フレキシブル基板の搬送装置及び半導体装置の製造方法
【課題】スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、スプロケットホールを有するフレキシブル基板１を搬送する装置であり、スプロケットピン３ａを有するスプロケットガイド３と、円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチ（Ｎ：２以上の整数）で配置された切欠き６ａを有するガイド板６と、スプロケットガイド３及びガイド板６を同じ回転速度で回転させる回転機構と、切欠き６ａに対向するように配置され、ガイド板６を回転機構によって回転させた際に切欠きが通過した数を検出する検出部７と、検出部によって検出した切欠きの通過した数に基づいて回転機構を制御することにより、スプロケットガイド及びガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を具備する。
【解決手段】搬送装置は、スプロケットホールを有するフレキシブル基板１を搬送する装置であり、スプロケットピン３ａを有するスプロケットガイド３と、円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチ（Ｎ：２以上の整数）で配置された切欠き６ａを有するガイド板６と、スプロケットガイド３及びガイド板６を同じ回転速度で回転させる回転機構と、切欠き６ａに対向するように配置され、ガイド板６を回転機構によって回転させた際に切欠きが通過した数を検出する検出部７と、検出部によって検出した切欠きの通過した数に基づいて回転機構を制御することにより、スプロケットガイド及びガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置及びその搬送装置を用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＣＰ(Tape Career Package)又はＣＯＦ(Chip On Film)のような半導体装置は、次の工程を経て製造される。
フレキシブル基板上にインナーリードを形成したフレキシブルテープを用意する。このフレキシブル基板には、その長手方向に沿って所定のピッチでプロケットホールが形成されている。このスプロケットホールは、位置特定のための位置情報用穴であり、位置を特定しながらスプロケットガイドによってフレキシブル基板を搬送するためのものである。また、表面にバンプを有する半導体チップを複数用意する。
【０００３】
次いで、インナーリードと半導体チップのバンプとをボンディングツールによって加圧しながら加熱して接合するボンディング工程を行う。次いで、半導体チップの能動面側及びインナーリードの先端側を樹脂により封止する樹脂封止工程を行う。このような工程を繰り返した後、複数の半導体チップが実装されたフレキシブルテープは巻取りリールに巻き取られる。
【０００４】
上記ボンディング工程を行うボンディング機構や樹脂封止工程を行う樹脂封止機構にフレキシブル基板を搬送する必要があり、その際に、スプロケットホールを利用して１〜ｎピッチ（ｎ：２以上の整数）ずつスプロケットガイドによって搬送を行っていた（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１２４５４３号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようにスプロケットガイドによってフレキシブル基板をスプロケットホールの１〜ｎピッチずつ搬送すると、スプロケットホール間隔（ピッチ）にフレキシブル基板の搬送が制約される。この制約のため、半導体チップの大きさによってはフレキシブル基板上に配置する半導体チップの間隔を狭くすることができず、半導体チップの間隔を必要以上に広くしなければならなくなる。その結果、フレキシブル基板に無駄な領域が発生することがある。
【０００７】
具体的に説明すると、例えば、スプロケットホール１３の間隔にフレキシブル基板１の搬送が制約されないとした場合、図６（Ｂ）に示すように狭い間隔で製品領域１４をフレキシブル基板１に配置できる。これに対し、スプロケットホール１３の間隔にフレキシブル基板１の搬送が制約されるとした場合、図６（Ａ）に示すように、図６（Ｂ）の間隔に比べて広い間隔でしか製品領域１４をフレキシブル基板１に配置することができなくなる。このように、図６（Ｂ）に示す製品領域１４の間隔に比べて図６（Ａ）に示す製品領域１４の間隔が広くなると、結果的に１個の製品領域１４を配置するのに必要なフレキシブル基板１の長さが長くなり、フレキシブル基板１に多くの製品領域１４を配置することができなくなる。なお、製品領域１４は、その一部に半導体チップが搭載される領域である。
【０００８】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、
を具備し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送することを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１０】
上記フレキシブル基板の搬送装置によれば、フレキシブル基板をスプロケットホールの１／Ｎピッチ単位で搬送することができる。
【００１１】
本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１２】
本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とする。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【００１３】
上記フレキシブル基板の搬送装置によれば、フレキシブル基板をスプロケットホールの１／Ｎピッチ単位で搬送することができる。
【００１４】
また、本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置において、前記搬送機構は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
前記スプロケットガイドを回転させる回転機構と、
を有し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送するものであることも可能である。
【００１５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を有し、
前記工程は、前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送する工程であることを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１７】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とする。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるフレキシブル基板の搬送装置を示す模式図である。図２（Ａ）は、図１に示すガイド板６の平面図である。
【００１９】
図１に示すフレキシブル基板の搬送装置は、駆動源であるモータ１０を有しており、このモータ１０の回転軸１０ａは第１のローラ１２に連結されている。これにより、モータ１０によって回転される回転軸１０ａの回転力が第１のローラ１２に伝えられ、第１のローラ１２を回転させることができる。第１のローラ１２の回転力はベルト９を通して第２のローラ１１に伝えられる。
【００２０】
第２のローラ１１は回転軸８の一方端に連結されており、回転軸８の他方端はガイド板６に連結されている。また、ガイド板６は回転軸５の一方端に連結されており、回転軸５の他方端は第１のスプロケットガイド３に連結されている。また、第１のスプロケットガイド３は回転軸４の一方端に連結されており、回転軸４の他方端は第２のスプロケットガイド２に連結されている。これにより、第２のローラ１１の回転力が回転軸８、ガイド板６、回転軸５、第１及び第２のスプロケットガイド３，２及び回転軸４に伝えられ、ガイド板６、第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させることができる。つまり、ガイド板６、第１及び第２のスプロケットガイド３，２は同じ回転速度で回転される。なお、回転軸４と回転軸５と回転軸８は、一体的に形成された回転軸であっても良い。
【００２１】
第１及び第２のスプロケットガイド３，２それぞれにはスプロケットピン３ａ，２ａが設けられており、スプロケットピン３ａ，２ａは円周上に一定ピッチで配置されている。フレキシブル基板１にはスプロケットホールが長手方向に沿って一定ピッチで配置されており、スプロケットホールのピッチはスプロケットピンのピッチと同じである。スプロケットピン３ａ，２ａはフレキシブル基板１のスプロケットホールに挿入されるものである。従って、スプロケットピン３ａ，２ａにスプロケットホールが挿入されながら第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させることにより、フレキシブル基板１を搬送することができる。フレキシブル基板１の搬送方向は、図１の紙面に対して垂直方向である。
【００２２】
前記ガイド板６は、図２（Ａ）に示すように平面形状が円形であり、その外周には切欠き６ａが前記一定ピッチの１／２ピッチ（即ちスプロケットピン３ａ，２ａの１／２ピッチ）で配置されている。なお、図２（Ｂ）は、前記スプロケットピン３ａ，２ａと同じピッチで切欠き６ａが形成されたガイド板６０を比較のために示した図である。
【００２３】
また、搬送装置は検出部７を有しており、この検出部７は図１に示すようにガイド板６の下方に配置されている。検出部７は、回転するガイド板６の切欠き６ａが通過した数を検出するものである。検出部７は、図示せぬレーザ照射機構とレーザ検出機構とを有し、レーザ照射機構とレーザ検出機構との間にガイド板６の下方が位置するようになっている。レーザ照射機構によって照射されたレーザがガイド板６で遮られる場合は、その照射されたレーザがレーザ検出機構によって検出されることがない。しかし、レーザ照射機構によって照射されたレーザがガイド板の切欠き６ａを通過する場合は、その通過したレーザがレーザ検出機構によって検出される。このような機構により、ガイド板６が回転した際に検出部７で切欠き６ａの数が検出され、その数をカウントすることによってガイド板６の回転量を検出することができる。
【００２４】
上記フレキシブル基板の搬送装置は、以下のような搬送方法によってフレキシブル基板が搬送される。
【００２５】
図１に示す検出部７によってガイド板６の切欠き６ａの数を検出しながら、モータ１０によって回転させる回転軸１０ａの回転量を制御部（図示せず）によって制御する。つまり、検出部７によって検出した切欠き６ａが通過した数に基づいてモータ１０によって回転させる回転軸１０ａの回転量を制御部によって制御する。これにより、フレキシブル基板１を搬送する最小距離をスプロケットホールの１／２ピッチとすることができ、スプロケットホールの１／２ピッチ単位でフレキシブル基板１を搬送することが可能となる。
【００２６】
ＴＣＰ又はＣＯＦのようなフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置は、上述したフレキシブル基板の搬送装置を用いた工程を経て製造される。この工程は、例えば、フレキシブル基板１のインナーリードと半導体チップのバンプとをボンディングツールによって加圧しながら加熱して接合するボンディング工程、半導体チップの能動面側及びインナーリードの先端側を樹脂により封止する樹脂封止工程などである。
【００２７】
上記ボンディング工程を行うボンディング機構や上記樹脂封止工程を行う樹脂封止機構にフレキシブル基板を搬送する際に、図１に示す搬送装置が用いられ、この搬送装置はフレキシブル基板１をスプロケットホール１３の１／２ピッチ単位で搬送することができる。このため、スプロケットホールの１ピッチ単位でフレキシブル基板を搬送する従来技術に比べて狭い間隔で製品領域１４をフレキシブル基板１に配置しても、精度良く位置決めしながらフレキシブル基板１を搬送することが可能となる（図６（Ａ），（Ｂ）参照）。なお、製品領域１４は、その一部に半導体チップが搭載される領域である。
【００２８】
詳細には、スプロケットホールの１ピッチ単位でフレキシブル基板を搬送する従来技術では、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１ピッチの整数倍の製品でなければ精度良く位置決めしながら搬送できないのに対し、スプロケットホールの１／２ピッチ単位でフレキシブル基板を搬送できる本実施の形態では、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１／２ピッチの整数倍の製品を精度良く位置決めしながら搬送することが可能となる。その結果、半導体装置の設計自由度が増加し、フレキシブル基板１の無駄な領域が少なくなり、フレキシブル基板１に多くの製品領域１４を配置することができ、フレキシブル基板１のコストを低減することができる。
【００２９】
なお、上記実施の形態１では、ガイド板の外周の円周上に切欠き６ａをスプロケットピン３ａ，２ａの１／２ピッチで配置しているが、ガイド板の外周の円周上に切欠きをスプロケットピンの１／Ｎピッチ（Ｎ：３以上の整数）で配置することも可能である。これにより、フレキシブル基板１をスプロケットホール１３の１／Ｎピッチ単位で搬送することができ、その結果、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１／Ｎピッチの整数倍の製品を精度良く位置決めしながら搬送することが可能となる。
【００３０】
また、上記実施の形態１では、図１に示すように、モータ１０、第１及び第２のローラ１２，１１によって回転軸４，５，８を回転させることにより第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させてフレキシブル基板１を搬送しているが、第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させてフレキシブル基板１を搬送する搬送機構に限定されるものではなく、例えば、図３に示すように、モータなどの駆動源（図示せず）によってローラ２１などを回転させることによりフレキシブル基板１を搬送する搬送機構を別に設けても良く、この場合は第１及び第２のスプロケットガイド３，２をモータなどの駆動源によって回転させる必要はない。
【００３１】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２によるフレキシブル基板の搬送方法を説明するためのものであり、フレキシブル基板の一部（片側部分）を示す平面図である。本実施の形態は、パーフォレーション認識による搬送方法である。
【００３２】
本実施の形態では、図１に示す搬送装置からガイド板６及び検出部７を除き、且つフレキシブル基板のスプロケットホールを検出する検出部を加えたようなフレキシブル基板の搬送装置を用いることが可能である。
【００３３】
詳細には、本実施の形態による搬送装置は、回転駆動源であるモータと、このモータの回転力を第１及び第２のプロケットガイドに伝える回転力伝達機構とを有している。第１及び第２のスプロケットガイドそれぞれには円周上に一定ピッチで配置されたスプロケットピンが設けられている。また、図４に示すフレキシブル基板１にはスプロケットホール１３が長手方向に沿って一定ピッチで配置されており、スプロケットホール１３のピッチはスプロケットピンのピッチと同じである。
【００３４】
この搬送装置は、回転駆動源から発生させた回転力を回転力伝達機構によって第１及び第２のスプロケットガイドに伝達し、スプロケットピンにスプロケットホール１３が挿入されながら第１及び第２のスプロケットガイドを回転させることによりフレキシブル基板１を搬送するものである。
【００３５】
また、前記搬送装置は、フレキシブル基板１のスプロケットホール１３に対向するように配置された検出部（図示せず）を有している。この検出部は、フレキシブル基板１が搬送された際にスプロケットホールが通過した数を検出する検出機構であり、その検出方法は、図１に示す検出部７と同様の方法を用いる。検出機構の詳細は次のとおりである。
【００３６】
検出機構は、レーザ照射機構とレーザ検出機構とを有し、レーザ照射機構とレーザ検出機構との間にフレキシブル基板１の端部が位置するようになっている。レーザ照射機構によって照射されたレーザがフレキシブル基板１で遮られる場合は、その照射されたレーザがレーザ検出機構によって検出されることがない。しかし、レーザ照射機構によって照射されたレーザがフレキシブル基板１のスプロケットホール１３を通過する場合は、その通過したレーザがレーザ検出機構によって検出される。このような機構により、フレキシブル基板１が搬送された際に検出部でスプロケットホール１３の数が検出され、その数をカウントすることによってスプロケットホール１３のピッチ単位のフレキシブル基板１の搬送量を検出することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、上述したような検出機構を用いているが、スプロケットホール１３の数を検出できれば他の検出機構を用いることも可能である。
【００３８】
また、前記搬送装置は制御部（図示せず）を有している。この制御部は、前記回転駆動源により発生させた回転力が前記回転力伝達機構によって第１及び第２のスプロケットガイドに伝達されてフレキシブル基板１を搬送した際、前記回転駆動源から発生させた回転力を検出することによりフレキシブル基板１の搬送量を検出でき、また、この逆に前記回転駆動源から発生させる回転力を制御することによりフレキシブル基板１の搬送量を精度良く制御できるものである。
【００３９】
次に、上記搬送装置によってフレキシブル基板１をスプロケットホールの１／Ｎピッチ単位で搬送する方法について説明する。この搬送方法は、フレキシブル基板１が搬送された際のスプロケットホール（パーフォレーション穴）１３が前記検出部を通過した数を前記検出機構によって検出しながら搬送する方法である。１／Ｎピッチ単位でのフレキシブル基板の搬送は前記制御部によって制御される。
【００４０】
まず、１／Ｎピッチ単位でフレキシブル基板を搬送する際に用いる各変数（図４に示す変数を含む）について以下のように定義する。ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとする。
Ｐ ： パーフォレーション間距離（図４に示すスプロケットホールのピッチであり、本実施の形態では４．７５ｍｍとする）
ａ ： 初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離（図４に示す）
Ｎ ： ２以上の整数（１Ｐ間のＮ等分、即ち、スプロケットホールの１ピッチのＮ等分）
ｎ ： １以上の整数
Ａ ： ｎ／Ｎの整数部（例えば、ｎ＝５、Ｎ＝２の場合、Ａ＝２）
ｂ ： １以上の整数（ｂ回目の搬送を意味する）
【００４１】
また、本搬送方法は、下記式（１）が成立することが前提条件となる。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【００４２】
ｂ回目の搬送時は、搬送されているフレキシブル基板１のスプロケットホール１３の数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけフレキシブル基板を搬送する。
【００４３】
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、Ｎ＝ｂの時はｂ＝０とする。ｂは搬送回数であり順次増加する。Ｎ＝ｂを過ぎた後はｂ＝１に戻り、その後は順次増加し、このループを繰り返す。
【００４４】
以下、具体例を二つ示す。
〈具体例１〉
Ｎ＝２、ｎ＝５、Ａ＝２の場合、即ち、ｎ／Ｎが２．５の場合は、搬送されているフレキシブル基板１のスプロケットホール１３の数を前記検出部によって２個検出した後、表１に示す搬送量Ｂだけフレキシブル基板を搬送する。なお、５回目以後の搬送量Ｂは、１〜４回目の搬送量Ｂの繰り返しである。
【００４５】
【表１】
【００４６】
〈具体例２〉
Ｎ＝３、ｎ＝７、Ａ＝２の場合、即ち、ｎ／Ｎが２．３の場合は、搬送されているフレキシブル基板１のスプロケットホール１３の数を前記検出部によって２個検出した後、表２に示す搬送量Ｂだけフレキシブル基板を搬送する。なお、７回目以後の搬送量Ｂは、１〜６回目の搬送量Ｂの繰り返しである。
【００４７】
【表２】
【００４８】
上記実施の形態２によれば、フレキシブル基板１を搬送する最小距離をスプロケットホールの１／Ｎピッチとすることができ、スプロケットホールの１／Ｎピッチ単位でフレキシブル基板１を搬送することが可能となる。これにより、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１／Ｎピッチの整数倍の製品を精度良く位置決めしながら搬送することが可能となる。その結果、半導体装置の設計自由度が増加し、フレキシブル基板１の無駄な領域が少なくなり、フレキシブル基板１に多くの製品領域を配置することができ、フレキシブル基板１のコストを低減することができる。
【００４９】
なお、上記実施の形態２では、モータ、第１及び第２のローラによって回転軸を回転させることにより第１及び第２のスプロケットガイドを回転させてフレキシブル基板１を搬送する搬送機構を用いているが、このような搬送機構に限定されるものではなく、フレキシブル基板を搬送できれば他の搬送機構を用いることも可能であり、例えば、図５に示すように、スプロケットガイドを用いずに、モータなどの駆動源（図示せず）によってローラ２１などを回転させることによりフレキシブル基板１を搬送する搬送機構を用いることも可能である。
【００５０】
また、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態１では、検出部７をガイド板６の下方に配置しているが、検出部７の位置はガイド板の下方に限定されるものではなく、検出部７をガイド板６の下方以外、例えばガイド板６の外周の一部に検出部７を配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施の形態１によるフレキシブル基板の搬送装置を示す模式図。
【図２】（Ａ）は図１に示すガイド板の平面図、（Ｂ）はスプロケットピンと同じピッチで切欠きが形成されたガイド板を比較のために示した図。
【図３】実施の形態１の変形例を示す図。
【図４】実施の形態２によるフレキシブル基板の搬送方法を説明するための図。
【図５】実施の形態２の変形例を示す図。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は、従来技術と比較した本発明の効果を示す図。
【符号の説明】
【００５２】
１…フレキシブル基板、２…第２のスプロケットガイド、２ａ，３ａ…スプロケットピン、３…第１のスプロケットガイド、４，５，８，１０ａ…回転軸、６，６０…ガイド板、６ａ…切欠き、７…検出部、９…ベルト、１０…モータ、１１…第２のローラ、１２…第１のローラ、１３…スプロケットホール、１４…製品領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置及びその搬送装置を用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＣＰ(Tape Career Package)又はＣＯＦ(Chip On Film)のような半導体装置は、次の工程を経て製造される。
フレキシブル基板上にインナーリードを形成したフレキシブルテープを用意する。このフレキシブル基板には、その長手方向に沿って所定のピッチでプロケットホールが形成されている。このスプロケットホールは、位置特定のための位置情報用穴であり、位置を特定しながらスプロケットガイドによってフレキシブル基板を搬送するためのものである。また、表面にバンプを有する半導体チップを複数用意する。
【０００３】
次いで、インナーリードと半導体チップのバンプとをボンディングツールによって加圧しながら加熱して接合するボンディング工程を行う。次いで、半導体チップの能動面側及びインナーリードの先端側を樹脂により封止する樹脂封止工程を行う。このような工程を繰り返した後、複数の半導体チップが実装されたフレキシブルテープは巻取りリールに巻き取られる。
【０００４】
上記ボンディング工程を行うボンディング機構や樹脂封止工程を行う樹脂封止機構にフレキシブル基板を搬送する必要があり、その際に、スプロケットホールを利用して１〜ｎピッチ（ｎ：２以上の整数）ずつスプロケットガイドによって搬送を行っていた（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１２４５４３号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようにスプロケットガイドによってフレキシブル基板をスプロケットホールの１〜ｎピッチずつ搬送すると、スプロケットホール間隔（ピッチ）にフレキシブル基板の搬送が制約される。この制約のため、半導体チップの大きさによってはフレキシブル基板上に配置する半導体チップの間隔を狭くすることができず、半導体チップの間隔を必要以上に広くしなければならなくなる。その結果、フレキシブル基板に無駄な領域が発生することがある。
【０００７】
具体的に説明すると、例えば、スプロケットホール１３の間隔にフレキシブル基板１の搬送が制約されないとした場合、図６（Ｂ）に示すように狭い間隔で製品領域１４をフレキシブル基板１に配置できる。これに対し、スプロケットホール１３の間隔にフレキシブル基板１の搬送が制約されるとした場合、図６（Ａ）に示すように、図６（Ｂ）の間隔に比べて広い間隔でしか製品領域１４をフレキシブル基板１に配置することができなくなる。このように、図６（Ｂ）に示す製品領域１４の間隔に比べて図６（Ａ）に示す製品領域１４の間隔が広くなると、結果的に１個の製品領域１４を配置するのに必要なフレキシブル基板１の長さが長くなり、フレキシブル基板１に多くの製品領域１４を配置することができなくなる。なお、製品領域１４は、その一部に半導体チップが搭載される領域である。
【０００８】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、
を具備し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送することを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１０】
上記フレキシブル基板の搬送装置によれば、フレキシブル基板をスプロケットホールの１／Ｎピッチ単位で搬送することができる。
【００１１】
本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１２】
本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とする。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【００１３】
上記フレキシブル基板の搬送装置によれば、フレキシブル基板をスプロケットホールの１／Ｎピッチ単位で搬送することができる。
【００１４】
また、本発明に係るフレキシブル基板の搬送装置において、前記搬送機構は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
前記スプロケットガイドを回転させる回転機構と、
を有し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送するものであることも可能である。
【００１５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を有し、
前記工程は、前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送する工程であることを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とする。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【００１７】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とする。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるフレキシブル基板の搬送装置を示す模式図である。図２（Ａ）は、図１に示すガイド板６の平面図である。
【００１９】
図１に示すフレキシブル基板の搬送装置は、駆動源であるモータ１０を有しており、このモータ１０の回転軸１０ａは第１のローラ１２に連結されている。これにより、モータ１０によって回転される回転軸１０ａの回転力が第１のローラ１２に伝えられ、第１のローラ１２を回転させることができる。第１のローラ１２の回転力はベルト９を通して第２のローラ１１に伝えられる。
【００２０】
第２のローラ１１は回転軸８の一方端に連結されており、回転軸８の他方端はガイド板６に連結されている。また、ガイド板６は回転軸５の一方端に連結されており、回転軸５の他方端は第１のスプロケットガイド３に連結されている。また、第１のスプロケットガイド３は回転軸４の一方端に連結されており、回転軸４の他方端は第２のスプロケットガイド２に連結されている。これにより、第２のローラ１１の回転力が回転軸８、ガイド板６、回転軸５、第１及び第２のスプロケットガイド３，２及び回転軸４に伝えられ、ガイド板６、第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させることができる。つまり、ガイド板６、第１及び第２のスプロケットガイド３，２は同じ回転速度で回転される。なお、回転軸４と回転軸５と回転軸８は、一体的に形成された回転軸であっても良い。
【００２１】
第１及び第２のスプロケットガイド３，２それぞれにはスプロケットピン３ａ，２ａが設けられており、スプロケットピン３ａ，２ａは円周上に一定ピッチで配置されている。フレキシブル基板１にはスプロケットホールが長手方向に沿って一定ピッチで配置されており、スプロケットホールのピッチはスプロケットピンのピッチと同じである。スプロケットピン３ａ，２ａはフレキシブル基板１のスプロケットホールに挿入されるものである。従って、スプロケットピン３ａ，２ａにスプロケットホールが挿入されながら第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させることにより、フレキシブル基板１を搬送することができる。フレキシブル基板１の搬送方向は、図１の紙面に対して垂直方向である。
【００２２】
前記ガイド板６は、図２（Ａ）に示すように平面形状が円形であり、その外周には切欠き６ａが前記一定ピッチの１／２ピッチ（即ちスプロケットピン３ａ，２ａの１／２ピッチ）で配置されている。なお、図２（Ｂ）は、前記スプロケットピン３ａ，２ａと同じピッチで切欠き６ａが形成されたガイド板６０を比較のために示した図である。
【００２３】
また、搬送装置は検出部７を有しており、この検出部７は図１に示すようにガイド板６の下方に配置されている。検出部７は、回転するガイド板６の切欠き６ａが通過した数を検出するものである。検出部７は、図示せぬレーザ照射機構とレーザ検出機構とを有し、レーザ照射機構とレーザ検出機構との間にガイド板６の下方が位置するようになっている。レーザ照射機構によって照射されたレーザがガイド板６で遮られる場合は、その照射されたレーザがレーザ検出機構によって検出されることがない。しかし、レーザ照射機構によって照射されたレーザがガイド板の切欠き６ａを通過する場合は、その通過したレーザがレーザ検出機構によって検出される。このような機構により、ガイド板６が回転した際に検出部７で切欠き６ａの数が検出され、その数をカウントすることによってガイド板６の回転量を検出することができる。
【００２４】
上記フレキシブル基板の搬送装置は、以下のような搬送方法によってフレキシブル基板が搬送される。
【００２５】
図１に示す検出部７によってガイド板６の切欠き６ａの数を検出しながら、モータ１０によって回転させる回転軸１０ａの回転量を制御部（図示せず）によって制御する。つまり、検出部７によって検出した切欠き６ａが通過した数に基づいてモータ１０によって回転させる回転軸１０ａの回転量を制御部によって制御する。これにより、フレキシブル基板１を搬送する最小距離をスプロケットホールの１／２ピッチとすることができ、スプロケットホールの１／２ピッチ単位でフレキシブル基板１を搬送することが可能となる。
【００２６】
ＴＣＰ又はＣＯＦのようなフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置は、上述したフレキシブル基板の搬送装置を用いた工程を経て製造される。この工程は、例えば、フレキシブル基板１のインナーリードと半導体チップのバンプとをボンディングツールによって加圧しながら加熱して接合するボンディング工程、半導体チップの能動面側及びインナーリードの先端側を樹脂により封止する樹脂封止工程などである。
【００２７】
上記ボンディング工程を行うボンディング機構や上記樹脂封止工程を行う樹脂封止機構にフレキシブル基板を搬送する際に、図１に示す搬送装置が用いられ、この搬送装置はフレキシブル基板１をスプロケットホール１３の１／２ピッチ単位で搬送することができる。このため、スプロケットホールの１ピッチ単位でフレキシブル基板を搬送する従来技術に比べて狭い間隔で製品領域１４をフレキシブル基板１に配置しても、精度良く位置決めしながらフレキシブル基板１を搬送することが可能となる（図６（Ａ），（Ｂ）参照）。なお、製品領域１４は、その一部に半導体チップが搭載される領域である。
【００２８】
詳細には、スプロケットホールの１ピッチ単位でフレキシブル基板を搬送する従来技術では、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１ピッチの整数倍の製品でなければ精度良く位置決めしながら搬送できないのに対し、スプロケットホールの１／２ピッチ単位でフレキシブル基板を搬送できる本実施の形態では、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１／２ピッチの整数倍の製品を精度良く位置決めしながら搬送することが可能となる。その結果、半導体装置の設計自由度が増加し、フレキシブル基板１の無駄な領域が少なくなり、フレキシブル基板１に多くの製品領域１４を配置することができ、フレキシブル基板１のコストを低減することができる。
【００２９】
なお、上記実施の形態１では、ガイド板の外周の円周上に切欠き６ａをスプロケットピン３ａ，２ａの１／２ピッチで配置しているが、ガイド板の外周の円周上に切欠きをスプロケットピンの１／Ｎピッチ（Ｎ：３以上の整数）で配置することも可能である。これにより、フレキシブル基板１をスプロケットホール１３の１／Ｎピッチ単位で搬送することができ、その結果、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１／Ｎピッチの整数倍の製品を精度良く位置決めしながら搬送することが可能となる。
【００３０】
また、上記実施の形態１では、図１に示すように、モータ１０、第１及び第２のローラ１２，１１によって回転軸４，５，８を回転させることにより第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させてフレキシブル基板１を搬送しているが、第１及び第２のスプロケットガイド３，２を回転させてフレキシブル基板１を搬送する搬送機構に限定されるものではなく、例えば、図３に示すように、モータなどの駆動源（図示せず）によってローラ２１などを回転させることによりフレキシブル基板１を搬送する搬送機構を別に設けても良く、この場合は第１及び第２のスプロケットガイド３，２をモータなどの駆動源によって回転させる必要はない。
【００３１】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２によるフレキシブル基板の搬送方法を説明するためのものであり、フレキシブル基板の一部（片側部分）を示す平面図である。本実施の形態は、パーフォレーション認識による搬送方法である。
【００３２】
本実施の形態では、図１に示す搬送装置からガイド板６及び検出部７を除き、且つフレキシブル基板のスプロケットホールを検出する検出部を加えたようなフレキシブル基板の搬送装置を用いることが可能である。
【００３３】
詳細には、本実施の形態による搬送装置は、回転駆動源であるモータと、このモータの回転力を第１及び第２のプロケットガイドに伝える回転力伝達機構とを有している。第１及び第２のスプロケットガイドそれぞれには円周上に一定ピッチで配置されたスプロケットピンが設けられている。また、図４に示すフレキシブル基板１にはスプロケットホール１３が長手方向に沿って一定ピッチで配置されており、スプロケットホール１３のピッチはスプロケットピンのピッチと同じである。
【００３４】
この搬送装置は、回転駆動源から発生させた回転力を回転力伝達機構によって第１及び第２のスプロケットガイドに伝達し、スプロケットピンにスプロケットホール１３が挿入されながら第１及び第２のスプロケットガイドを回転させることによりフレキシブル基板１を搬送するものである。
【００３５】
また、前記搬送装置は、フレキシブル基板１のスプロケットホール１３に対向するように配置された検出部（図示せず）を有している。この検出部は、フレキシブル基板１が搬送された際にスプロケットホールが通過した数を検出する検出機構であり、その検出方法は、図１に示す検出部７と同様の方法を用いる。検出機構の詳細は次のとおりである。
【００３６】
検出機構は、レーザ照射機構とレーザ検出機構とを有し、レーザ照射機構とレーザ検出機構との間にフレキシブル基板１の端部が位置するようになっている。レーザ照射機構によって照射されたレーザがフレキシブル基板１で遮られる場合は、その照射されたレーザがレーザ検出機構によって検出されることがない。しかし、レーザ照射機構によって照射されたレーザがフレキシブル基板１のスプロケットホール１３を通過する場合は、その通過したレーザがレーザ検出機構によって検出される。このような機構により、フレキシブル基板１が搬送された際に検出部でスプロケットホール１３の数が検出され、その数をカウントすることによってスプロケットホール１３のピッチ単位のフレキシブル基板１の搬送量を検出することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、上述したような検出機構を用いているが、スプロケットホール１３の数を検出できれば他の検出機構を用いることも可能である。
【００３８】
また、前記搬送装置は制御部（図示せず）を有している。この制御部は、前記回転駆動源により発生させた回転力が前記回転力伝達機構によって第１及び第２のスプロケットガイドに伝達されてフレキシブル基板１を搬送した際、前記回転駆動源から発生させた回転力を検出することによりフレキシブル基板１の搬送量を検出でき、また、この逆に前記回転駆動源から発生させる回転力を制御することによりフレキシブル基板１の搬送量を精度良く制御できるものである。
【００３９】
次に、上記搬送装置によってフレキシブル基板１をスプロケットホールの１／Ｎピッチ単位で搬送する方法について説明する。この搬送方法は、フレキシブル基板１が搬送された際のスプロケットホール（パーフォレーション穴）１３が前記検出部を通過した数を前記検出機構によって検出しながら搬送する方法である。１／Ｎピッチ単位でのフレキシブル基板の搬送は前記制御部によって制御される。
【００４０】
まず、１／Ｎピッチ単位でフレキシブル基板を搬送する際に用いる各変数（図４に示す変数を含む）について以下のように定義する。ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとする。
Ｐ ： パーフォレーション間距離（図４に示すスプロケットホールのピッチであり、本実施の形態では４．７５ｍｍとする）
ａ ： 初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離（図４に示す）
Ｎ ： ２以上の整数（１Ｐ間のＮ等分、即ち、スプロケットホールの１ピッチのＮ等分）
ｎ ： １以上の整数
Ａ ： ｎ／Ｎの整数部（例えば、ｎ＝５、Ｎ＝２の場合、Ａ＝２）
ｂ ： １以上の整数（ｂ回目の搬送を意味する）
【００４１】
また、本搬送方法は、下記式（１）が成立することが前提条件となる。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【００４２】
ｂ回目の搬送時は、搬送されているフレキシブル基板１のスプロケットホール１３の数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけフレキシブル基板を搬送する。
【００４３】
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、Ｎ＝ｂの時はｂ＝０とする。ｂは搬送回数であり順次増加する。Ｎ＝ｂを過ぎた後はｂ＝１に戻り、その後は順次増加し、このループを繰り返す。
【００４４】
以下、具体例を二つ示す。
〈具体例１〉
Ｎ＝２、ｎ＝５、Ａ＝２の場合、即ち、ｎ／Ｎが２．５の場合は、搬送されているフレキシブル基板１のスプロケットホール１３の数を前記検出部によって２個検出した後、表１に示す搬送量Ｂだけフレキシブル基板を搬送する。なお、５回目以後の搬送量Ｂは、１〜４回目の搬送量Ｂの繰り返しである。
【００４５】
【表１】
【００４６】
〈具体例２〉
Ｎ＝３、ｎ＝７、Ａ＝２の場合、即ち、ｎ／Ｎが２．３の場合は、搬送されているフレキシブル基板１のスプロケットホール１３の数を前記検出部によって２個検出した後、表２に示す搬送量Ｂだけフレキシブル基板を搬送する。なお、７回目以後の搬送量Ｂは、１〜６回目の搬送量Ｂの繰り返しである。
【００４７】
【表２】
【００４８】
上記実施の形態２によれば、フレキシブル基板１を搬送する最小距離をスプロケットホールの１／Ｎピッチとすることができ、スプロケットホールの１／Ｎピッチ単位でフレキシブル基板１を搬送することが可能となる。これにより、一つの半導体装置に使用されるフレキシブル基板の長さが１／Ｎピッチの整数倍の製品を精度良く位置決めしながら搬送することが可能となる。その結果、半導体装置の設計自由度が増加し、フレキシブル基板１の無駄な領域が少なくなり、フレキシブル基板１に多くの製品領域を配置することができ、フレキシブル基板１のコストを低減することができる。
【００４９】
なお、上記実施の形態２では、モータ、第１及び第２のローラによって回転軸を回転させることにより第１及び第２のスプロケットガイドを回転させてフレキシブル基板１を搬送する搬送機構を用いているが、このような搬送機構に限定されるものではなく、フレキシブル基板を搬送できれば他の搬送機構を用いることも可能であり、例えば、図５に示すように、スプロケットガイドを用いずに、モータなどの駆動源（図示せず）によってローラ２１などを回転させることによりフレキシブル基板１を搬送する搬送機構を用いることも可能である。
【００５０】
また、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態１では、検出部７をガイド板６の下方に配置しているが、検出部７の位置はガイド板の下方に限定されるものではなく、検出部７をガイド板６の下方以外、例えばガイド板６の外周の一部に検出部７を配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施の形態１によるフレキシブル基板の搬送装置を示す模式図。
【図２】（Ａ）は図１に示すガイド板の平面図、（Ｂ）はスプロケットピンと同じピッチで切欠きが形成されたガイド板を比較のために示した図。
【図３】実施の形態１の変形例を示す図。
【図４】実施の形態２によるフレキシブル基板の搬送方法を説明するための図。
【図５】実施の形態２の変形例を示す図。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は、従来技術と比較した本発明の効果を示す図。
【符号の説明】
【００５２】
１…フレキシブル基板、２…第２のスプロケットガイド、２ａ，３ａ…スプロケットピン、３…第１のスプロケットガイド、４，５，８，１０ａ…回転軸、６，６０…ガイド板、６ａ…切欠き、７…検出部、９…ベルト、１０…モータ、１１…第２のローラ、１２…第１のローラ、１３…スプロケットホール、１４…製品領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、
を具備し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送することを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項２】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項３】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【請求項４】
請求項３において、前記搬送機構は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
前記スプロケットガイドを回転させる回転機構と、
を有し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送するものであることを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
【請求項５】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を有し、
前記工程は、前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送する工程であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項６】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項７】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【請求項１】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、
を具備し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送することを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項２】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項３】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板を搬送する搬送装置であって、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、
を具備し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【請求項４】
請求項３において、前記搬送機構は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
前記スプロケットガイドを回転させる回転機構と、
を有し、
前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送するものであることを特徴とするフレキシブル基板の搬送装置。
【請求項５】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を同じ回転速度で回転させる回転機構と、
前記切欠きに対向するように配置され、前記ガイド板を前記回転機構によって回転させた際に前記切欠きが通過した数を検出する検出部と、
前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記回転機構を制御することにより、前記スプロケットガイド及び前記ガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を有し、
前記工程は、前記スプロケットピンを前記スプロケットホールに挿入しながら前記スプロケットガイドを前記回転機構によって回転させることにより前記フレキシブル基板を搬送する工程であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項６】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
円周上に前記一定ピッチと同一ピッチで配置されたスプロケットピンを有するスプロケットガイドと、
円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチで配置された切欠きを有するガイド板と、
前記スプロケットガイド及び前記ガイド板を共に回転させる回転軸と、
前記切欠きに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって搬送される前記フレキシブル基板の前記スプロケットホールに前記スプロケットピンが挿入されることによって前記スプロケットガイド及び前記ガイド板が前記回転軸を回転中心として共に回転される際に前記切欠きが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、前記検出部によって検出した前記切欠きの通過した数に基づいて前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御するものであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記Ｎは、２以上の整数である。
【請求項７】
長手方向に沿って一定ピッチで設けられたスプロケットホールを有するフレキシブル基板に半導体チップが実装された半導体装置を製造する方法において、
前記フレキシブル基板を搬送装置によって搬送する工程を具備し、
前記搬送装置は、
前記スプロケットホールに対向するように配置された検出部と、
前記フレキシブル基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構を制御することにより前記フレキシブル基板の搬送量を制御する制御部と、を有し、
前記検出部は、前記搬送機構によって前記フレキシブル基板が搬送される際に前記スプロケットホールが通過した数を検出するものであり、
前記制御部は、ｂ回目の搬送時に、前記スプロケットホールの数を前記検出部によってＡ個検出した後、下記式（２）に示す搬送量Ｂだけ前記フレキシブル基板を搬送するように前記搬送機構を制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Ｂ＝Ｐ−ａ＋ｂＰ／Ｎ ・・・（２）
ただし、１回の搬送時に前記フレキシブル基板を搬送する全搬送量をｎ／Ｎとし、Ｎを２以上の整数とし、ｎを１以上の整数とし、Ａをｎ／Ｎの整数部とし、ｂを１以上の整数とし、Ｐを前記スプロケットホールのピッチとし、ａを初回設定位置を示すためのスプロケットホールからの距離とし、下記式（１）が成立することを前提条件とする。
Ｐ−ａ＜Ｐ／Ｎ ・・・（１）
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−２６７０８３（Ｐ２００９−２６７０８３Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１４９２０（Ｐ２００８−１１４９２０）
【出願日】平成２０年４月２５日（２００８．４．２５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月２５日（２００８．４．２５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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