ディスク駆動装置の製造方法及びその製造方法により生産されたディスク駆動装置
【課題】ディスク駆動装置の清浄度を向上し、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】ディスク駆動装置の製造方法において、組立工程では、クリーンルーム内で固定体に軸受ユニットと軸受ユニットによって固定体に対して回転自在に支持される回転体とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる。洗浄工程では、サブアセンブリの固定体と回転体の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する。密封工程では、サブアセンブリを密封部材により密封する。
【解決手段】ディスク駆動装置の製造方法において、組立工程では、クリーンルーム内で固定体に軸受ユニットと軸受ユニットによって固定体に対して回転自在に支持される回転体とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる。洗浄工程では、サブアセンブリの固定体と回転体の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する。密封工程では、サブアセンブリを密封部材により密封する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク駆動装置の製造方法及びその製造方法により生産されたディスク駆動装置、特にパーティクルの付着量が低減されるディスク駆動装置の製造方法及びその製造方法により生産されたディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）などのディスク駆動装置は、小型化および大容量化が求められるようになった。例えば磁気的にデータを記録するディスク駆動装置は、記録トラックを有する記録ディスクを高速で回転させておき、磁気ヘッドがその記録トラックの上を僅かな隙間を保って浮上しながら、データのリードおよびライトを実行する。このようなディスク駆動装置を小型化および大容量化するためには、記録トラックの幅を狭くする必要がある。また、この記録トラックの幅の狭小化に伴い、磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間をさらに狭くすることが検討されている。その磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間は例えば、１０ｎｍ以下の極めて狭い隙間にすることが求められている。
【０００３】
また、ディスク駆動装置の小型化のため、磁気ヘッドに磁気抵抗効果型素子(以下、ＭＲ素子という)が用いられている。その一方で、ＭＲ素子が微少な隙間で用いられることにより、サーマルアスペリティ障害（以下、ＴＡ障害という）やヘッドクラッシュ障害が磁気ヘッドに発生するおそれがある。具体的にＴＡ障害とは、磁気ヘッドの浮上トレース中にＭＲ素子に記録ディスク表面上の微小な異物が接触して、それらの異物の運動エネルギーによりＭＲ素子に瞬間的に熱が生じ、ＭＲ素子が瞬間的に加熱または冷却されて、ＭＲ素子の抵抗値が瞬間的に変動し、変動した抵抗値が再生信号にノイズとして重畳され、正確な再生信号の読み出しが阻害されてしまうことをいう。
【０００４】
本発明者による検討の結果、ＴＡ障害はディスク駆動装置に付着していた０．１μｍ〜数μｍ程度の異物（以下、パーティクル「ｐａｒｔｉｃｌｅ」という）が、振動や空気の流れなどにより、記録ディスク表面に付着することにより発生しているとの知見を得た。ここで特許文献１には、ベースなどの各種部品を洗浄する洗浄装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２４４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ベースを洗浄したとしても、ベースに軸受ユニットおよびハブなどの部品を組み付ける工程でパーティクルが付着することがある。例えば第１のケースには、組み立て設備や工具又は作業者の手先に付着していたパーティクルがディスク駆動装置に移る場合がある。
また、第２のケースには、ベースに軸受ユニットおよびハブなどを組み付ける際に接着剤を用いる場合に、この接着剤に含まれる成分が飛散してベース、軸受ユニットおよびハブの表面に付着してパーティクルとなることがある。
第３のケースには、駆動ユニットなどの電気配線の接続のために、例えば半田付けおよび溶接を用いる場合に、半田付けおよび溶接の際にパーティクルが飛散してベース、駆動ユニットおよびハブの表面に付着してパーティクルとなることがある。
【０００７】
このように組み付け時に付着したパーティクルは、従来のディスク駆動装置の製造方法では除去できず、一般的なディスク駆動装置の内部の清浄度の水準は低かった。パーティクルが多く残留すると、磁気ヘッドが浮上する隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率が高くなり、ディスク駆動装置の小型化および大容量化の障害となっていた。
【０００８】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ディスク駆動装置の清浄度を向上し、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある態様はディスク駆動装置の製造方法に関する。このディスク駆動装置の製造方法は、クリーンルーム内で固定体に軸受ユニットと前記軸受ユニットによって前記固定体に対して回転自在に支持される回転体とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、前記サブアセンブリの前記固定体と前記回転体の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する洗浄工程と、前記サブアセンブリを密封部材により密封する密封工程と、を含んでいる。
【００１０】
この態様によると、生産するときにディスク駆動装置に付着するパーティクルを低減したディスク駆動装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法を用いて組み立てられたディスク駆動装置の上面図である。
【図２】実施形態に係るディスク駆動装置のサブアセンブリを示す上面図である。
【図３】実施形態に係るディスク駆動装置の一部を示す断面図である。
【図４】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の各工程を示す図である。
【図５】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。
【図６】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。
【図７】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。
【図８】実施形態に係るカバー部材の断面図である。
【図９】実施形態に係るカバー部材をサブアセンブリに取り付けた状態を示す断面図である。
【図１０】実施形態に係るカバー部材を製造する方法を示す概略図である。
【図１１】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例の各工程を示す図である。
【図１２】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例の洗浄工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、実施形態に係るディスク駆動装置１０の製造方法を用いて組み立てられたディスク駆動装置１０の上面図である。なお、図１は、内部構成を露出させるためにトップカバーを取り外した状態を示す。本図では、ディスク駆動装置１０の一例としてＨＤＤを示す。
【００１３】
ディスク駆動装置１０は、ベース部材１２、駆動ユニット１４、アーム軸受部１６、ボイスコイルモータ１８、記録ディスク２０、スイングアーム２２、磁気ヘッド２４およびハブ２６を備える。ベース部材１２の上面には、駆動ユニット１４、アーム軸受部１６、ボイスコイルモータ１８などが載置される。記録ディスク２０は、磁気的にデータを記録することができる。記録ディスク２０はハブ２６に搭載される。
【００１４】
駆動ユニット１４は、ハブ２６を支持し、記録ディスク２０を回転駆動する。駆動ユニット１４は、スピンドルモータであってよい。アーム軸受部１６は、スイングアーム２２をスイング自在に支持する。ボイスコイルモータ１８は外部からの制御データにしたがってスイングアーム２２をスイングさせる。スイングアーム２２の先端には磁気ヘッド２４が取り付けられている。磁気ヘッド２４は可動範囲ＡＢ内で移動する。
【００１５】
ディスク駆動装置１０が稼働状態にある場合、磁気ヘッド２４はスイングアーム２２のスイングに応じて記録ディスク２０の表面を僅かな隙間を介して可動範囲ＡＢ内を移動し、データをリードおよびライトする。
【００１６】
図２は、実施形態に係るディスク駆動装置１０のサブアセンブリ２８を示す上面図である。サブアセンブリ２８は、洗浄の対象となる。サブアセンブリ２８は、ベース部材１２に軸受ユニット３０やハブ２６等を取り付けた状態のディスク駆動装置１０であって、ボイスコイルモータ１８スイングアーム２２などは取り付けられていない。そして、洗浄後のサブアセンブリ２８に対して、記録ディスク２０、磁気ヘッド２４、スイングアーム２２、アーム軸受部１６、ボイスコイルモータ１８およびトップカバーを取り付けてディスク駆動装置１０が完成させられる。
【００１７】
図３は、実施形態に係るディスク駆動装置１０の一部を示す断面図である。図３は、図２のＭ−Ｎで示すカットラインに沿った断面を示す。図３は、ハブ２６およびシャフト３が一体となって回転する、シャフト回転型のディスク駆動装置１０の構造を示す。ディスク駆動装置１０は、軸受ユニット３０をさらに備える。サブアセンブリ２８は、固定体部と軸受ユニット３０と軸受ユニット３０によって固定体部に対して回転自在に支持される回転体部とを備える。なお、破線で図示する部材は、サブアセンブリ２８には取り付けられていない部材である。
【００１８】
固定体部は、ベース部材１２と、ステータコア８と、コイル６と、スリーブ２と、カウンタープレート４２とを含んで構成される。ベース部材１２の略中央には上方に突出する円筒部が形成される。ベース部材１２は、例えば、アルミダイキャストで製作された母材を切削加工することができる。具体的には、アルミダイキャストで製作された母材にエポキシ樹脂のコーティングをして、寸法精度が必要な部分に切削加工をすることにより形成してよい。ベース部材１２は、軸受ユニット３０を介してハブ２６を回転自在に支持する。
【００１９】
スリーブ２は円筒状に形成され、ベース部材１２の円筒部の内壁面に固定されている。スリーブ２の一方の端部には、円盤状のカウンタープレート４２が固着され、潤滑剤が外部に漏れないように封止している。
【００２０】
ステータコア８は、円環部と、そこから径方向外側に延伸された複数の突極とを備える。ステータコア８は、ベース部材１２の円筒部の外壁面に固定される。ステータコア８は、ケイ素鋼板等の磁性板材が複数枚積層された後、表面に電着塗装や粉体塗装等による絶縁コーディングを施して形成される。また、ステータコア８は、径方向外向きに突出する複数の突極を有するリング状の部材である。３相のコイル６は、ステータコア８の各突極に巻き線されて形成される。なお、コイル６を形成する巻き線の端末は、ベース部材１２の底面に配設された配線部材（不図示）に電気的に接続される。
【００２１】
回転体部は、ハブ２６、シャフト３、フランジ９、マグネット７を含んで構成される。ハブ２６は、略カップ形状の部材であり、記録ディスク２０を載置する。
【００２２】
ハブ２６は、軟磁性を有する鉄鋼素材がプレス加工や切削加工などにより加工されて、形成される。ハブ２６は、中心孔と同心の円盤部２６ａと、円盤部２６ａの外径下端から径方向外側に延出する外延部２６ｂとを有している。ベース部材１２とハブ２６との間には、外部に開放される周状の隙間４４が形成される。
【００２３】
ハブ２６の加工前の素材をワークと呼ぶとき、ハブ２６はワークを回転軸にクランプして回転させながら旋盤により切削加工して形成できる。当該切削加工の時間を短くするために、高い回転速度で切削加工に耐えられるようにワークを高い圧力でクランプして加工する方法がある。しかし、ワークを高い圧力でクランプすると、その圧力に応じてワークが弾性で変形する。例えば五つ爪のクランプ部材を用いてワークをクランプすると、ワークは五つ爪の形状に応じて五つの頂点を有する形状に弾性変形する。弾性変形した状態でワークを所定の寸法精度に切削加工すると、加工後にクランプから外されたワークは所定の寸法精度の形状から弾性変形分の逆の変形を生じる。つまり、クランプの圧力に応じて加工後のワークの寸法精度が低下する。具体的には高い圧力でワークをクランプして外延部２６ｂを加工した場合には、加工後に外延部２６ｂは周方向に波を打ったような形状となる。外延部２６ｂが波打つと、外延部２６ｂに載置される記録ディスク２０が変形してデータのリードライトエラーレートを低下させる要因となる。一方、クランプの圧力を低く設定してワーク全体を加工すると、旋盤の回転速度を低く設定することが一般的であるため、全体として加工時間が長くかかり製造効率が低下する。この課題に対応して、ハブ２６は、旋盤の回転軸にクランプされて外延部２６ｂが円盤部２６ａに連続して切削加工され、外延部２６ｂが加工される際のクランプの圧力が円盤部２６ａが加工される際のクランプの圧力より低くされてもよい。クランプの圧力に起因する外延部２６ｂの寸法精度の低下が軽減され、加工時間の増加も抑えられる。
【００２４】
ドーナツ形状のクランパー３４は、スクリュー３５によってハブ２６に固定される。外延部２６ｂには、ドーナツ形状の記録ディスク２０が載置される。載置された記録ディスク２０の上にはクランパー３４が載せられ、記録ディスク２０が固定される。すなわち、クランパー３４およびスクリュー３５は、記録ディスク２０の係止手段として機能する。
【００２５】
外延部２６ｂの内壁面２６ｃにリング状のマグネット７が固定される。マグネット７は、例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ（ネオジウム−鉄−ボロン）系の材料で形成され、その表面は電着塗装またはスプレー塗装による防錆処理が施される。例えばマグネット７の内周面は１２極に着磁される。
【００２６】
シャフト３はスリーブ２に内挿される。シャフト３の上側の端部がハブ２６の中心孔に固定され、シャフト３の下側の端部が円盤状のフランジ９に固定される。フランジ９は、スリーブ２とカウンタープレート４２により形成されるフランジ収納空間部に配置される。シャフト３は、例えばＪＩＳ名ＳＵＳ４２０Ｊ２などステンレス材料から形成される。
【００２７】
軸受ユニット３０は、シャフト３、フランジ９、スリーブ２及びカウンタープレート４２とを含んで構成される。軸受ユニット３０は、ラジアル動圧軸受部、スラスト動圧軸受部およびキャピラリーシール部１３を有する。ラジアル動圧軸受部は、ラジアル動圧溝３６および潤滑剤を有する。スラスト動圧軸受部は、スラスト動圧溝４０および潤滑剤を有する。ラジアル動圧溝３６は、ヘリングボーン形状に形成され、スリーブ２の内周面に上下に離間して形成される。また、スラスト動圧溝４０は、ヘリングボーン形状またはスパイラル形状に形成され、スリーブ２の下面３８に対抗するフランジ９の面と、カウンタープレート４２と対抗するフランジ９の面とに形成される。
【００２８】
キャピラリーシール部１３は、スリーブ２の上方の開放端側に設けられ、スリーブ２の内周面とシャフト３の外周面との隙間が上方の開放端に向かって徐々に拡がるように形成される。上述したラジアル動圧溝３６、スラスト動圧溝４０、およびキャピラリーシール部１３とそれに対向する面によって形成される空間には、オイルなどの潤滑剤が注入される。キャピラリーシール部１３は、潤滑剤の漏れ出しを毛細管現象により防止する。
【００２９】
シャフト３が回転することにより、ラジアル動圧溝３６は、潤滑剤にラジアル動圧を発生し、回転体部をラジアル方向に支持する。またフランジ９が回転することにより、スラスト動圧溝４０は潤滑剤にスラスト動圧を発生し、回転体部をスラスト方向に支持する。軸受ユニット３０はいわゆる流体動圧軸受であり、潤滑剤に後に説明する洗浄剤などが混入すると動圧発生機能が阻害される可能性がある。
【００３０】
駆動ユニット１４は、ステータコア８と、コイル６と、マグネット７とを含んで構成される。所定の駆動回路により３相の駆動電流がコイル６に通電されると、コイル６は回転磁界を発生する。マグネット７の駆動用磁極と、コイル６から発生された回転磁界との相互作用により回転駆動力が生じ、回転体部が回転する。
【００３１】
図４は、第１の実施形態に係るディスク駆動装置１０の製造方法の各工程を示す図である。図４では、図面左側から図面右側に向かって工程が進行されている。ディスク駆動装置１０の製造方法は、第１クリーンルーム１０１内で固定体部に潤滑剤が内包された軸受ユニット３０と回転体部とを組み付けてサブアセンブリ２８を組み立てる組立工程と、第２クリーンルーム２０１内にてサブアセンブリ２８を洗浄する洗浄工程と、サブアセンブリ２８を密封部材により密封する密封工程と、
【００３２】
組立工程は、第１クリーンルーム１０１内で行われる。洗浄工程は、第２クリーンルーム２０１内で行われる。それぞれのクリーンルームは、それぞれ清浄空気が満たされている。第１クリーンルーム１０１と第２クリーンルーム２０１とは、連通口１０３により連通されている。サブアセンブリ２８は、第１クリーンルーム１０１から第２クリーンルーム２０１へ連通口１０３を通って移動させられる。第１クリーンルーム１０１および第２クリーンルーム２０１は外部の雰囲気と比較して陽圧されていてよい。第１クリーンルーム１０１の雰囲気は第２クリーンルーム２０１の雰囲気と比較して陽圧されていてよい。第２クリーンルーム２０１からガス化した洗浄液の第１クリーンルーム１０１への流れ込みを抑えうる。第２クリーンルーム２０１の雰囲気は第１クリーンルーム１０１の雰囲気と比較して陽圧されていてよい。第１クリーンルーム１０１で発生したパーティクルの第２クリーンルーム２０１への流れ込みを抑えうる。
【００３３】
第１クリーンルーム１０１にはベルトコンベア等の搬送装置１０２が設けられている。ベース部材１２、軸受ユニット３０、ハブ２６および駆動ユニット１４などが搬入口（不図示）から第１クリーンルーム１０１に入れられる。
【００３４】
組立工程では、ベース部材１２に、軸受ユニット３０と駆動ユニット１４とハブ２６が順に取り付けられてサブアセンブリ２８が組み立てられる。この際に固定体部や回転体部にパーティクルが付着する可能性がある。例えば半田付けや接着を用いると、サブアセンブリ２８の固定体部や回転体部には、半田付けに起因する無機粒子系パーティクル、および接着剤に起因する炭化水素系パーティクルが付着する可能性がある。次に、サブアセンブリ２８は、搬送装置１０２により第２クリーンルーム２０１に搬送される。サブアセンブリ２８は、搬送装置１０２から搬送装置２０２に載せ替えられる。
【００３５】
第２クリーンルーム２０１にはベルトコンベア等の搬送装置２０２が設けられている。洗浄工程ではサブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながらの固定体部と回転体部の少なくとも一方に洗浄液２２８と第１気体２３２との混合物２３４を吹付けて洗浄する。洗浄液２２８は加圧されて第１ノズル２３０の開口からスプレー状に射出される。洗浄液２２８としては純水を用いることができる。純水を用いると洗浄した後にすすぎを必要としない点で有利である。洗浄液２２８としては界面活性剤を含む洗浄液やヘキサンなどの炭化水素系の洗浄液などを用いることができる。これらはパーティクルの洗浄力が優れている点で有利である。
【００３６】
第１気体２３２としては種々の気体を用いることができる。例えば清浄空気を用いてよい。清浄空気はパーティクルを殆ど含まないからサブアセンブリ２８を汚染する可能性が少ない点で有利である。また、空気以外の気体を含ませることにより酸素の含有率を低くした気体を第１気体２３２として用いてもよい。例えば第１気体２３２に窒素を用いると酸素を殆ど含まないからサブアセンブリ２８や製造設備の酸化が抑えられる。実施の形態の洗浄工程では、洗浄液２２８として純水を、第１気体２３２として清浄空気を用いている。サブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながらの固定体部と回転体部の少なくとも一方に純水と清浄空気との混合物２３４を吹付けて洗浄する。
【００３７】
洗浄工程は、洗浄液２２８と第１気体２３２の混合物２３４をサブアセンブリ２８に吹き付けて洗浄するから、洗浄液２２８に大きな運動エネルギーを与えることができる。
洗浄液粒子の運動エネルギーは、洗浄液粒子の質量と速度の二乗の積により算出されるから、洗浄液粒子の粒径と噴出速度、つまり混合する第１気体の圧縮度を調整することで運動エネルギーを調整することができる。例えば純水を洗浄液とし第１気体を空気とした場合に、実験によって、洗浄液粒子の粒径を２０〜８０μｍとし、洗浄液粒子の噴出速度を２０〜８０ｍ／ｓとしてサブアセンブリ２８を洗浄することにより、比較的質量の大きなパーティクルも比較的短い時間で除去できるという結果を得た。さらに洗浄液粒子の噴出速度を１００〜３００ｍ／ｓとしてサブアセンブリ２８を洗浄すると一層短い時間で除去できる。
【００３８】
洗浄工程は、混合物２３４を射出する第１ノズル２３０の開口とサブアッセンブリ２８とが固定されて実行されると、開口から遠い領域では混合物２３４の吹付け量が少なくなり、パーティクルの除去に時間がかかる。図５は実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。図５の実施の形態においては、サブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながら混合物２３４が吹付けられる。つまり、第１ノズル２３０の開口が固定されている場合にも、サブアッセンブリ２８は相対的に移動しながら混合物２３４が吹付けられる。このため、その移動方向について混合物２３４の吹付け量が均され、サブアッセンブリ２８の広い範囲にムラが少なく吹付けられる。この結果、パーティクルが効率的に除去されるから製造効率が向上する。
【００３９】
なお、サブアセンブリ２８を固定しておいて第１ノズル２３０の開口を移動しながら混合物２３４を吹付けてもよく、両方を移動しながら吹付けてもよい。例えば、サブアセンブリ２８を移動させて、その移動方向に直角な方向に第１ノズル２３０を往復運動させながら混合物２３４を吹付けしてもよい。一層、混合物２３４の吹付け量が均されて製造効率がより向上する。
【００４０】
次に、図５、図６及び図７に基づき混合物２３４の粒子の流れである混合物ビームの断面形状について説明する。これらの図において混合物ビームの断面形状は破線で示している。図５では混合物ビームの断面形状が略円形状である例を示している。図６は混合物２３４ビームの断面形状が略長円形状である例を示している。図６の例では混合物２３４ビームの断面形状はサブアッセンブリの移動方向に垂直な方向の幅Ｗが当該移動方向の幅Ｌより長い略長円形状とされる。また、複数の混合物２３４ビームを連ねて射出するようにしてもよい。図７では複数の混合物２３４ビームを移動方向に垂直な方向に３個連ねて射出する例を示している。図７の例ではサブアッセンブリの移動方向に垂直な方向に３つのノズルを並べて設けて、３つの略円形を連ねた形状としている。図６や図７の例では移動方向に垂直な方向ついて混合物２３４の吹付け量が均される。この結果、パーティクルが効率的に除去されるから製造効率が向上する。ノズルの数が多すぎると設備が大型になる。ノズルの数は１０以下の範囲で、設備の大きさは実用上の問題がないことが確認されている。
【００４１】
洗浄工程は、混合物２３４を射出する第１ノズル２３０の開口がサブアッセンブリ２８から離れ過ぎていると混合物２３４の単位面積当たりの運動エネルギーが低下してパーティクルの除去に時間がかかる。また、ノズルの開口がサブアッセンブリ２８に接近し過ぎているとノズルがサブアッセンブリ２８に衝突して傷を付けることがある。実施の形態では、ノズルの開口はサブアッセンブリ２８との最小距離が２〜５０ｍｍの範囲を保つ位置に設けられている。サブアッセンブリ２８を傷を付ける可能性は実用上で問題とならないレベルで、効率的にパーティクルを除去可能であることが確認されている。
【００４２】
洗浄工程は、その洗浄時間が短すぎると残留するパーティクルの量が多くなる。また洗浄時間が長すぎると製造効率が低下する。洗浄工程における洗浄時間は、サブアッセンブリ２８の移動方向の長さＸ（ｍｍ）と相対移動速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）の逆数の積であるＸ／Ｖ値に概略比例する。Ｘ／Ｖ値はパーティクルの残留量が所望のレベル以下となるよう実験により定めうる。Ｘ／Ｖ値は１０〜６０（ｓ）の範囲において、製造効率の低下は問題とならないレベルでパーティクルの残留量は所望のレベル以下に抑えられることが確認されている。実施の形態では、Ｘ＝１４０（ｍｍ）、Ｖ＝３．５〜７（ｍｍ／ｓ）でＸ／Ｖ値は２０〜４０（ｓ）としている。製造効率の低下を伴うことなくパーティクルの残留量のバラツキを抑えることができる。またＸ／Ｖ値はサブアッセンブリ２８の製造のサイクルタイムより短くすることにより製造効率が一層向上する。
【００４３】
洗浄工程後にサブアセンブリ２８は除水装置２１４に移動する。除水装置２１４は清浄空気の温風をサブアセンブリ２８に吹き付けて、サブアセンブリ２８の表面に付着した水分を取り除く。温風の温度は吹付ける時間と所望の除水のレベルをパラメータとして実験により定めうる。実施の形態では、温風の温度は３０℃〜６０℃としている。製造効率の低下を伴うことなく水分を所望の除水レベルを実現できる。
【００４４】
次に、サブアセンブリ２８を高温槽３０１に移動する。高温槽３０１の内部は、６０℃〜１２０℃に保たれた清浄空気で満たされている。サブアセンブリ２８は、高温槽３０１内に１０分〜１２０分間入れられて、加熱されながら乾燥される。
【００４５】
サブアセンブリ２８を高温槽３０１に入れておく時間を１０分以上に設定することで、残留した洗浄液２２８を取り除いて、サブアセンブリ２８の表面の変質を生じにくくする。またサブアセンブリ２８を高温槽３０１に入れておく時間を１２０分以下に設定することで、製造効率の低下を抑える。高温槽３０１の内部温度を６０℃以上に保つことで乾燥時間を短くすることができ、１２０℃以下に保つことで潤滑剤の蒸発を抑えることができる。
【００４６】
次に、サブアセンブリ２８は密封工程に移行する。密封部材は、２枚のトレイと、所定の気密性を有する袋を有する。密封工程では、サブアセンブリ２８は、トレイ４０１およびトレイ４０２により全体を囲むように狭持される。そして、挟持されたサブアセンブリ２８は、袋４０３により包まれる。その後、袋４０３の内部の空気を抜いて、袋４０３の入口４０３ａを閉じる。サブアセンブリ２８を密封することによりパーティクルの再付着を抑えることができる。
【００４７】
密封工程後、サブアセンブリ２８は、排出口（不図示）から排出される。そして、サブアセンブリ２８は、組み立て最終工程に移行し、第３クリーンルーム（不図示）内で密封部材が取り外され、記録ディスク２０、磁気ヘッド２４、スイングアーム２２、アーム軸受部１６、およびボイスコイルモータ１８を取り付けられる。その後、清浄な空間で全体を覆うトップカバーを取り付けてディスク駆動装置１０が完成する。
【００４８】
サブアセンブリ２８に混合物２３４を吹付けると、洗浄液２２８がベース部材１２とハブ２６との隙間４４からサブアセンブリ２８の内部に侵入することがある。サブアセンブリ２８の内部とは、駆動ユニット１４が配置され、ハブ２６とベース部材１２とにより囲まれた空間をいう。サブアセンブリ２８の内部に侵入した洗浄液２２８を除去するには、長時間かかり、製造効率が悪くなる課題がある。この課題に対応して実施形態では、洗浄工程の前に、ベース部材１２とハブ２６との隙間４４に取り外し可能なカバー部材５０を取り付ける工程を含んでよい。この結果、サブアセンブリ２８の内部に洗浄液２２８が侵入することを抑えることができる。
【００４９】
カバー部材５０は除水工程前にサブアセンブリ２８から取り外されてもよいが、温風の圧力により洗浄液２２８がベース部材１２とハブ２６との隙間４４からサブアセンブリ２８の内部に侵入する可能性がある。このため実施形態では、カバー部材５０は除水工程後にサブアセンブリ２８から取り外されている。洗浄液２２８がサブアセンブリ２８の内部に侵入する可能性が低くなる。なお、取り外したカバー部材５０は再利用する。なお、ベース部材１２およびハブ２６のカバー部材５０に覆われた領域は、洗浄されない。そこで、カバー部材５０はハブ２６の外周円筒部を覆わない形状としてもよい。この結果、ハブ２６のカバー部材５０に覆われた領域を小さくすることができる。ハブ２６の外周円筒部は、記録ディスク２０の中央孔の内周が嵌められる部分である。
【００５０】
図８は、第１の実施形態に係るカバー部材５０の断面図である。図９は、第１の実施形態に係るカバー部材５０をサブアセンブリ２８に取り付けた状態を示す断面図である。カバー部材５０は、隙間４４に応じて円環状に形成される。カバー部材５０は、金属材料、プラスチックの樹脂材料またはゴム材料であってよい。
【００５１】
図１０は実施形態に係るカバー部材５０を製造する方法を示す断面図である。実施の形態においてカバー部材５０は、少なくとも一部が透明であるプラスチックからなる型７０に紫外線硬化性の樹脂７２を注入した後、周囲から紫外線ＵＶが照射されて形成される。図１０の例では、型７０は上面が開放された略ドーナツ状で、カバー部材５０の形状に対応して周状の凹部が形成されている。型７０は透明であるプラスチックからなり、周囲から照射された紫外線ＵＶを透過させる。透過した紫外線ＵＶは型７０に注入された樹脂７２の表面を硬化させる。表面が硬化した樹脂７２は型７０から外されてカバー部材５０となる。実施の形態では、カバー部材５０の表面はその形状を維持する程度の硬度を有し、内部はゲル状の領域を有するように、紫外線ＵＶの照射強度と照射時間とを調整している。内部にゲル状の領域を有するからカバー部材５０は弾性を有する。カバー部材５０は、ベース部材１２およびハブ２６を形成する金属と比べて硬度が低い樹脂材料から形成されるから、サブアッセンブリ２８に取り付けてもベース部材１２およびハブ２６に傷を付ける可能性が低くい点で有利である。なお、カバー部材５０は内部が硬化されてもよい。
【００５２】
樹脂７２としては各種の紫外線硬化性の樹脂を用いてもよい。実施の形態では、ウレタンアクリレートやエポキシアクリレートを４０〜５０％、アクリレートモノマーを３５〜４５％含み紫外線硬化性の液体状の樹脂を用いている。離型性が優れる点で好ましい。ウレタンアクリレートやエポキシアクリレートが紫外線などのエネルギー照射によってラジカル重合を起こさせ短時間で硬化できる。アクリル酸２−ヒドロキシエチル等の改質剤を９〜１０％程度含ませてもよい。これらの紫外線硬化性の樹脂は離型性も良好である。
【００５３】
次に図１１及び図１２に基づき実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例について説明する。図１１は実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例を示す図である。図１２は図１１の変形例の洗浄工程を示す平面図である。図１１の変形例について図４の例と重複する部分については説明を省き、異なる部分について説明する。
【００５４】
変形例の洗浄工程は、洗浄液３２８は沸点が６０℃〜９０℃の範囲である溶媒が含まれる。サブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながらの固定体部と回転体部の少なくとも一方に洗浄液３２８と第１気体３３２との混合物３３４を吹付けて洗浄する。混合物３３４は第１ノズル３３０の開口から射出されて吹付けられる。図１２では複数の混合物３３４のビームを移動方向に垂直な方向に３個連ねて射出する例を示している。第１気体３３２として清浄空気や窒素を含む気体が用いられる。洗浄液３２８に含まれる溶媒としては種々の溶媒を用いることができる。洗浄液３２８に含まれる溶媒の沸点が高いと、洗浄後にこの溶媒の除去にかかる時間が長くなり製造効率が低下する。この溶媒の沸点を９０℃以下とすることにより、製造効率の低下は実用上問題にならないレベルであることが確認されている。一方、この溶媒の沸点が低いと容易に揮発するから補充の手間が多くかかる。溶媒の沸点を６０℃以上とすることにより、補充の手間は実使用上で問題にならないレベルであることが確認されている。
【００５５】
洗浄液３２８に含まれる溶媒は有極性の溶媒を用いることができる。溶媒が有極性である場合は有極性のパーティクルの洗浄能力に優れる。洗浄液３２８は、例えば２−プロパノール（イソプロピルアルコール）を含むようにしてもよい。２−プロパノールはサブアセンブリ２８に残留して変色を生じる可能性が低い点で有利である。２−プロパノールは水に比べて気化熱が大幅に小さく、容易に揮発除去可能で結露による水分付着も生じにくい。２−プロパノールは、有極性のパーティクル及び非極性のパーティクルのいずれに対しても洗浄能力が優れる。また洗浄液３２８としては、２−プロパノールに純水を３０％以下含ませるようにしてもよい。また洗浄液３２８としては、ハイドクロロエーテルなどのフッ素系の溶媒を含むようにしてもよい。ハイドクロロエーテルは引火し難く気化熱が低い点で好ましい。
【００５６】
次に、サブアッセンブリ２８は第２気体３４４が吹き付けられて、表面に付着した洗浄液３２８が取り除かれる。第２気体３４４は加圧されて第２ノズル３４０の開口から射出される。図１２では第２気体３４４は断面形状が略長円形状に射出される例を示している。第２ノズル３４０の開口は、第１ノズル３３０の開口からサブアセンブリ２８の移動方向に２〜５０ｍｍ離れた位置に設けられている。例えば、第２気体３４４には清浄空気や窒素を用いることができる。
【００５７】
サブアッセンブリ２８や洗浄液８４が帯電していると、その静電力により洗浄液８４がサブアセンブリ２８の表面に強く付着することがある。このような場合は、洗浄液３２８の除去には比較的長い時間がかかり、製造効率が低下する。これに対応して、第２気体３４４として帯電した清浄気体である気体イオンを用いることができる。気体イオンが吹付けられることにより帯電したサブアッセンブリ２８や洗浄液３２８は中和される。この結果、付着している洗浄液３２８の除去に要する時間が短縮されて製造効率が向上する。気体イオンの一例として空気イオンを用いることができる。空気イオンは空気イオン発生装置から供給される。例えば、空気イオン発生装置は電極針に直流又は交流の高電圧を印可してコロナ放電を起こさせ、放出した電子を周囲の空気分子に衝突させることで空気イオンを生成する。なお、第２気体３４４には帯電した窒素が含まれてもよい。
【００５８】
サブアッセンブリ２８に付着した溶媒の沸点が水より低い場合、気化熱が水より小さい場合、表面張力が水より小さい場合は、その溶媒を除去をする手間が水を除去する手間より少なくなる。この結果、製造工程を設置する面積の増大が抑えられ、製造効率が向上する。
【００５９】
図１１の例では、サブアセンブリ２８は洗浄工程後に密封工程に移行する例を示しているが、これに限られない。図４の例と同様に除水装置２１４や高温槽３０１を用いるようにしてもよい。
【００６０】
図４及び図１１の例では、サブアッセンブリは組立工程を経た後、連続して洗浄工程が実行される例について説明したが、これに限られない。組立工程を経たサブアッセンブリの表面を布様物で擦った後、連続して洗浄工程が実行されるようにしてもよい。例えば、２−プロパノールやヘキサンなどの溶媒を含ませた布でサブアッセンブリ２８の少なくとも固定体部と回転体部のいずれかの表面を擦って布拭することができる。これにより、サブアッセンブリに付着していたパーティクルの一部を除去することができるから、洗浄工程にかかる時間が短くなり、全体として製造効率が向上する。
【００６１】
サブアッセンブリ２８は第２クリーンルーム２０１内で洗浄工程の前に布拭してもよい。第１クリーンルーム１０１から第２クリーンルーム２０１へ移動する間に付着したパーティクルを除去しうる。実施の形態では、サブアッセンブリ２８は組立工程後に第１クリーンルーム１０１内で布拭している。パーティクルの第２クリーンルーム２０１への侵入を抑えうる点で有利である。
【００６２】
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施の形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれ得る。各図に示す構成は、一例を説明するためのもので、同様な機能を達成できる構成であれば、適宜変更可能であり、同様な効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００６３】
２ スリーブ、 ３ シャフト、 ６
コイル、 ７ マグネット、 ８ ステータコア、 ９ フランジ、
１０ ディスク駆動装置、 １２ ベース部材、 １３ キャピラリーシール部、 １４ 駆動ユニット、 １６ アーム軸受部、 １８ ボイスコイルモータ、 ２０ 記録ディスク、 ２２ スイングアーム、 ２４ 磁気ヘッド、 ２６ ハブ、 ２６ａ
円盤部、 ２６ｂ 外延部、 ２６ｃ 内壁面、 ２８ サブアセンブリ、 ３０ 軸受ユニット、 ３４ クランパー、 ３５ スクリュー、 ３６ ラジアル動圧溝、 ３８ 下面、
４０ スラスト動圧溝、 ４２ カウンタープレート、 ４４ 隙間、 ５０
カバー部材、 ５５ 隙間、 ５５ａ 開放端、 ６０ 樹脂、 ７０ 型、 ７２ 樹脂、 １０１ 第１クリーンルーム、 １０２ 搬送装置、 １０３ 連通口、 ２０１ 第２クリーンルーム、 ２０２ 搬送装置、 ２１４ 除水装置、 ２２８、３２８ 洗浄液、 ２３０、３３０ 第１ノズル、 ２３２、３３２ 第１気体、 ２３４、３３４ 混合物、 ３０１ 高温槽、 ３４０ 第２ノズル、 ３４４ 第２気体、 ４０１、４０２ トレイ、 ４０３ 袋、
４０３ａ 入口、ＵＶ 紫外線。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク駆動装置の製造方法及びその製造方法により生産されたディスク駆動装置、特にパーティクルの付着量が低減されるディスク駆動装置の製造方法及びその製造方法により生産されたディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）などのディスク駆動装置は、小型化および大容量化が求められるようになった。例えば磁気的にデータを記録するディスク駆動装置は、記録トラックを有する記録ディスクを高速で回転させておき、磁気ヘッドがその記録トラックの上を僅かな隙間を保って浮上しながら、データのリードおよびライトを実行する。このようなディスク駆動装置を小型化および大容量化するためには、記録トラックの幅を狭くする必要がある。また、この記録トラックの幅の狭小化に伴い、磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間をさらに狭くすることが検討されている。その磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間は例えば、１０ｎｍ以下の極めて狭い隙間にすることが求められている。
【０００３】
また、ディスク駆動装置の小型化のため、磁気ヘッドに磁気抵抗効果型素子(以下、ＭＲ素子という)が用いられている。その一方で、ＭＲ素子が微少な隙間で用いられることにより、サーマルアスペリティ障害（以下、ＴＡ障害という）やヘッドクラッシュ障害が磁気ヘッドに発生するおそれがある。具体的にＴＡ障害とは、磁気ヘッドの浮上トレース中にＭＲ素子に記録ディスク表面上の微小な異物が接触して、それらの異物の運動エネルギーによりＭＲ素子に瞬間的に熱が生じ、ＭＲ素子が瞬間的に加熱または冷却されて、ＭＲ素子の抵抗値が瞬間的に変動し、変動した抵抗値が再生信号にノイズとして重畳され、正確な再生信号の読み出しが阻害されてしまうことをいう。
【０００４】
本発明者による検討の結果、ＴＡ障害はディスク駆動装置に付着していた０．１μｍ〜数μｍ程度の異物（以下、パーティクル「ｐａｒｔｉｃｌｅ」という）が、振動や空気の流れなどにより、記録ディスク表面に付着することにより発生しているとの知見を得た。ここで特許文献１には、ベースなどの各種部品を洗浄する洗浄装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２４４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ベースを洗浄したとしても、ベースに軸受ユニットおよびハブなどの部品を組み付ける工程でパーティクルが付着することがある。例えば第１のケースには、組み立て設備や工具又は作業者の手先に付着していたパーティクルがディスク駆動装置に移る場合がある。
また、第２のケースには、ベースに軸受ユニットおよびハブなどを組み付ける際に接着剤を用いる場合に、この接着剤に含まれる成分が飛散してベース、軸受ユニットおよびハブの表面に付着してパーティクルとなることがある。
第３のケースには、駆動ユニットなどの電気配線の接続のために、例えば半田付けおよび溶接を用いる場合に、半田付けおよび溶接の際にパーティクルが飛散してベース、駆動ユニットおよびハブの表面に付着してパーティクルとなることがある。
【０００７】
このように組み付け時に付着したパーティクルは、従来のディスク駆動装置の製造方法では除去できず、一般的なディスク駆動装置の内部の清浄度の水準は低かった。パーティクルが多く残留すると、磁気ヘッドが浮上する隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率が高くなり、ディスク駆動装置の小型化および大容量化の障害となっていた。
【０００８】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ディスク駆動装置の清浄度を向上し、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある態様はディスク駆動装置の製造方法に関する。このディスク駆動装置の製造方法は、クリーンルーム内で固定体に軸受ユニットと前記軸受ユニットによって前記固定体に対して回転自在に支持される回転体とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、前記サブアセンブリの前記固定体と前記回転体の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する洗浄工程と、前記サブアセンブリを密封部材により密封する密封工程と、を含んでいる。
【００１０】
この態様によると、生産するときにディスク駆動装置に付着するパーティクルを低減したディスク駆動装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法を用いて組み立てられたディスク駆動装置の上面図である。
【図２】実施形態に係るディスク駆動装置のサブアセンブリを示す上面図である。
【図３】実施形態に係るディスク駆動装置の一部を示す断面図である。
【図４】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の各工程を示す図である。
【図５】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。
【図６】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。
【図７】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。
【図８】実施形態に係るカバー部材の断面図である。
【図９】実施形態に係るカバー部材をサブアセンブリに取り付けた状態を示す断面図である。
【図１０】実施形態に係るカバー部材を製造する方法を示す概略図である。
【図１１】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例の各工程を示す図である。
【図１２】実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例の洗浄工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、実施形態に係るディスク駆動装置１０の製造方法を用いて組み立てられたディスク駆動装置１０の上面図である。なお、図１は、内部構成を露出させるためにトップカバーを取り外した状態を示す。本図では、ディスク駆動装置１０の一例としてＨＤＤを示す。
【００１３】
ディスク駆動装置１０は、ベース部材１２、駆動ユニット１４、アーム軸受部１６、ボイスコイルモータ１８、記録ディスク２０、スイングアーム２２、磁気ヘッド２４およびハブ２６を備える。ベース部材１２の上面には、駆動ユニット１４、アーム軸受部１６、ボイスコイルモータ１８などが載置される。記録ディスク２０は、磁気的にデータを記録することができる。記録ディスク２０はハブ２６に搭載される。
【００１４】
駆動ユニット１４は、ハブ２６を支持し、記録ディスク２０を回転駆動する。駆動ユニット１４は、スピンドルモータであってよい。アーム軸受部１６は、スイングアーム２２をスイング自在に支持する。ボイスコイルモータ１８は外部からの制御データにしたがってスイングアーム２２をスイングさせる。スイングアーム２２の先端には磁気ヘッド２４が取り付けられている。磁気ヘッド２４は可動範囲ＡＢ内で移動する。
【００１５】
ディスク駆動装置１０が稼働状態にある場合、磁気ヘッド２４はスイングアーム２２のスイングに応じて記録ディスク２０の表面を僅かな隙間を介して可動範囲ＡＢ内を移動し、データをリードおよびライトする。
【００１６】
図２は、実施形態に係るディスク駆動装置１０のサブアセンブリ２８を示す上面図である。サブアセンブリ２８は、洗浄の対象となる。サブアセンブリ２８は、ベース部材１２に軸受ユニット３０やハブ２６等を取り付けた状態のディスク駆動装置１０であって、ボイスコイルモータ１８スイングアーム２２などは取り付けられていない。そして、洗浄後のサブアセンブリ２８に対して、記録ディスク２０、磁気ヘッド２４、スイングアーム２２、アーム軸受部１６、ボイスコイルモータ１８およびトップカバーを取り付けてディスク駆動装置１０が完成させられる。
【００１７】
図３は、実施形態に係るディスク駆動装置１０の一部を示す断面図である。図３は、図２のＭ−Ｎで示すカットラインに沿った断面を示す。図３は、ハブ２６およびシャフト３が一体となって回転する、シャフト回転型のディスク駆動装置１０の構造を示す。ディスク駆動装置１０は、軸受ユニット３０をさらに備える。サブアセンブリ２８は、固定体部と軸受ユニット３０と軸受ユニット３０によって固定体部に対して回転自在に支持される回転体部とを備える。なお、破線で図示する部材は、サブアセンブリ２８には取り付けられていない部材である。
【００１８】
固定体部は、ベース部材１２と、ステータコア８と、コイル６と、スリーブ２と、カウンタープレート４２とを含んで構成される。ベース部材１２の略中央には上方に突出する円筒部が形成される。ベース部材１２は、例えば、アルミダイキャストで製作された母材を切削加工することができる。具体的には、アルミダイキャストで製作された母材にエポキシ樹脂のコーティングをして、寸法精度が必要な部分に切削加工をすることにより形成してよい。ベース部材１２は、軸受ユニット３０を介してハブ２６を回転自在に支持する。
【００１９】
スリーブ２は円筒状に形成され、ベース部材１２の円筒部の内壁面に固定されている。スリーブ２の一方の端部には、円盤状のカウンタープレート４２が固着され、潤滑剤が外部に漏れないように封止している。
【００２０】
ステータコア８は、円環部と、そこから径方向外側に延伸された複数の突極とを備える。ステータコア８は、ベース部材１２の円筒部の外壁面に固定される。ステータコア８は、ケイ素鋼板等の磁性板材が複数枚積層された後、表面に電着塗装や粉体塗装等による絶縁コーディングを施して形成される。また、ステータコア８は、径方向外向きに突出する複数の突極を有するリング状の部材である。３相のコイル６は、ステータコア８の各突極に巻き線されて形成される。なお、コイル６を形成する巻き線の端末は、ベース部材１２の底面に配設された配線部材（不図示）に電気的に接続される。
【００２１】
回転体部は、ハブ２６、シャフト３、フランジ９、マグネット７を含んで構成される。ハブ２６は、略カップ形状の部材であり、記録ディスク２０を載置する。
【００２２】
ハブ２６は、軟磁性を有する鉄鋼素材がプレス加工や切削加工などにより加工されて、形成される。ハブ２６は、中心孔と同心の円盤部２６ａと、円盤部２６ａの外径下端から径方向外側に延出する外延部２６ｂとを有している。ベース部材１２とハブ２６との間には、外部に開放される周状の隙間４４が形成される。
【００２３】
ハブ２６の加工前の素材をワークと呼ぶとき、ハブ２６はワークを回転軸にクランプして回転させながら旋盤により切削加工して形成できる。当該切削加工の時間を短くするために、高い回転速度で切削加工に耐えられるようにワークを高い圧力でクランプして加工する方法がある。しかし、ワークを高い圧力でクランプすると、その圧力に応じてワークが弾性で変形する。例えば五つ爪のクランプ部材を用いてワークをクランプすると、ワークは五つ爪の形状に応じて五つの頂点を有する形状に弾性変形する。弾性変形した状態でワークを所定の寸法精度に切削加工すると、加工後にクランプから外されたワークは所定の寸法精度の形状から弾性変形分の逆の変形を生じる。つまり、クランプの圧力に応じて加工後のワークの寸法精度が低下する。具体的には高い圧力でワークをクランプして外延部２６ｂを加工した場合には、加工後に外延部２６ｂは周方向に波を打ったような形状となる。外延部２６ｂが波打つと、外延部２６ｂに載置される記録ディスク２０が変形してデータのリードライトエラーレートを低下させる要因となる。一方、クランプの圧力を低く設定してワーク全体を加工すると、旋盤の回転速度を低く設定することが一般的であるため、全体として加工時間が長くかかり製造効率が低下する。この課題に対応して、ハブ２６は、旋盤の回転軸にクランプされて外延部２６ｂが円盤部２６ａに連続して切削加工され、外延部２６ｂが加工される際のクランプの圧力が円盤部２６ａが加工される際のクランプの圧力より低くされてもよい。クランプの圧力に起因する外延部２６ｂの寸法精度の低下が軽減され、加工時間の増加も抑えられる。
【００２４】
ドーナツ形状のクランパー３４は、スクリュー３５によってハブ２６に固定される。外延部２６ｂには、ドーナツ形状の記録ディスク２０が載置される。載置された記録ディスク２０の上にはクランパー３４が載せられ、記録ディスク２０が固定される。すなわち、クランパー３４およびスクリュー３５は、記録ディスク２０の係止手段として機能する。
【００２５】
外延部２６ｂの内壁面２６ｃにリング状のマグネット７が固定される。マグネット７は、例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ（ネオジウム−鉄−ボロン）系の材料で形成され、その表面は電着塗装またはスプレー塗装による防錆処理が施される。例えばマグネット７の内周面は１２極に着磁される。
【００２６】
シャフト３はスリーブ２に内挿される。シャフト３の上側の端部がハブ２６の中心孔に固定され、シャフト３の下側の端部が円盤状のフランジ９に固定される。フランジ９は、スリーブ２とカウンタープレート４２により形成されるフランジ収納空間部に配置される。シャフト３は、例えばＪＩＳ名ＳＵＳ４２０Ｊ２などステンレス材料から形成される。
【００２７】
軸受ユニット３０は、シャフト３、フランジ９、スリーブ２及びカウンタープレート４２とを含んで構成される。軸受ユニット３０は、ラジアル動圧軸受部、スラスト動圧軸受部およびキャピラリーシール部１３を有する。ラジアル動圧軸受部は、ラジアル動圧溝３６および潤滑剤を有する。スラスト動圧軸受部は、スラスト動圧溝４０および潤滑剤を有する。ラジアル動圧溝３６は、ヘリングボーン形状に形成され、スリーブ２の内周面に上下に離間して形成される。また、スラスト動圧溝４０は、ヘリングボーン形状またはスパイラル形状に形成され、スリーブ２の下面３８に対抗するフランジ９の面と、カウンタープレート４２と対抗するフランジ９の面とに形成される。
【００２８】
キャピラリーシール部１３は、スリーブ２の上方の開放端側に設けられ、スリーブ２の内周面とシャフト３の外周面との隙間が上方の開放端に向かって徐々に拡がるように形成される。上述したラジアル動圧溝３６、スラスト動圧溝４０、およびキャピラリーシール部１３とそれに対向する面によって形成される空間には、オイルなどの潤滑剤が注入される。キャピラリーシール部１３は、潤滑剤の漏れ出しを毛細管現象により防止する。
【００２９】
シャフト３が回転することにより、ラジアル動圧溝３６は、潤滑剤にラジアル動圧を発生し、回転体部をラジアル方向に支持する。またフランジ９が回転することにより、スラスト動圧溝４０は潤滑剤にスラスト動圧を発生し、回転体部をスラスト方向に支持する。軸受ユニット３０はいわゆる流体動圧軸受であり、潤滑剤に後に説明する洗浄剤などが混入すると動圧発生機能が阻害される可能性がある。
【００３０】
駆動ユニット１４は、ステータコア８と、コイル６と、マグネット７とを含んで構成される。所定の駆動回路により３相の駆動電流がコイル６に通電されると、コイル６は回転磁界を発生する。マグネット７の駆動用磁極と、コイル６から発生された回転磁界との相互作用により回転駆動力が生じ、回転体部が回転する。
【００３１】
図４は、第１の実施形態に係るディスク駆動装置１０の製造方法の各工程を示す図である。図４では、図面左側から図面右側に向かって工程が進行されている。ディスク駆動装置１０の製造方法は、第１クリーンルーム１０１内で固定体部に潤滑剤が内包された軸受ユニット３０と回転体部とを組み付けてサブアセンブリ２８を組み立てる組立工程と、第２クリーンルーム２０１内にてサブアセンブリ２８を洗浄する洗浄工程と、サブアセンブリ２８を密封部材により密封する密封工程と、
【００３２】
組立工程は、第１クリーンルーム１０１内で行われる。洗浄工程は、第２クリーンルーム２０１内で行われる。それぞれのクリーンルームは、それぞれ清浄空気が満たされている。第１クリーンルーム１０１と第２クリーンルーム２０１とは、連通口１０３により連通されている。サブアセンブリ２８は、第１クリーンルーム１０１から第２クリーンルーム２０１へ連通口１０３を通って移動させられる。第１クリーンルーム１０１および第２クリーンルーム２０１は外部の雰囲気と比較して陽圧されていてよい。第１クリーンルーム１０１の雰囲気は第２クリーンルーム２０１の雰囲気と比較して陽圧されていてよい。第２クリーンルーム２０１からガス化した洗浄液の第１クリーンルーム１０１への流れ込みを抑えうる。第２クリーンルーム２０１の雰囲気は第１クリーンルーム１０１の雰囲気と比較して陽圧されていてよい。第１クリーンルーム１０１で発生したパーティクルの第２クリーンルーム２０１への流れ込みを抑えうる。
【００３３】
第１クリーンルーム１０１にはベルトコンベア等の搬送装置１０２が設けられている。ベース部材１２、軸受ユニット３０、ハブ２６および駆動ユニット１４などが搬入口（不図示）から第１クリーンルーム１０１に入れられる。
【００３４】
組立工程では、ベース部材１２に、軸受ユニット３０と駆動ユニット１４とハブ２６が順に取り付けられてサブアセンブリ２８が組み立てられる。この際に固定体部や回転体部にパーティクルが付着する可能性がある。例えば半田付けや接着を用いると、サブアセンブリ２８の固定体部や回転体部には、半田付けに起因する無機粒子系パーティクル、および接着剤に起因する炭化水素系パーティクルが付着する可能性がある。次に、サブアセンブリ２８は、搬送装置１０２により第２クリーンルーム２０１に搬送される。サブアセンブリ２８は、搬送装置１０２から搬送装置２０２に載せ替えられる。
【００３５】
第２クリーンルーム２０１にはベルトコンベア等の搬送装置２０２が設けられている。洗浄工程ではサブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながらの固定体部と回転体部の少なくとも一方に洗浄液２２８と第１気体２３２との混合物２３４を吹付けて洗浄する。洗浄液２２８は加圧されて第１ノズル２３０の開口からスプレー状に射出される。洗浄液２２８としては純水を用いることができる。純水を用いると洗浄した後にすすぎを必要としない点で有利である。洗浄液２２８としては界面活性剤を含む洗浄液やヘキサンなどの炭化水素系の洗浄液などを用いることができる。これらはパーティクルの洗浄力が優れている点で有利である。
【００３６】
第１気体２３２としては種々の気体を用いることができる。例えば清浄空気を用いてよい。清浄空気はパーティクルを殆ど含まないからサブアセンブリ２８を汚染する可能性が少ない点で有利である。また、空気以外の気体を含ませることにより酸素の含有率を低くした気体を第１気体２３２として用いてもよい。例えば第１気体２３２に窒素を用いると酸素を殆ど含まないからサブアセンブリ２８や製造設備の酸化が抑えられる。実施の形態の洗浄工程では、洗浄液２２８として純水を、第１気体２３２として清浄空気を用いている。サブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながらの固定体部と回転体部の少なくとも一方に純水と清浄空気との混合物２３４を吹付けて洗浄する。
【００３７】
洗浄工程は、洗浄液２２８と第１気体２３２の混合物２３４をサブアセンブリ２８に吹き付けて洗浄するから、洗浄液２２８に大きな運動エネルギーを与えることができる。
洗浄液粒子の運動エネルギーは、洗浄液粒子の質量と速度の二乗の積により算出されるから、洗浄液粒子の粒径と噴出速度、つまり混合する第１気体の圧縮度を調整することで運動エネルギーを調整することができる。例えば純水を洗浄液とし第１気体を空気とした場合に、実験によって、洗浄液粒子の粒径を２０〜８０μｍとし、洗浄液粒子の噴出速度を２０〜８０ｍ／ｓとしてサブアセンブリ２８を洗浄することにより、比較的質量の大きなパーティクルも比較的短い時間で除去できるという結果を得た。さらに洗浄液粒子の噴出速度を１００〜３００ｍ／ｓとしてサブアセンブリ２８を洗浄すると一層短い時間で除去できる。
【００３８】
洗浄工程は、混合物２３４を射出する第１ノズル２３０の開口とサブアッセンブリ２８とが固定されて実行されると、開口から遠い領域では混合物２３４の吹付け量が少なくなり、パーティクルの除去に時間がかかる。図５は実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の洗浄工程を示す平面図である。図５の実施の形態においては、サブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながら混合物２３４が吹付けられる。つまり、第１ノズル２３０の開口が固定されている場合にも、サブアッセンブリ２８は相対的に移動しながら混合物２３４が吹付けられる。このため、その移動方向について混合物２３４の吹付け量が均され、サブアッセンブリ２８の広い範囲にムラが少なく吹付けられる。この結果、パーティクルが効率的に除去されるから製造効率が向上する。
【００３９】
なお、サブアセンブリ２８を固定しておいて第１ノズル２３０の開口を移動しながら混合物２３４を吹付けてもよく、両方を移動しながら吹付けてもよい。例えば、サブアセンブリ２８を移動させて、その移動方向に直角な方向に第１ノズル２３０を往復運動させながら混合物２３４を吹付けしてもよい。一層、混合物２３４の吹付け量が均されて製造効率がより向上する。
【００４０】
次に、図５、図６及び図７に基づき混合物２３４の粒子の流れである混合物ビームの断面形状について説明する。これらの図において混合物ビームの断面形状は破線で示している。図５では混合物ビームの断面形状が略円形状である例を示している。図６は混合物２３４ビームの断面形状が略長円形状である例を示している。図６の例では混合物２３４ビームの断面形状はサブアッセンブリの移動方向に垂直な方向の幅Ｗが当該移動方向の幅Ｌより長い略長円形状とされる。また、複数の混合物２３４ビームを連ねて射出するようにしてもよい。図７では複数の混合物２３４ビームを移動方向に垂直な方向に３個連ねて射出する例を示している。図７の例ではサブアッセンブリの移動方向に垂直な方向に３つのノズルを並べて設けて、３つの略円形を連ねた形状としている。図６や図７の例では移動方向に垂直な方向ついて混合物２３４の吹付け量が均される。この結果、パーティクルが効率的に除去されるから製造効率が向上する。ノズルの数が多すぎると設備が大型になる。ノズルの数は１０以下の範囲で、設備の大きさは実用上の問題がないことが確認されている。
【００４１】
洗浄工程は、混合物２３４を射出する第１ノズル２３０の開口がサブアッセンブリ２８から離れ過ぎていると混合物２３４の単位面積当たりの運動エネルギーが低下してパーティクルの除去に時間がかかる。また、ノズルの開口がサブアッセンブリ２８に接近し過ぎているとノズルがサブアッセンブリ２８に衝突して傷を付けることがある。実施の形態では、ノズルの開口はサブアッセンブリ２８との最小距離が２〜５０ｍｍの範囲を保つ位置に設けられている。サブアッセンブリ２８を傷を付ける可能性は実用上で問題とならないレベルで、効率的にパーティクルを除去可能であることが確認されている。
【００４２】
洗浄工程は、その洗浄時間が短すぎると残留するパーティクルの量が多くなる。また洗浄時間が長すぎると製造効率が低下する。洗浄工程における洗浄時間は、サブアッセンブリ２８の移動方向の長さＸ（ｍｍ）と相対移動速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）の逆数の積であるＸ／Ｖ値に概略比例する。Ｘ／Ｖ値はパーティクルの残留量が所望のレベル以下となるよう実験により定めうる。Ｘ／Ｖ値は１０〜６０（ｓ）の範囲において、製造効率の低下は問題とならないレベルでパーティクルの残留量は所望のレベル以下に抑えられることが確認されている。実施の形態では、Ｘ＝１４０（ｍｍ）、Ｖ＝３．５〜７（ｍｍ／ｓ）でＸ／Ｖ値は２０〜４０（ｓ）としている。製造効率の低下を伴うことなくパーティクルの残留量のバラツキを抑えることができる。またＸ／Ｖ値はサブアッセンブリ２８の製造のサイクルタイムより短くすることにより製造効率が一層向上する。
【００４３】
洗浄工程後にサブアセンブリ２８は除水装置２１４に移動する。除水装置２１４は清浄空気の温風をサブアセンブリ２８に吹き付けて、サブアセンブリ２８の表面に付着した水分を取り除く。温風の温度は吹付ける時間と所望の除水のレベルをパラメータとして実験により定めうる。実施の形態では、温風の温度は３０℃〜６０℃としている。製造効率の低下を伴うことなく水分を所望の除水レベルを実現できる。
【００４４】
次に、サブアセンブリ２８を高温槽３０１に移動する。高温槽３０１の内部は、６０℃〜１２０℃に保たれた清浄空気で満たされている。サブアセンブリ２８は、高温槽３０１内に１０分〜１２０分間入れられて、加熱されながら乾燥される。
【００４５】
サブアセンブリ２８を高温槽３０１に入れておく時間を１０分以上に設定することで、残留した洗浄液２２８を取り除いて、サブアセンブリ２８の表面の変質を生じにくくする。またサブアセンブリ２８を高温槽３０１に入れておく時間を１２０分以下に設定することで、製造効率の低下を抑える。高温槽３０１の内部温度を６０℃以上に保つことで乾燥時間を短くすることができ、１２０℃以下に保つことで潤滑剤の蒸発を抑えることができる。
【００４６】
次に、サブアセンブリ２８は密封工程に移行する。密封部材は、２枚のトレイと、所定の気密性を有する袋を有する。密封工程では、サブアセンブリ２８は、トレイ４０１およびトレイ４０２により全体を囲むように狭持される。そして、挟持されたサブアセンブリ２８は、袋４０３により包まれる。その後、袋４０３の内部の空気を抜いて、袋４０３の入口４０３ａを閉じる。サブアセンブリ２８を密封することによりパーティクルの再付着を抑えることができる。
【００４７】
密封工程後、サブアセンブリ２８は、排出口（不図示）から排出される。そして、サブアセンブリ２８は、組み立て最終工程に移行し、第３クリーンルーム（不図示）内で密封部材が取り外され、記録ディスク２０、磁気ヘッド２４、スイングアーム２２、アーム軸受部１６、およびボイスコイルモータ１８を取り付けられる。その後、清浄な空間で全体を覆うトップカバーを取り付けてディスク駆動装置１０が完成する。
【００４８】
サブアセンブリ２８に混合物２３４を吹付けると、洗浄液２２８がベース部材１２とハブ２６との隙間４４からサブアセンブリ２８の内部に侵入することがある。サブアセンブリ２８の内部とは、駆動ユニット１４が配置され、ハブ２６とベース部材１２とにより囲まれた空間をいう。サブアセンブリ２８の内部に侵入した洗浄液２２８を除去するには、長時間かかり、製造効率が悪くなる課題がある。この課題に対応して実施形態では、洗浄工程の前に、ベース部材１２とハブ２６との隙間４４に取り外し可能なカバー部材５０を取り付ける工程を含んでよい。この結果、サブアセンブリ２８の内部に洗浄液２２８が侵入することを抑えることができる。
【００４９】
カバー部材５０は除水工程前にサブアセンブリ２８から取り外されてもよいが、温風の圧力により洗浄液２２８がベース部材１２とハブ２６との隙間４４からサブアセンブリ２８の内部に侵入する可能性がある。このため実施形態では、カバー部材５０は除水工程後にサブアセンブリ２８から取り外されている。洗浄液２２８がサブアセンブリ２８の内部に侵入する可能性が低くなる。なお、取り外したカバー部材５０は再利用する。なお、ベース部材１２およびハブ２６のカバー部材５０に覆われた領域は、洗浄されない。そこで、カバー部材５０はハブ２６の外周円筒部を覆わない形状としてもよい。この結果、ハブ２６のカバー部材５０に覆われた領域を小さくすることができる。ハブ２６の外周円筒部は、記録ディスク２０の中央孔の内周が嵌められる部分である。
【００５０】
図８は、第１の実施形態に係るカバー部材５０の断面図である。図９は、第１の実施形態に係るカバー部材５０をサブアセンブリ２８に取り付けた状態を示す断面図である。カバー部材５０は、隙間４４に応じて円環状に形成される。カバー部材５０は、金属材料、プラスチックの樹脂材料またはゴム材料であってよい。
【００５１】
図１０は実施形態に係るカバー部材５０を製造する方法を示す断面図である。実施の形態においてカバー部材５０は、少なくとも一部が透明であるプラスチックからなる型７０に紫外線硬化性の樹脂７２を注入した後、周囲から紫外線ＵＶが照射されて形成される。図１０の例では、型７０は上面が開放された略ドーナツ状で、カバー部材５０の形状に対応して周状の凹部が形成されている。型７０は透明であるプラスチックからなり、周囲から照射された紫外線ＵＶを透過させる。透過した紫外線ＵＶは型７０に注入された樹脂７２の表面を硬化させる。表面が硬化した樹脂７２は型７０から外されてカバー部材５０となる。実施の形態では、カバー部材５０の表面はその形状を維持する程度の硬度を有し、内部はゲル状の領域を有するように、紫外線ＵＶの照射強度と照射時間とを調整している。内部にゲル状の領域を有するからカバー部材５０は弾性を有する。カバー部材５０は、ベース部材１２およびハブ２６を形成する金属と比べて硬度が低い樹脂材料から形成されるから、サブアッセンブリ２８に取り付けてもベース部材１２およびハブ２６に傷を付ける可能性が低くい点で有利である。なお、カバー部材５０は内部が硬化されてもよい。
【００５２】
樹脂７２としては各種の紫外線硬化性の樹脂を用いてもよい。実施の形態では、ウレタンアクリレートやエポキシアクリレートを４０〜５０％、アクリレートモノマーを３５〜４５％含み紫外線硬化性の液体状の樹脂を用いている。離型性が優れる点で好ましい。ウレタンアクリレートやエポキシアクリレートが紫外線などのエネルギー照射によってラジカル重合を起こさせ短時間で硬化できる。アクリル酸２−ヒドロキシエチル等の改質剤を９〜１０％程度含ませてもよい。これらの紫外線硬化性の樹脂は離型性も良好である。
【００５３】
次に図１１及び図１２に基づき実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例について説明する。図１１は実施形態に係るディスク駆動装置の製造方法の変形例を示す図である。図１２は図１１の変形例の洗浄工程を示す平面図である。図１１の変形例について図４の例と重複する部分については説明を省き、異なる部分について説明する。
【００５４】
変形例の洗浄工程は、洗浄液３２８は沸点が６０℃〜９０℃の範囲である溶媒が含まれる。サブアセンブリ２８は搬送装置２０２で搬送されながらの固定体部と回転体部の少なくとも一方に洗浄液３２８と第１気体３３２との混合物３３４を吹付けて洗浄する。混合物３３４は第１ノズル３３０の開口から射出されて吹付けられる。図１２では複数の混合物３３４のビームを移動方向に垂直な方向に３個連ねて射出する例を示している。第１気体３３２として清浄空気や窒素を含む気体が用いられる。洗浄液３２８に含まれる溶媒としては種々の溶媒を用いることができる。洗浄液３２８に含まれる溶媒の沸点が高いと、洗浄後にこの溶媒の除去にかかる時間が長くなり製造効率が低下する。この溶媒の沸点を９０℃以下とすることにより、製造効率の低下は実用上問題にならないレベルであることが確認されている。一方、この溶媒の沸点が低いと容易に揮発するから補充の手間が多くかかる。溶媒の沸点を６０℃以上とすることにより、補充の手間は実使用上で問題にならないレベルであることが確認されている。
【００５５】
洗浄液３２８に含まれる溶媒は有極性の溶媒を用いることができる。溶媒が有極性である場合は有極性のパーティクルの洗浄能力に優れる。洗浄液３２８は、例えば２−プロパノール（イソプロピルアルコール）を含むようにしてもよい。２−プロパノールはサブアセンブリ２８に残留して変色を生じる可能性が低い点で有利である。２−プロパノールは水に比べて気化熱が大幅に小さく、容易に揮発除去可能で結露による水分付着も生じにくい。２−プロパノールは、有極性のパーティクル及び非極性のパーティクルのいずれに対しても洗浄能力が優れる。また洗浄液３２８としては、２−プロパノールに純水を３０％以下含ませるようにしてもよい。また洗浄液３２８としては、ハイドクロロエーテルなどのフッ素系の溶媒を含むようにしてもよい。ハイドクロロエーテルは引火し難く気化熱が低い点で好ましい。
【００５６】
次に、サブアッセンブリ２８は第２気体３４４が吹き付けられて、表面に付着した洗浄液３２８が取り除かれる。第２気体３４４は加圧されて第２ノズル３４０の開口から射出される。図１２では第２気体３４４は断面形状が略長円形状に射出される例を示している。第２ノズル３４０の開口は、第１ノズル３３０の開口からサブアセンブリ２８の移動方向に２〜５０ｍｍ離れた位置に設けられている。例えば、第２気体３４４には清浄空気や窒素を用いることができる。
【００５７】
サブアッセンブリ２８や洗浄液８４が帯電していると、その静電力により洗浄液８４がサブアセンブリ２８の表面に強く付着することがある。このような場合は、洗浄液３２８の除去には比較的長い時間がかかり、製造効率が低下する。これに対応して、第２気体３４４として帯電した清浄気体である気体イオンを用いることができる。気体イオンが吹付けられることにより帯電したサブアッセンブリ２８や洗浄液３２８は中和される。この結果、付着している洗浄液３２８の除去に要する時間が短縮されて製造効率が向上する。気体イオンの一例として空気イオンを用いることができる。空気イオンは空気イオン発生装置から供給される。例えば、空気イオン発生装置は電極針に直流又は交流の高電圧を印可してコロナ放電を起こさせ、放出した電子を周囲の空気分子に衝突させることで空気イオンを生成する。なお、第２気体３４４には帯電した窒素が含まれてもよい。
【００５８】
サブアッセンブリ２８に付着した溶媒の沸点が水より低い場合、気化熱が水より小さい場合、表面張力が水より小さい場合は、その溶媒を除去をする手間が水を除去する手間より少なくなる。この結果、製造工程を設置する面積の増大が抑えられ、製造効率が向上する。
【００５９】
図１１の例では、サブアセンブリ２８は洗浄工程後に密封工程に移行する例を示しているが、これに限られない。図４の例と同様に除水装置２１４や高温槽３０１を用いるようにしてもよい。
【００６０】
図４及び図１１の例では、サブアッセンブリは組立工程を経た後、連続して洗浄工程が実行される例について説明したが、これに限られない。組立工程を経たサブアッセンブリの表面を布様物で擦った後、連続して洗浄工程が実行されるようにしてもよい。例えば、２−プロパノールやヘキサンなどの溶媒を含ませた布でサブアッセンブリ２８の少なくとも固定体部と回転体部のいずれかの表面を擦って布拭することができる。これにより、サブアッセンブリに付着していたパーティクルの一部を除去することができるから、洗浄工程にかかる時間が短くなり、全体として製造効率が向上する。
【００６１】
サブアッセンブリ２８は第２クリーンルーム２０１内で洗浄工程の前に布拭してもよい。第１クリーンルーム１０１から第２クリーンルーム２０１へ移動する間に付着したパーティクルを除去しうる。実施の形態では、サブアッセンブリ２８は組立工程後に第１クリーンルーム１０１内で布拭している。パーティクルの第２クリーンルーム２０１への侵入を抑えうる点で有利である。
【００６２】
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施の形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれ得る。各図に示す構成は、一例を説明するためのもので、同様な機能を達成できる構成であれば、適宜変更可能であり、同様な効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００６３】
２ スリーブ、 ３ シャフト、 ６
コイル、 ７ マグネット、 ８ ステータコア、 ９ フランジ、
１０ ディスク駆動装置、 １２ ベース部材、 １３ キャピラリーシール部、 １４ 駆動ユニット、 １６ アーム軸受部、 １８ ボイスコイルモータ、 ２０ 記録ディスク、 ２２ スイングアーム、 ２４ 磁気ヘッド、 ２６ ハブ、 ２６ａ
円盤部、 ２６ｂ 外延部、 ２６ｃ 内壁面、 ２８ サブアセンブリ、 ３０ 軸受ユニット、 ３４ クランパー、 ３５ スクリュー、 ３６ ラジアル動圧溝、 ３８ 下面、
４０ スラスト動圧溝、 ４２ カウンタープレート、 ４４ 隙間、 ５０
カバー部材、 ５５ 隙間、 ５５ａ 開放端、 ６０ 樹脂、 ７０ 型、 ７２ 樹脂、 １０１ 第１クリーンルーム、 １０２ 搬送装置、 １０３ 連通口、 ２０１ 第２クリーンルーム、 ２０２ 搬送装置、 ２１４ 除水装置、 ２２８、３２８ 洗浄液、 ２３０、３３０ 第１ノズル、 ２３２、３３２ 第１気体、 ２３４、３３４ 混合物、 ３０１ 高温槽、 ３４０ 第２ノズル、 ３４４ 第２気体、 ４０１、４０２ トレイ、 ４０３ 袋、
４０３ａ 入口、ＵＶ 紫外線。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーンルーム内で固定体部に軸受ユニットと前記軸受ユニットによって前記固定体部に対して回転自在に支持される回転体部とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、前記サブアセンブリの前記固定体部と前記回転体部の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する洗浄工程と、前記サブアセンブリを密封部材により密封する密封工程と、を含むことを特徴とするディスク駆動装置の製造方法。
【請求項２】
前記洗浄工程は、前記サブアセンブリの前記固定体部と前記回転体部の少なくとも一方に前記洗浄液と前記第１気体との混合物を吹付けた後、連続して第２気体を吹付けるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２気体は、帯電した気体を含むことを特徴とする請求項２に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項４】
前記洗浄工程は、前記洗浄液を射出するノズルの開口に対して前記サブアッセンブリが相対的に移動をしながら実行されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項５】
前記洗浄工程は、前記洗浄液が複数の開口から射出されて実行されることを特徴とする請求項４に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項６】
前記洗浄液は沸点が６０℃〜９０℃の範囲である溶媒が含まれることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項７】
前記溶媒は２−プロパノールであることをことを特徴とする請求項６に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項８】
前記洗浄工程の前に、前記固定体部と前記回転体部との隙間に取り外し可能なカバー部材を取り付ける工程を含むことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項９】
前記カバー部材は、少なくとも一部が透明とされる型に紫外線硬化性の樹脂が注入された後、紫外線が照射されて形成されたことを特徴とする請求項８に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項１０】
前記洗浄工程は、前記サブアッセンブリの表面を布様物で擦った後、連続して実行されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項１】
クリーンルーム内で固定体部に軸受ユニットと前記軸受ユニットによって前記固定体部に対して回転自在に支持される回転体部とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる組立工程と、前記サブアセンブリの前記固定体部と前記回転体部の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する洗浄工程と、前記サブアセンブリを密封部材により密封する密封工程と、を含むことを特徴とするディスク駆動装置の製造方法。
【請求項２】
前記洗浄工程は、前記サブアセンブリの前記固定体部と前記回転体部の少なくとも一方に前記洗浄液と前記第１気体との混合物を吹付けた後、連続して第２気体を吹付けるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２気体は、帯電した気体を含むことを特徴とする請求項２に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項４】
前記洗浄工程は、前記洗浄液を射出するノズルの開口に対して前記サブアッセンブリが相対的に移動をしながら実行されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項５】
前記洗浄工程は、前記洗浄液が複数の開口から射出されて実行されることを特徴とする請求項４に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項６】
前記洗浄液は沸点が６０℃〜９０℃の範囲である溶媒が含まれることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項７】
前記溶媒は２−プロパノールであることをことを特徴とする請求項６に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項８】
前記洗浄工程の前に、前記固定体部と前記回転体部との隙間に取り外し可能なカバー部材を取り付ける工程を含むことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項９】
前記カバー部材は、少なくとも一部が透明とされる型に紫外線硬化性の樹脂が注入された後、紫外線が照射されて形成されたことを特徴とする請求項８に記載のディスク駆動装置の製造方法。
【請求項１０】
前記洗浄工程は、前記サブアッセンブリの表面を布様物で擦った後、連続して実行されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のディスク駆動装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−４１２６（Ｐ２０１３−４１２６Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３２２８８（Ｐ２０１１−１３２２８８）
【出願日】平成２３年６月１４日（２０１１．６．１４）
【出願人】（５０８１０００３３）アルファナテクノロジー株式会社 (100)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１４日（２０１１．６．１４）
【出願人】（５０８１０００３３）アルファナテクノロジー株式会社 (100)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]