フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープ
【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＴＡＢテープのようなロール状に巻かれたものから繰り出されてボンディングパッド等の表面に金めっき等が施されるフレキシブルプリント配線板の製造方法、およびそれに用いられるダミーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のフレキシブルプリント配線板では、導体パターンとして配線パターンやボンディングパッドが形成されている。ボンディングパッドには、半導体チップとの電気的な接続を行うためのワイヤーボンディングが行われる。その接続信頼性をさらに確実なものとするために、ボンディングパッドの表面上には、Ａｕ（金）めっき単体、またはＡｕとＮｉ（ニッケル）との２層めっきが施される場合が多い。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板におけるボンディングパッド上に、上記のようなめっきを施す方法としては、一般に、電解めっき槽を用いたインラインめっきが行われている。すなわち、めっきを施す対象であるボンディングパッド等の表面がソルダーレジストから露出した状態に形成されたフレキシブルプリント配線板を、ロール状に巻回しておき、そのロールの先端から順次に繰り出してインラインで電解めっき槽に投入することで、上記のようなＡｕめっき等をボンディングパッド上に施すようにしている。
【０００４】
このようなロールから繰り出されてインラインで電解めっき槽へと投入される方法でめっきが施されるフレキシブルプリント配線板の製造方法では、そのフレキシブルプリント配線板の投入の初期および最終期に施されるめっきの厚さが、所定の許容範囲を逸脱して厚くなってしまう傾向があった。
このため、いわゆるダミー材と呼ばれるようなダミーテープを、実際の製品となるフレキシブルプリント配線板の先端および後端に接合し、その先端に接合されたダミーテープから電解めっき槽へと投入して行き、かつ後端に接続されたダミーテープが最終的に電解めっき槽を離脱することで、一連の（そのインラインの）フレキシブルプリント配線板の電解めっき工程を行うという技術が、例えば特開２００１−１５２３８９号公報にて提案されている（特許文献１）。
【０００５】
すなわち、フレキシブルプリント配線板をインラインで電解めっき槽に投入して、ボンディングパッドの表面などに金めっきや金／ニッケルめっきを施す場合、上記のようなダミーテープを用いなければ、フレキシブルプリント配線板の先端が電解めっき槽に入ってからそのフレキシブルプリント配線板が槽内を定常的に通過して行くようになるまでの間と、そのフレキシブルプリント配線板の後端が電解めっき槽から完全に離脱するまでの間との、いわゆる過渡状態においては、そのフレキシブルプリント配線板の先端部付近や後端部付近に供給される電解めっき用の電流の分布に顕著な偏りが生じることが避け難い。これに起因して、製品としてのフレキシブルプリント配線板の先端部付近や後端部付近における金めっき等の厚さが、所定の規格値を大幅に逸脱して厚くなり、延いてはその部分を切除しなければならなくなって、少なくともその分のハードウェア資源が実質的に全く無駄となってしまう虞がある。
【０００６】
そこで、上記の従来提案されている技術では、製品となるフレキシブルプリント配線板の導体パターンと同様のパターンに形成してなるダミー導体パターンを有するダミーテープを、その製品となる本体のフレキシブルプリント配線板の先端と後端とに、例えば粘着性テープによってそれぞれ接合し、例えば銅箔からなる接続片などによってそのダミーテ
ープにおけるダミー導体パターンとフレキシブルプリント配線板における導体パターンとを電気的に接続する。このようにダミーテープを接合した後、その先端に接合されたダミーテープが最初に電解めっき槽へと投入され、やがて、そのダミーテープの後ろに接続されたフレキシブルプリント配線板が定常的な状態でインラインに投入されて行き、最終的に、そのフレキシブルプリント配線板の後端に接続されたダミーテープが電解めっき槽から離脱して、一連の（１ロール当たりの）電解めっきプロセスが完了するようにしている。
【０００７】
このような従来提案されている技術では、投入初期と最終期との、不可避的に電流密度に偏りが生じることに起因してめっき厚が厚くなる部分を、ダミーテープに負担させることにより、最終的に製品となる本体のフレキシブルプリント配線板には所定の規格値に適合した適正な厚さのめっきが施されるようになることが期待される。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１５２３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、実際には、上記特許文献１にて提案された技術による従来のダミーテープを用いてもなお、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板におけるめっき厚の、厚くなる方向でのばらつきは、ある程度の改善は見られるものの、その効果は十分ではなく、依然として所定の許容範囲を逸脱した過大な厚さとなってしまう場合が多いという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、例えばＴＡＢテープや薄型電子機器用のフレキシブルプリント配線板のような、半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端における、ボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向にばらつくという問題を解消して、所定の厚さのめっきを安定的に実現することを可能とするフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきを施す工程を、少なくとも含んだフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールにおける先端および後端に、当該フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するように前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターンを備えたダミーテープを、前記導体パターンと前記ダミー導体パターンとが電気的に接続されるように、それぞれ接合して、前記先端に接合されたダミーテープが最初に前記電解めっき槽へと投入され、引き続いて前記フレキシブルプリント配線板が連続して投入され、かつ前記後端に接合されたダミーテープが最後に前記電解めっき槽から離脱するように、前記電解めっきを施す工程を含むことを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第１のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を前記電解めっき槽に投入される以前に予め形成することで、当該銅箔層または銅めっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前
記導体パターンの厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第３のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第１または第２のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を形成することで、当該金属層またはめっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前記導体パターンの厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第４のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第１ないし第３のうちいずれかのフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記電解めっき槽に投入された経歴を有するダミーテープを再利用することで、当該ダミーテープにおけるダミー導体パターンをさらに厚くして行くようにすることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第１のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープは、巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきが施される工程を含んだフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープであって、前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールの先端および後端にそれぞれ接合され、前記導体パターンと電気的に接続されるダミー導体パターンを有しており、かつ当該ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第２のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープは、上記第１のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて、前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を予め形成してなるものであることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第３のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープは、上記第１または第２のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて、前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を予め形成してなるものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープによれば、フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールにおける先端および後端に、そのフレキシブルプリント配線板における電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するように、導体パターンの厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターンを備えたダミーテープを、導体パターンとダミー導体パターンとが電気的に接続されるように接合し、その先端に接合されたダミーテープが最初に電解めっき槽へと投入され、かつ後端に接合されたダミーテープが最後に電解めっき槽から離脱するように、電解めっきを施すようにしたので、ダミー導体パターン自体の電気抵抗およびそれとフレキシブルプリント配線板との間での接続抵抗を低減することが可能となり、電解めっき槽内でフレキシブルプリント配線板やダミーテープに供給される電解めっき用電流の電流分布の偏りをダミーテープへと有効に偏らせて、めっき厚が厚くなる部分をダ
ミーテープにおけるダミー導体パターンの部分に集中させるようにすることができる。その結果、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板におけるめっき厚を、所定の規定値内に安定的に収めるようにすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープについて、図面を参照して説明する。
図１は、本実施の形態に係るダミーテープの主要部の構造を示す図、図２は、本実施の形態に係るダミーテープ、およびそれが接合されるフレキシブルプリント配線板（ＴＡＢテープ）におけるビア形成までの主要な製造工程の流れを示す図、図３は、図２に引き続いてソルダーレジスト層の形成までの主要な製造工程の流れを示す図、図４は、電解めっき槽の構造およびその槽内におけるめっきプロセスを模式的に示す図である。
【００２０】
本実施の形態に係るダミーテープは、図１に示したように、絶縁性基板１と、銅箔パターン層２ａ、２ｂと、めっき銅パターン層３と、ダミー導体めっきパターン層４ａ、４ｂと、ビア５と、ソルダーレジスト層６とを、その主要部として備えている。
【００２１】
絶縁性基板１は、ポリイミド樹脂テープのようなフレキシブルでかつ絶縁性を有する材質からなるフィルム状の基板である。この絶縁性基板１の所定位置ごとにビアホール７が穿設されており、そのビアホール７によって出来た空所内に、めっき銅を充填してなるビア５が形成されている。
絶縁性基板１の表裏にはそれぞれ、銅箔をパターニングしてなる銅箔パターン層２ａ、２ｂが形成されている。銅箔パターン層２ａの上にはさらに、前述のビア５を形成した際に積層形成されためっき銅パターン層３が、その銅箔パターン層２ａのパターンと同じパターンに形成されている。
【００２２】
ダミー導体めっきパターン層４ａ、４ｂは、それぞれ、ボンディングパッド部８ａ、８ｂの最上層に形成されている。
銅箔パターン層２ａおよびめっき銅パターン層３ならびにダミー導体めっきパターン層４ａにより、ダミー導体パターン９ａが形成されている。これらのうち、銅箔パターン層２ａおよびめっき銅パターン層３により、ダミー導体ベースパターン１０ａが形成されている。すなわち、ダミー導体めっきパターン層４ａは、銅箔パターン層２ａおよびめっき銅パターン層３を積層してなるダミー導体ベースパターン１０ａの上に形成されており、このダミー導体めっきパターン層４ａが形成されていることによって、ダミー導体パターン９ａ全体の厚さが、製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１における電解めっきが施される対象の導体パターン１２ａの厚さよりも厚くなっている。このようにダミー導体パターン９ａ全体の断面積が導体パターン１２ａの断面積よりも大きくなっているので、ダミー導体パターン９ａの電気抵抗は、導体パターン１２ａの電気抵抗よりもさらに低減化されている。
【００２３】
同様に、銅箔パターン層２ｂおよびダミー導体めっきパターン層４ｂにより、ダミー導体パターン９ｂが形成されている。ここでは、銅箔パターン層２ｂそれ自体が、ダミー導体ベースパターン１０ｂである。ダミー導体めっきパターン層４ｂが、ダミー導体ベースパターン１０ｂ（銅箔パターン層２ｂ）の上に形成されていることによって、ダミー導体パターン９ｂ全体の厚さが、製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１における電解めっきが施される対象の導体パターン１２ｂの厚さよりも厚くなっている。このようにダミー導体パターン９ｂ全体の断面積が導体パターン１２ｂの断面積よりも大きくなっているので、ダミー導体パターン９ｂの電気抵抗は、導体パターン１２ｂの電気抵抗よりもさらに低減化されている。
【００２４】
ここで、ダミー導体めっきパターン層４は、フレキシブルプリント配線板１１における導体パターン１２の表面に施される電解めっきの金属と同種の金属からなる層を予め形成してなるものとしてもよく、あるいは、銅箔層または銅めっき層を予め形成してなるものとしてもよい。
例えば、電解めっきによってフレキシブルプリント配線板１１におけるボンディングパッド８の表面に形成されるめっき層をＡｕめっきからなるものとする場合、一般にＡｕは貴金属なので、その材料コストが極めて高価なものとなるが、銅箔または銅めっきのようなＣｕ系材料ならば、Ａｕよりも安価で、めっき管理等も簡易に済ませることができ、かつ電気抵抗の点でもＡｕよりも低抵抗である。従って、そのようなさらなる有利な点を有している銅箔または銅めっきのようなＣｕ系材料を用いて、ダミー導体めっきパターン層４を形成することも有効である。
【００２５】
あるいは、銅箔または銅めっきからなるダミー導体めっきパターン層４を形成することで、ダミーテープ１１におけるダミー導体パターン９全体の必要十分な最低限の厚さ（断面積）を予め確保しておき、その後、そのダミーテープ１１を複数回再利用することにより、フレキシブルプリント配線板１１におけるボンディングパッド８の表面に形成されるめっき層と同じ金属からなるめっき層の付着によって、ダミー導体パターン９全体の厚さをさらに増すようにすることなども有効である。
【００２６】
ソルダーレジスト層６は、Ａｕ（金）／Ｎｉ（ニッケル）めっきが施される部位であるボンディングパッド８の部分等のみを露出させ、他の部分はほぼ全面を覆うように、絶縁性基板１の表裏にそれぞれ形成されている。
【００２７】
このような主要部の構造を備えたダミーテープ１３は、電解めっきが施される以前の、図３（ｃ）に示したような状態のフレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端と後端とにそれぞれ１つずつ、粘着テープ１６等によって物理的に接合され、ダミー導体パターン９がフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２に対して銅箔片１７を介して電気的に接続されて、図４に模式的に示したようにして電解めっき槽４０へと投入される。その電解めっき槽２０では、電解めっき法によるＡｕ／Ｎｉめっきが行われて、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２のうちのボンディングパッド８の部分などに、規定範囲内の厚さを有するＡｕ／Ｎｉめっき層が形成される。フレキシブルプリント配線板１１上に形成されるＡｕ／Ｎｉめっき層についての図示は省略するが、これは実質的に、厚さは異なるものの、例えば図１に示したダミー導体めっきパターン層４とほぼ同様の位置ごとに（各ボンディングパッド８の表面上に）形成されるものであることは言うまでもない。
【００２８】
フレキシブルプリント配線板１１の、導体パターン１２が形成されるまでの工程は、図２および図３に示したようなものである。
まず、図２（ａ）に示したように、ポリイミド樹脂フィルムのような柔軟性を有する絶縁性基板１の表裏にそれぞれ銅箔２０ａ、２０ｂを貼り合わせてなる、いわゆる２層ＣＣＬ材２１を用意する。
【００２９】
そして、図２（ｂ）に示したように、ＣＣＬ材２１の表裏両面にそれぞれ、例えば厚さ１５μｍ程度のドライフィルムレジスト２２を、例えばロールラミネータによりラミネートし、そのドライフィルムレジスト２２に露光装置およびフォトマスク等（図示省略）を用いて、所定のビアホール７の位置ごとにパターンを転写し、例えば炭酸ナトリウム等を用いて現像を行う。そして、例えば塩化第二鉄溶液をエッチャントとして用いたウェットエッチング法により、銅箔２０ａのうちのビアホール７の位置の部分を除去して、その部分の絶縁性基板１の表面を露出させる。
【００３０】
続いて、例えば炭酸ガスレーザを用いて、図２（ｃ）に示したように、ビアホール７を穿ち設ける。このとき、ビアホール７の壁面にスミア状に付着するポリイミド加工物等の残渣については、例えば過マンガン酸ナトリウム等により除去すればよい。
【００３１】
そして、図２（ｄ）に示したように、ＣＣＬ材２１の表裏のうちの銅箔２０ａが形成されている側の表面ほぼ全面に、例えば無電解銅めっき法によりめっき銅層２３を形成（堆積）することにより、そのめっき銅でビアホール７の空所を充填して、ビア５を形成する。
【００３２】
続いて、図３（ａ）に示したように、例えば上記の図２（ｂ）で説明した工程と同様に露光装置およびフォトマスク等を用いて、ドライフィルムレジストパターン２４ａ、２４ｂを形成する。
【００３３】
そして、そのドライフィルムレジストパターン２４ａ、２４ｂを用いて、エッチング法により、銅箔２０ａおよびめっき銅層２３、ならびに銅箔２０ｂをパターニングして、図３（ｂ）に示したように、銅箔パターン層２５ａおよびめっき銅パターン層２６ａを積層してなる導体パターン１２ａと、導体パターン１２ｂとを、それぞれ形成する。そして、使用済みのドライフィルムレジストパターン２４ａ、２４ｂを、例えば水酸化ナトリウム溶液を用いて剥離除去する。
【００３４】
その後、図３（ｃ）に示したように、例えばスクリーン印刷法によりフォトソルダーレジストを塗付した後、その露光・現像（パターニング）等を行い、さらにＵＶ露光によって硬化を行って、各ボンディングパッド８の部分ごとに開口（窓部）を設けてなるソルダーレジスト層６を形成する。
【００３５】
ここで、ダミーテープ１３のダミー導体ベースパターン１０を形成するまでの主要な製造工程は、上記のフレキシブルプリント配線板１１のそれとほぼ同様であることは勿論である。但し、より具体的には、上記の製造工程の説明における、銅箔パターン層２５ａの代りに銅箔パターン層２ａ、めっき銅パターン層２６ａの代りにめっき銅パターン層３、導体パターン１２ａの代りにダミー導体ベースパターン１０ａ、および導体パターン１２ｂの代りにダミー導体ベースパターン１０ｂ（２ｂ）、のように、それぞれ読み替えれば、上記のフレキシブルプリント配線板１１の製造工程と全く同様の製造工程によって、ダミーテープ１３におけるダミー導体ベースパターン１０までの構造を作製することができる。
【００３６】
上記のようなダミーテープ１３を用いて、図４に模式的に示したような電解めっき槽４０により、フレキシブルプリント配線板１１に対してＡｕ／Ｎｉ２層めっきのような電解めっきが施される。
すなわち、電解めっき槽４０の容器１４の内部には、アノード電極（陽極）４１ａ、４１ｂが収容されており、かつ電解めっき液４２が密閉状態で満たされている。この電解めっき槽４０の送入口４４付近と送出口４５付近とには、それぞれ給電ロール４３ａ、４３ｂが配置されており、そこを通過するフレキシブルプリント配線板１１の表裏に対して常に接触して、整流器等を用いてなる安定化電源４６から供給される電解めっき用の電流を、フレキシブルプリント配線板１１（およびその前後のダミーテープ１３）に供給することで、そのフレキシブルプリント配線板１１自体の電解めっきの対象となる部分をカソード電極（負極）にして、その部分に電解めっきを施すことができるようになっている。
【００３７】
フレキシブルプリント配線板１１をロール１５から一定の速度でインラインに繰り出して行き、まず最初にそのフレキシブルプリント配線板１１の先端に接合されたダミーテープ１３の先端を、送入口４４から電解めっき槽４０の中へと送り込み、その先端が送出口
４５から電解めっき槽４０の外へと出るまで、上記の繰り出しをさらに進めて行く。引き続いてさらに繰り出しを継続して行くと、フレキシブルプリント配線板１１が電解めっき槽４０内を貫通して定常的に通過する状態となり、その状態が継続されることで、そのフレキシブルプリント配線板１１の長手方向に、連続的に（インラインで）電解めっきが施されて行く。
【００３８】
この電解めっき槽４０にて上記のようにしてダミーテープ１３の先端が給電ローラ４３ａに接触すると共に送入口４４に送入され、送出口４５を通過し、給電ローラ４３ｂに接触して定常的な電解めっきがフレキシブルプリント配線板１１に対して開始される以前には、それ以降の定常的な電解めっきが行われる際のフレキシブルプリント配線板１１に対して供給される電流密度よりも高い電流密度でダミーテープ１３に対して電解めっきが行われることとなる。このため、ダミーテープ１３のダミー導体パターン９の表面には、フレキシブルプリント配線板１１に対して要求される規格値よりも著しく厚い電解めっき層が形成されることとなる。
【００３９】
しかし、ダミーテープ１３は製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１とは全く異なり、電解めっき工程の後には、その製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１から取り外されて再利用されることができるものであるから、厚い電解めっき層が形成されても、従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合のような不良品として廃棄しなければならなくなるといった不都合なことは全くなく、むしろ、このダミーテープ１３が再利用される際に、前回の電解めっきで厚く付着した電解めっき層からなるダミー導体めっきパターン層４の厚さの分だけダミー導体パターン９の断面積がさらに大きくなって、電流密度の分布の偏りをこのダミーテープ１３のダミー導体パターン９の表面へとさらに集中させやすくすることができるので、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２の表面に電解めっき層が厚く付着することを、さらに確実に回避することができるようになるという、有利な効果が得られるのである。このことは、フレキシブルプリント配線板１１の後端に接合されて用いられるダミーテープ１３についても同様であることは勿論である。
【００４０】
次に、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープの作用について説明する。
本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープとの比較のために、ここで一般的な電解めっき槽を用いた電解めっき法について要約して述べると、まず、電解めっきを行わないときには、製品となる本体であるフレキシブルプリント配線板１１の代りに、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）テープをセットして置くことで、電解めっき液４２に因るフレキシブルプリント配線板１１の劣化を防止するようにしている。
【００４１】
そして、例えばＡｕ／Ｎｉ２層めっきのような電解めっき作業を開始する際には、その時点までセットされていたＰＥＴテープのような絶縁性材料からなる条材に、フレキシブルプリント配線板１１の先端を、例えば粘着テープによって繋いで、インラインで電解めっき槽４０へと投入して行く。このようにして、電解めっき作業が開始される。ところが、図４に示したような一般的な電解めっき槽４０の構造上、フレキシブルプリント配線板１１の先端が電解めっき槽４０の送入口４４からその内部（の電解めっき液４２）に入ってから送出口４５より外へと出てくるまでの間、およびフレキシブルプリント配線板１１の後端が電解めっき槽４０の送入口４４を通過した後、その内部（の電解めっき液４２）を完全に通過して送出口４５から外へと完全に離脱するまでの間においては、フレキシブルプリント配線板１１の表面が電解めっき液４２と接している表面積は、フレキシブルプリント配線板１１が電解めっき槽４０内をその送入口４４から送出口４５まで定常的に通過中の状態と比べると、小さくなっている。しかし安定化電源４６から供給される電流は
変動させるわけにはいかず、一定に保たれているので、フレキシブルプリント配線板１１の表面における単位面積当たりに分布する電流密度は、フレキシブルプリント配線板１１が定常的に電解めっき槽４０を通過して行く状態のときよりも大きくなる。このため、フレキシブルプリント配線板１１の先端および後端における電解めっき層の厚さは、それ以外の部分の厚さよりも、許容誤差の範囲を逸脱するほどに顕著に厚いものとなっていた。
【００４２】
あるいは、フレキシブルプリント配線板１１と全く同じ仕様で作製された、従って本実施の形態に係るダミーテープ１３の場合のようなダミー導体パターン全体の断面積を増大させることができるようなダミー導体めっきパターン層４は備えていない、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターンの厚さと全く同じ厚さのダミー導体パターンを有する従来のダミーテープ（図示省略）を、フレキシブルプリント配線板１１の先端と後端とにそれぞれ物理的に接合および電気的に接続してから、電解めっき槽４０へと投入して電解めっきを施すようにしていたが、実際には、それでもなお、ダミーテープにおける電気抵抗が大きいことおよびダミーテープとフレキシブルプリント配線板１１との接続抵抗が大きいことなどに起因して、電流密度の分布の偏りを十分な効果が得られるほどにダミーテープの部分へと偏らせることはできなかった。このため、製品としての本体であるフレキシブルプリント配線板１１の先端や後端に電解めっきによって形成される電解めっき層の厚さが許容誤差範囲を逸脱するほどに厚くなる方向にばらつくことを解消することは、このような従来の技術では困難であった。
【００４３】
しかし、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープによれば、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５における先端および後端に、そのフレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターン９を備えたダミーテープ１３を、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２とダミー導体パターン９とが電気的に接続されるように接合してから、電解めっき槽４０へと投入するようにしたので、ダミー導体パターン９自体の電気抵抗、およびそのダミー導体パターン９とフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２との間での、例えば銅箔片１７などをジャンパ線のようにして用いて接続した際に生じる接続抵抗を、大幅に低減することが可能となる。これにより、電解めっきのために供給されるめっき用電流の電流分布の偏りを、ダミーテープ１３の方へと十分に有効に偏らせて、めっき厚が厚くなる部分をダミーテープ１３におけるダミー導体パターン９の部分に効果的に集中させ、それ以降の定常的な状態での電解めっきによるフレキシブルプリント配線板１１に対しての電解めっき層の形成については、電流分布の偏りなく定常的に均一な電解めっき層の形成を保つようにすることが可能となる。その結果、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板１１における導体パターン１２の所定の位置における表面（例えば本実施の形態ではボンディングパッド８の表面）に形成される電解めっき層の厚さを、定常的に、所定の規定値内に安定的に収めるようにすることが可能となる。延いては、従来の製造方法でフレキシブルプリント配線板１１に発生していた、ロールの先端付近や後端付近における電解めっき層が厚く形成された不良部分を廃棄する、といったハードウェア資源の無駄の抑止、およびそれによる製造コストのさらなる低減を、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープによれば、確実に達成することが可能となる。
【００４４】
また、例えば客先などから要求される電解めっき層の厚さの規格がさらに厳しくなったとしても、それに十分に対応して、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっき層の厚さを所定の規定値内に安定的に保つようにすることができる。
【００４５】
なお、電解めっき層の金属材料としては、上記のＡｕ単体めっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき以外にも種々の金属を用いることが可能であることは言うまでもない。
【実施例】
【００４６】
上記の実施の形態で説明したようなダミーテープ１３およびフレキシブルプリント配線板１１を作製し、電解めっき槽４０によって電解めっきを施す実験を行った。
図５は、本発明の実施例に係る、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さよりも厚いダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図、図６は、第１の比較例として、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さと同じ厚さのダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図、図７は、第２の比較例としてダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合したが電気的には接続しないようにした構成を模式的に示す図であり、図８は、図５に示した実施例の構成についての実験結果を示す図、図９は、図６に示した第１の比較例の構成についての実験結果を示す図、図１０は、図７に示した第２の比較例の構成についての実験結果を示す図である。
【００４７】
ＣＣＬ材２１として銅箔／ポリイミド樹脂フィルム／銅箔の厚さが１２μｍ／２５μｍ／１２μｍのものを用いて、長さ１０ｍのフレキシブルプリント配線板１１を３本作製した。そしてそれと同じ仕様の長さ３ｍのダミーテープ１３を６本作製した。
そして、実施例として電解めっき槽４０を用いた１０回の電解めっきによってダミー導体めっきパターン層４を形成してなるダミーテープ１３ａ、１３ｂを２本作製し、それらを、図５に示したように、上記のうちの１本のフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端にそれぞれ、粘着テープ１６によって物理的に接合すると共に銅箔片１７によって電気的に接続した。
【００４８】
また、第１の比較例として、図６に示したように、ダミー導体めっきパターン層４が形成されておらずフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２と同じ厚さに形成されたダミー導体ベースパターン１０を有する従来のダミーテープ１３ｃ、１３ｄを２本作製し、それらを、上記のうちの１本のフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端にそれぞれ、粘着テープ１６によって物理的に接合すると共に銅箔片１７によって電気的に接続した。この構成での、フレキシブルプリント配線板１１とダミーテープ１３ｃとの接続抵抗を含めた抵抗値は０．０７０Ω、フレキシブルプリント配線板１１とダミーテープ１３ｄとの接続抵抗を含めた抵抗値は０．０４９Ωとなった。
【００４９】
また、第２の比較例として、図７に示したように、ダミー導体めっきパターン層４が形成されておらずフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２と同じ厚さに形成されたダミー導体ベースパターン１０を有する従来のダミーテープ１３ｃ、１３ｄを２本作製し、それらを、上記のうちの１本のフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端にそれぞれ、粘着テープ１６によって物理的に接合し、かつ電気的には接続しないようにした。具体的には、粘着テープ１６によって物理的に接合したが、銅箔片１７は用いないで、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄとフレキシブルプリント配線板１１との間にＰＥＴからなる絶縁材１８を介挿することにより、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄとフレキシブルプリント配線板１１とを電気的に絶縁させた。これは換言すれば、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄとフレキシブルプリント配線板１１との接続抵抗を最も極端に大きくした（無限大にした）ことと等価である。
【００５０】
電解めっき層の厚さの規格は、狙い値を０．４μｍとし、許容誤差範囲を＋０．１５μｍ／−０．１μｍと設定した。この設定に従って、安定化電源４６を用いて供給する電流値を１．７Ａとし、ロール１５からのフレキシブルプリント配線板１１の搬送速度（いわゆる繰り出し速度）を０．６ｍ／ｍｉｎに調節して、Ａｕ／Ｎｉ２層めっきを行った。こ
のときの電解めっき槽４０自体の設定やプロセス条件等については、一般的なものを用いた。
そして、図５、図６、図７に示した各サンプルに対して電解めっきを行った後、蛍光Ｘ線膜厚測定器（図示省略）を用いて、各サンプルのフレキシブルプリント配線板１１の長手方向での電解めっき層の厚さを測定した。
【００５１】
その結果、本発明の実施例に係るサンプル（図５の構成）の場合には、電解めっき層の厚さは、図８に示したように、製品としての本体であるフレキシブルプリント配線板１１の先端から後端まで、ほぼ上記の規格を満たす均一なものとなっていることが確認できた。
【００５２】
また、それと比較して、導体パターン１２と同じ厚さのダミー導体ベースパターン１０を有するダミーテープ１３ｃ、１３ｄを電気的に接続してなる第１の比較例に係るサンプル（図６の構成）の場合には、電解めっき層の厚さは、図９に示したように、特にフレキシブルプリント配線板１１の先端付近（０〜０．５ｍの区間の部分）で明らかに上記の規格を逸脱するほど厚くなる方向に厚さのばらつきが生じていることが確認された。これは、この第１の比較例に係るサンプルが、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄにおけるダミー導体ベースパターン１０の接続抵抗を含めた電気抵抗が、本発明の実施例に係るダミーテープ１３ａ、１３ｂの電気抵抗よりも大きいことに因るものと解せられる。
【００５３】
また、第２の比較例に係るサンプル（図６の構成）の場合には、電解めっき層の厚さは、図１０に示したように、特にフレキシブルプリント配線板１１の先端付近（０〜０．５ｍの区間の部分）で、第１の比較例の場合よりもさらに顕著に上記の規格を逸脱するほど厚くなる方向に、厚さのばらつきが生じていることが確認された。これは、この第２の比較例に係るサンプルが、本発明の実施例に係るサンプルや第１の比較例に係るサンプルとは異なり、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄがフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端に接合されていても、電気的には全く接続されていないので、実質的には電流分布がダミーテープ１３ｃ、１３ｄには全くないことと等価な状態となっている。このため、電解めっき層の付着という現象に関しては、そのダミーテープ１３ｃ、１３ｄは存在していないものとほぼ同様の状態となり、実質的にフレキシブルプリント配線板１１の先端付近や後端付近に供給される電流の電流密度が著しく高密度に偏って分布したことに因るものと解せられる。
【００５４】
このように、本発明の実施例に係るダミーテープ１３ａ、１３ｂによれば、ダミー導体パターン９自体の電気抵抗およびそれとフレキシブルプリント配線板１１との間での接続抵抗を低減して、電解めっきのために供給されるめっき用電流の電流分布の偏りをダミーテープ１３へと有効に偏らせるようにすることが可能となり、電解めっき層の厚さが厚くなる部分をダミーテープ１３におけるダミー導体パターン１０の部分に集中させるようにして、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板１１における電解めっき層の厚さを所定の規定値内に安定的に収めるようにすることができることが確認された。
【００５５】
なお、上記実施例では、電解めっきを１０回繰り返し施すことでダミー導体めっきパターン層４を形成するようにしたが、その工程に要する材料コスト、およびダミー導体めっきパターン層４自体を構成する金属材料の電気抵抗（抵抗率）を考慮すると、一般に銅系材料は金よりも安価であり、かつその金属材料としての抵抗率は、金が２．５μΩ・ｃｍであるのに対して銅が１．６９μΩ・ｃｍであるから、電解めっき槽４０に初回投入される以前に、予め所定の厚さの銅めっき層をおよびめっき銅パターン層３の表面上に形成しておくようにしてもよい。
また、上記の実施の形態および実施例では、フレキシブルプリント配線板としてＴＡＢテープを用いる場合について説明したが、この他にも、例えば携帯電話用や薄型ノートパ
ソコン用などのような比較的大判サイズの各種のフレキシブルプリント配線板などについても、本発明に係る製造方法およびダミーテープは適用可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態に係るダミーテープの主要部の構造を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るダミーテープ、およびそれが接合されるフレキシブルプリント配線板における、ビア形成までの主要な製造工程の流れを示す図である。
【図３】図２に引き続いて、本発明の実施の形態に係るダミーテープ、およびそれが接合されるフレキシブルプリント配線板における、ソルダーレジスト層の形成までの主要な製造工程の流れを示す図である。
【図４】電解めっき槽の構造およびその槽内におけるめっきプロセスを模式的に示す図である。
【図５】本発明の実施例に係る、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さよりも厚いダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図である。
【図６】第１の比較例に係るサンプルとして、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さと同じ厚さのダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図である。
【図７】第２の比較例に係るサンプルとして、ダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合したが電気的には接続しないようにした構成を模式的に示す図である。
【図８】図５に示した実施例に係るサンプルについての実験結果を示す図である。
【図９】図６に示した第１の比較例に係るサンプルについての実験結果を示す図である。
【図１０】図７に示した第２の比較例に係るサンプルについての実験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 絶縁性基板
２ 銅箔パターン層
３ めっき銅パターン層
４ ダミー導体めっきパターン層
５ ビア
６ ソルダーレジスト層
７ ビアホール
８ ボンディングパッド
９ ダミー導体パターン
１０ ダミー導体ベースパターン
１１ フレキシブルプリント配線板
１２ 導体パターン
１３ ダミーテープ
１５ ロール
１６ 粘着テープ
１７ 銅箔片
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＴＡＢテープのようなロール状に巻かれたものから繰り出されてボンディングパッド等の表面に金めっき等が施されるフレキシブルプリント配線板の製造方法、およびそれに用いられるダミーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のフレキシブルプリント配線板では、導体パターンとして配線パターンやボンディングパッドが形成されている。ボンディングパッドには、半導体チップとの電気的な接続を行うためのワイヤーボンディングが行われる。その接続信頼性をさらに確実なものとするために、ボンディングパッドの表面上には、Ａｕ（金）めっき単体、またはＡｕとＮｉ（ニッケル）との２層めっきが施される場合が多い。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板におけるボンディングパッド上に、上記のようなめっきを施す方法としては、一般に、電解めっき槽を用いたインラインめっきが行われている。すなわち、めっきを施す対象であるボンディングパッド等の表面がソルダーレジストから露出した状態に形成されたフレキシブルプリント配線板を、ロール状に巻回しておき、そのロールの先端から順次に繰り出してインラインで電解めっき槽に投入することで、上記のようなＡｕめっき等をボンディングパッド上に施すようにしている。
【０００４】
このようなロールから繰り出されてインラインで電解めっき槽へと投入される方法でめっきが施されるフレキシブルプリント配線板の製造方法では、そのフレキシブルプリント配線板の投入の初期および最終期に施されるめっきの厚さが、所定の許容範囲を逸脱して厚くなってしまう傾向があった。
このため、いわゆるダミー材と呼ばれるようなダミーテープを、実際の製品となるフレキシブルプリント配線板の先端および後端に接合し、その先端に接合されたダミーテープから電解めっき槽へと投入して行き、かつ後端に接続されたダミーテープが最終的に電解めっき槽を離脱することで、一連の（そのインラインの）フレキシブルプリント配線板の電解めっき工程を行うという技術が、例えば特開２００１−１５２３８９号公報にて提案されている（特許文献１）。
【０００５】
すなわち、フレキシブルプリント配線板をインラインで電解めっき槽に投入して、ボンディングパッドの表面などに金めっきや金／ニッケルめっきを施す場合、上記のようなダミーテープを用いなければ、フレキシブルプリント配線板の先端が電解めっき槽に入ってからそのフレキシブルプリント配線板が槽内を定常的に通過して行くようになるまでの間と、そのフレキシブルプリント配線板の後端が電解めっき槽から完全に離脱するまでの間との、いわゆる過渡状態においては、そのフレキシブルプリント配線板の先端部付近や後端部付近に供給される電解めっき用の電流の分布に顕著な偏りが生じることが避け難い。これに起因して、製品としてのフレキシブルプリント配線板の先端部付近や後端部付近における金めっき等の厚さが、所定の規格値を大幅に逸脱して厚くなり、延いてはその部分を切除しなければならなくなって、少なくともその分のハードウェア資源が実質的に全く無駄となってしまう虞がある。
【０００６】
そこで、上記の従来提案されている技術では、製品となるフレキシブルプリント配線板の導体パターンと同様のパターンに形成してなるダミー導体パターンを有するダミーテープを、その製品となる本体のフレキシブルプリント配線板の先端と後端とに、例えば粘着性テープによってそれぞれ接合し、例えば銅箔からなる接続片などによってそのダミーテ
ープにおけるダミー導体パターンとフレキシブルプリント配線板における導体パターンとを電気的に接続する。このようにダミーテープを接合した後、その先端に接合されたダミーテープが最初に電解めっき槽へと投入され、やがて、そのダミーテープの後ろに接続されたフレキシブルプリント配線板が定常的な状態でインラインに投入されて行き、最終的に、そのフレキシブルプリント配線板の後端に接続されたダミーテープが電解めっき槽から離脱して、一連の（１ロール当たりの）電解めっきプロセスが完了するようにしている。
【０００７】
このような従来提案されている技術では、投入初期と最終期との、不可避的に電流密度に偏りが生じることに起因してめっき厚が厚くなる部分を、ダミーテープに負担させることにより、最終的に製品となる本体のフレキシブルプリント配線板には所定の規格値に適合した適正な厚さのめっきが施されるようになることが期待される。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１５２３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、実際には、上記特許文献１にて提案された技術による従来のダミーテープを用いてもなお、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板におけるめっき厚の、厚くなる方向でのばらつきは、ある程度の改善は見られるものの、その効果は十分ではなく、依然として所定の許容範囲を逸脱した過大な厚さとなってしまう場合が多いという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、例えばＴＡＢテープや薄型電子機器用のフレキシブルプリント配線板のような、半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端における、ボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向にばらつくという問題を解消して、所定の厚さのめっきを安定的に実現することを可能とするフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきを施す工程を、少なくとも含んだフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールにおける先端および後端に、当該フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するように前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターンを備えたダミーテープを、前記導体パターンと前記ダミー導体パターンとが電気的に接続されるように、それぞれ接合して、前記先端に接合されたダミーテープが最初に前記電解めっき槽へと投入され、引き続いて前記フレキシブルプリント配線板が連続して投入され、かつ前記後端に接合されたダミーテープが最後に前記電解めっき槽から離脱するように、前記電解めっきを施す工程を含むことを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第１のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を前記電解めっき槽に投入される以前に予め形成することで、当該銅箔層または銅めっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前
記導体パターンの厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第３のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第１または第２のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を形成することで、当該金属層またはめっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前記導体パターンの厚さよりも厚くすることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第４のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第１ないし第３のうちいずれかのフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記電解めっき槽に投入された経歴を有するダミーテープを再利用することで、当該ダミーテープにおけるダミー導体パターンをさらに厚くして行くようにすることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第１のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープは、巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきが施される工程を含んだフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープであって、前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールの先端および後端にそれぞれ接合され、前記導体パターンと電気的に接続されるダミー導体パターンを有しており、かつ当該ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第２のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープは、上記第１のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて、前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を予め形成してなるものであることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第３のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープは、上記第１または第２のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて、前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を予め形成してなるものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープによれば、フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールにおける先端および後端に、そのフレキシブルプリント配線板における電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するように、導体パターンの厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターンを備えたダミーテープを、導体パターンとダミー導体パターンとが電気的に接続されるように接合し、その先端に接合されたダミーテープが最初に電解めっき槽へと投入され、かつ後端に接合されたダミーテープが最後に電解めっき槽から離脱するように、電解めっきを施すようにしたので、ダミー導体パターン自体の電気抵抗およびそれとフレキシブルプリント配線板との間での接続抵抗を低減することが可能となり、電解めっき槽内でフレキシブルプリント配線板やダミーテープに供給される電解めっき用電流の電流分布の偏りをダミーテープへと有効に偏らせて、めっき厚が厚くなる部分をダ
ミーテープにおけるダミー導体パターンの部分に集中させるようにすることができる。その結果、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板におけるめっき厚を、所定の規定値内に安定的に収めるようにすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープについて、図面を参照して説明する。
図１は、本実施の形態に係るダミーテープの主要部の構造を示す図、図２は、本実施の形態に係るダミーテープ、およびそれが接合されるフレキシブルプリント配線板（ＴＡＢテープ）におけるビア形成までの主要な製造工程の流れを示す図、図３は、図２に引き続いてソルダーレジスト層の形成までの主要な製造工程の流れを示す図、図４は、電解めっき槽の構造およびその槽内におけるめっきプロセスを模式的に示す図である。
【００２０】
本実施の形態に係るダミーテープは、図１に示したように、絶縁性基板１と、銅箔パターン層２ａ、２ｂと、めっき銅パターン層３と、ダミー導体めっきパターン層４ａ、４ｂと、ビア５と、ソルダーレジスト層６とを、その主要部として備えている。
【００２１】
絶縁性基板１は、ポリイミド樹脂テープのようなフレキシブルでかつ絶縁性を有する材質からなるフィルム状の基板である。この絶縁性基板１の所定位置ごとにビアホール７が穿設されており、そのビアホール７によって出来た空所内に、めっき銅を充填してなるビア５が形成されている。
絶縁性基板１の表裏にはそれぞれ、銅箔をパターニングしてなる銅箔パターン層２ａ、２ｂが形成されている。銅箔パターン層２ａの上にはさらに、前述のビア５を形成した際に積層形成されためっき銅パターン層３が、その銅箔パターン層２ａのパターンと同じパターンに形成されている。
【００２２】
ダミー導体めっきパターン層４ａ、４ｂは、それぞれ、ボンディングパッド部８ａ、８ｂの最上層に形成されている。
銅箔パターン層２ａおよびめっき銅パターン層３ならびにダミー導体めっきパターン層４ａにより、ダミー導体パターン９ａが形成されている。これらのうち、銅箔パターン層２ａおよびめっき銅パターン層３により、ダミー導体ベースパターン１０ａが形成されている。すなわち、ダミー導体めっきパターン層４ａは、銅箔パターン層２ａおよびめっき銅パターン層３を積層してなるダミー導体ベースパターン１０ａの上に形成されており、このダミー導体めっきパターン層４ａが形成されていることによって、ダミー導体パターン９ａ全体の厚さが、製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１における電解めっきが施される対象の導体パターン１２ａの厚さよりも厚くなっている。このようにダミー導体パターン９ａ全体の断面積が導体パターン１２ａの断面積よりも大きくなっているので、ダミー導体パターン９ａの電気抵抗は、導体パターン１２ａの電気抵抗よりもさらに低減化されている。
【００２３】
同様に、銅箔パターン層２ｂおよびダミー導体めっきパターン層４ｂにより、ダミー導体パターン９ｂが形成されている。ここでは、銅箔パターン層２ｂそれ自体が、ダミー導体ベースパターン１０ｂである。ダミー導体めっきパターン層４ｂが、ダミー導体ベースパターン１０ｂ（銅箔パターン層２ｂ）の上に形成されていることによって、ダミー導体パターン９ｂ全体の厚さが、製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１における電解めっきが施される対象の導体パターン１２ｂの厚さよりも厚くなっている。このようにダミー導体パターン９ｂ全体の断面積が導体パターン１２ｂの断面積よりも大きくなっているので、ダミー導体パターン９ｂの電気抵抗は、導体パターン１２ｂの電気抵抗よりもさらに低減化されている。
【００２４】
ここで、ダミー導体めっきパターン層４は、フレキシブルプリント配線板１１における導体パターン１２の表面に施される電解めっきの金属と同種の金属からなる層を予め形成してなるものとしてもよく、あるいは、銅箔層または銅めっき層を予め形成してなるものとしてもよい。
例えば、電解めっきによってフレキシブルプリント配線板１１におけるボンディングパッド８の表面に形成されるめっき層をＡｕめっきからなるものとする場合、一般にＡｕは貴金属なので、その材料コストが極めて高価なものとなるが、銅箔または銅めっきのようなＣｕ系材料ならば、Ａｕよりも安価で、めっき管理等も簡易に済ませることができ、かつ電気抵抗の点でもＡｕよりも低抵抗である。従って、そのようなさらなる有利な点を有している銅箔または銅めっきのようなＣｕ系材料を用いて、ダミー導体めっきパターン層４を形成することも有効である。
【００２５】
あるいは、銅箔または銅めっきからなるダミー導体めっきパターン層４を形成することで、ダミーテープ１１におけるダミー導体パターン９全体の必要十分な最低限の厚さ（断面積）を予め確保しておき、その後、そのダミーテープ１１を複数回再利用することにより、フレキシブルプリント配線板１１におけるボンディングパッド８の表面に形成されるめっき層と同じ金属からなるめっき層の付着によって、ダミー導体パターン９全体の厚さをさらに増すようにすることなども有効である。
【００２６】
ソルダーレジスト層６は、Ａｕ（金）／Ｎｉ（ニッケル）めっきが施される部位であるボンディングパッド８の部分等のみを露出させ、他の部分はほぼ全面を覆うように、絶縁性基板１の表裏にそれぞれ形成されている。
【００２７】
このような主要部の構造を備えたダミーテープ１３は、電解めっきが施される以前の、図３（ｃ）に示したような状態のフレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端と後端とにそれぞれ１つずつ、粘着テープ１６等によって物理的に接合され、ダミー導体パターン９がフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２に対して銅箔片１７を介して電気的に接続されて、図４に模式的に示したようにして電解めっき槽４０へと投入される。その電解めっき槽２０では、電解めっき法によるＡｕ／Ｎｉめっきが行われて、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２のうちのボンディングパッド８の部分などに、規定範囲内の厚さを有するＡｕ／Ｎｉめっき層が形成される。フレキシブルプリント配線板１１上に形成されるＡｕ／Ｎｉめっき層についての図示は省略するが、これは実質的に、厚さは異なるものの、例えば図１に示したダミー導体めっきパターン層４とほぼ同様の位置ごとに（各ボンディングパッド８の表面上に）形成されるものであることは言うまでもない。
【００２８】
フレキシブルプリント配線板１１の、導体パターン１２が形成されるまでの工程は、図２および図３に示したようなものである。
まず、図２（ａ）に示したように、ポリイミド樹脂フィルムのような柔軟性を有する絶縁性基板１の表裏にそれぞれ銅箔２０ａ、２０ｂを貼り合わせてなる、いわゆる２層ＣＣＬ材２１を用意する。
【００２９】
そして、図２（ｂ）に示したように、ＣＣＬ材２１の表裏両面にそれぞれ、例えば厚さ１５μｍ程度のドライフィルムレジスト２２を、例えばロールラミネータによりラミネートし、そのドライフィルムレジスト２２に露光装置およびフォトマスク等（図示省略）を用いて、所定のビアホール７の位置ごとにパターンを転写し、例えば炭酸ナトリウム等を用いて現像を行う。そして、例えば塩化第二鉄溶液をエッチャントとして用いたウェットエッチング法により、銅箔２０ａのうちのビアホール７の位置の部分を除去して、その部分の絶縁性基板１の表面を露出させる。
【００３０】
続いて、例えば炭酸ガスレーザを用いて、図２（ｃ）に示したように、ビアホール７を穿ち設ける。このとき、ビアホール７の壁面にスミア状に付着するポリイミド加工物等の残渣については、例えば過マンガン酸ナトリウム等により除去すればよい。
【００３１】
そして、図２（ｄ）に示したように、ＣＣＬ材２１の表裏のうちの銅箔２０ａが形成されている側の表面ほぼ全面に、例えば無電解銅めっき法によりめっき銅層２３を形成（堆積）することにより、そのめっき銅でビアホール７の空所を充填して、ビア５を形成する。
【００３２】
続いて、図３（ａ）に示したように、例えば上記の図２（ｂ）で説明した工程と同様に露光装置およびフォトマスク等を用いて、ドライフィルムレジストパターン２４ａ、２４ｂを形成する。
【００３３】
そして、そのドライフィルムレジストパターン２４ａ、２４ｂを用いて、エッチング法により、銅箔２０ａおよびめっき銅層２３、ならびに銅箔２０ｂをパターニングして、図３（ｂ）に示したように、銅箔パターン層２５ａおよびめっき銅パターン層２６ａを積層してなる導体パターン１２ａと、導体パターン１２ｂとを、それぞれ形成する。そして、使用済みのドライフィルムレジストパターン２４ａ、２４ｂを、例えば水酸化ナトリウム溶液を用いて剥離除去する。
【００３４】
その後、図３（ｃ）に示したように、例えばスクリーン印刷法によりフォトソルダーレジストを塗付した後、その露光・現像（パターニング）等を行い、さらにＵＶ露光によって硬化を行って、各ボンディングパッド８の部分ごとに開口（窓部）を設けてなるソルダーレジスト層６を形成する。
【００３５】
ここで、ダミーテープ１３のダミー導体ベースパターン１０を形成するまでの主要な製造工程は、上記のフレキシブルプリント配線板１１のそれとほぼ同様であることは勿論である。但し、より具体的には、上記の製造工程の説明における、銅箔パターン層２５ａの代りに銅箔パターン層２ａ、めっき銅パターン層２６ａの代りにめっき銅パターン層３、導体パターン１２ａの代りにダミー導体ベースパターン１０ａ、および導体パターン１２ｂの代りにダミー導体ベースパターン１０ｂ（２ｂ）、のように、それぞれ読み替えれば、上記のフレキシブルプリント配線板１１の製造工程と全く同様の製造工程によって、ダミーテープ１３におけるダミー導体ベースパターン１０までの構造を作製することができる。
【００３６】
上記のようなダミーテープ１３を用いて、図４に模式的に示したような電解めっき槽４０により、フレキシブルプリント配線板１１に対してＡｕ／Ｎｉ２層めっきのような電解めっきが施される。
すなわち、電解めっき槽４０の容器１４の内部には、アノード電極（陽極）４１ａ、４１ｂが収容されており、かつ電解めっき液４２が密閉状態で満たされている。この電解めっき槽４０の送入口４４付近と送出口４５付近とには、それぞれ給電ロール４３ａ、４３ｂが配置されており、そこを通過するフレキシブルプリント配線板１１の表裏に対して常に接触して、整流器等を用いてなる安定化電源４６から供給される電解めっき用の電流を、フレキシブルプリント配線板１１（およびその前後のダミーテープ１３）に供給することで、そのフレキシブルプリント配線板１１自体の電解めっきの対象となる部分をカソード電極（負極）にして、その部分に電解めっきを施すことができるようになっている。
【００３７】
フレキシブルプリント配線板１１をロール１５から一定の速度でインラインに繰り出して行き、まず最初にそのフレキシブルプリント配線板１１の先端に接合されたダミーテープ１３の先端を、送入口４４から電解めっき槽４０の中へと送り込み、その先端が送出口
４５から電解めっき槽４０の外へと出るまで、上記の繰り出しをさらに進めて行く。引き続いてさらに繰り出しを継続して行くと、フレキシブルプリント配線板１１が電解めっき槽４０内を貫通して定常的に通過する状態となり、その状態が継続されることで、そのフレキシブルプリント配線板１１の長手方向に、連続的に（インラインで）電解めっきが施されて行く。
【００３８】
この電解めっき槽４０にて上記のようにしてダミーテープ１３の先端が給電ローラ４３ａに接触すると共に送入口４４に送入され、送出口４５を通過し、給電ローラ４３ｂに接触して定常的な電解めっきがフレキシブルプリント配線板１１に対して開始される以前には、それ以降の定常的な電解めっきが行われる際のフレキシブルプリント配線板１１に対して供給される電流密度よりも高い電流密度でダミーテープ１３に対して電解めっきが行われることとなる。このため、ダミーテープ１３のダミー導体パターン９の表面には、フレキシブルプリント配線板１１に対して要求される規格値よりも著しく厚い電解めっき層が形成されることとなる。
【００３９】
しかし、ダミーテープ１３は製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１とは全く異なり、電解めっき工程の後には、その製品としての本体のフレキシブルプリント配線板１１から取り外されて再利用されることができるものであるから、厚い電解めっき層が形成されても、従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合のような不良品として廃棄しなければならなくなるといった不都合なことは全くなく、むしろ、このダミーテープ１３が再利用される際に、前回の電解めっきで厚く付着した電解めっき層からなるダミー導体めっきパターン層４の厚さの分だけダミー導体パターン９の断面積がさらに大きくなって、電流密度の分布の偏りをこのダミーテープ１３のダミー導体パターン９の表面へとさらに集中させやすくすることができるので、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２の表面に電解めっき層が厚く付着することを、さらに確実に回避することができるようになるという、有利な効果が得られるのである。このことは、フレキシブルプリント配線板１１の後端に接合されて用いられるダミーテープ１３についても同様であることは勿論である。
【００４０】
次に、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープの作用について説明する。
本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープとの比較のために、ここで一般的な電解めっき槽を用いた電解めっき法について要約して述べると、まず、電解めっきを行わないときには、製品となる本体であるフレキシブルプリント配線板１１の代りに、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）テープをセットして置くことで、電解めっき液４２に因るフレキシブルプリント配線板１１の劣化を防止するようにしている。
【００４１】
そして、例えばＡｕ／Ｎｉ２層めっきのような電解めっき作業を開始する際には、その時点までセットされていたＰＥＴテープのような絶縁性材料からなる条材に、フレキシブルプリント配線板１１の先端を、例えば粘着テープによって繋いで、インラインで電解めっき槽４０へと投入して行く。このようにして、電解めっき作業が開始される。ところが、図４に示したような一般的な電解めっき槽４０の構造上、フレキシブルプリント配線板１１の先端が電解めっき槽４０の送入口４４からその内部（の電解めっき液４２）に入ってから送出口４５より外へと出てくるまでの間、およびフレキシブルプリント配線板１１の後端が電解めっき槽４０の送入口４４を通過した後、その内部（の電解めっき液４２）を完全に通過して送出口４５から外へと完全に離脱するまでの間においては、フレキシブルプリント配線板１１の表面が電解めっき液４２と接している表面積は、フレキシブルプリント配線板１１が電解めっき槽４０内をその送入口４４から送出口４５まで定常的に通過中の状態と比べると、小さくなっている。しかし安定化電源４６から供給される電流は
変動させるわけにはいかず、一定に保たれているので、フレキシブルプリント配線板１１の表面における単位面積当たりに分布する電流密度は、フレキシブルプリント配線板１１が定常的に電解めっき槽４０を通過して行く状態のときよりも大きくなる。このため、フレキシブルプリント配線板１１の先端および後端における電解めっき層の厚さは、それ以外の部分の厚さよりも、許容誤差の範囲を逸脱するほどに顕著に厚いものとなっていた。
【００４２】
あるいは、フレキシブルプリント配線板１１と全く同じ仕様で作製された、従って本実施の形態に係るダミーテープ１３の場合のようなダミー導体パターン全体の断面積を増大させることができるようなダミー導体めっきパターン層４は備えていない、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターンの厚さと全く同じ厚さのダミー導体パターンを有する従来のダミーテープ（図示省略）を、フレキシブルプリント配線板１１の先端と後端とにそれぞれ物理的に接合および電気的に接続してから、電解めっき槽４０へと投入して電解めっきを施すようにしていたが、実際には、それでもなお、ダミーテープにおける電気抵抗が大きいことおよびダミーテープとフレキシブルプリント配線板１１との接続抵抗が大きいことなどに起因して、電流密度の分布の偏りを十分な効果が得られるほどにダミーテープの部分へと偏らせることはできなかった。このため、製品としての本体であるフレキシブルプリント配線板１１の先端や後端に電解めっきによって形成される電解めっき層の厚さが許容誤差範囲を逸脱するほどに厚くなる方向にばらつくことを解消することは、このような従来の技術では困難であった。
【００４３】
しかし、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープによれば、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５における先端および後端に、そのフレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターン９を備えたダミーテープ１３を、フレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２とダミー導体パターン９とが電気的に接続されるように接合してから、電解めっき槽４０へと投入するようにしたので、ダミー導体パターン９自体の電気抵抗、およびそのダミー導体パターン９とフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２との間での、例えば銅箔片１７などをジャンパ線のようにして用いて接続した際に生じる接続抵抗を、大幅に低減することが可能となる。これにより、電解めっきのために供給されるめっき用電流の電流分布の偏りを、ダミーテープ１３の方へと十分に有効に偏らせて、めっき厚が厚くなる部分をダミーテープ１３におけるダミー導体パターン９の部分に効果的に集中させ、それ以降の定常的な状態での電解めっきによるフレキシブルプリント配線板１１に対しての電解めっき層の形成については、電流分布の偏りなく定常的に均一な電解めっき層の形成を保つようにすることが可能となる。その結果、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板１１における導体パターン１２の所定の位置における表面（例えば本実施の形態ではボンディングパッド８の表面）に形成される電解めっき層の厚さを、定常的に、所定の規定値内に安定的に収めるようにすることが可能となる。延いては、従来の製造方法でフレキシブルプリント配線板１１に発生していた、ロールの先端付近や後端付近における電解めっき層が厚く形成された不良部分を廃棄する、といったハードウェア資源の無駄の抑止、およびそれによる製造コストのさらなる低減を、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープによれば、確実に達成することが可能となる。
【００４４】
また、例えば客先などから要求される電解めっき層の厚さの規格がさらに厳しくなったとしても、それに十分に対応して、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっき層の厚さを所定の規定値内に安定的に保つようにすることができる。
【００４５】
なお、電解めっき層の金属材料としては、上記のＡｕ単体めっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき以外にも種々の金属を用いることが可能であることは言うまでもない。
【実施例】
【００４６】
上記の実施の形態で説明したようなダミーテープ１３およびフレキシブルプリント配線板１１を作製し、電解めっき槽４０によって電解めっきを施す実験を行った。
図５は、本発明の実施例に係る、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さよりも厚いダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図、図６は、第１の比較例として、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さと同じ厚さのダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図、図７は、第２の比較例としてダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合したが電気的には接続しないようにした構成を模式的に示す図であり、図８は、図５に示した実施例の構成についての実験結果を示す図、図９は、図６に示した第１の比較例の構成についての実験結果を示す図、図１０は、図７に示した第２の比較例の構成についての実験結果を示す図である。
【００４７】
ＣＣＬ材２１として銅箔／ポリイミド樹脂フィルム／銅箔の厚さが１２μｍ／２５μｍ／１２μｍのものを用いて、長さ１０ｍのフレキシブルプリント配線板１１を３本作製した。そしてそれと同じ仕様の長さ３ｍのダミーテープ１３を６本作製した。
そして、実施例として電解めっき槽４０を用いた１０回の電解めっきによってダミー導体めっきパターン層４を形成してなるダミーテープ１３ａ、１３ｂを２本作製し、それらを、図５に示したように、上記のうちの１本のフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端にそれぞれ、粘着テープ１６によって物理的に接合すると共に銅箔片１７によって電気的に接続した。
【００４８】
また、第１の比較例として、図６に示したように、ダミー導体めっきパターン層４が形成されておらずフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２と同じ厚さに形成されたダミー導体ベースパターン１０を有する従来のダミーテープ１３ｃ、１３ｄを２本作製し、それらを、上記のうちの１本のフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端にそれぞれ、粘着テープ１６によって物理的に接合すると共に銅箔片１７によって電気的に接続した。この構成での、フレキシブルプリント配線板１１とダミーテープ１３ｃとの接続抵抗を含めた抵抗値は０．０７０Ω、フレキシブルプリント配線板１１とダミーテープ１３ｄとの接続抵抗を含めた抵抗値は０．０４９Ωとなった。
【００４９】
また、第２の比較例として、図７に示したように、ダミー導体めっきパターン層４が形成されておらずフレキシブルプリント配線板１１の導体パターン１２と同じ厚さに形成されたダミー導体ベースパターン１０を有する従来のダミーテープ１３ｃ、１３ｄを２本作製し、それらを、上記のうちの１本のフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端にそれぞれ、粘着テープ１６によって物理的に接合し、かつ電気的には接続しないようにした。具体的には、粘着テープ１６によって物理的に接合したが、銅箔片１７は用いないで、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄとフレキシブルプリント配線板１１との間にＰＥＴからなる絶縁材１８を介挿することにより、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄとフレキシブルプリント配線板１１とを電気的に絶縁させた。これは換言すれば、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄとフレキシブルプリント配線板１１との接続抵抗を最も極端に大きくした（無限大にした）ことと等価である。
【００５０】
電解めっき層の厚さの規格は、狙い値を０．４μｍとし、許容誤差範囲を＋０．１５μｍ／−０．１μｍと設定した。この設定に従って、安定化電源４６を用いて供給する電流値を１．７Ａとし、ロール１５からのフレキシブルプリント配線板１１の搬送速度（いわゆる繰り出し速度）を０．６ｍ／ｍｉｎに調節して、Ａｕ／Ｎｉ２層めっきを行った。こ
のときの電解めっき槽４０自体の設定やプロセス条件等については、一般的なものを用いた。
そして、図５、図６、図７に示した各サンプルに対して電解めっきを行った後、蛍光Ｘ線膜厚測定器（図示省略）を用いて、各サンプルのフレキシブルプリント配線板１１の長手方向での電解めっき層の厚さを測定した。
【００５１】
その結果、本発明の実施例に係るサンプル（図５の構成）の場合には、電解めっき層の厚さは、図８に示したように、製品としての本体であるフレキシブルプリント配線板１１の先端から後端まで、ほぼ上記の規格を満たす均一なものとなっていることが確認できた。
【００５２】
また、それと比較して、導体パターン１２と同じ厚さのダミー導体ベースパターン１０を有するダミーテープ１３ｃ、１３ｄを電気的に接続してなる第１の比較例に係るサンプル（図６の構成）の場合には、電解めっき層の厚さは、図９に示したように、特にフレキシブルプリント配線板１１の先端付近（０〜０．５ｍの区間の部分）で明らかに上記の規格を逸脱するほど厚くなる方向に厚さのばらつきが生じていることが確認された。これは、この第１の比較例に係るサンプルが、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄにおけるダミー導体ベースパターン１０の接続抵抗を含めた電気抵抗が、本発明の実施例に係るダミーテープ１３ａ、１３ｂの電気抵抗よりも大きいことに因るものと解せられる。
【００５３】
また、第２の比較例に係るサンプル（図６の構成）の場合には、電解めっき層の厚さは、図１０に示したように、特にフレキシブルプリント配線板１１の先端付近（０〜０．５ｍの区間の部分）で、第１の比較例の場合よりもさらに顕著に上記の規格を逸脱するほど厚くなる方向に、厚さのばらつきが生じていることが確認された。これは、この第２の比較例に係るサンプルが、本発明の実施例に係るサンプルや第１の比較例に係るサンプルとは異なり、ダミーテープ１３ｃ、１３ｄがフレキシブルプリント配線板１１の先端および後端に接合されていても、電気的には全く接続されていないので、実質的には電流分布がダミーテープ１３ｃ、１３ｄには全くないことと等価な状態となっている。このため、電解めっき層の付着という現象に関しては、そのダミーテープ１３ｃ、１３ｄは存在していないものとほぼ同様の状態となり、実質的にフレキシブルプリント配線板１１の先端付近や後端付近に供給される電流の電流密度が著しく高密度に偏って分布したことに因るものと解せられる。
【００５４】
このように、本発明の実施例に係るダミーテープ１３ａ、１３ｂによれば、ダミー導体パターン９自体の電気抵抗およびそれとフレキシブルプリント配線板１１との間での接続抵抗を低減して、電解めっきのために供給されるめっき用電流の電流分布の偏りをダミーテープ１３へと有効に偏らせるようにすることが可能となり、電解めっき層の厚さが厚くなる部分をダミーテープ１３におけるダミー導体パターン１０の部分に集中させるようにして、製品となる本体のフレキシブルプリント配線板１１における電解めっき層の厚さを所定の規定値内に安定的に収めるようにすることができることが確認された。
【００５５】
なお、上記実施例では、電解めっきを１０回繰り返し施すことでダミー導体めっきパターン層４を形成するようにしたが、その工程に要する材料コスト、およびダミー導体めっきパターン層４自体を構成する金属材料の電気抵抗（抵抗率）を考慮すると、一般に銅系材料は金よりも安価であり、かつその金属材料としての抵抗率は、金が２．５μΩ・ｃｍであるのに対して銅が１．６９μΩ・ｃｍであるから、電解めっき槽４０に初回投入される以前に、予め所定の厚さの銅めっき層をおよびめっき銅パターン層３の表面上に形成しておくようにしてもよい。
また、上記の実施の形態および実施例では、フレキシブルプリント配線板としてＴＡＢテープを用いる場合について説明したが、この他にも、例えば携帯電話用や薄型ノートパ
ソコン用などのような比較的大判サイズの各種のフレキシブルプリント配線板などについても、本発明に係る製造方法およびダミーテープは適用可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態に係るダミーテープの主要部の構造を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るダミーテープ、およびそれが接合されるフレキシブルプリント配線板における、ビア形成までの主要な製造工程の流れを示す図である。
【図３】図２に引き続いて、本発明の実施の形態に係るダミーテープ、およびそれが接合されるフレキシブルプリント配線板における、ソルダーレジスト層の形成までの主要な製造工程の流れを示す図である。
【図４】電解めっき槽の構造およびその槽内におけるめっきプロセスを模式的に示す図である。
【図５】本発明の実施例に係る、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さよりも厚いダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図である。
【図６】第１の比較例に係るサンプルとして、フレキシブルプリント配線板の導体パターンの厚さと同じ厚さのダミー導体パターンを備えたダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合すると共に両者を電気的に接続してなる構成を模式的に示す図である。
【図７】第２の比較例に係るサンプルとして、ダミーテープをフレキシブルプリント配線板の先端および後端に物理的に接合したが電気的には接続しないようにした構成を模式的に示す図である。
【図８】図５に示した実施例に係るサンプルについての実験結果を示す図である。
【図９】図６に示した第１の比較例に係るサンプルについての実験結果を示す図である。
【図１０】図７に示した第２の比較例に係るサンプルについての実験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 絶縁性基板
２ 銅箔パターン層
３ めっき銅パターン層
４ ダミー導体めっきパターン層
５ ビア
６ ソルダーレジスト層
７ ビアホール
８ ボンディングパッド
９ ダミー導体パターン
１０ ダミー導体ベースパターン
１１ フレキシブルプリント配線板
１２ 導体パターン
１３ ダミーテープ
１５ ロール
１６ 粘着テープ
１７ 銅箔片
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきが施される工程を含んだフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールにおける先端および後端に、当該フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するように前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターンを備えたダミーテープを、前記導体パターンと前記ダミー導体パターンとが電気的に接続されるように、それぞれ接合して、前記先端に接合されたダミーテープが最初に前記電解めっき槽へと投入され、引き続いて前記フレキシブルプリント配線板が連続して投入され、その後、前記後端に接合されたダミーテープが最後に前記電解めっき槽から離脱するように、前記電解めっきを施す工程を含む
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を前記電解めっき槽に投入される以前に予め形成することで、当該銅箔層または銅めっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前記導体パターンの厚さよりも厚くする
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を形成することで、当該金属層またはめっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前記導体パターンの厚さよりも厚くする
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記電解めっき槽に投入された経歴を有するダミーテープを再利用することで、当該ダミーテープにおけるダミー導体パターンをさらに厚くして行くようにする
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきが施される工程を含んだフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープであって、
前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールの先端および後端にそれぞれ接合されて前記導体パターンと電気的に接続されるダミー導体パターンを有しており、かつ当該ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープ。
【請求項６】
請求項５記載のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて
、
前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を予め形成してなるものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープ。
【請求項７】
請求項５または６記載のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて、
前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を予め形成してなるものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープ。
【請求項１】
巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきが施される工程を含んだフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールにおける先端および後端に、当該フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するように前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成してなるダミー導体パターンを備えたダミーテープを、前記導体パターンと前記ダミー導体パターンとが電気的に接続されるように、それぞれ接合して、前記先端に接合されたダミーテープが最初に前記電解めっき槽へと投入され、引き続いて前記フレキシブルプリント配線板が連続して投入され、その後、前記後端に接合されたダミーテープが最後に前記電解めっき槽から離脱するように、前記電解めっきを施す工程を含む
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を前記電解めっき槽に投入される以前に予め形成することで、当該銅箔層または銅めっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前記導体パターンの厚さよりも厚くする
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を形成することで、当該金属層またはめっき層と前記ダミー導体金属ベースパターンとで前記ダミー導体パターンを形成して、当該ダミー導体パターンの厚さを前記導体パターンの厚さよりも厚くする
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記電解めっき槽に投入された経歴を有するダミーテープを再利用することで、当該ダミーテープにおけるダミー導体パターンをさらに厚くして行くようにする
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
巻回可能な柔軟性を有する絶縁性基板上に導体パターンが形成され、ロール状に巻回したものから繰り出されて、電解めっき槽内へとインラインで投入されて行くことで、前記導体パターンの表面に電解めっきが施される工程を含んだフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープであって、
前記フレキシブルプリント配線板を巻回してなるロールの先端および後端にそれぞれ接合されて前記導体パターンと電気的に接続されるダミー導体パターンを有しており、かつ当該ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板における前記電解めっきの対象となる導体パターンの導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、前記導体パターンの厚さよりも予め厚く形成されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープ。
【請求項６】
請求項５記載のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて
、
前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、前記導体パターンの表面に施されるめっきと同種の金属層またはめっき層を予め形成してなるものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープ。
【請求項７】
請求項５または６記載のフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープにおいて、
前記ダミーテープにおける前記ダミー導体パターンが、前記フレキシブルプリント配線板の導体パターンと同種の導体金属からなるダミー導体金属ベースパターンの表面上に、銅箔層または銅めっき層を予め形成してなるものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造に用いられるダミーテープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−５２１２８（Ｐ２００９−５２１２８Ａ）
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２２２８６８（Ｐ２００７−２２２８６８）
【出願日】平成１９年８月２９日（２００７．８．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月２９日（２００７．８．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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