説明

プリント基板の配線構造

【課題】 ジャンパを用いずに配線同士を立体的に交差させることができ、安価なプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板100の表面に第1および第2の配線101,102が十字状に形成され、第2の配線102には略半円形の半田付け用ランド102a,102bが形成され、これらランド102a,102bの各々の弦は第1の配線101を挾んで対向している。第1の配線101上には半田レジストコーティング103が塗布されており、この半田レジストコーティング103の表面を橋絡状に横切る半田104によって一対のランド102a,102bが接続されている。

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の配線同士を立体的に交差させるためのプリント基板の配線構造に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板のうち特に片面に配線が形成されるプリント基板では、配線同士を立体的に交差させる必要がある場合に、一方の配線をプリント配線(導電パターン)で形成すると共に、他方の配線をジャンパ線を用いて接続して立体的に交差させている。かかるジャンパ線を用いた作業では、コの字型に折り曲げられた銅線の両端をプリント基板のスルーホールに挿入し、基板の裏面側に形成された半田付け用ランドに半田付けする。また、面実装型のプリント基板の場合には、ジャンパ部材としてチップ抵抗型の0オーム抵抗器や短く切断した銅線を用い、これらを一対の電極同士に橋絡させて半田付けする方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述した従来の方法では、ジャンパ線を用いて配線同士を交差させるため、ジャンパ線を加工する工数はもちろんのこと、ジャンパ線をプリント基板に取り付ける工数が別途必要になるので、製造コストが上がるという問題があった。
【0004】本発明は上記従来の問題点に鑑み、安価な工数で配線同士を交差させることができるプリント基板の配線構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、半田レジストコーティングの表面を橋絡状に横切る半田によって一対の半田付け用ランド間を接続することとする。このように、ジャンパ線を用いずに半田で配線同士を立体的に交差させるさせることにより、ジャンパ線に関わる製造コストが低減され、安価なプリント基板の配線構造を実現できる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のプリント基板の配線構造では、プリント基板上に半田レジストコーティングされた第1の配線を形成すると共に、この第1の配線を挟んで第2の配線の一対の半田付け用ランドを形成し、これら半田付け用ランド間を前記半田レジストコーティングの表面を橋絡状に横切る半田によって接続する。
【0007】前記半田は手盛り半田でも良いが、クリーム半田が好適である。特に、クリーム半田をディスペンサを用いて多数の半田付け箇所に塗布し、これをリフロー加熱した後に冷却すると、他の部品の半田付けと同時に一対の半田付け用ランド間を接続できるため、半田付けに要する工数の増加をほぼゼロに抑えることができる。
【0008】前記一対の半田付け用ランドの形状はどのようなものでも良いが、各半田付け用ランドの第1の配線を挾む一辺を直線状にすると、一対の半田付け用ランド間を狭い間隔で一定にすることが可能であり、半田が容易に橋絡する。
【0009】また、前記一対の半田付け用ランドの各々が略半円形であって、それらの弦を第1の配線を挾んで対向させると、一対の半田付け用ランドが略円形になり、溶融状態にある半田が表面張力により略円形の一対の半田付け用ランドの中心に集まり、容易に橋絡する。
【0010】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、図1は本発明の一実施例に係るプリント基板の配線構造を示す平面図、図2は図1のA−A線に沿った断面図である。
【0011】図1,2に示すように、プリント基板100の表面には第1および第2の配線101,102が十字状に形成され、この場合、第1の配線101は連続して形成されているが、第2の配線102は第1の配線101に対して短絡しないように離間して形成されている。また、第2の配線102の互いに対向する位置には略半円形の半田付け用ランド102a,102bが形成されており、これらランド102a,102bの直線状の弦は第1の配線101を挾んで対向している。そして、第1の配線101上には半田レジストコーティング103が塗布されており、後述するように、この半田レジストコーティング103の表面を橋絡状に横切る半田104によって一対のランド102a,102bが接続されている。なお、一例として配線101,102の幅は0.15mm、半田付け用ランド102a,102bの間隔は0.45mm程度である。
【0012】次に、前記半田104の塗布方法の一例を図3によって説明する。これは、本出願人が特開平2−97091号公報において提案した塗布方法であり、クリーム半田を複数のディスペンサによって複数の塗布位置に供給する場合に好適である。
【0013】まず、図3(a)に示すように、プリント基板100の搬送ラインに対して、クリーム半田4を塗布するための塗布基板1を上下方向に移動可能に配設し、プリント基板100がラインに沿って搬送されて来ると、塗布基板1を下降させる。この塗布基板1の下面1aには、プリント基板100上の複数の塗布位置P1に対応するように複数のクリーム半田供給管(ディスペンサ)2が取り付けられ、塗布基板1の上面1bはクリーム半田4が付着しにくいようにコーティングされている。
【0014】次いで、塗布基板1の上面1bにクリーム半田4を供給した後、ローラ3を塗布基板1の上面1bで転動すると、クリーム半田4が供給管2を介して順次下方に吐出され、図3(b)に示すように、プリント基板100上の複数の塗布位置P1に対してクリーム半田4が塗布される。そして、1つのプリント基板100に対してクリーム半田4の塗布が完了すると、図3(c)に示すように、プリント基板100が後の工程に搬送されると共に、塗布基板1を上昇させ、次のプリント基板100が搬送されて来ると、塗布基板1を再度下降させて上記の塗布工程が繰り返して行われる。
【0015】ここで、プリント基板100に対して部品を半田付けする場合には、供給管2がその分追加されて取り付けられ、クリーム半田4がその半田付け位置に塗布される。そして、クリーム半田4の塗布が完了したプリント基板100は、部品挿入工程に搬送されて部品が挿入され、更にリフロー炉に搬送されて加熱後に冷却される。したがって、部品を半田付けするためのクリーム半田4の塗布と、第2の配線102のランド102a,102b間を半田104で接続するためのクリーム半田4の塗布とを同一の工程で行うことができ、半田付けに要する工程数の増加は全くない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、半田レジストコーティングの表面を橋絡状に横切る半田によって一対の半田付け用ランド間を接続するので、ジャンパ線を用いずに配線同士を立体的に交差させることができ、ジャンパ線に関わる製造コストを低減して、安価なプリント基板の配線構造を実現できる。また、一対の半田付け用ランド間をクリーム半田を用いて半田付接続する場合、他の部品の半田付けと同時に一対の半田付け用ランド間を接続できるため、半田付けに要する工数の増加をほぼゼロに抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るプリント基板の配線構造を示す平面図である。
【図2】図1のA−A線に沿った断面図である。
【図3】クリーム半田の塗布工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1 塗布基板
2 供給管
3 ローラ
4 クリーム半田
100 プリント基板
101 第1の配線
102 第2の配線
102a,102b 半田付け用ランド
103 半田レジストコーティング
104 半田

【特許請求の範囲】
【請求項1】 プリント基板上に半田レジストコーティングされた第1の配線を形成すると共に、この第1の配線を挟んで第2の配線の一対の半田付け用ランドを形成し、これら半田付け用ランド間を前記半田レジストコーティングの表面を橋絡状に横切る半田によって接続したことを特徴とするプリント基板の配線構造。
【請求項2】 請求項1の記載において、前記半田がクリーム半田を用いたものであることを特徴とするプリント基板の配線構造。
【請求項3】 請求項1または2の記載において、前記一対の半田付け用ランドの各々は、前記第1の配線を挾む一辺が直線状であることを特徴とするプリント基板の配線構造。
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかの記載において、前記一対の半田付け用ランドの各々は略半円形であって、それらの弦が前記第1の配線を挾んで対向していることを特徴とするプリント基板の配線構造。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開平9−283879
【公開日】平成9年(1997)10月31日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平8−85250
【出願日】平成8年(1996)4月8日
【出願人】(000010098)アルプス電気株式会社 (4,263)