フィルムキャリアの電極パターン

【目的】半導体装置の接続を安定的に行うことのできるフィルムキャリアの電極パターンを提供すること。
【構成】半導体装置１６と電気的に接続される共通電極１３の長手方向における少なくとも一部を複数本の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅの集合体により構成し、共通電極１３の１本あたりの幅を狭くして、溶融半田の流出を防止するとともに、共通電極１３の１本あたりの熱容量を小さくするようにしたもの。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンタにおいて往復動されるキャリッジに搭載された印字ヘッドへ駆動信号を伝達するためにプリンタの制御部とキャリッジとを接続するように配設される可撓プリント基板などを形成するためにフィルムキャリアに設けられる電極パターンに係り、特に、半導体装置を実装するためのフィルムキャリアの電極パターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】このようにＬＳＩのような半導体装置をフィルムキャリアに実装するためには、一般に、フィルムキャリア上の共通電極および個別電極上に半田バンプを用いて接続するが、フィルムキャリア上の共通電極には、個別電極と比較して多くの電流が流れるため、個別電極と比較して線の太いパターンとして形成されている。
【０００３】図２は従来のフィルムキャリアの電極パターンを示すものであり、フィルムキャリア１は、樹脂フィルム２上に金属箔からなる共通電極３および個別電極４，４…が積層されて構成されている。これらの共通電極３および個別電極４は、あらかじめ前記樹脂フィルム２上に全面的に電気的な導体を積層した後にフォトリソグラフィにより必要個所のみを残すようにエッチングすることにより形成される。
【０００４】このうち、各個別電極４は、相互に先端が対向するようにして２列にわたって整列配置されており、両列の個別電極４、４間の間隙中には個別電極４の整列方向に延在する共通電極３が配設されている。この共通電極３の両側には、個別電極に４に対応するように分岐電極３ａ，３ａ…が一体に形成されており、各共通電極３の分岐電極３ａおよび各個別電極４の先端には、半導体装置（図示せず）との接続を行うためのボンディングパッド（図示せず）が形成されている。
【０００５】そして、前記共通電極３は、大電流を流す必要があるため、各個別電極４と比較して幅広く形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置の実装のために半田バンプを溶融させて半導体装置のボンディングを行うと、溶融した半田は電極の幅の広い方へ流れる傾向があるので、溶融した半田が分岐電極３ａのボンディングパッドから共通電極３側に流れ出してしまい、半導体装置の実装に必要な量の半田を確保することができず、半導体装置の接続が不良になってしまうという問題点があった。
【０００７】また、共通電極３上における溶融した半田は鋭角なコーナー部に流れる傾向にある。
【０００８】さらに、共通電極３と個別電極４とでその幅が大幅に異なると、半田バンプを溶融させるために加えた熱が、共通電極３と個別電極４との幅の相違に基づく熱容量の違いにより、熱容量の大きな共通電極３においては半田バンプの溶融に十分に使用されないことになり、半導体装置の接続が部分的に不十分になるおそれがあった。
【０００９】本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し、半導体装置の接続を安定的に行うことのできるフィルムキャリアの電極パターンを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成するために、本発明の請求項１に記載のフィルムキャリアの電極パターンは、樹脂フィルム上に金属層を積層してなるフィルムキャリアの電極パターンであって、半導体装置と電気的に接続される共通電極の長手方向における少なくとも一部を複数本の導体の集合体により構成したことを特徴としている。
【００１１】また、請求項２に記載のフィルムキャリアの電極パターンは、請求項１において、前記半導体装置と電気的に接続される部位の共通電極に複数のボンディングパッドを形成し、この複数のボンディングパッドを所定の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続したことを特徴としている。
【００１２】さらに、請求項３に記載のフィルムキャリアの電極パターンは、請求項１または請求項２において、前記導体のコーナー部は滑らかな曲線状に形成したことを特徴としている。
【００１３】
【作用】本発明のフィルムキャリアの電極パターンによれば、共通電極の長手方向における少なくとも一部を複数本の導体の集合体により構成したので、共通電極の１本あたりの幅を狭くして、溶融半田の流出を防止することができるとともに、共通電極１本あたりの熱容量を小さくすることができる。
【００１４】また、複数のボンディングパッドを所定の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続することにより、導体の長さに対応して分担するボンディングパッドの数を変更し、各導体における発熱量および電圧低下を均一にすることができる。
【００１５】さらに、導体のコーナー部を滑らかな曲線状に形成することにより、コーナー部への溶融半田の溜まりを防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
【００１７】図１は本発明の１実施例としてのフィルムキャリアの電極パターンを示すものである。
【００１８】本実施例のフィルムキャリア１１は、ポリイミド等の樹脂フィルム１１ａと、この樹脂フィルム１１ａ上に積層された銅箔等からなる共通電極１３および複数の個別電極１４とを有しており、このうち、個別電極１４は、図２において説明した従来のものと同様の構成とされている。すなわち、各個別電極１４は、相互に先端が対向するようにして２列にわたって整列配置されており、両列の個別電極１４，１４間の間隙中には個別電極１４の整列方向に延在する後述する共通電極１３が配設されている。また、前記各個別電極１４の先端には、半導体装置（図示せず）との接続を行うためのボンディングパッド１５が形成されている。
【００１９】一方、前記共通電極１３は、それぞれ図示しない電源側と接続されている２本の基部１３Ａ，１３Ａを有しており、両基部１３Ａ，１３Ａは、一方の列の端に位置する個別電極４の側方において先端が相互に対向するように配設されている。前記各基部１３Ａには、一方の列の個別電極４に対応するようにしてほぼ平行するように延在し、相互に間隔を隔てるように形成された複数本の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…が連設されている。前記各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅が、前述した従来の共通電極３の幅より狭く形成されていることはもちろんである。なお、前記各基部１３Ａにおける各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…との分岐点は、加熱領域１７の外側とし、各基部１３Ａへの熱伝導を低減させるようになっている。
【００２０】また、前記各複数本の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…は、それぞれ前記基部１３Ａから前記両列の個別電極４、４間の間隙中に臨むように延在しており、導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のコーナー部１４は滑らかな曲線状に形成されている。よって、各コーナー部１４における溶融半田の溜まりを防止することができる。
【００２１】一方の基部１３Ａから延在する各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…は、前述したように一方の列の各個別電極４に対応するようになっているが、各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅は相互に異なっている。これは、前記基部１３Ａから各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の先端までの距離の大小により通電時の電気抵抗値に差が生じるためであり、通電時の電気抵抗値を均一にするために、距離の長い導体１３Ｂほど幅を広く形成され、距離の短い導体１３Ｅほど幅を狭く形成されている。
【００２２】また、前述したように各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を変化させても、距離の長い導体１３Ｂほど多少電気抵抗値が高くなるため、距離の長い導体１３Ｂは、距離の短い導体１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅより分担する個別電極４の数を少なくされている。すなわち、１本の分岐電極１３ａには４本の個別電極がそれぞれ対応しており、距離の一番長い導体１３Ｂの先端部には、本実施例において２４本の個別電極４に対応する６本の分岐電極１３ａが一体に形成されており、つぎに距離の長い導体１３Ｃの先端部には、本実施例において２８本の個別電極４に対応する７本の分岐電極１３ａが一体に形成されている。また、つぎに距離の長い導体１３Ｄの先端部には、本実施例において３２本の個別電極４に対応する８本の分岐電極１３ａが一体に形成されており、一番短い導体１３Ｅの先端部には、３６本の個別電極４に対応する９本の分岐電極１３ａが一体に形成されている。そして、各分岐電極１３ａの先端部にはボンディングパッド１５が形成されている。
【００２３】このように、本実施例においては、各個別電極４に対応する複数のボンディングパッド１５を所定の数（本実施例においては６，７，８，９）ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のうちの１つに導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の長さに応じて長い導体ほどボンディングパッド１５の数が少なくなるように接続したので、各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…における発熱量および電圧低下をほぼ均一にすることができる。
【００２４】前述した実施例によれば、共通電極１３は、電源側と接続されている２本の基部１３Ａ，１３Ａから延在する部位を相互に離間している複数本の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…により構成したので、各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を従来の共通電極３より細く形成することができる。したがって、半導体装置の実装のために半田バンプを溶融させて半導体装置のボンディングを行う場合にも、溶融した半田が分岐電極１３ａのボンディングパッド１５から共通電極１３の各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…側に流れ出すことがなく、半導体装置の接続を確実に行うことができる。
【００２５】また、共通電極１３と個別電極１４とでその幅がそれほど異ならないため共通電極１３と個別電極１４の熱容量がほぼ等しくなり、半田バンプを溶融させるために加えた熱が、共通電極１３と個別電極１４とに均等に配分されることになり、個別電極１４のいずれにおいても半田バンプの溶融が十分に行われ、この点においても半導体装置の接続を確実に行うことができる。
【００２６】また、共通電極１３の各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を変化させ、しかも、各個別電極４に対応する複数のボンディングパッド１５を所定の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のうちの１つに導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の長さに応じて長い導体ほどボンディングパッド１５の数が少なくなるように接続したので、各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…における発熱量および電圧低下をほぼ均一にすることができる。
【００２７】なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフィルムキャリアの電極パターンによれば、フィルムキャリアとしての機能を損なうことなく、半導体装置の接続を安定的に行うことができるという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフィルムキャリアの電極パターンの実施例を示す平面図
【図２】従来のフィルムキャリアの電極パターン構造を示す平面図
【符号の説明】
１１フィルムキャリア
１３共通電極
１３Ａ基部
１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ導体
１４コーナー部

【特許請求の範囲】
【請求項１】樹脂フィルム上に金属層を積層してなるフィルムキャリアの電極パターンであって、半導体装置と電気的に接続される共通電極の長手方向における少なくとも一部を複数本の導体の集合体により構成したことを特徴とするフィルムキャリアの電極パターン。
【請求項２】前記半導体装置と電気的に接続される部位の共通電極に複数のボンディングパッドを形成し、この複数のボンディングパッドを所定の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続したことを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャリアの電極パターン。
【請求項３】前記導体のコーナー部は滑らかな曲線状に形成されている請求項１または請求項２に記載のフィルムキャリアの電極パターン。

【図１】