ハードコート層を有する積層フィルム、タッチパネル用積層フィルム
【課題】
透明性に優れるなどの光学特性に優れ、しかも製造が容易な積層フィルム、タッチパネル用積層フィルムを提供する。
【課題手段】
基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第一ハードコート層および第二ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。
透明性に優れるなどの光学特性に優れ、しかも製造が容易な積層フィルム、タッチパネル用積層フィルムを提供する。
【課題手段】
基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第一ハードコート層および第二ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムまたはタッチパネル用積層フィルムに関し、さらに詳しくは、透明性に優れるなどの光学特性に優れ、しかも製造が容易な積層フィルム、タッチパネル用積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン、ＯＡ機器、医療機器、カーナビゲーション、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＰ）等の電子機器においては、ディスプレーに入力手段を重ね備えるタッチパネルが広く利用されている。透明タッチパネルは２枚の透明電極層の電極面同士を相対するように配置された構造を有する。タッチパネルの方式には、光学式、超音波式、電磁誘導式、抵抗膜式が一般に使われている。
【０００３】
電極としては、導電膜としては、インジウム錫酸化物、錫アンチモン酸等の金属酸化物または金、パラジウム、アルミニウム、銀等の金属の薄膜が用いられている。近年、破損しやすいガラス基板に替わって、高分子フィルムを基板とした導電性透明シートを用いたタッチパネルの検討が進んでいる。
【０００４】
高分子フィルムとしては、機械的性質、表面平滑性、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性、厚みが大きくても十分な透明性および光学特性を有することなど、様々な特性を満たさなければならない。そこで、ガラスに代わるポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のプラスチック基板や、熱硬化性アクリル樹脂や熱硬化エポキシ樹脂などのフィルム基板が用いられるようになってきた。
【０００５】
特許文献１においては、１／４波長板にＩＴＯを積層した導電性フィルムが記載されているが、直接ＩＴＯをスパッタすると、搬送時に傷が付く可能性がある。また、特許文献２には、脂環式構造含有重合体樹脂の両面ハードコード層を付与したものが挙げられている。しかし、巻取りの際、保護フィルムが必要となる。特許文献３に関してはノルボルネン系樹脂フィルム上に保護層を形成して、導電性塗料を塗工することが記載されている。しかし、密着性やパターンの形成方法などの問題点が残る。
【０００６】
また、光学用途の成形材料として広く使用されている、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などは、ＰＣやＰＭＭＡは光弾性係数が大きいため、タッチパネルなどの応力がかかる部材に用いた場合には複屈折が大きくなることがあり、吸水性が高く、耐熱性も不十分である。さらに、ＰＥＴは透明タッチパネルを液晶表示素子に重ね合わせて用いる使い方をすると、視認性、コントラストなどの点で不充分であるという問題点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２２６９３２号公報
【特許文献２】特開平１１−２８２６２５号公報
【特許文献３】特開２００９−２４５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
タッチパネル用基材として利用する場合、透明導電層を形成するベースフィルムは光等方性を有することが要求され、従来使われているＰＥＴフィルムのような光等方性を有しないフィルムは用いることができない。また、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の光学用プラスチックからなるフィルムは、複屈折値が小さいものの、吸水性が大きく、耐熱性も不十分である。そこで、透明性、耐湿性・吸水性に優れている熱可塑性ノルボルネン樹脂は、光学フィルムとして有望視されている。
熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる光学フィルムは、吸水性に優れているだけでなく、面内及び厚み方向のレターデーション値を制御することができる。さらに、１軸又は２軸延伸を行うことにより、可視光５５０ｎｍの透過光に対する面内のレターデーション値（Ｒｅ）が１２０〜１５０ｎｍを示し、厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）が６０〜２２５ｎｍの範囲にある１／４波長板機能を有する基材を成形することが可能である。
【０００９】
しかし、熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる基材を単体で利用した場合、機械的性質、表面平滑性、硬度、耐熱性、耐溶剤性に劣るという問題点がある。さらにマスキングフィルムがなければ巻き取れないという課題もある。
【００１０】
このような状況において、本発明者は、機械的性質、表面平滑性、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性、厚みが大きくても十分な透明性および光学特性を発現およびマスキングをなくすために、熱可塑性ノルボルネン系樹脂を用い、さらに３種類以下の微粒子を組み合わせることによって、ブロッキング防止を実現させ、マスキングなしで巻き取れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、本発明は、
〔１〕 基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。
【００１２】
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層が積層されてなるフィルムのヘイズが１％以下である〔１〕に記載の積層フィルム。
〔３〕前記第１ハードコート層および／または第２ハードコート層と基材シートとの、蒸留水における接触角の差が１０°以上である〔１〕または〔２〕に記載の積層フィルム。
〔４〕〔１〕または〔２〕に記載の積層フィルムの第１ハードコート層および／または第２ハードコート層上に、さらに導電膜が積層されているタッチパネル用積層フィルム。
【００１３】
〔５〕前記導電膜がＩＴＯ、ＩＺＯ、またはポリチオフェンを含有する導電ポリマーからなる〔４〕のタッチパネル用積層フィルム。
〔６〕
前記導電膜が均一な平面、またはパターン化されている〔４〕または〔５〕に記載のタッチパネル用積層フィルム。
〔７〕
前記微粒子が、酸化ケイ素または／および導電層と同じ成分であるハードコート層を具備する〔４〕から〔６〕のいずれかに記載のタッチパネル用積層フィルム。
である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のタッチパネル用積層フィルムは、１〜３種の粒子径の組み合わせによって、ブロッキングを防止し、かつマスキングレスにすることができる。これは、コスト面において大きな貢献となる。また、導電膜をＩＴＯやＩＺＯのみならず、導電ポリマーをもちいること、またこれらをパターン化することによって、抵抗膜方式のみならず静電容量方式にも使用できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の積層体の構造の例を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明の積層体の構造の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明の一態様によれば、本発明のタッチパネル用積層フィルムは、１０ｎｍ以下の面内及び厚み方向の位相差を有する熱可塑性ノルボルネン系樹脂から形成されている基材シートの両面に少なくとも１種の活性エネルギー線硬化樹脂及び微粒子で形成されているハードコート層を有する積層体からなる。
本発明の別の態様によれば、本発明のハードコートフィルムは、１軸又は２軸延伸された熱可塑性ノルボルネン系樹脂であって、可視光５５０ｎｍの透過光に対する面内位相差（Ｒｅ、以下レターデーション値とも記載する）が１２０〜１５０ｎｍを示し、厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が６０〜２２５ｎｍを示す基材の両面に、少なくとも１種の活性エネルギー線硬化樹脂及び微粒子で形成されているハードコート層を有する積層体からなる。
【００１７】
（基材シート）
本発明で、基材シートに用いる熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、特開平３−１４８８２号や特開平３−１２２１３７号、特開平４−６３８０７号などで公知の樹脂であり、具体的には、ノルボルネン系単量体の開環重合体、その水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加型重合体、ノルボルネン系単量体とオレフィンの付加型重合体、これらの重合体の変性物などが挙げられる。
【００１８】
ノルボルネン系単量体は、例えば、ノルボルネン、そのアルキル、アルキリデン、芳香族置換誘導体およびこれら置換または非置換のオレフィンのハロゲン、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基等の極性基置換体、例えば、２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、５，５−ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−シアノ−２−ノルボルネン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−フェニル−２−ノルボルネン、５−フェニル−５−メチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボエルネン、５−オクチル−２−ノルボルネン、５−オクタデシル−２−ノルボルネン等；ノルボルネンに一つ以上のシクロペンタジエンが付加した単量体、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、１，４：５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−２，３−シクロペンタジエノオクタヒドロナフタレン、６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、１，４：５，１０：６，９−トリメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，５ａ，６，９，９ａ，１０，１０ａ−ドデカヒドロー２，３−シクロペンタジエノアントラセン等； シクロペンタジエンの多量体である多環構造の単量体、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、ジシクロペンタジエン、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン等； シクロペンタジエンとテトラヒドロインデン等との付加物、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、１，４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９ａ−オクタヒドロフルオレン、５，８−メタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ−２，３−シクロペンタジエノナフタレン等；等が挙げられる。
【００１９】
ノルボルネン構造を有する単量体は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。極性基の種類としては、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。飽和吸水率の小さいフィルムを得るためには。極性基の量が少ない方が好ましく、極性基を持たない方がより好ましい。
【００２０】
ノルボルネン系単量体の重合は公知の方法でよく、必要に応じて、他の共重合可能な単量体と共重合したり、水素添加することにより熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂である熱可塑性ノルボルネン系重合体水素添加物とすることができる。また、重合体や重合体水素添加物を、α，β−不飽和カルボン酸および／またはその誘導体、スチレン系炭化水素、オレフィン系不飽和結合および加水分解可能な基を持つ有機ケイ素化合物、不飽和エポキシ単量体を用いて変性させてもよい。
【００２１】
本発明においては、熱可塑性ノルボルネン系樹脂の数平均分子量は、トルエン溶媒によるＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）法で測定したポリスチレン換算値で、１０，０００〜２００，０００、好ましくは１５，０００〜１００，０００、より好ましくは２０，０００〜５０，０００のものである。また、熱可塑性ノルボルネン系樹脂が分子構造中に不飽和結合を有している場合は、水素添加することにより、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂とすることができる。水素添加する場合、水素添加率は耐熱劣化性、耐光劣化性などの観点から、９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。
【００２２】
本発明で用いる熱可塑性ノルボルネン系樹脂には、所望により、フェノール系やリン系などの老化防止剤；フェノール系などの熱劣化防止剤；ベンゾフェノン系などの紫外線安定剤；アミン系などの帯電防止剤；脂肪族アルコールのエステル、多価アルコールの部分エステル及び部分エーテルなどの滑剤；などの各種添加剤を添加してもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、他の樹脂などを混合して用いることもできる。
【００２３】
本発明で用いる熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、ガラス転移温度が、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００〜２５０℃である。
【００２４】
本発明の一態様では、熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる基材シートは、１０ｎｍ以下の面内及び厚み方向のレターデーション値を示す基材を有することが必要である。バックライトから発せられた光および表面から入ってきた光をそのまま通す必要性があるため、レターデーション（複屈折率）値の小さい光学等方性有することが必要となる。
【００２５】
レターデーションとは、結晶その他の非等方性物質に入射した光が互いに垂直な振動方向を持つ２つの光波に分かれる現象である。複屈折を持つ材料に非偏光の光を入射すると、入射光は２つに分かれる。両者は振動方向が互いに直角で、一方を垂直偏光、他方を水平偏光という。垂直の方が異常光線、水平の方が常光線となり、常光線は伝搬速度が伝搬方向によらない光線で、異常光線は伝搬方向によって速度が異なる光線である。複屈折材料ではこの２つの光線の速度が一致する方向がありこれを光学軸という。位相差レターデーション値Δｎｄは、Δｎｄ＝（ｎｘ−ｎｙ）ｄで表される。ここで、ｄは試料の厚さ、ｎｘ、ｎｙは試料の屈折率である。
【００２６】
本発明で用いる基材は熱可塑性ノルボルネン系樹脂をフィルム状に成形したものである。成形方法は、特に限定されない。熱可塑性樹脂の一般的成形法である、射出成形、溶融押し出し、熱プレス、溶剤キャスト、延伸などを用いることができる。
【００２７】
この発明において、面内及び厚み方向のレターデーション値が１０ｎｍ以下であることが好ましい。レターデーション値が１０ｎｍを越えるような大きい値であると、バックライトから出射された光および偏光板を通過した光が互いに垂直な振動方向をもつ２つの光波に分けられ、光波の位相ずれが発生して円偏光が楕円偏光になり、バックライトから出射された色と異なる色になったり、色むらが生じたりする。
【００２８】
本発明で用いる基材シートの面内及び厚み方向のレターデーション値の制御方法は特に限定されない。その方法の具体例としては、フィルムの膜厚制御やフィルムの成形速度が挙げられる。また、両面にハードコート層を形成したハードコートフィルムの熱処理を行うことによって、フィルムが変形することなく、位相差が緩和されることによって、位相差が制御することができる。
【００２９】
熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる基材シートは、膜厚が２０μｍから２５０μｍが好ましく、より好ましくは２３μｍから１８８μｍであるフィルムである。
ハードコートフィルムを構成するハードコート層については、後述する。
【００３０】
本発明の別の一態様で用いる基材シートは、１軸又は２軸延伸された熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる延伸フィルムであり、可視光５５０ｎｍの透過光に対する面内のレターデーション値（Ｒｅ）が１２０〜１５０ｎｍを示し、厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）が６０〜＋２２５ｎｍの範囲にある１／４波長板の特性を有するフィルムである。
【００３１】
前記面内レターデーション（Ｒｅ）とは、面内遅相軸方向の屈折率ｎｘと面内で前記遅相軸に直交する方向の屈折率ｎｙとの差にフィルムの平均厚みｄを乗算した値（Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ）である。
さらに、前記厚み方向のレターデーション（Ｒｔｈ）は、Ｒｔｈ（＝（（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ）×ｄで表される。ｎｘは面内遅相軸方向の屈折率；ｎｙは面内で前記遅相軸に直交する方向の屈折率；ｎｚは厚さ方向の屈折率；ｄはフィルムの平均厚さである。
【００３２】
上記基材シートの面内レターデーション値（Ｒｅ）は、好ましくは１２０ｎｍ〜１５０ｎｍであり、さらに好ましくは１３０ｎｍ〜１５０ｎｍである。厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）は、６０ｎｍ〜２２５ｎｍであることが好ましい。上記基材シートを有することにより、反射光を防止することができ、高コントラストのタッチパネルが得られるという効果を奏する。
【００３３】
本発明において、面内方向のレターデーション（Ｒｅ）のバラツキは、好ましくは１０ｎｍ以内、より好ましくは５ｎｍ以内、特に好ましくは２ｎｍ以内である。前記面内方向のレターデーションＲｅのバラツキを、上記範囲にすることにより、液晶表示装置用の位相差フィルムとして用いた場合に表示品質を良好なものにすることが可能になる。
【００３４】
上記基材シートの厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）は、６０ｎｍ〜＋２２５ｎｍであることが好ましい。より好ましくは、６０ｎｍ〜１５０ｎｍである。バラツキは、好ましくは１０ｎｍ以内、より好ましくは５ｎｍ以内、特に好ましくは２ｎｍ以内である。上記基材シートを有することにより、反射光を防止することができ、高コントラストのタッチパネルが得られるという効果を奏する。
【００３５】
本発明の延伸フィルムは、残留揮発性成分の含有量が、好ましくは０．１重量％以下、より好ましくは０．０５重量％以下、さらに好ましくは０．０２重量％以下である。残留揮発性成分の含有量が多いと経時的に光学特性が変化するおそれがある。揮発性成分の含有量を上記範囲にすることにより、寸法安定性が向上し、面内方向レターデーション（Ｒｅ）や厚さ方向レターデーション（Ｒｔｈ）の経時変化を小さくすることができる。
【００３６】
上記延伸フィルムは、熱可塑性ノルボルネン系樹脂から得られる未延伸フィルムを１軸、２軸又は斜め延伸することにより、好適に得られる。延伸方法は特に限定はされないが、ロール方式、フロート方式の縦延伸法、テンター方式の横一軸延伸と同時二軸延伸が挙げられる。さらに、長尺のフィルムを連続的に斜め延伸処理することができるものであれば、特に制約されず、種々のタイプの延伸機を使用することができる。
【００３７】
未延伸フィルムを斜め延伸するときの温度は、前記脂環式構造含有重合体樹脂のガラス転移温度をＴｇとすると、好ましくはＴｇ−３０℃からＴｇ＋６０℃の間、より好ましくはＴｇ−１０℃からＴｇ＋５０℃の温度範囲である。また、延伸倍率は、通常、１．０１〜３０倍、好ましくは１．０１〜１０倍、より好ましくは１．０１〜５倍である。
【００３８】
延伸されたフィルムの平均厚みは、機械的強度などの観点から、好ましくは２０〜８０μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μｍである。また、延伸フィルムの幅方向の厚みムラは巻き取りの可否に影響を与えるため、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。
【００３９】
未延伸フィルムを成形する方法としては特に制約されず、公知の成形法を採用することができる。例えば、加熱溶融成形法、溶液流延法のいずれも採用することができるが、シート中の揮発性成分を低減させる観点から、加熱溶融成形法を用いるのが好ましい。加熱溶融成形法は、さらに詳細には、溶融押出成形法、プレス成形法、インフレーション法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類できる。これらの中で、機械的強度および表面精度などに優れる延伸フィルムを得るためには、溶融押出し成形法を用いるのが好ましい。熱可塑性ノルボルネン系樹脂を成形したものである。成形方法は、特に限定されない。熱可塑性樹脂の一般的成形法である、射出成形、溶融押し出し、熱プレス、溶剤キャスト、延伸などを用いることができる。
【００４０】
成形条件は、使用目的や成形方法により適宜選択されるが、溶融押出成形法による場合は、シリンダー温度が、好ましくは１００〜６００℃、より好ましくは１５０〜３５０℃ の範囲で適宜設定される。
【００４１】
未延伸フィルムの厚みは、得られる延伸フィルムの使用目的などに応じて適宜決定することができる。フィルムの厚みは、安定した延伸処理による均質な延伸フィルムが得られる観点から、好ましくは１０〜３００μｍ、より好ましくは３０〜２００μｍである。
【００４２】
熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる１／４波長機能を有するフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、特に好ましくは１５０℃以上である。該樹脂のＴｇが低すぎると、成形品の耐熱性が低下する。
【００４３】
さらに、ハードコート層の形成時およびタッチパネル製造工程を考慮すると、Ｔｇ１２０℃以上で光弾性係数が１０×１０−１０・Ｐａ−１以下のものを用いるのが好ましい。Ｔｇが１２０℃に満たないと、ハードコートの乾燥工程及び活性エネルギー線硬化させる際のストレスや導電層を積層する際の温度等により、基材シートに変形やしわが発生するおそれがある。また、光弾性係数が１０×１０−１０・Ｐａ−１を越えると、貼り合わせなどの引っ張りストレスにより、容易に面内及び厚み方向のレターデーション値が変化してしまい、部分的に光学等方性でなくなるおそれがある。
【００４４】
また、本発明における熱可塑性ノルボルネン系フィルムは、ハードコート層との接着性を高める目的で表面処理を施したものであってもよい。該表面処理としては、プラズマ処理、コロナ処理、アルカリ処理、コーティング処理等が挙げられる。とりわけコロナ処理を用いることで、上記熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなるフィルムとハードコート層の密着を強固とすることができる。
コロナ処理条件としては、コロナ放電電子の照射量として１〜１０００Ｗ／ｍ２／ｍｉｎであることが好ましい。上記コロナ処理後の熱可塑性ノルボルネン系フィルムの水に対する接触角は、１０〜５０°であることが好ましい。また、コロナ処理をした直後に塗工しても、除電させてから塗工してもよいが、ハードコート層の外観が良好となることから、除電させてから塗工した方が好ましい。
【００４５】
（ハードコート層）
ハードコート層は、微粒子と少なくとも１種の活性エネルギー線硬化樹脂とから形成されている。ハードコート層は、粒子と活性エネルギー線硬化性樹脂を分散したコーティング組成物を、各種コーターによって塗工、乾燥させた後、該樹脂を硬化させてなる層である。上記ハードコート層を熱可塑性ノルボルネン樹脂基材シートの両面に形成した場合、優れた傷付きを保護する作用と、カール防止作用を有する。
【００４６】
本発明でハードコート層の形成に用いる活性エネルギー線硬化型樹脂は、通常用いられるハードコート用活性エネルギー線硬化型樹脂成分であれば特に制限されない。ＪＩＳＫ５６００−５−４に規定される鉛筆硬度試験で、「ＨＢ」以上の硬度を示す硬化膜を形成できる活性エネルギー線硬化型樹脂成分であれば特に好ましい。例えば、有機シリコーン系、メラミン系、エポキシ系、アクリル系、ウレタンアクリレート系等の活性エネルギー線硬化型材料等が挙げられる。なかでも、接着力が良好であり、強靭性、生産性に優れる観点から、ウレタンアクリレート系、又は多官能アクリレート系の紫外線硬化型樹脂成分材料が好ましい。
【００４７】
本発明で用いる微粒子は、ハードコート層の導電性、屈折率などを調整することのできる微粒子である。微粒子としては、屈折率が１．４以上、である微粒子が好ましい。
微粒子としては、シリカ、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛をドープした酸化インジウム（ＩＺＯ）等が挙げられる。これらの中でも特に、シリカ微粒子は、基材シートとの密着性と透明性のバランスに優れるので、屈折率を調節するための成分として適している。これらは、１種単独又は３種以下で組合せて用いても良い。また、ハードコート層の微粒子と後述する導電層が同じ成分で構成されると、密着力が向上するという効果も期待できる。
【００４８】
微粒子の一次平均粒子径は、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ここで、平均粒子径とは、数平均粒子径をいう。粒径が小さいほど、ハードコート層のヘイズが低くなる。
【００４９】
上記微粒子の含有量は、活性エネルギー線硬化樹脂を１００部とした場合、微粒子は１〜８０部が好ましい。微粒子の含有量が上記範囲であると、ヘイズ値や全光線透過率等の光学特性に優れる。
【００５０】
２〜３種類の微粒子を組み合わせで使用する場合、微粒子の平均粒子径の組み合わせに好ましい組み合わせは、下記式を満たす組み合わせが好ましい。
ｄｉ ×２＜ｄｉ＋１＜ｄｉ ×４
式中、ｄは、含有する微粒子の一次平均粒子径を表し、ｉは、ハードコート層に２種または３種、微粒子が含まれる場合の粒子の大きさの順を示す。例えば、一次平均粒子径の異なる粒子が２種類含有する場合、小さい方の微粒子の一次平均粒子径は、大きい方の微粒子の一次平均粒子径の２倍から４倍の範囲内であることを示す。ここで、２倍未満であると２未満であるとヘイズが高くなり、４より上であると、ブロッキング効果に乏しい。さらに、このましくは下記式を満たす組み合わせが好ましい。
ｄｉ×２．５＜ｄ ｉ＋１＜ｄｉ ×３．５
【００５１】
ハードコート層は、上記活性エネルギー線硬化性樹脂と微粒子とを分散したコーティング組成物を、各種コーターによって基材シートに塗工、乾燥させた後、該樹脂を硬化させることによって得られる。
【００５２】
活性エネルギー線硬化型樹脂を溶解または分散させる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等のアルコール類；エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジアセトングリコール等のグリコール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；メチルエチルケトオキシム等のオキシム類；及びこれらの２種以上からなる組み合わせ；等が挙げられる。
【００５３】
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等のいずれでもよい。紫外線により硬化させる場合には活性エネルギー線硬化樹脂１００重量部に対し、通常、光重合開始剤１〜１５重量部程度を含有させることができる。光重合開始剤としては、ダロキュアー１１７３ 、イルガキュアー６５１、イルガキュアー１８４、イルガキュアー９０７、イルガキュアー７５４（いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ベンゾフェノン等の各種の公知のものを使用できる。必要に応じて、上記以外の各種添加剤、例えば、重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、溶剤、消泡剤、レベリング剤などを配合してもよい。
【００５４】
ハードコート層は、通常、活性エネルギー線硬化型樹脂、微粒子及び必要に応じて光重合開始剤を配合し、溶解または分散させた液を、前記基材シート上に塗工し、６０〜１２０℃で乾燥して塗膜を得て、次いで、活性エネルギー線を照射して、硬化させることにより得ることができる。塗工法としては、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイ塗工等が挙げられる。
【００５５】
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等のいずれでもよい。活性エネルギー線の照射強度及び照射時間は特に限定されず、用いる活性エネルギー線硬化性樹脂に応じて適宜、照射強度、照射時間などの照射条件を設定することができる。
【００５６】
ハードコート層の膜厚は、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。より好ましくは、０．５μｍ〜１０μｍであり、さらに好ましくは、０．５μｍ〜５μｍである。この場合には、膜厚が５μｍ以下の場合は、硬化収縮による表面の面状悪化を問題ない程度に抑えることができる。一部の粒子は、樹脂の表面からその一部を突出させた状態となっていてもよい。また、粒子の突出した部分は、樹脂によって全面的に被覆されていても、一部のみが被覆されていてもよい。なお、粒子のすべてが、樹脂中に完全に埋没した状態であってもよい。
【００５７】
基材シートのカールを抑制する場合には、基材シート両面に塗布するハードコート層は、硬化収縮率が近いものを用いることが好ましい。さらに好ましくは、同じハードコート液を使用してハードコート層を形成し、膜厚も略同一であることが好ましい。
【００５８】
なお、人工的にハードコートフィルムにカールをつけ、偏光板や導電層等と積層体にした場合のカールを抑制する場合、ハードコート層の両面の厚さを同一でなくてもよい。
【００５９】
ハードコート層表面の十点平均高さ（Ｒｚ）は、１．０μｍ以下が好ましい。より好ましくは、０．５μｍ以下が好ましい。ハードコート層の十点平均高さが上記範囲にある場合、特に導電膜との密着性が優れる。
【００６０】
ハードコート層の水に対する接触角は、ハードコート層の表面処理無しに、基材シートより１０°以上の差があることが好ましい。ハードコート層の接触角が高いとＩＴＯ等の導電層を積層する際、密着性が悪く剥がれてしまうためである。
【００６１】
ハードコート層の鉛筆硬度は、ＪＩＳＫ５６００−５−４により測定する場合、ＨＢ以上であることが好ましい。より好ましくは、Ｈ以上である。
ハードコート層の耐擦傷性は、スチールウール＃００００に荷重０．０２５ＭＰａをかけた状態で、ハードコートフィルムのハードコート層の表面を１０往復させ観察する際、目視で傷が確認されないことが好ましい。
ハードコート層の鉛筆硬度がＨＢ以下であるか又は、耐擦傷性が悪いと工程内でキズが発生することや、導電層成膜時に透明導電膜に傷が入ることがある。
【００６２】
本発明の積層フィルムにおけるヘイズは１％以下が好ましい。ヘイズは、曇価ともよばれ、曇り具合、拡散度合いを表すものであって、例えば、市販されているヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」） 等を用いて、ＪＩＳＫ−７１３６ に準拠してヘイズ（％） を測定することができる。ヘイズが上記範囲外であると、白ぼけが発生しタッチパネルの視認性が低下する。
【００６３】
本発明のタッチパネル用積層フィルムにおいて、全光線透過率は９０％以上が好ましい。全光線透過率は、例えば、市販されているヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」） 等を用いて、ＪＩＳＫ−７３６１ に準拠して全光線透過率（％） を測定することができる。全光線透過率が以下の範囲より低いと視認性が低下する。
【００６４】
ハードコート層の屈折率は、熱可塑性ノルボルネン系フィルムとの屈折率差が５％以下であることが好ましい。より好ましくは、２％以内である。基材シートと屈折率差が高くなると、干渉ムラが発生するためである。
【００６５】
熱収縮率（％）は、１５０℃に加熱した強制循環式乾燥機の中に積層フィルムを６０分間静置させ寸法変化を測定し、熱収縮率を算出する場合、１．５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。熱収縮率が１．５％を超えると、タッチパネルの変形が発生する場合がある。
【００６６】
残留溶剤（％）は、１５０℃に加熱した強制循環式乾燥機の中に標記フィルムを３０分間静置させ、残留溶媒は２．０％以下が好ましく、より好ましくは、１．０％以下である。残留溶剤が、２．０％を超えると、導電層成膜時の揮発溶剤量が多くなり導電層の不良が発生することがある。
【００６７】
（導電層）
本発明のハードコート層上に直接、導電層を積層することが好ましい。導電層は透明で且つ導電性を有していればよく、液晶基板やタッチパネルに用いられている従来公知の材料を用いることができる。
【００６８】
本発明において、導電層は特に限定されなく、導電性材料ならいずれもよい。例えば導電性材料は、導電性ポリマー、銀ペーストやポリマーペースト等の導電性ペースト、さらに金や銅等の金属コロイド、ＩＴＯ等の金属酸化物等が挙げられる。その材料としては、具体的には、錫をドープしたインジウム酸化物（ＩＴＯ）、亜鉛をドープした酸化インジウム（ＩＺＯ）、アンチモンまたはフッ素をドープした錫酸化物（ＡＴＯまたはＦＴＯ）、アルミニウムをドープした亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、カドミウム酸化物、カドミウムと錫の酸化物、酸化チタン、酸化亜鉛、ヨウ化銅などの金属酸化物、または金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属が挙げられる。これらの中でも、透明導電層を液晶表示素子用のタッチパネルとして用いる場合には、光線透過性、耐久性等の観点より、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ポリチオフェンを含有する導電ポリマーが最も好ましい。
【００６９】
導電性ポリマーとして、例えば、ポリチオフェンまたはポリチオフェン誘導体、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレンなどの高分子マトリクス中に、ハロゲン系、ルイス酸系、プロトン酸系、遷移金属ハライド系などのドーパントをドープしたものであり、優れた導電性を示す。有機導電性ポリマーとしては、特にポリチオフェンあるいはポリチオフェン誘導体、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体等が好ましい
【００７０】
また、本発明において、導電層を積層する際、中間層としてケイ素化合物層を積層しても良い。ケイ素化合物を中間層とすることで、ＩＴＯ等の導電膜との密着性がさらに改善されるためである。
【００７１】
この導電層の成膜は、特に限定されないが、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、ゾル・ゲル法、コーティング法などが例示される。
【００７２】
導電層の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００ｎｍである。また、導電層の表面抵抗率は、特に限定されないが、好ましくは１００〜１０００Ω／□程度である。
【００７３】
導電層はパターン化しても良い。ＩＴＯ、ＩＺＯの場合は、パターン露光・現像処理によって形成されるメッシュパターンがあり、具体的には、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターン、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン、ダイヤモンド状のパターン等がある。
【００７４】
導電層が導電性ポリマーの場合は、スクリーン印刷やグラビア印刷にて任意の形状を付与することができる。
【００７５】
（その他の層）
本発明のハードコートフィルムは、可視光領域の透過度を向上させる目的で、ハードコート層上に低屈折率層を有することもできる。ここで、低屈折率層とは、ハードコート層よりも屈折率が低い層のことをいう。低屈折率層の屈折率は、前記条件を満たせばよいが、１．３９以下であることが好ましく、１．３８以下１．２５以上であることがさらに好ましい。上記好ましい条件であることにより、反射防止性能と耐擦傷性、強度のバランスに優れる低屈折率層が形成される。
【００７６】
低屈折率層を構成する材料は、特に制限されないが、屈折率の制御が容易である点及び耐水性に優れる点で、エアロゲルが好ましい。エアロゲルは、マトリックス中に微小な気泡が分散した透明多孔質体である。気泡の大きさは大部分が２００ｎｍ以下であり、気泡の含有量は通常１０体積％以上６０体積％以下、好ましくは２０体積％以上４０体積％以下である。微小な気泡が分散したエアロゲルの具体例としては、シリカエアロゲル、中空粒子がマトリックス中に分散された多孔質体が挙げられる。
【００７７】
シリカエアロゲルは、米国特許第４４０２９２７号公報、米国特許第４４３２９５６号公報、米国特許第４６１０８６３号公報等に開示されているように、アルコキシシランの加水分解重合反応によって得られたシリカ骨格からなる湿潤状態のゲル状化合物を、アルコールあるいは液化二酸化炭素等の溶媒（分散媒）の存在下で、この溶媒の臨界点以上の超臨界状態で乾燥することによって製造することができる。超臨界乾燥は、例えばゲル状化合物を液化二酸化炭素中に浸漬し、ゲル状化合物が含む溶媒の全部又は一部をこの溶媒よりも臨界点が低い液化二酸化炭素に置換し、この後、二酸化炭素の単独系、あるいは二酸化炭素と溶媒との混合系の超臨界条件下で乾燥することによって、行うことができる。また、シリカエアロゲルは、米国特許第５１３７２７９号公報、米国特許５１２４３６４号公報等に開示されているように、ケイ酸ナトリウムを原料として、上記と同様にして製造しても良い。
【００７８】
ここで、特開平５−２７９０１１号公報、特開平７−１３８３７５号公報に開示されているように、上記のようにしてアルコキシシランの加水分解、重合反応によって得られたゲル状化合物を疎水化処理することによって、シリカエアロゲルに疎水性を付与することが好ましい。このように疎水性を付与した疎水性シリカエアロゲルは、湿気や水等が浸入し難くなり、シリカエアロゲルの屈折率や光透過性等の性能が劣化することを防ぐことができるものである。
【００７９】
この疎水化処理の工程は、ゲル状化合物を超臨界乾燥する前、あるいは超臨界乾燥中に行うことができる。疎水化処理は、ゲル状化合物の表面に存在するシラノール基の水酸基を疎水化処理剤の官能基と反応させ、疎水化処理剤の疎水基と置換させることによって疎水化するために行うものである。疎水化処理を行う手法としては、疎水化処理剤を溶媒に溶解させた疎水化処理液中にゲルを浸漬し、混合するなどしてゲル内に疎水化処理剤を浸透させた後、必要に応じて加熱して、疎水化反応を行わせる方法があげられる。
【００８０】
疎水化処理に用いる溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、キシレン、トルエン、ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルジシロキサン等を挙げることができるが、疎水化処理剤が容易に溶解し、かつ、疎水化処理前のゲルが含有する溶媒と置換可能なものであればよく、これらに限定されるものではない。また後の工程で超臨界乾燥が行われる場合、超臨界乾燥の容易な媒体、例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、液化二酸化炭素などと同一種類もしくはそれと置換可能なものが好ましい。また疎水化処理剤としては例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルジシロキサン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等を挙げることができる。
【００８１】
シリカエアロゲルの屈折率は、シリカエアロゲルの原料配合比によって自由に変化させることができる。シリカエアロゲルからなる低屈折率層の、形成方法は特に制限されず、例えば、ハードコート層の上に前記ゲル状化合物を公知の塗工方法により塗工して、前記の超臨界乾燥を行って形成する方法が挙げられる。また、超臨界乾燥前又は超臨界乾燥中に疎水化処理を行ってもよい。超臨界乾燥は、例えば前記ゲル状化合物を液化二酸化炭素中に浸漬し、該ゲル状化合物を含む溶媒の全部又は一部をこの溶媒よりも臨界点が低い液化二酸化炭素に置換し、この後、二酸化炭素の単独系、あるいは二酸化炭素と溶媒との混合系の超臨界条件下で乾燥を行うことによって行うことができる。
【００８２】
中空粒子をマトリックス中に分散させた多孔質体としては、特開２００１−２３３６１１号公報および特開２００３−１４９６４２号公報に開示されているような多孔質体が挙げられる。マトリックスに用いる材料は、中空粒子の分散性、多孔質体の透明性、多孔質体の強度などの条件に適合する材料から選択され、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂、酢酸ビニル樹脂、アルコキシシランなどの加水分解性有機珪素化合物およびその加水分解物などが挙げられる。この中でも、中空粒子の分散性、多孔質体の強度から、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、加水分解性有機珪素化合物およびその加水分解物が好ましい。また、中空粒子としては、前述したものを用いることができる。
【００８３】
中空微粒子は、特に制限されないが、無機中空微粒子が好ましい。無機中空微粒子を構成する無機化合物としては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２、Ｃｅ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、Ｓｂ２Ｏ３、ＭｏＯ３、ＺｎＯ２、ＷＯ３、ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２−ＺｒＯ２、Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２、Ｓｂ２Ｏ３−ＳｎＯ２などを例示することができる。なお、上記「−」は、複合酸化物であることを示す。この中でも、特にシリカ系の中空微粒子が好ましい。この多孔質物質の細孔内にも上記溶媒あるいは気体が存在してもよい。このときの核粒子の構成成分の除去量が多くなると、中空粒子の中空部分の容積が増大して屈折率の低い中空粒子が得られるため、当該中空粒子を用いることにより低屈折率層を簡単に得ることができ、反射防止性能に優れたものとすることができる。
【００８４】
中空粒子の粒径は、５ｎｍ〜２，０００ｎｍの範囲であることが好ましく、２０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましい。中空粒子の粒径が上記範囲内にあることにより、低屈折率層の透明性を維持することができる。ここで、中空粒子の粒径は、透過型電子顕微鏡観察による数平均粒子径である。
【００８５】
中空粒子は、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載された方法に基づいて製造できる。また、市販の中空粒子を用いてもよい。また、中空粒子は、分散液中あるいは塗布液中で、分散安定化を図るために、あるいはバインダー成分との親和性、結合性を高めるために、プラズマ放電処理やコロナ放電処理のような物理的表面処理、界面活性剤やカップリング剤等による化学的表面処理がなされていても良い。中空粒子と界面活性化剤またはカップリング剤とを反応させる方法などによって、中空粒子の表面に水酸基等の親水基やアクリロイル基を導入してもよい。
【００８６】
本発明の積層フィルムは、積層フィルムの片面に偏光膜を形成してもよい。また、偏光板と貼り合わせしてもよい。偏光子は、偏光機能を有するものであれば、特に限定はされない。例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系やポリエン系の偏光子が挙げられる。偏光子はその製造方法によって特に限定されない。
また、両面にハードコート層が積層されたフィルムの透明導電層と反対側の面に、感圧性接着剤により偏光膜及び偏光板と接着されて、偏光板を構成することもできる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
【００８８】
（試験法、測定法）
Ｉ．密着性（耐擦傷性）
スチールウール＃００００に荷重０．０２５ＭＰａをかけた状態で、ハードコートフィルムのハードコート層の表面を１０往復させ、往復させた後の表面状態を目視で観測した。
◎：傷が認められない。
○：スジ傷が３本以上ある。（限度合格）
×：スジ傷が８本以上ある。
ＩＩ．ヘイズ
ハードコートフィルム（導電膜を積層する前の積層フィルム）にてヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」）を用いて測定した。
【００８９】
ＩＩＩ．全光線透過率
タッチパネル積層フィルムにてヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」）を用いて測定した。
ＩＶ．反射率
作製したタッチパネル用積層フィルム上に直線偏光板をおき、（日本分光、製品名「Ｖ−５５０」）を用いて測定した。
【００９０】
Ｖ．密着性
いわゆる碁盤目剥離試験法により評価した。すなわち、防汚層の上からカッターにより１ｍｍ間隔で縦横互いに直角に交わる各１１本の切れ目を入れ、１ｍｍ四方の碁盤目を１００目作り、セロハン粘着テープ［積水化学社製］を貼り、粘着テープを表面に対して垂直方向に引っ張って剥がす試験により、１００目中の剥離しなかった目の数で表した。
○：１００／１００ （剥れ無しの数）
△：９５〜９９／１００ （剥れ無しの数）
×：０〜９４／１００ （剥れ無しの数）
ＶＩ．接触角測定
接触角測定器（協和界面科学社製、製品名「ＤＭ５００」）を用い、蒸留水を滴下の２秒後の接触角を測定した。
【００９１】
ＶＩＩ．ブロッキング
テンション１５０Ｎで２０００ｍの巻きを作製し、６０℃保管倉庫で１ヶ月保存後、巻きを繰り出して確認。
○：外観に変化なし。
△：音はするが、外観変化なし。
×：外観にひっついたような跡あり。
【００９２】
調製例１（ハードコート層形成用組成物Ｈ１の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部と光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部とを加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ１を得た。
【００９３】
調製例２（ハードコート層形成用組成物Ｈ２の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径１００ｎｍ）１０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径２５０ｎｍ）５部と光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部とを加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ２を得た。
【００９４】
調製例３（ハードコート層形成用組成物Ｈ３の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、ＩＴＯ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径１００ｎｍ）１０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径２５０ｎｍ）５部と光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部とを加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ３を得た。
【００９５】
調製例４（ハードコート層形成用組成物Ｈ４の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部を加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ４を得た。
【００９６】
調製例５（ハードコート層形成用組成物Ｈ５の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径１００ｎｍ）１０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径５５０ｎｍ）５部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部を加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ５を得た。
【００９７】
（実施例１）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍの日本ゼオン社製、商品名「ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＦ１６（水接触角９２°）」（以下ＺＦと省略）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【００９８】
（実施例２）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上に導電性ポリマー（信越ポリマー製 セプルジーダ（登録商標）OC-AE）を１５０ｎｍ塗工し、１２０℃２分熱処理を行うことにより、透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【００９９】
（実施例３）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＺＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１００】
（実施例４）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ３を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ３上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例５）
１４０ｎｍのレターデーションを有する基材シートとして、厚みが６０μｍの日本ゼオン社製、商品名「ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＤ１４」（以下ＺＤと省略）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例６）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、商品名ＺＦ）を用いた。前記基材上に、ハードコート層形成組成物Ｈ２を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例７）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、商品名ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ２を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面にスクリーン印刷にて、導電性ポリマー（信越ポリマー製 セプルジーダ（登録商標））を１５０ｎｍの厚みにて、幅１ｍｍ、間隔５ｍｍのストライプを作成し１２０℃２分熱処理を行うことにより、透明電極を形成し、タッチパネル用光学シートを得た。もう片面には、直行するように同じように導電性ポリマーのストライプを作成しタッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例８）
１４０ｎｍのレターデーションを有する基材シートとして、厚みが６０μｍ（日本ゼオン社製、商品名ＺＤ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう片面にＨ２を１μｍ塗布し、紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２面上にスクリーン印刷にて、導電性ポリマー（信越ポリマー製 セプルジーダ（登録商法））を１５０ｎｍの厚みにて、幅１ｍｍ、間隔５ｍｍのストライプを作成し１２０℃２分熱処理を行うことにより、透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０１】
（比較例１）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ４を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０２】
（比較例２）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡製 コスモシャイン Ａ−４３００）基材シートとして、用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ４を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０３】
（比較例３）
１４０ｎｍのレターデーションを有する基材シートとして厚みが８０μｍのポリカーボネート（三菱エンジニアリンプラスチックス社製ユーピロン（登録商標））フィルムを用いた。前記基材上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し、紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０４】
（比較例４）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ５を１μｍ塗布し、紫外線照射により硬化を行った。Ｈ５上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
【０１０６】
粒子種類を１〜３種類にすることによって、ブロッキング防止、ヘイズ１％以下、良好な密着性を確認するに至った。
【符号の説明】
【０１０７】
１・・・・・本発明のタッチパネル用積層フィルム
１１・・・・・第１のハードコート層
１２・・・・・基材シート
１３・・・・・第２のハードコート層
１４・・・・・導電膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムまたはタッチパネル用積層フィルムに関し、さらに詳しくは、透明性に優れるなどの光学特性に優れ、しかも製造が容易な積層フィルム、タッチパネル用積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン、ＯＡ機器、医療機器、カーナビゲーション、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＰ）等の電子機器においては、ディスプレーに入力手段を重ね備えるタッチパネルが広く利用されている。透明タッチパネルは２枚の透明電極層の電極面同士を相対するように配置された構造を有する。タッチパネルの方式には、光学式、超音波式、電磁誘導式、抵抗膜式が一般に使われている。
【０００３】
電極としては、導電膜としては、インジウム錫酸化物、錫アンチモン酸等の金属酸化物または金、パラジウム、アルミニウム、銀等の金属の薄膜が用いられている。近年、破損しやすいガラス基板に替わって、高分子フィルムを基板とした導電性透明シートを用いたタッチパネルの検討が進んでいる。
【０００４】
高分子フィルムとしては、機械的性質、表面平滑性、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性、厚みが大きくても十分な透明性および光学特性を有することなど、様々な特性を満たさなければならない。そこで、ガラスに代わるポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のプラスチック基板や、熱硬化性アクリル樹脂や熱硬化エポキシ樹脂などのフィルム基板が用いられるようになってきた。
【０００５】
特許文献１においては、１／４波長板にＩＴＯを積層した導電性フィルムが記載されているが、直接ＩＴＯをスパッタすると、搬送時に傷が付く可能性がある。また、特許文献２には、脂環式構造含有重合体樹脂の両面ハードコード層を付与したものが挙げられている。しかし、巻取りの際、保護フィルムが必要となる。特許文献３に関してはノルボルネン系樹脂フィルム上に保護層を形成して、導電性塗料を塗工することが記載されている。しかし、密着性やパターンの形成方法などの問題点が残る。
【０００６】
また、光学用途の成形材料として広く使用されている、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などは、ＰＣやＰＭＭＡは光弾性係数が大きいため、タッチパネルなどの応力がかかる部材に用いた場合には複屈折が大きくなることがあり、吸水性が高く、耐熱性も不十分である。さらに、ＰＥＴは透明タッチパネルを液晶表示素子に重ね合わせて用いる使い方をすると、視認性、コントラストなどの点で不充分であるという問題点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２２６９３２号公報
【特許文献２】特開平１１−２８２６２５号公報
【特許文献３】特開２００９−２４５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
タッチパネル用基材として利用する場合、透明導電層を形成するベースフィルムは光等方性を有することが要求され、従来使われているＰＥＴフィルムのような光等方性を有しないフィルムは用いることができない。また、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の光学用プラスチックからなるフィルムは、複屈折値が小さいものの、吸水性が大きく、耐熱性も不十分である。そこで、透明性、耐湿性・吸水性に優れている熱可塑性ノルボルネン樹脂は、光学フィルムとして有望視されている。
熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる光学フィルムは、吸水性に優れているだけでなく、面内及び厚み方向のレターデーション値を制御することができる。さらに、１軸又は２軸延伸を行うことにより、可視光５５０ｎｍの透過光に対する面内のレターデーション値（Ｒｅ）が１２０〜１５０ｎｍを示し、厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）が６０〜２２５ｎｍの範囲にある１／４波長板機能を有する基材を成形することが可能である。
【０００９】
しかし、熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる基材を単体で利用した場合、機械的性質、表面平滑性、硬度、耐熱性、耐溶剤性に劣るという問題点がある。さらにマスキングフィルムがなければ巻き取れないという課題もある。
【００１０】
このような状況において、本発明者は、機械的性質、表面平滑性、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性、厚みが大きくても十分な透明性および光学特性を発現およびマスキングをなくすために、熱可塑性ノルボルネン系樹脂を用い、さらに３種類以下の微粒子を組み合わせることによって、ブロッキング防止を実現させ、マスキングなしで巻き取れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、本発明は、
〔１〕 基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。
【００１２】
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層が積層されてなるフィルムのヘイズが１％以下である〔１〕に記載の積層フィルム。
〔３〕前記第１ハードコート層および／または第２ハードコート層と基材シートとの、蒸留水における接触角の差が１０°以上である〔１〕または〔２〕に記載の積層フィルム。
〔４〕〔１〕または〔２〕に記載の積層フィルムの第１ハードコート層および／または第２ハードコート層上に、さらに導電膜が積層されているタッチパネル用積層フィルム。
【００１３】
〔５〕前記導電膜がＩＴＯ、ＩＺＯ、またはポリチオフェンを含有する導電ポリマーからなる〔４〕のタッチパネル用積層フィルム。
〔６〕
前記導電膜が均一な平面、またはパターン化されている〔４〕または〔５〕に記載のタッチパネル用積層フィルム。
〔７〕
前記微粒子が、酸化ケイ素または／および導電層と同じ成分であるハードコート層を具備する〔４〕から〔６〕のいずれかに記載のタッチパネル用積層フィルム。
である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のタッチパネル用積層フィルムは、１〜３種の粒子径の組み合わせによって、ブロッキングを防止し、かつマスキングレスにすることができる。これは、コスト面において大きな貢献となる。また、導電膜をＩＴＯやＩＺＯのみならず、導電ポリマーをもちいること、またこれらをパターン化することによって、抵抗膜方式のみならず静電容量方式にも使用できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の積層体の構造の例を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明の積層体の構造の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明の一態様によれば、本発明のタッチパネル用積層フィルムは、１０ｎｍ以下の面内及び厚み方向の位相差を有する熱可塑性ノルボルネン系樹脂から形成されている基材シートの両面に少なくとも１種の活性エネルギー線硬化樹脂及び微粒子で形成されているハードコート層を有する積層体からなる。
本発明の別の態様によれば、本発明のハードコートフィルムは、１軸又は２軸延伸された熱可塑性ノルボルネン系樹脂であって、可視光５５０ｎｍの透過光に対する面内位相差（Ｒｅ、以下レターデーション値とも記載する）が１２０〜１５０ｎｍを示し、厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が６０〜２２５ｎｍを示す基材の両面に、少なくとも１種の活性エネルギー線硬化樹脂及び微粒子で形成されているハードコート層を有する積層体からなる。
【００１７】
（基材シート）
本発明で、基材シートに用いる熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、特開平３−１４８８２号や特開平３−１２２１３７号、特開平４−６３８０７号などで公知の樹脂であり、具体的には、ノルボルネン系単量体の開環重合体、その水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加型重合体、ノルボルネン系単量体とオレフィンの付加型重合体、これらの重合体の変性物などが挙げられる。
【００１８】
ノルボルネン系単量体は、例えば、ノルボルネン、そのアルキル、アルキリデン、芳香族置換誘導体およびこれら置換または非置換のオレフィンのハロゲン、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基等の極性基置換体、例えば、２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、５，５−ジメチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−シアノ−２−ノルボルネン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−フェニル−２−ノルボルネン、５−フェニル−５−メチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボエルネン、５−オクチル−２−ノルボルネン、５−オクタデシル−２−ノルボルネン等；ノルボルネンに一つ以上のシクロペンタジエンが付加した単量体、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、１，４：５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−２，３−シクロペンタジエノオクタヒドロナフタレン、６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、１，４：５，１０：６，９−トリメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，５ａ，６，９，９ａ，１０，１０ａ−ドデカヒドロー２，３−シクロペンタジエノアントラセン等； シクロペンタジエンの多量体である多環構造の単量体、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、ジシクロペンタジエン、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン等； シクロペンタジエンとテトラヒドロインデン等との付加物、その上記と同様の誘導体や置換体、例えば、１，４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９ａ−オクタヒドロフルオレン、５，８−メタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ−２，３−シクロペンタジエノナフタレン等；等が挙げられる。
【００１９】
ノルボルネン構造を有する単量体は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。極性基の種類としては、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。飽和吸水率の小さいフィルムを得るためには。極性基の量が少ない方が好ましく、極性基を持たない方がより好ましい。
【００２０】
ノルボルネン系単量体の重合は公知の方法でよく、必要に応じて、他の共重合可能な単量体と共重合したり、水素添加することにより熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂である熱可塑性ノルボルネン系重合体水素添加物とすることができる。また、重合体や重合体水素添加物を、α，β−不飽和カルボン酸および／またはその誘導体、スチレン系炭化水素、オレフィン系不飽和結合および加水分解可能な基を持つ有機ケイ素化合物、不飽和エポキシ単量体を用いて変性させてもよい。
【００２１】
本発明においては、熱可塑性ノルボルネン系樹脂の数平均分子量は、トルエン溶媒によるＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）法で測定したポリスチレン換算値で、１０，０００〜２００，０００、好ましくは１５，０００〜１００，０００、より好ましくは２０，０００〜５０，０００のものである。また、熱可塑性ノルボルネン系樹脂が分子構造中に不飽和結合を有している場合は、水素添加することにより、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂とすることができる。水素添加する場合、水素添加率は耐熱劣化性、耐光劣化性などの観点から、９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。
【００２２】
本発明で用いる熱可塑性ノルボルネン系樹脂には、所望により、フェノール系やリン系などの老化防止剤；フェノール系などの熱劣化防止剤；ベンゾフェノン系などの紫外線安定剤；アミン系などの帯電防止剤；脂肪族アルコールのエステル、多価アルコールの部分エステル及び部分エーテルなどの滑剤；などの各種添加剤を添加してもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、他の樹脂などを混合して用いることもできる。
【００２３】
本発明で用いる熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、ガラス転移温度が、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００〜２５０℃である。
【００２４】
本発明の一態様では、熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる基材シートは、１０ｎｍ以下の面内及び厚み方向のレターデーション値を示す基材を有することが必要である。バックライトから発せられた光および表面から入ってきた光をそのまま通す必要性があるため、レターデーション（複屈折率）値の小さい光学等方性有することが必要となる。
【００２５】
レターデーションとは、結晶その他の非等方性物質に入射した光が互いに垂直な振動方向を持つ２つの光波に分かれる現象である。複屈折を持つ材料に非偏光の光を入射すると、入射光は２つに分かれる。両者は振動方向が互いに直角で、一方を垂直偏光、他方を水平偏光という。垂直の方が異常光線、水平の方が常光線となり、常光線は伝搬速度が伝搬方向によらない光線で、異常光線は伝搬方向によって速度が異なる光線である。複屈折材料ではこの２つの光線の速度が一致する方向がありこれを光学軸という。位相差レターデーション値Δｎｄは、Δｎｄ＝（ｎｘ−ｎｙ）ｄで表される。ここで、ｄは試料の厚さ、ｎｘ、ｎｙは試料の屈折率である。
【００２６】
本発明で用いる基材は熱可塑性ノルボルネン系樹脂をフィルム状に成形したものである。成形方法は、特に限定されない。熱可塑性樹脂の一般的成形法である、射出成形、溶融押し出し、熱プレス、溶剤キャスト、延伸などを用いることができる。
【００２７】
この発明において、面内及び厚み方向のレターデーション値が１０ｎｍ以下であることが好ましい。レターデーション値が１０ｎｍを越えるような大きい値であると、バックライトから出射された光および偏光板を通過した光が互いに垂直な振動方向をもつ２つの光波に分けられ、光波の位相ずれが発生して円偏光が楕円偏光になり、バックライトから出射された色と異なる色になったり、色むらが生じたりする。
【００２８】
本発明で用いる基材シートの面内及び厚み方向のレターデーション値の制御方法は特に限定されない。その方法の具体例としては、フィルムの膜厚制御やフィルムの成形速度が挙げられる。また、両面にハードコート層を形成したハードコートフィルムの熱処理を行うことによって、フィルムが変形することなく、位相差が緩和されることによって、位相差が制御することができる。
【００２９】
熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる基材シートは、膜厚が２０μｍから２５０μｍが好ましく、より好ましくは２３μｍから１８８μｍであるフィルムである。
ハードコートフィルムを構成するハードコート層については、後述する。
【００３０】
本発明の別の一態様で用いる基材シートは、１軸又は２軸延伸された熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる延伸フィルムであり、可視光５５０ｎｍの透過光に対する面内のレターデーション値（Ｒｅ）が１２０〜１５０ｎｍを示し、厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）が６０〜＋２２５ｎｍの範囲にある１／４波長板の特性を有するフィルムである。
【００３１】
前記面内レターデーション（Ｒｅ）とは、面内遅相軸方向の屈折率ｎｘと面内で前記遅相軸に直交する方向の屈折率ｎｙとの差にフィルムの平均厚みｄを乗算した値（Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ）である。
さらに、前記厚み方向のレターデーション（Ｒｔｈ）は、Ｒｔｈ（＝（（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ）×ｄで表される。ｎｘは面内遅相軸方向の屈折率；ｎｙは面内で前記遅相軸に直交する方向の屈折率；ｎｚは厚さ方向の屈折率；ｄはフィルムの平均厚さである。
【００３２】
上記基材シートの面内レターデーション値（Ｒｅ）は、好ましくは１２０ｎｍ〜１５０ｎｍであり、さらに好ましくは１３０ｎｍ〜１５０ｎｍである。厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）は、６０ｎｍ〜２２５ｎｍであることが好ましい。上記基材シートを有することにより、反射光を防止することができ、高コントラストのタッチパネルが得られるという効果を奏する。
【００３３】
本発明において、面内方向のレターデーション（Ｒｅ）のバラツキは、好ましくは１０ｎｍ以内、より好ましくは５ｎｍ以内、特に好ましくは２ｎｍ以内である。前記面内方向のレターデーションＲｅのバラツキを、上記範囲にすることにより、液晶表示装置用の位相差フィルムとして用いた場合に表示品質を良好なものにすることが可能になる。
【００３４】
上記基材シートの厚み方向のレターデーション値（Ｒｔｈ）は、６０ｎｍ〜＋２２５ｎｍであることが好ましい。より好ましくは、６０ｎｍ〜１５０ｎｍである。バラツキは、好ましくは１０ｎｍ以内、より好ましくは５ｎｍ以内、特に好ましくは２ｎｍ以内である。上記基材シートを有することにより、反射光を防止することができ、高コントラストのタッチパネルが得られるという効果を奏する。
【００３５】
本発明の延伸フィルムは、残留揮発性成分の含有量が、好ましくは０．１重量％以下、より好ましくは０．０５重量％以下、さらに好ましくは０．０２重量％以下である。残留揮発性成分の含有量が多いと経時的に光学特性が変化するおそれがある。揮発性成分の含有量を上記範囲にすることにより、寸法安定性が向上し、面内方向レターデーション（Ｒｅ）や厚さ方向レターデーション（Ｒｔｈ）の経時変化を小さくすることができる。
【００３６】
上記延伸フィルムは、熱可塑性ノルボルネン系樹脂から得られる未延伸フィルムを１軸、２軸又は斜め延伸することにより、好適に得られる。延伸方法は特に限定はされないが、ロール方式、フロート方式の縦延伸法、テンター方式の横一軸延伸と同時二軸延伸が挙げられる。さらに、長尺のフィルムを連続的に斜め延伸処理することができるものであれば、特に制約されず、種々のタイプの延伸機を使用することができる。
【００３７】
未延伸フィルムを斜め延伸するときの温度は、前記脂環式構造含有重合体樹脂のガラス転移温度をＴｇとすると、好ましくはＴｇ−３０℃からＴｇ＋６０℃の間、より好ましくはＴｇ−１０℃からＴｇ＋５０℃の温度範囲である。また、延伸倍率は、通常、１．０１〜３０倍、好ましくは１．０１〜１０倍、より好ましくは１．０１〜５倍である。
【００３８】
延伸されたフィルムの平均厚みは、機械的強度などの観点から、好ましくは２０〜８０μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μｍである。また、延伸フィルムの幅方向の厚みムラは巻き取りの可否に影響を与えるため、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。
【００３９】
未延伸フィルムを成形する方法としては特に制約されず、公知の成形法を採用することができる。例えば、加熱溶融成形法、溶液流延法のいずれも採用することができるが、シート中の揮発性成分を低減させる観点から、加熱溶融成形法を用いるのが好ましい。加熱溶融成形法は、さらに詳細には、溶融押出成形法、プレス成形法、インフレーション法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類できる。これらの中で、機械的強度および表面精度などに優れる延伸フィルムを得るためには、溶融押出し成形法を用いるのが好ましい。熱可塑性ノルボルネン系樹脂を成形したものである。成形方法は、特に限定されない。熱可塑性樹脂の一般的成形法である、射出成形、溶融押し出し、熱プレス、溶剤キャスト、延伸などを用いることができる。
【００４０】
成形条件は、使用目的や成形方法により適宜選択されるが、溶融押出成形法による場合は、シリンダー温度が、好ましくは１００〜６００℃、より好ましくは１５０〜３５０℃ の範囲で適宜設定される。
【００４１】
未延伸フィルムの厚みは、得られる延伸フィルムの使用目的などに応じて適宜決定することができる。フィルムの厚みは、安定した延伸処理による均質な延伸フィルムが得られる観点から、好ましくは１０〜３００μｍ、より好ましくは３０〜２００μｍである。
【００４２】
熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる１／４波長機能を有するフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、特に好ましくは１５０℃以上である。該樹脂のＴｇが低すぎると、成形品の耐熱性が低下する。
【００４３】
さらに、ハードコート層の形成時およびタッチパネル製造工程を考慮すると、Ｔｇ１２０℃以上で光弾性係数が１０×１０−１０・Ｐａ−１以下のものを用いるのが好ましい。Ｔｇが１２０℃に満たないと、ハードコートの乾燥工程及び活性エネルギー線硬化させる際のストレスや導電層を積層する際の温度等により、基材シートに変形やしわが発生するおそれがある。また、光弾性係数が１０×１０−１０・Ｐａ−１を越えると、貼り合わせなどの引っ張りストレスにより、容易に面内及び厚み方向のレターデーション値が変化してしまい、部分的に光学等方性でなくなるおそれがある。
【００４４】
また、本発明における熱可塑性ノルボルネン系フィルムは、ハードコート層との接着性を高める目的で表面処理を施したものであってもよい。該表面処理としては、プラズマ処理、コロナ処理、アルカリ処理、コーティング処理等が挙げられる。とりわけコロナ処理を用いることで、上記熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなるフィルムとハードコート層の密着を強固とすることができる。
コロナ処理条件としては、コロナ放電電子の照射量として１〜１０００Ｗ／ｍ２／ｍｉｎであることが好ましい。上記コロナ処理後の熱可塑性ノルボルネン系フィルムの水に対する接触角は、１０〜５０°であることが好ましい。また、コロナ処理をした直後に塗工しても、除電させてから塗工してもよいが、ハードコート層の外観が良好となることから、除電させてから塗工した方が好ましい。
【００４５】
（ハードコート層）
ハードコート層は、微粒子と少なくとも１種の活性エネルギー線硬化樹脂とから形成されている。ハードコート層は、粒子と活性エネルギー線硬化性樹脂を分散したコーティング組成物を、各種コーターによって塗工、乾燥させた後、該樹脂を硬化させてなる層である。上記ハードコート層を熱可塑性ノルボルネン樹脂基材シートの両面に形成した場合、優れた傷付きを保護する作用と、カール防止作用を有する。
【００４６】
本発明でハードコート層の形成に用いる活性エネルギー線硬化型樹脂は、通常用いられるハードコート用活性エネルギー線硬化型樹脂成分であれば特に制限されない。ＪＩＳＫ５６００−５−４に規定される鉛筆硬度試験で、「ＨＢ」以上の硬度を示す硬化膜を形成できる活性エネルギー線硬化型樹脂成分であれば特に好ましい。例えば、有機シリコーン系、メラミン系、エポキシ系、アクリル系、ウレタンアクリレート系等の活性エネルギー線硬化型材料等が挙げられる。なかでも、接着力が良好であり、強靭性、生産性に優れる観点から、ウレタンアクリレート系、又は多官能アクリレート系の紫外線硬化型樹脂成分材料が好ましい。
【００４７】
本発明で用いる微粒子は、ハードコート層の導電性、屈折率などを調整することのできる微粒子である。微粒子としては、屈折率が１．４以上、である微粒子が好ましい。
微粒子としては、シリカ、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛をドープした酸化インジウム（ＩＺＯ）等が挙げられる。これらの中でも特に、シリカ微粒子は、基材シートとの密着性と透明性のバランスに優れるので、屈折率を調節するための成分として適している。これらは、１種単独又は３種以下で組合せて用いても良い。また、ハードコート層の微粒子と後述する導電層が同じ成分で構成されると、密着力が向上するという効果も期待できる。
【００４８】
微粒子の一次平均粒子径は、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ここで、平均粒子径とは、数平均粒子径をいう。粒径が小さいほど、ハードコート層のヘイズが低くなる。
【００４９】
上記微粒子の含有量は、活性エネルギー線硬化樹脂を１００部とした場合、微粒子は１〜８０部が好ましい。微粒子の含有量が上記範囲であると、ヘイズ値や全光線透過率等の光学特性に優れる。
【００５０】
２〜３種類の微粒子を組み合わせで使用する場合、微粒子の平均粒子径の組み合わせに好ましい組み合わせは、下記式を満たす組み合わせが好ましい。
ｄｉ ×２＜ｄｉ＋１＜ｄｉ ×４
式中、ｄは、含有する微粒子の一次平均粒子径を表し、ｉは、ハードコート層に２種または３種、微粒子が含まれる場合の粒子の大きさの順を示す。例えば、一次平均粒子径の異なる粒子が２種類含有する場合、小さい方の微粒子の一次平均粒子径は、大きい方の微粒子の一次平均粒子径の２倍から４倍の範囲内であることを示す。ここで、２倍未満であると２未満であるとヘイズが高くなり、４より上であると、ブロッキング効果に乏しい。さらに、このましくは下記式を満たす組み合わせが好ましい。
ｄｉ×２．５＜ｄ ｉ＋１＜ｄｉ ×３．５
【００５１】
ハードコート層は、上記活性エネルギー線硬化性樹脂と微粒子とを分散したコーティング組成物を、各種コーターによって基材シートに塗工、乾燥させた後、該樹脂を硬化させることによって得られる。
【００５２】
活性エネルギー線硬化型樹脂を溶解または分散させる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等のアルコール類；エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジアセトングリコール等のグリコール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；メチルエチルケトオキシム等のオキシム類；及びこれらの２種以上からなる組み合わせ；等が挙げられる。
【００５３】
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等のいずれでもよい。紫外線により硬化させる場合には活性エネルギー線硬化樹脂１００重量部に対し、通常、光重合開始剤１〜１５重量部程度を含有させることができる。光重合開始剤としては、ダロキュアー１１７３ 、イルガキュアー６５１、イルガキュアー１８４、イルガキュアー９０７、イルガキュアー７５４（いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ベンゾフェノン等の各種の公知のものを使用できる。必要に応じて、上記以外の各種添加剤、例えば、重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、溶剤、消泡剤、レベリング剤などを配合してもよい。
【００５４】
ハードコート層は、通常、活性エネルギー線硬化型樹脂、微粒子及び必要に応じて光重合開始剤を配合し、溶解または分散させた液を、前記基材シート上に塗工し、６０〜１２０℃で乾燥して塗膜を得て、次いで、活性エネルギー線を照射して、硬化させることにより得ることができる。塗工法としては、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイ塗工等が挙げられる。
【００５５】
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等のいずれでもよい。活性エネルギー線の照射強度及び照射時間は特に限定されず、用いる活性エネルギー線硬化性樹脂に応じて適宜、照射強度、照射時間などの照射条件を設定することができる。
【００５６】
ハードコート層の膜厚は、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。より好ましくは、０．５μｍ〜１０μｍであり、さらに好ましくは、０．５μｍ〜５μｍである。この場合には、膜厚が５μｍ以下の場合は、硬化収縮による表面の面状悪化を問題ない程度に抑えることができる。一部の粒子は、樹脂の表面からその一部を突出させた状態となっていてもよい。また、粒子の突出した部分は、樹脂によって全面的に被覆されていても、一部のみが被覆されていてもよい。なお、粒子のすべてが、樹脂中に完全に埋没した状態であってもよい。
【００５７】
基材シートのカールを抑制する場合には、基材シート両面に塗布するハードコート層は、硬化収縮率が近いものを用いることが好ましい。さらに好ましくは、同じハードコート液を使用してハードコート層を形成し、膜厚も略同一であることが好ましい。
【００５８】
なお、人工的にハードコートフィルムにカールをつけ、偏光板や導電層等と積層体にした場合のカールを抑制する場合、ハードコート層の両面の厚さを同一でなくてもよい。
【００５９】
ハードコート層表面の十点平均高さ（Ｒｚ）は、１．０μｍ以下が好ましい。より好ましくは、０．５μｍ以下が好ましい。ハードコート層の十点平均高さが上記範囲にある場合、特に導電膜との密着性が優れる。
【００６０】
ハードコート層の水に対する接触角は、ハードコート層の表面処理無しに、基材シートより１０°以上の差があることが好ましい。ハードコート層の接触角が高いとＩＴＯ等の導電層を積層する際、密着性が悪く剥がれてしまうためである。
【００６１】
ハードコート層の鉛筆硬度は、ＪＩＳＫ５６００−５−４により測定する場合、ＨＢ以上であることが好ましい。より好ましくは、Ｈ以上である。
ハードコート層の耐擦傷性は、スチールウール＃００００に荷重０．０２５ＭＰａをかけた状態で、ハードコートフィルムのハードコート層の表面を１０往復させ観察する際、目視で傷が確認されないことが好ましい。
ハードコート層の鉛筆硬度がＨＢ以下であるか又は、耐擦傷性が悪いと工程内でキズが発生することや、導電層成膜時に透明導電膜に傷が入ることがある。
【００６２】
本発明の積層フィルムにおけるヘイズは１％以下が好ましい。ヘイズは、曇価ともよばれ、曇り具合、拡散度合いを表すものであって、例えば、市販されているヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」） 等を用いて、ＪＩＳＫ−７１３６ に準拠してヘイズ（％） を測定することができる。ヘイズが上記範囲外であると、白ぼけが発生しタッチパネルの視認性が低下する。
【００６３】
本発明のタッチパネル用積層フィルムにおいて、全光線透過率は９０％以上が好ましい。全光線透過率は、例えば、市販されているヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」） 等を用いて、ＪＩＳＫ−７３６１ に準拠して全光線透過率（％） を測定することができる。全光線透過率が以下の範囲より低いと視認性が低下する。
【００６４】
ハードコート層の屈折率は、熱可塑性ノルボルネン系フィルムとの屈折率差が５％以下であることが好ましい。より好ましくは、２％以内である。基材シートと屈折率差が高くなると、干渉ムラが発生するためである。
【００６５】
熱収縮率（％）は、１５０℃に加熱した強制循環式乾燥機の中に積層フィルムを６０分間静置させ寸法変化を測定し、熱収縮率を算出する場合、１．５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。熱収縮率が１．５％を超えると、タッチパネルの変形が発生する場合がある。
【００６６】
残留溶剤（％）は、１５０℃に加熱した強制循環式乾燥機の中に標記フィルムを３０分間静置させ、残留溶媒は２．０％以下が好ましく、より好ましくは、１．０％以下である。残留溶剤が、２．０％を超えると、導電層成膜時の揮発溶剤量が多くなり導電層の不良が発生することがある。
【００６７】
（導電層）
本発明のハードコート層上に直接、導電層を積層することが好ましい。導電層は透明で且つ導電性を有していればよく、液晶基板やタッチパネルに用いられている従来公知の材料を用いることができる。
【００６８】
本発明において、導電層は特に限定されなく、導電性材料ならいずれもよい。例えば導電性材料は、導電性ポリマー、銀ペーストやポリマーペースト等の導電性ペースト、さらに金や銅等の金属コロイド、ＩＴＯ等の金属酸化物等が挙げられる。その材料としては、具体的には、錫をドープしたインジウム酸化物（ＩＴＯ）、亜鉛をドープした酸化インジウム（ＩＺＯ）、アンチモンまたはフッ素をドープした錫酸化物（ＡＴＯまたはＦＴＯ）、アルミニウムをドープした亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、カドミウム酸化物、カドミウムと錫の酸化物、酸化チタン、酸化亜鉛、ヨウ化銅などの金属酸化物、または金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属が挙げられる。これらの中でも、透明導電層を液晶表示素子用のタッチパネルとして用いる場合には、光線透過性、耐久性等の観点より、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ポリチオフェンを含有する導電ポリマーが最も好ましい。
【００６９】
導電性ポリマーとして、例えば、ポリチオフェンまたはポリチオフェン誘導体、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレンなどの高分子マトリクス中に、ハロゲン系、ルイス酸系、プロトン酸系、遷移金属ハライド系などのドーパントをドープしたものであり、優れた導電性を示す。有機導電性ポリマーとしては、特にポリチオフェンあるいはポリチオフェン誘導体、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体等が好ましい
【００７０】
また、本発明において、導電層を積層する際、中間層としてケイ素化合物層を積層しても良い。ケイ素化合物を中間層とすることで、ＩＴＯ等の導電膜との密着性がさらに改善されるためである。
【００７１】
この導電層の成膜は、特に限定されないが、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、ゾル・ゲル法、コーティング法などが例示される。
【００７２】
導電層の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００ｎｍである。また、導電層の表面抵抗率は、特に限定されないが、好ましくは１００〜１０００Ω／□程度である。
【００７３】
導電層はパターン化しても良い。ＩＴＯ、ＩＺＯの場合は、パターン露光・現像処理によって形成されるメッシュパターンがあり、具体的には、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターン、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン、ダイヤモンド状のパターン等がある。
【００７４】
導電層が導電性ポリマーの場合は、スクリーン印刷やグラビア印刷にて任意の形状を付与することができる。
【００７５】
（その他の層）
本発明のハードコートフィルムは、可視光領域の透過度を向上させる目的で、ハードコート層上に低屈折率層を有することもできる。ここで、低屈折率層とは、ハードコート層よりも屈折率が低い層のことをいう。低屈折率層の屈折率は、前記条件を満たせばよいが、１．３９以下であることが好ましく、１．３８以下１．２５以上であることがさらに好ましい。上記好ましい条件であることにより、反射防止性能と耐擦傷性、強度のバランスに優れる低屈折率層が形成される。
【００７６】
低屈折率層を構成する材料は、特に制限されないが、屈折率の制御が容易である点及び耐水性に優れる点で、エアロゲルが好ましい。エアロゲルは、マトリックス中に微小な気泡が分散した透明多孔質体である。気泡の大きさは大部分が２００ｎｍ以下であり、気泡の含有量は通常１０体積％以上６０体積％以下、好ましくは２０体積％以上４０体積％以下である。微小な気泡が分散したエアロゲルの具体例としては、シリカエアロゲル、中空粒子がマトリックス中に分散された多孔質体が挙げられる。
【００７７】
シリカエアロゲルは、米国特許第４４０２９２７号公報、米国特許第４４３２９５６号公報、米国特許第４６１０８６３号公報等に開示されているように、アルコキシシランの加水分解重合反応によって得られたシリカ骨格からなる湿潤状態のゲル状化合物を、アルコールあるいは液化二酸化炭素等の溶媒（分散媒）の存在下で、この溶媒の臨界点以上の超臨界状態で乾燥することによって製造することができる。超臨界乾燥は、例えばゲル状化合物を液化二酸化炭素中に浸漬し、ゲル状化合物が含む溶媒の全部又は一部をこの溶媒よりも臨界点が低い液化二酸化炭素に置換し、この後、二酸化炭素の単独系、あるいは二酸化炭素と溶媒との混合系の超臨界条件下で乾燥することによって、行うことができる。また、シリカエアロゲルは、米国特許第５１３７２７９号公報、米国特許５１２４３６４号公報等に開示されているように、ケイ酸ナトリウムを原料として、上記と同様にして製造しても良い。
【００７８】
ここで、特開平５−２７９０１１号公報、特開平７−１３８３７５号公報に開示されているように、上記のようにしてアルコキシシランの加水分解、重合反応によって得られたゲル状化合物を疎水化処理することによって、シリカエアロゲルに疎水性を付与することが好ましい。このように疎水性を付与した疎水性シリカエアロゲルは、湿気や水等が浸入し難くなり、シリカエアロゲルの屈折率や光透過性等の性能が劣化することを防ぐことができるものである。
【００７９】
この疎水化処理の工程は、ゲル状化合物を超臨界乾燥する前、あるいは超臨界乾燥中に行うことができる。疎水化処理は、ゲル状化合物の表面に存在するシラノール基の水酸基を疎水化処理剤の官能基と反応させ、疎水化処理剤の疎水基と置換させることによって疎水化するために行うものである。疎水化処理を行う手法としては、疎水化処理剤を溶媒に溶解させた疎水化処理液中にゲルを浸漬し、混合するなどしてゲル内に疎水化処理剤を浸透させた後、必要に応じて加熱して、疎水化反応を行わせる方法があげられる。
【００８０】
疎水化処理に用いる溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、キシレン、トルエン、ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルジシロキサン等を挙げることができるが、疎水化処理剤が容易に溶解し、かつ、疎水化処理前のゲルが含有する溶媒と置換可能なものであればよく、これらに限定されるものではない。また後の工程で超臨界乾燥が行われる場合、超臨界乾燥の容易な媒体、例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、液化二酸化炭素などと同一種類もしくはそれと置換可能なものが好ましい。また疎水化処理剤としては例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルジシロキサン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等を挙げることができる。
【００８１】
シリカエアロゲルの屈折率は、シリカエアロゲルの原料配合比によって自由に変化させることができる。シリカエアロゲルからなる低屈折率層の、形成方法は特に制限されず、例えば、ハードコート層の上に前記ゲル状化合物を公知の塗工方法により塗工して、前記の超臨界乾燥を行って形成する方法が挙げられる。また、超臨界乾燥前又は超臨界乾燥中に疎水化処理を行ってもよい。超臨界乾燥は、例えば前記ゲル状化合物を液化二酸化炭素中に浸漬し、該ゲル状化合物を含む溶媒の全部又は一部をこの溶媒よりも臨界点が低い液化二酸化炭素に置換し、この後、二酸化炭素の単独系、あるいは二酸化炭素と溶媒との混合系の超臨界条件下で乾燥を行うことによって行うことができる。
【００８２】
中空粒子をマトリックス中に分散させた多孔質体としては、特開２００１−２３３６１１号公報および特開２００３−１４９６４２号公報に開示されているような多孔質体が挙げられる。マトリックスに用いる材料は、中空粒子の分散性、多孔質体の透明性、多孔質体の強度などの条件に適合する材料から選択され、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂、酢酸ビニル樹脂、アルコキシシランなどの加水分解性有機珪素化合物およびその加水分解物などが挙げられる。この中でも、中空粒子の分散性、多孔質体の強度から、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、加水分解性有機珪素化合物およびその加水分解物が好ましい。また、中空粒子としては、前述したものを用いることができる。
【００８３】
中空微粒子は、特に制限されないが、無機中空微粒子が好ましい。無機中空微粒子を構成する無機化合物としては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２、Ｃｅ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、Ｓｂ２Ｏ３、ＭｏＯ３、ＺｎＯ２、ＷＯ３、ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２−ＺｒＯ２、Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２、Ｓｂ２Ｏ３−ＳｎＯ２などを例示することができる。なお、上記「−」は、複合酸化物であることを示す。この中でも、特にシリカ系の中空微粒子が好ましい。この多孔質物質の細孔内にも上記溶媒あるいは気体が存在してもよい。このときの核粒子の構成成分の除去量が多くなると、中空粒子の中空部分の容積が増大して屈折率の低い中空粒子が得られるため、当該中空粒子を用いることにより低屈折率層を簡単に得ることができ、反射防止性能に優れたものとすることができる。
【００８４】
中空粒子の粒径は、５ｎｍ〜２，０００ｎｍの範囲であることが好ましく、２０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましい。中空粒子の粒径が上記範囲内にあることにより、低屈折率層の透明性を維持することができる。ここで、中空粒子の粒径は、透過型電子顕微鏡観察による数平均粒子径である。
【００８５】
中空粒子は、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載された方法に基づいて製造できる。また、市販の中空粒子を用いてもよい。また、中空粒子は、分散液中あるいは塗布液中で、分散安定化を図るために、あるいはバインダー成分との親和性、結合性を高めるために、プラズマ放電処理やコロナ放電処理のような物理的表面処理、界面活性剤やカップリング剤等による化学的表面処理がなされていても良い。中空粒子と界面活性化剤またはカップリング剤とを反応させる方法などによって、中空粒子の表面に水酸基等の親水基やアクリロイル基を導入してもよい。
【００８６】
本発明の積層フィルムは、積層フィルムの片面に偏光膜を形成してもよい。また、偏光板と貼り合わせしてもよい。偏光子は、偏光機能を有するものであれば、特に限定はされない。例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系やポリエン系の偏光子が挙げられる。偏光子はその製造方法によって特に限定されない。
また、両面にハードコート層が積層されたフィルムの透明導電層と反対側の面に、感圧性接着剤により偏光膜及び偏光板と接着されて、偏光板を構成することもできる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
【００８８】
（試験法、測定法）
Ｉ．密着性（耐擦傷性）
スチールウール＃００００に荷重０．０２５ＭＰａをかけた状態で、ハードコートフィルムのハードコート層の表面を１０往復させ、往復させた後の表面状態を目視で観測した。
◎：傷が認められない。
○：スジ傷が３本以上ある。（限度合格）
×：スジ傷が８本以上ある。
ＩＩ．ヘイズ
ハードコートフィルム（導電膜を積層する前の積層フィルム）にてヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」）を用いて測定した。
【００８９】
ＩＩＩ．全光線透過率
タッチパネル積層フィルムにてヘイズメーター（日本電色社製、製品名「ＮＤＨ ２０００」）を用いて測定した。
ＩＶ．反射率
作製したタッチパネル用積層フィルム上に直線偏光板をおき、（日本分光、製品名「Ｖ−５５０」）を用いて測定した。
【００９０】
Ｖ．密着性
いわゆる碁盤目剥離試験法により評価した。すなわち、防汚層の上からカッターにより１ｍｍ間隔で縦横互いに直角に交わる各１１本の切れ目を入れ、１ｍｍ四方の碁盤目を１００目作り、セロハン粘着テープ［積水化学社製］を貼り、粘着テープを表面に対して垂直方向に引っ張って剥がす試験により、１００目中の剥離しなかった目の数で表した。
○：１００／１００ （剥れ無しの数）
△：９５〜９９／１００ （剥れ無しの数）
×：０〜９４／１００ （剥れ無しの数）
ＶＩ．接触角測定
接触角測定器（協和界面科学社製、製品名「ＤＭ５００」）を用い、蒸留水を滴下の２秒後の接触角を測定した。
【００９１】
ＶＩＩ．ブロッキング
テンション１５０Ｎで２０００ｍの巻きを作製し、６０℃保管倉庫で１ヶ月保存後、巻きを繰り出して確認。
○：外観に変化なし。
△：音はするが、外観変化なし。
×：外観にひっついたような跡あり。
【００９２】
調製例１（ハードコート層形成用組成物Ｈ１の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部と光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部とを加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ１を得た。
【００９３】
調製例２（ハードコート層形成用組成物Ｈ２の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径１００ｎｍ）１０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径２５０ｎｍ）５部と光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部とを加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ２を得た。
【００９４】
調製例３（ハードコート層形成用組成物Ｈ３の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、ＩＴＯ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径１００ｎｍ）１０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径２５０ｎｍ）５部と光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部とを加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ３を得た。
【００９５】
調製例４（ハードコート層形成用組成物Ｈ４の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部を加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ４を得た。
【００９６】
調製例５（ハードコート層形成用組成物Ｈ５の調製）
６官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「ＵＶ−７６４０Ｂ」）の１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径３０ｎｍ）４０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径１００ｎｍ）１０部、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、数平均粒径５５０ｎｍ）５部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部を加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用組成物Ｈ５を得た。
【００９７】
（実施例１）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍの日本ゼオン社製、商品名「ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＦ１６（水接触角９２°）」（以下ＺＦと省略）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【００９８】
（実施例２）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上に導電性ポリマー（信越ポリマー製 セプルジーダ（登録商標）OC-AE）を１５０ｎｍ塗工し、１２０℃２分熱処理を行うことにより、透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【００９９】
（実施例３）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＺＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１００】
（実施例４）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ３を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ３上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例５）
１４０ｎｍのレターデーションを有する基材シートとして、厚みが６０μｍの日本ゼオン社製、商品名「ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＤ１４」（以下ＺＤと省略）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例６）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、商品名ＺＦ）を用いた。前記基材上に、ハードコート層形成組成物Ｈ２を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例７）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、商品名ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ２を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面にスクリーン印刷にて、導電性ポリマー（信越ポリマー製 セプルジーダ（登録商標））を１５０ｎｍの厚みにて、幅１ｍｍ、間隔５ｍｍのストライプを作成し１２０℃２分熱処理を行うことにより、透明電極を形成し、タッチパネル用光学シートを得た。もう片面には、直行するように同じように導電性ポリマーのストライプを作成しタッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
（実施例８）
１４０ｎｍのレターデーションを有する基材シートとして、厚みが６０μｍ（日本ゼオン社製、商品名ＺＤ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう片面にＨ２を１μｍ塗布し、紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２面上にスクリーン印刷にて、導電性ポリマー（信越ポリマー製 セプルジーダ（登録商法））を１５０ｎｍの厚みにて、幅１ｍｍ、間隔５ｍｍのストライプを作成し１２０℃２分熱処理を行うことにより、透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０１】
（比較例１）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ４を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０２】
（比較例２）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡製 コスモシャイン Ａ−４３００）基材シートとして、用いた。前記基材シート上に、ハードコート層形成組成物Ｈ４を１μｍ両面に塗布し、紫外線照射により硬化を行った。片面上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０３】
（比較例３）
１４０ｎｍのレターデーションを有する基材シートとして厚みが８０μｍのポリカーボネート（三菱エンジニアリンプラスチックス社製ユーピロン（登録商標））フィルムを用いた。前記基材上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ２を１μｍ塗布し、紫外線照射により硬化を行った。Ｈ２上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０４】
（比較例４）
１０ｎｍ以下のレターデーションを有する基材シートとして、厚みが１００μｍ（日本ゼオン社製、ＺＦ）を用いた。前記基材上に、ハードコート層形成組成物Ｈ１を１μｍ片面に塗布し、もう一方の面にＨ５を１μｍ塗布し、紫外線照射により硬化を行った。Ｈ５上にＩＴＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極を形成し、タッチパネル用積層フィルムを得た。結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
【０１０６】
粒子種類を１〜３種類にすることによって、ブロッキング防止、ヘイズ１％以下、良好な密着性を確認するに至った。
【符号の説明】
【０１０７】
１・・・・・本発明のタッチパネル用積層フィルム
１１・・・・・第１のハードコート層
１２・・・・・基材シート
１３・・・・・第２のハードコート層
１４・・・・・導電膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。
【請求項２】
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層が積層されてなるフィルムのヘイズが１％以下である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記第１ハードコート層および／または第２ハードコート層と基材シートとの、蒸留水における接触角の差が１０°以上である請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
請求項１または２に記載の積層フィルムの第１ハードコート層および／または第２ハードコート層上に、さらに導電膜が積層されているタッチパネル用積層フィルム。
【請求項５】
前記導電膜がＩＴＯ、ＩＺＯ、またはポリチオフェンを含有する導電ポリマーからなる請求項４記載のタッチパネル用積層フィルム。
【請求項６】
前記導電膜が均一な平面、またはパターン化されている請求項４または５に記載のタッチパネル用積層フィルム。
【請求項７】
前記微粒子が、酸化ケイ素または／および導電層と同じ成分であるハードコート層を具備する請求項４〜６のいずれかに記載のタッチパネル用積層フィルム。
【請求項１】
基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。
【請求項２】
前記第１ハードコート層および第２ハードコート層が積層されてなるフィルムのヘイズが１％以下である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記第１ハードコート層および／または第２ハードコート層と基材シートとの、蒸留水における接触角の差が１０°以上である請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
請求項１または２に記載の積層フィルムの第１ハードコート層および／または第２ハードコート層上に、さらに導電膜が積層されているタッチパネル用積層フィルム。
【請求項５】
前記導電膜がＩＴＯ、ＩＺＯ、またはポリチオフェンを含有する導電ポリマーからなる請求項４記載のタッチパネル用積層フィルム。
【請求項６】
前記導電膜が均一な平面、またはパターン化されている請求項４または５に記載のタッチパネル用積層フィルム。
【請求項７】
前記微粒子が、酸化ケイ素または／および導電層と同じ成分であるハードコート層を具備する請求項４〜６のいずれかに記載のタッチパネル用積層フィルム。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−６６４７７（Ｐ２０１２−６６４７７Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１３１１１（Ｐ２０１０−２１３１１１）
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００２２９１１７）日本ゼオン株式会社 (1,870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００２２９１１７）日本ゼオン株式会社 (1,870)
【Ｆターム（参考）】
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