パッケージ基板分割装置
【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置１において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段１３が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置１において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段１３が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割し、分割されたパッケージデバイスをトレーに収容するパッケージ基板分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に形成されたウェーハは、ダイシング装置によって個々のチップに分割される。その後、各チップがＣＳＰ（Chip Size Package）等のパッケージデバイスに搭載される場合は、複数のチップが基板上に配置されて樹脂封止され、パッケージ基板が構成される。そして、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することにより、個々のパッケージデバイスとなる。
【０００３】
パッケージ基板を分割する装置としては、例えば下記特許文献１に記載された分割装置がある。この分割装置は、切削ブレードによってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する分割機構と、パッケージデバイスを１つずつピックアップして収容トレーに収容する収容機構とから構成され、収容トレーに収容されたパッケージデバイスは、組み立て工程に搬送され、各種電子機器等に利用される。収容トレーには、収容しようとするパッケージデバイスを仕切るための隔壁が設けられており、隔壁によって仕切られた個々の領域にパッケージデバイスを収容するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２４００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、分割装置は、分割機構と収容機構とから構成されているために、装置が大型化し、占有面積が広くなり不経済であるとともに、設備費が高額になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置に関するもので、複数のパッケージ基板を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、カセット支持手段に支持されたカセットからパッケージ基板を搬出するパッケージ基板搬出手段と、搬出されたパッケージ基板が仮置きされパッケージ基板の位置あわせを行う仮置き手段と、パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えるとともに溝によって区画された領域に吸引孔を備えた治具テーブルに仮置き手段で位置あわせされたパッケージ基板を搬送する搬送手段と、回転可能な切削ブレードを備え治具テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段と、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持しパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段と、洗浄が終了したパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段と、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーを空の状態で格納する空トレー格納手段と、空トレー格納手段から空のトレーを搬出するトレー搬出手段と、パッケージデバイスに分割され乾燥手段によって乾燥されたパッケージ基板を搬出された空のトレーにパッケージ基板単位で移し替える移し替え手段と、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板を収容したトレーを格納する収容済トレー格納手段とから少なくとも構成される。
【０００８】
上記パッケージ基板分割装置において、トレーの収容部には、タック力を有するシートが敷設されており、移し替え手段は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を該タック力を有するシートに押圧する押圧部とから構成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るパッケージ基板分割装置は、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となる。したがって、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。
【００１０】
また、トレーの収容部にタック力を有するシートが敷設され、移し替え手段が、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、当該タック力を有するシートに吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を押圧する押圧部とから構成されるため、押圧部がパッケージ基板の下面を当該タック力を有するシートに押圧するだけで、分割されたパッケージ基板がパッケージ基板の形状を維持したままトレーに収容され保持される。したがって、トレーへの移し替え処理がより簡略化されるとともに、トレー内に隔壁がなくてもトレーの搬送時にパッケージデバイスがトレー内で動いて損傷することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】パッケージ基板分割装置の一例を示す斜視図である。
【図２】パッケージ基板の一例を示す斜視図である。
【図３】治具テーブルの一例を示す斜視図である。
【図４】パッケージデバイスを収容するトレーの一例を示す斜視図である。
【図５】同トレーの一部を拡大して示す断面図である。
【図６】空トレー格納手段における空のトレーの格納状態を拡大して略示的に示す断面図である。
【図７】収納済トレー格納手段におけるパッケージデバイス収納済のトレーの格納状態を拡大して略示的に示す断面図である。
【図８】カセットにパッケージデバイスを収納する状態を示す斜視図である。
【図９】パッケージ基板分割装置におけるトレーの格納及び搬送のための機構を拡大して示す斜視図である。
【図１０】空トレー格納手段からの空のトレーの取り出しの手順を略示的に示す断面図である。
【図１１】トレーにパッケージデバイスが収容された状態を示す斜視図である。
【図１２】パッケージデバイスが収容されたトレーを収納済トレー格納手段に格納する手順を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示すパッケージ基板分割装置１は、例えば図２に示すパッケージ基板２００を切削して個々のパッケージデバイスに分割する装置である。パッケージ基板２００は、複数のデバイスが分割予定ライン２００ａによって区画され樹脂封止されて形成されており、分割予定ライン２００ａに沿って切断することによりパッケージデバイス２００ｂとなる。図２の例のパッケージ基板２００では、パッケージデバイス２００ｂが形成されている領域が、ブロック２０１ａとブロック２０１ｂとに分かれている。
【００１３】
図１に示すパッケージ基板分割装置１の前部には、分割前のパッケージ基板２００を複数収容したカセット２ａを支持するカセット支持手段２と、装置に対して動作の指示を与えるための操作手段３とを備えている。
【００１４】
カセット支持手段２は、複数（図示の例では２つ）のカセット２ａが載置されるテーブル２０と、テーブル２０を横方向（Ｘ軸方向）に移動可能に支持する支持台２１とを備えており、支持台２１は昇降可能となっている。
【００１５】
カセット支持手段２のＹ軸方向後方側には、カセット支持手段２に支持されたカセット２ａからパッケージ基板２００を搬出するパッケージ基板搬出手段４が配設されている。パッケージ基板搬出手段４は、パッケージ基板２００を厚さ方向に挟持する挟持部４０と、挟持部４０をＹ軸方向に移動させる移動機構４１と、搬出したパッケージ基板を仮置きする仮置き手段４２とを備えている。
【００１６】
移動機構４１は、Ｙ軸方向に延びるレール４１０と、レール４１０に沿ってＹ軸方向に移動するアーム部４１１とから構成され、アーム部４１１の先端に挟持部４０が形成されており、アーム部４１１のＹ軸方向の移動によって挟持部４０も同方向に移動する構成となっている。
【００１７】
仮置き手段４２は、Ｙ軸方向を長手方向とする断面Ｌ字型の一対のレール４２０を有し、一対のレール４２０は、互いが近づく方向及び離れる方向に移動可能となっている。一対のレール４２０が近づいた状態では、パッケージ基板２００を支持するとともに一定の位置に位置あわせすることができる。
【００１８】
パッケージ基板搬出手段４の下方には、切削時にパッケージ基板２００を保持する治具テーブル５が配設されている。図３に示すように、治具テーブル５は、回転可能な回転台５０に固定され、回転可能であるとともにＸ軸方向に移動可能となっている。
【００１９】
治具テーブル５は、パッケージ基板２００の切削時に後述する切削ブレードとの接触を避けるためにパッケージ基板２００の分割予定ライン２００ａに対応する位置に形成された溝５１と、図示しない吸引源に連通する吸引孔５２とを備えており、複数の吸引孔５１は、溝５１によって区画された領域にそれぞれ形成されている。
【００２０】
図１に示すように、治具テーブル５の移動経路には、回転可能な切削ブレード６０を備えた切削手段６が配設されている。切削手段６は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっており、治具テーブル５に保持されたパッケージ基板２００を切削することができる。
【００２１】
治具テーブル５の移動経路の上方には、切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割された後のパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段６５が配設されている。上面洗浄手段６５は、例えば下方に洗浄液を噴出することによりパッケージ基板２００の上面に付着した切削屑を除去することができる。
【００２２】
上面洗浄手段６５のＹ軸方向後部側には、切削後のパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段７が配設されている。下面洗浄手段７は、例えばブラシにより構成され、パッケージ基板２００の下面と接触することにより当該下面に付着した切削屑を除去する。
【００２３】
下面洗浄手段７のＹ軸方向後部側には、上面及び下面が洗浄された後のパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段８が配設されている。乾燥手段８は、例えばホットプレートにより構成される。
【００２４】
仮置き手段４２、下面洗浄手段７及び乾燥手段８の上方には、パッケージ基板２００を搬送する搬送手段９が配設されている。搬送手段９は、パッケージ基板２００の上面を吸着する吸着パッド９０と、吸着パッド９０をＹ軸方向に移動させる移動機構９１と、吸着パッド９０をＺ軸方向に昇降させる昇降機構９２とを備えている。この搬送手段９は、仮置き手段４２で位置あわせされたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持して治具テーブル５に搬送する機能、上面洗浄後の分割されたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持して治具テーブル５から下面洗浄手段７に搬送する機能、及び、下面洗浄後の分割されたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持して下面洗浄手段７から乾燥手段８に搬送する機能を有する。
【００２５】
パッケージ基板分割装置１の側部側には、パッケージデバイスを収納するための空のトレーを格納する空トレー格納手段１０と、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板が収納されたトレーを格納する収納済トレー格納手段１１とが配設されている。
【００２６】
図４及び図５に示すように、空トレー格納手段９及び収納済トレー格納手段１０に格納されるトレー３０は、底板３００と、底板３００の端部から立設された側壁３０１と、側壁３０１から側方に突出した突出部３０２と、底板３０１の上に敷設されたシート３０３とから構成されている。シート３０３はタック力を有しており、当該シート３０３としては、例えば信越ポリマー株式会社製のアシストテープ、株式会社ユーエムアイ社製のフレックスキャリア、株式会社エクシールコーポレーション製のゲルベース等を使用することができる。シート３０３と側壁３０１と突出部３０２とによって囲まれた空間が、パッケージデバイスを収容するための収容部３０４を形成している。収容部３０４には、パッケージデバイスを区画する隔壁は備えておらず、その底面は平面状に形成されている。
【００２７】
図１に示した空トレー格納手段１０は、空のトレーを複数段に重ねて格納するラック部１００と、ラック部１００の内側壁から出没自在であり空のトレーを支持する係止部１０１と、ラック部１００の下方においてからトレーが載置される昇降テーブル１０２と、昇降テーブル１０２に連結されたピストン１０３と、ピストン１０３を昇降させるシリンダ１０４とを備えている。ラック部１００は、上下方向に貫通して形成されている。
【００２８】
図６に示すように、係止部１０１は、ラック部１００において最も下の段に収容された空のトレー３０の突出部３０２を下方から支持する。係止部１０１は、断面Ｔ字型に形成されており、水平方向に延びる水平部１０５と水平部１０５の中央部から下方に延びる垂下部１０６とから構成され、水平部１０５の一方の端部が突出部３０２の下方に入り込むことにより空のトレー３０を下方から支持する。垂下部１０６には水平方向の軸心を有する回転軸１０６ａを備えており、係止部１０１は、回転軸１０６ａを中心として回転可能となっている。また、垂下部１０６の下端には、水平方向の軸心を有する連結軸１０７ａを介して可動板１０７が回動可能に連結されており、可動板１０７は、バネ１０８によって水平となるように付勢されている。可動板１０７の一方の端部には、傾斜面１０７ｂが形成されている。一方、昇降テーブル１０２の端面１０２ａは、傾斜面１０７ｂと同じ角度を有する傾斜面に形成されている。
【００２９】
図１に示すように、収納済トレー格納手段１１は、分割されたパッケージ基板を収納した収納済トレーを複数段に重ねて格納するラック部１１０と、ラック部１１０の内側壁から出没自在であり収納済トレーを支持する係止部１１１と、ラック部１１０の下方において空トレーが載置される昇降テーブル１１２と、昇降テーブル１１２に連結されたピストン１１３と、ピストン１１３を昇降させるシリンダ１１４とを備えている。
【００３０】
図７に示すように、係止部１１１は、ラック部１１０において最も下の段に収容された空のトレー３０の突出部３０２を下方から支持する。係止部１１１は、断面Ｌ字型に形成されており、鉛直方向に延びる垂下部１１５と垂下部１１５の下端から水平方向に延びる水平部１１６とが一体に形成され、水平部１１６が突出部３０２の下方に入り込むことにより、収納済のトレー３０を下方から支持する。水平部１１６の下面１１７は、円弧状に形成されている。垂下部１１５には水平方向の軸心を有する回転軸１１５ａを備えており、係止部１１１は、回転軸１１５ａを中心として回転可能となっている。
【００３１】
図１に示した空トレー格納手段１０からの空のトレーの搬出及びパッケージデバイスを収納したトレーの収納済トレー格納手段１１への格納は、トレー搬送手段１２によって行われる。トレー搬送手段１２は、空のトレーまたは収納済トレーを収容するトレー収容部１２０と、トレー収容部１２０をＹ軸方向に移動させる駆動部１２１とから構成される。
【００３２】
パッケージ基板分割装置１のＹ軸方向後部には、パッケージデバイスに分割され乾燥手段８によって乾燥された乾燥済みのパッケージ基板をパッケージ基板単位で空トレーに移し替える移し替え手段１３が配設されている。移し替え手段１３は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の全面を吸着する吸着パッド１３０と、吸着パッド１３０を昇降させる昇降手段１３１と、吸着パッド１３０をＸ軸方向に移動させる移動部１３２とから構成されている。
【００３３】
以下では、図１に示したパッケージ基板分割装置１において、図２に示したパッケージ基板２００を切削して個々のパッケージデバイスに分割し、そのパッケージデバイスを図４及び図５に示したトレー３０に収納する動作について説明する。
【００３４】
切削対象のパッケージ基板２００は、図８に示すように、カセット２ａに複数収納される。そして、カセット２ａは、図１に示したテーブル２０に複数載置される。
【００３５】
そして、図１に示した支持台２１が上昇するとともに、テーブル２０がＸ軸方向にスライドすることにより、いずれか一方のカセット２ａが仮置き手段４２の前方に位置づけさせる。次に、挟持部４０が前方に移動し、カセット２ａの中の1枚のパッケージ基板２００を挟持部４０が挟持し、後方側に移動することにより、パッケージ基板２００をカセット２ａから搬出する。このとき、一対のレール４２０は、パッケージ基板２００を下方から支持し、かつ、スライドさせることができるように、間隔を設定しておく。
【００３６】
カセット２ａから搬出したパッケージ基板２００は、レール４２０の上に載置され、挟持部４０による把持を解除される。そして、レール４２０が互いに近づく方向に移動することによりパッケージ基板２００が一定の位置に位置あわせされる。
【００３７】
次に、搬送手段９を構成する吸着パッド９０がパッケージ基板２００の上方に移動し、吸着パッド９０が下降してパッケージ基板２００を吸着する。そして、レール４２０が互いに離れる方向に移動し、吸着パッド９０が一対のレール４２０の間を下降し、パッケージ基板２００を治具テーブル５に載置し、吸着パッド９０による吸着を解除する。
【００３８】
こうして載置されたパッケージ基板２００が治具テーブル５に保持されると、治具テーブル５がＸ軸方向に移動し、切削すべき分割予定ライン２００ａ（図２参照）が検出されてその分割予定ライン２００ａと切削ブレード６０とのＹ軸方向の位置あわせがなされる。そして、治具テーブル５がＸ軸方向に移動するとともに、切削ブレード６０が高速回転しながら切削手段６が下降し、検出した分割予定ライン２００ａが切削される。
【００３９】
切削手段６をＹ軸方向にインデックス送りしながら、順次分割予定ライン２００ａの切削を行い、同方向の分割予定ライン２０ａをすべて切削する。また、治具テーブル５を９０度回転させた後、同様に切削を行うと、すべての分割予定ライン２００ａが切断されて個々のパッケージデバイスに分割される。
【００４０】
治具テーブル５には、個々のパッケージデバイスを吸引する吸引孔５２が形成されているため、パッケージデバイスは、分割された後も、全体としてパッケージ基板の形状が維持されて治具テーブル５に吸引保持されており、切削終了後は、分割されたパッケージ基板が治具テーブル５に保持されて仮置き手段４２の下方に戻る。そして、その移動の過程で、上面洗浄手段６５から噴出される洗浄液によって各パッケージデバイスの上面が洗浄される。また、このとき、洗浄液の圧力によって端材が治具テーブル５から除去される。
【００４１】
治具テーブル５に保持されたパッケージ基板２００が仮置き手段４２の下方に戻ると、一対のレール４２０を離反させた状態で、吸着パッド９０が下降して分割されたパッケージ基板２００の全体を吸引保持する。そして、吸着パッド９０が上昇し、さらにＹ軸方向後方側に移動するとともに下降し、分割されたパッケージ基板２００の下面を下面洗浄手段７に接触させながらＹ軸方向に移動し、当該下面を洗浄する。
【００４２】
次に、吸着パッド９０が上昇し、さらにＹ軸方向後方側に移動し、分割されたパッケージ基板２００の下面を乾燥手段８の下面に対面させることによりパッケージ基板２００を乾燥させる。そしてその後、パッケージ基板２００を構成するすべてのパッケージデバイスを、図４及び図５に示したトレー３０に収容する。
【００４３】
空のトレー３０は、図９に示すように、空トレー格納手段１０のラック部１００に複数重ねて収容されている。最も下の位置で収容されている空のトレー３０は、図１０（ａ）に示すように、係止部１０１によって支持されている。この状態から、最も下にある空のトレー３０を取り出す場合は、図１０（ｂ）に示すように昇降テーブル１０２を上昇させ、傾斜面１０７ｂに端面１０２ａを接触させ、回転軸１０６ａを中心として係止部１０１を矢印Ａの方向に回転させる。そうすると、図１０（ｃ）に示すように、水平部１０５による突出部３０２の支持が解除され、図１０（ｄ）に示すように、昇降テーブル１０２の上に空のトレー３０が落下する。このとき、昇降テーブル１０２は、可動板１０７よりも上方に位置する。また、最も下段のトレー３０が下降することにともない、下から２段目のトレー３０も落下するが、係止部１０１が元の状態に戻るため、２段目のトレー３０は係止部１０１によって支持される。
【００４４】
空のトレー３０が昇降テーブル１０２の上に落下すると、次に、昇降テーブル１０２を下降させる。そうすると、図１０（ｅ）に示すように、可動板１０７がバネ１０８の付勢力に抗して連結軸１０７ａを中心に矢印Ｂ方向に回転し、さらに昇降テーブル１０２を下降させる。昇降テーブル１０２の直下にトレー搬送手段１２を構成するトレー収容部１２０を位置させておくことにより、さらに昇降テーブル１０２を下降させることにより、図１０（ｆ）に示すように、空のトレー３０がトレー収容部１２０に収容される。
【００４５】
図１を参照して説明すると、こうして空トレー格納手段１０から取り出された空のトレー３０は、トレー収容部１２０がＹ軸方向に移動し、乾燥手段８の近傍に位置づけされる。一方、分割されたパッケージ基板２００は、吸着パッド１３０によって上面前面が吸着され、昇降部１３１が吸着パッド１３０を上昇させてから、吸着パッド１３０及び昇降部１３１がＸ軸方向に移動する。そして、トレー収容部１２０に収容された空のトレー３０の直上で移動を停止し、昇降部１３１が吸着パッド１３０を下降させ、分割されたパッケージ基板２００全体を空のトレー３０に押しつける。空のトレー３０にはタック力を有するシート３０３が敷設されているため、すべてのパッケージデバイスは、全体としてパッケージ基板２００の形状を維持したまま空のトレー３０に収容され保持される。このように、昇降部１３１は、吸着パッド１３０に吸引保持されたパッケージ基板２００の下面をタック力を有するシート３０３に押圧する押圧部として機能する。
【００４６】
その後、吸着パッド１３０による吸着を解除し、吸着パッド１３０は、次の分割されたパッケージ基板２００を同様に空のトレー３０に搬送する。このようにして、図１１に示すように、空のトレー３０にパッケージデバイス２００ｂが収容される。なお、図１１に示した例では、パッケージデバイス２００ｂが、ブロック２０１ａとブロック２０１ｂとに分かれた状態でトレー３０に収容されている。
【００４７】
こうしてトレー３０にパッケージデバイスが収容されると、トレー３０を収容したトレー収容部１２０がＹ軸方向前方に移動し、図１に示す収納済トレー格納手段１１を構成する昇降テーブル１１２の直上に位置づけされる。このとき、トレー３０にはタック力を有するシート３０３が敷設されているため、搬送中にパッケージデバイス２０２ｂがトレー３０内で動くことはない。
【００４８】
パッケージデバイス２００ｂが収容されたトレー３０が昇降テーブル１１２の直上に移動すると、図１２（ａ）に示すように、昇降テーブル１１２が上昇し、パッケージデバイス２００ｂが収容されたトレー３０を押し上げる。そして、図１２（ｂ）に示すように、トレー３０の突出部３０２が水平部１１６の下面１１７と接触しながら上昇し、係止部１１１の矢印Ｃ方向への回転により突出部３０２が下面１１７とが接触しなくなると、図１２（ｃ）に示すように、係止部１１１が矢印Ｄ方向に回転して元の位置に戻り、突出部３０２が水平部１１６の上方に入り込み、水平部１１６によって下方から支持される。このようにして、パッケージデバイス２００ｂが収納されたトレー３０が収納済トレー格納手段１１に順次格納されていく。
【００４９】
以上のようにして、パッケージ基板分割装置１では、カセット２ａからのパッケージ基板２００の取り出し、切削によるパッケージ基板２００の分割、分割されたパッケージ基板２００の洗浄、分割されたパッケージ基板２００のトレー３０への収納、分割されたパッケージ基板２００が収容されたトレー３０の格納といった一連の作業が自動的に行なわれる。
【００５０】
パッケージ基板２００を個々のパッケージデバイス２００ｂに分割した後、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部３０４を備えたトレーに分割されたパッケージ基板２００をパッケージ基板単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイス２００ｂをトレー３０に収容するための設備が不要となる。したがって、パッケージデバイス２００ｂをトレー３０に収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。さらに、トレー３０には隔壁が形成されていないため、各パッケージデバイスを隔壁で仕切られた各領域に位置あわせする細かな制御も不要となる。
【００５１】
また、図４及び図５に示したように、トレー３０の収容部３０４にタック力を有するシート３０３が敷設され、図１に示した移し替え手段１３が、パッケージデバイス２００ｂに分割されたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持する吸着パッド１３０と、タック力を有するシート３０３に吸着パッド１３０に吸引保持されたパッケージ基板２００の下面を押圧する昇降部（押圧部）１３１とから構成されるため、昇降部（押圧部）１３１がパッケージ基板の下面を当該タック力を有するシートに押圧するだけで、分割されたパッケージ基板がパッケージ基板の形状を維持したままトレーに収容され保持される。したがって、トレーへの移し替え処理がより簡略化されるとともに、トレー内に隔壁がなくてもトレーの搬送時にパッケージデバイスがトレー内で動いて損傷することがない。
【符号の説明】
【００５２】
１：パッケージ基板分割装置
２：カセット支持手段 ２０：テーブル ２１：支持台 ２ａ：カセット
３：操作手段
４：パッケージ基板搬出手段
４０：挟持部
４１：移動機構 ４１０：レール ４１１：アーム部
４２：仮置き手段 ４２０：レール
５：治具テーブル ５０：回転台 ５１：溝 ５２：吸引孔
６：切削手段 ６０：切削ブレード
６５：上面洗浄手段 ７：下面洗浄手段 ８：乾燥手段
９：搬送手段 ９０：吸着パッド ９１：移動機構 ９２：昇降機構
１０:空トレー格納手段
１００：ラック部 １０１：係止部 １０２：昇降テーブル １０３：ピストン
１０４：シリンダ １０５：水平部 １０６：垂下部
１０７：可動板 １０７ａ：連結軸 １０７ｂ：傾斜面
１１：収納済トレー格納手段
１１０：ラック部 １１１：係止部 １１２：昇降テーブル １１３：ピストン
１１４：シリンダ １１５：垂下部 １１６：水平部 １１７：下面
１２：トレー搬送手段 １２０：トレー収容部 １２１：駆動部
１３：移し替え手段 １３０：吸着パッド １３１：昇降部（押圧部）
１３２：駆動部
２００：パッケージ基板 ２００ａ：分割予定ライン ２００ｂ：パッケージデバイス
３０：トレー
３００：底板 ３０１：側壁 ３０２：突出部 ３０３：シート ３０４：収容部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割し、分割されたパッケージデバイスをトレーに収容するパッケージ基板分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に形成されたウェーハは、ダイシング装置によって個々のチップに分割される。その後、各チップがＣＳＰ（Chip Size Package）等のパッケージデバイスに搭載される場合は、複数のチップが基板上に配置されて樹脂封止され、パッケージ基板が構成される。そして、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することにより、個々のパッケージデバイスとなる。
【０００３】
パッケージ基板を分割する装置としては、例えば下記特許文献１に記載された分割装置がある。この分割装置は、切削ブレードによってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する分割機構と、パッケージデバイスを１つずつピックアップして収容トレーに収容する収容機構とから構成され、収容トレーに収容されたパッケージデバイスは、組み立て工程に搬送され、各種電子機器等に利用される。収容トレーには、収容しようとするパッケージデバイスを仕切るための隔壁が設けられており、隔壁によって仕切られた個々の領域にパッケージデバイスを収容するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２４００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、分割装置は、分割機構と収容機構とから構成されているために、装置が大型化し、占有面積が広くなり不経済であるとともに、設備費が高額になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置に関するもので、複数のパッケージ基板を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、カセット支持手段に支持されたカセットからパッケージ基板を搬出するパッケージ基板搬出手段と、搬出されたパッケージ基板が仮置きされパッケージ基板の位置あわせを行う仮置き手段と、パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えるとともに溝によって区画された領域に吸引孔を備えた治具テーブルに仮置き手段で位置あわせされたパッケージ基板を搬送する搬送手段と、回転可能な切削ブレードを備え治具テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段と、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持しパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段と、洗浄が終了したパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段と、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーを空の状態で格納する空トレー格納手段と、空トレー格納手段から空のトレーを搬出するトレー搬出手段と、パッケージデバイスに分割され乾燥手段によって乾燥されたパッケージ基板を搬出された空のトレーにパッケージ基板単位で移し替える移し替え手段と、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板を収容したトレーを格納する収容済トレー格納手段とから少なくとも構成される。
【０００８】
上記パッケージ基板分割装置において、トレーの収容部には、タック力を有するシートが敷設されており、移し替え手段は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を該タック力を有するシートに押圧する押圧部とから構成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るパッケージ基板分割装置は、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となる。したがって、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。
【００１０】
また、トレーの収容部にタック力を有するシートが敷設され、移し替え手段が、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、当該タック力を有するシートに吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を押圧する押圧部とから構成されるため、押圧部がパッケージ基板の下面を当該タック力を有するシートに押圧するだけで、分割されたパッケージ基板がパッケージ基板の形状を維持したままトレーに収容され保持される。したがって、トレーへの移し替え処理がより簡略化されるとともに、トレー内に隔壁がなくてもトレーの搬送時にパッケージデバイスがトレー内で動いて損傷することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】パッケージ基板分割装置の一例を示す斜視図である。
【図２】パッケージ基板の一例を示す斜視図である。
【図３】治具テーブルの一例を示す斜視図である。
【図４】パッケージデバイスを収容するトレーの一例を示す斜視図である。
【図５】同トレーの一部を拡大して示す断面図である。
【図６】空トレー格納手段における空のトレーの格納状態を拡大して略示的に示す断面図である。
【図７】収納済トレー格納手段におけるパッケージデバイス収納済のトレーの格納状態を拡大して略示的に示す断面図である。
【図８】カセットにパッケージデバイスを収納する状態を示す斜視図である。
【図９】パッケージ基板分割装置におけるトレーの格納及び搬送のための機構を拡大して示す斜視図である。
【図１０】空トレー格納手段からの空のトレーの取り出しの手順を略示的に示す断面図である。
【図１１】トレーにパッケージデバイスが収容された状態を示す斜視図である。
【図１２】パッケージデバイスが収容されたトレーを収納済トレー格納手段に格納する手順を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示すパッケージ基板分割装置１は、例えば図２に示すパッケージ基板２００を切削して個々のパッケージデバイスに分割する装置である。パッケージ基板２００は、複数のデバイスが分割予定ライン２００ａによって区画され樹脂封止されて形成されており、分割予定ライン２００ａに沿って切断することによりパッケージデバイス２００ｂとなる。図２の例のパッケージ基板２００では、パッケージデバイス２００ｂが形成されている領域が、ブロック２０１ａとブロック２０１ｂとに分かれている。
【００１３】
図１に示すパッケージ基板分割装置１の前部には、分割前のパッケージ基板２００を複数収容したカセット２ａを支持するカセット支持手段２と、装置に対して動作の指示を与えるための操作手段３とを備えている。
【００１４】
カセット支持手段２は、複数（図示の例では２つ）のカセット２ａが載置されるテーブル２０と、テーブル２０を横方向（Ｘ軸方向）に移動可能に支持する支持台２１とを備えており、支持台２１は昇降可能となっている。
【００１５】
カセット支持手段２のＹ軸方向後方側には、カセット支持手段２に支持されたカセット２ａからパッケージ基板２００を搬出するパッケージ基板搬出手段４が配設されている。パッケージ基板搬出手段４は、パッケージ基板２００を厚さ方向に挟持する挟持部４０と、挟持部４０をＹ軸方向に移動させる移動機構４１と、搬出したパッケージ基板を仮置きする仮置き手段４２とを備えている。
【００１６】
移動機構４１は、Ｙ軸方向に延びるレール４１０と、レール４１０に沿ってＹ軸方向に移動するアーム部４１１とから構成され、アーム部４１１の先端に挟持部４０が形成されており、アーム部４１１のＹ軸方向の移動によって挟持部４０も同方向に移動する構成となっている。
【００１７】
仮置き手段４２は、Ｙ軸方向を長手方向とする断面Ｌ字型の一対のレール４２０を有し、一対のレール４２０は、互いが近づく方向及び離れる方向に移動可能となっている。一対のレール４２０が近づいた状態では、パッケージ基板２００を支持するとともに一定の位置に位置あわせすることができる。
【００１８】
パッケージ基板搬出手段４の下方には、切削時にパッケージ基板２００を保持する治具テーブル５が配設されている。図３に示すように、治具テーブル５は、回転可能な回転台５０に固定され、回転可能であるとともにＸ軸方向に移動可能となっている。
【００１９】
治具テーブル５は、パッケージ基板２００の切削時に後述する切削ブレードとの接触を避けるためにパッケージ基板２００の分割予定ライン２００ａに対応する位置に形成された溝５１と、図示しない吸引源に連通する吸引孔５２とを備えており、複数の吸引孔５１は、溝５１によって区画された領域にそれぞれ形成されている。
【００２０】
図１に示すように、治具テーブル５の移動経路には、回転可能な切削ブレード６０を備えた切削手段６が配設されている。切削手段６は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっており、治具テーブル５に保持されたパッケージ基板２００を切削することができる。
【００２１】
治具テーブル５の移動経路の上方には、切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割された後のパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段６５が配設されている。上面洗浄手段６５は、例えば下方に洗浄液を噴出することによりパッケージ基板２００の上面に付着した切削屑を除去することができる。
【００２２】
上面洗浄手段６５のＹ軸方向後部側には、切削後のパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段７が配設されている。下面洗浄手段７は、例えばブラシにより構成され、パッケージ基板２００の下面と接触することにより当該下面に付着した切削屑を除去する。
【００２３】
下面洗浄手段７のＹ軸方向後部側には、上面及び下面が洗浄された後のパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段８が配設されている。乾燥手段８は、例えばホットプレートにより構成される。
【００２４】
仮置き手段４２、下面洗浄手段７及び乾燥手段８の上方には、パッケージ基板２００を搬送する搬送手段９が配設されている。搬送手段９は、パッケージ基板２００の上面を吸着する吸着パッド９０と、吸着パッド９０をＹ軸方向に移動させる移動機構９１と、吸着パッド９０をＺ軸方向に昇降させる昇降機構９２とを備えている。この搬送手段９は、仮置き手段４２で位置あわせされたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持して治具テーブル５に搬送する機能、上面洗浄後の分割されたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持して治具テーブル５から下面洗浄手段７に搬送する機能、及び、下面洗浄後の分割されたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持して下面洗浄手段７から乾燥手段８に搬送する機能を有する。
【００２５】
パッケージ基板分割装置１の側部側には、パッケージデバイスを収納するための空のトレーを格納する空トレー格納手段１０と、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板が収納されたトレーを格納する収納済トレー格納手段１１とが配設されている。
【００２６】
図４及び図５に示すように、空トレー格納手段９及び収納済トレー格納手段１０に格納されるトレー３０は、底板３００と、底板３００の端部から立設された側壁３０１と、側壁３０１から側方に突出した突出部３０２と、底板３０１の上に敷設されたシート３０３とから構成されている。シート３０３はタック力を有しており、当該シート３０３としては、例えば信越ポリマー株式会社製のアシストテープ、株式会社ユーエムアイ社製のフレックスキャリア、株式会社エクシールコーポレーション製のゲルベース等を使用することができる。シート３０３と側壁３０１と突出部３０２とによって囲まれた空間が、パッケージデバイスを収容するための収容部３０４を形成している。収容部３０４には、パッケージデバイスを区画する隔壁は備えておらず、その底面は平面状に形成されている。
【００２７】
図１に示した空トレー格納手段１０は、空のトレーを複数段に重ねて格納するラック部１００と、ラック部１００の内側壁から出没自在であり空のトレーを支持する係止部１０１と、ラック部１００の下方においてからトレーが載置される昇降テーブル１０２と、昇降テーブル１０２に連結されたピストン１０３と、ピストン１０３を昇降させるシリンダ１０４とを備えている。ラック部１００は、上下方向に貫通して形成されている。
【００２８】
図６に示すように、係止部１０１は、ラック部１００において最も下の段に収容された空のトレー３０の突出部３０２を下方から支持する。係止部１０１は、断面Ｔ字型に形成されており、水平方向に延びる水平部１０５と水平部１０５の中央部から下方に延びる垂下部１０６とから構成され、水平部１０５の一方の端部が突出部３０２の下方に入り込むことにより空のトレー３０を下方から支持する。垂下部１０６には水平方向の軸心を有する回転軸１０６ａを備えており、係止部１０１は、回転軸１０６ａを中心として回転可能となっている。また、垂下部１０６の下端には、水平方向の軸心を有する連結軸１０７ａを介して可動板１０７が回動可能に連結されており、可動板１０７は、バネ１０８によって水平となるように付勢されている。可動板１０７の一方の端部には、傾斜面１０７ｂが形成されている。一方、昇降テーブル１０２の端面１０２ａは、傾斜面１０７ｂと同じ角度を有する傾斜面に形成されている。
【００２９】
図１に示すように、収納済トレー格納手段１１は、分割されたパッケージ基板を収納した収納済トレーを複数段に重ねて格納するラック部１１０と、ラック部１１０の内側壁から出没自在であり収納済トレーを支持する係止部１１１と、ラック部１１０の下方において空トレーが載置される昇降テーブル１１２と、昇降テーブル１１２に連結されたピストン１１３と、ピストン１１３を昇降させるシリンダ１１４とを備えている。
【００３０】
図７に示すように、係止部１１１は、ラック部１１０において最も下の段に収容された空のトレー３０の突出部３０２を下方から支持する。係止部１１１は、断面Ｌ字型に形成されており、鉛直方向に延びる垂下部１１５と垂下部１１５の下端から水平方向に延びる水平部１１６とが一体に形成され、水平部１１６が突出部３０２の下方に入り込むことにより、収納済のトレー３０を下方から支持する。水平部１１６の下面１１７は、円弧状に形成されている。垂下部１１５には水平方向の軸心を有する回転軸１１５ａを備えており、係止部１１１は、回転軸１１５ａを中心として回転可能となっている。
【００３１】
図１に示した空トレー格納手段１０からの空のトレーの搬出及びパッケージデバイスを収納したトレーの収納済トレー格納手段１１への格納は、トレー搬送手段１２によって行われる。トレー搬送手段１２は、空のトレーまたは収納済トレーを収容するトレー収容部１２０と、トレー収容部１２０をＹ軸方向に移動させる駆動部１２１とから構成される。
【００３２】
パッケージ基板分割装置１のＹ軸方向後部には、パッケージデバイスに分割され乾燥手段８によって乾燥された乾燥済みのパッケージ基板をパッケージ基板単位で空トレーに移し替える移し替え手段１３が配設されている。移し替え手段１３は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の全面を吸着する吸着パッド１３０と、吸着パッド１３０を昇降させる昇降手段１３１と、吸着パッド１３０をＸ軸方向に移動させる移動部１３２とから構成されている。
【００３３】
以下では、図１に示したパッケージ基板分割装置１において、図２に示したパッケージ基板２００を切削して個々のパッケージデバイスに分割し、そのパッケージデバイスを図４及び図５に示したトレー３０に収納する動作について説明する。
【００３４】
切削対象のパッケージ基板２００は、図８に示すように、カセット２ａに複数収納される。そして、カセット２ａは、図１に示したテーブル２０に複数載置される。
【００３５】
そして、図１に示した支持台２１が上昇するとともに、テーブル２０がＸ軸方向にスライドすることにより、いずれか一方のカセット２ａが仮置き手段４２の前方に位置づけさせる。次に、挟持部４０が前方に移動し、カセット２ａの中の1枚のパッケージ基板２００を挟持部４０が挟持し、後方側に移動することにより、パッケージ基板２００をカセット２ａから搬出する。このとき、一対のレール４２０は、パッケージ基板２００を下方から支持し、かつ、スライドさせることができるように、間隔を設定しておく。
【００３６】
カセット２ａから搬出したパッケージ基板２００は、レール４２０の上に載置され、挟持部４０による把持を解除される。そして、レール４２０が互いに近づく方向に移動することによりパッケージ基板２００が一定の位置に位置あわせされる。
【００３７】
次に、搬送手段９を構成する吸着パッド９０がパッケージ基板２００の上方に移動し、吸着パッド９０が下降してパッケージ基板２００を吸着する。そして、レール４２０が互いに離れる方向に移動し、吸着パッド９０が一対のレール４２０の間を下降し、パッケージ基板２００を治具テーブル５に載置し、吸着パッド９０による吸着を解除する。
【００３８】
こうして載置されたパッケージ基板２００が治具テーブル５に保持されると、治具テーブル５がＸ軸方向に移動し、切削すべき分割予定ライン２００ａ（図２参照）が検出されてその分割予定ライン２００ａと切削ブレード６０とのＹ軸方向の位置あわせがなされる。そして、治具テーブル５がＸ軸方向に移動するとともに、切削ブレード６０が高速回転しながら切削手段６が下降し、検出した分割予定ライン２００ａが切削される。
【００３９】
切削手段６をＹ軸方向にインデックス送りしながら、順次分割予定ライン２００ａの切削を行い、同方向の分割予定ライン２０ａをすべて切削する。また、治具テーブル５を９０度回転させた後、同様に切削を行うと、すべての分割予定ライン２００ａが切断されて個々のパッケージデバイスに分割される。
【００４０】
治具テーブル５には、個々のパッケージデバイスを吸引する吸引孔５２が形成されているため、パッケージデバイスは、分割された後も、全体としてパッケージ基板の形状が維持されて治具テーブル５に吸引保持されており、切削終了後は、分割されたパッケージ基板が治具テーブル５に保持されて仮置き手段４２の下方に戻る。そして、その移動の過程で、上面洗浄手段６５から噴出される洗浄液によって各パッケージデバイスの上面が洗浄される。また、このとき、洗浄液の圧力によって端材が治具テーブル５から除去される。
【００４１】
治具テーブル５に保持されたパッケージ基板２００が仮置き手段４２の下方に戻ると、一対のレール４２０を離反させた状態で、吸着パッド９０が下降して分割されたパッケージ基板２００の全体を吸引保持する。そして、吸着パッド９０が上昇し、さらにＹ軸方向後方側に移動するとともに下降し、分割されたパッケージ基板２００の下面を下面洗浄手段７に接触させながらＹ軸方向に移動し、当該下面を洗浄する。
【００４２】
次に、吸着パッド９０が上昇し、さらにＹ軸方向後方側に移動し、分割されたパッケージ基板２００の下面を乾燥手段８の下面に対面させることによりパッケージ基板２００を乾燥させる。そしてその後、パッケージ基板２００を構成するすべてのパッケージデバイスを、図４及び図５に示したトレー３０に収容する。
【００４３】
空のトレー３０は、図９に示すように、空トレー格納手段１０のラック部１００に複数重ねて収容されている。最も下の位置で収容されている空のトレー３０は、図１０（ａ）に示すように、係止部１０１によって支持されている。この状態から、最も下にある空のトレー３０を取り出す場合は、図１０（ｂ）に示すように昇降テーブル１０２を上昇させ、傾斜面１０７ｂに端面１０２ａを接触させ、回転軸１０６ａを中心として係止部１０１を矢印Ａの方向に回転させる。そうすると、図１０（ｃ）に示すように、水平部１０５による突出部３０２の支持が解除され、図１０（ｄ）に示すように、昇降テーブル１０２の上に空のトレー３０が落下する。このとき、昇降テーブル１０２は、可動板１０７よりも上方に位置する。また、最も下段のトレー３０が下降することにともない、下から２段目のトレー３０も落下するが、係止部１０１が元の状態に戻るため、２段目のトレー３０は係止部１０１によって支持される。
【００４４】
空のトレー３０が昇降テーブル１０２の上に落下すると、次に、昇降テーブル１０２を下降させる。そうすると、図１０（ｅ）に示すように、可動板１０７がバネ１０８の付勢力に抗して連結軸１０７ａを中心に矢印Ｂ方向に回転し、さらに昇降テーブル１０２を下降させる。昇降テーブル１０２の直下にトレー搬送手段１２を構成するトレー収容部１２０を位置させておくことにより、さらに昇降テーブル１０２を下降させることにより、図１０（ｆ）に示すように、空のトレー３０がトレー収容部１２０に収容される。
【００４５】
図１を参照して説明すると、こうして空トレー格納手段１０から取り出された空のトレー３０は、トレー収容部１２０がＹ軸方向に移動し、乾燥手段８の近傍に位置づけされる。一方、分割されたパッケージ基板２００は、吸着パッド１３０によって上面前面が吸着され、昇降部１３１が吸着パッド１３０を上昇させてから、吸着パッド１３０及び昇降部１３１がＸ軸方向に移動する。そして、トレー収容部１２０に収容された空のトレー３０の直上で移動を停止し、昇降部１３１が吸着パッド１３０を下降させ、分割されたパッケージ基板２００全体を空のトレー３０に押しつける。空のトレー３０にはタック力を有するシート３０３が敷設されているため、すべてのパッケージデバイスは、全体としてパッケージ基板２００の形状を維持したまま空のトレー３０に収容され保持される。このように、昇降部１３１は、吸着パッド１３０に吸引保持されたパッケージ基板２００の下面をタック力を有するシート３０３に押圧する押圧部として機能する。
【００４６】
その後、吸着パッド１３０による吸着を解除し、吸着パッド１３０は、次の分割されたパッケージ基板２００を同様に空のトレー３０に搬送する。このようにして、図１１に示すように、空のトレー３０にパッケージデバイス２００ｂが収容される。なお、図１１に示した例では、パッケージデバイス２００ｂが、ブロック２０１ａとブロック２０１ｂとに分かれた状態でトレー３０に収容されている。
【００４７】
こうしてトレー３０にパッケージデバイスが収容されると、トレー３０を収容したトレー収容部１２０がＹ軸方向前方に移動し、図１に示す収納済トレー格納手段１１を構成する昇降テーブル１１２の直上に位置づけされる。このとき、トレー３０にはタック力を有するシート３０３が敷設されているため、搬送中にパッケージデバイス２０２ｂがトレー３０内で動くことはない。
【００４８】
パッケージデバイス２００ｂが収容されたトレー３０が昇降テーブル１１２の直上に移動すると、図１２（ａ）に示すように、昇降テーブル１１２が上昇し、パッケージデバイス２００ｂが収容されたトレー３０を押し上げる。そして、図１２（ｂ）に示すように、トレー３０の突出部３０２が水平部１１６の下面１１７と接触しながら上昇し、係止部１１１の矢印Ｃ方向への回転により突出部３０２が下面１１７とが接触しなくなると、図１２（ｃ）に示すように、係止部１１１が矢印Ｄ方向に回転して元の位置に戻り、突出部３０２が水平部１１６の上方に入り込み、水平部１１６によって下方から支持される。このようにして、パッケージデバイス２００ｂが収納されたトレー３０が収納済トレー格納手段１１に順次格納されていく。
【００４９】
以上のようにして、パッケージ基板分割装置１では、カセット２ａからのパッケージ基板２００の取り出し、切削によるパッケージ基板２００の分割、分割されたパッケージ基板２００の洗浄、分割されたパッケージ基板２００のトレー３０への収納、分割されたパッケージ基板２００が収容されたトレー３０の格納といった一連の作業が自動的に行なわれる。
【００５０】
パッケージ基板２００を個々のパッケージデバイス２００ｂに分割した後、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部３０４を備えたトレーに分割されたパッケージ基板２００をパッケージ基板単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイス２００ｂをトレー３０に収容するための設備が不要となる。したがって、パッケージデバイス２００ｂをトレー３０に収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。さらに、トレー３０には隔壁が形成されていないため、各パッケージデバイスを隔壁で仕切られた各領域に位置あわせする細かな制御も不要となる。
【００５１】
また、図４及び図５に示したように、トレー３０の収容部３０４にタック力を有するシート３０３が敷設され、図１に示した移し替え手段１３が、パッケージデバイス２００ｂに分割されたパッケージ基板２００の上面全面を吸引保持する吸着パッド１３０と、タック力を有するシート３０３に吸着パッド１３０に吸引保持されたパッケージ基板２００の下面を押圧する昇降部（押圧部）１３１とから構成されるため、昇降部（押圧部）１３１がパッケージ基板の下面を当該タック力を有するシートに押圧するだけで、分割されたパッケージ基板がパッケージ基板の形状を維持したままトレーに収容され保持される。したがって、トレーへの移し替え処理がより簡略化されるとともに、トレー内に隔壁がなくてもトレーの搬送時にパッケージデバイスがトレー内で動いて損傷することがない。
【符号の説明】
【００５２】
１：パッケージ基板分割装置
２：カセット支持手段 ２０：テーブル ２１：支持台 ２ａ：カセット
３：操作手段
４：パッケージ基板搬出手段
４０：挟持部
４１：移動機構 ４１０：レール ４１１：アーム部
４２：仮置き手段 ４２０：レール
５：治具テーブル ５０：回転台 ５１：溝 ５２：吸引孔
６：切削手段 ６０：切削ブレード
６５：上面洗浄手段 ７：下面洗浄手段 ８：乾燥手段
９：搬送手段 ９０：吸着パッド ９１：移動機構 ９２：昇降機構
１０:空トレー格納手段
１００：ラック部 １０１：係止部 １０２：昇降テーブル １０３：ピストン
１０４：シリンダ １０５：水平部 １０６：垂下部
１０７：可動板 １０７ａ：連結軸 １０７ｂ：傾斜面
１１：収納済トレー格納手段
１１０：ラック部 １１１：係止部 １１２：昇降テーブル １１３：ピストン
１１４：シリンダ １１５：垂下部 １１６：水平部 １１７：下面
１２：トレー搬送手段 １２０：トレー収容部 １２１：駆動部
１３：移し替え手段 １３０：吸着パッド １３１：昇降部（押圧部）
１３２：駆動部
２００：パッケージ基板 ２００ａ：分割予定ライン ２００ｂ：パッケージデバイス
３０：トレー
３００：底板 ３０１：側壁 ３０２：突出部 ３０３：シート ３０４：収容部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置であって、
複数のパッケージ基板を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、
該カセット支持手段に支持されたカセットからパッケージ基板を搬出するパッケージ基板搬出手段と、
搬出されたパッケージ基板が仮置きされ、該パッケージ基板の位置あわせを行う仮置き手段と、
パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えるとともに該溝によって区画された領域に吸引孔を備えた治具テーブルに、仮置き手段で位置あわせされたパッケージ基板を搬送する搬送手段と、
回転可能な切削ブレードを備え、該治具テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、
切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段と、
パッケージデバイスに分割され上面全面が吸引保持されたパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段と、
洗浄が終了したパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段と、
パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーを空の状態で格納する空トレー格納手段と、
該空トレー格納手段から空のトレーを搬出するトレー搬出手段と、
パッケージデバイスに分割され該乾燥手段によって乾燥されたパッケージ基板を、搬出された空のトレーに該パッケージ基板単位で移し替える移し替え手段と、
パッケージデバイスに分割された該パッケージ基板を収容したトレーを格納する収容済トレー格納手段と
から少なくとも構成されるパッケージ基板分割装置。
【請求項２】
前記トレーの収容部には、タック力を有するシートが敷設されており、前記移し替え手段は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、該吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を該タック力を有するシートに押圧する押圧部と
から構成される請求項１に記載のパッケージ基板分割装置。
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置であって、
複数のパッケージ基板を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、
該カセット支持手段に支持されたカセットからパッケージ基板を搬出するパッケージ基板搬出手段と、
搬出されたパッケージ基板が仮置きされ、該パッケージ基板の位置あわせを行う仮置き手段と、
パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えるとともに該溝によって区画された領域に吸引孔を備えた治具テーブルに、仮置き手段で位置あわせされたパッケージ基板を搬送する搬送手段と、
回転可能な切削ブレードを備え、該治具テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、
切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段と、
パッケージデバイスに分割され上面全面が吸引保持されたパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段と、
洗浄が終了したパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段と、
パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーを空の状態で格納する空トレー格納手段と、
該空トレー格納手段から空のトレーを搬出するトレー搬出手段と、
パッケージデバイスに分割され該乾燥手段によって乾燥されたパッケージ基板を、搬出された空のトレーに該パッケージ基板単位で移し替える移し替え手段と、
パッケージデバイスに分割された該パッケージ基板を収容したトレーを格納する収容済トレー格納手段と
から少なくとも構成されるパッケージ基板分割装置。
【請求項２】
前記トレーの収容部には、タック力を有するシートが敷設されており、前記移し替え手段は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、該吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を該タック力を有するシートに押圧する押圧部と
から構成される請求項１に記載のパッケージ基板分割装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−３３８８２（Ｐ２０１３−３３８８２Ａ）
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６９８９１（Ｐ２０１１−１６９８９１）
【出願日】平成２３年８月３日（２０１１．８．３）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３日（２０１１．８．３）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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