プリント基板および樹脂封止モジュールの製造方法
【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板および樹脂封止モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ等の電子部品を樹脂封止するための方法の一つとして、トランスファーモールド法が知られている。このトランスファーモールド法の概要は次の通りである。まず、金属製のリードフレームに電子部品を実装する。次に、一対のモールド金型によりリードフレームの端部を挟持するとともに、該端部に所定の型締め圧力（クランプ圧）を印加する。その後、型締め圧力を印加した状態で、モールド金型のキャビティに溶融した樹脂を圧入することにより、電子部品を樹脂封止する。
【０００３】
なお、特許文献１には、耐化学性に優れた乱反射防止パターンを表面に備えることで、多層セラミック基板の表面の損傷を抑制する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント基板に実装された電子部品をトランスファーモールド法により樹脂封止しようとした場合、プリント基板が型締め圧力に耐えられずに厚さ方向に変形することがある。さらに、プリント基板が部品内蔵型の場合、型締め圧力によりプリント基板の変形までに至らずとも、内蔵部品がダメージを受けるおそれがある。この問題に対して、次の２つの対策が考えられる。なお、特許文献１には上記問題に対し何ら記載されていない。
【０００６】
第１の対策は、プリント基板の厚さに等しい高さを有する突起部をモールド金型に設けることである。この場合、モールド金型の突起部が型締め圧力を受けることとなり、プリント基板の変形を回避することができる。しかし、モールドを繰り返すうちに突起部が摩耗し突起部の高さが減少する結果、プリント基板に想定外の圧力が加わるおそれがある。さらに、プリント基板の厚さが変わると、モールド金型を作り直さなければならず、製造コストが増加するという問題もある。
【０００７】
第２の対策は、モールド金型の間隔がプリント基板の厚さにほぼ等しくなるように、トランスファーモールド装置を制御することである。しかし、プリント基板の厚さが変わる度にトランスファーモールド装置の設定変更が必要となる。さらに、全てのトランスファーモールド装置がモールド金型の間隔を調整する機能を有するとは限らないという問題もある。
【０００８】
そこで、本発明は、特別な機能を有するモールド金型やトランスファーモールド装置を必要とすることなく、プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係るプリント基板１０は、
一対のモールド金型によりプリント基板の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材を備え、
前記耐圧部材は、前記プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。
【００１０】
前記プリント基板において、
前記多段貫通孔は、挿通孔と、前記挿通孔の一端に連通する第１の止まり穴と、前記挿通孔の他端に連通する第２の止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、前記プリント基板の表面に平行な平板部、および前記平板部の表面から前記平板部に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板であって前記接続部が前記開口部に嵌合する第２の部材と、を備え、前記第１の部材の前記接続部は前記挿通孔に挿通され、かつ前記第１の部材の前記平板部は前記第１の止まり穴に嵌合し、前記第２の部材は前記第２の止まり穴に嵌合するようにしてもよい。
【００１１】
前記プリント基板において、
前記多段貫通孔は、貫通孔と、前記貫通孔に連通する止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、平板部と、前記平板部の表面から垂直に延びる接続部とを有し、前記接続部は前記貫通孔に圧入され、前記平板部は前記止まり穴に嵌入されているようにしてもよい。
【００１２】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材は、前記プリント基板の周縁領域に配設されていてもよい。
【００１３】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材の高さは、前記プリント基板の厚さに等しい、又は前記プリント基板の厚さよりも所定の値だけ小さいようにしてもよい。
【００１４】
前記プリント基板において、
前記プリント基板は、ガラスエポキシ基板であってもよい。
【００１５】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材は、銅、ステンレス、またはチタンからなるようにしてもよい。
【００１６】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材は、１００Ｎ／ｍｍ２以上の圧縮強度を有するエポキシ系樹脂からなるようにしてもよい。
【００１７】
前記プリント基板において、
前記プリント基板に形成され、且つ前記耐圧部材と電気的に接続される金属配線をさらに備え、
前記プリント基板の前記耐圧部材の面が外部接続用の端子面となるようにしてもよい。
【００１８】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、
プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、
前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなる耐圧部材を前記多段貫通孔に配設する、耐圧部材配設工程と、
一対のモールド金型により前記耐圧部材を前記プリント基板の両面から挟持し、前記プリント基板に前記プリント基板の厚さ方向の型締め圧力を印加する、型締め圧力印加工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１９】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、
内層プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
第１の外層プリント基板および第２の外層プリント基板に、前記挿通孔の径より大きな径を有する貫通孔をそれぞれ形成する工程と、
前記第１および第２の外層プリント基板の貫通孔が前記内層プリント基板の挿通孔と連通して止まり穴を構成するように、前記内層プリント基板の表面および裏面に前記第１の外層プリント基板および前記第２の外層プリント基板をそれぞれ貼り合わせ、それにより、前記多段貫通孔を形成するとともに前記プリント基板を構成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記第１の外層プリント基板の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記第２の外層プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００２０】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の両面における前記挿通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面および裏面に、前記挿通孔と連通する止まり穴をそれぞれ形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記プリント基板の裏面側の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記プリント基板の表面側の止まり穴に嵌入する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００２１】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の表面における前記貫通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面に止まり穴を形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部、および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる突起部を有する耐圧部材を用意する工程と、
前記耐圧部材の突起部を前記多段貫通孔に圧入し、前記耐圧部材の平板部を前記プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００２２】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記耐圧部材が配設される領域と、電子部品が実装される領域との間に、溝部を形成する工程と、
前記型締め圧力印加工程の後、前記プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、
前記封止工程の後、前記溝部に沿って前記耐圧部材を含む領域を切り落とす工程と、
をさらに備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の一態様に係るプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材を備える。この耐圧部材は、プリント基板を厚さ方向に貫通する多段貫通孔に配設されており、プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなる。このような構成のプリント基板では、プリント基板が一対のモールド金型により挟持され型締め圧力が印加されたとき、耐圧部材が型締め圧力を引き受ける。よって、型締め圧力により、プリント基板が変形することや、部品内蔵型基板の場合に内蔵部品がダメージを受けることを防止することができる。
【００２４】
さらに、プリント基板の厚さが変わった場合には、プリント基板の厚さに応じて耐圧部材の高さを変更すればよく、モールド金型を新たに作り直すことや、トランスファーモールド装置の設定を変更する必要がなくなる。その結果、樹脂封止モジュールの生産性の向上、および製造コストの削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント基板の斜視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）ともに、２つの部材からなるストッパーの斜視図である。
【図３】（ａ）は単層のプリント基板に配設されたストッパーの断面図であり、（ｂ）は多層のプリント基板に配設されたストッパーの断面図である。
【図４Ａ】プリント基板にストッパーを配設する方法を説明するための斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く、プリント基板にストッパーを配設する方法を説明するための斜視図である。
【図５】実装領域Ｍに電子部品が実装された状態の、本発明の実施形態に係るプリント基板の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント基板、および該プリント基板を挟持する上下一対のモールド金型の断面斜視図である。
【図７】樹脂封止モジュールの一例を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は第１の変形例に係るプリント基板の斜視図であり、（ｂ）はストッパー付近の断面図である。
【図９】（ａ）は第２の変形例に係るストッパーの斜視図であり、（ｂ）は、該ストッパーが配設されたプリント基板の斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１０】（ａ）は第３の変形例に係るストッパーの斜視図であり、（ｂ）は、該ストッパーが配設されたプリント基板の斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係るプリント基板および樹脂封止モジュールの製造方法について図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。
【００２７】
（プリント基板）
図１は、本発明の実施形態に係るプリント基板１０の斜視図を示している。このプリント基板１０は例えばガラスエポキシ基板である。プリント基板１０には、電子部品を実装するための実装領域Ｍ、及び実装領域Ｍよりも外側の領域である周縁領域Ｐが設けられている。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態に係るプリント基板１０の周縁領域Ｐには、ストッパー２０が配設されている。このストッパー２０は、詳しくは後述するが、電子部品を樹脂封止する際に、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材である。
【００２９】
なお、図示しないが、実装領域Ｍには、プリント基板１０に実装される電子部品の端子と接合するためのランド、および配線パターンが設けられている。
【００３０】
ストッパー２０が配設される領域と、実装領域Ｍとの間に、実装領域Ｍを囲う枠状の溝部が設けられていてもよい。これにより、電子部品を封止した後に、溝部にそってストッパー２０を含む領域を容易に切り落とすことができる。
【００３１】
次に、ストッパー２０の詳細な構成について図２を用いて説明する。図２（ａ）はストッパー２０の斜視図を示している。ストッパー２０は、第１の部材２１および第２の部材２２から構成される。第１の部材２１は、平板部２１ａ、および平板部２１ａの表面から平板部２１ａに対して垂直に延びる接続部２１ｂを有する。第２の部材２２は、開口部２２ａが設けられた平板である。第１の部材２１の接続部２１ｂと、第２の部材２２の開口部２２ａとが嵌合して、１つのストッパー２０を構成する。
【００３２】
なお、第１の部材２１および第２の部材２２の外周の形状は、図２（ａ）に示す円形に限らず、図２（ｂ）に示すように多角形でもよい。
【００３３】
また、ストッパー２０のうち少なくとも第１の部材２１については、型締め圧力に耐えるためにプリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなる。このような材料として、例えば、銅、ステンレスまたはチタンが挙げられる。その他、圧縮強度（例えば１００Ｎ／ｍｍ２以上）の高いエポキシ系樹脂などの絶縁体を用いてもよい。
【００３４】
ストッパー２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し、プリント基板１０の厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設される。次に、図３を用いて、プリント基板１０に配設されたストッパー２０について詳しく説明する。図３（ａ）、（ｂ）はいずれも、ストッパー２０がプリント基板１０に配設された状態の断面図を示している。図３（ａ）はプリント基板１０が単層基板の場合であり、図３（ｂ）はプリント基板１０が単層基板１１〜１４を貼り合わせた多層基板（４層）の場合である。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、プリント基板１０には、ストッパー２０の接続部２１ｂが挿通するための挿通孔１０ａと、該挿通孔１０ａの下端に連通する第１の止まり穴１０ｂと、挿通孔１０ａの上端に連通する第２の止まり穴１０ｂとから構成される多段貫通孔が設けられている。
【００３６】
そして、図３（ａ）に示すように、第１の部材２１の接続部２１ｂは、挿通孔１０ａに挿通され、かつ第１の部材２１の平板部２１ａは下側の止まり穴１０ｂに嵌合する。一方、第２の部材２２は上側の止まり穴１０ｂに嵌合する。この第２の部材２２は、第１の部材２１がプリント基板１０から脱落することを防止するための、いわば脱落防止部材として機能する。
【００３７】
プリント基板１０が多層基板の場合も、図３（ｂ）に示すように、単層基板の場合と同様の形状の多段貫通孔が設けられている。この多段貫通孔は、単層基板１１〜１４に設けられた貫通孔が重ね合わさったものとして構成される。即ち、プリント基板１０を構成する単層基板１１〜１４にはそれぞれ所定の位置に貫通孔が設けられており、より詳しくは、内層側の単層基板１２および１３には挿通孔１０ｃを構成する貫通孔がそれぞれ設けられ、外層側の単層基板１１および１４には挿通孔１０ｃよりも径が大きく、止まり穴１０ｄを構成する貫通孔がそれぞれ設けられている。
【００３８】
第１の部材２１の平板部２１ａの厚さは、この平板部２１ａが嵌合する止まり穴１０ｂの深さと等しい。同様に、第２の部材２２の厚さは、この第２の部材２２が嵌合する止まり穴１０ｂの深さと等しい。また、第１の部材２１の高さは、プリント基板１０の厚さと等しい。よって、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ストッパー２０はプリント基板１０の表面および裏面に凹凸を形成することなく配設される。即ち、第１の部材２１の平板部２１ａおよび第２の部材２２は、プリント基板１０の表面に平行になるように止まり穴１０ｂに嵌合するものとして構成される。
【００３９】
上記のように、ストッパー２０は、プリント基板１０の表面に平行な平板部２１ａ、および平板部１２ａの表面から平板部２１ａに対して垂直に延びる接続部２１ｂを有する第１の部材２１と、開口部２２ａが設けられた平板であって接続部２１ｂが開口部２２ａに嵌合する第２の部材２２とを備えるものとして構成される。
【００４０】
次に、図４Ａおよび図４Ｂを用いて、ストッパー２０をプリント基板１０に配設する方法について説明する。
【００４１】
（１）まず、図４Ａ（１）に示すように、ストッパー２０を配設するための多段貫通孔を、プリント基板１０に形成する。
【００４２】
プリント基板１０が多層基板である場合には、以下のようにする。まず、内層となるプリント基板１２，１３の所定の位置に、直径ｄ１を有する貫通孔を形成する。次に、外層となるプリント基板１１，１４の所定の位置に、直径ｄ１より大きい直径ｄ２を有する貫通孔を形成する。次に、プリント基板１２と１３に設けられた２つの貫通孔が１つの挿通孔１０ｃを構成するように、プリント基板１２と１３を貼り合わせる。これにより、内層プリント基板が作製される。次に、プリント基板１１の貫通孔が挿通孔１０ｃと連通して止まり穴１０ｄを構成するように、内層プリント基板の表面にプリント基板１１を貼り合わせる。同様に、プリント基板１４の貫通孔が挿通孔１０ｃと連通して止まり穴１０ｄを構成するように、内層プリント基板の裏面にプリント基板１４を貼り合わせる。これにより、ストッパー２０を配設するための多段貫通孔が形成されるとともに、多層のプリント基板が作製される。
【００４３】
一方、プリント基板１０が単層基板である場合には、まず、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する。その後、プリント基板１０の両面における挿通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、挿通孔と連通する止まり穴を、プリント基板１０の表面および裏面にそれぞれ形成する。
【００４４】
（２）次に、図４Ａ（２）に示すように、ストッパー２０を構成する第１の部材２１および第２の部材２２を用意する。そして、第１の部材２１の接続部２１ｂを挿通孔１０ｃに挿通し、第１の部材２１の平板部２１ａをプリント基板１４の止まり穴１０ｄに嵌入するとともに、第２の部材２２の開口部２２ａが第１の部材２１の接続部２１ｂと嵌合するように第２の部材２２をプリント基板１１の止まり穴１０ｄに嵌入する。これにより、図４Ｂ（３）に示すように、ストッパー２０がプリント基板１０に配設される。
【００４５】
上記の配設方法は、プリント基板１０が単層基板の場合も同様である。即ち、第１の部材２１の接続部２１ｂを挿通孔１０ａに挿通し、第１の部材２１の平板部２１ａをプリント基板１０の裏面側の止まり穴１０ｂに嵌入するとともに、第２の部材２２の開口部２２ａが第１の部材２１の接続部２１ｂと嵌合するように第２の部材２２をプリント基板１０の表面側の止まり穴１０ｂに嵌入する。
【００４６】
なお、ストッパー２０をプリント基板に配設した後、図４Ｂ（４）に示すように、めっき処理を施してストッパー２０の表面にめっき皮膜２３を形成してもよい。これにより、第１の部材２１及び第２の部材２２間の結合を補強することができる。
【００４７】
上記の方法により、図１に示すストッパーが配設されたプリント基板が作製される。この後、図５に示すように、実装領域Ｍに電子部品３０が実装される。なお、図５においては、ストッパー２０の表面にめっき皮膜２３を形成していない。
【００４８】
（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、実装領域Ｍに実装された電子部品３０を樹脂で封止する工程について、図６を用いて説明する。図６は、プリント基板１０、およびプリント基板１０を挟持する上下一対のモールド金型１００，２００の断面斜視図である。
【００４９】
モールド装置は、図６に示すように、封止樹脂を圧入するためのキャビティ１１０が設けられた上側モールド金型１００と、平らな上面を有する下側モールド金型２００とを備える。また、上側モールド金型１００のキャビティ１１０の両側には、脚部１２０が設けられている。
【００５０】
まず、下側モールド金型２００の上面にストッパー２０が設けられたプリント基板１０を載置し、その後、キャビティ１１０が実装領域Ｍの上方に位置するとともに脚部１２０が周縁領域Ｐに接するように、上側モールド金型１００をプリント基板１０の上に載置する。前述のようにストッパー２０はプリント基板１０の表面に凹凸を形成することなく配設されるため、上側モールド金型１００の脚部１２０は隙間なくプリント基板１０と接する。
【００５１】
次に、上側モールド金型１００および下側モールド金型２００によりプリント基板１０の両面からストッパー２０を挟持し、厚さ方向の型締め圧力（例えば９０〜１２０ｔ）をプリント基板１０に印加する。この際、ストッパー２０がモールド金型により印加される型締め圧力を受け、プリント基板１０には型締め圧力は印加されない。よって、型締め圧力によってプリント基板１０が変形したり、圧壊することはない。
【００５２】
次に、型締め圧力を印加した状態で、上側モールド金型１００のキャビティ１１０に溶融した樹脂を圧入し、電子部品３０を樹脂で封止する。なお、樹脂封止後、プリント基板１０に設けられた前述の実装領域Ｍを囲う枠状の溝部に沿って、周縁領域Ｐを切り落としてもよい。
【００５３】
図７は、作製された樹脂封止モジュールの斜視図を示している。図７に示すように、実装領域Ｍに電子部品３０を封止する樹脂部３５が形成されている。
【００５４】
上記のようにして、ストッパー２０の配設されたプリント基板１０と、プリント基板１０に実装された電子部品３０と、電子部品３０を封止する樹脂部３５とを備える樹脂封止モジュールが作製される。
【００５５】
上述のように、本実施形態に係るプリント基板は、一対のモールド金型１００，２００によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受けるストッパー２０を備え、ストッパー２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなる。このような構成を有するプリント基板によれば、ストッパー２０が型締め圧力を引き受けるため、プリント基板１０が一対のモールド金型１００，２００により挟持されたときに、プリント基板１０が変形することや、部品内蔵型基板の場合に内蔵部品がダメージを受けることを防止することができる。その結果、樹脂封止モジュールの製造歩留まりを向上させることができる。
【００５６】
なお、上記の説明では、ストッパー２０の第１の部材２１の高さはプリント基板１０の厚さと等しいとしたが、プリント基板１０の圧縮をある程度許容できる場合には、第１の部材２１の高さを、プリント基板１０の厚さよりも圧縮可能な分だけ小さくしてもよい。これにより、型締め圧力を印加したとき、モールド金型とプリント基板との間に隙間が発生することがさらに抑制されるため、キャビティ１１０に圧入された溶融樹脂が実装領域Ｍからはみ出すことを防止することができる。
【００５７】
以下、本発明に係る実施形態の第１ないし第３の変形例について説明する。
【００５８】
（第１の変形例）
図８（ａ），（ｂ）を用いて、第１の変形例に係るプリント基板について説明する。本変形例では、樹脂封止後にストッパー２０を切り落として捨てるのではなく、導電体からなるストッパー２０を外部の機器（例えば電源）と接続するための端子として機能させる。
【００５９】
図８（ａ）に示すように、実装領域Ｍから周縁領域Ｐまで延びる金属配線１７がプリント基板１０の実装面に形成されている。また、図８（ｂ）に示すように、金属配線１７は、少なくともストッパー２０との接続部分においてめっき皮膜２３により被覆され、めっき皮膜２３を介してストッパー２０と電気的に接続されている。
【００６０】
図８（ｂ）に示すように、プリント基板１０の裏面に露出した第１の部材２１の下面が外部機器と接続するための端子面１８となる。この端子面１８にはＮｉ／Ａｕなどのめっき皮膜（図示せず）が形成されていることが好ましい。
【００６１】
次に、本変形例に係るプリント基板の製造方法について説明する。
【００６２】
まず、図８（ａ）に示すように、実装領域Ｍから周縁領域Ｐまで延びる金属配線１７を形成する。その後、前述のようにして、ストッパー２０をプリント基板１０に配設する。
【００６３】
次に、プリント基板１０の実装面にめっき処理を施して、ストッパー２０および金属配線１７上にめっき皮膜２３を形成する。このめっき皮膜の形成は、図４Ｂ（４）で説明した第１の部材２１と第２の部材２２を接合するためのめっき処理により形成してもよい。図８（ｂ）は、めっき処理後の周縁領域Ｐの断面図である。図８（ｂ）に示すように、めっき皮膜２３は、ストッパー２０と金属配線１７とを電気的に接続する。これにより、本変形例に係るプリント基板が作製される。
【００６４】
その後、前述の実施形態の場合と同様に、実装領域Ｍに電子部品を実装し、実装された電子部品を樹脂封止することで樹脂封止モジュールが作製される。
【００６５】
なお、上記の説明ではストッパー２０と金属配線１７とをめっき皮膜により電気的に接続したが、これに限らない。即ち、金属配線１７を形成する前にストッパー２０をプリント基板１０に配設しておき、その後、プリント基板１０の実装面に露出したストッパー２０を被覆するように金属配線１７を形成してもよい。これにより、メッキ工程を不要とすることができる。
【００６６】
また、金属配線１７は、プリント基板１０の実装面に形成される場合に限らない。例えば、プリント基板１０が図３（ｂ）に示すような多層基板の場合には、金属配線１７は内層配線として単層基板１２または１３に形成されてもよい。
【００６７】
上記のように、本変形例に係るプリント基板は、プリント基板１０の実装面に形成され、且つストッパー２０と電気的に接続される金属配線１７をさらに備え、プリント基板１０の裏面に露出したストッパー２０の面が外部接続用の端子面１８となる。
【００６８】
第１の変形例によれば、ストッパー２０を、電源等の外部機器と樹脂封止モジュールとを接続するための端子として機能させることができる。
【００６９】
（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係るストッパーおよびプリント基板について説明する。本変形例に係るストッパー４０と上記実施形態に係るストッパー２０との相違点の一つは、第１の部材の形状である。即ち、ストッパー２０の第１の部材２１ａが円形または多角形であったのに対して、ストッパー４０の第１の部材４１ａは長円形である。以下、図９を用いて、上述の実施形態との相違点を中心に本変形例について説明する。
【００７０】
図９（ａ）に示すように、第２の変形例に係るストッパー４０は、第１の部材４１および第２の部材４２から構成される。第１の部材４１は、棒状の平板部４１ａと、平板部４１ａの表面から平板部４１ａに対して垂直に延びる接続部４１ｂとを有する。第２の部材４２は、開口部４２ａが設けられた長円形の平板である。第１の部材４１の接続部４１ｂと、第２の部材４２の開口部４２ａとが嵌合して、１つのストッパー４０を構成する。
【００７１】
図９（ｂ）は、ストッパー４０が配設された状態のプリント基板１０の斜視図である。図９（ｂ）に示すように、本変形例に係るプリント基板１０には、ストッパー４０が４個配設されている。これは、図１に示すストッパー２０の配設数（６個）に比べて少ない。このようにプリント基板に配設されるストッパーの数を減らすことができるのは、ストッパー４０の接続部４１ｂの面積がストッパー２０の接続部２１ｂに比べて大きく、より広い面でモールド金型による型締め圧力を受けることができるためである。
【００７２】
図９（ｃ）は、図９（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ストッパー２０の場合と同様に、ストッパー４０は、第１の部材４１の平板部４１ａがプリント基板１０に設けられた下側の止まり穴１０ｂに嵌合し、かつ第２の部材４２が上側の止まり穴１０ｂに嵌合するように、プリント基板１０に配設される。
【００７３】
以上説明したように、第２の変形例によれば、ストッパーの配設数を可及的に減らすことができる。
【００７４】
（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係るストッパーおよびプリント基板について説明する。本変形例に係るストッパー５０と上記実施形態に係るストッパー２０との相違点の一つは、ストッパー２０が第１の部材２１と、その脱落を防止するための第２の部材２２から構成されたのに対し、本変形例に係るストッパー５０は脱落防止部材を有さず、プリント基板１０に圧入される。以下、図１０を用いて、上述の実施形態との相違点を中心に本変形例について説明する。
【００７５】
図１０（ａ）に示すように、第３の変形例に係るストッパー５０は、円形の平板部５０ａと、平板部５０ａの表面から平板部５０ａに対して垂直に延びる接続部５０ｂとを有するように構成される。
【００７６】
図１０（ｂ）は、ストッパー５０が配設された状態のプリント基板１０の斜視図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ストッパー２０の場合と同様、ストッパー５０は、電子部品の実装領域Ｍよりも外側の領域である周縁領域Ｐに設けられる。また、ストッパー５０の高さはプリント基板１０の厚さに等しい。
図１０（ｃ）に示すように、ストッパー５０はプリント基板１０の周縁領域Ｐに設けられた多段貫通孔に圧入されている。この多段貫通孔は、貫通孔１０ｅと、該貫通孔１０ｅに連通する止まり穴１０ｆとから構成される。この止まり穴１０ｆは、プリント基板１０の表面に設けられており、平板部５０ａが嵌合するように構成されている。ストッパー５０は、その接続部５０ｂが貫通孔１０ｅに圧入され且つ平板部５０ａが止まり穴１０ｆに嵌入されるようにして、プリント基板１０に配設されている。
【００７７】
次に、ストッパー５０をプリント基板１０に配設する手順について説明する。
【００７８】
まず、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する貫通孔１０ｅを形成する。次に、プリント基板１０の表面における該貫通孔１０ｅの形成部位にザグリ加工を行うことにより、プリント基板１０の表面に止まり穴１０ｆを形成する。
【００７９】
次に、ストッパー５０の接続部５０ｂを貫通孔１０ｅに圧入し、ストッパー５０の平板部５０ａをプリント基板１０の止まり穴１０ｆに嵌入する。これにより、図１０（ｂ）に示すプリント基板が作製される。
【００８０】
以上説明したように、第３の変形例によれば、２つの部材を組み合わせてストッパーを構成する必要がないことから、ストッパーの配設工程を簡略化することができる。
【００８１】
以上、本発明に係る実施形態および第１〜第３の変形例について説明したが、上記の第１の部材２１，４１およびストッパー５０は、複数の部材を組み合わせたものとして構成されてもよい。例えば、第１の部材２１は、平板部２１ａの表面に止まり穴を形成しておき、その止まり穴に接続部２１ｂを嵌入させることにより形成してもよい。
【００８２】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１０ プリント基板
１０ａ，１０ｃ 挿通孔
１０ｅ 貫通孔
１０ｂ，１０ｄ，１０ｆ 止まり穴
１１，１２，１３，１４ 単層基板
１７ 金属配線
１８ 端子面
２０，４０，５０ ストッパー
２１，４１ 第１の部材
２１ａ，４１ａ 平板部
２１ｂ，４１ｂ 接続部
２２，４２ 第２の部材
２２ａ，４２ａ 開口部
２３ めっき皮膜
３０ 電子部品
３５ 樹脂部
５０ａ 平板部
５０ｂ 接続部
１００ 上側モールド金型
１１０ キャビティ
１２０ 脚部
２００ 下側モールド金型
Ｍ 実装領域
Ｐ 周縁領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板および樹脂封止モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ等の電子部品を樹脂封止するための方法の一つとして、トランスファーモールド法が知られている。このトランスファーモールド法の概要は次の通りである。まず、金属製のリードフレームに電子部品を実装する。次に、一対のモールド金型によりリードフレームの端部を挟持するとともに、該端部に所定の型締め圧力（クランプ圧）を印加する。その後、型締め圧力を印加した状態で、モールド金型のキャビティに溶融した樹脂を圧入することにより、電子部品を樹脂封止する。
【０００３】
なお、特許文献１には、耐化学性に優れた乱反射防止パターンを表面に備えることで、多層セラミック基板の表面の損傷を抑制する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント基板に実装された電子部品をトランスファーモールド法により樹脂封止しようとした場合、プリント基板が型締め圧力に耐えられずに厚さ方向に変形することがある。さらに、プリント基板が部品内蔵型の場合、型締め圧力によりプリント基板の変形までに至らずとも、内蔵部品がダメージを受けるおそれがある。この問題に対して、次の２つの対策が考えられる。なお、特許文献１には上記問題に対し何ら記載されていない。
【０００６】
第１の対策は、プリント基板の厚さに等しい高さを有する突起部をモールド金型に設けることである。この場合、モールド金型の突起部が型締め圧力を受けることとなり、プリント基板の変形を回避することができる。しかし、モールドを繰り返すうちに突起部が摩耗し突起部の高さが減少する結果、プリント基板に想定外の圧力が加わるおそれがある。さらに、プリント基板の厚さが変わると、モールド金型を作り直さなければならず、製造コストが増加するという問題もある。
【０００７】
第２の対策は、モールド金型の間隔がプリント基板の厚さにほぼ等しくなるように、トランスファーモールド装置を制御することである。しかし、プリント基板の厚さが変わる度にトランスファーモールド装置の設定変更が必要となる。さらに、全てのトランスファーモールド装置がモールド金型の間隔を調整する機能を有するとは限らないという問題もある。
【０００８】
そこで、本発明は、特別な機能を有するモールド金型やトランスファーモールド装置を必要とすることなく、プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係るプリント基板１０は、
一対のモールド金型によりプリント基板の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材を備え、
前記耐圧部材は、前記プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。
【００１０】
前記プリント基板において、
前記多段貫通孔は、挿通孔と、前記挿通孔の一端に連通する第１の止まり穴と、前記挿通孔の他端に連通する第２の止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、前記プリント基板の表面に平行な平板部、および前記平板部の表面から前記平板部に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板であって前記接続部が前記開口部に嵌合する第２の部材と、を備え、前記第１の部材の前記接続部は前記挿通孔に挿通され、かつ前記第１の部材の前記平板部は前記第１の止まり穴に嵌合し、前記第２の部材は前記第２の止まり穴に嵌合するようにしてもよい。
【００１１】
前記プリント基板において、
前記多段貫通孔は、貫通孔と、前記貫通孔に連通する止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、平板部と、前記平板部の表面から垂直に延びる接続部とを有し、前記接続部は前記貫通孔に圧入され、前記平板部は前記止まり穴に嵌入されているようにしてもよい。
【００１２】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材は、前記プリント基板の周縁領域に配設されていてもよい。
【００１３】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材の高さは、前記プリント基板の厚さに等しい、又は前記プリント基板の厚さよりも所定の値だけ小さいようにしてもよい。
【００１４】
前記プリント基板において、
前記プリント基板は、ガラスエポキシ基板であってもよい。
【００１５】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材は、銅、ステンレス、またはチタンからなるようにしてもよい。
【００１６】
前記プリント基板において、
前記耐圧部材は、１００Ｎ／ｍｍ２以上の圧縮強度を有するエポキシ系樹脂からなるようにしてもよい。
【００１７】
前記プリント基板において、
前記プリント基板に形成され、且つ前記耐圧部材と電気的に接続される金属配線をさらに備え、
前記プリント基板の前記耐圧部材の面が外部接続用の端子面となるようにしてもよい。
【００１８】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、
プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、
前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなる耐圧部材を前記多段貫通孔に配設する、耐圧部材配設工程と、
一対のモールド金型により前記耐圧部材を前記プリント基板の両面から挟持し、前記プリント基板に前記プリント基板の厚さ方向の型締め圧力を印加する、型締め圧力印加工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１９】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、
内層プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
第１の外層プリント基板および第２の外層プリント基板に、前記挿通孔の径より大きな径を有する貫通孔をそれぞれ形成する工程と、
前記第１および第２の外層プリント基板の貫通孔が前記内層プリント基板の挿通孔と連通して止まり穴を構成するように、前記内層プリント基板の表面および裏面に前記第１の外層プリント基板および前記第２の外層プリント基板をそれぞれ貼り合わせ、それにより、前記多段貫通孔を形成するとともに前記プリント基板を構成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記第１の外層プリント基板の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記第２の外層プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００２０】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の両面における前記挿通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面および裏面に、前記挿通孔と連通する止まり穴をそれぞれ形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記プリント基板の裏面側の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記プリント基板の表面側の止まり穴に嵌入する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００２１】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の表面における前記貫通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面に止まり穴を形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部、および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる突起部を有する耐圧部材を用意する工程と、
前記耐圧部材の突起部を前記多段貫通孔に圧入し、前記耐圧部材の平板部を前記プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００２２】
前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記耐圧部材が配設される領域と、電子部品が実装される領域との間に、溝部を形成する工程と、
前記型締め圧力印加工程の後、前記プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、
前記封止工程の後、前記溝部に沿って前記耐圧部材を含む領域を切り落とす工程と、
をさらに備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の一態様に係るプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材を備える。この耐圧部材は、プリント基板を厚さ方向に貫通する多段貫通孔に配設されており、プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなる。このような構成のプリント基板では、プリント基板が一対のモールド金型により挟持され型締め圧力が印加されたとき、耐圧部材が型締め圧力を引き受ける。よって、型締め圧力により、プリント基板が変形することや、部品内蔵型基板の場合に内蔵部品がダメージを受けることを防止することができる。
【００２４】
さらに、プリント基板の厚さが変わった場合には、プリント基板の厚さに応じて耐圧部材の高さを変更すればよく、モールド金型を新たに作り直すことや、トランスファーモールド装置の設定を変更する必要がなくなる。その結果、樹脂封止モジュールの生産性の向上、および製造コストの削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント基板の斜視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）ともに、２つの部材からなるストッパーの斜視図である。
【図３】（ａ）は単層のプリント基板に配設されたストッパーの断面図であり、（ｂ）は多層のプリント基板に配設されたストッパーの断面図である。
【図４Ａ】プリント基板にストッパーを配設する方法を説明するための斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く、プリント基板にストッパーを配設する方法を説明するための斜視図である。
【図５】実装領域Ｍに電子部品が実装された状態の、本発明の実施形態に係るプリント基板の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント基板、および該プリント基板を挟持する上下一対のモールド金型の断面斜視図である。
【図７】樹脂封止モジュールの一例を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は第１の変形例に係るプリント基板の斜視図であり、（ｂ）はストッパー付近の断面図である。
【図９】（ａ）は第２の変形例に係るストッパーの斜視図であり、（ｂ）は、該ストッパーが配設されたプリント基板の斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１０】（ａ）は第３の変形例に係るストッパーの斜視図であり、（ｂ）は、該ストッパーが配設されたプリント基板の斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係るプリント基板および樹脂封止モジュールの製造方法について図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。
【００２７】
（プリント基板）
図１は、本発明の実施形態に係るプリント基板１０の斜視図を示している。このプリント基板１０は例えばガラスエポキシ基板である。プリント基板１０には、電子部品を実装するための実装領域Ｍ、及び実装領域Ｍよりも外側の領域である周縁領域Ｐが設けられている。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態に係るプリント基板１０の周縁領域Ｐには、ストッパー２０が配設されている。このストッパー２０は、詳しくは後述するが、電子部品を樹脂封止する際に、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材である。
【００２９】
なお、図示しないが、実装領域Ｍには、プリント基板１０に実装される電子部品の端子と接合するためのランド、および配線パターンが設けられている。
【００３０】
ストッパー２０が配設される領域と、実装領域Ｍとの間に、実装領域Ｍを囲う枠状の溝部が設けられていてもよい。これにより、電子部品を封止した後に、溝部にそってストッパー２０を含む領域を容易に切り落とすことができる。
【００３１】
次に、ストッパー２０の詳細な構成について図２を用いて説明する。図２（ａ）はストッパー２０の斜視図を示している。ストッパー２０は、第１の部材２１および第２の部材２２から構成される。第１の部材２１は、平板部２１ａ、および平板部２１ａの表面から平板部２１ａに対して垂直に延びる接続部２１ｂを有する。第２の部材２２は、開口部２２ａが設けられた平板である。第１の部材２１の接続部２１ｂと、第２の部材２２の開口部２２ａとが嵌合して、１つのストッパー２０を構成する。
【００３２】
なお、第１の部材２１および第２の部材２２の外周の形状は、図２（ａ）に示す円形に限らず、図２（ｂ）に示すように多角形でもよい。
【００３３】
また、ストッパー２０のうち少なくとも第１の部材２１については、型締め圧力に耐えるためにプリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなる。このような材料として、例えば、銅、ステンレスまたはチタンが挙げられる。その他、圧縮強度（例えば１００Ｎ／ｍｍ２以上）の高いエポキシ系樹脂などの絶縁体を用いてもよい。
【００３４】
ストッパー２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し、プリント基板１０の厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設される。次に、図３を用いて、プリント基板１０に配設されたストッパー２０について詳しく説明する。図３（ａ）、（ｂ）はいずれも、ストッパー２０がプリント基板１０に配設された状態の断面図を示している。図３（ａ）はプリント基板１０が単層基板の場合であり、図３（ｂ）はプリント基板１０が単層基板１１〜１４を貼り合わせた多層基板（４層）の場合である。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、プリント基板１０には、ストッパー２０の接続部２１ｂが挿通するための挿通孔１０ａと、該挿通孔１０ａの下端に連通する第１の止まり穴１０ｂと、挿通孔１０ａの上端に連通する第２の止まり穴１０ｂとから構成される多段貫通孔が設けられている。
【００３６】
そして、図３（ａ）に示すように、第１の部材２１の接続部２１ｂは、挿通孔１０ａに挿通され、かつ第１の部材２１の平板部２１ａは下側の止まり穴１０ｂに嵌合する。一方、第２の部材２２は上側の止まり穴１０ｂに嵌合する。この第２の部材２２は、第１の部材２１がプリント基板１０から脱落することを防止するための、いわば脱落防止部材として機能する。
【００３７】
プリント基板１０が多層基板の場合も、図３（ｂ）に示すように、単層基板の場合と同様の形状の多段貫通孔が設けられている。この多段貫通孔は、単層基板１１〜１４に設けられた貫通孔が重ね合わさったものとして構成される。即ち、プリント基板１０を構成する単層基板１１〜１４にはそれぞれ所定の位置に貫通孔が設けられており、より詳しくは、内層側の単層基板１２および１３には挿通孔１０ｃを構成する貫通孔がそれぞれ設けられ、外層側の単層基板１１および１４には挿通孔１０ｃよりも径が大きく、止まり穴１０ｄを構成する貫通孔がそれぞれ設けられている。
【００３８】
第１の部材２１の平板部２１ａの厚さは、この平板部２１ａが嵌合する止まり穴１０ｂの深さと等しい。同様に、第２の部材２２の厚さは、この第２の部材２２が嵌合する止まり穴１０ｂの深さと等しい。また、第１の部材２１の高さは、プリント基板１０の厚さと等しい。よって、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ストッパー２０はプリント基板１０の表面および裏面に凹凸を形成することなく配設される。即ち、第１の部材２１の平板部２１ａおよび第２の部材２２は、プリント基板１０の表面に平行になるように止まり穴１０ｂに嵌合するものとして構成される。
【００３９】
上記のように、ストッパー２０は、プリント基板１０の表面に平行な平板部２１ａ、および平板部１２ａの表面から平板部２１ａに対して垂直に延びる接続部２１ｂを有する第１の部材２１と、開口部２２ａが設けられた平板であって接続部２１ｂが開口部２２ａに嵌合する第２の部材２２とを備えるものとして構成される。
【００４０】
次に、図４Ａおよび図４Ｂを用いて、ストッパー２０をプリント基板１０に配設する方法について説明する。
【００４１】
（１）まず、図４Ａ（１）に示すように、ストッパー２０を配設するための多段貫通孔を、プリント基板１０に形成する。
【００４２】
プリント基板１０が多層基板である場合には、以下のようにする。まず、内層となるプリント基板１２，１３の所定の位置に、直径ｄ１を有する貫通孔を形成する。次に、外層となるプリント基板１１，１４の所定の位置に、直径ｄ１より大きい直径ｄ２を有する貫通孔を形成する。次に、プリント基板１２と１３に設けられた２つの貫通孔が１つの挿通孔１０ｃを構成するように、プリント基板１２と１３を貼り合わせる。これにより、内層プリント基板が作製される。次に、プリント基板１１の貫通孔が挿通孔１０ｃと連通して止まり穴１０ｄを構成するように、内層プリント基板の表面にプリント基板１１を貼り合わせる。同様に、プリント基板１４の貫通孔が挿通孔１０ｃと連通して止まり穴１０ｄを構成するように、内層プリント基板の裏面にプリント基板１４を貼り合わせる。これにより、ストッパー２０を配設するための多段貫通孔が形成されるとともに、多層のプリント基板が作製される。
【００４３】
一方、プリント基板１０が単層基板である場合には、まず、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する。その後、プリント基板１０の両面における挿通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、挿通孔と連通する止まり穴を、プリント基板１０の表面および裏面にそれぞれ形成する。
【００４４】
（２）次に、図４Ａ（２）に示すように、ストッパー２０を構成する第１の部材２１および第２の部材２２を用意する。そして、第１の部材２１の接続部２１ｂを挿通孔１０ｃに挿通し、第１の部材２１の平板部２１ａをプリント基板１４の止まり穴１０ｄに嵌入するとともに、第２の部材２２の開口部２２ａが第１の部材２１の接続部２１ｂと嵌合するように第２の部材２２をプリント基板１１の止まり穴１０ｄに嵌入する。これにより、図４Ｂ（３）に示すように、ストッパー２０がプリント基板１０に配設される。
【００４５】
上記の配設方法は、プリント基板１０が単層基板の場合も同様である。即ち、第１の部材２１の接続部２１ｂを挿通孔１０ａに挿通し、第１の部材２１の平板部２１ａをプリント基板１０の裏面側の止まり穴１０ｂに嵌入するとともに、第２の部材２２の開口部２２ａが第１の部材２１の接続部２１ｂと嵌合するように第２の部材２２をプリント基板１０の表面側の止まり穴１０ｂに嵌入する。
【００４６】
なお、ストッパー２０をプリント基板に配設した後、図４Ｂ（４）に示すように、めっき処理を施してストッパー２０の表面にめっき皮膜２３を形成してもよい。これにより、第１の部材２１及び第２の部材２２間の結合を補強することができる。
【００４７】
上記の方法により、図１に示すストッパーが配設されたプリント基板が作製される。この後、図５に示すように、実装領域Ｍに電子部品３０が実装される。なお、図５においては、ストッパー２０の表面にめっき皮膜２３を形成していない。
【００４８】
（樹脂封止モジュールの製造方法）
次に、実装領域Ｍに実装された電子部品３０を樹脂で封止する工程について、図６を用いて説明する。図６は、プリント基板１０、およびプリント基板１０を挟持する上下一対のモールド金型１００，２００の断面斜視図である。
【００４９】
モールド装置は、図６に示すように、封止樹脂を圧入するためのキャビティ１１０が設けられた上側モールド金型１００と、平らな上面を有する下側モールド金型２００とを備える。また、上側モールド金型１００のキャビティ１１０の両側には、脚部１２０が設けられている。
【００５０】
まず、下側モールド金型２００の上面にストッパー２０が設けられたプリント基板１０を載置し、その後、キャビティ１１０が実装領域Ｍの上方に位置するとともに脚部１２０が周縁領域Ｐに接するように、上側モールド金型１００をプリント基板１０の上に載置する。前述のようにストッパー２０はプリント基板１０の表面に凹凸を形成することなく配設されるため、上側モールド金型１００の脚部１２０は隙間なくプリント基板１０と接する。
【００５１】
次に、上側モールド金型１００および下側モールド金型２００によりプリント基板１０の両面からストッパー２０を挟持し、厚さ方向の型締め圧力（例えば９０〜１２０ｔ）をプリント基板１０に印加する。この際、ストッパー２０がモールド金型により印加される型締め圧力を受け、プリント基板１０には型締め圧力は印加されない。よって、型締め圧力によってプリント基板１０が変形したり、圧壊することはない。
【００５２】
次に、型締め圧力を印加した状態で、上側モールド金型１００のキャビティ１１０に溶融した樹脂を圧入し、電子部品３０を樹脂で封止する。なお、樹脂封止後、プリント基板１０に設けられた前述の実装領域Ｍを囲う枠状の溝部に沿って、周縁領域Ｐを切り落としてもよい。
【００５３】
図７は、作製された樹脂封止モジュールの斜視図を示している。図７に示すように、実装領域Ｍに電子部品３０を封止する樹脂部３５が形成されている。
【００５４】
上記のようにして、ストッパー２０の配設されたプリント基板１０と、プリント基板１０に実装された電子部品３０と、電子部品３０を封止する樹脂部３５とを備える樹脂封止モジュールが作製される。
【００５５】
上述のように、本実施形態に係るプリント基板は、一対のモールド金型１００，２００によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受けるストッパー２０を備え、ストッパー２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなる。このような構成を有するプリント基板によれば、ストッパー２０が型締め圧力を引き受けるため、プリント基板１０が一対のモールド金型１００，２００により挟持されたときに、プリント基板１０が変形することや、部品内蔵型基板の場合に内蔵部品がダメージを受けることを防止することができる。その結果、樹脂封止モジュールの製造歩留まりを向上させることができる。
【００５６】
なお、上記の説明では、ストッパー２０の第１の部材２１の高さはプリント基板１０の厚さと等しいとしたが、プリント基板１０の圧縮をある程度許容できる場合には、第１の部材２１の高さを、プリント基板１０の厚さよりも圧縮可能な分だけ小さくしてもよい。これにより、型締め圧力を印加したとき、モールド金型とプリント基板との間に隙間が発生することがさらに抑制されるため、キャビティ１１０に圧入された溶融樹脂が実装領域Ｍからはみ出すことを防止することができる。
【００５７】
以下、本発明に係る実施形態の第１ないし第３の変形例について説明する。
【００５８】
（第１の変形例）
図８（ａ），（ｂ）を用いて、第１の変形例に係るプリント基板について説明する。本変形例では、樹脂封止後にストッパー２０を切り落として捨てるのではなく、導電体からなるストッパー２０を外部の機器（例えば電源）と接続するための端子として機能させる。
【００５９】
図８（ａ）に示すように、実装領域Ｍから周縁領域Ｐまで延びる金属配線１７がプリント基板１０の実装面に形成されている。また、図８（ｂ）に示すように、金属配線１７は、少なくともストッパー２０との接続部分においてめっき皮膜２３により被覆され、めっき皮膜２３を介してストッパー２０と電気的に接続されている。
【００６０】
図８（ｂ）に示すように、プリント基板１０の裏面に露出した第１の部材２１の下面が外部機器と接続するための端子面１８となる。この端子面１８にはＮｉ／Ａｕなどのめっき皮膜（図示せず）が形成されていることが好ましい。
【００６１】
次に、本変形例に係るプリント基板の製造方法について説明する。
【００６２】
まず、図８（ａ）に示すように、実装領域Ｍから周縁領域Ｐまで延びる金属配線１７を形成する。その後、前述のようにして、ストッパー２０をプリント基板１０に配設する。
【００６３】
次に、プリント基板１０の実装面にめっき処理を施して、ストッパー２０および金属配線１７上にめっき皮膜２３を形成する。このめっき皮膜の形成は、図４Ｂ（４）で説明した第１の部材２１と第２の部材２２を接合するためのめっき処理により形成してもよい。図８（ｂ）は、めっき処理後の周縁領域Ｐの断面図である。図８（ｂ）に示すように、めっき皮膜２３は、ストッパー２０と金属配線１７とを電気的に接続する。これにより、本変形例に係るプリント基板が作製される。
【００６４】
その後、前述の実施形態の場合と同様に、実装領域Ｍに電子部品を実装し、実装された電子部品を樹脂封止することで樹脂封止モジュールが作製される。
【００６５】
なお、上記の説明ではストッパー２０と金属配線１７とをめっき皮膜により電気的に接続したが、これに限らない。即ち、金属配線１７を形成する前にストッパー２０をプリント基板１０に配設しておき、その後、プリント基板１０の実装面に露出したストッパー２０を被覆するように金属配線１７を形成してもよい。これにより、メッキ工程を不要とすることができる。
【００６６】
また、金属配線１７は、プリント基板１０の実装面に形成される場合に限らない。例えば、プリント基板１０が図３（ｂ）に示すような多層基板の場合には、金属配線１７は内層配線として単層基板１２または１３に形成されてもよい。
【００６７】
上記のように、本変形例に係るプリント基板は、プリント基板１０の実装面に形成され、且つストッパー２０と電気的に接続される金属配線１７をさらに備え、プリント基板１０の裏面に露出したストッパー２０の面が外部接続用の端子面１８となる。
【００６８】
第１の変形例によれば、ストッパー２０を、電源等の外部機器と樹脂封止モジュールとを接続するための端子として機能させることができる。
【００６９】
（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係るストッパーおよびプリント基板について説明する。本変形例に係るストッパー４０と上記実施形態に係るストッパー２０との相違点の一つは、第１の部材の形状である。即ち、ストッパー２０の第１の部材２１ａが円形または多角形であったのに対して、ストッパー４０の第１の部材４１ａは長円形である。以下、図９を用いて、上述の実施形態との相違点を中心に本変形例について説明する。
【００７０】
図９（ａ）に示すように、第２の変形例に係るストッパー４０は、第１の部材４１および第２の部材４２から構成される。第１の部材４１は、棒状の平板部４１ａと、平板部４１ａの表面から平板部４１ａに対して垂直に延びる接続部４１ｂとを有する。第２の部材４２は、開口部４２ａが設けられた長円形の平板である。第１の部材４１の接続部４１ｂと、第２の部材４２の開口部４２ａとが嵌合して、１つのストッパー４０を構成する。
【００７１】
図９（ｂ）は、ストッパー４０が配設された状態のプリント基板１０の斜視図である。図９（ｂ）に示すように、本変形例に係るプリント基板１０には、ストッパー４０が４個配設されている。これは、図１に示すストッパー２０の配設数（６個）に比べて少ない。このようにプリント基板に配設されるストッパーの数を減らすことができるのは、ストッパー４０の接続部４１ｂの面積がストッパー２０の接続部２１ｂに比べて大きく、より広い面でモールド金型による型締め圧力を受けることができるためである。
【００７２】
図９（ｃ）は、図９（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ストッパー２０の場合と同様に、ストッパー４０は、第１の部材４１の平板部４１ａがプリント基板１０に設けられた下側の止まり穴１０ｂに嵌合し、かつ第２の部材４２が上側の止まり穴１０ｂに嵌合するように、プリント基板１０に配設される。
【００７３】
以上説明したように、第２の変形例によれば、ストッパーの配設数を可及的に減らすことができる。
【００７４】
（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係るストッパーおよびプリント基板について説明する。本変形例に係るストッパー５０と上記実施形態に係るストッパー２０との相違点の一つは、ストッパー２０が第１の部材２１と、その脱落を防止するための第２の部材２２から構成されたのに対し、本変形例に係るストッパー５０は脱落防止部材を有さず、プリント基板１０に圧入される。以下、図１０を用いて、上述の実施形態との相違点を中心に本変形例について説明する。
【００７５】
図１０（ａ）に示すように、第３の変形例に係るストッパー５０は、円形の平板部５０ａと、平板部５０ａの表面から平板部５０ａに対して垂直に延びる接続部５０ｂとを有するように構成される。
【００７６】
図１０（ｂ）は、ストッパー５０が配設された状態のプリント基板１０の斜視図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ストッパー２０の場合と同様、ストッパー５０は、電子部品の実装領域Ｍよりも外側の領域である周縁領域Ｐに設けられる。また、ストッパー５０の高さはプリント基板１０の厚さに等しい。
図１０（ｃ）に示すように、ストッパー５０はプリント基板１０の周縁領域Ｐに設けられた多段貫通孔に圧入されている。この多段貫通孔は、貫通孔１０ｅと、該貫通孔１０ｅに連通する止まり穴１０ｆとから構成される。この止まり穴１０ｆは、プリント基板１０の表面に設けられており、平板部５０ａが嵌合するように構成されている。ストッパー５０は、その接続部５０ｂが貫通孔１０ｅに圧入され且つ平板部５０ａが止まり穴１０ｆに嵌入されるようにして、プリント基板１０に配設されている。
【００７７】
次に、ストッパー５０をプリント基板１０に配設する手順について説明する。
【００７８】
まず、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する貫通孔１０ｅを形成する。次に、プリント基板１０の表面における該貫通孔１０ｅの形成部位にザグリ加工を行うことにより、プリント基板１０の表面に止まり穴１０ｆを形成する。
【００７９】
次に、ストッパー５０の接続部５０ｂを貫通孔１０ｅに圧入し、ストッパー５０の平板部５０ａをプリント基板１０の止まり穴１０ｆに嵌入する。これにより、図１０（ｂ）に示すプリント基板が作製される。
【００８０】
以上説明したように、第３の変形例によれば、２つの部材を組み合わせてストッパーを構成する必要がないことから、ストッパーの配設工程を簡略化することができる。
【００８１】
以上、本発明に係る実施形態および第１〜第３の変形例について説明したが、上記の第１の部材２１，４１およびストッパー５０は、複数の部材を組み合わせたものとして構成されてもよい。例えば、第１の部材２１は、平板部２１ａの表面に止まり穴を形成しておき、その止まり穴に接続部２１ｂを嵌入させることにより形成してもよい。
【００８２】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１０ プリント基板
１０ａ，１０ｃ 挿通孔
１０ｅ 貫通孔
１０ｂ，１０ｄ，１０ｆ 止まり穴
１１，１２，１３，１４ 単層基板
１７ 金属配線
１８ 端子面
２０，４０，５０ ストッパー
２１，４１ 第１の部材
２１ａ，４１ａ 平板部
２１ｂ，４１ｂ 接続部
２２，４２ 第２の部材
２２ａ，４２ａ 開口部
２３ めっき皮膜
３０ 電子部品
３５ 樹脂部
５０ａ 平板部
５０ｂ 接続部
１００ 上側モールド金型
１１０ キャビティ
１２０ 脚部
２００ 下側モールド金型
Ｍ 実装領域
Ｐ 周縁領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のモールド金型によりプリント基板の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材を備え、
前記耐圧部材は、前記プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記多段貫通孔は、挿通孔と、前記挿通孔の一端に連通する第１の止まり穴と、前記挿通孔の他端に連通する第２の止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、前記プリント基板の表面に平行な平板部、および前記平板部の表面から前記平板部に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板であって前記接続部が前記開口部に嵌合する第２の部材と、を備え、前記第１の部材の前記接続部は前記挿通孔に挿通され、かつ前記第１の部材の前記平板部は前記第１の止まり穴に嵌合し、前記第２の部材は前記第２の止まり穴に嵌合することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記多段貫通孔は、貫通孔と、前記貫通孔に連通する止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、平板部と、前記平板部の表面から前記平板部に対して垂直に延びる接続部とを有し、前記接続部は前記貫通孔に圧入され、前記平板部は前記止まり穴に嵌入されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記耐圧部材は、前記プリント基板の周縁領域に配設されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記耐圧部材の高さは、前記プリント基板の厚さに等しい、又は前記プリント基板の厚さよりも所定の値だけ小さいことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項６】
前記プリント基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項７】
前記耐圧部材は、銅、ステンレス、またはチタンからなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項８】
前記耐圧部材は、１００Ｎ／ｍｍ２以上の圧縮強度を有するエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項９】
前記プリント基板に形成され、且つ前記耐圧部材と電気的に接続される金属配線をさらに備え、
前記プリント基板の前記耐圧部材の面が外部接続用の端子面となることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１０】
プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、
前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなる耐圧部材を前記多段貫通孔に配設する、耐圧部材配設工程と、
一対のモールド金型により前記耐圧部材を前記プリント基板の両面から挟持し、前記プリント基板に前記プリント基板の厚さ方向の型締め圧力を印加する、型締め圧力印加工程と、
を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記貫通孔形成工程は、
内層プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
第１の外層プリント基板および第２の外層プリント基板に、前記挿通孔の径より大きな径を有する貫通孔をそれぞれ形成する工程と、
前記第１および第２の外層プリント基板の貫通孔が前記内層プリント基板の挿通孔と連通して止まり穴を構成するように、前記内層プリント基板の表面および裏面に前記第１の外層プリント基板および前記第２の外層プリント基板をそれぞれ貼り合わせ、それにより、前記多段貫通孔を形成するとともに前記プリント基板を構成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記第１の外層プリント基板の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記第２の外層プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の両面における前記挿通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面および裏面に、前記挿通孔と連通する止まり穴をそれぞれ形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記プリント基板の裏面側の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記プリント基板の表面側の止まり穴に嵌入する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の表面における前記貫通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面に止まり穴を形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部、および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる突起部を有する耐圧部材を用意する工程と、
前記耐圧部材の突起部を前記多段貫通孔に圧入し、前記耐圧部材の平板部を前記プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記耐圧部材が配設される領域と、電子部品が実装される領域との間に、溝部を形成する工程と、
前記型締め圧力印加工程の後、前記プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、
前記封止工程の後、前記溝部に沿って前記耐圧部材を含む領域を切り落とす工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１０ないし１３のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１】
一対のモールド金型によりプリント基板の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材を備え、
前記耐圧部材は、前記プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記多段貫通孔は、挿通孔と、前記挿通孔の一端に連通する第１の止まり穴と、前記挿通孔の他端に連通する第２の止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、前記プリント基板の表面に平行な平板部、および前記平板部の表面から前記平板部に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板であって前記接続部が前記開口部に嵌合する第２の部材と、を備え、前記第１の部材の前記接続部は前記挿通孔に挿通され、かつ前記第１の部材の前記平板部は前記第１の止まり穴に嵌合し、前記第２の部材は前記第２の止まり穴に嵌合することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記多段貫通孔は、貫通孔と、前記貫通孔に連通する止まり穴とから構成され、
前記耐圧部材は、平板部と、前記平板部の表面から前記平板部に対して垂直に延びる接続部とを有し、前記接続部は前記貫通孔に圧入され、前記平板部は前記止まり穴に嵌入されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記耐圧部材は、前記プリント基板の周縁領域に配設されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記耐圧部材の高さは、前記プリント基板の厚さに等しい、又は前記プリント基板の厚さよりも所定の値だけ小さいことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項６】
前記プリント基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項７】
前記耐圧部材は、銅、ステンレス、またはチタンからなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項８】
前記耐圧部材は、１００Ｎ／ｍｍ２以上の圧縮強度を有するエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項９】
前記プリント基板に形成され、且つ前記耐圧部材と電気的に接続される金属配線をさらに備え、
前記プリント基板の前記耐圧部材の面が外部接続用の端子面となることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１０】
プリント基板を厚さ方向に貫通し且つ前記厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、
前記プリント基板よりも圧縮強度の高い材料からなる耐圧部材を前記多段貫通孔に配設する、耐圧部材配設工程と、
一対のモールド金型により前記耐圧部材を前記プリント基板の両面から挟持し、前記プリント基板に前記プリント基板の厚さ方向の型締め圧力を印加する、型締め圧力印加工程と、
を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記貫通孔形成工程は、
内層プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
第１の外層プリント基板および第２の外層プリント基板に、前記挿通孔の径より大きな径を有する貫通孔をそれぞれ形成する工程と、
前記第１および第２の外層プリント基板の貫通孔が前記内層プリント基板の挿通孔と連通して止まり穴を構成するように、前記内層プリント基板の表面および裏面に前記第１の外層プリント基板および前記第２の外層プリント基板をそれぞれ貼り合わせ、それにより、前記多段貫通孔を形成するとともに前記プリント基板を構成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記第１の外層プリント基板の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記第２の外層プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する挿通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の両面における前記挿通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面および裏面に、前記挿通孔と連通する止まり穴をそれぞれ形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる接続部を有する第１の部材と、開口部が設けられた平板からなる第２の部材とを用意する工程と、
前記第１の部材の前記接続部を前記挿通孔に挿通し、前記第１の部材の前記平板部を前記プリント基板の裏面側の止まり穴に嵌入するとともに、前記第２の部材の前記開口部が前記第１の部材の前記接続部と嵌合するように前記第２の部材を前記プリント基板の表面側の止まり穴に嵌入する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記貫通孔形成工程は、
前記プリント基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記プリント基板の表面における前記貫通孔の形成部位にザグリ加工を行うことにより、前記プリント基板の表面に止まり穴を形成する工程と、を備え、
前記耐圧部材配設工程は、
前記耐圧部材として、平板部、および前記平板部の表面から前記平板に対して垂直に延びる突起部を有する耐圧部材を用意する工程と、
前記耐圧部材の突起部を前記多段貫通孔に圧入し、前記耐圧部材の平板部を前記プリント基板の止まり穴に嵌入する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記耐圧部材が配設される領域と、電子部品が実装される領域との間に、溝部を形成する工程と、
前記型締め圧力印加工程の後、前記プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、
前記封止工程の後、前記溝部に沿って前記耐圧部材を含む領域を切り落とす工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１０ないし１３のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−２５６７５３（Ｐ２０１２−２５６７５３Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２９３７５（Ｐ２０１１−１２９３７５）
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
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