ドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法
【課題】放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＰドライバ１は、配線パターン２３が形成されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、半導体装置３を収納する凹部４１が形成された放熱体４とを備えている。そして、半導体装置３から放熱体４へ伝熱させるための熱伝導接着テープ５が、凹部４１の開口部の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３と接着する凹部４１の底面４２を経由し、更に、凹部４１の開口部の他側に位置する接着面４４まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板２と放熱体４とは、凹部４１の開口縁部４６の一部が、凹部４１と外部との通気路Ｔとなる非密着状態である。
【解決手段】ＰＤＰドライバ１は、配線パターン２３が形成されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、半導体装置３を収納する凹部４１が形成された放熱体４とを備えている。そして、半導体装置３から放熱体４へ伝熱させるための熱伝導接着テープ５が、凹部４１の開口部の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３と接着する凹部４１の底面４２を経由し、更に、凹部４１の開口部の他側に位置する接着面４４まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板２と放熱体４とは、凹部４１の開口縁部４６の一部が、凹部４１と外部との通気路Ｔとなる非密着状態である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットディスプレイなどの表示装置に用いられるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイのような表示装置には、表示を制御するための半導体装置がフレキシブル基板に実装されたドライバモジュールとして実装されている。例えば、従来のドライバモジュールとして、特許文献１〜３に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のドライバモジュール構造は、半導体装置を実装するフレキシブル基板と、この半導体装置を収納するための空間を形成する凹部が形成された放熱体を備えたものである。このフレキシブル基板には、半導体装置を収納するための空間と外部とを連通する貫通孔が形成されている。この貫通孔は、凹部により形成された空間内の空気を外部に逃がすためのものである。貫通孔がフレキシブル基板に設けられていることで、半導体装置からの熱で空間内の空気が膨張収縮を起こしても貫通孔により通気できるので、フレキシブル基板にストレスがかからないようにすることができる。
【０００４】
また、特許文献２に記載の画像表示装置には、放熱板に外部と凹部とをつなぐ溝が通気路として形成されたものである。
【０００５】
更に、特許文献３に記載のドライバモジュール構造は、外部と凹部とをつなぐ通気路としての溝が、Ｖ字状に形成されていると共に、２つ以上設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３２７８５０号公報
【特許文献２】特開２００７−３３３８３８号公報
【特許文献３】国際公開第２００９／０９６１３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載のドライバモジュール構造では、フレキシブル基板に貫通孔を設ける必要があるため、フレキシブル基板に形成される配線パターンのレイアウトに制約を受ける。
【０００８】
その点、特許文献２に記載の画像表示装置では、放熱体に通気路を設けることで、フレキシブル基板に貫通孔を設けていないため、配線パターンのレイアウトに支障はないが、凹部内には半導体装置と放熱板との密着性を確保すると共に、半導体装置からの熱を放熱板へ伝えるグリースが封入されているため、このグリースにより溝が塞がるおそれがある。これは、半導体装置が実装されたフレキシブル基板と放熱体とを貼り合わせる際には、放熱板の凹部内にグリースを充填した後に、凹部に半導体装置の位置を合わせた状態で、フレキシブル基板を被せているため、グリースの充填量や充填位置に偏りがあると、半導体装置を収納することにより凹部内で広がったグリースが溝の入口まで到達し、溝内に浸入するおそれがあるからである。
【０００９】
そうなると、グリースが溝を塞いでしまい、溝が通気路として機能しなくなるため、凹部内の空気の膨張収縮によりフレキシブル基板へのストレスがかかる。特に、凹部内の空気が膨張した場合には、凹部の空気が膨らむことで、フレキシブル基板が山なりに撓み、半導体装置が密着していた凹部から浮き上がり、放熱体に伝熱しなくなるおそれがある。
【００１０】
特許文献３に記載のドライバモジュール構造では、１つの通気路がグリースなどで塞がれたとしても、他の通気路により凹部内の通気ができるものの、放熱体に対して、複数の通気路を形成するための溝加工に多くの工数がかかり、コストアップの要因となってしまう。したがって、放熱体においては、半導体装置との密着性を確保することで、放熱性を維持しつつも、簡単に加工できるものが望ましい。
【００１１】
本発明は、放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体と、前記凹部の底面に少なくとも設けられた、前記半導体装置を該底面に貼り合わせ、前記放熱体へ伝熱させるための熱伝導接着テープとを備え、前記フレキシブル基板と前記放熱体とは、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が、前記凹部と外部との通気路となる非密着状態であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、半導体装置を放熱体の凹部に熱伝導接着テープにより密着させることで、放熱体の開口縁部の一部または全部を凹部と外部との通気路とすることができるので、温度変化による膨張や収縮の影響を抑止することができ、放熱体に溝を形成する必要はないため、放熱体の加工が容易である。したがって、コストの抑制を図ることができるドライバモジュールとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるプラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰと称す。）ドライバを示す分解斜視図
【図２】図１のＰＤＰドライバのＡ−Ａ線断面図
【図３】本発明の実施の形態１の変形例を示すＰＤＰドライバの放熱体の長手方向に沿った方向の断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバを示す分解斜視図
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、図４に示すＰＤＰドライバの放熱体の各製造工程を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバを示す分解斜視図
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は、図６に示すＰＤＰドライバの放熱体の各製造工程を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本願の第１の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体と、凹部の底面に少なくとも設けられた、半導体装置を該底面に貼り合わせ、放熱体へ伝熱させるための熱伝導接着テープとを備え、フレキシブル基板と放熱体とは、放熱体の開口縁部の一部または全部が、凹部と外部との通気路となる非密着状態であることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００１６】
第１の発明によれば、熱伝導接着テープにより半導体装置を凹部内に貼り付けているため、半導体装置から放熱体へ伝熱させることができる。また、放熱体の開口縁部の一部または全部が、凹部と外部との通気路とすることで、凹部と半導体装置との隙間の空気が出入りすることができるので、温度変化による膨張や収縮の影響を抑止することができる。また、放熱体に溝を形成する必要はないため、放熱体の加工が容易である。
【００１７】
本願の第２の発明は、第１の発明において、放熱体は、半導体装置を凹部の底面に貼り付ける熱伝導接着テープと同じ熱伝導接着テープにより、フレキシブル基板に接着されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００１８】
第２の発明によれば、半導体装置を凹部の底面に貼り付ける熱伝導接着テープと、フレキシブル基板と放熱体を貼り付ける熱伝導接着テープを同じものとすることで、熱伝導接着テープの準備が容易である。
【００１９】
本願の第３の発明は、第２の発明において、熱伝導接着テープは、少なくとも、凹部の開口部の一側に位置するフレキシブル基板との接着面から、半導体装置と接着する凹部の底面まで連続したものであることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２０】
第３の発明によれば、放熱体とフレキシブル基板とを貼り付けるための熱伝導接着テープと、半導体装置を凹部の底面に密着させるための熱伝導接着テープとを連続したものとすることで、一度の作業で熱伝導接着テープを貼り付けることができるので、貼り付け作業を簡単に行うことができる。
【００２１】
本願の第４の発明は、第３の発明において、熱伝導接着テープの幅方向は、凹部の幅以下に形成されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２２】
第４の発明によれば、熱伝導接着テープが凹部の幅より狭く形成されていることで、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する凹部部分を通気路とすることができる。
【００２３】
本願の第５の発明は、第３または第４の発明において、凹部の壁面は、上端から底面に向かって下る傾斜面に形成されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２４】
第５の発明によれば、壁面が傾斜面に形成されていることで、熱伝導接着テープを張る際に隙間無く放熱体に貼り付けることができる。
【００２５】
本願の第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、凹部は、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する壁面が開放状態に形成されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２６】
第６の発明によれば、凹部の壁面が開放状態に形成されていることで、この部分を通気路とすることができる。また、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する凹部の向き合う２つの壁面を開放状態とした放熱体を製造するのであれば、板状の放熱材に溝を形成し、この溝を凹部として板状の放熱材を切断することで容易に放熱体を製造することができる。
【００２７】
本願の第７の発明は、第６の発明において、放熱体は、板状体により形成され、凹部は、板状体が折り曲げられて形成されたものであることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２８】
第７の発明によれば、凹部を有する放熱体を、板状体を折り曲げることで簡単に製造することができる。
【００２９】
本願の第８の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで、凹部となる溝を形成する工程と、溝が形成された板状の放熱材を、放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、放熱体とする工程と、凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、フレキシブル基板に実装された半導体装置を熱伝導接着テープに貼り付けると共に、放熱体の開口縁部の一部または全部が凹部と外部との通気路となる非密着状態でフレキシブル基板と放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴としたドライバモジュールの製造方法である。
【００３０】
第８の発明によれば、板状の放熱材に溝を形成し、この溝を凹部として板状の放熱材を切断することで容易に放熱体を製造することができる。
【００３１】
本願の第９の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで凹部となる溝ができるように、板状の放熱材を折り曲げ加工する工程と、溝が形成された板状の放熱材を、放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、放熱体とする工程と、凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、フレキシブル基板に実装された半導体装置を熱伝導接着テープに貼り付けると共に、放熱体の開口縁部の一部または全部が凹部と外部との通気路となる非密着状態でフレキシブル基板と放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴としたドライバモジュールの製造方法である。
【００３２】
第９の発明によれば、凹部を有する放熱体を、板状体を折り曲げることで簡単に製造することができる。
【００３３】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造について、ＰＤＰドライバを例に、図１および図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバの分解斜視図である。図２は、図１のＰＤＰドライバのＡ−Ａ線断面図である。なお、図１には説明の都合上、封止樹脂３１は図示していない。
【００３４】
図１に示すように、ＰＤＰドライバ１は、フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、フレキシブル基板２に装着される放熱体４と、熱伝導接着テープ５とを備えている。
【００３５】
フレキシブル基板２は、可撓性のプラスチックフィルムにより形成され、一端にＰＤＰと接続する電極２１が形成され、他端に制御基板（図示せず）と接続される電極２２が形成されている。これらの電極２１，２２と半導体装置３とは、配線パターン２３で接続されている。
【００３６】
フレキシブル基板２の電極２１は、ＰＤＰ（図示せず）に形成された透明電極と、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどを介して接続される。また、フレキシブル基板２の電極２２は、制御基板に形成された電極と半田付けやコネクタなどを介して接続される。
【００３７】
フレキシブル基板２には、半導体装置３を搭載するために、中央部に開口部２４が形成されている。この開口部２４の周囲の配線パターン２３を露出させて半導体装置３の電極と接続することで、半導体装置３と、電極２１，２２とを導通させている。
【００３８】
半導体装置３は、ＰＤＰの表示制御を行うＩＣである。半導体装置３は、フレキシブル基板２の中央に設けられた開口部２４に配置されている。半導体装置３と配線パターン２３との接続は、開口部２４の周囲を片側面のみ配線パターン２３を露出させ、半導体装置３の電極を露出した配線パターン２３に接触させることで導通させている。半導体装置３とフレキシブル基板２とを接続した後に、封止樹脂３１（図２参照）で半導体装置３を封止することで、半導体装置３とフレキシブル基板２とを固着させている。図１においては、放熱体４の装着面側と反対側であるフレキシブル基板２の表面側が配線パターン２３を露出させている側となっている。
【００３９】
放熱体４は、平面視して略矩形状で、中央部に半導体装置３を収納するための凹部４１が形成されている。凹部４１は、開口部が矩形状に形成されている。凹部４１は、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３の天面が、凹部４１の底面４２に接着した熱伝導接着テープ５に接触するような深さに形成されている。放熱体４の短手方向においては、放熱体４の外側面と凹部４１に挟まれた開口縁部４６が形成されている。
【００４０】
熱伝導接着テープ５は、凹部４１の開口部の一側に位置するフレキシブル基板２との接着面４３から底面４２を経由して、更に底面４２から凹部４１の開口部の他側に位置するフレキシブル基板２との接着面４４まで、連続した一体ものである。熱伝導接着テープ５の幅方向は、熱伝導接着テープ５が貼り付けられた凹部４１の幅より狭く形成されている。
【００４１】
熱伝導接着テープ５は、高い熱伝導率を持たせた粘着剤をテープ状に成形したものが使用できる。熱伝導接着テープ５は、従来のドライバモジュールにて使用されているグリースの熱伝導率以上のものであるのが望ましいが、グリースの熱伝導率未満の熱伝導接着テープでも伝熱性に問題がなければ採用できる。熱伝導接着テープ５は、例えば、株式会社スリオンテック製の熱伝導性両面テープＮｏ．５０６６が使用できる。また、熱伝導接着テープ５としては、金属箔粘着テープに粘着層を形成したものでもよい。
【００４２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の使用状態について、図１および図２に示すＰＤＰドライバ１に基づいて説明する。
【００４３】
ＰＤＰドライバ１は、熱伝導接着テープ５によりフレキシブル基板２と放熱体４とがしっかりと貼り付けられているため、振動や衝撃でもフレキシブル基板２と放熱体４とが剥がれることがない。また、半導体装置３が放熱体４の凹部４１内に、熱伝導接着テープ５によりしっかりと密着した状態で貼り付けられているため、半導体装置３から放熱体４へ確実に伝熱させることができる。したがって、半導体装置３の熱を放熱体４から十分に放熱させることができる。
【００４４】
ＰＤＰドライバ１の使用環境によって、温度が上がると凹部４１の空間４５内の空気が膨張し、温度が下がると空間４５内の空気が収縮する。
【００４５】
空間４５の空気が膨張する場合を説明する。放熱体４の短手方向において、フレキシブル基板２と放熱体４の間には通気路Ｔが存在する。これは熱伝導接着テープ５の幅が凹部４１の幅より狭く形成されているため、熱伝導接着テープ５がフレキシブル基板２と放熱体４の開口縁部４６との間に存在しないためである。この通気路Ｔが空間４５内の空気を排出する。
【００４６】
また、放熱体４の長手方向においても、熱伝導接着テープ５の幅が凹部４１の幅より狭く形成されているため、熱伝導接着テープ５がフレキシブル基板２と放熱体４の開口縁部４６との間に存在しない部分ができるので、この部分も通気路Ｔとして空間４５内の空気を排出する。
【００４７】
空間４５の空気が収縮する場合は、外気が通気路Ｔを通過して空間４５へ吸入される。
【００４８】
このように、ＰＤＰドライバ１の使用環境が変化しても、空間４５の空気がフレキシブル基板２にストレスを与えることがない。したがって、フレキシブル基板２の配線パターン２３の断線等による半導体装置の動作不良や放熱体４の剥離などを防止することができる。
【００４９】
従来のドライバモジュール構造では、半導体装置と放熱体との密着性を確保するために、放熱体の凹部内にグリースを封入したため、グリースが貫通孔や溝を塞いだり、グリースが流れ出たりする心配があったが、ＰＤＰドライバ１では熱伝導接着テープ５を使用しているため、グリースが流れ出ることがない。したがって、グリースが凹部４１から流れ出し通気路Ｔを塞ぐことも無いため、高い信頼性を確保することができる。
【００５０】
更に、グリースの流出がないため、フレキシブル基板２と放熱体４の開口縁部４６とを全て密着させる必要がないため、開口縁部４６の長さを小さくすることができる。したがって、放熱体４の幅を従来のものより狭くすることができるので、放熱体４の小型化を図ることができる。
【００５１】
熱伝導接着テープ５は、フレキシブル基板２との接着面となる凹部４１の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３との接着面となる底面４２へ、底面４２から凹部４１の他側に位置する接着面４４まで、連続した一体ものとしているので、一回の貼り付け作業で熱伝導接着テープ５を放熱体４に配置することができる。
【００５２】
なお、熱伝導接着テープは、接着面４３，４４と底面４２とをそれぞれ切り離して隙間を空けた状態で貼り付けたり、接着面４３と底面４２とは一体ものとし接着面４４を切り離したり、接着面４４と底面４２とは一体ものとし接着面４３を切り離したりするようにしてもよい。接着面４３，４４と底面４２との全部を切り離した場合には、フレキシブル基板２と放熱体４との接着は、接着面４３，４４により確保できるため、放熱体４の開口縁部４６の全部を通気路とすることができる。底面４２と接着面４３，４４とを個々の熱伝導接着テープとするときには、同じ熱伝導接着テープとするのが、熱伝導接着テープの準備が容易なので望ましい。しかし、フレキシブル基板と放熱体との固定は、伝熱性については重要ではないので、単なる接着テープで貼り付けたり、液状の接着材で貼り付けたりしてよい。
【００５３】
（実施の形態１の変形例）
本発明の実施の形態１の変形例を、図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態１の変形例を示すＰＤＰドライバの断面図であり、放熱体の長手方向に沿った方向の断面図である。
【００５４】
図３に示すように、ＰＤＰドライバ１ｘは、放熱体４ｘの凹部４１ｘの壁面が、凹部４１ｘの開口縁部４６から底面４２に向かって下る傾斜面４８に形成されている。
【００５５】
このように凹部４１ｘの壁面が傾斜面４８に形成されていることで、熱伝導接着テープ５を放熱体４ｘに貼り付ける際に、接着面４３，４４と傾斜面４８との角部や、傾斜面４８と底面４２との角部に隙間ができることなく正確に貼り付けることができる。
【００５６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの構成を、ＰＤＰドライバを例に図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバの分解斜視図である。なお、図４において、図１と同じ機能を有するものについては同符号を付して説明を省略する。
【００５７】
本実施の形態２に係るＰＤＰドライバ１０は、放熱体４０の凹部４１０について、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置する向き合う２つの壁面を開放することで通気路Ｔが形成され、半導体装置３を外部に露出させた状態としている。
【００５８】
これは、熱伝導接着テープ５により半導体装置３を放熱体４０に密着させ、熱伝導させているため、従来のＰＤＰドライバのように凹部４１０からグリースが漏れる心配がない。したがって、壁面を開放して半導体装置３を露出させても問題はない。半導体装置３が露出しているため放熱性も向上する。
【００５９】
図４では、熱伝導接着テープ５の幅は、放熱体４０の幅より狭く形成されているが、放熱量に問題がなければ、放熱体４０の幅を狭くして熱伝導接着テープ５の幅と同じとしてもよいので、更に、放熱体４０を小型化することも可能である。つまり、熱伝導接着テープ５の幅は、放熱体４０の幅以下とすることができる。
【００６０】
この放熱体４０を製造するときには、図５（Ａ）に示すように放熱体４０となる板状の放熱材である厚板６１を準備する。次に、図５（Ｂ）に示すように、厚板６１の一端側から他端側へ、凹部４１０（図４参照）となる連続した溝６２を切削する。次に、図５（Ｃ）に示すように、溝６２を切削した厚板６１を、放熱体４０の幅に合わせてそれぞれ切断して切り離し、個片化する。そうすることで、図５（Ｄ）に示すように、多数の放熱体４０を得ることができる。
【００６１】
厚板６１から放熱体４０が形成できれば、放熱体４０に熱伝導接着テープ５を貼り合わせ、半導体装置３を凹部４１０内の熱伝導接着テープ５に貼り付けながら、半導体装置３を実装したフレキシブル基板２を放熱体４０に貼り付け固定する。このようにしてＰＤＰドライバ１０を製造することができる。
【００６２】
このように本実施の形態２に係る放熱体４０は、一列の溝６２を切削することで、多数個の放熱体４０の凹部４１０を一度に形成することができるので、実施の形態１に係る放熱体４のようにそれぞれの凹部４１（図１参照）を切削する方法と比較して、製造が容易であり、量産性に優れている。
【００６３】
なお、本実施の形態２に係る放熱体４０の凹部４１０においても、壁面を実施の形態１の変形例のように傾斜面としてもよい。また、放熱体４０は、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置する向き合う２つの壁面を開放した凹部４１０としているが、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置するいずれか一方の壁面を開放した凹部としても、通気路Ｔが確保できるのでよい。
【００６４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの構成を、ＰＤＰドライバを例に図６に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバの分解斜視図である。なお、図６において、図４と同じ機能を有するものについては同符号を付して説明を省略する。
【００６５】
本実施の形態３に係るＰＤＰドライバ１０ｘは、放熱体４０ｘを、薄板を折り曲げ加工して形成することで、実施の形態３の凹部４１０と同様に、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置する向き合う２つの壁面を開放した通気路Ｔを形成している。
【００６６】
この放熱体４０ｘを製造するときには、図７（Ａ）に示すように放熱体４０ｘとなる板状の放熱材である薄板７１を準備する。次に、図７（Ｂ）に示すように、薄板７１を折り曲げ加工して、薄板の一端側から他端側へ、凹部４１０（図６参照）となる連続した溝７２を形成する。次に、図７（Ｃ）に示すように、溝７２を形成した薄板７１を、放熱体４０ｘの幅に合わせてそれぞれ切断して切り離し、個片化する。そうすることで、図７（Ｄ）に示すように、多数の放熱体４０ｘを得ることができる。
【００６７】
このように本実施の形態３に係る放熱体４０ｘは、一列の溝７２を折り曲げ加工により形成することで、多数個の放熱体４０ｘの凹部４１０を一度に形成することができるので、実施の形態１に係る放熱体４のようにそれぞれの凹部４１（図１参照）をそれぞれ切削したり、実施の形態２に係る放熱体４０のように溝６２を切削したりする方法と比較して、切削作業が不要なので、製造が安価にでき、量産性に優れている。
【００６８】
なお、本実施の形態３に係る放熱体４０ｘの凹部４１０においても、壁面を実施の形態１の変形例のように傾斜面としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるので、フラットディスプレイなどの表示装置に用いられるＴＣＰのドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００７０】
１，１ｘ，１０，１０ｘ プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）ドライバ
２ フレキシブル基板
３ 半導体装置
４，４ｘ 放熱体
５ 熱伝導接着テープ
２１，２２ 電極
２３ 配線パターン
２４ 開口部
３１ 封止樹脂
４０，４０ｘ 放熱体
４１，４１ｘ 凹部
４２ 底面
４３，４４ 接着面
４５ 空間
４６ 開口縁部
４８ 傾斜面
６１ 厚板
６２ 溝
７１ 薄板
７２ 溝
４１０ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットディスプレイなどの表示装置に用いられるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイのような表示装置には、表示を制御するための半導体装置がフレキシブル基板に実装されたドライバモジュールとして実装されている。例えば、従来のドライバモジュールとして、特許文献１〜３に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のドライバモジュール構造は、半導体装置を実装するフレキシブル基板と、この半導体装置を収納するための空間を形成する凹部が形成された放熱体を備えたものである。このフレキシブル基板には、半導体装置を収納するための空間と外部とを連通する貫通孔が形成されている。この貫通孔は、凹部により形成された空間内の空気を外部に逃がすためのものである。貫通孔がフレキシブル基板に設けられていることで、半導体装置からの熱で空間内の空気が膨張収縮を起こしても貫通孔により通気できるので、フレキシブル基板にストレスがかからないようにすることができる。
【０００４】
また、特許文献２に記載の画像表示装置には、放熱板に外部と凹部とをつなぐ溝が通気路として形成されたものである。
【０００５】
更に、特許文献３に記載のドライバモジュール構造は、外部と凹部とをつなぐ通気路としての溝が、Ｖ字状に形成されていると共に、２つ以上設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３２７８５０号公報
【特許文献２】特開２００７−３３３８３８号公報
【特許文献３】国際公開第２００９／０９６１３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載のドライバモジュール構造では、フレキシブル基板に貫通孔を設ける必要があるため、フレキシブル基板に形成される配線パターンのレイアウトに制約を受ける。
【０００８】
その点、特許文献２に記載の画像表示装置では、放熱体に通気路を設けることで、フレキシブル基板に貫通孔を設けていないため、配線パターンのレイアウトに支障はないが、凹部内には半導体装置と放熱板との密着性を確保すると共に、半導体装置からの熱を放熱板へ伝えるグリースが封入されているため、このグリースにより溝が塞がるおそれがある。これは、半導体装置が実装されたフレキシブル基板と放熱体とを貼り合わせる際には、放熱板の凹部内にグリースを充填した後に、凹部に半導体装置の位置を合わせた状態で、フレキシブル基板を被せているため、グリースの充填量や充填位置に偏りがあると、半導体装置を収納することにより凹部内で広がったグリースが溝の入口まで到達し、溝内に浸入するおそれがあるからである。
【０００９】
そうなると、グリースが溝を塞いでしまい、溝が通気路として機能しなくなるため、凹部内の空気の膨張収縮によりフレキシブル基板へのストレスがかかる。特に、凹部内の空気が膨張した場合には、凹部の空気が膨らむことで、フレキシブル基板が山なりに撓み、半導体装置が密着していた凹部から浮き上がり、放熱体に伝熱しなくなるおそれがある。
【００１０】
特許文献３に記載のドライバモジュール構造では、１つの通気路がグリースなどで塞がれたとしても、他の通気路により凹部内の通気ができるものの、放熱体に対して、複数の通気路を形成するための溝加工に多くの工数がかかり、コストアップの要因となってしまう。したがって、放熱体においては、半導体装置との密着性を確保することで、放熱性を維持しつつも、簡単に加工できるものが望ましい。
【００１１】
本発明は、放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体と、前記凹部の底面に少なくとも設けられた、前記半導体装置を該底面に貼り合わせ、前記放熱体へ伝熱させるための熱伝導接着テープとを備え、前記フレキシブル基板と前記放熱体とは、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が、前記凹部と外部との通気路となる非密着状態であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、半導体装置を放熱体の凹部に熱伝導接着テープにより密着させることで、放熱体の開口縁部の一部または全部を凹部と外部との通気路とすることができるので、温度変化による膨張や収縮の影響を抑止することができ、放熱体に溝を形成する必要はないため、放熱体の加工が容易である。したがって、コストの抑制を図ることができるドライバモジュールとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるプラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰと称す。）ドライバを示す分解斜視図
【図２】図１のＰＤＰドライバのＡ−Ａ線断面図
【図３】本発明の実施の形態１の変形例を示すＰＤＰドライバの放熱体の長手方向に沿った方向の断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバを示す分解斜視図
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、図４に示すＰＤＰドライバの放熱体の各製造工程を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバを示す分解斜視図
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は、図６に示すＰＤＰドライバの放熱体の各製造工程を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本願の第１の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体と、凹部の底面に少なくとも設けられた、半導体装置を該底面に貼り合わせ、放熱体へ伝熱させるための熱伝導接着テープとを備え、フレキシブル基板と放熱体とは、放熱体の開口縁部の一部または全部が、凹部と外部との通気路となる非密着状態であることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００１６】
第１の発明によれば、熱伝導接着テープにより半導体装置を凹部内に貼り付けているため、半導体装置から放熱体へ伝熱させることができる。また、放熱体の開口縁部の一部または全部が、凹部と外部との通気路とすることで、凹部と半導体装置との隙間の空気が出入りすることができるので、温度変化による膨張や収縮の影響を抑止することができる。また、放熱体に溝を形成する必要はないため、放熱体の加工が容易である。
【００１７】
本願の第２の発明は、第１の発明において、放熱体は、半導体装置を凹部の底面に貼り付ける熱伝導接着テープと同じ熱伝導接着テープにより、フレキシブル基板に接着されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００１８】
第２の発明によれば、半導体装置を凹部の底面に貼り付ける熱伝導接着テープと、フレキシブル基板と放熱体を貼り付ける熱伝導接着テープを同じものとすることで、熱伝導接着テープの準備が容易である。
【００１９】
本願の第３の発明は、第２の発明において、熱伝導接着テープは、少なくとも、凹部の開口部の一側に位置するフレキシブル基板との接着面から、半導体装置と接着する凹部の底面まで連続したものであることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２０】
第３の発明によれば、放熱体とフレキシブル基板とを貼り付けるための熱伝導接着テープと、半導体装置を凹部の底面に密着させるための熱伝導接着テープとを連続したものとすることで、一度の作業で熱伝導接着テープを貼り付けることができるので、貼り付け作業を簡単に行うことができる。
【００２１】
本願の第４の発明は、第３の発明において、熱伝導接着テープの幅方向は、凹部の幅以下に形成されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２２】
第４の発明によれば、熱伝導接着テープが凹部の幅より狭く形成されていることで、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する凹部部分を通気路とすることができる。
【００２３】
本願の第５の発明は、第３または第４の発明において、凹部の壁面は、上端から底面に向かって下る傾斜面に形成されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２４】
第５の発明によれば、壁面が傾斜面に形成されていることで、熱伝導接着テープを張る際に隙間無く放熱体に貼り付けることができる。
【００２５】
本願の第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、凹部は、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する壁面が開放状態に形成されていることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２６】
第６の発明によれば、凹部の壁面が開放状態に形成されていることで、この部分を通気路とすることができる。また、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する凹部の向き合う２つの壁面を開放状態とした放熱体を製造するのであれば、板状の放熱材に溝を形成し、この溝を凹部として板状の放熱材を切断することで容易に放熱体を製造することができる。
【００２７】
本願の第７の発明は、第６の発明において、放熱体は、板状体により形成され、凹部は、板状体が折り曲げられて形成されたものであることを特徴としたドライバモジュール構造である。
【００２８】
第７の発明によれば、凹部を有する放熱体を、板状体を折り曲げることで簡単に製造することができる。
【００２９】
本願の第８の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで、凹部となる溝を形成する工程と、溝が形成された板状の放熱材を、放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、放熱体とする工程と、凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、フレキシブル基板に実装された半導体装置を熱伝導接着テープに貼り付けると共に、放熱体の開口縁部の一部または全部が凹部と外部との通気路となる非密着状態でフレキシブル基板と放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴としたドライバモジュールの製造方法である。
【００３０】
第８の発明によれば、板状の放熱材に溝を形成し、この溝を凹部として板状の放熱材を切断することで容易に放熱体を製造することができる。
【００３１】
本願の第９の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで凹部となる溝ができるように、板状の放熱材を折り曲げ加工する工程と、溝が形成された板状の放熱材を、放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、放熱体とする工程と、凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、フレキシブル基板に実装された半導体装置を熱伝導接着テープに貼り付けると共に、放熱体の開口縁部の一部または全部が凹部と外部との通気路となる非密着状態でフレキシブル基板と放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴としたドライバモジュールの製造方法である。
【００３２】
第９の発明によれば、凹部を有する放熱体を、板状体を折り曲げることで簡単に製造することができる。
【００３３】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造について、ＰＤＰドライバを例に、図１および図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバの分解斜視図である。図２は、図１のＰＤＰドライバのＡ−Ａ線断面図である。なお、図１には説明の都合上、封止樹脂３１は図示していない。
【００３４】
図１に示すように、ＰＤＰドライバ１は、フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、フレキシブル基板２に装着される放熱体４と、熱伝導接着テープ５とを備えている。
【００３５】
フレキシブル基板２は、可撓性のプラスチックフィルムにより形成され、一端にＰＤＰと接続する電極２１が形成され、他端に制御基板（図示せず）と接続される電極２２が形成されている。これらの電極２１，２２と半導体装置３とは、配線パターン２３で接続されている。
【００３６】
フレキシブル基板２の電極２１は、ＰＤＰ（図示せず）に形成された透明電極と、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどを介して接続される。また、フレキシブル基板２の電極２２は、制御基板に形成された電極と半田付けやコネクタなどを介して接続される。
【００３７】
フレキシブル基板２には、半導体装置３を搭載するために、中央部に開口部２４が形成されている。この開口部２４の周囲の配線パターン２３を露出させて半導体装置３の電極と接続することで、半導体装置３と、電極２１，２２とを導通させている。
【００３８】
半導体装置３は、ＰＤＰの表示制御を行うＩＣである。半導体装置３は、フレキシブル基板２の中央に設けられた開口部２４に配置されている。半導体装置３と配線パターン２３との接続は、開口部２４の周囲を片側面のみ配線パターン２３を露出させ、半導体装置３の電極を露出した配線パターン２３に接触させることで導通させている。半導体装置３とフレキシブル基板２とを接続した後に、封止樹脂３１（図２参照）で半導体装置３を封止することで、半導体装置３とフレキシブル基板２とを固着させている。図１においては、放熱体４の装着面側と反対側であるフレキシブル基板２の表面側が配線パターン２３を露出させている側となっている。
【００３９】
放熱体４は、平面視して略矩形状で、中央部に半導体装置３を収納するための凹部４１が形成されている。凹部４１は、開口部が矩形状に形成されている。凹部４１は、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３の天面が、凹部４１の底面４２に接着した熱伝導接着テープ５に接触するような深さに形成されている。放熱体４の短手方向においては、放熱体４の外側面と凹部４１に挟まれた開口縁部４６が形成されている。
【００４０】
熱伝導接着テープ５は、凹部４１の開口部の一側に位置するフレキシブル基板２との接着面４３から底面４２を経由して、更に底面４２から凹部４１の開口部の他側に位置するフレキシブル基板２との接着面４４まで、連続した一体ものである。熱伝導接着テープ５の幅方向は、熱伝導接着テープ５が貼り付けられた凹部４１の幅より狭く形成されている。
【００４１】
熱伝導接着テープ５は、高い熱伝導率を持たせた粘着剤をテープ状に成形したものが使用できる。熱伝導接着テープ５は、従来のドライバモジュールにて使用されているグリースの熱伝導率以上のものであるのが望ましいが、グリースの熱伝導率未満の熱伝導接着テープでも伝熱性に問題がなければ採用できる。熱伝導接着テープ５は、例えば、株式会社スリオンテック製の熱伝導性両面テープＮｏ．５０６６が使用できる。また、熱伝導接着テープ５としては、金属箔粘着テープに粘着層を形成したものでもよい。
【００４２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の使用状態について、図１および図２に示すＰＤＰドライバ１に基づいて説明する。
【００４３】
ＰＤＰドライバ１は、熱伝導接着テープ５によりフレキシブル基板２と放熱体４とがしっかりと貼り付けられているため、振動や衝撃でもフレキシブル基板２と放熱体４とが剥がれることがない。また、半導体装置３が放熱体４の凹部４１内に、熱伝導接着テープ５によりしっかりと密着した状態で貼り付けられているため、半導体装置３から放熱体４へ確実に伝熱させることができる。したがって、半導体装置３の熱を放熱体４から十分に放熱させることができる。
【００４４】
ＰＤＰドライバ１の使用環境によって、温度が上がると凹部４１の空間４５内の空気が膨張し、温度が下がると空間４５内の空気が収縮する。
【００４５】
空間４５の空気が膨張する場合を説明する。放熱体４の短手方向において、フレキシブル基板２と放熱体４の間には通気路Ｔが存在する。これは熱伝導接着テープ５の幅が凹部４１の幅より狭く形成されているため、熱伝導接着テープ５がフレキシブル基板２と放熱体４の開口縁部４６との間に存在しないためである。この通気路Ｔが空間４５内の空気を排出する。
【００４６】
また、放熱体４の長手方向においても、熱伝導接着テープ５の幅が凹部４１の幅より狭く形成されているため、熱伝導接着テープ５がフレキシブル基板２と放熱体４の開口縁部４６との間に存在しない部分ができるので、この部分も通気路Ｔとして空間４５内の空気を排出する。
【００４７】
空間４５の空気が収縮する場合は、外気が通気路Ｔを通過して空間４５へ吸入される。
【００４８】
このように、ＰＤＰドライバ１の使用環境が変化しても、空間４５の空気がフレキシブル基板２にストレスを与えることがない。したがって、フレキシブル基板２の配線パターン２３の断線等による半導体装置の動作不良や放熱体４の剥離などを防止することができる。
【００４９】
従来のドライバモジュール構造では、半導体装置と放熱体との密着性を確保するために、放熱体の凹部内にグリースを封入したため、グリースが貫通孔や溝を塞いだり、グリースが流れ出たりする心配があったが、ＰＤＰドライバ１では熱伝導接着テープ５を使用しているため、グリースが流れ出ることがない。したがって、グリースが凹部４１から流れ出し通気路Ｔを塞ぐことも無いため、高い信頼性を確保することができる。
【００５０】
更に、グリースの流出がないため、フレキシブル基板２と放熱体４の開口縁部４６とを全て密着させる必要がないため、開口縁部４６の長さを小さくすることができる。したがって、放熱体４の幅を従来のものより狭くすることができるので、放熱体４の小型化を図ることができる。
【００５１】
熱伝導接着テープ５は、フレキシブル基板２との接着面となる凹部４１の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３との接着面となる底面４２へ、底面４２から凹部４１の他側に位置する接着面４４まで、連続した一体ものとしているので、一回の貼り付け作業で熱伝導接着テープ５を放熱体４に配置することができる。
【００５２】
なお、熱伝導接着テープは、接着面４３，４４と底面４２とをそれぞれ切り離して隙間を空けた状態で貼り付けたり、接着面４３と底面４２とは一体ものとし接着面４４を切り離したり、接着面４４と底面４２とは一体ものとし接着面４３を切り離したりするようにしてもよい。接着面４３，４４と底面４２との全部を切り離した場合には、フレキシブル基板２と放熱体４との接着は、接着面４３，４４により確保できるため、放熱体４の開口縁部４６の全部を通気路とすることができる。底面４２と接着面４３，４４とを個々の熱伝導接着テープとするときには、同じ熱伝導接着テープとするのが、熱伝導接着テープの準備が容易なので望ましい。しかし、フレキシブル基板と放熱体との固定は、伝熱性については重要ではないので、単なる接着テープで貼り付けたり、液状の接着材で貼り付けたりしてよい。
【００５３】
（実施の形態１の変形例）
本発明の実施の形態１の変形例を、図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態１の変形例を示すＰＤＰドライバの断面図であり、放熱体の長手方向に沿った方向の断面図である。
【００５４】
図３に示すように、ＰＤＰドライバ１ｘは、放熱体４ｘの凹部４１ｘの壁面が、凹部４１ｘの開口縁部４６から底面４２に向かって下る傾斜面４８に形成されている。
【００５５】
このように凹部４１ｘの壁面が傾斜面４８に形成されていることで、熱伝導接着テープ５を放熱体４ｘに貼り付ける際に、接着面４３，４４と傾斜面４８との角部や、傾斜面４８と底面４２との角部に隙間ができることなく正確に貼り付けることができる。
【００５６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの構成を、ＰＤＰドライバを例に図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバの分解斜視図である。なお、図４において、図１と同じ機能を有するものについては同符号を付して説明を省略する。
【００５７】
本実施の形態２に係るＰＤＰドライバ１０は、放熱体４０の凹部４１０について、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置する向き合う２つの壁面を開放することで通気路Ｔが形成され、半導体装置３を外部に露出させた状態としている。
【００５８】
これは、熱伝導接着テープ５により半導体装置３を放熱体４０に密着させ、熱伝導させているため、従来のＰＤＰドライバのように凹部４１０からグリースが漏れる心配がない。したがって、壁面を開放して半導体装置３を露出させても問題はない。半導体装置３が露出しているため放熱性も向上する。
【００５９】
図４では、熱伝導接着テープ５の幅は、放熱体４０の幅より狭く形成されているが、放熱量に問題がなければ、放熱体４０の幅を狭くして熱伝導接着テープ５の幅と同じとしてもよいので、更に、放熱体４０を小型化することも可能である。つまり、熱伝導接着テープ５の幅は、放熱体４０の幅以下とすることができる。
【００６０】
この放熱体４０を製造するときには、図５（Ａ）に示すように放熱体４０となる板状の放熱材である厚板６１を準備する。次に、図５（Ｂ）に示すように、厚板６１の一端側から他端側へ、凹部４１０（図４参照）となる連続した溝６２を切削する。次に、図５（Ｃ）に示すように、溝６２を切削した厚板６１を、放熱体４０の幅に合わせてそれぞれ切断して切り離し、個片化する。そうすることで、図５（Ｄ）に示すように、多数の放熱体４０を得ることができる。
【００６１】
厚板６１から放熱体４０が形成できれば、放熱体４０に熱伝導接着テープ５を貼り合わせ、半導体装置３を凹部４１０内の熱伝導接着テープ５に貼り付けながら、半導体装置３を実装したフレキシブル基板２を放熱体４０に貼り付け固定する。このようにしてＰＤＰドライバ１０を製造することができる。
【００６２】
このように本実施の形態２に係る放熱体４０は、一列の溝６２を切削することで、多数個の放熱体４０の凹部４１０を一度に形成することができるので、実施の形態１に係る放熱体４のようにそれぞれの凹部４１（図１参照）を切削する方法と比較して、製造が容易であり、量産性に優れている。
【００６３】
なお、本実施の形態２に係る放熱体４０の凹部４１０においても、壁面を実施の形態１の変形例のように傾斜面としてもよい。また、放熱体４０は、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置する向き合う２つの壁面を開放した凹部４１０としているが、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置するいずれか一方の壁面を開放した凹部としても、通気路Ｔが確保できるのでよい。
【００６４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの構成を、ＰＤＰドライバを例に図６に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバの分解斜視図である。なお、図６において、図４と同じ機能を有するものについては同符号を付して説明を省略する。
【００６５】
本実施の形態３に係るＰＤＰドライバ１０ｘは、放熱体４０ｘを、薄板を折り曲げ加工して形成することで、実施の形態３の凹部４１０と同様に、熱伝導接着テープ５の幅方向の両側方に位置する向き合う２つの壁面を開放した通気路Ｔを形成している。
【００６６】
この放熱体４０ｘを製造するときには、図７（Ａ）に示すように放熱体４０ｘとなる板状の放熱材である薄板７１を準備する。次に、図７（Ｂ）に示すように、薄板７１を折り曲げ加工して、薄板の一端側から他端側へ、凹部４１０（図６参照）となる連続した溝７２を形成する。次に、図７（Ｃ）に示すように、溝７２を形成した薄板７１を、放熱体４０ｘの幅に合わせてそれぞれ切断して切り離し、個片化する。そうすることで、図７（Ｄ）に示すように、多数の放熱体４０ｘを得ることができる。
【００６７】
このように本実施の形態３に係る放熱体４０ｘは、一列の溝７２を折り曲げ加工により形成することで、多数個の放熱体４０ｘの凹部４１０を一度に形成することができるので、実施の形態１に係る放熱体４のようにそれぞれの凹部４１（図１参照）をそれぞれ切削したり、実施の形態２に係る放熱体４０のように溝６２を切削したりする方法と比較して、切削作業が不要なので、製造が安価にでき、量産性に優れている。
【００６８】
なお、本実施の形態３に係る放熱体４０ｘの凹部４１０においても、壁面を実施の形態１の変形例のように傾斜面としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるので、フラットディスプレイなどの表示装置に用いられるＴＣＰのドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００７０】
１，１ｘ，１０，１０ｘ プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）ドライバ
２ フレキシブル基板
３ 半導体装置
４，４ｘ 放熱体
５ 熱伝導接着テープ
２１，２２ 電極
２３ 配線パターン
２４ 開口部
３１ 封止樹脂
４０，４０ｘ 放熱体
４１，４１ｘ 凹部
４２ 底面
４３，４４ 接着面
４５ 空間
４６ 開口縁部
４８ 傾斜面
６１ 厚板
６２ 溝
７１ 薄板
７２ 溝
４１０ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、
前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体と、
前記凹部の底面に少なくとも設けられた、前記半導体装置を前記底面に貼り合わせ、前記放熱体へ伝熱させるための熱伝導接着テープとを備え、
前記フレキシブル基板と前記放熱体とは、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が、前記凹部と外部との通気路となる非密着状態であることを特徴とするドライバモジュール構造。
【請求項２】
前記放熱体は、前記半導体装置を前記凹部の底面に貼り付ける熱伝導接着テープと同じ熱伝導接着テープにより、前記フレキシブル基板に接着されている請求項１記載のドライバモジュール構造。
【請求項３】
前記熱伝導接着テープは、少なくとも、前記凹部の開口部の一側に位置する前記フレキシブル基板との接着面から、前記半導体装置と接着する前記凹部の底面まで連続したものである請求項２記載のドライバモジュール構造。
【請求項４】
前記熱伝導接着テープは、前記凹部の幅以下に形成されている請求項３記載のドライバモジュール構造。
【請求項５】
前記凹部の壁面は、上端から底面に向かって下る傾斜面に形成されている請求項３または４記載のドライバモジュール構造。
【請求項６】
前記凹部は、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する壁面が開放状態に形成されている請求項１から５のいずれかの項に記載のドライバモジュール構造。
【請求項７】
前記放熱体は、板状体により形成され、
前記凹部は、前記板状体が折り曲げられて形成されたものである請求項６記載のドライバモジュール構造。
【請求項８】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、
前記放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで、前記凹部となる溝を形成する工程と、
前記溝が形成された板状の放熱材を、前記放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、前記放熱体とする工程と、
前記凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、前記フレキシブル基板に実装された前記半導体装置を前記熱伝導接着テープに貼り付けると共に、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が前記凹部と外部との通気路となる非密着状態で前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴とするドライバモジュールの製造方法。
【請求項９】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、
前記放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで前記凹部となる溝ができるように、前記板状の放熱材を折り曲げ加工する工程と、
前記溝が形成された板状の放熱材を、前記放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、前記放熱体とする工程と、
前記凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、前記フレキシブル基板に実装された前記半導体装置を前記熱伝導接着テープに貼り付けると共に、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が前記凹部と外部との通気路となる非密着状態で前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴とするドライバモジュールの製造方法。
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、
前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体と、
前記凹部の底面に少なくとも設けられた、前記半導体装置を前記底面に貼り合わせ、前記放熱体へ伝熱させるための熱伝導接着テープとを備え、
前記フレキシブル基板と前記放熱体とは、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が、前記凹部と外部との通気路となる非密着状態であることを特徴とするドライバモジュール構造。
【請求項２】
前記放熱体は、前記半導体装置を前記凹部の底面に貼り付ける熱伝導接着テープと同じ熱伝導接着テープにより、前記フレキシブル基板に接着されている請求項１記載のドライバモジュール構造。
【請求項３】
前記熱伝導接着テープは、少なくとも、前記凹部の開口部の一側に位置する前記フレキシブル基板との接着面から、前記半導体装置と接着する前記凹部の底面まで連続したものである請求項２記載のドライバモジュール構造。
【請求項４】
前記熱伝導接着テープは、前記凹部の幅以下に形成されている請求項３記載のドライバモジュール構造。
【請求項５】
前記凹部の壁面は、上端から底面に向かって下る傾斜面に形成されている請求項３または４記載のドライバモジュール構造。
【請求項６】
前記凹部は、熱伝導接着テープの幅方向の側方に位置する壁面が開放状態に形成されている請求項１から５のいずれかの項に記載のドライバモジュール構造。
【請求項７】
前記放熱体は、板状体により形成され、
前記凹部は、前記板状体が折り曲げられて形成されたものである請求項６記載のドライバモジュール構造。
【請求項８】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、
前記放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで、前記凹部となる溝を形成する工程と、
前記溝が形成された板状の放熱材を、前記放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、前記放熱体とする工程と、
前記凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、前記フレキシブル基板に実装された前記半導体装置を前記熱伝導接着テープに貼り付けると共に、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が前記凹部と外部との通気路となる非密着状態で前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴とするドライバモジュールの製造方法。
【請求項９】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを備えたドライバモジュールの放熱体の製造方法において、
前記放熱体となる板状の放熱材の一端側から他端側まで前記凹部となる溝ができるように、前記板状の放熱材を折り曲げ加工する工程と、
前記溝が形成された板状の放熱材を、前記放熱体の幅に合わせて切断して個片化し、前記放熱体とする工程と、
前記凹部の底面に熱伝導接着テープを設け、前記フレキシブル基板に実装された前記半導体装置を前記熱伝導接着テープに貼り付けると共に、前記放熱体の開口縁部の一部または全部が前記凹部と外部との通気路となる非密着状態で前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する工程とを含むことを特徴とするドライバモジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１９９４７８（Ｐ２０１２−１９９４７８Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６３８３１（Ｐ２０１１−６３８３１）
【出願日】平成２３年３月２３日（２０１１．３．２３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２３日（２０１１．３．２３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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