プリント回路基板及びその製造方法
【課題】ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１１０を準備する段階と、ベース基板１１０上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を含むベース基板１１０上に絶縁層１３０を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明は、ベース基板１１０を準備する段階と、ベース基板１１０上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を含むベース基板１１０上に絶縁層１３０を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマート機器の発達に伴って、スマート機器の値下がりが加速しており、これとともに、スマート機器の核心部品である多層基板もまた、高性能、低コストが要求されている。
【０００３】
多層基板におけるビアホールは層間の通電機能を担当する。
【０００４】
通常、前記ビアホールは、ＣＯ２レーザを用いて加工するが、スマート機器の発達に伴いビアホールの数が急激に増加して、ビアホールの加工コストが全体基板の製造コストで占める比重が次第に増加している。
【０００５】
そのため、ビアホールの製造工程手続きの簡素化及びコストの減少が要求されるようになった。
【０００６】
より詳細に説明すると、以下の特許文献１で開示しているように、ビアホールにはレーザドリルを用いて加工する方法が用いられる。
【０００７】
上記レーザドリル加工法は、レーザの出力波長によってＣＯ２レーザ、ＵＶ（ＹＡＧ）レーザに分けられる。
【０００８】
現在の量産工程においては、一般的にＣＯ２レーザを用いて１００μｍ未満のＰＴＨ（Ｐｌａｔｅｄ ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）、ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成している。
【０００９】
ＣＯ２レーザドリルは、出力が高く生産性に優れており、設備のメンテナンス費用が少ないという長所がある。このような理由で、５０μｍ以上のビアホールを形成することに一般的に用いているが、５０μｍ未満の微細ビアホールは形成が不可能であり、銅加工が難しいという問題点を有している。
【００１０】
一方、ＵＶレーザ加工法は、５０μｍ未満の微細ビアホールの形成及び銅加工は可能であるが、メンテナンス費用が多くかかるという問題点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国特許１０−０６７４３１６Ｂ（２００７．０１．１８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に、ビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、前記ビアホール形成用パターン層を含むベース基板上に絶縁層を形成する段階と、前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことができる。
【００１４】
ここで、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、前記ビアホール形成用インクはワックス材質からなることができる。
【００１５】
また、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、前記ビアホール形成用インクの印刷はＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式でインクを吐出して行うことができる。
【００１６】
また、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、前記ビアホール形成用パターン層を硬化する段階を含むことができる。
【００１７】
また、前記ビアホール形成用パターン層は紫外線の照射により硬化することができる。
【００１８】
また、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、前記ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出し、前記インクが吐出されると同時に前記インクを硬化させる段階、または前記インクが前記ベース基板上に着滴した後、前記インクを硬化させる段階をさらに含むことができる。
【００１９】
また、前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階は、後硬化（Ｐｏｓｔｃｕｒｅ）またはデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程により前記ビアホール形成用パターン層を除去することができる。
【００２０】
また、前記絶縁層を形成する段階において、前記絶縁層の高さは、前記プリント回路基板の厚さ方向を基準に、前記ビアホール形成用パターン層の高さより高く形成することができる。
【００２１】
他の本発明の実施例によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板上にビア用開口部を有する絶縁層と、を含み、ビア用開口部は側壁が凸凹の屈曲状に形成されることができる。
【００２２】
ここで、前記ビア用開口部は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出して形成されることができる。
【００２３】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２４】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ワックスタイプインクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出してビア加工のためのパターンを形成するため、マスク製造工程を省略することができ、これにより工程手続きを簡素化し、工程コストを低減させることができるという効果が期待できる。
【００２６】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ワックスタイプインクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出してビア加工のためのパターンを形成するため、ビア形成の際に現像工程を省略することができ、工程手続きを簡素化し、環境にやさしい方法でビアホールを加工することができるという長所がある。
【００２７】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ＣＯ２レーザ装備をはじめビアホール加工のための別途の装備を要しないため、工程コストを低減させることができる。
【００２８】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ビアホール形成のためのマスクフィルム整合の手続きまたはＣＯ２レーザ加工の手続きを省略することができるため、工程手続きの時間が短縮されるという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【図２】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００３１】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
プリント回路基板：
【００３３】
図１は、本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【００３４】
図１に図示したように、プリント回路基板１００は、ベース基板１１０及びベース基板１１０上にビア用開口部１３１を有する絶縁層１３０を含むことができる。
【００３５】
また、ビア用開口部１３１は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出して形成されることができる。
【００３６】
ここで、前記ビア用開口部１３１は、側壁が凸凹の屈曲状に形成されることができる。
【００３７】
より詳細に説明すると、ビア用開口部１３１は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ方式で吐出してビアホール形成用パターン層１２０を形成し、絶縁層１３０を形成した後、ビアホール形成用パターン層１２０を除去して形成される。
【００３８】
これにより、ビア用開口部１３１の側壁は、数回吐出されたインクの形状に従って凸凹の屈曲状に形成される。
【００３９】
ここで、ビア用開口部１３１の側壁が凸凹の屈曲状に形成されるため、凸凹の屈曲状が粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）として機能し、以降に形成されるビア（不図示）と絶縁層１３０との密着力を向上できるという効果が期待できる。
【００４０】
プリント回路基板の製造方法：
【００４１】
図２〜図５は、図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００４２】
先ず、図２に図示したように、ベース基板１１０を準備する。
【００４３】
前記ベース基板１１０は、絶縁層に１層以上の内層回路が形成された回路基板であり、プリント回路基板であってもよい。本図面では、説明の便宜上、具体的な内層回路構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板１１０として絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の回路基板が使用されることができることを十分に認識することができる。
【００４４】
前記絶縁層としては樹脂絶縁層が用いられることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが用いられることができ、また光硬化性樹脂などが用いられることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４５】
次に、図３に図示したように、ベース基板１１０上にビアホール形成用インク２０の印刷によりビアホール形成用パターン層１２０を形成することができる。
【００４６】
ここで、ビアホール形成用インク２０はワックス材質からなることができる。
【００４７】
また、ビアホール形成用インク２０の印刷は、ＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式でインク２０を吐出して行うことができる。
【００４８】
例えば、図３に図示したように、インクジェットヘッド１０によりビアホール形成用インク２０を吐出し、吐出量は以降に形成されるビアサイズを考慮して調節する。
【００４９】
ここで、図３に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０は、両側面が凸凹の屈曲状に形成されることができる。これは、ビアホール形成用パターン層１２０のインクをＤＯＤ方式で吐出して形成するためである。
【００５０】
また、ベース基板１１０上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層１２０を形成する際に、ビアホール形成用パターン層１２０を硬化する段階をさらに含む。
【００５１】
この際、ビアホール形成用パターン層１２０は、紫外線の照射により硬化されることができる。
【００５２】
例えば、図３に図示したように、インクジェットヘッド１０によりビアホール形成用インク２０を吐出した後、紫外線照射装置３０などを用いて硬化を行う。
【００５３】
一方、ビアホール形成用パターン層１２０を形成する段階は、ビアホール形成用インク２０をＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出し、インク２０が吐出されると同時にインク２０を硬化させる段階、またはインク２０がベース基板１１０上に着滴した後、インク２０を硬化させる段階をさらに含むことができる。
【００５４】
即ち、ビアホール形成用パターン層１２０を硬化するが、ビアホール形成用インク２０が吐出されると同時に硬化したり、吐出されてベース基板１１０上に着滴した後に硬化することができ、これに限定されない。
【００５５】
次に、図４に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０を含むベース基板１１０上に絶縁層１３０を形成することができる。
【００５６】
ここで、絶縁層１３０の高さは、プリント回路基板１００の厚さ方向を基準に、ビアホール形成用パターン層１２０の高さより高く形成することができる。
【００５７】
これは、ビアホール形成用インク２０が吐出された状態のビアホール形成用パターン層１２０が倒れる現象を予防するためである。
【００５８】
また、前記絶縁層としては樹脂絶縁層が用いられることができる。前記樹脂絶縁層としてはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが用いられることができ、また光硬化性樹脂などが用いられることができるが、特にこれに限定されない。
【００５９】
次に、図５に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０を除去することができる。
【００６０】
ここで、ビアホール形成用パターン層１２０は、後硬化（Ｐｏｓｔｃｕｒｅ）またはデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程により除去することができる。
【００６１】
この際、上記後硬化またはデスミア工程は、ビアホール形成用パターン層１２０を除去するための別途の工程ではなく、絶縁層１３０を形成した後に一般的に行う後硬化またはデスミア工程により行うことができる。
【００６２】
これにより、ビアホールを形成する際に一般的に行う現像工程を省略することができるため、ビアホール形成工程をはじめプリント回路基板の製造工程を簡素化することができ、現像工程による環境汚染問題を解消して環境にやさしい方法を用いることができるという効果も期待できる。
【００６３】
また、図５に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０を除去した状態であるビア用開口部１３１は、側壁が凸凹の屈曲状に形成されることができる。
【００６４】
ここで、ビア用開口部１３１の側壁が凸凹の屈曲状に形成されるため、凸凹の屈曲状が粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）として機能し、以降に形成されるビア（不図示）と絶縁層１３０との密着力を向上できるという効果も期待できる。
【００６５】
また、本発明の実施例は、ワックスタイプのインクによりビアホール形成用パターン層を形成するため、ビアホール形成用パターン層を除去した後にもビアホールの底面の残留樹脂による不良が発生しないという効果が期待できる。
【００６６】
また、本発明の実施例は、ワックスタイプのインクをＤＯＤ方式で吐出してビアホール形成用パターンを形成するため、ビアホールの均一度に優れているという長所がある。
【００６７】
より詳細に説明すると、インクジェットヘッド１０がビアのサイズを考慮して予め設定された量のインクを吐出するため、ビアホール形成用パターンが均一に形成され、これにより、以降に形成されるビアホールのサイズも均一である。
【００６８】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるプリント回路基板及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【００７０】
１０ インクジェットヘッド
２０ ビアホール形成用インク
３０ 紫外線照射装置
１００ プリント回路基板
１１０ ベース基板
１２０ ビアホール形成用パターン層
１３０ 絶縁層
１３１ ビア用開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマート機器の発達に伴って、スマート機器の値下がりが加速しており、これとともに、スマート機器の核心部品である多層基板もまた、高性能、低コストが要求されている。
【０００３】
多層基板におけるビアホールは層間の通電機能を担当する。
【０００４】
通常、前記ビアホールは、ＣＯ２レーザを用いて加工するが、スマート機器の発達に伴いビアホールの数が急激に増加して、ビアホールの加工コストが全体基板の製造コストで占める比重が次第に増加している。
【０００５】
そのため、ビアホールの製造工程手続きの簡素化及びコストの減少が要求されるようになった。
【０００６】
より詳細に説明すると、以下の特許文献１で開示しているように、ビアホールにはレーザドリルを用いて加工する方法が用いられる。
【０００７】
上記レーザドリル加工法は、レーザの出力波長によってＣＯ２レーザ、ＵＶ（ＹＡＧ）レーザに分けられる。
【０００８】
現在の量産工程においては、一般的にＣＯ２レーザを用いて１００μｍ未満のＰＴＨ（Ｐｌａｔｅｄ ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）、ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成している。
【０００９】
ＣＯ２レーザドリルは、出力が高く生産性に優れており、設備のメンテナンス費用が少ないという長所がある。このような理由で、５０μｍ以上のビアホールを形成することに一般的に用いているが、５０μｍ未満の微細ビアホールは形成が不可能であり、銅加工が難しいという問題点を有している。
【００１０】
一方、ＵＶレーザ加工法は、５０μｍ未満の微細ビアホールの形成及び銅加工は可能であるが、メンテナンス費用が多くかかるという問題点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国特許１０−０６７４３１６Ｂ（２００７．０１．１８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に、ビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、前記ビアホール形成用パターン層を含むベース基板上に絶縁層を形成する段階と、前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことができる。
【００１４】
ここで、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、前記ビアホール形成用インクはワックス材質からなることができる。
【００１５】
また、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、前記ビアホール形成用インクの印刷はＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式でインクを吐出して行うことができる。
【００１６】
また、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、前記ビアホール形成用パターン層を硬化する段階を含むことができる。
【００１７】
また、前記ビアホール形成用パターン層は紫外線の照射により硬化することができる。
【００１８】
また、前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、前記ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出し、前記インクが吐出されると同時に前記インクを硬化させる段階、または前記インクが前記ベース基板上に着滴した後、前記インクを硬化させる段階をさらに含むことができる。
【００１９】
また、前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階は、後硬化（Ｐｏｓｔｃｕｒｅ）またはデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程により前記ビアホール形成用パターン層を除去することができる。
【００２０】
また、前記絶縁層を形成する段階において、前記絶縁層の高さは、前記プリント回路基板の厚さ方向を基準に、前記ビアホール形成用パターン層の高さより高く形成することができる。
【００２１】
他の本発明の実施例によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板上にビア用開口部を有する絶縁層と、を含み、ビア用開口部は側壁が凸凹の屈曲状に形成されることができる。
【００２２】
ここで、前記ビア用開口部は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出して形成されることができる。
【００２３】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２４】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ワックスタイプインクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出してビア加工のためのパターンを形成するため、マスク製造工程を省略することができ、これにより工程手続きを簡素化し、工程コストを低減させることができるという効果が期待できる。
【００２６】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ワックスタイプインクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出してビア加工のためのパターンを形成するため、ビア形成の際に現像工程を省略することができ、工程手続きを簡素化し、環境にやさしい方法でビアホールを加工することができるという長所がある。
【００２７】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ＣＯ２レーザ装備をはじめビアホール加工のための別途の装備を要しないため、工程コストを低減させることができる。
【００２８】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、ビアホール形成のためのマスクフィルム整合の手続きまたはＣＯ２レーザ加工の手続きを省略することができるため、工程手続きの時間が短縮されるという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【図２】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００３１】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
プリント回路基板：
【００３３】
図１は、本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【００３４】
図１に図示したように、プリント回路基板１００は、ベース基板１１０及びベース基板１１０上にビア用開口部１３１を有する絶縁層１３０を含むことができる。
【００３５】
また、ビア用開口部１３１は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出して形成されることができる。
【００３６】
ここで、前記ビア用開口部１３１は、側壁が凸凹の屈曲状に形成されることができる。
【００３７】
より詳細に説明すると、ビア用開口部１３１は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ方式で吐出してビアホール形成用パターン層１２０を形成し、絶縁層１３０を形成した後、ビアホール形成用パターン層１２０を除去して形成される。
【００３８】
これにより、ビア用開口部１３１の側壁は、数回吐出されたインクの形状に従って凸凹の屈曲状に形成される。
【００３９】
ここで、ビア用開口部１３１の側壁が凸凹の屈曲状に形成されるため、凸凹の屈曲状が粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）として機能し、以降に形成されるビア（不図示）と絶縁層１３０との密着力を向上できるという効果が期待できる。
【００４０】
プリント回路基板の製造方法：
【００４１】
図２〜図５は、図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００４２】
先ず、図２に図示したように、ベース基板１１０を準備する。
【００４３】
前記ベース基板１１０は、絶縁層に１層以上の内層回路が形成された回路基板であり、プリント回路基板であってもよい。本図面では、説明の便宜上、具体的な内層回路構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板１１０として絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の回路基板が使用されることができることを十分に認識することができる。
【００４４】
前記絶縁層としては樹脂絶縁層が用いられることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが用いられることができ、また光硬化性樹脂などが用いられることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４５】
次に、図３に図示したように、ベース基板１１０上にビアホール形成用インク２０の印刷によりビアホール形成用パターン層１２０を形成することができる。
【００４６】
ここで、ビアホール形成用インク２０はワックス材質からなることができる。
【００４７】
また、ビアホール形成用インク２０の印刷は、ＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式でインク２０を吐出して行うことができる。
【００４８】
例えば、図３に図示したように、インクジェットヘッド１０によりビアホール形成用インク２０を吐出し、吐出量は以降に形成されるビアサイズを考慮して調節する。
【００４９】
ここで、図３に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０は、両側面が凸凹の屈曲状に形成されることができる。これは、ビアホール形成用パターン層１２０のインクをＤＯＤ方式で吐出して形成するためである。
【００５０】
また、ベース基板１１０上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層１２０を形成する際に、ビアホール形成用パターン層１２０を硬化する段階をさらに含む。
【００５１】
この際、ビアホール形成用パターン層１２０は、紫外線の照射により硬化されることができる。
【００５２】
例えば、図３に図示したように、インクジェットヘッド１０によりビアホール形成用インク２０を吐出した後、紫外線照射装置３０などを用いて硬化を行う。
【００５３】
一方、ビアホール形成用パターン層１２０を形成する段階は、ビアホール形成用インク２０をＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出し、インク２０が吐出されると同時にインク２０を硬化させる段階、またはインク２０がベース基板１１０上に着滴した後、インク２０を硬化させる段階をさらに含むことができる。
【００５４】
即ち、ビアホール形成用パターン層１２０を硬化するが、ビアホール形成用インク２０が吐出されると同時に硬化したり、吐出されてベース基板１１０上に着滴した後に硬化することができ、これに限定されない。
【００５５】
次に、図４に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０を含むベース基板１１０上に絶縁層１３０を形成することができる。
【００５６】
ここで、絶縁層１３０の高さは、プリント回路基板１００の厚さ方向を基準に、ビアホール形成用パターン層１２０の高さより高く形成することができる。
【００５７】
これは、ビアホール形成用インク２０が吐出された状態のビアホール形成用パターン層１２０が倒れる現象を予防するためである。
【００５８】
また、前記絶縁層としては樹脂絶縁層が用いられることができる。前記樹脂絶縁層としてはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが用いられることができ、また光硬化性樹脂などが用いられることができるが、特にこれに限定されない。
【００５９】
次に、図５に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０を除去することができる。
【００６０】
ここで、ビアホール形成用パターン層１２０は、後硬化（Ｐｏｓｔｃｕｒｅ）またはデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程により除去することができる。
【００６１】
この際、上記後硬化またはデスミア工程は、ビアホール形成用パターン層１２０を除去するための別途の工程ではなく、絶縁層１３０を形成した後に一般的に行う後硬化またはデスミア工程により行うことができる。
【００６２】
これにより、ビアホールを形成する際に一般的に行う現像工程を省略することができるため、ビアホール形成工程をはじめプリント回路基板の製造工程を簡素化することができ、現像工程による環境汚染問題を解消して環境にやさしい方法を用いることができるという効果も期待できる。
【００６３】
また、図５に図示したように、ビアホール形成用パターン層１２０を除去した状態であるビア用開口部１３１は、側壁が凸凹の屈曲状に形成されることができる。
【００６４】
ここで、ビア用開口部１３１の側壁が凸凹の屈曲状に形成されるため、凸凹の屈曲状が粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）として機能し、以降に形成されるビア（不図示）と絶縁層１３０との密着力を向上できるという効果も期待できる。
【００６５】
また、本発明の実施例は、ワックスタイプのインクによりビアホール形成用パターン層を形成するため、ビアホール形成用パターン層を除去した後にもビアホールの底面の残留樹脂による不良が発生しないという効果が期待できる。
【００６６】
また、本発明の実施例は、ワックスタイプのインクをＤＯＤ方式で吐出してビアホール形成用パターンを形成するため、ビアホールの均一度に優れているという長所がある。
【００６７】
より詳細に説明すると、インクジェットヘッド１０がビアのサイズを考慮して予め設定された量のインクを吐出するため、ビアホール形成用パターンが均一に形成され、これにより、以降に形成されるビアホールのサイズも均一である。
【００６８】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるプリント回路基板及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【００７０】
１０ インクジェットヘッド
２０ ビアホール形成用インク
３０ 紫外線照射装置
１００ プリント回路基板
１１０ ベース基板
１２０ ビアホール形成用パターン層
１３０ 絶縁層
１３１ ビア用開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板上に、ビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、
前記ビアホール形成用パターン層を含むベース基板上に絶縁層を形成する段階と、
前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、
前記ビアホール形成用インクはワックス材質からなる請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、
前記ビアホール形成用インクの印刷は、ＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式でインクを吐出して行う請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、
前記ビアホール形成用パターン層を硬化する段階をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ビアホール形成用パターン層は紫外線の照射により硬化する請求項４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、
前記ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出し、前記インクが吐出されると同時に前記インクを硬化させる段階、または前記インクが前記ベース基板上に着滴した後、前記インクを硬化させる段階をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階は、
後硬化（Ｐｏｓｔｃｕｒｅ）またはデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程により前記ビアホール形成用パターン層を除去する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層を形成する段階において、
前記絶縁層の高さは、前記プリント回路基板の厚さ方向を基準に、前記ビアホール形成用パターン層の高さより高く形成する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
ベース基板と、
前記ベース基板上にビア用開口部を有する絶縁層と、を含み、
前記ビア用開口部は、側壁が凸凹の屈曲状に形成されるプリント回路基板。
【請求項１０】
前記ビア用開口部は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出して形成される請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１】
ベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板上に、ビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、
前記ビアホール形成用パターン層を含むベース基板上に絶縁層を形成する段階と、
前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、
前記ビアホール形成用インクはワックス材質からなる請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階において、
前記ビアホール形成用インクの印刷は、ＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式でインクを吐出して行う請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、
前記ビアホール形成用パターン層を硬化する段階をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ビアホール形成用パターン層は紫外線の照射により硬化する請求項４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ビアホール形成用パターン層を形成する段階は、
前記ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出し、前記インクが吐出されると同時に前記インクを硬化させる段階、または前記インクが前記ベース基板上に着滴した後、前記インクを硬化させる段階をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記ビアホール形成用パターン層を除去する段階は、
後硬化（Ｐｏｓｔｃｕｒｅ）またはデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程により前記ビアホール形成用パターン層を除去する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層を形成する段階において、
前記絶縁層の高さは、前記プリント回路基板の厚さ方向を基準に、前記ビアホール形成用パターン層の高さより高く形成する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
ベース基板と、
前記ベース基板上にビア用開口部を有する絶縁層と、を含み、
前記ビア用開口部は、側壁が凸凹の屈曲状に形成されるプリント回路基板。
【請求項１０】
前記ビア用開口部は、ビアホール形成用インクをＤＯＤ（Ｄｒｏｐ ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）方式で吐出して形成される請求項９に記載のプリント回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−１０２１１０（Ｐ２０１３−１０２１１０Ａ）
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１５２５（Ｐ２０１２−１５２５）
【出願日】平成２４年１月６日（２０１２．１．６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１月６日（２０１２．１．６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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