テープ貼付装置
【課題】幅方向のいずれの側に塗布領域が存在する非塗布領域であっても、一方の側面である特定側面を非塗布領域と塗布領域との間の境界に一致させつつマスキングテープを非塗布領域に貼付する。
【解決手段】テープ貼付装置は、マスキングテープ１ｆを基板９上に貼付する貼付機構（すなわち、走査機構およびテープ貼付ヘッド）、テープ貼付ヘッドを走査方向に垂直な方向に移動する移動機構、並びに、基板９を１８０°回転する回転機構を備える。これにより、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、特定側面１０３ａにおける流動性材料の接触角が、基板９の主面９０における流動性材料の接触角よりも大きい低コストのマスキングテープ１ｆを、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつ非塗布領域９２に貼付することができる。
【解決手段】テープ貼付装置は、マスキングテープ１ｆを基板９上に貼付する貼付機構（すなわち、走査機構およびテープ貼付ヘッド）、テープ貼付ヘッドを走査方向に垂直な方向に移動する移動機構、並びに、基板９を１８０°回転する回転機構を備える。これにより、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、特定側面１０３ａにおける流動性材料の接触角が、基板９の主面９０における流動性材料の接触角よりも大きい低コストのマスキングテープ１ｆを、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつ非塗布領域９２に貼付することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の主面上の非塗布領域に当該非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の製造において、正孔輸送液または有機ＥＬ液を基板に塗布する装置の１つとして、特許文献１および特許文献２に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機ＥＬ液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板上の非塗布領域に流動性材料が付着することを防止する必要がある。
【０００５】
特許文献３では、有機ＥＬ素子用の基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付することにより、素子形成領域に選択的に塗布液を塗布する技術が開示されている。特許文献３に記載の有機ＥＬ素子の製造方法では、マスキングテープの側面における塗布液との接触角を、基板と塗布液との接触角よりも大きくすることより、マスキングテープの側面における塗布液のメニスカスの発生が抑制され、当該メニスカスの突出により後工程において生じる可能性がある陰極の膜厚不足等の不具合が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１１１０７３号公報
【特許文献２】特開２００４−８９７７１号公報
【特許文献３】特開２００６−２１６４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献３の製造方法では、複数の素子形成領域の間の各非塗布領域にマスキングテープが１本ずつ貼付されるため、非塗布領域の幅が異なる複数種類の基板に対して塗布液を塗布する場合、基板の種類毎に幅が異なる複数種類のマスキングテープを準備する必要がある。このため、有機ＥＬ素子の製造に係る装置が複雑化し、製造に係るコストが増大してしまう。
【０００８】
また、マスキングテープは、幅方向の一方側にのみ素子形成領域が存在する非塗布領域にも貼付されるが、このような非塗布領域に貼付されるマスキングテープであっても、両側の側面において塗布液との接触角が大きくされている。すなわち、素子形成領域と接しない側の側面においても接触角が大きくされているため、マスキングテープの製造に係るコストが増大してしまう恐れもある。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、幅方向のいずれの側に塗布領域が存在する非塗布領域であっても、特定側面を非塗布領域と塗布領域との間の境界に一致させつつマスキングテープを非塗布領域に貼付することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、基板の主面上の非塗布領域に前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付するテープ貼付装置であって、基板を保持する基板保持部と、マスキングテープの一方の側面である特定側面の前記基板側のエッジを、前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との境界に一致させつつ、前記マスキングテープを前記非塗布領域に貼付する貼付機構と、前記基板を前記主面に垂直な軸を中心に前記貼付機構に対して相対的に１８０°回転する回転機構と、前記非塗布領域の前記境界に垂直な方向に前記基板を前記貼付機構に対して相対的に移動する移動機構とを備え、前記マスキングテープの前記特定側面における流動性材料の接触角が、前記基板の前記主面における前記流動性材料の接触角よりも大きい。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のテープ貼付装置であって、前記貼付機構が、前記マスキングテープを繰り出すテープ供給部と、前記マスキングテープの前記テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、前記マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な走査方向に前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する走査機構とを備える。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のテープ貼付装置であって、前記回転機構により、前記基板が前記基板保持部と共に回転する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、前記貼付機構、前記回転機構および前記移動機構を制御することにより、前記非塗布領域の前記境界に前記特定側面を向けて前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付し、前記非塗布領域の前記境界とは反対側に位置し、かつ、前記境界に平行なもう１つの境界にもう１つのマスキングテープの一方の側面である特定側面を向けるとともに前記特定側面とは反対側の部位を前記マスキングテープに重ねて前記もう１つのマスキングテープを前記非塗布領域に貼付する制御部をさらに備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、幅方向のいずれの側に塗布領域が存在する非塗布領域であっても、特定側面を非塗布領域と塗布領域との間の境界に一致させつつマスキングテープを非塗布領域に貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】関連技術に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２】基板の平面図である。
【図３】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図４】テープ貼付装置の平面図である。
【図５】テープ貼付装置の正面図である。
【図６】テープ貼付装置の左側面図である。
【図７．Ａ】テープ貼付ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図７．Ｂ】テープ貼付ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図８】マスキングテープの貼付の流れを示す図である。
【図９．Ａ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図９．Ｂ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図９．Ｃ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図１０】塗布装置の平面図である。
【図１１】塗布装置の正面図である。
【図１２】マスキングテープおよび基板の平面図である。
【図１３】マスキングテープおよび基板の断面図である。
【図１４】テープ剥離装置の平面図である。
【図１５．Ａ】テープ剥離ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図１５．Ｂ】テープ剥離ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図１６】基板の断面図である。
【図１７】関連技術に係るマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１８．Ａ】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１８．Ｂ】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１８．Ｃ】基板の一部を示す断面図である。
【図１９】一の実施の形態に係るマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図２０】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図２１】関連技術に係るテープ貼付装置を示す平面図である。
【図２２】マスキングテープの貼付の流れを示す図である。
【図２３．Ａ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２３．Ｂ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２３．Ｃ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２３．Ｄ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２４】関連技術に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２５】テープ貼付システムを示す平面図である。
【図２６】関連技術に係るテープ貼付システムの構成を示す図である。
【図２７】マスキングテープ他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明に関連する技術に係るテープ貼付装置を備える塗布システム８の構成を示す図である。塗布システム８は、マスキングテープが貼付された平面表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に画素形成材料を含む流動性材料を塗布するシステムである。塗布システム８において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板に、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される。有機ＥＬ液は、有機ＥＬ材料の他に、キシレンやメシチレン等の有機溶媒（本関連技術では、キシレン）を含む。
【００１７】
図２は、テープ状のマスク部材であるマスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図である。図２では、塗布システム８（図１参照）により有機ＥＬ液が塗布される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す（図９．Ａないし図９．Ｃ、ならびに、図２３．Ａないし図２３．Ｄにおいても同様）。本関連技術では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置用の基板が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。マスキングテープ１は、図２に示すように、基板９の（＋Ｚ）側の主面９０上の非塗布領域９２に貼付されて（すなわち、密着して）非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着を防止する。
【００１８】
図１に示すように、塗布システム８は、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）を貼付するテープ貼付装置２、マスキングテープ１が貼付された基板９に向けて有機ＥＬ液をノズルから連続的に吐出しつつノズルを基板９に対して相対的に移動してマスキングテープ１を含む領域に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３、および、有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープ１を剥離するテープ剥離装置４を備える。塗布システム８は、また、テープ貼付装置２と塗布装置３との間、および、塗布装置３とテープ剥離装置４との間に固定型の搬送ロボット８１をさらに備える。
【００１９】
図３は、図２に示すマスキングテープ１および基板９の一部を、図２中のＡ−Ａの位置にてマスキングテープ１の長手方向（すなわち、図２中のＹ方向）に垂直に切断した断面図である。図３に示すように、２本のマスキングテープ１はそれぞれ、テープ状の基材１１、および、基材１１の一方の面（すなわち、図３中における（−Ｚ）側の面）に形成された粘着剤層１２を備える。本関連技術では、基材１１は、例えば、プラスチックフィルムにより形成されており、粘着剤層１２は、例えば、ポリエステル系粘着剤、または、アクリル系粘着剤により形成されている。
【００２０】
マスキングテープ１では、一方の側面１０３（すなわち、図３中における（＋Ｘ）側の側面）のみが、テープ断面における形状が調えられた特定側面（図３中において符号１０３ａを付す。）となっている。また、マスキングテープ１では、基材１１および粘着剤層１２は長手方向の全長に亘って図３に示す断面と同形状を有する。
【００２１】
テープ貼付装置２では、特定側面１０３ａの基板９側のエッジ（すなわち、粘着剤層１２の後述する２つの下面エッジ１２４のうち、特定側面１０３ａ側の一方）を基板９の主面９０上の非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０（すなわち、図２中においてＹ方向に伸びる境界）に一致させつつ、マスキングテープ１が基板９の非塗布領域９２に貼付される。また、２本のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位は、基板９の非塗布領域９２上において重なっている。
【００２２】
図３に示す各マスキングテープ１では、基材１１の粘着剤層１２側の主面１１２（すなわち、図３中における（−Ｚ）側の面であり、以下、「基材下面１１２」という。）と、基材下面１１２とは反対側の主面１１１（以下、「基材上面１１１」という。）との間の距離、すなわち、基材１１の厚さが約３７μｍとされる。また、粘着剤層１２の基材１１側の主面１２１（以下、「粘着剤層上面１２１」という。）と、基材１１側とは反対側の主面１２２（以下、「粘着剤層下面１２２」という。）との間の距離、すなわち、粘着剤層１２の厚さは約１５μｍとされる。なお、図３では、図示の都合上、マスキングテープ１の厚さを幅に比べて実際よりも厚く描いている（図１７および図１９においても同様）。
【００２３】
図３に示すように、マスキングテープ１では、基材下面１１２の特定側面１０３ａ側にて長手方向に伸びるエッジ１１４（以下、「下面エッジ１１４」という。）が、粘着剤層上面１２１の特定側面１０３ａ側にて長手方向に伸びるエッジ１２３（以下、「上面エッジ１２３」という。）と重なる。また、粘着剤層下面１２２の特定側面１０３ａ側にて長手方向に伸びるエッジ１２４（以下、「下面エッジ１２４」という。）は、長手方向に垂直な幅方向に関して粘着剤層１２の上面エッジ１２３よりも内側に位置する。換言すれば、粘着剤層１２の下面エッジ１２４は、上面エッジ１２３よりもマスキングテープ１の幅方向（すなわち、図３中のＸ方向）における中心線に近づく側に位置する。
【００２４】
ここで、基材１１の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１１４、並びに、粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の上面エッジ１２３および下面エッジ１２４を第１エッジ、第２エッジおよび第３エッジとした場合、マスキングテープ１では、第１エッジと第２エッジとが幅方向に関して重なり、第３エッジが幅方向に関して第２エッジよりも内側に位置することになる。
【００２５】
図３に示すように、特定側面１０３ａ（すなわち、基材１１の側面および粘着剤層１２の側面）は、断面において直線状となる平滑面とされ、基板９の主面９０から厚さ方向に離れるに従って、マスキングテープ１の中心線から離れて基板９の主面９０上に張り出す逆テーパ状とされる。マスキングテープ１では、粘着剤層下面１２２と粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の側面との為す角度θは約１００°とされる。
【００２６】
マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３は、基板９の主面９０に対しておよそ垂直となっているが、特定側面１０３ａとは異なり、テープ断面における形状は特に調えられてはいない。
【００２７】
上述のように、マスキングテープ１の断面は長手方向の全長に亘って同形状とされるため、図３に示すマスキングテープ１の形状に関する上記説明は、マスキングテープ１（すなわち、基材１１および粘着剤層１２）の長手方向に垂直な任意の断面において同様である。
【００２８】
図４ないし図６はそれぞれ、テープ貼付装置２の構成を示す平面図、正面図および左側面図である。図４ないし図６に示すように、テープ貼付装置２は、基板９を保持する基板保持部２１、基板９を基板保持部２１と共に基板９の主面９０（図２参照）に平行な所定の移動方向（すなわち、図４ないし図６中のＹ方向であり、以下、「走査方向」という。）に移動する走査機構２２、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）を貼付するテープ貼付ヘッド２３、テープ貼付ヘッド２３を走査方向に垂直な方向（すなわち、図４ないし図６中のＸ方向）に移動する移動機構２４、および、基板９の主面９０に垂直な回転軸を中心に基板９を基板保持部２１と共に１８０°回転する回転機構２５を備える。
【００２９】
テープ貼付装置２では、走査機構２２により、基板保持部２１がレール２２１に沿って水平方向に移動する。また、移動機構２４により、テープ貼付ヘッド２３が基板９の移動範囲の上方においてレール２４１に沿って水平方向に移動する。テープ貼付装置２は、また、図４に示すように、走査機構２２、テープ貼付ヘッド２３、移動機構２４および回転機構２５を制御する制御部２６を備える。
【００３０】
図７．Ａは、テープ貼付ヘッド２３の構成を拡大して示す左側面図である。図７．Ａでは、テープ貼付ヘッド２３のハウジング２３１に収容される内部構成を描いている。テープ貼付ヘッド２３では、ベーステープ２７１の一方の主面にマスキングテープ１が保持された２層構造のテープ２７を利用してマスキングテープ１の貼付が行われる。本関連技術では、マスキングテープ１の特定側面１０３ａ（図３参照）は、図７．Ａ中の（＋Ｘ）側に位置している。
【００３１】
図７．Ａに示すように、テープ貼付ヘッド２３は、未使用のテープ２７が巻き付けられるとともに当該テープ２７（すなわち、マスキングテープ１およびベーステープ２７１）を繰り出すテープ供給部である供給リール２３２、供給リール２３２から繰り出されたテープ２７からマスキングテープ１を分離するとともに当該分離された部位（すなわち、マスキングテープ１の供給リール２３２から繰り出された部位）を基板９の非塗布領域９２（図２参照）に向けて押圧する押圧部２３３、マスキングテープ１が分離された後のテープ２７（すなわち、ベーステープ２７１）を巻き取って回収するテープ回収部である回収リール２３４、および、これらの構成を収容するハウジング２３１を備える。
【００３２】
テープ貼付装置２による基板９にマスキングテープ１が貼付される際には、まず、図４ないし図６に示す移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３がＸ方向に移動されて基板９の移動経路の上方に位置する。このとき、基板９は、テープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側に位置している。続いて、走査機構２２により基板９が（＋Ｙ）方向に移動し、図７．Ａに示す貼付開始位置に位置する。基板９が貼付開始位置に位置すると、テープ貼付ヘッド２３の押圧部２３３の切断部２３５により、テープ２７の切断部２３５と対向する側においてマスキングテープ１のみが切断される。
【００３３】
切断されたマスキングテープ１は、供給リール２３２および回収リール２３４が図７．Ａ中における反時計回りに回転することにより、ベーステープ２７１と共に押圧部２３３のテープ分離部材２３６の先端へと送られ、当該先端において、ベーステープ２７１が送られてきた方向とはおよそ反対側に導かれることにより、マスキングテープ１がベーステープ２７１から剥離し、その先端部がハウジング２３１の下部開口２３７から基板９に向かって移動する。
【００３４】
これと並行して、エアシリンダ２３８により貼付ローラ２３９が下部開口２３７を介して下方に移動し、図７．Ｂに示すように、マスキングテープ１の先端部を上側から基板９の主面９０に向けて押圧して貼付するとともに、走査機構２２（図６参照）により基板９が図７．Ａの（＋Ｙ）方向に移動を開始する。そして、供給リール２３２からテープ２７が継続的に送り出されるとともに、マスキングテープ１が押圧部２３３の貼付ローラ２３９により押圧された状態で、走査機構２２により基板９が非塗布領域９２の境界９２０（図２参照）に平行な走査方向（すなわち、（＋Ｙ）方向）に移動することにより、図２に示すように、基板９の主面９０上においてマスキングテープ１が非塗布領域９２の境界９２０に沿って順次貼付される。
【００３５】
図７．Ａに示すテープ貼付ヘッド２３では、切断部２３５によりテープ２７上のマスキングテープ１のみが再び切断され、マスキングテープ１が後端部まで基板９に貼付されることによりマスキングテープ１が基板９の主面９０に密着する。テープ貼付装置２では、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３が、マスキングテープ１の特定側面１０３ａの基板９側のエッジ（すなわち、図３中の下面エッジ１２４）を非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付する貼付機構となっている。
【００３６】
なお、マスキングテープ１の貼付開始は、テープ２７を供給しつつテープ２７の供給速度に等しい速度で左方向へと移動している基板９に対して行われてもよい。また、テープ貼付ヘッド２３では、マスキングテープ１の先端部および後端部の貼付時には、マスキングテープ１が押圧部２３３の貼付ローラ２３９により基板９に向けて押圧されている必要があるが、先端部および後端部の貼付時以外は、貼付ローラ２３９がハウジング２３１内へと退避してマスキングテープ１の押圧が解除されていてもよい。換言すれば、テープ貼付装置２の貼付機構では、マスキングテープ１の少なくとも先端部および後端部の貼付時にマスキングテープ１が基板９に対して押圧された状態で、基板９がテープ貼付ヘッド２３の押圧部２３３に対して走査方向に相対的に移動することにより、マスキングテープ１が基板９上の非塗布領域９２に貼付される。
【００３７】
テープ貼付装置２では、図２に示すように、基板９の格子状の非塗布領域９２のうち、走査機構２２による基板９の移動方向である走査方向に平行に伸びる３つの領域（すなわち、図２中のＹ方向に伸びる領域）にのみマスキングテープ１が貼付される。以下の説明では、マスキングテープ１が貼付される当該３つの領域を、図２中の（−Ｘ）側からそれぞれ、「第１領域９２１」「第２領域９２２」および「第３領域９２３」と呼ぶ。本関連技術では、第１領域９２１および第３領域９２３にはそれぞれ１本のマスキングテープ１が貼付され、第２領域９２２には２本のマスキングテープ１が貼付される。なお、非塗布領域９２のうち、走査方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図２中のＸ方向に伸びる領域）にはマスキングテープ１の貼付は行われない。後述するように、塗布システム８では、マスキングテープ１の貼付が省略された領域に対しては有機ＥＬ液の塗布は行われない。
【００３８】
図８は、テープ貼付装置２による４本のマスキングテープ１（図２参照）の貼付の流れを示す図である。また、図９．Ａないし図９．Ｃは、マスキングテープ１の貼付途上の基板９を示す平面図である。以下では、図８、図９．Ａないし図９．Ｃ、並びに、他の図を参照しつつ、テープ貼付装置２によるマスキングテープ１の貼付について説明する。
【００３９】
図４に示すテープ貼付装置２では、まず、制御部２６により貼付機構（すなわち、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３）が制御されることにより、テープ貼付ヘッド２３の供給リール２３２（図７．Ａ参照）からマスキングテープ１が繰り出され、繰り出された部位が、図９．Ａに示す非塗布領域９２の第１領域９２１における（＋Ｙ）側の部位に押圧部２３３（図７．Ａ参照）により押圧される。そして、マスキングテープ１が押圧部２３３により押圧された状態で、走査機構２２（図４参照）により基板９が（＋Ｙ）方向（すなわち、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に平行な走査方向）に移動することにより、１本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ａ」という。）が第１領域９２１に順次貼付される（ステップＳ１１）。このとき、マスキングテープ１ａは、第１領域９２１の（＋Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第１領域９２１に貼付される。
【００４０】
続いて、図４に示す制御部２６により移動機構２４が制御されることにより、テープ貼付ヘッド２３が図４中の（＋Ｘ）方向に移動し、基板９上の非塗布領域９２の第２領域９２２に対応する位置（すなわち、Ｘ方向に関して第２領域９２２と重なる位置）に位置する。また、テープ貼付ヘッド２３の移動と並行して、基板９が図４中におけるテープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側へと戻される。
【００４１】
そして、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で基板９が再び図４中の（＋Ｙ）方向に移動されることにより、２本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ｂ」という。）が第２領域９２２に対して貼付される（ステップＳ１２）。図９．Ａに示すように、マスキングテープ１ｂは、第２領域９２２の（＋Ｘ）側（すなわち、第３領域９２３側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第２領域９２２に貼付される。
【００４２】
マスキングテープ１ｂの幅は、第２領域９２２の幅（すなわち、Ｘ方向の幅）よりも小さいため、マスキングテープ１ｂは第２領域９２２の（＋Ｘ）側の部分のみを覆う。このとき、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３の下面エッジ１２４（図３参照）は、非塗布領域９２の第２領域９２２上の切断領域（すなわち、１枚の基板９から複数枚の有機ＥＬ表示装置用の基板を得る際に切断されるため製品として使用されない領域であり、隣接する塗布領域９１の間に位置する非塗布領域９２のほぼ中央に位置する。）上に位置する。
【００４３】
次に、図４に示す制御部２６により回転機構２５が制御されることにより、基板９が貼付機構（すなわち、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３）に対して相対的に１８０°回転する（ステップＳ１３）。これにより、図９．Ｂに示すように、第１領域９２１および第２領域９２２に貼付されたマスキングテープ１ａ，１ｂの特定側面１０３ａが、各マスキングテープの（−Ｘ）側に位置することとなる。
【００４４】
基板９の回転が終了すると、基板９が図４中におけるテープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側へと戻され、必要に応じて移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３の位置が調整された後、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で基板９が図４中の（＋Ｙ）方向に移動されることにより、図９．Ｃに示すように、３本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ｃ」という。）が第２領域９２２に対して順次貼付される（ステップＳ１４）。
【００４５】
マスキングテープ１ｃは、図９．Ｃ中の第２領域９２２の（−Ｘ）側（すなわち、第１領域９２１側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ非塗布領域９２の第２領域９２２に貼付される。第２領域９２２では、マスキングテープ１ｃの特定側面１０３ａが向けられる境界９２０は、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａが向けられる境界９２０とは反対側に位置し、かつ、当該境界９２０に平行なもう１つの境界９２０となっている。
【００４６】
また、マスキングテープ１ｃの特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図９．Ｃ中における（−Ｘ）側の部位）は、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図９．Ｃ中における（＋Ｘ）側の部位）上に重ねられ、マスキングテープ１ｂ上に貼付される。
【００４７】
ここで、第２領域９２２に貼付される２本のマスキングテープ１ｂ、１ｃのうち、先に貼付されるマスキングテープ１ｂを第１マスキングテープとし、後から貼付されるマスキングテープ１ｃを第２マスキングテープとすると、第２マスキングテープは、第２マスキングテープの特定側面１０３ａである第２特定側面とは反対側の部位を、第１マスキングテープの特定側面１０３ａである第１特定側面とは反対側の部位上に重ねて非塗布領域９２に貼付されることとなる。
【００４８】
マスキングテープ１ｃの貼付が終了すると、移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３が図４中の（−Ｘ）方向に移動し、非塗布領域９２の第３領域９２３に対応する位置に位置する。また、テープ貼付ヘッド２３の移動と並行して、基板９が図４中におけるテープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側へと戻される。
【００４９】
続いて、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で基板９が図４中の（＋Ｙ）方向に移動されることにより、４本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ｄ」という。）が第３領域９２３に対して順次貼付される（ステップＳ１５）。図９．Ｃに示すように、マスキングテープ１ｄは、第３領域９２３の（＋Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第３領域９２３に貼付される。
【００５０】
マスキングテープ１ａ〜１ｄが貼付された基板９は、図４に示す回転機構２５により再び１８０°回転されて元の姿勢に戻された後、図１に示す搬送ロボット８１によりテープ貼付装置２から搬出されて塗布装置３に搬入される。なお、以下の説明では、マスキングテープ１ａ〜１ｄを区別する必要がない場合には、まとめてマスキングテープ１と呼ぶ。
【００５１】
次に、基板９に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３について説明する。図１０および図１１は、塗布装置３を示す平面図および正面図である。図１０および図１１に示すように、塗布装置３は、マスキングテープ１が非塗布領域９２（図２参照）に貼付された基板９を保持する基板保持部３１を備え、基板保持部３１は内部にヒータによる加熱機構（図示省略）を備える。図１０および図１１では、図示の都合上、基板９の主面９０上に貼付されたマスキングテープ１の図示を省略している。
【００５２】
塗布装置３は、また、基板保持部３１を基板９の主面に平行な所定の方向（すなわち、図１０中のＹ方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構３２、基板９上に形成された位置調整用目印（図示省略）を撮像して検出する目印検出部３３、基板保持部３１上の基板９に向けて３本のノズル３７から有機ＥＬ液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド３４、塗布ヘッド３４を基板９の主面に平行であって副走査方向に垂直な方向（すなわち、図１０中のＸ方向であり、以下、「主走査方向」という。）に水平移動するヘッド移動機構３５、主走査方向に関して基板保持部３１の両側に設けられるとともに塗布ヘッド３４からの有機ＥＬ液を受ける２つの受液部３６、および、塗布ヘッド３４の３本のノズル３７に有機ＥＬ液を供給する流動性材料供給部３８を備える。塗布装置３では、ヘッド移動機構３５および基板移動機構３２が、３本のノズル３７を基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する主走査機構および副走査機構となる。
【００５３】
塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７が、図１０中のＸ方向（すなわち、主走査方向）に関して略直線状に離れて配列されるとともに図１０中のＹ方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置され、これらのノズル３７から吐出された有機ＥＬ液が、基板９の塗布領域９１（図２参照）に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁の間の溝に塗布される。本関連技術では、隣接する２本のノズル３７の間の副走査方向に関する距離は、隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）に等しい。塗布ヘッド３４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が３本のノズル３７から吐出される。
【００５４】
塗布装置３により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、テープ貼付装置２により非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）が貼付された基板９が基板保持部３１に載置されて保持され、目印検出部３３からの出力に基づいて基板移動機構３２が駆動されて基板９が図１０中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド３４は予め図１０および図１１中に実線にて示す位置に位置している。
【００５５】
続いて、流動性材料供給部３８から塗布ヘッド３４へと有機ＥＬ液が供給されてノズル３７から有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構３５が駆動されて塗布ヘッド３４の移動が開始される。塗布装置３では、ノズル３７から有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル３７を基板９に対して図１０中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へと（すなわち、基板９に貼付されたマスキングテープ１の長手方向と垂直に交差する主走査方向に）相対的に移動することにより、基板９の隔壁間の３つの隣接する溝、および、マスキングテープ１上に有機ＥＬ液が塗布される。
【００５６】
塗布ヘッド３４が図１０および図１１中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構３２が駆動され、基板９が基板保持部３１と共に図１０中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。このとき、塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７から受液部３６に向けて有機ＥＬ液が連続的に吐出されている。
【００５７】
副走査方向における基板９の移動が終了すると、塗布ヘッド３４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図１０中において（＋Ｘ）側から左（−Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液が塗布された後、副走査方向における基板９の移動が再び行われる。
【００５８】
図１２は、マスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図であり、図１３は、図１２中のＢ−Ｂの位置におけるマスキングテープ１および基板９の断面図である。塗布装置３では、基板９が図１０中に二点鎖線にて示す塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド３４の主走査方向への移動、および、塗布ヘッド３４の１回の主走査毎に行われる基板９の副走査方向へのピッチ移動が繰り返され、これにより、図１２および図１３に示すように、基板９上のマスキングテープ１を含む領域（すなわち、非塗布領域９２に貼付されたマスキングテープ１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。そして、基板９が塗布終了位置まで移動すると、ノズル３７からの有機ＥＬ液の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、図１２では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
【００５９】
塗布装置３では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド３４のノズル３７（図１０および図１１参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。塗布装置３では、非塗布領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図１２中においてＸ方向に伸びる領域であり、マスキングテープ１の貼付が省略されている領域）に対して、塗布ヘッド３４を受液部３６上に待機させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図１２中のＹ方向の幅）と等しい距離だけ副走査方向に移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
【００６０】
塗布装置３では、基板９上に塗布された有機ＥＬ液の溶媒成分が、基板保持部３１（図９参照）の加熱機構により蒸発するため、有機ＥＬ液が乾燥した状態にてマスキングテープ１および塗布領域９１上に付着している。図１に示す塗布システム８では、有機ＥＬ液が塗布された基板９が、搬送ロボット８１により塗布装置３から搬出されてテープ剥離装置４に搬入される。
【００６１】
次に、有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープ１を剥離するテープ剥離装置４について説明する。図１４は、テープ剥離装置４を示す平面図である。図１４に示すように、テープ剥離装置４は、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３に代えてテープ剥離ヘッド４３を備える。テープ剥離装置４のその他の構成はテープ貼付装置２とほぼ同様である。
【００６２】
テープ剥離装置４は、基板９を保持する基板保持部４１、基板９を基板保持部４１と共に図１４中のＹ方向に移動する基板移動機構４２、マスキングテープ１（図２参照）を保持して剥離するテープ剥離ヘッド４３、および、テープ剥離ヘッド４３を基板９の移動方向に垂直な方向（すなわち、図１４中のＸ方向）に移動するヘッド移動機構４４を備える。テープ剥離装置４では、基板移動機構４２により、基板９が基板保持部４１と共にレール４２１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構４４により、テープ剥離ヘッド４３が基板９の移動範囲の上方においてレール４４１に沿って水平方向に移動する。
【００６３】
図１５．Ａは、テープ剥離ヘッド４３の構成を拡大して示す左側面図である。図１５．Ａでも、図７．Ａと同様に、テープ剥離ヘッド４３のハウジング４３１の内部構成を描いている。図１５．Ａに示すように、テープ剥離ヘッド４３は、マスキングテープ１に粘着することによりマスキングテープ１の少なくとも一部を保持する剥離テープ４５、剥離テープ４５の粘着面をマスキングテープ１に対向させつつ剥離テープ４５を案内して基板９上のマスキングテープ１に順次粘着させる剥離テープ案内部である粘着機構４３３、未使用の剥離テープ４５を粘着機構４３３に供給する剥離テープ供給部である供給リール４３２、剥離テープ４５を剥離テープ４５に粘着されたマスキングテープ１と共に基板９から引き上げて回収する剥離テープ回収部である回収リール４３４、および、これらの構成を収容するハウジング４３１を備える。粘着機構４３３は、エアシリンダ４３６および押圧ローラ４３７を備える。また、剥離テープ４５の幅は、マスキングテープ１の幅よりも大きい。
【００６４】
図１４に示すように、テープ剥離装置４により基板９からマスキングテープ１が剥離される際には、まず、基板移動機構４２およびヘッド移動機構４４により基板９およびテープ剥離ヘッド４３が移動されて剥離開始位置に位置する。このとき、図１５．Ａに示すように、剥離対象であるマスキングテープ１の先端が、テープ剥離ヘッド４３のハウジング４３１の下部開口４３５の下方に位置する。
【００６５】
続いて、エアシリンダ４３６により押圧ローラ４３７が下部開口４３５を介して下方に移動し、剥離テープ４５を上側（すなわち、剥離テープ４５の粘着面とは反対側）からマスキングテープ１の先端部に押圧して粘着する。次に、基板移動機構４２により基板９が図１５．Ａ中の（＋Ｙ）方向に移動を開始する。これと同時に、供給リール４３２および回収リール４３４の図１５．Ａ中における時計回りの回転が開始されて供給リール４３２に巻き付けられている剥離テープ４５が送り出されるとともに、押圧ローラ４３７が上方に移動して元の位置に戻ることにより、図１５．Ｂに示すように、剥離テープ４５に粘着されたマスキングテープ１の先端部が基板９から剥離する。そして、供給リール４３２から剥離テープ４５が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、基板９上のマスキングテープ１が剥離テープ４５に粘着されつつ基板９から剥離し、回収リール４３４により巻き取られて回収される。
【００６６】
図１６は、図１３に対応する基板９の断面図である。テープ剥離装置４では、有機ＥＬ液９３が塗布された基板９からマスキングテープ１が剥離されることにより、図１６に示すように、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液９３が残置される。このように、図１４に示すテープ剥離装置４では、テープ剥離ヘッド４３によりマスキングテープ１を保持して持ち上げた状態で、基板移動機構４２により基板９をマスキングテープ１が貼付されている方向に沿って移動することにより、基板９からのマスキングテープ１の剥離が行われる。
【００６７】
上述のように、マスキングテープ１では、図３にしめすように、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に下面エッジ１２４が一致する特定側面１０３ａ側において、基材１１の下面エッジ１１４と粘着剤層１２の上面エッジ１２３とが重なり、さらに、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が上面エッジ１２３よりも幅方向に関して内側に位置する。このため、マスキングテープ１の基板９からの剥離時に、粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４近傍の部位が、基材１１により強固に支持されて安定して上向きに引っ張られる。これにより、特定側面１０３ａ側において（すなわち、境界９２０近傍において）粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。その結果、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布されており、かつ、非塗布領域９２の境界９２０近傍に有機ＥＬ液やマスキングテープ１の残渣が付着していない基板９を容易に得ることができる。
【００６８】
なお、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３の下面エッジ１２４は、上述のように、非塗布領域９２上の切断領域（すなわち、製品として使用されない領域）に位置するため、粘着剤層１２の当該下面エッジ１２４近傍の部位が非塗布領域９２上に残渣として残ったとしても、有機ＥＬ表示装置の品質に影響を及ぼすことはない。
【００６９】
テープ剥離装置４では、有機ＥＬ液が付着したマスキングテープ１の上面を剥離テープ４５により覆ってマスキングテープ１を基板９から剥離するため、マスキングテープ１上に付着した有機ＥＬ液を基板９に落下させることなくマスキングテープ１を回収することができる。なお、剥離テープ４５のマスキングテープ１への粘着開始は、剥離テープ４５を供給しつつ剥離テープ４５の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。
【００７０】
図１に示す塗布システム８では、マスキングテープ１の基板９からの剥離が終了すると、基板９がテープ剥離装置４から塗布システム８外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、塗布システム８では、実際には、マスキングテープ１の貼付、有機ＥＬ液の塗布、および、マスキングテープ１の剥離が、複数の基板に対して連続的に行われる。
【００７１】
以上に説明したように、塗布システム８のテープ貼付装置２は、マスキングテープ１を基板９上に貼付する貼付機構（すなわち、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３）、テープ貼付ヘッド２３を走査方向に垂直な方向に移動する移動機構２４、並びに、基板９を１８０°回転する回転機構２５を備える。これにより、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、一方の側面のみが剥離時の残渣を防止する断面形状とされた特定側面１０３ａであるマスキングテープ１を、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつ非塗布領域９２に貼付することができる。
【００７２】
また、一方の側面１０３のみが断面形状が調えられた特定側面１０３ａであるマスキングテープ１を利用することにより、両側の側面の断面形状が調えられた高価なマスキングテープを利用する場合に比べて、非塗布領域９２のマスク、および、流動性材料の塗布に要するコストを低減することができる。さらには、マスキングテープ１の特定側面１０３ａが、断面において直線状となる平滑面とされることにより、マスキングテープ１の製造を容易とし、マスキングテープ１の製造に要するコストを低減することができる。
【００７３】
テープ貼付装置２の貼付機構では、テープ貼付ヘッド２３の供給リール２３２から繰り出されたマスキングテープ１が押圧部２３３により基板９に向けて押圧された状態で、走査機構２２により基板９が移動されることにより、非塗布領域９２に対してマスキングテープ１を位置精度良く、かつ、迅速に貼付することができる。
【００７４】
テープ貼付装置２では、非塗布領域９２のうち、幅方向の両側に塗布領域９１が存在する領域（すなわち、第２領域９２２）をマスクする際に、両側の境界９２０に、２本のマスキングテープ１ｂ，１ｃの特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４をそれぞれ一致させつつマスキングテープ１ｂ，１ｃが第２領域９２２に貼付される。このように、幅方向の両側の境界９２０にそれぞれ別のマスキングテープ１を対応させつつ複数のマスキングテープ１により第２領域９２２をマスクすることにより、基板種類の変更等により第２領域９２２の幅が変更になった場合であっても、幅の異なるマスキングテープを新たに準備することなく第２領域９２２を容易にマスクすることができる。また、マスキングテープ１ｂ，１ｃの特定側面１０３ａとは反対側の部位が重ねられることにより、第２領域９２２を確実にマスクすることができる。
【００７５】
次に、本発明に関連する他の技術に係るテープ貼付装置について説明する。関連技術に係るテープ貼付装置では、図３に示すマスキングテープ１とは異なるマスキングテープが基板９に貼付される。その他の構成は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００７６】
図１７は、関連技術に係るテープ貼付装置により基板９の非塗布領域９２に貼付されるマスキングテープ１ｅ、および、基板９の一部を、マスキングテープ１ｅの長手方向に垂直に切断した断面図である。図１７に示すように、マスキングテープ１ｅの両側の側面は基板９の主面９０に略垂直とされる。マスキングテープ１ｅは、テープ状の基材１１、基材下面１１２上に形成された粘着剤層１２、並びに、マスキングテープ１ｅの（＋Ｘ）側の側面である特定側面１０３ａ内に（具体的には、特定側面１０３ａ側において基材１１および粘着剤層１２の側方に形成された長手方向に伸びる溝部に）設けられる吸収性部材１３を備える。
【００７７】
吸収性部材１３は、基材１１および粘着剤層１２よりも有機ＥＬ液に対する吸収性が高い材料により形成されている。マスキングテープ１ｅでは、基材１１および粘着剤層１２は、有機ＥＬ液に対して実質的に非吸収性である材料により形成されている。ここで、基材１１および粘着剤層１２の有機ＥＬ液に対する実質的な非吸収性とは、塗布システム８の塗布装置３（図１参照）によりマスキングテープ１に塗布された微量の有機ＥＬ液が短時間（例えば、数秒）にて乾燥する間に、有機ＥＬ液が基材１１および粘着剤層１２にほとんど（あるいは、全く）吸収されないことを意味する。
【００７８】
マスキングテープ１ｅでは、基材１１は、例えば、プラスチックフィルムにより形成されており、粘着剤層１２は、例えば、ポリエステル系粘着剤、または、アクリル系粘着剤により形成されている。吸収性部材１３としては、例えば、メンブレンフィルタ等に利用される多孔性ポリマが使用される。この場合、吸収性部材１３からのパーティクルの発生を防止するために、多孔性ポリマにパーティクル防止対策が施されたものが好ましい。
【００７９】
図１７に示すように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａでは、マスキングテープ１ｅの基板９の面のエッジ（すなわち、粘着剤層１２の下面エッジ１２４）に沿って伸びる粘着剤層１２の側方端面１０３１が、基板９に塗布される有機ＥＬ液に対して非吸収性を示す領域となり、吸収性部材１３の特定側面１０３ａにおける露出領域１０３２が、粘着剤層１２の側方端面１０３１の上側において有機ＥＬ液に対して吸収性を有する領域となる。以下、粘着剤層１２の側方端面１０３１を、「非吸収領域１０３１」と呼び、吸収性部材１３の露出領域１０３２を、「吸収領域１０３２」と呼ぶ。
【００８０】
換言すれば、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａは、マスキングテープ１ｅの粘着剤層１２の下面エッジ１２４に接するとともに下面エッジ１２４に沿って存在する非吸収領域１０３１、および、非吸収領域１０３１の上側（すなわち、マスキングテープ１ｅの基板９側とは反対側の面である基材上面１１１と非吸収領域１０３１との間）に下面エッジ１２４から離れて配置される吸収領域１０３２を備える。すなわち、特定側面１０３ａは、マスキングテープ１ｅの表面の中で表面状態が調えられた面となっている。
【００８１】
関連技術に係るテープ貼付装置によるマスキングテープ１ｅの貼付の流れは、上述のマスキングテープ１の貼付の流れと同様であり、まず、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を非塗布領域９２と塗布領域９１との間の境界９２０に一致させつつ、非塗布領域９２の第１領域９２１および第２領域９２２（図２参照）にマスキングテープ１ｅが順次貼付される（図８：ステップＳ１１，Ｓ１２）。次に、基板９が１８０°回転された後、第２領域９２２および第３領域９２３（図２参照）にマスキングテープ１ｅが順次貼付される（ステップＳ１３〜Ｓ１５）。
【００８２】
マスキングテープ１ｅの貼付が終了すると、基板９は、テープ貼付装置から搬出されて塗布装置３（図１参照）に搬入される。塗布装置３では、マスキングテープ１ｅが貼付された基板９に対して有機ＥＬ液が塗布される。図１８．Ａおよび図１８．Ｂは、有機ＥＬ液９３が塗布された基板９の一部をマスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａ側の一部と共に示す断面図である。図１８．Ａは、有機ＥＬ液９３が基板９に塗布された直後の様子を示し、図１８．Ｂは、有機ＥＬ液９３の塗布から僅かな時間（例えば、数秒）が経過した後の様子を示す。図１８．Ａおよび図１８．Ｂでは、図示の都合上、有機ＥＬ液９３の厚さを実際よりも大きく描いている（後述の図１８．Ｃにおいても同様）。
【００８３】
図１８．Ａに示すように、塗布直後の有機ＥＬ液９３は、基板９の主面９０およびマスキングテープ１ｅの基材上面１１１においてほぼ均一な厚さとなっており、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａでは、重力の影響により、下面エッジ１２４側が厚くなっている。マスキングテープ１ｅでは、特定側面１０３ａ内に吸収性部材１３による吸収領域１０３２が設けられているため、図１８．Ｂに示すように、特定側面１０３ａに付着した有機ＥＬ液９３が塗布直後に吸収性部材１３により迅速に吸収される。これにより、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａに形成されるメニスカス９４の高さ（すなわち、基板９の主面９０からの高さ）を、非吸収領域１０３１の高さと同等程度まで小さくすることができる。
【００８４】
また、マスキングテープ１ｅでは、特定側面１０３ａにおいて吸収領域１０３２と下面エッジ１２４との間に非吸収領域１０３１が設けられており、さらに、吸収性部材１３が非吸収性の粘着剤層１２により基板９の主面９０から隔てられているため、吸収性部材１３に一旦吸収された有機ＥＬ液９３が、マスキングテープ１ｅの下側からしみ出して基板９の非塗布領域９２に付着してしまうことを防止することができる。さらには、有機ＥＬ液の吸収により脆くなった吸収性部材１３の一部がマスキングテープ１ｅから脱落し、基板９の主面９０上に残渣として残ってしまうことを防止することができる。
【００８５】
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、基板９は、塗布装置３から搬出されてテープ剥離装置４（図１参照）に搬入される。テープ剥離装置４では、基板９の非塗布領域９２からマスキングテープ１ｅが剥離される。図１８．Ｃは、マスキングテープ１ｅが剥離された基板９の一部を示す断面図である。
【００８６】
上述のように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａでは、有機ＥＬ液９３が吸収性部材１３（図１８．Ｂ参照））により吸収されるため、図１８．Ｃに示すように、マスキングテープ１ｅの剥離後に非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０近傍（すなわち、塗布領域９１の非塗布領域９２近傍の部位）に残る有機ＥＬ液９３のメニスカス９４の高さを小さくすることができる。すなわち、関連技術に係るテープ貼付装置を備える塗布システム８では、有機ＥＬ液の膜厚の均一性を向上しつつ基板９上に有機ＥＬ液を塗布することができる。
【００８７】
また、関連技術に係るテープ貼付装置では、一方の側面のみが有機ＥＬ液のメニスカスの高さを小さくするように表面状態が調えられた特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１ｅを利用し、テープ貼付装置２と同様に、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１ｅを非塗布領域９２に貼付することができる。
【００８８】
次に、本発明の一の実施の形態に係るテープ貼付装置について説明する。本実施の形態に係るテープ貼付装置では、図３に示すマスキングテープ１とは異なるマスキングテープが基板９に貼付される。その他の構成は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。また、本実施の形態に係るテープ貼付装置によるマスキングテープの貼付の流れは、上述のマスキングテープ１の貼付の流れと同様である。
【００８９】
図１９は、本実施の形態に係るテープ貼付装置により基板９の非塗布領域９２に貼付されるマスキングテープ１ｆ、および、基板９の一部を、マスキングテープ１ｆの長手方向に垂直に切断した断面図である。図１９に示すように、マスキングテープ１ｆの両側の側面は基板９の主面９０に略垂直とされる。また、マスキングテープ１ｆの（＋Ｘ）側の側面は、有機ＥＬ液の接触角が、基板９の主面９０における有機ＥＬ液の接触角よりも大きい特定側面１０３ａとなっている。マスキングテープ１ｆでは、マスキングテープ１ｆの表面のうち、特定側面１０３ａのみに撥水処理が行われている。
【００９０】
このため、テープ貼付装置によりマスキングテープ１ｆが貼付された基板９に対して塗布装置３において有機ＥＬ液が塗布された際に、図２０に示すように、特定側面１０３ａにおいて有機ＥＬ液９３が基板９の主面９０側に引きつけられ、その結果、特定側面１０３ａにおけるメニスカスの発生を防止（または、抑制）することができる。
【００９１】
本実施の形態に係るテープ貼付装置では、図１９に示すように、一方の側面のみが有機ＥＬ液のメニスカスの発生を抑制するように有機ＥＬ液（または基板９）に対する性質が調えられた特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１ｆを利用し、テープ貼付装置２と同様に、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１ｆを非塗布領域９２に貼付することができる。
【００９２】
次に、本発明に関連するさらに他の技術に係るテープ貼付装置について説明する。図２１は、関連技術に係るテープ貼付装置２ａを示す平面図である。図２１に示すように、テープ貼付装置２ａは、図４に示すテープ貼付装置２の構成に加えて、もう１つのテープ貼付ヘッドを備える。以下の説明では、図２１中の（−Ｘ）側のテープ貼付ヘッドを「第１テープ貼付ヘッド２３ａ」と呼び、（＋Ｘ）側のテープ貼付ヘッドを「第２テープ貼付ヘッド２３ｂ」と呼ぶ。また、テープ貼付装置２ａでは、基板９を基板保持部２１と共に回転する回転機構は設けられない。その他の構成は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００９３】
図２１に示すテープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂにより、図３に示すマスキングテープ１が、図２に示す基板９の非塗布領域９２に貼付される。図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの構造は、図７．Ａに示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３と同様であり、それぞれ、供給リール２３２、押圧部２３３、回収リール２３４およびハウジング２３１を備える。以下の説明では、第１テープ貼付ヘッド２３ａの供給リールおよび押圧部をそれぞれ、「第１供給リール（すなわち、第１テープ供給部）」および「第１押圧部」と呼び、第２テープ貼付ヘッド２３ｂの供給リールおよび押圧部をそれぞれ、「第２供給リール（すなわち、第２テープ供給部）」および「第２押圧部」と呼ぶ。
【００９４】
第１テープ貼付ヘッド２３ａの向きは、図７．Ａに示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３と同様であり、第１テープ貼付ヘッド２３ａ内において、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａ（図３参照）が図２１中の（＋Ｘ）側を向くように保持されている。また、第２テープ貼付ヘッド２３ｂは、第１テープ貼付ヘッド２３ａとは反対向きに配置されており、第２テープ貼付ヘッド２３ｂ内において、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａが（−Ｘ）側を向くように保持されている。
【００９５】
図２２は、テープ貼付装置２ａによるマスキングテープ１の貼付の流れを示す図である。また、図２３．Ａないし図２３．Ｄは、マスキングテープ１の貼付途上の基板９を示す平面図である。以下では、図２２、図２３．Ａないし図２３．Ｄ、並びに、他の図を参照しつつ、テープ貼付装置２ａによるマスキングテープ１の貼付について説明する。
【００９６】
図２１に示すテープ貼付装置２ａによりマスキングテープ１が貼付される際には、まず、第１テープ貼付ヘッド２３ａの第１供給リールからマスキングテープ１が繰り出され、繰り出された部位が、図２３．Ａに示す非塗布領域９２の第１領域９２１における（＋Ｙ）側の部位に第１押圧部により押圧される。そして、マスキングテープ１が第１押圧部により押圧された状態で、走査機構２２（図２１参照）により基板９が（＋Ｙ）方向（すなわち、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に平行な走査方向の一方側）に移動することにより、１本目のマスキングテープ１が第１領域９２１に順次貼付される（ステップＳ２１）。このとき、マスキングテープ１は、第１領域９２１の（＋Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第１領域９２１に貼付される。
【００９７】
続いて、基板９が図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの（＋Ｙ）側に位置した状態において、移動機構２４により第２テープ貼付ヘッド２３ｂのＸ方向の位置が必要に応じて調整され、図２３．Ｂに示す非塗布領域９２の第２領域９２２に対応する位置に位置する。
【００９８】
そして、第２テープ貼付ヘッド２３ｂの第２供給リールから繰り出されたマスキングテープ１が第２押圧部により基板９に向けて押圧された状態で、走査機構２２により基板９が（−Ｙ）方向（すなわち、１本目のマスキングテープ１の貼付時とは反対向きである走査方向の他方側）に移動することにより、２本目のマスキングテープ１が第２領域９２２に順次貼付される（ステップＳ２２）。このとき、マスキングテープ１は、第２領域９２２の（−Ｘ）側（すなわち、第１領域９２１側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第２領域９２２の（−Ｘ）側の部分に貼付される。
【００９９】
２本目のマスキングテープ１が貼付されると、基板９が図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの（−Ｙ）側に位置した状態において、第２テープ貼付ヘッド２３ｂが第２領域９２２に対応する位置から（＋Ｘ）方向に退避された後、移動機構２４により第１テープ貼付ヘッド２３ａのＸ方向の位置が調整され、図２３．Ｃに示す非塗布領域９２の第２領域９２２に対応する位置に位置する。
【０１００】
次に、第１テープ貼付ヘッド２３ａの第１供給リールから繰り出されたマスキングテープ１が第１押圧部により基板９に向けて押圧された状態で基板９が再び（＋Ｙ）方向に移動されることにより、３本目のマスキングテープ１が第２領域９２２に対して順次貼付される（ステップＳ２３）。３本目のマスキングテープ１は、図２３．Ｃ中の第２領域９２２の（＋Ｘ）側（すなわち、第３領域９２３側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第２領域９２２の（＋Ｘ）側の部分に貼付される。また、マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３の下面エッジ１２４（図３参照）は、非塗布領域９２の第２領域９２２上の切断領域に位置する。
【０１０１】
第２領域９２２では、３本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａが向けられる境界９２０は、２本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａが向けられる境界９２０とは反対側に位置し、かつ、当該境界９２０に平行なもう１つの境界９２０となっている。また、３本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図２３．Ｃ中における（−Ｘ）側の部位）は、２本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図２３．Ｃ中における（＋Ｘ）側の部位）上に重ねられて貼付される。
【０１０２】
３本目のマスキングテープ１が貼付されると、基板９が図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの（＋Ｙ）側に位置した状態において、第１テープ貼付ヘッド２３ａが第２領域９２２に対応する位置から（−Ｘ）方向に退避された後、移動機構２４により第２テープ貼付ヘッド２３ｂのＸ方向の位置が調整され、図２３．Ｄに示す非塗布領域９２の第３領域９２３に対応する位置に位置する。
【０１０３】
次に、第２テープ貼付ヘッド２３ｂの第２供給リールから繰り出されたマスキングテープ１が第２押圧部により基板９に向けて押圧された状態で基板９が（−Ｙ）方向に移動されることにより、４本目のマスキングテープ１が第３領域９２３に対して順次貼付される（ステップＳ２４）。４本目のマスキングテープ１は、図２３．Ｄ中の第３領域９２３の（−Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第３領域９２３に貼付される。
【０１０４】
ここで、第１テープ貼付ヘッド２３ａにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第１マスキングテープ」および「第１特定側面」とし、第２テープ貼付ヘッド２３ｂにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第２マスキングテープ」および「第２特定側面」とすると、テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび走査機構２２が、第１マスキングテープの第１特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４）を非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に一致させつつ第１マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第１貼付機構となっている。また、第２テープ貼付ヘッド２３ｂおよび走査機構２２が、第２マスキングテープの第２特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４）を非塗布領域９２の上記境界９２０に平行なもう１つの境界９２０に一致させつつ第２マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第２貼付機構となっている。
【０１０５】
さらに、基板９の非塗布領域９２のうちの第２領域９２２に対するマスキングテープの貼付では、図２１に示す制御部２６により第１貼付機構および第２貼付機構が制御されることにより、第２マスキングテープが、第２マスキングテープの特定側面１０３ａである第２特定側面とは反対側の部位が、第１マスキングテープの特定側面１０３ａである第１特定側面とは反対側の部位と重なる状態にて非塗布領域９２に貼付されている。
【０１０６】
以上に説明したように、テープ貼付装置２ａは、第１貼付機構および第２貼付機構（すなわち、第１テープ貼付ヘッド２３ａ、第２テープ貼付ヘッド２３ｂおよび走査機構２２）を備える。そして、これらの構成により、テープ貼付装置２と同様に、一方の側面のみが剥離時の残渣を防止するように断面形状が調えられた特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１を利用し、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付することができる。
【０１０７】
第１貼付機構および第２貼付機構ではそれぞれ、供給リール２３２から繰り出されたマスキングテープ１が押圧部２３３により基板９に向けて押圧された状態で、走査機構２２により基板９が移動されることにより、非塗布領域９２に対してマスキングテープ１を位置精度良く、かつ、迅速に貼付することができる。
【０１０８】
テープ貼付装置２ａでは、マスキングテープ１の貼付時に基板９の回転を行う必要がないため、マスキングテープ１をより迅速に貼付することができる。また、第１テープ貼付ヘッド２３ａによるマスキングテープ１の貼付時、および、第２テープ貼付ヘッド２３ｂによるマスキングテープ１の貼付時における基板９の移動方向がそれぞれ、走査方向の一方側および他方側とされることにより、１本のマスキングテープ１を貼付する毎に基板９をテープ貼付ヘッド２３の一方側に戻すテープ貼付装置に比べて、マスキングテープ１をさらに迅速に貼付することができる。なお、上述の説明では、基板９の（−Ｘ）側から順にマスキングテープ１が貼付されているが、マスキングテープ１の貼付順序は適宜変更されてよい。
【０１０９】
テープ貼付装置２ａでは、非塗布領域９２の第２領域９２２をマスクする際に、幅方向の両側の境界９２０にそれぞれ別のマスキングテープ１を対応させつつ複数のマスキングテープ１によりマスクすることにより、基板種類の変更等により第２領域９２２の幅が変更になった場合であっても、幅の異なるマスキングテープを新たに準備することなく第２領域９２２を容易にマスクすることができる。また、２本のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位が重ねられることにより、第２領域９２２を確実にマスクすることができる。
【０１１０】
マスキングテープ１は、上述のように、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に下面エッジ１２４が一致する特定側面１０３ａ側において、図３に示すように、基材１１の下面エッジ１１４と粘着剤層１２の上面エッジ１２３とが重なり、さらに粘着剤層１２の下面エッジ１２４が上面エッジ１２３よりも幅方向に関して内側に位置する。このため、マスキングテープ１の基板９からの剥離時に、特定側面１０３ａ側において（すなわち、境界９２０近傍において）粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。
【０１１１】
テープ貼付装置２ａでは、マスキングテープ１に代えて、マスキングテープ１ｅ（図１７参照）が、第１貼付機構および第２貼付機構により基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよい。この場合、図１７に示すように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａが、粘着剤層１２の下面エッジ１２４に接するとともに下面エッジ１２４に沿って存在する非吸収領域１０３１、および、基材上面１１１と非吸収領域１０３１との間に下面エッジ１２４から離れて配置される吸収領域１０３２を備えることにより、上述のように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａに形成されるメニスカス９４（図１８．Ｂ参照）の高さを、非吸収領域１０３１の高さと同等程度まで小さくすることができる。
【０１１２】
また、テープ貼付装置２ａでは、マスキングテープ１に代えて、マスキングテープ１ｆ（図１９参照）が、第１貼付機構および第２貼付機構により基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよい。この場合、図１９に示すように、マスキングテープ１ｆの特定側面１０３ａにおける有機ＥＬ液の接触角が、基板９の主面９０における有機ＥＬ液の接触角よりも大きくされることにより、上述のように、特定側面１０３ａにおけるメニスカスの発生を防止（または、抑制）することができる。
【０１１３】
次に、本発明に関連するさらに他の技術に係るテープ貼付システムについて説明する。図２４は、関連技術に係るテープ貼付システム２０を備える塗布システム８ａの構成を示す図である。図２４に示すように、塗布システム８ａは、図１に示すテープ貼付装置２に代えて、テープ貼付システム２０を備える。その他の構成は、図１に示す塗布システム８と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１４】
テープ貼付システム２０は、図１に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９の主面９０上の非塗布領域９２（図２参照）に対する有機ＥＬ液の付着を防止するマスキングテープ１（図２参照）を非塗布領域９２に貼付するシステムである。マスキングテープ１では、図３に示すように、一方の側面のみが特定側面１０３ａとされる。
【０１１５】
図２５は、テープ貼付システム２０を示す平面図である。図２５に示すように、テープ貼付システム２０は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様の構造を備える２つのテープ貼付装置（以下の説明では、図２５中の（−Ｘ）側のテープ貼付装置を「第１テープ貼付装置２０１ａ」と呼び、（＋Ｘ）側のテープ貼付装置を「第２テープ貼付装置２０１ｂ」と呼ぶ。）、および、第１テープ貼付装置２０１ａと第２テープ貼付装置２０１ｂとの間に配置されて基板９を第１テープ貼付装置２０１ａから第２テープ貼付装置２０１ｂへと搬送する搬送機構２０２を備える。
【０１１６】
第１テープ貼付装置２０１ａは、図４に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９を保持する第１基板保持部２１ａ、基板９を走査方向（すなわち、図２５中のＹ方向）に移動する第１走査機構２２ａ、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１を貼付する第１テープ貼付ヘッド２３ｃ、第１テープ貼付ヘッド２３ｃを走査方向に垂直な方向（すなわち、図２５中のＸ方向）に移動する第１移動機構２４ａを備える。
【０１１７】
第２テープ貼付装置２０１ｂも、図４に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９を保持する第２基板保持部２１ｂ、基板９を走査方向に移動する第２走査機構２２ｂ、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１を貼付する第２テープ貼付ヘッド２３ｄ、第２テープ貼付ヘッド２３ｄを走査方向に垂直な方向）に移動する第２移動機構２４ｂを備える。なお、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂでは、基板９を回転する回転機構は設けられない。
【０１１８】
第１テープ貼付ヘッド２３ｃ内および第２テープ貼付ヘッド２３ｄ内ではそれぞれ、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａ（図３参照）が（＋Ｘ）側を向くように保持されている。また、第１テープ貼付装置２０１ａでは、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第１テープ貼付ヘッド２３ｃの（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。第２テープ貼付装置２０１ｂでも同様に、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第２テープ貼付ヘッド２３ｄの（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。
【０１１９】
ここで、第１テープ貼付ヘッド２３ｃにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第１マスキングテープ」および「第１特定側面」とし、第２テープ貼付ヘッド２３ｄにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第２マスキングテープ」および「第２特定側面」とすると、第２マスキングテープでは、第１マスキングテープの第１特定側面と同じ側の側面が第２特定側面となっている。
【０１２０】
また、第１テープ貼付装置２０１ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ｃおよび第１走査機構２２ａが、第１マスキングテープの第１特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４（図３参照））を非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０（図２参照）に一致させつつ第１マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第１貼付機構となっている。そして、第２テープ貼付装置２０１ｂでは、第２テープ貼付ヘッド２３ｄおよび第２走査機構２２ｂが、第２マスキングテープの第２特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４）を非塗布領域９２の上記境界９２０に平行なもう１つの境界９２０に一致させつつ第２マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第２貼付機構となっている。
【０１２１】
テープ貼付システム２０では、第１テープ貼付装置２０１ａにより、図２に示す基板９の非塗布領域９２のうち、第１領域９２１および第２領域９２２に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第１領域９２１に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられ、第２領域９２２に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第３領域９２３側の境界９２０に向けられる。
【０１２２】
続いて、搬送機構２０２により、基板９が第１テープ貼付装置２０１ａから搬出されるとともに、基板９の主面９０（図２参照）に垂直な軸を中心に１８０°回転されつつ第２テープ貼付装置２０１ｂに搬入される。具体的には、搬送機構２０２のアーム２０２１が（−Ｘ）方向にスライドして第１テープ貼付装置２０１ａの第１基板保持部２１ａから基板９を受け取り、アーム２０２１が（＋Ｘ）方向へスライドしつつ回転軸２０２２を中心として１８０°回転する。その後、アーム２０２１が（＋Ｘ）方向へスライドして第２テープ貼付装置２０１ｂの第２基板保持部２１ｂ上に基板９を載置する。
【０１２３】
次に、第２テープ貼付装置２０１ｂにより、基板９の非塗布領域９２のうち、第２領域９２２および第３領域９２３に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第２領域９２２貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第１領域９２１側の境界９２０に向けられ、当該マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位は、基板９の切断領域上において、第１テープ貼付装置２０１ａにより先に貼付されているマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位上に重ねられる。また、第３領域９２３に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられる。
【０１２４】
テープ貼付システム２０では、テープ貼付装置２と同様に、一方の側面のみが特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１を利用し、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付することができる。
【０１２５】
塗布システム８ａでは、塗布システム８と同様に、マスキングテープ１の貼付、有機ＥＬ液の塗布、および、マスキングテープ１の剥離が、複数の基板に対して連続的に行われ、テープ貼付システム２０では、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂにより、２枚の基板に対して並行してマスキングテープ１の貼付が行われる。これにより、テープ貼付システム２０では、マスキングテープ１を迅速に貼付することができる。
【０１２６】
なお、テープ貼付システム２０では、マスキングテープ１ｅ（図１７参照）が基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよく、マスキングテープ１ｆ（図１９参照）が非塗布領域９２に貼付されてもよい。
【０１２７】
次に、本発明に関連するさらに他の技術に係るテープ貼付システムについて説明する。図２６は、関連技術に係るテープ貼付システム２０ａを示す平面図である。テープ貼付システム２０ａは、図２５に示すテープ貼付システム２０とほぼ同様の構成を備え、以下の説明において同符号を付す。
【０１２８】
テープ貼付システム２０ａは、図２５に示すテープ貼付システム２０と同様に、第１テープ貼付装置２０１ａ、第２テープ貼付装置２０１ｂおよび搬送機構２０２ａを備える。第２テープ貼付装置２０１ｂの第２テープ貼付ヘッド２３ｄは、第１テープ貼付装置２０１ａの第１テープ貼付ヘッド２３ｃとは反対向きに配置されている。第１テープ貼付ヘッド２３ｃ内では、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａ（図３参照）が（＋Ｘ）側を向くように保持されており、第２テープ貼付ヘッド２３ｄ内では、マスキングテープ１は特定側面１０３ａが（−Ｘ）側を向くように保持されている。
【０１２９】
また、第１テープ貼付装置２０１ａでは、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第１テープ貼付ヘッド２３ｃの（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。第２テープ貼付装置２０１ｂでは、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第２テープ貼付ヘッド２３ｄの（＋Ｙ）側から（−Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。
【０１３０】
ここで、第１テープ貼付ヘッド２３ｃにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第１マスキングテープ」および「第１特定側面」とし、第２テープ貼付ヘッド２３ｄにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第２マスキングテープ」および「第２特定側面」とすると、第２マスキングテープでは、第１マスキングテープの第１特定側面とは反対側の側面が第２特定側面となっている。
【０１３１】
テープ貼付システム２０ａでは、図２５に示すテープ貼付システム２０と同様に、第１テープ貼付装置２０１ａにより、図２に示す非塗布領域９２の第１領域９２１および第２領域９２２に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第１領域９２１に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられ、第２領域９２２に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第３領域９２３側の境界９２０に向けられる。
【０１３２】
続いて、搬送機構２０２ａにより、基板９が第１テープ貼付装置２０１ａから搬出されて第２テープ貼付装置２０１ｂに搬入される。具体的には、搬送機構２０２ａのアーム２０２１が（−Ｘ）方向にスライドして第１テープ貼付装置２０１ａの第１基板保持部２１ａから基板９を受け取り、基板９を保持するスライダ２０２３がアーム２０２１に沿って（＋Ｘ）方向にスライドするとともにアーム２０２１も（＋Ｘ）方向へスライドする。そして、アーム２０２１の（＋Ｘ）側の端部まで移動したスライダ２０２３により、基板９が第２テープ貼付装置２０１ｂの第２基板保持部２１ｂ上に載置される。テープ貼付システム２０ａでは、テープ貼付システム２０（図２５参照）とは異なり、搬送機構２０２ａにより基板９が第１テープ貼付装置２０１ａから第２テープ貼付装置２０１ｂへと搬送される際に、基板９が回転されることはない。
【０１３３】
次に、第２テープ貼付装置２０１ｂにより、基板９の非塗布領域９２のうち、第２領域９２２および第３領域９２３に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第２領域９２２貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第１領域９２１側の境界９２０に向けられ、当該マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位は、基板９の切断領域上において、第１テープ貼付装置２０１ａにより先に貼付されているマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位上に重ねられる。また、第３領域９２３に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられる。
【０１３４】
テープ貼付システム２０ａでは、テープ貼付装置２と同様に、一方の側面のみが特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１を利用し、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付することができる。
【０１３５】
また、テープ貼付システム２０ａでは、テープ貼付システム２０と同様に、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂにより、２枚の基板に対して並行してマスキングテープ１の貼付が行われることにより、マスキングテープ１を迅速に貼付することができる。
【０１３６】
テープ貼付システム２０ａでは、第１テープ貼付装置２０１ａから第２テープ貼付装置２０１ｂへと基板９を搬送する際に基板９を回転する必要がないため、搬送機構２０２ａの構造を簡素化することができる。一方、図２５に示すテープ貼付システム２０では、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂの構造を、テープ貼付ヘッド内におけるマスキングテープ１の特定側面１０３ａの向きに至るまで同様とすることができるため、テープ貼付システム２０の構造を簡素化することができる。
【０１３７】
なお、テープ貼付システム２０ａでは、マスキングテープ１ｅ（図１７参照）が基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよく、マスキングテープ１ｆ（図１９参照）が非塗布領域９２に貼付されてもよい。
【０１３８】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１３９】
関連技術に係るテープ貼付装置２では、走査機構２２による基板９の走査方向への移動に代えて、貼付機構のテープ貼付ヘッド２３が走査方向に移動されることにより、基板９の押圧部２３３に対する相対的な移動が実現されてもよい。また、移動機構２４によるテープ貼付ヘッド２３の走査方向に垂直な方向（すなわち、非塗布領域９２の第１領域９２１、第２領域９２２および第３領域９２３の境界９２０に垂直な方向）への移動に代えて、基板９が基板保持部２１と共に移動されることにより、基板９の貼付機構に対する相対的な移動が実現されてもよい。
【０１４０】
さらには、回転機構２５による基板９の回転に代えて、テープ貼付ヘッド２３が基板９の主面９０に垂直な軸を中心として回転することにより、基板９の貼付機構に対する相対的な回転が実現されてもよい。ただし、テープ貼付装置２のように、回転機構２５により基板９を基板保持部２１と共に回転する構造とすることにより、テープ貼付ヘッド２３を回転する構造とする場合に比べて、テープ貼付装置２の構造を簡素化することができる。なお、テープ貼付装置２では、回転機構２５に代えて、基板９を一旦基板保持部２１上から持ち上げて１８０°回転させた後に基板保持部２１に戻す他の回転機構が設けられてもよい。
【０１４１】
関連技術に係るマスキングテープ１では、基材１１の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１１４が、マスキングテープの全長に亘って粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の上面エッジ１２３と重なっているが、例えば、粘着剤層１２から粘着剤の微小部分が脱落したり、マスキングテープ１の製造時の僅かな製造誤差等により、マスキングテープ１の長手方向のごく一部において、粘着剤層１２の上面エッジ１２３が基材１１の下面エッジ１１４から僅かにずれていてもよい。換言すれば、基材１１の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１１４は、マスキングテープ１のほぼ全長に亘って粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の上面エッジ１２３と重なっている。この場合であっても、関連技術と同様に、マスキングテープ１が基板９から剥離される際に、粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。
【０１４２】
関連技術に係るマスキングテープ１の断面形状は、必ずしも図３に示すものには限定されず、例えば、図２７に示すマスキングテープ１ｇのように、特定側面１０３ａが基板９に垂直な平滑面となるように断面形状が調えられてもよい。この場合、マスキングテープ１ｇの特定側面１０３ａ側では、基材１１の下面エッジ１１４が粘着剤層１２の上面エッジ１２３と重なるとともに、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が、幅方向に関して上面エッジ１２３と同じ位置に位置する。なお、マスキングテープ１ｇの特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３は、基板９の主面９０に対しておよそ垂直となっているが、特定側面１０３ａとは異なり、テープ断面における形状は特に調えられてはいない。
【０１４３】
マスキングテープ１ｇの剥離時には、マスキングテープ１（図３参照）と同様に、粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４近傍の部位が、基材１１により強固に支持されて安定して上向きに引っ張られることにより、特定側面１０３ａ側において粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。
【０１４４】
マスキングテープ１およびマスキングテープ１ｇでは、特定側面１０３ａと粘着剤層下面１２２とがそれぞれ為す角度θはそれぞれ、１００°および９０°とされるが、当該角度θは１００°または９０°には限定されない。ただし、角度θは、９０°以上１６０°以下（より好ましくは、９０°以上１５０°以下）とされることが好ましい。角度θが９０°以上とされることにより、粘着剤層１２の下面エッジ１２４の真上において基材下面１１２まで連続的に粘着剤を存在させることができる。その結果、マスキングテープの剥離時に、粘着剤層１２の下面エッジ１２４近傍の部位が基材１１に強固に支持されて基板９から剥離されるため、当該部位が粘着剤層１２から脱落して基板９上に残ってしまうことをより確実に防止することができる。また、角度θが１６０°以下とされることにより、有機ＥＬ液がマスキングテープと基板９との間に浸入することを防止し、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着（すなわち、マスキング不良）を防止することができる。
【０１４５】
図１７に示すマスキングテープ１ｅでは、吸収性部材１３の上側が基材１１の一部により覆われているが、吸収性部材１３は、その上面が基材上面１１１（図１７参照）に一致するように、換言すれば、吸収性部材１３の上面がマスキングテープ１の上面において露出するように設けられてもよい。
【０１４６】
図２１に示すテープ貼付装置２ａでは、走査機構２２による基板９の走査方向への移動に代えて、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂが走査方向に移動されることにより、基板９の第１押圧部および第２押圧部に対する相対的な移動が実現されてもよい。また、移動機構２４による第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの走査方向に垂直な方向への移動に代えて、基板９が基板保持部２１と共に移動されることにより、基板９の第１貼付機構および第２貼付機構に対する相対的な移動が実現されてもよい。
【０１４７】
テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａと第２テープ貼付ヘッド２３ｂとが同じ向きに配置され、基板９が（−Ｙ）方向（または、（＋Ｙ）方向）に移動する際に、両テープ貼付ヘッドによりマスキングテープ１が貼付されてもよい。この場合も、第２テープ貼付ヘッド２３ｂ内におけるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、マスキングテープ１の（−Ｘ）側に位置する。
【０１４８】
基板９上に塗布領域９１が１つのみ設けられる場合（すなわち、基板９から有機ＥＬ表示装置用の基板が１枚だけ得られる場合）、テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂを、塗布領域９１の両側において非塗布領域９２に対応する位置に配置することができるのであれば、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂを走査方向に垂直な方向に移動する移動機構２４は省略されてよい。
【０１４９】
テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの各構成が、１つのハウジングに収容され、移動機構２４により一体的に走査方向に垂直な方向に移動されてもよい。
【０１５０】
上述のテープ貼付装置およびテープ貼付システムでは、基板９の非塗布領域９２の第２領域９２２において、２本のマスキングテープの特定側面１０３ａとは反対側の部位がそれぞれ、基板９の切断領域上に位置するのであれば、当該２本のマスキングテープの特定側面１０３ａとは反対側の部位は、必ずしも重なっている必要はない。例えば、第２領域９２２に貼付される２本のマスキングテープの間に隙間があってもよい。また、マスキングテープの幅に対して第２領域９２２の幅が比較的大きい場合には、３本以上のマスキングテープにより第２領域９２２がマスクされてもよい（第１領域９２１および第３領域９２３において同様）。
【０１５１】
関連技術に係るテープ貼付装置およびテープ貼付システムにより貼付されるマスキングテープの特定側面１０３ａは、必ずしも、図３に示すマスキングテープ１のように、マスキングテープの剥離時における残渣防止を目的として断面形状が調えられたものである必要はなく、また、図１７に示すマスキングテープ１ｅのように、特定側面１０３ａに形成されるメニスカスを小さくすることを目的として表面状態が調えられたものである必要もない。さらには、図１９に示すマスキングテープ１ｆのように、特定側面１０３ａにおけるメニスカスの発生を防止（または、抑制）することを目的として有機ＥＬ液（または基板９）に対する性質が調えられたものである必要もない。マスキングテープの特定側面１０３ａは、有機ＥＬ液の塗布における様々な要求に適する断面形状や表面状態、または、有機ＥＬ液や基板等に対する性質が調えられた側面であればよい。
【０１５２】
上述のテープ貼付装置およびテープ貼付システムは、上述の有機ＥＬ液の塗布以外に、有機ＥＬ表示装置用の基板９に対して正孔輸送材料を含む流動性材料を塗布する際に、非塗布領域９２に対するマスキングテープの貼付に利用されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。
【０１５３】
また、テープ貼付装置およびテープ貼付システムは、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を画素形成材料として含む流動性材料の塗布時におけるマスキングテープの貼付にのみ利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する際やその他の流動性材料を塗布する際のマスキングテープの貼付に利用されてもよい。さらには、有機薄膜太陽電池用基板や半導体ウエハ、光ディスク用基板等の様々な基板に対する流動性材料の塗布の際のマスキングテープの貼付に利用されてもよい。
【０１５４】
上記実施の形態では、ノズルから基板に向けて流動性材料を連続的に吐出して塗布する方法について説明したが、テープ貼付装置およびテープ貼付システムは、これ以外の塗布方法（例えば、インクジェット法やスピンコート法）により流動性材料を基板に塗布する際のマスキングテープの貼付にも利用されてよい。
【０１５５】
また、基板に対するマスキングテープの貼付は、必ずしも上述のテープ貼付装置やテープ貼付システムにより行われる必要はなく、例えば、非塗布領域の境界に沿って伸ばされたマスキングテープを保持するテープ保持部が、基板上の非塗布領域に対して当該マスキングテープを全長に亘って押圧することにより１本目のマスキングテープが貼付され、基板が主面に垂直な軸を中心として１８０°回転された後、テープ保持部に保持された２本目のマスキングテープが、非塗布領域に対して全長に亘って押圧されて貼付されてもよい。
【符号の説明】
【０１５６】
１，１ａ〜１ｇ マスキングテープ
２，２ａ テープ貼付装置
９ 基板
１１ 基材
１２ 粘着剤層
２０，２０ａ テープ貼付システム
２１ 基板保持部
２１ａ 第１基板保持部
２１ｂ 第２基板保持部
２２ 走査機構
２２ａ 第１走査機構
２２ｂ 第２走査機構
２３ テープ貼付ヘッド
２３ａ，２３ｃ 第１テープ貼付ヘッド
２３ｂ，２３ｄ 第２テープ貼付ヘッド
２４ 移動機構
２５ 回転機構
２６ 制御部
９０ 主面
９１ 塗布領域
９２ 非塗布領域
９３ 有機ＥＬ液
１０３ａ 特定側面
１１４ 下面エッジ
１２３ 上面エッジ
１２４ 下面エッジ
２０１ａ 第１テープ貼付装置
２０１ｂ 第２テープ貼付装置
２０２，２０２ａ 搬送機構
２３２ 供給リール
２３３ 押圧部
９２０ 境界
１０３１ 非吸収領域
１０３２ 吸収領域
Ｓ１１〜Ｓ１５，Ｓ２１〜Ｓ２４ ステップ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の主面上の非塗布領域に当該非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の製造において、正孔輸送液または有機ＥＬ液を基板に塗布する装置の１つとして、特許文献１および特許文献２に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機ＥＬ液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板上の非塗布領域に流動性材料が付着することを防止する必要がある。
【０００５】
特許文献３では、有機ＥＬ素子用の基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付することにより、素子形成領域に選択的に塗布液を塗布する技術が開示されている。特許文献３に記載の有機ＥＬ素子の製造方法では、マスキングテープの側面における塗布液との接触角を、基板と塗布液との接触角よりも大きくすることより、マスキングテープの側面における塗布液のメニスカスの発生が抑制され、当該メニスカスの突出により後工程において生じる可能性がある陰極の膜厚不足等の不具合が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１１１０７３号公報
【特許文献２】特開２００４−８９７７１号公報
【特許文献３】特開２００６−２１６４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献３の製造方法では、複数の素子形成領域の間の各非塗布領域にマスキングテープが１本ずつ貼付されるため、非塗布領域の幅が異なる複数種類の基板に対して塗布液を塗布する場合、基板の種類毎に幅が異なる複数種類のマスキングテープを準備する必要がある。このため、有機ＥＬ素子の製造に係る装置が複雑化し、製造に係るコストが増大してしまう。
【０００８】
また、マスキングテープは、幅方向の一方側にのみ素子形成領域が存在する非塗布領域にも貼付されるが、このような非塗布領域に貼付されるマスキングテープであっても、両側の側面において塗布液との接触角が大きくされている。すなわち、素子形成領域と接しない側の側面においても接触角が大きくされているため、マスキングテープの製造に係るコストが増大してしまう恐れもある。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、幅方向のいずれの側に塗布領域が存在する非塗布領域であっても、特定側面を非塗布領域と塗布領域との間の境界に一致させつつマスキングテープを非塗布領域に貼付することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、基板の主面上の非塗布領域に前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付するテープ貼付装置であって、基板を保持する基板保持部と、マスキングテープの一方の側面である特定側面の前記基板側のエッジを、前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との境界に一致させつつ、前記マスキングテープを前記非塗布領域に貼付する貼付機構と、前記基板を前記主面に垂直な軸を中心に前記貼付機構に対して相対的に１８０°回転する回転機構と、前記非塗布領域の前記境界に垂直な方向に前記基板を前記貼付機構に対して相対的に移動する移動機構とを備え、前記マスキングテープの前記特定側面における流動性材料の接触角が、前記基板の前記主面における前記流動性材料の接触角よりも大きい。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のテープ貼付装置であって、前記貼付機構が、前記マスキングテープを繰り出すテープ供給部と、前記マスキングテープの前記テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、前記マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な走査方向に前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する走査機構とを備える。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のテープ貼付装置であって、前記回転機構により、前記基板が前記基板保持部と共に回転する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、前記貼付機構、前記回転機構および前記移動機構を制御することにより、前記非塗布領域の前記境界に前記特定側面を向けて前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付し、前記非塗布領域の前記境界とは反対側に位置し、かつ、前記境界に平行なもう１つの境界にもう１つのマスキングテープの一方の側面である特定側面を向けるとともに前記特定側面とは反対側の部位を前記マスキングテープに重ねて前記もう１つのマスキングテープを前記非塗布領域に貼付する制御部をさらに備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、幅方向のいずれの側に塗布領域が存在する非塗布領域であっても、特定側面を非塗布領域と塗布領域との間の境界に一致させつつマスキングテープを非塗布領域に貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】関連技術に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２】基板の平面図である。
【図３】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図４】テープ貼付装置の平面図である。
【図５】テープ貼付装置の正面図である。
【図６】テープ貼付装置の左側面図である。
【図７．Ａ】テープ貼付ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図７．Ｂ】テープ貼付ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図８】マスキングテープの貼付の流れを示す図である。
【図９．Ａ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図９．Ｂ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図９．Ｃ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図１０】塗布装置の平面図である。
【図１１】塗布装置の正面図である。
【図１２】マスキングテープおよび基板の平面図である。
【図１３】マスキングテープおよび基板の断面図である。
【図１４】テープ剥離装置の平面図である。
【図１５．Ａ】テープ剥離ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図１５．Ｂ】テープ剥離ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図１６】基板の断面図である。
【図１７】関連技術に係るマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１８．Ａ】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１８．Ｂ】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１８．Ｃ】基板の一部を示す断面図である。
【図１９】一の実施の形態に係るマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図２０】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図２１】関連技術に係るテープ貼付装置を示す平面図である。
【図２２】マスキングテープの貼付の流れを示す図である。
【図２３．Ａ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２３．Ｂ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２３．Ｃ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２３．Ｄ】マスキングテープの貼付途上の基板を示す平面図である。
【図２４】関連技術に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２５】テープ貼付システムを示す平面図である。
【図２６】関連技術に係るテープ貼付システムの構成を示す図である。
【図２７】マスキングテープ他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明に関連する技術に係るテープ貼付装置を備える塗布システム８の構成を示す図である。塗布システム８は、マスキングテープが貼付された平面表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に画素形成材料を含む流動性材料を塗布するシステムである。塗布システム８において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板に、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される。有機ＥＬ液は、有機ＥＬ材料の他に、キシレンやメシチレン等の有機溶媒（本関連技術では、キシレン）を含む。
【００１７】
図２は、テープ状のマスク部材であるマスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図である。図２では、塗布システム８（図１参照）により有機ＥＬ液が塗布される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す（図９．Ａないし図９．Ｃ、ならびに、図２３．Ａないし図２３．Ｄにおいても同様）。本関連技術では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置用の基板が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。マスキングテープ１は、図２に示すように、基板９の（＋Ｚ）側の主面９０上の非塗布領域９２に貼付されて（すなわち、密着して）非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着を防止する。
【００１８】
図１に示すように、塗布システム８は、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）を貼付するテープ貼付装置２、マスキングテープ１が貼付された基板９に向けて有機ＥＬ液をノズルから連続的に吐出しつつノズルを基板９に対して相対的に移動してマスキングテープ１を含む領域に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３、および、有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープ１を剥離するテープ剥離装置４を備える。塗布システム８は、また、テープ貼付装置２と塗布装置３との間、および、塗布装置３とテープ剥離装置４との間に固定型の搬送ロボット８１をさらに備える。
【００１９】
図３は、図２に示すマスキングテープ１および基板９の一部を、図２中のＡ−Ａの位置にてマスキングテープ１の長手方向（すなわち、図２中のＹ方向）に垂直に切断した断面図である。図３に示すように、２本のマスキングテープ１はそれぞれ、テープ状の基材１１、および、基材１１の一方の面（すなわち、図３中における（−Ｚ）側の面）に形成された粘着剤層１２を備える。本関連技術では、基材１１は、例えば、プラスチックフィルムにより形成されており、粘着剤層１２は、例えば、ポリエステル系粘着剤、または、アクリル系粘着剤により形成されている。
【００２０】
マスキングテープ１では、一方の側面１０３（すなわち、図３中における（＋Ｘ）側の側面）のみが、テープ断面における形状が調えられた特定側面（図３中において符号１０３ａを付す。）となっている。また、マスキングテープ１では、基材１１および粘着剤層１２は長手方向の全長に亘って図３に示す断面と同形状を有する。
【００２１】
テープ貼付装置２では、特定側面１０３ａの基板９側のエッジ（すなわち、粘着剤層１２の後述する２つの下面エッジ１２４のうち、特定側面１０３ａ側の一方）を基板９の主面９０上の非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０（すなわち、図２中においてＹ方向に伸びる境界）に一致させつつ、マスキングテープ１が基板９の非塗布領域９２に貼付される。また、２本のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位は、基板９の非塗布領域９２上において重なっている。
【００２２】
図３に示す各マスキングテープ１では、基材１１の粘着剤層１２側の主面１１２（すなわち、図３中における（−Ｚ）側の面であり、以下、「基材下面１１２」という。）と、基材下面１１２とは反対側の主面１１１（以下、「基材上面１１１」という。）との間の距離、すなわち、基材１１の厚さが約３７μｍとされる。また、粘着剤層１２の基材１１側の主面１２１（以下、「粘着剤層上面１２１」という。）と、基材１１側とは反対側の主面１２２（以下、「粘着剤層下面１２２」という。）との間の距離、すなわち、粘着剤層１２の厚さは約１５μｍとされる。なお、図３では、図示の都合上、マスキングテープ１の厚さを幅に比べて実際よりも厚く描いている（図１７および図１９においても同様）。
【００２３】
図３に示すように、マスキングテープ１では、基材下面１１２の特定側面１０３ａ側にて長手方向に伸びるエッジ１１４（以下、「下面エッジ１１４」という。）が、粘着剤層上面１２１の特定側面１０３ａ側にて長手方向に伸びるエッジ１２３（以下、「上面エッジ１２３」という。）と重なる。また、粘着剤層下面１２２の特定側面１０３ａ側にて長手方向に伸びるエッジ１２４（以下、「下面エッジ１２４」という。）は、長手方向に垂直な幅方向に関して粘着剤層１２の上面エッジ１２３よりも内側に位置する。換言すれば、粘着剤層１２の下面エッジ１２４は、上面エッジ１２３よりもマスキングテープ１の幅方向（すなわち、図３中のＸ方向）における中心線に近づく側に位置する。
【００２４】
ここで、基材１１の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１１４、並びに、粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の上面エッジ１２３および下面エッジ１２４を第１エッジ、第２エッジおよび第３エッジとした場合、マスキングテープ１では、第１エッジと第２エッジとが幅方向に関して重なり、第３エッジが幅方向に関して第２エッジよりも内側に位置することになる。
【００２５】
図３に示すように、特定側面１０３ａ（すなわち、基材１１の側面および粘着剤層１２の側面）は、断面において直線状となる平滑面とされ、基板９の主面９０から厚さ方向に離れるに従って、マスキングテープ１の中心線から離れて基板９の主面９０上に張り出す逆テーパ状とされる。マスキングテープ１では、粘着剤層下面１２２と粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の側面との為す角度θは約１００°とされる。
【００２６】
マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３は、基板９の主面９０に対しておよそ垂直となっているが、特定側面１０３ａとは異なり、テープ断面における形状は特に調えられてはいない。
【００２７】
上述のように、マスキングテープ１の断面は長手方向の全長に亘って同形状とされるため、図３に示すマスキングテープ１の形状に関する上記説明は、マスキングテープ１（すなわち、基材１１および粘着剤層１２）の長手方向に垂直な任意の断面において同様である。
【００２８】
図４ないし図６はそれぞれ、テープ貼付装置２の構成を示す平面図、正面図および左側面図である。図４ないし図６に示すように、テープ貼付装置２は、基板９を保持する基板保持部２１、基板９を基板保持部２１と共に基板９の主面９０（図２参照）に平行な所定の移動方向（すなわち、図４ないし図６中のＹ方向であり、以下、「走査方向」という。）に移動する走査機構２２、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）を貼付するテープ貼付ヘッド２３、テープ貼付ヘッド２３を走査方向に垂直な方向（すなわち、図４ないし図６中のＸ方向）に移動する移動機構２４、および、基板９の主面９０に垂直な回転軸を中心に基板９を基板保持部２１と共に１８０°回転する回転機構２５を備える。
【００２９】
テープ貼付装置２では、走査機構２２により、基板保持部２１がレール２２１に沿って水平方向に移動する。また、移動機構２４により、テープ貼付ヘッド２３が基板９の移動範囲の上方においてレール２４１に沿って水平方向に移動する。テープ貼付装置２は、また、図４に示すように、走査機構２２、テープ貼付ヘッド２３、移動機構２４および回転機構２５を制御する制御部２６を備える。
【００３０】
図７．Ａは、テープ貼付ヘッド２３の構成を拡大して示す左側面図である。図７．Ａでは、テープ貼付ヘッド２３のハウジング２３１に収容される内部構成を描いている。テープ貼付ヘッド２３では、ベーステープ２７１の一方の主面にマスキングテープ１が保持された２層構造のテープ２７を利用してマスキングテープ１の貼付が行われる。本関連技術では、マスキングテープ１の特定側面１０３ａ（図３参照）は、図７．Ａ中の（＋Ｘ）側に位置している。
【００３１】
図７．Ａに示すように、テープ貼付ヘッド２３は、未使用のテープ２７が巻き付けられるとともに当該テープ２７（すなわち、マスキングテープ１およびベーステープ２７１）を繰り出すテープ供給部である供給リール２３２、供給リール２３２から繰り出されたテープ２７からマスキングテープ１を分離するとともに当該分離された部位（すなわち、マスキングテープ１の供給リール２３２から繰り出された部位）を基板９の非塗布領域９２（図２参照）に向けて押圧する押圧部２３３、マスキングテープ１が分離された後のテープ２７（すなわち、ベーステープ２７１）を巻き取って回収するテープ回収部である回収リール２３４、および、これらの構成を収容するハウジング２３１を備える。
【００３２】
テープ貼付装置２による基板９にマスキングテープ１が貼付される際には、まず、図４ないし図６に示す移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３がＸ方向に移動されて基板９の移動経路の上方に位置する。このとき、基板９は、テープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側に位置している。続いて、走査機構２２により基板９が（＋Ｙ）方向に移動し、図７．Ａに示す貼付開始位置に位置する。基板９が貼付開始位置に位置すると、テープ貼付ヘッド２３の押圧部２３３の切断部２３５により、テープ２７の切断部２３５と対向する側においてマスキングテープ１のみが切断される。
【００３３】
切断されたマスキングテープ１は、供給リール２３２および回収リール２３４が図７．Ａ中における反時計回りに回転することにより、ベーステープ２７１と共に押圧部２３３のテープ分離部材２３６の先端へと送られ、当該先端において、ベーステープ２７１が送られてきた方向とはおよそ反対側に導かれることにより、マスキングテープ１がベーステープ２７１から剥離し、その先端部がハウジング２３１の下部開口２３７から基板９に向かって移動する。
【００３４】
これと並行して、エアシリンダ２３８により貼付ローラ２３９が下部開口２３７を介して下方に移動し、図７．Ｂに示すように、マスキングテープ１の先端部を上側から基板９の主面９０に向けて押圧して貼付するとともに、走査機構２２（図６参照）により基板９が図７．Ａの（＋Ｙ）方向に移動を開始する。そして、供給リール２３２からテープ２７が継続的に送り出されるとともに、マスキングテープ１が押圧部２３３の貼付ローラ２３９により押圧された状態で、走査機構２２により基板９が非塗布領域９２の境界９２０（図２参照）に平行な走査方向（すなわち、（＋Ｙ）方向）に移動することにより、図２に示すように、基板９の主面９０上においてマスキングテープ１が非塗布領域９２の境界９２０に沿って順次貼付される。
【００３５】
図７．Ａに示すテープ貼付ヘッド２３では、切断部２３５によりテープ２７上のマスキングテープ１のみが再び切断され、マスキングテープ１が後端部まで基板９に貼付されることによりマスキングテープ１が基板９の主面９０に密着する。テープ貼付装置２では、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３が、マスキングテープ１の特定側面１０３ａの基板９側のエッジ（すなわち、図３中の下面エッジ１２４）を非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付する貼付機構となっている。
【００３６】
なお、マスキングテープ１の貼付開始は、テープ２７を供給しつつテープ２７の供給速度に等しい速度で左方向へと移動している基板９に対して行われてもよい。また、テープ貼付ヘッド２３では、マスキングテープ１の先端部および後端部の貼付時には、マスキングテープ１が押圧部２３３の貼付ローラ２３９により基板９に向けて押圧されている必要があるが、先端部および後端部の貼付時以外は、貼付ローラ２３９がハウジング２３１内へと退避してマスキングテープ１の押圧が解除されていてもよい。換言すれば、テープ貼付装置２の貼付機構では、マスキングテープ１の少なくとも先端部および後端部の貼付時にマスキングテープ１が基板９に対して押圧された状態で、基板９がテープ貼付ヘッド２３の押圧部２３３に対して走査方向に相対的に移動することにより、マスキングテープ１が基板９上の非塗布領域９２に貼付される。
【００３７】
テープ貼付装置２では、図２に示すように、基板９の格子状の非塗布領域９２のうち、走査機構２２による基板９の移動方向である走査方向に平行に伸びる３つの領域（すなわち、図２中のＹ方向に伸びる領域）にのみマスキングテープ１が貼付される。以下の説明では、マスキングテープ１が貼付される当該３つの領域を、図２中の（−Ｘ）側からそれぞれ、「第１領域９２１」「第２領域９２２」および「第３領域９２３」と呼ぶ。本関連技術では、第１領域９２１および第３領域９２３にはそれぞれ１本のマスキングテープ１が貼付され、第２領域９２２には２本のマスキングテープ１が貼付される。なお、非塗布領域９２のうち、走査方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図２中のＸ方向に伸びる領域）にはマスキングテープ１の貼付は行われない。後述するように、塗布システム８では、マスキングテープ１の貼付が省略された領域に対しては有機ＥＬ液の塗布は行われない。
【００３８】
図８は、テープ貼付装置２による４本のマスキングテープ１（図２参照）の貼付の流れを示す図である。また、図９．Ａないし図９．Ｃは、マスキングテープ１の貼付途上の基板９を示す平面図である。以下では、図８、図９．Ａないし図９．Ｃ、並びに、他の図を参照しつつ、テープ貼付装置２によるマスキングテープ１の貼付について説明する。
【００３９】
図４に示すテープ貼付装置２では、まず、制御部２６により貼付機構（すなわち、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３）が制御されることにより、テープ貼付ヘッド２３の供給リール２３２（図７．Ａ参照）からマスキングテープ１が繰り出され、繰り出された部位が、図９．Ａに示す非塗布領域９２の第１領域９２１における（＋Ｙ）側の部位に押圧部２３３（図７．Ａ参照）により押圧される。そして、マスキングテープ１が押圧部２３３により押圧された状態で、走査機構２２（図４参照）により基板９が（＋Ｙ）方向（すなわち、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に平行な走査方向）に移動することにより、１本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ａ」という。）が第１領域９２１に順次貼付される（ステップＳ１１）。このとき、マスキングテープ１ａは、第１領域９２１の（＋Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第１領域９２１に貼付される。
【００４０】
続いて、図４に示す制御部２６により移動機構２４が制御されることにより、テープ貼付ヘッド２３が図４中の（＋Ｘ）方向に移動し、基板９上の非塗布領域９２の第２領域９２２に対応する位置（すなわち、Ｘ方向に関して第２領域９２２と重なる位置）に位置する。また、テープ貼付ヘッド２３の移動と並行して、基板９が図４中におけるテープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側へと戻される。
【００４１】
そして、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で基板９が再び図４中の（＋Ｙ）方向に移動されることにより、２本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ｂ」という。）が第２領域９２２に対して貼付される（ステップＳ１２）。図９．Ａに示すように、マスキングテープ１ｂは、第２領域９２２の（＋Ｘ）側（すなわち、第３領域９２３側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第２領域９２２に貼付される。
【００４２】
マスキングテープ１ｂの幅は、第２領域９２２の幅（すなわち、Ｘ方向の幅）よりも小さいため、マスキングテープ１ｂは第２領域９２２の（＋Ｘ）側の部分のみを覆う。このとき、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３の下面エッジ１２４（図３参照）は、非塗布領域９２の第２領域９２２上の切断領域（すなわち、１枚の基板９から複数枚の有機ＥＬ表示装置用の基板を得る際に切断されるため製品として使用されない領域であり、隣接する塗布領域９１の間に位置する非塗布領域９２のほぼ中央に位置する。）上に位置する。
【００４３】
次に、図４に示す制御部２６により回転機構２５が制御されることにより、基板９が貼付機構（すなわち、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３）に対して相対的に１８０°回転する（ステップＳ１３）。これにより、図９．Ｂに示すように、第１領域９２１および第２領域９２２に貼付されたマスキングテープ１ａ，１ｂの特定側面１０３ａが、各マスキングテープの（−Ｘ）側に位置することとなる。
【００４４】
基板９の回転が終了すると、基板９が図４中におけるテープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側へと戻され、必要に応じて移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３の位置が調整された後、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で基板９が図４中の（＋Ｙ）方向に移動されることにより、図９．Ｃに示すように、３本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ｃ」という。）が第２領域９２２に対して順次貼付される（ステップＳ１４）。
【００４５】
マスキングテープ１ｃは、図９．Ｃ中の第２領域９２２の（−Ｘ）側（すなわち、第１領域９２１側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ非塗布領域９２の第２領域９２２に貼付される。第２領域９２２では、マスキングテープ１ｃの特定側面１０３ａが向けられる境界９２０は、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａが向けられる境界９２０とは反対側に位置し、かつ、当該境界９２０に平行なもう１つの境界９２０となっている。
【００４６】
また、マスキングテープ１ｃの特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図９．Ｃ中における（−Ｘ）側の部位）は、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図９．Ｃ中における（＋Ｘ）側の部位）上に重ねられ、マスキングテープ１ｂ上に貼付される。
【００４７】
ここで、第２領域９２２に貼付される２本のマスキングテープ１ｂ、１ｃのうち、先に貼付されるマスキングテープ１ｂを第１マスキングテープとし、後から貼付されるマスキングテープ１ｃを第２マスキングテープとすると、第２マスキングテープは、第２マスキングテープの特定側面１０３ａである第２特定側面とは反対側の部位を、第１マスキングテープの特定側面１０３ａである第１特定側面とは反対側の部位上に重ねて非塗布領域９２に貼付されることとなる。
【００４８】
マスキングテープ１ｃの貼付が終了すると、移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３が図４中の（−Ｘ）方向に移動し、非塗布領域９２の第３領域９２３に対応する位置に位置する。また、テープ貼付ヘッド２３の移動と並行して、基板９が図４中におけるテープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側へと戻される。
【００４９】
続いて、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で基板９が図４中の（＋Ｙ）方向に移動されることにより、４本目のマスキングテープ（以下、「マスキングテープ１ｄ」という。）が第３領域９２３に対して順次貼付される（ステップＳ１５）。図９．Ｃに示すように、マスキングテープ１ｄは、第３領域９２３の（＋Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第３領域９２３に貼付される。
【００５０】
マスキングテープ１ａ〜１ｄが貼付された基板９は、図４に示す回転機構２５により再び１８０°回転されて元の姿勢に戻された後、図１に示す搬送ロボット８１によりテープ貼付装置２から搬出されて塗布装置３に搬入される。なお、以下の説明では、マスキングテープ１ａ〜１ｄを区別する必要がない場合には、まとめてマスキングテープ１と呼ぶ。
【００５１】
次に、基板９に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３について説明する。図１０および図１１は、塗布装置３を示す平面図および正面図である。図１０および図１１に示すように、塗布装置３は、マスキングテープ１が非塗布領域９２（図２参照）に貼付された基板９を保持する基板保持部３１を備え、基板保持部３１は内部にヒータによる加熱機構（図示省略）を備える。図１０および図１１では、図示の都合上、基板９の主面９０上に貼付されたマスキングテープ１の図示を省略している。
【００５２】
塗布装置３は、また、基板保持部３１を基板９の主面に平行な所定の方向（すなわち、図１０中のＹ方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構３２、基板９上に形成された位置調整用目印（図示省略）を撮像して検出する目印検出部３３、基板保持部３１上の基板９に向けて３本のノズル３７から有機ＥＬ液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド３４、塗布ヘッド３４を基板９の主面に平行であって副走査方向に垂直な方向（すなわち、図１０中のＸ方向であり、以下、「主走査方向」という。）に水平移動するヘッド移動機構３５、主走査方向に関して基板保持部３１の両側に設けられるとともに塗布ヘッド３４からの有機ＥＬ液を受ける２つの受液部３６、および、塗布ヘッド３４の３本のノズル３７に有機ＥＬ液を供給する流動性材料供給部３８を備える。塗布装置３では、ヘッド移動機構３５および基板移動機構３２が、３本のノズル３７を基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する主走査機構および副走査機構となる。
【００５３】
塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７が、図１０中のＸ方向（すなわち、主走査方向）に関して略直線状に離れて配列されるとともに図１０中のＹ方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置され、これらのノズル３７から吐出された有機ＥＬ液が、基板９の塗布領域９１（図２参照）に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁の間の溝に塗布される。本関連技術では、隣接する２本のノズル３７の間の副走査方向に関する距離は、隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）に等しい。塗布ヘッド３４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が３本のノズル３７から吐出される。
【００５４】
塗布装置３により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、テープ貼付装置２により非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）が貼付された基板９が基板保持部３１に載置されて保持され、目印検出部３３からの出力に基づいて基板移動機構３２が駆動されて基板９が図１０中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド３４は予め図１０および図１１中に実線にて示す位置に位置している。
【００５５】
続いて、流動性材料供給部３８から塗布ヘッド３４へと有機ＥＬ液が供給されてノズル３７から有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構３５が駆動されて塗布ヘッド３４の移動が開始される。塗布装置３では、ノズル３７から有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル３７を基板９に対して図１０中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へと（すなわち、基板９に貼付されたマスキングテープ１の長手方向と垂直に交差する主走査方向に）相対的に移動することにより、基板９の隔壁間の３つの隣接する溝、および、マスキングテープ１上に有機ＥＬ液が塗布される。
【００５６】
塗布ヘッド３４が図１０および図１１中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構３２が駆動され、基板９が基板保持部３１と共に図１０中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。このとき、塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７から受液部３６に向けて有機ＥＬ液が連続的に吐出されている。
【００５７】
副走査方向における基板９の移動が終了すると、塗布ヘッド３４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図１０中において（＋Ｘ）側から左（−Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液が塗布された後、副走査方向における基板９の移動が再び行われる。
【００５８】
図１２は、マスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図であり、図１３は、図１２中のＢ−Ｂの位置におけるマスキングテープ１および基板９の断面図である。塗布装置３では、基板９が図１０中に二点鎖線にて示す塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド３４の主走査方向への移動、および、塗布ヘッド３４の１回の主走査毎に行われる基板９の副走査方向へのピッチ移動が繰り返され、これにより、図１２および図１３に示すように、基板９上のマスキングテープ１を含む領域（すなわち、非塗布領域９２に貼付されたマスキングテープ１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。そして、基板９が塗布終了位置まで移動すると、ノズル３７からの有機ＥＬ液の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、図１２では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
【００５９】
塗布装置３では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド３４のノズル３７（図１０および図１１参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。塗布装置３では、非塗布領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図１２中においてＸ方向に伸びる領域であり、マスキングテープ１の貼付が省略されている領域）に対して、塗布ヘッド３４を受液部３６上に待機させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図１２中のＹ方向の幅）と等しい距離だけ副走査方向に移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
【００６０】
塗布装置３では、基板９上に塗布された有機ＥＬ液の溶媒成分が、基板保持部３１（図９参照）の加熱機構により蒸発するため、有機ＥＬ液が乾燥した状態にてマスキングテープ１および塗布領域９１上に付着している。図１に示す塗布システム８では、有機ＥＬ液が塗布された基板９が、搬送ロボット８１により塗布装置３から搬出されてテープ剥離装置４に搬入される。
【００６１】
次に、有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープ１を剥離するテープ剥離装置４について説明する。図１４は、テープ剥離装置４を示す平面図である。図１４に示すように、テープ剥離装置４は、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３に代えてテープ剥離ヘッド４３を備える。テープ剥離装置４のその他の構成はテープ貼付装置２とほぼ同様である。
【００６２】
テープ剥離装置４は、基板９を保持する基板保持部４１、基板９を基板保持部４１と共に図１４中のＹ方向に移動する基板移動機構４２、マスキングテープ１（図２参照）を保持して剥離するテープ剥離ヘッド４３、および、テープ剥離ヘッド４３を基板９の移動方向に垂直な方向（すなわち、図１４中のＸ方向）に移動するヘッド移動機構４４を備える。テープ剥離装置４では、基板移動機構４２により、基板９が基板保持部４１と共にレール４２１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構４４により、テープ剥離ヘッド４３が基板９の移動範囲の上方においてレール４４１に沿って水平方向に移動する。
【００６３】
図１５．Ａは、テープ剥離ヘッド４３の構成を拡大して示す左側面図である。図１５．Ａでも、図７．Ａと同様に、テープ剥離ヘッド４３のハウジング４３１の内部構成を描いている。図１５．Ａに示すように、テープ剥離ヘッド４３は、マスキングテープ１に粘着することによりマスキングテープ１の少なくとも一部を保持する剥離テープ４５、剥離テープ４５の粘着面をマスキングテープ１に対向させつつ剥離テープ４５を案内して基板９上のマスキングテープ１に順次粘着させる剥離テープ案内部である粘着機構４３３、未使用の剥離テープ４５を粘着機構４３３に供給する剥離テープ供給部である供給リール４３２、剥離テープ４５を剥離テープ４５に粘着されたマスキングテープ１と共に基板９から引き上げて回収する剥離テープ回収部である回収リール４３４、および、これらの構成を収容するハウジング４３１を備える。粘着機構４３３は、エアシリンダ４３６および押圧ローラ４３７を備える。また、剥離テープ４５の幅は、マスキングテープ１の幅よりも大きい。
【００６４】
図１４に示すように、テープ剥離装置４により基板９からマスキングテープ１が剥離される際には、まず、基板移動機構４２およびヘッド移動機構４４により基板９およびテープ剥離ヘッド４３が移動されて剥離開始位置に位置する。このとき、図１５．Ａに示すように、剥離対象であるマスキングテープ１の先端が、テープ剥離ヘッド４３のハウジング４３１の下部開口４３５の下方に位置する。
【００６５】
続いて、エアシリンダ４３６により押圧ローラ４３７が下部開口４３５を介して下方に移動し、剥離テープ４５を上側（すなわち、剥離テープ４５の粘着面とは反対側）からマスキングテープ１の先端部に押圧して粘着する。次に、基板移動機構４２により基板９が図１５．Ａ中の（＋Ｙ）方向に移動を開始する。これと同時に、供給リール４３２および回収リール４３４の図１５．Ａ中における時計回りの回転が開始されて供給リール４３２に巻き付けられている剥離テープ４５が送り出されるとともに、押圧ローラ４３７が上方に移動して元の位置に戻ることにより、図１５．Ｂに示すように、剥離テープ４５に粘着されたマスキングテープ１の先端部が基板９から剥離する。そして、供給リール４３２から剥離テープ４５が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、基板９上のマスキングテープ１が剥離テープ４５に粘着されつつ基板９から剥離し、回収リール４３４により巻き取られて回収される。
【００６６】
図１６は、図１３に対応する基板９の断面図である。テープ剥離装置４では、有機ＥＬ液９３が塗布された基板９からマスキングテープ１が剥離されることにより、図１６に示すように、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液９３が残置される。このように、図１４に示すテープ剥離装置４では、テープ剥離ヘッド４３によりマスキングテープ１を保持して持ち上げた状態で、基板移動機構４２により基板９をマスキングテープ１が貼付されている方向に沿って移動することにより、基板９からのマスキングテープ１の剥離が行われる。
【００６７】
上述のように、マスキングテープ１では、図３にしめすように、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に下面エッジ１２４が一致する特定側面１０３ａ側において、基材１１の下面エッジ１１４と粘着剤層１２の上面エッジ１２３とが重なり、さらに、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が上面エッジ１２３よりも幅方向に関して内側に位置する。このため、マスキングテープ１の基板９からの剥離時に、粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４近傍の部位が、基材１１により強固に支持されて安定して上向きに引っ張られる。これにより、特定側面１０３ａ側において（すなわち、境界９２０近傍において）粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。その結果、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布されており、かつ、非塗布領域９２の境界９２０近傍に有機ＥＬ液やマスキングテープ１の残渣が付着していない基板９を容易に得ることができる。
【００６８】
なお、マスキングテープ１ｂの特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３の下面エッジ１２４は、上述のように、非塗布領域９２上の切断領域（すなわち、製品として使用されない領域）に位置するため、粘着剤層１２の当該下面エッジ１２４近傍の部位が非塗布領域９２上に残渣として残ったとしても、有機ＥＬ表示装置の品質に影響を及ぼすことはない。
【００６９】
テープ剥離装置４では、有機ＥＬ液が付着したマスキングテープ１の上面を剥離テープ４５により覆ってマスキングテープ１を基板９から剥離するため、マスキングテープ１上に付着した有機ＥＬ液を基板９に落下させることなくマスキングテープ１を回収することができる。なお、剥離テープ４５のマスキングテープ１への粘着開始は、剥離テープ４５を供給しつつ剥離テープ４５の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。
【００７０】
図１に示す塗布システム８では、マスキングテープ１の基板９からの剥離が終了すると、基板９がテープ剥離装置４から塗布システム８外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、塗布システム８では、実際には、マスキングテープ１の貼付、有機ＥＬ液の塗布、および、マスキングテープ１の剥離が、複数の基板に対して連続的に行われる。
【００７１】
以上に説明したように、塗布システム８のテープ貼付装置２は、マスキングテープ１を基板９上に貼付する貼付機構（すなわち、走査機構２２およびテープ貼付ヘッド２３）、テープ貼付ヘッド２３を走査方向に垂直な方向に移動する移動機構２４、並びに、基板９を１８０°回転する回転機構２５を備える。これにより、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、一方の側面のみが剥離時の残渣を防止する断面形状とされた特定側面１０３ａであるマスキングテープ１を、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつ非塗布領域９２に貼付することができる。
【００７２】
また、一方の側面１０３のみが断面形状が調えられた特定側面１０３ａであるマスキングテープ１を利用することにより、両側の側面の断面形状が調えられた高価なマスキングテープを利用する場合に比べて、非塗布領域９２のマスク、および、流動性材料の塗布に要するコストを低減することができる。さらには、マスキングテープ１の特定側面１０３ａが、断面において直線状となる平滑面とされることにより、マスキングテープ１の製造を容易とし、マスキングテープ１の製造に要するコストを低減することができる。
【００７３】
テープ貼付装置２の貼付機構では、テープ貼付ヘッド２３の供給リール２３２から繰り出されたマスキングテープ１が押圧部２３３により基板９に向けて押圧された状態で、走査機構２２により基板９が移動されることにより、非塗布領域９２に対してマスキングテープ１を位置精度良く、かつ、迅速に貼付することができる。
【００７４】
テープ貼付装置２では、非塗布領域９２のうち、幅方向の両側に塗布領域９１が存在する領域（すなわち、第２領域９２２）をマスクする際に、両側の境界９２０に、２本のマスキングテープ１ｂ，１ｃの特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４をそれぞれ一致させつつマスキングテープ１ｂ，１ｃが第２領域９２２に貼付される。このように、幅方向の両側の境界９２０にそれぞれ別のマスキングテープ１を対応させつつ複数のマスキングテープ１により第２領域９２２をマスクすることにより、基板種類の変更等により第２領域９２２の幅が変更になった場合であっても、幅の異なるマスキングテープを新たに準備することなく第２領域９２２を容易にマスクすることができる。また、マスキングテープ１ｂ，１ｃの特定側面１０３ａとは反対側の部位が重ねられることにより、第２領域９２２を確実にマスクすることができる。
【００７５】
次に、本発明に関連する他の技術に係るテープ貼付装置について説明する。関連技術に係るテープ貼付装置では、図３に示すマスキングテープ１とは異なるマスキングテープが基板９に貼付される。その他の構成は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００７６】
図１７は、関連技術に係るテープ貼付装置により基板９の非塗布領域９２に貼付されるマスキングテープ１ｅ、および、基板９の一部を、マスキングテープ１ｅの長手方向に垂直に切断した断面図である。図１７に示すように、マスキングテープ１ｅの両側の側面は基板９の主面９０に略垂直とされる。マスキングテープ１ｅは、テープ状の基材１１、基材下面１１２上に形成された粘着剤層１２、並びに、マスキングテープ１ｅの（＋Ｘ）側の側面である特定側面１０３ａ内に（具体的には、特定側面１０３ａ側において基材１１および粘着剤層１２の側方に形成された長手方向に伸びる溝部に）設けられる吸収性部材１３を備える。
【００７７】
吸収性部材１３は、基材１１および粘着剤層１２よりも有機ＥＬ液に対する吸収性が高い材料により形成されている。マスキングテープ１ｅでは、基材１１および粘着剤層１２は、有機ＥＬ液に対して実質的に非吸収性である材料により形成されている。ここで、基材１１および粘着剤層１２の有機ＥＬ液に対する実質的な非吸収性とは、塗布システム８の塗布装置３（図１参照）によりマスキングテープ１に塗布された微量の有機ＥＬ液が短時間（例えば、数秒）にて乾燥する間に、有機ＥＬ液が基材１１および粘着剤層１２にほとんど（あるいは、全く）吸収されないことを意味する。
【００７８】
マスキングテープ１ｅでは、基材１１は、例えば、プラスチックフィルムにより形成されており、粘着剤層１２は、例えば、ポリエステル系粘着剤、または、アクリル系粘着剤により形成されている。吸収性部材１３としては、例えば、メンブレンフィルタ等に利用される多孔性ポリマが使用される。この場合、吸収性部材１３からのパーティクルの発生を防止するために、多孔性ポリマにパーティクル防止対策が施されたものが好ましい。
【００７９】
図１７に示すように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａでは、マスキングテープ１ｅの基板９の面のエッジ（すなわち、粘着剤層１２の下面エッジ１２４）に沿って伸びる粘着剤層１２の側方端面１０３１が、基板９に塗布される有機ＥＬ液に対して非吸収性を示す領域となり、吸収性部材１３の特定側面１０３ａにおける露出領域１０３２が、粘着剤層１２の側方端面１０３１の上側において有機ＥＬ液に対して吸収性を有する領域となる。以下、粘着剤層１２の側方端面１０３１を、「非吸収領域１０３１」と呼び、吸収性部材１３の露出領域１０３２を、「吸収領域１０３２」と呼ぶ。
【００８０】
換言すれば、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａは、マスキングテープ１ｅの粘着剤層１２の下面エッジ１２４に接するとともに下面エッジ１２４に沿って存在する非吸収領域１０３１、および、非吸収領域１０３１の上側（すなわち、マスキングテープ１ｅの基板９側とは反対側の面である基材上面１１１と非吸収領域１０３１との間）に下面エッジ１２４から離れて配置される吸収領域１０３２を備える。すなわち、特定側面１０３ａは、マスキングテープ１ｅの表面の中で表面状態が調えられた面となっている。
【００８１】
関連技術に係るテープ貼付装置によるマスキングテープ１ｅの貼付の流れは、上述のマスキングテープ１の貼付の流れと同様であり、まず、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を非塗布領域９２と塗布領域９１との間の境界９２０に一致させつつ、非塗布領域９２の第１領域９２１および第２領域９２２（図２参照）にマスキングテープ１ｅが順次貼付される（図８：ステップＳ１１，Ｓ１２）。次に、基板９が１８０°回転された後、第２領域９２２および第３領域９２３（図２参照）にマスキングテープ１ｅが順次貼付される（ステップＳ１３〜Ｓ１５）。
【００８２】
マスキングテープ１ｅの貼付が終了すると、基板９は、テープ貼付装置から搬出されて塗布装置３（図１参照）に搬入される。塗布装置３では、マスキングテープ１ｅが貼付された基板９に対して有機ＥＬ液が塗布される。図１８．Ａおよび図１８．Ｂは、有機ＥＬ液９３が塗布された基板９の一部をマスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａ側の一部と共に示す断面図である。図１８．Ａは、有機ＥＬ液９３が基板９に塗布された直後の様子を示し、図１８．Ｂは、有機ＥＬ液９３の塗布から僅かな時間（例えば、数秒）が経過した後の様子を示す。図１８．Ａおよび図１８．Ｂでは、図示の都合上、有機ＥＬ液９３の厚さを実際よりも大きく描いている（後述の図１８．Ｃにおいても同様）。
【００８３】
図１８．Ａに示すように、塗布直後の有機ＥＬ液９３は、基板９の主面９０およびマスキングテープ１ｅの基材上面１１１においてほぼ均一な厚さとなっており、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａでは、重力の影響により、下面エッジ１２４側が厚くなっている。マスキングテープ１ｅでは、特定側面１０３ａ内に吸収性部材１３による吸収領域１０３２が設けられているため、図１８．Ｂに示すように、特定側面１０３ａに付着した有機ＥＬ液９３が塗布直後に吸収性部材１３により迅速に吸収される。これにより、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａに形成されるメニスカス９４の高さ（すなわち、基板９の主面９０からの高さ）を、非吸収領域１０３１の高さと同等程度まで小さくすることができる。
【００８４】
また、マスキングテープ１ｅでは、特定側面１０３ａにおいて吸収領域１０３２と下面エッジ１２４との間に非吸収領域１０３１が設けられており、さらに、吸収性部材１３が非吸収性の粘着剤層１２により基板９の主面９０から隔てられているため、吸収性部材１３に一旦吸収された有機ＥＬ液９３が、マスキングテープ１ｅの下側からしみ出して基板９の非塗布領域９２に付着してしまうことを防止することができる。さらには、有機ＥＬ液の吸収により脆くなった吸収性部材１３の一部がマスキングテープ１ｅから脱落し、基板９の主面９０上に残渣として残ってしまうことを防止することができる。
【００８５】
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、基板９は、塗布装置３から搬出されてテープ剥離装置４（図１参照）に搬入される。テープ剥離装置４では、基板９の非塗布領域９２からマスキングテープ１ｅが剥離される。図１８．Ｃは、マスキングテープ１ｅが剥離された基板９の一部を示す断面図である。
【００８６】
上述のように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａでは、有機ＥＬ液９３が吸収性部材１３（図１８．Ｂ参照））により吸収されるため、図１８．Ｃに示すように、マスキングテープ１ｅの剥離後に非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０近傍（すなわち、塗布領域９１の非塗布領域９２近傍の部位）に残る有機ＥＬ液９３のメニスカス９４の高さを小さくすることができる。すなわち、関連技術に係るテープ貼付装置を備える塗布システム８では、有機ＥＬ液の膜厚の均一性を向上しつつ基板９上に有機ＥＬ液を塗布することができる。
【００８７】
また、関連技術に係るテープ貼付装置では、一方の側面のみが有機ＥＬ液のメニスカスの高さを小さくするように表面状態が調えられた特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１ｅを利用し、テープ貼付装置２と同様に、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１ｅを非塗布領域９２に貼付することができる。
【００８８】
次に、本発明の一の実施の形態に係るテープ貼付装置について説明する。本実施の形態に係るテープ貼付装置では、図３に示すマスキングテープ１とは異なるマスキングテープが基板９に貼付される。その他の構成は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。また、本実施の形態に係るテープ貼付装置によるマスキングテープの貼付の流れは、上述のマスキングテープ１の貼付の流れと同様である。
【００８９】
図１９は、本実施の形態に係るテープ貼付装置により基板９の非塗布領域９２に貼付されるマスキングテープ１ｆ、および、基板９の一部を、マスキングテープ１ｆの長手方向に垂直に切断した断面図である。図１９に示すように、マスキングテープ１ｆの両側の側面は基板９の主面９０に略垂直とされる。また、マスキングテープ１ｆの（＋Ｘ）側の側面は、有機ＥＬ液の接触角が、基板９の主面９０における有機ＥＬ液の接触角よりも大きい特定側面１０３ａとなっている。マスキングテープ１ｆでは、マスキングテープ１ｆの表面のうち、特定側面１０３ａのみに撥水処理が行われている。
【００９０】
このため、テープ貼付装置によりマスキングテープ１ｆが貼付された基板９に対して塗布装置３において有機ＥＬ液が塗布された際に、図２０に示すように、特定側面１０３ａにおいて有機ＥＬ液９３が基板９の主面９０側に引きつけられ、その結果、特定側面１０３ａにおけるメニスカスの発生を防止（または、抑制）することができる。
【００９１】
本実施の形態に係るテープ貼付装置では、図１９に示すように、一方の側面のみが有機ＥＬ液のメニスカスの発生を抑制するように有機ＥＬ液（または基板９）に対する性質が調えられた特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１ｆを利用し、テープ貼付装置２と同様に、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１ｆを非塗布領域９２に貼付することができる。
【００９２】
次に、本発明に関連するさらに他の技術に係るテープ貼付装置について説明する。図２１は、関連技術に係るテープ貼付装置２ａを示す平面図である。図２１に示すように、テープ貼付装置２ａは、図４に示すテープ貼付装置２の構成に加えて、もう１つのテープ貼付ヘッドを備える。以下の説明では、図２１中の（−Ｘ）側のテープ貼付ヘッドを「第１テープ貼付ヘッド２３ａ」と呼び、（＋Ｘ）側のテープ貼付ヘッドを「第２テープ貼付ヘッド２３ｂ」と呼ぶ。また、テープ貼付装置２ａでは、基板９を基板保持部２１と共に回転する回転機構は設けられない。その他の構成は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００９３】
図２１に示すテープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂにより、図３に示すマスキングテープ１が、図２に示す基板９の非塗布領域９２に貼付される。図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの構造は、図７．Ａに示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３と同様であり、それぞれ、供給リール２３２、押圧部２３３、回収リール２３４およびハウジング２３１を備える。以下の説明では、第１テープ貼付ヘッド２３ａの供給リールおよび押圧部をそれぞれ、「第１供給リール（すなわち、第１テープ供給部）」および「第１押圧部」と呼び、第２テープ貼付ヘッド２３ｂの供給リールおよび押圧部をそれぞれ、「第２供給リール（すなわち、第２テープ供給部）」および「第２押圧部」と呼ぶ。
【００９４】
第１テープ貼付ヘッド２３ａの向きは、図７．Ａに示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３と同様であり、第１テープ貼付ヘッド２３ａ内において、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａ（図３参照）が図２１中の（＋Ｘ）側を向くように保持されている。また、第２テープ貼付ヘッド２３ｂは、第１テープ貼付ヘッド２３ａとは反対向きに配置されており、第２テープ貼付ヘッド２３ｂ内において、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａが（−Ｘ）側を向くように保持されている。
【００９５】
図２２は、テープ貼付装置２ａによるマスキングテープ１の貼付の流れを示す図である。また、図２３．Ａないし図２３．Ｄは、マスキングテープ１の貼付途上の基板９を示す平面図である。以下では、図２２、図２３．Ａないし図２３．Ｄ、並びに、他の図を参照しつつ、テープ貼付装置２ａによるマスキングテープ１の貼付について説明する。
【００９６】
図２１に示すテープ貼付装置２ａによりマスキングテープ１が貼付される際には、まず、第１テープ貼付ヘッド２３ａの第１供給リールからマスキングテープ１が繰り出され、繰り出された部位が、図２３．Ａに示す非塗布領域９２の第１領域９２１における（＋Ｙ）側の部位に第１押圧部により押圧される。そして、マスキングテープ１が第１押圧部により押圧された状態で、走査機構２２（図２１参照）により基板９が（＋Ｙ）方向（すなわち、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に平行な走査方向の一方側）に移動することにより、１本目のマスキングテープ１が第１領域９２１に順次貼付される（ステップＳ２１）。このとき、マスキングテープ１は、第１領域９２１の（＋Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第１領域９２１に貼付される。
【００９７】
続いて、基板９が図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの（＋Ｙ）側に位置した状態において、移動機構２４により第２テープ貼付ヘッド２３ｂのＸ方向の位置が必要に応じて調整され、図２３．Ｂに示す非塗布領域９２の第２領域９２２に対応する位置に位置する。
【００９８】
そして、第２テープ貼付ヘッド２３ｂの第２供給リールから繰り出されたマスキングテープ１が第２押圧部により基板９に向けて押圧された状態で、走査機構２２により基板９が（−Ｙ）方向（すなわち、１本目のマスキングテープ１の貼付時とは反対向きである走査方向の他方側）に移動することにより、２本目のマスキングテープ１が第２領域９２２に順次貼付される（ステップＳ２２）。このとき、マスキングテープ１は、第２領域９２２の（−Ｘ）側（すなわち、第１領域９２１側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第２領域９２２の（−Ｘ）側の部分に貼付される。
【００９９】
２本目のマスキングテープ１が貼付されると、基板９が図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの（−Ｙ）側に位置した状態において、第２テープ貼付ヘッド２３ｂが第２領域９２２に対応する位置から（＋Ｘ）方向に退避された後、移動機構２４により第１テープ貼付ヘッド２３ａのＸ方向の位置が調整され、図２３．Ｃに示す非塗布領域９２の第２領域９２２に対応する位置に位置する。
【０１００】
次に、第１テープ貼付ヘッド２３ａの第１供給リールから繰り出されたマスキングテープ１が第１押圧部により基板９に向けて押圧された状態で基板９が再び（＋Ｙ）方向に移動されることにより、３本目のマスキングテープ１が第２領域９２２に対して順次貼付される（ステップＳ２３）。３本目のマスキングテープ１は、図２３．Ｃ中の第２領域９２２の（＋Ｘ）側（すなわち、第３領域９２３側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第２領域９２２の（＋Ｘ）側の部分に貼付される。また、マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３の下面エッジ１２４（図３参照）は、非塗布領域９２の第２領域９２２上の切断領域に位置する。
【０１０１】
第２領域９２２では、３本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａが向けられる境界９２０は、２本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａが向けられる境界９２０とは反対側に位置し、かつ、当該境界９２０に平行なもう１つの境界９２０となっている。また、３本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図２３．Ｃ中における（−Ｘ）側の部位）は、２本目のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位（すなわち、図２３．Ｃ中における（＋Ｘ）側の部位）上に重ねられて貼付される。
【０１０２】
３本目のマスキングテープ１が貼付されると、基板９が図２１に示す第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの（＋Ｙ）側に位置した状態において、第１テープ貼付ヘッド２３ａが第２領域９２２に対応する位置から（−Ｘ）方向に退避された後、移動機構２４により第２テープ貼付ヘッド２３ｂのＸ方向の位置が調整され、図２３．Ｄに示す非塗布領域９２の第３領域９２３に対応する位置に位置する。
【０１０３】
次に、第２テープ貼付ヘッド２３ｂの第２供給リールから繰り出されたマスキングテープ１が第２押圧部により基板９に向けて押圧された状態で基板９が（−Ｙ）方向に移動されることにより、４本目のマスキングテープ１が第３領域９２３に対して順次貼付される（ステップＳ２４）。４本目のマスキングテープ１は、図２３．Ｄ中の第３領域９２３の（−Ｘ）側（すなわち、第２領域９２２側）の境界９２０に特定側面１０３ａを向け、特定側面１０３ａの下面エッジ１２４（図３参照）を当該境界９２０に一致させつつ第３領域９２３に貼付される。
【０１０４】
ここで、第１テープ貼付ヘッド２３ａにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第１マスキングテープ」および「第１特定側面」とし、第２テープ貼付ヘッド２３ｂにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第２マスキングテープ」および「第２特定側面」とすると、テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび走査機構２２が、第１マスキングテープの第１特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４）を非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に一致させつつ第１マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第１貼付機構となっている。また、第２テープ貼付ヘッド２３ｂおよび走査機構２２が、第２マスキングテープの第２特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４）を非塗布領域９２の上記境界９２０に平行なもう１つの境界９２０に一致させつつ第２マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第２貼付機構となっている。
【０１０５】
さらに、基板９の非塗布領域９２のうちの第２領域９２２に対するマスキングテープの貼付では、図２１に示す制御部２６により第１貼付機構および第２貼付機構が制御されることにより、第２マスキングテープが、第２マスキングテープの特定側面１０３ａである第２特定側面とは反対側の部位が、第１マスキングテープの特定側面１０３ａである第１特定側面とは反対側の部位と重なる状態にて非塗布領域９２に貼付されている。
【０１０６】
以上に説明したように、テープ貼付装置２ａは、第１貼付機構および第２貼付機構（すなわち、第１テープ貼付ヘッド２３ａ、第２テープ貼付ヘッド２３ｂおよび走査機構２２）を備える。そして、これらの構成により、テープ貼付装置２と同様に、一方の側面のみが剥離時の残渣を防止するように断面形状が調えられた特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１を利用し、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付することができる。
【０１０７】
第１貼付機構および第２貼付機構ではそれぞれ、供給リール２３２から繰り出されたマスキングテープ１が押圧部２３３により基板９に向けて押圧された状態で、走査機構２２により基板９が移動されることにより、非塗布領域９２に対してマスキングテープ１を位置精度良く、かつ、迅速に貼付することができる。
【０１０８】
テープ貼付装置２ａでは、マスキングテープ１の貼付時に基板９の回転を行う必要がないため、マスキングテープ１をより迅速に貼付することができる。また、第１テープ貼付ヘッド２３ａによるマスキングテープ１の貼付時、および、第２テープ貼付ヘッド２３ｂによるマスキングテープ１の貼付時における基板９の移動方向がそれぞれ、走査方向の一方側および他方側とされることにより、１本のマスキングテープ１を貼付する毎に基板９をテープ貼付ヘッド２３の一方側に戻すテープ貼付装置に比べて、マスキングテープ１をさらに迅速に貼付することができる。なお、上述の説明では、基板９の（−Ｘ）側から順にマスキングテープ１が貼付されているが、マスキングテープ１の貼付順序は適宜変更されてよい。
【０１０９】
テープ貼付装置２ａでは、非塗布領域９２の第２領域９２２をマスクする際に、幅方向の両側の境界９２０にそれぞれ別のマスキングテープ１を対応させつつ複数のマスキングテープ１によりマスクすることにより、基板種類の変更等により第２領域９２２の幅が変更になった場合であっても、幅の異なるマスキングテープを新たに準備することなく第２領域９２２を容易にマスクすることができる。また、２本のマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位が重ねられることにより、第２領域９２２を確実にマスクすることができる。
【０１１０】
マスキングテープ１は、上述のように、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に下面エッジ１２４が一致する特定側面１０３ａ側において、図３に示すように、基材１１の下面エッジ１１４と粘着剤層１２の上面エッジ１２３とが重なり、さらに粘着剤層１２の下面エッジ１２４が上面エッジ１２３よりも幅方向に関して内側に位置する。このため、マスキングテープ１の基板９からの剥離時に、特定側面１０３ａ側において（すなわち、境界９２０近傍において）粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。
【０１１１】
テープ貼付装置２ａでは、マスキングテープ１に代えて、マスキングテープ１ｅ（図１７参照）が、第１貼付機構および第２貼付機構により基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよい。この場合、図１７に示すように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａが、粘着剤層１２の下面エッジ１２４に接するとともに下面エッジ１２４に沿って存在する非吸収領域１０３１、および、基材上面１１１と非吸収領域１０３１との間に下面エッジ１２４から離れて配置される吸収領域１０３２を備えることにより、上述のように、マスキングテープ１ｅの特定側面１０３ａに形成されるメニスカス９４（図１８．Ｂ参照）の高さを、非吸収領域１０３１の高さと同等程度まで小さくすることができる。
【０１１２】
また、テープ貼付装置２ａでは、マスキングテープ１に代えて、マスキングテープ１ｆ（図１９参照）が、第１貼付機構および第２貼付機構により基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよい。この場合、図１９に示すように、マスキングテープ１ｆの特定側面１０３ａにおける有機ＥＬ液の接触角が、基板９の主面９０における有機ＥＬ液の接触角よりも大きくされることにより、上述のように、特定側面１０３ａにおけるメニスカスの発生を防止（または、抑制）することができる。
【０１１３】
次に、本発明に関連するさらに他の技術に係るテープ貼付システムについて説明する。図２４は、関連技術に係るテープ貼付システム２０を備える塗布システム８ａの構成を示す図である。図２４に示すように、塗布システム８ａは、図１に示すテープ貼付装置２に代えて、テープ貼付システム２０を備える。その他の構成は、図１に示す塗布システム８と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１４】
テープ貼付システム２０は、図１に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９の主面９０上の非塗布領域９２（図２参照）に対する有機ＥＬ液の付着を防止するマスキングテープ１（図２参照）を非塗布領域９２に貼付するシステムである。マスキングテープ１では、図３に示すように、一方の側面のみが特定側面１０３ａとされる。
【０１１５】
図２５は、テープ貼付システム２０を示す平面図である。図２５に示すように、テープ貼付システム２０は、図４ないし図７．Ｂに示すテープ貼付装置２と同様の構造を備える２つのテープ貼付装置（以下の説明では、図２５中の（−Ｘ）側のテープ貼付装置を「第１テープ貼付装置２０１ａ」と呼び、（＋Ｘ）側のテープ貼付装置を「第２テープ貼付装置２０１ｂ」と呼ぶ。）、および、第１テープ貼付装置２０１ａと第２テープ貼付装置２０１ｂとの間に配置されて基板９を第１テープ貼付装置２０１ａから第２テープ貼付装置２０１ｂへと搬送する搬送機構２０２を備える。
【０１１６】
第１テープ貼付装置２０１ａは、図４に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９を保持する第１基板保持部２１ａ、基板９を走査方向（すなわち、図２５中のＹ方向）に移動する第１走査機構２２ａ、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１を貼付する第１テープ貼付ヘッド２３ｃ、第１テープ貼付ヘッド２３ｃを走査方向に垂直な方向（すなわち、図２５中のＸ方向）に移動する第１移動機構２４ａを備える。
【０１１７】
第２テープ貼付装置２０１ｂも、図４に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９を保持する第２基板保持部２１ｂ、基板９を走査方向に移動する第２走査機構２２ｂ、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１を貼付する第２テープ貼付ヘッド２３ｄ、第２テープ貼付ヘッド２３ｄを走査方向に垂直な方向）に移動する第２移動機構２４ｂを備える。なお、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂでは、基板９を回転する回転機構は設けられない。
【０１１８】
第１テープ貼付ヘッド２３ｃ内および第２テープ貼付ヘッド２３ｄ内ではそれぞれ、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａ（図３参照）が（＋Ｘ）側を向くように保持されている。また、第１テープ貼付装置２０１ａでは、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第１テープ貼付ヘッド２３ｃの（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。第２テープ貼付装置２０１ｂでも同様に、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第２テープ貼付ヘッド２３ｄの（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。
【０１１９】
ここで、第１テープ貼付ヘッド２３ｃにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第１マスキングテープ」および「第１特定側面」とし、第２テープ貼付ヘッド２３ｄにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第２マスキングテープ」および「第２特定側面」とすると、第２マスキングテープでは、第１マスキングテープの第１特定側面と同じ側の側面が第２特定側面となっている。
【０１２０】
また、第１テープ貼付装置２０１ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ｃおよび第１走査機構２２ａが、第１マスキングテープの第１特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４（図３参照））を非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０（図２参照）に一致させつつ第１マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第１貼付機構となっている。そして、第２テープ貼付装置２０１ｂでは、第２テープ貼付ヘッド２３ｄおよび第２走査機構２２ｂが、第２マスキングテープの第２特定側面の基板９側のエッジ（すなわち、下面エッジ１２４）を非塗布領域９２の上記境界９２０に平行なもう１つの境界９２０に一致させつつ第２マスキングテープを非塗布領域９２に貼付する第２貼付機構となっている。
【０１２１】
テープ貼付システム２０では、第１テープ貼付装置２０１ａにより、図２に示す基板９の非塗布領域９２のうち、第１領域９２１および第２領域９２２に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第１領域９２１に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられ、第２領域９２２に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第３領域９２３側の境界９２０に向けられる。
【０１２２】
続いて、搬送機構２０２により、基板９が第１テープ貼付装置２０１ａから搬出されるとともに、基板９の主面９０（図２参照）に垂直な軸を中心に１８０°回転されつつ第２テープ貼付装置２０１ｂに搬入される。具体的には、搬送機構２０２のアーム２０２１が（−Ｘ）方向にスライドして第１テープ貼付装置２０１ａの第１基板保持部２１ａから基板９を受け取り、アーム２０２１が（＋Ｘ）方向へスライドしつつ回転軸２０２２を中心として１８０°回転する。その後、アーム２０２１が（＋Ｘ）方向へスライドして第２テープ貼付装置２０１ｂの第２基板保持部２１ｂ上に基板９を載置する。
【０１２３】
次に、第２テープ貼付装置２０１ｂにより、基板９の非塗布領域９２のうち、第２領域９２２および第３領域９２３に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第２領域９２２貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第１領域９２１側の境界９２０に向けられ、当該マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位は、基板９の切断領域上において、第１テープ貼付装置２０１ａにより先に貼付されているマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位上に重ねられる。また、第３領域９２３に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられる。
【０１２４】
テープ貼付システム２０では、テープ貼付装置２と同様に、一方の側面のみが特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１を利用し、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付することができる。
【０１２５】
塗布システム８ａでは、塗布システム８と同様に、マスキングテープ１の貼付、有機ＥＬ液の塗布、および、マスキングテープ１の剥離が、複数の基板に対して連続的に行われ、テープ貼付システム２０では、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂにより、２枚の基板に対して並行してマスキングテープ１の貼付が行われる。これにより、テープ貼付システム２０では、マスキングテープ１を迅速に貼付することができる。
【０１２６】
なお、テープ貼付システム２０では、マスキングテープ１ｅ（図１７参照）が基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよく、マスキングテープ１ｆ（図１９参照）が非塗布領域９２に貼付されてもよい。
【０１２７】
次に、本発明に関連するさらに他の技術に係るテープ貼付システムについて説明する。図２６は、関連技術に係るテープ貼付システム２０ａを示す平面図である。テープ貼付システム２０ａは、図２５に示すテープ貼付システム２０とほぼ同様の構成を備え、以下の説明において同符号を付す。
【０１２８】
テープ貼付システム２０ａは、図２５に示すテープ貼付システム２０と同様に、第１テープ貼付装置２０１ａ、第２テープ貼付装置２０１ｂおよび搬送機構２０２ａを備える。第２テープ貼付装置２０１ｂの第２テープ貼付ヘッド２３ｄは、第１テープ貼付装置２０１ａの第１テープ貼付ヘッド２３ｃとは反対向きに配置されている。第１テープ貼付ヘッド２３ｃ内では、マスキングテープ１は、特定側面１０３ａ（図３参照）が（＋Ｘ）側を向くように保持されており、第２テープ貼付ヘッド２３ｄ内では、マスキングテープ１は特定側面１０３ａが（−Ｘ）側を向くように保持されている。
【０１２９】
また、第１テープ貼付装置２０１ａでは、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第１テープ貼付ヘッド２３ｃの（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。第２テープ貼付装置２０１ｂでは、マスキングテープ１が基板９に向けて押圧された状態で、基板９が第２テープ貼付ヘッド２３ｄの（＋Ｙ）側から（−Ｙ）側へと移動することによりマスキングテープ１が基板９に貼付される。
【０１３０】
ここで、第１テープ貼付ヘッド２３ｃにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第１マスキングテープ」および「第１特定側面」とし、第２テープ貼付ヘッド２３ｄにより貼付されるマスキングテープ１およびその特定側面１０３ａを、「第２マスキングテープ」および「第２特定側面」とすると、第２マスキングテープでは、第１マスキングテープの第１特定側面とは反対側の側面が第２特定側面となっている。
【０１３１】
テープ貼付システム２０ａでは、図２５に示すテープ貼付システム２０と同様に、第１テープ貼付装置２０１ａにより、図２に示す非塗布領域９２の第１領域９２１および第２領域９２２に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第１領域９２１に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられ、第２領域９２２に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第３領域９２３側の境界９２０に向けられる。
【０１３２】
続いて、搬送機構２０２ａにより、基板９が第１テープ貼付装置２０１ａから搬出されて第２テープ貼付装置２０１ｂに搬入される。具体的には、搬送機構２０２ａのアーム２０２１が（−Ｘ）方向にスライドして第１テープ貼付装置２０１ａの第１基板保持部２１ａから基板９を受け取り、基板９を保持するスライダ２０２３がアーム２０２１に沿って（＋Ｘ）方向にスライドするとともにアーム２０２１も（＋Ｘ）方向へスライドする。そして、アーム２０２１の（＋Ｘ）側の端部まで移動したスライダ２０２３により、基板９が第２テープ貼付装置２０１ｂの第２基板保持部２１ｂ上に載置される。テープ貼付システム２０ａでは、テープ貼付システム２０（図２５参照）とは異なり、搬送機構２０２ａにより基板９が第１テープ貼付装置２０１ａから第２テープ貼付装置２０１ｂへと搬送される際に、基板９が回転されることはない。
【０１３３】
次に、第２テープ貼付装置２０１ｂにより、基板９の非塗布領域９２のうち、第２領域９２２および第３領域９２３に各１本のマスキングテープ１が貼付される。このとき、第２領域９２２貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第１領域９２１側の境界９２０に向けられ、当該マスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位は、基板９の切断領域上において、第１テープ貼付装置２０１ａにより先に貼付されているマスキングテープ１の特定側面１０３ａとは反対側の部位上に重ねられる。また、第３領域９２３に貼付されるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、第２領域９２２側の境界９２０に向けられる。
【０１３４】
テープ貼付システム２０ａでは、テープ貼付装置２と同様に、一方の側面のみが特定側面１０３ａである低コストのマスキングテープ１を利用し、幅方向のいずれの側に塗布領域９１が存在する場合であっても、非塗布領域９２と塗布領域９１との境界９２０に特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４を一致させつつマスキングテープ１を非塗布領域９２に貼付することができる。
【０１３５】
また、テープ貼付システム２０ａでは、テープ貼付システム２０と同様に、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂにより、２枚の基板に対して並行してマスキングテープ１の貼付が行われることにより、マスキングテープ１を迅速に貼付することができる。
【０１３６】
テープ貼付システム２０ａでは、第１テープ貼付装置２０１ａから第２テープ貼付装置２０１ｂへと基板９を搬送する際に基板９を回転する必要がないため、搬送機構２０２ａの構造を簡素化することができる。一方、図２５に示すテープ貼付システム２０では、第１テープ貼付装置２０１ａおよび第２テープ貼付装置２０１ｂの構造を、テープ貼付ヘッド内におけるマスキングテープ１の特定側面１０３ａの向きに至るまで同様とすることができるため、テープ貼付システム２０の構造を簡素化することができる。
【０１３７】
なお、テープ貼付システム２０ａでは、マスキングテープ１ｅ（図１７参照）が基板９の非塗布領域９２に貼付されてもよく、マスキングテープ１ｆ（図１９参照）が非塗布領域９２に貼付されてもよい。
【０１３８】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１３９】
関連技術に係るテープ貼付装置２では、走査機構２２による基板９の走査方向への移動に代えて、貼付機構のテープ貼付ヘッド２３が走査方向に移動されることにより、基板９の押圧部２３３に対する相対的な移動が実現されてもよい。また、移動機構２４によるテープ貼付ヘッド２３の走査方向に垂直な方向（すなわち、非塗布領域９２の第１領域９２１、第２領域９２２および第３領域９２３の境界９２０に垂直な方向）への移動に代えて、基板９が基板保持部２１と共に移動されることにより、基板９の貼付機構に対する相対的な移動が実現されてもよい。
【０１４０】
さらには、回転機構２５による基板９の回転に代えて、テープ貼付ヘッド２３が基板９の主面９０に垂直な軸を中心として回転することにより、基板９の貼付機構に対する相対的な回転が実現されてもよい。ただし、テープ貼付装置２のように、回転機構２５により基板９を基板保持部２１と共に回転する構造とすることにより、テープ貼付ヘッド２３を回転する構造とする場合に比べて、テープ貼付装置２の構造を簡素化することができる。なお、テープ貼付装置２では、回転機構２５に代えて、基板９を一旦基板保持部２１上から持ち上げて１８０°回転させた後に基板保持部２１に戻す他の回転機構が設けられてもよい。
【０１４１】
関連技術に係るマスキングテープ１では、基材１１の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１１４が、マスキングテープの全長に亘って粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の上面エッジ１２３と重なっているが、例えば、粘着剤層１２から粘着剤の微小部分が脱落したり、マスキングテープ１の製造時の僅かな製造誤差等により、マスキングテープ１の長手方向のごく一部において、粘着剤層１２の上面エッジ１２３が基材１１の下面エッジ１１４から僅かにずれていてもよい。換言すれば、基材１１の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１１４は、マスキングテープ１のほぼ全長に亘って粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の上面エッジ１２３と重なっている。この場合であっても、関連技術と同様に、マスキングテープ１が基板９から剥離される際に、粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。
【０１４２】
関連技術に係るマスキングテープ１の断面形状は、必ずしも図３に示すものには限定されず、例えば、図２７に示すマスキングテープ１ｇのように、特定側面１０３ａが基板９に垂直な平滑面となるように断面形状が調えられてもよい。この場合、マスキングテープ１ｇの特定側面１０３ａ側では、基材１１の下面エッジ１１４が粘着剤層１２の上面エッジ１２３と重なるとともに、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が、幅方向に関して上面エッジ１２３と同じ位置に位置する。なお、マスキングテープ１ｇの特定側面１０３ａとは反対側の側面１０３は、基板９の主面９０に対しておよそ垂直となっているが、特定側面１０３ａとは異なり、テープ断面における形状は特に調えられてはいない。
【０１４３】
マスキングテープ１ｇの剥離時には、マスキングテープ１（図３参照）と同様に、粘着剤層１２の特定側面１０３ａ側の下面エッジ１２４近傍の部位が、基材１１により強固に支持されて安定して上向きに引っ張られることにより、特定側面１０３ａ側において粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。
【０１４４】
マスキングテープ１およびマスキングテープ１ｇでは、特定側面１０３ａと粘着剤層下面１２２とがそれぞれ為す角度θはそれぞれ、１００°および９０°とされるが、当該角度θは１００°または９０°には限定されない。ただし、角度θは、９０°以上１６０°以下（より好ましくは、９０°以上１５０°以下）とされることが好ましい。角度θが９０°以上とされることにより、粘着剤層１２の下面エッジ１２４の真上において基材下面１１２まで連続的に粘着剤を存在させることができる。その結果、マスキングテープの剥離時に、粘着剤層１２の下面エッジ１２４近傍の部位が基材１１に強固に支持されて基板９から剥離されるため、当該部位が粘着剤層１２から脱落して基板９上に残ってしまうことをより確実に防止することができる。また、角度θが１６０°以下とされることにより、有機ＥＬ液がマスキングテープと基板９との間に浸入することを防止し、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着（すなわち、マスキング不良）を防止することができる。
【０１４５】
図１７に示すマスキングテープ１ｅでは、吸収性部材１３の上側が基材１１の一部により覆われているが、吸収性部材１３は、その上面が基材上面１１１（図１７参照）に一致するように、換言すれば、吸収性部材１３の上面がマスキングテープ１の上面において露出するように設けられてもよい。
【０１４６】
図２１に示すテープ貼付装置２ａでは、走査機構２２による基板９の走査方向への移動に代えて、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂが走査方向に移動されることにより、基板９の第１押圧部および第２押圧部に対する相対的な移動が実現されてもよい。また、移動機構２４による第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの走査方向に垂直な方向への移動に代えて、基板９が基板保持部２１と共に移動されることにより、基板９の第１貼付機構および第２貼付機構に対する相対的な移動が実現されてもよい。
【０１４７】
テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａと第２テープ貼付ヘッド２３ｂとが同じ向きに配置され、基板９が（−Ｙ）方向（または、（＋Ｙ）方向）に移動する際に、両テープ貼付ヘッドによりマスキングテープ１が貼付されてもよい。この場合も、第２テープ貼付ヘッド２３ｂ内におけるマスキングテープ１の特定側面１０３ａは、マスキングテープ１の（−Ｘ）側に位置する。
【０１４８】
基板９上に塗布領域９１が１つのみ設けられる場合（すなわち、基板９から有機ＥＬ表示装置用の基板が１枚だけ得られる場合）、テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂを、塗布領域９１の両側において非塗布領域９２に対応する位置に配置することができるのであれば、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂを走査方向に垂直な方向に移動する移動機構２４は省略されてよい。
【０１４９】
テープ貼付装置２ａでは、第１テープ貼付ヘッド２３ａおよび第２テープ貼付ヘッド２３ｂの各構成が、１つのハウジングに収容され、移動機構２４により一体的に走査方向に垂直な方向に移動されてもよい。
【０１５０】
上述のテープ貼付装置およびテープ貼付システムでは、基板９の非塗布領域９２の第２領域９２２において、２本のマスキングテープの特定側面１０３ａとは反対側の部位がそれぞれ、基板９の切断領域上に位置するのであれば、当該２本のマスキングテープの特定側面１０３ａとは反対側の部位は、必ずしも重なっている必要はない。例えば、第２領域９２２に貼付される２本のマスキングテープの間に隙間があってもよい。また、マスキングテープの幅に対して第２領域９２２の幅が比較的大きい場合には、３本以上のマスキングテープにより第２領域９２２がマスクされてもよい（第１領域９２１および第３領域９２３において同様）。
【０１５１】
関連技術に係るテープ貼付装置およびテープ貼付システムにより貼付されるマスキングテープの特定側面１０３ａは、必ずしも、図３に示すマスキングテープ１のように、マスキングテープの剥離時における残渣防止を目的として断面形状が調えられたものである必要はなく、また、図１７に示すマスキングテープ１ｅのように、特定側面１０３ａに形成されるメニスカスを小さくすることを目的として表面状態が調えられたものである必要もない。さらには、図１９に示すマスキングテープ１ｆのように、特定側面１０３ａにおけるメニスカスの発生を防止（または、抑制）することを目的として有機ＥＬ液（または基板９）に対する性質が調えられたものである必要もない。マスキングテープの特定側面１０３ａは、有機ＥＬ液の塗布における様々な要求に適する断面形状や表面状態、または、有機ＥＬ液や基板等に対する性質が調えられた側面であればよい。
【０１５２】
上述のテープ貼付装置およびテープ貼付システムは、上述の有機ＥＬ液の塗布以外に、有機ＥＬ表示装置用の基板９に対して正孔輸送材料を含む流動性材料を塗布する際に、非塗布領域９２に対するマスキングテープの貼付に利用されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。
【０１５３】
また、テープ貼付装置およびテープ貼付システムは、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を画素形成材料として含む流動性材料の塗布時におけるマスキングテープの貼付にのみ利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する際やその他の流動性材料を塗布する際のマスキングテープの貼付に利用されてもよい。さらには、有機薄膜太陽電池用基板や半導体ウエハ、光ディスク用基板等の様々な基板に対する流動性材料の塗布の際のマスキングテープの貼付に利用されてもよい。
【０１５４】
上記実施の形態では、ノズルから基板に向けて流動性材料を連続的に吐出して塗布する方法について説明したが、テープ貼付装置およびテープ貼付システムは、これ以外の塗布方法（例えば、インクジェット法やスピンコート法）により流動性材料を基板に塗布する際のマスキングテープの貼付にも利用されてよい。
【０１５５】
また、基板に対するマスキングテープの貼付は、必ずしも上述のテープ貼付装置やテープ貼付システムにより行われる必要はなく、例えば、非塗布領域の境界に沿って伸ばされたマスキングテープを保持するテープ保持部が、基板上の非塗布領域に対して当該マスキングテープを全長に亘って押圧することにより１本目のマスキングテープが貼付され、基板が主面に垂直な軸を中心として１８０°回転された後、テープ保持部に保持された２本目のマスキングテープが、非塗布領域に対して全長に亘って押圧されて貼付されてもよい。
【符号の説明】
【０１５６】
１，１ａ〜１ｇ マスキングテープ
２，２ａ テープ貼付装置
９ 基板
１１ 基材
１２ 粘着剤層
２０，２０ａ テープ貼付システム
２１ 基板保持部
２１ａ 第１基板保持部
２１ｂ 第２基板保持部
２２ 走査機構
２２ａ 第１走査機構
２２ｂ 第２走査機構
２３ テープ貼付ヘッド
２３ａ，２３ｃ 第１テープ貼付ヘッド
２３ｂ，２３ｄ 第２テープ貼付ヘッド
２４ 移動機構
２５ 回転機構
２６ 制御部
９０ 主面
９１ 塗布領域
９２ 非塗布領域
９３ 有機ＥＬ液
１０３ａ 特定側面
１１４ 下面エッジ
１２３ 上面エッジ
１２４ 下面エッジ
２０１ａ 第１テープ貼付装置
２０１ｂ 第２テープ貼付装置
２０２，２０２ａ 搬送機構
２３２ 供給リール
２３３ 押圧部
９２０ 境界
１０３１ 非吸収領域
１０３２ 吸収領域
Ｓ１１〜Ｓ１５，Ｓ２１〜Ｓ２４ ステップ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の主面上の非塗布領域に前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付するテープ貼付装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
マスキングテープの一方の側面である特定側面の前記基板側のエッジを、前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との境界に一致させつつ、前記マスキングテープを前記非塗布領域に貼付する貼付機構と、
前記基板を前記主面に垂直な軸を中心に前記貼付機構に対して相対的に１８０°回転する回転機構と、
前記非塗布領域の前記境界に垂直な方向に前記基板を前記貼付機構に対して相対的に移動する移動機構と、
を備え、
前記マスキングテープの前記特定側面における流動性材料の接触角が、前記基板の前記主面における前記流動性材料の接触角よりも大きいことを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項２】
請求項１に記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構が、
前記マスキングテープを繰り出すテープ供給部と、
前記マスキングテープの前記テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、
前記マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な走査方向に前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する走査機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープ貼付装置であって、
前記回転機構により、前記基板が前記基板保持部と共に回転することを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構、前記回転機構および前記移動機構を制御することにより、前記非塗布領域の前記境界に前記特定側面を向けて前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付し、前記非塗布領域の前記境界とは反対側に位置し、かつ、前記境界に平行なもう１つの境界にもう１つのマスキングテープの一方の側面である特定側面を向けるとともに前記特定側面とは反対側の部位を前記マスキングテープに重ねて前記もう１つのマスキングテープを前記非塗布領域に貼付する制御部をさらに備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項１】
基板の主面上の非塗布領域に前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付するテープ貼付装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
マスキングテープの一方の側面である特定側面の前記基板側のエッジを、前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との境界に一致させつつ、前記マスキングテープを前記非塗布領域に貼付する貼付機構と、
前記基板を前記主面に垂直な軸を中心に前記貼付機構に対して相対的に１８０°回転する回転機構と、
前記非塗布領域の前記境界に垂直な方向に前記基板を前記貼付機構に対して相対的に移動する移動機構と、
を備え、
前記マスキングテープの前記特定側面における流動性材料の接触角が、前記基板の前記主面における前記流動性材料の接触角よりも大きいことを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項２】
請求項１に記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構が、
前記マスキングテープを繰り出すテープ供給部と、
前記マスキングテープの前記テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、
前記マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な走査方向に前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する走査機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープ貼付装置であって、
前記回転機構により、前記基板が前記基板保持部と共に回転することを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構、前記回転機構および前記移動機構を制御することにより、前記非塗布領域の前記境界に前記特定側面を向けて前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付し、前記非塗布領域の前記境界とは反対側に位置し、かつ、前記境界に平行なもう１つの境界にもう１つのマスキングテープの一方の側面である特定側面を向けるとともに前記特定側面とは反対側の部位を前記マスキングテープに重ねて前記もう１つのマスキングテープを前記非塗布領域に貼付する制御部をさらに備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７．Ａ】
【図７．Ｂ】
【図８】
【図９．Ａ】
【図９．Ｂ】
【図９．Ｃ】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５．Ａ】
【図１５．Ｂ】
【図１６】
【図１７】
【図１８．Ａ】
【図１８．Ｂ】
【図１８．Ｃ】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３．Ａ】
【図２３．Ｂ】
【図２３．Ｃ】
【図２３．Ｄ】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７．Ａ】
【図７．Ｂ】
【図８】
【図９．Ａ】
【図９．Ｂ】
【図９．Ｃ】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５．Ａ】
【図１５．Ｂ】
【図１６】
【図１７】
【図１８．Ａ】
【図１８．Ｂ】
【図１８．Ｃ】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３．Ａ】
【図２３．Ｂ】
【図２３．Ｃ】
【図２３．Ｄ】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１２−１０１２１８（Ｐ２０１２−１０１２１８Ａ）
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５０７５６（Ｐ２０１１−２５０７５６）
【出願日】平成２３年１１月１６日（２０１１．１１．１６）
【分割の表示】特願２００７−１２２３８３（Ｐ２００７−１２２３８３）の分割
【原出願日】平成１９年５月７日（２００７．５．７）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１６日（２０１１．１１．１６）
【分割の表示】特願２００７−１２２３８３（Ｐ２００７−１２２３８３）の分割
【原出願日】平成１９年５月７日（２００７．５．７）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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