説明

プラズマディスプレイパネルの電極接合方法、及びプラズマディスプレイパネル

【課題】 工数の増加を招くことなく、高電圧印加状態及び高電流化に対応可能な、高信頼性の接合品質を実現することができる基板の電極接合方法及び基板を提供する。
【解決手段】 第1基板1上の第1基板用接合電極部2aと、第2基板8上の電極7の第2基板用接合電極部7aとに、導電粒子5が分散された接着剤シート4を加熱加圧させて密着しつつ、導電粒子5を介して導通させるとともに、第1基板電極用絶縁被膜端面3aと、第2基板電極用絶縁被膜端面6aとに上記接着剤シート4を加熱加圧にて密着させる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高電圧が印加され、高電流が流される基板の電極接合方法及び基板に関するものであり、特にプラズマディスプレイパネル用のガラス基板上の厚膜電極に、プラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板の電極を接合する基板の電極接合方法及び基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、高電圧が印加され、高電流が流される基板上の電極に別の基板の電極を電気的に接続する技術としては、プラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板の電極とプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の厚膜電極を加熱加圧ツールで押圧して半田付けする方法が知られている。図11においては、プラズマディスプレイパネルのガラス基板1の電極2において、ガラス基板電極用絶縁被膜3に覆われていないガラス基板用接合電極部2aに、半田メッキされたフレキシブル基板8の電極7において、フレキシブル基板電極用絶縁被膜6に覆われておらず、かつ、半田メッキされたフレキシブル基板用接合電極部7aを合わせ、フレキシブル基板8の上から、加熱加圧ツール14で押圧して、フレキシブル基板5の半田13を溶解して半田付けされた構成を示している。
【0003】
又、特開平11−016502号公報に記載の方法が知られている。図12においては、導電粒子5が分散された接着剤シート4を介して、ガラス基板1のガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板8のフレキシブル基板用接合電極部7aとを重ね合わせ、フレキシブル基板8の上から、加熱加圧ツール15で押圧して上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを上記接着剤シート4に密着させた構成を示している。上記接着剤シート4は、加熱加圧されたことで硬化しており、上記ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとは、上記接着剤シート4の上記導電粒子5を介して導通している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このようなプラズマディスプレイパネルへのフレキシブル基板8の実装においては、高電圧が印加され、高電流が流されることへの信頼性確保と同時に、パネルの高精細化の為の電極の狭ピッチ化がますます求められている。狭ピッチの電極に従来の半田付け方法を適用すれば、半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、実装品質即ち接合品質がよくなく、パネルの高精細化の為の狭ピッチに対応が難しい。又、特開平11−016502号公報記載の方法を適用すれば、図12に示すように導体粒子5を介して電気的に接続した後の各電極2、7の一部が露出しているため、高電圧印加時に、各電極の露出部の内、互いに対向する2cと7cとの間、及び2dと7dとの間において電極ショート現象が発生し、高電圧印加時における両電極2、7の接続部の信頼性が確保できなくなる可能性があった。但し、図12に示す露出部2c、2d、7c、7dをシリコーン樹脂被膜等の絶縁性の被膜で覆うことで、露出部2cと露出部7cとの間、及び露出部2dと露出部7dとの間において、電極ショート現象が発生することを防止することができる。しかしながら、従来では、露出部2c、2d、7c、7dを覆う工程は、電気的に接続した後でしか行えない為、工数は増加する。
【0005】
本発明の目的は、工数の増加を招くことなく、接合品質の不安定性を排除し、高電圧印加状態及び高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品質を実現することができる基板の電極接合方法及び該基板の電極接合方法で電極が接合される基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第1態様であるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法は、ガラス基板に形成された第一電極とフレキシブル基板に形成された第二電極とを接着材料を介して重ね合わせ、上記第一電極と上記第二電極とを接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、
上記接着材料を介して上記第一電極と上記第二電極とを重ね合わせるとき、上記第一電極及び上記第二電極の接合部分と、上記第一電極に設けた絶縁被膜の端面と、上記第二電極に設けた絶縁被膜の端面とを上記接着材料にて覆うことを特徴とする。
【0007】
又、上記第1態様の基板の電極接合方法は、第1基板上に形成された厚膜の電極であって第1基板電極用絶縁被膜にて覆われていない第1基板用接合電極部と、第2基板上に形成された電極であって第2基板電極用絶縁被膜にて覆われていない第2基板用接合電極部とを、導電粒子が分散された絶縁樹脂の接着剤シートを挟んで互いに対向させ、
上記接着剤シートを挟んで上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とが重なった部分を含むように加熱加圧し、上記接着剤シートを硬化しかつ上記導電粒子を介して上記第1基板の電極と上記第2基板の電極を導通させるとともに、上記第1基板用接合電極部と、上記第2基板用接合電極部と、第1基板電極用絶縁被膜の端面と、第2基板電極用絶縁被膜の端面とに上記接着剤シートを密着させるようにしたことを特徴とすることもできる。
【0008】
上記第1基板はプラズマディスプレイパネル用のガラス基板であり、上記第2基板はプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板であってもよい。
【0009】
上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記第2基板電極用絶縁被膜により上記第1基板用接合電極部の上記接着剤シートで接合されていない部分を覆うとともに上記第1基板電極用絶縁被膜により上記第2基板用接合電極部の上記接着剤シートで接合されていない部分を覆うこともできる。
【0010】
上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、有機シリコーン樹脂被膜で覆われた上記第1基板用接合電極部と、上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせ、
加熱加圧して上記接着剤シートを硬化しかつ上記導電粒子を介して上記第1基板の電極と上記第2基板の電極を導通させるときに、上記接着剤シートの上記導電粒子が、上記有機シリコーン樹脂被膜に食い込み上記第1基板用接合電極部と接触することにより、上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して導通させるようにすることもできる。
【0011】
上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、紫外線硬化樹脂被膜で覆われた上記第1基板用接合電極部と、上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせ、
加熱加圧して上記接着剤シートを硬化しかつ上記導電粒子を介して上記第1基板の電極と上記第2基板の電極を導通させるときに、上記接着剤シートの上記導電粒子が、上記紫外線硬化樹脂被膜に食い込み上記第1基板用接合電極部と接触することにより、上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して導通させるようにすることもできる。
【0012】
上記第1基板用接合電極部と、上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記導電粒子として金メッキされたニッケル粒子が分散された上記接着剤シートを介して重ね合わせ、上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して接合することもできる。
【0013】
上記第1基板用接合電極部と、上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記導電粒子の配合量が300個/mm2〜30000個/mm2の上記接着剤シートを介して重ね合わせ、上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して接合することもできる。
【0014】
上記第1基板の電極と、上記第2基板の電極とを上記導電粒子を介して導通させた後、上記接着剤シートと上記第2基板電極用絶縁被膜端面とが密着した部分と、上記接着剤シートと上記第1基板電極用絶縁被膜端面とが密着した部分とを紫外線硬化樹脂被膜で覆い隠し、上記紫外線硬化樹脂を硬化するようにしてもよい。
【0015】
本発明の第2態様であるプラズマディスプレイパネルは、本発明の第1態様である基板の電極接合方法で上記第1基板の電極と上記第2基板の電極とが接合されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
以上のように本発明の基板の電極接合方法によれば、第1基板用接合電極部と第2基板用接合電極部とを接着剤シートに分散される導体粒子により電気的に導通を図りつつ、第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを加熱加圧して上記接着剤シートに密着させるとき、同時的に、上記第1基板電極用絶縁被膜の端面と、第2基板電極用絶縁被膜の端面とに上記接着シートを密着させることができる。この結果、上記接着剤シートにて上記第1基板用接合電極部及び上記第2基板用接合電極部の内、少なくとも互いに対向して露出する部分を覆うことができるため、高電圧印加時における電極ショート現象を防止できる。従って、高電圧印加時における電極ショート現象を防止する為に、第1基板用接合電極部と第2基板用接合電極部とを電気的に接続させた後に、別の工程で、上記第1基板用接合電極部及び上記第2基板用接合電極部の上記接着剤シートで覆われていない部分を被覆するといった特別な被覆工程が不要となり、電極接合動作と電極露出部分の被覆動作を同時的に1つの工程で行うことができる。
【0017】
さらに、上記接合工程時に、上記第1基板用接合電極部と上記第2基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記第2基板電極用絶縁被膜により上記第1基板用接合電極部の上記接着剤シートで覆われていない部分を覆うとともに上記第1基板電極用絶縁被膜により上記第2基板用接合電極部の上記接着剤シートで接合されていない部分を覆うようにすれば、電極接合動作と電極露出部分の被覆動作を同時的に1つの工程で、上記第1基板用接合電極部及び上記第2基板用接合電極部の両方の接合電極部において上記接着剤シートで覆われていない部分を上記第1基板電極用絶縁被膜又は上記第2基板電極用絶縁被膜により覆うことができるため、接合後においては、上記第1基板用接合電極部及び上記第2基板用接合電極部のいずれにおいても接合電極部が露出していることがなく、高電圧印加時における電極ショート現象をより確実に防止できる。
【0018】
また、本発明の基板によれば、少なくとも第1基板用接合電極部と、第2基板用接合電極部と、第1基板電極用絶縁被膜端面と、第2基板電極用絶縁被膜端面とに接着剤シートを密着させることで、高電圧印加時における電極ショート現象を防止できる。
【0019】
よって、本発明によれば、接合品質の不安定性を排除し、高電圧印加状態及び高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品質を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0020】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基いて詳細に説明する。尚、各図において同一部材には、同一の参照符号を付している。
【0021】
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第1基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板1上の電極2と、第2基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板8の電極7との接合後における各電極2、7の導通状態の断面図を示している。図8は、上記第1実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極2とフレキシブル基板の電極7とを接合した状態を示す部分斜視図である。又、図7は、両電極2、7の接合前の断面図である。又、図10は、上記第1実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極2とフレキシブル基板の電極7との接合工程を示すフローチャートである。尚、上記フローチャートは3工程で構成されている。
【0022】
この接合方法の第1工程は、図1(A)において、支持台16上に配置されたガラス基板1上に形成された厚膜電極の一例としての厚さ5〜15μm程度の厚膜銀電極2のガラス基板用接合電極部2aに、一例としてニッケル粒子等の導電粒子5を複数個、好ましくはほぼ均一に分散された絶縁樹脂の接着剤シート4を、上記電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の端面3aを覆い、かつ上記電極2において上記ガラス基板用絶縁被膜3に覆われていないガラス基板用接合電極部2aを完全に覆い隠すように貼り付ける工程(図10ステップS1)である。
【0023】
続いて行われる第2工程は、フレキシブル基板8に形成される電極の一例としての厚さ5〜40μm程度の電極7において、フレキシブル基板電極用絶縁被膜6に覆われていないフレキシブル基板用接合電極部7aを、接着剤シート4を介して、上記支持台16上に配置された上記ガラス基板1の上記ガラス基板用接合電極部2aと重ね合わせる工程(図10ステップS2)である。このとき、図7に示すようにフレキシブル基板用接合電極露出部7cと上記ガラス基板電極用絶縁被膜3の一部と重ねるとともに、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜6の一部とガラス基板電極端部2b付近の上記ガラス基板用接合電極部2aの一部とが重なり、かつ上記接着剤シート4が上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜6の端面6aを覆うように、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを重ね合わせる。
【0024】
最後に行われる第3工程は、上記ガラス基板1を上記支持台16上に配置したままの状態で、上記フレキシブル基板8の上から図1(A)に示す圧着ツール9で加熱加圧して、前記接着剤シート4を硬化して、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを導電粒子5を介して導通させる工程(図10ステップS3)である。圧着ツール9は、その下端部に接着剤シート加熱用ヒータ500を内蔵するとともに、その上端にエアーシリンダ(例えば、藤倉ゴム工業株式会社製の「ベロフラムシリンダー」)201を配置し、モータ200により上記圧着ツール9全体が昇降されるようにしている。上記モータ200により上記圧着ツール9が下降して、上記ガラス基板1上の上記フレキシブル基板8に接触する。このとき、上記フレキシブル基板用接合電極露出部7cと上記ガラス基板電極用絶縁被膜3とが重なる部分、及び上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとが重なる部分を含むように、上記圧着ツール9を上記フレキシブル基板8に接触させる。そして、上記ヒータ500により加熱して前記接着剤シート4を硬化させるとともに、空気を供給してエアーシリンダー201が駆動されることにより、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを加熱加圧して上記接着剤シート4に密着させる。このとき、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aは、挟まれた上記接着剤シート4と夫々加熱加圧され密着し、上記接着剤シート4内に分散された複数の導電粒子5同士が夫々接触するとともに、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとに導体粒子5が接触することで導通させるようにしている。このとき、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aには、図1(B)に示すように上記接着剤シート4が加熱加圧されて密着し、上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aにも又、図1(A)に示すように上記接着剤シート4が加熱加圧されて密着する。好ましくは、上記ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとに上記接着剤シート4を加熱加圧して密着させ、導電粒子5を介して導通させるとともに、上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに上記接着剤シート4を加熱加圧して密着させた(圧着させた)後、上記接着剤シート4の硬化を完了させるのが望ましい。但し、上述した3種類の動作を同時に行ってもよい。尚、この加熱及び加圧装置は以下の実施形態においても使用することができる。
【0025】
上述した接合方法は、ガラス基板1の1本の電極2と、フレキシブル基板8の1本の電極7との接合方法として説明した。
【0026】
通常、プラズマディスプレイパネル用のガラス基板1に備えられる電極2は複数存在し、ガラス基板1の複数の電極2に対してフレキシブル基板8にも複数の電極7が備えられる。これを図8に示す。図8において、表面側のガラス基板101a及び裏面側のガラス基板101bは、夫々図1及び図7に示すガラス基板1に相当する。図8に示すように、複数のフレキシブル基板8であるフレキシブル基板の複数のフレキシブル基板用接合電極部7aは、1枚の長尺な帯状の接着剤シート4に分散される複数の導体粒子5を介して、表面側のガラス基板101aの複数のガラス基板用接合電極部2aと導通している。又、複数のフレキシブル基板8の複数のフレキシブル基板用接合電極部7aは、1枚の長尺な帯状の接着剤シート4に分散される複数の導体粒子5を介して、裏面側のガラス基板101bの複数のガラス基板用接合電極部2aと導通している。上記表面側のガラス基板101a及び上記裏面側のガラス基板101bの電極2の接合方法は、夫々上述したプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法を用いる。
【0027】
上記接着剤シート4の材質は、少なくとも絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、好ましくは熱硬化性樹脂である。上記接着剤シート4の形状は、特に限定されないが、幅は1mm以上で上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aを覆い隠し、かつ、上記ガラス基板用接合電極部2aを完全に覆い隠すものが望ましく、厚さは15〜60μmが望ましい。上記接着剤シート4が1mm未満では、0.5A以上の電流が流せなくなり、パネルが動作しなくなる為、好ましくない。又、接着剤シート4の厚さが15μm未満では、接着強度が不足し、剥がれ易く、厚さが60μmを超えると接着剤シート4に分散される導体粒子5を介した導通ができなくなる。上記接着剤シート4の厚さとしては、厚膜電極2の厚さ5〜15μm、フレキシブル基板8の電極7の厚さ5〜40μmに対応して、15〜45μmとするのが更に好ましい。その理由は、この範囲であれば接着剤シート4のはみ出し量が適切であり、これより大きくなると、圧着ツール9に接着剤シート4が付着してしまう為、好ましくない。又、圧着ツール9による加熱加圧の際にはみ出した接着剤シート4が、ガラス基板電極端部2bの一部又は全てを覆ってもよい。
【0028】
接着剤シート4に分散されている導電粒子5の粒径は、2〜15μmが望ましい。2μm未満では、0.5A以上の電流を流せなくなり、パネルが動作しなくなる為、好ましくなく、15μmを越えると電極間のショート不良が発生しやすくなる為、好ましくない。導電粒子5の材質は、特に限定されず、電気的な導通を生じるものであれば使用できる。又、接着剤シート4中に分散される導電粒子5の配合量は、特に限定されない。
【0029】
接着剤シート4は、ガラス基板1側に貼り付けられるものに限らず、フレキシブル基板8側に貼り付けられるようにしてもよく、又、ガラス基板1及びフレキシブル基板8のいずれにも貼り付けられずに、両基板1、8が重ね合わされるときに所定の位置に位置決めされるように配置されてもよい。
【0030】
ガラス基板1及びフレキシブル基板8の材質は、特に限定されない。又、ガラス基板上の厚膜電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3と、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜6との材質、形成方法、形成範囲も、特に限定されない。
【0031】
厚膜の銀電極2は、スクリーン印刷やフォトグラフ法により形成され、焼成される。電極2の材質は特に限定されない。フレキシブル基板8の電極7の材質も、特に限定されないが、好ましくは、銅にニッケルメッキを施した後、さらに金メッキを施したものがある。
【0032】
圧着ツール9による加圧力の一例としては、1.96MPa(20kg/cm2)程度が好ましい。又、温度の一例としては、180℃程度が好ましい。又、圧着ツール9が加熱加圧する領域は、少なくとも接着剤シート4を挟んでガラス基板用接合電極部2aとフレキシブル基板用接合電極部7aとが重なった部分を含む領域が求められている。
【0033】
上記第1実施形態によれば、上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記フレキシブル基板用接合電極部7aと、上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに上記接着剤シート4を加熱加圧して密着させることで、上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記フレキシブル基板用接合電極部7aに加え、両電極2、7間の内、特に図12にて示される露出部2c、2d、7c、7dをも接着剤シート4にて完全に覆うことができて、100V以上の高電圧印加時における両電極2、7間での電極のショート現象の発生を防止できる。
【0034】
又、本実施形態では、接着剤シート4を貼り付けるときに、接着剤シート4でガラス基板電極用絶縁被膜端面3aを覆い、接着剤シート4を挟んでガラス基板用接合電極部2aとフレキシブル基板用接合電極部7aとを重ね合わせるときに、接着剤シート4でフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aを覆うようにしている。よって、ガラス基板用接合電極部2a及びフレキシブル基板用接合電極部7aと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに接着剤シート4を加熱加圧して密着させるときに、接合工程開始直後からガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに接着剤シート4をより確実に密着させることができる。
【0035】
又、図7に示す接着剤シート4の貼り付けを行うときに、接着剤シート4がガラス基板電極用絶縁被膜側に寄り、ガラス基板電極端部2b付近のガラス基板用接合電極部2aを覆わなくなることがある。そこで、図7に示すようにガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせるときに、ガラス基板電極端部2b付近のガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜6の一部とが重なるようにしている。よって、接着剤シート4が、ガラス基板電極端部2b付近のガラス基板用接合電極部2aを覆わない場合でも、フレキシブル基板電極用絶縁被膜6がガラス基板電極端部2b付近のガラス基板用接合電極部2aに対向するフレキシブル基板用接合電極部7aの露出を防止し、ガラス基板電極端部2b付近のガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板8の電極7との間での電極のショート現象の発生をより確実に防止できる。同様に、接着剤シート4を挟んでガラス基板用接合電極部2aとフレキシブル基板用接合電極部7aとを重ね合わせるときに、フレキシブル基板用接合電極露出部7cとガラス基板電極用絶縁被膜3とを重ね合わせることで、フレキシブル基板用接合電極露出部7cがガラス基板電極用絶縁被膜3にて覆われ、フレキシブル基板用接合電極露出部7cの露出を防止することができる。よって、フレキシブル基板用接合電極露出部7cとガラス基板1の電極2との間での電極のショート現象の発生をより確実に防止できる。
【0036】
又、ガラス基板1上の電極2とフレキシブル基板8の電極7とを半田を用いることなく導通させる為、両電極2、7間での良好な接続を確保することができ、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食の為に、電気的な接続に不具合を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さらに、電極の狭ピッチ化、例えば0.3mm以下のピッチにも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することができる。
【0037】
又、ガラス基板用接合電極部2aとフレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4に分散される複数の導体粒子5を介して電気的に導通を図りつつ、上記ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとが加熱加圧されて接着剤シート4に密着するとき、同時的に、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに接着剤シート4を加熱加圧して密着させることができる。この結果、ガラス基板用接合電極部2aとフレキシブル基板用接合電極部7aとを電気的に接続した後に、別の工程で、図12に示す上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記フレキシブル基板用接合電極部7aの露出部の内、互いに対向する2cと7c及び2dと7dとを被覆するといった特別な被覆工程が不要となり、電極接続動作とガラス基板用接合電極部2a及び上記フレキシブル基板用接合電極部7aの露出部2c、2d、7c、7dの被覆動作を同時的に1つの工程で行うことができる。
【0038】
(第2実施形態)
図2は、本発明の第2実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第1基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板1上の電極2と、第2基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板8の電極7との接合後の各電極2、7の導通状態の断面図を示している。第2実施形態が第1実施形態と異なるのは、図2に示すようにガラス基板1上の厚膜電極2において、ガラス基板電極用絶縁被膜3に覆われていないガラス基板用接合電極部2a及びガラス基板電極端部2bを完全に覆うように、水分の侵入防止用として機能しかつ加熱硬化されて形成された有機シリコーン樹脂の被膜10が備えられている点である。
【0039】
第2実施形態の場合、まず、上記ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせるとき、上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bが上記有機シリコーン樹脂被膜10にて覆われたガラス基板1を用意し、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせる。
【0040】
次いで、図1(A)の圧着ツール9を用いて上記第2基板8の上から加熱加圧するときに、接着剤シート4に分散された複数の導電粒子5の1個又は複数個が、上記有機シリコーン樹脂被膜10に食い込み、上記第1基板用接合電極部2aと接触することで、上記第1基板用接合電極部2aと上記第2基板用接合電極部7aとを上記導電粒子5を介して導通させるようにしている。
【0041】
有機シリコーン樹脂被膜10の材質は、水分の侵入を防止できるものならば、特に限定されない。尚、有機シリコーン樹脂の硬化の為の加熱温度は、一例として120℃程度が望ましい。
【0042】
又、上記有機シリコーン樹脂被膜10の厚さは、特に限定されないが、好ましくは0.01〜5μmである。上記有機シリコーン樹脂被膜10の厚さが0.01μm未満では、上記ガラス基板用接合電極部2aへの水分の侵入を防止できず、5μmを超える場合には、接合時の導体粒子5を介した導通を阻害する可能性がある。
【0043】
尚、第2実施形態において、接着剤シート4の材質及び形状、導電粒子5の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板2及びフレキシブル基板8の材質、ガラス基板1の電極2の材質及び形成方法、フレキシブル基板8の電極7の材質及び形成方法、ガラス基板1の電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜6の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第1実施形態と同様である。
【0044】
第2実施形態によれば、電極接合前に、ガラス基板1の厚膜銀電極2のうちの上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bを上記有機シリコーン樹脂被膜10により覆うようにしているため、第1実施形態の奏する作用効果に加えて、ガラス基板用接合電極部2aへの水分の侵入を上記有機シリコーン樹脂被膜10により防止することができて、水分と金属イオンが電極間に存在するとき高電圧と合わさってマイグレーションが発生するのを効果的に防止することができ、ガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bの酸化による電気的な導通阻害を防止できる。
【0045】
(第3実施形態)
図3は、本発明の第3実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第1基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板1上の電極2と、第2基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板8の電極7との接合後における各電極2、7の導通状態の断面図を示している。第3実施形態が第2実施形態と異なるのは、水分の侵入を防止するため、図3に示すように、加熱硬化されて形成された有機シリコーン樹脂の被膜10の代りに、紫外線照射され硬化されて形成された紫外線硬化樹脂の被膜11が備えられている点である。
【0046】
第3実施形態の場合、まず、上記ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせるとき、上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bが上記紫外線硬化樹脂被膜11にて覆われたガラス基板1を用意し、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせる。
【0047】
次いで、図1(A)の圧着ツール9を用いて上記フレキシブル基板8の上から加熱加圧するときに、接着剤シート4に分散された複数の導電粒子5の1個又は複数個が、上記紫外線硬化樹脂被膜11に食い込み、上記ガラス基板用接合電極部2aと接触することで、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを上記導電粒子5を介して導通させるようにしている。
【0048】
紫外線硬化樹脂被膜11の材質は、水分の侵入を防止できるものならば、特に限定されない。紫外線硬化樹脂の硬化の為の紫外線の波長、強度、積算光量も又、特に限定されない。
【0049】
又、上記紫外線硬化樹脂被膜11の厚さは、特に限定されないが、好ましくは0.01〜5μmである。上記紫外線硬化樹脂被膜11の厚さが0.01μm未満では、上記ガラス基板用接合電極部2aへの水分の侵入を防止できず、5μmを超える場合には、接合時の導体粒子5を介した導通を阻害する可能性がある。
【0050】
尚、第3実施形態において、接着剤シート4の材質及び形状、導電粒子5の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板2及びフレキシブル基板8の材質、ガラス基板1の電極2の材質及び形成方法、フレキシブル基板8の電極7の材質及び形成方法、ガラス基板1の電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜6の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第1実施形態と同様である。
【0051】
第3実施形態によれば、電極接合前に、ガラス基板1の厚膜銀電極2のうちの上記ガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bを上記紫外線硬化樹脂被膜11により覆うようにしているため、第2実施形態の奏する効果と同様に、第1実施形態の奏する作用効果に加えて、ガラス基板用接合電極部2aへの水分の侵入を上記有機シリコーン樹脂被膜10により防止することができて、水分と金属イオンが電極間に存在するとき高電圧と合わさってマイグレーションが発生するのを効果的に防止することができ、ガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bの酸化による電気的な導通阻害を防止できる。
【0052】
(第4実施形態)
図4(A)は、本発明の第4実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第1基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板1上の電極2と、第2基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板8の電極7との接合後における各電極2、7の導通状態の断面図を示している。図4(B)は第4実施形態の電極接合方法で使用する1個の導電粒子の拡大断面図である。第4実施形態が第1〜第3実施形態と異なるのは、図4(B)に示すように、接着剤シート4に分散された導電粒子5が、表面の酸化を防止するため、ニッケル粒子5aの表面に、金メッキ層5bを形成したものである点である。
【0053】
第4実施形態の場合、ガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせるとき、上記接着剤シート4をニッケル粒子5aの表面に金メッキ層5bが形成された導電粒子5が多数分散されたものにする。
【0054】
次いで、図1(A)の圧着ツール9を用いて上記フレキシブル基板8の上から加熱加圧し、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極7aとを加熱加圧して接着剤シート4に密着させて、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極7aとを上記1個又は複数個の導電粒子5を介して導通させるようにしている。
【0055】
導電粒子5のニッケル粒子5aの表面に被覆される金メッキ層5bの厚さは、ニッケル粒子5aの表面の酸化を防止できるものであれば、特に限定されないが、好ましくは0.03〜0.09μm程度である。金メッキ層5bの厚さが0.03μm未満では、上記ニッケル粒子5aの表面から剥離しやすく、0.09μmを超える場合には、導電粒子5全体の粒径が15μmを越えることとなり、電極間のショート不良が発生しやすくなる為、好ましくない。又、金メッキ方法等についても、特に限定されないが、一般的にはフラッシュメッキ法が用いられる。
【0056】
接着剤シート4の材質及び形状、導電粒子5の配合量及び大きさ、ガラス基板2及びフレキシブル基板8の材質、ガラス基板1の電極2の材質及び形成方法、フレキシブル基板8の電極7の材質及び形成方法、ガラス基板1の電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜6の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第1実施形態と同様である。
【0057】
第4実施形態によれば、各導電粒子5をニッケル粒子5aの表面に金メッキ層5bで被覆された粒子より構成したので、第1実施形態の奏する作用効果に加えて、プラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、導電粒子5の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【0058】
(第5実施形態)
図5は、本発明の第5実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第1基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板1上の電極2と、第2基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板8の電極7との接合後における各電極2、7の導通状態の断面図を示している。第5実施形態が第1〜第4実施形態と異なるのは、図5において、接着剤シート4に分散された導電粒子5の接着剤シート4内における配合量が、300個/mm2〜30000個/mm2である点である。
【0059】
第5実施形態の場合、ガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4を介して重ね合わせるとき、分散された導電粒子5の配合量が300個/mm2〜30000個/mm2となる接着剤シート4を介して、上記ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを重ね合わせる。
【0060】
次いで、図1(A)の圧着ツール9を用いて上記フレキシブル基板8の上から加熱加圧し、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極7aとを加熱加圧して接着剤シート4に密着させて、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極7aとを複数個の上記導電粒子5を介して導通させるようにしている。
【0061】
接着剤シート4内における導電粒子5の配合量が300個/mm2〜30000個/mm2とするのは以下の理由による。すなわち、接着剤シート4内における導電粒子5の配合量が300個/mm2未満では、導電粒子5の個数が少なすぎて、電気的な導通が得られない場合があり、30000個/mm2を超える場合には、導電粒子5の個数が多すぎて、電極間のショート現象が発生する可能性があるためである。
【0062】
接着剤シート4の材質及び形状、導電粒子5の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板2及びフレキシブル基板8の材質、ガラス基板1の電極2の材質及び形成方法、フレキシブル基板8の電極7の材質及び形成方法、ガラス基板1の電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜6の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第1実施形態と同様である。
【0063】
第5実施形態によれば、絶縁性の接着剤シート4内に配合する導電粒子5の配合量を300個/mm2〜30000個/mm2とすることにより、電極間のショート現象の発生を防止しつつ電極間の電気的な導通を確実に行うことができて、第1実施形態の奏する作用効果をより一層高めることができる。
【0064】
(第6実施形態)
図6は、本発明の第6実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第1基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板1上の電極2と、第2基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板8の電極7との接合後における各電極2、7の導通状態の断面図を示している。図9は、上記第6実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極2とフレキシブル基板の電極7とを接合した後、紫外線硬化樹脂を塗布した状態を示す部分斜視図である。第6実施形態が第1〜第5実施形態と異なるのは、図6において、水分及び腐食性ガスの侵入を防止するため、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと接着剤シート4とが密着する部分と、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aと接着剤シート4とが密着する部分とを覆い隠すように、紫外線硬化樹脂被膜12が塗布され硬化されている点である。尚、上記紫外線硬化樹脂被膜12は、フレキシブル基板8上における図1(A)に示す圧着ツール9にて圧力が負荷された部分まで伸びている。以下、第1基板電極用絶縁被膜端面3aと接着剤シート4とが密着する部分を第1密着部20aとし、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aと接着剤シート4とが密着する部分を第2密着部20bとする。
【0065】
第6実施形態の場合、ガラス基板用接合電極部2aと、上記フレキシブル基板用接合電極部7aとを接着剤シート4の1個又は複数個の導電粒子5を介して導通させた後、第1密着部20aと、第2密着部20bとを覆い隠して封止するように紫外線硬化樹脂を塗布する。
【0066】
次いで、紫外線を照射し、塗布された紫外線硬化樹脂被膜12を硬化して、第1密着20aと、第2密着部20bとを覆うように封止する紫外線硬化樹脂被膜12を形成する。
【0067】
図9は、第1実施形態のプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法により接合された図8のプラズマディスプレイパネル用基板において、第6実施形態を適用した図である。図9に示すように、フレキシブル基板8の複数の電極7のうちの端面において第1密着部20aから第2密着部20bに達しようとしている部分の紫外線硬化樹脂被膜12が、図9において12aにより示すように、第2密着部側で塗布形成される紫外線硬化樹脂被膜12と境界面を形成することなく混ざり合って一体化することになり、より確実に電極接合部を覆うことができる。もし、表裏両面に塗布形成した紫外線硬化樹脂被膜12の間で境界が形成されてしまうと、その境界から水分が接合部分に侵入する恐れがある為、好ましくない。
【0068】
紫外線硬化樹脂被膜12は、水分及び腐食性ガスの侵入を防止できるものであれば、いかなる品種の紫外線硬化樹脂でもよいが、硬化強度が大きく、耐湿性がよいエポキシアクリレート系樹脂が好ましい。
【0069】
第6実施形態において、接着剤シート4の材質及び形状、導電粒子5の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板2及びフレキシブル基板8の材質、ガラス基板1の電極2の材質及び形成方法、フレキシブル基板8の電極7の材質及び形成方法、ガラス基板1の電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜6の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第1実施形態と同様である。
【0070】
第6実施形態によれば、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと接着剤シート4とが密着する部分20aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aと接着剤シート4とが密着する部分20bとを覆い隠すように、紫外線硬化樹脂被膜12が形成されるため、第1〜第5実施形態の奏する作用効果に加えて、紫外線硬化樹脂被膜12により両電極2、7間の接合部分への水分及び腐食性ガスの侵入を短時間で防止でき、両電極2、7の酸化による電気的な導通阻害が防止できる。
【0071】
上述した第1〜第6実施形態では、図10に示すように第1工程の接着剤シート4の貼り付け作業の際、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aを覆い、かつ、ガラス基板用接合電極部2aを完全に覆い隠すように接着剤シート4を貼り付け、第2工程の重ね合わせ作業の際、接着剤シート4がフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aを覆うように、ガラス基板用接合電極部2aとフレキシブル基板用接合電極部7aとを重ね合わせている。しかし、上述した接着剤シート4の位置は一例であり、第3工程の圧着ツール9による加熱加圧作業の際に、ガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板用接合電極部7aと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに接着剤シート4を加熱加圧して密着させればよく、少なくとも両電極2、7において、互いに対向して露出する部分が存在しなければ、電極ショート現象を防止することができる。即ち、加熱加圧にて接着剤シート4が伸びることで、接着剤シート4が、ガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板用接合電極部7aと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに密着し、両電極2、7において、互いに対向して露出する部分をなくせばよい。従って、接着剤シート4の貼り付けの際に、接着剤シート4でガラス基板電極用絶縁被膜端面3aを覆わなくてもよく、又は、重ね合わせるときに、接着剤シート4がフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aを覆わなくてもよい。又は、接着剤シート4の貼り付けの際に、接着剤シート4でガラス基板電極用絶縁被膜端面3aを覆わず、かつ、接着剤シート4がフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aを覆わない状態で重ね合わせてもよい。
【0072】
加熱加圧前の状態でガラス基板電極用絶縁被膜端面3a及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aのいずれか一方、或いは両方ともを接着剤シート4が覆わない場合、高電圧印加時における両電極2、7間での電極のショート現象の発生を防止する為には、加熱加圧時に接着剤シート4がガラス基板電極用絶縁被膜端面3a及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aに密着するまで伸び、ガラス基板用接合電極部2a及びフレキシブル基板用接合電極部7aに加え、図12にて示される露出部2c、2d、7c、7dをも接着剤シート4にて覆うようにしなければならない。従って、加熱加圧時にガラス基板電極用絶縁被膜端面3a及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aに密着するまで伸びることが可能な接着剤シート4の厚さが必要となる。但し、接着剤シート4の貼り付け位置及びフレキシブル基板用接合電極部7aの重ね合わせ位置が多少ずれていた場合でも電極ショート現象を防止できる為、各電極2、7の接合は、加熱加圧前の状態でガラス基板電極用絶縁被膜端面3a及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aを覆うようにする場合よりも容易になる。
【0073】
(実施例)
次に、本発明の上記実施形態の具体例としての実施例を説明する。すなわち、以下の実施例1〜6は上記第1〜第6実施形態に対応する実施例である。
【0074】
(実施例1)
図1を参照しながら説明する。
ガラス基板1(厚さ3mm)上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の電極2(厚さ10μm、0.3mmピッチ)に、その上の所定の位置に、ガラスフリットを主成分とするガラス基板電極用絶縁被膜3をスクリーン印刷法と焼成により形成し、導電粒子5としてニッケル粒子(粒径5μm)が多数分散された絶縁性の接着剤シート4(熱硬化性エポキシ樹脂、幅4m、厚さ40μm)を所定の位置に貼り付ける。この際、接着剤シート4が前記ガラス基板1上の電極2を覆うガラス基板電極用絶縁被膜3の端面3aを覆うようにする。このとき、加熱温度は100℃、加圧力は、0.98MPa(10kg/cm2)、加圧時間は5秒である。次いで、フレキシブル基板8の電極7を前記ガラス基板1上の電極2に合わせるように貼り付ける。このとき、フレキシブル基板8の電極7を覆うフレキシブル電極用絶縁被膜6の端面6aが前記接着剤シート4を覆い、かつ、上記フレキシブル基板用接合電極露出部7cと上記ガラス基板電極用絶縁被膜3の一部とが重なり、上記ガラス基板用接合電極部2aの一部と上記フレキシブル電極用絶縁被膜6の一部とが重なるようにする。次いで、前記フレキシブル基板8の上から圧着ツール9で、加熱加圧して、前記接着剤シート4を硬化するとともに、ガラス基板1上の厚膜電極2とフレキシブル基板8の電極7を導電粒子5を介して導通させるとともに、ガラス基板用接合電極部2aと、フレキシブル基板用接合電極部7aと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面3aと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面6aとに接着剤シート4を加熱加圧して密着させる。このとき、上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル基板用接合電極部7aとが重なる部分、上記フレキシブル基板用接合電極部7aと上記ガラス基板電極用絶縁被膜3とが重なる部分、及び上記ガラス基板用接合電極部2aと上記フレキシブル電極用絶縁被膜6とが重なる部分を含むように同時に加熱加圧する。このとき、加熱温度は170℃、加圧力は2.94MPa(30kg/cm2)、加圧時間は20秒である。
【0075】
なお、以上の説明では、ガラス基板、ガラス基板上の電極、ガラス基板上の電極上に形成されるガラス基板電極用絶縁被膜、フレキシブル基板、フレキシブル基板の電極、フレキシブル基板の電極を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜、接着剤シート、導電粒子等の材質、大きさ、厚みや、また、工程での温度、圧力、時間を限定したが、これらは、一つの例であり、限定されるものではない。
【0076】
(実施例2)
実施例1におけるガラス基板1上の厚膜電極2において、ガラス基板電極用絶縁被膜3に覆われていないガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bを完全に覆うように、水分侵入防止機能を有する有機シリコーン樹脂(脱アルコール型シリコーン樹脂、SE4456、東レダウコーニングシリコーン社製)が塗布され、加熱硬化して有機シリコーン樹脂被膜10が形成されているガラス基板1を使用した。
その他の工程と条件は、実施例1と同じ。
【0077】
(実施例3)
実施例1におけるガラス基板1上の厚膜電極2において、ガラス基板電極用絶縁被膜3に覆われていないガラス基板用接合電極部2a及び上記ガラス基板電極端部2bを完全に覆うように、水分侵入防止機能を有する紫外線硬化樹脂(エポキシアクリレート系樹脂、PSR−334、互応化学社製)が塗布され、紫外線照射し(紫外線365nm、1000mW/cm、10秒照射硬化)、硬化して紫外線硬化樹脂被膜11が形成されているガラス基板1を使用した。
その他の工程と条件は、実施例1と同じ。
【0078】
(実施例4)
実施例1における絶縁性接着剤シート4に分散されている導電粒子5をニッケル粒子(粒径5μm)の表面に金メッキ層を形成した粒子に置き換えたものを使用した。金メッキは、フラッシュメッキ法により製作した。
その他の工程と条件は、実施例1と同じ。
【0079】
(実施例5)
実施例1における接着剤シート4に分散されている導電粒子5の接着剤シート4への配合量が、2000個/mm2になっているものを使用した。
その他の工程と条件は、実施例1と同じ。
【0080】
(実施例6)
実施例1におけるガラス基板1上の電極2とフレキシブル基板8の電極7を接合導通させたものに、ガラス基板電極用絶縁被膜3の端面3aと接着剤シート4とが密着する部分と、フレキシブル基板基板電極用絶縁被膜6の端面6aと接着剤シート4とが密着する部分とを覆い隠すように、紫外線硬化樹脂(エポキシアクリレート系樹脂、PSR―318、互応化学社製)を塗布し、紫外線照射し(紫外線365nm、3000mW/cm、60秒照射硬化)、硬化して紫外線硬化樹脂被膜12を形成した。
その他の工程と条件は、実施例1と同じ。
【0081】
(比較例1)
ガラス基板1(厚さ3mm)上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の電極2(厚さ10μm、0.3mmピッチ)に、半田メッキ(メッキ厚さ15μm)されたフレキシブル基板8の電極7を前記ガラス基板1の電極2に合わせ、次いで、前記フレキシブル基板8の上から圧着ツール14で、加熱加圧して、半田13を溶融させ、ガラス基板1上の厚膜の電極2とフレキシブル基板8の電極7を半田13を介して導通させた。(240℃、392kPa、4秒加圧)
【0082】
(比較例2)
ガラス基板1(厚さ3mm)上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の電極2(厚さ10μm、0.3mmピッチ)に、導電粒子5としてニッケル粒子(粒径5μm)が分散された接着剤シート4(熱硬化性エポキシ樹脂、幅4m、厚さ40μm)を所定の位置に貼り付ける。このとき、加熱温度は100℃、加圧力は、0.98MPa(10kg/cm2)、加圧時間は5秒である。次いで、フレキシブル基板8の電極7を前記ガラス基板1上の電極2に合わせるように貼り付ける。次いで、前記フレキシブル基板8の上から圧着ツール9で、加熱加圧して、前記の接着剤シート4を硬化し、ガラス基板1上の厚膜電極2とフレキシブル基板8の電極7とを導電粒子5を介して導通させた。このとき、図12に示すように、各電極2、7には露出部2c、2d、7c、7dが存在する。このとき、加熱温度は170℃、加圧力は1.96MPa(20kg/cm2)、加圧時間は20秒である。
【0083】
実施例1〜6と比較例1、2のサンプルをn=100個ずつ作製し、各種の信頼性試験後の導通不良率とIC部品交換時の基板の破損不良率を調べた。以下、表1に結果を示す。
【0084】
【表1】

このように、比較例1及び比較例2と比べて、上記第1〜第6実施形態に対応する実施例1〜6によれば、不良率及び破損率を0にすることができることがわかる。
【0085】
尚、本発明はプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との接合に適応した例を説明したが、プラズマディスプレイパネル以外に、高電圧を端子間にかけるFAX又はコピー機等のトナーヘッドのガラエポ基板の電極とフレキシブル基板の電極との接合等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0086】
【図1】(A)は本発明の第1実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す一部断面図であり、(B)はフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面周辺の拡大断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。
【図3】本発明の第3実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。
【図4】(A)は本発明の第4実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図であり、(B)は1個の導電粒子の拡大断面図である。
【図5】本発明の第5実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。
【図6】本発明の第6実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。
【図7】図1の接合前の状態を示す断面図である。
【図8】本発明の上記第1実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合した状態を示す部分斜視図である。
【図9】本発明の上記第6実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合した後、紫外線硬化樹脂を塗布した状態を示す部分斜視図である。
【図10】本発明の第1実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合工程を示すフローチャートである。
【図11】従来のガラス基板の電極への半田メッキによるフレキシブル基板の電極の接合方法による接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。
【図12】従来のガラス基板の電極への接着剤シートによるフレキシブル基板の電極の接合方法による接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【0087】
1…第1基板、2…第1基板上の電極、2a…第1基板用接合電極部、
3…第1基板電極用絶縁被膜、3a…第1基板電極用絶縁被膜端面、
4…接着剤シート、5…導電粒子、6…第2基板電極用絶縁被膜、
6a…第2基板電極用絶縁被膜端面、7…第2基板上の電極、
7a…第2基板用接合電極部、8…第2基板、
10…有機シリコーン樹脂被膜、11…紫外線硬化樹脂被膜、
12…紫外線硬化樹脂被膜。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ガラス基板に形成された第一の電極とフレキシブル基板に形成された第二の電極とを接着材料を介して重ね合わせ、上記第一の電極と上記第二の電極とを接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、
上記接着材料を介して上記第一の電極と上記第二の電極とを重ね合わせるとき、上記第一の電極及び上記第二の電極の接合部分と、上記第一の電極の絶縁被膜形成部の前記接合部分側端面と、上記第二の電極の絶縁被膜形成部の前記接合部分側端面とを上記接着材料にて覆うことを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
【請求項2】
上記接着材料を介して上記第一の電極と上記第二の電極とを重ね合わせるとき、上記第一の電極の絶縁被膜形成部と上記第二の電極とを重ね合わせるとともに、上記第二の電極の絶縁被膜形成部と上記第一の電極とを重ね合わせる、請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
【請求項3】
上記導電粒子の含有量が300個/mm〜30000個/mmである、請求項1又は2に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
【請求項4】
上記第一の電極と上記第二の電極とを上記接着材料を介して接合した後、前記第一の電極と前記第二の電極との上記接合部分に紫外線硬化樹脂被膜を塗布し、上記紫外線硬化樹脂被膜を硬化することを特徴とする、請求項1から3のいずれか一つに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
【請求項5】
上記接着材料が接着剤シートである、請求項1から4のいずれか一つに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
【請求項6】
請求項1から5のいずれか一つに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法により第一の電極と第二の電極とが接合されたことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【公開番号】特開2006−49917(P2006−49917A)
【公開日】平成18年2月16日(2006.2.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−228501(P2005−228501)
【出願日】平成17年8月5日(2005.8.5)
【分割の表示】特願2000−343479(P2000−343479)の分割
【原出願日】平成12年11月10日(2000.11.10)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】