プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
【課題】大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板を得る。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１０は、絶縁層１の片面に形成された金属層２を備え、絶縁層１の片面表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍであるとともに、金属層２が、絶縁層１の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されている。本発明のプリント配線板は、基体フィルムに、プリント配線板用シールドフィルム１０が貼付されてなる。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１０は、絶縁層１の片面に形成された金属層２を備え、絶縁層１の片面表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍであるとともに、金属層２が、絶縁層１の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されている。本発明のプリント配線板は、基体フィルムに、プリント配線板用シールドフィルム１０が貼付されてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるプリント配線板用シールドフィルム、及び、プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属層を用いたプリント配線板用シールドフィルムは公知となっている。例えば、下記特許文献１に開示されるものがある。特許文献１には、合成樹脂シート基材の少なくとも一方の表面に、金属層が積層されており、該金属層と合成樹脂シートとの剥離強度が、５Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする、容易にＦＰＣなどに転写可能な転写用金属薄膜シート、及び、該転写用金属薄膜シートの金属層表面に、樹脂組成物に金属粉末及び／又はカーボン粉末を分散してなる導電性接着層を積層させたことを特徴とする、導電性接着層付き転写用金属薄膜シートが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２９７７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置において、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動にさらに耐えうるプリント配線板用シールドフィルム、及び、プリント配線板が望まれるようになってきている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のものは、ある程度の可撓性を有するものの、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して考慮されているものではなく、このような大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動を行うと、金属層の破壊が起こる場合があり、電磁波シールド特性が低下することがあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００７】
（１） 本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された第１の金属層を備え、前記絶縁層の片面表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍであるとともに、前記第１の金属層が、前記絶縁層の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されているものである。
【０００８】
上記構成によれば、金属層が高屈曲性を備えた蛇腹構造であるので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。したがって、電磁波シールド特性が低減しにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、プリント配線板に貼付して用いた際には、プリント配線板を保護するとともに、プリント配線板が繰り返し屈曲・摺動するものであっても、電磁波シールド特性を維持できる。
【０００９】
（２） 上記（１）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側の面の算術平均粗さが０．５〜５．０μｍであることが好ましい.
【００１０】
上記構成によれば、より好ましい形状の蛇腹構造が形成できており、上記（１）の効果をより確実に奏することができる。
【００１１】
（３） 上記（１）又は（２）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であることが好ましい。
【００１２】
上記構成により、電磁波シールド特性の高い金属層とすることができる。また、該金属層の表面に、異なる材料からなる他の金属層を表面に形成した際には、合金化させやすいものとなる。
【００１３】
（４） 上記（１）〜（３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００１４】
上記構成により、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、上述のようにプリント配線板に利用した際には、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００１５】
（５） 上記（１）〜（４）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができるとともに、接着剤層として用いる他に、電磁波シールド効果を有する層としても使用できる。さらに、上記（４）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００１７】
（６） また、上記（１）〜（３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００１８】
上記構成によれば、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、孔の空隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００１９】
（７） さらに、上記（１）〜（３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた第２の金属層が形成されており、前記第１の金属層と前記第２の金属層とが異なる種類の材料からなるものであってもよい。
【００２０】
上記構成によれば、第２の金属層によって第１の金属層を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第１の金属層と第２の金属層との間において、金属間化合物を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度及び可撓性が向上したプリント配線板用シールドフィルムとすることができる。
【００２１】
（８） 上記（７）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００２２】
上記構成により、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第２の金属層を構成する鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００２３】
（９） 上記（８）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００２４】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができるとともに、接着剤層として用いる他に、電磁波シールド効果を有する層としても使用できる。さらに、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００２５】
（１０） また、上記（７）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００２６】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、第２の金属層における孔の空隙に充填され、第２の金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００２７】
（１１） 上記（９）又は（１０）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００２８】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層である場合には孔の空隙に、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層である場合には鱗片状金属粒子間の間隙に、導電性接着剤層の一部が充填され、第１の金属層における強度と可撓性とを向上させることができる。
【００２９】
（１２） 別の観点として、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された第１の金属層と、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に形成された第２の金属層とを備え、前記第１の金属層と前記第２の金属層とが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であるとともに、お互いに異なる種類の材料からなるものであってもよい。
【００３０】
上記構成により、第２の金属層によって第１の金属層を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第１の金属層と第２の金属層との間において、金属間化合物を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度が向上したプリント配線板用シールドフィルムとすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００３１】
（１３） 上記（１２）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００３２】
上記構成により、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第２の金属層を構成する鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００３３】
（１４） 上記（１３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００３４】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができる。さらに、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００３５】
（１５） また、上記（１２）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００３６】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、第２の金属層における孔の空隙に充填され、第２の金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００３７】
（１６） 上記（１４）又は（１５）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００３８】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層である場合には孔の空隙に、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層である場合には鱗片状金属粒子間の間隙に、導電性接着剤層の一部が第２の金属層を介して充填される箇所が存在するので、第１の金属層における強度と可撓性とを向上させることができる。
【００３９】
（１７） さらに別の観点として、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された金属層を備え、前記金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であってもよい。
【００４０】
上記構成により、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００４１】
（１８） 上記（１７）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００４２】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができる。また、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００４３】
（１９） さらに他の観点として、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された金属層を備え、前記金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００４４】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、金属層における孔の空隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００４５】
（２０） 上記（１）〜（１９）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、曲げ半径の下限が１．０ｍｍまでの繰り返し屈曲・摺動用のシールドフィルムとして用いてもよい。
【００４６】
（２１） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１）〜（４）のいずれか１つに記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものである。
【００４７】
（２２） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（５）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されているものである。
【００４８】
（２３） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（６）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されているものである。
【００４９】
（２４） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（７）又は（１２）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、前記第１の金属薄膜層と前記第２の金属薄膜層との間に、前記第１の金属薄膜層を形成する材料と前記第２の金属薄膜層を形成する材料との金属間化合物層を備えているものである。
【００５０】
（２５） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（８）又は（１３）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、前記第２の金属薄膜層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層である。
【００５１】
（２６） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（９）又は（１４）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されているものである。
【００５２】
（２７） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１０）又は（１５）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５３】
（２８） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１１）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属薄膜層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５４】
（２９） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１６に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属薄膜層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５５】
（３０） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１７）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記金属薄膜層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層である。
【００５６】
（３１） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１８に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されているものである。
【００５７】
（３２） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１９に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５８】
上記（２１）〜（３２）の構成によれば、上記（１）〜（１９）のプリント配線板用シールドフィルムのそれぞれの効果を有したプリント配線板を提供できる。特に、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対しても、電磁波シールド特性が低減せず、且つ、物理的に保護されたプリント配線板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【００６０】
図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０は、絶縁層１の片面（表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍ）に、蛇腹構造の金属層２を設けてなるものである。
【００６１】
絶縁層１は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなる。カバーフィルムの場合は、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。絶縁樹脂の場合は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
【００６２】
絶縁層１の表面粗さの調整方法としては、絶縁層１の表面自体を砂などの粒子で荒らすサンドブラスト法、絶縁層１の表面に、微粒子が分散混入された合成樹脂を塗布して凹凸をつけるケミカルマット法、硬化前の樹脂材料自体に予め微粒子を混入しておいて硬化させて絶縁層１を成形する練り込み法、酸性薬剤又はアルカリ性薬剤などの薬剤によるエッチング法、プラズマエッチング法などが挙げられる。
【００６３】
金属層２の絶縁層と反対側の面の算術平均粗さは、０．５〜５．０μｍであって、所望する形状の蛇腹構造が形成されている。金属層２を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金などを挙げることができるが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとすればよい。なお、金属層２の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。
【００６４】
なお、図示していないが、絶縁層１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層２の外側に接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム１０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。
【００６５】
ここで、接着剤層としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはよりすぐれた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００６６】
また、接着剤層は、導電性フィラーを含有する上記樹脂で構成されるものが好ましい。接着剤層として用いる他に、電磁波シールド効果を有する層としても使用できるからである。導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００６７】
導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、プリント配線板等の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣ等の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。また、上記導電性フィラーが、低融点金属であることが好ましい。
【００６８】
本実施形態によれば、金属層２が高屈曲性を備えた蛇腹構造であるので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層２の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム１０を提供できる。したがって、電磁波シールド特性が低減しにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、プリント配線板に貼付して用いた際には、プリント配線板を保護するとともに、プリント配線板が繰り返し屈曲・摺動するものであっても、電磁波シールド特性を維持できる。
【００６９】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。なお、第１実施形態の符号１、２と同様の部分には、順に符号１１、１２を付し、その説明を省略することがある。
【００７０】
本実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルム２０は、金属層１２（第１の金属層）の絶縁層１１と反対側の面に、蛇腹構造の金属層１３（第２の金属層）を備えている点が、第１実施形態と異なっている。
【００７１】
金属層１３は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料であって、金属層１２と異なる材料で形成されているが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。なお、厚さにおいては、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとすればよい。また、金属層１３の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層１３の絶縁層と反対側の面の算術平均粗さは、０．５〜５．０μｍであって、所望する形状の蛇腹構造が形成されている。ここで、一変形例として、金属層１３が、錫などの比較的柔軟度の高い金属材料からなる場合には、外部側の面が蛇腹構造となっていなくてもよい。
【００７２】
なお、図示していないが、絶縁層１１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層１３の外側に第１実施形態と同様の接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム２０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。
【００７３】
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、金属層１３によって金属層１２を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、金属層１２と金属層１３との間において、金属間化合物を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度が向上するので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００７４】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図３は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【００７５】
図３に示すプリント配線板用シールドフィルム３０は、絶縁層２１のほぼフラットな片面に、１種以上の鱗片状金属粒子を堆積させることによって形成した金属層２２を設けてなるものである。
【００７６】
金属層２２は、図４の模式図に示すように、多数の鱗片状金属粒子を堆積させることによって形成されるものである。この鱗片状金属粒子の平均粒子径は１μｍ〜１００μｍ、厚さは０．１μｍ〜８μｍであるが、厚さが８μｍを超えるものは、金属層２２が厚すぎることになり、所望する厚さのフィルムを得ることができなくなってしまうので、好ましくない。また、鱗片状金属粒子の材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金などが挙げられるが、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて１種以上の材料が適宜選択される。なお、このような鱗片状金属粒子が堆積した金属層においては、所定温度以上の加熱下での加圧により、鱗片状金属粒子間において間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じ、電気的に連続した層とすることができる。なお、このときの金属層２２は、該金属層２２を含むシールドフィルムをプリント配線板に所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付した際、０．１μｍ〜８μｍの厚さとなるような厚さに予め調整されている。
【００７７】
また、図示していないが、絶縁層２１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層２２の外側に第１実施形態と同様の接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム３０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。このとき、特に、加熱・加圧によって鱗片状金属粒子間に形成された間隙部分に、接着剤層の一部が充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００７８】
本実施形態によれば、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、上述のようにプリント配線板に利用した際には、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００７９】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図５は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【００８０】
本実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルム４０は、絶縁層３１のほぼフラットな片面に、金属層３２（第１の金属層）、金属層３３（第２の金属層）を順次設けてなるものである。
【００８１】
金属層３３は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料であって、金属層３２と異なる材料で形成されているが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。なお、金属層３２、３３の厚さは、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとしてもよい。また、金属層３２、３３の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。
【００８２】
また、図示していないが、絶縁層３１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層３２の外側に第１実施形態と同様の接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム４０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。
【００８３】
本実施形態によれば、金属層３３によって金属層３２を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、金属層３２と金属層３３との間において、金属間化合物（図示せず）を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度が向上するので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００８４】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板について説明する。図６は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程を順に示す模式断面図である。図７は、第５実施形態のプリント配線板用のシールドフィルム体である。なお、第１実施形態の符号１、２、１０と同様の部分には、順に符号４１、４２、５０を付し、その説明を省略することがある。
【００８５】
本実施形態に係るプリント配線板１００は、図６（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム５０と基体フィルム４６とが、接着剤層４７によって接着されてなるものである。基体フィルム４６は、ベースフィルム４３と、ベースフィルム４３上に形成されたプリント回路４４（信号回路４４ａ及びグランド回路４４ｂ）と、少なくとも一部（非絶縁部）４４ｃを除いてプリント回路４４上に形成された絶縁フィルム４５とを備えている。
【００８６】
ベースフィルム４３、絶縁フィルム４５はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００８７】
ここで、ベースフィルム４３とプリント回路４４との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム４５は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム４６は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型プリント配線板、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型プリント配線板、この様なプリント配線板が複数層積層された多層型プリント配線板、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
【００８８】
接着剤層４７は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。また、導電性フィラーの量を少なくする等して異方性導電層を形成することもできる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても加熱・加圧時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００８９】
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００９０】
金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）４４ｂへの接着性が低下し、プリント配線板１００の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）４４ｂへの接着性が低下し、プリント配線板１００の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００９１】
接着剤層４７の厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２０±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、シールド層（金属層４２及び接着剤層４７）の全体厚さを薄くすることが可能となり、薄いプリント配線板１００とすることができる。
【００９２】
次に、図７を用いて、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造に用いるシールドフィルム体について説明する。図７のシールドフィルム体は、第１実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム５０と、プリント配線板用シールドフィルム５０における絶縁層４１の金属層４２と反対側の表面に順に形成されている、離型層４８ｂ、セパレートフィルム４８ａと、金属層４２の絶縁層４１と反対側の表面に形成されている上述の接着剤層４７とを有している。なお、接着剤層４７が、導電性接着剤層である場合には、金属層４２とともにシールド層を形成していることになる。
【００９３】
セパレートフィルム４８ａには、ベースフィルム４３、絶縁フィルム４５、絶縁層４１と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。
【００９４】
離型層４８ｂは、絶縁層４１に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンがコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。
【００９５】
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。まず、基体フィルム４６上に、上述した図７のシールドフィルム体を載置し、プレス機４９（４９ａ、４９ｂ）で加熱しつつ、加圧する。加熱により軟かくなった接着剤層４７の一部は加圧により、絶縁除去部４５ａに矢印のように流れ込む（図６（ａ）参照）。
【００９６】
こうして、接着剤層４７の一部がグランド回路４４ｂの非絶縁部４４ｃ及び絶縁フィルム４５と十分に接着したのち、形成されたプリント配線板１０をプレス機４９から取り出し、プリント配線板用シールドフィルム５０のセパレートフィルム４８ａを離型層４８ｂとともに剥離ｆする（図６（ｂ）参照）と、プリント配線板１００が得られる（図６（ｃ）参照）。
【００９７】
本実施形態によれば、第１実施形態のプリント配線板用シールドフィルムの効果を奏することができる。特に、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対しても、電磁波シールド特性が低減せず、且つ、物理的に保護されたプリント配線板１００を提供できる。
【００９８】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板について説明する。図８は、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第２実施形態の符号１１、１２、１３、２０と同様の部分には、順に符号５１、５２、５３、５０を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４３〜４７と同様の部分には、順に符号５４〜５８を付し、その説明を省略することがある。
【００９９】
本実施形態に係るプリント配線板１０１は、プリント配線板用シールドフィルム５０の代わりに、第２実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム６０を備えている点が、第５実施形態と異なっている。なお、プリント配線板１０１は、第５実施形態と同様の製造方法で製造することができる。
【０１００】
本実施形態によれば、第５実施形態のプリント配線板と同様の効果を奏することができる。なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム６０の代わりに、第３又は第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様に貼付したプリント配線板としてもよい。
【０１０１】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係るプリント配線板について説明する。図９は、本発明の第７実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第３実施形態の符号２１、２２、３０と同様の部分には、順に符号６１ａ、６２ａ、７０ａ（６１ｂ、６２ｂ、７０ｂ）を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４４〜４７と同様の部分には、順に符号６４〜６７を付し、その説明を省略することがある。
【０１０２】
本実施形態に係るプリント配線板１０２は、（１）接着剤層６７、６８を介して、第３実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム７０ａ、７０ｂが、基体フィルム６６の両面にそれぞれ貼付されているものである点、（２）グランド回路６４ｂ上下の絶縁フィルム６５及びベースフィルム６３側に、絶縁除去部６５ａ及び絶縁除去部６３ａが設けられ、グランド回路６４ｂの上下面の非絶縁部６４ｃにおいて、接着剤層６７、６８のそれぞれとグランド回路６４ｂとが接続されている点が、第５実施形態と異なっている。なお、接着剤層６８には、接着剤層６７と同様の材料が使用されている。また、プリント配線板１０２は、第５実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【０１０３】
本実施形態によれば、第５実施形態のプリント配線板１００と同様の効果を、基体フィルム６６の両面において奏することができるプリント配線板１０２を提供できる。
【０１０４】
なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム７０ａ、７０ｂの代わりに、第１、第２、又は第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様にそれぞれ貼付したプリント配線板としてもよい。また、第１〜第４実施形態の各プリント配線板用シールドフィルムを、適宜組み合わせて使用してもよい。
【０１０５】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板について説明する。図１０は、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第４実施形態の符号３１、３２、３３、４０と同様の部分には、順に符号７１ａ、７２ａ、７３ａ、８０ａ（７１ｂ、７２ｂ、７３ｂ、８０ｂ）を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４５〜４７と同様の部分には、順に符号７６〜７８を付し、その説明を省略することがある。
【０１０６】
本実施形態に係るプリント配線板１０３は、（１）接着剤層７８、７９を介して、第４実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム８０ａ、８０ｂが、基体フィルム７７の両面にそれぞれ貼付されているものである点、（２）グランド回路７５ｂ上下の絶縁フィルム７６及びベースフィルム７４側に、絶縁除去部７６ａ及び絶縁除去部７４ａが設けられているととともに、グランド回路７５ｂに、絶縁除去部７６ａと絶縁除去部７４ａとを連通させる貫通孔７５ｄが設けられ、この貫通孔７５ｄ内において接着剤層７８、７９が位置７８ａにおいて接触している点が、第５実施形態と異なっている。なお、接着剤層７９には、接着剤層７８と同様の材料が使用されている。また、プリント配線板１０３は、第５実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【０１０７】
本実施形態によれば、第５実施形態のプリント配線板と同様の効果を、基体フィルム７７の両面において奏することができるプリント配線板１０３を提供できる。
【０１０８】
なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム７０ａ、７０ｂの代わりに、第１、第２、又は第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様にそれぞれ貼付したプリント配線板としてもよい。また、第１〜第４実施形態の各プリント配線板用シールドフィルムを、適宜組み合わせて使用してもよい。
【０１０９】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係るプリント配線板について説明する。図１１は、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第１実施形態の符号１、２、１０と同様の部分には、順に符号８１、８２、９０を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４３〜４７と同様の部分には、順に符号８３〜８７を付し、その説明を省略することがある。
【０１１０】
本実施形態に係るプリント配線板１０４は、基体フィルム８６の片面にプリント配線板用シールドフィルム９０を、接着剤層８７を介して被覆し、その端部に矩形状のグランド部材９３を設けているものである。
【０１１１】
グランド部材９３は、幅Ｗの矩形状の金属箔９１の片面に接着性樹脂層９２を設けたものである。グランド部材９３の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ１が露出し、幅Ｗ２が接着剤層８７と接着されている。この幅Ｗ１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ２をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材９３の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム９０や基体フィルム８６の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層９２に接続される部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。
【０１１２】
同様に、グランド部材９３の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が接着剤層８７に接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。
【０１１３】
また、その配設位置は、必ずしもプリント配線板１０４の端部に限らず、図１１（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置９３ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材９３ａは、シールドフィルム９０から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ１，Ｌ２は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属層８２の表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。
【０１１４】
グランド部材９３の金属箔９１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性樹脂とすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。
【０１１５】
また、接着性樹脂層９２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材９３を構成する金属箔、接着性樹脂層や基体フィルム８６の絶縁フィルム８５に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材９３は、それを端部以外の位置に設けてシールド層（金属層８２であるが、接着剤層８７が導電性接着剤層である場合には、接着剤層８７も含む）で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。
【０１１６】
上記のように、シールドフィルム９０のシールド層（金属層８２であるが、接着剤層８７が導電性接着剤層である場合には、接着剤層８７も含む）はグランド部材９３によって接地されるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材９３の接地インピーダンスを従来のプリント配線板のグランド線の接地インピーダンスに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【０１１７】
また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層（金属層８２であるが、接着剤層８７が導電性接着剤層である場合には、接着剤層８７も含む）と接続したプリント配線板にグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はより優れ、より安定したものとなる。
【０１１８】
基体フィルム８６の先端部は、幅ｔ１だけ露出しており、プリント回路８４が露出している。また、この例では、グランド部材９３は、その幅方向の片端が絶縁フィルム８５の端部から幅ｔ２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ２によって信号線との間の絶縁抵抗が確保される。
【０１１９】
なお、グランド部材は、図１１に示した形態以外に様々な形態とすることもできる。例えば、グランド部材は銅、銀、アルミニウム等からなる金属箔であって、金属箔の片面から突出する複数の導電性バンプがカバーフィルムを貫いてシールド層に接続され、露出した金属箔がその近傍のグランド部に接続される形態であっても良い。
【０１２０】
また、グランド部材は、複数の突起が片面に形成された銅、銀、アルミニウム等からなる金属板であって、突起がカバーフィルムを貫いてシールド層に接続され、露出した金属板がその近傍のグランド部に接続される形態も考えられる。
【０１２１】
また、グランド部材は、銅、銀、アルミニウム等からなる金属箔であって、金属箔の片面から突出する複数の金属フィラーがカバーフィルムを貫いてシールド層の接着剤層及び金属層に接続され、露出した金属箔がその近傍のグランド部に接続される形態も考えられる。
【０１２２】
また、エキシマレーザを用いてカバーフィルムが除去されることによってシールドフィルムの所定の位置に窓部が形成され、窓部に導電性フィラーが混合された導電性接着剤を介して導体であるグランド部材の一端が接続される形態であっても良い。グランド部材の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部に直接接続されてもよい。
【０１２３】
なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム９０の代わりに、第２〜第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様にそれぞれ貼付したプリント配線板としてもよい。
【実施例】
【０１２４】
（実施例１）
まず、図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した（金属層の詳細は、下記表１の実施例１参照）。このとき作製されたプリント配線板用シールドフィルムのＳＥＭ写真を図１３（ａ）に示す。また、図１３（ａ）のＳＥＭ写真の撮影方向を示す模式図を図１３（ｂ）に示す。このような蛇腹構造の金属層を有するプリント配線板用シールドフィルムを作製した後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。ここで、本実施例のプリント配線板用シールドフィルムの絶縁層としては、厚さが１２．５μｍのポリイミド樹脂層とした。接着剤層には、厚さが１７μｍのエポキシ樹脂を用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例１の試料とした。
【０１２５】
（実施例２）
次に、図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した（金属層の詳細は、下記表１の実施例２参照）。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例２の試料とした。
【０１２６】
（実施例３）
次に、図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した（金属層の詳細は、下記表１の実施例３参照）。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例３の試料とした。
【０１２７】
（比較例１）
実施例１における２層の金属層の代わりに、厚さが０．１μｍの１層の銀薄膜層を形成したプリント配線板用シールドフィルムを作製した。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を比較例１の試料とした。
【０１２８】
（比較例２）
実施例１における２層の金属層の代わりに、厚さが２０μｍの１層の銀ペースト層を形成したプリント配線板用シールドフィルムを作製した。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を比較例２の試料とした。
【０１２９】
［耐屈曲性試験］
ＩＰＣ規格に則り、図１２に示すように、固定板１２１と摺動板１２２との間にシールド付のプリント配線板１１１（上記実施例１及び比較例１、２の試料のいずれかである）を、曲率を１．０ｍｍとした状態でＵ字型に屈曲させて装着し、試験雰囲気２３℃において、摺動板１２２を３０ｍｍのストローク、摺動速度１００回／分で上下に摺動させたときのプリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性（電磁シールド性の維持）及びプリント配線板を保護できているかどうかについて検証した。なお、上記実施例１及び比較例１、２の試料における各プリント配線板のプリント回路は、ライン数が６本で、ライン幅が０．１２ｍｍ、スペース幅が０．１ｍｍのものを使用した。また、プリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性（電磁シールド性の維持）及びプリント配線板を保護できているかどうかについては、各試料の金属層又はプリント回路における通電量を測定することによって検証した。検証結果を下記表１に示す。
【０１３０】
【表１】
【０１３１】
表１より、実施例１〜３の試料は、金属層に耐性があるとともに、プリント配線板を保護できていることが分かる。これに対し、比較例１においては、プリント配線板を保護できているものの、銀薄膜層における電磁シールド性が維持できずに低下している（通電量が低下している）ことがわかった。また、比較例２においては、銀ペースト層における電磁シールド性を維持できているものの、プリント配線板を保護できていない（断線している）ことがわかった。
【０１３２】
なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、金属層が２層の場合を示したが、金属層が３層以上であってもよい。
【０１３３】
また、上記実施形態における各金属層には、孔又は空隙を複数有する多孔質（ポーラス）のものを用いてもよい。孔を複数有する多孔質の金属層である場合においては、孔の径が０．１μｍ〜１０μｍであり、空隙を複数有する多孔質の金属層である場合においては、空隙のサイズが０．１μｍ〜１０μｍ、空隙率が１〜５０％のものである。なお、空隙率が１％未満であると、後述する効果を有することがほとんどできず、５０％を超えると、導電性がかなり低下してしまう。なお、このときの金属層は、該金属層を含むシールドフィルムをプリント配線板に所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付した際、０．１μｍ〜８μｍの厚さとなるような厚さに予め調整されている。また、複数の金属層について用いたとしても、第２又は第４実施形態と同様に、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、金属層１２と金属層１３との間において、金属間化合物を形成することもできる。これらにより、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、金属層における孔の空隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びこのフィルムが貼付されたプリント配線板を提供できる。
【０１３４】
また、プリント配線板用シールドフィルムの各実施形態の各層を適宜組み合わせたようなプリント配線板用シールドフィルムとしてもよい。また、各実施形態のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、絶縁層の片面側に金属層を設けたものを示しただけであるが、絶縁層の両面に設けたものであってもよい。
【０１３５】
また、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図４】図３に示したプリント配線板用シールドフィルムの金属層を形成する鱗片状金属粒子群の模式図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程を順に示す模式断面図である。
【図７】第５実施形態のプリント配線板用のシールドフィルム体である。
【図８】本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図９】本発明の第７実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図１０】本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図１１】本発明の第９実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図１２】耐屈曲性試験の試験方法を示す図である。
【図１３】（ａ）が本発明の実施例１に係るプリント配線板用シールドフィルムのＳＥＭ写真であり、（ｂ）が（ａ）のＳＥＭ写真の撮影方向を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１、１１、２１、３１、４１、６１ａ、７１ａ、７１ｂ、８１ 絶縁層
２、１２、１３、２２、３２、３３、４２、６２ａ、６２ｂ、８２ 金属層
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０ａ、７０ｂ、８０ａ、８０ｂ、９０ プリント配線板用シールドフィルム
４３、６３、７４ ベースフィルム
４４、８４ プリント回路
４４ａ 信号回路
４４ｂ、６４ｂ、７５ｂ グランド回路
４４ｃ、６４ｃ 非絶縁部
４５、６５、７６、８５ 絶縁フィルム
４５ａ、６３ａ、６５ａ、７４ａ、７６ａ 絶縁除去部
４６、６６、７７、８６ 基体フィルム
４７、６７、６８、７８、７９、８７ 接着剤層
４８ａ セパレートフィルム
４８ｂ 離型層
４９ プレス機
７５ｄ 貫通孔
９１ 金属箔
９２ 接着性樹脂層
９３、９３ａ グランド部材
７８ａ、９３ａ 位置
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１１１ プリント配線板
１２１ 固定板
１２２ 摺動板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるプリント配線板用シールドフィルム、及び、プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属層を用いたプリント配線板用シールドフィルムは公知となっている。例えば、下記特許文献１に開示されるものがある。特許文献１には、合成樹脂シート基材の少なくとも一方の表面に、金属層が積層されており、該金属層と合成樹脂シートとの剥離強度が、５Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする、容易にＦＰＣなどに転写可能な転写用金属薄膜シート、及び、該転写用金属薄膜シートの金属層表面に、樹脂組成物に金属粉末及び／又はカーボン粉末を分散してなる導電性接着層を積層させたことを特徴とする、導電性接着層付き転写用金属薄膜シートが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２９７７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置において、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動にさらに耐えうるプリント配線板用シールドフィルム、及び、プリント配線板が望まれるようになってきている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のものは、ある程度の可撓性を有するものの、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して考慮されているものではなく、このような大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動を行うと、金属層の破壊が起こる場合があり、電磁波シールド特性が低下することがあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００７】
（１） 本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された第１の金属層を備え、前記絶縁層の片面表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍであるとともに、前記第１の金属層が、前記絶縁層の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されているものである。
【０００８】
上記構成によれば、金属層が高屈曲性を備えた蛇腹構造であるので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。したがって、電磁波シールド特性が低減しにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、プリント配線板に貼付して用いた際には、プリント配線板を保護するとともに、プリント配線板が繰り返し屈曲・摺動するものであっても、電磁波シールド特性を維持できる。
【０００９】
（２） 上記（１）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側の面の算術平均粗さが０．５〜５．０μｍであることが好ましい.
【００１０】
上記構成によれば、より好ましい形状の蛇腹構造が形成できており、上記（１）の効果をより確実に奏することができる。
【００１１】
（３） 上記（１）又は（２）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であることが好ましい。
【００１２】
上記構成により、電磁波シールド特性の高い金属層とすることができる。また、該金属層の表面に、異なる材料からなる他の金属層を表面に形成した際には、合金化させやすいものとなる。
【００１３】
（４） 上記（１）〜（３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００１４】
上記構成により、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、上述のようにプリント配線板に利用した際には、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００１５】
（５） 上記（１）〜（４）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができるとともに、接着剤層として用いる他に、電磁波シールド効果を有する層としても使用できる。さらに、上記（４）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００１７】
（６） また、上記（１）〜（３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００１８】
上記構成によれば、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、孔の空隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００１９】
（７） さらに、上記（１）〜（３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた第２の金属層が形成されており、前記第１の金属層と前記第２の金属層とが異なる種類の材料からなるものであってもよい。
【００２０】
上記構成によれば、第２の金属層によって第１の金属層を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第１の金属層と第２の金属層との間において、金属間化合物を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度及び可撓性が向上したプリント配線板用シールドフィルムとすることができる。
【００２１】
（８） 上記（７）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００２２】
上記構成により、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第２の金属層を構成する鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００２３】
（９） 上記（８）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００２４】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができるとともに、接着剤層として用いる他に、電磁波シールド効果を有する層としても使用できる。さらに、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００２５】
（１０） また、上記（７）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００２６】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、第２の金属層における孔の空隙に充填され、第２の金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００２７】
（１１） 上記（９）又は（１０）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００２８】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層である場合には孔の空隙に、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層である場合には鱗片状金属粒子間の間隙に、導電性接着剤層の一部が充填され、第１の金属層における強度と可撓性とを向上させることができる。
【００２９】
（１２） 別の観点として、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された第１の金属層と、前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に形成された第２の金属層とを備え、前記第１の金属層と前記第２の金属層とが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であるとともに、お互いに異なる種類の材料からなるものであってもよい。
【００３０】
上記構成により、第２の金属層によって第１の金属層を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第１の金属層と第２の金属層との間において、金属間化合物を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度が向上したプリント配線板用シールドフィルムとすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００３１】
（１３） 上記（１２）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００３２】
上記構成により、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、第２の金属層を構成する鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００３３】
（１４） 上記（１３）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００３４】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができる。さらに、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００３５】
（１５） また、上記（１２）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００３６】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、第２の金属層における孔の空隙に充填され、第２の金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００３７】
（１６） 上記（１４）又は（１５）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることが好ましい。
【００３８】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層である場合には孔の空隙に、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層である場合には鱗片状金属粒子間の間隙に、導電性接着剤層の一部が第２の金属層を介して充填される箇所が存在するので、第１の金属層における強度と可撓性とを向上させることができる。
【００３９】
（１７） さらに別の観点として、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された金属層を備え、前記金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であってもよい。
【００４０】
上記構成により、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００４１】
（１８） 上記（１７）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることが好ましい。
【００４２】
上記構成により、プリント配線板に容易に貼付することができる。また、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層が、鱗片状金属粒子間の間隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００４３】
（１９） さらに他の観点として、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に形成された金属層を備え、前記金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されているものであってもよい。
【００４４】
上記構成により、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、金属層における孔の空隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００４５】
（２０） 上記（１）〜（１９）のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、曲げ半径の下限が１．０ｍｍまでの繰り返し屈曲・摺動用のシールドフィルムとして用いてもよい。
【００４６】
（２１） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１）〜（４）のいずれか１つに記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものである。
【００４７】
（２２） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（５）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されているものである。
【００４８】
（２３） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（６）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されているものである。
【００４９】
（２４） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（７）又は（１２）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、前記第１の金属薄膜層と前記第２の金属薄膜層との間に、前記第１の金属薄膜層を形成する材料と前記第２の金属薄膜層を形成する材料との金属間化合物層を備えているものである。
【００５０】
（２５） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（８）又は（１３）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、前記第２の金属薄膜層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層である。
【００５１】
（２６） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（９）又は（１４）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されているものである。
【００５２】
（２７） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１０）又は（１５）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５３】
（２８） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１１）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属薄膜層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５４】
（２９） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１６に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属薄膜層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属薄膜層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５５】
（３０） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記（１７）に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記金属薄膜層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層である。
【００５６】
（３１） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１８に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されているものである。
【００５７】
（３２） 本発明のプリント配線板は、１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１９に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属薄膜層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されているものである。
【００５８】
上記（２１）〜（３２）の構成によれば、上記（１）〜（１９）のプリント配線板用シールドフィルムのそれぞれの効果を有したプリント配線板を提供できる。特に、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対しても、電磁波シールド特性が低減せず、且つ、物理的に保護されたプリント配線板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【００６０】
図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０は、絶縁層１の片面（表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍ）に、蛇腹構造の金属層２を設けてなるものである。
【００６１】
絶縁層１は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなる。カバーフィルムの場合は、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。絶縁樹脂の場合は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
【００６２】
絶縁層１の表面粗さの調整方法としては、絶縁層１の表面自体を砂などの粒子で荒らすサンドブラスト法、絶縁層１の表面に、微粒子が分散混入された合成樹脂を塗布して凹凸をつけるケミカルマット法、硬化前の樹脂材料自体に予め微粒子を混入しておいて硬化させて絶縁層１を成形する練り込み法、酸性薬剤又はアルカリ性薬剤などの薬剤によるエッチング法、プラズマエッチング法などが挙げられる。
【００６３】
金属層２の絶縁層と反対側の面の算術平均粗さは、０．５〜５．０μｍであって、所望する形状の蛇腹構造が形成されている。金属層２を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金などを挙げることができるが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとすればよい。なお、金属層２の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。
【００６４】
なお、図示していないが、絶縁層１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層２の外側に接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム１０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。
【００６５】
ここで、接着剤層としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはよりすぐれた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００６６】
また、接着剤層は、導電性フィラーを含有する上記樹脂で構成されるものが好ましい。接着剤層として用いる他に、電磁波シールド効果を有する層としても使用できるからである。導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００６７】
導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、プリント配線板等の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣ等の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。また、上記導電性フィラーが、低融点金属であることが好ましい。
【００６８】
本実施形態によれば、金属層２が高屈曲性を備えた蛇腹構造であるので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層２の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム１０を提供できる。したがって、電磁波シールド特性が低減しにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、プリント配線板に貼付して用いた際には、プリント配線板を保護するとともに、プリント配線板が繰り返し屈曲・摺動するものであっても、電磁波シールド特性を維持できる。
【００６９】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。なお、第１実施形態の符号１、２と同様の部分には、順に符号１１、１２を付し、その説明を省略することがある。
【００７０】
本実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルム２０は、金属層１２（第１の金属層）の絶縁層１１と反対側の面に、蛇腹構造の金属層１３（第２の金属層）を備えている点が、第１実施形態と異なっている。
【００７１】
金属層１３は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料であって、金属層１２と異なる材料で形成されているが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。なお、厚さにおいては、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとすればよい。また、金属層１３の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層１３の絶縁層と反対側の面の算術平均粗さは、０．５〜５．０μｍであって、所望する形状の蛇腹構造が形成されている。ここで、一変形例として、金属層１３が、錫などの比較的柔軟度の高い金属材料からなる場合には、外部側の面が蛇腹構造となっていなくてもよい。
【００７２】
なお、図示していないが、絶縁層１１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層１３の外側に第１実施形態と同様の接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム２０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。
【００７３】
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、金属層１３によって金属層１２を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、金属層１２と金属層１３との間において、金属間化合物を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度が向上するので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００７４】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図３は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【００７５】
図３に示すプリント配線板用シールドフィルム３０は、絶縁層２１のほぼフラットな片面に、１種以上の鱗片状金属粒子を堆積させることによって形成した金属層２２を設けてなるものである。
【００７６】
金属層２２は、図４の模式図に示すように、多数の鱗片状金属粒子を堆積させることによって形成されるものである。この鱗片状金属粒子の平均粒子径は１μｍ〜１００μｍ、厚さは０．１μｍ〜８μｍであるが、厚さが８μｍを超えるものは、金属層２２が厚すぎることになり、所望する厚さのフィルムを得ることができなくなってしまうので、好ましくない。また、鱗片状金属粒子の材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金などが挙げられるが、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて１種以上の材料が適宜選択される。なお、このような鱗片状金属粒子が堆積した金属層においては、所定温度以上の加熱下での加圧により、鱗片状金属粒子間において間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じ、電気的に連続した層とすることができる。なお、このときの金属層２２は、該金属層２２を含むシールドフィルムをプリント配線板に所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付した際、０．１μｍ〜８μｍの厚さとなるような厚さに予め調整されている。
【００７７】
また、図示していないが、絶縁層２１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層２２の外側に第１実施形態と同様の接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム３０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。このとき、特に、加熱・加圧によって鱗片状金属粒子間に形成された間隙部分に、接着剤層の一部が充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。
【００７８】
本実施形態によれば、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、鱗片状金属粒子間において、間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じて電気的に連続した金属層を形成できるので、より可撓性に富む導電層とすることができる。したがって、上述のようにプリント配線板に利用した際には、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００７９】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図５は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【００８０】
本実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルム４０は、絶縁層３１のほぼフラットな片面に、金属層３２（第１の金属層）、金属層３３（第２の金属層）を順次設けてなるものである。
【００８１】
金属層３３は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料であって、金属層３２と異なる材料で形成されているが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。なお、金属層３２、３３の厚さは、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとしてもよい。また、金属層３２、３３の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。
【００８２】
また、図示していないが、絶縁層３１の外側には、離型層とセパレートフィルムとが順に形成されていてもよい。また、金属層３２の外側に第１実施形態と同様の接着剤層が形成されていてもよい。これらにより、プリント配線板に接着剤層を介して貼付した後、プリント配線板用シールドフィルム４０をプレス機で加熱・加圧しつつ接合することができ、この接合後には、離型層とともにセパレートフィルムを剥がすことで、シールド付のプリント配線板を得ることができる。
【００８３】
本実施形態によれば、金属層３３によって金属層３２を防食する効果が得られる。また、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、金属層３２と金属層３３との間において、金属間化合物（図示せず）を形成することもできる。その結果として、プリント配線板に、所定温度以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、強度が向上するので、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
【００８４】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板について説明する。図６は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程を順に示す模式断面図である。図７は、第５実施形態のプリント配線板用のシールドフィルム体である。なお、第１実施形態の符号１、２、１０と同様の部分には、順に符号４１、４２、５０を付し、その説明を省略することがある。
【００８５】
本実施形態に係るプリント配線板１００は、図６（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム５０と基体フィルム４６とが、接着剤層４７によって接着されてなるものである。基体フィルム４６は、ベースフィルム４３と、ベースフィルム４３上に形成されたプリント回路４４（信号回路４４ａ及びグランド回路４４ｂ）と、少なくとも一部（非絶縁部）４４ｃを除いてプリント回路４４上に形成された絶縁フィルム４５とを備えている。
【００８６】
ベースフィルム４３、絶縁フィルム４５はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００８７】
ここで、ベースフィルム４３とプリント回路４４との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム４５は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム４６は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型プリント配線板、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型プリント配線板、この様なプリント配線板が複数層積層された多層型プリント配線板、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
【００８８】
接着剤層４７は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。また、導電性フィラーの量を少なくする等して異方性導電層を形成することもできる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても加熱・加圧時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００８９】
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００９０】
金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）４４ｂへの接着性が低下し、プリント配線板１００の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）４４ｂへの接着性が低下し、プリント配線板１００の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００９１】
接着剤層４７の厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２０±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、シールド層（金属層４２及び接着剤層４７）の全体厚さを薄くすることが可能となり、薄いプリント配線板１００とすることができる。
【００９２】
次に、図７を用いて、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造に用いるシールドフィルム体について説明する。図７のシールドフィルム体は、第１実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム５０と、プリント配線板用シールドフィルム５０における絶縁層４１の金属層４２と反対側の表面に順に形成されている、離型層４８ｂ、セパレートフィルム４８ａと、金属層４２の絶縁層４１と反対側の表面に形成されている上述の接着剤層４７とを有している。なお、接着剤層４７が、導電性接着剤層である場合には、金属層４２とともにシールド層を形成していることになる。
【００９３】
セパレートフィルム４８ａには、ベースフィルム４３、絶縁フィルム４５、絶縁層４１と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。
【００９４】
離型層４８ｂは、絶縁層４１に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンがコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。
【００９５】
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。まず、基体フィルム４６上に、上述した図７のシールドフィルム体を載置し、プレス機４９（４９ａ、４９ｂ）で加熱しつつ、加圧する。加熱により軟かくなった接着剤層４７の一部は加圧により、絶縁除去部４５ａに矢印のように流れ込む（図６（ａ）参照）。
【００９６】
こうして、接着剤層４７の一部がグランド回路４４ｂの非絶縁部４４ｃ及び絶縁フィルム４５と十分に接着したのち、形成されたプリント配線板１０をプレス機４９から取り出し、プリント配線板用シールドフィルム５０のセパレートフィルム４８ａを離型層４８ｂとともに剥離ｆする（図６（ｂ）参照）と、プリント配線板１００が得られる（図６（ｃ）参照）。
【００９７】
本実施形態によれば、第１実施形態のプリント配線板用シールドフィルムの効果を奏することができる。特に、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対しても、電磁波シールド特性が低減せず、且つ、物理的に保護されたプリント配線板１００を提供できる。
【００９８】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板について説明する。図８は、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第２実施形態の符号１１、１２、１３、２０と同様の部分には、順に符号５１、５２、５３、５０を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４３〜４７と同様の部分には、順に符号５４〜５８を付し、その説明を省略することがある。
【００９９】
本実施形態に係るプリント配線板１０１は、プリント配線板用シールドフィルム５０の代わりに、第２実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム６０を備えている点が、第５実施形態と異なっている。なお、プリント配線板１０１は、第５実施形態と同様の製造方法で製造することができる。
【０１００】
本実施形態によれば、第５実施形態のプリント配線板と同様の効果を奏することができる。なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム６０の代わりに、第３又は第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様に貼付したプリント配線板としてもよい。
【０１０１】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係るプリント配線板について説明する。図９は、本発明の第７実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第３実施形態の符号２１、２２、３０と同様の部分には、順に符号６１ａ、６２ａ、７０ａ（６１ｂ、６２ｂ、７０ｂ）を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４４〜４７と同様の部分には、順に符号６４〜６７を付し、その説明を省略することがある。
【０１０２】
本実施形態に係るプリント配線板１０２は、（１）接着剤層６７、６８を介して、第３実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム７０ａ、７０ｂが、基体フィルム６６の両面にそれぞれ貼付されているものである点、（２）グランド回路６４ｂ上下の絶縁フィルム６５及びベースフィルム６３側に、絶縁除去部６５ａ及び絶縁除去部６３ａが設けられ、グランド回路６４ｂの上下面の非絶縁部６４ｃにおいて、接着剤層６７、６８のそれぞれとグランド回路６４ｂとが接続されている点が、第５実施形態と異なっている。なお、接着剤層６８には、接着剤層６７と同様の材料が使用されている。また、プリント配線板１０２は、第５実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【０１０３】
本実施形態によれば、第５実施形態のプリント配線板１００と同様の効果を、基体フィルム６６の両面において奏することができるプリント配線板１０２を提供できる。
【０１０４】
なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム７０ａ、７０ｂの代わりに、第１、第２、又は第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様にそれぞれ貼付したプリント配線板としてもよい。また、第１〜第４実施形態の各プリント配線板用シールドフィルムを、適宜組み合わせて使用してもよい。
【０１０５】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板について説明する。図１０は、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第４実施形態の符号３１、３２、３３、４０と同様の部分には、順に符号７１ａ、７２ａ、７３ａ、８０ａ（７１ｂ、７２ｂ、７３ｂ、８０ｂ）を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４５〜４７と同様の部分には、順に符号７６〜７８を付し、その説明を省略することがある。
【０１０６】
本実施形態に係るプリント配線板１０３は、（１）接着剤層７８、７９を介して、第４実施形態と同様のプリント配線板用シールドフィルム８０ａ、８０ｂが、基体フィルム７７の両面にそれぞれ貼付されているものである点、（２）グランド回路７５ｂ上下の絶縁フィルム７６及びベースフィルム７４側に、絶縁除去部７６ａ及び絶縁除去部７４ａが設けられているととともに、グランド回路７５ｂに、絶縁除去部７６ａと絶縁除去部７４ａとを連通させる貫通孔７５ｄが設けられ、この貫通孔７５ｄ内において接着剤層７８、７９が位置７８ａにおいて接触している点が、第５実施形態と異なっている。なお、接着剤層７９には、接着剤層７８と同様の材料が使用されている。また、プリント配線板１０３は、第５実施形態と同様の製造方法を用いて製造することができる。
【０１０７】
本実施形態によれば、第５実施形態のプリント配線板と同様の効果を、基体フィルム７７の両面において奏することができるプリント配線板１０３を提供できる。
【０１０８】
なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム７０ａ、７０ｂの代わりに、第１、第２、又は第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様にそれぞれ貼付したプリント配線板としてもよい。また、第１〜第４実施形態の各プリント配線板用シールドフィルムを、適宜組み合わせて使用してもよい。
【０１０９】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係るプリント配線板について説明する。図１１は、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第１実施形態の符号１、２、１０と同様の部分には、順に符号８１、８２、９０を付し、その説明を省略することがある。また、第５実施形態の符号４３〜４７と同様の部分には、順に符号８３〜８７を付し、その説明を省略することがある。
【０１１０】
本実施形態に係るプリント配線板１０４は、基体フィルム８６の片面にプリント配線板用シールドフィルム９０を、接着剤層８７を介して被覆し、その端部に矩形状のグランド部材９３を設けているものである。
【０１１１】
グランド部材９３は、幅Ｗの矩形状の金属箔９１の片面に接着性樹脂層９２を設けたものである。グランド部材９３の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ１が露出し、幅Ｗ２が接着剤層８７と接着されている。この幅Ｗ１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ２をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材９３の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム９０や基体フィルム８６の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層９２に接続される部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。
【０１１２】
同様に、グランド部材９３の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が接着剤層８７に接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。
【０１１３】
また、その配設位置は、必ずしもプリント配線板１０４の端部に限らず、図１１（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置９３ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材９３ａは、シールドフィルム９０から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ１，Ｌ２は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属層８２の表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。
【０１１４】
グランド部材９３の金属箔９１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性樹脂とすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。
【０１１５】
また、接着性樹脂層９２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材９３を構成する金属箔、接着性樹脂層や基体フィルム８６の絶縁フィルム８５に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材９３は、それを端部以外の位置に設けてシールド層（金属層８２であるが、接着剤層８７が導電性接着剤層である場合には、接着剤層８７も含む）で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。
【０１１６】
上記のように、シールドフィルム９０のシールド層（金属層８２であるが、接着剤層８７が導電性接着剤層である場合には、接着剤層８７も含む）はグランド部材９３によって接地されるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材９３の接地インピーダンスを従来のプリント配線板のグランド線の接地インピーダンスに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【０１１７】
また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層（金属層８２であるが、接着剤層８７が導電性接着剤層である場合には、接着剤層８７も含む）と接続したプリント配線板にグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はより優れ、より安定したものとなる。
【０１１８】
基体フィルム８６の先端部は、幅ｔ１だけ露出しており、プリント回路８４が露出している。また、この例では、グランド部材９３は、その幅方向の片端が絶縁フィルム８５の端部から幅ｔ２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ２によって信号線との間の絶縁抵抗が確保される。
【０１１９】
なお、グランド部材は、図１１に示した形態以外に様々な形態とすることもできる。例えば、グランド部材は銅、銀、アルミニウム等からなる金属箔であって、金属箔の片面から突出する複数の導電性バンプがカバーフィルムを貫いてシールド層に接続され、露出した金属箔がその近傍のグランド部に接続される形態であっても良い。
【０１２０】
また、グランド部材は、複数の突起が片面に形成された銅、銀、アルミニウム等からなる金属板であって、突起がカバーフィルムを貫いてシールド層に接続され、露出した金属板がその近傍のグランド部に接続される形態も考えられる。
【０１２１】
また、グランド部材は、銅、銀、アルミニウム等からなる金属箔であって、金属箔の片面から突出する複数の金属フィラーがカバーフィルムを貫いてシールド層の接着剤層及び金属層に接続され、露出した金属箔がその近傍のグランド部に接続される形態も考えられる。
【０１２２】
また、エキシマレーザを用いてカバーフィルムが除去されることによってシールドフィルムの所定の位置に窓部が形成され、窓部に導電性フィラーが混合された導電性接着剤を介して導体であるグランド部材の一端が接続される形態であっても良い。グランド部材の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部に直接接続されてもよい。
【０１２３】
なお、変形例として、プリント配線板用シールドフィルム９０の代わりに、第２〜第４実施形態のプリント配線板用シールドフィルムを、本実施形態と同様にそれぞれ貼付したプリント配線板としてもよい。
【実施例】
【０１２４】
（実施例１）
まず、図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した（金属層の詳細は、下記表１の実施例１参照）。このとき作製されたプリント配線板用シールドフィルムのＳＥＭ写真を図１３（ａ）に示す。また、図１３（ａ）のＳＥＭ写真の撮影方向を示す模式図を図１３（ｂ）に示す。このような蛇腹構造の金属層を有するプリント配線板用シールドフィルムを作製した後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。ここで、本実施例のプリント配線板用シールドフィルムの絶縁層としては、厚さが１２．５μｍのポリイミド樹脂層とした。接着剤層には、厚さが１７μｍのエポキシ樹脂を用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例１の試料とした。
【０１２５】
（実施例２）
次に、図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した（金属層の詳細は、下記表１の実施例２参照）。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例２の試料とした。
【０１２６】
（実施例３）
次に、図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１０と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した（金属層の詳細は、下記表１の実施例３参照）。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例３の試料とした。
【０１２７】
（比較例１）
実施例１における２層の金属層の代わりに、厚さが０．１μｍの１層の銀薄膜層を形成したプリント配線板用シールドフィルムを作製した。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を比較例１の試料とした。
【０１２８】
（比較例２）
実施例１における２層の金属層の代わりに、厚さが２０μｍの１層の銀ペースト層を形成したプリント配線板用シールドフィルムを作製した。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板（幅１０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例１と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を比較例２の試料とした。
【０１２９】
［耐屈曲性試験］
ＩＰＣ規格に則り、図１２に示すように、固定板１２１と摺動板１２２との間にシールド付のプリント配線板１１１（上記実施例１及び比較例１、２の試料のいずれかである）を、曲率を１．０ｍｍとした状態でＵ字型に屈曲させて装着し、試験雰囲気２３℃において、摺動板１２２を３０ｍｍのストローク、摺動速度１００回／分で上下に摺動させたときのプリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性（電磁シールド性の維持）及びプリント配線板を保護できているかどうかについて検証した。なお、上記実施例１及び比較例１、２の試料における各プリント配線板のプリント回路は、ライン数が６本で、ライン幅が０．１２ｍｍ、スペース幅が０．１ｍｍのものを使用した。また、プリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性（電磁シールド性の維持）及びプリント配線板を保護できているかどうかについては、各試料の金属層又はプリント回路における通電量を測定することによって検証した。検証結果を下記表１に示す。
【０１３０】
【表１】
【０１３１】
表１より、実施例１〜３の試料は、金属層に耐性があるとともに、プリント配線板を保護できていることが分かる。これに対し、比較例１においては、プリント配線板を保護できているものの、銀薄膜層における電磁シールド性が維持できずに低下している（通電量が低下している）ことがわかった。また、比較例２においては、銀ペースト層における電磁シールド性を維持できているものの、プリント配線板を保護できていない（断線している）ことがわかった。
【０１３２】
なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、金属層が２層の場合を示したが、金属層が３層以上であってもよい。
【０１３３】
また、上記実施形態における各金属層には、孔又は空隙を複数有する多孔質（ポーラス）のものを用いてもよい。孔を複数有する多孔質の金属層である場合においては、孔の径が０．１μｍ〜１０μｍであり、空隙を複数有する多孔質の金属層である場合においては、空隙のサイズが０．１μｍ〜１０μｍ、空隙率が１〜５０％のものである。なお、空隙率が１％未満であると、後述する効果を有することがほとんどできず、５０％を超えると、導電性がかなり低下してしまう。なお、このときの金属層は、該金属層を含むシールドフィルムをプリント配線板に所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付した際、０．１μｍ〜８μｍの厚さとなるような厚さに予め調整されている。また、複数の金属層について用いたとしても、第２又は第４実施形態と同様に、プリント配線板に、所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付して用いた際には、金属層１２と金属層１３との間において、金属間化合物を形成することもできる。これらにより、プリント配線板に加圧プレスして貼付して用いた際、導電性接着剤層の一部が、金属層における孔の空隙に充填され、金属層の強度と可撓性とを向上させることができる。したがって、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、より金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びこのフィルムが貼付されたプリント配線板を提供できる。
【０１３４】
また、プリント配線板用シールドフィルムの各実施形態の各層を適宜組み合わせたようなプリント配線板用シールドフィルムとしてもよい。また、各実施形態のプリント配線板用シールドフィルムにおいては、絶縁層の片面側に金属層を設けたものを示しただけであるが、絶縁層の両面に設けたものであってもよい。
【０１３５】
また、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図４】図３に示したプリント配線板用シールドフィルムの金属層を形成する鱗片状金属粒子群の模式図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程を順に示す模式断面図である。
【図７】第５実施形態のプリント配線板用のシールドフィルム体である。
【図８】本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図９】本発明の第７実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図１０】本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図１１】本発明の第９実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。
【図１２】耐屈曲性試験の試験方法を示す図である。
【図１３】（ａ）が本発明の実施例１に係るプリント配線板用シールドフィルムのＳＥＭ写真であり、（ｂ）が（ａ）のＳＥＭ写真の撮影方向を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１、１１、２１、３１、４１、６１ａ、７１ａ、７１ｂ、８１ 絶縁層
２、１２、１３、２２、３２、３３、４２、６２ａ、６２ｂ、８２ 金属層
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０ａ、７０ｂ、８０ａ、８０ｂ、９０ プリント配線板用シールドフィルム
４３、６３、７４ ベースフィルム
４４、８４ プリント回路
４４ａ 信号回路
４４ｂ、６４ｂ、７５ｂ グランド回路
４４ｃ、６４ｃ 非絶縁部
４５、６５、７６、８５ 絶縁フィルム
４５ａ、６３ａ、６５ａ、７４ａ、７６ａ 絶縁除去部
４６、６６、７７、８６ 基体フィルム
４７、６７、６８、７８、７９、８７ 接着剤層
４８ａ セパレートフィルム
４８ｂ 離型層
４９ プレス機
７５ｄ 貫通孔
９１ 金属箔
９２ 接着性樹脂層
９３、９３ａ グランド部材
７８ａ、９３ａ 位置
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１１１ プリント配線板
１２１ 固定板
１２２ 摺動板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の片面に形成された第１の金属層を備え、
前記絶縁層の片面表面の算術平均粗さ(JIS B 0601 (1994年))が０．５〜５．０μｍであるとともに、
前記第１の金属層が、前記絶縁層の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項２】
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側の面の算術平均粗さが０．５〜５．０μｍであることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項３】
前記第１の金属層が、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項４】
前記第１の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項５】
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項６】
前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項７】
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた第２の金属層が形成されており、
前記第１の金属層と前記第２の金属層とが異なる種類の材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項８】
前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項９】
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１０】
前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１１】
前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項９又１０に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１２】
絶縁層の片面に形成された第１の金属層と、
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に形成された第２の金属層とを備え、
前記第１の金属層と前記第２の金属層とが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であるとともに、お互いに異なる種類の材料からなることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１３】
前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１４】
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１５】
前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１６】
前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１７】
絶縁層の片面に形成された金属層を備え、
前記金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１８】
前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１９】
絶縁層の片面に形成された金属層を備え、
前記金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項２０】
曲げ半径の下限が１．０ｍｍまでの繰り返し屈曲・摺動用のものであることを特徴とする請求項１〜１９のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項２１】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２２】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項５に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２３】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項６に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２４】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項７又は１２に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、
前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に、前記第１の金属層を形成する材料と前記第２の金属層を形成する材料との金属間化合物層を備えていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２５】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項８又は１３に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、
前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２６】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項９又は１４に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２７】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１０又は１５に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２８】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１１に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２９】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１６に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３０】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１７に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３１】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１８に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３２】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１９に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
絶縁層の片面に形成された第１の金属層を備え、
前記絶縁層の片面表面の算術平均粗さ(JIS B 0601 (1994年))が０．５〜５．０μｍであるとともに、
前記第１の金属層が、前記絶縁層の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項２】
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側の面の算術平均粗さが０．５〜５．０μｍであることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項３】
前記第１の金属層が、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項４】
前記第１の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項５】
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項６】
前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項７】
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた第２の金属層が形成されており、
前記第１の金属層と前記第２の金属層とが異なる種類の材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項８】
前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項９】
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１０】
前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１１】
前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項９又１０に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１２】
絶縁層の片面に形成された第１の金属層と、
前記第１の金属層の前記絶縁層と反対側に形成された第２の金属層とを備え、
前記第１の金属層と前記第２の金属層とが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であるとともに、お互いに異なる種類の材料からなることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１３】
前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１４】
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１５】
前記第２の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第２の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１６】
前記第１の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１７】
絶縁層の片面に形成された金属層を備え、
前記金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１８】
前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項１９】
絶縁層の片面に形成された金属層を備え、
前記金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項２０】
曲げ半径の下限が１．０ｍｍまでの繰り返し屈曲・摺動用のものであることを特徴とする請求項１〜１９のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
【請求項２１】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２２】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項５に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２３】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項６に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第１の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２４】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項７又は１２に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、
前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に、前記第１の金属層を形成する材料と前記第２の金属層を形成する材料との金属間化合物層を備えていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２５】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項８又は１３に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、
前記第２の金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２６】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項９又は１４に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２７】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１０又は１５に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２８】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１１に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２９】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１６に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第２の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記第１の金属層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３０】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１７に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記金属層が、１種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３１】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１８に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３２】
１層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１９に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−３８２７８（Ｐ２００９−３８２７８Ａ）
【公開日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２０２７０９（Ｐ２００７−２０２７０９）
【出願日】平成１９年８月３日（２００７．８．３）
【出願人】（５０３３４６９１３）タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 (31)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月３日（２００７．８．３）
【出願人】（５０３３４６９１３）タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 (31)
【Ｆターム（参考）】
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