ペーストパターン形成装置、ペーストパターン形成方法およびプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法
【課題】
塗布手段の表面の傷発生を防止することで、塗布手段の寿命を伸ばし、ペースト再塗布等の工程ロスをなくした生産性の高いペースト塗布を行うことを目的とする。
【解決手段】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置とする。
塗布手段の表面の傷発生を防止することで、塗布手段の寿命を伸ばし、ペースト再塗布等の工程ロスをなくした生産性の高いペースト塗布を行うことを目的とする。
【解決手段】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に所定の形状にペーストを塗布するためのペーストパターン形成装置およびペーストパターン形成方法に関する。特にプラズマディスプレイ用蛍光基板の高精度化およびその生産性の向上を可能とするペーストパターン形成装置、ペーストパターン形成方法およびプラズマディスプレイ用蛍光基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを用い、基板上に所望形状のペーストパターンを形成する方法は、電子部品やディスプレイを構成する部材の製造工程において用いられており、高精度かつ生産性の高いペーストパターン形成方法が求められている。
【０００３】
その中でプラズマディスプレイ用蛍光基板においては、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および有機溶媒を含む蛍光体ペーストを、基板上に設けられた隔壁により区画された溝または孔の形状にあわせて塗布を行う必要がある。従来、プラズマディスプレイ用蛍光基板における蛍光体ペーストの塗布方法の一例として、スクリーン印刷法が知られていた（特許文献１）。この方法は、隔壁間の溝に合わせてスクリーンメッシュに開口部を設け、それ以外の部分は乳剤により遮蔽したスクリーン版上にペーストを塗り、蛍光体ペーストが必要な部分（隔壁間の溝）にのみスクリーンメッシュを通して転写されることを利用した方法である。しかしながら、印刷を繰り返した際に、スクリーン版下面に付着したペーストの影響で所望のペーストパターンが得られなくなるという問題があった。
【０００４】
一方、スクリーン印刷より高精細なパターン塗布が可能なペーストパターン形成方法として、複数のノズル口を有するノズルヘッドを含む塗布手段を用い、ノズル孔が穿設された吐出板と対向するように基板をテーブル上に載置し、前記ノズルヘッドのペースト貯留部に貯留されたペーストを前記ノズル孔から吐出し、ノズルヘッドと基板との相対位置関係を変化させて、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成するペーストパターン形成装置において、前記吐出板の少なくともノズル孔周辺部を、基板にペーストを塗布する前に拭き取る拭き取り手段を設けたペーストパターン形成装置が知られている。上述のスクリーン版を用いる方法は、高価なスクリーン版を定期的に交換する必要があるため、ノズルヘッドを有するペーストパターン形成装置を用いる方法はコスト面で有利である。
【０００５】
しかしながら、堅い無機微粒子が混在するペーストを用いる場合、拭き取り材でノズル孔が穿設された吐出板の表面の拭き取りを布帛で継続して行うと、該吐出板の表面に傷が付く問題がある。その傷のため、隔壁に蛍光体ペーストの塗布を行った場合、蛍光体のぬけ不良が発生し、蛍光体再塗布等の工程ロスが生じる問題がある。また吐出板の表面が傷ついた場合、蛍光体のぬけ不良の防止のためノズルを交換する必要があり、その結果としてノズルの寿命が短くなる問題がある。
【特許文献１】特開平５−２９９０１９号公報（請求項１等）
【特許文献２】特開２００２−１２６５９９号公報（請求項１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、塗布手段の表面の傷発生を防止することで、塗布手段の寿命を伸ばし、ペースト再塗布等の工程ロスをなくした生産性の高いペースト塗布を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のペーストパターン形成装置は、無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置であって、拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置である。
【０００８】
前記編物である布帛の厚みは０．２５ｍｍ以上であることを特徴とするペーストパターン形成装置であることが好ましい。
【０００９】
前記編物である布帛の繊維は、単糸繊度１デシテックス以下の極細繊維であることが好ましい。
【００１０】
前記当該編物である布帛の吸水速度は、１００ｍｍ/１０分以上であることが好ましい。
【００１１】
前記編物である布帛の発塵量は、１００個／１ＣＦ以下であることが好ましい。
【００１２】
前記編物である布帛の材質はポリエステルであることが好ましい。
【００１３】
前記塗布手段は、複数のノズル孔を有するノズルヘッドを含むことが好ましい。
【００１４】
また、本発明のペースト塗布方法は、塗布手段を用いて無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含むる有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する工程、および塗布後に前記塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り手段を用いて拭き取る工程を含むペースト塗布方法であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペースト塗布方法である。
【００１５】
さらに、本発明のプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法は、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用い、上述のペースト塗布方法を用いて蛍光体ペーストをパターン塗布する工程を含むプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
塗布手段の表面に傷が付くことを防止することで塗布手段の寿命を伸ばし、ペースト再塗布等の工程ロスをなくした生産性の高いペースト塗布を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のペーストパターン形成装置は、無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置であって、拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置である。
【００１８】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを塗布手段を用いて塗布する場合、塗布を行った後に塗布手段の表面にペーストが付着する場合が多いため、再び塗布を行う場合にその付着したペーストによってペーストが均一に吐出されず、所望形状に正確に塗布を行うことができないことが多い。そのため、本発明の塗布装置においては拭き取り手段を用いて付着したペーストを拭き取ることによって、所望形状に正確に塗布を行うことができる。発明者らは、拭き取り手段を構成する拭き取り材の少なくとも一部に、編物である布帛からなる拭き取り材を用いることによって、塗布手段の表面に付着したペーストを効率的に除去でき、かつ塗布手段の表面の傷発生を防ぐことができることを見出した。本発明の目的は、織物以外であっても、見かけ比重の小さな布帛、例えば見かけ比重の小さな不織布を用いることによっても達成することができる。編物は本発明の目的を達成するために最も有効である。見かけ比重の大きな布帛、例えば織物を用いた場合は、塗布手段の表面に傷が発生しやすくなる。
【００１９】
本発明のペーストパターン形成装置の拭き取り材に用いられる編物である布帛の厚みは０．２５ｍｍ以上、好ましくは０．４ｍｍ以上であることが好ましい。０．２５ｍｍ未満であると無機微粒子等を編物である布帛に包み込ことができない不都合が起こる場合があり、塗布手段の表面を傷つけやすくするからである。また好ましい編物である布帛の厚みは２ｍｍ以下である。なお、本発明でいう厚みは、布帛内部に含まれる空隙を含む見かけの厚さを指し、ピーコックＨ型厚み測定器で測定した値を用いる。
【００２０】
上述の編物である布帛の繊維は、単糸繊度１デシテックス以下、さらに好ましくは０．１デシテックス以下の極細繊維であることが好ましい。単繊維１デシテックス以下の極細繊維の織編物を用いることで、ペースト中に数μｍ程度の微細な無機微粒子を含有する場合にも拭き残り無く清浄することができる。また、単糸繊度が１デシテックスより大きいと隙間が大きくなって拭き取り性が悪くなり、塗布手段の表面を傷つけやすくするからである。なお１デシテックスとは１ｇ/１００００ｍとなる繊維径の単位を示すものである。
【００２１】
上述の編物である布帛の吸水速度は、１００ｍｍ/１０分以上であることが好ましい。吸水速度が、１００ｍｍ/１０分未満になると溶媒が汚れを吸収できない不都合がおこる場合があるからである。なお、本発明で吸水速度とは、ＪＩＳ Ｌ１９０７（２００４）記載のパイレック法で測定した吸水速度をいう。
【００２２】
上記吸水速度を達成する方法として、目付量が１２０ｇ／ｍ2以上であることが好ましい。目付とは繊維の専門用語であり、生地1平方メートル当たりの重さの単位のことを指し、グラム単位で表示する。１２０ｇ／ｍ2以下では、上記の吸水速度を達成できない。さらに好ましくは、１４０ｇ／ｍ2以上であるとさらに良い。
【００２３】
さらに吸水速度を達成する手段として、単位体積当たりの重量が４．５×１０５ｇ／ｍ３以下であることが好ましい。４．５×１０５ｇ／ｍ３より大きいと、布帛内の空隙が少なくなるため、所望の吸水速度が得られない場合がある。単位体積あたりの重量は、２．０×１０５ｇ／ｍ３以下であることが、高い吸水度が得られるため特に好ましい。単位体積あたりの重量は目付を厚さで除することによって求めることができる。
【００２４】
上述の編物である布帛の発塵量は、１００個／１ＣＦ以下であることが好ましい。０．３μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／１ＣＦ以上になるとゴミが基板に乗ってしまう不都合がおこるからである。なお、本発明の発塵量は米国環境科学協会規格ＩＥＳ−ＰＲ−ＣＣ−００３−８７−Ｔによるタンブラー法に準じ、一辺２４ｃｍの正方形のサンプルを用いてパーティクルカウンターによる測定で得られる値をさす。
【００２５】
上述の編物である布帛の材質はポリエステルであることが、発塵による不都合を防止する上で好ましい。
【００２６】
本発明のペーストパターン形成装置を構成する塗布手段としては、スクリーン版を有するもの、ノズルヘッドを有するものなど種々の塗布手段を用いることができるが、特にプラズマディスプレイ用蛍光基板において、高精細なペーストパターンを欠陥なく形成するためには、複数のノズル孔を有するノズルヘッドを含む塗布手段を用いることが好ましい。
【００２７】
上述のノズルヘッドを含む塗布手段を用いてプラズマディスプレイ用蛍光基板の蛍光体層を形成する場合は、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用いる。この場合粘度が、２〜１５０Ｐａ・ｓの蛍光体ペーストを用いることにより、ペーストを塗布した際に隔壁側面に設ける蛍光体層の厚みをコントロールすることが容易であり、輝度および表示の均一性を高めるために有効である。
【００２８】
以下、本発明の実施の一形態として、本発明のペーストパターン形成装置を用いてプラズマディスプレイ用蛍光基板の蛍光体層を形成するためのパターン形成法の例を図面にもとづいて説明する。
【００２９】
ペーストパターン形成装置は、基板上に設けられた隔壁で区画された溝の中心と、これに対応するノズルヘッド１８のノズル孔１８ａの中心とを位置あわせした後に、ノズル孔からペーストを吐出させながらノズルヘッド１８をＹ軸方向に移動させることにより、基板の溝にペーストが塗布され、所望のペーストパターンが描画形成されるようになっている。本発明のペーストパターン形成装置には拭き取り手段２２が設けられており、ノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ付近の表面に付着したペーストは、ペーストパターンを塗布する前または後に拭き取り手段２２により拭き取られる。
【００３０】
拭き取り手段２２は、図１に示すように、編物である布帛２３と、ロール状に巻き取られた編物である布帛２３を供給する巻き出しローラ２４ａと、該ローラ２４ａから供給された編物である布帛２３をノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ周囲の表面に付着したペーストを拭き取る拭き取りローラ２４ｂと、拭き取りローラ２４ｂでペーストを拭き取った編物である布帛２３を巻き取る巻き取りローラ２４ｃとを有している。各ローラ２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、ペーストパターン形成装置のテーブルに併設された支持台に支持されている。
【００３１】
なお、拭き取り手段２２の近傍には、拭き取りローラ２４ｂに供給される編物である布帛２３に沸点が８０℃以下の溶剤（例えば沸点が５６．１℃であるアセトン）を塗布する溶剤塗布装置（図示せず）が設けられている。なお、溶剤塗布装置は、ローラで、編物である布帛２３に溶剤を塗布するものである。
【００３２】
図１では、ノズルヘッド１８を移動させることにより、ノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ付近の表面の拭き取りを実施しているが、拭き取り手段２２を移動させて拭き取りを実施することもできる。
【００３３】
また、本実施態様のようなペーストパターン形成装置およびペーストパターン形成方法においては、ノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ付近の表面は、ペースト２７の塗布が開始される前または塗布を終了した後に、編物である布帛２３により拭き取られ清掃されるので、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面に付着したペーストやノズル孔１８ａから下方に流出したペースト等を完全に除去することができる。したがって、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面にペーストが付着することによって特に塗布始端でペーストの塗布量が増加する不都合や、塗布の始端の不揃いを解消でき、基板のペースト塗布方向（溝の延設方向）に対してペーストを均一に塗布することができる。また、非表示部等をペーストで汚すような不都合を解消することができる。さらに、ノズルヘッド１８内の気体空間の内圧はペースト吐出時以外は、外圧と同じまたは若干負圧になるように設定されているので、拭き取り後のノズル孔１８ａにおけるペースト２７の界面は、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面よりも吐出方向に凹になるように形成される。したがって、拭き取り後にノズル孔１８ａからペースト２７が下方にたれ下がることはない。
【００３４】
また、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面の拭き取りには、編物である布帛２３が用いられるとともに、該編物である布帛２３には沸点が８０℃以下の溶剤が塗布されるので、ペースト２７が堅い粒子を含むようなものであってもノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面を傷つけることなく清掃することができる。なお、編物である布帛２３に塗布される溶剤には沸点が８０℃以下のものが使用されるので、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面に付着した溶剤は容易に気化される。したがって、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面に残留した溶剤にペーストが溶けて基板上に落下する不都合を防止できる。
【００３５】
また、本発明のペースト塗布方法は、上述のように塗布手段を用いて無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含むる有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する工程、および塗布後に前記塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り手段を用いて拭き取る工程を含むペースト塗布方法であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペースト塗布方法である。
【００３６】
さらに、本発明のプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法は、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用い、上述のペースト塗布方法を用いて蛍光体ペーストをパターン塗布する工程を含むプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法である。
【実施例】
【００３７】
以下にプラズマディスプレイ用蛍光体塗布口金の清浄に本発明を適用した実施例を説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００３８】
使用した蛍光体ペーストは、以下の方法で作製した。無機蛍光体粉末の重量比率を１９として重量比率２０のエチルセルロースの１６重量％テルピネオール／ベンジルアルコール（３／１）溶液の中に分散・混合して蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は赤色（Ｒ）蛍光体として（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、緑色（Ｇ）蛍光体としてＺｎＳｉＯ4：Ｍｎ、青色（Ｂ）蛍光体としてＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕを用いた。これらの各色蛍光体粉末の累積平均粒子径、および最大粒子径はＲ蛍光体：２．７μｍ（累積平均粒子径）、２７μｍ（最大粒子径）、Ｂ蛍光体：３．７μｍ（累積平均粒子径）、２７μｍ（最大粒子径）、Ｇ蛍光体：３．６μｍ（累積平均粒子径）、２５μｍ（最大粒子径）である。また、それぞれの粘度はＲ蛍光体ペースト：５２０００ｍＰａ・ｓ、Ｂ蛍光体ペースト：３９０００ｍＰａ・ｓ、Ｇ蛍光体ペースト：４００００ｍＰａ・ｓである。
【００３９】
該蛍光体を塗布する口金はピッチ３００μｍ、孔数１０２６孔、孔径１２０μｍの吐出口を有する口金で内部に２００〜７００ｋＰａの圧力をかけ、基板に対する進行速度を２０〜１００ｍｍ／ｓの範囲内で変化させて蛍光体ペーストを吐出させることにより所定の隔壁間に蛍光体ペーストを充填する口金を用いた。
【００４０】
該口金の吐出口および吐出面に付着した蛍光体ペーストの清浄に用いた拭き取り材として用いた布帛は以下の通りである。
布帛Ａ：ＭＴＥ（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
布帛Ｂ：ＭＴＫ（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
布帛Ｃ：ＭＴＳ（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
布帛Ｄ：試験品２（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
各布帛の特性は、以下の通りである。
【００４１】
【表１】
【００４２】
なお、各特性値の測定方法は以下の通りである。
（１）厚さ
ピーコックＨ型厚み測定器を用いた。
（２）発塵量
リオン社製パーティクルカウンター ＫＣ−２５を用い、米国環境科学協会規格ＩＥＳ−ＰＲ−ＣＣ−００３−８７−Ｔによるタンブラー法に準じて測定した。
一辺２４ｃｍの正方形のサンプルを用い、１ＣＦ／分で測定した。
（３）吸水速度
ＪＩＳ Ｌ１９０７（２００４）記載のパイレック法により、布帛の長手方向の吸水速度を測定した。
実施例１
前記口金に、前述の通り作製した蛍光体ペーストを充填して、該口金を使用して蛍光体ペーストを４２吋基板に形成した隔壁間に塗布した。そののち、編物である布帛Aをロール状にしたものを使用して、吐出口および吐出面に蛍光体ペーストが付着した口金の清浄を行なった。編物である布帛Aを口金の吐出口および吐出面に接触させ、口金に押圧しながら、吐出面に沿って拭き取り動作させることにより口金の清浄を行った。移動速度は４０ｍｍ／ｓ、清浄回数は１回で実施した。この蛍光体塗布から口金清浄する工程までを１動作として、同一口金において、連続生産を行なった。
【００４３】
５００００枚まで問題なく蛍光体塗布ができた。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ３μｍ深さであった。
実施例２
編物である布帛Aを編物である布帛Ｂに変えた以外は実施例１と同様の検討を行った。５００００枚まで問題なく蛍光体塗布ができた。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ傷深さは２．５μｍであった。
実施例３
ノズルの代わりにパターン印刷用スクリーン版を用いた蛍光体印刷法を採用した。使用した蛍光体印刷ペーストは以下の方法で作成した。次に、スクリーン印刷機により緑色の発光色の蛍光体を含むペースト（蛍光体：化成オプトニクス社製「Ｐ１−Ｇ１Ｓ」３５ｗｔ％、樹脂固形分６．８ｗｔ％、溶剤５８．２ｗｔ％）を所定のパターンで印刷（充填）し、１２０℃にて３０分間乾燥させた。用いた蛍光体粉末は実施例１と同様である。
【００４４】
印刷終了後、スクリーン版の裏を布帛Aにより清掃するという工程を繰り返し、生産を２０００枚まで問題なく生産できた。
実施例４
編物である布帛Ａを編物である布帛Ｄに変えた以外は実施例１と同様の検討を行った。５００００枚まで問題なく蛍光体塗布ができた。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ傷深さは１．５μｍであった。
比較例１
布帛Aを布帛Ｃに変えた以外は実施例１と同様の検討を行った。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ傷深さは４．５μｍとなり限界の３μｍを超えていた。
【００４５】
生産履歴を調査すると、３００００枚塗布付近より、蛍光体の塗布開始端でのヌケ不良が定常的に1〜3％発生していた。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施態様に係わるペースト装置の拭き取り手段の正面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１８ ノズルヘッド
１８ａ ノズル孔
２２ 拭き取り手段
２３ 編物である布帛
２４ａ 巻き出しローラ
２４ｂ 拭き取りローラ
２４ｃ 巻き取りローラ
２７ ペースト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に所定の形状にペーストを塗布するためのペーストパターン形成装置およびペーストパターン形成方法に関する。特にプラズマディスプレイ用蛍光基板の高精度化およびその生産性の向上を可能とするペーストパターン形成装置、ペーストパターン形成方法およびプラズマディスプレイ用蛍光基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを用い、基板上に所望形状のペーストパターンを形成する方法は、電子部品やディスプレイを構成する部材の製造工程において用いられており、高精度かつ生産性の高いペーストパターン形成方法が求められている。
【０００３】
その中でプラズマディスプレイ用蛍光基板においては、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および有機溶媒を含む蛍光体ペーストを、基板上に設けられた隔壁により区画された溝または孔の形状にあわせて塗布を行う必要がある。従来、プラズマディスプレイ用蛍光基板における蛍光体ペーストの塗布方法の一例として、スクリーン印刷法が知られていた（特許文献１）。この方法は、隔壁間の溝に合わせてスクリーンメッシュに開口部を設け、それ以外の部分は乳剤により遮蔽したスクリーン版上にペーストを塗り、蛍光体ペーストが必要な部分（隔壁間の溝）にのみスクリーンメッシュを通して転写されることを利用した方法である。しかしながら、印刷を繰り返した際に、スクリーン版下面に付着したペーストの影響で所望のペーストパターンが得られなくなるという問題があった。
【０００４】
一方、スクリーン印刷より高精細なパターン塗布が可能なペーストパターン形成方法として、複数のノズル口を有するノズルヘッドを含む塗布手段を用い、ノズル孔が穿設された吐出板と対向するように基板をテーブル上に載置し、前記ノズルヘッドのペースト貯留部に貯留されたペーストを前記ノズル孔から吐出し、ノズルヘッドと基板との相対位置関係を変化させて、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成するペーストパターン形成装置において、前記吐出板の少なくともノズル孔周辺部を、基板にペーストを塗布する前に拭き取る拭き取り手段を設けたペーストパターン形成装置が知られている。上述のスクリーン版を用いる方法は、高価なスクリーン版を定期的に交換する必要があるため、ノズルヘッドを有するペーストパターン形成装置を用いる方法はコスト面で有利である。
【０００５】
しかしながら、堅い無機微粒子が混在するペーストを用いる場合、拭き取り材でノズル孔が穿設された吐出板の表面の拭き取りを布帛で継続して行うと、該吐出板の表面に傷が付く問題がある。その傷のため、隔壁に蛍光体ペーストの塗布を行った場合、蛍光体のぬけ不良が発生し、蛍光体再塗布等の工程ロスが生じる問題がある。また吐出板の表面が傷ついた場合、蛍光体のぬけ不良の防止のためノズルを交換する必要があり、その結果としてノズルの寿命が短くなる問題がある。
【特許文献１】特開平５−２９９０１９号公報（請求項１等）
【特許文献２】特開２００２−１２６５９９号公報（請求項１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、塗布手段の表面の傷発生を防止することで、塗布手段の寿命を伸ばし、ペースト再塗布等の工程ロスをなくした生産性の高いペースト塗布を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のペーストパターン形成装置は、無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置であって、拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置である。
【０００８】
前記編物である布帛の厚みは０．２５ｍｍ以上であることを特徴とするペーストパターン形成装置であることが好ましい。
【０００９】
前記編物である布帛の繊維は、単糸繊度１デシテックス以下の極細繊維であることが好ましい。
【００１０】
前記当該編物である布帛の吸水速度は、１００ｍｍ/１０分以上であることが好ましい。
【００１１】
前記編物である布帛の発塵量は、１００個／１ＣＦ以下であることが好ましい。
【００１２】
前記編物である布帛の材質はポリエステルであることが好ましい。
【００１３】
前記塗布手段は、複数のノズル孔を有するノズルヘッドを含むことが好ましい。
【００１４】
また、本発明のペースト塗布方法は、塗布手段を用いて無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含むる有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する工程、および塗布後に前記塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り手段を用いて拭き取る工程を含むペースト塗布方法であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペースト塗布方法である。
【００１５】
さらに、本発明のプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法は、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用い、上述のペースト塗布方法を用いて蛍光体ペーストをパターン塗布する工程を含むプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
塗布手段の表面に傷が付くことを防止することで塗布手段の寿命を伸ばし、ペースト再塗布等の工程ロスをなくした生産性の高いペースト塗布を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のペーストパターン形成装置は、無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置であって、拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置である。
【００１８】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを塗布手段を用いて塗布する場合、塗布を行った後に塗布手段の表面にペーストが付着する場合が多いため、再び塗布を行う場合にその付着したペーストによってペーストが均一に吐出されず、所望形状に正確に塗布を行うことができないことが多い。そのため、本発明の塗布装置においては拭き取り手段を用いて付着したペーストを拭き取ることによって、所望形状に正確に塗布を行うことができる。発明者らは、拭き取り手段を構成する拭き取り材の少なくとも一部に、編物である布帛からなる拭き取り材を用いることによって、塗布手段の表面に付着したペーストを効率的に除去でき、かつ塗布手段の表面の傷発生を防ぐことができることを見出した。本発明の目的は、織物以外であっても、見かけ比重の小さな布帛、例えば見かけ比重の小さな不織布を用いることによっても達成することができる。編物は本発明の目的を達成するために最も有効である。見かけ比重の大きな布帛、例えば織物を用いた場合は、塗布手段の表面に傷が発生しやすくなる。
【００１９】
本発明のペーストパターン形成装置の拭き取り材に用いられる編物である布帛の厚みは０．２５ｍｍ以上、好ましくは０．４ｍｍ以上であることが好ましい。０．２５ｍｍ未満であると無機微粒子等を編物である布帛に包み込ことができない不都合が起こる場合があり、塗布手段の表面を傷つけやすくするからである。また好ましい編物である布帛の厚みは２ｍｍ以下である。なお、本発明でいう厚みは、布帛内部に含まれる空隙を含む見かけの厚さを指し、ピーコックＨ型厚み測定器で測定した値を用いる。
【００２０】
上述の編物である布帛の繊維は、単糸繊度１デシテックス以下、さらに好ましくは０．１デシテックス以下の極細繊維であることが好ましい。単繊維１デシテックス以下の極細繊維の織編物を用いることで、ペースト中に数μｍ程度の微細な無機微粒子を含有する場合にも拭き残り無く清浄することができる。また、単糸繊度が１デシテックスより大きいと隙間が大きくなって拭き取り性が悪くなり、塗布手段の表面を傷つけやすくするからである。なお１デシテックスとは１ｇ/１００００ｍとなる繊維径の単位を示すものである。
【００２１】
上述の編物である布帛の吸水速度は、１００ｍｍ/１０分以上であることが好ましい。吸水速度が、１００ｍｍ/１０分未満になると溶媒が汚れを吸収できない不都合がおこる場合があるからである。なお、本発明で吸水速度とは、ＪＩＳ Ｌ１９０７（２００４）記載のパイレック法で測定した吸水速度をいう。
【００２２】
上記吸水速度を達成する方法として、目付量が１２０ｇ／ｍ2以上であることが好ましい。目付とは繊維の専門用語であり、生地1平方メートル当たりの重さの単位のことを指し、グラム単位で表示する。１２０ｇ／ｍ2以下では、上記の吸水速度を達成できない。さらに好ましくは、１４０ｇ／ｍ2以上であるとさらに良い。
【００２３】
さらに吸水速度を達成する手段として、単位体積当たりの重量が４．５×１０５ｇ／ｍ３以下であることが好ましい。４．５×１０５ｇ／ｍ３より大きいと、布帛内の空隙が少なくなるため、所望の吸水速度が得られない場合がある。単位体積あたりの重量は、２．０×１０５ｇ／ｍ３以下であることが、高い吸水度が得られるため特に好ましい。単位体積あたりの重量は目付を厚さで除することによって求めることができる。
【００２４】
上述の編物である布帛の発塵量は、１００個／１ＣＦ以下であることが好ましい。０．３μｍ以上の微粒子発塵量が、１００個／１ＣＦ以上になるとゴミが基板に乗ってしまう不都合がおこるからである。なお、本発明の発塵量は米国環境科学協会規格ＩＥＳ−ＰＲ−ＣＣ−００３−８７−Ｔによるタンブラー法に準じ、一辺２４ｃｍの正方形のサンプルを用いてパーティクルカウンターによる測定で得られる値をさす。
【００２５】
上述の編物である布帛の材質はポリエステルであることが、発塵による不都合を防止する上で好ましい。
【００２６】
本発明のペーストパターン形成装置を構成する塗布手段としては、スクリーン版を有するもの、ノズルヘッドを有するものなど種々の塗布手段を用いることができるが、特にプラズマディスプレイ用蛍光基板において、高精細なペーストパターンを欠陥なく形成するためには、複数のノズル孔を有するノズルヘッドを含む塗布手段を用いることが好ましい。
【００２７】
上述のノズルヘッドを含む塗布手段を用いてプラズマディスプレイ用蛍光基板の蛍光体層を形成する場合は、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用いる。この場合粘度が、２〜１５０Ｐａ・ｓの蛍光体ペーストを用いることにより、ペーストを塗布した際に隔壁側面に設ける蛍光体層の厚みをコントロールすることが容易であり、輝度および表示の均一性を高めるために有効である。
【００２８】
以下、本発明の実施の一形態として、本発明のペーストパターン形成装置を用いてプラズマディスプレイ用蛍光基板の蛍光体層を形成するためのパターン形成法の例を図面にもとづいて説明する。
【００２９】
ペーストパターン形成装置は、基板上に設けられた隔壁で区画された溝の中心と、これに対応するノズルヘッド１８のノズル孔１８ａの中心とを位置あわせした後に、ノズル孔からペーストを吐出させながらノズルヘッド１８をＹ軸方向に移動させることにより、基板の溝にペーストが塗布され、所望のペーストパターンが描画形成されるようになっている。本発明のペーストパターン形成装置には拭き取り手段２２が設けられており、ノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ付近の表面に付着したペーストは、ペーストパターンを塗布する前または後に拭き取り手段２２により拭き取られる。
【００３０】
拭き取り手段２２は、図１に示すように、編物である布帛２３と、ロール状に巻き取られた編物である布帛２３を供給する巻き出しローラ２４ａと、該ローラ２４ａから供給された編物である布帛２３をノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ周囲の表面に付着したペーストを拭き取る拭き取りローラ２４ｂと、拭き取りローラ２４ｂでペーストを拭き取った編物である布帛２３を巻き取る巻き取りローラ２４ｃとを有している。各ローラ２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、ペーストパターン形成装置のテーブルに併設された支持台に支持されている。
【００３１】
なお、拭き取り手段２２の近傍には、拭き取りローラ２４ｂに供給される編物である布帛２３に沸点が８０℃以下の溶剤（例えば沸点が５６．１℃であるアセトン）を塗布する溶剤塗布装置（図示せず）が設けられている。なお、溶剤塗布装置は、ローラで、編物である布帛２３に溶剤を塗布するものである。
【００３２】
図１では、ノズルヘッド１８を移動させることにより、ノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ付近の表面の拭き取りを実施しているが、拭き取り手段２２を移動させて拭き取りを実施することもできる。
【００３３】
また、本実施態様のようなペーストパターン形成装置およびペーストパターン形成方法においては、ノズルヘッド１８のノズル孔１８ａ付近の表面は、ペースト２７の塗布が開始される前または塗布を終了した後に、編物である布帛２３により拭き取られ清掃されるので、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面に付着したペーストやノズル孔１８ａから下方に流出したペースト等を完全に除去することができる。したがって、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面にペーストが付着することによって特に塗布始端でペーストの塗布量が増加する不都合や、塗布の始端の不揃いを解消でき、基板のペースト塗布方向（溝の延設方向）に対してペーストを均一に塗布することができる。また、非表示部等をペーストで汚すような不都合を解消することができる。さらに、ノズルヘッド１８内の気体空間の内圧はペースト吐出時以外は、外圧と同じまたは若干負圧になるように設定されているので、拭き取り後のノズル孔１８ａにおけるペースト２７の界面は、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面よりも吐出方向に凹になるように形成される。したがって、拭き取り後にノズル孔１８ａからペースト２７が下方にたれ下がることはない。
【００３４】
また、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面の拭き取りには、編物である布帛２３が用いられるとともに、該編物である布帛２３には沸点が８０℃以下の溶剤が塗布されるので、ペースト２７が堅い粒子を含むようなものであってもノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面を傷つけることなく清掃することができる。なお、編物である布帛２３に塗布される溶剤には沸点が８０℃以下のものが使用されるので、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面に付着した溶剤は容易に気化される。したがって、ノズルヘッド１８のノズル孔１８付近の表面に残留した溶剤にペーストが溶けて基板上に落下する不都合を防止できる。
【００３５】
また、本発明のペースト塗布方法は、上述のように塗布手段を用いて無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含むる有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する工程、および塗布後に前記塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り手段を用いて拭き取る工程を含むペースト塗布方法であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペースト塗布方法である。
【００３６】
さらに、本発明のプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法は、ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用い、上述のペースト塗布方法を用いて蛍光体ペーストをパターン塗布する工程を含むプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法である。
【実施例】
【００３７】
以下にプラズマディスプレイ用蛍光体塗布口金の清浄に本発明を適用した実施例を説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００３８】
使用した蛍光体ペーストは、以下の方法で作製した。無機蛍光体粉末の重量比率を１９として重量比率２０のエチルセルロースの１６重量％テルピネオール／ベンジルアルコール（３／１）溶液の中に分散・混合して蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は赤色（Ｒ）蛍光体として（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、緑色（Ｇ）蛍光体としてＺｎＳｉＯ4：Ｍｎ、青色（Ｂ）蛍光体としてＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕを用いた。これらの各色蛍光体粉末の累積平均粒子径、および最大粒子径はＲ蛍光体：２．７μｍ（累積平均粒子径）、２７μｍ（最大粒子径）、Ｂ蛍光体：３．７μｍ（累積平均粒子径）、２７μｍ（最大粒子径）、Ｇ蛍光体：３．６μｍ（累積平均粒子径）、２５μｍ（最大粒子径）である。また、それぞれの粘度はＲ蛍光体ペースト：５２０００ｍＰａ・ｓ、Ｂ蛍光体ペースト：３９０００ｍＰａ・ｓ、Ｇ蛍光体ペースト：４００００ｍＰａ・ｓである。
【００３９】
該蛍光体を塗布する口金はピッチ３００μｍ、孔数１０２６孔、孔径１２０μｍの吐出口を有する口金で内部に２００〜７００ｋＰａの圧力をかけ、基板に対する進行速度を２０〜１００ｍｍ／ｓの範囲内で変化させて蛍光体ペーストを吐出させることにより所定の隔壁間に蛍光体ペーストを充填する口金を用いた。
【００４０】
該口金の吐出口および吐出面に付着した蛍光体ペーストの清浄に用いた拭き取り材として用いた布帛は以下の通りである。
布帛Ａ：ＭＴＥ（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
布帛Ｂ：ＭＴＫ（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
布帛Ｃ：ＭＴＳ（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
布帛Ｄ：試験品２（東レ株式会社製「トレシー」（登録商標））
各布帛の特性は、以下の通りである。
【００４１】
【表１】
【００４２】
なお、各特性値の測定方法は以下の通りである。
（１）厚さ
ピーコックＨ型厚み測定器を用いた。
（２）発塵量
リオン社製パーティクルカウンター ＫＣ−２５を用い、米国環境科学協会規格ＩＥＳ−ＰＲ−ＣＣ−００３−８７−Ｔによるタンブラー法に準じて測定した。
一辺２４ｃｍの正方形のサンプルを用い、１ＣＦ／分で測定した。
（３）吸水速度
ＪＩＳ Ｌ１９０７（２００４）記載のパイレック法により、布帛の長手方向の吸水速度を測定した。
実施例１
前記口金に、前述の通り作製した蛍光体ペーストを充填して、該口金を使用して蛍光体ペーストを４２吋基板に形成した隔壁間に塗布した。そののち、編物である布帛Aをロール状にしたものを使用して、吐出口および吐出面に蛍光体ペーストが付着した口金の清浄を行なった。編物である布帛Aを口金の吐出口および吐出面に接触させ、口金に押圧しながら、吐出面に沿って拭き取り動作させることにより口金の清浄を行った。移動速度は４０ｍｍ／ｓ、清浄回数は１回で実施した。この蛍光体塗布から口金清浄する工程までを１動作として、同一口金において、連続生産を行なった。
【００４３】
５００００枚まで問題なく蛍光体塗布ができた。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ３μｍ深さであった。
実施例２
編物である布帛Aを編物である布帛Ｂに変えた以外は実施例１と同様の検討を行った。５００００枚まで問題なく蛍光体塗布ができた。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ傷深さは２．５μｍであった。
実施例３
ノズルの代わりにパターン印刷用スクリーン版を用いた蛍光体印刷法を採用した。使用した蛍光体印刷ペーストは以下の方法で作成した。次に、スクリーン印刷機により緑色の発光色の蛍光体を含むペースト（蛍光体：化成オプトニクス社製「Ｐ１−Ｇ１Ｓ」３５ｗｔ％、樹脂固形分６．８ｗｔ％、溶剤５８．２ｗｔ％）を所定のパターンで印刷（充填）し、１２０℃にて３０分間乾燥させた。用いた蛍光体粉末は実施例１と同様である。
【００４４】
印刷終了後、スクリーン版の裏を布帛Aにより清掃するという工程を繰り返し、生産を２０００枚まで問題なく生産できた。
実施例４
編物である布帛Ａを編物である布帛Ｄに変えた以外は実施例１と同様の検討を行った。５００００枚まで問題なく蛍光体塗布ができた。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ傷深さは１．５μｍであった。
比較例１
布帛Aを布帛Ｃに変えた以外は実施例１と同様の検討を行った。拭き取りの際に蛍光体粉末により形成される傷を２０孔、無作為に抽出し、レーザ測長機で計測し、その値を平均したところ傷深さは４．５μｍとなり限界の３μｍを超えていた。
【００４５】
生産履歴を調査すると、３００００枚塗布付近より、蛍光体の塗布開始端でのヌケ不良が定常的に1〜3％発生していた。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施態様に係わるペースト装置の拭き取り手段の正面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１８ ノズルヘッド
１８ａ ノズル孔
２２ 拭き取り手段
２３ 編物である布帛
２４ａ 巻き出しローラ
２４ｂ 拭き取りローラ
２４ｃ 巻き取りローラ
２７ ペースト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置。
【請求項２】
前記編物である布帛の厚みが０．２５ｍｍ以上である請求項１記載のペーストパターン形成装置。
【請求項３】
前記編物である布帛の繊維は、単糸繊度１デシテックス以下の極細繊維である請求項１または２記載のペーストパターン形成装置。
【請求項４】
前記当該編物である布帛の吸水速度が、１００ｍｍ/１０分以上である請求項１〜３のいずれかに記載のペーストパターン形成装置
【請求項５】
前記編物である布帛の目付が、１２０ｇ／ｍ２以上である請求項１〜４のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項６】
前記編物である布帛の単位体積当たりの重量が、４．５×１０５ｇ/ｍ３以下である請求項１〜５のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項７】
前記編物である布帛の発塵量が、１００個／１ＣＦ以下である請求項１〜６のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項８】
前記編物である布帛の材質がポリエステルであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項９】
前記塗布手段が、複数のノズル孔を有するノズルヘッドを含む請求項１〜８のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項１０】
塗布手段を用いて、無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する工程、および前記塗布を行う工程の前または後に前記塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り手段を用いて拭き取る工程を含むペースト塗布方法であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成方法。
【請求項１１】
ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用い、請求項１０記載のペースト塗布方法を用いて蛍光体ペーストをパターン塗布する工程を含むプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法。
【請求項１】
無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する塗布手段と、該塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り除去する拭き取り手段を有するペーストパターン形成装置であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成装置。
【請求項２】
前記編物である布帛の厚みが０．２５ｍｍ以上である請求項１記載のペーストパターン形成装置。
【請求項３】
前記編物である布帛の繊維は、単糸繊度１デシテックス以下の極細繊維である請求項１または２記載のペーストパターン形成装置。
【請求項４】
前記当該編物である布帛の吸水速度が、１００ｍｍ/１０分以上である請求項１〜３のいずれかに記載のペーストパターン形成装置
【請求項５】
前記編物である布帛の目付が、１２０ｇ／ｍ２以上である請求項１〜４のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項６】
前記編物である布帛の単位体積当たりの重量が、４．５×１０５ｇ/ｍ３以下である請求項１〜５のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項７】
前記編物である布帛の発塵量が、１００個／１ＣＦ以下である請求項１〜６のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項８】
前記編物である布帛の材質がポリエステルであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項９】
前記塗布手段が、複数のノズル孔を有するノズルヘッドを含む請求項１〜８のいずれかに記載のペーストパターン形成装置。
【請求項１０】
塗布手段を用いて、無機微粒子ならびにバインダー樹脂および有機溶媒を含む有機成分で構成されたペーストを基板上に所望形状に塗布する工程、および前記塗布を行う工程の前または後に前記塗布手段の表面に付着したペーストを拭き取り手段を用いて拭き取る工程を含むペースト塗布方法であって、該拭き取り手段が編物である布帛からなる拭き取り材を有することを特徴とするペーストパターン形成方法。
【請求項１１】
ペーストとして蛍光体粉末、バインダー樹脂および溶媒を含む蛍光体ペーストを用い、請求項１０記載のペースト塗布方法を用いて蛍光体ペーストをパターン塗布する工程を含むプラズマディスプレイ用蛍光基板の製造方法。
【図１】
【公開番号】特開２００７−２２９７０６（Ｐ２００７−２２９７０６Ａ）
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１９０１７（Ｐ２００７−１９０１７）
【出願日】平成１９年１月３０日（２００７．１．３０）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月３０日（２００７．１．３０）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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