【課題】既存の半導体に合わせてプリント配線板を設計しなくても対応可能としたプリント配線板に付いた半導体を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディングは絶縁して交差も可能なように組み合わせるとともに、ボンディングパットに関してもチップ上に組み替え可能とする。また、積層基板のボンディングも上下層に絶縁交差可能とする。これにより、ピン間スペースを広くもつことができ設計の自由度が増す。また、交流信号のあるピン同士の場合電極を広くとれ高品質な配線板になる。積層基板のボンディングも上下層に絶縁交差するものになる。また、大きなリードフレームにチップを複数搭載した場合は、金銀ワイヤ毎まとめて回収することができる。これにより複数のチップ間も設計が楽になり設計の選択肢が増える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
プリント配線板に付いた半導体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体はプリント配線板を別に設計されていた。そして既存の半導体に合わせてプリント配線板を設計していた。
【発明の開示】

【発明の解決しょうとする課題】
【０００３】
これはつぎのような欠点があった。半導体のワイヤボンディングは、プリント配線板に関係なく半導体メーカーの作ったリードフレームに合わせて既存半導体を利用するメーカーが既存半導体に合ったプリント配線板を作るしかなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ワイヤボンディングは絶縁して交差するうち、斜めにつけるか、普通につけるか。斜めを交差してつけるか、などの方法を組み合す。
ほかにはワイヤボンディングの交差をチップに本発明を同じ効果をえるために、たんに組み合わせて、おきかえる。交差ボンディングとチップ上のボンディングパッドとの組み合わせを組みかえる。
【発明の効果】
【０００５】
これらによって、ボンディングの絶縁交差によってピンの間を広くもつことができ、アナログ半導体にもよく適合する、それによりプリント配線板、半導体チップなどの設計の自由度が増し楽になる。この自由な発想はなかった。ショートの可能性があるためと思われるが、ずらしたり交差できたら交流信号のあるピンどうしの場合電極を広くとれ高品質な配線板になる。
積層基板のボンディングも上下層に絶縁交差するものになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
これらの技術を応用すると、となりの半導体同士のリードフレームをじかにつけたり大きなリードフレームに複数の半導体チップを密着することができプリント配線板を使った劣化現象を防ぐことができる。リサイクルの時もリードフレームごと金銀ワイヤごとまとめて回収することができ一石二鳥である。さらに、大きなリードフレームに積層基板を上におくことも考えられる。
【０００７】
複数のチップ間も設計が楽になり設計の選択肢が増える。

【特許請求の範囲】

【公開番号】特開２０１２−１９５５４９（Ｐ２０１２−１９５５４９Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９７６２９（Ｐ２０１１−９７６２９）
【出願日】平成２３年３月１６日（２０１１．３．１６）
【出願人】（５０７０２６６６０）
【Ｆターム（参考）】