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プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板
説明

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板

【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して15〜35質量%であり、前記無機充填剤中の80質量%以上がシリカであり、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載されるプリント配線板は、高多層化、薄物化、スルーホールの小径化および穴間隔の狭小等による高密度化が進んでいる。さらに、携帯電話やモバイルコンピュータ等の携帯情報端末機器に搭載されるプリント配線板には、マイクロプロセッシングユニット(MPU)をプリント配線板上に直接搭載するプラスチックパッケージや各種モジュール用のプリント配線板をはじめとして、大容量の情報を高速に処理することが求められている。そのため、信号処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必要となってきており、プリント配線板は、より一層の高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。
【0003】
上記のような事情に伴い、MPUを搭載するプリント配線板やモジュール用プリント配線板には、これまで以上の接続信頼性を確保するために、耐熱性に優れた材料が要求されるようになってきた。例えば、特許文献1や特許文献2には、多官能フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用した高Tgで耐熱性に優れた材料が開示されている。また、特許文献3には、シリカなどの無機充填剤を使用した、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【0004】
また、近年の環境問題に対する急速な関心の高まりに伴い、プリント配線板に使用されるはんだとして、鉛が含まれていない鉛フリーはんだを使用する傾向が強くなってきているが、鉛フリーはんだは、従来のはんだに比べて融点が高いため、プリント配線板の部品実装時におけるはんだリフロー温度についても、従来の鉛入りはんだ使用時と比較して高くなる傾向にある。それゆえ、プリント配線板に使用される材料には、より優れた耐熱性が要求されるようになってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平11−209456号公報
【特許文献2】特開平11−279376号公報
【特許文献3】特開2006−222409号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記課題を解決するために、従来よりも耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は以下の通りである。
(1)熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して15〜35質量%であり、前記無機充填剤中の80質量%以上がシリカであり、硬化促進剤として、1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
(2)前記熱硬化性樹脂として、(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を含むことを特徴とする上記(1)に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
(3)さらに(c)トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことを特徴とする上記(2)に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
(4)樹脂成分中の窒素含有率が0.1〜10質量%であることを特徴とする上記(3)に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
(5)前記シリカが、球状シリカであることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
(6)前記シリカの平均粒径が、0.4〜5μmであることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
(7)前記シリカの含水率が、0.06質量%以下であることを特徴とする上記(1)〜(6)のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
(8)上記(1)〜(7)のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
(9)上記(8)に記載のプリプレグを1枚以上積層し、その片面もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱加圧してなることを特徴とする金属張積層板。
(10)上記(9)に記載の金属張積層板を回路加工してなることを特徴とするプリント配線板。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、従来よりも耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明について詳述する。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、これらの変性系等が挙げられる。また、これらの樹脂は2種類以上を併用してもよい。汎用性、コストなどの点から考慮すると熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類としては、(a)分子内に2個以上のエポキシ基を有するものであることが好ましく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを併用することもできる。
【0010】
本発明の樹脂組成物には、上記熱硬化性樹脂に加え、無機充填剤を配合する。無機充填剤の配合量は、樹脂組成物中の全固形分に対して、15〜35質量%であり、20〜30質量%であることが好ましい。無機充填剤の配合量が15質量%未満であると樹脂組成物の耐熱性が劣る傾向にあり、35質量%を超えると樹脂組成物の流動性が小さくなり、プレス時の成形性が低下する傾向にある。
【0011】
本発明においては、無機充填剤のうち80質量%以上をシリカとする。また、シリカ以外の無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、タルク、ガラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等の各種ウィスカ等を用いることができる。また、これらを数種類併用しても良い。また、無機充填剤すべてがシリカでもよい。無機充填剤中のシリカの配合量が80質量%未満では、成形性不具合のおそれがある。
【0012】
また、シリカとしては、球状シリカ、溶融シリカ、粉砕シリカ、天然シリカなどが挙げられるが、銅張積層板の成形性および作業性の観点から、球状シリカであることが好ましい。また、シリカの平均粒径は、0.4〜5μmの範囲であることが好ましい。特に、シリカの平均粒径が1〜5μmの範囲であると、組成物の耐熱性と接着強度を両立させる上で非常に好ましい。また、ドリル加工時の作業性をも重視する場合には、シリカの平均粒径を0.4〜0.7μmの範囲にすることが好ましい。ただし、シリカの平均粒径が0.4μm未満であるとワニスの増粘が著しく、作業性が低下する傾向にあり、さらに、金属箔との接着強度が低下する傾向にある。また、平均粒径が5μmを超えるとドリル加工時にドリル刃の磨耗量が増加したり、小径穴あけ時の穴位置精度が悪化し易くなる。チッピング等の問題が発生し易くなる傾向がある。
【0013】
また、シリカの含水率は、0.06質量%以下であることが好ましく、0.04質量%以下であることがより好ましい。シリカの含水率が0.06質量%を超えるとシリカの凝集が発生し易くなり、金属箔張積層板の外観上の問題が発生し易くなったり耐熱性が劣る傾向にある。なお、上記球状シリカは、公知の合成方法、例えば、特開昭61−17416号公報に記載された方法等により得ることができる。また、株式会社アドマテックス、電気化学工業株式会社、マイクロン株式会社、東燃株式会社などから合成シリカが市販されており、これらを好適に使用することができる。
【0014】
無機充填剤の配合方法としては、従来公知の技術を用いることができ、特に限定されないが、例えば、混練機を用いる方法や国際公開第97/01595号パンフレットに開示された方法を用いることができる。
【0015】
また、本発明の樹脂組成物には、公知の硬化剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等の添加剤を必要に応じて適宜量添加してもよい。特に、熱硬化性樹脂として上記(a)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤を配合することが好ましく、例えば、従来公知のジシアンジアミド、ジアミノフェニルメタン、ジアミノフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を用いることができ、これらは何種類かを併用することもできる。耐熱性、信頼性を考慮すると(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を使用することが好ましい。フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物としては、分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有するものであることが好ましく、例えば、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等のノボラック樹脂、およびこれらのハロゲン化物等が挙げられ、これらは何種類かを併用してもよい。また、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物以外のフェノール性水酸基を含有する化合物を併用してもよいが、その場合にも、分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を用いることが好ましい。また、分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物のハロゲン化物を併用すると、難燃性を付与できるため好ましい。硬化剤の配合量は、本発明の樹脂組成物に使用する熱硬化性樹脂の種類や配合量に応じて、適宜決定すればよく、特に限定されないが、硬化剤として、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物ならびに上記併用可能なフェノール性水酸基を有する化合物を用いる場合には、使用するエポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が0.8〜1.2当量となるように配合することが好ましく、0.9〜1.1当量となるように配合することがより好ましい。
【0016】
また、本発明の樹脂組成物は、特にプリプレグと金属箔との、高温条件下における接着強度向上の観点から、(c)トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことが好ましい。当該(c)成分としては、特に限定されないが、例えば、シアヌレート類、メラミン類、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との縮合物及びそのグリシジルエーテル化物、イソシアヌレート類、イソシアヌレート型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独でもしくは2種以上を併用して用いることができる。
【0017】
また、本発明の樹脂組成物は、耐熱性の観点から、樹脂成分中の窒素含有率が0.1〜10質量%の範囲であることが好ましく、0.1〜5質量%の範囲であることがより好ましい。それゆえ、上記(c)成分は、樹脂成分中の窒素含有率が上記範囲となるように配合することが好ましい。窒素含有率が0.1質量%未満であると銅箔との接着性の向上は難しく、10質量%を超えると吸水率が高くなる傾向がある。
よって、樹脂組成物中に(c)トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する化合物を別途添加したり、樹脂組成物中の窒素含有率を制御したりすることで、プリプレグと金属箔との高温条件下における接着強度向上をも図ることが可能となる。
【0018】
本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤として、1−シアノエチル−2−エチルイミダゾールの環状縮合物を含有する。1−シアノエチル−2−エチルイミダゾールの環状縮合物は、他のイミダゾール化合物と比較し、硬化促進効果が大きく、また、樹脂の耐熱性を向上させる効果も大きい。本発明に用いる硬化促進剤の1−シアノエチル−2−エチルイミダゾールの環状縮合物の配合量は熱硬化性樹脂100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましい。0.01質量部より少ないと硬化促進効果が小さく、5質量部より多いと樹脂組成物の保存安定性が悪くなる。1−シアノエチル−2−エチルイミダゾールの環状縮合物は、市販品を用いることができ、2EZ−CY(四国化成工業株式会社製、商品名)等が挙げられる。
【0019】
また、本発明の樹脂組成物は、1−シアノエチル−2−エチルイミダゾールの環状縮合物以外の硬化促進剤を併用していてもよい。例えば、硬化促進剤として、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第3級アミン、第4級アンモニウム塩等が挙げられる。また、イミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレート、エポキシ等でマスク化したイミダゾール化合物でもよい。
【0020】
例えば前記イミダゾール化合物としては、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン等が挙げられ、マスク化剤としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート、各種エポキシ等が挙げられる。
【0021】
本発明のプリント配線板用樹脂組成物は、上記熱硬化性樹脂と上記無機充填剤と上記硬化促進剤とを必要に応じて添加される各種添加剤を有機溶媒に溶解、分散し、ワニスとして用いることが好ましい。
【0022】
上記有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、キシレン、メチルセルソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、m−クレゾール、クロロホルムなどが挙げられ、これらは単独でも2種以上併用しても良い。また、ワニス中の固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成物の組成や各組成の配合量等により適宜変更できるが、50質量%〜85質量%の範囲であることが好ましい。ワニス中の固形分濃度が50質量%未満であると、ワニス粘度が小さくなる上、プリプレグに含浸した場合の樹脂分が低くなってしまう恐れがあり、85質量%を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が低下し易い。
【0023】
また、本発明の樹脂組成物作製時の作業性、および使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加することができる。このような希釈剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶剤、PGE(日本化薬株式会社製)、PP101(東都化成株式会社製)、ED−502、503、509(旭電化株式会社製)、YED−122(油化シェルエポキシ株式会社製)、KBM403、LS−7970(信越化学工業株式会社製)、TSL−8350、TSL−8355、TSL−9905(東芝シリコーン株式会社製)等の1分子中に1〜2個のエポキシ基を有する反応性希釈剤等の公知の化合物が挙げられる。
【0024】
本発明のプリプレグは、例えば、本発明の樹脂組成物と有機溶剤とを配合して得た樹脂ワニスを、基材に含浸させて、乾燥することにより得ることができる。ここで使用する基材としては、特に限定されないが、一般的には織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材としては、例えば、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、セルロース等の有機繊維およびこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布や不織布が好ましく用いられる。また、基材の厚みは、所望のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて適宜選択すればよく、特に限定されないが、好ましくは0.05〜0.4mm、より好ましくは0.06〜0.3mmのものを用いる。プリプレグを製造する時の乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥温度60〜200℃、乾燥時間1〜30分間の間で目的のプリプレグ特性に合わせて自由に選択することができる。また、基材中の含浸樹脂組成物の割合は、特に限定されないが、好ましくは30〜90質量%であり、より好ましくは40〜80質量%である。
【0025】
本発明の金属張積層板は、目的とする積層板の厚みに合わせて、本発明のプリプレグを単層(1枚)のままか、または2枚以上積層し、その片面または両面に金属箔を重ね、加熱加圧して製造することができる。使用する金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは通常2〜200μmである。また、加熱加圧は、一般的な方法により行えばよく、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、好ましくは、温度130〜230℃、圧力0.5〜10MPa、より好ましくは、温度160〜210℃、圧力1〜4MPaの条件で0.1〜5時間加熱加圧する。これらの条件は、プリプレグ特性、使用する熱硬化性樹脂の反応性、プレス機の能力、目的の積層板の厚み等により適宜決定することが望ましい。
【0026】
本発明のプリント配線板は、上記本発明の金属箔張積層板をサブトラクト法や穴あけ加工などのプリント配線板の製造方法において公知の方法により回路加工することで得ることができる。また、本発明のプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を適宜組み合わせて積層、加工することで、多層配線板を得ることもできる。
【実施例】
【0027】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
<ワニスの調整>
実施例1
(a)成分としてテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名YDB−400)100質量部、硬化剤としてジシアンジアミド4質量部、無機充填剤として粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06質量%)45質量部、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物0.4質量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(質量比で1/1)に溶解して、不揮発分70質量%の樹脂組成物ワニスを得た。
なお、無機充填剤(粉砕シリカ)の配合量は、樹脂組成物中の全固形分に対して30質量%であった。また、樹脂成分中の窒素含有率は、2.6質量%であった。
【0028】
実施例2
(a)成分としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート828)100質量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)58質量部、(b)成分としてフェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名フェノライトTD−2106)32質量部、無機充填剤として球状シリカ(平均粒径0.7μm、含水率0.02質量%)98質量部、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物0.5質量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(質量比で2/1)に溶解して、不揮発分70質量%の樹脂組成物ワニスを得た。
なお、無機充填剤(球状シリカ)の配合量は、樹脂組成物中の全固形分に対して34質量%であった。また、樹脂成分中の窒素含有率は、0質量%であった。
【0029】
実施例3
(a)成分としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名YDCN−703)100質量部と、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名エピクロン153)65質量部、(b)成分としてビスフェノールAノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名VH−4150)75質量部、無機充填剤として粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06質量%)60質量部、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物0.8質量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(質量比で2/1)に溶解して、不揮発分70質量%の樹脂組成物ワニスを得た。
なお、無機充填剤(粉砕シリカ)の配合量は、樹脂組成物中の全固形分に対して20質量%であった。また、樹脂成分中の窒素含有率は、0質量%であった。
【0030】
比較例1
硬化促進剤を1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合からウンデシルイミダゾール0.4質量部に変更した以外は実施例1と同様にして、不揮発分70質量%の樹脂組成物ワニスを得た。
【0031】
比較例2
硬化促進剤を1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合からフェニルイミダゾール0.8質量部に変更した以外は実施例3と同様にして、不揮発分70質量%の樹脂組成物ワニスを得た。
【0032】
<プリプレグの作成>
実施例1〜3および比較例1〜2の樹脂組成物ワニスをそれぞれ厚み100μmのガラス織布(IPC品番2116タイプ)に含浸し、それぞれ150℃の乾燥器中で4分間乾燥し、樹脂分48質量%のB−ステージ状態のプリプレグを得た。
【0033】
<金属張積層板の作製>
上記で得られた各プリプレグをそれぞれ8枚ずつ重ね、その両面に厚み18μmの銅箔を配し、圧力3.5MPa、温度180℃で90分間加熱加圧して、両面銅張積層板を得た。
【0034】
<評価>
以上のように作製した各両面銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、吸湿はんだ耐熱性、およびガラス転移温度(Tg)を評価した。
【0035】
基板の吸湿はんだ耐熱性は、121℃、100%RHの加圧チャンバー中にて所定時間(2Hr、4Hr、6Hr)加熱、加圧、吸湿処理(PCT処理)した後に、288℃のはんだ槽に20秒間浸漬した基板の外観を観察することで評価した。
【0036】
以上の評価結果を表1に示す。なお、基板の吸湿はんだ耐熱性の各評価記号は、○−変化無し、△−ミーズリング発生、×−ふくれ発生を意味し、3つの記号は、3つの試験片により評価した結果である。
【0037】
なお、Tgの測定は、株式会社ユービーエム製、Rheogel E−4000型粘弾性測定装置を用いて測定した(DVE法)。
【0038】
【表1】

【0039】
表1から、硬化促進剤に1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合を使用した実施例1〜3の基板サンプルは、使用しない比較例1〜2の基板サンプルと比べ、ガラス転移温度(Tg)が高く、吸湿はんだ耐熱性が良好であることが分かる。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して15〜35質量%であり、前記無機充填剤中の80質量%以上がシリカであり、硬化促進剤として、1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項2】
熱硬化性樹脂として、(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項3】
さらに(c)トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項4】
樹脂成分中の窒素含有率が0.1〜10質量%であることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項5】
シリカが、球状シリカであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項6】
シリカの平均粒径が、0.4〜5μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項7】
シリカの含水率が、0.06質量%以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項8】
請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項9】
請求項8に記載のプリプレグを1枚以上積層し、その片面もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱加圧してなることを特徴とする金属張積層板。
【請求項10】
請求項9に記載の金属張積層板を回路加工してなることを特徴とするプリント配線板。

【公開番号】特開2011−6573(P2011−6573A)
【公開日】平成23年1月13日(2011.1.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−150994(P2009−150994)
【出願日】平成21年6月25日(2009.6.25)
【出願人】(000004455)日立化成工業株式会社 (4,649)
【Fターム(参考)】