説明

ディスク状物品を液体処理する装置及び方法

ディスク状物品を回転させる過程と、回転時にディスク状物品に液体を付与する過程と、回転時にディスク状物品から振り払われる液体を集める過程と、回転時にディスク状物品に平行に配置されてディスク状物品に面するプレートを提供する過程と、そしてプレートに平行に、プレートを横切るようガスを導く過程と、を具備する、ディスク状物品の液体処理用の装置と方法がここに開示される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はディスク状物品を液体処理する装置に関する。特に本発明は、ディスク状物品を保持し、回転させるスピンチャックと、該ディスク状物品に液体を付与する付与手段と、回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を集める液体収集手段と、そして回転手段により保持された時に該ディスク状物品に平行に配置されて該ディスク状物品に面するプレートと、を具備するディスク状物品を液体処理する装置に関する。
【背景技術】
【0002】
スピンチャックは、真空スピンチャック、エッジコンタクトオンリースピンチャック、ベルヌーイスピンチャック、又はディスク状物品を保持して回転させることができる。どんな他のサポートでもよい。
【0003】
プレートは、加熱用、超音波変換器の担持及びそれによる付加用、又は該ディスク状物品と該プレートとの間のギャップの液体充填用に使うことができる。
【0004】
液体付与手段は、プレートの中心の近くの液体ノズルとすることができる。この様な液体付与手段は、ディスク状物品上を自由に流れるように液体を付与することができるし、或は、ディスク状物品(例えば、半導体ウエーハ)とプレートの間に作られるギャップに液体を供給して、それによりギャップを液体で全部充たすようにすることもできる。
【0005】
液体収集手段(液体コレクター)は、仮令、該手段が必ずしも閉じた底部を有しなくても“カップ”と呼ばれることが多い。液体コレクター用に屡々使われるもう1つの用語は、仮令、仮手段が全側面で閉じてなくても“室”である。
【0006】
スピンチャック及びプレート(ディスク状物品に面する)を有するこの様な装置においては、液滴がプレート表面上に残ることが起こる。残っている液滴は、ディスク状物品がプレートの近くでスピンする時に、ミストになる。
【0007】
本発明の目的はこの様なミストがディスク状物品の表面に付着するのを避けることである。
【発明の開示】
【0008】
本発明は、上記目的を充たすために、ディスク状物品を保持して、回転させるスピンチャックと、ディスク状物品に液体を付与する付与手段と、回転時にディスク状物品から振り払われる液体を集める液体収集手段と、回転手段により保持された時にディスク状物品に平行に配置されてディスク状物品に面するプレートと、そして、プレートに平行でプレートを横切るようにガスを導くガスガイド手段と、を有する、ディスク状物品を液体処理する装置を提供することにある。
【0009】
好ましくは、ガスガイド手段は、ガスを集める排気部と、ガスを提供するガスソースと、を有し、排気部とガスソースとは、処理される時にディスク状物品の面に直角な対称面に対して相互に対向して配置されるのがよい。ガスソース用の最も容易な解決は、排気部が真空ソースに接続された時に、排気部の反対側の周囲部分に開口していることである。この場合に、提供されるガスは周囲の空気である。しかしながら、窒素供給部の様な別のガス供給部が装置に接続されてもよい。もし、ガスソースが加圧ガス(例えば窒素)を有するなら、排気部は必ずしも真空ソースへ接続されなくてよい。
【0010】
ガスガイド手段は、ディスク状物品を横切ってディスク状物品の表面に平行にガスを導く追加のバッフルを有してもよい。
【0011】
好ましい実施例では、ガスガイド手段は排気室及びガスソース室を有する。排気室はリング室の第1セクションの形を有する。ガスソース室はリング室の第2セクションの形を有する。
【0012】
好ましくは、リング室の両セクションは、スロット形の環状開口部を経由してプレート及びディスク状物品の間の範囲に接続されるのがよい。
【0013】
有利なことは、リング室の第1セクションとリング室の第2セクションは、同じリング室のメンバーであることである。これは、僅かの乱れしか有しない、プレートを横切る容易で、スムーズなガス流れへ導く。
【0014】
もし、第1セクション及び第2セクションが半径方向の壁によって相互に分離されるならば、ガスはプレートを横切って流れるように強いられ、リング室自身をバイパスすることは不可能である。
【0015】
別の実施例では、回転時にディスク状物品から振り払われる液体を、環状ダクト内へ導くスプラッシュガードが設けられる。
【0016】
本発明の装置の更に他の実施例は、プレートとディスク状物品の間の距離を変えるための距離変更手段を有している。これは、ディスク状物品が、プレートの近く(0.5−3mm)で液体で処理されることを可能にし、ディスク状物品からプレートまでの距離を2−5cmの大きい範囲まで増大する。この増加した距離は、例えば、ディスク状物品を乾燥するために使われる。これによって、プレートを横切るガス流れは、中間ガス層により、ことによると湿っているプレートをディスク状物品から分離するので、プレートへ付着する液体がディスク状物品の表面上に移送されることは不可能である。
【0017】
本発明のもう1つの側面は、ディスク状物品を液体処理するための方法で、該方法は、ディスク状物品を回転する過程と、回転時にディスク状物品に液体を付与する過程と、回転時にディスク状物品から振り払われる液体を集める過程と、回転時にディスク状物品に平行に配置されて、ディスク状物品に面するプレートを提供する過程と、該プレートに平行で、該プレートを横切るようにガスを導く過程と、を有している。ディスク状物品を横切るこの様なガス流れは、回転してないプレートに対してディスク状物品が回転される時に発生する乱れをなくすのに役立つ。
【0018】
好ましくは、ディスク状物品は、ガスがプレートに平行で、プレートを横切るように流れる時に、少なくとも5mmの距離内に保持される。
【0019】
ディスク状物品は、ガスがプレートを横切って流れる時の時間の少なくとも1部分が少なくとも10rpmの速度で回転するのが好適である。しかしながら、ディスク状物品は、ガスがプレートを横切って流れる時に回転しなくてもよい。
【0020】
本発明の一層の詳細と利点は、推奨実施例の詳細な説明から実現できる。
【実施例1】
【0021】
図1及び図2は本発明の好ましい実施例のディスク状物品Wの液体処理用装置1を示す。該装置1はスピンチャック2及びプロセスボウル3を有する。プロセスボウル3は底部プレート5,リング形ダクト8,外側壁13,リング形頂部カバー12,バッフル14,
2つの直立セパレーター15,そしてスプラッシュガード7を有する。プロセスボウル3は共通軸線Aに対し同心のリフト機構(示されてない)を介してスピンチャック2に結合される。
【0022】
底部プレート5のエッジは、リング形ダクト8の内部の上方へ突出する円柱形側壁と堅く結合される。底部プレート5の外径は少なくともディスク状物品の直径程の大きさである。リング形ダクト8の周辺エッジは円柱形外側壁13の底部エッジと堅く結合される。
【0023】
円柱形側壁13の頂部エッジは、リング形頂部カバー12の周辺エッジと堅く結合される。頂部カバー12の内側エッジの直径はスピンチャック2の直径より約2mmほど大きいので、スピンチャック2は頂部カバー12の開口部を容易に通過出来る。
【0024】
プロセスボウル3内にはリング形スプラッシュガード7が水平に配置される。スプラッシュガード7はその周辺の方にテーパーが付けられており、その内側エッジはスピンチャック2の直径より約2mmほど大きいので、スピンチャック2は開口部を容易に通過することが出来る。スプラッシュガード7の周辺エッジは外側側壁13と堅く結合される。スプラッシュガード7は頂部カバー12とダクト8の間に配置される。スプラッシュガード7と底部プレート5の外周との間にスロット形環状開口部23,25が形成される。
【0025】
プロセスボウル3のガスエントリー側で、バッフル14はバッフル14の上縁で頂部カバー12と、そしてバッフル14の下側でスプラッシュガード7と堅く結合される。バッフル14は円柱のセクションの形を有する。更に、2つの垂直セパレーター15が頂部カバー12、スプラッシュガード7、そしてバッフル14と堅く結合される。バッフル14、セパレーター15、頂部カバー12、スプラッシュガード7、そして円柱形外側壁13は、一緒にガス分配室20を囲むが、このガス分配室20はリングのセクションの形を有する。
【0026】
ガス分配室20は、頂部カバー12内のガス入り口開口部19と、スプラッシュガード7内のガス移送開口部21と、を有する。
【0027】
スプラッシュガード7、ダクト8そして円柱形外側壁13は一緒に、リング室22、26を囲む。リング室は、2つのセクション、すなわち、ガスソース室22と、ガス収集室26と、を有する。ガスソース室22は、ガス移送開口部21を経由してガス分配室20と流体的に接続している。ガス収集室26は、スプラッシュガード7内のガス移送開口部27を経由して第1排気室28と流体的に接続している。
【0028】
第1排気室28は、スプラッシュガード7、円柱形外側壁13、そして頂部カバー12により囲まれている。第1排気室28は、プロセスボウル3の内部に向かって開いている。しかしながら、もう1つの実施例では、それはバッフル14と同様なバッフルにより内部から分離されてもよい。
【0029】
第1排気室28は、円柱形外側壁13内のスロット形開口部29を経由して第2排気室30と流体的に接続している。第2排気室30は排気部32に接続される。
【0030】
排気部32がスイッチオンされ(それにより第2排気室30へ負圧が提供され)、スピンチャック2が、プロセスボウル3を単に閉じる位置(それにより内部室24を形成する)に着くと、矢印により示されるガス流れのルートは次の様になる。すなわち、周囲ガスがガス入り口開口部19を通ってガス分配室20内へ導入される。そこでは、ガスは、ガス移送開口部21を通ってガスソース室22へ均一に分配される。ガスソース室22から、ガスはスロット形環状開口部23を通って内部室24内へ供給され、スロット形環状開口部25を通ってガス収集室26内へ出る。それによりガスは、底部プレート5に単に平行に、底部プレート5を横切って流れる。ガスの1部は第1排気室28内へ直接流れる。
【0031】
底部プレート5に付着する液滴は、底部プレート5から除去されるであろうし、如何なる場合も、底部プレート5上でスピンチャック2により保持されるディスク状物品Wへ引き付けられる可能性を有しないだろう。排気条件は、底部プレート5上に層流が確立されるように設定される。スピンチャック2を用いたディスク状物品のスピニングは、内部室24内の流れ条件と干渉する。従って、スピンチャック2のスピン速度が層流条件を保つように充分低く設定されることが理解される。
【0032】
底部プレートの中心近くに配置された第1媒体供給部M1を通って、種々の媒体(液体及び/又はガス)がディスク状物品Wに供給され、ディスク状物品の方へ導かれてもよい。スピンチャック2の中心の近くでスピンチャック2内に第2媒体供給部M2が設けられ、媒体が方向性を持つように導かれる。従って、ディスク状物品(例えば、半導体ウエーハ)は両側から、同時に又は交互、の何れかで処理されてもよい。もし底部プレート5が超音波変換器(示されてない)を装備していれば、ディスク状物品の超音波処理中に液体が両側から供給されるのが好ましい。
【0033】
下記に典型的プロセスが説明される。
【0034】
ウエーハWを受けるために、スピンチャック2は頂部カバー12の上方に上昇される。エンドエフェクター(示されてない)は、ウエーハWをスピンチャック2の上に置く。そこでは、ウエーハWは把持用クロー(ピン)により確実に保持される。スピンチャック2は、いまクリーニング位置(示されてない)に降ろされるので、ディスク状物品Wは底部プレート5の近く、約2mmの距離に持って来られる。今度は底部プレート5とディスク状物品の間のみならず、スピンチャック2とディスク状物品の間の両ギャップに、クリーニング液体が供給される。クリーニング液体を用いたクリーニング中、底部プレート5に取り付けられた変換器により超音波エネルギーがディスク状物品に供給される。その後、クリーニング液体はリンス用液体と取り代えられ、スピンチャック2は乾燥位置(図1に示す)に上昇される。乾燥位置は、底部プレート5とウエーハWの間の約4cmの間隔内で選択されるが、しかしながらウエーハWは、なおボウル3の内部内にある。かくして、ウエーハWは頂部カバー12の幾分下に保持される。ウエーハWとスピンチャック2の間のギャップ内のリンス用液体は、第2媒体供給部M2からの乾燥用ガスと取り代えられる。
【0035】
ウエーハWの下側では、リンス用液体の閉じたフィルムがウエーハWを完全にカバーする。今度は、液体メニスカスは、第1媒体供給部M1を通って下からウエーハの中央に作用される乾燥用ガスと取り代えられる。スピンチャック2が乾燥位置に保持されると、空気が底部プレート5に平行に底部プレート5を横切って流れる。従って、結局、底部プレート5に付着しようとする液滴は、ウエーハWの方へは追いやられず、寧ろ排気部32を通ってプロセスボウル3から排出される。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明の第1実施例の概要断面図を示す。
【図2】本発明の第1実施例の概要平面図を示す。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ディスク状物品を保持して回転させるスピンチャックと、
該ディスク状物品に液体を付与する付与手段と、
回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を集める液体収集手段と、
回転手段により保持される時に該ディスク状物品に平行に配置されて該ディスク状物品に面するプレートと、
該プレートに平行に、該プレートを横切るようにガスを導くガスガイド手段と、を具備することを特徴とするディスク状物品を液体処理する装置。
【請求項2】
該ガスガイド手段がガスを集める排気部と、ガスを提供するガスソースと、を備えており、排気部及びガスソースが、処理される時に該ディスク状物品の面に直角な対称面に対して相互に対向してに配置されることを特徴とする請求項1記載の装置。
【請求項3】
該ガスガイド手段が、リング室の第1セクションの形を有する排気室と、リング室の第2セクションの形を有するガスソース室と、を備えることを特徴とする請求項1記載の装置。
【請求項4】
リング室の両セクションが、スロット形の環状開口部を経由して該プレートと該ディスク状物品の間の範囲に接続されることを特徴とする請求項3記載の装置。
【請求項5】
リング室の第1セクションとリング室の第2セクションとが同じリング室のメンバーであることを特徴とする請求項4記載の装置。
【請求項6】
該第1セクション及び第2セクションが半径方向壁により相互に分離されることを特徴とする請求項5記載の装置。
【請求項7】
回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を環状ダクト内へ導くスプラッシュガードが設けられることを特徴とする請求項1記載の装置。
【請求項8】
該プレートと該ディスク状物品の間の距離を変える距離変更手段を具備することを特徴とする請求項1記載の装置。
【請求項9】
ディスク状物品を回転させる過程と、
回転時に液体を該ディスク状物品に付与する過程と、
回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を集める過程と、
回転時に該ディスク状物品に平行に配置されて該ディスク状物品に面するプレートを提供する過程と、
該プレートに平行に、該プレートを横切るようにガスを導く過程と、を具備することを特徴とするディスク状物品の液体処理方法。
【請求項10】
該ガスが該プレートに平行に、該プレートを横切って流れる時に、該ディスク状物品が少なくとも5mmの距離内に保持されることを特徴とする請求項9記載の方法。
【請求項11】
該ディスク状物品は、ガスが該プレートを横切って流れる時間の少なくとも1部分で、少なくとも10rpmの速度で回転することを特徴とする請求項9記載の方法。

【図1】
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【図2】
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【公表番号】特表2009−528686(P2009−528686A)
【公表日】平成21年8月6日(2009.8.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−556740(P2008−556740)
【出願日】平成19年2月7日(2007.2.7)
【国際出願番号】PCT/EP2007/051174
【国際公開番号】WO2007/099021
【国際公開日】平成19年9月7日(2007.9.7)
【出願人】(507161226)エスイーゼツト・アクチエンゲゼルシヤフト (18)
【Fターム(参考)】