ホットメルト接着剤組成物
【課題】１４０℃よりも低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ガラス転移温度が−３５℃以下であるエチレン系共重合体２０重量％を超え４０重量％未満、（Ｂ）軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂３０〜５０重量％、（Ｃ）融解開始温度が６０℃以上であるワックス２０〜４０重量％（ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量は１００重量％となる量である）を主成分とする、ホットメルト接着剤組成物。
【解決手段】（Ａ）ガラス転移温度が−３５℃以下であるエチレン系共重合体２０重量％を超え４０重量％未満、（Ｂ）軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂３０〜５０重量％、（Ｃ）融解開始温度が６０℃以上であるワックス２０〜４０重量％（ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量は１００重量％となる量である）を主成分とする、ホットメルト接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットメルト接着剤組成物に関する。さらに詳しくは、低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホットメルト接着剤は、溶剤を含有しない常温で固形状の接着剤であり、使用時に加熱して塗布可能な粘度まで溶融したホットメルト接着剤を被着体に塗布し、その後冷却固化することで接着する。このような使用形態のため、従来の溶剤型接着剤と比較して、溶剤により作業環境が悪化する懸念が少なく、さらには作業性、経済性に優れており、製本時の背張り、包装のための紙やプラスチックフィルムの接着、合板、建材、自動車部品、電子材料、家電などの用途で広く利用されている。
【０００３】
製本や包装などの用途に使用されるホットメルト接着剤においては、塗布可能な粘度まで溶融するために、一般的に１６０〜１８０℃程度の高温で加熱する必要があり、エネルギー消費量が多い、加熱によってホットメルト接着剤が劣化する、などの問題があった。そこで、１４０℃程度のより低い温度領域で塗布可能なホットメルト接着剤組成物が種々検討されてきた。
【０００４】
例えば、特許文献１には、エチレン系共重合体２５〜５０重量％、粘着付与樹脂３０〜６０重量％及びワックス１５〜４０重量％を含有するホットメルト接着剤であって、上記ワックス成分が、示差走査熱量測定における融解開始温度と終了温度範囲が６５〜８５℃の石油ワックスであり、かつ、ホットメルト接着剤の５０℃における針入度が１０〜２０であることを特徴とするホットメルト接着剤が開示されている。しかし、このホットメルト接着剤は、低温塗布が可能で耐熱性を有しているものの、低温雰囲気下においてホットメルト接着剤が脆くなり、低温における接着性（以下「低温接着性」という場合がある）が悪化する問題がある。
【０００５】
また、特許文献２には、メルトフローレートが５０〜２,０００ｇ／１０分、密度が８６０〜９３０ｋｇ／ｍ3であるエチレン−α−オレフィン共重合体１００量部に対して、粘着付与樹脂１０〜２００重量部と、ワックス１０〜１００重量部からなり、ヘイズが３５％以下であるホットメルト接着剤組成物が開示されているが、常温における接着性（以下単に「接着性」という場合がある）を有しているものの、充分な低温塗布性、および耐熱性を有しているとはいえない。
【０００６】
以上のように、従来、１４０℃程度の低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物はなく、改良が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３５４９４０号公報
【特許文献２】特開２００６−３３５７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、１４０℃よりも低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、（Ａ）ガラス転移温度が−３５℃以下であるエチレン系共重合体２０重量％を超え４０重量％未満、（Ｂ）軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂３０〜５０重量％、（Ｃ）融解開始温度が６０℃以上であるワックス２０〜４０重量％（ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量は１００重量％となる量である）を主成分とする、ホットメルト接着剤組成物である。
【００１０】
ここで、本発明のホットメルト接着剤組成物の１２０℃における溶融粘度は、好ましくは５００〜２,０００ｍＰａ・ｓである。
また、上記（Ａ）エチレン系共重合体としては、エチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。
さらに、（Ｂ）粘着付与樹脂としては、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、または石油系樹脂が好ましい。
さらに、（Ｃ）ワックスとしては、融解開始温度が６０℃以上である、フィッシャートロプシュワックス、またはパラフィンワックスが好ましい。
さらに、本発明のホットメルト接着剤組成物は、製本、または包装の用途で使用するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明で使用される（Ａ）エチレン系共重合体は、エチレンと1種以上のエチレン性不飽和単量体を共重合して得られる共重合体であり、ガラス転移温度が−３５℃以下であれば特に限定されない。（Ａ）エチレン系共重合体のガラス転移温度が−３５℃を超えるものは、低温接着性が悪化する場合があり好ましくない。
ここで、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定されるものである。
【００１３】
エチレン性不飽和単量体としては、炭素数３〜１３のα−オレフィンのほか、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸およびそのエステル類などが例示され、エチレン系共重合体としては、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびそれらのエステル類などが例示される。これらのうち、エチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。
【００１４】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと１種以上の炭素数３〜１３のα−オレフィンを共重合した重合体である。炭素数３〜１３のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどが挙げられるが、好ましくは１−オクテン、１−ヘキセンである。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１５】
（Ａ）エチレン系共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）については、通常は４００〜２,０００ｇ／１０分、好ましくは５００〜１,０００ｇ／１０分のものが好適に使用される。４００ｇ／１０分未満であると、低温での塗布性が悪化する場合があり、一方２,０００ｇ／１０分を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物のホットメルト時の溶融粘度が低くなりすぎ耐熱性が低下して好ましくない場合がある。
（Ａ）エチレン系共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、エチレンとα−オレフィンの共重合比率、α−オレフィンの種類などを選択することにより容易に調整することができる。
【００１６】
ここで、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのオリフィスのあるシリンダ中に材料を入れ、１９０℃で２１６０ｇの荷重をかけて溶融材料を押し出し、３分間に流出した材料の重量を測り、これを１０分間当たりのグラム数に換算して、ＭＦＲの値とするものである。すなわち、ＭＦＲの大きいものほど流動性がよいことを意味する。
【００１７】
また、本発明の（Ａ）エチレン系共重合体には、上記好ましい範囲内のエチレン系共重合体の単独または混合物以外に、凝集力や粘度などの物性を調整する目的で、好ましい範囲以外のエチレン系共重合体またはその他の相溶可能なポリマー類を混合しても良い。
【００１８】
本発明における（Ａ）エチレン系共重合体の配合量は２０重量％を超え４０重量％未満である。好ましくは、２２〜３８重量％であり、より好ましくは２４〜３６重量％である。配合量が２０重量％以下では接着力が十分に得られない場合があり、一方４０重量％以上ではセットタイムが長くなりやすく、耐熱性が低下する場合がある。
【００１９】
（Ｂ）粘着付与樹脂は、軟化点が１２０℃以上であれば、特に限定されるものではなく、例えば、テルペン系樹脂、石油系樹脂、ロジン系樹脂等が挙げられる。接着剤の凝集力低下抑制、熱安定性、臭気、色調を考慮すると、水添された粘着付与樹脂が好ましい。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２０】
（Ｂ）粘着付与樹脂のうち、テルペン系樹脂としては、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテンなどのテルペン単量体の１種または２種以上を重合、または共重合することによって合成されるテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、およびそれらの水素添加物が挙げられる。市販品としては、ヤスハラケミカル製の商品名ＹＳレジン、ＹＳポリスター、クリアロンなど、アリゾナケミカル製の商品名シルバレッツ、ゾナタックなどが挙げられる。
【００２１】
石油系樹脂は、主にナフサの分解で得られるＣ５およびＣ９留分などを重合、または共重合した樹脂で、例えば、脂肪族系（Ｃ５系）、芳香族系（Ｃ９系）、両者の共重合系（Ｃ５／Ｃ９系）、芳香族系樹脂を水添した脂環族系等が挙げられる。
このうち、脂肪族系樹脂としては、トーネックス製の商品名エスコレッツ１０００、日本ゼオン製の商品名クイントン、丸善石油化学製の商品名マルカレッツ、グッドイヤーケミカル製の商品名ウィングタックなどが市販品として容易に入手可能である。
芳香族系樹脂としては、三井化学製の商品名ＦＴＲ、東邦化学工業製の商品名トーホーハイレジンなどが市販品として容易に入手可能である。
また、脂環族系樹脂としては、荒川化学工業製の商品名アルコン、トーネックス製の商品名エスコレッツ５０００などが市販品として容易に入手可能である。
【００２２】
ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジン、ロジングリセリンエステル、水添ロジングリセリンエステル等のロジンエステル、ロジンフェノールなどが挙げられる。市販品としては、荒川化学工業製の商品名スーパーエステル、ペンセルなどが挙げられる。
【００２３】
（Ｂ）粘着付与樹脂の軟化点は、１２０℃以上であるが、好ましくは１２５〜１８０℃、さらに好ましくは１３０〜１７０℃である。１２０℃未満であるとホットメルトの耐熱性が低くなる場合がある。一方、１８０℃を超えると接着剤のオープンタイムが短くなり、接着性が低下する場合がある。
なお、（Ｂ）粘着付与樹脂の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ５９０２およびＪＩＳ Ｋ２２０７に規定する軟化点試験方法（環球法）に基づいて測定された値として定義される。
軟化点が１２０℃以上の（Ｂ）粘着付与樹脂は、種々の粘着付与樹脂の中から上記に基づいて軟化点を測定して選定すればよい。
【００２４】
また、本発明の（Ｂ）粘着付与樹脂には、上記好ましい範囲内の粘着付与樹脂の単独または混合物以外に、凝集力や粘度などの物性を調整する目的で、好ましい範囲以外の粘着付与樹脂を混合しても良い。
【００２５】
（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量は、３０〜５０重量％である。好ましくは３２〜４５重量％である。３０重量％未満では耐熱接着性が得難く、一方５０重量％より多いと接着性が低下する場合がある。
【００２６】
次に、本発明で使用される（Ｃ）ワックスとしては、融解開始温度が６０℃以上であれば、特に制限はないが、パラフィンワックス、フィッシャートロプシュワックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、更に植物油の水添品（カスターワックスなど）などが例示される。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ここで、上記融解開始温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定されるものである。
（Ｃ）ワックスは、その融解開始温度が６０℃以上であればよく、種々のワックスの中から上記に基づいて融解開始温度を測定して適宜選定すればよい。
【００２７】
（Ｃ）ワックスの融解開始温度としては、６０℃以上であるが、好ましくは６５℃以上である。６０℃未満であると耐熱性が低下したり、冷却時の固化速度が遅くなったりする場合がある。
【００２８】
本発明における（Ｃ）ワックスの配合量は、２０〜４０重量％である。好ましくは２２〜３８重量％である。配合量が２０重量％未満では粘度が高くなったり、セットタイムが長くなったりする場合があり、一方４０重量％より多いと接着力が十分に得られない場合がある。
【００２９】
本発明のホットメルト接着剤組成物の１２０℃における溶融粘度は、特に限定されないが、好ましくは５００〜２,０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは７００〜１,６００ｍＰａ・ｓの範囲である。５００ｍＰａ・ｓ未満であると、接着剤としての凝集力が低下する場合があり、一方、２,０００ｍＰａ・ｓを超えると、塗布性能が低下し、糸引き易くなる場合がある。
ここで、本発明のホットメルト接着剤組成物の１２０℃における溶融粘度は、日本接着剤工業会規格ＪＡＩ−７−１９９９に準拠して測定された値である。
ホットメルト接着剤組成物の上記溶融粘度は、例えば上記の（Ａ）〜（Ｃ）成分の割合を適宜選定することにより調整することができる。
【００３０】
なお、本発明のホットメルト接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分のほかに、酸化防止剤、他の熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム、滑剤、アンチブロッキング剤、着色防止剤、フィラー、可塑剤、増量剤などを添加して使用してもよい。
【００３１】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、公知の方法で調製することができる。例えば、１軸または２軸スクリュー押し出し機、ミキサー、ニーダー、バンバリーミキサーなどの加熱、撹拌、混練機能などを備えた装置を使用し、通常行われる操作で調製できる。各成分の混練は、組成物、使用装置などによって異なるが、通常、１２０〜１８０℃、好ましくは１３０〜１６０℃で、通常、３０〜１２０分間、好ましくは４０〜９０分間行われる。
【００３２】
各成分の混練により得られたホットメルト接着剤組成物は、溶融タンクから各種ポンプで圧送され、ノズルで間歇的に点またはビード状に、接着剤面に塗布される。本発明のホットメルト接着剤組成物の塗布温度は、組成物、使用装置などによって異なるが、通常、１００℃〜２００℃、好ましくは１１０℃〜１５０℃で行われる。
【００３３】
本発明のホットメルト接着剤組成物を塗布する基材としては、例えば、紙類、木材、プラスチック成型物、プラスチックフィルムが挙げられ、中でもダンボール箱、小型カートンの接着に好適である。
【実施例】
【００３４】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらに限定されるものではない。なお、実施例中の部および％は、特に断らない限り重量部および重量％である。また、実施例、及び比較例における物性の測定、および接着性能の評価は、以下に示す方法によって実施した。
【００３５】
＜１２０℃溶融粘度(低温塗布性）＞
日本接着剤工業会規格ＪＡＩ−７−１９９９に準拠し、ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計デジタルレオメーターＤＶ−ＩＩ（ローターＮＯ２７）を用いて、温度１２０℃の条件にて溶融粘度を測定した。
評価基準
○：２，０００ｍＰａ・ｓ以下
×：２，０００ｍＰａ・ｓ超
＜接着性＞
下記の装置、および塗工条件で、２５ｍｍ×７５ｍｍに裁断したダンボールに評価するサンプルを塗工し、試験片を作成した。次いで、両端に１００ｇずつ荷重を掛け、２３℃雰囲気内に２４時間放置し、試験片をＴ型に折り曲げた状態で剥離速度１，０００ｍｍ／分で剥離して材料破壊率を測定した。
評価基準
○：材料破壊率が７０％以上である。
△：材料破壊率が５０％以上７０％未満である。
×：材料破壊率が５０％未満である。
装置および塗工条件
装置：ホットメルトアプリケーター（ＪＴトーシ（株）社製、タイプＡＳＭ−１５Ｎ）
塗工温度：１２０℃
基材：クラフトライナーの段ボールＢフルート（２２０ｇ／ｍ2）
オープンタイム：２秒
塗布量：２ｇ／ｍ
プレス荷重：２ｋｇ
ラインスピード：３０ｍ／分
＜耐熱性＞
上記接着性の評価と同様の方法で試験片５個を作成した。それぞれの試験片の両端に１００ｇずつ荷重を掛け、５５℃雰囲気内に２４時間放置し、破断した試験片の個数から下記評価基準に基づいて評価した。
評価基準
○：全ての試験片が破断しなかった。
△：１〜４個の試験片が破断した。
×：全ての試験片が破断した。
＜低温材料破壊率（低温接着性）＞
上記接着性の評価と同様の方法で作成した試験片を使用し、−２０℃にて、手で強制的に剥離して材料破壊率を測定した。
評価基準
○：材料破壊率が７０〜１００％である。
×：材料破壊率が７０％未満である。
【００３６】
実施例１
（Ａ）エチレン系共重合体〔エチレン−α−オレフィン共重合体、ダウ・ケミカル社製：商品名ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＧＡ１９００、ＭＦＲ１,０００ｇ／１０分、ガラス転移温度：−５５℃〕３５％、（Ｂ）粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１３５、軟化点：１３５℃〕３５％、（Ｃ）ワックス〔フィッシャートロプシュワックス、サゾール社製：商品名サゾールＨ１、融点：１１２℃（融解開始温度：６７℃）〕３０％の合計量１００％に対し、酸化防止剤〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名イルガノックス１０１０Ｆ〕０．５％を配合し、１６０℃で溶融混合してホットメルト接着剤組成物を調製し、上記評価方法により、低温塗布性、耐熱性、接着性、および低温接着性を測定した。結果は表１に記載した。
【００３７】
実施例２
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を２５％、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４３％、（Ｃ）ワックスの配合量を３２％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００３８】
実施例３
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を３０％、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４０％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００３９】
実施例４
（Ｃ）ワックス３０％のうちの１５％を他社のパラフィンワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕１５％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４０】
実施例５
（Ｃ）ワックス３０％をすべて他社のパラフィンワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４１】
実施例６
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１２５、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４２】
実施例７
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１５０、軟化点：１５０℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４３】
実施例８
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔芳香族変性水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＭ−１２５、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４４】
実施例９
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名ＹＳポリスターＴ−１３０、軟化点：１３０℃〕に、（Ｃ）ワックスを他のワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４５】
実施例１０
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔ロジン系樹脂、荒川化学工業社製：商品名スーパーエステルＡ−１２５、軟化点：１２５℃〕に、（Ｃ）ワックスを他のワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４６】
実施例１１
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３２０、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４７】
実施例１２
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３４０、軟化点：１３７℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４８】
実施例１３
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、荒川化学工業社製：商品名アルコンＰ−１２５、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４９】
実施例１４
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、荒川化学工業社製：商品名アルコンＰ１４０、軟化点：１４０℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００５０】
実施例１５
（Ａ）エチレン系共重合体を他のエチレン系共重合体〔エチレン−α−オレフィン共重合体、ダウ・ケミカル社製：商品名ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＧＡ１９５０、ＭＦＲ５,０００ｇ／１０分、ガラス転移温度：−５３℃〕に、（Ｃ）ワックスを他のワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例３と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００５１】
比較例１
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を２０％に変更するとともに、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４５％、（Ｃ）ワックスの配合量を３５％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５２】
比較例２
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を４０％に変更するとともに、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４０％、（Ｃ）ワックスの配合量を２０％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５３】
比較例３
（Ａ）エチレン系共重合体をエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製：商品名ウルトラセン７３５、ＭＦＲ１,０００ｇ／１０分、ガラス転移温度−２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５４】
比較例４
（Ｃ）ワックスの種類を変更した以外は、比較例３と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５５】
比較例５
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１０５、軟化点：１０５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５６】
比較例６
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１１５、軟化点：１１５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５７】
比較例７
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔ロジン系樹脂、荒川化学工業社製：商品名ペンセルＡＺ、軟化点：１００℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５８】
比較例８
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３８０、軟化点：８５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５９】
比較例９
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３００、軟化点：１０５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００６０】
比較例１０
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、荒川化学工業社製：商品名アルコンＰ−１００、軟化点：１００℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００６１】
比較例１１
（Ｃ）ワックスを他のワックス〔パラフィンワックス、日本精蝋社製：商品名パラフィン１５５、融点：６９℃（融解開始温度：５４℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００６２】
比較例１２
（Ｃ）ワックスを他のワックス〔ポリエチレンワックス、三井化学社製：商品名ハイワックス１１０Ｐ、融点：１０９℃（融解開始温度：５２℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００６３】
比較例１３〜１４
（Ａ）成分として表２記載のエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）および（Ｃ）成分として表２記載のものを用いる以外は、実施例１に準じてホットメルト接着剤組成物を調製し評価した。結果を表２に示す。
（なお、比較例１３は、上記特許文献１（特開２００１−３５４９４０号）の実施例１に、比較例１４は、同特許文献１の実施例５に相当する。）
【００６４】
【表１】
【００６５】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、１４０℃よりも低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れており、例えば包装、製本、合板、木工などの用途に好適に使用することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットメルト接着剤組成物に関する。さらに詳しくは、低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホットメルト接着剤は、溶剤を含有しない常温で固形状の接着剤であり、使用時に加熱して塗布可能な粘度まで溶融したホットメルト接着剤を被着体に塗布し、その後冷却固化することで接着する。このような使用形態のため、従来の溶剤型接着剤と比較して、溶剤により作業環境が悪化する懸念が少なく、さらには作業性、経済性に優れており、製本時の背張り、包装のための紙やプラスチックフィルムの接着、合板、建材、自動車部品、電子材料、家電などの用途で広く利用されている。
【０００３】
製本や包装などの用途に使用されるホットメルト接着剤においては、塗布可能な粘度まで溶融するために、一般的に１６０〜１８０℃程度の高温で加熱する必要があり、エネルギー消費量が多い、加熱によってホットメルト接着剤が劣化する、などの問題があった。そこで、１４０℃程度のより低い温度領域で塗布可能なホットメルト接着剤組成物が種々検討されてきた。
【０００４】
例えば、特許文献１には、エチレン系共重合体２５〜５０重量％、粘着付与樹脂３０〜６０重量％及びワックス１５〜４０重量％を含有するホットメルト接着剤であって、上記ワックス成分が、示差走査熱量測定における融解開始温度と終了温度範囲が６５〜８５℃の石油ワックスであり、かつ、ホットメルト接着剤の５０℃における針入度が１０〜２０であることを特徴とするホットメルト接着剤が開示されている。しかし、このホットメルト接着剤は、低温塗布が可能で耐熱性を有しているものの、低温雰囲気下においてホットメルト接着剤が脆くなり、低温における接着性（以下「低温接着性」という場合がある）が悪化する問題がある。
【０００５】
また、特許文献２には、メルトフローレートが５０〜２,０００ｇ／１０分、密度が８６０〜９３０ｋｇ／ｍ3であるエチレン−α−オレフィン共重合体１００量部に対して、粘着付与樹脂１０〜２００重量部と、ワックス１０〜１００重量部からなり、ヘイズが３５％以下であるホットメルト接着剤組成物が開示されているが、常温における接着性（以下単に「接着性」という場合がある）を有しているものの、充分な低温塗布性、および耐熱性を有しているとはいえない。
【０００６】
以上のように、従来、１４０℃程度の低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物はなく、改良が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３５４９４０号公報
【特許文献２】特開２００６−３３５７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、１４０℃よりも低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、（Ａ）ガラス転移温度が−３５℃以下であるエチレン系共重合体２０重量％を超え４０重量％未満、（Ｂ）軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂３０〜５０重量％、（Ｃ）融解開始温度が６０℃以上であるワックス２０〜４０重量％（ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量は１００重量％となる量である）を主成分とする、ホットメルト接着剤組成物である。
【００１０】
ここで、本発明のホットメルト接着剤組成物の１２０℃における溶融粘度は、好ましくは５００〜２,０００ｍＰａ・ｓである。
また、上記（Ａ）エチレン系共重合体としては、エチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。
さらに、（Ｂ）粘着付与樹脂としては、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、または石油系樹脂が好ましい。
さらに、（Ｃ）ワックスとしては、融解開始温度が６０℃以上である、フィッシャートロプシュワックス、またはパラフィンワックスが好ましい。
さらに、本発明のホットメルト接着剤組成物は、製本、または包装の用途で使用するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れたホットメルト接着剤組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明で使用される（Ａ）エチレン系共重合体は、エチレンと1種以上のエチレン性不飽和単量体を共重合して得られる共重合体であり、ガラス転移温度が−３５℃以下であれば特に限定されない。（Ａ）エチレン系共重合体のガラス転移温度が−３５℃を超えるものは、低温接着性が悪化する場合があり好ましくない。
ここで、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定されるものである。
【００１３】
エチレン性不飽和単量体としては、炭素数３〜１３のα−オレフィンのほか、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸およびそのエステル類などが例示され、エチレン系共重合体としては、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびそれらのエステル類などが例示される。これらのうち、エチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。
【００１４】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと１種以上の炭素数３〜１３のα−オレフィンを共重合した重合体である。炭素数３〜１３のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどが挙げられるが、好ましくは１−オクテン、１−ヘキセンである。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１５】
（Ａ）エチレン系共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）については、通常は４００〜２,０００ｇ／１０分、好ましくは５００〜１,０００ｇ／１０分のものが好適に使用される。４００ｇ／１０分未満であると、低温での塗布性が悪化する場合があり、一方２,０００ｇ／１０分を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物のホットメルト時の溶融粘度が低くなりすぎ耐熱性が低下して好ましくない場合がある。
（Ａ）エチレン系共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、エチレンとα−オレフィンの共重合比率、α−オレフィンの種類などを選択することにより容易に調整することができる。
【００１６】
ここで、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのオリフィスのあるシリンダ中に材料を入れ、１９０℃で２１６０ｇの荷重をかけて溶融材料を押し出し、３分間に流出した材料の重量を測り、これを１０分間当たりのグラム数に換算して、ＭＦＲの値とするものである。すなわち、ＭＦＲの大きいものほど流動性がよいことを意味する。
【００１７】
また、本発明の（Ａ）エチレン系共重合体には、上記好ましい範囲内のエチレン系共重合体の単独または混合物以外に、凝集力や粘度などの物性を調整する目的で、好ましい範囲以外のエチレン系共重合体またはその他の相溶可能なポリマー類を混合しても良い。
【００１８】
本発明における（Ａ）エチレン系共重合体の配合量は２０重量％を超え４０重量％未満である。好ましくは、２２〜３８重量％であり、より好ましくは２４〜３６重量％である。配合量が２０重量％以下では接着力が十分に得られない場合があり、一方４０重量％以上ではセットタイムが長くなりやすく、耐熱性が低下する場合がある。
【００１９】
（Ｂ）粘着付与樹脂は、軟化点が１２０℃以上であれば、特に限定されるものではなく、例えば、テルペン系樹脂、石油系樹脂、ロジン系樹脂等が挙げられる。接着剤の凝集力低下抑制、熱安定性、臭気、色調を考慮すると、水添された粘着付与樹脂が好ましい。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２０】
（Ｂ）粘着付与樹脂のうち、テルペン系樹脂としては、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテンなどのテルペン単量体の１種または２種以上を重合、または共重合することによって合成されるテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、およびそれらの水素添加物が挙げられる。市販品としては、ヤスハラケミカル製の商品名ＹＳレジン、ＹＳポリスター、クリアロンなど、アリゾナケミカル製の商品名シルバレッツ、ゾナタックなどが挙げられる。
【００２１】
石油系樹脂は、主にナフサの分解で得られるＣ５およびＣ９留分などを重合、または共重合した樹脂で、例えば、脂肪族系（Ｃ５系）、芳香族系（Ｃ９系）、両者の共重合系（Ｃ５／Ｃ９系）、芳香族系樹脂を水添した脂環族系等が挙げられる。
このうち、脂肪族系樹脂としては、トーネックス製の商品名エスコレッツ１０００、日本ゼオン製の商品名クイントン、丸善石油化学製の商品名マルカレッツ、グッドイヤーケミカル製の商品名ウィングタックなどが市販品として容易に入手可能である。
芳香族系樹脂としては、三井化学製の商品名ＦＴＲ、東邦化学工業製の商品名トーホーハイレジンなどが市販品として容易に入手可能である。
また、脂環族系樹脂としては、荒川化学工業製の商品名アルコン、トーネックス製の商品名エスコレッツ５０００などが市販品として容易に入手可能である。
【００２２】
ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジン、ロジングリセリンエステル、水添ロジングリセリンエステル等のロジンエステル、ロジンフェノールなどが挙げられる。市販品としては、荒川化学工業製の商品名スーパーエステル、ペンセルなどが挙げられる。
【００２３】
（Ｂ）粘着付与樹脂の軟化点は、１２０℃以上であるが、好ましくは１２５〜１８０℃、さらに好ましくは１３０〜１７０℃である。１２０℃未満であるとホットメルトの耐熱性が低くなる場合がある。一方、１８０℃を超えると接着剤のオープンタイムが短くなり、接着性が低下する場合がある。
なお、（Ｂ）粘着付与樹脂の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ５９０２およびＪＩＳ Ｋ２２０７に規定する軟化点試験方法（環球法）に基づいて測定された値として定義される。
軟化点が１２０℃以上の（Ｂ）粘着付与樹脂は、種々の粘着付与樹脂の中から上記に基づいて軟化点を測定して選定すればよい。
【００２４】
また、本発明の（Ｂ）粘着付与樹脂には、上記好ましい範囲内の粘着付与樹脂の単独または混合物以外に、凝集力や粘度などの物性を調整する目的で、好ましい範囲以外の粘着付与樹脂を混合しても良い。
【００２５】
（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量は、３０〜５０重量％である。好ましくは３２〜４５重量％である。３０重量％未満では耐熱接着性が得難く、一方５０重量％より多いと接着性が低下する場合がある。
【００２６】
次に、本発明で使用される（Ｃ）ワックスとしては、融解開始温度が６０℃以上であれば、特に制限はないが、パラフィンワックス、フィッシャートロプシュワックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、更に植物油の水添品（カスターワックスなど）などが例示される。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ここで、上記融解開始温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定されるものである。
（Ｃ）ワックスは、その融解開始温度が６０℃以上であればよく、種々のワックスの中から上記に基づいて融解開始温度を測定して適宜選定すればよい。
【００２７】
（Ｃ）ワックスの融解開始温度としては、６０℃以上であるが、好ましくは６５℃以上である。６０℃未満であると耐熱性が低下したり、冷却時の固化速度が遅くなったりする場合がある。
【００２８】
本発明における（Ｃ）ワックスの配合量は、２０〜４０重量％である。好ましくは２２〜３８重量％である。配合量が２０重量％未満では粘度が高くなったり、セットタイムが長くなったりする場合があり、一方４０重量％より多いと接着力が十分に得られない場合がある。
【００２９】
本発明のホットメルト接着剤組成物の１２０℃における溶融粘度は、特に限定されないが、好ましくは５００〜２,０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは７００〜１,６００ｍＰａ・ｓの範囲である。５００ｍＰａ・ｓ未満であると、接着剤としての凝集力が低下する場合があり、一方、２,０００ｍＰａ・ｓを超えると、塗布性能が低下し、糸引き易くなる場合がある。
ここで、本発明のホットメルト接着剤組成物の１２０℃における溶融粘度は、日本接着剤工業会規格ＪＡＩ−７−１９９９に準拠して測定された値である。
ホットメルト接着剤組成物の上記溶融粘度は、例えば上記の（Ａ）〜（Ｃ）成分の割合を適宜選定することにより調整することができる。
【００３０】
なお、本発明のホットメルト接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分のほかに、酸化防止剤、他の熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム、滑剤、アンチブロッキング剤、着色防止剤、フィラー、可塑剤、増量剤などを添加して使用してもよい。
【００３１】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、公知の方法で調製することができる。例えば、１軸または２軸スクリュー押し出し機、ミキサー、ニーダー、バンバリーミキサーなどの加熱、撹拌、混練機能などを備えた装置を使用し、通常行われる操作で調製できる。各成分の混練は、組成物、使用装置などによって異なるが、通常、１２０〜１８０℃、好ましくは１３０〜１６０℃で、通常、３０〜１２０分間、好ましくは４０〜９０分間行われる。
【００３２】
各成分の混練により得られたホットメルト接着剤組成物は、溶融タンクから各種ポンプで圧送され、ノズルで間歇的に点またはビード状に、接着剤面に塗布される。本発明のホットメルト接着剤組成物の塗布温度は、組成物、使用装置などによって異なるが、通常、１００℃〜２００℃、好ましくは１１０℃〜１５０℃で行われる。
【００３３】
本発明のホットメルト接着剤組成物を塗布する基材としては、例えば、紙類、木材、プラスチック成型物、プラスチックフィルムが挙げられ、中でもダンボール箱、小型カートンの接着に好適である。
【実施例】
【００３４】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらに限定されるものではない。なお、実施例中の部および％は、特に断らない限り重量部および重量％である。また、実施例、及び比較例における物性の測定、および接着性能の評価は、以下に示す方法によって実施した。
【００３５】
＜１２０℃溶融粘度(低温塗布性）＞
日本接着剤工業会規格ＪＡＩ−７−１９９９に準拠し、ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計デジタルレオメーターＤＶ−ＩＩ（ローターＮＯ２７）を用いて、温度１２０℃の条件にて溶融粘度を測定した。
評価基準
○：２，０００ｍＰａ・ｓ以下
×：２，０００ｍＰａ・ｓ超
＜接着性＞
下記の装置、および塗工条件で、２５ｍｍ×７５ｍｍに裁断したダンボールに評価するサンプルを塗工し、試験片を作成した。次いで、両端に１００ｇずつ荷重を掛け、２３℃雰囲気内に２４時間放置し、試験片をＴ型に折り曲げた状態で剥離速度１，０００ｍｍ／分で剥離して材料破壊率を測定した。
評価基準
○：材料破壊率が７０％以上である。
△：材料破壊率が５０％以上７０％未満である。
×：材料破壊率が５０％未満である。
装置および塗工条件
装置：ホットメルトアプリケーター（ＪＴトーシ（株）社製、タイプＡＳＭ−１５Ｎ）
塗工温度：１２０℃
基材：クラフトライナーの段ボールＢフルート（２２０ｇ／ｍ2）
オープンタイム：２秒
塗布量：２ｇ／ｍ
プレス荷重：２ｋｇ
ラインスピード：３０ｍ／分
＜耐熱性＞
上記接着性の評価と同様の方法で試験片５個を作成した。それぞれの試験片の両端に１００ｇずつ荷重を掛け、５５℃雰囲気内に２４時間放置し、破断した試験片の個数から下記評価基準に基づいて評価した。
評価基準
○：全ての試験片が破断しなかった。
△：１〜４個の試験片が破断した。
×：全ての試験片が破断した。
＜低温材料破壊率（低温接着性）＞
上記接着性の評価と同様の方法で作成した試験片を使用し、−２０℃にて、手で強制的に剥離して材料破壊率を測定した。
評価基準
○：材料破壊率が７０〜１００％である。
×：材料破壊率が７０％未満である。
【００３６】
実施例１
（Ａ）エチレン系共重合体〔エチレン−α−オレフィン共重合体、ダウ・ケミカル社製：商品名ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＧＡ１９００、ＭＦＲ１,０００ｇ／１０分、ガラス転移温度：−５５℃〕３５％、（Ｂ）粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１３５、軟化点：１３５℃〕３５％、（Ｃ）ワックス〔フィッシャートロプシュワックス、サゾール社製：商品名サゾールＨ１、融点：１１２℃（融解開始温度：６７℃）〕３０％の合計量１００％に対し、酸化防止剤〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名イルガノックス１０１０Ｆ〕０．５％を配合し、１６０℃で溶融混合してホットメルト接着剤組成物を調製し、上記評価方法により、低温塗布性、耐熱性、接着性、および低温接着性を測定した。結果は表１に記載した。
【００３７】
実施例２
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を２５％、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４３％、（Ｃ）ワックスの配合量を３２％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００３８】
実施例３
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を３０％、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４０％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００３９】
実施例４
（Ｃ）ワックス３０％のうちの１５％を他社のパラフィンワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕１５％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４０】
実施例５
（Ｃ）ワックス３０％をすべて他社のパラフィンワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４１】
実施例６
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１２５、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４２】
実施例７
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１５０、軟化点：１５０℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４３】
実施例８
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔芳香族変性水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＭ−１２５、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４４】
実施例９
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名ＹＳポリスターＴ−１３０、軟化点：１３０℃〕に、（Ｃ）ワックスを他のワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４５】
実施例１０
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔ロジン系樹脂、荒川化学工業社製：商品名スーパーエステルＡ−１２５、軟化点：１２５℃〕に、（Ｃ）ワックスを他のワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４６】
実施例１１
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３２０、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４７】
実施例１２
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３４０、軟化点：１３７℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４８】
実施例１３
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、荒川化学工業社製：商品名アルコンＰ−１２５、軟化点：１２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００４９】
実施例１４
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、荒川化学工業社製：商品名アルコンＰ１４０、軟化点：１４０℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００５０】
実施例１５
（Ａ）エチレン系共重合体を他のエチレン系共重合体〔エチレン−α−オレフィン共重合体、ダウ・ケミカル社製：商品名ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＧＡ１９５０、ＭＦＲ５,０００ｇ／１０分、ガラス転移温度：−５３℃〕に、（Ｃ）ワックスを他のワックス〔日本精蝋社製：商品名パラフィンＨＮＰ−９、融点：７５℃（融解開始温度：７０℃）〕に変更した以外は、実施例３と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００５１】
比較例１
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を２０％に変更するとともに、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４５％、（Ｃ）ワックスの配合量を３５％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５２】
比較例２
（Ａ）エチレン系共重合体の配合量を４０％に変更するとともに、（Ｂ）粘着付与樹脂の配合量を４０％、（Ｃ）ワックスの配合量を２０％に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５３】
比較例３
（Ａ）エチレン系共重合体をエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製：商品名ウルトラセン７３５、ＭＦＲ１,０００ｇ／１０分、ガラス転移温度−２５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５４】
比較例４
（Ｃ）ワックスの種類を変更した以外は、比較例３と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５５】
比較例５
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１０５、軟化点：１０５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５６】
比較例６
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製：商品名クリアロンＰ−１１５、軟化点：１１５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５７】
比較例７
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔ロジン系樹脂、荒川化学工業社製：商品名ペンセルＡＺ、軟化点：１００℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５８】
比較例８
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３８０、軟化点：８５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００５９】
比較例９
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、トーネックス社製：商品名エスコレッツ５３００、軟化点：１０５℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表１に記載した。
【００６０】
比較例１０
（Ｂ）粘着付与樹脂を他の粘着付与樹脂〔石油系樹脂（脂環族系樹脂）、荒川化学工業社製：商品名アルコンＰ−１００、軟化点：１００℃〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００６１】
比較例１１
（Ｃ）ワックスを他のワックス〔パラフィンワックス、日本精蝋社製：商品名パラフィン１５５、融点：６９℃（融解開始温度：５４℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００６２】
比較例１２
（Ｃ）ワックスを他のワックス〔ポリエチレンワックス、三井化学社製：商品名ハイワックス１１０Ｐ、融点：１０９℃（融解開始温度：５２℃）〕に変更した以外は、実施例１と同様に試験し評価した。結果は表２に記載した。
【００６３】
比較例１３〜１４
（Ａ）成分として表２記載のエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）および（Ｃ）成分として表２記載のものを用いる以外は、実施例１に準じてホットメルト接着剤組成物を調製し評価した。結果を表２に示す。
（なお、比較例１３は、上記特許文献１（特開２００１−３５４９４０号）の実施例１に、比較例１４は、同特許文献１の実施例５に相当する。）
【００６４】
【表１】
【００６５】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、１４０℃よりも低温での塗布が可能であり、かつ耐熱性、接着性、および低温接着性に優れており、例えば包装、製本、合板、木工などの用途に好適に使用することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ガラス転移温度が−３５℃以下であるエチレン系共重合体２０重量％を超え４０重量％未満、（Ｂ）軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂３０〜５０重量％、（Ｃ）融解開始温度が６０℃以上であるワックス２０〜４０重量％（ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量は１００重量％となる量である）を主成分とする、ホットメルト接着剤組成物。
【請求項２】
１２０℃における溶融粘度が５００〜２,０００ｍＰａ・ｓである請求項１記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項３】
（Ａ）エチレン系共重合体がエチレン−α−オレフィン共重合体である請求項１または２記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項４】
（Ｂ）粘着付与樹脂が、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、または石油系樹脂である請求項１〜３いずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項５】
（Ｃ）ワックスが、融解開始温度が６０℃以上である、フィッシャートロプッシュワックス、またはパラフィンワックスである請求項１〜４いずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項６】
製本、または包装用である請求項１〜５いずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項１】
（Ａ）ガラス転移温度が−３５℃以下であるエチレン系共重合体２０重量％を超え４０重量％未満、（Ｂ）軟化点が１２０℃以上である粘着付与樹脂３０〜５０重量％、（Ｃ）融解開始温度が６０℃以上であるワックス２０〜４０重量％（ただし、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量は１００重量％となる量である）を主成分とする、ホットメルト接着剤組成物。
【請求項２】
１２０℃における溶融粘度が５００〜２,０００ｍＰａ・ｓである請求項１記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項３】
（Ａ）エチレン系共重合体がエチレン−α−オレフィン共重合体である請求項１または２記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項４】
（Ｂ）粘着付与樹脂が、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、または石油系樹脂である請求項１〜３いずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項５】
（Ｃ）ワックスが、融解開始温度が６０℃以上である、フィッシャートロプッシュワックス、またはパラフィンワックスである請求項１〜４いずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項６】
製本、または包装用である請求項１〜５いずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
【公開番号】特開２０１２−２４６３７５（Ｐ２０１２−２４６３７５Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１８１２１（Ｐ２０１１−１１８１２１）
【出願日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【出願人】（０００１１７３１９）ヤスハラケミカル株式会社 (85)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【出願人】（０００１１７３１９）ヤスハラケミカル株式会社 (85)
【Ｆターム（参考）】
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