プリント回路基板及びその製造方法
【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、電子製品の小型化、軽量化、高機能化の傾向に伴って、半導体パッケージ方式が既存のワイヤボンディング(Wire Bonding)方式から文献1のようにフリップチップボンディング(Flip−chip Bonding)方式へと急速に転換が進みつつある。
【0003】
[文献1]特開平11-163529(1999.06.18)
半導体高密度化に伴い、フリップチップパッケージ(Flip−chip Package)用基板にも高密度が要求されている。
【0004】
そのため、フリップチップ基板のバンプピッチ(Bump Pitch)はファイン化しつつあり、ファインバンプ形成のためにソルダレジストの品質特性が重要視されている。
【0005】
特に、ファインバンプピッチを具現するにあたって、半導体実装後にはんだバンプと隣接したトレースとの間の絶縁信頼性が最も重要視されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、外部接続端子が形成される接続パッドと回路パターンとの間の絶縁信頼性を向上できるようにするためのプリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の実施例によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一面に形成された回路パターン及び接続パッドを含む回路層と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に形成され、前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板の上部に形成され、前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層と、を含むことができる。
【0008】
ここで、前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように形成されることができる。
【0009】
また、前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように形成されることができる。
【0010】
また、前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面を露出させるように形成されることができる。
【0011】
また、前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きくてもよい。
【0012】
また、前記第2オープン部に形成された外部接続端子をさらに含むことができる。
【0013】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことができる。
【0014】
ここで、上記第1ソルダレジスト層を形成する段階は、前記回路層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドを露出させる第1オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第1ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことができる。
【0015】
また、前記第2ソルダレジスト層を形成する段階は、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことができる。
【0016】
また、第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように前記第1オープン部を形成することができる。
【0017】
また、前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように前記第1オープン部を形成することができる。
【0018】
また、前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記接続パッドの上面を露出させるように前記第1オープン部を形成することができる。
【0019】
また、第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きく形成することができる。
【0020】
また、前記第2ソルダレジスト層を形成する段階以降に、前記第2オープン部に外部接続端子を形成する段階をさらに含むことができる。
【0021】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【0022】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【0023】
本発明のプリント回路基板及びその製造方法は、先ず、回路パターンを包む形のソルダレジスト層を形成した後、接続パッドを露出させる第2のソルダレジスト層を形成するため、第2のソルダレジスト層のオープン部を形成する際に生じる過現像を予防することができ、これにより、回路パターンと接続パッドとの間のショート(Short)現象を予防して絶縁信頼性を向上できるという効果が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第1、第2などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【0025】
プリント回路基板−第1実施例
図1は、本発明の第1実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【0026】
図1に図示したように、プリント回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板110一面に形成された回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120と、回路層120を含んでベース基板110上に形成され、接続パッド122を露出させる第1オープン部(図6の131)を有する第1ソルダレジスト層130と、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110の上部に形成され、接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140と、を含むことができる。
【0027】
ここで、プリント回路基板100は、第2オープン部141に形成された外部接続端子150をさらに含むことができる。
ここで、外部接続端子150ははんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0028】
また、ベース基板110は、絶縁層に接続パッドを含む1層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくは、プリント回路基板であってもよい。図1では、説明の便宜上、具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板110として、絶縁層に1層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用されることができることを十分に認識できる。
【0029】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層が使用されることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また、光硬化性樹脂などが使用されてもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【0030】
また、接続パッド122を含む回路層120は、回路基板分野において回路用伝導性金属として使用されるものであれば制限なく適用することができ、プリント回路基板には銅を使用することが一般的である。
【0031】
また、第1オープン部131は、接続パッド122の上面と両側面を露出させるように形成されることができる。
【0032】
また、第1オープン部131のサイズは、第2オープン部141のサイズより大きくてもよい。
【0033】
また、第1オープン部131は、回路パターン121と接続パッド122との間に形成されることができる。これは、第1オープン部131が回路パターン121と接続パッド122との間に形成され、ベース基板に接する接続パッド122の面を除いた全ての面が露出されるように形成することを意味する。
【0034】
また、ソルダレジスト層130、140は、当業界に公知されたように、例えば、ソルダレジストインク、ソルダレジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成されることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【0035】
また、第1ソルダレジスト層130と第2ソルダレジスト層140は、それぞれ同一の材質または相違する材質からなることができる。
【0036】
前記露出された接続パッド122には、必要に応じて、表面処理層(不図示)がさらに形成されることができる。
【0037】
前記表面処理層は、当業界に公知されたものであれば特に限定されず、例えば、電解金めっき(Electro Gold Plating)、無電解金めっき(Immersion Gold Plating)、OSP(Organic Solderability Preservative)または無電解スズめっき(Immersion Tin Plating)、無電解銀めっき(Immersion Silver Plating)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold;無電解ニッケルめっき/置換金めっき)、DIGめっき(Direct Immersion Gold Plating)、HASL(Hot Air Solder Leveling)などにより形成されることができる。
【0038】
本発明の実施例によるプリント回路基板100は、第1ソルダレジスト層130を形成するため、第2ソルダレジスト層140の第2オープン部141を形成する際に生じる過現像を予防することができ、これにより、回路パターン121と接続パッド122との間のショート(Short)現象を防止することができるため、絶縁信頼性を向上できるという効果が期待できる
【0039】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板100は、ファインバンプピッチ(Fine Bump Pitch)用基板製造において、微細なオープニングサイズ有するソルダレジスト及び高整合度を有するフォトソルダレジストのような仕様のプリント回路基板の絶縁信頼性を向上させることに卓越な効果が期待できる。
【0040】
プリント回路基板−第2実施例
図2は、本発明の第2実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【0041】
但し、第2実施例に対する構成のうち第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【0042】
図2に図示したように、プリント回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板110一面に形成された回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120と、回路層120を含んでベース基板110上に形成され、接続パッド122を露出させる第1オープン部(図9の131)を有する第1ソルダレジスト層130と、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上部に形成され、接続パッド122上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140と、を含むことができる。
【0043】
ここで、第1オープン部131は、接続パッド122の上面と一側面を露出させるように形成されることができる。
【0044】
また、プリント回路基板100は、第2オープン部141に形成された外部接続端子150をさらに含むことができる。
【0045】
ここで、外部接続端子150は、はんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0046】
プリント回路基板−第3実施例
図3は、本発明の第3実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【0047】
但し、第3実施例に対する構成のうち第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違した部分についてのみ説明する。
【0048】
図3に図示したように、プリント回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板110一面に形成された回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120と、回路層120を含んでベース基板110上に形成され、接続パッド122を露出させる第1オープン部(図12の131)を有する第1ソルダレジスト層130と、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上部に形成され、接続パッド122上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140と、を含むことができる。
【0049】
ここで、第1オープン部131は、接続パッド122の上面を露出させるように形成されることができる。
【0050】
また、プリント回路基板100は、第2オープン部141に形成された外部接続端子150をさらに含むことができる。
【0051】
ここで、外部接続端子150は、はんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0052】
プリント回路基板の製造方法−第1実施例
図4〜図8は、本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【0053】
先ず、図4に図示したように、ベース基板110を準備する。
【0054】
ここで、ベース基板110は、絶縁層に接続パッドを含む1層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくはプリント回路基板であってもよい。図4では、説明の便宜上、具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板110として、絶縁層に1層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用されることができることを十分に認識できる。
【0055】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層が使用されることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また、光硬化性樹脂などが使用されてもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【0056】
次に、図5に図示したように、ベース基板110上に回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120を形成することができる。
【0057】
次に、図6に図示したように、回路層120を含んでベース基板110上に接続パッド122を露出させる第1オープン部131を有する第1ソルダレジスト層130を形成することができる。
【0058】
より詳細に説明すると、第1ソルダレジスト層130を形成する段階は、先ず、回路層120を含んでベース基板110上にソルダレジストを塗布する。
【0059】
次に、ソルダレジストをパターニングして接続パッド122を露出させる第1オープン部131が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第1ソルダレジスト層130を形成する。
【0060】
ここで、ソルダレジスト層は、当業界に公知されたように、例えば、ソルダレジストインク、ソルダレジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成されることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【0061】
また、ソルダレジストは、露光及び現像工程を経てパターニングされることができるが、これに限定されない。
また、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、接続パッド122の上面と両側面を露出させるように第1オープン部131を形成することができる。
【0062】
即ち、第1オープン部131が回路パターン121と接続パッド122との間に形成され、ベース基板に接する接続パッド122の面を除いた全ての面が露出されるように形成することを意味する。
【0063】
次に、図7に図示したように、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上に接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140を形成することができる。
【0064】
より詳細に説明すると、第2ソルダレジスト層140を形成する段階は、先ず、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上にソルダレジストを塗布する。
【0065】
次に、ソルダレジストをパターニングして接続パッド122上面の一部を露出させる第2オープン部141が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第2ソルダレジスト層140を形成する。
【0066】
一方、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、第1オープン部131のサイズは、第2オープン部141のサイズより大きく形成することができる。
【0067】
次に、図8に図示したように、第2オープン部141に外部接続端子150を形成する。
ここで、外部接続端子150ははんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0068】
本発明の実施例によるプリント回路基板100は、第1ソルダレジスト層130を形成するため、第2ソルダレジスト層140の第2オープン部141を形成する際に生じる過現像を予防することができ、これにより、回路パターン121と接続パッド122との間のショート(Short)現象を防止することができるため、絶縁信頼性を向上できるという効果が期待できる。
【0069】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板100は、ファインバンプピッチ(Fine Bump Pitch)用基板製造において、微細なオープニングサイズ有するソルダレジスト及び高整合度を有するフォトソルダレジストのような仕様のプリント回路基板の絶縁信頼性を向上させることに卓越な効果が期待できる。
【0070】
プリント回路基板の製造方法−第2実施例
図9〜図11は、本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図であって、図5を参照して説明する。
【0071】
但し、第2実施例に対する構成のうち第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【0072】
図5に図示したように、ベース基板110上に回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120を形成することができる。
【0073】
次に、図9に図示したように、回路層120を含んでベース基板110上に接続パッド122を露出させる第1オープン部131を有する第1ソルダレジスト層130を形成することができる。
【0074】
ここで、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、接続パッド122の上面と一側面を露出させるように第1オープン部131を形成することができる。
【0075】
図9では第1オープン部131が接続パッド122を基準に右側を露出させる場合を例示しているが、これに限定されない。
【0076】
以下、図10及び図11の製造工程は、前記図7及び図8の製造工程と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【0077】
図10に図示したように、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上に接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140を形成する。
次に、図11に図示したように、第2オープン部141に外部接続端子150を形成する。
【0078】
プリント回路基板の製造方法−第3実施例
図12〜図14は、本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図であって、図5を参照して説明する。
【0079】
但し、第3実施例に対する構成のうち、第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【0080】
図5に図示したように、ベース基板110上に回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120を形成することができる。
【0081】
次に、図12に図示したように、回路層120を含んでベース基板110上に接続パッド122を露出させる第1オープン部131を有する第1ソルダレジスト層130を形成することができる。
【0082】
ここで、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、接続パッド122の上面を露出させるように第1オープン部131を形成することができる。
【0083】
図12では、第1オープン部131が接続パッド122の上面の一部を露出させる場合を例示しているが、接続パッド122の上面全てを露出させる場合も含むことができる。
【0084】
以下、図13及び図14の製造工程は、前記図7及び図8の製造工程と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【0085】
図13に図示したように、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上に接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140を形成する。
【0086】
次に、図14に図示したように、第2オープン部141に外部接続端子150を形成する。
【0087】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるプリント回路基板及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【0088】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0089】
【図1】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【図3】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【図4】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図5】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図6】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図7】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図8】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図9】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図10】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図11】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図12】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図13】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図14】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【0090】
100 プリント回路基板
110 ベース基板
120 回路層
121 回路パターン
122 接続パッド
130 第1ソルダレジスト層
131 第1オープン部
140 第2ソルダレジスト層
141 第2オープン部
150 外部接続端子
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、電子製品の小型化、軽量化、高機能化の傾向に伴って、半導体パッケージ方式が既存のワイヤボンディング(Wire Bonding)方式から文献1のようにフリップチップボンディング(Flip−chip Bonding)方式へと急速に転換が進みつつある。
【0003】
[文献1]特開平11-163529(1999.06.18)
半導体高密度化に伴い、フリップチップパッケージ(Flip−chip Package)用基板にも高密度が要求されている。
【0004】
そのため、フリップチップ基板のバンプピッチ(Bump Pitch)はファイン化しつつあり、ファインバンプ形成のためにソルダレジストの品質特性が重要視されている。
【0005】
特に、ファインバンプピッチを具現するにあたって、半導体実装後にはんだバンプと隣接したトレースとの間の絶縁信頼性が最も重要視されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、外部接続端子が形成される接続パッドと回路パターンとの間の絶縁信頼性を向上できるようにするためのプリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の実施例によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一面に形成された回路パターン及び接続パッドを含む回路層と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に形成され、前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板の上部に形成され、前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層と、を含むことができる。
【0008】
ここで、前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように形成されることができる。
【0009】
また、前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように形成されることができる。
【0010】
また、前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面を露出させるように形成されることができる。
【0011】
また、前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きくてもよい。
【0012】
また、前記第2オープン部に形成された外部接続端子をさらに含むことができる。
【0013】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことができる。
【0014】
ここで、上記第1ソルダレジスト層を形成する段階は、前記回路層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドを露出させる第1オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第1ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことができる。
【0015】
また、前記第2ソルダレジスト層を形成する段階は、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことができる。
【0016】
また、第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように前記第1オープン部を形成することができる。
【0017】
また、前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように前記第1オープン部を形成することができる。
【0018】
また、前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記接続パッドの上面を露出させるように前記第1オープン部を形成することができる。
【0019】
また、第1ソルダレジスト層を形成する段階において、前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きく形成することができる。
【0020】
また、前記第2ソルダレジスト層を形成する段階以降に、前記第2オープン部に外部接続端子を形成する段階をさらに含むことができる。
【0021】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【0022】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【0023】
本発明のプリント回路基板及びその製造方法は、先ず、回路パターンを包む形のソルダレジスト層を形成した後、接続パッドを露出させる第2のソルダレジスト層を形成するため、第2のソルダレジスト層のオープン部を形成する際に生じる過現像を予防することができ、これにより、回路パターンと接続パッドとの間のショート(Short)現象を予防して絶縁信頼性を向上できるという効果が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第1、第2などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【0025】
プリント回路基板−第1実施例
図1は、本発明の第1実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【0026】
図1に図示したように、プリント回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板110一面に形成された回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120と、回路層120を含んでベース基板110上に形成され、接続パッド122を露出させる第1オープン部(図6の131)を有する第1ソルダレジスト層130と、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110の上部に形成され、接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140と、を含むことができる。
【0027】
ここで、プリント回路基板100は、第2オープン部141に形成された外部接続端子150をさらに含むことができる。
ここで、外部接続端子150ははんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0028】
また、ベース基板110は、絶縁層に接続パッドを含む1層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくは、プリント回路基板であってもよい。図1では、説明の便宜上、具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板110として、絶縁層に1層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用されることができることを十分に認識できる。
【0029】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層が使用されることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また、光硬化性樹脂などが使用されてもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【0030】
また、接続パッド122を含む回路層120は、回路基板分野において回路用伝導性金属として使用されるものであれば制限なく適用することができ、プリント回路基板には銅を使用することが一般的である。
【0031】
また、第1オープン部131は、接続パッド122の上面と両側面を露出させるように形成されることができる。
【0032】
また、第1オープン部131のサイズは、第2オープン部141のサイズより大きくてもよい。
【0033】
また、第1オープン部131は、回路パターン121と接続パッド122との間に形成されることができる。これは、第1オープン部131が回路パターン121と接続パッド122との間に形成され、ベース基板に接する接続パッド122の面を除いた全ての面が露出されるように形成することを意味する。
【0034】
また、ソルダレジスト層130、140は、当業界に公知されたように、例えば、ソルダレジストインク、ソルダレジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成されることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【0035】
また、第1ソルダレジスト層130と第2ソルダレジスト層140は、それぞれ同一の材質または相違する材質からなることができる。
【0036】
前記露出された接続パッド122には、必要に応じて、表面処理層(不図示)がさらに形成されることができる。
【0037】
前記表面処理層は、当業界に公知されたものであれば特に限定されず、例えば、電解金めっき(Electro Gold Plating)、無電解金めっき(Immersion Gold Plating)、OSP(Organic Solderability Preservative)または無電解スズめっき(Immersion Tin Plating)、無電解銀めっき(Immersion Silver Plating)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold;無電解ニッケルめっき/置換金めっき)、DIGめっき(Direct Immersion Gold Plating)、HASL(Hot Air Solder Leveling)などにより形成されることができる。
【0038】
本発明の実施例によるプリント回路基板100は、第1ソルダレジスト層130を形成するため、第2ソルダレジスト層140の第2オープン部141を形成する際に生じる過現像を予防することができ、これにより、回路パターン121と接続パッド122との間のショート(Short)現象を防止することができるため、絶縁信頼性を向上できるという効果が期待できる
【0039】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板100は、ファインバンプピッチ(Fine Bump Pitch)用基板製造において、微細なオープニングサイズ有するソルダレジスト及び高整合度を有するフォトソルダレジストのような仕様のプリント回路基板の絶縁信頼性を向上させることに卓越な効果が期待できる。
【0040】
プリント回路基板−第2実施例
図2は、本発明の第2実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【0041】
但し、第2実施例に対する構成のうち第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【0042】
図2に図示したように、プリント回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板110一面に形成された回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120と、回路層120を含んでベース基板110上に形成され、接続パッド122を露出させる第1オープン部(図9の131)を有する第1ソルダレジスト層130と、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上部に形成され、接続パッド122上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140と、を含むことができる。
【0043】
ここで、第1オープン部131は、接続パッド122の上面と一側面を露出させるように形成されることができる。
【0044】
また、プリント回路基板100は、第2オープン部141に形成された外部接続端子150をさらに含むことができる。
【0045】
ここで、外部接続端子150は、はんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0046】
プリント回路基板−第3実施例
図3は、本発明の第3実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【0047】
但し、第3実施例に対する構成のうち第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違した部分についてのみ説明する。
【0048】
図3に図示したように、プリント回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板110一面に形成された回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120と、回路層120を含んでベース基板110上に形成され、接続パッド122を露出させる第1オープン部(図12の131)を有する第1ソルダレジスト層130と、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上部に形成され、接続パッド122上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140と、を含むことができる。
【0049】
ここで、第1オープン部131は、接続パッド122の上面を露出させるように形成されることができる。
【0050】
また、プリント回路基板100は、第2オープン部141に形成された外部接続端子150をさらに含むことができる。
【0051】
ここで、外部接続端子150は、はんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0052】
プリント回路基板の製造方法−第1実施例
図4〜図8は、本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【0053】
先ず、図4に図示したように、ベース基板110を準備する。
【0054】
ここで、ベース基板110は、絶縁層に接続パッドを含む1層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくはプリント回路基板であってもよい。図4では、説明の便宜上、具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板110として、絶縁層に1層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用されることができることを十分に認識できる。
【0055】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層が使用されることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また、光硬化性樹脂などが使用されてもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【0056】
次に、図5に図示したように、ベース基板110上に回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120を形成することができる。
【0057】
次に、図6に図示したように、回路層120を含んでベース基板110上に接続パッド122を露出させる第1オープン部131を有する第1ソルダレジスト層130を形成することができる。
【0058】
より詳細に説明すると、第1ソルダレジスト層130を形成する段階は、先ず、回路層120を含んでベース基板110上にソルダレジストを塗布する。
【0059】
次に、ソルダレジストをパターニングして接続パッド122を露出させる第1オープン部131が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第1ソルダレジスト層130を形成する。
【0060】
ここで、ソルダレジスト層は、当業界に公知されたように、例えば、ソルダレジストインク、ソルダレジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成されることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【0061】
また、ソルダレジストは、露光及び現像工程を経てパターニングされることができるが、これに限定されない。
また、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、接続パッド122の上面と両側面を露出させるように第1オープン部131を形成することができる。
【0062】
即ち、第1オープン部131が回路パターン121と接続パッド122との間に形成され、ベース基板に接する接続パッド122の面を除いた全ての面が露出されるように形成することを意味する。
【0063】
次に、図7に図示したように、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上に接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140を形成することができる。
【0064】
より詳細に説明すると、第2ソルダレジスト層140を形成する段階は、先ず、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上にソルダレジストを塗布する。
【0065】
次に、ソルダレジストをパターニングして接続パッド122上面の一部を露出させる第2オープン部141が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第2ソルダレジスト層140を形成する。
【0066】
一方、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、第1オープン部131のサイズは、第2オープン部141のサイズより大きく形成することができる。
【0067】
次に、図8に図示したように、第2オープン部141に外部接続端子150を形成する。
ここで、外部接続端子150ははんだバンプであってもよいが、これに限定されない。
【0068】
本発明の実施例によるプリント回路基板100は、第1ソルダレジスト層130を形成するため、第2ソルダレジスト層140の第2オープン部141を形成する際に生じる過現像を予防することができ、これにより、回路パターン121と接続パッド122との間のショート(Short)現象を防止することができるため、絶縁信頼性を向上できるという効果が期待できる。
【0069】
また、本発明の実施例によるプリント回路基板100は、ファインバンプピッチ(Fine Bump Pitch)用基板製造において、微細なオープニングサイズ有するソルダレジスト及び高整合度を有するフォトソルダレジストのような仕様のプリント回路基板の絶縁信頼性を向上させることに卓越な効果が期待できる。
【0070】
プリント回路基板の製造方法−第2実施例
図9〜図11は、本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図であって、図5を参照して説明する。
【0071】
但し、第2実施例に対する構成のうち第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【0072】
図5に図示したように、ベース基板110上に回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120を形成することができる。
【0073】
次に、図9に図示したように、回路層120を含んでベース基板110上に接続パッド122を露出させる第1オープン部131を有する第1ソルダレジスト層130を形成することができる。
【0074】
ここで、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、接続パッド122の上面と一側面を露出させるように第1オープン部131を形成することができる。
【0075】
図9では第1オープン部131が接続パッド122を基準に右側を露出させる場合を例示しているが、これに限定されない。
【0076】
以下、図10及び図11の製造工程は、前記図7及び図8の製造工程と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【0077】
図10に図示したように、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上に接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140を形成する。
次に、図11に図示したように、第2オープン部141に外部接続端子150を形成する。
【0078】
プリント回路基板の製造方法−第3実施例
図12〜図14は、本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図であって、図5を参照して説明する。
【0079】
但し、第3実施例に対する構成のうち、第1実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【0080】
図5に図示したように、ベース基板110上に回路パターン121及び接続パッド122を含む回路層120を形成することができる。
【0081】
次に、図12に図示したように、回路層120を含んでベース基板110上に接続パッド122を露出させる第1オープン部131を有する第1ソルダレジスト層130を形成することができる。
【0082】
ここで、第1ソルダレジスト層130を形成する段階において、接続パッド122の上面を露出させるように第1オープン部131を形成することができる。
【0083】
図12では、第1オープン部131が接続パッド122の上面の一部を露出させる場合を例示しているが、接続パッド122の上面全てを露出させる場合も含むことができる。
【0084】
以下、図13及び図14の製造工程は、前記図7及び図8の製造工程と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【0085】
図13に図示したように、第1ソルダレジスト層130を含んでベース基板110上に接続パッド122の上面の一部を露出させる第2オープン部141を有する第2ソルダレジスト層140を形成する。
【0086】
次に、図14に図示したように、第2オープン部141に外部接続端子150を形成する。
【0087】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるプリント回路基板及びその製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【0088】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0089】
【図1】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【図3】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の構成を示す断面図である。
【図4】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図5】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図6】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図7】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図8】本発明の第1実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図9】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図10】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図11】本発明の第2実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図12】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図13】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図14】本発明の第3実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【0090】
100 プリント回路基板
110 ベース基板
120 回路層
121 回路パターン
122 接続パッド
130 第1ソルダレジスト層
131 第1オープン部
140 第2ソルダレジスト層
141 第2オープン部
150 外部接続端子
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベース基板と、
前記ベース基板の一面に形成された回路パターン及び接続パッドを含む回路層と、
前記回路層を含んで前記ベース基板上に形成され、前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層と、
前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板の上部に形成され、前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層と、
を含むプリント回路基板。
【請求項2】
前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面を露出させるように形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きい請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記第2オープン部に形成された外部接続端子をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
ベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、
前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、
前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項8】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階は、
前記回路層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、
前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドを露出させる第1オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第1ソルダレジスト層を形成する段階と、
を含む請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記第2ソルダレジスト層を形成する段階は、
前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、
前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第2ソルダレジスト層を形成する段階と、
を含む請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように前記第1オープン部を形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項11】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように前記第1オープン部を形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項12】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記接続パッドの上面を露出させるように前記第1オープン部を形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項13】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きく形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項14】
前記第2ソルダレジスト層を形成する段階以降に、
前記第2オープン部に外部接続端子を形成する段階をさらに含む請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項1】
ベース基板と、
前記ベース基板の一面に形成された回路パターン及び接続パッドを含む回路層と、
前記回路層を含んで前記ベース基板上に形成され、前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層と、
前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板の上部に形成され、前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層と、
を含むプリント回路基板。
【請求項2】
前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第1オープン部は、前記接続パッドの上面を露出させるように形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きい請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記第2オープン部に形成された外部接続端子をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
ベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、
前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、
前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項8】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階は、
前記回路層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、
前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドを露出させる第1オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第1ソルダレジスト層を形成する段階と、
を含む請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記第2ソルダレジスト層を形成する段階は、
前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上にソルダレジストを塗布する段階と、
前記ソルダレジストをパターニングして前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部が形成されるようにソルダレジストパターンを形成し、第2ソルダレジスト層を形成する段階と、
を含む請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記接続パッドの上面と両側面を露出させるように前記第1オープン部を形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項11】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記接続パッドの上面と一側面を露出させるように前記第1オープン部を形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項12】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記接続パッドの上面を露出させるように前記第1オープン部を形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項13】
前記第1ソルダレジスト層を形成する段階において、
前記第1オープン部のサイズは、前記第2オープン部のサイズより大きく形成する請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項14】
前記第2ソルダレジスト層を形成する段階以降に、
前記第2オープン部に外部接続端子を形成する段階をさらに含む請求項7に記載のプリント回路基板の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2013−65811(P2013−65811A)
【公開日】平成25年4月11日(2013.4.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−50161(P2012−50161)
【出願日】平成24年3月7日(2012.3.7)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年4月11日(2013.4.11)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年3月7日(2012.3.7)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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