バルブボデーの加工穴のバリ検出方法
【課題】バリの検出を適切に開始することができるバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を提供する。
【解決手段】ＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出する。さらに、高さ位置データＺ（高さ位置データＺ下限値を含む。）がＺ閾値ＺＳより小さいと判定される部位（低レベル部位）ひいてはエッジ部からバリ検出を開始させる。溝部１５の側壁１７には傾斜（鋳抜き勾配）が形成されていることから、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いてエッジ部を決定してバリ検出開始側部分を定めることにより、エッジ部の検出を高さ位置データＺのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出の精度向上を図ることができる。
【解決手段】ＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出する。さらに、高さ位置データＺ（高さ位置データＺ下限値を含む。）がＺ閾値ＺＳより小さいと判定される部位（低レベル部位）ひいてはエッジ部からバリ検出を開始させる。溝部１５の側壁１７には傾斜（鋳抜き勾配）が形成されていることから、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いてエッジ部を決定してバリ検出開始側部分を定めることにより、エッジ部の検出を高さ位置データＺのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出の精度向上を図ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車の自動変速機に使用されるバルブボデーの加工穴に形成されるバリを検出するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の自動変速機に使用されるバルブボデーには、溝部に交叉する穴（以下、スプール穴ともいう。）の開口部にバリが発生し易い。すなわち、バルブボデーは、例えばダイキャストにより製作され、所定厚みを有する板状をなし、一面側に多数の溝部が形成されている。前記複数の溝部に選択的に連通するように複数のスプール穴が、ドリル等の加工部材を用いてバルブボデーの側面からの穿設により形成されている。溝部の側壁には前記穴の開口部が形成される。穴の開口部のうち、加工部材が溝部内に突出する側の開口部である突出側穴開口部に前記バリが発生し易い。バルブボデーのバリは、スプール穴及び溝部における作動液のスムーズな流れを阻害することから、適切に検出して排除することが望まれる。
【０００３】
一方、特許文献１には、ＸＹテーブルの上面に、これに位置決めされる半導体チップを配置し、光源とミラー面との間の半導体チップにレーザ光を照射し、該チップの側面に付着したバリの表面及びミラー面で反射した光を検出することにより、バリの有無を判定する外観検査装置が示されている。そして、特許文献１に示される外観検査装置を、前記バルブボデーのバリ検出に用いることが考えられる。
【特許文献１】特開平５−３１２７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記外観検査装置は、チップの側面に付着したバリの検出を行うものであり、バルブボデーに対してそのまま適用しても、溝部内部に発生するバリの検出は、適切には行えないのが実情である。
また、前記外観検査装置は、バリの検出を行う上で、半導体チップの位置決めを行っただけで検出を行うので、前記外観検査装置ではバルブボデーのバリの発生を適切に行えない虞がある。
【０００５】
すなわち、前記バルブボデー（自動車の自動変速機に使用されるバルブボデー）は、一般にダイキャストにより得られるため、設計図と寸法上、誤差を生じやすく、例えば設計寸法に対して、製品寸法が異なることも起こり得る。一方、前記バルブボデーのバリは、その大きさが前記バルブボデーに比して極めて小さい。このため、バルブボデーの設計図に対応させて単にバルブボデーを位置合せしただけでは、検査部分を適切に把握できず、バリを適切に検出できない虞がある。
【０００６】
また、バルブボデーには多くの溝部及びこれに交叉する穴があり、これら全てに対して光照射技術を用いて検査することは、時間が多くかかり、改善が求められているのが実情である。
また、バリの検出を迅速に行うなどのために、バリの検出開始位置を適切に把握することが望まれている。また、バルブボデーの溝部内へのレーザ光の照射及びその反射光を利用してバリを検出する場合、仮にバリが検出開始位置に存在すると、バリの検出を適切に行えず、これに伴い検出精度の低下を招くことがあり、この改善が求められている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、バリの検出を適切に開始することができるバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、バリの検出を精度高く行えるバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（発明の形態）
本願の発明は、バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出するエッジ部検出工程と、前記高さ位置データ検出工程及び前記エッジ部検出工程で得られる高さ位置データが前記高さ位置閾値より小さいとされる部分から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【００１０】
本発明は、次の（１）〜（３）項の態様で構成される。（１）、（２）項の態様が夫々請求項１、２に相当している。
（１） バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出するエッジ部検出工程と、前記高さ位置データ検出工程及び前記エッジ部検出工程で得られる高さ位置データが前記高さ位置閾値より小さいとされる部分から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、を備えたことを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
ここで、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点とは、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値より小さくなった時点のことを言う。
（１）項の態様によれば、エッジ部検出工程において、高さ位置データ検出工程で検出された高さ位置データと共に得られるＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部とし、バリ検出開始工程において、高さ位置データ検出工程及びエッジ部検出工程で得られる高さ位置データが高さ位置閾値より小さいとされる部分、ひいてはエッジ部からバリ検出を開始させるので、エッジ部の検出を高さ位置データのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出の精度向上を図ることができる。
【００１１】
（２） バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、前記溝内へのレーザの照射を前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿って移動させつつ行って、該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得るバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程を有し、該高さ位置データ検出工程で得られる前記高さ位置データが予め定めた高さ位置閾値より小さいとされる前記反射部位に対応する低レベル部位から、前記バリ検出工程を開始し、前記低レベル部位から所定距離の範囲まで前記バリ検出工程を継続させることを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
（２）項の態様によれば、高さ位置データが高さ位置閾値より低レベル部位からバリ検出を開始し、低レベル部位から所定距離の範囲までバリ検出を継続するので、低レベル部位から所定距離の範囲までの高さ位置データの形状変化状態により、バリ検出開始側部分にバリが存在する場合に当該バリを検出できる。バリ検出開始側部分にバリが存在する場合に高さ位置データのみを用いてバリ検出しようとしても、バリ検出開始側部分に形成される段差部であるかバリであるのかを判定できない場合に比して、バリ検出精度を向上できる。
【００１２】
（３） バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが、予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部とし、該エッジ部から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、を備えたことを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
ここで、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点とは、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値より小さくなった時点のことを言う。
（３）項の態様によれば、高さ位置データ検出工程で検出された高さ位置データと共に得られるＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位をエッジ部とし、エッジ部から前記バリ検出工程を開始させるので、エッジ部の検出を高さ位置データのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出の精度向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法によれば、バリの検出を適切に開始することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を用いるバリ検出装置１の構成を模式的に示すブロック図、図２は、バリ検出装置１について、一部を簡略化して示す斜視図、図３は、自動車の自動変速機に使用され、本実施の形態でバリ検出装置１の測定対象となるバルブボデー２を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＴ−Ｔ線に沿う断面図、図４は、バルブボデー２をジグ３と共に示す斜視図である。
【００１５】
図１及び図２において、バリ検出装置１は、ＸＹステージ４、センサ部５、ステージコントローラ６、制御ＰＣ７（制御パソコン）、ＸＹステージ４を駆動するＸＹステージ駆動部８（移動手段）、及び表示器９を備えている。
ＸＹステージ４は、ジグ３を介してバルブボデー２を載置して、バルブボデー２及びジグ３を水平方向に移動する。センサ部５は、バルブボデー２のバリを光学処理により検出する。
【００１６】
ステージコントローラ６は、ＸＹステージ駆動部８、及びミラー駆動部１０を制御し、センサ部５からの高さ位置データＺの入力を受ける。
制御ＰＣ７は、ＸＹステージ４及びセンサ部５の移動等のために用いられる制御ソフトを予め格納し、ステージコントローラ６を介して、ＸＹステージ４の移動及びミラー１１の角度調整を行う。制御ＰＣ７は、さらに、バリの有無判別を行うための判別ソフトを予め格納し高さ位置データＺの入力を受けて、後述するエッジ部検出（図８ステップＳ６）、バリ検出（図８ステップＳ７）及び判定処理〔図８ステップＳ１０〜Ｓ２０、図９（Ａ）〕を行う。
表示器９は、制御ＰＣ７の判定結果（バリ検出及びバリ判定処理により得られた結果）を表示する。
制御ＰＣ７が、ステージコントローラ６を介してセンサ部５の移動制御を行うように構成してもよい。
【００１７】
センサ部５は、発光部１２、発光部１２の近傍に配置された受光部１３、ミラー１１、及びミラー１１を駆動するミラー駆動部１０を備えている。
発光部１２は、図５に示すように、レーザ光の照射を行う。受光部１３は、レーザ光のバルブボデー２への照射に対する反射光を受光し、受光情報を電気信号に変換してレーザ光を反射させた反射部位の高さ位置データＺとしてステージコントローラ６を介して制御ＰＣ７に入力する。反射部位の高さ位置データＺ（受光情報）は、後述するエッジ部検出及びバリ検出（図８ステップＳ７、Ｓ８）に用いられる。
ミラー１１は、発光部１２からのレーザ光（以下、照射光ともいう。）をバルブボデー２に案内し、かつバルブボデー２からの反射光を受光部１３に案内する。
【００１８】
バルブボデー２は、図３（Ａ）、（Ｂ）及び図４に示すように、ダイキャストによって一面側に複数の溝部１５が形成された平板状の素材（アルミ製）を得、この素材に対しドリル１９（加工部材。図７参照）を作動（回転・前進作動）させて穴加工を施し、複数の溝部１５に選択的に連通する穴１６（スプール穴１６ともいう）を形成している。溝部１５は、バルブボデー２の一面側の平坦部に形成されている。バルブボデー２における溝部１５が形成された形成面部（平坦部）を、以下、適宜、溝形成面部２Ａという。
【００１９】
溝部１５を形成する側壁１７は、図１１に示すように鋳抜き勾配を有している。穴１６が溝部１５を連通することにより、図３、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、溝部１５の側壁１７に穴１６の開口部（以下、穴開口部１８という。）が形成される。図７に示すように、穴開口部１８のうちドリル１９が溝部１５内に突出する側の開口部を、便宜上、突出側穴開口部１８ａという。突出側穴開口部１８ａを有する側壁１７を突出側穴開口部寄り側壁１７ａという。溝部１５の側壁１７における突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対向する側壁１７を対向側壁１７ｂという。
【００２０】
また、突出側穴開口部１８ａを有する溝部１５を突出側穴開口部存在溝部１５ａという。穴１６の長手方向（ドリル１９の移動方向）をＹ軸方向(Ｙ方向ともいう。)、穴１６の長手方向と直交し、かつバルブボデー２の平板状の溝形成面部２Ａに沿う方向をＸ軸方向(Ｘ方向ともいう。)、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向(Ｚ方向ともいう。)という。
【００２１】
本実施形態では、バリの検出（バリ検出工程。図８ステップＳ７参照）について、後述するバリ発生予想領域に含まれる溝部１５内へのレーザの照射を溝形成面部２Ａに沿って移動させつつ行って、該レーザの照射に対する反射部位からの反射光に基づいて、該反射部位の高さ位置データを得、この高さ位置データを用いて行う。
そして、このバリの検出に先だって、エッジ部検出処理（図８ステップＳ６参照）を行い、目標とする検出領域を確実に把握した状態でバリの検出（図８ステップＳ７参照）を開始し、ひいては検出精度の向上を図るようにしている。エッジ部検出は、バリの検出の場合と同様に、バリ発生予想領域に含まれる溝部１５内を含む溝部１５近傍部分へのレーザの照射を、溝形成面部２Ａに沿って移動させつつ行い、該レーザの照射に対する反射部位からの反射光を得、この反射光に基づいて得られる反射部位の高さ位置データを用いて行う。
【００２２】
すなわち、後述するＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位をエッジ部とし、前記エッジ部検出で得られる高さ位置データＺと前記Ｚ閾値ＺＳとを比較する。そして、前者〔高さ位置データＺ（高さ位置データＺ下限値を含む）〕が後者（Ｚ閾値ＺＳ）より小さい〔高さ位置データＺ＜Ｚ閾値ＺＳ〕と判定される部位（反射部位。低レベル部位）からバリ検出（バリ検出工程）を開始させる（バリ検出開始工程）ようにしている。この例では、上述したようにエッジ部の高さ位置データＺをＺ閾値ＺＳより小さい値に修正していることから、前記低レベル部位は結果的にエッジ部に相当することになり、低レベル部位ひいてはエッジ部からバリ検出が開始されることになる。
【００２３】
本実施形態では、上述したように、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値による判定、高さ位置データＺ及びＺ閾値ＺＳによる判定、すなわち２重の判定を行って、バリ検出を開始させる位置を決定するようにしている。なお、これに代えて、ＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位をエッジ部とし、エッジ部を定めた段階で、すなわち高さ位置データＺ及びＺ閾値ＺＳによる判定を行わずに、このエッジ部からバリ検出を開始させるように構成してもよい。
また、バルブボデー２の溝形成面部２Ａから高さ位置が所定長さ（例えば１〜２ｍｍ）低い位置（基準高さ位置）の一部をエッジ部として定め、エッジ部検出時により得る高さ位置データＺが当該基準高さ位置の値になったときに、バリ検出を開始させるように構成してもよい（「課題を解決するための手段」の欄に記載した（３）項の態様に相当する。）。
【００２４】
突出側穴開口部１８ａには、ドリル１９が溝部１５内に突出することからバリが発生する可能性がある。溝部１５における突出側穴開口部１８ａが存在する突出側穴開口部寄り側壁１７ａの近傍領域をバリ発生予想領域という。
なお、加工部材の穴１６形成時に、突出側穴開口部１８ａを越えて対向側壁１７ｂに延び、対向側壁１７ｂに穴開口部１８が形成されることがある。しかし、対向側壁１７ｂに形成された穴開口部１８には、穴１６の形成によりバリが発生する可能性はほとんどない。本実施の形態では、後述するように溝部１５に対する光照射（エッジ部検出、バリ検出）は、バリ発生予想領域のみを対象にして行うようにし、上述したように穴１６の形成によりバリが発生する可能性がない、又はほとんどない部分については、光照射（エッジ部検出、バリ検出）のスキャンを実施しない。このため、本実施形態では、バリ検出に要する時間を短縮できることになる。
【００２５】
バリ発生予想領域は、加工部材の作動条件（移動方向、回転方向など）及び溝部１５における突出側穴開口部１８ａ（穴開口部１８）の形成位置〔側壁１７に穴１６が開口しているか、溝部１５の底部側が穴１６の上側部分で連通しているか等〕等により定められている。バリ発生予想領域は、多数箇所、設けられており、設計情報として、ジグ３に配置された状態でのバルブボデー２における複数のバリ発生予想領域の夫々に対応させて検出箇所001，002，003， … のように、予め、制御ＰＣ７に格納されている。検出箇所001，002，003， … は、図４に示すように、バルブボデー２を載置するジグ３に設けられる原点ピン２０に対応して設計図に定められたジグ上原点位置（ジグ上原点ともいう。）を基準にして定められている。
【００２６】
エッジ部検出及び後述するバリ検出は、バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）毎に行い、後述するバリ判定は、バリ発生予想領域の全体を対象にして一括的に行うようにしている。例えば、検出箇所001を対象にして、図８のステップＳ６（エッジ部検出）及びステップＳ７（バリ検出）を含むステップＳ５〜Ｓ８を実行し、その後、検出箇所002を対象にして、ステップＳ５〜Ｓ８を実行する。このような処理がバリ発生予想領域の全てについて完了した後に、バリ発生予想領域の全体を対象にしてバリ判定を行う。
【００２７】
また、溝部１５に穴１６が連通しない場合には、該溝部１５には、突出側穴開口部１８ａひいてはバリ発生予想領域が存在しないことから、当該溝部１５は、前記光照射（エッジ部検出、バリ検出）の対象外としている。このため、バリ発生予想領域が存在しない溝部１５に対してエッジ部検出及びバリ検出を行うことを回避でき、これに伴い目標とするバリ検出の時間短縮を図るようにしている。
【００２８】
エッジ部検出のために、まず、バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）を含む領域へのセンサ部５の移動（移動方向の一例を図６（Ａ）に矢印１００で示す）が行われるが、この移動は、ＸＹステージ４の作動によりセンサ部５をバルブボデー２（バリ発生予想領域）に対してＹ軸方向〔図６（Ｂ１）矢印１０１〕に相対的に移動させることにより行われる。バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）を含む領域へのセンサ部５の移動が成されると、ＸＹステージ４の作動が継続して行われ、その際に、センサ部５のレーザ照射がバルブボデー２に対して行われ、高さ位置データＺが取得され、制御ＰＣ７に入力される。
【００２９】
本実施の形態では、ＸＹステージ４を移動させてセンサ部５がバルブボデー２（バリ発生予想領域）に相対的に移動する場合を例にしたが、ＸＹステージ４を移動させる代わりにセンサ部５を移動させるようにしてもよい。
なお、上述したようにＸＹステージ４を移動してセンサ部５がバルブボデー２（バリ発生予想領域）に相対的に移動することを、便宜上、単に、センサ部５がバルブボデー２（バリ発生予想領域）に移動するとして記載する場合もある。
【００３０】
上述したレーザ照射のスキャンにより、例えば図６（Ｂ２）に示すように高さ位置データＺ（高さ方向の位置情報）が検出され、この高さ位置データＺは電気信号（高さ位置データＺともいう。）として、制御ＰＣ７に格納され後述する判定処理で用いられるようになっている。
図６（Ｂ２）で、横軸は、レーザ光の照射位置（Ｙ軸方向の検出位置。スキャン位置）を示し、右側が検出初期位置である。縦軸に、高さ位置データＺを示している。
【００３１】
前記高さ位置データＺは、スキャン位置に対応して得られ、スキャン位置と共に制御ＰＣ７に格納される。高さ位置データＺは、例えば図６（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、横軸をスキャン位置として、縦軸に示される。高さ位置データＺは、レーザ照射のスキャンに対応して時系列的に得られるものである。そして、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、対象となる位置（ｎ）に対して、２つ前の位置（ｎ−２）、 … 、1つ後の位置（ｎ＋１）、 … 、３つ後の位置（ｎ＋３）における高さ位置データＺを、以下、高さ位置データＺ（ｎ−２）、 … 、Ｚ（ｎ＋１）、 … 、Ｚ（ｎ＋２）〔以下、適宜、高さ位置データＺ（ｎ）又はＺで代表して示す。〕という。制御ＰＣ７は、高さ位置データＺ（ｎ）とパラレルに、照射光によるモアレ縞に基づいてＳＮＲを得る、すなわち、制御ＰＣ７は、前記高さ位置データＺ（ｎ）の入力に伴って、ＳＮＲを得るようにしている。ＳＮＲは高さ位置データＺ（ｎ）の信頼度を示すものになっている。
【００３２】
ＳＮＲは、ＦＦＴの尖り具合のことをいい、ＦＦＴが急峻な山形波形を示す場合、対応する信号〔ここでは、高さ位置データＺ（ｎ）〕が安定であることを示し、なだらかな山形波形を示す場合、信号〔高さ位置データＺ（ｎ）〕が不安定であることを示す。また、ＳＮＲは、測定点ごとに％で得られ、その値が大きい程、前記位置情報高さ位置データＺ（ｎ）〔高さ位置データＺ（ｎ）〕の信頼度が高いことを示している。前記位置情報高さ位置データＺ（ｎ）〔高さ位置データＺ（ｎ）〕が不安定である場合、後述するように、例えば周囲のうちでより安定しているＳＮＲに対応する高さ位置データＺ（ｎ）を採用することもできる。
【００３３】
上述したスキャン範囲（測定範囲ともいう）にわたるレーザ照射の際には、ミラー１１を傾斜させて、ミラー１１からの光照射経路がＺ軸に対してなす角度〔振り角（レーザ振り角という。）〕として、図１０及び図１１（Ａ）に示すように、Ｚ軸に対して鋳抜き勾配と正負逆の方向に定め、その値を１０°に設定している。このようにレーザ振り角を１０°とすることにより、エッジ部検出の精度向上を図るようにしている。このエッジ部検出では、前述した溝部１５を形成する側壁１７の鋳抜き勾配を利用している。この鋳抜き勾配は、制御ＰＣ７に前記設計情報の一部として予め格納されており、この格納情報が読み出されてエッジ部検出に用いられるようになっている。
【００３４】
バリ検出時（所定の測定範囲にわたるレーザ照射時）には、図１１（Ｃ）に示すように、ミラー１１からの光照射経路が突出側穴開口部寄り側壁１７ａに平行となる（すなわち、光照射経路が鋳抜き勾配に一致する）ようにし、この状態を保ちつつ、ミラー１１を傾斜して、光照射経路が図１１（Ｃ）紙面向う側から紙面手前側〔図６（Ｃ１）矢印１０２方向〕に移動するようにレーザ照射のスキャンを行い、高さ位置データＺの検出を行う。鋳抜き勾配は、エッジ部検出時に求められ、その求められた値が光照射経路の角度設定に利用される。
本実施の形態では、高さ位置データＺの検出時に、光照射経路の移動が図１１（Ｃ）紙面手前側に行われる場合を例にしたが、これに代えて図１１（Ｃ）紙面向う側に行われるようにしてもよい。
【００３５】
制御ＰＣ７は、前記制御ソフト及び判別ソフトを実行し、図８及び図９（Ａ）のフローチャートに示す演算・制御を行う。
以下、図８及び図９（Ａ）に基づいて、本実施の形態の作用を説明する。
まず、電源投入の後に、リセットなどの初期動作が行われたか否かの判定を行う(ステップＳ１）。ステップＳ１でＮＯと判定すると、センサ部５及びＸＹステージ４の位置関係が図２に示す位置関係（初期位置）になるようにする（原点復帰を行う）〔ステップＳ２〕。次に、ジグ３に設けられる原点ピン２０と設計図に定められたジグ上原点との対応関係が一致するように処理（原点ピン２０検出処理）を行い、ＸＹステージ４等の設備に係る設備座標系と設計情報に含まれる設計図に係る図面座標系とを合致させ、後述するエッジ部検出及びバリ検出が適正に行なわれるように準備する(ステップＳ３）。
【００３６】
原点ピン２０の検出では、原点ピン２０の検出方向により得られる原点ピン２０検出データが異なるものになる。ここで、原点ピン２０の検出方向とは、原点ピン２０に対するセンサ部５の移動（相対移動）方向に相当する。原点ピン２０の検出方向の例として、Ｘ軸方向、Ｘ軸におけるプラス（＋）側からマイナス（−）側に向かうＸ軸−方向、Ｘ軸＋方向、Ｙ軸方向、Ｙ軸におけるプラス（＋）側からマイナス（−）側に向かうＹ軸−方向、Ｙ軸＋方向などがある。
【００３７】
上述したように原点ピン２０の検出方向により得られる原点ピン２０検出データが異なることを考慮して、本実施の形態では、原点ピン２０の検出方向をＸ軸−方向として得られた原点ピン２０検出データ（Ｘ軸−方向原点ピン２０検出データ）と、原点ピン２０の検出方向をＸ軸＋方向として得られた原点ピン２０検出データ（Ｘ軸＋方向原点ピン２０検出データ）との平均値を求め、この平均値を原点ピン２０検出データとしている。
なお、Ｙ軸−方向、Ｙ軸＋方向原点ピン２０検出データの平均値を原点ピン２０検出データとしてもよい。また、Ｘ軸−方向、Ｘ軸＋方向、Ｙ軸−方向、Ｙ軸＋方向原点ピン２０検出データの平均値を原点ピン２０検出データとしてもよい。
また、原点ピン２０の検出では、１回目に取得されたデータは、得られる値の精度が低くなる虞があることから採用しないこととし、以降に行われる測定処理の精度向上を図るようにしている。
【００３８】
ステップＳ１でＹＥＳと判定した場合及びステップＳ３の処理が終了した場合には、測定が開始され(ステップＳ４）、これに継続して前記測定内容を示すステップＳ５〜Ｓ９の処理が順次実行される。
ステップＳ５では、センサ部５をバリ発生予想領域（例えば検出箇所１）の近傍位置に早送りする。このセンサ部５の早送りは、実際には、ＸＹステージ４の作動によるバルブボデー２のセンサ部５に対する相対移動により行う。
【００３９】
ステップＳ６でエッジ部検出を行い、ステップＳ７でバリの検出を行う。ステップＳ８では、ステップＳ６、Ｓ７の両検出で時系列的に得られた高さ位置データＺをについて格納する（検出データファイルを作成する）。ステップＳ９では、バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）の全てを対象にした検出（エッジ部検出及びバリ検出）が終了したか否かの判定を行い、ＮＯと判定すると、ステップＳ５に戻る。
【００４０】
ステップＳ６のエッジ部検出は、上述したように、バリ発生予想領域に含まれる溝部１５内を含む溝部１５近傍部分へのレーザの照射を、溝形成面部２Ａに沿って移動させつつ行い、該レーザの照射に対する反射部位からの反射光に基づいて得られる、この反射部位の高さ位置データＺ（例えば図１２（Ａ）、（Ｂ）に実線で示される）を用いて行う。この際、合わせて、高さ位置データＺの取得と共に得られるＳＮＲ（図１２（Ａ）、（Ｂ）点線）及びＳＮＲ閾値が、図１２（Ｂ）に示すように対比され〔図１２（Ａ）はＳＮＲ及びＳＮＲ閾値の比較を行わない場合を示す例である。〕。
【００４１】
そして、図１２（Ｂ）に示すように、ＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位がエッジ部とされ、エッジ部の高さ位置データＺを前記高さ位置データＺ下限値に固定する。さらに、高さ位置データＺ（高さ位置データＺ下限値を含む。）がＺ閾値ＺＳより小さいと判定される部位（低レベル部位）からバリ検出を開始させる（バリ検出開始工程）。そして、この場合、上述したように低レベル部位は結果的にエッジ部に相当することになり、エッジ部（低レベル部位）からバリ検出が開始される。
【００４２】
溝部１５の側壁１７には傾斜（鋳抜き勾配）が形成されていることから、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いてエッジ部を決定してバリ検出開始側部分を定めることにより、エッジ部の検出を高さ位置データＺのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出（図８ステップＳ７）の精度向上を図ることができる。
なお、溝部１５では急激に高さが低くなる段差部が形成されているが、上記エッジ部検出に際し、ＳＮＲは、段差部を境にして急激に低下する現象を呈する。第１実施形態ではこの現象を利用して、ＳＮＲが大きく低下した部分を前記エッジ部とするようにしている。
【００４３】
ステップＳ９でＹＥＳと判定すると、判定が開始され(ステップＳ１０）、これに継続して前記判定内容を示すステップＳ１０１〜Ｓ１１２の処理〔図９（Ａ）〕が順次実行されステップＳ１０１又はＳ１１２の処理が終了すると、判定処理が終了する(ステップＳ２０）。ステップＳ２０に続いて、前記判定処理で得られた判定結果が表示器９に表示される(ステップＳ２１）。
【００４４】
上述したようにして決定されるエッジ部がバリ検出の開始位置とされ、実際のバルブボデー２におけるバリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）を定め、当該領域を対象にしてセンサ部５による光照射によりバリ検出が行われる(ステップＳ７）。
このバリ検出(ステップＳ７）では、上述したようにミラー１１からの光照射経路が突出側穴開口部寄り側壁１７ａの鋳抜き勾配に一致するようにし、この状態を保ちつつ、ミラー１１を傾斜して、光照射経路が図６（Ａ）矢印１０２に移動するように光照射のスキャンを行う。ミラー１１からの光照射経路を鋳抜き勾配に一致させてバリ検出を行うので、１回のストロークで鋳抜き勾配を有する突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対して適切にバリ検出することができる。
【００４５】
すなわち，仮に、鋳抜き勾配を有する突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対して垂直上方から光照射を行った場合には、穴開口部１８の上方と下方では平面視で、位置がずれることから、突出側穴開口部寄り側壁１７ａへの１回の光照射のスキャン（ストローク）では足りず、複数回の光照射のスキャンが必要とされる。これに対して、本実施形態では、上述したように、突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対しては１回の光照射のスキャンでバリ検出を行うことができる。
【００４６】
図９（Ａ）に示すように、ステップＳ１０の判定開始により、エッジ強調処理が行われる(ステップＳ１０１）。エッジ強調処理では、ソーベルフィルタ等のエッジ強調フィルタを用い、データの細かいノイズを除去し、かつデータのエッジを強調し、エッジ部分を際立たせ、きれいな波形が得られるようにしている。
ステップＳ１０１に続くステップＳ１０２では、検出する対象部分が窓形状部であるか否かの判定を行う。ここで、窓形状部とは、溝部１５が穴１６と連通する部分であっても、バリの発生が存在しないと予想される部分をいい、例えば溝底と穴１６の底面部が一致し、穴１６の下は素材が存在する部分が窓形状部の一例に相当する。そして、検出する対象部分が窓形状部である場合（ステップＳ１０２でＹＥＳ）には穴下信号が出力される(ステップＳ１０３）。ステップＳ１０２でＮＯと判定すると、ステップＳ１０４に進んで、穴下信号を無視し、穴下信号とされる部分で得られる高さ位置データＺについては、以下の判定に係る処理には用いないようにしている。これにより、判定処理の迅速化を図るようにしている。
【００４７】
ステップＳ１０２でＮＯと判定したり、又はステップＳ１０３の処理が終了すると、ステップＳ１０４で前記バリ検出（ステップＳ７）で得られた高さ位置データ（単に、データともいう）Ｚ（ｉ）と判定開始Ｚ値Ａとの対比を行い、Ｚ（ｉ）＞Ａである場合、主判定が開始され(ステップＳ１０５）、これに継続して前記主判定内容を示すステップＳ１０６〜Ｓ１１２の処理が順次実行される。
【００４８】
ステップＳ１０６では、図１３（Ｂ）に示すように、１つ隣データの差分ΔＺ１を取得する。ステップＳ１０７では、２つ隣データの差分ΔＺ２を取得する。ステップＳ１０８では、１つ隣データの差分ΔＺ１及び２つ隣データの差分ΔＺ２のうち大きい方を微分値ΔＺとして選択する。
ステップＳ１０８に続くステップＳ１０９で、判定開始（ステップＳ１０）からの光照射路の移動距離Ｔが基準となる測定距離Ｌと同等になったか否かを判定する。
ステップＳ１０９でＮＯと判定するとステップＳ１０６に戻る。
ステップＳ１０９でＹＥＳと判定すると、微分値ΔＺが微分閾値Ｂより大きいか否かの判定を行う(ステップＳ１１０）。
【００４９】
ステップＳ１１０でＹＥＳと判定すると、バリが存在した（バリ有）と判定し(ステップＳ１１１）、ステップＳ１１０でＮＯと判定すると、バリは存在していないと判定し(ステップＳ１１２）、判定を終了する(ステップＳ２０）。
判定が終了すると、ステップＳ１１１又はステップＳ１１２の内容が表示器９に表示される。なお、表示器９に、例えば図６（Ｃ２）に示されるようなグラフを表示し、バリ発生状況を把握し易くしてもよい。
【００５０】
本実施の形態では、エッジ部検出及びバリ検出に伴いＳＮＲを取得するようにしているが、このＳＮＲを用いてデータの信頼性の向上を図ることができる。例えば、図９（Ｂ）に示すように、ステップＳ１０及びステップＳ１０１の間に、ステップＳ１３０及びステップＳ１３１を設け、データの信頼性の向上を図ることができる。
ステップＳ１３０では、図１２（Ｂ）に示すように、高さ位置データＺと共に得られるＳＮＲについて予め定めたＳＮＲ閾値（ここでは６０％を例にする）と比較し、ＳＮＲ＜６０である場合、ステップＳ１３１に進み、対象となるデータＺを含む近傍の３つのデータＺのうち最も大きいデータＺを判定のために採用する。なお、ステップＳ１３０の比較結果がＳＮＲ≧６０である場合には、当該データＺを採用する。
【００５１】
また、ＳＮＲの利用法として、安定データにおいて、前後１０点の間に両隣との差が４σ（σ：ノイズのない時の安定データのバラツキ）を越える点が所定数Ｇ以上存在する場合、その点は、被測定物の凹凸が存在することにより発生するノイズであると判定することができる。
【００５２】
上記実施の形態では、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値並びに高さ位置データＺ及びＺデータ閾値を用いて、バリ検出開始側部分を定める場合を例にしたが、これに代えて、エッジ部を、平坦部より高さ位置が所定量（例えば約１〜２ｍｍ）低い位置を定めておき、高さ位置データＺがこの値に対応した値に達したらバリ検出を開始するようにしてもよい。また、図１１（Ｂ）に示すように、鋳抜き勾配に対応する鋳抜き勾配直線と平坦部に対応する平坦部直線との交点（平坦部と側壁１７とが交叉して得られる線状の縁部の一部）を、基準位置として定め、高さ位置データＺが基準位置に対応した値に達したらバリ検出を開始するようにしてもよい。
【００５３】
上記実施の形態では、エッジ部検出を行って、検出対象となる実際のバルブボデー２におけるバリ発生予想領域の位置を正確に割り出し、その後にバリ発生予想領域を対象にしてバリ検出を行う。すなわち、バルブボデー２が、ダイキャストにより得られ設計図と多少寸法的に誤差が生じるものになっていても、実際の形状に応じてバリ発生予想領域の位置を正確に割り出し、実際の形状に応じて高さ位置データＺを検出でき、これに伴いバリ検出を精度高く行えることになる。
【００５４】
次に、本発明の第２実施形態（請求項２に相当する。）を説明する。
この第２実施形態に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法では、バリ検出開始側部分にバリが存在するような場合にも、このバリを確実に検出するようにしている。このバリ検出方法では、バリの発生が予想される部位として、これを高さ位置閾値として有している。本実施形態では、高さ位置閾値として後述する溝部底壁部２５の高さレベルを採用している。
【００５５】
この第２実施形態のバリ検出方法では、図８のステップＳ６（エッジ部検出）で、高さ位置閾値（溝部底壁部２５の高さレベル）より小さい値を検出すると、この検出に対応する後述する低レベル部位ｄからバリ検出（図８のステップＳ７。バリ判定（微分値の算出や算出された微分値を用いた比較処理）を含む。）を開始する。本実施形態では、高さ位置閾値より小さい値としては、図１４で溝形成面部２Ａより値ｔだけ落込んだ部分の高さレベル、具体的には穴１６の中心部分の高さレベルを用いている。以下、この値に対応する部分を前記低レベル部位ｄという。
そして、上述したように開始されたバリ検出を、低レベル部位ｄから後述する測定距離Ｍだけ離れたところまで、継続して行う。この第２実施形態のバリ検出方法では、図１４（Ｃ１）及び（Ｃ２）に示されるように、バリ検出開始側部分にバリが存在する場合にも、以下のようにしてこれを適切に検出し、ひいてはバリの検出精度の向上を図るようにしている。
【００５６】
この第２実施形態（図１４）では、溝部１５の底部側部分（以下、溝部底壁部２５という。）が穴１６に連通して、溝部底壁部２５に穴開口部１８が形成され、溝部底壁部２５の穴開口部１８がバリ発生予想領域とされている。そして、予め、後述するようにして測定距離Ｍが定められている。
【００５７】
図１４（Ａ１）に溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）にバリが存在しない場合を示し、図１４（Ｂ１）に該（Ｂ１）の左右方向中心にバリが存在する〔紙面向こう側に存在する〕場合を示し、図１４（Ｃ１）に該（Ｃ１）の左側、すなわちバリの検出開始位置にバリが存在する場合を示す。図１４（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）で点線は、例えば図８のステップＳ６，Ｓ７で得られる高さ位置データＺを示し、Ｍは、光照射のスキャン範囲に相当するスキャン方向の位置データの範囲〔以下、スキャン範囲に対応して測定距離（時系列的に得られるデータの範囲であり、この範囲（測定距離）にわたってバリ検出及びバリ判定が行われる）という。〕を示す。この例では、光照射のスキャン範囲ひいては測定距離Ｍ（多数の小黒点で示した模様の部分）は、溝部１５の幅寸法に設定されている。
図１４（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）の点線で示されるように、高さ位置データＺは光照射のスキャン範囲で得られる。また、測定距離Ｍは、バリの存在位置によって、ずれることになり、この第２実施形態では、このことを利用して、図１４（Ｃ１）に示すようにバリの検出開始位置に存在するバリを確実に検出するようにしている。
【００５８】
この第２実施形態（図１４）では、エッジ部検出（図８ステップＳ６参照）で、上述したようにスキャン範囲で高さ位置データＺの検出を行い、図１４（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）で点線に示される高さ位置データＺを得る。高さ位置データＺが低レベル部位ｄ（高さ位置閾値）より小さいか否かの判定が行われ、ＹＥＳと判定する〔Ｚ＜ｄ〕時点からバリ検出（バリ判定）が開始され、このバリ検出は検出開始から測定距離Ｍだけ離れたところまで行われる。この実施形態では、低レベル部位ｄは、上述したように穴１６の中心部分に定められている。
【００５９】
図１４（Ａ１）に示される溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）を対象にしたエッジ部検出では、バリが存在しないことから、高さ位置データＺは、（Ａ２）で点線で示すように、低レベル部位ｄを示す値よりも直ちに小さくなり、低レベル部位ｄを示す値が直ちに検出されて、その時点からバリ検出が行われる。バリ検出は、バリ検出開始部分から測定距離Ｍだけ離れた箇所まで継続される。
【００６０】
図１４（Ｂ１）に示される溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）を対象にしたバリ検出では、エッジ部検出（図８ステップＳ６参照）の開始に伴い、低レベル部位ｄより低い高さレベルである穴１６の下側部を直ちに検出することになり、直ちにバリ検出が開始される（図８ステップＳ７参照）。そして、（Ｂ１）で左右方向中心部分に、バリが存在することから、高さ位置データＺは、（Ｂ２）で点線で示すように、バリに対応して、山形波形を呈した後、再度小さい値に戻り、その状態が、バリ検出開始部分からスキャン範囲にわたって（バリ検出開始部分から測定距離Ｍだけ離れた箇所まで）継続される。バリ検出（バリ判定）では、スキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）における中間部分に、前後の位置に比して微分値が大きい部分があること、ひいてはバリがあることが検出・判定される。
【００６１】
図１４（Ｃ１）に示される溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）を対象にしたバリ検出では、（Ｃ１）の左側、すなわちバリ検出開始側部分にバリが存在するので、溝部１５のバリの先端部までは、高さ位置データＺは、バリの形成された高さ位置を示す値となる形状で推移する。そして、センサ部５の光照射がバリの先端部を越えると、低レベル部位ｄより低レベルの穴１６の下側部の値が検出され、バリ検出（バリ判定）が開始される。高さ位置データＺは、バリの先端部を越える部分で、段差部２６を示し、この時点を経過すると低レベル部位ｄを示す値よりも直ちに小さくなり、その状態がスキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）にわたって継続される。
そして、バリ検出（バリ判定）では、スキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）にわたって得られる高さ位置データＺの形状からこの判定対象領域にバリが存在する旨の検出・判定を行う。
【００６２】
なお、図１４（Ｃ２）に点線で示される高さ位置データＺの段差部２６だけでは、それがバリであるのか、横壁であるのか不明であるが、上述したようにスキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）にわたって得られる高さ位置データＺの形状からバリ判定を行うことにより、図１４（Ｃ１）に示すように、溝部底壁部２５の横壁、すなわちバリ検出開始側部分にバリが存在していると判定できる。
【００６３】
なお、上述したバリ判定方法に代えて、図１５に示すように、穴開口部１８を含む所定範囲のデータ（センサ部５のスキャン位置と、これに対応する高さ位置データＺとで示される）を抽出範囲Ｄとするマスクフィルタ３０を用意し、高さ位置データＺがマスクフィルタ３０で抽出された場合に、バリがあると判定するようにしてもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、ミラー１１が、発光部１２からのレーザ光をバルブボデー２に案内し、かつバルブボデー２からの反射光を受光部１３に案内する（光案内手段を構成している）場合を例にしたが、これに代えて、シータステージなど他の光案内手段を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施の形態に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を用いるバリ検出装置を模式的に示すブロック図である。
【図２】図１のバリ検出装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】図１のバリ検出装置の検出対象であるバルブボデーを示し、（Ａ）は、その平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＴ−Ｔ線に沿う断面図である。
【図４】図３のバルブボデーを、これを載置するジグと共に示す斜視図である。
【図５】図１のバリ検出装置の光経路を模式的に示す図である。
【図６】光照射のスキャン方向及び高さ位置データを示し、（Ａ）はバルブボデーの溝形成面部側ら見た光照射のスキャン方向を示し、（Ｂ１）はエッジ部検出時のスキャン方向を示し、（Ｂ２）はエッジ部検出時に得られる高さ位置データを示し、（Ｃ１）はバリ検出時のスキャン方向を示し、（Ｃ２）はバリ検出時に得られる高さ位置データを示す図である。
【図７】溝部と穴の配置状態の一例を示す図である。
【図８】制御ＰＣが実行するメインルーチンを示すフローチャートである。
【図９】判定処理の内容を示し、（Ａ）は図８の判定処理の内容を示し、（Ｂ）は（Ａ）の判定処理にＳＮＲを用いた制御を含める場合の一例を示すフローチャートである。
【図１０】振り角の位置関係を示す模式図である。
【図１１】レーザ照射と鋳抜き勾配に関連する内容を示し、（Ａ）は、レーザ振り角の設定の一例を示し、（Ｂ）はエッジの決め方の一例を示し、（Ｃ）はデータ位置データ検出時におけるスキャン方向を示す図である。
【図１２】Ｚデータ及びＺ閾値並びにＳＮＲ及びＳＮＲ閾値の利用形態を示し、（Ａ）はＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いない場合、（Ｂ）はＺデータ及びＺ閾値並びにＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いる場合の検出内容を示す図である。
【図１３】微分値の算出内容を示し、（Ａ）は微分値の算出に用いる高さ位置データの位置関係及びその値を示し、（Ｂ）は微分値の算出方法を数式で示す図である。
【図１４】本発明の第２実施形態を説明するための図であり、（Ａ１）は穴開口部にバリが無い場合の構造例を示し、（Ｂ１）は、穴開口部の中央にバリがある場合の構造例を示し、（Ｃ１）は、穴開口部の横部分にバリがある場合の構造例を示し、（Ａ２）は（Ａ１）における場合の高さ位置データＺと測定距離Ｍとを対比して示し、（Ｂ２）は（Ｂ１）における場合の高さ位置データＺと測定距離Ｍとを対比して示し、（Ｃ２）は（Ｃ１）における場合の高さ位置データＺと測定距離Ｍとを対比して示す図である。
【図１５】マスクフィルタを用いてバリ判定を行う一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…バリ検出装置、２…バルブボデー、２Ａ…溝形成面部、５…センサ部、１５…溝部（溝）、１６…穴（加工穴）、１７…側壁、１７ａ…突出側穴開口部寄り側壁、１８ａ…突出側穴開口部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車の自動変速機に使用されるバルブボデーの加工穴に形成されるバリを検出するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の自動変速機に使用されるバルブボデーには、溝部に交叉する穴（以下、スプール穴ともいう。）の開口部にバリが発生し易い。すなわち、バルブボデーは、例えばダイキャストにより製作され、所定厚みを有する板状をなし、一面側に多数の溝部が形成されている。前記複数の溝部に選択的に連通するように複数のスプール穴が、ドリル等の加工部材を用いてバルブボデーの側面からの穿設により形成されている。溝部の側壁には前記穴の開口部が形成される。穴の開口部のうち、加工部材が溝部内に突出する側の開口部である突出側穴開口部に前記バリが発生し易い。バルブボデーのバリは、スプール穴及び溝部における作動液のスムーズな流れを阻害することから、適切に検出して排除することが望まれる。
【０００３】
一方、特許文献１には、ＸＹテーブルの上面に、これに位置決めされる半導体チップを配置し、光源とミラー面との間の半導体チップにレーザ光を照射し、該チップの側面に付着したバリの表面及びミラー面で反射した光を検出することにより、バリの有無を判定する外観検査装置が示されている。そして、特許文献１に示される外観検査装置を、前記バルブボデーのバリ検出に用いることが考えられる。
【特許文献１】特開平５−３１２７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記外観検査装置は、チップの側面に付着したバリの検出を行うものであり、バルブボデーに対してそのまま適用しても、溝部内部に発生するバリの検出は、適切には行えないのが実情である。
また、前記外観検査装置は、バリの検出を行う上で、半導体チップの位置決めを行っただけで検出を行うので、前記外観検査装置ではバルブボデーのバリの発生を適切に行えない虞がある。
【０００５】
すなわち、前記バルブボデー（自動車の自動変速機に使用されるバルブボデー）は、一般にダイキャストにより得られるため、設計図と寸法上、誤差を生じやすく、例えば設計寸法に対して、製品寸法が異なることも起こり得る。一方、前記バルブボデーのバリは、その大きさが前記バルブボデーに比して極めて小さい。このため、バルブボデーの設計図に対応させて単にバルブボデーを位置合せしただけでは、検査部分を適切に把握できず、バリを適切に検出できない虞がある。
【０００６】
また、バルブボデーには多くの溝部及びこれに交叉する穴があり、これら全てに対して光照射技術を用いて検査することは、時間が多くかかり、改善が求められているのが実情である。
また、バリの検出を迅速に行うなどのために、バリの検出開始位置を適切に把握することが望まれている。また、バルブボデーの溝部内へのレーザ光の照射及びその反射光を利用してバリを検出する場合、仮にバリが検出開始位置に存在すると、バリの検出を適切に行えず、これに伴い検出精度の低下を招くことがあり、この改善が求められている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、バリの検出を適切に開始することができるバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、バリの検出を精度高く行えるバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（発明の形態）
本願の発明は、バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出するエッジ部検出工程と、前記高さ位置データ検出工程及び前記エッジ部検出工程で得られる高さ位置データが前記高さ位置閾値より小さいとされる部分から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【００１０】
本発明は、次の（１）〜（３）項の態様で構成される。（１）、（２）項の態様が夫々請求項１、２に相当している。
（１） バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出するエッジ部検出工程と、前記高さ位置データ検出工程及び前記エッジ部検出工程で得られる高さ位置データが前記高さ位置閾値より小さいとされる部分から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、を備えたことを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
ここで、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点とは、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値より小さくなった時点のことを言う。
（１）項の態様によれば、エッジ部検出工程において、高さ位置データ検出工程で検出された高さ位置データと共に得られるＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部とし、バリ検出開始工程において、高さ位置データ検出工程及びエッジ部検出工程で得られる高さ位置データが高さ位置閾値より小さいとされる部分、ひいてはエッジ部からバリ検出を開始させるので、エッジ部の検出を高さ位置データのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出の精度向上を図ることができる。
【００１１】
（２） バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、前記溝内へのレーザの照射を前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿って移動させつつ行って、該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得るバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程を有し、該高さ位置データ検出工程で得られる前記高さ位置データが予め定めた高さ位置閾値より小さいとされる前記反射部位に対応する低レベル部位から、前記バリ検出工程を開始し、前記低レベル部位から所定距離の範囲まで前記バリ検出工程を継続させることを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
（２）項の態様によれば、高さ位置データが高さ位置閾値より低レベル部位からバリ検出を開始し、低レベル部位から所定距離の範囲までバリ検出を継続するので、低レベル部位から所定距離の範囲までの高さ位置データの形状変化状態により、バリ検出開始側部分にバリが存在する場合に当該バリを検出できる。バリ検出開始側部分にバリが存在する場合に高さ位置データのみを用いてバリ検出しようとしても、バリ検出開始側部分に形成される段差部であるかバリであるのかを判定できない場合に比して、バリ検出精度を向上できる。
【００１２】
（３） バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが、予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部とし、該エッジ部から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、を備えたことを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
ここで、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点とは、ＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値より小さくなった時点のことを言う。
（３）項の態様によれば、高さ位置データ検出工程で検出された高さ位置データと共に得られるＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位をエッジ部とし、エッジ部から前記バリ検出工程を開始させるので、エッジ部の検出を高さ位置データのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出の精度向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法によれば、バリの検出を適切に開始することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を用いるバリ検出装置１の構成を模式的に示すブロック図、図２は、バリ検出装置１について、一部を簡略化して示す斜視図、図３は、自動車の自動変速機に使用され、本実施の形態でバリ検出装置１の測定対象となるバルブボデー２を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＴ−Ｔ線に沿う断面図、図４は、バルブボデー２をジグ３と共に示す斜視図である。
【００１５】
図１及び図２において、バリ検出装置１は、ＸＹステージ４、センサ部５、ステージコントローラ６、制御ＰＣ７（制御パソコン）、ＸＹステージ４を駆動するＸＹステージ駆動部８（移動手段）、及び表示器９を備えている。
ＸＹステージ４は、ジグ３を介してバルブボデー２を載置して、バルブボデー２及びジグ３を水平方向に移動する。センサ部５は、バルブボデー２のバリを光学処理により検出する。
【００１６】
ステージコントローラ６は、ＸＹステージ駆動部８、及びミラー駆動部１０を制御し、センサ部５からの高さ位置データＺの入力を受ける。
制御ＰＣ７は、ＸＹステージ４及びセンサ部５の移動等のために用いられる制御ソフトを予め格納し、ステージコントローラ６を介して、ＸＹステージ４の移動及びミラー１１の角度調整を行う。制御ＰＣ７は、さらに、バリの有無判別を行うための判別ソフトを予め格納し高さ位置データＺの入力を受けて、後述するエッジ部検出（図８ステップＳ６）、バリ検出（図８ステップＳ７）及び判定処理〔図８ステップＳ１０〜Ｓ２０、図９（Ａ）〕を行う。
表示器９は、制御ＰＣ７の判定結果（バリ検出及びバリ判定処理により得られた結果）を表示する。
制御ＰＣ７が、ステージコントローラ６を介してセンサ部５の移動制御を行うように構成してもよい。
【００１７】
センサ部５は、発光部１２、発光部１２の近傍に配置された受光部１３、ミラー１１、及びミラー１１を駆動するミラー駆動部１０を備えている。
発光部１２は、図５に示すように、レーザ光の照射を行う。受光部１３は、レーザ光のバルブボデー２への照射に対する反射光を受光し、受光情報を電気信号に変換してレーザ光を反射させた反射部位の高さ位置データＺとしてステージコントローラ６を介して制御ＰＣ７に入力する。反射部位の高さ位置データＺ（受光情報）は、後述するエッジ部検出及びバリ検出（図８ステップＳ７、Ｓ８）に用いられる。
ミラー１１は、発光部１２からのレーザ光（以下、照射光ともいう。）をバルブボデー２に案内し、かつバルブボデー２からの反射光を受光部１３に案内する。
【００１８】
バルブボデー２は、図３（Ａ）、（Ｂ）及び図４に示すように、ダイキャストによって一面側に複数の溝部１５が形成された平板状の素材（アルミ製）を得、この素材に対しドリル１９（加工部材。図７参照）を作動（回転・前進作動）させて穴加工を施し、複数の溝部１５に選択的に連通する穴１６（スプール穴１６ともいう）を形成している。溝部１５は、バルブボデー２の一面側の平坦部に形成されている。バルブボデー２における溝部１５が形成された形成面部（平坦部）を、以下、適宜、溝形成面部２Ａという。
【００１９】
溝部１５を形成する側壁１７は、図１１に示すように鋳抜き勾配を有している。穴１６が溝部１５を連通することにより、図３、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、溝部１５の側壁１７に穴１６の開口部（以下、穴開口部１８という。）が形成される。図７に示すように、穴開口部１８のうちドリル１９が溝部１５内に突出する側の開口部を、便宜上、突出側穴開口部１８ａという。突出側穴開口部１８ａを有する側壁１７を突出側穴開口部寄り側壁１７ａという。溝部１５の側壁１７における突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対向する側壁１７を対向側壁１７ｂという。
【００２０】
また、突出側穴開口部１８ａを有する溝部１５を突出側穴開口部存在溝部１５ａという。穴１６の長手方向（ドリル１９の移動方向）をＹ軸方向(Ｙ方向ともいう。)、穴１６の長手方向と直交し、かつバルブボデー２の平板状の溝形成面部２Ａに沿う方向をＸ軸方向(Ｘ方向ともいう。)、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向(Ｚ方向ともいう。)という。
【００２１】
本実施形態では、バリの検出（バリ検出工程。図８ステップＳ７参照）について、後述するバリ発生予想領域に含まれる溝部１５内へのレーザの照射を溝形成面部２Ａに沿って移動させつつ行って、該レーザの照射に対する反射部位からの反射光に基づいて、該反射部位の高さ位置データを得、この高さ位置データを用いて行う。
そして、このバリの検出に先だって、エッジ部検出処理（図８ステップＳ６参照）を行い、目標とする検出領域を確実に把握した状態でバリの検出（図８ステップＳ７参照）を開始し、ひいては検出精度の向上を図るようにしている。エッジ部検出は、バリの検出の場合と同様に、バリ発生予想領域に含まれる溝部１５内を含む溝部１５近傍部分へのレーザの照射を、溝形成面部２Ａに沿って移動させつつ行い、該レーザの照射に対する反射部位からの反射光を得、この反射光に基づいて得られる反射部位の高さ位置データを用いて行う。
【００２２】
すなわち、後述するＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位をエッジ部とし、前記エッジ部検出で得られる高さ位置データＺと前記Ｚ閾値ＺＳとを比較する。そして、前者〔高さ位置データＺ（高さ位置データＺ下限値を含む）〕が後者（Ｚ閾値ＺＳ）より小さい〔高さ位置データＺ＜Ｚ閾値ＺＳ〕と判定される部位（反射部位。低レベル部位）からバリ検出（バリ検出工程）を開始させる（バリ検出開始工程）ようにしている。この例では、上述したようにエッジ部の高さ位置データＺをＺ閾値ＺＳより小さい値に修正していることから、前記低レベル部位は結果的にエッジ部に相当することになり、低レベル部位ひいてはエッジ部からバリ検出が開始されることになる。
【００２３】
本実施形態では、上述したように、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値による判定、高さ位置データＺ及びＺ閾値ＺＳによる判定、すなわち２重の判定を行って、バリ検出を開始させる位置を決定するようにしている。なお、これに代えて、ＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位をエッジ部とし、エッジ部を定めた段階で、すなわち高さ位置データＺ及びＺ閾値ＺＳによる判定を行わずに、このエッジ部からバリ検出を開始させるように構成してもよい。
また、バルブボデー２の溝形成面部２Ａから高さ位置が所定長さ（例えば１〜２ｍｍ）低い位置（基準高さ位置）の一部をエッジ部として定め、エッジ部検出時により得る高さ位置データＺが当該基準高さ位置の値になったときに、バリ検出を開始させるように構成してもよい（「課題を解決するための手段」の欄に記載した（３）項の態様に相当する。）。
【００２４】
突出側穴開口部１８ａには、ドリル１９が溝部１５内に突出することからバリが発生する可能性がある。溝部１５における突出側穴開口部１８ａが存在する突出側穴開口部寄り側壁１７ａの近傍領域をバリ発生予想領域という。
なお、加工部材の穴１６形成時に、突出側穴開口部１８ａを越えて対向側壁１７ｂに延び、対向側壁１７ｂに穴開口部１８が形成されることがある。しかし、対向側壁１７ｂに形成された穴開口部１８には、穴１６の形成によりバリが発生する可能性はほとんどない。本実施の形態では、後述するように溝部１５に対する光照射（エッジ部検出、バリ検出）は、バリ発生予想領域のみを対象にして行うようにし、上述したように穴１６の形成によりバリが発生する可能性がない、又はほとんどない部分については、光照射（エッジ部検出、バリ検出）のスキャンを実施しない。このため、本実施形態では、バリ検出に要する時間を短縮できることになる。
【００２５】
バリ発生予想領域は、加工部材の作動条件（移動方向、回転方向など）及び溝部１５における突出側穴開口部１８ａ（穴開口部１８）の形成位置〔側壁１７に穴１６が開口しているか、溝部１５の底部側が穴１６の上側部分で連通しているか等〕等により定められている。バリ発生予想領域は、多数箇所、設けられており、設計情報として、ジグ３に配置された状態でのバルブボデー２における複数のバリ発生予想領域の夫々に対応させて検出箇所001，002，003， … のように、予め、制御ＰＣ７に格納されている。検出箇所001，002，003， … は、図４に示すように、バルブボデー２を載置するジグ３に設けられる原点ピン２０に対応して設計図に定められたジグ上原点位置（ジグ上原点ともいう。）を基準にして定められている。
【００２６】
エッジ部検出及び後述するバリ検出は、バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）毎に行い、後述するバリ判定は、バリ発生予想領域の全体を対象にして一括的に行うようにしている。例えば、検出箇所001を対象にして、図８のステップＳ６（エッジ部検出）及びステップＳ７（バリ検出）を含むステップＳ５〜Ｓ８を実行し、その後、検出箇所002を対象にして、ステップＳ５〜Ｓ８を実行する。このような処理がバリ発生予想領域の全てについて完了した後に、バリ発生予想領域の全体を対象にしてバリ判定を行う。
【００２７】
また、溝部１５に穴１６が連通しない場合には、該溝部１５には、突出側穴開口部１８ａひいてはバリ発生予想領域が存在しないことから、当該溝部１５は、前記光照射（エッジ部検出、バリ検出）の対象外としている。このため、バリ発生予想領域が存在しない溝部１５に対してエッジ部検出及びバリ検出を行うことを回避でき、これに伴い目標とするバリ検出の時間短縮を図るようにしている。
【００２８】
エッジ部検出のために、まず、バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）を含む領域へのセンサ部５の移動（移動方向の一例を図６（Ａ）に矢印１００で示す）が行われるが、この移動は、ＸＹステージ４の作動によりセンサ部５をバルブボデー２（バリ発生予想領域）に対してＹ軸方向〔図６（Ｂ１）矢印１０１〕に相対的に移動させることにより行われる。バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）を含む領域へのセンサ部５の移動が成されると、ＸＹステージ４の作動が継続して行われ、その際に、センサ部５のレーザ照射がバルブボデー２に対して行われ、高さ位置データＺが取得され、制御ＰＣ７に入力される。
【００２９】
本実施の形態では、ＸＹステージ４を移動させてセンサ部５がバルブボデー２（バリ発生予想領域）に相対的に移動する場合を例にしたが、ＸＹステージ４を移動させる代わりにセンサ部５を移動させるようにしてもよい。
なお、上述したようにＸＹステージ４を移動してセンサ部５がバルブボデー２（バリ発生予想領域）に相対的に移動することを、便宜上、単に、センサ部５がバルブボデー２（バリ発生予想領域）に移動するとして記載する場合もある。
【００３０】
上述したレーザ照射のスキャンにより、例えば図６（Ｂ２）に示すように高さ位置データＺ（高さ方向の位置情報）が検出され、この高さ位置データＺは電気信号（高さ位置データＺともいう。）として、制御ＰＣ７に格納され後述する判定処理で用いられるようになっている。
図６（Ｂ２）で、横軸は、レーザ光の照射位置（Ｙ軸方向の検出位置。スキャン位置）を示し、右側が検出初期位置である。縦軸に、高さ位置データＺを示している。
【００３１】
前記高さ位置データＺは、スキャン位置に対応して得られ、スキャン位置と共に制御ＰＣ７に格納される。高さ位置データＺは、例えば図６（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、横軸をスキャン位置として、縦軸に示される。高さ位置データＺは、レーザ照射のスキャンに対応して時系列的に得られるものである。そして、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、対象となる位置（ｎ）に対して、２つ前の位置（ｎ−２）、 … 、1つ後の位置（ｎ＋１）、 … 、３つ後の位置（ｎ＋３）における高さ位置データＺを、以下、高さ位置データＺ（ｎ−２）、 … 、Ｚ（ｎ＋１）、 … 、Ｚ（ｎ＋２）〔以下、適宜、高さ位置データＺ（ｎ）又はＺで代表して示す。〕という。制御ＰＣ７は、高さ位置データＺ（ｎ）とパラレルに、照射光によるモアレ縞に基づいてＳＮＲを得る、すなわち、制御ＰＣ７は、前記高さ位置データＺ（ｎ）の入力に伴って、ＳＮＲを得るようにしている。ＳＮＲは高さ位置データＺ（ｎ）の信頼度を示すものになっている。
【００３２】
ＳＮＲは、ＦＦＴの尖り具合のことをいい、ＦＦＴが急峻な山形波形を示す場合、対応する信号〔ここでは、高さ位置データＺ（ｎ）〕が安定であることを示し、なだらかな山形波形を示す場合、信号〔高さ位置データＺ（ｎ）〕が不安定であることを示す。また、ＳＮＲは、測定点ごとに％で得られ、その値が大きい程、前記位置情報高さ位置データＺ（ｎ）〔高さ位置データＺ（ｎ）〕の信頼度が高いことを示している。前記位置情報高さ位置データＺ（ｎ）〔高さ位置データＺ（ｎ）〕が不安定である場合、後述するように、例えば周囲のうちでより安定しているＳＮＲに対応する高さ位置データＺ（ｎ）を採用することもできる。
【００３３】
上述したスキャン範囲（測定範囲ともいう）にわたるレーザ照射の際には、ミラー１１を傾斜させて、ミラー１１からの光照射経路がＺ軸に対してなす角度〔振り角（レーザ振り角という。）〕として、図１０及び図１１（Ａ）に示すように、Ｚ軸に対して鋳抜き勾配と正負逆の方向に定め、その値を１０°に設定している。このようにレーザ振り角を１０°とすることにより、エッジ部検出の精度向上を図るようにしている。このエッジ部検出では、前述した溝部１５を形成する側壁１７の鋳抜き勾配を利用している。この鋳抜き勾配は、制御ＰＣ７に前記設計情報の一部として予め格納されており、この格納情報が読み出されてエッジ部検出に用いられるようになっている。
【００３４】
バリ検出時（所定の測定範囲にわたるレーザ照射時）には、図１１（Ｃ）に示すように、ミラー１１からの光照射経路が突出側穴開口部寄り側壁１７ａに平行となる（すなわち、光照射経路が鋳抜き勾配に一致する）ようにし、この状態を保ちつつ、ミラー１１を傾斜して、光照射経路が図１１（Ｃ）紙面向う側から紙面手前側〔図６（Ｃ１）矢印１０２方向〕に移動するようにレーザ照射のスキャンを行い、高さ位置データＺの検出を行う。鋳抜き勾配は、エッジ部検出時に求められ、その求められた値が光照射経路の角度設定に利用される。
本実施の形態では、高さ位置データＺの検出時に、光照射経路の移動が図１１（Ｃ）紙面手前側に行われる場合を例にしたが、これに代えて図１１（Ｃ）紙面向う側に行われるようにしてもよい。
【００３５】
制御ＰＣ７は、前記制御ソフト及び判別ソフトを実行し、図８及び図９（Ａ）のフローチャートに示す演算・制御を行う。
以下、図８及び図９（Ａ）に基づいて、本実施の形態の作用を説明する。
まず、電源投入の後に、リセットなどの初期動作が行われたか否かの判定を行う(ステップＳ１）。ステップＳ１でＮＯと判定すると、センサ部５及びＸＹステージ４の位置関係が図２に示す位置関係（初期位置）になるようにする（原点復帰を行う）〔ステップＳ２〕。次に、ジグ３に設けられる原点ピン２０と設計図に定められたジグ上原点との対応関係が一致するように処理（原点ピン２０検出処理）を行い、ＸＹステージ４等の設備に係る設備座標系と設計情報に含まれる設計図に係る図面座標系とを合致させ、後述するエッジ部検出及びバリ検出が適正に行なわれるように準備する(ステップＳ３）。
【００３６】
原点ピン２０の検出では、原点ピン２０の検出方向により得られる原点ピン２０検出データが異なるものになる。ここで、原点ピン２０の検出方向とは、原点ピン２０に対するセンサ部５の移動（相対移動）方向に相当する。原点ピン２０の検出方向の例として、Ｘ軸方向、Ｘ軸におけるプラス（＋）側からマイナス（−）側に向かうＸ軸−方向、Ｘ軸＋方向、Ｙ軸方向、Ｙ軸におけるプラス（＋）側からマイナス（−）側に向かうＹ軸−方向、Ｙ軸＋方向などがある。
【００３７】
上述したように原点ピン２０の検出方向により得られる原点ピン２０検出データが異なることを考慮して、本実施の形態では、原点ピン２０の検出方向をＸ軸−方向として得られた原点ピン２０検出データ（Ｘ軸−方向原点ピン２０検出データ）と、原点ピン２０の検出方向をＸ軸＋方向として得られた原点ピン２０検出データ（Ｘ軸＋方向原点ピン２０検出データ）との平均値を求め、この平均値を原点ピン２０検出データとしている。
なお、Ｙ軸−方向、Ｙ軸＋方向原点ピン２０検出データの平均値を原点ピン２０検出データとしてもよい。また、Ｘ軸−方向、Ｘ軸＋方向、Ｙ軸−方向、Ｙ軸＋方向原点ピン２０検出データの平均値を原点ピン２０検出データとしてもよい。
また、原点ピン２０の検出では、１回目に取得されたデータは、得られる値の精度が低くなる虞があることから採用しないこととし、以降に行われる測定処理の精度向上を図るようにしている。
【００３８】
ステップＳ１でＹＥＳと判定した場合及びステップＳ３の処理が終了した場合には、測定が開始され(ステップＳ４）、これに継続して前記測定内容を示すステップＳ５〜Ｓ９の処理が順次実行される。
ステップＳ５では、センサ部５をバリ発生予想領域（例えば検出箇所１）の近傍位置に早送りする。このセンサ部５の早送りは、実際には、ＸＹステージ４の作動によるバルブボデー２のセンサ部５に対する相対移動により行う。
【００３９】
ステップＳ６でエッジ部検出を行い、ステップＳ７でバリの検出を行う。ステップＳ８では、ステップＳ６、Ｓ７の両検出で時系列的に得られた高さ位置データＺをについて格納する（検出データファイルを作成する）。ステップＳ９では、バリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）の全てを対象にした検出（エッジ部検出及びバリ検出）が終了したか否かの判定を行い、ＮＯと判定すると、ステップＳ５に戻る。
【００４０】
ステップＳ６のエッジ部検出は、上述したように、バリ発生予想領域に含まれる溝部１５内を含む溝部１５近傍部分へのレーザの照射を、溝形成面部２Ａに沿って移動させつつ行い、該レーザの照射に対する反射部位からの反射光に基づいて得られる、この反射部位の高さ位置データＺ（例えば図１２（Ａ）、（Ｂ）に実線で示される）を用いて行う。この際、合わせて、高さ位置データＺの取得と共に得られるＳＮＲ（図１２（Ａ）、（Ｂ）点線）及びＳＮＲ閾値が、図１２（Ｂ）に示すように対比され〔図１２（Ａ）はＳＮＲ及びＳＮＲ閾値の比較を行わない場合を示す例である。〕。
【００４１】
そして、図１２（Ｂ）に示すように、ＳＮＲがＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する反射部位がエッジ部とされ、エッジ部の高さ位置データＺを前記高さ位置データＺ下限値に固定する。さらに、高さ位置データＺ（高さ位置データＺ下限値を含む。）がＺ閾値ＺＳより小さいと判定される部位（低レベル部位）からバリ検出を開始させる（バリ検出開始工程）。そして、この場合、上述したように低レベル部位は結果的にエッジ部に相当することになり、エッジ部（低レベル部位）からバリ検出が開始される。
【００４２】
溝部１５の側壁１７には傾斜（鋳抜き勾配）が形成されていることから、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いてエッジ部を決定してバリ検出開始側部分を定めることにより、エッジ部の検出を高さ位置データＺのみにより行う場合に比して、バリ検出開始すべき位置を精度高く把握でき、ひいてはバリ検出（図８ステップＳ７）の精度向上を図ることができる。
なお、溝部１５では急激に高さが低くなる段差部が形成されているが、上記エッジ部検出に際し、ＳＮＲは、段差部を境にして急激に低下する現象を呈する。第１実施形態ではこの現象を利用して、ＳＮＲが大きく低下した部分を前記エッジ部とするようにしている。
【００４３】
ステップＳ９でＹＥＳと判定すると、判定が開始され(ステップＳ１０）、これに継続して前記判定内容を示すステップＳ１０１〜Ｓ１１２の処理〔図９（Ａ）〕が順次実行されステップＳ１０１又はＳ１１２の処理が終了すると、判定処理が終了する(ステップＳ２０）。ステップＳ２０に続いて、前記判定処理で得られた判定結果が表示器９に表示される(ステップＳ２１）。
【００４４】
上述したようにして決定されるエッジ部がバリ検出の開始位置とされ、実際のバルブボデー２におけるバリ発生予想領域（検出箇所001，002，003， … ）を定め、当該領域を対象にしてセンサ部５による光照射によりバリ検出が行われる(ステップＳ７）。
このバリ検出(ステップＳ７）では、上述したようにミラー１１からの光照射経路が突出側穴開口部寄り側壁１７ａの鋳抜き勾配に一致するようにし、この状態を保ちつつ、ミラー１１を傾斜して、光照射経路が図６（Ａ）矢印１０２に移動するように光照射のスキャンを行う。ミラー１１からの光照射経路を鋳抜き勾配に一致させてバリ検出を行うので、１回のストロークで鋳抜き勾配を有する突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対して適切にバリ検出することができる。
【００４５】
すなわち，仮に、鋳抜き勾配を有する突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対して垂直上方から光照射を行った場合には、穴開口部１８の上方と下方では平面視で、位置がずれることから、突出側穴開口部寄り側壁１７ａへの１回の光照射のスキャン（ストローク）では足りず、複数回の光照射のスキャンが必要とされる。これに対して、本実施形態では、上述したように、突出側穴開口部寄り側壁１７ａに対しては１回の光照射のスキャンでバリ検出を行うことができる。
【００４６】
図９（Ａ）に示すように、ステップＳ１０の判定開始により、エッジ強調処理が行われる(ステップＳ１０１）。エッジ強調処理では、ソーベルフィルタ等のエッジ強調フィルタを用い、データの細かいノイズを除去し、かつデータのエッジを強調し、エッジ部分を際立たせ、きれいな波形が得られるようにしている。
ステップＳ１０１に続くステップＳ１０２では、検出する対象部分が窓形状部であるか否かの判定を行う。ここで、窓形状部とは、溝部１５が穴１６と連通する部分であっても、バリの発生が存在しないと予想される部分をいい、例えば溝底と穴１６の底面部が一致し、穴１６の下は素材が存在する部分が窓形状部の一例に相当する。そして、検出する対象部分が窓形状部である場合（ステップＳ１０２でＹＥＳ）には穴下信号が出力される(ステップＳ１０３）。ステップＳ１０２でＮＯと判定すると、ステップＳ１０４に進んで、穴下信号を無視し、穴下信号とされる部分で得られる高さ位置データＺについては、以下の判定に係る処理には用いないようにしている。これにより、判定処理の迅速化を図るようにしている。
【００４７】
ステップＳ１０２でＮＯと判定したり、又はステップＳ１０３の処理が終了すると、ステップＳ１０４で前記バリ検出（ステップＳ７）で得られた高さ位置データ（単に、データともいう）Ｚ（ｉ）と判定開始Ｚ値Ａとの対比を行い、Ｚ（ｉ）＞Ａである場合、主判定が開始され(ステップＳ１０５）、これに継続して前記主判定内容を示すステップＳ１０６〜Ｓ１１２の処理が順次実行される。
【００４８】
ステップＳ１０６では、図１３（Ｂ）に示すように、１つ隣データの差分ΔＺ１を取得する。ステップＳ１０７では、２つ隣データの差分ΔＺ２を取得する。ステップＳ１０８では、１つ隣データの差分ΔＺ１及び２つ隣データの差分ΔＺ２のうち大きい方を微分値ΔＺとして選択する。
ステップＳ１０８に続くステップＳ１０９で、判定開始（ステップＳ１０）からの光照射路の移動距離Ｔが基準となる測定距離Ｌと同等になったか否かを判定する。
ステップＳ１０９でＮＯと判定するとステップＳ１０６に戻る。
ステップＳ１０９でＹＥＳと判定すると、微分値ΔＺが微分閾値Ｂより大きいか否かの判定を行う(ステップＳ１１０）。
【００４９】
ステップＳ１１０でＹＥＳと判定すると、バリが存在した（バリ有）と判定し(ステップＳ１１１）、ステップＳ１１０でＮＯと判定すると、バリは存在していないと判定し(ステップＳ１１２）、判定を終了する(ステップＳ２０）。
判定が終了すると、ステップＳ１１１又はステップＳ１１２の内容が表示器９に表示される。なお、表示器９に、例えば図６（Ｃ２）に示されるようなグラフを表示し、バリ発生状況を把握し易くしてもよい。
【００５０】
本実施の形態では、エッジ部検出及びバリ検出に伴いＳＮＲを取得するようにしているが、このＳＮＲを用いてデータの信頼性の向上を図ることができる。例えば、図９（Ｂ）に示すように、ステップＳ１０及びステップＳ１０１の間に、ステップＳ１３０及びステップＳ１３１を設け、データの信頼性の向上を図ることができる。
ステップＳ１３０では、図１２（Ｂ）に示すように、高さ位置データＺと共に得られるＳＮＲについて予め定めたＳＮＲ閾値（ここでは６０％を例にする）と比較し、ＳＮＲ＜６０である場合、ステップＳ１３１に進み、対象となるデータＺを含む近傍の３つのデータＺのうち最も大きいデータＺを判定のために採用する。なお、ステップＳ１３０の比較結果がＳＮＲ≧６０である場合には、当該データＺを採用する。
【００５１】
また、ＳＮＲの利用法として、安定データにおいて、前後１０点の間に両隣との差が４σ（σ：ノイズのない時の安定データのバラツキ）を越える点が所定数Ｇ以上存在する場合、その点は、被測定物の凹凸が存在することにより発生するノイズであると判定することができる。
【００５２】
上記実施の形態では、ＳＮＲ及びＳＮＲ閾値並びに高さ位置データＺ及びＺデータ閾値を用いて、バリ検出開始側部分を定める場合を例にしたが、これに代えて、エッジ部を、平坦部より高さ位置が所定量（例えば約１〜２ｍｍ）低い位置を定めておき、高さ位置データＺがこの値に対応した値に達したらバリ検出を開始するようにしてもよい。また、図１１（Ｂ）に示すように、鋳抜き勾配に対応する鋳抜き勾配直線と平坦部に対応する平坦部直線との交点（平坦部と側壁１７とが交叉して得られる線状の縁部の一部）を、基準位置として定め、高さ位置データＺが基準位置に対応した値に達したらバリ検出を開始するようにしてもよい。
【００５３】
上記実施の形態では、エッジ部検出を行って、検出対象となる実際のバルブボデー２におけるバリ発生予想領域の位置を正確に割り出し、その後にバリ発生予想領域を対象にしてバリ検出を行う。すなわち、バルブボデー２が、ダイキャストにより得られ設計図と多少寸法的に誤差が生じるものになっていても、実際の形状に応じてバリ発生予想領域の位置を正確に割り出し、実際の形状に応じて高さ位置データＺを検出でき、これに伴いバリ検出を精度高く行えることになる。
【００５４】
次に、本発明の第２実施形態（請求項２に相当する。）を説明する。
この第２実施形態に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法では、バリ検出開始側部分にバリが存在するような場合にも、このバリを確実に検出するようにしている。このバリ検出方法では、バリの発生が予想される部位として、これを高さ位置閾値として有している。本実施形態では、高さ位置閾値として後述する溝部底壁部２５の高さレベルを採用している。
【００５５】
この第２実施形態のバリ検出方法では、図８のステップＳ６（エッジ部検出）で、高さ位置閾値（溝部底壁部２５の高さレベル）より小さい値を検出すると、この検出に対応する後述する低レベル部位ｄからバリ検出（図８のステップＳ７。バリ判定（微分値の算出や算出された微分値を用いた比較処理）を含む。）を開始する。本実施形態では、高さ位置閾値より小さい値としては、図１４で溝形成面部２Ａより値ｔだけ落込んだ部分の高さレベル、具体的には穴１６の中心部分の高さレベルを用いている。以下、この値に対応する部分を前記低レベル部位ｄという。
そして、上述したように開始されたバリ検出を、低レベル部位ｄから後述する測定距離Ｍだけ離れたところまで、継続して行う。この第２実施形態のバリ検出方法では、図１４（Ｃ１）及び（Ｃ２）に示されるように、バリ検出開始側部分にバリが存在する場合にも、以下のようにしてこれを適切に検出し、ひいてはバリの検出精度の向上を図るようにしている。
【００５６】
この第２実施形態（図１４）では、溝部１５の底部側部分（以下、溝部底壁部２５という。）が穴１６に連通して、溝部底壁部２５に穴開口部１８が形成され、溝部底壁部２５の穴開口部１８がバリ発生予想領域とされている。そして、予め、後述するようにして測定距離Ｍが定められている。
【００５７】
図１４（Ａ１）に溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）にバリが存在しない場合を示し、図１４（Ｂ１）に該（Ｂ１）の左右方向中心にバリが存在する〔紙面向こう側に存在する〕場合を示し、図１４（Ｃ１）に該（Ｃ１）の左側、すなわちバリの検出開始位置にバリが存在する場合を示す。図１４（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）で点線は、例えば図８のステップＳ６，Ｓ７で得られる高さ位置データＺを示し、Ｍは、光照射のスキャン範囲に相当するスキャン方向の位置データの範囲〔以下、スキャン範囲に対応して測定距離（時系列的に得られるデータの範囲であり、この範囲（測定距離）にわたってバリ検出及びバリ判定が行われる）という。〕を示す。この例では、光照射のスキャン範囲ひいては測定距離Ｍ（多数の小黒点で示した模様の部分）は、溝部１５の幅寸法に設定されている。
図１４（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）の点線で示されるように、高さ位置データＺは光照射のスキャン範囲で得られる。また、測定距離Ｍは、バリの存在位置によって、ずれることになり、この第２実施形態では、このことを利用して、図１４（Ｃ１）に示すようにバリの検出開始位置に存在するバリを確実に検出するようにしている。
【００５８】
この第２実施形態（図１４）では、エッジ部検出（図８ステップＳ６参照）で、上述したようにスキャン範囲で高さ位置データＺの検出を行い、図１４（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）で点線に示される高さ位置データＺを得る。高さ位置データＺが低レベル部位ｄ（高さ位置閾値）より小さいか否かの判定が行われ、ＹＥＳと判定する〔Ｚ＜ｄ〕時点からバリ検出（バリ判定）が開始され、このバリ検出は検出開始から測定距離Ｍだけ離れたところまで行われる。この実施形態では、低レベル部位ｄは、上述したように穴１６の中心部分に定められている。
【００５９】
図１４（Ａ１）に示される溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）を対象にしたエッジ部検出では、バリが存在しないことから、高さ位置データＺは、（Ａ２）で点線で示すように、低レベル部位ｄを示す値よりも直ちに小さくなり、低レベル部位ｄを示す値が直ちに検出されて、その時点からバリ検出が行われる。バリ検出は、バリ検出開始部分から測定距離Ｍだけ離れた箇所まで継続される。
【００６０】
図１４（Ｂ１）に示される溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）を対象にしたバリ検出では、エッジ部検出（図８ステップＳ６参照）の開始に伴い、低レベル部位ｄより低い高さレベルである穴１６の下側部を直ちに検出することになり、直ちにバリ検出が開始される（図８ステップＳ７参照）。そして、（Ｂ１）で左右方向中心部分に、バリが存在することから、高さ位置データＺは、（Ｂ２）で点線で示すように、バリに対応して、山形波形を呈した後、再度小さい値に戻り、その状態が、バリ検出開始部分からスキャン範囲にわたって（バリ検出開始部分から測定距離Ｍだけ離れた箇所まで）継続される。バリ検出（バリ判定）では、スキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）における中間部分に、前後の位置に比して微分値が大きい部分があること、ひいてはバリがあることが検出・判定される。
【００６１】
図１４（Ｃ１）に示される溝部底壁部２５（バリ発生予想領域）を対象にしたバリ検出では、（Ｃ１）の左側、すなわちバリ検出開始側部分にバリが存在するので、溝部１５のバリの先端部までは、高さ位置データＺは、バリの形成された高さ位置を示す値となる形状で推移する。そして、センサ部５の光照射がバリの先端部を越えると、低レベル部位ｄより低レベルの穴１６の下側部の値が検出され、バリ検出（バリ判定）が開始される。高さ位置データＺは、バリの先端部を越える部分で、段差部２６を示し、この時点を経過すると低レベル部位ｄを示す値よりも直ちに小さくなり、その状態がスキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）にわたって継続される。
そして、バリ検出（バリ判定）では、スキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）にわたって得られる高さ位置データＺの形状からこの判定対象領域にバリが存在する旨の検出・判定を行う。
【００６２】
なお、図１４（Ｃ２）に点線で示される高さ位置データＺの段差部２６だけでは、それがバリであるのか、横壁であるのか不明であるが、上述したようにスキャン範囲（測定距離Ｍで定まる範囲）にわたって得られる高さ位置データＺの形状からバリ判定を行うことにより、図１４（Ｃ１）に示すように、溝部底壁部２５の横壁、すなわちバリ検出開始側部分にバリが存在していると判定できる。
【００６３】
なお、上述したバリ判定方法に代えて、図１５に示すように、穴開口部１８を含む所定範囲のデータ（センサ部５のスキャン位置と、これに対応する高さ位置データＺとで示される）を抽出範囲Ｄとするマスクフィルタ３０を用意し、高さ位置データＺがマスクフィルタ３０で抽出された場合に、バリがあると判定するようにしてもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、ミラー１１が、発光部１２からのレーザ光をバルブボデー２に案内し、かつバルブボデー２からの反射光を受光部１３に案内する（光案内手段を構成している）場合を例にしたが、これに代えて、シータステージなど他の光案内手段を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施の形態に係るバルブボデーの加工穴のバリ検出方法を用いるバリ検出装置を模式的に示すブロック図である。
【図２】図１のバリ検出装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】図１のバリ検出装置の検出対象であるバルブボデーを示し、（Ａ）は、その平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＴ−Ｔ線に沿う断面図である。
【図４】図３のバルブボデーを、これを載置するジグと共に示す斜視図である。
【図５】図１のバリ検出装置の光経路を模式的に示す図である。
【図６】光照射のスキャン方向及び高さ位置データを示し、（Ａ）はバルブボデーの溝形成面部側ら見た光照射のスキャン方向を示し、（Ｂ１）はエッジ部検出時のスキャン方向を示し、（Ｂ２）はエッジ部検出時に得られる高さ位置データを示し、（Ｃ１）はバリ検出時のスキャン方向を示し、（Ｃ２）はバリ検出時に得られる高さ位置データを示す図である。
【図７】溝部と穴の配置状態の一例を示す図である。
【図８】制御ＰＣが実行するメインルーチンを示すフローチャートである。
【図９】判定処理の内容を示し、（Ａ）は図８の判定処理の内容を示し、（Ｂ）は（Ａ）の判定処理にＳＮＲを用いた制御を含める場合の一例を示すフローチャートである。
【図１０】振り角の位置関係を示す模式図である。
【図１１】レーザ照射と鋳抜き勾配に関連する内容を示し、（Ａ）は、レーザ振り角の設定の一例を示し、（Ｂ）はエッジの決め方の一例を示し、（Ｃ）はデータ位置データ検出時におけるスキャン方向を示す図である。
【図１２】Ｚデータ及びＺ閾値並びにＳＮＲ及びＳＮＲ閾値の利用形態を示し、（Ａ）はＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いない場合、（Ｂ）はＺデータ及びＺ閾値並びにＳＮＲ及びＳＮＲ閾値を用いる場合の検出内容を示す図である。
【図１３】微分値の算出内容を示し、（Ａ）は微分値の算出に用いる高さ位置データの位置関係及びその値を示し、（Ｂ）は微分値の算出方法を数式で示す図である。
【図１４】本発明の第２実施形態を説明するための図であり、（Ａ１）は穴開口部にバリが無い場合の構造例を示し、（Ｂ１）は、穴開口部の中央にバリがある場合の構造例を示し、（Ｃ１）は、穴開口部の横部分にバリがある場合の構造例を示し、（Ａ２）は（Ａ１）における場合の高さ位置データＺと測定距離Ｍとを対比して示し、（Ｂ２）は（Ｂ１）における場合の高さ位置データＺと測定距離Ｍとを対比して示し、（Ｃ２）は（Ｃ１）における場合の高さ位置データＺと測定距離Ｍとを対比して示す図である。
【図１５】マスクフィルタを用いてバリ判定を行う一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…バリ検出装置、２…バルブボデー、２Ａ…溝形成面部、５…センサ部、１５…溝部（溝）、１６…穴（加工穴）、１７…側壁、１７ａ…突出側穴開口部寄り側壁、１８ａ…突出側穴開口部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、
前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、
前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出するエッジ部検出工程と、
前記高さ位置データ検出工程及び前記エッジ部検出工程で得られる高さ位置データが前記高さ位置閾値より小さいとされる部分から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、
を備えたことを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
【請求項２】
バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、前記溝内へのレーザの照射を前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿って移動させつつ行って、該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得るバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、
前記溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程を有し、
該高さ位置データ検出工程で得られる前記高さ位置データが予め定めた高さ位置閾値より小さいとされる前記反射部位に対応する低レベル部位から、前記バリ検出工程を開始し、前記低レベル部位から所定距離の範囲まで前記バリ検出工程を継続させることを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
【請求項１】
バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、レーザの前記溝内への照射及びその反射光を用いて検出するバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、
前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程と、
前記高さ位置データと共に得られる前記高さ位置データの信頼度を示すＳＮＲが予め定めたＳＮＲ閾値をこえた状態からＳＮＲ閾値未満に変化した時点に対応する前記反射部位をエッジ部として検出するエッジ部検出工程と、
前記高さ位置データ検出工程及び前記エッジ部検出工程で得られる高さ位置データが前記高さ位置閾値より小さいとされる部分から前記バリ検出工程を開始させるバリ検出開始工程と、
を備えたことを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
【請求項２】
バルブボデーの溝の壁における加工穴の開口部に形成されるバリについて、前記溝内へのレーザの照射を前記バルブボデーにおける前記溝が形成された溝形成面部に沿って移動させつつ行って、該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得るバリ検出工程を有するバルブボデーの加工穴のバリ検出方法であって、
前記溝形成面部に沿ってレーザの照射を移動させつつ行って該レーザの照射に対する反射光を得、該レーザを反射させる反射部位の高さ位置データを得る高さ位置データ検出工程を有し、
該高さ位置データ検出工程で得られる前記高さ位置データが予め定めた高さ位置閾値より小さいとされる前記反射部位に対応する低レベル部位から、前記バリ検出工程を開始し、前記低レベル部位から所定距離の範囲まで前記バリ検出工程を継続させることを特徴とするバルブボデーの加工穴のバリ検出方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−１７０３５５（Ｐ２００８−１７０３５５Ａ）
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５１８９（Ｐ２００７−５１８９）
【出願日】平成１９年１月１２日（２００７．１．１２）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１２日（２００７．１．１２）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
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