プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する第１の工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層をカバーレイ３０で覆う第２の工程と、少なくとも銅層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、銅層の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、第３の工程における銅層の露出部分の研磨方向と、折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２との間の角度α１，α２が下記の（１）式を満たしている。３０［°］≦α１，α２≦１５０［°］…（１）
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する第１の工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層をカバーレイ３０で覆う第２の工程と、少なくとも銅層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、銅層の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、第３の工程における銅層の露出部分の研磨方向と、折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２との間の角度α１，α２が下記の（１）式を満たしている。３０［°］≦α１，α２≦１５０［°］…（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子部を有すると共に小さな曲げ半径で折り曲げられるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
他の配線基板等とコネクタ嵌合する配線端子部をめっき処理する前に、酸化膜や有機物等を除去するために、配線端子部の表面に対してバフ研磨処理を行う技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０８４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、プリント配線板において端子部以外も研磨されてしまうため、配線パターンをラミネートしているカバーレイの表面にも多数の研磨傷が形成される。
【０００５】
フレキシブルプリント配線板の折り曲げ半径が一層小さくなると、折り曲げ時にこうした研磨傷を起点としてクラックが進展し、当該フレキシブルプリント配線板が破断する場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、前記第３の工程における前記導体層の露出部分の研磨方向と、前記折り曲げ線と、の間の角度（α）が下記の（１）式を満たすことを特徴とする。
【０００８】
３０［°］≦α≦１５０［°］ … （１）
【０００９】
［２］上記発明において、前記プリント配線板は、複数の折り曲げ線を有しており、前記第３の工程における前記被覆層の露出部分の研磨方向が、全ての前記折り曲げ線に対して、前記（１）式をそれぞれ満たしてもよい。
【００１０】
［３］本発明に係るプリント配線板は、折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板であって、絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備え、前記被覆層の表面に、複数の研磨傷が形成されており、前記研磨傷と前記折り曲げ線との間の角度（β）が下記の（２）式を満たすことを特徴とする。
【００１１】
３０［°］≦β≦１５０［°］ … （２）
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導体層の露出部分を機械的に研磨する際に、当該研磨方向と折り曲げ線との間の角度（α）が３０［°］〜１５０［°］となっているので、被覆層に形成された研磨傷も折り曲げ線に対して３０［°］〜１５０［°］の角度で傾斜している。このため、当該折り曲げ線を中心としてプリント配線板を折り曲げた際に、研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００１３】
また、本発明によれば、被覆層上の研磨傷と折り曲げ線との間の角度（β）が３０［°］〜１５０［°］となっているので、当該折り曲げ線を中心としてプリント配線板を折り曲げた際に、研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のIIA-IIA線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIBの拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIB部の拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、図１のIVA部の拡大図であり、図４（ｂ）は、図１のIVB部の拡大図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、折り曲げ線に平行な研磨傷を有するカバーレイの拡大図であり、図５（ａ）は、プリント配線板を折り曲げる前の図であり、図５（ｂ）は、プリント配線板を折り曲げた後の図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態においてプリント配線板を折り曲げた状態のカバーレイの表面の拡大図であり、図４（ａ）に対応する図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｄ）は、図７の各ステップにおけるプリント配線板を示す側面図であり、図８（ａ）は図７のステップＳ１０を示す図であり、図８（ｂ）は図７のステップＳ２０を示す図であり、図８（ｃ）は図７のステップＳ３０を示す図であり、図８（ｄ）は図７のステップＳ６０を示す図である。
【図９】図９は、実施例１におけるサンプルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態におけるプリント配線板を示す平面図、図２（ａ）は図１のIIA-IIA線に沿った断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIBの拡大図、図３（ａ）は図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIB部の拡大図、図４（ａ）は図１（ａ）のIVA部の拡大図、図４（ｂ）は図１（ｂ）のIVB部の拡大図である。
【００１７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートフォン、ノート型パソコン、タブレット型情報端末、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及びデジタルオーディオカメラ等の電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。このプリント配線板１は、図１〜図３に示すように、ベースフィルム１０、配線パターン２０、及びカバーレイ３０を備えており、全体としてＬ型形状を有している。なお、プリント配線板の平面形状は、特にこれに限定されず、任意の形状を選択することができる。
【００１８】
ベースフィルム１０は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性フィルムである。なお、このベースフィルム１０を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。本実施形態におけるベースフィルム１０が本発明における絶縁層の一例に相当する。
【００１９】
このベースフィルム１０上には複数の配線パターン２０が形成されている。本実施形態では、図１に示すように、複数の配線パターン２０が等間隔で平行に配置されており、ベースフィルム１０上にＬ型に延在している。なお、配線パターン２０の形状や配置等は特に限定されない。また、ベースフィルム１０の両面に配線パターンを形成したり、配線パターンにバイアホール等を含めてもよい。
【００２０】
この配線パターン２０の両端には端子部２２がそれぞれ設けられている。この端子部２２には、例えば他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタが接続されて、この端子部２２を介してプリント配線板１が外部の電子回路と接続される。なお、端子部が形成される位置は、配線パターンの端部に限定されず、配線パターンにおいて任意の位置を選択することができる。また、配線パターンにおける端子部の数も特に限定されない。
【００２１】
配線パターン２０において端子部２２以外の部分２１（以下単に、配線部２１と称する。）は、例えば、ベースフィルム１０に積層された銅箔を所定形状にエッチングすることで形成されており、図３（ａ）に示すように、銅層２３のみで構成されている。これに対し、配線パターン２０の端子部２２は、図２（ａ）に示すように、配線部２１から延在する銅層２３と、当該銅層２３の表面に電解めっき処理によって形成されためっき層２４と、から構成されている。
【００２２】
このめっき層２４は、図２(ｂ)に示すように、ニッケル（Ｎｉ）層２４１を下地として有していると共に、そのニッケル層２４１の表面に形成された金（Ａｕ）層２４２を有している。このニッケル層２４１は、銅層２３への金層２４２の拡散を抑制するためのバリア層として機能する。なお、めっき層２４の構成は特に上記に限定されない。例えば、ニッケル層を省略して、銅層２３の上に金層２４２を直接形成してもよい。また、めっき層２４を無電解メッキ処理によって形成してもよい。
【００２３】
カバーレイ３０は、図３（ａ）に示すように、配線パターン２０の配線部２１を保護するための樹脂層３１と、この樹脂層３１をベースフィルム１０に接着する接着層３２と、を有しており、図１に示すように、配線パターン２０の配線部２１を覆うようにベースフィルム１０上に積層されている。一方、同図に示すように、配線パターン２０の端子部２２は、このカバーレイ３０から露出している。本実施形態におけるカバーレイ３０が、本発明における被覆層の一例に相当する。
【００２４】
このカバーレイ３０の樹脂層３１は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性基材である。なお、この樹脂層３１を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。
【００２５】
一方、カバーレイ３０の接着層３２は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤から構成されている。なお、ベースフィルム１０を液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成すると共に、カバーレイ３０の樹脂層３１も液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成する場合には、熱融着によってこれらを相互に貼り付けることができるので、接着層３２が不要となる。
【００２６】
なお、このカバーレイ３０を、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムで構成してもよい。或いは、ポリイミドやエポキシをベースとしたカバーレイインクや、液状の感光性カバーレイ材料を、ベースフィルム１０上にスクリーン印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。
【００２７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、図１に示すように、例えば、第１の折り曲げ線Ｃ１を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられると共に、第２の折り曲げ線Ｃ２を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられた状態で、電子機器に組み込まれる。因みに、本実施形態のプリント配線板１は、屈曲が繰り返される電子機器の可動部に組み込まれるのではなく、極小の曲げ半径で折り曲げた（塑性変形させた）状態で電子機器に恒久的に組み込まれる。このため、本実施形態のプリント配線板１には、屈曲耐久性よりも極小曲げ半径に対する強靭性が要求される。なお、第１及び第２の折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２はいずれも仮想上の直線である。また、上記のプリント配線板の折り曲げ位置や曲げ半径は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００２８】
ところで、本実施形態では、後述するように、端子部２２のめっき層２４を形成する前に、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去するために、当該銅層２３の表面に対してバフ研磨処理が行われている。
【００２９】
このバフ研磨処理では、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１もバフ研磨に曝されてしまう。そのため、図３（ｂ）に示すように、樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷３１２が多数形成されている。これらの研磨傷３１２は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、下記の（３）式及び（４）式を満たすようにカバーレイ３０上に配置されている。
【００３０】
３０［°］≦β１≦１５０［°］ … （３）
３０［°］≦β２≦１５０［°］ … （４）
【００３１】
但し、上記の（３）式において、β１は、第１の折り曲げ線Ｃ１に対する研磨傷３１２の角度であり、上記の（４）式において、β２は、第２の折り曲げ線Ｃ２に対する研磨傷３１２の角度である。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、研磨傷３１２の向きを説明するための模式図であり、実際には研磨傷３１２の長さ、幅、間隔等はランダムとなっている。
【００３２】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は折り曲げ線に平行な研磨傷を有するカバーレイの拡大図であり、図６は本実施形態においてプリント配線板を折り曲げた状態のカバーレイの表面の拡大図である。
【００３３】
研磨傷３１２が折り曲げ線Ｃ１に対して平行に形成されたプリント配線板（図５（ａ）参照）を折り曲げると、カバーレイ３０において研磨傷３１２が形成されている部分は薄くなっているので、その部分に応力が集中して研磨傷３１２が裂開する。そして、図５（ｂ）に示すように、当該研磨傷３１２から進展した裂け目３１３が、隣の研磨傷３１２に伝播し、折り曲げ線Ｃ１の近傍の研磨傷３１２同士が次々と繋がって大きなクラックが形成されるため、プリント配線板が破断してしまう場合がある。
【００３４】
これに対し、本実施形態では、上記の（３）式及び（４）式を満たすようにカバーレイ３０上に研磨傷３１２が形成されているのに対し、プリント配線板１の折り曲げに伴う裂け目３１３は折り曲げ線Ｃ１の近傍にしか形成されないので、図６に示すように、裂け目３１３を介して繋がる研磨傷３１２の数が著しく減少する。このため、研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００３５】
以下に、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法について、図７及び図８を参照しながら説明する。
【００３６】
図７は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜図８（ｄ）は図７の各ステップにおけるプリント配線板を示す側面図である。なお、図８（ａ）〜図８（ｄ）は、プリント配線板１を図１のＡ方向から見た側面図である。
【００３７】
先ず、図７のステップＳ１０において、図８（ａ）に示すように、ベースフィルム１０上に配線パターン２０をサブトラクティブ法によって形成する。具体的には、銅張積層板の銅箔上に、配線パターン２０に対応した形状のマスクを用いてレジストパターンを形成した後、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液、又はアルカリエッチャント等を用いて銅箔に対してエッチング処理を行う。これにより、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の配線部２１が形成される。なお、端子部２２については、このステップＳ１０において銅層２３のみが形成される。本実施形態における銅層２３が本発明における導体層の一例に相当する。
【００３８】
なお、配線パターン２０の形成方法は、特に上記に限定されない。例えば、セミアディティブ法のように、めっき処理によって配線パターンを形成してもよい。或いは、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストをベースフィルム上にスクリーン印刷することで形成してもよい。
【００３９】
次いで、図７のステップＳ２０において、図８（ｂ）に示すように、カバーレイ３０をベースフィルム１０上に積層し、ホットプレスによってこれらを加熱及び加圧することで、カバーレイ３０をベースフィルム１０に貼り付ける。この際、配線パターン２０の配線部２１は、カバーレイ３０に全て覆われているが、当該配線パターン２０の端子部２２における銅層２３は、カバーレイ３０から露出している。
【００４０】
次いで、図７のステップＳ３０において、図８（ｃ）に示すように、バフ研磨機のバフロール４０を回転させながらプリント配線板に対して相対的に移動させて、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３の表面を研磨することで、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去する。このバフ研磨処理において、端子部２２のみならず、カバーレイ３０の樹脂部３１の表面３１１もバフ研磨機のバフロール４０によって研磨され、当該樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷（図３（ｂ）参照）が多数形成される。
【００４１】
本実施形態では、このステップＳ３０において、バフ研磨方向が下記の（５）式及び（６）式を満たすように、バフ研磨処理が行われる。
【００４２】
３０［°］≦α１≦１５０［°］ … （５）
３０［°］≦α２≦１５０［°］ … （６）
【００４３】
但し、上記の（５）式において、α１は、第１の折り曲げ線Ｃ１に対するバフ研磨方向（図１における符号Ｌ１）の角度であり、上記の（６）式において、α２は、第２の折り曲げ線Ｃ２に対するバフ研磨方向（図１における符号Ｌ２）の角度である（いずれも図１参照）。また、本実施形態における「バフ研磨方向」とは、図８（ｃ）に示すように、回転するバフロール４０がプリント配線板１に対して相対的に前進（又は後退）する方向であり、本発明における研磨方向の一例に相当する。
【００４４】
このバフ研磨によってカバーレイ３０の表面３１１に形成された多数の研磨傷３１２は、このバフ研磨方向に対して実質的に平行に配置され、相互に平行に配置されており、折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２に対する研磨傷３１２の角度β１，β２が上述の（３）式及び（４）式を満たしている。
【００４５】
なお、このステップＳ３０で使用されるバフロール４０は、研磨剤を均一に付着させた布をロールに巻き付けて構成されている。研磨剤としては、例えば、酸化アルミ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックス微粒子やダイヤモンド微粒子等を例示することができる。また、この研磨剤が付着される布としては、例えば、ナイロン製の布やポリプロピレン製の布等を例示するができる。
【００４６】
次いで、図７のステップＳ４０において、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３に対して前処理を行う。具体的には、先ず、端子部２２の銅層２３に対して、脱脂洗浄処理を行うことで、銅層２３の表面上の油性物質を除去する。次いで、端子部２２の銅層２３に対して酸処理を行うことで、銅層２３上の酸化膜を除去する。なお、このステップＳ４０における前処理の内容は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００４７】
次いで、図７のステップＳ５０において、電解ニッケルめっき処理によって、ニッケル層２４１（図２（ｂ）参照）を端子部２２の銅層２３の表面に形成する。次いで、図７のステップＳ６０において、電解金めっき処理によって、金層２４２（図２（ｂ）参照）をニッケル層２４１の表面に形成する。これにより、図８（ｄ）に示すように、銅層２３上にめっき層２４が形成され、端子部２２が完成する。
【００４８】
因みに、ステップＳ３０において端子部２２の銅層２３の表面を研磨せずに、ステップＳ５０において銅層２３に対してめっき処理を行ってしまうと、銅層２３とめっき層２４との間の界面の密着性が低くなる場合がある。このため、端子部２２における接触抵抗が高くなり、コネクタ挿抜の繰り返しに対する端子部２２の耐摩擦性が低下する。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、ステップＳ３０におけるバフ研磨方向が、上記の（５）式及び（６）式を満たしているので、研磨傷３１２が折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２に対して上述の角度β１，β２だけ傾斜して形成される。このため、当該折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２を中心としてプリント配線板１を折り曲げた際に、研磨傷３１２を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００５０】
なお、本実施形態における図７のステップＳ１０が本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ２０が本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ３０が本発明における第３の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ４０〜Ｓ６０が本発明における第４の工程の一例に相当する。
【００５１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５２】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるプリント配線板の破断抑制効果を確認するためのものである。
【実施例】
【００５３】
＜実施例１＞
実施例１では、図９に示すようなストレートな形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。なお、図９は実施例１におけるサンプルの平面図を示す。図９において、上述の実施形態におけるプリント配線板と同様の構成である部分について同一の符号を付している。
【００５４】
具体的には、この実施例１では、先ず、厚さ２５［μｍ］のポリイミドフィルム（ベースフィルム）に厚さ１８［μｍ］の銅箔が積層され、図９中のＳ１が１００［ｍｍ］、ｗ１が１０［ｍｍ］の短冊形状の片面銅張積層板を準備し、この銅箔上にレジストパターンを形成してから当該銅箔に対してエッチング処理を行うことで、０．１［ｍｍ］間隔で平行に配置された直線形状の配線パターンを３０本形成した。それぞれの配線パターンの幅は０．１［ｍｍ］とした。また、同図に示すように、プリント配線板の長手方向の中央部の１箇所のみに折り曲げ線Ｃ３を設定した。
【００５５】
次いで、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムに、厚さ３０［μｍ］の熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイを、配線パターンの両端部がそれぞれ３［ｍｍ］露出するように、ベースフィルム上に積層し、ホットプレスにて１６５℃で７０分間キュア処理することで、カバーレイをベースフィルムに貼り合わせた。
【００５６】
次いで、当該プリント配線板の全面に対してバフ研磨処理を行った。この際、実施例１では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを９０［°］とした（すなわち折り曲げ線Ｃ３に対してバフ研磨方向を直交させた）。
【００５７】
このバフ研磨処理では、粒度＃１０００の酸化アルミをナイロン布に付着させたバフロールを使用し、バフロールの回転数を１４５０［ｒｐｍ］とし、送り速度が１．６５［ｍ／ｍｉｎ］とした。さらに、バフロールの押圧力は、１．５〜２．０［ｍｍ］のフットマークが形成されるように設定した。
【００５８】
以上のように作製された１０個のプリント配線板を、直径０．６［ｍｍ］のマンドレル（曲げ半径：０．３［ｍｍ］）を用いて、折り曲げ線Ｃ３を中心として手動でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、顕微鏡を用いて、カバーレイの表面を目視により観察した。
【００５９】
この実施例１のサンプルでは、表１に示すように、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。なお、表１の「破断の有無」の欄において、「○」はプリント配線板が破断しなかったことを示し、「×」はプリント配線板が破断したことを示す。
【表１】
【００６０】
＜実施例２＞
実施例２では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを６０［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００６１】
この実施例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００６２】
表１に示すように、この実施例２のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００６３】
＜実施例３＞
実施例３では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを４５［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００６４】
この実施例３のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００６５】
表１に示すように、この実施例３のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００６６】
＜実施例４＞
実施例４では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを３０［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００６７】
この実施例４のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００６８】
表１に示すように、この実施例４のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００６９】
＜比較例１＞
比較例１では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを１５［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００７０】
この比較例１のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００７１】
表１に示すように、この比較例１のサンプルでは、プリント配線板を７回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層と接着層が破断して配線パターンが露出した。
【００７２】
＜比較例２＞
比較例２では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを１０［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００７３】
この比較例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００７４】
表１に示すように、この比較例２のサンプルでは、プリント配線板を５回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層と接着層が破断して配線パターンが露出した。
【００７５】
＜比較例３＞
比較例３では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを０［°］とした（すなわち、折り曲げ線Ｃ３に対してバフ研磨方向を平行にした）こと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００７６】
この比較例３のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００７７】
表１に示すように、この比較例３のサンプルでは、プリント配線板を３回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層と接着層が破断して配線パターンが露出した。
【００７８】
以上のように、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αが３０［°］以上である実施例１〜４では、折り曲げに伴うクラックの発生を抑制することができた。これに対し、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αが３０［°］未満の比較例１〜３では、折り曲げに伴ってカバーレイにクラックが発生した。
【符号の説明】
【００７９】
１…プリント配線板
１０…ベースフィルム
２０…配線パターン
２１…配線部
２２…端子部
２３…銅層
２４…めっき層
２４１…ニッケル層
２４２…金層
３０…カバーレイ
３１…樹脂層
３１１…表面
３１２…研磨傷
３１３…裂け目
３２…接着層
４０…バフロール
Ｃ１，Ｃ２…折り曲げ線
α１，α２…折り曲げ線と研磨方向のなす角
β１，β２…折り曲げ線と研磨傷のなす角
Ｌ１，Ｌ２…バフ研磨方向と平行な直線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子部を有すると共に小さな曲げ半径で折り曲げられるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
他の配線基板等とコネクタ嵌合する配線端子部をめっき処理する前に、酸化膜や有機物等を除去するために、配線端子部の表面に対してバフ研磨処理を行う技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０８４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、プリント配線板において端子部以外も研磨されてしまうため、配線パターンをラミネートしているカバーレイの表面にも多数の研磨傷が形成される。
【０００５】
フレキシブルプリント配線板の折り曲げ半径が一層小さくなると、折り曲げ時にこうした研磨傷を起点としてクラックが進展し、当該フレキシブルプリント配線板が破断する場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板の製造方法であって、絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、前記第３の工程における前記導体層の露出部分の研磨方向と、前記折り曲げ線と、の間の角度（α）が下記の（１）式を満たすことを特徴とする。
【０００８】
３０［°］≦α≦１５０［°］ … （１）
【０００９】
［２］上記発明において、前記プリント配線板は、複数の折り曲げ線を有しており、前記第３の工程における前記被覆層の露出部分の研磨方向が、全ての前記折り曲げ線に対して、前記（１）式をそれぞれ満たしてもよい。
【００１０】
［３］本発明に係るプリント配線板は、折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板であって、絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備え、前記被覆層の表面に、複数の研磨傷が形成されており、前記研磨傷と前記折り曲げ線との間の角度（β）が下記の（２）式を満たすことを特徴とする。
【００１１】
３０［°］≦β≦１５０［°］ … （２）
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導体層の露出部分を機械的に研磨する際に、当該研磨方向と折り曲げ線との間の角度（α）が３０［°］〜１５０［°］となっているので、被覆層に形成された研磨傷も折り曲げ線に対して３０［°］〜１５０［°］の角度で傾斜している。このため、当該折り曲げ線を中心としてプリント配線板を折り曲げた際に、研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００１３】
また、本発明によれば、被覆層上の研磨傷と折り曲げ線との間の角度（β）が３０［°］〜１５０［°］となっているので、当該折り曲げ線を中心としてプリント配線板を折り曲げた際に、研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のIIA-IIA線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIBの拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIB部の拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、図１のIVA部の拡大図であり、図４（ｂ）は、図１のIVB部の拡大図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、折り曲げ線に平行な研磨傷を有するカバーレイの拡大図であり、図５（ａ）は、プリント配線板を折り曲げる前の図であり、図５（ｂ）は、プリント配線板を折り曲げた後の図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態においてプリント配線板を折り曲げた状態のカバーレイの表面の拡大図であり、図４（ａ）に対応する図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｄ）は、図７の各ステップにおけるプリント配線板を示す側面図であり、図８（ａ）は図７のステップＳ１０を示す図であり、図８（ｂ）は図７のステップＳ２０を示す図であり、図８（ｃ）は図７のステップＳ３０を示す図であり、図８（ｄ）は図７のステップＳ６０を示す図である。
【図９】図９は、実施例１におけるサンプルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態におけるプリント配線板を示す平面図、図２（ａ）は図１のIIA-IIA線に沿った断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIBの拡大図、図３（ａ）は図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIB部の拡大図、図４（ａ）は図１（ａ）のIVA部の拡大図、図４（ｂ）は図１（ｂ）のIVB部の拡大図である。
【００１７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートフォン、ノート型パソコン、タブレット型情報端末、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及びデジタルオーディオカメラ等の電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。このプリント配線板１は、図１〜図３に示すように、ベースフィルム１０、配線パターン２０、及びカバーレイ３０を備えており、全体としてＬ型形状を有している。なお、プリント配線板の平面形状は、特にこれに限定されず、任意の形状を選択することができる。
【００１８】
ベースフィルム１０は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性フィルムである。なお、このベースフィルム１０を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。本実施形態におけるベースフィルム１０が本発明における絶縁層の一例に相当する。
【００１９】
このベースフィルム１０上には複数の配線パターン２０が形成されている。本実施形態では、図１に示すように、複数の配線パターン２０が等間隔で平行に配置されており、ベースフィルム１０上にＬ型に延在している。なお、配線パターン２０の形状や配置等は特に限定されない。また、ベースフィルム１０の両面に配線パターンを形成したり、配線パターンにバイアホール等を含めてもよい。
【００２０】
この配線パターン２０の両端には端子部２２がそれぞれ設けられている。この端子部２２には、例えば他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタが接続されて、この端子部２２を介してプリント配線板１が外部の電子回路と接続される。なお、端子部が形成される位置は、配線パターンの端部に限定されず、配線パターンにおいて任意の位置を選択することができる。また、配線パターンにおける端子部の数も特に限定されない。
【００２１】
配線パターン２０において端子部２２以外の部分２１（以下単に、配線部２１と称する。）は、例えば、ベースフィルム１０に積層された銅箔を所定形状にエッチングすることで形成されており、図３（ａ）に示すように、銅層２３のみで構成されている。これに対し、配線パターン２０の端子部２２は、図２（ａ）に示すように、配線部２１から延在する銅層２３と、当該銅層２３の表面に電解めっき処理によって形成されためっき層２４と、から構成されている。
【００２２】
このめっき層２４は、図２(ｂ)に示すように、ニッケル（Ｎｉ）層２４１を下地として有していると共に、そのニッケル層２４１の表面に形成された金（Ａｕ）層２４２を有している。このニッケル層２４１は、銅層２３への金層２４２の拡散を抑制するためのバリア層として機能する。なお、めっき層２４の構成は特に上記に限定されない。例えば、ニッケル層を省略して、銅層２３の上に金層２４２を直接形成してもよい。また、めっき層２４を無電解メッキ処理によって形成してもよい。
【００２３】
カバーレイ３０は、図３（ａ）に示すように、配線パターン２０の配線部２１を保護するための樹脂層３１と、この樹脂層３１をベースフィルム１０に接着する接着層３２と、を有しており、図１に示すように、配線パターン２０の配線部２１を覆うようにベースフィルム１０上に積層されている。一方、同図に示すように、配線パターン２０の端子部２２は、このカバーレイ３０から露出している。本実施形態におけるカバーレイ３０が、本発明における被覆層の一例に相当する。
【００２４】
このカバーレイ３０の樹脂層３１は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性基材である。なお、この樹脂層３１を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。
【００２５】
一方、カバーレイ３０の接着層３２は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤から構成されている。なお、ベースフィルム１０を液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成すると共に、カバーレイ３０の樹脂層３１も液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成する場合には、熱融着によってこれらを相互に貼り付けることができるので、接着層３２が不要となる。
【００２６】
なお、このカバーレイ３０を、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムで構成してもよい。或いは、ポリイミドやエポキシをベースとしたカバーレイインクや、液状の感光性カバーレイ材料を、ベースフィルム１０上にスクリーン印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。
【００２７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、図１に示すように、例えば、第１の折り曲げ線Ｃ１を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられると共に、第２の折り曲げ線Ｃ２を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられた状態で、電子機器に組み込まれる。因みに、本実施形態のプリント配線板１は、屈曲が繰り返される電子機器の可動部に組み込まれるのではなく、極小の曲げ半径で折り曲げた（塑性変形させた）状態で電子機器に恒久的に組み込まれる。このため、本実施形態のプリント配線板１には、屈曲耐久性よりも極小曲げ半径に対する強靭性が要求される。なお、第１及び第２の折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２はいずれも仮想上の直線である。また、上記のプリント配線板の折り曲げ位置や曲げ半径は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００２８】
ところで、本実施形態では、後述するように、端子部２２のめっき層２４を形成する前に、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去するために、当該銅層２３の表面に対してバフ研磨処理が行われている。
【００２９】
このバフ研磨処理では、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１もバフ研磨に曝されてしまう。そのため、図３（ｂ）に示すように、樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷３１２が多数形成されている。これらの研磨傷３１２は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、下記の（３）式及び（４）式を満たすようにカバーレイ３０上に配置されている。
【００３０】
３０［°］≦β１≦１５０［°］ … （３）
３０［°］≦β２≦１５０［°］ … （４）
【００３１】
但し、上記の（３）式において、β１は、第１の折り曲げ線Ｃ１に対する研磨傷３１２の角度であり、上記の（４）式において、β２は、第２の折り曲げ線Ｃ２に対する研磨傷３１２の角度である。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、研磨傷３１２の向きを説明するための模式図であり、実際には研磨傷３１２の長さ、幅、間隔等はランダムとなっている。
【００３２】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は折り曲げ線に平行な研磨傷を有するカバーレイの拡大図であり、図６は本実施形態においてプリント配線板を折り曲げた状態のカバーレイの表面の拡大図である。
【００３３】
研磨傷３１２が折り曲げ線Ｃ１に対して平行に形成されたプリント配線板（図５（ａ）参照）を折り曲げると、カバーレイ３０において研磨傷３１２が形成されている部分は薄くなっているので、その部分に応力が集中して研磨傷３１２が裂開する。そして、図５（ｂ）に示すように、当該研磨傷３１２から進展した裂け目３１３が、隣の研磨傷３１２に伝播し、折り曲げ線Ｃ１の近傍の研磨傷３１２同士が次々と繋がって大きなクラックが形成されるため、プリント配線板が破断してしまう場合がある。
【００３４】
これに対し、本実施形態では、上記の（３）式及び（４）式を満たすようにカバーレイ３０上に研磨傷３１２が形成されているのに対し、プリント配線板１の折り曲げに伴う裂け目３１３は折り曲げ線Ｃ１の近傍にしか形成されないので、図６に示すように、裂け目３１３を介して繋がる研磨傷３１２の数が著しく減少する。このため、研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００３５】
以下に、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法について、図７及び図８を参照しながら説明する。
【００３６】
図７は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜図８（ｄ）は図７の各ステップにおけるプリント配線板を示す側面図である。なお、図８（ａ）〜図８（ｄ）は、プリント配線板１を図１のＡ方向から見た側面図である。
【００３７】
先ず、図７のステップＳ１０において、図８（ａ）に示すように、ベースフィルム１０上に配線パターン２０をサブトラクティブ法によって形成する。具体的には、銅張積層板の銅箔上に、配線パターン２０に対応した形状のマスクを用いてレジストパターンを形成した後、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液、又はアルカリエッチャント等を用いて銅箔に対してエッチング処理を行う。これにより、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の配線部２１が形成される。なお、端子部２２については、このステップＳ１０において銅層２３のみが形成される。本実施形態における銅層２３が本発明における導体層の一例に相当する。
【００３８】
なお、配線パターン２０の形成方法は、特に上記に限定されない。例えば、セミアディティブ法のように、めっき処理によって配線パターンを形成してもよい。或いは、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストをベースフィルム上にスクリーン印刷することで形成してもよい。
【００３９】
次いで、図７のステップＳ２０において、図８（ｂ）に示すように、カバーレイ３０をベースフィルム１０上に積層し、ホットプレスによってこれらを加熱及び加圧することで、カバーレイ３０をベースフィルム１０に貼り付ける。この際、配線パターン２０の配線部２１は、カバーレイ３０に全て覆われているが、当該配線パターン２０の端子部２２における銅層２３は、カバーレイ３０から露出している。
【００４０】
次いで、図７のステップＳ３０において、図８（ｃ）に示すように、バフ研磨機のバフロール４０を回転させながらプリント配線板に対して相対的に移動させて、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３の表面を研磨することで、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去する。このバフ研磨処理において、端子部２２のみならず、カバーレイ３０の樹脂部３１の表面３１１もバフ研磨機のバフロール４０によって研磨され、当該樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷（図３（ｂ）参照）が多数形成される。
【００４１】
本実施形態では、このステップＳ３０において、バフ研磨方向が下記の（５）式及び（６）式を満たすように、バフ研磨処理が行われる。
【００４２】
３０［°］≦α１≦１５０［°］ … （５）
３０［°］≦α２≦１５０［°］ … （６）
【００４３】
但し、上記の（５）式において、α１は、第１の折り曲げ線Ｃ１に対するバフ研磨方向（図１における符号Ｌ１）の角度であり、上記の（６）式において、α２は、第２の折り曲げ線Ｃ２に対するバフ研磨方向（図１における符号Ｌ２）の角度である（いずれも図１参照）。また、本実施形態における「バフ研磨方向」とは、図８（ｃ）に示すように、回転するバフロール４０がプリント配線板１に対して相対的に前進（又は後退）する方向であり、本発明における研磨方向の一例に相当する。
【００４４】
このバフ研磨によってカバーレイ３０の表面３１１に形成された多数の研磨傷３１２は、このバフ研磨方向に対して実質的に平行に配置され、相互に平行に配置されており、折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２に対する研磨傷３１２の角度β１，β２が上述の（３）式及び（４）式を満たしている。
【００４５】
なお、このステップＳ３０で使用されるバフロール４０は、研磨剤を均一に付着させた布をロールに巻き付けて構成されている。研磨剤としては、例えば、酸化アルミ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックス微粒子やダイヤモンド微粒子等を例示することができる。また、この研磨剤が付着される布としては、例えば、ナイロン製の布やポリプロピレン製の布等を例示するができる。
【００４６】
次いで、図７のステップＳ４０において、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３に対して前処理を行う。具体的には、先ず、端子部２２の銅層２３に対して、脱脂洗浄処理を行うことで、銅層２３の表面上の油性物質を除去する。次いで、端子部２２の銅層２３に対して酸処理を行うことで、銅層２３上の酸化膜を除去する。なお、このステップＳ４０における前処理の内容は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００４７】
次いで、図７のステップＳ５０において、電解ニッケルめっき処理によって、ニッケル層２４１（図２（ｂ）参照）を端子部２２の銅層２３の表面に形成する。次いで、図７のステップＳ６０において、電解金めっき処理によって、金層２４２（図２（ｂ）参照）をニッケル層２４１の表面に形成する。これにより、図８（ｄ）に示すように、銅層２３上にめっき層２４が形成され、端子部２２が完成する。
【００４８】
因みに、ステップＳ３０において端子部２２の銅層２３の表面を研磨せずに、ステップＳ５０において銅層２３に対してめっき処理を行ってしまうと、銅層２３とめっき層２４との間の界面の密着性が低くなる場合がある。このため、端子部２２における接触抵抗が高くなり、コネクタ挿抜の繰り返しに対する端子部２２の耐摩擦性が低下する。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、ステップＳ３０におけるバフ研磨方向が、上記の（５）式及び（６）式を満たしているので、研磨傷３１２が折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２に対して上述の角度β１，β２だけ傾斜して形成される。このため、当該折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２を中心としてプリント配線板１を折り曲げた際に、研磨傷３１２を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。
【００５０】
なお、本実施形態における図７のステップＳ１０が本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ２０が本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ３０が本発明における第３の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ４０〜Ｓ６０が本発明における第４の工程の一例に相当する。
【００５１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５２】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるプリント配線板の破断抑制効果を確認するためのものである。
【実施例】
【００５３】
＜実施例１＞
実施例１では、図９に示すようなストレートな形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。なお、図９は実施例１におけるサンプルの平面図を示す。図９において、上述の実施形態におけるプリント配線板と同様の構成である部分について同一の符号を付している。
【００５４】
具体的には、この実施例１では、先ず、厚さ２５［μｍ］のポリイミドフィルム（ベースフィルム）に厚さ１８［μｍ］の銅箔が積層され、図９中のＳ１が１００［ｍｍ］、ｗ１が１０［ｍｍ］の短冊形状の片面銅張積層板を準備し、この銅箔上にレジストパターンを形成してから当該銅箔に対してエッチング処理を行うことで、０．１［ｍｍ］間隔で平行に配置された直線形状の配線パターンを３０本形成した。それぞれの配線パターンの幅は０．１［ｍｍ］とした。また、同図に示すように、プリント配線板の長手方向の中央部の１箇所のみに折り曲げ線Ｃ３を設定した。
【００５５】
次いで、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムに、厚さ３０［μｍ］の熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイを、配線パターンの両端部がそれぞれ３［ｍｍ］露出するように、ベースフィルム上に積層し、ホットプレスにて１６５℃で７０分間キュア処理することで、カバーレイをベースフィルムに貼り合わせた。
【００５６】
次いで、当該プリント配線板の全面に対してバフ研磨処理を行った。この際、実施例１では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを９０［°］とした（すなわち折り曲げ線Ｃ３に対してバフ研磨方向を直交させた）。
【００５７】
このバフ研磨処理では、粒度＃１０００の酸化アルミをナイロン布に付着させたバフロールを使用し、バフロールの回転数を１４５０［ｒｐｍ］とし、送り速度が１．６５［ｍ／ｍｉｎ］とした。さらに、バフロールの押圧力は、１．５〜２．０［ｍｍ］のフットマークが形成されるように設定した。
【００５８】
以上のように作製された１０個のプリント配線板を、直径０．６［ｍｍ］のマンドレル（曲げ半径：０．３［ｍｍ］）を用いて、折り曲げ線Ｃ３を中心として手動でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、顕微鏡を用いて、カバーレイの表面を目視により観察した。
【００５９】
この実施例１のサンプルでは、表１に示すように、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。なお、表１の「破断の有無」の欄において、「○」はプリント配線板が破断しなかったことを示し、「×」はプリント配線板が破断したことを示す。
【表１】
【００６０】
＜実施例２＞
実施例２では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを６０［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００６１】
この実施例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００６２】
表１に示すように、この実施例２のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００６３】
＜実施例３＞
実施例３では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを４５［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００６４】
この実施例３のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００６５】
表１に示すように、この実施例３のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００６６】
＜実施例４＞
実施例４では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを３０［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００６７】
この実施例４のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００６８】
表１に示すように、この実施例４のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。
【００６９】
＜比較例１＞
比較例１では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを１５［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００７０】
この比較例１のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００７１】
表１に示すように、この比較例１のサンプルでは、プリント配線板を７回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層と接着層が破断して配線パターンが露出した。
【００７２】
＜比較例２＞
比較例２では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを１０［°］としたこと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００７３】
この比較例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００７４】
表１に示すように、この比較例２のサンプルでは、プリント配線板を５回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層と接着層が破断して配線パターンが露出した。
【００７５】
＜比較例３＞
比較例３では、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αを０［°］とした（すなわち、折り曲げ線Ｃ３に対してバフ研磨方向を平行にした）こと以外は、実施例１と同様のサンプルを１０個作製した。
【００７６】
この比較例３のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を折り曲げ線Ｃ３を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、当該プリント配線板のカバーレイの表面を観察した。
【００７７】
表１に示すように、この比較例３のサンプルでは、プリント配線板を３回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層と接着層が破断して配線パターンが露出した。
【００７８】
以上のように、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αが３０［°］以上である実施例１〜４では、折り曲げに伴うクラックの発生を抑制することができた。これに対し、折り曲げ線Ｃ３に対するバフ研磨方向の角度αが３０［°］未満の比較例１〜３では、折り曲げに伴ってカバーレイにクラックが発生した。
【符号の説明】
【００７９】
１…プリント配線板
１０…ベースフィルム
２０…配線パターン
２１…配線部
２２…端子部
２３…銅層
２４…めっき層
２４１…ニッケル層
２４２…金層
３０…カバーレイ
３１…樹脂層
３１１…表面
３１２…研磨傷
３１３…裂け目
３２…接着層
４０…バフロール
Ｃ１，Ｃ２…折り曲げ線
α１，α２…折り曲げ線と研磨方向のなす角
β１，β２…折り曲げ線と研磨傷のなす角
Ｌ１，Ｌ２…バフ研磨方向と平行な直線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板の製造方法であって、
絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、
被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、
少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、
前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、
前記第３の工程における前記導体層の露出部分の研磨方向と、前記折り曲げ線と、の間の角度（α）が下記の（１）式を満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
３０［°］≦α≦１５０［°］ … （１）
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板は、複数の折り曲げ線を有しており、
前記第３の工程における前記被覆層の露出部分の研磨方向が、全ての前記折り曲げ線に対して、前記（１）式をそれぞれ満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、
前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備え、
前記被覆層の表面に、複数の研磨傷が形成されており、
前記研磨傷と前記折り曲げ線との間の角度（β）が下記の（２）式を満たすことを特徴とするプリント配線板。
３０［°］≦β≦１５０［°］ … （２）
【請求項１】
折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板の製造方法であって、
絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、
被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、
少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、
前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、
前記第３の工程における前記導体層の露出部分の研磨方向と、前記折り曲げ線と、の間の角度（α）が下記の（１）式を満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
３０［°］≦α≦１５０［°］ … （１）
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板は、複数の折り曲げ線を有しており、
前記第３の工程における前記被覆層の露出部分の研磨方向が、全ての前記折り曲げ線に対して、前記（１）式をそれぞれ満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
折り曲げ線を中心として折り曲げられるプリント配線板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、
前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備え、
前記被覆層の表面に、複数の研磨傷が形成されており、
前記研磨傷と前記折り曲げ線との間の角度（β）が下記の（２）式を満たすことを特徴とするプリント配線板。
３０［°］≦β≦１５０［°］ … （２）
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−８４７７７（Ｐ２０１３−８４７７７Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２３７５４（Ｐ２０１１−２２３７５４）
【出願日】平成２３年１０月１１日（２０１１．１０．１１）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１１日（２０１１．１０．１１）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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