説明

プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造

【課題】1又は積層された2以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】1又は積層された2以上のプリント配線板2の異なる配線層に形成された配線同士3,4を接続するプリント配線板1の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴5を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート6とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願発明は、プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造に関する。詳しくは、1又は積層された2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続するプリント配線板の接続方法及びこれらプリント配線板の接続構造に関する。
【背景技術】
【0002】
両面プリント配線板や多層プリント配線板の配線を接続する手法としてスルーホールめっきが知られている。スルーホールめっきは、配線板に貫通穴を設け、この貫通穴にめっきを施すことにより導通部を形成し、この導通部を介して配線板の表裏や中間層の配線を接続するものである。また、上記貫通穴に導電性のペーストを充填して導通をはかる手法も提案されている。
【0003】
また、2以上のプリント配線板を組み合わせて構成されるプリント配線板積層体においては、プリント配線板の間に異方性導電フィルムを介挿することにより、これらプリント配線板の対応する配線を接続する手法が知られている。
【0004】
【特許文献1】特開平6−302954
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記貫通穴にめっきを施す手法においては、貫通穴の内面部分に無電解めっき又はカーボン導電化処理を行う必要がある。上記手法における工程は複雑であり、製造コストが増加するという問題がある。
【0006】
また、上記めっきを施す場合、貫通穴にめっき層が確実に形成されているかどうかを外部から確認するのは非常に困難である。このため、接続構造の信頼性が低い。上記接続構造を検査するには、各スルーホールに通電する必要があるが、一枚のプリント配線板に多数のスルーホールが形成される場合、これらすべてのスルーホールの導通テストを行うのは非常に面倒である。
【0007】
上記貫通穴に導電性ペーストを充填する手法においては、導電性ペーストを貫通穴に充填する必要がある。通常、印刷手法を用いて貫通穴部分に導電性ペーストを添着するとともに充填している。ところが、上記貫通穴の径が小さくなると、上記印刷手法によって、上記貫通穴内部に導電性ペーストを充填するのが困難となる。
【0008】
また、上記異方性導電フィルムを利用する手法においては、積層されるプリント配線板の配線接続部分を精度高く対応させる必要がある。このため、この手法を利用出来るプリント配線板に制限がある。また、プリント配線板間に高い位置決め精度が要求されるとともに、製造プロセスが面倒である。
【0009】
本願発明は、上述の課題を解決するために案出されたものであり、1又は積層される2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
請求項1に記載した発明は、1又は積層された2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続するプリント配線板の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シートとを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含むプリント配線板の接続方法に係るものである。
【0011】
本願発明に係る上記配線板の種類は限定されることはない。フレキシブルプリント配線板のみならず、リジッドプリント配線板に本願発明に係る接続方法を適用することができる。また、異なる種類のプリント配線板を組み合わせて構成されるプリント配線板積層体に本願発明を適用することができる。たとえば、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板を組み合わせて構成されるプリント配線板積層体に本願発明を適用することができる。また、各プリント配線板の配線形態も特に限定されることはない。片面に配線が形成された片面プリント配線板と、両面に配線が形成された両面プリント配線板と、中間部に配線を有する多層プリント配線板の内から選択された1又は2以上のプリント配線板の接続に本願発明に係る接続方法を適用することができる。
【0012】
また、2以上のプリント配線板を積層して接続する場合、上記貫通穴を設けるプリント配線板も特に限定されることはない。積層されたすべてのプリント配線板を貫通するように、上記貫通孔を形成することができるし、一部のプリント配線板を貫通するように、上記貫通孔を形成することもできる。上記貫通穴を設ける手法も特に限定されることはない。ドリル等の機械加工のみならず、レーザー等を用いたエネルギ加工、エッチング等の化学的加工によって、所要の部位に所要の大きさの貫通穴を形成することができる。
【0013】
上記導電性シートは、導電性を有するとともに上記貫通穴へ充填できる材料から形成されているものであればよい。たとえば、銅、金等の導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂から形成された導電性シートを採用することができる。上記シートを構成する樹脂として、たとえば、エポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂を採用することができる。また、樹脂中にハンダ粒子が分散されたいわゆるハンダシートを導電性シートとして採用することができる。
【0014】
上記シート積層工程は、既知のラミネータ等を用いて、上記導電性シートを配線板表面に対して溶着あるいは接着することにより行うことができる。また、上記導電性シートを単に重ね合わせることにより行うこともできる。単に重ね合わせる場合、後の導通部形成工程あるいは整形工程において、上記導電性シートをプリント配線板の表面に溶着等させることができる。また、2以上のプリント配線板を積層する場合、これらプリント配線板の間に上記導電性シートを積層することができる。
【0015】
上記導電性シートを積層する範囲も特に限定されることはない。プリント配線板の全面に積層することもできる。また、請求項2に記載した発明のように、上記シート積層工程において、上記貫通穴及び上記配線を含む所定領域に上記導電性シートを積層することができる。
【0016】
また、上記貫通穴を含む配線の接続部位のみならず、配線を設けていない部位を含む所定の領域に導電性シートを積層することができる。たとえば、プリント配線板に対応する大きさの台紙に、シート積層領域に対応した導電性シートを保持させるとともに、上記プリント配線板に転写して積層することにより、所定の領域に上記導電性シートを積層することができる。
【0017】
また、請求項3に記載した発明のように、積層された上記導電性シートの上記貫通穴及び上記配線に対する接続部位以外の領域を除去するシート除去工程を含ませることができる。これにより、所要の配線を、上記導通部を介して導通させることができる。
【0018】
上記導電性シートを除去する手法は特に限定されることはない。たとえば、導電性シートの所定部分を加熱等することにより配線板表面に溶着あるいは接着し、その後他の部分を引き剥がす等することにより、導電性シート除去工程を行うことができる。
【0019】
また、上記導電性シートとして感光性樹脂シートを採用するとともに、上記シート除去工程を所定のパターンで上記樹脂シートを除去することにより行うことができる。たとえば、請求項4に記載した発明のように、上記シート除去工程を、
上記導電性シートに、所定パターンのマスキングを施すマスキング工程と、上記マスキングを施した部分以外を露光又は感光させる工程と、上記接続部位以外の領域を除去する現像工程とを含んで構成することができる。上記マスキングのパターンは、採用する感光性樹脂に応じて設定される。すなわち、光によって重合させられるネガタイプの感光性樹脂を採用した場合、上記接続部以外の部分を覆うマスキングが施される。一方、光によって分解あるいは軟化するポジタイプの感光性樹脂を採用した場合、上記接続部を覆うようにマスキングが施される。なお、上記シート除去工程は、上記導通部形成工程の前に行うことができるのみならず、上記導通部形成工程の後に行うこともできる。
【0020】
上記導通部形成工程は、上記導電性シートを上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより行われる。上記導電性シートを挟圧する場合、一のプリント配線板と挟圧治具との間に上記導電性シートを介挿して挟圧することができる。また、2以上のプリント配線板間に導電性シートを挟み込んで挟圧することもできる。また、挟圧と吸引とを同時に行うこともできる。電気的接続を確実に行うために、貫通孔に充填される導電性材料を、導電性シートを積層した側と反対側に延出させるのが好ましい。また、延出した導電性材料をプリント配線板の表面に保持するように構成するのが望ましい。
【0021】
たとえば、請求項5に記載した発明のように、上記導通部形成工程を、上記導電性シートを積層した側と反対側に、弾性変形又は塑性変形しうるサポート部材を積層し、上記サポート部材を変形させながら、上記導電性材料を上記貫通孔から配線板の表面に延出させることができる。この手法を採用することにより、貫通孔から延出した導電性材料を、プリント配線板の表面に保持させることができる。上記サポート部材として、ゴムシート等の柔軟な材料から形成されたものを採用できる。
【0022】
請求項6に記載した発明のように、上記導通部形成工程を、上記導電性シートを、塑性変形可能温度以上に加熱して行うことができる。たとえば、熱可塑性樹脂から導電性シートを形成した場合、ガラス転移温度以上の温度を作用させて上記導通部形成工程を行うことができる。
【0023】
請求項7に記載した発明は、配線板の表面に延出した上記導電性材料を整形する整形工程を含むものである。
【0024】
上記整形工程は、貫通穴から延出した導電性材料の形態を整えるとともに、配線板表面の配線に対する接続を確実にするために行うことができる。また、上記整形後の形態を視認することによって、貫通穴に導電性樹脂が確実に充填されていることを判別することができる。さらに、上記延出部を所定の形態あるいは寸法に整形することにより、導通部の検査をきわめて容易に行うことができる。
【0025】
上記整形工程は、たとえば、上記貫通穴から延出した導電性材料に対して、型部材を作用させることにより行うことができる。また、上記整形工程は、貫通孔の両側に延出する導電性樹脂に対して行うこともできる。
【0026】
本願発明に係るプリント配線板の接続方法においては、導電性シートをプリント配線板と重ね合わせて挟圧し、貫通穴に導電性材料を充填するという手法を採用している。このため、貫通穴にめっきを施す従来の手法に比べて、製造工程を単純化できる。また、導電性シートを積層した側と反対側において上記貫通穴から導電性材料が延出するのを確認するだけで導通部の検査を行うことができる。このため、検査を極めて容易に行うことができる。
【0027】
しかも、導電性シートに圧力を加えて上記貫通穴に充填するこめ、上記貫通穴の径が小さくなっても導電性材料を確実に充填することができる。このため、接続構造の信頼性が高い。
【0028】
さらに、異方性導電シートを採用した場合のように、接続する配線板同士の高い位置決め精度が要求されることもない。
【0029】
請求項8に記載した発明は、1又は積層された2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板に形成された貫通穴と、上記プリント配線板に積層された導電性シートと、上記導電性シートを、上記配線板との間で挟圧し、あるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性シートを構成する導電性材料を上記貫通穴に充填して形成された導通部とを備えて構成される。
【0030】
なお、上記プリント配線板として、片面に配線が形成された片面プリント配線板と、両面に配線が形成された両面プリント配線板と、中間部に配線を有する多層プリント配線板の内から選択された1又は2以上のプリント配線板を採用することができる。
【0031】
請求項9に記載した発明は、上記導電性シートとして、感光性樹脂中に導電性粒子が分散されたものを採用したものである。感光性樹脂を含む材料から上記導電性シートを形成することにより、所定のパターンで露光させて現像することにより、所要の部位に上記導電性シートを積層することができる。
【発明の効果】
【0032】
1又は2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線を、貫通穴を介して確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0033】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。
【0034】
図1及び図2に、本願発明に係るプリント配線板の接続方法の第1の実施形態を示す。第1の実施形態は、図1に示すように、絶縁フィルム等から形成された絶縁性基材2と、この絶縁性基材2の表裏両面に導体を積層して形成された配線3、4とを備える両面プリント配線板1に本願発明を適用したものである。なお、本実施形態は、上記両面プリント配線板1としてフレキシブルプリント配線板を採用した場合の実施形態である。
【0035】
本実施形態では、図1(a)及び図1(b)に示すように、上記プリント配線板1の上記配線3,4を設けた部位に貫通穴5を形成する貫通穴形成工程が行われる。上記貫通穴形成工程は、機械加工、レーザー加工等の等の既知の手法によって行うことができる。
【0036】
次に、図1(c)に示すように、上記プリント配線板1の片面に、導電性シート6を積層するシート積層工程が行われる。本実施形態では、上記導電性シート6が、上記プリント配線板1の片面の全域に積層される。上記導電性シート6を加熱しながら積層することにより、上記導電性シート6を、上記配線4を含む上記プリント配線板1の表面に接着することができる。
【0037】
上記導電性シート6は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂やアクリル樹脂に銅粉を配合してシート状に成形したものを採用することができる。上記導電性シート6の厚さは、上記プリント配線板1の厚さに対応した厚さのものを採用するのが好ましい。本実施形態では、上記配線3,4と、上記絶縁性基材2を含む厚さが100μmのプリント配線板1に、約50μmの厚さの導電性シート6を積層している。
【0038】
次に、図1(d)に示すように、上記導電性シート6の上記貫通穴5及びこの貫通穴近傍の部分以外の部分を除去するシート除去工程が行われる。上記導電性シートを構成する樹脂として感光性のある樹脂を採用しているため、たとえば、除去する部分にマスキングを施し、紫外線等を照射した後、上記樹脂のエッチングを行うことにより、上記貫通穴及び貫通穴近傍部分の上記導電性シートをプリント配線板1上に残留させ、他の部分を除去することができる。なお、図に示す実施形態においては、一つの貫通穴5及びこの貫通穴の近傍に上記導電性シート6を積層するように構成しているが、2以上の貫通穴に対応する複数の領域、あるいは、複数の貫通穴を含む領域に上記導電性シート6を積層することができる。
【0039】
次に、図2(e)に示すように、プリント配線板1に積層した上記導電性シート6側に挟圧治具7を配置する一方、反対側に、ゴムで形成された柔軟なシート状サポート部材8及び挟圧治具9を配置する。そして、これら治具を介して上記プリント配線板1及び導電性シート6に挟圧力を作用させることにより、導通部形成工程が行われる。なお、本実施形態では、上記導電性シート6を構成する樹脂を塑性変形可能温度以上に加熱しながら、上記導通部形成工程が行われる。
【0040】
上記挟圧治具間7,9で上記導電性シート6及びプリント配線板1を挟圧すると、図2(f)に示すように、上記導電性シート6を構成する導電性樹脂が塑性変形させられて、上記貫通穴5に充填される。また、シート積層側と反対側に柔軟なサポート部材8を配置しているため、上記貫通穴5から延出した導電性樹脂が、上記サポート部材8によって略半球状に変形させられながら上記貫通穴5から延出させられて、プリント配線板1の表面に保持される。これにより、上記サポート部材側延出部6aと、上記貫通穴充填部6bと、シート積層側延出部6cとを備える導通部16が形成される。
【0041】
上記導通部形成工程が終了した後、図2(g)に示すように、上記サポート部材側延出部6aと、上記シート積層側延出部6cを、整形型部材10、11によって整形する整形工程が行われる。上記整形工程は、上記整形型部材10,11を介して、上記延出部6a,6bを塑性変形可能温度以上に加熱しながら行われる。
【0042】
上記整形工程によって、図2(h)に示すように、絶縁性基材2の表裏に形成された配線3,4が上記導通部16によって接続されたフレキシブルプリント配線板1が形成される。
【0043】
本実施形態に係るプリント配線板の接続方法においては、導電性シート6を積層して挟圧し、貫通穴5に上記導電性シートを構成する導電性樹脂を充填するという手法を採用している。このため、上記貫通穴5の径が小さい場合であっても、導電性樹脂を貫通穴に確実に充填することができる。また、めっきを施す手法に比べて、製造工程を単純化できる。
【0044】
また、上記サポート部材側延出部6aが存在していれば、上記貫通穴5に導電性樹脂が充填されていることになり、導通部16が確実に形成されている。このため、目視等によって上記導通部16の検査を行うことが可能となり、検査のために導通部に通電する必要がなくなる。
【0045】
図3に、本願発明の第2の実施形態を示す。この実施形態は、本願発明を厚さ方向中間部に配線が形成された多層プリント配線板101に適用したものである。なお、本実施形態においても、上記多層プリント配線板101として、多層フレキシブルプリント配線板を採用している。
【0046】
図3(a)に示すように、多層プリント配線板101は、表裏両面に導体を積層して形成された配線103a,104aを備えるフィルム状の絶縁性基材102aと、片面に上記と同様の手法で形成された配線104bを備えるフィルム状の絶縁性基材102bとを、上記配線104aと上記絶縁性基材102bとの間に設けた接着剤層121を介して張り合わせることにより形成されている。
【0047】
図示は省力するが、上記多層プリント配線板101に、上記第1の実施形態と同様の貫通穴形成工程を施すことにより、貫通穴105が形成される。そして、第1の実施形態と同様にシート積層工程を施すことにより導電性シート106が積層され、シート除去工程が行われて、上記貫通穴105及びこの近傍に導電性シート106が積層される。
【0048】
図3(b)に示すように、上記導電性シート106及び上記多層配線板101を、挟圧治具107,109及びゴム製のサポート部材108間で挟圧することにより導通部形成工程が行われ、導通部116が形成される。
【0049】
その後、図3(c)に示すように、整形型部材110,111を用いて上記貫通穴105から延出する導電性材料を整形する整形工程が行われる。これにより、図3(d)に示すように、シート積層側延出部106cと、貫通穴充填部106bと、サポート部材側延出部106aとを備える導通部116が形成される。
【0050】
図3(d)に示すように、上記多層プリント配線板101では、上記絶縁性基板102aの表面に形成された配線103aと、積層された絶縁性基材102bの表面に形成された配線104bと、内部に配置された配線104aとが、上記導通部116を介して接続される。
【0051】
図4に、本願発明の第3の実施形態を示す。この実施形態は、本願発明によって、2枚のプリント配線板の配線を接続すると同時に、これらプリント配線板を機械的に接合するものである。なお、本実施形態では、上記プリント配線板として、片面に配線が形成された2枚のフレキシブルプリント配線板が採用されている。
【0052】
図4(a)に示すように、本実施形態では、絶縁性基材202aの片面に配線203aが形成されたプリント配線板201aと、絶縁性基材202bの片面に配線203bが形成されたプリント配線板201bとを重ね合わせて接続する場合に本願発明が適用される。上記2枚のプリント配線板201a,201bに、第1の実施形態と同様の手法を用いて、貫通穴205a,205bが形成される。
【0053】
上記貫通穴205a,205bを合わせるようにして、上記2枚のプリント配線板201a,201bを、上記配線203a,203bが外側に配置されるようにして重ね合わせるとともに、上記第1の実施形態と同様の手法によって、プリント配線板201b側に導電性シート206が積層される。
【0054】
次に、図4(b)に示すように、上記積層した二枚のプリント配線板201a,201bからなるプリント配線板積層体201を、挟圧治具207とゴム製サポート部材208を積層した挟圧治具209との間で挟圧することにより、上記導電性シート206を構成する導電性樹脂を上記貫通穴205a,205bに充填する導通部形成工程が行われる。上記導通部形成工程は、上述した第1の実施形態と同様に行われる。
【0055】
上記導通部形成工程を行うことにより、図4(c)に示すように、シート積層側延出部206cと、貫通穴充填部206bと、サポート側延出部206aとを備える導通部216が形成される。
【0056】
その後、図4(d)に示すように、整形型部材210,211を、上記シート積層側延出部206cと、サポート部材側延出部206aに作用させることにより、上記延出部が206c,206aが整形される。
【0057】
図4(e)に示すように、本実施形態に係るプリント配線板積層体201は、2枚の独立したプリント配線板201a,201bを積層して組み付けることにより形成されている。また、上記二枚のプリント配線板201a,201bは、これらプリント配線板の配線203a,203bが上記導通部216を介して接続されているとともに、2枚のプリント配線板自体が上記導通部216によって積層状態で固定されている。
【0058】
上記手法を採用することにより、複数のプリント配線板を積層して組み付けることにより、多層プリント配線板を容易に形成することができる。なお、本実施形態では、2枚のプリント配線板を積層して組み付けたが、3枚以上のプリント配線板を組み付けることができる。
【0059】
図5に本願発明の第4の実施形態を示す。
【0060】
第4の実施形態は、2枚のプリント配線板301a,301bを積層して組み付ける際、導電性シートを上記2枚のプリント配線板301a,301bの間に挟み込んだ状態で挟圧するものである。
【0061】
図5(a)に示すように、本実施形態では、絶縁性基材302aの片面に配線303aが形成されたプリント配線板301aと、絶縁性基材302bの片面に配線303bが形成されたプリント配線板301bとを重ね合わせて形成されるプリント配線板積層体301に本願発明が適用される。本実施形態では、一方のプリント配線板301aに、第1の実施形態と同様の手法を用いて、貫通穴305が形成される。
【0062】
上記接続する配線303a,303b及び貫通穴305を対応させて、上記2枚のプリント配線板301a,301bを重ね合わせる。図5(b)に示すように、本実施形態では、上記2枚のプリント配線板301a,301bの間に、導電性シート306が配置される。なお、上記導電性シート306は、上記2枚のプリント配線板の一方に、上述した第1の実施形態と同様の手法で積層形成しておくことができる。
【0063】
次に、図5(c)に示すように、上記積層した二枚のプリント配線板301a,301bを、挟圧治具307と、ゴム製サポート部材308を積層した挟圧治具309との間で挟圧することにより、上記導電性シート306を構成する導電性樹脂を上記貫通穴305に充填する導通部形成工程が行われる。なお、上記導通部形成工程は、上述した第1の実施形態と同様に行われる。
【0064】
その後、図5(d)に示すように、整形部材310を、サポート部材側延出部306aに作用させることにより、サポート部材側延出部306aが整形される。
【0065】
図5(a)及び図5(e)に示すように、本実施形態に係るプリント配線板301は、2枚のプリント配線板301a,301bを積層して組み付けることにより形成されている。上記二枚のプリント配線板301a,301bは、これらプリント配線板の配線303a,303bが、上記導通部316を介して接続されている。さらに、2枚のプリント配線板301a,301bが、上記シート積層側延出部306cを介して接着されて一体化されている。
【0066】
本実施形態では、導電性シート306を二枚のプリント配線板301a,301bの間に挟み込んで挟圧することにより、プリント配線板301bに貫通穴を設けることなくプリント配線板積層体301の内側に配置される配線303bと、外側に配置される配線303aを接続することができる。
【0067】
上記図4及び図5に示した第3の実施形態及び第4の実施形態では、配線形成部分に上記導通部を形成したが、配線を形成していない領域に貫通穴を形成して、上記導電性樹脂を充填することにより、上記導通部を2枚のプリント配線板を組み付けるための構造として利用することもできる。
【0068】
また、第3の実施形態及び第4の実施形態を組み合わせることにより、複数のプリント配線板を積層して組み付け、多層プリント配線板を容易に形成することができる。
【0069】
本願発明は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上記説明した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【0070】
本願発明係るプリント配線板の接続方法によって、1又は2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線を確実かつ容易に接続して多層プリント配線板を形成できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0071】
【図1】本願発明に係るプリント配線板の第1の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図2】本願発明に係るプリント配線板の第1の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図3】本願発明に係るプリント配線板の第2の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図4】本願発明に係るプリント配線板の第3の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図5】本願発明に係るプリント配線板の第4の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【0072】
1 プリント配線板
2 基板
3 配線
4 配線
5 貫通穴
6 導電性シート
16 導通部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
1又は積層された2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続するプリント配線板の接続方法であって、
上記プリント配線板に貫通穴を設ける貫通穴形成工程と、
上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シートとを積層するシート積層工程と、
上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含む、プリント配線板の接続方法。
【請求項2】
上記シート積層工程において、上記貫通穴及び上記配線を含む所定領域に上記導電性シートが積層される、請求項1に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項3】
積層された上記導電性シートの上記貫通穴及び上記配線に対する接続部位以外の領域を除去するシート除去工程を含む、請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項4】
上記導電性シートは、感光性樹脂に導電性粒子を配合して構成されているとともに、
上記シート除去工程は、
上記導電性シートに、所定パターンのマスキングを施すマスキング工程と、
上記マスキングを施した部分以外を露光又は感光させる工程と、
接続部位以外の領域を除去する現像工程とを含む、請求項3に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項5】
上記導通部形成工程は、
上記導電性シートを積層した側と反対側に、弾性変形又は塑性変形しうるサポート部材を積層し、
上記サポート部材を変形させながら、上記導電性材料を上記貫通孔から配線板の表面に延出させる、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項6】
上記導通部形成工程は、上記導電性シートを、塑性変形可能温度以上に加熱して行われる、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項7】
配線板の表面に延出させた上記導電性材料を整形する整形工程を含む、請求項5又は請求項6のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項8】
1又は積層された2以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、
上記プリント配線板に形成された貫通穴と、
上記プリント配線板に積層された導電性シートと、
上記導電性シートを、上記配線板との間で挟圧し、あるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性シートを構成する導電性材料を上記貫通穴に充填して形成された導通部とを備える、プリント配線板の接続構造。
【請求項9】
上記導電性シートは、感光性樹脂中に導電性粒子が分散されたものである、請求項8に記載のプリント配線板の接続構造。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5】
image rotate


【公開番号】特開2010−135376(P2010−135376A)
【公開日】平成22年6月17日(2010.6.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−307323(P2008−307323)
【出願日】平成20年12月2日(2008.12.2)
【出願人】(500400216)住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Fターム(参考)】