フィルタ、およびプラズマディスプレイ装置
【課題】ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることが可能な、フィルタ、およびプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルムと、ベースフィルムの一側面に形成される反射防止層と、ベースフィルムの他側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と、反射防止層とＥＭＩ遮蔽層とが形成されたベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、ＥＭＩ遮蔽層と前面基板との間に配される粘着剤層と、ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、反射防止層とベースフィルムとを貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材とを備えるフィルタが提供される。
【解決手段】ベースフィルムと、ベースフィルムの一側面に形成される反射防止層と、ベースフィルムの他側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と、反射防止層とＥＭＩ遮蔽層とが形成されたベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、ＥＭＩ遮蔽層と前面基板との間に配される粘着剤層と、ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、反射防止層とベースフィルムとを貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材とを備えるフィルタが提供される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタおよびこれを具備したプラズマディスプレイ装置に関し、さらに詳細には、１枚のシートを使用しつつ、電磁波（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）遮蔽層を前面で接地させることが可能なフィルタおよびこれを具備したプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を利用するプラズマディスプレイ装置は、ガス放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイ装置であり、輝度、コントラスト、残像および視野角などの各種表示能が既存のＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）と比べて優れる。また、上記プラズマディスプレイ装置は、ＣＲＴと比べて薄型化が可能であり、さらには大画面化も可能であるため、次世代大型平板ディスプレイ装置として脚光を浴びている。
【０００３】
ＰＤＰの前面には、反射を防止し、ＥＭＩを遮蔽して近赤外線などを遮断するためにフィルタが付着される。図１は、複数枚のベースフィルムを使用する従来フィルタの概略的な断面図であり、３枚のベースフィルムを使用する従来のフィルタの断面を概略的に示している。反射防止層、近赤外線遮断層、ＥＭＩ遮蔽層は、それぞれベースフィルム上に配され、このベースフィルムを互いに接着させるために粘着剤が使われる。上記のような従来のフィルタ１（図２）は、複数枚のベースフィルムを使用するので、図２に示されるように、ＥＭＩ遮蔽層２’が前面（図２における正面）および／または背面に露出しうる。したがって、ＥＭＩ遮蔽層２’を前面および／または背面で接地させることができる。ここで、図２は、図１に図示されたフィルタの平面図を示している。
【０００４】
しかし、上記の複数枚のベースフィルムを具備する多層フィルタは、構造が単純ではないので、製造コストも相対的に多くかかるという短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることが可能な、新規かつ改良されたフィルタ、およびプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの一側面に形成される反射防止層と、上記ベースフィルムの他側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と、上記反射防止層と上記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された上記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、上記ＥＭＩ遮蔽層と上記前面基板との間に配される粘着剤層と、上記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、上記反射防止層と上記ベースフィルムとを貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材とを備えるフィルタが提供される。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの一側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と、上記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と、上記反射防止層と上記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された上記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、上記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層と、上記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、上記反射防止層を貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材とを備えるフィルタが提供される。
【０００８】
また、上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの一側面に形成され、ＥＭＩ遮蔽部および上記ＥＭＩ遮蔽部の周辺に形成される接地部を具備するＥＭＩ遮蔽層と、上記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と、上記反射防止層と上記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された上記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、上記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層とを備え、上記ＥＭＩ遮蔽層の接地部の少なくとも一部分が上記反射防止層が配される方向に露出されるフィルタが提供される。
【０００９】
また、上記ＥＭＩ遮蔽層は、パターン形成された銀塩層と上記銀塩層上にメッキされた銅メッキ層とを有してもよい。
【００１０】
また、上記銀塩層は、上記ベースフィルムにフォトエッチング法によって形成されてもよい。
【００１１】
また、上記銀塩層は、上記ベースフィルムに感光性樹脂層を塗布した後、上記樹脂層上に印刷法によって形成されてもよい。
【００１２】
また、上記銀塩層と上記メッキ層とが形成される厚さは、２〜６μｍであってもよい。
【００１３】
また、上記伝導性部材は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｕからなる群から選択されるいずれか１つの電極であってもよい。
【００１４】
また、上記伝導性部材は、上記フィルタの縁に沿って連続的に形成されてもよい。
【００１５】
また、上記グルーブの幅は、１０〜１００μｍであってもよい。
【００１６】
また、上記粘着剤層は、顔料または染料をさらに有してもよい。
【００１７】
また、上記目的を達成するために、本発明の第４の観点によれば、上記本発明の第１の観点〜本発明の第３の観点に係るフィルタを具備するプラズマディスプレイ装置が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることができる。
【００１９】
より具体的には、本発明のフィルタおよびこれを備えるプラズマディスプレイ装置は、１枚のベースフィルムを備えつつも、ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることが可能となることによって構造が簡単になり、コストが節減される
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
図３は、本発明の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの斜視図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶラインに沿って切開した断面図である。
【００２２】
図３を参照すると、本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、上部から順に積層された反射防止層１１、ベースフィルム１２、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）遮蔽層１３および粘着剤層１４からなる。反射防止層１１は、１〜３層の薄膜層が積層されてなりうる。一例として、反射防止層１１は、反射低減層および表面硬度強化層からなりうる。反射低減層としては、ＡＲ（Anti Reflection）層でもあり、ＡＧ（Anti Glare）層でもあり、ＡＲ／ＡＧ複合層でもある。それにより、反射低減層は、外部入射光を表面で散乱させ、フィルタ１０の周辺環境が表面に映ることを防止する機能を果たす。
【００２３】
他の例として、反射指輪層１１は１層の表面硬度強化層のみによってなることもある。表面硬度強化層は、ハードコーティング物質を含んだハードコーティング層である。反射防止層１１は、ハードコーティング層によって、外部物質によるフィルタ１０のスクラッチを防止できる。ハードコーティング物質は、例えば、バインダとしてポリマーを含むことができるが、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シロキサン系ポリマーが利用されたり、オリゴマーのような紫外線硬化樹脂が利用されうる。また、ここでは、硬度（hardness）の向上のために、シリカ系のフィラをさらに含むことができる。
【００２４】
反射防止層１１は、例えば、厚さが５．０μｍ〜１０．０μｍ、鉛筆硬度（hardness）が３Ｈ、ヘイズ（haze）が１〜１０％であることが望ましいが、本発明の実施形態は上記に限られない。
【００２５】
ベースフィルム１２は、可視光線を透過させることができる材質によって作られ、フィルタ１０をプラズマディスプレイ装置の前面に直接付着させる機能を果たす。界面特性上、ガラスやプラスチックのような材質と密着しやすいものであって透明な材質であれば、いかなるものでも用いることができ、また、運搬の便宜と付着工程の便宜とのために、さらに柔軟な材質を用いることもできる。
【００２６】
ベースフィルム１２についてさらに詳細に説明すれば、次の通りである。すなわち、ベースフィルム１２は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（polyallylate）、ポリイミド（polyimide）、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）などを利用して形成され、望ましくはＰＣ、ＰＥＴ、ＴＡＣ、ＰＥＮなどが利用される。
【００２７】
ベースフィルム１２は、所定の色相を有するように着色されうる。したがって、ベースフィルム１２の着色条件を調節することによって、フィルタ１０全体の可視光の透過率を調節することができる。例えば、ベースフィルム１２を暗い色相を有するように形成する場合、可視光線の透過率が低下する。それだけではなく、前方に透射される可視光の色相を調節できる。すなわち、ユーザが視覚的に感じるのに好ましい色相を有するように、全体的にベースフィルム１２の色相を付与でき、本発明の実施形態に係るフィルタ１０が採用されるプラズマディスプレイ装置の色純度を向上させるように、色相を付与することもできる。また、本発明の実施形態に係るフィルタ１０が採用されるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の各サブピクセルに対応するように、ベースフィルム１２の色相をパターン形成することもできる。なお、本発明の実施形態は上記に限定されるものではなく、例えば、ベースフィルム１２の多様な色補正のために、多様な方式でベースフィルム１２が着色されうる。
【００２８】
ＥＭＩ遮蔽層１３は、本発明の一実施形態によるフィルタ１０が装着されるプラズマディスプレイ装置で発生する人体に有害なＥＭＩを遮蔽する。ＥＭＩ遮蔽層１３は、導電性金属、例えば銅を利用してメッシュ（mesh）状に形成されうる。ベースフィルム１２にＥＭＩ遮蔽層１３をメッシュ状に形成する方法については、後で詳細に説明する。
【００２９】
これとは異なりＥＭＩ遮蔽層１３は、導電膜層（図示せず）で構成されることもある。導電膜層は、一層の金属層によって形成されることもある。導電膜層は、一層以上の金属層によって形成されることもある。また、導電膜層は、一層以上の金属層または金属酸化物層を積層して形成されることもある。金属酸化物層と金属層とを共に積層する場合、金属酸化物層は、金属層の酸化や劣化を防止できるという長所がある。また、上記のＥＭＩ遮蔽層１３を多層で積層する場合、ＥＭＩ遮蔽層１３の表面抵抗値を補正できるだけではなく、可視光線の透過率を調節できるという長所を有する。
【００３０】
上記の金属層は、例えば、パラジウム、銅、白金、ロジウム、アルミニウム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、スズ、タングステン、イリジウム、鉛、銀などをそれぞれまたは複合的に利用して形成されうる。また、金属酸化物層は、例えば、酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、金属アルコキシド、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）などを利用できる。
【００３１】
上記の導電膜層は、ＥＭＩ遮蔽機能だけではなく、近赤外線遮断の機能も有する。したがって、近赤外線によって周辺電子機器の誤作動が発生する問題点が減る。
【００３２】
粘着剤層１４は、フィルタ１０がＰＤＰの前面に接着されるように、ＥＭＩ遮蔽層１３の下面に形成される。粘着剤層１４は、二重映像現象を減少させるために、粘着剤層１４とディスプレイパネルとの屈折率差が所定の値、例えば１．０％を超えないようにすることが望ましい。
【００３３】
粘着剤層１４は、熱可塑性、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂を含むことができる。粘着剤層１４としては、例えば、アクリレート系樹脂、ＰＳＡ（Pressure Sensitive Adhesive）などが挙げられるが、上記に限られない。上記のような粘着剤層１４は、例えば、ディップコーティング法、エアーナイフ法、ローラコーティング法、ワイヤバーコーティング法、グラビュアコーティング法などを利用して形成されうる。
【００３４】
粘着剤層１４は、近赤外線を吸収する化合物をさらに含むことができる。また、粘着剤層１４は、ネオン光を遮断して色補正を行うように染料や顔料のような色素をさらに含むことができる。上記色素は、可視光線領域である４００〜７００ｎｍの波長の光を選択的に吸収する機能を果たす。特に、ＰＤＰの放電時、放電ガスのネオンによって、およそ５８５ｎｍ波長付近の不要な可視光が発生するが、上記の可視光を吸収するために、例えば、シアニン系、スクアリル系、アゾメチン系、キサンテン系、オキソノール系、アゾ系などの化合物を利用できる。上記の色素を微粒子にして、分散物の形態で粘着剤層１４内に含める。
【００３５】
一方、本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、近赤外線遮断層（図示せず）および／または色補正層（図示せず）を選択的にさらに含むことができる。近赤外線遮断の機能は、上述したＥＭＩ遮蔽層１３や粘着層によっても達成されうるが、必要な場合、別途の層を追加して近赤外線遮断機能を強化できる。上記色補正層は、例えば、本発明の実施形態に係るフィルタ１０が適用されるディスプレイ装置から入射された可視光の色純度が低くても、色温度などを補正する必要があるときに利用される。
【００３６】
以上のような構成を有する本発明の実施形態に係るフィルタ１０の透過率は２０〜９０％、ヘーズ（haze）は１〜１１％を有することができる。
【００３７】
ＥＭＩ遮蔽層１３がＥＭＩを遮断するためには、ＥＭＩ遮蔽層１３が接地されていなければならない。ところで、従来の場合、１枚のベースフィルム１２を使用するフィルタ１０では、ＥＭＩ遮蔽層１３が前面に露出されずに、前面接地が不可能であるという短所があった。上記のような問題点を解決するために、本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、伝導性部材を具備する。
【００３８】
まず、図３および図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係る伝導性部材１５について説明する。図３に図示されているように、伝導性部材１５は、フィルタ１０の縁に沿って形成される。図４に図示されているように、伝導性部材１５は、反射防止層１１とベースフィルム１２とを貫通して形成されたグルーブ１５ａに塗布される。そして、伝導性部材１５は、ＥＭＩ遮蔽層１３と電気的に連結されるように、外部に露出される。また、フィルタの縁に沿って連続的に形成されうる。このとき、伝導性部材の金属電極は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉなどで構成される。ここで、グルーブの幅は、例えば、１０〜１００μｍとすることができる。
【００３９】
反射防止層１１の上面に露出される伝導性部材１５がＥＭＩ遮蔽層１３と電気的に連結されるように形成されることによって、フィルタ１０の前面で接地が可能である。また、伝導性部材１５がフィルタ１０の縁に沿ってＥＭＩ遮蔽層１３と連続して接触することによって、接地面積が拡大して接地能が向上し、これによって、ＥＭＩ遮蔽能が向上する。そして、１枚のベースフィルム１２で構成するので、フィルタ１０構造が非常に単純であってコストを節減できるという効果がある。
【００４０】
図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。図５Ａ〜図５Ｃを参照して、本発明の実施形態に係る伝導性部材を形成する方法について説明する。
【００４１】
まず、図５Ａのように、ベースフィルム１２の上部には反射防止層１１を形成し、下部にはＥＭＩ遮蔽層１３を形成した後、ＥＭＩ遮蔽層１３の下部には粘着剤を塗布し、粘着剤層１４を形成する。その後、図５Ａに図示された切削部材５０を利用し、図５Ｂのようにフィルタ１０の縁に沿って反射防止層１１とベースフィルム１２とにグルーブ１５ａを形成する。グルーブ１５ａは、例えばＡｇ電極１５が埋め込まれる空間であり、Ａｇ電極１５によってＥＭＩ遮蔽層１３を外部と電気的に連結させるためのものであるから、ＥＭＩ遮蔽層１３の一部にもグルーブ１５ａが形成されてもよい。また、グルーブ１５ａは、フィルタ１０の縁に沿って連続的に形成されずに、不連続的に形成されてもよい。そして、図５Ｃのように、グルーブ１５ａにＡｇ電極を塗布して伝導性部材１５を形成する。
【００４２】
伝導性部材１５を形成する方法として、上記のように説明したが、本発明の実施形態は、上記に限られない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４３】
図６は、本発明の他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。図６を参照すると、フィルタ２０は、上部から順に積層された反射防止層２１、ＥＭＩ遮蔽層２３、ベースフィルム２２および粘着剤層２４からなる。図４に図示された実施形態との違いは、ＥＭＩ遮蔽層２３が反射防止層２１とベースフィルム２２との間に形成されるという点と、グルーブが反射指輪層２１を貫通し、ＥＭＩ遮蔽層２３が外部に露出されるように形成されるという点とである。伝導性部材２５は、グルーブ内に形成されて外部に突出するように形成されることによって、ＥＭＩ遮蔽層２３を外部と電気的に連結させる。
【００４４】
図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。図７を参照すると、フィルタ３０は、上部から順に積層された反射防止層３１、ＥＭＩ遮蔽層３３、ベースフィルム３２および粘着剤層３４からなる。ＥＭＩ遮蔽層３３は、ＥＭＩ遮蔽部および接地部を具備する。接地部は、ＥＭＩ遮蔽部の周囲に形成される。接地部は、グラウンド電位に電気的に連結されるように構成される。図６に示された実施形態との違いは、ＥＭＩ遮蔽層３３の縁部分が前方側外部に露出されるように、反射防止層３１の幅がベースフィルム３２の幅より狭く形成されるという点である。したがって、図４および図６に示された実施形態とは異なり、図７に示す実施形態では、伝導性部材１５、２５が不要である。
【００４５】
図８Ａ〜図８Ｈは、一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。図８Ａ〜図８Ｈを参照して、一般的なエッチング方式で、メッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法について説明する。ベースフィルム２の一面に粘着剤３を塗布し（図８Ａ参照）、その上に銅箔フィルム（thin copper film）４をラミネートする（図８Ｂ参照）。銅箔フィルム４上にフォトレジスト層５を形成した後（図８Ｃ参照）、回路パターンに合うように設計されたパターンマスクを介してフォトレジスト層５に紫外線を照射する（図８Ｄ参照）。そして、フォトレジスト層５を現像する（図８Ｅ参照）。ポジティブ方式の場合、露光された部分のフォトレジスト層５が現像され、ネガティブ方式の場合、露光されていない部分のフォトレジスト層５が現像される。
【００４６】
その後、エッチング液を使用し、フォトレジスト層５のない部分の銅箔層をエッチングし（図８Ｆ参照）、フォトレジスト層５を除去すれば、銅からなるメッシュパターン４ａが形成される（図８Ｇ参照）。ところで、銅からなる銅箔フィルム４の厚さは、一般的に１０〜１２μｍと厚く、これをエッチングすれば、ベースフィルム２の表面もエッチング液によって微細な凹凸が形成される。この凹凸によって外部の光が散乱され、ぼやっと曇って見える現象が引き起こされるが、これを相殺するために、ベースフィルム２の表面に散乱現象を防止できる溶液６をコーティングしなければならない。ところで、銅箔フィルム４をエッチングして形成されたメッシュパターン４ａは、直方形に形成され、メッシュパターン４ａとベースフィルム２とによって作られるコーナ部には、散乱現象を防止できる溶液６が好ましく塗布されないという短所がある。
【００４７】
図９は、図８Ａ〜図８Ｈに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。図９を参照すると、その後塗布される反射防止層７の厚さは、一般的に５〜１０μｍであり、１回の塗布ではメッシュパターン４ａを覆うことができない。したがって、反射防止層７を２回塗布するか、またはメッシュパターン４ａを削らなければならないという短所がある。一方、この方法でＥＭＩ遮蔽層を製造する場合、銅箔フィルムのサイズ特性によって、専用サイズのみに１枚ずつ作ることができるので、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）、適正収率（yield）を合わせるためにかかるコスト負担が増加するという短所がある。
【００４８】
上記のような短所を補完するために、本発明の実施形態では、例えば、露光およびメッキ方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成し、または印刷方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成する。
【００４９】
図１０Ａ〜図１０Ｄは、露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。また、図１１は、図１０Ａ〜図１０Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【００５０】
図１０Ａ〜図１０Ｄを参照して、露光およびメッキ方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成する方法について説明する。ベースフィルム１２に感光性銀塩１６、例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＮＯ３をコーティングする（図１０Ａ参照）。そして、回路パターンに合うように設計されたパターンマスクを介して感光性銀塩層１６に紫外線を照射する（図１０Ｂ参照）。そして、感光性銀塩層１６を現像する（図１０Ｃ参照）。ポジティブ方式の場合、露光された部分の感光性物質が現像され、ネガティブ方式の場合、露光されていない部分の感光性物質が現像される。本発明の実施形態の場合、いずれの方式でも採用されうる。メッシュパターンに形成された感光性銀塩層１６ａは不安定なために、酸化しやすい。したがって、例えば銅メッキを行う。それにより、電気伝導性の高い感光性銀塩層１６ａにのみメッキ膜１７が形成される（図１０Ｄ参照）。銀塩層１６ａとメッキ膜１７は、２〜６μｍの厚さに形成されうる。図６および図７に示された構造を有するフィルタを製造するためには、上記のように、ベースフィルム２２、３２上にＥＭＩ遮蔽層２３、３３を形成し、ＥＭＩ遮蔽層２３、３３上に図１１に示されているように機能層、例えば反射防止層１１をコーティングすれば、１枚のベースフィルム１２上にＥＭＩ遮蔽層２３、３３を始めとする機能層の備わったフィルタを作ることができる。反射防止層２１、３１は一般的に５〜１０μｍに形成されるので、１回のコーティングでＥＭＩ遮蔽層２３、３３を埋め込める。この実施形態では、導電層として銅箔フィルムではない、銀塩１６ａ上にメッキされた銅層を利用するので、導電層１６ａ、１７を薄く形成できる。したがって、反射防止層１１を１回だけコーティングしてもよく、工程数を減らすことができる。そして、薄い銀塩１６を現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）適正収率（yield）を合わせるためにかかるコスト負担が増加しない。
【００５１】
図１０Ａ〜図１０Ｄに図示された方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図６および図７に示されたフィルタ２０、３０を製造するのに利用されうる。図６および図７に示されたフィルタ２０、３０が、理解と便宜との一助になるように非常に簡単に示されているという点を考慮したとき、当業者ならば、図１１に示されたフィルタは、伝導性部材２５と粘着剤層２４とが省略された状態の図６のフィルタを示しているということを理解できるであろう。同様に、当業者ならば、図１１に示されたフィルタは、粘着剤層３４が省略された状態の図７のフィルタを示しているということを理解するであろう。
【００５２】
図１１に示されたフィルタでは、また薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要であるので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなるによって）適正収率を合せるためにかかるコスト負担が増加しない。
【００５３】
図１０Ａ〜図１０Ｄに示す方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図４に示されたフィルタ１０を製造するのに利用できる。図１０に示されたフィルタ１０が理解と便宜ととの一助になるように非常に簡単に示されているという点を考慮したとき、当業者ならば、図４に示されたフィルタは、反射防止層１１がＥＭＩ遮蔽層が形成された面と反対のベースフィルム１２の面に形成され、粘着剤層１４がＥＭＩ遮蔽層に形成され、伝導性部材１５がグルーブに形成されるならば、図１０Ｄに示されたフィルタを利用して製造できるということを理解できるであろう。図１０Ｄに示されたＥＭＩ遮蔽層を具備した図４のフィルタでは、薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、また、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）適正収率を合せるためにかかるコスト負担がかからない。
【００５４】
図１２Ａ〜図１２Ｄは、印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。また、図１３は、図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【００５５】
次に、図１２Ａ〜図１２Ｄを参照して、印刷方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成する方法について説明する。ベースフィルム１２に感光性樹脂層１８を形成する（図１２Ａ参照）。感光性樹脂層１８上に、銀塩１９、例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＮＯ３を回路パターンに合うようにパターン印刷する（図１２Ｂ参照）。ベースフィルム１２上に銀塩１９を直接印刷すれば、銀塩層１９が容易に離れてしまうので、感光性樹脂層１８をまず形成する。
【００５６】
メッシュパターンに形成された感光性銀塩層１９は、不安定なために酸化しやすい。したがって、例えば銅メッキを行う。それにより、電気伝導性の高い感光性銀塩層１９だけにメッキ膜２０が形成される（図１２Ｃ参照）。その後、不要な樹脂を除去するために現像工程を行う。それにより、回路パターンのない部分の樹脂層１８は除去される（図１２Ｄ参照）。銀塩層１９とメッキ膜２０は、例えば２〜６μｍ厚に形成されうる。
【００５７】
図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図６および図７に図示されたフィルタ２０、３０を製造するのに利用されうる。図６および図７に示されたフィルタ２０、３０が、理解と便宜との一助になるように非常に簡単に図示されたという点を考慮したとき、当業者ならば、図１３に示されたフィルタは、伝導性部材２５と粘着剤層２４とが省略された状態の図６のフィルタを示しているということを理解できるであろう。同様に、当業者ならば、図１３に示されたフィルタは、粘着剤層２４が省略された状態の図７のフィルタを示しているということを理解できるであろう。
【００５８】
図１３に示されたフィルタでは、ＥＭＩ遮蔽層は、２〜６μｍ厚に形成され、反射防止層１１は、５〜１０μｍ厚にＥＭＩ遮蔽層とベースフィルム１２との上に形成される。したがって、図９に示された従来の方法と異なり、ＥＭＩ遮蔽層が反射防止層１１に埋め込まれるほどに反射防止層１１を１回コーティングすることによって、ＥＭＩ遮蔽層を完全に覆うことができる。したがって、反射防止層をコーティングする工程数を減らすことができる。また、薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなるによって）、適正収率を合せるためにかかるコスト負担が増大しない。
【００５９】
図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図４に示されたフィルタ１０を製造するのに利用できる。図１０に示されたフィルタ１０が理解と便宜との一助となるように、非常に簡単に図示されているいう点を考慮したとき、当業者ならば、図４に示されたフィルタは、反射防止層１１がＥＭＩ遮蔽層が形成された面と反対のベースフィルム１２の面に形成され、粘着剤層１４がＥＭＩ遮蔽層に形成され、伝導性部材１５がグルーブに形成されるならば、図１２Ｄに示されたフィルタを利用して製造可能であるということを理解できるであろう。図１２Ｄに示されたＥＭＩ遮蔽層を具備した図４のフィルタで、薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）、適正収率を合せるためにかかるコスト負担が増大しない。
【００６０】
図１４は、本発明の実施形態に係るフィルタ１０を具備するプラズマディスプレイ装置の分解斜視図であり、図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶラインに沿って切開した断面図である。
【００６１】
プラズマディスプレイ装置１００は、ＰＤＰ１５０、シャーシ１３０および回路部１４０を具備する。そして、本発明の実施形態に係るフィルタ１０がＰＤＰ１５０の前面に付着される。ＰＤＰ１５０とシャーシ１３０との結合のために、例えば両面テープ１５４のような接着手段が使われ、ＰＤＰ１５０で作動中に放出する熱をシャーシを介して発散させるために、熱伝導部材１５３がシャーシ１３０とＰＤＰ１５０との間に配されうる。
【００６２】
ＰＤＰ１５０は、ガス放電によって画像を具現し、互いに結合される前方パネル１５１および後方パネル１５２を具備する。本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、ＰＤＰ１５０の前面に粘着剤層１４によって付着されうる。
【００６３】
フィルタ１０によって、ＰＤＰ１５０のＥＭＩが遮断され、グレア（glare）現象が減少する。また、赤外線やネオン光が遮断されうる。それだけではなく、フィルタ１０が実質的にＰＤＰ１５０の前面に直接に付着されるために、二重映像の問題が源泉的に解消される。
【００６４】
また、従来の２〜４枚のベースフィルムを具備する直付着ベースフィルムフィルタに比べて構造が簡単であり、コストが節減されるという効果を有する。
【００６５】
シャーシ１３０は、ＰＤＰ１５０の後方に配され、ＰＤＰ１５０を構造的に支持する機能を行う。シャーシ１３０は、例えば、剛性にすぐれる金属材料であるアルミニウム、鉄などで形成することができ、またプラスチックで形成することもできる。
【００６６】
ＰＤＰ１５０とシャーシ１３０との間には、熱伝導部材１５３が配されている。また、熱伝導部材１５３の周囲に沿って、複数個の両面テープ１５４が配されるが、両面テープ１５４は、ＰＤＰ１５０とシャーシ１３０とを互いに固定する機能を行う。
【００６７】
また、シャーシ１３０の後方には回路部１４０が配されるが、回路部１４０は、ＰＤＰ１５０を駆動する回路が配線される。回路部１４０は、信号伝達手段によって電気的信号をＰＤＰ１５０に伝達する。信号伝達手段としては、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Cable）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＦ（Chip On Film）などを用いることができる。本発明の実施形態によれば、シャーシ１３０の左側および右側には、信号伝達手段としてＦＰＣ１６１が配されており、シャーシ１３０の上下側には、信号伝達手段としてＴＣＰ１６０が配されている。
【００６８】
一方、これまで本発明の実施形態に係るフィルタの適用された例について説明するにおいて、プラズマディスプレイ装置だけを限定して説明したが、本発明によるフィルタ１０は、多様なディスプレイ装置の前面に付着されて用いることができる。
【００６９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の実施形態に係るフィルタおよびこれを具備するプラズマディスプレイ装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】複数枚のベースフィルムを使用する従来フィルタの概略的な断面図である。
【図２】図１に図示されたフィルタの平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶラインに沿って切開した断面図である。
【図５Ａ】本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。
【図５Ｂ】本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。
【図５Ｃ】本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。
【図８Ａ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｂ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｃ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｄ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｅ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｆ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｇ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｈ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図９】図８Ａ〜図８Ｈに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【図１０Ａ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１０Ｂ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１０Ｃ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１０Ｄ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１１】図１０Ａ〜図１０Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【図１２Ａ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１２Ｂ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１２Ｃ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１２Ｄ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１３】図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るフィルタを具備するプラズマディスプレイ装置の分解斜視図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶラインに沿って切開した断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１、１０、２０、３０ フィルタ
２、１２、２２、３２ ベースフィルム
２’、１３、２３、３３ ＥＭＩ遮蔽層
３ 粘着剤
４ 銅箔フィルム
４ａ メッシュパターン
５ フォトレジスト層
６ コーティング溶液
７、１１、２１、３１ 反射防止層
１４、２４、３４ 粘着剤層
１５、２５ 伝導性部材
１５ａ グルーブ
１６、１９ 感光性銀塩層
１６ａ メッシュパターンに形成された銀塩層
１７、２０ メッキ膜
１８ 感光性樹脂層
５０ 切削部材
１００ プラズマディスプレイ装置
１３０ シャーシ
１４０ 回路部
１５０ ＰＤＰ
１５１ 前方パネル
１５２ 後方パネル
１５３ 熱伝導部材
１５４ 両面テープ
１６０ ＴＣＰ
１６１ ＦＰＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタおよびこれを具備したプラズマディスプレイ装置に関し、さらに詳細には、１枚のシートを使用しつつ、電磁波（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）遮蔽層を前面で接地させることが可能なフィルタおよびこれを具備したプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を利用するプラズマディスプレイ装置は、ガス放電現象を利用して画像を表示する平板ディスプレイ装置であり、輝度、コントラスト、残像および視野角などの各種表示能が既存のＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）と比べて優れる。また、上記プラズマディスプレイ装置は、ＣＲＴと比べて薄型化が可能であり、さらには大画面化も可能であるため、次世代大型平板ディスプレイ装置として脚光を浴びている。
【０００３】
ＰＤＰの前面には、反射を防止し、ＥＭＩを遮蔽して近赤外線などを遮断するためにフィルタが付着される。図１は、複数枚のベースフィルムを使用する従来フィルタの概略的な断面図であり、３枚のベースフィルムを使用する従来のフィルタの断面を概略的に示している。反射防止層、近赤外線遮断層、ＥＭＩ遮蔽層は、それぞれベースフィルム上に配され、このベースフィルムを互いに接着させるために粘着剤が使われる。上記のような従来のフィルタ１（図２）は、複数枚のベースフィルムを使用するので、図２に示されるように、ＥＭＩ遮蔽層２’が前面（図２における正面）および／または背面に露出しうる。したがって、ＥＭＩ遮蔽層２’を前面および／または背面で接地させることができる。ここで、図２は、図１に図示されたフィルタの平面図を示している。
【０００４】
しかし、上記の複数枚のベースフィルムを具備する多層フィルタは、構造が単純ではないので、製造コストも相対的に多くかかるという短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることが可能な、新規かつ改良されたフィルタ、およびプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの一側面に形成される反射防止層と、上記ベースフィルムの他側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と、上記反射防止層と上記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された上記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、上記ＥＭＩ遮蔽層と上記前面基板との間に配される粘着剤層と、上記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、上記反射防止層と上記ベースフィルムとを貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材とを備えるフィルタが提供される。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの一側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と、上記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と、上記反射防止層と上記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された上記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、上記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層と、上記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、上記反射防止層を貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材とを備えるフィルタが提供される。
【０００８】
また、上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの一側面に形成され、ＥＭＩ遮蔽部および上記ＥＭＩ遮蔽部の周辺に形成される接地部を具備するＥＭＩ遮蔽層と、上記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と、上記反射防止層と上記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された上記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、上記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層とを備え、上記ＥＭＩ遮蔽層の接地部の少なくとも一部分が上記反射防止層が配される方向に露出されるフィルタが提供される。
【０００９】
また、上記ＥＭＩ遮蔽層は、パターン形成された銀塩層と上記銀塩層上にメッキされた銅メッキ層とを有してもよい。
【００１０】
また、上記銀塩層は、上記ベースフィルムにフォトエッチング法によって形成されてもよい。
【００１１】
また、上記銀塩層は、上記ベースフィルムに感光性樹脂層を塗布した後、上記樹脂層上に印刷法によって形成されてもよい。
【００１２】
また、上記銀塩層と上記メッキ層とが形成される厚さは、２〜６μｍであってもよい。
【００１３】
また、上記伝導性部材は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｕからなる群から選択されるいずれか１つの電極であってもよい。
【００１４】
また、上記伝導性部材は、上記フィルタの縁に沿って連続的に形成されてもよい。
【００１５】
また、上記グルーブの幅は、１０〜１００μｍであってもよい。
【００１６】
また、上記粘着剤層は、顔料または染料をさらに有してもよい。
【００１７】
また、上記目的を達成するために、本発明の第４の観点によれば、上記本発明の第１の観点〜本発明の第３の観点に係るフィルタを具備するプラズマディスプレイ装置が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることができる。
【００１９】
より具体的には、本発明のフィルタおよびこれを備えるプラズマディスプレイ装置は、１枚のベースフィルムを備えつつも、ＥＭＩ遮蔽層を前面に接地させることが可能となることによって構造が簡単になり、コストが節減される
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
図３は、本発明の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの斜視図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶラインに沿って切開した断面図である。
【００２２】
図３を参照すると、本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、上部から順に積層された反射防止層１１、ベースフィルム１２、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）遮蔽層１３および粘着剤層１４からなる。反射防止層１１は、１〜３層の薄膜層が積層されてなりうる。一例として、反射防止層１１は、反射低減層および表面硬度強化層からなりうる。反射低減層としては、ＡＲ（Anti Reflection）層でもあり、ＡＧ（Anti Glare）層でもあり、ＡＲ／ＡＧ複合層でもある。それにより、反射低減層は、外部入射光を表面で散乱させ、フィルタ１０の周辺環境が表面に映ることを防止する機能を果たす。
【００２３】
他の例として、反射指輪層１１は１層の表面硬度強化層のみによってなることもある。表面硬度強化層は、ハードコーティング物質を含んだハードコーティング層である。反射防止層１１は、ハードコーティング層によって、外部物質によるフィルタ１０のスクラッチを防止できる。ハードコーティング物質は、例えば、バインダとしてポリマーを含むことができるが、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シロキサン系ポリマーが利用されたり、オリゴマーのような紫外線硬化樹脂が利用されうる。また、ここでは、硬度（hardness）の向上のために、シリカ系のフィラをさらに含むことができる。
【００２４】
反射防止層１１は、例えば、厚さが５．０μｍ〜１０．０μｍ、鉛筆硬度（hardness）が３Ｈ、ヘイズ（haze）が１〜１０％であることが望ましいが、本発明の実施形態は上記に限られない。
【００２５】
ベースフィルム１２は、可視光線を透過させることができる材質によって作られ、フィルタ１０をプラズマディスプレイ装置の前面に直接付着させる機能を果たす。界面特性上、ガラスやプラスチックのような材質と密着しやすいものであって透明な材質であれば、いかなるものでも用いることができ、また、運搬の便宜と付着工程の便宜とのために、さらに柔軟な材質を用いることもできる。
【００２６】
ベースフィルム１２についてさらに詳細に説明すれば、次の通りである。すなわち、ベースフィルム１２は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（polyallylate）、ポリイミド（polyimide）、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）などを利用して形成され、望ましくはＰＣ、ＰＥＴ、ＴＡＣ、ＰＥＮなどが利用される。
【００２７】
ベースフィルム１２は、所定の色相を有するように着色されうる。したがって、ベースフィルム１２の着色条件を調節することによって、フィルタ１０全体の可視光の透過率を調節することができる。例えば、ベースフィルム１２を暗い色相を有するように形成する場合、可視光線の透過率が低下する。それだけではなく、前方に透射される可視光の色相を調節できる。すなわち、ユーザが視覚的に感じるのに好ましい色相を有するように、全体的にベースフィルム１２の色相を付与でき、本発明の実施形態に係るフィルタ１０が採用されるプラズマディスプレイ装置の色純度を向上させるように、色相を付与することもできる。また、本発明の実施形態に係るフィルタ１０が採用されるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の各サブピクセルに対応するように、ベースフィルム１２の色相をパターン形成することもできる。なお、本発明の実施形態は上記に限定されるものではなく、例えば、ベースフィルム１２の多様な色補正のために、多様な方式でベースフィルム１２が着色されうる。
【００２８】
ＥＭＩ遮蔽層１３は、本発明の一実施形態によるフィルタ１０が装着されるプラズマディスプレイ装置で発生する人体に有害なＥＭＩを遮蔽する。ＥＭＩ遮蔽層１３は、導電性金属、例えば銅を利用してメッシュ（mesh）状に形成されうる。ベースフィルム１２にＥＭＩ遮蔽層１３をメッシュ状に形成する方法については、後で詳細に説明する。
【００２９】
これとは異なりＥＭＩ遮蔽層１３は、導電膜層（図示せず）で構成されることもある。導電膜層は、一層の金属層によって形成されることもある。導電膜層は、一層以上の金属層によって形成されることもある。また、導電膜層は、一層以上の金属層または金属酸化物層を積層して形成されることもある。金属酸化物層と金属層とを共に積層する場合、金属酸化物層は、金属層の酸化や劣化を防止できるという長所がある。また、上記のＥＭＩ遮蔽層１３を多層で積層する場合、ＥＭＩ遮蔽層１３の表面抵抗値を補正できるだけではなく、可視光線の透過率を調節できるという長所を有する。
【００３０】
上記の金属層は、例えば、パラジウム、銅、白金、ロジウム、アルミニウム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、スズ、タングステン、イリジウム、鉛、銀などをそれぞれまたは複合的に利用して形成されうる。また、金属酸化物層は、例えば、酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、金属アルコキシド、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）などを利用できる。
【００３１】
上記の導電膜層は、ＥＭＩ遮蔽機能だけではなく、近赤外線遮断の機能も有する。したがって、近赤外線によって周辺電子機器の誤作動が発生する問題点が減る。
【００３２】
粘着剤層１４は、フィルタ１０がＰＤＰの前面に接着されるように、ＥＭＩ遮蔽層１３の下面に形成される。粘着剤層１４は、二重映像現象を減少させるために、粘着剤層１４とディスプレイパネルとの屈折率差が所定の値、例えば１．０％を超えないようにすることが望ましい。
【００３３】
粘着剤層１４は、熱可塑性、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂を含むことができる。粘着剤層１４としては、例えば、アクリレート系樹脂、ＰＳＡ（Pressure Sensitive Adhesive）などが挙げられるが、上記に限られない。上記のような粘着剤層１４は、例えば、ディップコーティング法、エアーナイフ法、ローラコーティング法、ワイヤバーコーティング法、グラビュアコーティング法などを利用して形成されうる。
【００３４】
粘着剤層１４は、近赤外線を吸収する化合物をさらに含むことができる。また、粘着剤層１４は、ネオン光を遮断して色補正を行うように染料や顔料のような色素をさらに含むことができる。上記色素は、可視光線領域である４００〜７００ｎｍの波長の光を選択的に吸収する機能を果たす。特に、ＰＤＰの放電時、放電ガスのネオンによって、およそ５８５ｎｍ波長付近の不要な可視光が発生するが、上記の可視光を吸収するために、例えば、シアニン系、スクアリル系、アゾメチン系、キサンテン系、オキソノール系、アゾ系などの化合物を利用できる。上記の色素を微粒子にして、分散物の形態で粘着剤層１４内に含める。
【００３５】
一方、本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、近赤外線遮断層（図示せず）および／または色補正層（図示せず）を選択的にさらに含むことができる。近赤外線遮断の機能は、上述したＥＭＩ遮蔽層１３や粘着層によっても達成されうるが、必要な場合、別途の層を追加して近赤外線遮断機能を強化できる。上記色補正層は、例えば、本発明の実施形態に係るフィルタ１０が適用されるディスプレイ装置から入射された可視光の色純度が低くても、色温度などを補正する必要があるときに利用される。
【００３６】
以上のような構成を有する本発明の実施形態に係るフィルタ１０の透過率は２０〜９０％、ヘーズ（haze）は１〜１１％を有することができる。
【００３７】
ＥＭＩ遮蔽層１３がＥＭＩを遮断するためには、ＥＭＩ遮蔽層１３が接地されていなければならない。ところで、従来の場合、１枚のベースフィルム１２を使用するフィルタ１０では、ＥＭＩ遮蔽層１３が前面に露出されずに、前面接地が不可能であるという短所があった。上記のような問題点を解決するために、本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、伝導性部材を具備する。
【００３８】
まず、図３および図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係る伝導性部材１５について説明する。図３に図示されているように、伝導性部材１５は、フィルタ１０の縁に沿って形成される。図４に図示されているように、伝導性部材１５は、反射防止層１１とベースフィルム１２とを貫通して形成されたグルーブ１５ａに塗布される。そして、伝導性部材１５は、ＥＭＩ遮蔽層１３と電気的に連結されるように、外部に露出される。また、フィルタの縁に沿って連続的に形成されうる。このとき、伝導性部材の金属電極は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉなどで構成される。ここで、グルーブの幅は、例えば、１０〜１００μｍとすることができる。
【００３９】
反射防止層１１の上面に露出される伝導性部材１５がＥＭＩ遮蔽層１３と電気的に連結されるように形成されることによって、フィルタ１０の前面で接地が可能である。また、伝導性部材１５がフィルタ１０の縁に沿ってＥＭＩ遮蔽層１３と連続して接触することによって、接地面積が拡大して接地能が向上し、これによって、ＥＭＩ遮蔽能が向上する。そして、１枚のベースフィルム１２で構成するので、フィルタ１０構造が非常に単純であってコストを節減できるという効果がある。
【００４０】
図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。図５Ａ〜図５Ｃを参照して、本発明の実施形態に係る伝導性部材を形成する方法について説明する。
【００４１】
まず、図５Ａのように、ベースフィルム１２の上部には反射防止層１１を形成し、下部にはＥＭＩ遮蔽層１３を形成した後、ＥＭＩ遮蔽層１３の下部には粘着剤を塗布し、粘着剤層１４を形成する。その後、図５Ａに図示された切削部材５０を利用し、図５Ｂのようにフィルタ１０の縁に沿って反射防止層１１とベースフィルム１２とにグルーブ１５ａを形成する。グルーブ１５ａは、例えばＡｇ電極１５が埋め込まれる空間であり、Ａｇ電極１５によってＥＭＩ遮蔽層１３を外部と電気的に連結させるためのものであるから、ＥＭＩ遮蔽層１３の一部にもグルーブ１５ａが形成されてもよい。また、グルーブ１５ａは、フィルタ１０の縁に沿って連続的に形成されずに、不連続的に形成されてもよい。そして、図５Ｃのように、グルーブ１５ａにＡｇ電極を塗布して伝導性部材１５を形成する。
【００４２】
伝導性部材１５を形成する方法として、上記のように説明したが、本発明の実施形態は、上記に限られない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４３】
図６は、本発明の他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。図６を参照すると、フィルタ２０は、上部から順に積層された反射防止層２１、ＥＭＩ遮蔽層２３、ベースフィルム２２および粘着剤層２４からなる。図４に図示された実施形態との違いは、ＥＭＩ遮蔽層２３が反射防止層２１とベースフィルム２２との間に形成されるという点と、グルーブが反射指輪層２１を貫通し、ＥＭＩ遮蔽層２３が外部に露出されるように形成されるという点とである。伝導性部材２５は、グルーブ内に形成されて外部に突出するように形成されることによって、ＥＭＩ遮蔽層２３を外部と電気的に連結させる。
【００４４】
図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。図７を参照すると、フィルタ３０は、上部から順に積層された反射防止層３１、ＥＭＩ遮蔽層３３、ベースフィルム３２および粘着剤層３４からなる。ＥＭＩ遮蔽層３３は、ＥＭＩ遮蔽部および接地部を具備する。接地部は、ＥＭＩ遮蔽部の周囲に形成される。接地部は、グラウンド電位に電気的に連結されるように構成される。図６に示された実施形態との違いは、ＥＭＩ遮蔽層３３の縁部分が前方側外部に露出されるように、反射防止層３１の幅がベースフィルム３２の幅より狭く形成されるという点である。したがって、図４および図６に示された実施形態とは異なり、図７に示す実施形態では、伝導性部材１５、２５が不要である。
【００４５】
図８Ａ〜図８Ｈは、一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。図８Ａ〜図８Ｈを参照して、一般的なエッチング方式で、メッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法について説明する。ベースフィルム２の一面に粘着剤３を塗布し（図８Ａ参照）、その上に銅箔フィルム（thin copper film）４をラミネートする（図８Ｂ参照）。銅箔フィルム４上にフォトレジスト層５を形成した後（図８Ｃ参照）、回路パターンに合うように設計されたパターンマスクを介してフォトレジスト層５に紫外線を照射する（図８Ｄ参照）。そして、フォトレジスト層５を現像する（図８Ｅ参照）。ポジティブ方式の場合、露光された部分のフォトレジスト層５が現像され、ネガティブ方式の場合、露光されていない部分のフォトレジスト層５が現像される。
【００４６】
その後、エッチング液を使用し、フォトレジスト層５のない部分の銅箔層をエッチングし（図８Ｆ参照）、フォトレジスト層５を除去すれば、銅からなるメッシュパターン４ａが形成される（図８Ｇ参照）。ところで、銅からなる銅箔フィルム４の厚さは、一般的に１０〜１２μｍと厚く、これをエッチングすれば、ベースフィルム２の表面もエッチング液によって微細な凹凸が形成される。この凹凸によって外部の光が散乱され、ぼやっと曇って見える現象が引き起こされるが、これを相殺するために、ベースフィルム２の表面に散乱現象を防止できる溶液６をコーティングしなければならない。ところで、銅箔フィルム４をエッチングして形成されたメッシュパターン４ａは、直方形に形成され、メッシュパターン４ａとベースフィルム２とによって作られるコーナ部には、散乱現象を防止できる溶液６が好ましく塗布されないという短所がある。
【００４７】
図９は、図８Ａ〜図８Ｈに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。図９を参照すると、その後塗布される反射防止層７の厚さは、一般的に５〜１０μｍであり、１回の塗布ではメッシュパターン４ａを覆うことができない。したがって、反射防止層７を２回塗布するか、またはメッシュパターン４ａを削らなければならないという短所がある。一方、この方法でＥＭＩ遮蔽層を製造する場合、銅箔フィルムのサイズ特性によって、専用サイズのみに１枚ずつ作ることができるので、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）、適正収率（yield）を合わせるためにかかるコスト負担が増加するという短所がある。
【００４８】
上記のような短所を補完するために、本発明の実施形態では、例えば、露光およびメッキ方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成し、または印刷方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成する。
【００４９】
図１０Ａ〜図１０Ｄは、露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。また、図１１は、図１０Ａ〜図１０Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【００５０】
図１０Ａ〜図１０Ｄを参照して、露光およびメッキ方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成する方法について説明する。ベースフィルム１２に感光性銀塩１６、例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＮＯ３をコーティングする（図１０Ａ参照）。そして、回路パターンに合うように設計されたパターンマスクを介して感光性銀塩層１６に紫外線を照射する（図１０Ｂ参照）。そして、感光性銀塩層１６を現像する（図１０Ｃ参照）。ポジティブ方式の場合、露光された部分の感光性物質が現像され、ネガティブ方式の場合、露光されていない部分の感光性物質が現像される。本発明の実施形態の場合、いずれの方式でも採用されうる。メッシュパターンに形成された感光性銀塩層１６ａは不安定なために、酸化しやすい。したがって、例えば銅メッキを行う。それにより、電気伝導性の高い感光性銀塩層１６ａにのみメッキ膜１７が形成される（図１０Ｄ参照）。銀塩層１６ａとメッキ膜１７は、２〜６μｍの厚さに形成されうる。図６および図７に示された構造を有するフィルタを製造するためには、上記のように、ベースフィルム２２、３２上にＥＭＩ遮蔽層２３、３３を形成し、ＥＭＩ遮蔽層２３、３３上に図１１に示されているように機能層、例えば反射防止層１１をコーティングすれば、１枚のベースフィルム１２上にＥＭＩ遮蔽層２３、３３を始めとする機能層の備わったフィルタを作ることができる。反射防止層２１、３１は一般的に５〜１０μｍに形成されるので、１回のコーティングでＥＭＩ遮蔽層２３、３３を埋め込める。この実施形態では、導電層として銅箔フィルムではない、銀塩１６ａ上にメッキされた銅層を利用するので、導電層１６ａ、１７を薄く形成できる。したがって、反射防止層１１を１回だけコーティングしてもよく、工程数を減らすことができる。そして、薄い銀塩１６を現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）適正収率（yield）を合わせるためにかかるコスト負担が増加しない。
【００５１】
図１０Ａ〜図１０Ｄに図示された方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図６および図７に示されたフィルタ２０、３０を製造するのに利用されうる。図６および図７に示されたフィルタ２０、３０が、理解と便宜との一助になるように非常に簡単に示されているという点を考慮したとき、当業者ならば、図１１に示されたフィルタは、伝導性部材２５と粘着剤層２４とが省略された状態の図６のフィルタを示しているということを理解できるであろう。同様に、当業者ならば、図１１に示されたフィルタは、粘着剤層３４が省略された状態の図７のフィルタを示しているということを理解するであろう。
【００５２】
図１１に示されたフィルタでは、また薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要であるので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなるによって）適正収率を合せるためにかかるコスト負担が増加しない。
【００５３】
図１０Ａ〜図１０Ｄに示す方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図４に示されたフィルタ１０を製造するのに利用できる。図１０に示されたフィルタ１０が理解と便宜ととの一助になるように非常に簡単に示されているという点を考慮したとき、当業者ならば、図４に示されたフィルタは、反射防止層１１がＥＭＩ遮蔽層が形成された面と反対のベースフィルム１２の面に形成され、粘着剤層１４がＥＭＩ遮蔽層に形成され、伝導性部材１５がグルーブに形成されるならば、図１０Ｄに示されたフィルタを利用して製造できるということを理解できるであろう。図１０Ｄに示されたＥＭＩ遮蔽層を具備した図４のフィルタでは、薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、また、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）適正収率を合せるためにかかるコスト負担がかからない。
【００５４】
図１２Ａ〜図１２Ｄは、印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。また、図１３は、図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【００５５】
次に、図１２Ａ〜図１２Ｄを参照して、印刷方式でメッシュタイプＥＭＩ遮蔽層を形成する方法について説明する。ベースフィルム１２に感光性樹脂層１８を形成する（図１２Ａ参照）。感光性樹脂層１８上に、銀塩１９、例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＮＯ３を回路パターンに合うようにパターン印刷する（図１２Ｂ参照）。ベースフィルム１２上に銀塩１９を直接印刷すれば、銀塩層１９が容易に離れてしまうので、感光性樹脂層１８をまず形成する。
【００５６】
メッシュパターンに形成された感光性銀塩層１９は、不安定なために酸化しやすい。したがって、例えば銅メッキを行う。それにより、電気伝導性の高い感光性銀塩層１９だけにメッキ膜２０が形成される（図１２Ｃ参照）。その後、不要な樹脂を除去するために現像工程を行う。それにより、回路パターンのない部分の樹脂層１８は除去される（図１２Ｄ参照）。銀塩層１９とメッキ膜２０は、例えば２〜６μｍ厚に形成されうる。
【００５７】
図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図６および図７に図示されたフィルタ２０、３０を製造するのに利用されうる。図６および図７に示されたフィルタ２０、３０が、理解と便宜との一助になるように非常に簡単に図示されたという点を考慮したとき、当業者ならば、図１３に示されたフィルタは、伝導性部材２５と粘着剤層２４とが省略された状態の図６のフィルタを示しているということを理解できるであろう。同様に、当業者ならば、図１３に示されたフィルタは、粘着剤層２４が省略された状態の図７のフィルタを示しているということを理解できるであろう。
【００５８】
図１３に示されたフィルタでは、ＥＭＩ遮蔽層は、２〜６μｍ厚に形成され、反射防止層１１は、５〜１０μｍ厚にＥＭＩ遮蔽層とベースフィルム１２との上に形成される。したがって、図９に示された従来の方法と異なり、ＥＭＩ遮蔽層が反射防止層１１に埋め込まれるほどに反射防止層１１を１回コーティングすることによって、ＥＭＩ遮蔽層を完全に覆うことができる。したがって、反射防止層をコーティングする工程数を減らすことができる。また、薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなるによって）、適正収率を合せるためにかかるコスト負担が増大しない。
【００５９】
図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法を利用して製造されたＥＭＩ遮蔽層は、図４に示されたフィルタ１０を製造するのに利用できる。図１０に示されたフィルタ１０が理解と便宜との一助となるように、非常に簡単に図示されているいう点を考慮したとき、当業者ならば、図４に示されたフィルタは、反射防止層１１がＥＭＩ遮蔽層が形成された面と反対のベースフィルム１２の面に形成され、粘着剤層１４がＥＭＩ遮蔽層に形成され、伝導性部材１５がグルーブに形成されるならば、図１２Ｄに示されたフィルタを利用して製造可能であるということを理解できるであろう。図１２Ｄに示されたＥＭＩ遮蔽層を具備した図４のフィルタで、薄い銀塩１６ａを現像するので、ベースフィルム１２に凹凸が生じることもなく、凹凸による光の散乱を相殺する溶液をさらにコーティングする工程も不要なので、製造工程が簡単であるという長所がある。それだけではなく、フィルタの大きさが変化することによって（例えば、大きくなることによって）、適正収率を合せるためにかかるコスト負担が増大しない。
【００６０】
図１４は、本発明の実施形態に係るフィルタ１０を具備するプラズマディスプレイ装置の分解斜視図であり、図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶラインに沿って切開した断面図である。
【００６１】
プラズマディスプレイ装置１００は、ＰＤＰ１５０、シャーシ１３０および回路部１４０を具備する。そして、本発明の実施形態に係るフィルタ１０がＰＤＰ１５０の前面に付着される。ＰＤＰ１５０とシャーシ１３０との結合のために、例えば両面テープ１５４のような接着手段が使われ、ＰＤＰ１５０で作動中に放出する熱をシャーシを介して発散させるために、熱伝導部材１５３がシャーシ１３０とＰＤＰ１５０との間に配されうる。
【００６２】
ＰＤＰ１５０は、ガス放電によって画像を具現し、互いに結合される前方パネル１５１および後方パネル１５２を具備する。本発明の実施形態に係るフィルタ１０は、ＰＤＰ１５０の前面に粘着剤層１４によって付着されうる。
【００６３】
フィルタ１０によって、ＰＤＰ１５０のＥＭＩが遮断され、グレア（glare）現象が減少する。また、赤外線やネオン光が遮断されうる。それだけではなく、フィルタ１０が実質的にＰＤＰ１５０の前面に直接に付着されるために、二重映像の問題が源泉的に解消される。
【００６４】
また、従来の２〜４枚のベースフィルムを具備する直付着ベースフィルムフィルタに比べて構造が簡単であり、コストが節減されるという効果を有する。
【００６５】
シャーシ１３０は、ＰＤＰ１５０の後方に配され、ＰＤＰ１５０を構造的に支持する機能を行う。シャーシ１３０は、例えば、剛性にすぐれる金属材料であるアルミニウム、鉄などで形成することができ、またプラスチックで形成することもできる。
【００６６】
ＰＤＰ１５０とシャーシ１３０との間には、熱伝導部材１５３が配されている。また、熱伝導部材１５３の周囲に沿って、複数個の両面テープ１５４が配されるが、両面テープ１５４は、ＰＤＰ１５０とシャーシ１３０とを互いに固定する機能を行う。
【００６７】
また、シャーシ１３０の後方には回路部１４０が配されるが、回路部１４０は、ＰＤＰ１５０を駆動する回路が配線される。回路部１４０は、信号伝達手段によって電気的信号をＰＤＰ１５０に伝達する。信号伝達手段としては、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Cable）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＦ（Chip On Film）などを用いることができる。本発明の実施形態によれば、シャーシ１３０の左側および右側には、信号伝達手段としてＦＰＣ１６１が配されており、シャーシ１３０の上下側には、信号伝達手段としてＴＣＰ１６０が配されている。
【００６８】
一方、これまで本発明の実施形態に係るフィルタの適用された例について説明するにおいて、プラズマディスプレイ装置だけを限定して説明したが、本発明によるフィルタ１０は、多様なディスプレイ装置の前面に付着されて用いることができる。
【００６９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の実施形態に係るフィルタおよびこれを具備するプラズマディスプレイ装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】複数枚のベースフィルムを使用する従来フィルタの概略的な断面図である。
【図２】図１に図示されたフィルタの平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶラインに沿って切開した断面図である。
【図５Ａ】本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。
【図５Ｂ】本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。
【図５Ｃ】本発明の実施形態に係るフィルタの伝導性部材を形成する方法を概略的に示す説明図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係る１枚のベースフィルムを使用するフィルタの断面図である。
【図８Ａ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｂ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｃ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｄ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｅ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｆ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｇ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図８Ｈ】一般的なエッチング方式によりメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図９】図８Ａ〜図８Ｈに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【図１０Ａ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１０Ｂ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１０Ｃ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１０Ｄ】露光およびメッキ方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１１】図１０Ａ〜図１０Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【図１２Ａ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１２Ｂ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１２Ｃ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１２Ｄ】印刷方式でメッシュタイプのＥＭＩ遮蔽層を製造する方法を示す説明図である。
【図１３】図１２Ａ〜図１２Ｄに示す方法で製造されたＥＭＩ遮蔽層上に反射防止膜を形成したときの様子を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るフィルタを具備するプラズマディスプレイ装置の分解斜視図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶラインに沿って切開した断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１、１０、２０、３０ フィルタ
２、１２、２２、３２ ベースフィルム
２’、１３、２３、３３ ＥＭＩ遮蔽層
３ 粘着剤
４ 銅箔フィルム
４ａ メッシュパターン
５ フォトレジスト層
６ コーティング溶液
７、１１、２１、３１ 反射防止層
１４、２４、３４ 粘着剤層
１５、２５ 伝導性部材
１５ａ グルーブ
１６、１９ 感光性銀塩層
１６ａ メッシュパターンに形成された銀塩層
１７、２０ メッキ膜
１８ 感光性樹脂層
５０ 切削部材
１００ プラズマディスプレイ装置
１３０ シャーシ
１４０ 回路部
１５０ ＰＤＰ
１５１ 前方パネル
１５２ 後方パネル
１５３ 熱伝導部材
１５４ 両面テープ
１６０ ＴＣＰ
１６１ ＦＰＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと；
前記ベースフィルムの一側面に形成される反射防止層と；
前記ベースフィルムの他側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と；
前記反射防止層と前記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された前記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、前記ＥＭＩ遮蔽層と前記前面基板との間に配される粘着剤層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、前記反射防止層と前記ベースフィルムとを貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材と；
を備えることを特徴とする、フィルタ。
【請求項２】
ベースフィルムと；
前記ベースフィルムの一側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と；
前記反射防止層と前記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された前記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、前記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、前記反射防止層を貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材と；
を備えることを特徴とする、フィルタ。
【請求項３】
ベースフィルムと；
前記ベースフィルムの一側面に形成され、ＥＭＩ遮蔽部および前記ＥＭＩ遮蔽部の周辺に形成される接地部を具備するＥＭＩ遮蔽層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と；
前記反射防止層と前記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された前記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、前記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層と；
を備え、
前記ＥＭＩ遮蔽層の接地部の少なくとも一部分が前記反射防止層が配される方向に露出されることを特徴とする、フィルタ。
【請求項４】
前記ＥＭＩ遮蔽層は、パターン形成された銀塩層と前記銀塩層上にメッキされた銅メッキ層とを有することを特徴とする、請求項１〜請求項３のうちいずれか１項に記載のフィルタ。
【請求項５】
前記銀塩層は、前記ベースフィルムにフォトエッチング法によって形成されることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタ。
【請求項６】
前記銀塩層は、前記ベースフィルムに感光性樹脂層を塗布した後、前記樹脂層上に印刷法によって形成されることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタ。
【請求項７】
前記銀塩層と前記メッキ層とが形成される厚さは、２〜６μｍであることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタ。
【請求項８】
前記伝導性部材は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｕからなる群から選択されるいずれか１つの電極であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のフィルタ。
【請求項９】
前記伝導性部材は、前記フィルタの縁に沿って連続的に形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のフィルタ。
【請求項１０】
前記グルーブの幅は、１０〜１００μｍであることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のフィルタ。
【請求項１１】
前記粘着剤層は、顔料または染料をさらに有することを特徴とする、請求項１〜請求項３のうちいずれか１項に記載のフィルタ。
【請求項１２】
請求項１〜請求項３のうちいずれか１項に記載のフィルタを具備することを特徴とする、プラズマディスプレイ装置。
【請求項１】
ベースフィルムと；
前記ベースフィルムの一側面に形成される反射防止層と；
前記ベースフィルムの他側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と；
前記反射防止層と前記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された前記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、前記ＥＭＩ遮蔽層と前記前面基板との間に配される粘着剤層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、前記反射防止層と前記ベースフィルムとを貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材と；
を備えることを特徴とする、フィルタ。
【請求項２】
ベースフィルムと；
前記ベースフィルムの一側面に形成されるＥＭＩ遮蔽層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と；
前記反射防止層と前記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された前記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、前記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層と電気的に連結されるように、前記反射防止層を貫通して形成されたグルーブ内に塗布され、外部に突出するように形成された伝導性部材と；
を備えることを特徴とする、フィルタ。
【請求項３】
ベースフィルムと；
前記ベースフィルムの一側面に形成され、ＥＭＩ遮蔽部および前記ＥＭＩ遮蔽部の周辺に形成される接地部を具備するＥＭＩ遮蔽層と；
前記ＥＭＩ遮蔽層上に形成される反射防止層と；
前記反射防止層と前記ＥＭＩ遮蔽層とが形成された前記ベースフィルムをディスプレイパネルの前面基板に直接付着するために、前記ベースフィルムの他側面に形成される粘着剤層と；
を備え、
前記ＥＭＩ遮蔽層の接地部の少なくとも一部分が前記反射防止層が配される方向に露出されることを特徴とする、フィルタ。
【請求項４】
前記ＥＭＩ遮蔽層は、パターン形成された銀塩層と前記銀塩層上にメッキされた銅メッキ層とを有することを特徴とする、請求項１〜請求項３のうちいずれか１項に記載のフィルタ。
【請求項５】
前記銀塩層は、前記ベースフィルムにフォトエッチング法によって形成されることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタ。
【請求項６】
前記銀塩層は、前記ベースフィルムに感光性樹脂層を塗布した後、前記樹脂層上に印刷法によって形成されることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタ。
【請求項７】
前記銀塩層と前記メッキ層とが形成される厚さは、２〜６μｍであることを特徴とする、請求項４に記載のフィルタ。
【請求項８】
前記伝導性部材は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｕからなる群から選択されるいずれか１つの電極であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のフィルタ。
【請求項９】
前記伝導性部材は、前記フィルタの縁に沿って連続的に形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のフィルタ。
【請求項１０】
前記グルーブの幅は、１０〜１００μｍであることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のフィルタ。
【請求項１１】
前記粘着剤層は、顔料または染料をさらに有することを特徴とする、請求項１〜請求項３のうちいずれか１項に記載のフィルタ。
【請求項１２】
請求項１〜請求項３のうちいずれか１項に記載のフィルタを具備することを特徴とする、プラズマディスプレイ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図８Ｅ】
【図８Ｆ】
【図８Ｇ】
【図８Ｈ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図８Ｅ】
【図８Ｆ】
【図８Ｇ】
【図８Ｈ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−２７６２２０（Ｐ２００８−２７６２２０Ａ）
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０６４７９（Ｐ２００８−１０６４７９）
【出願日】平成２０年４月１６日（２００８．４．１６）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１６日（２００８．４．１６）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
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