ディスク装置
【課題】 ディスクの搬入時や排出時に、挿入口から別のディスクが挿入されたときに、搬入又は排出されていたディスクと、新たな別のディスクの双方を排出でき、ディスクが筐体内部に残ることを防止できる「ディスク装置」を提供する。
【解決手段】 ディスクを搬入しているとき又は搬出しているときに、ディスクの外周検知部材が２回ディスクを検知したときは、１枚のディスクが排出された後に、ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を使用して、筐体の内部に他のディスクが存在しているかの確認を行う。光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知したら、筐体の内部にディスクが残っていると判断し、ＳＴ２６に移行してディスクの排出動作を行う。
【解決手段】 ディスクを搬入しているとき又は搬出しているときに、ディスクの外周検知部材が２回ディスクを検知したときは、１枚のディスクが排出された後に、ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を使用して、筐体の内部に他のディスクが存在しているかの確認を行う。光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知したら、筐体の内部にディスクが残っていると判断し、ＳＴ２６に移行してディスクの排出動作を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の挿入口から挿入されたディスクが搬送機構によって装填完了位置に移送され、また装填完了位置のディスクが搬送機構によって挿入口から排出されるディスク装置に係り、特に、誤ってディスクが二重挿入されたことを検知できるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用などのディスク装置は、筐体の前面にスリット状の挿入口が開口しており、挿入口の内側には移送ローラを有する搬送機構が設けられている。挿入口から挿入されたディスクは、移送ローラの回転力によって筐体の内部に移送され、筐体の内部に設けられた回転駆動部にクランプされる。
【０００３】
あるいは、特許文献１に記載のディスク収納型ディスク装置では、筐体内に、それぞれがディスクを保持する支持体（トレイ）がディスクの厚み方向に重ねられて配置されている。筐体内には、支持体選択手段が設けられ、この支持体選択手段によっていずれかの支持体が選択される。挿入口から挿入されたディスクは、移送ローラによって筐体内に搬入されて、選択された支持体に供給されて保持される。
【０００４】
この種のディスク装置では、挿入口から挿入されたディスクや筐体内のディスクを検知するために、センサやスイッチが設けられている。特許文献２に記載のディスク装置では、筐体内に、挿入口から挿入されるディスクを検知する複数のセンサおよびスイッチが設けられている。
【特許文献１】特開２００１−３０７４０６号公報
【特許文献２】特開２００２−２７９７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体にスリット状の挿入口が開口した、いわゆるスロットインタイプのディスク装置は、ディスクが筐体の内部に搬入されている途中で、誤って他のディスクが挿入口から挿入されると、最初のディスクと共に後続のディスクが搬送機構に挟持されて筐体の内部に向けて一緒に搬入されることがあり得る。このとき、センサやスイッチが二枚のディスクを途切れることなく検知すると、制御部は１枚のディスクが搬入されているのと同じ制御動作を行うことになり、先行するディスクが既に筐体内の所定位置に搬入されているにもかかわらず搬送機構が搬入動作を継続するという問題がある。
【０００６】
逆に、筐体内から挿入口へディスクを搬出している途中で、誤って他のディスクが挿入口から挿入され、他のディスクが搬出中のディスクと共に搬送機構で挟持されると、移送ローラに接しているいずれか一方のディスクだけが挿入口に送り出され、他方のディスクが筐体の内部に取り残されることがある。この場合に、送り出された一方のディスクが挿入口から抜き出されたことがセンサやスイッチで検知された時点で、制御部がディスクの排出を完了したと判断し、制御動作がリセットされてしまう。よって、その後に、筐体内にディスクが存在しているにもかかわらず、さらに他のディスクを受け付けてしまったり、あるいは筐体内で他のディスクを選択する選択動作が開始されるなどの問題がある。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、ディスクの搬入時や搬出時に、挿入口から別のディスクが挿入されたときに、その異常を正確に認識でき、全てのディスクを排出するなどの対処が可能なディスク装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の本発明は、筐体に開口する挿入口と、前記挿入口から挿入されたディスクを前記筐体内の装填完了位置へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
前記挿入口から挿入されたディスクが前記装填完了位置に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬入動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、前記搬送機構を逆転させてディスクの排出動作に移行することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のディスク装置は、ディスクの外周位置を検知する外周検知部材を使用して、ディスクの二重挿入を検知している。外周検知部材は、挿入口から挿入されたディスクの直径が所定の値を超えているか否かを判断することで、直径が規定よりも小さいディスクが筐体の内部に入り込むことを防止するための機能も分担している。制御部がこの外周検知部材の検知動作を監視し、ディスクの挿入動作中に２回検知状態となったらディスクの二重挿入であると判断する。この判断により、ディスクの二重挿入を高い確率で認識でき、直ちにディスクを搬出させる動作に移行できる。
【００１０】
また、第１の本発明は、ディスクの搬出動作が完了した後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行うものである。
【００１１】
この確認動作を行うことにより、二重挿入が行われたときに、筐体の内部にディスクが残る現象をさらに確実に防止できるようになる。
【００１２】
第２の本発明は、筐体に開口する挿入口と、前記筐体内の装填完了位置に有るディスクを前記挿入口へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
ディスクが前記装填完了位置から前記挿入口に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬出動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、ディスクの搬出動作を完了させるとともに、その完了後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行うことを特徴とするものである。
【００１３】
第２の本発明では、ディスクを搬出しているときに他のディスクが挿入口から挿入されたときに、二枚のディスクが搬出されたか否かを確認できる。
【００１４】
また、第１の本発明および第２の本発明において、前記確認動作により、前記筐体内に他のディスクが残っていることが検知されたときに、再度搬出動作が行われることが好ましい。
【００１５】
上記制御により、二重挿入があったときに二枚のディスクを確実に搬出できる。
本発明は、前記確認動作は、前記外周検知部材以外の他の検知部材を用いて行われる。
【００１６】
例えば、前記挿入口の内側に、ディスクが前記筐体の外へ取り出されたことを検知する挿入口側検知部材が設けられており、
前記挿入口側検知部材が前記他の検知部材として使用され、この挿入口側検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われる。
【００１７】
この場合に、前記挿入口側検知部材は、移動するユニットに搭載されており、前記確認動作では、前記ユニットと共に前記挿入口側検知部材が、前記挿入口側から前記装填完了位置に向けて移動することが好ましい。
【００１８】
あるいは、本発明は、前記装填完了位置に、ディスクを検知する装填完了検知部材が設けられており、
前記装填完了検知部材が前記他の検知部材として使用され、この装填完了検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のディスク装置は、ディスクの搬入時や搬出時に、挿入口から別のディスクが挿入されたときに、二重挿入が行われたことを高い精度で検知できる。また、二重挿入が行われたと判断した後は、排出すべき二枚のディスクを確実に排出して、ディスク装置の制御動作を正常な状態に戻すことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明のディスク装置の全体構造を示す分解斜視図、図２と図３は第２の動力伝達部の構造を動作別に示す平面図、図４は移送ユニットの部分斜視図、図５はディスク装置に搭載されている種々の検知機構を示す平面図である。図６以下は動作説明図、図１１は回路ブロック図である。
【００２１】
図１に示すディスク装置１は箱型の筐体２を有している。図１において、筐体２の基準方向は、図示Ｚ１側が下側、Ｚ２側が上側、Ｘ１側が左側、Ｘ２側が右側、Ｙ１側が手前側、Ｙ２側が奥側である。また、図示Ｘ１−Ｘ２方向が横方向、Ｙ１−Ｙ２方向が奥行き方向（前後方向）である。
【００２２】
筐体２は下側から上側に向けて下部筐体３、中間筐体４および上部筐体５が順に重ねられて組み立てられている。下部筐体３は筐体２の底面６を有し、中間筐体４は筐体２の前面７と右側面８を有している。上部筐体５は筐体２の左側面９と後面１０および天井面１１を有している。
【００２３】
下部筐体３の底面６の上面には第１の動力伝達部１２が設けられている。第１の動力伝達部１２の上にはユニット支持ベース１３が支持され、ユニット支持ベース１３の上に駆動ユニット１４が搭載されている。中間筐体４の上部には、底面６と平行な機構ベース１５が設けられ、機構ベース１５の上に第２の動力伝達部１６が設けられている。
【００２４】
上部筐体５は、左側面９と後面１０および天井面１１で囲まれた領域がディスク収納領域２０となっており、ディスク収納領域２０に、それぞれがディスクＤを支持可能な複数の支持体２１が厚み方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に６枚重ねられて配置されている。上部筐体５には支持体選択手段２２が設けられており、支持体選択手段２２の動作により、６枚の支持体２１のいずれかが選択されて選択位置に移動させられるとともに、選択された支持体２１とその下に隣接する支持体２１との間隔が広げられる。
【００２５】
ディスクＤは、直径が１２ｃｍであり、例えばＣＤ（コンパクト・ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（ディジタル・バーサタイル・ディスク）などである。
【００２６】
図１に示すように、筐体２の前面７には挿入口２３が開口している。挿入口２３はスリット状であり、上下方向の幅寸法がディスクＤの厚み寸法よりもわずかに大きく、横方向の開口幅寸法ＷがディスクＤの直径よりもわずかに広い。
【００２７】
中間筐体４には、機構ベース１５の下側で且つ前面７の内側に移送ユニット１７が設けられている。図１と図４に示すように、移送ユニット１７の図示Ｘ１側の端部と、下部筐体３の底面６との間に、第３の動力伝達部１９が設けられている。第３の動力伝達部１９はローラ駆動手段として機能している。
【００２８】
移送ユニット１７は挿入口２３と同じ高さ位置にあり、挿入口２３から挿入されたディスクＤが、移送ユニット１７によってディスク収納領域２０に向けて移送される。複数枚の支持体２１のうちの、選択位置に至った支持体２１は、挿入口２３と同じ高さ位置となり、挿入口２３から挿入されたディスクＤは、移送ユニット１７で移送されて、選択位置にある支持体２１の下面に供給されて保持される。この実施の形態では、選択位置にある支持体２１にディスクＤが保持されたときが、ディスクＤの装填完了位置である。
【００２９】
図１に示すように、下部筐体３の底面６上の３箇所に、弾性支持部材であるダンパー７１，７２，７３が固定されている。ダンパー７１，７２，７３は、ゴムなどの可撓性の袋体の内部に、オイルなどの液体または気体が封入されているものである。
【００３０】
ユニット支持ベース１３の底面には支持軸が下方に向けて垂直に固定されており、各支持軸がダンパー７１，７２，７３に支持されて、ユニット支持ベース１３は、各ダンパー７１，７２，７３によって、筐体２の底面６上で弾性支持可能となっている。
【００３１】
図１に示すように、駆動ユニット１４は、細長い駆動ベース８１を有している。ユニット支持ベース１３の奥側には支持軸８４が上向きに垂直に突出しており、駆動ベース８１が支持軸８４に支持されて、駆動ユニット１４がＸ−Ｙ平面に沿って回動自在となっている。
【００３２】
下部筐体３の底面６の上面には、第１の動力伝達部１２を動作させる第１のモータＭ１（図１１参照）が設けられている。第１の動力伝達部１２では、第１のモータＭ１の動力がピニオン歯車８５を介してラック部材８７に伝達されて、ラック部材８７がＹ１−Ｙ２方向へ移動する。ラック部材８７のＹ１方向への移動力はユニット駆動部材８９に伝達される。ユニット駆動部材８９にはＺ２方向へ起立した駆動ピン８８が設けられている。ラック部材８７およびユニット駆動部材８９と共に駆動ピン８８がＹ１方向へ移動するときに、駆動ピン８８の移動力によって、駆動ユニット１４が、図６において点線で示す退避位置から、同じく図６において実線で示す介入位置まで回動させられる。
【００３３】
図１に示すように、駆動ユニット１４の回動自由端側には回転駆動部８２が設けられている。回転駆動部８２は、駆動ベース８１の回動自由端側の上面にスピンドルモータが固定され、このスピンドルモータのモータ軸に回転テーブル８６が固定されている。回転テーブル８６には、ディスクＤの下面が設置される円盤状の支持面８６ａと、この支持面８６ａの中心部から上方へ突出してディスクＤの中心穴内に介入する凸部８６ｂとが一体に形成されている。駆動ベース８１には光ヘッド８３が設けられており、光ヘッド８３の上面に対物レンズ８３ａが設けられている。光ヘッド８３は互いに平行に配置された一対の案内部材（図示せず）によって案内されて移動し、このとき対物レンズ８３ａが、回転テーブル８６に支持されたディスクＤの記録面に沿って移動する。
【００３４】
図２と図３に示す第２の動力伝達部１６は、機構ベース１５の上に、円弧形状の切換え部材９１が設けられている。切換え部材９１には、円弧軌跡に沿って延びる一対の案内長穴９１ａ，９１ａが形成されている。機構ベース１５上には一対の案内軸９２，９２が上向きに突出して固定されており、それぞれの案内軸９２が案内長穴９１ａ内に挿入されている。この支持機構により、切換え部材９１は円弧軌跡に沿って図示（ｄ）方向および（ｅ）方向へ摺動自在に案内されている。また、切換え部材９１の外周側の縁部には円弧軌跡に沿ってラック歯９１ｂが形成されている。
【００３５】
機構ベース１５上には、第２のモータＭ２が設けられている。第２のモータＭ２の回転軸にはウォーム歯車９３が固定されている。機構ベース１５上には出力歯車９４が設けられ、出力歯車９４がウォーム歯車９３に常に噛み合っている。
【００３６】
第２のモータＭ２の回転動力は、出力歯車９４から歯車９５，９６を経てピニオン歯車９７に減速して伝達される。ピニオン歯車９７は、切換え部材９１のラック歯９１ｂと常に噛み合っている。
【００３７】
出力歯車９４の側方には伝達歯車９９および切換え歯車９８が設けられている。機構ベース１５上には、切換え歯車９８を、出力歯車９４および伝達歯車９９の双方に噛み合う位置と、伝達歯車９９から離れる位置との間で切換える切換え手段（図示せず）が設けられている。この切換え手段は、第１の動力伝達部１２に設けられた第１のモータＭ１の動力によって動作させられる。切換え歯車９８が出力歯車９４と伝達歯車９９の双方に噛み合ったときに、第２のモータＭ２の動力は、伝達歯車９９を経て、図１に示す支持体選択手段２２に伝達される。
【００３８】
機構ベース１５の下には、ディスクの搬送機構として機能する移送ユニット１７が設けられている。移送ユニット１７は、図示Ｘ１−Ｘ２方向へ向けて細長く延びる金属製のユニット枠１００を有している。
【００３９】
図４に示すように、ユニット枠１００は、上面１０１と下面１０２および支点側の側面１０３と自由端側の側面を有し、ユニット枠１００の内部は図示Ｙ１−Ｙ２方向に貫通している。ユニット枠１００の内部には、低摩擦係数の合成樹脂で形成された摺動部材１０５が設けられている。摺動部材１０５は、ユニット枠１００の上面１０１の内面に沿って延びる挟持部１０６と、支点側の側面１０３の内側に位置する側部案内部１０７と、自由端側の側面の内側に位置する側部案内部とを有している。側部案内部どうしの対向間隔は、ディスクＤの直径よりも広く、挿入口２３の開口幅寸法とほぼ同じか、それよりもやや広く形成されている。
【００４０】
図４に示すように、移送ユニット１７では、ユニット枠１００内にローラ軸１１１が設けられている。ローラ軸１１１は、ユニット枠１００の上面１０１と平行に延び、その両端は支点側の側面１０３と自由端側の側面に回転自在に支持されている。図４と図５にも示されるように、ローラ軸１１１の外周に合成ゴムや天然ゴムなどの摩擦係数の高い材料で形成された第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３が設けられている。移送ローラ１１２と移送ローラ１１３は、軸方向に間隔を空けて配置されている。移送ユニット１７が図２と図６に示す待機位置にあるとき、移送ローラ１１２と１１３は、筐体２の前面７とほぼ平行で、且つディスク挿入中心から左右に等距離離れた位置に配置されている。
【００４１】
第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３との中間に位置する中間部１１４は、ディスクＤに対して実質的に移送力を与えない部分である。中間部１１４は、ローラ軸１１１が直接に露出して形成されている。
【００４２】
第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３は、摺動部材１０５の挟持部１０６に対向している。移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６の少なくとも一方がばねで付勢されて、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とが互いに弾性的に圧接されている。よって、移送ローラ１１２と挟持部１０６、および移送ローラ１１３と挟持部１０６とでディスクＤを挟持可能である。なお、この圧接状態では、中間部１１４と挟持部１０６との隙間が、ディスクＤの厚み寸法よりも広くなっており、中間部１１４と挟持部１０６との間でディスクＤが挟持されることはない。
【００４３】
第１の移送ローラ１１２および第２の移送ローラ１１３は、ローラ軸１１１の外周に接着することなくローラ軸１１１の外周に回転自在に挿通されている。ディスクＤに対する挟持圧が移送ローラ１１２，１１３に作用しているときには、移送ローラ１１２，１１３とローラ軸１１１との摩擦力が増大して、ローラ軸１１１と移送ローラ１１２，１１３が一体となって回転する。また、挟持中のディスクＤが人の指で掴まれたときのように、移送されるディスクＤに大きな抵抗力が与えられると、移送ローラ１１２，１１３に対してローラ軸１１１がスリップ回転できるように構成されている。
【００４４】
図１と図４に示すように、移送ユニット１７の回動支点となる支点軸１３１は、下部筐体３の底面６において、上方へ垂直に延びるように固定されている。図４に示すように、移送ユニット１７には、図示Ｘ１側の端部にローラ軸１１１と直交する方向に延びる軸受部１２５が設けられており、軸受部１２５が支点軸１３１に回動自在に支持されている。
【００４５】
図２と図３に示すように、移送ユニット１７のＹ２側の端部には、ユニット枠１００の上面からＺ２方向へ突出する駆動ピン１２１が固定されている。機構ベース１５には、支点軸１３１を中心とする円弧軌跡に沿って形成された案内長穴１５ａが開口しており、駆動ピン１２１は、案内長穴１５ａを通過して機構ベース１５の上方へ突出している。
【００４６】
第２の動力伝達部１６は、機構ベース１５の上に、軸１２３を支点として回動する回動レバー１２２が設けられている。回動レバー１２２は機構ベース１５と切換え部材９１との間に挟まれて位置している。回動レバー１２２には駆動長穴１２２ａが開口しており、駆動ピン１２１は駆動長穴１２２ａ内に摺動自在に挿通されている。
【００４７】
図２と図３に示すように、切換え部材９１には切換えカム穴１２４が形成されている。回動レバー１２２の上面には、軸１２３と駆動長穴１２２ａとの間に制御ピン１２６が固定されており、この制御ピン１２６が切換えカム穴１２４内に摺動自在に挿通されている。
【００４８】
切換えカム穴１２４には、切換え部材９１の移動軌跡である円弧軌跡に沿って延びる逃げ部１２４ａと、この逃げ部１２４ａの（ｄ）側の端部からＸ１方向へ屈曲する駆動部１２４ｂとが一体に形成されている。
【００４９】
第２の動力伝達部１６では、切換え部材９１が（ｄ）側の移動始端に位置している状態から（ｅ）方向へ移動する移動行程の前半において、切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａが制御ピン１２６と摺動するために、移送ユニット１７が待機位置に停止している。図２および図６に示すように、待機位置では、ユニット枠１００が、筐体２の前面７の内側に位置し、ローラ軸１１１がほぼ図示Ｘ１−Ｘ２方向へ延びている。また、待機位置にある移送ユニット１７は、ユニット枠１００が、支持体２１に支持されているディスクＤの外周縁からＹ１方向へわずかに離れている。
【００５０】
切換え部材９１が、図２に示す位置からさらに（ｅ）方向へ回動すると、切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂによって、制御ピン１２６が（ｅ）方向へ押され、図３および図５に示すように、移送ユニット１７が待機位置から反時計方向へ回動して、移送動作位置に至る。
【００５１】
図１と図４に示すように、第３の動力伝達部１９では、下部筐体３の底面６に固定された支点軸１３１の下方に、一体ギヤ１４１が回転自在に挿通されている。一体ギヤ１４１は、上方部分が垂直に延びるウォーム歯車１４１ａであり、下方部分が下部歯車１４１ｂである。図１に示すように、底面６には中間歯車１４２が回転自在に設けられ、中間歯車１４２が下部歯車１４１ｂに噛み合っている。底面６には第３のモータＭ３（図１１参照）が設けられており、その回転軸に固定されたウォーム歯車が中間歯車１４２と噛み合っている。
【００５２】
図４に示すように、移送ユニット１７は、ローラ軸１１１の一端が、ユニット枠１００の支点側の側面１０３から外方へ突出しており、側面１０３から突出したローラ軸１１１の端部に平歯車であるローラ歯車１４４が固定されている。側面１０３には軸１４５が固定され、軸１４５に一体ギヤ１４６が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４６は、小径平歯車１４６ａと大径平歯車１４６ｂとが一体化されたものであり、小径平歯車１４６ａがローラ歯車１４４と噛み合っている。
【００５３】
ユニット枠１００の下面１０２に、下方へ突出する支持片１０２ａが一体に折り曲げ形成されており、支持片１０２ａに軸１４８が固定されている。軸１４８はローラ軸１１１と平行に延びている。軸１４８には一体ギヤ１４７が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４７は平歯車１４７ａとウォームホイール１４７ｂとが一体化されたものである。平歯車１４７ａが大径平歯車１４６ｂと噛み合っている。
【００５４】
移送ユニット１７に設けられた軸受部１２５が支点軸１３１に回動自在に挿通された状態で、ウォームホイール１４７ｂとウォーム歯車１４１ａとが噛み合う。第３のモータＭ３の回転動力は、中間歯車１４２から下部歯車１４１ｂおよびウォーム歯車１４１ａに伝達され、さらにウォーム歯車１４１ａからウォームホイール１４７ｂに伝達される。その動力は、平歯車１４７ａから一体ギヤ１４６の大径平歯車１４６ｂに伝達され、さらに小径平歯車１４６ａからローラ歯車１４４に伝達される。
【００５５】
第３のモータＭ３の回転動力が、支点軸１３１と同軸に回転する一体ギヤ１４１を介してローラ歯車１４４に伝達されるため、移送ユニット１７を、支点軸１３１を支点として待機位置から移送動作位置へ回動させる動作と独立させて、ローラ軸１１１を駆動することができる。
【００５６】
図２と図３に示すように、機構ベース１５上には、切換え部材９１の摺動位置を検知するための摺動検知手段３００が設けられている。
【００５７】
摺動検知手段３００は検知基板３０１Ａを有し、検知基板３０１Ａに検知スイッチ（検知部材）Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が取り付けられている。筐体２の前面７から図示Ｙ２側へ曲げられた取り付け部７ａ，７ｂが設けられ、検知基板３０１Ａは、取り付け部７ａ，７ｂにねじで固定されている。検知基板３０１Ａはプリント基板であり、その表面に所定の配線パターンがスクリーン印刷等により形成されている。検知スイッチＴ１〜Ｔ４の動作信号が、配線パターンを経てＣＰＵなどの制御部４０１（図１１参照）に与えられる。検知スイッチＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４は、Ｙ２方向へ突出する押圧式のアクチュエータＴ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１を有している。
【００５８】
切換え部材９１の上面には、その円弧形状に沿って延びる検知カム３０２が固定されて、検知カム３０２が切換え部材９１とともに円弧軌跡に沿って（ｄ）―（ｅ）方向に移動する。
【００５９】
切換え部材９１が（ｄ）方向の移動終端にあるとき、検知カム３０２によって、全てのアクチュエータＴ１１〜Ｔ４１が押され、検知スイッチＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４は全てＯＮである。切換え部材９１が（ｄ）方向の移動終端から（ｅ）方向へ向けて移動すると、検知カム３０２が、アクチュエータＴ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１から順番に離れ、検知スイッチがＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の順にＯＮからＯＦＦに切り換わる。
【００６０】
図１１に示すように、検知スイッチＴ１ないしＴ４の検知出力は、スイッチ検出回路４０２で個別に検知されて制御部４０１に与えられる。制御部４０１では、検知スイッチＴ１がＯＮのときに切換え部材９１が（ｄ）方向の移動終端に至ったと認識する。その後、切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動するときに、検知スイッチＴ２がＯＮからＯＦＦとなったときに、移送ユニット１７が図２と図６に示す待機位置から、反時計方向へ回動し始めたことを認識し、検知スイッチＴ３がＯＮからＯＦＦとなったときに、移送ユニット１７が図３と図５に示す移送動作位置に至ったものと認識する。検知スイッチＴ４がＯＮからＯＦＦになったときに、切換え部材９１が（ｅ）方向の移動終端に至ったと判断する。
【００６１】
図１に示すディスク収納領域２０に設けられた支持体選択手段２２では、上部筐体５の天井面１１に、互いに平行に下方へ向けて延びる３本の選択軸１５１が回転自在に支持されている。天井面１１には、全ての選択軸１５１を同期して回転させる大径歯車(図示せず)が設けられており、図２と図３に示す伝達歯車９９がこの大径歯車に噛み合っている。第２の動力伝達部１６において切換え歯車９８が出力歯車９４と伝達歯車９９に噛み合っているときに、第２のモータＭ２が動作すると、その回転力が伝達歯車９９から大径歯車に伝達され、３本の選択軸１５１が駆動される。この間、切換え部材９１に形成された切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａが制御ピン１２６と摺動するため、移送ユニット１７が回動させられることはない。逆に、切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂで回動レバー１２２が駆動され、移送ユニット１７が回動させられるときは、切換え歯車９８が伝達歯車９９から離れ、第２のモータＭ２の動力は伝達歯車９９に伝達されない。
【００６２】
３本の選択軸１５１には、それぞれ螺旋状の選択溝１５２が形成されており、それぞれの選択溝１５２は、選択軸１５１の上端と下端で螺旋ピッチが密になり、選択軸１５１の中間部で螺旋ピッチが疎になっている。個々の支持体２１には３個ずつの軸受部が設けられ、それぞれの軸受部が選択軸１５１の外周に摺動自在に装着されている。そして、軸受部に設けられた係合部が選択溝１５２に摺動自在に挿通されている。３本の選択軸１５１が同期して回転すると、それぞれの支持体２１が順番にＺ１方向へ送られ、または順番にＺ２方向へ送られる。選択された支持体２１が選択軸１５１のほぼ中央部に至ったときに選択動作が終了し第２のモータＭ２が停止する。このとき、選択された支持体２１は、挿入口２３と同じ高さ位置で停止し、選択された支持体２１とその下の支持体２１との間隔が広げられ、上下の支持体２１の間に駆動ユニット１４が入り込めるようになる。
【００６３】
図６に示すように、個々の支持体２１には、保持爪１５５，１５６，１５７が設けられている。この保持爪１５５，１５６，１５７は、支持体２１に設けられた前記軸受部の周囲を回動できるように支持されている。保持爪１５５，１５６，１５７は支持体２１の下面に設けられ、それぞれが、図６に示すようにディスクを保持できる姿勢に向けてばねで付勢されている。挿入口２３に挿入され、移送ユニット１７によって移送されたディスクＤは、選択位置にある支持体２１の下面に供給され、この下面と保持爪１５５，１５６，１５７とで保持される。筐体２の内部には保持解除機能が設けられており、選択位置の支持体２１に支持されたディスクＤの中心穴Ｄａが、駆動ユニット１４の回転テーブル８６にクランプされると、前記保持解除機構によってそれぞれの保持爪１５５，１５６，１５７が退避位置に回動させられて、支持体２１でのディスクＤの保持が解除される。
【００６４】
筐体１の前面７の内側には、挿入口２３を開閉する蓋部材であるシャッタが摺動自在に設けられている。切換え部材９１に形成された切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａが制御ピン１２６と摺動している範囲で、切換え部材９１が（ｄ）−（ｅ）方向へ移動して、支持体２１の選択動作が行われているときは、シャッタで挿入口２３が閉鎖されている。選択された支持体２１が選択位置へ移動すると、切換え歯車９８が伝達歯車９９から離れて、支持体２１の選択動作が完了するが、その後に、切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動すると、切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂが制御ピン１２６と係合する直前に、切換え部材９１の移動力によりシャッタが駆動され、挿入口２３が開放される。
【００６５】
図５に示すように、筐体２の内部では、左側面９と後面１０との角部に装填完了検知部材である検知素子Ｆｅが設けられている。この検知素子Ｆｅは、筐体２内に１箇所だけ設けられ、選択位置に移動した支持体２１と同じ高さ位置に配置されている。検知素子Ｆｅは、発光素子と受光素子とが対向して設けられている。
【００６６】
図５に示すように、それぞれの支持体２１に設けられた保持爪１５６には、腕部２０２が一体に形成され、その先部に遮光部２０３が設けられている。保持爪１５６は前記ばねにより時計方向へ付勢され、ディスクＤを保持していないときは時計方向へ回動している。よって、選択位置に至った支持体２１がディスクＤを保持していないときは、遮光部２０３が、発光素子と受光素子との間に介入し、受光素子に向かう光が遮られる。また、選択位置の支持体２１の下面にディスクＤが供給されると、ディスクＤの外周縁によって保持爪１５６が反時計方向へ回動させられ、遮光部２０３が発光素子と受光素子との間から抜き出て、受光素子が受光状態となる。
【００６７】
図１１に示すように、検知素子Ｆｅの検知出力は光学検出回路４０３で検出されて制御部４０１に与えられる。制御部４０１では、検知素子Ｆｅからの検出信号によって、選択位置に至った支持体２１にディスクＤが装填されているか否かを認識できる。また、空の支持体２１が選択位置で停止しているときに、挿入口２３から挿入されたディスクＤが、支持体２１に保持されたか否か、すなわち、ディスクＤが装填完了位置に至ったか否かを認識できる。
【００６８】
図５と図６に示すように、移送ユニット１７のユニット枠１００には、挿入口側検知部材である一対の光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が設けられている。光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、移送ユニット１７のＸ１−Ｘ２方向の寸法の中心を挟んでＸ１側とＸ２側に等距離を空けて設けられている。すなわち、図６に示すように、光学検知素子Ｆ１と光学検知素子Ｆ２は、挿入口２３から挿入されたディスクＤの中心Ｄ０が通過する通過線Ｏから左右に均等に離れて位置している。
【００６９】
それぞれの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、図４に示すユニット枠１００の上面１０１と下面１０２の一方に発光素子が他方に受光素子が設けられたものである。ディスクＤが移送ユニット１７内に入り込んでいないときは、発光素子からの光が受光素子で受光される。図６に示すように、挿入口２３からディスクＤが挿入されると、ディスクＤが移送ローラ１１２，１１３に当たる前に、ディスクＤのＹ２側の先端が光学検知素子Ｆ１，Ｆ２と重なる位置となり、受光素子への光が遮られる。
【００７０】
図１１に示すように、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力は、光学検出回路４０３で検知されて制御部４０１に与えられる。図６に示すように、移送ユニット１７が待機位置にあるときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方がディスクを検知したときに、制御部４０１はディスクＤが挿入されたと認識し、ディスクの搬入動作に移行する。
【００７１】
図５に示すように、筐体２の前面７と、待機位置にある移送ユニット１７との間に、一対の検知部材２５１と２５２が設けられている。検知部材２５１と２５２は、垂直に延びる検知ピンであり、それぞれの検知部材２５１，２５２は、筐体２の内側において、挿入口２３を上下に横断している。一方の検知部材２５１は、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる検知板２５３に固定され、他方の検知部材２５２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる検知板２５４に固定されている。検知板２５３と検知板２５４は、筐体２の前板７の内面に沿ってＸ１−Ｘ２方向へ互いに独立して移動可能である。そして、検知板２５３と検知板２５４は互いに接近する方向へばねで付勢されている。
【００７２】
図６に示すように、ディスクＤが挿入口２３から挿入されていないとき、検知部材２５１と検知部材２５２は、挿入されるディスクＤの中心Ｄ０の通過線ＯからＸ１方向とＸ２方向へ同じ距離だけ離れている。このときの検知部材２５１と検知部材２５２の間隔は、８ｃｍよりもやや広く設定されている。よって、挿入口２３から、誤って直径が８ｃｍの小径ディスクが挿入されたときに、検知部材２５１と検知部材２５２が同時に互いに離れる方向へ移動させられることがない。そして、直径が１２ｃｍのディスクＤが挿入口２３から挿入されると、このディスクＤの外周縁が検知部材２５１と検知部材２５２と摺動し、検知部材２５１と検知部材２５２が、通過線Ｏから離れる方向へ移動させられる。
【００７３】
筐体２内には、一方の検知板２５３によって動作させられる機械動作式の検知スイッチＳＷ１，ＳＷ３，ＳＷ４と、他方の検知板２５４によって動作させられる同じく機械動作式の検知スイッチＳＷ２が設けられている。図１１に示すように、検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４の切換え出力は、スイッチ検出回路４０２で個別に検出されて制御部４０１に与えられる。
【００７４】
挿入口２３からディスクＤが挿入される前は、検知部材２５１と検知部材２５２が、前記ばねによって最も接近した初期位置にある。このとき、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ１がＯＮに切換えられており、検知板２５４によって検知スイッチＳＷ２がＯＮに切換えられている。
【００７５】
直径が１２ｃｍのディスクＤが筐体２内に搬入されると、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されて、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が直ちにＯＦＦになる。制御部４０１では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクの挿入を検知したときに搬入動作を開始するが、その後の所定時間以内に検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦになったことを検出することで、直径が８ｃｍの小径ディスクではなく、直径が１２ｃｍのディスクＤが搬入されている確率が高いものと判断して、そのまま搬入動作を継続する。
【００７６】
搬入されているのが直径が１２ｃｍの正規のディスクＤであるときは、ディスクＤの中心Ｄ０が、検知部材２５１と検知部材２５２とを結ぶ線上に至ると、検知部材２５１がＸ２方向へ最も長い距離移動させられ、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＦＦからＯＮに切換えられる。制御部４０１は、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクの挿入を検知し、搬入動作に移行してから所定時間以内に検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＮ（ディスク検知状態）となったときに、搬入されているのが直径１２ｃｍの正規のディスクである確率がさらに高いと判断し、ディスクの搬入動作を継続する。
【００７７】
なお、前記所定時間以内に検知スイッチＳＷ４がＯＮにならなかったときは、ディスクの搬入動作を中止し、搬出動作に移行して、ディスクなどを挿入口２３から排出する。
【００７８】
よって、検知スイッチＳＷ４は、挿入されるディスクＤの中心Ｄ０が通過する通過線Ｏから一番離れた位置にある外周検知部材である。この実施の形態では、検知スイッチＳＷ４によって、搬入時や搬出時にディスクＤが二重挿入されたか否かを検知できるようにしている。
【００７９】
ディスクＤが選択された支持体２１に保持される装填完了位置に至ると、ディスクＤは検知部材２５１，２５２から離れ、検知部材２５１と検知部材２５２が初期位置へ復帰する。そして、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が再びＯＦＦからＯＮに切換えられる。
【００８０】
筐体２内にあるディスクＤが挿入口２３から排出されるときは、ディスクＤのＹ１側に向く外周縁によって検知部材２５１がＸ２方向へ移動させられ、検知部材２５２がＸ１方向へ移動させられる。このとき、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＮからＯＦＦになり、さらにディスクＤが搬出される過程で、検知スイッチＳＷ３がＯＮになり、検知スイッチＳＷ４が短時間ＯＮになる。ディスクＤの中心Ｄ０が、検知部材２５１と検知部材２５２を結ぶ線よりもＹ１側へ移動すると、検知スイッチＳＷ４が直ちにＯＦＦになり、さらにディスクＤがＹ１方向へ移動すると、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わる。
【００８１】
制御部４０１は、ディスクの搬出過程において、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わったときに、搬出動作を停止させる。移送ローラ１１２，１１３の回転を停止させることにより、ディスクＤはその一部が筐体２の内部に保持されている状態で、排出動作を停止させることができる。
【００８２】
図１１に示すように、各検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４および各検知スイッチＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の検知出力はスイッチ検出回路４０２で個別に検出されて制御部４０１に与えられる。また、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２および検知素子Ｆｅの検知出力は、光学検出回路４０３で個別に検出されて制御部４０１に与えられる。
【００８３】
図１に示す第１の動力伝達部１２の駆動源である第１のモータＭ１を駆動するモータドライバ４０４は制御部４０１で制御される。図２に示す第２の動力伝達部１６の動力源である第２のモータＭ２を駆動するモータドライバ４０５、および図４に示す第３の動力伝達部１９の駆動源である第３のモータＭ３を駆動するモータドライバ４０６も制御部４０１で制御される。
【００８４】
次に、本発明のディスク装置１の動作について説明する。
図６は、ディスクの搬入動作を示す平面図、図７と図８は、ディスクの搬入動作時の制御フローを示すフローチャートである。図９は、ディスクの搬出動作を示す平面図、図１０は、ディスクの排出動作時の制御フローを示すフローチャートである。図７，図８，図１０に示すフローチャートでは、各制御動作のステップを「ＳＴ」で示している。
【００８５】
（ディスク挿入待機モード）
ディスクＤの挿入を待機するホームポジションは、図６にて実線で示すように、駆動ユニット１４がディスク収納領域２０内に介入する介入位置にあり、移送ユニット１７が筐体２の前面７の内側に沿う待機位置にある。
【００８６】
筐体２の前面７を覆う化粧部に設けられた操作部を操作し、あるいはリモートコントローラを操作して、複数の支持体２１のいずれかを指定する操作を行うと、制御部４０１によってモータドライバ４０４が制御され、図１に示す第１の動力伝達部１２の駆動源である第１のモータＭ１が始動し、ラック部材８７がＹ２方向へ駆動される。ラック部材８７およびユニット駆動部材８９がＹ２方向へ移動すると、ユニット駆動部材８９に設けられた駆動ピン８８によって、駆動ユニット１４が、図６において実線で示す介入位置から点線で示す退避位置へ回動させられる。
【００８７】
そして、図２に示す第２の動力伝達部１６の駆動源である第２のモータＭ２が始動して、支持体２１の選択動作が行われる。このとき、第２のモータＭ２の回転力は出力歯車９４から歯車９５，９６を介してピニオン歯車９７に与えられるため、切換え部材９１が（ｄ）方向または（ｅ）方向へ回動する。ただし、このとき、回動レバー１２２に設けられた制御ピン１２６が切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａ内を摺動するため、回動レバー１２２が動くことなく、第２のモータＭ２の動力は、出力歯車９４から切換え歯車９８を介して伝達歯車９９に伝達され、図１に示す支持体選択手段２２の３本の選択軸１５１が駆動される。
【００８８】
選択軸１５１が時計方向または反時計へ回転すると、選択軸１５１に形成された螺旋状の選択溝１５２によって、支持体２１が上方向または下方向へに移動させられ、指定した空の支持体２１が選択位置に至る。支持体２１が選択位置に至ったときに、第２のモータＭ２が停止して支持体２１の選択動作を終了する。その後、第１のモータＭ１の動力によって、第１の動力伝達部１２のラック部材８７がＹ１方向へ移動させられ、駆動ピン８８によって、図６において、駆動ユニット１４が、点線で示す退避位置から実線で示す介入位置へ回動させられて、再びホームポジションが設定される。
【００８９】
このホームポジションでは、ユニット支持ベース１３は、筐体２の底面６に接近するように下降した姿勢で保持されている。よって、ユニット支持ベース１３に搭載されている駆動ユニット１４の回転駆動部８２が、選択位置にある支持体２１から下方へ離れた位置で停止している。
【００９０】
なお、切換え部材９１が（ｄ）−（ｅ）方向へ移動して支持体２１の選択動作が行われているときは、挿入口２３はシャッタで閉鎖されている。指定した支持体２１が選択位置へ移動した後に、図２に示す切換え歯車９８が伝達歯車９９から離れて支持体選択手段２２への動力が絶たれた後に、第２のモータＭ２によって、切換え部材９１が（ｅ）方向へ駆動される。このとき、制御ピン１２６が切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａの（ｄ）側の端部に至り且つ検知スイッチＴ２がＯＮからＯＦＦに切換えられた時点で、切換え部材９１によってシャッタが移動させられて、挿入口２３が開放される。
【００９１】
また、ディスクＤが挿入される前は、検知部材２５１と検知部材２５２がばねの力で互いに最も接近した初期位置に設定されている。このとき、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ１がＯＮに切換えられ、検知板２５４によって検知スイッチＳＷ２がＯＮに切換えられているが、検知スイッチＳＷ３，ＳＷ４は共にＯＦＦである。
【００９２】
（正常なディスク搬入動作）
図７のＳＴ１において、挿入口２３からディスクＤが挿入されると、図６において（ｉｉ）で示すように、ディスクＤのＹ２に向く周縁部が第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３に当たる前に、ディスクＤによって光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が遮られる。ＳＴ２では、光学検知素子Ｆ１と光学検知素子Ｆ２の少なくと一方の検知出力がＯＮからＯＦＦに切り換わったときにＳＴ３に移行し、ディスクＤの搬入動作を開始する。
【００９３】
ＳＴ３のディスク搬入動作では、まず、モータドライバ４０６が制御され、第３のモータＭ３が始動して、ローラ軸１１１がディスク搬入方向へ回転させられる。ディスクＤが図６において（ｉｉ）で示す位置からさらにＹ２方向へ押し込まれると、ディスクＤが、第１の移送ローラ１１２および第２の移送ローラ１１３と図４に示す挟持部１０６との間に挟まれ、移送ローラ１１２，１１３の回転力によってディスクＤがＹ２方向へ搬入される。
【００９４】
搬入されているのが、直径が８ｃｍ以上のディスクＤであれば、ＳＴ４において、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されるため、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮからＯＦＦに切り換わる。制御部４０１は、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦになったことを確認できたら、第３のモータＭ３の駆動を継続する。ディスクＤが筐体２内に向けて搬入され続けると、ディスクＤの外周縁で検知部材２５１がさらにＸ２方向へ押され、ＳＴ５において、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦからＯＮに切り換えられ、さらに、ＳＴ６において、外周検知部材である検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切り換えられる。
【００９５】
光学検知素子Ｆ１とＦ２でディスクＤの挿入が検知されてから所定時間が経過する前に、検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切り換わると、制御部４０１は、搬入されているのが直径１２ｃｍの正規のディスクＤである確率が高いと判断し、ＳＴ７に移行する。なお、光学検知素子Ｆ１とＦ２でディスクＤの挿入が検知されてから所定時間が経過する前に、ＳＴ４で検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦに切り換わらないときは第３のモータＭ３を逆転させて、ディスクＤを挿入口２３に向けて搬出する。また、所定時間以内にＳＴ６において検知スイッチＳＷ４がＯＮにならないときも、第３のモータＭ３を逆転させ、ディスクＤを搬出する。
【００９６】
ＳＴ７では、制御部４０１からモータドライバ４０５に指令が与えられて、第２の動力伝達部１６の第２のモータＭ２が始動する。第２のモータＭ２によって図２に示す切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動させられ、切換え部材９１の切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂによって回動レバー１２２が反時計方向へ回動させられる。よって、それまで待機位置にあった移送ユニット１７が図３に示す移送動作位置へ向けて回動させられる。なお、ディスクＤの搬入に伴って、検知部材２５１は、ばねの力によってディスクＤの外周縁を摺動してＸ１方向へ復帰するため、ＳＴ６においてＯＮに切り換わった検知スイッチＳＷ４は直ちにＯＦＦに切り換わる。
【００９７】
その後、制御部４０１は、ＳＴ８において、外周検知部材である検知スイッチＳＷ４が再度ＯＦＦからＯＮに切り換わるか否かを監視する。検知スイッチＳＷ４が二度目のＯＮにならないときは、ＳＴ９に移行して通常の搬入動作を続行する。
【００９８】
ＳＴ９では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクＤの挿入を検知してから所定時間以内に、検知スイッチＴ３がＯＮからＯＦＦに切換えられたか否かを確認する。ディスクＤの搬入動作が継続し、第２のモータＭ２の動力によって第２の動力伝達部１６の切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動すると、図３に示すように、移送ユニット１７が移送動作位置に正常に移行し、このときに、検知カム３０２がアクチュエータＴ３１から離れ、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わる。制御部４０１は、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わった時点で、ＳＴ１０に移行し、第２のモータＭ２を停止する。
【００９９】
移送ユニット１７が反時計方向へ回動している間は、第３のモータＭ３によってローラ軸１１１がディスク搬入方向へ回転させられている。そのため、ディスクＤは移送ユニット１７の回動力と、移送ローラ１１２，１１３の回転力の双方の力で筐体２内に送り込まれ、移送ユニット１７が図３に示す移送動作位置に至った時点で、ディスクＤは、選択位置にある支持体２１の下面に供給されて装填完了位置となる。
【０１００】
正常なディスクＤが選択位置の支持体２１の下面に移動して装填完了位置に移行すると、ディスクＤが、支持体２１の下面と図６に示す３個の保持爪１５５，１５６，１５７との間に保持されるとともに、図５に示す保持爪１５６がディスクＤの外周縁によって反時計方向へ押され、遮光部２０３が検知素子Ｆｅから抜け出て、検知素子Ｆｅの受光素子が受光状態（ＯＮ）に切り換わる。制御部４０１は、ＳＴ１１で検知素子Ｆｅの出力がＯＮに切り換わったときに、ディスクＤが装填完了位置に移動したと判断し、ＳＴ１２に移行して第３のモータＭ３を停止し、ディスクＤの搬入動作を完了する。
【０１０１】
その後、ユニット支持ベース１３が持ち上げられ、駆動ユニット１４が上昇して、回転駆動部８２の回転テーブル８６の中心凸部８６ｂが選択位置の支持体２１に保持されたディスクＤの中心穴Ｄａに嵌合し、中心穴Ｄａが回転テーブル８６にクランプされる。そして、第２のモータＭ２が逆転し、図３に示す切換え部材９１が（ｄ）方向へ移動させられ、同時に第３のモータＭ３が始動してローラ軸１１１がディスク搬入方向へ回転させられる。よって、移送ローラ１１２，１１３がディスクＤの表面を転動しながら、移送ユニット１７が時計方向へ回動して図２に示す待機位置に戻る。この時点で、切換え部材９１によってシャッタが動作させられて、挿入口２３が閉鎖される。
【０１０２】
そして、保持解除機構によって、図６に示す保持爪１５５，１５６，１５７が回動させられ、支持体２１の下面でのディスクＤの保持が解除される。さらに、ユニット支持ベース１３が下降し、駆動ユニット１４が底面６に向けて下降させられ、回転テーブル８６に保持されたディスクＤが選択位置の支持体２１の下面から離される。そして、回転テーブル８６と共にディスクＤが回転駆動され、光ヘッド８３によりディスクＤに記録された情報が再生され、あるいはディスクＤに情報が記録される。
【０１０３】
（ディスク搬入中の二重挿入）
図７のＳＴ８において、検知スイッチＳＷ４が、再度、ＯＦＦからＯＮに切り換わった場合にはＳＴ１３に移行する。
【０１０４】
ディスクの搬入動作中に、検知スイッチＳＷ４が、ＯＦＦ−ＯＮとなるのが２回発生する原因として、ディスクの二重挿入がある。移送ユニット１７が移送動作位置に向けて回動してディスクＤが支持体２１に向けて搬入されている途中で、図９に示すように、別のディスクＤ１が、挿入口２３から筐体２の内部に向けて挿入されると、移送ローラ１１２，１１３によって先行するディスクＤと共に別のディスクＤ１が筐体２の内部に搬入され、ディスクＤ１の外周縁によって、検知部材２５１が再度Ｘ２方向へ移動させられ、検知板２５３によって、検知スイッチＳＷ４が、再度、ＯＦＦからＯＮに切り換えられる。
【０１０５】
このとき、制御部４０１は、搬送異常が発生していると判断し、ＳＴ１３に移行してディスク搬出動作に移行する。ＳＴ１３では、第３のモータＭ３を逆回転して移送ローラ１１２，１１３をディスク搬出方向に回転させ、同時に、第２のモータＭ２を逆転し、切換え部材９１を（ｄ）方向へ移動させて、移送ユニット１７を待機位置に向けて時計方向へ回動させる。
【０１０６】
ＳＴ１４で、検知スイッチＴ２がＯＦＦからＯＮに切り換えられると、制御部４０１は、図２に示すように、移送ユニット１７が待機位置に移動したと判断され、ＳＴ１５において、第２のモータＭ２を停止し、移送ユニット１７の時計方向への回動を停止する。
【０１０７】
その後、ＳＴ１６において、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わるかを監視する。ディスクの搬出動作で、少なくとも１枚のディスクが挿入口２３に向けて搬出され、その中心が検知部材２５１と検知部材２５２を結ぶ線よりもＹ１側へ移動すると、その後は、ディスクの外周縁を摺動する検知部材２５１がばねの力でＸ１方向へ復帰し、検知板２５３が検知スイッチＳＷ３から外れて、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦになる。このとき、ＳＴ１７に移行して、第３のモータＭ３を停止し、ローラ軸１１１の回転を停止させる。これにより、少なくとも１枚のディスクは、その一部が挿入口２３から外部に突出した位置で停止する。
【０１０８】
なお、ＳＴ１３において、搬出動作を開始した後の所定時間以内にＳＴ１４において検知スイッチＴ２がＯＮに切り換わらないとき、あるいはＳＴ１３において、搬出動作を開始した後の所定時間以内にＳＴ１６において検知スイッチＳＷ３がＯＦＦに切り換わらないときは、搬出動作異常と判断し、搬出動作を停止させるか、または再度ディスクを筐体内に送り込んでから排出動作に移行するリトライ処理が行われる。
【０１０９】
制御部４０１は、ＳＴ１７において第３のモータＭ３を停止させ、搬出動作を終了した後に、ＳＴ１８において光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を監視する。ＳＴ１７においてローラ軸１１１の回転を停止させた時点では、少なくとも１枚のディスクがその一部を挿入口２３から突出させた状態で停止しているため、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２はディスクを検知している。このディスクが挿入口２３から筐体２の外へ引き抜かれると、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知しない状態となる。
【０１１０】
制御部４０１はＳＴ１８において光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知しない状態となったら、少なくとも１枚のディスクが筐体２の外に取り出されたと判断する。
【０１１１】
ただし、図９に示すように、２枚のディスクが、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持されているときに、移送ローラ１１２，１１３をディスク搬出方向へ回転させると、移送ローラ１１２，１１３に接している下側のディスクに搬出力が作用するが、挟持部１０６に接している上側ディスクには搬出力が直接に作用しない。そのため、ＳＴ１７の時点で、下側のディスクのみ搬出完了位置に移行し、上側のディスクが筐体２の内部に取り残されている可能性がある。
【０１１２】
そこで、制御部４０１は、ＳＴ８を経過してＳＴ１８に移行したときには、他の検知スイッチや光学検知素子の検知状態を確認して、筐体２の内部にまだディスクが残っているか否かを検査する動作を行う。
【０１１３】
この検査動作は、まず、図５に示す検知素子Ｆｅの検知状態を確認する。検知素子Ｆｅの受光素子が光を検知していれば、選択位置の支持体２１に１枚のディスクが残っており、このディスクＤによって保持爪１５６が反時計方向へ回動させられていると判断できる。また、ＳＴ８においてディスクが取り出されたにもかかわらず、図５に示す検知部材２５１，２５２が初期位置へ復帰できずに検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２が共にＯＮに切り換わらないときも、筐体２の内部にディスクが残っていると判断する。ディスクが残っていると判断したら、図８に示すＳＴ２６に移行して、再度ディスクの搬出動作を行う。
【０１１４】
ＳＴ１８においてディスクが取り出された後に、他の検知スイッチや検知素子の検知状態に異常がないとき、すなわち、筐体２の内部にディスクが残っていると明確に判断できないときは、ＳＴ１９に移行して光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を使用した検査動作を行う。
【０１１５】
ＳＴ１９では、再度第２のモータＭ２を始動して図２に示す切換え部材９１を（ｅ）方向へ移動させて、移送ユニット１７を反時計方向へ回動させるとともに、第３のモータＭ３を始動してローラ軸１１１をディスク搬出方向へ回動させる。もし、筐体２の内部にディスクが残っていたら、移送ユニット１７の反時計方向への回動に伴って、移送ローラ１１２，１１３がディスクの表面を転動して、ディスクが移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持される。ＳＴ２０において、図３に示すように、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わったら、ＳＴ２１で第２のモータＭ２を停止させる。このとき、移送ユニット１７は、図３に示すように再び移送動作位置に移動して停止する。
【０１１６】
そして、ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＮからＯＦＦに切り換わったか否か、すなわち光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知したか否か判断する。
【０１１７】
ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＮのままであり、ディスクを検知しないときは、制御部４０１において筐体２の内部にディスクが残っていないと判断し、ＳＴ２３において、第２のモータＭ２を始動し、移送ユニット１７を時計方向へ回動させる。移送ユニット１７が図２に示す待機位置へ復帰し、ＳＴ２４において検知スイッチＴ２がＯＮに切り換わったら、ＳＴ２５において第２のモータＭ２を停止させ、次のディスクの搬入動作を待つ。
【０１１８】
ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクＤを検知したら、制御部４０１は筐体２の内部にディスクが残っていると判断し、ＳＴ２６に移行する。
【０１１９】
ＳＴ２６からＳＴ３０までの搬出動作は、ＳＴ１３からＳＴ１８までの動作と同じである。ＳＴ２６で移送ユニット１７を時計方向へ回動させ、且つ移送ローラ１１２，１１３を搬出方向へ移動させ、ＳＴ２７で検知スイッチＴ２がＯＮになったら、移送ユニット１７が待機位置に復帰したと判断して第２のモータＭ２を停止する。さらに、ＳＴ２９において検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わったら、第３のモータＭ３を停止し、ローラ軸１１１の回転を停止させる。
【０１２０】
なお、図７に示すフローチャートでは、ＳＴ７において移動ユニット１７を反時計方向へ回動させている途中で、且つＳＴ９で移送ユニット１７が移送動作位置に至る前の時点で、ＳＴ８で検知スイッチＳＷ４が二度目のＯＮになるかを監視しているが、ディスクの搬入動作中は、ＳＴ１１において検知素子ＦｅがＯＮに切り換わるまでの間、検知スイッチＳＷ４が二度ＯＮになるかを監視し続けて、二度ＯＮになったら、ＳＴ１３に移行する制御を行うことが好ましい。
【０１２１】
（ディスク排出動作）
駆動ユニット１４で駆動が完了したディスクＤを、挿入口２３から排出するときは次の排出動作を行う。
【０１２２】
図１０に示すＳＴ３１においてディスク排出指令３１が制御部４０１に与えられると、駆動ユニット１４の回転テーブル８６の回転が停止させられる。そして、ユニット支持ベース１３が持ち上げられて、回転テーブル８６にクランプされているディスクＤが、選択位置にある支持体２１の下面に押し付けられる。その直後に、保持爪１５５，１５６，１５７が回動させられて、ディスクＤが、支持体２１の下面と保持爪１５５，１５６，１５７との間で保持される。
【０１２３】
ＳＴ３２で、第２のモータＭ２が駆動され、切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動させられて、移送ユニット１７が待機位置から反時計方向へ回動させられ、第３のモータＭ３によってローラ軸１１１がディスク搬出方向へ回転させられる。よって、移送ローラ１１２，１１３がディスクＤの面を転動しながら、移送ユニット１７が図３に示す移送動作位置に向けて回動する。
【０１２４】
ディスクを駆動しているときは、挿入口２３がシャッタで閉じられているが、移送ユニット１７が待機位置から反時計方向へ回動し始めたときに、切換え部材９１の（ｅ）方向への移動に伴って、シャッタが移動させられ、挿入口２３が開放される。
【０１２５】
移送ユニット１７が図２に示す移動動作位置へ移動すると、ＳＴ３３で、検知スイッチＴ３がＯＮからＯＦＦに切り換わり、第２のモータＭ２が停止する。このとき、回転テーブル８６と支持体２１の下面との間で挟まれているディスクＤのＹ１側の端部が、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６との間で挟持される。そして、回転テーブル８６におけるディスクＤのクランプが解除され、ユニット支持ベース１３と駆動ユニット１４が底面６に向けて下降させられて、回転テーブル８６の中心凸部８６ｂが、ディスクＤの中心穴ＤａからＺ１方向へ抜き出される。
【０１２６】
その後、ＳＴ３４に移行して、第３のモータＭ３を逆回転して移送ローラ１１２，１１３をディスク搬出方向に回転させ、同時に、第２のモータＭ２を逆転して、切換え部材９１を（ｄ）方向へ移動させて、移送ユニット１７を時計方向へ回動させる。移送ローラ１１２，１１３のディスク搬出方向への回転と、移送ユニット１７の待機位置方向への回動とによって、ディスクＤが挿入口２３に向けて搬出される。
【０１２７】
ディスクＤが排出される前は、検知部材２５１と検知部材２５２が、ばねによって最も接近した位置に戻っている。ディスクＤが、挿入口２３に向けて搬出されると、ＳＴ３５において、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されて、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＮからＯＦＦに切り換わる。ディスクＤがさらにＹ１方向に搬出されると、ＳＴ３６において、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦからＯＮに切り換わり、ＳＴ３７において、検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切り換わる。ＳＴ３７では、ディスクＤの中心Ｄ０が検知部材２５１と検知部材２５２とを結ぶ線をＹ１方向へ通過するときに、検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＮになり、その直後にＯＦＦになる。
【０１２８】
ＳＴ３８では、搬出動作において検知スイッチＳＷ４が２回ＯＮになったか否か監視する。まず、ディスクＤが搬出され、ＳＴ３７において検知スイッチＳＷ４がＯＮになったら、これがＳＴ３１以降の１回目のＯＮなのか、２回目のＯＮなのかを確認する。ＳＴ３８において、検知スイッチＳＷ４のＯＮが２回目のときは、ＳＴ３１で搬出動作が開始されてＳＴ３７に至る前に、図９に示すように別のディスクＤ１が挿入口２３から挿入され、そのディスクＤ１によって検知スイッチＳＷ４がＯＮに切り換えられた可能性がある。このときには、図７に示すＳＴ１４に移行し、ディスクが少なくとも１枚取り出された後に、他のディスクが筐体２の内部に残っているか否かの検査が行われる。
【０１２９】
この検査は、ＳＴ１８において、少なくとも１枚のディスクが取り出された後に、検知素子Ｆｅおよび検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２の出力などを確認することで行われる。あるいはＳＴ１９以下の動作に移行し、移送ユニット１７を反時計方向へ回動させて、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２でディスクが残っているか否かの検査を行う。
【０１３０】
ＳＴ３７において検知スイッチＳＷ４のＯＮへの切り換わりが、搬出動作を開始してから１回目である場合には、ＳＴ３９以降の搬出動作を継続する。ただし、その後も、搬出動作中に、ＳＴ３８において、検知スイッチＳＷ４が２回目のＯＮになるか否か監視する。
【０１３１】
ＳＷ４が２回目のＯＮにならないときは、１枚のディスクＤが正常に搬出されていると判断し、ＳＴ３９において検知スイッチＴ２がＯＮになったら、移送ユニット１７が図２に示す待機位置に復帰したと判断し、ＳＴ４０で第２のモータＭ２を停止する。また、ＳＴ４１において、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦとなったら、ディスクが搬出完了位置に至ったと判断し、ＳＴ４２で第３のモータＭ３を停止する。
【０１３２】
なお、図１０では、ＳＴ３９において検知スイッチＴ２がＯＮになるまでの間、ＳＴ３８において検知スイッチＳＷ４が２回ＯＮになるかを監視するように図示されているが、ＳＴ３８の監視は、ＳＴ４１において検知スイッチＳＷ３がＯＦＦになるまで継続し、検知スイッチＳＷ４が２回ＯＮになったら、何時でもＳＴ１４へ移行することが好ましい。
【０１３３】
なお、ディスク収納領域２０内に移動している支持体２１に保持されたディスクを排出するときの動作は、駆動ユニット１４を図６において破線で示す退避位置へ移動させ、支持体選択手段２２を動作させていずれかの支持体２１を選択位置へ移動させる。そしてＳＴ３１以下の動作を行う。
【０１３４】
なお、上記実施の形態は、筐体２の内部に複数の支持体２１が収納されたディスク収納型ディスク装置について説明したが、本発明はこれには限定されず、筐体の内部に１枚のディスクのみが挿入されるディスク装置においても適用可能である。
【０１３５】
また、図の実施の形態では、機械式の検知スイッチＳＷ４が外周検知部材であるが、光学式の検知素子でディスクの外周部分を検知して、この光学式の検知素子を外周検知部材として使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明のディスク装置の全体構造を示す分解斜視図、
【図２】移送ユニットが待機位置にあるときの第２の動力伝達部を示す平面図、
【図３】移送ユニットが移送動作位置にあるときの第２の動力伝達部を示す平面図、
【図４】移送ユニットおよび第３の動力伝達部を示す部分斜視図、
【図５】ディスク装置に搭載されている検知機構を示す平面図、
【図６】ディスクの搬入動作を示す平面図、
【図７】ディスク搬入時の動作フローを示すフローチャート、
【図８】ディスク搬入時の動作フローを示すフローチャート、
【図９】ディスクの二重挿入状態を示す平面図、
【図１０】ディスク排出時の動作フローを示すフローチャート
【図１１】ディスク装置の回路ブロック図、
【符号の説明】
【０１３７】
１ ディスク装置
２ 筐体
１２ 第１の動力伝達部
１４ 駆動ユニット
１６ 第２の動力伝達部
１７ 移送ユニット
１９ 第３の動力伝達部
２１ 支持体
２２ 支持体選択手段
２３ 挿入口
８２ 回転駆動部
１０６ 挟持部
１１２，１１３ 移送ローラ
２５１，２５２ 検知部材
Ｆ１，Ｆ２ 光学検知素子（挿入口側検知部材）
Ｆｅ 検知素子（装填完了検知部材）
ＳＷ４ 検知スイッチ（外周検知部材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の挿入口から挿入されたディスクが搬送機構によって装填完了位置に移送され、また装填完了位置のディスクが搬送機構によって挿入口から排出されるディスク装置に係り、特に、誤ってディスクが二重挿入されたことを検知できるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用などのディスク装置は、筐体の前面にスリット状の挿入口が開口しており、挿入口の内側には移送ローラを有する搬送機構が設けられている。挿入口から挿入されたディスクは、移送ローラの回転力によって筐体の内部に移送され、筐体の内部に設けられた回転駆動部にクランプされる。
【０００３】
あるいは、特許文献１に記載のディスク収納型ディスク装置では、筐体内に、それぞれがディスクを保持する支持体（トレイ）がディスクの厚み方向に重ねられて配置されている。筐体内には、支持体選択手段が設けられ、この支持体選択手段によっていずれかの支持体が選択される。挿入口から挿入されたディスクは、移送ローラによって筐体内に搬入されて、選択された支持体に供給されて保持される。
【０００４】
この種のディスク装置では、挿入口から挿入されたディスクや筐体内のディスクを検知するために、センサやスイッチが設けられている。特許文献２に記載のディスク装置では、筐体内に、挿入口から挿入されるディスクを検知する複数のセンサおよびスイッチが設けられている。
【特許文献１】特開２００１−３０７４０６号公報
【特許文献２】特開２００２−２７９７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体にスリット状の挿入口が開口した、いわゆるスロットインタイプのディスク装置は、ディスクが筐体の内部に搬入されている途中で、誤って他のディスクが挿入口から挿入されると、最初のディスクと共に後続のディスクが搬送機構に挟持されて筐体の内部に向けて一緒に搬入されることがあり得る。このとき、センサやスイッチが二枚のディスクを途切れることなく検知すると、制御部は１枚のディスクが搬入されているのと同じ制御動作を行うことになり、先行するディスクが既に筐体内の所定位置に搬入されているにもかかわらず搬送機構が搬入動作を継続するという問題がある。
【０００６】
逆に、筐体内から挿入口へディスクを搬出している途中で、誤って他のディスクが挿入口から挿入され、他のディスクが搬出中のディスクと共に搬送機構で挟持されると、移送ローラに接しているいずれか一方のディスクだけが挿入口に送り出され、他方のディスクが筐体の内部に取り残されることがある。この場合に、送り出された一方のディスクが挿入口から抜き出されたことがセンサやスイッチで検知された時点で、制御部がディスクの排出を完了したと判断し、制御動作がリセットされてしまう。よって、その後に、筐体内にディスクが存在しているにもかかわらず、さらに他のディスクを受け付けてしまったり、あるいは筐体内で他のディスクを選択する選択動作が開始されるなどの問題がある。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、ディスクの搬入時や搬出時に、挿入口から別のディスクが挿入されたときに、その異常を正確に認識でき、全てのディスクを排出するなどの対処が可能なディスク装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の本発明は、筐体に開口する挿入口と、前記挿入口から挿入されたディスクを前記筐体内の装填完了位置へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
前記挿入口から挿入されたディスクが前記装填完了位置に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬入動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、前記搬送機構を逆転させてディスクの排出動作に移行することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のディスク装置は、ディスクの外周位置を検知する外周検知部材を使用して、ディスクの二重挿入を検知している。外周検知部材は、挿入口から挿入されたディスクの直径が所定の値を超えているか否かを判断することで、直径が規定よりも小さいディスクが筐体の内部に入り込むことを防止するための機能も分担している。制御部がこの外周検知部材の検知動作を監視し、ディスクの挿入動作中に２回検知状態となったらディスクの二重挿入であると判断する。この判断により、ディスクの二重挿入を高い確率で認識でき、直ちにディスクを搬出させる動作に移行できる。
【００１０】
また、第１の本発明は、ディスクの搬出動作が完了した後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行うものである。
【００１１】
この確認動作を行うことにより、二重挿入が行われたときに、筐体の内部にディスクが残る現象をさらに確実に防止できるようになる。
【００１２】
第２の本発明は、筐体に開口する挿入口と、前記筐体内の装填完了位置に有るディスクを前記挿入口へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
ディスクが前記装填完了位置から前記挿入口に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬出動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、ディスクの搬出動作を完了させるとともに、その完了後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行うことを特徴とするものである。
【００１３】
第２の本発明では、ディスクを搬出しているときに他のディスクが挿入口から挿入されたときに、二枚のディスクが搬出されたか否かを確認できる。
【００１４】
また、第１の本発明および第２の本発明において、前記確認動作により、前記筐体内に他のディスクが残っていることが検知されたときに、再度搬出動作が行われることが好ましい。
【００１５】
上記制御により、二重挿入があったときに二枚のディスクを確実に搬出できる。
本発明は、前記確認動作は、前記外周検知部材以外の他の検知部材を用いて行われる。
【００１６】
例えば、前記挿入口の内側に、ディスクが前記筐体の外へ取り出されたことを検知する挿入口側検知部材が設けられており、
前記挿入口側検知部材が前記他の検知部材として使用され、この挿入口側検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われる。
【００１７】
この場合に、前記挿入口側検知部材は、移動するユニットに搭載されており、前記確認動作では、前記ユニットと共に前記挿入口側検知部材が、前記挿入口側から前記装填完了位置に向けて移動することが好ましい。
【００１８】
あるいは、本発明は、前記装填完了位置に、ディスクを検知する装填完了検知部材が設けられており、
前記装填完了検知部材が前記他の検知部材として使用され、この装填完了検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のディスク装置は、ディスクの搬入時や搬出時に、挿入口から別のディスクが挿入されたときに、二重挿入が行われたことを高い精度で検知できる。また、二重挿入が行われたと判断した後は、排出すべき二枚のディスクを確実に排出して、ディスク装置の制御動作を正常な状態に戻すことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明のディスク装置の全体構造を示す分解斜視図、図２と図３は第２の動力伝達部の構造を動作別に示す平面図、図４は移送ユニットの部分斜視図、図５はディスク装置に搭載されている種々の検知機構を示す平面図である。図６以下は動作説明図、図１１は回路ブロック図である。
【００２１】
図１に示すディスク装置１は箱型の筐体２を有している。図１において、筐体２の基準方向は、図示Ｚ１側が下側、Ｚ２側が上側、Ｘ１側が左側、Ｘ２側が右側、Ｙ１側が手前側、Ｙ２側が奥側である。また、図示Ｘ１−Ｘ２方向が横方向、Ｙ１−Ｙ２方向が奥行き方向（前後方向）である。
【００２２】
筐体２は下側から上側に向けて下部筐体３、中間筐体４および上部筐体５が順に重ねられて組み立てられている。下部筐体３は筐体２の底面６を有し、中間筐体４は筐体２の前面７と右側面８を有している。上部筐体５は筐体２の左側面９と後面１０および天井面１１を有している。
【００２３】
下部筐体３の底面６の上面には第１の動力伝達部１２が設けられている。第１の動力伝達部１２の上にはユニット支持ベース１３が支持され、ユニット支持ベース１３の上に駆動ユニット１４が搭載されている。中間筐体４の上部には、底面６と平行な機構ベース１５が設けられ、機構ベース１５の上に第２の動力伝達部１６が設けられている。
【００２４】
上部筐体５は、左側面９と後面１０および天井面１１で囲まれた領域がディスク収納領域２０となっており、ディスク収納領域２０に、それぞれがディスクＤを支持可能な複数の支持体２１が厚み方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に６枚重ねられて配置されている。上部筐体５には支持体選択手段２２が設けられており、支持体選択手段２２の動作により、６枚の支持体２１のいずれかが選択されて選択位置に移動させられるとともに、選択された支持体２１とその下に隣接する支持体２１との間隔が広げられる。
【００２５】
ディスクＤは、直径が１２ｃｍであり、例えばＣＤ（コンパクト・ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（ディジタル・バーサタイル・ディスク）などである。
【００２６】
図１に示すように、筐体２の前面７には挿入口２３が開口している。挿入口２３はスリット状であり、上下方向の幅寸法がディスクＤの厚み寸法よりもわずかに大きく、横方向の開口幅寸法ＷがディスクＤの直径よりもわずかに広い。
【００２７】
中間筐体４には、機構ベース１５の下側で且つ前面７の内側に移送ユニット１７が設けられている。図１と図４に示すように、移送ユニット１７の図示Ｘ１側の端部と、下部筐体３の底面６との間に、第３の動力伝達部１９が設けられている。第３の動力伝達部１９はローラ駆動手段として機能している。
【００２８】
移送ユニット１７は挿入口２３と同じ高さ位置にあり、挿入口２３から挿入されたディスクＤが、移送ユニット１７によってディスク収納領域２０に向けて移送される。複数枚の支持体２１のうちの、選択位置に至った支持体２１は、挿入口２３と同じ高さ位置となり、挿入口２３から挿入されたディスクＤは、移送ユニット１７で移送されて、選択位置にある支持体２１の下面に供給されて保持される。この実施の形態では、選択位置にある支持体２１にディスクＤが保持されたときが、ディスクＤの装填完了位置である。
【００２９】
図１に示すように、下部筐体３の底面６上の３箇所に、弾性支持部材であるダンパー７１，７２，７３が固定されている。ダンパー７１，７２，７３は、ゴムなどの可撓性の袋体の内部に、オイルなどの液体または気体が封入されているものである。
【００３０】
ユニット支持ベース１３の底面には支持軸が下方に向けて垂直に固定されており、各支持軸がダンパー７１，７２，７３に支持されて、ユニット支持ベース１３は、各ダンパー７１，７２，７３によって、筐体２の底面６上で弾性支持可能となっている。
【００３１】
図１に示すように、駆動ユニット１４は、細長い駆動ベース８１を有している。ユニット支持ベース１３の奥側には支持軸８４が上向きに垂直に突出しており、駆動ベース８１が支持軸８４に支持されて、駆動ユニット１４がＸ−Ｙ平面に沿って回動自在となっている。
【００３２】
下部筐体３の底面６の上面には、第１の動力伝達部１２を動作させる第１のモータＭ１（図１１参照）が設けられている。第１の動力伝達部１２では、第１のモータＭ１の動力がピニオン歯車８５を介してラック部材８７に伝達されて、ラック部材８７がＹ１−Ｙ２方向へ移動する。ラック部材８７のＹ１方向への移動力はユニット駆動部材８９に伝達される。ユニット駆動部材８９にはＺ２方向へ起立した駆動ピン８８が設けられている。ラック部材８７およびユニット駆動部材８９と共に駆動ピン８８がＹ１方向へ移動するときに、駆動ピン８８の移動力によって、駆動ユニット１４が、図６において点線で示す退避位置から、同じく図６において実線で示す介入位置まで回動させられる。
【００３３】
図１に示すように、駆動ユニット１４の回動自由端側には回転駆動部８２が設けられている。回転駆動部８２は、駆動ベース８１の回動自由端側の上面にスピンドルモータが固定され、このスピンドルモータのモータ軸に回転テーブル８６が固定されている。回転テーブル８６には、ディスクＤの下面が設置される円盤状の支持面８６ａと、この支持面８６ａの中心部から上方へ突出してディスクＤの中心穴内に介入する凸部８６ｂとが一体に形成されている。駆動ベース８１には光ヘッド８３が設けられており、光ヘッド８３の上面に対物レンズ８３ａが設けられている。光ヘッド８３は互いに平行に配置された一対の案内部材（図示せず）によって案内されて移動し、このとき対物レンズ８３ａが、回転テーブル８６に支持されたディスクＤの記録面に沿って移動する。
【００３４】
図２と図３に示す第２の動力伝達部１６は、機構ベース１５の上に、円弧形状の切換え部材９１が設けられている。切換え部材９１には、円弧軌跡に沿って延びる一対の案内長穴９１ａ，９１ａが形成されている。機構ベース１５上には一対の案内軸９２，９２が上向きに突出して固定されており、それぞれの案内軸９２が案内長穴９１ａ内に挿入されている。この支持機構により、切換え部材９１は円弧軌跡に沿って図示（ｄ）方向および（ｅ）方向へ摺動自在に案内されている。また、切換え部材９１の外周側の縁部には円弧軌跡に沿ってラック歯９１ｂが形成されている。
【００３５】
機構ベース１５上には、第２のモータＭ２が設けられている。第２のモータＭ２の回転軸にはウォーム歯車９３が固定されている。機構ベース１５上には出力歯車９４が設けられ、出力歯車９４がウォーム歯車９３に常に噛み合っている。
【００３６】
第２のモータＭ２の回転動力は、出力歯車９４から歯車９５，９６を経てピニオン歯車９７に減速して伝達される。ピニオン歯車９７は、切換え部材９１のラック歯９１ｂと常に噛み合っている。
【００３７】
出力歯車９４の側方には伝達歯車９９および切換え歯車９８が設けられている。機構ベース１５上には、切換え歯車９８を、出力歯車９４および伝達歯車９９の双方に噛み合う位置と、伝達歯車９９から離れる位置との間で切換える切換え手段（図示せず）が設けられている。この切換え手段は、第１の動力伝達部１２に設けられた第１のモータＭ１の動力によって動作させられる。切換え歯車９８が出力歯車９４と伝達歯車９９の双方に噛み合ったときに、第２のモータＭ２の動力は、伝達歯車９９を経て、図１に示す支持体選択手段２２に伝達される。
【００３８】
機構ベース１５の下には、ディスクの搬送機構として機能する移送ユニット１７が設けられている。移送ユニット１７は、図示Ｘ１−Ｘ２方向へ向けて細長く延びる金属製のユニット枠１００を有している。
【００３９】
図４に示すように、ユニット枠１００は、上面１０１と下面１０２および支点側の側面１０３と自由端側の側面を有し、ユニット枠１００の内部は図示Ｙ１−Ｙ２方向に貫通している。ユニット枠１００の内部には、低摩擦係数の合成樹脂で形成された摺動部材１０５が設けられている。摺動部材１０５は、ユニット枠１００の上面１０１の内面に沿って延びる挟持部１０６と、支点側の側面１０３の内側に位置する側部案内部１０７と、自由端側の側面の内側に位置する側部案内部とを有している。側部案内部どうしの対向間隔は、ディスクＤの直径よりも広く、挿入口２３の開口幅寸法とほぼ同じか、それよりもやや広く形成されている。
【００４０】
図４に示すように、移送ユニット１７では、ユニット枠１００内にローラ軸１１１が設けられている。ローラ軸１１１は、ユニット枠１００の上面１０１と平行に延び、その両端は支点側の側面１０３と自由端側の側面に回転自在に支持されている。図４と図５にも示されるように、ローラ軸１１１の外周に合成ゴムや天然ゴムなどの摩擦係数の高い材料で形成された第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３が設けられている。移送ローラ１１２と移送ローラ１１３は、軸方向に間隔を空けて配置されている。移送ユニット１７が図２と図６に示す待機位置にあるとき、移送ローラ１１２と１１３は、筐体２の前面７とほぼ平行で、且つディスク挿入中心から左右に等距離離れた位置に配置されている。
【００４１】
第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３との中間に位置する中間部１１４は、ディスクＤに対して実質的に移送力を与えない部分である。中間部１１４は、ローラ軸１１１が直接に露出して形成されている。
【００４２】
第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３は、摺動部材１０５の挟持部１０６に対向している。移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６の少なくとも一方がばねで付勢されて、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とが互いに弾性的に圧接されている。よって、移送ローラ１１２と挟持部１０６、および移送ローラ１１３と挟持部１０６とでディスクＤを挟持可能である。なお、この圧接状態では、中間部１１４と挟持部１０６との隙間が、ディスクＤの厚み寸法よりも広くなっており、中間部１１４と挟持部１０６との間でディスクＤが挟持されることはない。
【００４３】
第１の移送ローラ１１２および第２の移送ローラ１１３は、ローラ軸１１１の外周に接着することなくローラ軸１１１の外周に回転自在に挿通されている。ディスクＤに対する挟持圧が移送ローラ１１２，１１３に作用しているときには、移送ローラ１１２，１１３とローラ軸１１１との摩擦力が増大して、ローラ軸１１１と移送ローラ１１２，１１３が一体となって回転する。また、挟持中のディスクＤが人の指で掴まれたときのように、移送されるディスクＤに大きな抵抗力が与えられると、移送ローラ１１２，１１３に対してローラ軸１１１がスリップ回転できるように構成されている。
【００４４】
図１と図４に示すように、移送ユニット１７の回動支点となる支点軸１３１は、下部筐体３の底面６において、上方へ垂直に延びるように固定されている。図４に示すように、移送ユニット１７には、図示Ｘ１側の端部にローラ軸１１１と直交する方向に延びる軸受部１２５が設けられており、軸受部１２５が支点軸１３１に回動自在に支持されている。
【００４５】
図２と図３に示すように、移送ユニット１７のＹ２側の端部には、ユニット枠１００の上面からＺ２方向へ突出する駆動ピン１２１が固定されている。機構ベース１５には、支点軸１３１を中心とする円弧軌跡に沿って形成された案内長穴１５ａが開口しており、駆動ピン１２１は、案内長穴１５ａを通過して機構ベース１５の上方へ突出している。
【００４６】
第２の動力伝達部１６は、機構ベース１５の上に、軸１２３を支点として回動する回動レバー１２２が設けられている。回動レバー１２２は機構ベース１５と切換え部材９１との間に挟まれて位置している。回動レバー１２２には駆動長穴１２２ａが開口しており、駆動ピン１２１は駆動長穴１２２ａ内に摺動自在に挿通されている。
【００４７】
図２と図３に示すように、切換え部材９１には切換えカム穴１２４が形成されている。回動レバー１２２の上面には、軸１２３と駆動長穴１２２ａとの間に制御ピン１２６が固定されており、この制御ピン１２６が切換えカム穴１２４内に摺動自在に挿通されている。
【００４８】
切換えカム穴１２４には、切換え部材９１の移動軌跡である円弧軌跡に沿って延びる逃げ部１２４ａと、この逃げ部１２４ａの（ｄ）側の端部からＸ１方向へ屈曲する駆動部１２４ｂとが一体に形成されている。
【００４９】
第２の動力伝達部１６では、切換え部材９１が（ｄ）側の移動始端に位置している状態から（ｅ）方向へ移動する移動行程の前半において、切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａが制御ピン１２６と摺動するために、移送ユニット１７が待機位置に停止している。図２および図６に示すように、待機位置では、ユニット枠１００が、筐体２の前面７の内側に位置し、ローラ軸１１１がほぼ図示Ｘ１−Ｘ２方向へ延びている。また、待機位置にある移送ユニット１７は、ユニット枠１００が、支持体２１に支持されているディスクＤの外周縁からＹ１方向へわずかに離れている。
【００５０】
切換え部材９１が、図２に示す位置からさらに（ｅ）方向へ回動すると、切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂによって、制御ピン１２６が（ｅ）方向へ押され、図３および図５に示すように、移送ユニット１７が待機位置から反時計方向へ回動して、移送動作位置に至る。
【００５１】
図１と図４に示すように、第３の動力伝達部１９では、下部筐体３の底面６に固定された支点軸１３１の下方に、一体ギヤ１４１が回転自在に挿通されている。一体ギヤ１４１は、上方部分が垂直に延びるウォーム歯車１４１ａであり、下方部分が下部歯車１４１ｂである。図１に示すように、底面６には中間歯車１４２が回転自在に設けられ、中間歯車１４２が下部歯車１４１ｂに噛み合っている。底面６には第３のモータＭ３（図１１参照）が設けられており、その回転軸に固定されたウォーム歯車が中間歯車１４２と噛み合っている。
【００５２】
図４に示すように、移送ユニット１７は、ローラ軸１１１の一端が、ユニット枠１００の支点側の側面１０３から外方へ突出しており、側面１０３から突出したローラ軸１１１の端部に平歯車であるローラ歯車１４４が固定されている。側面１０３には軸１４５が固定され、軸１４５に一体ギヤ１４６が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４６は、小径平歯車１４６ａと大径平歯車１４６ｂとが一体化されたものであり、小径平歯車１４６ａがローラ歯車１４４と噛み合っている。
【００５３】
ユニット枠１００の下面１０２に、下方へ突出する支持片１０２ａが一体に折り曲げ形成されており、支持片１０２ａに軸１４８が固定されている。軸１４８はローラ軸１１１と平行に延びている。軸１４８には一体ギヤ１４７が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４７は平歯車１４７ａとウォームホイール１４７ｂとが一体化されたものである。平歯車１４７ａが大径平歯車１４６ｂと噛み合っている。
【００５４】
移送ユニット１７に設けられた軸受部１２５が支点軸１３１に回動自在に挿通された状態で、ウォームホイール１４７ｂとウォーム歯車１４１ａとが噛み合う。第３のモータＭ３の回転動力は、中間歯車１４２から下部歯車１４１ｂおよびウォーム歯車１４１ａに伝達され、さらにウォーム歯車１４１ａからウォームホイール１４７ｂに伝達される。その動力は、平歯車１４７ａから一体ギヤ１４６の大径平歯車１４６ｂに伝達され、さらに小径平歯車１４６ａからローラ歯車１４４に伝達される。
【００５５】
第３のモータＭ３の回転動力が、支点軸１３１と同軸に回転する一体ギヤ１４１を介してローラ歯車１４４に伝達されるため、移送ユニット１７を、支点軸１３１を支点として待機位置から移送動作位置へ回動させる動作と独立させて、ローラ軸１１１を駆動することができる。
【００５６】
図２と図３に示すように、機構ベース１５上には、切換え部材９１の摺動位置を検知するための摺動検知手段３００が設けられている。
【００５７】
摺動検知手段３００は検知基板３０１Ａを有し、検知基板３０１Ａに検知スイッチ（検知部材）Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が取り付けられている。筐体２の前面７から図示Ｙ２側へ曲げられた取り付け部７ａ，７ｂが設けられ、検知基板３０１Ａは、取り付け部７ａ，７ｂにねじで固定されている。検知基板３０１Ａはプリント基板であり、その表面に所定の配線パターンがスクリーン印刷等により形成されている。検知スイッチＴ１〜Ｔ４の動作信号が、配線パターンを経てＣＰＵなどの制御部４０１（図１１参照）に与えられる。検知スイッチＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４は、Ｙ２方向へ突出する押圧式のアクチュエータＴ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１を有している。
【００５８】
切換え部材９１の上面には、その円弧形状に沿って延びる検知カム３０２が固定されて、検知カム３０２が切換え部材９１とともに円弧軌跡に沿って（ｄ）―（ｅ）方向に移動する。
【００５９】
切換え部材９１が（ｄ）方向の移動終端にあるとき、検知カム３０２によって、全てのアクチュエータＴ１１〜Ｔ４１が押され、検知スイッチＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４は全てＯＮである。切換え部材９１が（ｄ）方向の移動終端から（ｅ）方向へ向けて移動すると、検知カム３０２が、アクチュエータＴ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１から順番に離れ、検知スイッチがＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の順にＯＮからＯＦＦに切り換わる。
【００６０】
図１１に示すように、検知スイッチＴ１ないしＴ４の検知出力は、スイッチ検出回路４０２で個別に検知されて制御部４０１に与えられる。制御部４０１では、検知スイッチＴ１がＯＮのときに切換え部材９１が（ｄ）方向の移動終端に至ったと認識する。その後、切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動するときに、検知スイッチＴ２がＯＮからＯＦＦとなったときに、移送ユニット１７が図２と図６に示す待機位置から、反時計方向へ回動し始めたことを認識し、検知スイッチＴ３がＯＮからＯＦＦとなったときに、移送ユニット１７が図３と図５に示す移送動作位置に至ったものと認識する。検知スイッチＴ４がＯＮからＯＦＦになったときに、切換え部材９１が（ｅ）方向の移動終端に至ったと判断する。
【００６１】
図１に示すディスク収納領域２０に設けられた支持体選択手段２２では、上部筐体５の天井面１１に、互いに平行に下方へ向けて延びる３本の選択軸１５１が回転自在に支持されている。天井面１１には、全ての選択軸１５１を同期して回転させる大径歯車(図示せず)が設けられており、図２と図３に示す伝達歯車９９がこの大径歯車に噛み合っている。第２の動力伝達部１６において切換え歯車９８が出力歯車９４と伝達歯車９９に噛み合っているときに、第２のモータＭ２が動作すると、その回転力が伝達歯車９９から大径歯車に伝達され、３本の選択軸１５１が駆動される。この間、切換え部材９１に形成された切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａが制御ピン１２６と摺動するため、移送ユニット１７が回動させられることはない。逆に、切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂで回動レバー１２２が駆動され、移送ユニット１７が回動させられるときは、切換え歯車９８が伝達歯車９９から離れ、第２のモータＭ２の動力は伝達歯車９９に伝達されない。
【００６２】
３本の選択軸１５１には、それぞれ螺旋状の選択溝１５２が形成されており、それぞれの選択溝１５２は、選択軸１５１の上端と下端で螺旋ピッチが密になり、選択軸１５１の中間部で螺旋ピッチが疎になっている。個々の支持体２１には３個ずつの軸受部が設けられ、それぞれの軸受部が選択軸１５１の外周に摺動自在に装着されている。そして、軸受部に設けられた係合部が選択溝１５２に摺動自在に挿通されている。３本の選択軸１５１が同期して回転すると、それぞれの支持体２１が順番にＺ１方向へ送られ、または順番にＺ２方向へ送られる。選択された支持体２１が選択軸１５１のほぼ中央部に至ったときに選択動作が終了し第２のモータＭ２が停止する。このとき、選択された支持体２１は、挿入口２３と同じ高さ位置で停止し、選択された支持体２１とその下の支持体２１との間隔が広げられ、上下の支持体２１の間に駆動ユニット１４が入り込めるようになる。
【００６３】
図６に示すように、個々の支持体２１には、保持爪１５５，１５６，１５７が設けられている。この保持爪１５５，１５６，１５７は、支持体２１に設けられた前記軸受部の周囲を回動できるように支持されている。保持爪１５５，１５６，１５７は支持体２１の下面に設けられ、それぞれが、図６に示すようにディスクを保持できる姿勢に向けてばねで付勢されている。挿入口２３に挿入され、移送ユニット１７によって移送されたディスクＤは、選択位置にある支持体２１の下面に供給され、この下面と保持爪１５５，１５６，１５７とで保持される。筐体２の内部には保持解除機能が設けられており、選択位置の支持体２１に支持されたディスクＤの中心穴Ｄａが、駆動ユニット１４の回転テーブル８６にクランプされると、前記保持解除機構によってそれぞれの保持爪１５５，１５６，１５７が退避位置に回動させられて、支持体２１でのディスクＤの保持が解除される。
【００６４】
筐体１の前面７の内側には、挿入口２３を開閉する蓋部材であるシャッタが摺動自在に設けられている。切換え部材９１に形成された切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａが制御ピン１２６と摺動している範囲で、切換え部材９１が（ｄ）−（ｅ）方向へ移動して、支持体２１の選択動作が行われているときは、シャッタで挿入口２３が閉鎖されている。選択された支持体２１が選択位置へ移動すると、切換え歯車９８が伝達歯車９９から離れて、支持体２１の選択動作が完了するが、その後に、切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動すると、切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂが制御ピン１２６と係合する直前に、切換え部材９１の移動力によりシャッタが駆動され、挿入口２３が開放される。
【００６５】
図５に示すように、筐体２の内部では、左側面９と後面１０との角部に装填完了検知部材である検知素子Ｆｅが設けられている。この検知素子Ｆｅは、筐体２内に１箇所だけ設けられ、選択位置に移動した支持体２１と同じ高さ位置に配置されている。検知素子Ｆｅは、発光素子と受光素子とが対向して設けられている。
【００６６】
図５に示すように、それぞれの支持体２１に設けられた保持爪１５６には、腕部２０２が一体に形成され、その先部に遮光部２０３が設けられている。保持爪１５６は前記ばねにより時計方向へ付勢され、ディスクＤを保持していないときは時計方向へ回動している。よって、選択位置に至った支持体２１がディスクＤを保持していないときは、遮光部２０３が、発光素子と受光素子との間に介入し、受光素子に向かう光が遮られる。また、選択位置の支持体２１の下面にディスクＤが供給されると、ディスクＤの外周縁によって保持爪１５６が反時計方向へ回動させられ、遮光部２０３が発光素子と受光素子との間から抜き出て、受光素子が受光状態となる。
【００６７】
図１１に示すように、検知素子Ｆｅの検知出力は光学検出回路４０３で検出されて制御部４０１に与えられる。制御部４０１では、検知素子Ｆｅからの検出信号によって、選択位置に至った支持体２１にディスクＤが装填されているか否かを認識できる。また、空の支持体２１が選択位置で停止しているときに、挿入口２３から挿入されたディスクＤが、支持体２１に保持されたか否か、すなわち、ディスクＤが装填完了位置に至ったか否かを認識できる。
【００６８】
図５と図６に示すように、移送ユニット１７のユニット枠１００には、挿入口側検知部材である一対の光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が設けられている。光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、移送ユニット１７のＸ１−Ｘ２方向の寸法の中心を挟んでＸ１側とＸ２側に等距離を空けて設けられている。すなわち、図６に示すように、光学検知素子Ｆ１と光学検知素子Ｆ２は、挿入口２３から挿入されたディスクＤの中心Ｄ０が通過する通過線Ｏから左右に均等に離れて位置している。
【００６９】
それぞれの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、図４に示すユニット枠１００の上面１０１と下面１０２の一方に発光素子が他方に受光素子が設けられたものである。ディスクＤが移送ユニット１７内に入り込んでいないときは、発光素子からの光が受光素子で受光される。図６に示すように、挿入口２３からディスクＤが挿入されると、ディスクＤが移送ローラ１１２，１１３に当たる前に、ディスクＤのＹ２側の先端が光学検知素子Ｆ１，Ｆ２と重なる位置となり、受光素子への光が遮られる。
【００７０】
図１１に示すように、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力は、光学検出回路４０３で検知されて制御部４０１に与えられる。図６に示すように、移送ユニット１７が待機位置にあるときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方がディスクを検知したときに、制御部４０１はディスクＤが挿入されたと認識し、ディスクの搬入動作に移行する。
【００７１】
図５に示すように、筐体２の前面７と、待機位置にある移送ユニット１７との間に、一対の検知部材２５１と２５２が設けられている。検知部材２５１と２５２は、垂直に延びる検知ピンであり、それぞれの検知部材２５１，２５２は、筐体２の内側において、挿入口２３を上下に横断している。一方の検知部材２５１は、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる検知板２５３に固定され、他方の検知部材２５２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる検知板２５４に固定されている。検知板２５３と検知板２５４は、筐体２の前板７の内面に沿ってＸ１−Ｘ２方向へ互いに独立して移動可能である。そして、検知板２５３と検知板２５４は互いに接近する方向へばねで付勢されている。
【００７２】
図６に示すように、ディスクＤが挿入口２３から挿入されていないとき、検知部材２５１と検知部材２５２は、挿入されるディスクＤの中心Ｄ０の通過線ＯからＸ１方向とＸ２方向へ同じ距離だけ離れている。このときの検知部材２５１と検知部材２５２の間隔は、８ｃｍよりもやや広く設定されている。よって、挿入口２３から、誤って直径が８ｃｍの小径ディスクが挿入されたときに、検知部材２５１と検知部材２５２が同時に互いに離れる方向へ移動させられることがない。そして、直径が１２ｃｍのディスクＤが挿入口２３から挿入されると、このディスクＤの外周縁が検知部材２５１と検知部材２５２と摺動し、検知部材２５１と検知部材２５２が、通過線Ｏから離れる方向へ移動させられる。
【００７３】
筐体２内には、一方の検知板２５３によって動作させられる機械動作式の検知スイッチＳＷ１，ＳＷ３，ＳＷ４と、他方の検知板２５４によって動作させられる同じく機械動作式の検知スイッチＳＷ２が設けられている。図１１に示すように、検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４の切換え出力は、スイッチ検出回路４０２で個別に検出されて制御部４０１に与えられる。
【００７４】
挿入口２３からディスクＤが挿入される前は、検知部材２５１と検知部材２５２が、前記ばねによって最も接近した初期位置にある。このとき、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ１がＯＮに切換えられており、検知板２５４によって検知スイッチＳＷ２がＯＮに切換えられている。
【００７５】
直径が１２ｃｍのディスクＤが筐体２内に搬入されると、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されて、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が直ちにＯＦＦになる。制御部４０１では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクの挿入を検知したときに搬入動作を開始するが、その後の所定時間以内に検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦになったことを検出することで、直径が８ｃｍの小径ディスクではなく、直径が１２ｃｍのディスクＤが搬入されている確率が高いものと判断して、そのまま搬入動作を継続する。
【００７６】
搬入されているのが直径が１２ｃｍの正規のディスクＤであるときは、ディスクＤの中心Ｄ０が、検知部材２５１と検知部材２５２とを結ぶ線上に至ると、検知部材２５１がＸ２方向へ最も長い距離移動させられ、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＦＦからＯＮに切換えられる。制御部４０１は、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクの挿入を検知し、搬入動作に移行してから所定時間以内に検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＮ（ディスク検知状態）となったときに、搬入されているのが直径１２ｃｍの正規のディスクである確率がさらに高いと判断し、ディスクの搬入動作を継続する。
【００７７】
なお、前記所定時間以内に検知スイッチＳＷ４がＯＮにならなかったときは、ディスクの搬入動作を中止し、搬出動作に移行して、ディスクなどを挿入口２３から排出する。
【００７８】
よって、検知スイッチＳＷ４は、挿入されるディスクＤの中心Ｄ０が通過する通過線Ｏから一番離れた位置にある外周検知部材である。この実施の形態では、検知スイッチＳＷ４によって、搬入時や搬出時にディスクＤが二重挿入されたか否かを検知できるようにしている。
【００７９】
ディスクＤが選択された支持体２１に保持される装填完了位置に至ると、ディスクＤは検知部材２５１，２５２から離れ、検知部材２５１と検知部材２５２が初期位置へ復帰する。そして、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が再びＯＦＦからＯＮに切換えられる。
【００８０】
筐体２内にあるディスクＤが挿入口２３から排出されるときは、ディスクＤのＹ１側に向く外周縁によって検知部材２５１がＸ２方向へ移動させられ、検知部材２５２がＸ１方向へ移動させられる。このとき、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＮからＯＦＦになり、さらにディスクＤが搬出される過程で、検知スイッチＳＷ３がＯＮになり、検知スイッチＳＷ４が短時間ＯＮになる。ディスクＤの中心Ｄ０が、検知部材２５１と検知部材２５２を結ぶ線よりもＹ１側へ移動すると、検知スイッチＳＷ４が直ちにＯＦＦになり、さらにディスクＤがＹ１方向へ移動すると、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わる。
【００８１】
制御部４０１は、ディスクの搬出過程において、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わったときに、搬出動作を停止させる。移送ローラ１１２，１１３の回転を停止させることにより、ディスクＤはその一部が筐体２の内部に保持されている状態で、排出動作を停止させることができる。
【００８２】
図１１に示すように、各検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４および各検知スイッチＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の検知出力はスイッチ検出回路４０２で個別に検出されて制御部４０１に与えられる。また、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２および検知素子Ｆｅの検知出力は、光学検出回路４０３で個別に検出されて制御部４０１に与えられる。
【００８３】
図１に示す第１の動力伝達部１２の駆動源である第１のモータＭ１を駆動するモータドライバ４０４は制御部４０１で制御される。図２に示す第２の動力伝達部１６の動力源である第２のモータＭ２を駆動するモータドライバ４０５、および図４に示す第３の動力伝達部１９の駆動源である第３のモータＭ３を駆動するモータドライバ４０６も制御部４０１で制御される。
【００８４】
次に、本発明のディスク装置１の動作について説明する。
図６は、ディスクの搬入動作を示す平面図、図７と図８は、ディスクの搬入動作時の制御フローを示すフローチャートである。図９は、ディスクの搬出動作を示す平面図、図１０は、ディスクの排出動作時の制御フローを示すフローチャートである。図７，図８，図１０に示すフローチャートでは、各制御動作のステップを「ＳＴ」で示している。
【００８５】
（ディスク挿入待機モード）
ディスクＤの挿入を待機するホームポジションは、図６にて実線で示すように、駆動ユニット１４がディスク収納領域２０内に介入する介入位置にあり、移送ユニット１７が筐体２の前面７の内側に沿う待機位置にある。
【００８６】
筐体２の前面７を覆う化粧部に設けられた操作部を操作し、あるいはリモートコントローラを操作して、複数の支持体２１のいずれかを指定する操作を行うと、制御部４０１によってモータドライバ４０４が制御され、図１に示す第１の動力伝達部１２の駆動源である第１のモータＭ１が始動し、ラック部材８７がＹ２方向へ駆動される。ラック部材８７およびユニット駆動部材８９がＹ２方向へ移動すると、ユニット駆動部材８９に設けられた駆動ピン８８によって、駆動ユニット１４が、図６において実線で示す介入位置から点線で示す退避位置へ回動させられる。
【００８７】
そして、図２に示す第２の動力伝達部１６の駆動源である第２のモータＭ２が始動して、支持体２１の選択動作が行われる。このとき、第２のモータＭ２の回転力は出力歯車９４から歯車９５，９６を介してピニオン歯車９７に与えられるため、切換え部材９１が（ｄ）方向または（ｅ）方向へ回動する。ただし、このとき、回動レバー１２２に設けられた制御ピン１２６が切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａ内を摺動するため、回動レバー１２２が動くことなく、第２のモータＭ２の動力は、出力歯車９４から切換え歯車９８を介して伝達歯車９９に伝達され、図１に示す支持体選択手段２２の３本の選択軸１５１が駆動される。
【００８８】
選択軸１５１が時計方向または反時計へ回転すると、選択軸１５１に形成された螺旋状の選択溝１５２によって、支持体２１が上方向または下方向へに移動させられ、指定した空の支持体２１が選択位置に至る。支持体２１が選択位置に至ったときに、第２のモータＭ２が停止して支持体２１の選択動作を終了する。その後、第１のモータＭ１の動力によって、第１の動力伝達部１２のラック部材８７がＹ１方向へ移動させられ、駆動ピン８８によって、図６において、駆動ユニット１４が、点線で示す退避位置から実線で示す介入位置へ回動させられて、再びホームポジションが設定される。
【００８９】
このホームポジションでは、ユニット支持ベース１３は、筐体２の底面６に接近するように下降した姿勢で保持されている。よって、ユニット支持ベース１３に搭載されている駆動ユニット１４の回転駆動部８２が、選択位置にある支持体２１から下方へ離れた位置で停止している。
【００９０】
なお、切換え部材９１が（ｄ）−（ｅ）方向へ移動して支持体２１の選択動作が行われているときは、挿入口２３はシャッタで閉鎖されている。指定した支持体２１が選択位置へ移動した後に、図２に示す切換え歯車９８が伝達歯車９９から離れて支持体選択手段２２への動力が絶たれた後に、第２のモータＭ２によって、切換え部材９１が（ｅ）方向へ駆動される。このとき、制御ピン１２６が切換えカム穴１２４の逃げ部１２４ａの（ｄ）側の端部に至り且つ検知スイッチＴ２がＯＮからＯＦＦに切換えられた時点で、切換え部材９１によってシャッタが移動させられて、挿入口２３が開放される。
【００９１】
また、ディスクＤが挿入される前は、検知部材２５１と検知部材２５２がばねの力で互いに最も接近した初期位置に設定されている。このとき、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ１がＯＮに切換えられ、検知板２５４によって検知スイッチＳＷ２がＯＮに切換えられているが、検知スイッチＳＷ３，ＳＷ４は共にＯＦＦである。
【００９２】
（正常なディスク搬入動作）
図７のＳＴ１において、挿入口２３からディスクＤが挿入されると、図６において（ｉｉ）で示すように、ディスクＤのＹ２に向く周縁部が第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３に当たる前に、ディスクＤによって光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が遮られる。ＳＴ２では、光学検知素子Ｆ１と光学検知素子Ｆ２の少なくと一方の検知出力がＯＮからＯＦＦに切り換わったときにＳＴ３に移行し、ディスクＤの搬入動作を開始する。
【００９３】
ＳＴ３のディスク搬入動作では、まず、モータドライバ４０６が制御され、第３のモータＭ３が始動して、ローラ軸１１１がディスク搬入方向へ回転させられる。ディスクＤが図６において（ｉｉ）で示す位置からさらにＹ２方向へ押し込まれると、ディスクＤが、第１の移送ローラ１１２および第２の移送ローラ１１３と図４に示す挟持部１０６との間に挟まれ、移送ローラ１１２，１１３の回転力によってディスクＤがＹ２方向へ搬入される。
【００９４】
搬入されているのが、直径が８ｃｍ以上のディスクＤであれば、ＳＴ４において、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されるため、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮからＯＦＦに切り換わる。制御部４０１は、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦになったことを確認できたら、第３のモータＭ３の駆動を継続する。ディスクＤが筐体２内に向けて搬入され続けると、ディスクＤの外周縁で検知部材２５１がさらにＸ２方向へ押され、ＳＴ５において、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦからＯＮに切り換えられ、さらに、ＳＴ６において、外周検知部材である検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切り換えられる。
【００９５】
光学検知素子Ｆ１とＦ２でディスクＤの挿入が検知されてから所定時間が経過する前に、検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切り換わると、制御部４０１は、搬入されているのが直径１２ｃｍの正規のディスクＤである確率が高いと判断し、ＳＴ７に移行する。なお、光学検知素子Ｆ１とＦ２でディスクＤの挿入が検知されてから所定時間が経過する前に、ＳＴ４で検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦに切り換わらないときは第３のモータＭ３を逆転させて、ディスクＤを挿入口２３に向けて搬出する。また、所定時間以内にＳＴ６において検知スイッチＳＷ４がＯＮにならないときも、第３のモータＭ３を逆転させ、ディスクＤを搬出する。
【００９６】
ＳＴ７では、制御部４０１からモータドライバ４０５に指令が与えられて、第２の動力伝達部１６の第２のモータＭ２が始動する。第２のモータＭ２によって図２に示す切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動させられ、切換え部材９１の切換えカム穴１２４の駆動部１２４ｂによって回動レバー１２２が反時計方向へ回動させられる。よって、それまで待機位置にあった移送ユニット１７が図３に示す移送動作位置へ向けて回動させられる。なお、ディスクＤの搬入に伴って、検知部材２５１は、ばねの力によってディスクＤの外周縁を摺動してＸ１方向へ復帰するため、ＳＴ６においてＯＮに切り換わった検知スイッチＳＷ４は直ちにＯＦＦに切り換わる。
【００９７】
その後、制御部４０１は、ＳＴ８において、外周検知部材である検知スイッチＳＷ４が再度ＯＦＦからＯＮに切り換わるか否かを監視する。検知スイッチＳＷ４が二度目のＯＮにならないときは、ＳＴ９に移行して通常の搬入動作を続行する。
【００９８】
ＳＴ９では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクＤの挿入を検知してから所定時間以内に、検知スイッチＴ３がＯＮからＯＦＦに切換えられたか否かを確認する。ディスクＤの搬入動作が継続し、第２のモータＭ２の動力によって第２の動力伝達部１６の切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動すると、図３に示すように、移送ユニット１７が移送動作位置に正常に移行し、このときに、検知カム３０２がアクチュエータＴ３１から離れ、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わる。制御部４０１は、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わった時点で、ＳＴ１０に移行し、第２のモータＭ２を停止する。
【００９９】
移送ユニット１７が反時計方向へ回動している間は、第３のモータＭ３によってローラ軸１１１がディスク搬入方向へ回転させられている。そのため、ディスクＤは移送ユニット１７の回動力と、移送ローラ１１２，１１３の回転力の双方の力で筐体２内に送り込まれ、移送ユニット１７が図３に示す移送動作位置に至った時点で、ディスクＤは、選択位置にある支持体２１の下面に供給されて装填完了位置となる。
【０１００】
正常なディスクＤが選択位置の支持体２１の下面に移動して装填完了位置に移行すると、ディスクＤが、支持体２１の下面と図６に示す３個の保持爪１５５，１５６，１５７との間に保持されるとともに、図５に示す保持爪１５６がディスクＤの外周縁によって反時計方向へ押され、遮光部２０３が検知素子Ｆｅから抜け出て、検知素子Ｆｅの受光素子が受光状態（ＯＮ）に切り換わる。制御部４０１は、ＳＴ１１で検知素子Ｆｅの出力がＯＮに切り換わったときに、ディスクＤが装填完了位置に移動したと判断し、ＳＴ１２に移行して第３のモータＭ３を停止し、ディスクＤの搬入動作を完了する。
【０１０１】
その後、ユニット支持ベース１３が持ち上げられ、駆動ユニット１４が上昇して、回転駆動部８２の回転テーブル８６の中心凸部８６ｂが選択位置の支持体２１に保持されたディスクＤの中心穴Ｄａに嵌合し、中心穴Ｄａが回転テーブル８６にクランプされる。そして、第２のモータＭ２が逆転し、図３に示す切換え部材９１が（ｄ）方向へ移動させられ、同時に第３のモータＭ３が始動してローラ軸１１１がディスク搬入方向へ回転させられる。よって、移送ローラ１１２，１１３がディスクＤの表面を転動しながら、移送ユニット１７が時計方向へ回動して図２に示す待機位置に戻る。この時点で、切換え部材９１によってシャッタが動作させられて、挿入口２３が閉鎖される。
【０１０２】
そして、保持解除機構によって、図６に示す保持爪１５５，１５６，１５７が回動させられ、支持体２１の下面でのディスクＤの保持が解除される。さらに、ユニット支持ベース１３が下降し、駆動ユニット１４が底面６に向けて下降させられ、回転テーブル８６に保持されたディスクＤが選択位置の支持体２１の下面から離される。そして、回転テーブル８６と共にディスクＤが回転駆動され、光ヘッド８３によりディスクＤに記録された情報が再生され、あるいはディスクＤに情報が記録される。
【０１０３】
（ディスク搬入中の二重挿入）
図７のＳＴ８において、検知スイッチＳＷ４が、再度、ＯＦＦからＯＮに切り換わった場合にはＳＴ１３に移行する。
【０１０４】
ディスクの搬入動作中に、検知スイッチＳＷ４が、ＯＦＦ−ＯＮとなるのが２回発生する原因として、ディスクの二重挿入がある。移送ユニット１７が移送動作位置に向けて回動してディスクＤが支持体２１に向けて搬入されている途中で、図９に示すように、別のディスクＤ１が、挿入口２３から筐体２の内部に向けて挿入されると、移送ローラ１１２，１１３によって先行するディスクＤと共に別のディスクＤ１が筐体２の内部に搬入され、ディスクＤ１の外周縁によって、検知部材２５１が再度Ｘ２方向へ移動させられ、検知板２５３によって、検知スイッチＳＷ４が、再度、ＯＦＦからＯＮに切り換えられる。
【０１０５】
このとき、制御部４０１は、搬送異常が発生していると判断し、ＳＴ１３に移行してディスク搬出動作に移行する。ＳＴ１３では、第３のモータＭ３を逆回転して移送ローラ１１２，１１３をディスク搬出方向に回転させ、同時に、第２のモータＭ２を逆転し、切換え部材９１を（ｄ）方向へ移動させて、移送ユニット１７を待機位置に向けて時計方向へ回動させる。
【０１０６】
ＳＴ１４で、検知スイッチＴ２がＯＦＦからＯＮに切り換えられると、制御部４０１は、図２に示すように、移送ユニット１７が待機位置に移動したと判断され、ＳＴ１５において、第２のモータＭ２を停止し、移送ユニット１７の時計方向への回動を停止する。
【０１０７】
その後、ＳＴ１６において、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わるかを監視する。ディスクの搬出動作で、少なくとも１枚のディスクが挿入口２３に向けて搬出され、その中心が検知部材２５１と検知部材２５２を結ぶ線よりもＹ１側へ移動すると、その後は、ディスクの外周縁を摺動する検知部材２５１がばねの力でＸ１方向へ復帰し、検知板２５３が検知スイッチＳＷ３から外れて、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦになる。このとき、ＳＴ１７に移行して、第３のモータＭ３を停止し、ローラ軸１１１の回転を停止させる。これにより、少なくとも１枚のディスクは、その一部が挿入口２３から外部に突出した位置で停止する。
【０１０８】
なお、ＳＴ１３において、搬出動作を開始した後の所定時間以内にＳＴ１４において検知スイッチＴ２がＯＮに切り換わらないとき、あるいはＳＴ１３において、搬出動作を開始した後の所定時間以内にＳＴ１６において検知スイッチＳＷ３がＯＦＦに切り換わらないときは、搬出動作異常と判断し、搬出動作を停止させるか、または再度ディスクを筐体内に送り込んでから排出動作に移行するリトライ処理が行われる。
【０１０９】
制御部４０１は、ＳＴ１７において第３のモータＭ３を停止させ、搬出動作を終了した後に、ＳＴ１８において光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を監視する。ＳＴ１７においてローラ軸１１１の回転を停止させた時点では、少なくとも１枚のディスクがその一部を挿入口２３から突出させた状態で停止しているため、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２はディスクを検知している。このディスクが挿入口２３から筐体２の外へ引き抜かれると、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知しない状態となる。
【０１１０】
制御部４０１はＳＴ１８において光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知しない状態となったら、少なくとも１枚のディスクが筐体２の外に取り出されたと判断する。
【０１１１】
ただし、図９に示すように、２枚のディスクが、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持されているときに、移送ローラ１１２，１１３をディスク搬出方向へ回転させると、移送ローラ１１２，１１３に接している下側のディスクに搬出力が作用するが、挟持部１０６に接している上側ディスクには搬出力が直接に作用しない。そのため、ＳＴ１７の時点で、下側のディスクのみ搬出完了位置に移行し、上側のディスクが筐体２の内部に取り残されている可能性がある。
【０１１２】
そこで、制御部４０１は、ＳＴ８を経過してＳＴ１８に移行したときには、他の検知スイッチや光学検知素子の検知状態を確認して、筐体２の内部にまだディスクが残っているか否かを検査する動作を行う。
【０１１３】
この検査動作は、まず、図５に示す検知素子Ｆｅの検知状態を確認する。検知素子Ｆｅの受光素子が光を検知していれば、選択位置の支持体２１に１枚のディスクが残っており、このディスクＤによって保持爪１５６が反時計方向へ回動させられていると判断できる。また、ＳＴ８においてディスクが取り出されたにもかかわらず、図５に示す検知部材２５１，２５２が初期位置へ復帰できずに検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２が共にＯＮに切り換わらないときも、筐体２の内部にディスクが残っていると判断する。ディスクが残っていると判断したら、図８に示すＳＴ２６に移行して、再度ディスクの搬出動作を行う。
【０１１４】
ＳＴ１８においてディスクが取り出された後に、他の検知スイッチや検知素子の検知状態に異常がないとき、すなわち、筐体２の内部にディスクが残っていると明確に判断できないときは、ＳＴ１９に移行して光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を使用した検査動作を行う。
【０１１５】
ＳＴ１９では、再度第２のモータＭ２を始動して図２に示す切換え部材９１を（ｅ）方向へ移動させて、移送ユニット１７を反時計方向へ回動させるとともに、第３のモータＭ３を始動してローラ軸１１１をディスク搬出方向へ回動させる。もし、筐体２の内部にディスクが残っていたら、移送ユニット１７の反時計方向への回動に伴って、移送ローラ１１２，１１３がディスクの表面を転動して、ディスクが移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持される。ＳＴ２０において、図３に示すように、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わったら、ＳＴ２１で第２のモータＭ２を停止させる。このとき、移送ユニット１７は、図３に示すように再び移送動作位置に移動して停止する。
【０１１６】
そして、ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＮからＯＦＦに切り換わったか否か、すなわち光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクを検知したか否か判断する。
【０１１７】
ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＮのままであり、ディスクを検知しないときは、制御部４０１において筐体２の内部にディスクが残っていないと判断し、ＳＴ２３において、第２のモータＭ２を始動し、移送ユニット１７を時計方向へ回動させる。移送ユニット１７が図２に示す待機位置へ復帰し、ＳＴ２４において検知スイッチＴ２がＯＮに切り換わったら、ＳＴ２５において第２のモータＭ２を停止させ、次のディスクの搬入動作を待つ。
【０１１８】
ＳＴ２２において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクＤを検知したら、制御部４０１は筐体２の内部にディスクが残っていると判断し、ＳＴ２６に移行する。
【０１１９】
ＳＴ２６からＳＴ３０までの搬出動作は、ＳＴ１３からＳＴ１８までの動作と同じである。ＳＴ２６で移送ユニット１７を時計方向へ回動させ、且つ移送ローラ１１２，１１３を搬出方向へ移動させ、ＳＴ２７で検知スイッチＴ２がＯＮになったら、移送ユニット１７が待機位置に復帰したと判断して第２のモータＭ２を停止する。さらに、ＳＴ２９において検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わったら、第３のモータＭ３を停止し、ローラ軸１１１の回転を停止させる。
【０１２０】
なお、図７に示すフローチャートでは、ＳＴ７において移動ユニット１７を反時計方向へ回動させている途中で、且つＳＴ９で移送ユニット１７が移送動作位置に至る前の時点で、ＳＴ８で検知スイッチＳＷ４が二度目のＯＮになるかを監視しているが、ディスクの搬入動作中は、ＳＴ１１において検知素子ＦｅがＯＮに切り換わるまでの間、検知スイッチＳＷ４が二度ＯＮになるかを監視し続けて、二度ＯＮになったら、ＳＴ１３に移行する制御を行うことが好ましい。
【０１２１】
（ディスク排出動作）
駆動ユニット１４で駆動が完了したディスクＤを、挿入口２３から排出するときは次の排出動作を行う。
【０１２２】
図１０に示すＳＴ３１においてディスク排出指令３１が制御部４０１に与えられると、駆動ユニット１４の回転テーブル８６の回転が停止させられる。そして、ユニット支持ベース１３が持ち上げられて、回転テーブル８６にクランプされているディスクＤが、選択位置にある支持体２１の下面に押し付けられる。その直後に、保持爪１５５，１５６，１５７が回動させられて、ディスクＤが、支持体２１の下面と保持爪１５５，１５６，１５７との間で保持される。
【０１２３】
ＳＴ３２で、第２のモータＭ２が駆動され、切換え部材９１が（ｅ）方向へ移動させられて、移送ユニット１７が待機位置から反時計方向へ回動させられ、第３のモータＭ３によってローラ軸１１１がディスク搬出方向へ回転させられる。よって、移送ローラ１１２，１１３がディスクＤの面を転動しながら、移送ユニット１７が図３に示す移送動作位置に向けて回動する。
【０１２４】
ディスクを駆動しているときは、挿入口２３がシャッタで閉じられているが、移送ユニット１７が待機位置から反時計方向へ回動し始めたときに、切換え部材９１の（ｅ）方向への移動に伴って、シャッタが移動させられ、挿入口２３が開放される。
【０１２５】
移送ユニット１７が図２に示す移動動作位置へ移動すると、ＳＴ３３で、検知スイッチＴ３がＯＮからＯＦＦに切り換わり、第２のモータＭ２が停止する。このとき、回転テーブル８６と支持体２１の下面との間で挟まれているディスクＤのＹ１側の端部が、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６との間で挟持される。そして、回転テーブル８６におけるディスクＤのクランプが解除され、ユニット支持ベース１３と駆動ユニット１４が底面６に向けて下降させられて、回転テーブル８６の中心凸部８６ｂが、ディスクＤの中心穴ＤａからＺ１方向へ抜き出される。
【０１２６】
その後、ＳＴ３４に移行して、第３のモータＭ３を逆回転して移送ローラ１１２，１１３をディスク搬出方向に回転させ、同時に、第２のモータＭ２を逆転して、切換え部材９１を（ｄ）方向へ移動させて、移送ユニット１７を時計方向へ回動させる。移送ローラ１１２，１１３のディスク搬出方向への回転と、移送ユニット１７の待機位置方向への回動とによって、ディスクＤが挿入口２３に向けて搬出される。
【０１２７】
ディスクＤが排出される前は、検知部材２５１と検知部材２５２が、ばねによって最も接近した位置に戻っている。ディスクＤが、挿入口２３に向けて搬出されると、ＳＴ３５において、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されて、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＮからＯＦＦに切り換わる。ディスクＤがさらにＹ１方向に搬出されると、ＳＴ３６において、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦからＯＮに切り換わり、ＳＴ３７において、検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切り換わる。ＳＴ３７では、ディスクＤの中心Ｄ０が検知部材２５１と検知部材２５２とを結ぶ線をＹ１方向へ通過するときに、検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＮになり、その直後にＯＦＦになる。
【０１２８】
ＳＴ３８では、搬出動作において検知スイッチＳＷ４が２回ＯＮになったか否か監視する。まず、ディスクＤが搬出され、ＳＴ３７において検知スイッチＳＷ４がＯＮになったら、これがＳＴ３１以降の１回目のＯＮなのか、２回目のＯＮなのかを確認する。ＳＴ３８において、検知スイッチＳＷ４のＯＮが２回目のときは、ＳＴ３１で搬出動作が開始されてＳＴ３７に至る前に、図９に示すように別のディスクＤ１が挿入口２３から挿入され、そのディスクＤ１によって検知スイッチＳＷ４がＯＮに切り換えられた可能性がある。このときには、図７に示すＳＴ１４に移行し、ディスクが少なくとも１枚取り出された後に、他のディスクが筐体２の内部に残っているか否かの検査が行われる。
【０１２９】
この検査は、ＳＴ１８において、少なくとも１枚のディスクが取り出された後に、検知素子Ｆｅおよび検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２の出力などを確認することで行われる。あるいはＳＴ１９以下の動作に移行し、移送ユニット１７を反時計方向へ回動させて、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２でディスクが残っているか否かの検査を行う。
【０１３０】
ＳＴ３７において検知スイッチＳＷ４のＯＮへの切り換わりが、搬出動作を開始してから１回目である場合には、ＳＴ３９以降の搬出動作を継続する。ただし、その後も、搬出動作中に、ＳＴ３８において、検知スイッチＳＷ４が２回目のＯＮになるか否か監視する。
【０１３１】
ＳＷ４が２回目のＯＮにならないときは、１枚のディスクＤが正常に搬出されていると判断し、ＳＴ３９において検知スイッチＴ２がＯＮになったら、移送ユニット１７が図２に示す待機位置に復帰したと判断し、ＳＴ４０で第２のモータＭ２を停止する。また、ＳＴ４１において、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦとなったら、ディスクが搬出完了位置に至ったと判断し、ＳＴ４２で第３のモータＭ３を停止する。
【０１３２】
なお、図１０では、ＳＴ３９において検知スイッチＴ２がＯＮになるまでの間、ＳＴ３８において検知スイッチＳＷ４が２回ＯＮになるかを監視するように図示されているが、ＳＴ３８の監視は、ＳＴ４１において検知スイッチＳＷ３がＯＦＦになるまで継続し、検知スイッチＳＷ４が２回ＯＮになったら、何時でもＳＴ１４へ移行することが好ましい。
【０１３３】
なお、ディスク収納領域２０内に移動している支持体２１に保持されたディスクを排出するときの動作は、駆動ユニット１４を図６において破線で示す退避位置へ移動させ、支持体選択手段２２を動作させていずれかの支持体２１を選択位置へ移動させる。そしてＳＴ３１以下の動作を行う。
【０１３４】
なお、上記実施の形態は、筐体２の内部に複数の支持体２１が収納されたディスク収納型ディスク装置について説明したが、本発明はこれには限定されず、筐体の内部に１枚のディスクのみが挿入されるディスク装置においても適用可能である。
【０１３５】
また、図の実施の形態では、機械式の検知スイッチＳＷ４が外周検知部材であるが、光学式の検知素子でディスクの外周部分を検知して、この光学式の検知素子を外周検知部材として使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明のディスク装置の全体構造を示す分解斜視図、
【図２】移送ユニットが待機位置にあるときの第２の動力伝達部を示す平面図、
【図３】移送ユニットが移送動作位置にあるときの第２の動力伝達部を示す平面図、
【図４】移送ユニットおよび第３の動力伝達部を示す部分斜視図、
【図５】ディスク装置に搭載されている検知機構を示す平面図、
【図６】ディスクの搬入動作を示す平面図、
【図７】ディスク搬入時の動作フローを示すフローチャート、
【図８】ディスク搬入時の動作フローを示すフローチャート、
【図９】ディスクの二重挿入状態を示す平面図、
【図１０】ディスク排出時の動作フローを示すフローチャート
【図１１】ディスク装置の回路ブロック図、
【符号の説明】
【０１３７】
１ ディスク装置
２ 筐体
１２ 第１の動力伝達部
１４ 駆動ユニット
１６ 第２の動力伝達部
１７ 移送ユニット
１９ 第３の動力伝達部
２１ 支持体
２２ 支持体選択手段
２３ 挿入口
８２ 回転駆動部
１０６ 挟持部
１１２，１１３ 移送ローラ
２５１，２５２ 検知部材
Ｆ１，Ｆ２ 光学検知素子（挿入口側検知部材）
Ｆｅ 検知素子（装填完了検知部材）
ＳＷ４ 検知スイッチ（外周検知部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に開口する挿入口と、前記挿入口から挿入されたディスクを前記筐体内の装填完了位置へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
前記挿入口から挿入されたディスクが前記装填完了位置に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬入動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、前記搬送機構を逆転させてディスクの排出動作に移行することを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
ディスクの搬出動作が完了した後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行う請求項１記載のディスク装置。
【請求項３】
筐体に開口する挿入口と、前記筐体内の装填完了位置に有るディスクを前記挿入口へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
ディスクが前記装填完了位置から前記挿入口に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬出動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、ディスクの搬出動作を完了させるとともに、その完了後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行うことを特徴とするディスク装置。
【請求項４】
前記確認動作により、前記筐体内に他のディスクが残っていることが検知されたときに、再度搬出動作が行われる請求項２または３記載のディスク装置。
【請求項５】
前記確認動作は、前記外周検知部材以外の他の検知部材を用いて行われる請求項２ないし４のいずれかに記載のディスク装置。
【請求項６】
前記挿入口の内側に、ディスクが前記筐体の外へ取り出されたことを検知する挿入口側検知部材が設けられており、
前記挿入口側検知部材が前記他の検知部材として使用され、この挿入口側検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われる請求項５記載のディスク装置。
【請求項７】
前記挿入口側検知部材は、移動するユニットに搭載されており、前記確認動作では、前記ユニットと共に前記挿入口側検知部材が、前記挿入口側から前記装填完了位置に向けて移動する請求項６記載のディスク装置。
【請求項８】
前記装填完了位置に、ディスクを検知する装填完了検知部材が設けられており、
前記装填完了検知部材が前記他の検知部材として使用され、この装填完了検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われる請求項５記載のディスク装置。
【請求項１】
筐体に開口する挿入口と、前記挿入口から挿入されたディスクを前記筐体内の装填完了位置へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
前記挿入口から挿入されたディスクが前記装填完了位置に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬入動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、前記搬送機構を逆転させてディスクの排出動作に移行することを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
ディスクの搬出動作が完了した後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行う請求項１記載のディスク装置。
【請求項３】
筐体に開口する挿入口と、前記筐体内の装填完了位置に有るディスクを前記挿入口へ向けて搬送する搬送機構とを有するディスク装置において、
ディスクが前記装填完了位置から前記挿入口に至る経路の途中で且つディスクの中心が通過する通過線から離れた位置に配置された外周検知部材と、前記外周検知部材が検知状態となるか否かを監視する制御部とが設けられており、
前記制御部は、ディスクの搬出動作を開始した後に、前記外周検知部材が２回検知状態となったときに、ディスクの搬出動作を完了させるとともに、その完了後に、他のディスクが前記筐体内に残っているか否かの確認動作を行うことを特徴とするディスク装置。
【請求項４】
前記確認動作により、前記筐体内に他のディスクが残っていることが検知されたときに、再度搬出動作が行われる請求項２または３記載のディスク装置。
【請求項５】
前記確認動作は、前記外周検知部材以外の他の検知部材を用いて行われる請求項２ないし４のいずれかに記載のディスク装置。
【請求項６】
前記挿入口の内側に、ディスクが前記筐体の外へ取り出されたことを検知する挿入口側検知部材が設けられており、
前記挿入口側検知部材が前記他の検知部材として使用され、この挿入口側検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われる請求項５記載のディスク装置。
【請求項７】
前記挿入口側検知部材は、移動するユニットに搭載されており、前記確認動作では、前記ユニットと共に前記挿入口側検知部材が、前記挿入口側から前記装填完了位置に向けて移動する請求項６記載のディスク装置。
【請求項８】
前記装填完了位置に、ディスクを検知する装填完了検知部材が設けられており、
前記装填完了検知部材が前記他の検知部材として使用され、この装填完了検知部材によって、前記筐体内に他のディスクが残っているか否かの検知動作が行われる請求項５記載のディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−１０２７７０（Ｐ２０１０−１０２７７０Ａ）
【公開日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２７２８６４（Ｐ２００８−２７２８６４）
【出願日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【出願人】（０００１０１７３２）アルパイン株式会社 (2,424)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【出願人】（０００１０１７３２）アルパイン株式会社 (2,424)
【Ｆターム（参考）】
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