ハンダコネクタを囲む圧縮性フィルム
【課題】 剥離のないデバイスと支持体との間の圧縮性材料で囲まれたコネクタを提供する。
【解決手段】 無鉛コネクタをデバイス上に形成し、該無鉛コネクタを圧縮性フィルムにより囲み、デバイスを支持体に結合し（すなわち、無鉛コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続し）、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋めるデバイス支持構造体及びその形成方法を開示する。
【解決手段】 無鉛コネクタをデバイス上に形成し、該無鉛コネクタを圧縮性フィルムにより囲み、デバイスを支持体に結合し（すなわち、無鉛コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続し）、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋めるデバイス支持構造体及びその形成方法を開示する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にデバイスと支持体との間のコネクタに関し、より具体的には、支持体のデバイスからの剥離を防ぐ圧縮性材料により囲まれたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路チップのようなデバイスは、その集積回路チップへの配線接続を含む支持体に接続される場合が多い。集積回路チップは、導電性の鉛ハンダを用いて支持体に接続することができる。これらの鉛コネクタは、通常、支持体及び／又はチップ上においてボール状に形成される。一般に、支持体及びチップが加熱されてハンダが溶融し、その後、構造体が冷やされてハンダが凝固する。この処理は「リフロー」処理と言われ、鉛ハンダコネクタを支持体及びチップの両方に結合する。
【０００３】
多くの場合、絶縁性のアンダーフィル材が用いられ、デバイスと支持体との間の残りの空間を埋める。このアンダーフィルは、半導体デバイスとセラミック製又は有機性の支持体との熱膨張係数の違いから生ずる圧力をある程度吸収することによって、ハンダ相互接続部の耐疲労寿命を増大することを助ける。
【０００４】
鉛含有ハンダは何十年に亘り用いられ、それらの幅広い利用により高い歩留りと信頼性とを示しているが、世界的な立法化と環境に対する懸念とにより、無鉛ハンダの開発及び使用への関心が大幅に高まっている。こうした無鉛ハンダの１つが通称ＳＡＣと呼ばれるＳｎＡｇＣｕであり、鉛含有のハンダコネクタに代わるものと見なされている代表的合金の１つである。（種々の含有率のＡｇ及びＣｕを有するものが入手可能であるが、典型的には、Ａｇが３％から４％まで、及びＣｕが０．５％から１％までの範囲にある）ＳＡＣ合金が、比較的低い融点と、疲労に対する長寿命と、通常の無鉛ハンダとの互換性とを含む数多くの利点を有する。結論的には、ＳＡＣは、半導体デバイスとチップ支持体と間の無鉛相互接続のための有望な候補材料の１つである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
無鉛ハンダを用いる際の欠点の１つは、それらの主要成分が、リフロー時に比較的大きく（例えば３％）体積膨張する傾向にあることである。不都合なことには、無鉛ハンダの体積膨張は、アンダーフィルをハンダコネクタから剥離させ、ハンダが冷却して元の体積に戻ったときにアンダーフィルが継続してハンダを支えることを妨げることになる。結果として、リフロー時のこの大きな体積膨張は、幾つかの無鉛ハンダについて、アンダーフィルを必要とするセラミック製又は有機性の支持体に使用することを妨げるものとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示されているのは、無鉛コネクタをデバイス上に形成し、その無鉛コネクタを圧縮性フィルムで囲み、デバイスを支持体に接続し（すなわち、無鉛コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続し）、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋めるデバイス支持構造体及びその形成方法である。
【０００７】
溶融するまで加熱し、次に冷却することよって、コネクタはリフローすることになる。ここで述べる実施形態の幾つかの特徴は、圧縮性フィルムが無鉛コネクタより高い融点を有すること、及び、圧縮性フィルムは、無鉛コネクタが溶融されたときに、アンダーフィルを損傷することなく、無鉛コネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有することである。また、無鉛コネクタを圧縮性フィルムにより囲む工程は、無鉛接続部の周りにその全体より小さい範囲で、支持体とデバイスとの間に圧縮性フィルムが配置されるようなパターンに、圧縮性フィルムを形成することができる。このパターンは、例えば、デバイスと支持体との間にチャネルを形成し、このチャネルをアンダーフィルで埋めるような構成とすることができ、或いは、このパターンは、圧縮性フィルムの斜めのストライプから構成することができる。
【０００８】
結果として得られる構造は、デバイスが無鉛コネクタによって支持体に結合され、無鉛コネクタが圧縮性フィルムにより囲まれ（又は一部囲まれ）、該支持体と該デバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルが埋めるようになったものである。
【０００９】
ここで述べられる実施形態のこれらの態様及び他の態様は、以下の記載及び添付図面と関連して考察されるとき、より一層認識され理解されるであろう。しかしながら、以下の記載は、本発明の実施形態とそれについての数多くの特定的な詳細を示したものであるが、実例として挙げられるものであり、本発明がそれらに限定されないことは理解されるべきである。本発明の精神から逸脱することなく、その範囲内にある多くの変更及び修正をすることができ、かつ、本発明は、こうした修正の全てを含むものである。
本発明は図面を参照しながら以下の詳細な説明からより一層理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明とそれについての様々な特徴及び利点の詳細とは、添付図面で示され、以下の記載で詳述される限定的でない実施形態を参照して、より完全に説明される。図面に表された特徴は、必ずしも一定の比率で拡大して描かれたものでないことに注意すべきである。周知の要素及び処理技術の記載は、不必要に本発明をわかりにくくしないようにするため省略されている。ここで用いられる例は、単に本発明を実施できる方法の理解を容易にし、当業者がさらに発明を実施できるようにすることを目的としている。従って、例を本発明の範囲を限定するものとして解釈すべきではない。
【００１１】
ここで述べる様々な実施形態は、支持体とデバイスの結合部の周りに圧縮性フィルムを用いて、無鉛ハンダ（例えばＳＡＣ合金）が（アンダーフィルに達せずに）膨張することができる容積を与え、それにより、アンダーフィルが、多くの熱履歴の後にも「バンプ」を支えることができるようにする。その結果として、無鉛ハンダの体積膨張による悪影響を被ることなく、無鉛ハンダを、その利点を最大限に生かして、使用することができるようになる。
【００１２】
より具体的には、図１に示すように、１つの実施形態は、デバイス１０上に無鉛コネクタ１２を形成するものである。要素１０は、どんな形式のデバイスであってもよく、このデバイスは、どんな形式の支持体に結合されるものであってもよい。例えば、要素１０は、その内部に機能デバイスを有する集積回路チップからなるものでもよい。或いは、コネクタ１２が最初に支持体上に形成される場合には、要素１０は支持体であることもある。コネクタ１２は、リフロー時に体積膨張を生じる何らかの種類の導電性コネクタである。例えば、コネクタ１２は、前述したＳＡＣ合金のような無鉛ハンダから構成することができる。
【００１３】
図２に示すように、この実施形態においては、圧縮性材料２０が、コネクタ１２の側面を囲むように形成される。１つの例においては、圧縮性材料２０を図２に示す高さにまで付着させることができる。或いは、余分に圧縮性材料を付着させ、その構造を図２に示す高さにまで下げて平坦化することもできる。特徴の１つは、コネクタ１２の先端が露出され、それが支持体に結合されたときに支持体との電気的接続を形成できるということである。
【００１４】
圧縮性材料２０は、コネクタ１２の融点（例えば２６０℃）以上で熱的に安定であり、各コネクタ１２の膨張に対して所望の範囲内にある膨張係数を有する圧縮性材料のいずれか、例えば、圧縮性シリコンゴム、ポリミイド発泡体、又は他のいずれかの材料とすることができる。特徴の１つは、接続部が溶融されたときに、アンダーフィルを損傷することなく、圧縮性フィルム２０がコネクタ１２の膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有することである。
【００１５】
図３においては、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク３０が形成され、図４においては、圧縮性材料２０がパターン化される。このパターン化工程は、エッチング、レーザ加工、及びその他同様な手法のような、通常の材料除去工程のいずれとすることもできる。感光性又は電子ビームに感度を有する圧縮性材料２０を用いることもまた、可能であり、この場合には、マスク３０を用いる必要性を回避することができる。圧縮性材料２０をパターン化することができる可能なパターンの幾つかが、図８から図１０までに示されており、以下でより詳細に論じられる。
【００１６】
図１から図４において、コネクタ１２がリフローして球体になる前に、圧縮性材料２０が形成される。しかしながら、圧縮性材料２０は、図５に示すように、コネクタ１２がリフローして球体になった後に適用してもよい。また、図５は、幾つかの実施形態において、圧縮性材料２０が必ずしもコネクタ１２の先端まで到達する必要がないことを表していることにも注意されたい。むしろ、ある種の設計では、圧縮性材料２０をコネクタ１２側面部分に沿って用いることのみに、利点を見出すことがある。
【００１７】
図６に示すように、コネクタ１２が圧縮性フィルム２０により囲まれた後に、デバイスが支持体６０に結合される。コネクタ１２は、デバイス１０を支持体６０に電気的に接続する。次に、絶縁性のアンダーフィル６２が付着され、支持体６０とデバイス１０との間の隙間を埋める。結果として得られる構造においては、デバイス１０は、圧縮性フィルム２０により囲まれた（又は一部囲まれた）コネクタ１２と、支持体６０とデバイス１０との間の隙間を埋める絶縁性のアンダーフィル６２とによって、支持体６０に結合される。
【００１８】
図７は、コネクタ１２の１つと、それを囲む圧縮性フィルム２０と、アンダーフィル６２の部分とを断面図で表す。図７は、コネクタ１２が加熱されたときに膨張し、加熱された（リフローした）後でも永続的に膨張したままにあることを表す。図７は、一定の比率で描かれたものではないことに注意されたい。図７において、線７４は加熱前のコネクタ１２の大きさを表し、線７０は、（加熱中にある）液状又は溶融状態のコネクタ１２の大きさを表し、線７２は、リフロー後のコネクタ１２の大きさを表す。圧縮性材料２０は、コネクタ１２の大きさの変化を吸収するように縮み、アンダーフィル６２の変形を回避する。これにより、コネクタ１２の膨張に関係なく、アンダーフィル６２は、圧縮性材料２０と、デバイス１０と、支持体６０とに対して結合状態を維持することができる。さらに、圧縮性材料２０は、他の下流側における高温工程（カード組み立て、再加工など）中の体積膨張をさらに吸収することも同様に可能にする。本発明における圧縮性材料２０の使用によって、アンダーフィル６２は、デバイスと支持体との間に必要とされる構造的結合を提供できることになる。
【００１９】
図６に示したように、圧縮性フィルム２０は、支持体６０とデバイス１０との間でパターン化される。図８から図１０までに示されたパターンは、アンダーフィル６２が支持体６０とデバイス１０との間の全空間を一層容易に埋めることができるようにするものである。図８から図１０までは、圧縮性材料２０の例示的パターンの幾つかを表すものであり、本発明は、必ずしもこれらの例に厳密に限定されるものでないことに注意されたい。図８においては、圧縮性材料２０は、ボール即ち球体形状の導体コネクタ１２の周囲にフィルムを形成する。図９においては、圧縮性材料２０は正方形又は矩形にパターン化され、それによりチャネル９０を形成しており、該チャネル９０を介してアンダーフィル６２を注入することができる。このパターンは、例えば、図１０に示すように、圧縮性フィルムの斜めのストライプから構成することができる。圧縮性材料２０のパターンの特徴の１つは、アンダーフィル材６２がデバイス１０と支持体６０との間の良好な構造的結合を与えるように、そのパターンが十分な空間を残していることである。これらの例は、コネクタ１２の全てがその上に圧縮性フィルム２０を有するものとして示されているが、他の実施形態においては、圧縮性フィルム２０は、コネクタ１２の周り全体より少ない範囲に配置されることに注意されたい。
【００２０】
用いられる圧縮性フィルム２０の性質は、特定の設計において必要とされる圧縮量によって異なることになる。さらに、圧縮性材料２０の厚みもまた、必要とされる圧縮量によって異なることになる。図１１は、様々な圧縮性材料の異なる厚みにおける、最大圧からの減少と圧縮弾性率との間の関係を示すグラフである。グラフの左側はエラストマの範囲を表し、他方、グラフの中央はポリミイド、ポリスルホン、ナイロンなどの範囲を表す。さらに、曲線は圧縮性材料の異なる厚み（例えば５、６、７ミル）を示す。これらの曲線は、圧縮性材料が薄くされるにしたがって、同程度の圧力減少を与えるには、圧縮性材料は柔らかいものでなければならないことを示している。
【００２１】
上記したように、圧縮性材料は、コネクタ１２の側面を完全に囲む必要はない。ボールの高さの一部のみを覆うようにすることは、フラックス除去、及び、狭隘なチャネルへのアンダーフィルの流れを容易にすることの観点から、顕著な利点を有する。しかしながら、コネクタボール１２の全体が膨張することにともない圧力増加が高くなるが、ボールの高さの一部のみで過剰体積を吸収できることになる。例えば、圧縮性材料がボールの３分の２の高さにまで達すると、圧力は、圧縮性材料がコネクタ１２の側面全体を覆う場合に比べて５０％高くなる。従って、用いられる特定材料及び厚みは、覆われるコネクタ側面の量と同様に、各設計によって異なることになる。
【００２２】
図１２は、フローチャート形式で実施形態を示す。図１２において、この実施形態のステップ１２０は、デバイス上で膨張可能なコネクタを形成する。この実施形態では、ステップ１２２において、コネクタを圧縮性フィルムにより囲う。次に、この実施形態では、ステップ１２４において、デバイスを支持体に結合する（コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続する）。この実施形態では、ステップ１２６において、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋める。
【００２３】
上記したように、ここで述べる様々な実施形態は、支持体コネクタのデバイスの周囲に圧縮性フィルムを用いて、コネクタが（アンダーフィルに達せずに）膨張することができる体積を与え、それにより、アンダーフィルが多くの熱履歴の後であってもデバイスと支持体とを支えることができるようにする。その結果として、コネクタの体積膨張による悪影響を被ることなく、無鉛ハンダ（及び加熱に際して望まれない膨張を生じる他のコネクタ材料）を、それらの利点を最大限に生かして、用いることができるようになる。
【００２４】
本発明について好ましい実施形態の観点から説明してきたが、当業者であれば、本発明を添付した特許請求の範囲の記載の精神及び範囲内で修正を加えて実施できることを認識するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図２】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図３】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図４】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図５】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図６】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図７】接続構造の概略断面図である。
【図８】圧縮性材料の１パターンの概略平面図である。
【図９】圧縮性材料の１パターンの概略平面図である。
【図１０】圧縮性材料の１パターンの概略平面図である。
【図１１】圧縮性材料の異なる厚さ毎の最大圧力からの減少と圧縮弾性率との間の関係を示すグラフである。
【図１２】１つの実施形態を表すフロー図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０：デバイス
１２：コネクタ
２０：圧縮性材料
３０：マスク
６０：支持体
６２：アンダーフィル
９０：チャネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にデバイスと支持体との間のコネクタに関し、より具体的には、支持体のデバイスからの剥離を防ぐ圧縮性材料により囲まれたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路チップのようなデバイスは、その集積回路チップへの配線接続を含む支持体に接続される場合が多い。集積回路チップは、導電性の鉛ハンダを用いて支持体に接続することができる。これらの鉛コネクタは、通常、支持体及び／又はチップ上においてボール状に形成される。一般に、支持体及びチップが加熱されてハンダが溶融し、その後、構造体が冷やされてハンダが凝固する。この処理は「リフロー」処理と言われ、鉛ハンダコネクタを支持体及びチップの両方に結合する。
【０００３】
多くの場合、絶縁性のアンダーフィル材が用いられ、デバイスと支持体との間の残りの空間を埋める。このアンダーフィルは、半導体デバイスとセラミック製又は有機性の支持体との熱膨張係数の違いから生ずる圧力をある程度吸収することによって、ハンダ相互接続部の耐疲労寿命を増大することを助ける。
【０００４】
鉛含有ハンダは何十年に亘り用いられ、それらの幅広い利用により高い歩留りと信頼性とを示しているが、世界的な立法化と環境に対する懸念とにより、無鉛ハンダの開発及び使用への関心が大幅に高まっている。こうした無鉛ハンダの１つが通称ＳＡＣと呼ばれるＳｎＡｇＣｕであり、鉛含有のハンダコネクタに代わるものと見なされている代表的合金の１つである。（種々の含有率のＡｇ及びＣｕを有するものが入手可能であるが、典型的には、Ａｇが３％から４％まで、及びＣｕが０．５％から１％までの範囲にある）ＳＡＣ合金が、比較的低い融点と、疲労に対する長寿命と、通常の無鉛ハンダとの互換性とを含む数多くの利点を有する。結論的には、ＳＡＣは、半導体デバイスとチップ支持体と間の無鉛相互接続のための有望な候補材料の１つである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
無鉛ハンダを用いる際の欠点の１つは、それらの主要成分が、リフロー時に比較的大きく（例えば３％）体積膨張する傾向にあることである。不都合なことには、無鉛ハンダの体積膨張は、アンダーフィルをハンダコネクタから剥離させ、ハンダが冷却して元の体積に戻ったときにアンダーフィルが継続してハンダを支えることを妨げることになる。結果として、リフロー時のこの大きな体積膨張は、幾つかの無鉛ハンダについて、アンダーフィルを必要とするセラミック製又は有機性の支持体に使用することを妨げるものとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示されているのは、無鉛コネクタをデバイス上に形成し、その無鉛コネクタを圧縮性フィルムで囲み、デバイスを支持体に接続し（すなわち、無鉛コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続し）、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋めるデバイス支持構造体及びその形成方法である。
【０００７】
溶融するまで加熱し、次に冷却することよって、コネクタはリフローすることになる。ここで述べる実施形態の幾つかの特徴は、圧縮性フィルムが無鉛コネクタより高い融点を有すること、及び、圧縮性フィルムは、無鉛コネクタが溶融されたときに、アンダーフィルを損傷することなく、無鉛コネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有することである。また、無鉛コネクタを圧縮性フィルムにより囲む工程は、無鉛接続部の周りにその全体より小さい範囲で、支持体とデバイスとの間に圧縮性フィルムが配置されるようなパターンに、圧縮性フィルムを形成することができる。このパターンは、例えば、デバイスと支持体との間にチャネルを形成し、このチャネルをアンダーフィルで埋めるような構成とすることができ、或いは、このパターンは、圧縮性フィルムの斜めのストライプから構成することができる。
【０００８】
結果として得られる構造は、デバイスが無鉛コネクタによって支持体に結合され、無鉛コネクタが圧縮性フィルムにより囲まれ（又は一部囲まれ）、該支持体と該デバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルが埋めるようになったものである。
【０００９】
ここで述べられる実施形態のこれらの態様及び他の態様は、以下の記載及び添付図面と関連して考察されるとき、より一層認識され理解されるであろう。しかしながら、以下の記載は、本発明の実施形態とそれについての数多くの特定的な詳細を示したものであるが、実例として挙げられるものであり、本発明がそれらに限定されないことは理解されるべきである。本発明の精神から逸脱することなく、その範囲内にある多くの変更及び修正をすることができ、かつ、本発明は、こうした修正の全てを含むものである。
本発明は図面を参照しながら以下の詳細な説明からより一層理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明とそれについての様々な特徴及び利点の詳細とは、添付図面で示され、以下の記載で詳述される限定的でない実施形態を参照して、より完全に説明される。図面に表された特徴は、必ずしも一定の比率で拡大して描かれたものでないことに注意すべきである。周知の要素及び処理技術の記載は、不必要に本発明をわかりにくくしないようにするため省略されている。ここで用いられる例は、単に本発明を実施できる方法の理解を容易にし、当業者がさらに発明を実施できるようにすることを目的としている。従って、例を本発明の範囲を限定するものとして解釈すべきではない。
【００１１】
ここで述べる様々な実施形態は、支持体とデバイスの結合部の周りに圧縮性フィルムを用いて、無鉛ハンダ（例えばＳＡＣ合金）が（アンダーフィルに達せずに）膨張することができる容積を与え、それにより、アンダーフィルが、多くの熱履歴の後にも「バンプ」を支えることができるようにする。その結果として、無鉛ハンダの体積膨張による悪影響を被ることなく、無鉛ハンダを、その利点を最大限に生かして、使用することができるようになる。
【００１２】
より具体的には、図１に示すように、１つの実施形態は、デバイス１０上に無鉛コネクタ１２を形成するものである。要素１０は、どんな形式のデバイスであってもよく、このデバイスは、どんな形式の支持体に結合されるものであってもよい。例えば、要素１０は、その内部に機能デバイスを有する集積回路チップからなるものでもよい。或いは、コネクタ１２が最初に支持体上に形成される場合には、要素１０は支持体であることもある。コネクタ１２は、リフロー時に体積膨張を生じる何らかの種類の導電性コネクタである。例えば、コネクタ１２は、前述したＳＡＣ合金のような無鉛ハンダから構成することができる。
【００１３】
図２に示すように、この実施形態においては、圧縮性材料２０が、コネクタ１２の側面を囲むように形成される。１つの例においては、圧縮性材料２０を図２に示す高さにまで付着させることができる。或いは、余分に圧縮性材料を付着させ、その構造を図２に示す高さにまで下げて平坦化することもできる。特徴の１つは、コネクタ１２の先端が露出され、それが支持体に結合されたときに支持体との電気的接続を形成できるということである。
【００１４】
圧縮性材料２０は、コネクタ１２の融点（例えば２６０℃）以上で熱的に安定であり、各コネクタ１２の膨張に対して所望の範囲内にある膨張係数を有する圧縮性材料のいずれか、例えば、圧縮性シリコンゴム、ポリミイド発泡体、又は他のいずれかの材料とすることができる。特徴の１つは、接続部が溶融されたときに、アンダーフィルを損傷することなく、圧縮性フィルム２０がコネクタ１２の膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有することである。
【００１５】
図３においては、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク３０が形成され、図４においては、圧縮性材料２０がパターン化される。このパターン化工程は、エッチング、レーザ加工、及びその他同様な手法のような、通常の材料除去工程のいずれとすることもできる。感光性又は電子ビームに感度を有する圧縮性材料２０を用いることもまた、可能であり、この場合には、マスク３０を用いる必要性を回避することができる。圧縮性材料２０をパターン化することができる可能なパターンの幾つかが、図８から図１０までに示されており、以下でより詳細に論じられる。
【００１６】
図１から図４において、コネクタ１２がリフローして球体になる前に、圧縮性材料２０が形成される。しかしながら、圧縮性材料２０は、図５に示すように、コネクタ１２がリフローして球体になった後に適用してもよい。また、図５は、幾つかの実施形態において、圧縮性材料２０が必ずしもコネクタ１２の先端まで到達する必要がないことを表していることにも注意されたい。むしろ、ある種の設計では、圧縮性材料２０をコネクタ１２側面部分に沿って用いることのみに、利点を見出すことがある。
【００１７】
図６に示すように、コネクタ１２が圧縮性フィルム２０により囲まれた後に、デバイスが支持体６０に結合される。コネクタ１２は、デバイス１０を支持体６０に電気的に接続する。次に、絶縁性のアンダーフィル６２が付着され、支持体６０とデバイス１０との間の隙間を埋める。結果として得られる構造においては、デバイス１０は、圧縮性フィルム２０により囲まれた（又は一部囲まれた）コネクタ１２と、支持体６０とデバイス１０との間の隙間を埋める絶縁性のアンダーフィル６２とによって、支持体６０に結合される。
【００１８】
図７は、コネクタ１２の１つと、それを囲む圧縮性フィルム２０と、アンダーフィル６２の部分とを断面図で表す。図７は、コネクタ１２が加熱されたときに膨張し、加熱された（リフローした）後でも永続的に膨張したままにあることを表す。図７は、一定の比率で描かれたものではないことに注意されたい。図７において、線７４は加熱前のコネクタ１２の大きさを表し、線７０は、（加熱中にある）液状又は溶融状態のコネクタ１２の大きさを表し、線７２は、リフロー後のコネクタ１２の大きさを表す。圧縮性材料２０は、コネクタ１２の大きさの変化を吸収するように縮み、アンダーフィル６２の変形を回避する。これにより、コネクタ１２の膨張に関係なく、アンダーフィル６２は、圧縮性材料２０と、デバイス１０と、支持体６０とに対して結合状態を維持することができる。さらに、圧縮性材料２０は、他の下流側における高温工程（カード組み立て、再加工など）中の体積膨張をさらに吸収することも同様に可能にする。本発明における圧縮性材料２０の使用によって、アンダーフィル６２は、デバイスと支持体との間に必要とされる構造的結合を提供できることになる。
【００１９】
図６に示したように、圧縮性フィルム２０は、支持体６０とデバイス１０との間でパターン化される。図８から図１０までに示されたパターンは、アンダーフィル６２が支持体６０とデバイス１０との間の全空間を一層容易に埋めることができるようにするものである。図８から図１０までは、圧縮性材料２０の例示的パターンの幾つかを表すものであり、本発明は、必ずしもこれらの例に厳密に限定されるものでないことに注意されたい。図８においては、圧縮性材料２０は、ボール即ち球体形状の導体コネクタ１２の周囲にフィルムを形成する。図９においては、圧縮性材料２０は正方形又は矩形にパターン化され、それによりチャネル９０を形成しており、該チャネル９０を介してアンダーフィル６２を注入することができる。このパターンは、例えば、図１０に示すように、圧縮性フィルムの斜めのストライプから構成することができる。圧縮性材料２０のパターンの特徴の１つは、アンダーフィル材６２がデバイス１０と支持体６０との間の良好な構造的結合を与えるように、そのパターンが十分な空間を残していることである。これらの例は、コネクタ１２の全てがその上に圧縮性フィルム２０を有するものとして示されているが、他の実施形態においては、圧縮性フィルム２０は、コネクタ１２の周り全体より少ない範囲に配置されることに注意されたい。
【００２０】
用いられる圧縮性フィルム２０の性質は、特定の設計において必要とされる圧縮量によって異なることになる。さらに、圧縮性材料２０の厚みもまた、必要とされる圧縮量によって異なることになる。図１１は、様々な圧縮性材料の異なる厚みにおける、最大圧からの減少と圧縮弾性率との間の関係を示すグラフである。グラフの左側はエラストマの範囲を表し、他方、グラフの中央はポリミイド、ポリスルホン、ナイロンなどの範囲を表す。さらに、曲線は圧縮性材料の異なる厚み（例えば５、６、７ミル）を示す。これらの曲線は、圧縮性材料が薄くされるにしたがって、同程度の圧力減少を与えるには、圧縮性材料は柔らかいものでなければならないことを示している。
【００２１】
上記したように、圧縮性材料は、コネクタ１２の側面を完全に囲む必要はない。ボールの高さの一部のみを覆うようにすることは、フラックス除去、及び、狭隘なチャネルへのアンダーフィルの流れを容易にすることの観点から、顕著な利点を有する。しかしながら、コネクタボール１２の全体が膨張することにともない圧力増加が高くなるが、ボールの高さの一部のみで過剰体積を吸収できることになる。例えば、圧縮性材料がボールの３分の２の高さにまで達すると、圧力は、圧縮性材料がコネクタ１２の側面全体を覆う場合に比べて５０％高くなる。従って、用いられる特定材料及び厚みは、覆われるコネクタ側面の量と同様に、各設計によって異なることになる。
【００２２】
図１２は、フローチャート形式で実施形態を示す。図１２において、この実施形態のステップ１２０は、デバイス上で膨張可能なコネクタを形成する。この実施形態では、ステップ１２２において、コネクタを圧縮性フィルムにより囲う。次に、この実施形態では、ステップ１２４において、デバイスを支持体に結合する（コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続する）。この実施形態では、ステップ１２６において、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋める。
【００２３】
上記したように、ここで述べる様々な実施形態は、支持体コネクタのデバイスの周囲に圧縮性フィルムを用いて、コネクタが（アンダーフィルに達せずに）膨張することができる体積を与え、それにより、アンダーフィルが多くの熱履歴の後であってもデバイスと支持体とを支えることができるようにする。その結果として、コネクタの体積膨張による悪影響を被ることなく、無鉛ハンダ（及び加熱に際して望まれない膨張を生じる他のコネクタ材料）を、それらの利点を最大限に生かして、用いることができるようになる。
【００２４】
本発明について好ましい実施形態の観点から説明してきたが、当業者であれば、本発明を添付した特許請求の範囲の記載の精神及び範囲内で修正を加えて実施できることを認識するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図２】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図３】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図４】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図５】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図６】部分的に完成されたデバイス及び支持体の構造の概略断面図である。
【図７】接続構造の概略断面図である。
【図８】圧縮性材料の１パターンの概略平面図である。
【図９】圧縮性材料の１パターンの概略平面図である。
【図１０】圧縮性材料の１パターンの概略平面図である。
【図１１】圧縮性材料の異なる厚さ毎の最大圧力からの減少と圧縮弾性率との間の関係を示すグラフである。
【図１２】１つの実施形態を表すフロー図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０：デバイス
１２：コネクタ
２０：圧縮性材料
３０：マスク
６０：支持体
６２：アンダーフィル
９０：チャネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体に結合されるデバイスと、
前記デバイスを前記支持体に電気接続するハンダコネクタと、
前記ハンダコネクタの側面を囲む圧縮性フィルムと、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を埋める絶縁性材料と、
を含むデバイス支持構造体。
【請求項２】
前記圧縮性フィルムは、前記ハンダコネクタの融点以上で安定である請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記圧縮性フィルムは、前記ハンダコネクタが溶融されたときに、前記絶縁性材料を損傷することなく、前記ハンダコネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
前記圧縮性フィルムが、前記支持体と前記デバイスとの間でパターンに形成される請求項１に記載の構造体。
【請求項５】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記絶縁性材料で埋められるチャネル有する請求項４に記載の構造体。
【請求項６】
前記パターンが、斜めのストライプからなる請求項４に記載の構造体。
【請求項７】
前記パターンが、矩形からなる請求項４に記載の構造体。
【請求項８】
支持体と、
前記支持体に結合されるデバイスと、
前記デバイスを前記支持体に電気接続する無鉛コネクタと、
前記無鉛コネクタの側面を囲む圧縮性フィルムと、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を埋める絶縁性のアンダーフィルと、
を含むデバイス支持構造体。
【請求項９】
前記圧縮性フィルムは、前記無鉛コネクタの融点以上で安定である請求項８に記載の構造体。
【請求項１０】
前記圧縮性フィルムは、前記無鉛コネクタが溶融されたときに、前記アンダーフィルを損傷することなく、前記無鉛コネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項８に記載の構造体。
【請求項１１】
前記圧縮性フィルムが、前記支持体と前記デバイスとの間でパターンに形成される請求項８に記載の構造体。
【請求項１２】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記アンダーフィルで埋められるチャネルを有する請求項１１に記載の構造体。
【請求項１３】
前記パターンが、斜めのストライプからなる請求項１１に記載の構造体。
【請求項１４】
前記パターンが、矩形からなる請求項１１に記載の構造体。
【請求項１５】
デバイス上にハンダコネクタを形成し、
前記ハンダコネクタの側面を圧縮性フィルムで囲み、
前記デバイスを支持体に結合して、前記ハンダコネクタが前記デバイスを前記支持体に電気的に接続するようにし、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を絶縁性材料で埋める、
ことを含むデバイス支持構造体を形成する方法。
【請求項１６】
前記ハンダコネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが前記ハンダコネクタの融点以上で安定である請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ハンダコネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが、前記ハンダコネクタが溶融されたときに、前記絶縁性材料を損傷することなく、前記ハンダコネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記ハンダコネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記支持体と前記デバイスとの間で前記圧縮性フィルムをパターンに形成する請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記絶縁性材料で埋められるチャネルを有する請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記パターンが、前記圧縮性フィルムの斜めのストライプを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記ハンダコネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記圧縮性フィルムを前記ハンダコネクタの側面に一部の高さまで配置する請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
デバイス上に無鉛コネクタを形成し、
前記無鉛コネクタの側面を圧縮性フィルムで囲み、
前記デバイスを支持体に結合して、前記無鉛コネクタが前記デバイスを前記支持体に電気的に接続するようにし、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋める、
ことを含むデバイス支持構造体を形成する方法。
【請求項２３】
前記無鉛コネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが前記無鉛コネクタの融点以上で安定である請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記無鉛コネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが、前記無鉛コネクタが溶融されたときに、前記アンダーフィルを損傷することなく、前記無鉛コネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記無鉛コネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記支持体と前記デバイスとの間で前記圧縮性フィルムをパターンに形成する請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記アンダーフィルで埋められるチャネルを有する請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記パターンが、斜めのストライプからなる請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記無鉛コネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記圧縮性フィルムを前記無鉛コネクタの側面に一部の高さまで配置する請求項２２に記載の方法。
【請求項１】
支持体と、
前記支持体に結合されるデバイスと、
前記デバイスを前記支持体に電気接続するハンダコネクタと、
前記ハンダコネクタの側面を囲む圧縮性フィルムと、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を埋める絶縁性材料と、
を含むデバイス支持構造体。
【請求項２】
前記圧縮性フィルムは、前記ハンダコネクタの融点以上で安定である請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記圧縮性フィルムは、前記ハンダコネクタが溶融されたときに、前記絶縁性材料を損傷することなく、前記ハンダコネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
前記圧縮性フィルムが、前記支持体と前記デバイスとの間でパターンに形成される請求項１に記載の構造体。
【請求項５】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記絶縁性材料で埋められるチャネル有する請求項４に記載の構造体。
【請求項６】
前記パターンが、斜めのストライプからなる請求項４に記載の構造体。
【請求項７】
前記パターンが、矩形からなる請求項４に記載の構造体。
【請求項８】
支持体と、
前記支持体に結合されるデバイスと、
前記デバイスを前記支持体に電気接続する無鉛コネクタと、
前記無鉛コネクタの側面を囲む圧縮性フィルムと、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を埋める絶縁性のアンダーフィルと、
を含むデバイス支持構造体。
【請求項９】
前記圧縮性フィルムは、前記無鉛コネクタの融点以上で安定である請求項８に記載の構造体。
【請求項１０】
前記圧縮性フィルムは、前記無鉛コネクタが溶融されたときに、前記アンダーフィルを損傷することなく、前記無鉛コネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項８に記載の構造体。
【請求項１１】
前記圧縮性フィルムが、前記支持体と前記デバイスとの間でパターンに形成される請求項８に記載の構造体。
【請求項１２】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記アンダーフィルで埋められるチャネルを有する請求項１１に記載の構造体。
【請求項１３】
前記パターンが、斜めのストライプからなる請求項１１に記載の構造体。
【請求項１４】
前記パターンが、矩形からなる請求項１１に記載の構造体。
【請求項１５】
デバイス上にハンダコネクタを形成し、
前記ハンダコネクタの側面を圧縮性フィルムで囲み、
前記デバイスを支持体に結合して、前記ハンダコネクタが前記デバイスを前記支持体に電気的に接続するようにし、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を絶縁性材料で埋める、
ことを含むデバイス支持構造体を形成する方法。
【請求項１６】
前記ハンダコネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが前記ハンダコネクタの融点以上で安定である請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ハンダコネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが、前記ハンダコネクタが溶融されたときに、前記絶縁性材料を損傷することなく、前記ハンダコネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記ハンダコネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記支持体と前記デバイスとの間で前記圧縮性フィルムをパターンに形成する請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記絶縁性材料で埋められるチャネルを有する請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記パターンが、前記圧縮性フィルムの斜めのストライプを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記ハンダコネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記圧縮性フィルムを前記ハンダコネクタの側面に一部の高さまで配置する請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
デバイス上に無鉛コネクタを形成し、
前記無鉛コネクタの側面を圧縮性フィルムで囲み、
前記デバイスを支持体に結合して、前記無鉛コネクタが前記デバイスを前記支持体に電気的に接続するようにし、
前記支持体と前記デバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋める、
ことを含むデバイス支持構造体を形成する方法。
【請求項２３】
前記無鉛コネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが前記無鉛コネクタの融点以上で安定である請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記無鉛コネクタを溶融することをさらに含み、前記圧縮性フィルムが、前記無鉛コネクタが溶融されたときに、前記アンダーフィルを損傷することなく、前記無鉛コネクタの膨張を吸収するだけの十分な圧縮性を有する請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記無鉛コネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記支持体と前記デバイスとの間で前記圧縮性フィルムをパターンに形成する請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記パターンが、前記デバイスと前記支持体との間に前記アンダーフィルで埋められるチャネルを有する請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記パターンが、斜めのストライプからなる請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記無鉛コネクタの側面を前記圧縮性フィルムで囲むことが、前記圧縮性フィルムを前記無鉛コネクタの側面に一部の高さまで配置する請求項２２に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−５９８１４（Ｐ２００６−５９８１４Ａ）
【公開日】平成１８年３月２日（２００６．３．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２３８１１１（Ｐ２００５−２３８１１１）
【出願日】平成１７年８月１９日（２００５．８．１９）
【出願人】（３９０００９５３１）インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＳＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【公開日】平成１８年３月２日（２００６．３．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月１９日（２００５．８．１９）
【出願人】（３９０００９５３１）インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＳＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
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