Array ( [harmful] => 0 [next] => Array ( [id] => A,2011-125940 [meishou] => 研磨装置 ) [prev] => Array ( [id] => A,2011-125938 [meishou] => 研磨方法及び研磨装置 ) ) プリント基板の打ち抜き金型

プリント基板の打ち抜き金型

【課題】プリント基板のプリント基板の穴あけ、スリット抜き、外形抜き等を行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型において、破断面のバリによる基板屑の発生を防ぐと共に二次加工をすることなく加工コストを抑制したプリント基板打ち抜き金型を提供する。
【解決手段】プレス打ち抜き加工用金型に具備された打ち抜き加工パンチ(孔加工)4は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部8を用い、プリント基板6を打ち抜き加工してプレス孔7を形成し、その後、プレス孔打ち抜き加工部8の上部に具備されたプリント基板バリ除去加工部9を用い、プリント基板6のプレス孔7に発生したプレス孔破断面バリ10を二次加工することなく除去する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント基板のプレス打ち抜き加工用金型に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、プリント基板の外形抜き、スリット抜き、穴あけを行う場合、ドリル加工、エンドミル加工、金型による打抜きプレス加工が行われている。しかし、ドリル加工、エンドミル加工においては、微細パターンの場合に、穴が小さくドリルが折れやすく、またスリット等の幅も狭く送りが早くできないため、切削時間が長く掛かり生産性が悪く量産に向かないという問題があった。
【0003】
一方、金型による打抜きプレス加工では、破断面にバリなどが発生し、基板屑などがプリント基板を搭載する電子機器内の接点部品などに混入し動作不具合などを起こすという問題があった。これを解決する技術として、例えば、以下の特許文献1などでは、打ち抜き金型の打ち抜き加工パンチ部を凹形状にして加工している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平11−245198号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上述した従来技術では、プリント基板内部のガラス布などを金型による打抜きプレス加工の際に充分除去することができないため、破断面にバリが残り基板屑が発生するという問題が依然存在している。また、破断面のバリ切除するための二次加工が必要となり、製造コストを増加させていた。
【0006】
そこで、本発明の課題は、打ち抜きプレス加工と破断面に残るバリの除去加工をプレス打ち抜き加工用金型で実施し基板屑などの発生と防ぐと共に、加工コストを抑制したプリント基板打ち抜き金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の目的を達成するために、本発明は、下金型にプリント基板を載置し、前記下金型に挟持固定させ、打ち抜き加工パンチが設けられた上金型を前記下金型方向に移動させて前記プリント基板に穴あけまたはスリット抜きまたは外形抜きを行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型であって、前記上金型を前記下金型方向に移動させて打ち抜き加工を行う際に、打ち抜いた後に前記上金型を前記下金型方向にさらに移動させて、プリント基板の破断面に残るバリを除去するバリ除去構造を前記打ち抜き加工パンチの後部に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、打ち抜き加工パンチの上部のプリント基板の破断面に残るバリの除去加工手段を有する金型を用い、破断面に残るバリの除去加工をプレス打ち抜き加工用金型で実施するため、破断面のバリ切除するための二次加工を必要としない。従って、その分加工コストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】プレス打ち抜き加工用金型
【図2】スリット孔及び外周打ち抜き金型
【図3】丸孔を打ち抜き金型
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細を説明する。
【0011】
図1は、本発明に係るプレス打ち抜き加工用金型1の実施例を示す側面図である。
【0012】
プレス打ち抜き加工用金型1は、上型2と下型5とから構成されており、下型5の上にプレス打ち抜き加工を行うプリント基板6を挟持固定させ、そのプリント基板6に上型2を当接し、上型2内に設けられた所定形状の打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3、及び打ち抜き加工パンチ(孔加工)4をプリント基板6にプレスして所定形状のプレス孔を打ち抜き加工する。
図2は、スリット孔及び外周を打ち抜き加工するスリット孔及び外周打ち抜き金型を示す断面図である。
【0013】
プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部8を用いプリント基板6を打ち抜き加工してプレス孔7を形成した後に、プリント基板バリ除去加工部9を用い破断面に残るバリを除去する。
【0014】
図2(a)図2(A)は、プレス穴を打ち抜きする際の金型を示す。図2(a)は図2(A)要部平面のA−A線に沿った断面図である。
【0015】
プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部8を用い、プリント基板6を打ち抜き加工してプレス孔7を形成する。
【0016】
また、プレス孔打ち抜き加工部8は、プリント基板表面に対して斜めの形状を有しプレス孔打ち抜き加工の際にプレス孔破断面バリ10の発生を抑制する。
【0017】
図2(b)図2(B)は、破断面に残るバリを除去する際の金型を示す。図2(b)は図2(B)要部平面のB−B線に沿った断面図である。
【0018】
プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3は、プレス孔打ち抜き加工部8の上部に具備されたプリント基板バリ除去加工部9を用い、プリント基板6を打ち抜き加工して形成されたプレス孔7に発生した図2(a)のプレス孔破断面バリ10を除去する。
【0019】
また、プリント基板バリ除去加工部9は、プリント基板表面に対しての形状を有しプレス孔破断面バリ10を除去する。
【0020】
以上により、プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3は、端部のプレス孔打ち抜き加工部8とプリント基板バリ除去加工部9を用い打ち抜き加工及び破断面に残るバリを二次加工することなく除去する。
【0021】
図3は、丸孔を打ち抜きする金型を示す断面図である。
【0022】
プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(孔加工)4は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部8を用い、プリント基板6を打ち抜き加工しプレス孔7を形成する。
【0023】
図3(a)は、プレス穴を打ち抜きする際の金型を示す断面図である。
【0024】
プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(孔加工)は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部8を用い、プリント基板6を打ち抜き加工してプレス孔7を形成する。
【0025】
また、プレス孔打ち抜き加工部8はプリント基板表面に対して斜めの形状を有しプレス孔破断面バリ10の発生を抑制する。
【0026】
図3(b)は、破断面に残るバリを除去する際の金型を示す断面図である。
【0027】
プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(孔加工)4は、プレス孔打ち抜き加工部8の上部に具備されたプリント基板バリ除去加工部9を用い、プリント基板6を打ち抜き加工して形成したプレス孔7に発生した図3(a)のプレス孔破断面バリ10を除去する。
【0028】
また、プリント基板バリ除去加工部9はプリント基板表面に対して斜めらせん状の形状を有し、プレス孔破断面バリ10を除去する。
【0029】
以上により、プレス打ち抜き加工用金型1に具備された打ち抜き加工パンチ(孔加工)4は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部8とプリント基板バリ除去加工部9を用い打ち抜き加工及び破断面に残るバリを二次加工することなく除去する。
【0030】
さらに、打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3と加工パンチ(孔加工)4は、プレス孔打ち抜き加工部8をプリント基板6の表面に対して斜めの形状を有し、スリット及び外周加工及び孔のプレス孔破断面バリ10の発生を抑制する。また、打ち抜き加工パンチ(スリット及び外周加工)3と加工パンチ(孔加工)4は、バリ除去加工部9をプリント基板表面に対して斜めまたはらせん状の形状を有し、プレス孔破断面バリ10を二次加工した場合と同様にバリを除去する。
【0031】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。たとえば、図2のプレス孔打ち抜き加工部8は一定の長さに分割され形状などであってもよい。
【符号の説明】
【0032】
1・・・プレス打ち抜き加工用金型
2・・・上型
3・・・打ち抜き加工パンチ(スリット孔及び外周加工)
4・・・打ち抜き加工パンチ(孔加工)
5・・・下型
6・・・プリント基板
7・・・プレス孔
8・・・プレス孔打ち抜き加工部
9・・・プリント基板バリ除去加工部
10・・・プレス孔バリ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
下金型にプリント基板を載置し、前記下金型に挟持固定させ、打ち抜き加工パンチが設けられた上金型を前記下金型方向に移動させて前記プリント基板に穴あけまたはスリット抜きまたは外形抜きを行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型であって、
前記上金型を前記下金型方向に移動させて打ち抜き加工を行う際に、打ち抜いた後に前記上金型を前記下金型方向にさらに移動させて、プリント基板の破断面に残るバリを除去するバリ除去構造を前記打ち抜き加工パンチの後部に形成したことを特徴とするプリント基板の打ち抜き金型。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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