プリント配線基板、基板積層体、平面コイルおよび平面トランス
【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を１枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、基板積層体、平面コイルおよび平面トランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等の小型化に応えるべく、例えば絶縁基板の両面に導体パターンをそれぞれループ状に形成したプリント配線基板を用いて平面コイル（誘導素子）を構築する技術が知られている（例えば特許文献１を参照）。また上記と同様な構成のプリント配線基板を複数枚積層して平面コイルや平面トランス等の誘導素子を構築する技術が知られている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９４０８５号公報
【特許文献２】特開２００９−２５９９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１，２に紹介される従来の技術においては、同一層に複数の巻き回数を設定している。ここで、導体の抵抗成分を小さくして、損失エネルギーを抑えるために、一定のパターン幅を確保しながら巻き回数を増やすと、平面コイルや平面トランスに要する面積が大きくなり、これらを用いた装置の小型化を妨げる虞がある。
また、仕様の異なる誘導素子を実現するに際して、例えばコイル部をなす導体パターンや基板間接続部の形状・位置等が異なる、複数種類のプリント配線基板を準備する必要がある。この為、複数種類のコイル部を含むプリント配線基板の設計工数や、複数種類のプリント配線基板を用いることによって製造コストが増大するという課題があった。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、単独でまたは所定枚数積層して用いられて、仕様の異なる誘導素子を簡易に実現する上での基盤となるすべての設計仕様を統一した小型のプリント配線基板を提供することにある。また、同一仕様の小型のプリント配線基板を１枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供することにある。
即ち、本発明は同一仕様のプリント配線基板を１枚または複数枚積層して用いることで、平面コイルや平面トランスなどの誘導素子の設計自由度を高めるとともに、コイル部を含むプリント配線基板の設計工数や製造コストの低減と製造品質の向上とを実現できる小型のプリント配線基板とそれを積層した基板積層体、並びに上記プリント配線基板または基板積層体を備えた高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するべく本発明に係るプリント配線基板は、複数の絶縁基板を積層した積層基板の両面をなす第１外層面および第２外層面と、前記絶縁基板どうしが当接する内層面とにそれぞれ導体部を備え、且つ複数枚積層して形成される基板積層体の構成要素をなすことのできるプリント配線基板であって、前記第１外層面の予め定めた第１領域を囲むループを形成して前記第１外層面に設けた第１導体部と、前記第１領域に重ねて前記内層面に定めた第２領域を囲むループを形成して前記内層面に設けた第３導体部と、前記第１領域に重ねて前記第２外層面に定めた第３領域を囲むループを形成して前記第２外層面に設けた第６導体部と、前記第１導体部から離反して前記第１外層面に設けた第２、第４および第８導体部と、前記第３導体部から離反して前記内層面に設けた第７導体部と、前記第６導体部から離反して前記第２外層面に設けた第５導体部と、前記絶縁基板の両外層面および内層面間に跨って設けられて、前記第２導体部と前記第３導体部とを接続した第１層間接続部と、前記第４導体部と前記第３導体部および前記第５導体部とを接続した第２層間接続部と、前記第１導体部と前記第７導体部とを接続した第３層間接続部と、前記第７導体部と前記第８導体部とを接続した第４層間接続部と、前記第１領域を通る基準線を中心として区分される前記第１外層面の一側の領域において前記第１導体部および前記第２導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第１導体部と前記第２導体部との選択接続に供される第１および第２選択接続部と、前記第１外層面の一側の領域に重なる前記第２外層面の一側の領域において前記第５導体部および前記第６導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第５導体部と前記第６導体部との選択接続に供される第３および第４選択接続部と、前記基準線を中心として区分される前記第１外層面の他側の領域において前記第１および第２選択接続部の形成領域と線対称となる領域と前記第１外層面の他側の領域に重なる前記第３外層面の他側の領域において前記第３および第４選択接続部の形成領域と線対称となる領域とを導体部の非形成領域としたことを特徴としている。
【０００７】
好ましくは、前記第１、第２、第３領域は、前記絶縁基板に穿たれたホールの開口領域として規定される。また前記基準線を中心として前記第１および第２選択接続部、並びに前記第３および第４選択接続部の形成領域と線対称となる導体部の非形成領域についても、前記絶縁基板に穿いたホールの開口領域としておくことが望ましい。
【０００８】
また、本発明に係るプリント配線基板は、前記第１導体部に連なって前記第１外層面に設けられて、別のプリント配線基板における前記第８導体部との接続に用いられる第１および第２基板間接続部と、前記第６導体部に連なって前記第２外層面に設けられて別のプリント配線基板における第６導体部との接続に用いられる第３および第４基板間接続部とを備えることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係るプリント配線基板は、複数の前記絶縁基板どうしが当接し、前記導体部を有する内層面を複数備えることを特徴としている。
【００１０】
更に本発明に係る基板積層体は、同一仕様の上述した複数枚のプリント配線基板を積層したものであって、前記複数枚のプリント配線基板は、前記第１外層面どうしを、または前記第２外層面どうしを当接させ、且つ前記第１領域、第２および第３領域を相互に重ね合わせて積層し、前記第１および第２基板間接続部または前記第３および第４基板間接続部を介して基板間接続したことを特徴としている。
【００１１】
そして本発明に係る平面コイルは、前述したプリント配線基板、若しくは基板積層体を備えたことを特徴とし、また本発明に係る平面トランスは、前述した複数の基板積層体を備え、該複数の基板積層体がそれぞれ備える平面コイルを互いに電磁結合させて積層したことを特徴としている。
この平面コイルの電磁結合は、例えば複数の基板積層体間に跨って、前記第１領域および第２領域を形成したホールに挿通させたコア体を介して行われる。
【発明の効果】
【００１２】
上述した構成のプリント配線基板によれば、同一仕様の複数枚のプリント配線基板を交互に裏返し、その第１外層面どうしを、或いは第２外層面どうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体を構築し、第１および第２選択接続部間、第３および第４選択接続部間に適宜接続部品で接続すると共に、これらのプリント配線基板における第１導体部間を、また第６導体部間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。
【００１３】
しかも前述した第２導体部と第４導体部と第５導体部と第７導体部と第８導体部とを利用し、隣り合って積層されるプリント配線基板の導体部間を接続するだけなので、前述した特許文献１，２等に紹介される従来技術と異なって、プリント配線基板毎にコイル部をなす導体パターンや、その接続部の位置等を変える必要がない。換言すれば形状や大きさ、更には導体パターン等を統一した同一仕様のプリント配線基板を１枚または複数枚積層して用いることで、所望とするターン数の平面コイルや平面トランス等の誘導素子を自由に設計することができ、その設計自由度が高い。また同一仕様のプリント配線基板を統一的に用いるだけなので、基となるプリント配線基板の設計工数の低減ができるとともに、平面コイルや平面トランス等の誘導素子を構成する上での製造コストを低減でき、製造品質の向上を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す図で、(ａ)は概略的な外観斜視図、(ｂ)は第１外層面、第２外層面および内層面における導体部等の積層イメージ図。
【図２】（ａ）は第１外層面における構成図、図２（ｂ）は内層面における構成図、図２（ｃ）は第２外層面における構成図。
【図３】１枚のプリント配線基板を用いて１ターン、２ターンおよび３ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図。
【図４】積層した２枚のプリント配線基板を用いて４ターン、５ターンおよび６ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図。
【図５】積層した２枚のプリント配線基板間の接続構造例を示す図。
【図６】積層した３枚のプリント配線基板を用いて７ターン、８ターンおよび９ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図。
【図７】３枚のプリント配線基板の積層構造例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１（後にプリント配線基板Ｐ１ともいう）の概略構成を示す図であり、(ａ)はプリント配線基板１の概略的な外観斜視図である。
プリント配線基板１は、２枚の所定厚みの絶縁基板を積層した積層基板である。プリント配線基板１は、第１外層面１ａおよび第２外層面１ｃを備えている。また、２枚の絶縁基板どうしが当接する内層面１ｂを備えている。さらに、第１外層面１ａ、第２外層面１ｃおよび内層面１ｂはそれぞれ印刷配線により形成した導体部等を備えており、図１（ｂ）には、第１外層面１ａ、第２外層面１ｃおよび内層面１ｂにおける導体部等の積層イメージ図を示した。
このプリント配線基板１は、単独で用いられて、或いは複数枚積層して構成される基板積層体の構成要素となるものである。
なお、プリント配線基板１は、３枚以上の所定厚みの絶縁基板を積層した積層基板であってもよい。この場合、内層面が複数形成され、ループの数を増やすことができる等設計の自由度が向上する。
【００１６】
図２に、図１（ａ）に示した斜視図のＶｉｅｗ方向から見た、第１外層面１ａ、内層面１ｂおよび第２外層面１ｃにおける構成図を示した。図２（ａ）は第１外層面１ａにおける構成図、図２（ｂ）は内層面１ｂにおける構成図、図２（ｃ）は第２外層面１ｃにおける構成図である。
図２に示すように、プリント配線基板１を構成する絶縁基板は、全体的には基準線Ｘを中心として略対称な凸型の形状を有し、その凸部には前記基準線Ｘを中心とする矩形状のホール（開口部）３が穿たれている。このホール３により、平面コイルの形成領域を規定する為の矩形状の第１領域３ａが第１外層面１ａに設定され、同時に内層面１ｂには第１領域３ａと重なる第２領域３ｂが、第２外層面１ｃには第１領域３ａと重なる矩形状の第３領域３ｃが設定されている。
【００１７】
第１外層面１ａ、内層面１ｂおよび第２外層面１ｃにそれぞれ印刷配線により形成される導体部は、基本的には第１領域３ａ（ホール３）を囲むループを形成して第１外層面１ａに設けた第１導体部１１と、第２領域３ｂ（ホール３）を囲むループを形成して内層面１ｂに設けた第３導体部１３、第３領域３ｃ（ホール３）を囲むループを形成して第２外層面１ｃに設けた第６導体部１６とからなる。
さらに、第１導体部１１から離反して第１外層面１ａに設けた第２導体部１２、第４導体部１４および第８導体部１８と、第３導体部１３から離反して内層面１ｂに設けた第７導体部１７と、第６導体部１６から離反して第２外層面１ｃに設けた第５導体部１５とからなる。
なお、ここではホール３の周囲にそれぞれ１ターンの導体ループを形成した例について説明するが、複数ターンの導体ループを形成した第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６を設けることも勿論可能である。
【００１８】
具体的には第１導体部１１は、図２(ａ)に示すように第１外層面１ａにおいて、凸型の絶縁基板の底辺部一端側から凸部にかけて延在し、第１領域３ａの周囲を略一周（１ターン）した後、絶縁基板の底辺部他端側に延びる導体パターンからなる。ここで、第１導体部１１の一部は、底辺部一端側で枝分かれし、底辺部一端側から底辺部中央部にかけて設けられている。
また、第３導体部１３は、図２(ｂ)に示すように内層面１ｂにおいて、第２領域３ｂの近傍から第２領域３ｂの周囲を略一周（１ターン）する導体パターンからなる。
また、第６導体部１６は、図２（ｃ）に示すように第２外層面１ｃにおいて、凸型の絶縁基板の底辺部一端側と底辺部中央部との間から凸部にかけて延在し、第３領域３ｃの周囲を略一周（１ターン）した後、絶縁基板の底辺部中央部に延びる導体パターンからなる。ここで、第６導体部１６の一部は、底辺部一端側と底辺部中央部との間から凸部にかけて向かう途中で枝分かれして第３領域３ｃの周囲に形成され、第３領域３ｃの周囲を略一周する第６導体部１６の近くまで形成されている。
【００１９】
第１導体部１１に加えて、第１外層面１ａには図２(ａ)に示すように、第１領域３ａの近傍から凸型の絶縁基板の底辺部他端側と底辺部中央部との間に掛けて第１導体部１１と平行に第２導体部１２が設けられ、第１領域３ａの近傍から凸型の絶縁基板の底辺部中央に掛けて第１導体部１１と平行に第４導体部１４が設けられ、凸型の絶縁基板の底辺部中央と他端部との間で第２導体部１２より他端側に第８導体部１８が設けられている。
また、第３導体部１３に加えて、内層面１ｂには図２(ｂ)に示すように、底辺部他端側と底辺部中央部との間から底辺部中央部にかけて、基準線Ｘを跨いで図２（ａ）に示した第２導体部１２および第４導体部１４と交差するように第７導体部１７が設けられている。
また、第６導体部１６に加えて、第２外層面１ｃには図２(ｃ)に示すように、第３領域３ｃの近傍に第５導体部１５が設けられている。
【００２０】
第２導体部１２と第３導体部１３とは、凸型形状をなす絶縁基板の中央部の他端側において絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第１層間接続部２１を介して接続されている。
また、第４導体部１４と第３導体部１３および第５導体部１５とは、凸型形状をなす絶縁基板の基準線Ｘ近くの他端側で第１層間接続部２１よりホール３に近い位置で、絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第２層間接続部２２を介して接続されている。
また、第１導体部１１と第７導体部１７とは、凸型形状をなす絶縁基板の底辺部の基準線Ｘ近くの一端側で、絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第３層間接続部２３を介して接続されている。
また、第７導体部１７と第８導体部１８とは、凸型の絶縁基板の底辺部中央と他端部との間で第２導体部１２より他端側で、絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第４層間接続部２４を介して接続されている。
なお、層間接続部は、貫通ビアを用いるものに限らず、非貫通ビア（ＩＶまたはＩＶＨ）を用いてもよい。
【００２１】
また、第１外層面１ａにおいて、第１導体部１１と第２導体部１２とが互いに近接して並行に配設された部位には、第１導体部１１および第２導体部１２にそれぞれ連なる第１および第２選択接続部（パッド）４１，４２が近接させて設けられている。これらの第１および第２選択接続部４１，４２は、第１導体部１１と第２導体部１２との選択的な接続に供されるもので、その接続は、例えば外付けの接続部品である０Ωのチップ抵抗を前記選択接続部４１，４２間に跨って装着することにより実現される。接続部品は０Ωのチップ抵抗に限らず、例えば選択接続部どうしを直接半田付けなどで電気的に接続する方法であってもよい。
【００２２】
第１および第２選択接続部４１，４２は、基準線Ｘにて区分される第１外層面１ａの一方の領域、具体的には図２(ａ)において基準線Ｘの右側の領域に設けられている。そして基準線Ｘにて区分される第１外層面１ａの他方の領域、具体的には図２(ａ)において基準線Ｘの左側領域における第１および第２選択接続部４１，４２の形成領域とは線対称となる領域には、導体の非形成領域としてのホール４が設けられている。
【００２３】
このホール４は、後述するように２枚のプリント配線基板１を、その第１外層面１ａどうしを当接させて重ね合わせたとき、つまり一方のプリント配線基板１を裏返しに重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１における第１および第２選択接続部４１，４２を別のプリント配線基板の第２外層面１ｃ側に露出させる役割を担う。またこのホール４は、２枚のプリント配線基板を重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１の第１および第２選択接続部４１，４２に装着される前述した接続部品の逃げ領域（非干渉領域）としても機能する。
【００２４】
また、第２外層面１ｃにおいて、第５導体部１５と第６導体部１６とが互いに近接して配設された部位には、第５導体部１５および第６導体部１６にそれぞれ連なる第３および第４選択接続部（パッド）４３，４４が近接させて設けられている。これらの第３および第４選択接続部４３，４４は、第５導体部１５と第６導体部１６との選択的な接続に供されるもので、その接続は、例えば外付けの接続部品である０Ωのチップ抵抗を第３および第４選択接続部４３，４４間に跨って装着することにより実現される。接続部品は０Ωのチップ抵抗に限らず、例えば選択接続部どうしを直接半田付けなどで電気的に接続する方法であっても良い。
【００２５】
第３および第４選択接続部４３，４４は、第１外層面１ａの一方の領域に重なる第２外層面１ｃの一方の領域、具体的には図２(ｃ)において基準線Ｘの右側の領域に設けられている。そして基準線Ｘにて区分される第２外層面１ｃの他方の領域、具体的には図２(ｃ)において基準線Ｘの左側領域における第３および第４選択接続部４３，４４の形成領域とは線対称となる領域には、導体の非形成領域としてのホール５が設けられている。
【００２６】
このホール５は、後述するように２枚のプリント配線基板１を、その第２外層面１ｃどうしを当接させて重ね合わせたとき、つまり一方のプリント配線基板１を裏返しに重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１における第３および第４選択接続部４３，４４を別のプリント配線基板の第１外層面１ａ側に露出させる役割を担う。またこのホール５は、２枚のプリント配線基板を重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１の第３および第４選択接続部４３，４４に装着される前述した接続部品の逃げ領域（非干渉領域）としても機能する。
【００２７】
一方、プリント配線基板１の第１外層面１ａには、第１導体部１１に連なって、別のプリント配線基板１における第８導体部１８との接続に用いられる第１基板間接続部３９および第２基板間接続部４０が設けられる。
他方、プリント配線基板１の第２外層面１ｃには、第６導体部１６に連なって、別のプリント配線基板１における第６導体部１６との接続に用いられる第３基板間接続部３６および第４基板間接続部３７が設けられる。
【００２８】
第４基板間接続部３７は、第６導体部１６の一端部に設けられており、更にこの第４基板間接続部３７の側部には導体の非形成領域としてのホール６が設けられている。このホール６は、２枚のプリント配線基板１を、その第２外層面１ｃどうしを当接させて重ね合わせたときに、別のプリント配線基板１における第６導体部１６の一部を当該プリント配線基板の第２外層面１ｃ側に露出させる役割を担う。
【００２９】
そして基準線Ｘを中心としてホール６とは線対称となる領域であって、第６導体部１６の上述した如くホール６を介して露出される一部の領域は、第６導体部１６と別のプリント配線基板１における第６導体部１６の第４基板間接続部３７との接続に供される第３基板間接続部（パッド）３６として設定されている。この第３基板間接続部３６は、第４基板間接続部３７と対をなす接続領域である。
【００３０】
また、第８導体部１８の前述した第２基板間接続部４０の側部には、導体の非形成領域としての切り欠き７が設けられている。この切り欠き７は、２枚のプリント配線基板１を、その第１外層面１ａどうしを当接させて重ね合わせたときに、別のプリント配線基板１における第１導体部１１の一部を当該プリント配線基板１の第１外層面１ａに露出させる役割を担う。そして基準線Ｘを中心として切り欠き７と線対称となる領域であって、第１導体部１１の上述した如く切り欠き７を介して露出される領域は、２枚のプリント配線基板１における第１導体部１１と第８導体部１８との接続に供される第１基板間接続部（パッド）３９として設定されている。この第１基板間接続部３９は、第２基板間接続部４０と対をなす接続領域である。
ここで、切り欠き７は、ホールであってもよい。
【００３１】
なお、プリント配線基板１の第１外層面１ａの底辺部にそれぞれ位置付けられた第１導体部１１の両端部、第２導体部１２および前記第４導体部１４の他端部は、外部配線接続部（パッド）３１，３２，３３，３４として設定されている。
また、プリント配線基板１の第２外層面１ｃの底辺部にそれぞれ位置付けられた第６導体部１６の両端部は、外部配線接続部（パッド）３５，３８として設定されている。
そしてプリント配線基板１の第１外層面１ａおよび第２外層面１ｃは、前述した基板間接続部３６，３７，３９，４０および前記外部配線接続部３１，３２，３３，３４，３５，３８を除いて後述するソルダーレジスト２６にて被覆され、外部に対して絶縁されている。
【００３２】
次に上記構成のプリント配線基板１を用いて実現される平面コイル（プレーナコイル）について説明する。
図３は、１枚のプリント配線基板１を用いて１ターン、２ターンおよび３ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図である。なお、図３においては、プリント配線基板１に形成した導体部を、その一面側である第１外層面１ａから透視した状態で示している。
【００３３】
１ターンの平面コイルを実現する場合、第１および第２選択接続部４１，４２間を離反させた状態のまま、図３に示すように第１外部配線接続部３１から第１導体部１１を経て第２外部配線接続部３２に至る、図中太実線Ａで示す導体路を形成する。すると第１導体部１１は、ホール３の周囲を略１周しているだけなので、ここに１ターンの平面コイルが実現される。
【００３４】
２ターンの平面コイルを実現する場合、第１および第２選択接続部４１，４２間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、第１導体部１１と第２導体部１２を接続する。
図３に示すように、第１外部配線接続部３１から第１導体部１１を経て第１選択接続部４１に至り、更にチップ抵抗２７を介して第２選択接続部４２から第２導体部１２に至る導体路が形成される。第２導体部１２は、第１層間接続部２１を介して内層面１ｂの第３導体部１３の一端に接続されている。第３導体部１３の他端は、第２層間接続部２２を介して第４導電部１４と接続され、第４導体部１４を経てその端部の第４外部配線接続部３４に至る、図中太実線Ａおよび太破線Ｂで示す導体路が形成される。すると第１導体部１１はホール３の周囲を略１周しており、第３導体部１３は第１導体部１１に重なってホール３の周囲を略１周しているので、ここに２ターンの平面コイルが実現される。
【００３５】
３ターンの平面コイルを実現する場合、２ターンの平面コイルの構成に加え、第３および第４選択接続部４３，４４間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、第５導体部１５と第６導体部１６を接続する。
第３導体部１３の他端は、第２層間接続部２２を介して第５導電部１５と接続されており、第５導電部１５と第６導電部１６とがチップ抵抗２７によって接続されるので、第６導体部１６を経てその端部の第５外部配線接続部３５に至る、図中太実線Ａ、太破線Ｂおよび太１点鎖線Ｃで示す導体路が形成される。すると第１導体部１１はホール３の周囲を略１周しており、第３導体部１３は第１導体部１１に重なってホール３の周囲を略１周しており、第６導体部１６は第１導体部１１に重なってホール３の周囲を略１周しているので、ここに３ターンの平面コイルが実現される。
【００３６】
一方、４ターン、５ターンおよび６ターンの平面コイルを実現する場合には、上述した３ターンの平面コイルを構築したプリント配線基板Ｐ１に加えて、該プリント配線基板Ｐ１と同一仕様の別（２枚目）のプリント配線基板Ｐ２をプリント配線基板Ｐ１に積層して実現する。そして１枚目のプリント配線基板Ｐ１については、図３に示した３ターンの平面コイルを形成する接続を行う。
【００３７】
図４は、積層した２枚のプリント配線基板を用いて４ターン、５ターンおよび６ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図である。
２枚目のプリント配線基板Ｐ２ついては、１枚目のプリント配線基板Ｐ１に対して裏返しにし、第２外層面１ｃどうしを当接させて積層する。つまり図４に示すように１枚目のプリント配線基板Ｐ１の第２外層面１ｃに２枚目のプリント配線基板Ｐ２の第２外層面１ｃを重ね合わせる。この際、２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２における前述したホール３を同軸に位置合わせし、これらの各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ設けられた第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６が前記ホール３の周囲において互いに重なり合うように配置する。
【００３８】
なお、この図４においても各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の両面にそれぞれ設けられた導体部については、１枚目のプリント配線基板Ｐ１の第１外層面１ａ側から見た透視パターンとして示してある。そして１枚目のプリント配線基板Ｐ１における第３基板間接続部３６を、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第４基板間接続部３７に接続し、これによって両プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２における第６導体部１６どうしを接続する。
【００３９】
すると、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第６導体部１６の端部に設けられた第８外部接続部３８に至る太１点鎖線Ｄで示す導体路が形成される。このとき２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第６導体部１６もホール３の周囲を略１周しているので、前述した１枚目のプリント配線基板Ｐ１と合わせて４ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４０】
なお、２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の積層と、２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２間の接続については、図５に、積層した２枚のプリント配線基板間の接続構造例を示す図を示した。
図５(ａ)にその断面構造を模式的に示すように、半田や異方性導電フィルム等の導電接続部材５１を用いて２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の導体部間を電気的に接続すれば良い。この際、各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の両面にそれぞれ配設された導体部間を相互に接続する貫通ビア２５を適宜設けておけば、図５(ｂ)に示すように他のプリント配線基板１の導体部との接続領域を拡大することができ、その接続信頼性を高めることが可能となる。
【００４１】
また、５ターンの平面コイルを実現する場合には、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第３および第４選択接続部４３，４４間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第５導体部１５と第６導体部１６を接続する。
すると、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第６導体部１６の他端は、第２層間接続部２２を介して第３導電部１３の一端と接続される。プリント配線基板Ｐ２における第３導電部１３の他端は、第１層間接続部２１を介して、第２導体部１２に接続され、第２導体部１２の端部の第３外部配線接続部３３に至る太破線Ｅで示される導通路が追加形成される。プリント配線基板Ｐ２において、第３導電部１３はホール３の周囲を略１周しているので、５ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４２】
また、６ターンの平面コイルを実現する場合には、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における選択接続部４１，４２間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第２導体部１２と第１導体部１１を接続する。
すると、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第３導体部１３の端は第１層間接続部２１および第２導体部１２を介して第１導体部１１に接続され、第１導体部１１の端部の第１外部配線接続部３１に至る太実線Ｆで示す導通路が追加形成される。プリント配線基板Ｐ２において、第１導電部１１はホール３の周囲を略１周しているので、６ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４３】
また、７ターン、８ターンおよび９ターンの平面コイルを実現する場合には、前述した６ターンの平面コイルを構築した２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の基板積層体Ｓに加えて、更に上記各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２と同一仕様の３枚目のプリント配線基板Ｐ３を積層する。
【００４４】
図６は、積層した３枚のプリント配線基板を用いて７ターン、８ターンおよび９ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図である。
この３枚目のプリント配線基板Ｐ３ついては１枚目のプリント配線基板Ｐ１に積層した２枚目のプリント配線基板Ｐ２に対して裏返しにして積層する。この際、３枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３における各ホール３を互いに同軸に位置合わせし、これらのプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にそれぞれ設けられた第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６がホール３の周囲において互いに重なり合うように配置することは言うまでもない。
【００４５】
具体的には、１枚目および２枚目のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２については、前述した図４に示すように６ターンの平面コイルを形成する接続を行い、図６に示すように２枚目のプリント配線基板Ｐ２の第１外層面１ａに３枚目のプリント配線基板Ｐ３の第１外層面１aを当接させてこれらを重ね合わせる。なお、この図６においても前述した図２、図３および図４と同様に各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の両面にそれぞれ設けた導体部については、１枚目のプリント配線基板Ｐ１の第１外層面１ａ側から見た透視パターンとして示してある。そして２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第１基板間接続部３９を３枚目のプリント配線基板Ｐ３における第２基板間接続部４０に接続し、これによって２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第１導体部１１と３枚目のプリント配線基板Ｐ３における第８導体部１８とを接続する。
【００４６】
すると、第８導体部１８は、前述したように第４層間接続部２４を介して第７導体部１７に接続され、第７導体部１７は第３層間接続部２３を介して第１導体部１１に接続され、第１導体部１１の端部の第１外部配線接続部３１に至る太実線Ｇで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第１導体部１１はホール３の周囲を略１周しているので、７ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４７】
そして、この３枚目のプリント配線基板Ｐ３についても、その第１および第２選択接続部４１，４２間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すれば、第１導体部１１と第２導体部１２とが接続される。
すると、この第２導体部１２は第１層間接続部２１を介して内層面１ｂの第３導体部１３の一端に接続される。第３導体部１３の他端は第２層間接続部２２を介して第４導体部１４の一端に接続され、第４導体部１４の一端の第４外部配線接続部３４に至る太破線Ｈで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第３導体部１３はホール３の周囲を略１周しているので、８ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４８】
すると、この第２導体部１２は第１層間接続部２１を介して内層面１ｂの第３導体部１３の一端に接続される。第３導体部１３の他端は第２層間接続部２２を介して第４導体部１４の一端に接続され、第４導体部１４の一端の第４外部配線接続部３４に至る太破線Ｆで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第３導体部１３はホール３の周囲を略１周しているので、８ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
第３導体部１３は、第２層間接続部２２を介して第５導体部１５に接続されているので、プリント配線基板Ｐ３の第３および第４選択接続部４３，４４間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すれば、第５導体部１５と第６導体部１６とが接続され、第６導体部１６の一端の第５外部配線接続部３５に至る太１点鎖線Ｉで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第６導体部１６はホール３の周囲を略１周しているので、９ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４９】
ちなみに上述した如くして３枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を積層して基板積層体Ｓを構成するに際しては、例えば図７に示すようなＥ字形のクランプ部材６１を用いて各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のホール３を設けた凸部側をクランプすることができる。この際、クランプ部材の中央突部を前記各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のホール３にそれぞれ挿通させることで各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を位置合わせする。この際、インダクタンス値を増加させたり洩れ磁束を低減させたりするために、該クランプ部材として平面コイルのコア体となる部材を用いることが好ましい。このようなクランプ部材（コア体）を用いれば、複数の平面コイルを磁気結合させて平面トランスを実現する場合にも好都合である。
【００５０】
上述した構成のプリント配線基板１によれば、同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。
【００５１】
しかも前述した第２導体部１２と第４導体部１４と第５導体部１５と第７導体部１７と第８導体部１８とを利用し、隣り合って積層されるプリント配線基板１の導体部間を接続するだけなので、前述した特許文献１，２等に紹介される従来技術と異なって、プリント配線基板毎にコイル部をなす導体パターンや、その接続部の位置等を変える必要がない。換言すれば形状や大きさ、更には導体パターン等を統一した同一仕様のプリント配線基板１を１枚または複数枚積層して用いることで、所望とするターン数の平面コイルや平面トランス等の誘導素子を自由に設計することができ、その設計自由度が高い。また同一仕様のプリント配線基板１を統一的に用いるだけなので、基となるプリント配線基板１の設計工数の低減ができるとともに、平面コイルや平面トランス等の誘導素子を構成する上での製造コストを低減でき、製造品質の向上を図ることも可能となる。
【００５２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、プリント配線基板１の形状や第１外層面および第２外層面に印刷配線により形成される導体部などの構成要素の形状やその配置などは、実施形態以外にも選択可能である。
【００５３】
また、ホール３を囲んでその周囲に設ける第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６については、予めその周回数（ターン数）を任意に設定しておけば良い。また第１、第３および第６導体部１１，１３，１６間を接続するための第２導体部１２、第４導体部１４、第５導体部１５、第７導体部１７および第８導体部１８の導体パターンや面間接続部の位置等については、第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６が同じ向きの周回パターンをなすように定めることは勿論のことである。
【００５４】
さらに、第１外層面１ａ、内層面１ｂおよび第２外層面１ｃにおける第１領域３ａと第２領域３ｂと第１領域３ｃとをそれぞれ規定する上で、必ずしも絶縁基板にホール３を設ける必要がないことも勿論のことであり、要は第１、第３および第６導体部１１，１３，１６による導体ループ（平面コイル）の形成位置を規定する領域を設定すれば十分である。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３：プリント配線基板、Ｓ：基板積層体、１ａ：第１外層面、１ｂ：内層面、１ｃ：第２外層面、３（３ａ，３ｂ，３ｃ）：ホール（第１、第２および第３領域）、４，５，６：ホール（導体の非形成領域）、７：切り欠き（導体の非形成領域）、１１：第１導体部、１２：第２導体部、１３：第３導体部、１４：第４導体部、１５：第５導体部、１６：第６導体部、１７：第７導体部、１８：第８導体部、２１，２２，２３，２４：第１、第２、第３および第４層間接続部（貫通ビア）、３７：第３基板間接続部（パッド）、３８：第４基板間接続部（パッド）、３９：第１基板間接続部（パッド）、４０：第２基板間接続部（パッド）、４１：第１選択接続部（パッド）、４２：第２選択接続部（パッド）、４３：第３選択接続部（パッド）、４４：第４選択接続部（パッド）、３１，３２，３３，３４，３５，３８：外部配線接続部（パッド）、２６：ソルダーレジスト、２７：チップ抵抗、５１：導電接続部材、６１：クランプ部材。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、基板積層体、平面コイルおよび平面トランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等の小型化に応えるべく、例えば絶縁基板の両面に導体パターンをそれぞれループ状に形成したプリント配線基板を用いて平面コイル（誘導素子）を構築する技術が知られている（例えば特許文献１を参照）。また上記と同様な構成のプリント配線基板を複数枚積層して平面コイルや平面トランス等の誘導素子を構築する技術が知られている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９４０８５号公報
【特許文献２】特開２００９−２５９９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１，２に紹介される従来の技術においては、同一層に複数の巻き回数を設定している。ここで、導体の抵抗成分を小さくして、損失エネルギーを抑えるために、一定のパターン幅を確保しながら巻き回数を増やすと、平面コイルや平面トランスに要する面積が大きくなり、これらを用いた装置の小型化を妨げる虞がある。
また、仕様の異なる誘導素子を実現するに際して、例えばコイル部をなす導体パターンや基板間接続部の形状・位置等が異なる、複数種類のプリント配線基板を準備する必要がある。この為、複数種類のコイル部を含むプリント配線基板の設計工数や、複数種類のプリント配線基板を用いることによって製造コストが増大するという課題があった。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、単独でまたは所定枚数積層して用いられて、仕様の異なる誘導素子を簡易に実現する上での基盤となるすべての設計仕様を統一した小型のプリント配線基板を提供することにある。また、同一仕様の小型のプリント配線基板を１枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供することにある。
即ち、本発明は同一仕様のプリント配線基板を１枚または複数枚積層して用いることで、平面コイルや平面トランスなどの誘導素子の設計自由度を高めるとともに、コイル部を含むプリント配線基板の設計工数や製造コストの低減と製造品質の向上とを実現できる小型のプリント配線基板とそれを積層した基板積層体、並びに上記プリント配線基板または基板積層体を備えた高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するべく本発明に係るプリント配線基板は、複数の絶縁基板を積層した積層基板の両面をなす第１外層面および第２外層面と、前記絶縁基板どうしが当接する内層面とにそれぞれ導体部を備え、且つ複数枚積層して形成される基板積層体の構成要素をなすことのできるプリント配線基板であって、前記第１外層面の予め定めた第１領域を囲むループを形成して前記第１外層面に設けた第１導体部と、前記第１領域に重ねて前記内層面に定めた第２領域を囲むループを形成して前記内層面に設けた第３導体部と、前記第１領域に重ねて前記第２外層面に定めた第３領域を囲むループを形成して前記第２外層面に設けた第６導体部と、前記第１導体部から離反して前記第１外層面に設けた第２、第４および第８導体部と、前記第３導体部から離反して前記内層面に設けた第７導体部と、前記第６導体部から離反して前記第２外層面に設けた第５導体部と、前記絶縁基板の両外層面および内層面間に跨って設けられて、前記第２導体部と前記第３導体部とを接続した第１層間接続部と、前記第４導体部と前記第３導体部および前記第５導体部とを接続した第２層間接続部と、前記第１導体部と前記第７導体部とを接続した第３層間接続部と、前記第７導体部と前記第８導体部とを接続した第４層間接続部と、前記第１領域を通る基準線を中心として区分される前記第１外層面の一側の領域において前記第１導体部および前記第２導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第１導体部と前記第２導体部との選択接続に供される第１および第２選択接続部と、前記第１外層面の一側の領域に重なる前記第２外層面の一側の領域において前記第５導体部および前記第６導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第５導体部と前記第６導体部との選択接続に供される第３および第４選択接続部と、前記基準線を中心として区分される前記第１外層面の他側の領域において前記第１および第２選択接続部の形成領域と線対称となる領域と前記第１外層面の他側の領域に重なる前記第３外層面の他側の領域において前記第３および第４選択接続部の形成領域と線対称となる領域とを導体部の非形成領域としたことを特徴としている。
【０００７】
好ましくは、前記第１、第２、第３領域は、前記絶縁基板に穿たれたホールの開口領域として規定される。また前記基準線を中心として前記第１および第２選択接続部、並びに前記第３および第４選択接続部の形成領域と線対称となる導体部の非形成領域についても、前記絶縁基板に穿いたホールの開口領域としておくことが望ましい。
【０００８】
また、本発明に係るプリント配線基板は、前記第１導体部に連なって前記第１外層面に設けられて、別のプリント配線基板における前記第８導体部との接続に用いられる第１および第２基板間接続部と、前記第６導体部に連なって前記第２外層面に設けられて別のプリント配線基板における第６導体部との接続に用いられる第３および第４基板間接続部とを備えることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係るプリント配線基板は、複数の前記絶縁基板どうしが当接し、前記導体部を有する内層面を複数備えることを特徴としている。
【００１０】
更に本発明に係る基板積層体は、同一仕様の上述した複数枚のプリント配線基板を積層したものであって、前記複数枚のプリント配線基板は、前記第１外層面どうしを、または前記第２外層面どうしを当接させ、且つ前記第１領域、第２および第３領域を相互に重ね合わせて積層し、前記第１および第２基板間接続部または前記第３および第４基板間接続部を介して基板間接続したことを特徴としている。
【００１１】
そして本発明に係る平面コイルは、前述したプリント配線基板、若しくは基板積層体を備えたことを特徴とし、また本発明に係る平面トランスは、前述した複数の基板積層体を備え、該複数の基板積層体がそれぞれ備える平面コイルを互いに電磁結合させて積層したことを特徴としている。
この平面コイルの電磁結合は、例えば複数の基板積層体間に跨って、前記第１領域および第２領域を形成したホールに挿通させたコア体を介して行われる。
【発明の効果】
【００１２】
上述した構成のプリント配線基板によれば、同一仕様の複数枚のプリント配線基板を交互に裏返し、その第１外層面どうしを、或いは第２外層面どうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体を構築し、第１および第２選択接続部間、第３および第４選択接続部間に適宜接続部品で接続すると共に、これらのプリント配線基板における第１導体部間を、また第６導体部間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。
【００１３】
しかも前述した第２導体部と第４導体部と第５導体部と第７導体部と第８導体部とを利用し、隣り合って積層されるプリント配線基板の導体部間を接続するだけなので、前述した特許文献１，２等に紹介される従来技術と異なって、プリント配線基板毎にコイル部をなす導体パターンや、その接続部の位置等を変える必要がない。換言すれば形状や大きさ、更には導体パターン等を統一した同一仕様のプリント配線基板を１枚または複数枚積層して用いることで、所望とするターン数の平面コイルや平面トランス等の誘導素子を自由に設計することができ、その設計自由度が高い。また同一仕様のプリント配線基板を統一的に用いるだけなので、基となるプリント配線基板の設計工数の低減ができるとともに、平面コイルや平面トランス等の誘導素子を構成する上での製造コストを低減でき、製造品質の向上を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す図で、(ａ)は概略的な外観斜視図、(ｂ)は第１外層面、第２外層面および内層面における導体部等の積層イメージ図。
【図２】（ａ）は第１外層面における構成図、図２（ｂ）は内層面における構成図、図２（ｃ）は第２外層面における構成図。
【図３】１枚のプリント配線基板を用いて１ターン、２ターンおよび３ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図。
【図４】積層した２枚のプリント配線基板を用いて４ターン、５ターンおよび６ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図。
【図５】積層した２枚のプリント配線基板間の接続構造例を示す図。
【図６】積層した３枚のプリント配線基板を用いて７ターン、８ターンおよび９ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図。
【図７】３枚のプリント配線基板の積層構造例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板１（後にプリント配線基板Ｐ１ともいう）の概略構成を示す図であり、(ａ)はプリント配線基板１の概略的な外観斜視図である。
プリント配線基板１は、２枚の所定厚みの絶縁基板を積層した積層基板である。プリント配線基板１は、第１外層面１ａおよび第２外層面１ｃを備えている。また、２枚の絶縁基板どうしが当接する内層面１ｂを備えている。さらに、第１外層面１ａ、第２外層面１ｃおよび内層面１ｂはそれぞれ印刷配線により形成した導体部等を備えており、図１（ｂ）には、第１外層面１ａ、第２外層面１ｃおよび内層面１ｂにおける導体部等の積層イメージ図を示した。
このプリント配線基板１は、単独で用いられて、或いは複数枚積層して構成される基板積層体の構成要素となるものである。
なお、プリント配線基板１は、３枚以上の所定厚みの絶縁基板を積層した積層基板であってもよい。この場合、内層面が複数形成され、ループの数を増やすことができる等設計の自由度が向上する。
【００１６】
図２に、図１（ａ）に示した斜視図のＶｉｅｗ方向から見た、第１外層面１ａ、内層面１ｂおよび第２外層面１ｃにおける構成図を示した。図２（ａ）は第１外層面１ａにおける構成図、図２（ｂ）は内層面１ｂにおける構成図、図２（ｃ）は第２外層面１ｃにおける構成図である。
図２に示すように、プリント配線基板１を構成する絶縁基板は、全体的には基準線Ｘを中心として略対称な凸型の形状を有し、その凸部には前記基準線Ｘを中心とする矩形状のホール（開口部）３が穿たれている。このホール３により、平面コイルの形成領域を規定する為の矩形状の第１領域３ａが第１外層面１ａに設定され、同時に内層面１ｂには第１領域３ａと重なる第２領域３ｂが、第２外層面１ｃには第１領域３ａと重なる矩形状の第３領域３ｃが設定されている。
【００１７】
第１外層面１ａ、内層面１ｂおよび第２外層面１ｃにそれぞれ印刷配線により形成される導体部は、基本的には第１領域３ａ（ホール３）を囲むループを形成して第１外層面１ａに設けた第１導体部１１と、第２領域３ｂ（ホール３）を囲むループを形成して内層面１ｂに設けた第３導体部１３、第３領域３ｃ（ホール３）を囲むループを形成して第２外層面１ｃに設けた第６導体部１６とからなる。
さらに、第１導体部１１から離反して第１外層面１ａに設けた第２導体部１２、第４導体部１４および第８導体部１８と、第３導体部１３から離反して内層面１ｂに設けた第７導体部１７と、第６導体部１６から離反して第２外層面１ｃに設けた第５導体部１５とからなる。
なお、ここではホール３の周囲にそれぞれ１ターンの導体ループを形成した例について説明するが、複数ターンの導体ループを形成した第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６を設けることも勿論可能である。
【００１８】
具体的には第１導体部１１は、図２(ａ)に示すように第１外層面１ａにおいて、凸型の絶縁基板の底辺部一端側から凸部にかけて延在し、第１領域３ａの周囲を略一周（１ターン）した後、絶縁基板の底辺部他端側に延びる導体パターンからなる。ここで、第１導体部１１の一部は、底辺部一端側で枝分かれし、底辺部一端側から底辺部中央部にかけて設けられている。
また、第３導体部１３は、図２(ｂ)に示すように内層面１ｂにおいて、第２領域３ｂの近傍から第２領域３ｂの周囲を略一周（１ターン）する導体パターンからなる。
また、第６導体部１６は、図２（ｃ）に示すように第２外層面１ｃにおいて、凸型の絶縁基板の底辺部一端側と底辺部中央部との間から凸部にかけて延在し、第３領域３ｃの周囲を略一周（１ターン）した後、絶縁基板の底辺部中央部に延びる導体パターンからなる。ここで、第６導体部１６の一部は、底辺部一端側と底辺部中央部との間から凸部にかけて向かう途中で枝分かれして第３領域３ｃの周囲に形成され、第３領域３ｃの周囲を略一周する第６導体部１６の近くまで形成されている。
【００１９】
第１導体部１１に加えて、第１外層面１ａには図２(ａ)に示すように、第１領域３ａの近傍から凸型の絶縁基板の底辺部他端側と底辺部中央部との間に掛けて第１導体部１１と平行に第２導体部１２が設けられ、第１領域３ａの近傍から凸型の絶縁基板の底辺部中央に掛けて第１導体部１１と平行に第４導体部１４が設けられ、凸型の絶縁基板の底辺部中央と他端部との間で第２導体部１２より他端側に第８導体部１８が設けられている。
また、第３導体部１３に加えて、内層面１ｂには図２(ｂ)に示すように、底辺部他端側と底辺部中央部との間から底辺部中央部にかけて、基準線Ｘを跨いで図２（ａ）に示した第２導体部１２および第４導体部１４と交差するように第７導体部１７が設けられている。
また、第６導体部１６に加えて、第２外層面１ｃには図２(ｃ)に示すように、第３領域３ｃの近傍に第５導体部１５が設けられている。
【００２０】
第２導体部１２と第３導体部１３とは、凸型形状をなす絶縁基板の中央部の他端側において絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第１層間接続部２１を介して接続されている。
また、第４導体部１４と第３導体部１３および第５導体部１５とは、凸型形状をなす絶縁基板の基準線Ｘ近くの他端側で第１層間接続部２１よりホール３に近い位置で、絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第２層間接続部２２を介して接続されている。
また、第１導体部１１と第７導体部１７とは、凸型形状をなす絶縁基板の底辺部の基準線Ｘ近くの一端側で、絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第３層間接続部２３を介して接続されている。
また、第７導体部１７と第８導体部１８とは、凸型の絶縁基板の底辺部中央と他端部との間で第２導体部１２より他端側で、絶縁基板の両面間を挿通して設けられた貫通ビアからなる第４層間接続部２４を介して接続されている。
なお、層間接続部は、貫通ビアを用いるものに限らず、非貫通ビア（ＩＶまたはＩＶＨ）を用いてもよい。
【００２１】
また、第１外層面１ａにおいて、第１導体部１１と第２導体部１２とが互いに近接して並行に配設された部位には、第１導体部１１および第２導体部１２にそれぞれ連なる第１および第２選択接続部（パッド）４１，４２が近接させて設けられている。これらの第１および第２選択接続部４１，４２は、第１導体部１１と第２導体部１２との選択的な接続に供されるもので、その接続は、例えば外付けの接続部品である０Ωのチップ抵抗を前記選択接続部４１，４２間に跨って装着することにより実現される。接続部品は０Ωのチップ抵抗に限らず、例えば選択接続部どうしを直接半田付けなどで電気的に接続する方法であってもよい。
【００２２】
第１および第２選択接続部４１，４２は、基準線Ｘにて区分される第１外層面１ａの一方の領域、具体的には図２(ａ)において基準線Ｘの右側の領域に設けられている。そして基準線Ｘにて区分される第１外層面１ａの他方の領域、具体的には図２(ａ)において基準線Ｘの左側領域における第１および第２選択接続部４１，４２の形成領域とは線対称となる領域には、導体の非形成領域としてのホール４が設けられている。
【００２３】
このホール４は、後述するように２枚のプリント配線基板１を、その第１外層面１ａどうしを当接させて重ね合わせたとき、つまり一方のプリント配線基板１を裏返しに重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１における第１および第２選択接続部４１，４２を別のプリント配線基板の第２外層面１ｃ側に露出させる役割を担う。またこのホール４は、２枚のプリント配線基板を重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１の第１および第２選択接続部４１，４２に装着される前述した接続部品の逃げ領域（非干渉領域）としても機能する。
【００２４】
また、第２外層面１ｃにおいて、第５導体部１５と第６導体部１６とが互いに近接して配設された部位には、第５導体部１５および第６導体部１６にそれぞれ連なる第３および第４選択接続部（パッド）４３，４４が近接させて設けられている。これらの第３および第４選択接続部４３，４４は、第５導体部１５と第６導体部１６との選択的な接続に供されるもので、その接続は、例えば外付けの接続部品である０Ωのチップ抵抗を第３および第４選択接続部４３，４４間に跨って装着することにより実現される。接続部品は０Ωのチップ抵抗に限らず、例えば選択接続部どうしを直接半田付けなどで電気的に接続する方法であっても良い。
【００２５】
第３および第４選択接続部４３，４４は、第１外層面１ａの一方の領域に重なる第２外層面１ｃの一方の領域、具体的には図２(ｃ)において基準線Ｘの右側の領域に設けられている。そして基準線Ｘにて区分される第２外層面１ｃの他方の領域、具体的には図２(ｃ)において基準線Ｘの左側領域における第３および第４選択接続部４３，４４の形成領域とは線対称となる領域には、導体の非形成領域としてのホール５が設けられている。
【００２６】
このホール５は、後述するように２枚のプリント配線基板１を、その第２外層面１ｃどうしを当接させて重ね合わせたとき、つまり一方のプリント配線基板１を裏返しに重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１における第３および第４選択接続部４３，４４を別のプリント配線基板の第１外層面１ａ側に露出させる役割を担う。またこのホール５は、２枚のプリント配線基板を重ね合わせたとき、別のプリント配線基板１の第３および第４選択接続部４３，４４に装着される前述した接続部品の逃げ領域（非干渉領域）としても機能する。
【００２７】
一方、プリント配線基板１の第１外層面１ａには、第１導体部１１に連なって、別のプリント配線基板１における第８導体部１８との接続に用いられる第１基板間接続部３９および第２基板間接続部４０が設けられる。
他方、プリント配線基板１の第２外層面１ｃには、第６導体部１６に連なって、別のプリント配線基板１における第６導体部１６との接続に用いられる第３基板間接続部３６および第４基板間接続部３７が設けられる。
【００２８】
第４基板間接続部３７は、第６導体部１６の一端部に設けられており、更にこの第４基板間接続部３７の側部には導体の非形成領域としてのホール６が設けられている。このホール６は、２枚のプリント配線基板１を、その第２外層面１ｃどうしを当接させて重ね合わせたときに、別のプリント配線基板１における第６導体部１６の一部を当該プリント配線基板の第２外層面１ｃ側に露出させる役割を担う。
【００２９】
そして基準線Ｘを中心としてホール６とは線対称となる領域であって、第６導体部１６の上述した如くホール６を介して露出される一部の領域は、第６導体部１６と別のプリント配線基板１における第６導体部１６の第４基板間接続部３７との接続に供される第３基板間接続部（パッド）３６として設定されている。この第３基板間接続部３６は、第４基板間接続部３７と対をなす接続領域である。
【００３０】
また、第８導体部１８の前述した第２基板間接続部４０の側部には、導体の非形成領域としての切り欠き７が設けられている。この切り欠き７は、２枚のプリント配線基板１を、その第１外層面１ａどうしを当接させて重ね合わせたときに、別のプリント配線基板１における第１導体部１１の一部を当該プリント配線基板１の第１外層面１ａに露出させる役割を担う。そして基準線Ｘを中心として切り欠き７と線対称となる領域であって、第１導体部１１の上述した如く切り欠き７を介して露出される領域は、２枚のプリント配線基板１における第１導体部１１と第８導体部１８との接続に供される第１基板間接続部（パッド）３９として設定されている。この第１基板間接続部３９は、第２基板間接続部４０と対をなす接続領域である。
ここで、切り欠き７は、ホールであってもよい。
【００３１】
なお、プリント配線基板１の第１外層面１ａの底辺部にそれぞれ位置付けられた第１導体部１１の両端部、第２導体部１２および前記第４導体部１４の他端部は、外部配線接続部（パッド）３１，３２，３３，３４として設定されている。
また、プリント配線基板１の第２外層面１ｃの底辺部にそれぞれ位置付けられた第６導体部１６の両端部は、外部配線接続部（パッド）３５，３８として設定されている。
そしてプリント配線基板１の第１外層面１ａおよび第２外層面１ｃは、前述した基板間接続部３６，３７，３９，４０および前記外部配線接続部３１，３２，３３，３４，３５，３８を除いて後述するソルダーレジスト２６にて被覆され、外部に対して絶縁されている。
【００３２】
次に上記構成のプリント配線基板１を用いて実現される平面コイル（プレーナコイル）について説明する。
図３は、１枚のプリント配線基板１を用いて１ターン、２ターンおよび３ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図である。なお、図３においては、プリント配線基板１に形成した導体部を、その一面側である第１外層面１ａから透視した状態で示している。
【００３３】
１ターンの平面コイルを実現する場合、第１および第２選択接続部４１，４２間を離反させた状態のまま、図３に示すように第１外部配線接続部３１から第１導体部１１を経て第２外部配線接続部３２に至る、図中太実線Ａで示す導体路を形成する。すると第１導体部１１は、ホール３の周囲を略１周しているだけなので、ここに１ターンの平面コイルが実現される。
【００３４】
２ターンの平面コイルを実現する場合、第１および第２選択接続部４１，４２間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、第１導体部１１と第２導体部１２を接続する。
図３に示すように、第１外部配線接続部３１から第１導体部１１を経て第１選択接続部４１に至り、更にチップ抵抗２７を介して第２選択接続部４２から第２導体部１２に至る導体路が形成される。第２導体部１２は、第１層間接続部２１を介して内層面１ｂの第３導体部１３の一端に接続されている。第３導体部１３の他端は、第２層間接続部２２を介して第４導電部１４と接続され、第４導体部１４を経てその端部の第４外部配線接続部３４に至る、図中太実線Ａおよび太破線Ｂで示す導体路が形成される。すると第１導体部１１はホール３の周囲を略１周しており、第３導体部１３は第１導体部１１に重なってホール３の周囲を略１周しているので、ここに２ターンの平面コイルが実現される。
【００３５】
３ターンの平面コイルを実現する場合、２ターンの平面コイルの構成に加え、第３および第４選択接続部４３，４４間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、第５導体部１５と第６導体部１６を接続する。
第３導体部１３の他端は、第２層間接続部２２を介して第５導電部１５と接続されており、第５導電部１５と第６導電部１６とがチップ抵抗２７によって接続されるので、第６導体部１６を経てその端部の第５外部配線接続部３５に至る、図中太実線Ａ、太破線Ｂおよび太１点鎖線Ｃで示す導体路が形成される。すると第１導体部１１はホール３の周囲を略１周しており、第３導体部１３は第１導体部１１に重なってホール３の周囲を略１周しており、第６導体部１６は第１導体部１１に重なってホール３の周囲を略１周しているので、ここに３ターンの平面コイルが実現される。
【００３６】
一方、４ターン、５ターンおよび６ターンの平面コイルを実現する場合には、上述した３ターンの平面コイルを構築したプリント配線基板Ｐ１に加えて、該プリント配線基板Ｐ１と同一仕様の別（２枚目）のプリント配線基板Ｐ２をプリント配線基板Ｐ１に積層して実現する。そして１枚目のプリント配線基板Ｐ１については、図３に示した３ターンの平面コイルを形成する接続を行う。
【００３７】
図４は、積層した２枚のプリント配線基板を用いて４ターン、５ターンおよび６ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図である。
２枚目のプリント配線基板Ｐ２ついては、１枚目のプリント配線基板Ｐ１に対して裏返しにし、第２外層面１ｃどうしを当接させて積層する。つまり図４に示すように１枚目のプリント配線基板Ｐ１の第２外層面１ｃに２枚目のプリント配線基板Ｐ２の第２外層面１ｃを重ね合わせる。この際、２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２における前述したホール３を同軸に位置合わせし、これらの各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ設けられた第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６が前記ホール３の周囲において互いに重なり合うように配置する。
【００３８】
なお、この図４においても各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の両面にそれぞれ設けられた導体部については、１枚目のプリント配線基板Ｐ１の第１外層面１ａ側から見た透視パターンとして示してある。そして１枚目のプリント配線基板Ｐ１における第３基板間接続部３６を、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第４基板間接続部３７に接続し、これによって両プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２における第６導体部１６どうしを接続する。
【００３９】
すると、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第６導体部１６の端部に設けられた第８外部接続部３８に至る太１点鎖線Ｄで示す導体路が形成される。このとき２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第６導体部１６もホール３の周囲を略１周しているので、前述した１枚目のプリント配線基板Ｐ１と合わせて４ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４０】
なお、２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の積層と、２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２間の接続については、図５に、積層した２枚のプリント配線基板間の接続構造例を示す図を示した。
図５(ａ)にその断面構造を模式的に示すように、半田や異方性導電フィルム等の導電接続部材５１を用いて２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の導体部間を電気的に接続すれば良い。この際、各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の両面にそれぞれ配設された導体部間を相互に接続する貫通ビア２５を適宜設けておけば、図５(ｂ)に示すように他のプリント配線基板１の導体部との接続領域を拡大することができ、その接続信頼性を高めることが可能となる。
【００４１】
また、５ターンの平面コイルを実現する場合には、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第３および第４選択接続部４３，４４間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第５導体部１５と第６導体部１６を接続する。
すると、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第６導体部１６の他端は、第２層間接続部２２を介して第３導電部１３の一端と接続される。プリント配線基板Ｐ２における第３導電部１３の他端は、第１層間接続部２１を介して、第２導体部１２に接続され、第２導体部１２の端部の第３外部配線接続部３３に至る太破線Ｅで示される導通路が追加形成される。プリント配線基板Ｐ２において、第３導電部１３はホール３の周囲を略１周しているので、５ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４２】
また、６ターンの平面コイルを実現する場合には、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における選択接続部４１，４２間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着し、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第２導体部１２と第１導体部１１を接続する。
すると、２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第３導体部１３の端は第１層間接続部２１および第２導体部１２を介して第１導体部１１に接続され、第１導体部１１の端部の第１外部配線接続部３１に至る太実線Ｆで示す導通路が追加形成される。プリント配線基板Ｐ２において、第１導電部１１はホール３の周囲を略１周しているので、６ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４３】
また、７ターン、８ターンおよび９ターンの平面コイルを実現する場合には、前述した６ターンの平面コイルを構築した２枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２の基板積層体Ｓに加えて、更に上記各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２と同一仕様の３枚目のプリント配線基板Ｐ３を積層する。
【００４４】
図６は、積層した３枚のプリント配線基板を用いて７ターン、８ターンおよび９ターンの平面コイルを形成する導体間接続例を示す図である。
この３枚目のプリント配線基板Ｐ３ついては１枚目のプリント配線基板Ｐ１に積層した２枚目のプリント配線基板Ｐ２に対して裏返しにして積層する。この際、３枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３における各ホール３を互いに同軸に位置合わせし、これらのプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にそれぞれ設けられた第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６がホール３の周囲において互いに重なり合うように配置することは言うまでもない。
【００４５】
具体的には、１枚目および２枚目のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２については、前述した図４に示すように６ターンの平面コイルを形成する接続を行い、図６に示すように２枚目のプリント配線基板Ｐ２の第１外層面１ａに３枚目のプリント配線基板Ｐ３の第１外層面１aを当接させてこれらを重ね合わせる。なお、この図６においても前述した図２、図３および図４と同様に各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の両面にそれぞれ設けた導体部については、１枚目のプリント配線基板Ｐ１の第１外層面１ａ側から見た透視パターンとして示してある。そして２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第１基板間接続部３９を３枚目のプリント配線基板Ｐ３における第２基板間接続部４０に接続し、これによって２枚目のプリント配線基板Ｐ２における第１導体部１１と３枚目のプリント配線基板Ｐ３における第８導体部１８とを接続する。
【００４６】
すると、第８導体部１８は、前述したように第４層間接続部２４を介して第７導体部１７に接続され、第７導体部１７は第３層間接続部２３を介して第１導体部１１に接続され、第１導体部１１の端部の第１外部配線接続部３１に至る太実線Ｇで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第１導体部１１はホール３の周囲を略１周しているので、７ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４７】
そして、この３枚目のプリント配線基板Ｐ３についても、その第１および第２選択接続部４１，４２間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すれば、第１導体部１１と第２導体部１２とが接続される。
すると、この第２導体部１２は第１層間接続部２１を介して内層面１ｂの第３導体部１３の一端に接続される。第３導体部１３の他端は第２層間接続部２２を介して第４導体部１４の一端に接続され、第４導体部１４の一端の第４外部配線接続部３４に至る太破線Ｈで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第３導体部１３はホール３の周囲を略１周しているので、８ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４８】
すると、この第２導体部１２は第１層間接続部２１を介して内層面１ｂの第３導体部１３の一端に接続される。第３導体部１３の他端は第２層間接続部２２を介して第４導体部１４の一端に接続され、第４導体部１４の一端の第４外部配線接続部３４に至る太破線Ｆで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第３導体部１３はホール３の周囲を略１周しているので、８ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
第３導体部１３は、第２層間接続部２２を介して第５導体部１５に接続されているので、プリント配線基板Ｐ３の第３および第４選択接続部４３，４４間に接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すれば、第５導体部１５と第６導体部１６とが接続され、第６導体部１６の一端の第５外部配線接続部３５に至る太１点鎖線Ｉで示す導通路が追加形成される。３枚目のプリント配線基板Ｐ３において、第６導体部１６はホール３の周囲を略１周しているので、９ターンの平面コイルを実現した基板積層体Ｓが構築される。
【００４９】
ちなみに上述した如くして３枚のプリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を積層して基板積層体Ｓを構成するに際しては、例えば図７に示すようなＥ字形のクランプ部材６１を用いて各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のホール３を設けた凸部側をクランプすることができる。この際、クランプ部材の中央突部を前記各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のホール３にそれぞれ挿通させることで各プリント配線基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を位置合わせする。この際、インダクタンス値を増加させたり洩れ磁束を低減させたりするために、該クランプ部材として平面コイルのコア体となる部材を用いることが好ましい。このようなクランプ部材（コア体）を用いれば、複数の平面コイルを磁気結合させて平面トランスを実現する場合にも好都合である。
【００５０】
上述した構成のプリント配線基板１によれば、同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。
【００５１】
しかも前述した第２導体部１２と第４導体部１４と第５導体部１５と第７導体部１７と第８導体部１８とを利用し、隣り合って積層されるプリント配線基板１の導体部間を接続するだけなので、前述した特許文献１，２等に紹介される従来技術と異なって、プリント配線基板毎にコイル部をなす導体パターンや、その接続部の位置等を変える必要がない。換言すれば形状や大きさ、更には導体パターン等を統一した同一仕様のプリント配線基板１を１枚または複数枚積層して用いることで、所望とするターン数の平面コイルや平面トランス等の誘導素子を自由に設計することができ、その設計自由度が高い。また同一仕様のプリント配線基板１を統一的に用いるだけなので、基となるプリント配線基板１の設計工数の低減ができるとともに、平面コイルや平面トランス等の誘導素子を構成する上での製造コストを低減でき、製造品質の向上を図ることも可能となる。
【００５２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、プリント配線基板１の形状や第１外層面および第２外層面に印刷配線により形成される導体部などの構成要素の形状やその配置などは、実施形態以外にも選択可能である。
【００５３】
また、ホール３を囲んでその周囲に設ける第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６については、予めその周回数（ターン数）を任意に設定しておけば良い。また第１、第３および第６導体部１１，１３，１６間を接続するための第２導体部１２、第４導体部１４、第５導体部１５、第７導体部１７および第８導体部１８の導体パターンや面間接続部の位置等については、第１導体部１１、第３導体部１３および第６導体部１６が同じ向きの周回パターンをなすように定めることは勿論のことである。
【００５４】
さらに、第１外層面１ａ、内層面１ｂおよび第２外層面１ｃにおける第１領域３ａと第２領域３ｂと第１領域３ｃとをそれぞれ規定する上で、必ずしも絶縁基板にホール３を設ける必要がないことも勿論のことであり、要は第１、第３および第６導体部１１，１３，１６による導体ループ（平面コイル）の形成位置を規定する領域を設定すれば十分である。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３：プリント配線基板、Ｓ：基板積層体、１ａ：第１外層面、１ｂ：内層面、１ｃ：第２外層面、３（３ａ，３ｂ，３ｃ）：ホール（第１、第２および第３領域）、４，５，６：ホール（導体の非形成領域）、７：切り欠き（導体の非形成領域）、１１：第１導体部、１２：第２導体部、１３：第３導体部、１４：第４導体部、１５：第５導体部、１６：第６導体部、１７：第７導体部、１８：第８導体部、２１，２２，２３，２４：第１、第２、第３および第４層間接続部（貫通ビア）、３７：第３基板間接続部（パッド）、３８：第４基板間接続部（パッド）、３９：第１基板間接続部（パッド）、４０：第２基板間接続部（パッド）、４１：第１選択接続部（パッド）、４２：第２選択接続部（パッド）、４３：第３選択接続部（パッド）、４４：第４選択接続部（パッド）、３１，３２，３３，３４，３５，３８：外部配線接続部（パッド）、２６：ソルダーレジスト、２７：チップ抵抗、５１：導電接続部材、６１：クランプ部材。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁基板を積層した積層基板の両面をなす第１外層面および第２外層面と、前記絶縁基板どうしが当接する内層面とにそれぞれ導体部を備え、且つ複数枚積層して形成される基板積層体の構成要素をなすことのできるプリント配線基板であって、
前記第１外層面の予め定めた第１領域を囲むループを形成して前記第１外層面に設けた第１導体部と、
前記第１領域に重ねて前記内層面に定めた第２領域を囲むループを形成して前記内層面に設けた第３導体部と、
前記第１領域に重ねて前記第２外層面に定めた第３領域を囲むループを形成して前記第２外層面に設けた第６導体部と、
前記第１導体部から離反して前記第１外層面に設けた第２、第４および第８導体部と、前記第３導体部から離反して前記内層面に設けた第７導体部と、
前記第６導体部から離反して前記第２外層面に設けた第５導体部と、
前記絶縁基板の両外層面および内層面間に跨って設けられて、前記第２導体部と前記第３導体部とを接続した第１層間接続部と、
前記第４導体部と前記第３導体部および前記第５導体部とを接続した第２層間接続部と、
前記第１導体部と前記第７導体部とを接続した第３層間接続部と、
前記第７導体部と前記第８導体部とを接続した第４層間接続部と、
前記第１領域を通る基準線を中心として区分される前記第１外層面の一側の領域において前記第１導体部および前記第２導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第１導体部と前記第２導体部との選択接続に供される第１および第２選択接続部と、
前記第１外層面の一側の領域に重なる前記第２外層面の一側の領域において前記第５導体部および前記第６導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第５導体部と前記第６導体部との選択接続に供される第３および第４選択接続部と、
前記基準線を中心として区分される前記第１外層面の他側の領域において前記第１および第２選択接続部の形成領域と線対称となる領域と前記第１外層面の他側の領域に重なる前記第３外層面の他側の領域において前記第３および第４選択接続部の形成領域と線対称となる領域とを導体部の非形成領域とした
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記第１導体部に連なって前記第１外層面に設けられて、別のプリント配線基板における前記第８導体部との接続に用いられる第１および第２基板間接続部と、
前記第６導体部に連なって前記第２外層面に設けられて別のプリント配線基板における第６導体部との接続に用いられる第３および第４基板間接続部とを備える
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線基板において、
複数の前記絶縁基板どうしが当接し、前記導体部を有する内層面を複数備える
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の同一仕様の複数枚のプリント配線基板を積層した基板積層体であって、
前記複数枚のプリント配線基板は、前記第１外層面どうしを、または前記第２外層面どうしを当接させ、且つ前記第１領域、第２および第３領域を相互に重ね合わせて積層し、前記第１および第２基板間接続部または前記第３および第４基板間接続部を介して基板間接続した
ことを特徴とする基板積層体。
【請求項５】
請求項１乃至３に記載のプリント配線基板、若しくは請求項４に記載の基板積層体を備えた
ことを特徴とする平面コイル。
【請求項６】
請求項４に記載の複数の基板積層体を備え、該複数の基板積層体がそれぞれ備える平面コイルを互いに電磁結合させて積層した
ことを特徴とする平面トランス。
【請求項１】
複数の絶縁基板を積層した積層基板の両面をなす第１外層面および第２外層面と、前記絶縁基板どうしが当接する内層面とにそれぞれ導体部を備え、且つ複数枚積層して形成される基板積層体の構成要素をなすことのできるプリント配線基板であって、
前記第１外層面の予め定めた第１領域を囲むループを形成して前記第１外層面に設けた第１導体部と、
前記第１領域に重ねて前記内層面に定めた第２領域を囲むループを形成して前記内層面に設けた第３導体部と、
前記第１領域に重ねて前記第２外層面に定めた第３領域を囲むループを形成して前記第２外層面に設けた第６導体部と、
前記第１導体部から離反して前記第１外層面に設けた第２、第４および第８導体部と、前記第３導体部から離反して前記内層面に設けた第７導体部と、
前記第６導体部から離反して前記第２外層面に設けた第５導体部と、
前記絶縁基板の両外層面および内層面間に跨って設けられて、前記第２導体部と前記第３導体部とを接続した第１層間接続部と、
前記第４導体部と前記第３導体部および前記第５導体部とを接続した第２層間接続部と、
前記第１導体部と前記第７導体部とを接続した第３層間接続部と、
前記第７導体部と前記第８導体部とを接続した第４層間接続部と、
前記第１領域を通る基準線を中心として区分される前記第１外層面の一側の領域において前記第１導体部および前記第２導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第１導体部と前記第２導体部との選択接続に供される第１および第２選択接続部と、
前記第１外層面の一側の領域に重なる前記第２外層面の一側の領域において前記第５導体部および前記第６導体部にそれぞれ連なって設けられて前記第５導体部と前記第６導体部との選択接続に供される第３および第４選択接続部と、
前記基準線を中心として区分される前記第１外層面の他側の領域において前記第１および第２選択接続部の形成領域と線対称となる領域と前記第１外層面の他側の領域に重なる前記第３外層面の他側の領域において前記第３および第４選択接続部の形成領域と線対称となる領域とを導体部の非形成領域とした
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記第１導体部に連なって前記第１外層面に設けられて、別のプリント配線基板における前記第８導体部との接続に用いられる第１および第２基板間接続部と、
前記第６導体部に連なって前記第２外層面に設けられて別のプリント配線基板における第６導体部との接続に用いられる第３および第４基板間接続部とを備える
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線基板において、
複数の前記絶縁基板どうしが当接し、前記導体部を有する内層面を複数備える
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の同一仕様の複数枚のプリント配線基板を積層した基板積層体であって、
前記複数枚のプリント配線基板は、前記第１外層面どうしを、または前記第２外層面どうしを当接させ、且つ前記第１領域、第２および第３領域を相互に重ね合わせて積層し、前記第１および第２基板間接続部または前記第３および第４基板間接続部を介して基板間接続した
ことを特徴とする基板積層体。
【請求項５】
請求項１乃至３に記載のプリント配線基板、若しくは請求項４に記載の基板積層体を備えた
ことを特徴とする平面コイル。
【請求項６】
請求項４に記載の複数の基板積層体を備え、該複数の基板積層体がそれぞれ備える平面コイルを互いに電磁結合させて積層した
ことを特徴とする平面トランス。
【図２】
【図３】
【図７】
【図１】
【図４】
【図５】
【図６】
【図３】
【図７】
【図１】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−７３９５６（Ｐ２０１３−７３９５６Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０９７０８（Ｐ２０１１−２０９７０８）
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【出願人】（０００１１４２１５）ミネベア株式会社 (846)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【出願人】（０００１１４２１５）ミネベア株式会社 (846)
【Ｆターム（参考）】
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