説明

ヘリウムガスの精製方法および精製装置

【課題】ヘリウムガスの不純物含有率を効果的に低減することで、低コストで高純度にヘリウムガスを精製できる方法と装置を提供する。
【解決手段】不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製する際に、ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素濃度調節装置3により水素を添加する。反応器4において、不純物の中の水素および一酸化炭素を金属酸化物触媒と反応させることで二酸化炭素、水および金属を生成すると共に、その生成された金属を不純物の中の酸素と反応させることで金属酸化物触媒を再生する。しかる後に、ヘリウムガスにおける少なくとも二酸化炭素、水、および窒素を、吸着装置7によりゼオライト系吸着剤を用いて圧力スイング吸着法によって吸着する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば光ファイバーの製造工程での使用後に回収されるヘリウムガスのように、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製するのに適した方法と装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば光ファイバーの線引き工程で使用され、使用後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収して再利用する場合がある。そのような回収ヘリウムガスは不純物として、光ファイバーの線引き工程において混入する水素、一酸化炭素、使用後に大気中に放散されることで混入する空気由来の窒素、酸素等を含有することから、精製して純度を高める必要がある。
【0003】
そこで、精製前のヘリウムガスに含有される不純物を、液体窒素を冷熱源とした深冷操作により液化除去し、残余の微量不純物を吸着剤により吸着除去する方法が知られている(特許文献1参照)。また、精製前のヘリウムガスに水素を添加し、その水素を不純物である空気成分の酸素と反応させることで水分を生成し、その水分を除去した後に、膜分離手段により残りの不純物を除去する方法が知られている(特許文献2参照)。さらに、精製前のヘリウム等の希ガスに含有される不純物を、合金ゲッターと接触させることで除去する方法が知られている(特許文献3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平10−311674号公報
【特許文献2】特開2003−246611号公報
【特許文献3】特開平4−209710号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載の方法では液体窒素による深冷操作が必要であるため冷却エネルギーが増大し、特許文献2に記載の方法では膜分離モジュールが必要になるため設備コストが高くなり、何れもヘリウムガスの回収メリットが小さくなる。また、特許文献2に記載の方法では精製対象のヘリウムガスへの水素添加により酸素を除去しているが、水素の十分な除去は考慮されておらず、光ファイバー素材のような水素により劣化が進む材料に対して悪影響を及ぼすおそれがある。特許文献3に記載の方法は、合金ゲッターの能力が小さいことから、不純物濃度がppmオーダーの低純度であるヘリウムガスを超高純度にする場合にしか利用できず、多くの不純物が混入する場合は直接利用できない。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明方法は、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製するに際し、前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素を添加し、次に、前記ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素を金属酸化物触媒と反応させることで二酸化炭素、水および金属を生成すると共に、その生成された金属を前記ヘリウムガスにおける酸素と反応させることで金属酸化物触媒を再生し、しかる後に、前記ヘリウムガスにおける少なくとも二酸化炭素、水、および窒素を、ゼオライト系吸着剤を用いて圧力スイング吸着法によって吸着することを特徴とする。
本発明によれば、ヘリウムガスに不純物として含まれる一酸化炭素および水素を、高価な白金族元素や金を触媒として用いることなく、安価な金属酸化物触媒と反応させることで除去できる。また、ヘリウムガスに不純物として含まれる酸素を、金属酸化物触媒を再生するために用いることで除去できる。この際、ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素を添加すれば酸素が残留することは実質的にない。これにより、ヘリウムガスにおける主な不純物は窒素、二酸化炭素および水となるので、圧力スイング吸着法によりゼオライト系吸着剤に吸着できる。
【0007】
例えば、光ファイバーの線引き工程での使用後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収する場合、精製対象のヘリウムガスにおける空気由来の酸素の含有量が水素含有量および一酸化炭素含有量よりも多くなり、水素濃度や一酸化炭素濃度がそれぞれ数十モルppm程度であるのに、空気濃度が20モル%以上になることがある。このような場合、水素モル濃度を酸素モル濃度の2倍以上にするために多量の水素が添加され、その添加水素と金属酸化物触媒との反応により酸素モル濃度の2倍以上のモル濃度の水が生成される。よって、精製対象のヘリウムガスに多量の空気が混入するおそれがある場合、二酸化炭素と水を生成する前記反応後であって、圧力スイング吸着法による前記吸着前に、前記ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作により低減するのが好ましい。これにより、脱水操作後の吸着時における水分吸着負荷を低減し、多量の精製対象ガスを処理する場合でも圧力スイング吸着用のゼオライト系吸着剤の再生を確実に行うことができる。
【0008】
精製対象のヘリウムガスに多量の空気が混入するおそれがない場合、例えばヘリウムガスにおける空気含有率を1モル%未満にできるような場合は、前記ゼオライト系吸着剤よりも水分吸着能が高い吸着剤を、前記圧力スイング吸着法による吸着に際して前記ゼオライト系吸着剤と共に用いるのが好ましい。これにより、脱水操作のための脱水装置を用いることなく、多量の精製対象ガスを処理する場合でも圧力スイング吸着用のゼオライト系吸着剤の再生を確実に行うことができ、設備コストを低減できる。
【0009】
ヘリウムガスに含有される窒素を極微量にする必要がある場合、前記圧力スイング吸着法による吸着後に、前記ヘリウムガスにおける少なくとも窒素を、吸着剤を用いて−10℃〜−50℃でのサーマルスイング吸着法により吸着するのが好ましい。
【0010】
本発明装置は、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製する装置であって、前記ヘリウムガスが導入される反応器と、前記反応器に導入される前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素を添加する水素濃度調節装置と、前記反応器に接続される吸着装置とを備え、前記ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素と反応して二酸化炭素、水、および金属を生成すると共に、その生成された金属が前記ヘリウムガスにおける酸素と反応することで再生する金属酸化物触媒が、前記反応器に充填され、前記吸着装置は、前記ヘリウムガスにおける少なくとも二酸化炭素、水、および窒素を、ゼオライト系吸着剤を用いた圧力スイング吸着法により吸着するPSAユニットを有することを特徴とする。
本発明装置によれば本発明方法を実施できる。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、酸素、および窒素を含有するヘリウムガスにおける不純物含有率を、大きな精製エネルギーを要することなく効果的に低減することで、低コストで高純度にヘリウムガスを精製できる実用的な方法と装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の実施形態に係るヘリウムガスの精製装置の構成説明図
【図2】本発明の実施形態に係るヘリウムガスの精製装置における圧力スイング吸着装置の構成説明図
【図3】本発明の実施形態に係るヘリウムガスの精製装置における温度スイング吸着装置の構成説明図
【発明を実施するための形態】
【0013】
図1に示すヘリウムガスの精製装置αは、精製対象のヘリウムガスの供給源1、加熱器2、水素濃度調整装置3、反応器4、脱水装置5、冷却器6、および吸着装置7を備える。
【0014】
供給源1から供給される精製対象のヘリウムガスは、図外フィルター等により除塵され、ブロワ等のガス送り手段(図示省略)を介して加熱器2に導入される。
精製対象のヘリウムガスは、ヘリウム(He)の他に不純物として少なくも水素(H2 )、一酸化炭素(CO)、および空気由来の窒素(N2 )と酸素(O2 )を含有するが、さらに他の微量の不純物を含有していてもよい。例えば、光ファイバーの線引き工程での使用後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収した場合、線引き工程において混入する水素および一酸化炭素と、回収時に混入する空気由来の窒素および酸素以外に、その空気由来の二酸化炭素(CO2 )、一酸化炭素、水素、炭化水素等の無視できる程の微量の不純物がヘリウムガスに含有される。
なお、精製対象のヘリウムガスは、空気が混入した場合はアルゴン(Ar)を含有するが、空気中のアルゴンの含有率は酸素と窒素に比べて低く、また、精製されたヘリウムガスの用途が不活性ガスとしての特性を利用するものである場合はアルゴンにより代替えできることから、アルゴンは不純物として捉えることなく無視してよい。精製されるヘリウムガスにおける不純物の濃度は特に限定されず、例えば1モル%〜60モル%程度とされる。
【0015】
加熱器2によるヘリウムガスの加熱温度は、反応器3における反応を完結するためには200℃以上にするのが好ましく、触媒の寿命短縮を防止する観点から350℃以下とするのが好ましい。
【0016】
加熱器2により加熱されたヘリウムガスは水素濃度調整装置3を通して反応器4に導入される。水素濃度調整装置は、濃度測定器3a、水素供給源3b、水素量調整器3c及びコントローラ3dを有する。
濃度測定器3aは、反応器4に導入されるヘリウムガスにおける酸素モル濃度、水素モル濃度、一酸化炭素モル濃度を測定し、その測定信号をコントローラ3dに送る。コントローラ3dは、ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍を超えるようにするのに必要な水素量に対応する制御信号を水素量調整器3cに送る。水素量調整器3cは、水素供給源3bから反応器4へ到る流路を、制御信号に応じた量の水素が供給されるように開度調整する。
水素を添加する必要がない場合、水素供給源3bから反応器4へ到る流路は閉じられる。
これにより、反応器4における精製対象のヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和は酸素モル濃度の2倍を超える値とされる。
水素濃度調節装置5によるヘリウムガスへの水素の添加により、ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和を酸素モル濃度の2.05倍〜2.10倍の値にするのが好ましく、2.05倍以上とすることで酸素を確実に低減でき、2.10倍以下とすることでヘリウムガスにおける水素濃度が必要以上に高くなることはない。
なお、ヘリウムガスに可燃成分として炭化水素が含まれる場合、酸素と反応して二酸化炭素と水を生成するが、炭化水素のモル濃度は通常は数モルppm程度と無視できる程に微量であるので、一酸化炭素モル濃度と水素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍を超えるように水素添加量を調整すればよい。
【0017】
反応器4に金属酸化物触媒が充填される。金属酸化物触媒は、ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素と反応して二酸化炭素、水、および金属を生成する。その生成された金属がヘリウムガスにおける酸素と反応することで金属酸化物触媒は再生する。例えば、金属酸化物触媒として酸化銅(CuO)を用いる場合、以下の式(1)に示すように水素と酸化銅との反応により金属銅と水が生成され、式(2)に示すように一酸化炭素と酸化銅との反応により金属銅と二酸化炭素が生成され、式(3)に示すように酸素と金属銅との反応により酸化銅が再生される。
2 +CuO→Cu+H2 O…(1)
CO+CuO→Cu+CO2 …(2)
2 +2Cu→2CuO…(3)
【0018】
その金属酸化物触媒としては、金属カルボニル化合物を形成する金属以外の金属の酸化物が用いられるのが好ましい。鉄、モリブデン、ニツケル、クロム、マンガン、コバルトのような金属は、ヘリウムガスに含まれる一酸化炭素と反応して有害な金属カルボニル化合物を形成するので、そのような金属の酸化物は本発明で用いる触媒としては好ましくない。本発明における金属酸化物触媒としては、酸化銅、酸化亜鉛(ZnO)、またはこれらの混合物であるのが特に好ましく、さらに、そのような金属酸化物触媒をアルミナ、シリカなどの酸化物に担持するのが好ましい。
【0019】
反応器4から流出するヘリウムガスは脱水装置5に導入される。脱水装置5は、反応器4における反応後であって吸着装置7による吸着前に、ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作を行うことで低減する。脱水装置5としては、例えばヘリウムガスを加圧して吸着剤により水分を除去し、その吸着剤を減圧下で再生させる加圧式脱水装置、ヘリウムガスを加圧冷却して凝縮された水分を除去する冷凍式脱水装置、ヘリウムガスに含まれる水分を脱水剤により除去し、その脱水剤を加熱して再生させる加熱再生式脱水装置等を用いることができる。加熱再生式脱水装置が水分含有率を効果的に低減する上で好ましいが、圧力スイング吸着法による吸着前にヘリウムガスを冷却する必要があるので冷凍式脱水装置が熱エネルギー的には好ましい。
【0020】
反応器4に脱水装置5、冷却器6を介して吸着装置7が接続され、脱水装置5により水分含有率を低減されたヘリウムガスが冷却器6により冷却された後に吸着装置7に導入される。吸着装置7はPSAユニット10とTSAユニット20を有する。PSAユニット10は、ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも二酸化炭素、水および窒素を、ゼオライト系吸着剤を用いて常温での圧力スイング吸着法により吸着する。PSAユニット10によりヘリウムガスにおける二酸化炭素および水の含有率を例えば1モルppm未満まで低減し、窒素含有率を例えば数百モルppmまで低減できる。TSAユニット20は、その圧力スイング吸着法による不純物の吸着後に、ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素を、吸着剤を用いて−10℃〜−50℃でのサーマルスイング吸着法により吸着する。なお、TSAユニット20での吸着温度は高くなると窒素吸着量が低下するため、−35℃以下にするのがより好ましい。TSAユニット20によりヘリウムガスにおける窒素含有率を例えば1モルppm未満まで低減できる。
【0021】
PSAユニット10は公知のものを用いることができる。例えば図2に示すPSAユニット10は4塔式であり、導入されたヘリウムガスを圧縮する圧縮機12と、4つの第1〜第4吸着塔13を有し、各吸着塔13に吸着剤が充填されている。その吸着剤としてゼオライト系吸着剤が充填され、さらに他の充填剤、例えば脱水用のアルミナが積層して充填されてもよい。
圧縮機12は、各吸着塔13の入口13aに切替バルブ13bを介して接続される。吸着塔13の入口13aそれぞれは、切替バルブ13eおよびサイレンサー13fを介して大気中に接続される。
吸着塔13の出口13kそれぞれは、切替バルブ13lを介して流出配管13mに接続され、切替バルブ13nを介して昇圧配管13oに接続され、切替バルブ13pを介して均圧・洗浄出側配管13qに接続され、流量制御バルブ13rを介して均圧・洗浄入側配管13sに接続される。
流出配管13mは、圧力調節バルブ13tを介してTSAユニット20に接続され、TSAユニット20に導入されるヘリウムガスの圧力が一定とされる。
昇圧配管13oは、流量制御バルブ13u、流量指示調節計13vを介して流出配管13mに接続され、昇圧配管13oでの流量が一定に調節されることにより、TSAユニット20に導入されるヘリウムガスの流量変動が防止される。
均圧・洗浄出側配管13qと均圧・洗浄入側配管13sは、一対の連結配管13wを介して互いに接続され、各連結配管13wに切替バルブ13xが設けられている。
【0022】
PSAユニット10の第1〜第4吸着塔13それぞれにおいて、吸着工程、減圧I工程(洗浄ガス出工程)、減圧II工程(均圧ガス出工程)、脱着工程、洗浄工程(洗浄ガス入工程)、昇圧I工程(均圧ガス入工程)、昇圧II工程が順次行われる。第1吸着塔13を基準に各工程を説明する。
すなわち、第1吸着塔13において切替バルブ13bと切替バルブ13lのみが開かれ、導入されたヘリウムガスは圧縮機12から切替バルブ13bを介して第1吸着塔13に導入される。これにより、第1吸着塔13において導入されたヘリウムガス中の少なくとも二酸化炭素、水分および窒素の大半が吸着剤に吸着されることで吸着工程が行われ、不純物の含有率が低減されたヘリウムガスが第1吸着塔13から流出配管13mを介してTSAユニット20に送られる。この際、流出配管13mに送られたヘリウムガスの一部は、昇圧配管13o、流量制御バルブ13uを介して別の吸着塔(本実施形態では第2吸着塔13)に送られ、第2吸着塔13において昇圧II工程が行われる。
次に、第1吸着塔13の切替バルブ13b、13lを閉じ、切替バルブ13pを開き、別の吸着塔(本実施形態では第4吸着塔13)の流量制御バルブ13rを開き、切替バルブ13xの中の1つを開く。これにより、第1吸着塔13の上部の比較的不純物含有率の少ないヘリウムガスが、均圧・洗浄入側配管13sを介して第4吸着塔13に送られ、第1吸着塔13において減圧I工程が行われる。この際、第4吸着塔13においては切替バルブ13eが開かれ、洗浄工程が行われる。
次に、第1吸着塔13の切替バルブ13pと第4吸着塔13の流量制御バルブ13rを開いたまま、第4吸着塔13の切替バルブ13eを閉じることで、第1吸着塔13と第4吸着塔13の間において内部圧力が相互に均一、またはほぼ均一になるまで第4吸着塔13にガスの回収を実施する減圧II工程が行われる。この際、切替バルブ13xは場合に応じ2つとも開けてもよい。
次に、第1吸着塔13の切替バルブ13eを開き、切替バルブ13pを閉じることにより、吸着剤から不純物を脱着する脱着工程が行われ、不純物はガスと共にサイレンサー13fを介して大気中に放出される。
次に、第1吸着塔13の流量制御バルブ13rを開き、吸着工程を終わった状態の第2吸着塔13の切替バルブ13b、13lを閉じ、切替バルブ13pを開く。これにより、第2吸着塔13の上部の比較的不純物含有率の少ないヘリウムガスが、均圧・洗浄入側配管13sを介して第1吸着塔13に送られ、第1吸着塔13において洗浄工程が行われる。第1吸着塔13において洗浄工程で用いられたガスは、切替バルブ13e、サイレンサー13fを介して大気中に放出される。この際、第2吸着塔13では減圧I工程が行われる。次に第2吸着塔13の切替バルブ13pと第1吸着塔13の流量制御バルブ13rを開いたまま第1吸着塔13の切替バルブ13eを閉じることで昇圧I工程が行われる。この際、切替バルブ13xは場合に応じ2つとも開いてもよい。
しかる後に、第1吸着塔13の流量制御バルブ13rを閉じて一旦、工程の無い待機状態になる。これは、第4吸着塔13の昇圧II工程が完了するまで持続する。第4吸着塔13の昇圧が完了して、吸着工程が第3吸着塔13から第4吸着塔13に切り替わると、第1吸着塔の切替バルブ13nを開き、吸着工程にある別の吸着塔(本実施形態では第4吸着塔13)から流出配管13mに送られたヘリウムガスの一部が、昇圧配管13o、流量制御バルブ13uを介して第1吸着塔13に送られることで、第1吸着塔13において昇圧II工程が行われる。
上記の各工程が第1〜第4吸着塔13それぞれにおいて順次繰り返されることで、不純物含有率を低減されたヘリウムガスがTSAユニット20に連続して送られる。
なお、PSAユニット10は図2に示すものに限定されず、例えば塔数は4以外、例えば2でも3でもよい。
【0023】
TSAユニット20は公知のものを用いることができる。例えば図3に示すTSAユニット20は2塔式であり、PSAユニット10から送られてくるヘリウムガスを予冷する熱交換型予冷器21と、予冷器21により冷却されたヘリウムガスを更に冷却する熱交換型冷却器22と、第1、第2吸着塔23、各吸着塔23を覆う熱交換部24を有する。熱交換部24は、吸着工程時には冷媒で吸着剤を冷却し、脱着工程時には熱媒で吸着剤を加熱する。各吸着塔23は、吸着剤が充填された多数の内管を有する。その吸着剤としては窒素の吸着に適したものが用いられ、例えばカルシウム(Ca)またはリチウム(Li)でイオン交換されたゼオライト系吸着剤を用いるのが好ましく、さらに、イオン交換率70%以上とするのが特に好ましく、比表面積600m2 以上とするのが特に好ましい。
冷却器22は、各吸着塔23の入口23aに開閉バルブ23bを介して接続される。
吸着塔23の入口23aそれぞれは、開閉バルブ23cを介して大気中に通じる。
吸着塔23の出口23eそれぞれは、開閉バルブ23fを介して流出配管23gに接続され、開閉バルブ23hを介して冷却・昇圧用配管23iに接続され、開閉バルブ23jを介して第2洗浄用配管23kに接続される。
流出配管23gは予冷器21の一部を構成し、流出配管23gから流出する精製されたヘリウムガスによりPSAユニット10から送られてくるヘリウムガスが冷却される。流出配管23gから精製されたヘリウムガスが一次側圧力制御バルブ23lを介し流出される。
冷却・昇圧用配管23i、洗浄用配管23kは、流量計23m、流量制御バルブ23o、開閉バルブ23nを介して流出配管23gに接続される。
熱交換部24は多管式とされ、吸着塔23を構成する多数の内管を囲む外管24a、冷媒供給源24b、冷媒用ラジエタ24c、熱媒供給源24d、熱媒用ラジエタ24eで構成される。また、冷媒供給源24bから供給される冷媒を外管24a、冷媒用ラジエタ24cを介して循環させる状態と、熱媒供給源24dから供給される熱媒を外管24a、熱媒用ラジエタ24eを介して循環させる状態とに切り換えるための複数の開閉バルブ24fが設けられている。さらに、冷媒用ラジエタ24cから分岐する配管により冷却器22の一部が構成され、冷媒供給源24bから供給される冷媒によりヘリウムガスが冷却器22において冷却され、その冷媒はタンク24gに還流される。
【0024】
TSAユニット20の第1、第2吸着塔23それぞれにおいて、吸着工程、脱着工程、洗浄工程、冷却工程、昇圧工程が順次行われる。
すなわち、TSAユニット20において、PSAユニット10から供給されるヘリウムガスは予冷器21、冷却器22において冷却された後に、開閉バルブ23bを介して第1吸着塔23に導入される。この際、第1吸着塔23は熱交換部24において冷媒が循環することで−10℃〜−50℃に冷却される状態とされ、開閉バルブ23c、23h、23jは閉じられ、開閉バルブ23fは開かれ、ヘリウムガスに含有される少なくとも窒素は吸着剤に吸着される。これにより、第1吸着塔23において吸着工程が行われ、不純物の含有率が低減された精製ヘリウムガスが第1吸着塔23から一次側圧力制御バルブ23lを介して流出される。
第1吸着塔23において吸着工程が行われている間に、第2吸着塔23において脱着工程、洗浄工程、冷却工程、昇圧工程が進行する。
すなわち第2吸着塔23においては、吸着工程が終了した後、脱着工程を実施するため、開閉バルブ23b、23fが閉じられ、開閉バルブ23cが開かれる。これにより第2吸着塔23においては、不純物を含んだヘリウムガスが大気中に放出され、圧力がほぼ大気圧まで低下される。この脱着工程においては、第2吸着塔23で吸着工程時に冷媒を循環させていた熱交換部24の開閉バルブ24fを閉状態に切り替えて冷媒の循環を停止させ、冷媒を熱交換部24から抜き出して冷媒供給源24bに戻す開閉バルブ24fを開状態に切り替える。
次に、第2吸着塔23において洗浄工程を実施するため、第2吸着塔23の開閉バルブ23c、23jと洗浄用配管23kの開閉バルブ23nが開状態とされ、熱交換型予冷器21における熱交換により加熱された精製ヘリウムガスの一部が、洗浄用配管23kを介して第2吸着塔23に導入される。これにより第2吸着塔23においては、吸着剤からの不純物の脱着と精製ヘリウムガスによる洗浄が実施され、その洗浄に用いられたヘリウムガスは開閉バルブ23cから不純物と共に大気中に放出される。この洗浄工程においては、第2吸着塔23で熱媒を循環させるための熱交換部24の開閉バルブ24fを開状態に切り替える。
次に、第2吸着塔23において冷却工程を実施するため、第2吸着塔23の開閉バルブ23jと洗浄用配管23kの開閉バルブ23nが閉状態とされ、第2吸着塔23の開閉バルブ23hと冷却・昇圧用配管23iの開閉バルブ23nが開状態とされ、第1吸着塔23から流出する精製ヘリウムガスの一部が冷却・昇圧用配管23iを介して第2吸着塔23に導入される。これにより、第2吸着塔23内を冷却した精製ヘリウムガスは開閉バルブ23cを介して大気中に放出される。この冷却工程においては、熱媒を循環させるための開閉バルブを24fを閉じ状態に切り替えて熱媒循環を停止させ、熱媒を熱交換部24から抜き出して熱媒供給源24dに戻す開閉バルブ24fを開状態に切り替える。熱媒の抜き出しの終了後に、第2吸着塔23で冷媒を循環させるための熱交換部24の開閉バルブ24fを開状態に切り替え、冷媒循環状態とする。この冷媒循環状態は、次の昇圧工程、それに続く吸着工程の終了まで継続する。
次に、第2吸着塔23において昇圧工程を実施するため、第2吸着塔23の開閉バルブ23cが閉じられ、第1吸着塔23から流出する精製ヘリウムガスの一部が導入されることで第2吸着塔23の内部が昇圧される。この昇圧工程は、第2吸着塔23の内圧が第1吸着塔23の内圧とほぼ等しくなるまで継続される。昇圧工程が終了すれば、第2吸着塔23の開閉バルブ23hと冷却・昇圧用配管23iの開閉バルブ23nが閉じられ、これによって第2吸着塔23の全ての開閉バルブ23b、23c、23f、23h、23jが閉じた状態となり、第2吸着塔23は次の吸着工程まで待機状態になる。
第2吸着塔23の吸着工程は第1吸着塔23の吸着工程と同様に実施される。第2吸着塔23において吸着工程が行われている間に、第1吸着塔23において脱着工程、洗浄工程、冷却工程、昇圧工程が第2吸着塔23におけると同様に進行される。
なお、TSAユニット20は図3に示すものに限定されず、例えば塔数は2以上、例えば3でも4でもよい。
【0025】
上記精製装置αによれば、ヘリウムガスに不純物として含まれる一酸化炭素および水素を、高価な白金族元素や金を触媒として用いることなく、反応器4において安価な金属酸化物触媒と反応させることで除去できる。また、ヘリウムガスに不純物として含まれる酸素を、反応器4において金属酸化物触媒を再生するために用いることで除去できる。この際、ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素濃度調整装置3により水素を添加すれば酸素が残留することは実質的にない。これにより、ヘリウムガスにおける主な不純物は窒素、二酸化炭素および水となるので、PSAユニット10で実施される圧力スイング吸着法によりゼオライト系吸着剤に吸着できる。さらにヘリウムガスに残存する窒素を、TSAユニット20で実施される温度スイング吸着法によりに吸着剤に吸着できる。また、吸着装置7による吸着前に脱水装置5によりヘリウムガスの水分含有率を低減することで、水分吸着負荷を低減し、PSAユニット10における吸着剤の再生を確実に行うことができる。しかも、TSAユニット20により酸素を吸着する必要はないので、深冷操作が不要で冷却エネルギーが増大することはない。
【0026】
なお、精製対象のヘリウムガスに多量の空気が混入するおそれがない場合、脱水装置5をなくし、PSAユニット10で用いるゼオライト系吸着剤よりも水分吸着能が高い例えばアルミナのような吸着剤を、圧力スイング吸着法による吸着に際してゼオライト系吸着剤と共に用いてもよい。
【実施例1】
【0027】
上記精製装置αを用いてヘリウムガスの精製を行った。精製対象のヘリウムガスは不純物として窒素を23.43モル%、酸素を6.28モル%、水素を450モルppm、一酸化炭素を300モルppm、二酸化炭素を300モルppm、水分を20モルppmそれぞれ含有する。なお、精製対象のヘリウムガスは空気由来のアルゴンを含むが無視するものとした。
そのヘリウムガスを標準状態で3.75L/minの流量で反応器4に導入した。反応器4には、アルミナ担持の酸化銅- 酸化亜鉛触媒(ズードケミー触媒(株)のMDC−3)を45mL充填し、反応条件は温度280℃、大気圧、空間速度3000/hとした。
ヘリウムガスへの添加水素は標準状態で0. 456L/ minの流量で反応器4に導入した。
脱水装置5として加熱再生式脱水装置を用い、反応器4から流出するヘリウムガスから水分を除去する脱水操作を行い、ヘリウムガスの水分含有率を90モルppmまで低減した。
脱水装置5から流出するヘリウムガスを冷却器6で冷却後に、吸着装置7により不純物の含有率を低減した。
PSAユニット10は4塔式とし、各塔に吸着剤としてゼオライトモレキュラシーブ(UOP製のCaA)を1.25L充填した。吸着圧力は0.9MPa、脱着圧力は0.1MPaとした。サイクルタイムは100秒とした。
PSAユニット10により精製されたヘリウムガスをTSAユニット20に導入した。TSAユニット20は2塔式とし、各塔に吸着剤としてCaX型ゼオライトを1.5L充填し、吸着圧力は0.8MPa、吸着温度は−35℃、脱着圧力は0.1MPa、脱着温度は40℃とした。
TSAユニット20から流出する精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。精製対象のヘリウムガスが含有するアルゴンを無視することから、表1におけるヘリウム純度はアルゴンを除いて求めた純度である。
精製されたヘリウムガスの酸素濃度はTeledyne社製微量酸素濃度計型式311を用いて測定した。メタン濃度は島津製作所製GC−FIDを用いて測定し、一酸化炭素および二酸化炭素の濃度は同じく島津製作所製をGC−FID用いてメタナイザーを介して測定した。水素濃度についてはGLscience社製GC−PIDを用いて測定し、窒素濃度は島津製作所製GC−PDDを用いて測定した。水分は、GEセンシング・ジャパン社製の露点計DEWMET−2を用いて測定した。
なお、PSAユニット10の出口でのヘリウムガスにおける不純物の組成は、酸素1モルppm未満、窒素110モルppm、水素1モルppm未満、一酸化炭素1モルppm未満、二酸化炭素1モルppm未満、メタン1モルppm未満、水1モルppm未満であった。
【実施例2】
【0028】
反応器4に充填する金属酸化物をアルミナ担持の酸化銅(シグマアルドリッチ製)に変更した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。なお、PSAユニット10の出口でのヘリウムガスにおける不純物の組成は、酸素1.0モルppm、窒素130モルppm、水素1モルppm未満、一酸化炭素1モルppm未満、二酸化炭素1モルppm未満、メタン1モルppm未満、水1モルppm未満であった。
【実施例3】
【0029】
TSAユニット20で用いる吸着剤をLiX型ゼオライトに変更した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。
【実施例4】
【0030】
精製対象のヘリウムガスとして、空気混入率が僅か(0.5vol%)なため窒素および酸素の含有量が微量であるものを用いた。また、脱水装置5による脱水操作を行わず、PSAユニット10で用いる吸着剤として水分吸着用アルミナボールを追加し、PSAユニット10の各塔においてアルミナボール/ゼオライトモレキュラシーブ=10/90の容量比で積層した。他は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。なお、PSAユニット10の出口でのヘリウムガスにおける不純物の組成は、酸素1モルppm未満、窒素19モルppm、水素1モルppm未満、一酸化炭素1モルppm未満、二酸化炭素1モルppm未満、メタン1モルppm未満、水1モルppm未満であった。
【実施例5】
【0031】
脱水装置5として加熱再生型脱水装置に代えて冷凍式脱水装置を用い、脱水操作に際して0℃〜−10℃まで冷却した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。なお、PSAユニット10の出口でのヘリウムガスにおける不純物の組成は、酸素1.0モルppm未満、窒素110モルppm、水素1モルppm未満、一酸化炭素1モルppm未満、二酸化炭素1モルppm未満、メタン1モルppm未満、水1モルppm未満であり、また、PSAユニット10の入口での水分は0.5モル%であった。
【比較例】
【0032】
PSAユニット10において用いる吸着剤として、ゼオライトモレキュラシーブに代えてカーボンモレキュラシーブ(日本エンバイロケミカルズ(株)の3K−172)を使用した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。なお、PSAユニット10の出口での不純物組成は、酸素1モルppm未満、窒素420モルppm、水素1モルppm未満、一酸化炭素1モルppm未満、二酸化炭素2モルppm、メタン1モルppm未満、水1モルppmであった。
【0033】
【表1】

【0034】
上記表1から、実施例によれば比較例よりもヘリウムガスを高純度に精製できるのを確認できる。
なお、精製対象のヘリウムガスが多量で長時間に渡り吸着を行う場合、PSAユニット10の水分吸着負荷が高いと吸着剤の再生に支障をきたす。例えば、脱水装置5を無くした以外は実施例1と同様とした条件下においては、吸着時間が短かければヘリウムガスの精製に問題はないが、吸着時間が20時間になるとPSAユニット10の出口ガスにおけるCO2 が280モルppm、水分露点計による計測温度が20℃以上(水分0.6%)となり、PSAユニット10の出口での水分過多によりTSAユニット20での精製が不能となった。よって、精製対象のヘリウムガスが多量で長時間に渡り吸着を行う場合は、上記実施形態のように脱水装置による脱水を行い、及び/又は、PSAユニット10においてゼオライト系吸着剤よりも水分吸着能が高い吸着剤を、圧力スイング吸着法による吸着に際してゼオライト系吸着剤と共に用いるのが好ましい。
【0035】
本発明は上記実施形態や実施例に限定されない。例えば、本発明により精製されるヘリウムガスは、光ファイバーの線引き工程での使用後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収したものに限定されず、半導体ウェハーの製造工程での強制冷却用に使用された後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収したもの等を精製する場合にも本発明を適用でき、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するものであればよい。
【符号の説明】
【0036】
α…精製装置、3…水素濃度調節装置、4…反応器、5…脱水装置、7…吸着装置、10…PSAユニット、20…TSAユニット

【特許請求の範囲】
【請求項1】
不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製するに際し、
前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素を添加し、
次に、前記ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素を金属酸化物触媒と反応させることで二酸化炭素、水および金属を生成すると共に、その生成された金属を前記ヘリウムガスにおける酸素と反応させることで金属酸化物触媒を再生し、
しかる後に、前記ヘリウムガスにおける少なくとも二酸化炭素、水、および窒素を、ゼオライト系吸着剤を用いて圧力スイング吸着法によって吸着するヘリウムガスの精製方法。
【請求項2】
二酸化炭素と水を生成する前記反応後であって、圧力スイング吸着法による前記吸着前に、前記ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作により低減する請求項1に記載のヘリウムガスの精製方法。
【請求項3】
前記ゼオライト系吸着剤よりも水分吸着能が高い吸着剤を、前記圧力スイング吸着法による吸着に際して前記ゼオライト系吸着剤と共に用いる請求項1または2に記載のヘリウムガスの精製方法。
【請求項4】
前記圧力スイング吸着法による吸着後に、前記ヘリウムガスにおける少なくとも窒素を、吸着剤を用いて−10℃〜−50℃でのサーマルスイング吸着法により吸着する請求項1〜3の中の何れか1項に記載のヘリウムガスの精製方法。
【請求項5】
不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製する装置であって、
前記ヘリウムガスが導入される反応器と、
前記反応器に導入される前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度と一酸化炭素モル濃度との和が酸素モル濃度の2倍以下である場合は、2倍を超えるように水素を添加する水素濃度調節装置と、
前記反応器に接続される吸着装置とを備え、
前記ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素と反応して二酸化炭素、水、および金属を生成すると共に、その生成された金属が前記ヘリウムガスにおける酸素と反応することで再生する金属酸化物触媒が、前記反応器に充填され、
前記吸着装置は、前記ヘリウムガスにおける少なくとも二酸化炭素、水、および窒素を、ゼオライト系吸着剤を用いた圧力スイング吸着法により吸着するPSAユニットを有することを特徴とするヘリウムガスの精製装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開2012−148912(P2012−148912A)
【公開日】平成24年8月9日(2012.8.9)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−7609(P2011−7609)
【出願日】平成23年1月18日(2011.1.18)
【出願人】(000195661)住友精化株式会社 (352)