ポリフェニレンエ−テル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープ
【課題】耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の半導体装置を自動装着した印刷テープ、即ちテープオートメイテッドボンディング用テープ（以下ＴＡＢテープと称す）は、保護するための耐熱性に優れたスペーサーテープにキャリアされた形でリールに巻かれる。半導体ドライバーに実装する際に利用されるＴＡＢテープの巻きはじめと巻き終わりの部分には、ＴＡＢリードテープが接続される。ＴＡＢリードテープは、ＴＡＢに装着した半導体装置の封止剤を硬化させる工程でオーブン内で加熱しても、変形することなく、またＴＡＢテープやＴＡＢスペーサーテープとほぼ同等の熱収縮率を示すことが要求されている。
【０００３】
従来、これらのＴＡＢリードテープには、ポリイミドやポリエーテルイミドやポリエチレンナフタレートなどのスーパーエンジニアリングプラスチックが使用されている。ところが、これらのテープはいずれも比重が大きく、吸水性が高い。また再利用することが求められるが、その回数には限度があった。さらにはリードテープとして、原反テープの両側に、ロールとかみ合うためのガイド穴（スプロケットホールとも呼ばれる）が打ち抜かれるが、この際、ばりとして、のびたひげ状のものがテープから突出したり、粉が発生するなどの問題があり、そしてコストが高く、不経済であった。したがって、先に述べた耐熱性、熱収縮率が小さいことに加え、安価で、比重が小さく、耐吸水性に優れるＴＡＢリードテープが望まれている。特にばりとして発生したのびたひげ状のものは、半導体装置を傷つける可能性があり、打ち抜き性に優れた樹脂製リードテープのニーズが高い。
【０００４】
また、ＴＡＢリードテープは、ＴＡＢテープの製造の際、工程内にて高温（１００℃以上）環境下にて使用され、リードテープより発生するアウトガスが多いと、ＴＡＢテープの半導体チップに悪影響を与えるため、リードテープとしての低アウトガス性が求められている。
従来、ＴＡＢスペーサーテープとして、ガラス転移温度が１８０℃以上の熱可塑性樹脂製シートを用いることが提案されているが、実質ポリエーテルイミドのことであり、比重、耐吸水性、打ち抜き性については十分ではない。またＴＡＢリードテープについては、言及されていない（特許文献１参照）。
【０００５】
一方、ポリフェニレンエーテルに液晶ポリエステルを配合した樹脂組成物やシートが提案されているが、ＴＡＢリードテープに関する記載はない（特許文献２、３参照）。
また、ポリエチレンナフタレートフィルムをＴＡＢリードテープに利用することが提案されているが、そのガラス転移温度は約１２０℃と低く、工程内の高温（例えば１６０℃）下で使用できるようにするために、２軸延伸後に熱固定したり、巻き取った後に熱処理しなければならず、生産性が悪いという問題がある（特許文献４参照。）。
また、ポリフェニレンエーテル系樹脂に、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体を含む樹脂組成物が提案されているが、フィルムやＴＡＢリードテープについての記載は全くない（特許文献５参照）。
【特許文献１】実公平７−３５３９１号公報
【特許文献２】特開２００２−２４１５１５号公報
【特許文献３】特開２００２−２４１６０１号公報
【特許文献４】特開２００２−２９９３９１号公報
【特許文献５】再公表２００２／０５９２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープが、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れることを見いだし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１） ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ、
（２） 該樹脂組成物のガラス転移温度が１６０℃以上であることを特徴とする（１）に記載のＴＡＢリードテープ、
（３） テープ厚みが１２５μｍにおける全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載のＴＡＢリードテープ、
（４） テープのヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ、
（５） （Ａ）成分７０〜９９．５質量部と（Ｂ）成分０．５〜３０質量部を含有する樹脂組成物からなる（１）〜（４）のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ、
（６）（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、無機充填剤（Ｃ）が０．１〜１５０質量部含有される樹脂組成物からなる（１）〜（５）のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ、
である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープを提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について具体的に説明する。
［１］ ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記（式１）の繰り返し単位構造からなり、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１５〜１．０ｄｌ／ｇの範囲にあるホモ重合体及び／または共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、０．２０〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲、最も好ましくは０．４０〜０．６０の範囲である。
【００１０】
【化１】
【００１１】
（Ｒ1、Ｒ4は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。Ｒ2、Ｒ3は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。）
このポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）が挙げられ、さらに、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。
【００１２】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の製造方法の例として、米国特許第３３０６８７４号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、２，６−キシレノールを酸化重合する方法がある。
米国特許第３３０６８７５号、同第３２５７３５７号および同第３２５７３５８号の各明細書、特公昭５２−１７８８０号および特開昭５０−５１１９７号および同６３−１５２６２８号の各公報等に記載された方法も（Ａ）ポリフェニレンエーテルの製造方法として好ましい。
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、重合後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練することでペレット化して用いてもよい。
【００１３】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物としては、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ステアリルアクリレート、スチレンが挙げられる。ポリフェニレンエーテルはこれらジエノフィル化合物により、ラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化してもよい。この際、ポリフェニレンエーテルの融点は、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定において、２０℃／分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークトップ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義される。
【００１４】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独の他、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物及びさらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体としては、例えば、アタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が７０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上である。
【００１５】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、耐熱性、熱収縮、流動性の観点から７０〜９９．５質量部が好ましく、さらに８０〜９９質量部が好ましく、さらに特に９０〜９８質量部が好ましく、特に９３〜９７質量部が好ましい。
（Ａ）成分と後述の（Ｂ）成分からなる樹脂組成物のガラス転移温度は、実質（Ａ）成分由来のガラス転移温度であり、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定において、サンプルとしてＴＡＢリードテープを用い、２０℃／分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるガラス転移温度に起因される一次転移温度のオンセット温度値として定義される。この樹脂組成物は、実質上非晶性ポリマーである為、ガラス転移温度が樹脂組成物の耐熱性を決定する。ガラス転移温度は、１６０℃以上が好ましく、１８０℃以上がより好ましく、さらに１９０℃以上が好ましく、特に２００℃以上が好ましい。本発明のＴＡＢリードテープは、成分（Ｂ）の作用により、成形加工性を付与しつつ、本来（Ａ）が有する高いガラス転移温度を維持されるため、高い耐熱性が達成されるものである。
【００１６】
特に（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して７０質量部以上の場合、極めて高い全光線透過率と低いヘイズ値を示す。ＴＡＢテープがＩＣドライバーなどに実装される際、ＴＡＢテープとＴＡＢリードテープの境界が検出可能となるように、ＴＡＢリードテープは高い全光線透過率を有するのが好ましい。
さらに、高い全光線透過率と低いヘイズ値を有するＴＡＢリードテープは透明性が高く、製造工程において異物をセンサーで検知し易いという効果も奏する。
【００１７】
［２］ 籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）
シルセスキオキサン化合物は［Ｒ’ＳｉＯ３／２］で表される単位を主要構成成分とする化合物であり、その中の特定の構造のシルセスキオキサン化合物、即ち、籠状（完全縮合ケージ状）構造あるいはその部分開裂構造体（籠状構造からケイ素原子が一原子欠けた構造や籠状構造の一部ケイ素−酸素結合が切断された構造）がＴＡＢリードテープに含まれる。
【００１８】
籠状シルセスキオキサンの具体的構造の例としては、下記の一般式（ａ）で表される籠状シルセスキオキサンが挙げられる。又、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体の具体的構造の例としては、下記の一般式（ｂ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体が挙げられる。しかしながら、ＴＡＢリードテープが含有する籠状シルセスキオキサンあるいはその部分開裂構造体の構造は、これらの構造に限定されるものではない。
［ＲＳｉＯ３／２］ｎ （ａ）
（ＲＳｉＯ３／２）ｌ（ＲＸＳｉＯ）ｋ （ｂ）
一般式（ａ）、（ｂ）において、Ｒは水素原子、炭素原子数１から６のアルコキシル基、アリールオキシ基、炭素原子数１から２０の置換又は非置換の炭化水素基又はケイ素原子数１から１０のケイ素原子含有基から選ばれ、Ｒは全て同一でも複数の基で構成されていても良い。
【００１９】
一般式（ａ）で表される籠状シルセスキオキサンの例としては［ＲＳｉＯ３／２］６の化学式で表されるタイプ（下記一般式（２））、［ＲＳｉＯ３／２］８の化学式で表されるタイプ（下記一般式（３））、［ＲＳｉＯ３／２］１０の化学式で表されるタイプ（例えば下記一般式（４））、［ＲＳｉＯ３／２］１２の化学式で表されるタイプ（例えば下記一般式（５））、［ＲＳｉＯ３／２］１４の化学式で表されるタイプ（例えば下記一般式（６））が挙げられる。
【００２０】
【化２】
【００２１】
【化３】
【００２２】
【化４】
【００２３】
一般式（ａ）［ＲＳｉＯ３／２］ｎ で表される籠状シルセスキオキサンにおけるｎの値としては、６から１４の整数であり、好ましくは８，１０あるいは１２であり、より好ましくは、８又は１０である。［ＲＳｉＯ３／２］ｎ で表される籠状シルセスキオキサンは、ｎが８のものと，１０のものの混合物、あるいはｎが８のもの，１０のもの及び１２のものの混合物であるのが好ましい。
また、籠状シルセスキオキサンの一部のケイ素−酸素結合が部分開裂した構造か、又は、籠状シルセスキオキサンの一部が脱離した構造、あるいはそれらから誘導される、一般式（ｂ）［ＲＳｉＯ３／２］ｌ（ＲＸＳｉＯ）ｋ（ｌは２から１２の整数であり、ｋは２又は３である。）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を用いることもできる。
【００２４】
一般式（ｂ）においてＸはＯＲ１（Ｒ１は水素原子、アルキル基、第４級アンモニウムラジカル）、ハロゲン原子及び上記Ｒで定義された基の中から選ばれる基であり、複数のＸは同じでも異なっていても良い。又（ＲＸＳｉＯ）ｋ中の複数のＸが互いに連結して連結構造を形成しても良い。ここで、ｌは好ましくは４から１０の整数、特に好ましくは４、６又は８である。
（ＲＸＳｉＯ）ｋ中の２個又は３個のＸは、同一分子中の他のＸと互いに連結して各種の連結構造を形成しても良い。その、連結構造の具体例を以下に説明する。
一般式（ｂ）の同一分子中の２個のＸは一般式（７）で示される分子内連結構造を形成しても良い。さらに、それぞれ異なった分子中に存在する２個のＸが互いに連結して、上記一般式（７）で表される連結構造により複核構造を形成しても良い。
【００２５】
【化５】
【００２６】
式（７）〜（１２）中、Ｙ及びＺはＸと同じ基の群の中から選ばれ、ＹとＺは同じでも異なっていても良い。
一般式（ｂ）で表される化合物における上記の各種の連結構造のうちでは、一般式（７）で表される連結構造が、合成が容易であり好ましい。
一般式（ｂ）で表される化合物の例としては、一般式（３）の一部が脱離した構造であるトリシラノール体あるいは、それからから合成される（ＲＳｉＯ３／２）４（ＲＸＳｉＯ）３の化学式で表されるタイプ（例えば、下記一般式（８））、一般式（８）あるいは（ＲＳｉＯ３／２）４（ＲＸＳｉＯ）３の化学式の化合物の中の3個のXのうち2個のXが一般式（７）で示される連結構造を形成するタイプ（例えば、下記一般式（９））、一般式（３）の一部が開裂したジシラノール体から誘導される（ＲＳｉＯ３／２）６（ＲＸＳｉＯ）２の化学式で表されるタイプ（例えば、下記一般式（１０）及び（１２））、一般式（１０）あるいは（ＲＳｉＯ３／２）６（ＲＸＳｉＯ）２の化学式の化合物の中の2個のXが一般式（７）で示される連結構造を形成するタイプ（例えば、下記一般式（１２））等が挙げられる。一般式（８）から（１２）中の同一ケイ素原子に結合しているＲとＸあるいはＹとＺはお互いの位置を交換したものでもよい。さらに、それぞれ異なった分子中に存在する２個のＸが互いに連結して、上記一般式（７）で代表される各種の連結構造により複核構造を形成しても良い。
これらの各種の籠状シルセスキオキサンあるいはその部分開裂構造体は、それぞれ単独で用いてもいいし、複数の混合物として用いても良い。
【００２７】
【化６】
【００２８】
【化７】
【００２９】
【化８】
【００３０】
一般式（ａ）又は一般式（ｂ）で表される化合物におけるＲの種類としては水素原子、炭素原子数１から６のアルコキシル基、アリールオキシ基、炭素原子数１から２０の置換又は非置換の炭化水素基、またはケイ素原子数１から１０のケイ素原子含有基が挙げられる。
炭素原子数１から６のアルコキシル基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、ｉ−プロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、ｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。アリールオキシ基の例としては、フェノキシ基、２，６−ジメチルフェノキシ基等が挙げられる。一般式（ａ）又は一般式（ｂ）の化合物の１分子中のアルコキシル基及びアリールオキシ基の数は合計で好ましくは３以下、より好ましくは１以下である。
【００３１】
炭素数１から２０までの炭化水素基の例としてはメチル、エチル、ｎ―プロピル、ｉ-プロピル、ブチル（ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｔ−ブチル、ｓｅｃ-ブチル）、ペンチル（ｎ―ペンチル、ｉ−ペンチル、ネオペンチル、シクロペンチル等）、ヘキシル（ｎ−ヘキシル、ｉ−ヘキシル、シクロヘキシル等）、ヘプチル（ｎ−ヘプチル、ｉ−ヘプチル等）、オクチル（ｎ−オクチル、ｉ−オクチル、ｔ―オクチル等）、ノニル（ｎ−ノニル、ｉ−ノニル等）、デシル（ｎ−デシル、ｉ−デシル等）、ウンデシル（ｎ−ウンデシル、ｉ−ウンデシル等）、ドデシル（ｎ−ドデシル、ｉ−ドデシル等）等の非環式又は環式の脂肪族炭化水素基、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、シクロヘキセニルエチル、ノルボルネニルエチル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、スチレニル等の非環式及び環式アルケニル基、ベンジル、フェネチル、２−メチルベンジル、３−メチルベンジル、４−メチルベンジル等のアラルキル基、ＰｈＣＨ＝ＣＨ−基のようなアラアルケニル基、フェニル基、トリル基あるいはキシリル基のようなアリール基、４−アミノフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、４−メトキシフェニル基、４−ビニルフェニル基のような置換アリール基等が挙げられる。
【００３２】
これらの炭化水素基の中でも、特に炭素数２から２０の脂肪族炭化水素基、炭素数２から２０のアルケニル基の数が、全Ｒ、Ｘ、Ｙ、Ｚにしめる割合が大きい場合には特に良好な成形時の溶融流動性が得られる。またＲが脂肪族炭化水素基及び／又はアルケニル基の場合には、成形時の溶融流動性、難燃性及び操作性のバランスがいいものとして、Ｒ中の炭素数は通常２０以下、好ましくは１６以下、より好ましくは１２以下である。
【００３３】
Ｒとしてはこれらの各種の炭化水素基の水素原子又は主査骨格の一部がエーテル結合、エステル基（結合）、水酸基、チオール基、チオエーテル基、カルボニル基、カルボキシル基、カルボン酸無水物結合、チオール基、チオエーテル結合、スルホン基、アルデヒド基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、アミド基（結合）、イミド基(結合)、イミノ基、ウレア基（結合）、ウレタン基（結合）、イソシアネート基、シアノ基等の極性基（極性結合）あるいはフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子等から選ばれる置換基で部分置換されたものでも良い。
【００３４】
一般式（ａ）及び（ｂ）におけるＲ中の置換又は非置換の炭化水素基中の置換基も含めた全炭素原子数としては、通常は２０以下のものが使用されるが、フィルムの特性バランスがよいものとしては、好ましくは１６以下、特に好ましくは１２以下のものが使用される。
Ｒとして採用されるケイ素原子数１〜１０のケイ素原子含有基としては、広範な構造のものが採用される。当該ケイ素原子含有基中のケイ素原子数としては、通常１〜１０の範囲であるが、好ましくは１〜６の範囲、より好ましくは１〜３の範囲である。ケイ素原子の数が１０を超えて大きくなりすぎると籠状シルセスキオキサン化合物は粘ちょうな液体となり、ハンドリングや精製が困難になるので好ましくない。
【００３５】
なお、ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムの量産性向上効果とフィルムの特性向上効果の両方とも特に優れた効果を示す別の化合物の群としては、一般式（ａ）及び一般式（ｂ）で表される化合物の中でも、一般式（ａ）及び／又は一般式（ｂ）のＲ、Ｘ、Ｙ、Ｚの少なくとも一つは、１）不飽和炭化水素結合を含有する基、あるいは、２）窒素原子及び／又は酸素原子を含有する極性基を有する基である化合物の群が挙げられる。ここで、Ｒ、Ｘ、Ｙ、Ｚが複数の種類の基で構成されている場合には、その中の少なくとも一つが上記の１）又は２）の基であればよい。
【００３６】
上記１）の不飽和炭化水素結合を含有する基の例としては、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、シクロヘキセニルエチル、ノルボルネニル、ノルボルネニルエチル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、スチレニル、スチリル等の非環式及び環式アルケニル基、アルキニル基、あるいはこれらの基を含有する基が挙げられる。上記の不飽和炭化水素結合を含有する基の具体例としては、ビニル基、アリル基、２−（３，４−シクロヘキセニル）エチル基、３，４−シクロヘキセニル基、ジメチルビニルシロキシ基、ジメチルアリルシロキシ基、（３−アクリロイルプロピル）ジメチルシロキシ基、（３−メタクリロイルプロピル）ジメチルシロキシ基が挙げられる。
【００３７】
また、上記２）の窒素原子及び／又は酸素原子を含有する極性基を有する基の例としてはエーテル結合、エステル結合、水酸基、カルボニル基、アルデヒド基、エポキシ基（結合）、アミノ基、置換アミノ基、アミド基（結合）、イミド基（結合）、イミノ基、シアノ基、ウレア基（結合）、ウレタン基（結合）、イソシアネート基等を含む基が挙げられる。その中でも、特に、アミノ基あるいはその誘導体、あるいはエーテル基（エポキシ基も含む）を含有する基が好ましい。上記のアミノ基誘導体の例としては、モノアルキルアミノ基、２−ヒドロキシエチルアミノ基、ジアルキルアミノ基等の各種置換アミノ基、アミド基、イミド基、イミノ基、ウレア基が挙げられる。
【００３８】
上記のアミノ基あるいはその誘導体を含有する基の具体例としては、３−アミノプロピル基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、Ｍｅ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｍｅ２Ｃ＝ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＮＨ２、３−アミノプロピルジメチルシロキシ基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ２ＳｉＯ−）、Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ(ＨＯ)ＳｉＯ−、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、ＭｅＨＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｍｅ２Ｃ＝ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＨＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＣＨ３ＣＯＨＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ２ＳｉＯ−、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルジメチルシロキシ基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ２ＳｉＯ−）、Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ(ＨＯ)ＳｉＯ−が挙げられる。また、上記のエーテル基（エポキシ基も含む）を含有する基の具体例としては、３−グリシジルオキシプロピル基、３−グリシジルオキシプロピルジメチルシロキシ基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルジメチルシロキシ基、ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−が挙げられる。
【００３９】
特に得られるフィルムの黄色味を淡くするという観点で、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）が好ましい。
一般式（ａ）および一般式（ｂ）におけるＲ、Ｘ、Ｙ、Ｚの中から選ばれる少なくとも一つの官能基が上記のアミノ基を含有する一般式（ａ）の籠状シルセスキオキサン及び／又は一般式（ｂ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体がポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムを製造した時に得られるフィルム特性のバランスが良いため、好ましい。
一般式（ａ）および一般式（ｂ）におけるＲ、Ｘ、Ｙ、Ｚはそれぞれ独立に各種の構造を取りうるし、又、Ｒ、Ｘ、Ｙ、Ｚはそれぞれ複数の基からなっていてもよい。
【００４０】
籠状シルセスキオキサンは例えばＢｒｏｗｎらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９６５，８７，４３１３や、ＦｅｈｅｒらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９８９，１１１，１７４１あるいはＯｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ １９９１，１０，２５２６などの方法で合成することができる。例えばシクロヘキシルトリエトキシシランを水／メチルイソブチルケトン中で触媒にテトラメチルアンモニウムヒドロキサイドを加えて反応させることにより結晶として得られる。また一般式（８）（Ｘ＝ＯＨ）、一般式（１０）（Ｘ＝ＯＨ）、一般式（１１）（Ｘ＝ＯＨ）で表されるトリシラノール体及びジシラノール体は完全縮合型の籠状シルセスキオキサンを製造する際に同時に生成するか、一度完全縮合型の籠状シルセスキオキサンからトリフルオロ酸やテトラエチルアンモニウムヒドロキサイドによって部分切断することでも合成できる（ＦｅｈｅｒらのＣｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，１９９８，１２７９参照）。また、一般式（８）（Ｘ＝ＯＨ）の化合物は、ＲＳｉＴ３（Ｔ＝Ｃｌまたはアルコキシル基）型化合物から、直接合成することも出来る。
【００４１】
一般式（３）で８個のＲのうち、１個のＲのみ異なった置換基Ｒ´を導入する方法としては一般式（８）（Ｘ＝ＯＨ）で表されるトリシラノール化合物とＲ´ＳｉＣｌ３等を反応させて合成する方法が挙げられる。そのような合成法の具体例としては、一般式（８）（Ｒ＝シクロヘキシル基、Ｘ＝ＯＨ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を上記の方法で合成した後、テトラヒドロフラン溶液中で、ＨＳｉＣｌ３１当量と一般式（８）（Ｒ＝シクロヘキシル、Ｘ＝ＯＨ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体1当量の混合物に、3当量のトリエチルアミンを加えることによって合成することができる（例えばＢｒｏｗｎらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９６５，８７，４３１３参照）。
一般式（ｂ）で示される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体で、Ｘとしてケイ素原子含有基を導入する方法の具体例としては、一般式（８）（Ｒ＝シクロヘキシル基、Ｘ＝ＯＨ）で示される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体１当量対して、テトラヒドロフラン中で、３当量のトリエチルアミンと３当量のトリメチルクロロシランを加えることによって、ＸとしてＭｅ３ＳｉＯ―基を導入した化合物を製造する方法が挙げられる（例えばＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９８９，１１１，１７４１参照）。
【００４２】
籠状シルセスキオキサンの構造解析は、Ｘ線構造解析（ＬａｒｓｓｏｎらのＡｌｋｉｖ Ｋｅｍｉ １６，２０９（１９６０））で行うことができるが、簡易的には赤外吸収スペクトルやＮＭＲを用いて同定を行うことができる（例えばＶｏｇｔらのＩｎｏｒｇａ．Ｃｈｅｍ．２，１８９（１９６３）参照）。
一般式（ａ）で表される籠状シルセスキオキサンあるいは一般式（ｂ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体はそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上の混合物として用いても良い。また更に籠状シルセスキオキサン及び籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を混合して使用しても良い。
【００４３】
籠状シルセスキオキサン、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体、又はその混合物はそれ以外の他の構造を有する有機ケイ素系化合物と組み合わせで使用しても良い。この場合の他の構造を有する有機ケイ素系化合物の例としては、例えば、ポリジメチルシリコーン、ポリジメチル/メチルフェニルシリコーン、アミノ基や水酸基等の極性置換基を含有した置換シリコーン化合物、無定形ポリメチルシルセスキオキサン、各種ラダー型シルセスキオキサン等が挙げられる。その場合、混合物の組成比の制限は特にないが、通常は上記混合物における籠状シルセスキオキサンあるいは／およびその部分開裂構造体の割合は、好ましくは１０重量％以上であり、より好ましくは３０重量％以上であり、特に好ましくは５０重量％以上である。
【００４４】
（Ｂ）籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、これらからなる樹脂組成物の流動性のほか、全光線透過率、打ち抜き性の観点から、３０〜０．５質量部が好ましく、さらに熱収縮性及び穴打ち抜き性の観点から２０〜１質量部が好ましく、さらに特に１０〜２質量部が好ましく、特に７〜３質量部が好ましい。
本発明のＴＡＢリードテープは、ＴＡＢテープとの境界をセンサー検出する観点（以下、単にセンサー検出と言う。）から、テープ厚みが１２５μｍにおける全光線透過率が８０％以上であるのが好ましく、８５％以上がより好ましく、８９％以上が特に好ましい。（Ｂ）成分は、本来ＰＰＥが有する褐色を淡化する作用があり、全光線透過率を向上させる効果がある。
【００４５】
本発明のＴＡＢリードテープは、センサー検出の観点から、テープ厚みが１２５μｍにおけるヘイズ値が１０％以下であるのが好ましく、さらに５％以下が好ましく、特に２％以下が好ましい。本発明のＴＡＢリードテープは、フィルム製造直後、表面光沢性が非常に高く、低いヘイズ値を示すのが好ましい。
なお、樹脂組成物よりフィルムを製膜する際、表面光沢を向上させる公知の方法を実施することが好ましい。例えば、Ｔダイ法におけるキャストロール温度を高く設定するなどし、フィルム化時の固化速度を遅らせることは、ヘイズ値をより下げるのに有効である。
全光線透過率が高く、ヘイズ値が低いＴＡＢテープはセンサー検出性が高く、ＴＡＢテープを実装される際、非常に歩留まりが小さく、ＴＡＢテープを実装される製品の生産性を飛躍的に向上させるものである。
【００４６】
［３］ 無機充填剤（Ｃ）
無機充填剤（Ｃ）は、強度付与剤として作用するものが好ましく、ガラス繊維、金属繊維、チタン酸カリウム、炭素繊維、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、マイカ、ネフェリンシナイト、タルク、ウオラストナイト、スラグ繊維、フェライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン、石英、石英ガラス、溶融シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、などの無機化合物があげられる。中でも、シート成形性と熱収縮率の観点から、炭酸カルシウム、タルク、ウオラストナイト、溶融シリカが好ましい。
これら無機系の充填剤の形状は限定されるものではなく、繊維状、板状、球状などが任意に選択できるが、シート成形性と熱収縮率の観点から板状、球状がより好ましい。
また、これらの無機系の充填剤は、２種類以上併用することも可能である。また、必要に応じて、シラン系、チタン系などのカップリング剤で予備処理して使用することができる。
【００４７】
（Ｃ）無機充填剤の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、熱収縮率、剛性、全光線透過率、ヘイズ値の観点から、０．１〜１５０質量部が好ましく、１〜５０質量部がより好ましく、２〜２０質量部がさらに好ましく、３〜１０質量部が特に好ましい。
特に全光線透過率とヘイズ値の観点から、無機充填剤の分散径は、小さいことが好ましい。具体的には、平均粒子径が、５μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以下がさらに好ましく、０．１μｍ以下が特に好ましい。
【００４８】
［４］ その他の成分
上記の成分の他に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物）、エラストマー（エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物）、可塑剤（オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、各種着色剤を添加してもかまわない。
【００４９】
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を混練する場合、混練する順番は特に限定はないが、一括して混練することが、プロセスの簡略性や物性向上の観点から望ましい。（Ｃ）成分の場合、混練により砕かせたくない場合には、あとで混練することもできる。
樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶことができる。
【００５０】
本発明のＴＡＢリードテープは、一旦シートをスリットしてテープ状にすることもできるし、シート成形機から得られるシートを連続的にスリットしてテープ状にすることもできる。ここで、ＴＡＢリードテープ厚みは、０．００１〜２．０ｍｍのものであり、好ましくは０．００５〜０．５０ｍｍであり、より好ましくは０．０５〜０．２０ｍｍである。場合によってはフィルムと呼ばれることもある。多くの場合、０．０７５ｍｍや０．１２５ｍｍ厚みなどが好適である。
ＴＡＢリードテープ巾については、１０〜１００ｍｍであり、好ましくは２０〜９０ｍｍであり、より好ましくは３０〜８０ｍｍである。多くの場合、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ巾などが好適である。
【００５１】
本発明のＴＡＢリードテープは、上記の巾と厚みをもったテープ状で、両側に約０．５〜２ｍｍ四方のガイド穴を打ち抜き機を用いて打ち抜かれて得られる。
本発明のＴＡＢリードテープは、上記で得られた樹脂組成物を原料とし、押出シート成形により得ることもできるし、本発明の成分を押出シート成形機に直接投入し、ブレンドとシート成形を同時に実施して得ることもできる。
ＴＡＢリードテープの原反フィルムは、押出しチューブラー法、場合によってはインフレーション法とも呼ばれる方法にて製造することができる。円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却してしまわないように、５０〜２９０℃の温度範囲の中から適宜選択して、パリソンの温度制御することがシート厚みを均一にし、フィルム表面光沢を発揮させる上で極めて重要である。
【００５２】
一方、本発明のＴＡＢリードテープは、Ｔダイ押出成形によって製造することができる。この場合、無延伸のまま用いてもよいし、１軸延伸してもよいし、２軸延伸することによっても得られる。シートの強度を高めたい場合は、延伸することにより達成することができる。
本発明のＴＡＢリードテープは、耐吸水性に優れ、耐熱性、センサー検出性、テープ生産性、アウトガス性に優れるものである。
本発明のＴＡＢリードテープは、実質上、高耐熱の非晶性ポリマーであるため、成形ひずみや熱収縮は、成形依存性が少なく、高品質で、かつ品質安定化されたものが得られる。ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などに代表される結晶性樹脂の場合、多くは、使用環境温度（１００〜１６０℃）が、その樹脂のガラス転移温度以上、融点以下であるため、成形履歴依存性が大きく、後結晶や反りの問題が発生しやすく、熱固定や熱処理などの数多くの後処理工程を経てようやく、ＴＡＢリードテープの製品化がなされるものである。従って、本発明のＴＡＢリードテープは、他の素材のＴＡＢテープに比して、ＴＡＢテープ製造工程を簡略化できるため、非常にテープ生産性に優れるものである。
【実施例】
【００５３】
本発明を以下、実施例に基づいて説明する。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
[製造例１]
＜ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の製造例＞
２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）０．５２のパウダー状のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）である。
＜アミノ基含有籠型シルセスキオキサンの製造例（ＰＯＳＳ−１）＞
ＴｒｉｓｉｌａｎｏｌＩｓｏｂｕｔｙｌ−ＰＯＳＳ［米国Ｈｙｂｒｉｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製］をトルエン／メタノールの溶液中、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン［チッソ（株）社製］と反応させることによって、一般式（１３）で表されるアミノ基含有籠状シルセスキオキサンを得た。
【００５４】
【化９】
【００５５】
＜アミノ基含有籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体の製造例（ＰＯＳＳ−２）＞
ＴｒｉｓｉｌａｎｏｌＩｓｏｂｕｔｙｌ−ＰＯＳＳ［米国Ｈｙｂｒｉｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製］をトルエン／メタノールの溶液中、アミノプロピルメチルジメトキシシラン［チッソ（株）社製］と反応させることによって、一般式（１４）で表されるアミノ基含有籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を得た。
【００５６】
【化１０】
【００５７】
各樹脂組成物のテープ成形とテープ物性評価を、以下の方法に従って実施した。
（１）テープ成形
ペレットを、シリンダー温度２９０℃、円筒状ダイス温度２９０℃に設定したスクリュー径５０ｍｍの押出機を用い、チューブラー法により、押出シート成形を実施した。ブローする空気の圧力は厚みが１２５μｍになるように設定した。その後、スリッターを用いて、シートを３５ｍｍ巾に裁断し、ＴＡＢリードテープを得た。
【００５８】
（２）耐吸水性
上記（１）で得られたＴＡＢリードテープを用い、長さ１ｍにサンプルを切り出し、恒温恒湿槽（タバイエスペック（株）製、ＰＬ−３ＦＰ）を用い、８５℃、９５％相対湿度の加温加湿環境下に、４８時間曝した後、以下の式に従って、重量増加率（Δｗ）を求めた。各２個の平均値をとった。
重量増加率（Δｗ）（％）＝（ｗ１−ｗ０）／ｗ０×１００
（ｗ１：加温加湿４８時間後、恒温恒湿槽から取り出し、テープ表面の露を拭い去り、２３℃、５０％の相対湿度に管理された部屋に３０分間放置した後のテープ重量（ｇ）、ｗ０：加温加湿前に、１００℃、２時間熱風乾燥機中にて乾燥し、デシケーター中にて室温まで冷却したテープ重量（ｇ））
【００５９】
テープの耐吸水性を以下の判断基準に基づき、評価を実施した。
○：Δｗが０．１％未満のもの。
△：Δｗが０．１％以上で、０．４％未満のもの。
×：Δｗが０．４％以上のもの。
【００６０】
（３）耐熱性
上記（１）で得られたテープを用いて、長さ２０ｃｍにサンプルを切り出し、１７０℃に設定された熱風乾燥オーブン（パーフェクトオーブンＰＨＨ−２０１ エスペック(株)製）に１時間入れた後、とりだし、変形の有無を目視で観察した。
○：変形の認められなかったもの。
×：変形が認められたもの。
（４）全光線透過率及びヘイズ値
上記（１）で得られたテープを用いて、濁度計[ＮＤＨ２０００：日本電色工業社製]を用いて、全光線透過率についてはＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠し、ヘーズについてはＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠し測定した。
【００６１】
（５）センサー検出性
ＴＡＢテープ製品に相当するポリイミド（ＰＩ）テープ（１２５μｍ、デュポン社製：カプトン５００Ｈ（登録商標））を３５ｍｍ幅に、３０ｍ切り取り、上記（１）で得られたＴＡＢリードテープ１０ｍを接着剤にて接続し、１５０ｍｍのリールに巻き取り、１０ｍ／ｍｉｎの速度にてテープを走査させた。その際、透過型センサーにより、ＴＡＢリードテープからＴＡＢテープへの変わり目を検知した。スタート後、約１分後に透過型センサーにより、検知したか否かを確認し、記録する。この実験を１００回実施し、以下の判断基準に基づいて、センサー検出性を判断した。
○：９９〜１００回検知できた。
△：９０〜９８回検知できた。
×：０〜８９回検知できた。
【００６２】
（６）アウトガス性
上記（１）で得られたフィルムをロール状で、１００ｇ採取し、ガラス製のフラスコに入れ、そのフラスコの口をふさぐように、ガラス製の時計皿を設置し、１７０℃、４８時間、熱風オーブンにて加熱した。その後、室温に冷却した後、時計皿の表面に付着成分の有無を目視にて確認し、以下の判断基準に基づいてそのフィルムのアウトガス性を判定した。
○：時計皿表面には何も付着しておらず、透明なまま。
△：時計皿表面がほんのわずか白くにごった。
×：時計皿表面がかなりにごった。（不透明になる程度）
【００６３】
（７）熱収縮
上記（１）で得られたＴＡＢリードテープを用い、長さ１ｍにサンプルを切り出し、１７０℃に設定された熱風乾燥オーブン（パーフェクトオーブンＰＨＨ−２０１ エスペック(株)製）に１時間入れた後、とりだし、十分室温に冷却された後、長さを測定し、以下の式に従って、寸法変化率（ΔＬ）を求めた。各２個の平均値をとった。
寸法変化率（ΔＬ）（％）＝（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０×１００
（Ｌ１：加熱後の長さ、Ｌ０：加熱前の長さ）
テープの熱収縮を以下の判断基準に基づき、評価を実施した。
◎：寸法変化率が０．０５％未満のもの。
○：寸法変化率が０．０５％以上、０．１％未満のもの。
△：寸法変化率が０．１％以上、０．２％未満のもの。
×：寸法変化率が０．２％以上のもの。
【００６４】
（８）穴打ち抜き性
フィルム長さ３００ｍ分を、それぞれ連続フィルム打ち抜き機で、１ｍｍ角の穴を５ｍｍ間隔で打ち抜き、以下の判断基準に基づき、その穴打ち抜き性を判断した。
○：フィルムを真横から光学顕微鏡（５０倍）で観察して、穴の上下にひげ状に伸びたばりが全く見られず、かつ粉の発生も全く認めらない。
×：フィルムを真横から光学顕微鏡（５０倍）で観察して、穴の上下にひげ状に伸びたばりが認められるか、もしくは粉の発生が認められたもの。
【００６５】
[実施例１、２、６、７]
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）とアミノ基含有籠型シルセスキオキサン（ＰＯＳＳ−１）を、表１に示す割合（質量部）に配合し、フィード側のＺＯＮＥ１を２５０℃、ＺＯＮＥ２〜７およびダイスヘッドを３１０℃に設定したベントポート付き二軸押出機（ＺＳＫ−２５；ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製、（スクリュー径）＝２５ｍｍ、（スクリュー長さ）／（スクリュー径）＝４２）を用いて、（回転数）＝３００ｒｐｍ、（吐出量）＝１２ｋｇ／ｈｒになるように溶融混練し、ペレットとして得た。
このペレットを用い、上に示した方法により、１２５μｍ厚み、巾３５ｍｍのテープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００６６】
[実施例３、４]
（Ａ）成分として、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）以外に、ポリスチレン（ＧＰＰＳ、６８５、ＰＳジャパン（株）製）を併用したことと、（Ｂ）成分として、アミノ基含有籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（ＰＯＳＳ−２）を用い、表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は、実施例１と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００６７】
[実施例５]
（Ｃ）成分として、ヒュームドシリカである、アエロジルＲ９７２（疎水タイプ、特殊品、日本アエロジル（株）製）を用いたことと、表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は、実施例１と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００６８】
[比較例１]
ペレットとして、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）を用い、押し出し機のＺＯＮＥ２〜７およびダイスヘッドを３３０℃に設定し、実施例１と同様にペレットを得た。このペレットを用いて、成形機の設定温度を３１０℃に変更して、上に示した方法に従って、成形加工を試みたが、フィルムチューブが安定せず、しかもダイラインも激しく、フィルム化を断念した。
このことから、アミノ基含有籠型シルセスキオキサンやアミノ基含有籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体を含有させることで、ＰＰＥ濃度高い組成物の成形加工性を大幅に向上できていることがわかる。
【００６９】
[比較例２]
ポリイミド（ＰＩ）テープ（１２５μｍ、デュポン社製：カプトン５００Ｈ（登録商標）を用いて、上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００７０】
[比較例３]
ペレットとして、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ、トレリナＡ９００（登録商標）、東レ（株）製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にシート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００７１】
[比較例４]
ペレットとして、固有粘度（フェノール／テトラクロロエチン混合溶媒にて、３５℃で測定）０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にシート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
ＰＥＮフィルムの熱収縮率が十分でないことがわかる。またＰＥＮは結晶性樹脂であるため、低熱収縮のフィルムを得る場合、特開平２００２−２９９３９１号公報に示されるように、２軸延伸、その後の熱固定や熱処理などを実施して得なければならず、テープ生産性に劣ることがわかる。
【００７２】
【表１】
【００７３】
表１から、本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製テープは、耐吸水性に優れ、耐熱性、センサー検出性、テープ生産性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープであることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢリードテープは、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れている。ＴＡＢリードテープは、ＴＡＢに装着した半導体装置の封止剤を硬化させる工程でオーブン内で加熱しても、変形することなく、またＴＡＢテープやＴＡＢスペーサーテープとほぼ同等の熱収縮率を示すことが要求されており、安価で、比重が小さく、優れた耐吸水性に加え、特にばりとして発生した、伸びたひげ状のものは、半導体装置を傷つける可能性があり、優れた打ち抜き性が求められている。また好ましい態様においては特にセンサー検出性、テープ生産性、アウトガス性に優れ、ＴＡＢテープの実装時の生産性、ＴＡＢリードテープそのものの生産性、アウトガス性に優れていることから、工業的価値は極めて大きい。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の半導体装置を自動装着した印刷テープ、即ちテープオートメイテッドボンディング用テープ（以下ＴＡＢテープと称す）は、保護するための耐熱性に優れたスペーサーテープにキャリアされた形でリールに巻かれる。半導体ドライバーに実装する際に利用されるＴＡＢテープの巻きはじめと巻き終わりの部分には、ＴＡＢリードテープが接続される。ＴＡＢリードテープは、ＴＡＢに装着した半導体装置の封止剤を硬化させる工程でオーブン内で加熱しても、変形することなく、またＴＡＢテープやＴＡＢスペーサーテープとほぼ同等の熱収縮率を示すことが要求されている。
【０００３】
従来、これらのＴＡＢリードテープには、ポリイミドやポリエーテルイミドやポリエチレンナフタレートなどのスーパーエンジニアリングプラスチックが使用されている。ところが、これらのテープはいずれも比重が大きく、吸水性が高い。また再利用することが求められるが、その回数には限度があった。さらにはリードテープとして、原反テープの両側に、ロールとかみ合うためのガイド穴（スプロケットホールとも呼ばれる）が打ち抜かれるが、この際、ばりとして、のびたひげ状のものがテープから突出したり、粉が発生するなどの問題があり、そしてコストが高く、不経済であった。したがって、先に述べた耐熱性、熱収縮率が小さいことに加え、安価で、比重が小さく、耐吸水性に優れるＴＡＢリードテープが望まれている。特にばりとして発生したのびたひげ状のものは、半導体装置を傷つける可能性があり、打ち抜き性に優れた樹脂製リードテープのニーズが高い。
【０００４】
また、ＴＡＢリードテープは、ＴＡＢテープの製造の際、工程内にて高温（１００℃以上）環境下にて使用され、リードテープより発生するアウトガスが多いと、ＴＡＢテープの半導体チップに悪影響を与えるため、リードテープとしての低アウトガス性が求められている。
従来、ＴＡＢスペーサーテープとして、ガラス転移温度が１８０℃以上の熱可塑性樹脂製シートを用いることが提案されているが、実質ポリエーテルイミドのことであり、比重、耐吸水性、打ち抜き性については十分ではない。またＴＡＢリードテープについては、言及されていない（特許文献１参照）。
【０００５】
一方、ポリフェニレンエーテルに液晶ポリエステルを配合した樹脂組成物やシートが提案されているが、ＴＡＢリードテープに関する記載はない（特許文献２、３参照）。
また、ポリエチレンナフタレートフィルムをＴＡＢリードテープに利用することが提案されているが、そのガラス転移温度は約１２０℃と低く、工程内の高温（例えば１６０℃）下で使用できるようにするために、２軸延伸後に熱固定したり、巻き取った後に熱処理しなければならず、生産性が悪いという問題がある（特許文献４参照。）。
また、ポリフェニレンエーテル系樹脂に、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体を含む樹脂組成物が提案されているが、フィルムやＴＡＢリードテープについての記載は全くない（特許文献５参照）。
【特許文献１】実公平７−３５３９１号公報
【特許文献２】特開２００２−２４１５１５号公報
【特許文献３】特開２００２−２４１６０１号公報
【特許文献４】特開２００２−２９９３９１号公報
【特許文献５】再公表２００２／０５９２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープが、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れることを見いだし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１） ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ、
（２） 該樹脂組成物のガラス転移温度が１６０℃以上であることを特徴とする（１）に記載のＴＡＢリードテープ、
（３） テープ厚みが１２５μｍにおける全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載のＴＡＢリードテープ、
（４） テープのヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ、
（５） （Ａ）成分７０〜９９．５質量部と（Ｂ）成分０．５〜３０質量部を含有する樹脂組成物からなる（１）〜（４）のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ、
（６）（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、無機充填剤（Ｃ）が０．１〜１５０質量部含有される樹脂組成物からなる（１）〜（５）のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ、
である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープを提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について具体的に説明する。
［１］ ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記（式１）の繰り返し単位構造からなり、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１５〜１．０ｄｌ／ｇの範囲にあるホモ重合体及び／または共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、０．２０〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲、最も好ましくは０．４０〜０．６０の範囲である。
【００１０】
【化１】
【００１１】
（Ｒ1、Ｒ4は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。Ｒ2、Ｒ3は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。）
このポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）が挙げられ、さらに、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。
【００１２】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の製造方法の例として、米国特許第３３０６８７４号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、２，６−キシレノールを酸化重合する方法がある。
米国特許第３３０６８７５号、同第３２５７３５７号および同第３２５７３５８号の各明細書、特公昭５２−１７８８０号および特開昭５０−５１１９７号および同６３−１５２６２８号の各公報等に記載された方法も（Ａ）ポリフェニレンエーテルの製造方法として好ましい。
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、重合後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練することでペレット化して用いてもよい。
【００１３】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物としては、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ステアリルアクリレート、スチレンが挙げられる。ポリフェニレンエーテルはこれらジエノフィル化合物により、ラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化してもよい。この際、ポリフェニレンエーテルの融点は、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定において、２０℃／分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークトップ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義される。
【００１４】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独の他、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物及びさらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体としては、例えば、アタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が７０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上である。
【００１５】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、耐熱性、熱収縮、流動性の観点から７０〜９９．５質量部が好ましく、さらに８０〜９９質量部が好ましく、さらに特に９０〜９８質量部が好ましく、特に９３〜９７質量部が好ましい。
（Ａ）成分と後述の（Ｂ）成分からなる樹脂組成物のガラス転移温度は、実質（Ａ）成分由来のガラス転移温度であり、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定において、サンプルとしてＴＡＢリードテープを用い、２０℃／分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるガラス転移温度に起因される一次転移温度のオンセット温度値として定義される。この樹脂組成物は、実質上非晶性ポリマーである為、ガラス転移温度が樹脂組成物の耐熱性を決定する。ガラス転移温度は、１６０℃以上が好ましく、１８０℃以上がより好ましく、さらに１９０℃以上が好ましく、特に２００℃以上が好ましい。本発明のＴＡＢリードテープは、成分（Ｂ）の作用により、成形加工性を付与しつつ、本来（Ａ）が有する高いガラス転移温度を維持されるため、高い耐熱性が達成されるものである。
【００１６】
特に（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して７０質量部以上の場合、極めて高い全光線透過率と低いヘイズ値を示す。ＴＡＢテープがＩＣドライバーなどに実装される際、ＴＡＢテープとＴＡＢリードテープの境界が検出可能となるように、ＴＡＢリードテープは高い全光線透過率を有するのが好ましい。
さらに、高い全光線透過率と低いヘイズ値を有するＴＡＢリードテープは透明性が高く、製造工程において異物をセンサーで検知し易いという効果も奏する。
【００１７】
［２］ 籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）
シルセスキオキサン化合物は［Ｒ’ＳｉＯ３／２］で表される単位を主要構成成分とする化合物であり、その中の特定の構造のシルセスキオキサン化合物、即ち、籠状（完全縮合ケージ状）構造あるいはその部分開裂構造体（籠状構造からケイ素原子が一原子欠けた構造や籠状構造の一部ケイ素−酸素結合が切断された構造）がＴＡＢリードテープに含まれる。
【００１８】
籠状シルセスキオキサンの具体的構造の例としては、下記の一般式（ａ）で表される籠状シルセスキオキサンが挙げられる。又、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体の具体的構造の例としては、下記の一般式（ｂ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体が挙げられる。しかしながら、ＴＡＢリードテープが含有する籠状シルセスキオキサンあるいはその部分開裂構造体の構造は、これらの構造に限定されるものではない。
［ＲＳｉＯ３／２］ｎ （ａ）
（ＲＳｉＯ３／２）ｌ（ＲＸＳｉＯ）ｋ （ｂ）
一般式（ａ）、（ｂ）において、Ｒは水素原子、炭素原子数１から６のアルコキシル基、アリールオキシ基、炭素原子数１から２０の置換又は非置換の炭化水素基又はケイ素原子数１から１０のケイ素原子含有基から選ばれ、Ｒは全て同一でも複数の基で構成されていても良い。
【００１９】
一般式（ａ）で表される籠状シルセスキオキサンの例としては［ＲＳｉＯ３／２］６の化学式で表されるタイプ（下記一般式（２））、［ＲＳｉＯ３／２］８の化学式で表されるタイプ（下記一般式（３））、［ＲＳｉＯ３／２］１０の化学式で表されるタイプ（例えば下記一般式（４））、［ＲＳｉＯ３／２］１２の化学式で表されるタイプ（例えば下記一般式（５））、［ＲＳｉＯ３／２］１４の化学式で表されるタイプ（例えば下記一般式（６））が挙げられる。
【００２０】
【化２】
【００２１】
【化３】
【００２２】
【化４】
【００２３】
一般式（ａ）［ＲＳｉＯ３／２］ｎ で表される籠状シルセスキオキサンにおけるｎの値としては、６から１４の整数であり、好ましくは８，１０あるいは１２であり、より好ましくは、８又は１０である。［ＲＳｉＯ３／２］ｎ で表される籠状シルセスキオキサンは、ｎが８のものと，１０のものの混合物、あるいはｎが８のもの，１０のもの及び１２のものの混合物であるのが好ましい。
また、籠状シルセスキオキサンの一部のケイ素−酸素結合が部分開裂した構造か、又は、籠状シルセスキオキサンの一部が脱離した構造、あるいはそれらから誘導される、一般式（ｂ）［ＲＳｉＯ３／２］ｌ（ＲＸＳｉＯ）ｋ（ｌは２から１２の整数であり、ｋは２又は３である。）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を用いることもできる。
【００２４】
一般式（ｂ）においてＸはＯＲ１（Ｒ１は水素原子、アルキル基、第４級アンモニウムラジカル）、ハロゲン原子及び上記Ｒで定義された基の中から選ばれる基であり、複数のＸは同じでも異なっていても良い。又（ＲＸＳｉＯ）ｋ中の複数のＸが互いに連結して連結構造を形成しても良い。ここで、ｌは好ましくは４から１０の整数、特に好ましくは４、６又は８である。
（ＲＸＳｉＯ）ｋ中の２個又は３個のＸは、同一分子中の他のＸと互いに連結して各種の連結構造を形成しても良い。その、連結構造の具体例を以下に説明する。
一般式（ｂ）の同一分子中の２個のＸは一般式（７）で示される分子内連結構造を形成しても良い。さらに、それぞれ異なった分子中に存在する２個のＸが互いに連結して、上記一般式（７）で表される連結構造により複核構造を形成しても良い。
【００２５】
【化５】
【００２６】
式（７）〜（１２）中、Ｙ及びＺはＸと同じ基の群の中から選ばれ、ＹとＺは同じでも異なっていても良い。
一般式（ｂ）で表される化合物における上記の各種の連結構造のうちでは、一般式（７）で表される連結構造が、合成が容易であり好ましい。
一般式（ｂ）で表される化合物の例としては、一般式（３）の一部が脱離した構造であるトリシラノール体あるいは、それからから合成される（ＲＳｉＯ３／２）４（ＲＸＳｉＯ）３の化学式で表されるタイプ（例えば、下記一般式（８））、一般式（８）あるいは（ＲＳｉＯ３／２）４（ＲＸＳｉＯ）３の化学式の化合物の中の3個のXのうち2個のXが一般式（７）で示される連結構造を形成するタイプ（例えば、下記一般式（９））、一般式（３）の一部が開裂したジシラノール体から誘導される（ＲＳｉＯ３／２）６（ＲＸＳｉＯ）２の化学式で表されるタイプ（例えば、下記一般式（１０）及び（１２））、一般式（１０）あるいは（ＲＳｉＯ３／２）６（ＲＸＳｉＯ）２の化学式の化合物の中の2個のXが一般式（７）で示される連結構造を形成するタイプ（例えば、下記一般式（１２））等が挙げられる。一般式（８）から（１２）中の同一ケイ素原子に結合しているＲとＸあるいはＹとＺはお互いの位置を交換したものでもよい。さらに、それぞれ異なった分子中に存在する２個のＸが互いに連結して、上記一般式（７）で代表される各種の連結構造により複核構造を形成しても良い。
これらの各種の籠状シルセスキオキサンあるいはその部分開裂構造体は、それぞれ単独で用いてもいいし、複数の混合物として用いても良い。
【００２７】
【化６】
【００２８】
【化７】
【００２９】
【化８】
【００３０】
一般式（ａ）又は一般式（ｂ）で表される化合物におけるＲの種類としては水素原子、炭素原子数１から６のアルコキシル基、アリールオキシ基、炭素原子数１から２０の置換又は非置換の炭化水素基、またはケイ素原子数１から１０のケイ素原子含有基が挙げられる。
炭素原子数１から６のアルコキシル基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、ｉ−プロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、ｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。アリールオキシ基の例としては、フェノキシ基、２，６−ジメチルフェノキシ基等が挙げられる。一般式（ａ）又は一般式（ｂ）の化合物の１分子中のアルコキシル基及びアリールオキシ基の数は合計で好ましくは３以下、より好ましくは１以下である。
【００３１】
炭素数１から２０までの炭化水素基の例としてはメチル、エチル、ｎ―プロピル、ｉ-プロピル、ブチル（ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｔ−ブチル、ｓｅｃ-ブチル）、ペンチル（ｎ―ペンチル、ｉ−ペンチル、ネオペンチル、シクロペンチル等）、ヘキシル（ｎ−ヘキシル、ｉ−ヘキシル、シクロヘキシル等）、ヘプチル（ｎ−ヘプチル、ｉ−ヘプチル等）、オクチル（ｎ−オクチル、ｉ−オクチル、ｔ―オクチル等）、ノニル（ｎ−ノニル、ｉ−ノニル等）、デシル（ｎ−デシル、ｉ−デシル等）、ウンデシル（ｎ−ウンデシル、ｉ−ウンデシル等）、ドデシル（ｎ−ドデシル、ｉ−ドデシル等）等の非環式又は環式の脂肪族炭化水素基、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、シクロヘキセニルエチル、ノルボルネニルエチル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、スチレニル等の非環式及び環式アルケニル基、ベンジル、フェネチル、２−メチルベンジル、３−メチルベンジル、４−メチルベンジル等のアラルキル基、ＰｈＣＨ＝ＣＨ−基のようなアラアルケニル基、フェニル基、トリル基あるいはキシリル基のようなアリール基、４−アミノフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、４−メトキシフェニル基、４−ビニルフェニル基のような置換アリール基等が挙げられる。
【００３２】
これらの炭化水素基の中でも、特に炭素数２から２０の脂肪族炭化水素基、炭素数２から２０のアルケニル基の数が、全Ｒ、Ｘ、Ｙ、Ｚにしめる割合が大きい場合には特に良好な成形時の溶融流動性が得られる。またＲが脂肪族炭化水素基及び／又はアルケニル基の場合には、成形時の溶融流動性、難燃性及び操作性のバランスがいいものとして、Ｒ中の炭素数は通常２０以下、好ましくは１６以下、より好ましくは１２以下である。
【００３３】
Ｒとしてはこれらの各種の炭化水素基の水素原子又は主査骨格の一部がエーテル結合、エステル基（結合）、水酸基、チオール基、チオエーテル基、カルボニル基、カルボキシル基、カルボン酸無水物結合、チオール基、チオエーテル結合、スルホン基、アルデヒド基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、アミド基（結合）、イミド基(結合)、イミノ基、ウレア基（結合）、ウレタン基（結合）、イソシアネート基、シアノ基等の極性基（極性結合）あるいはフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子等から選ばれる置換基で部分置換されたものでも良い。
【００３４】
一般式（ａ）及び（ｂ）におけるＲ中の置換又は非置換の炭化水素基中の置換基も含めた全炭素原子数としては、通常は２０以下のものが使用されるが、フィルムの特性バランスがよいものとしては、好ましくは１６以下、特に好ましくは１２以下のものが使用される。
Ｒとして採用されるケイ素原子数１〜１０のケイ素原子含有基としては、広範な構造のものが採用される。当該ケイ素原子含有基中のケイ素原子数としては、通常１〜１０の範囲であるが、好ましくは１〜６の範囲、より好ましくは１〜３の範囲である。ケイ素原子の数が１０を超えて大きくなりすぎると籠状シルセスキオキサン化合物は粘ちょうな液体となり、ハンドリングや精製が困難になるので好ましくない。
【００３５】
なお、ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムの量産性向上効果とフィルムの特性向上効果の両方とも特に優れた効果を示す別の化合物の群としては、一般式（ａ）及び一般式（ｂ）で表される化合物の中でも、一般式（ａ）及び／又は一般式（ｂ）のＲ、Ｘ、Ｙ、Ｚの少なくとも一つは、１）不飽和炭化水素結合を含有する基、あるいは、２）窒素原子及び／又は酸素原子を含有する極性基を有する基である化合物の群が挙げられる。ここで、Ｒ、Ｘ、Ｙ、Ｚが複数の種類の基で構成されている場合には、その中の少なくとも一つが上記の１）又は２）の基であればよい。
【００３６】
上記１）の不飽和炭化水素結合を含有する基の例としては、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、シクロヘキセニルエチル、ノルボルネニル、ノルボルネニルエチル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、スチレニル、スチリル等の非環式及び環式アルケニル基、アルキニル基、あるいはこれらの基を含有する基が挙げられる。上記の不飽和炭化水素結合を含有する基の具体例としては、ビニル基、アリル基、２−（３，４−シクロヘキセニル）エチル基、３，４−シクロヘキセニル基、ジメチルビニルシロキシ基、ジメチルアリルシロキシ基、（３−アクリロイルプロピル）ジメチルシロキシ基、（３−メタクリロイルプロピル）ジメチルシロキシ基が挙げられる。
【００３７】
また、上記２）の窒素原子及び／又は酸素原子を含有する極性基を有する基の例としてはエーテル結合、エステル結合、水酸基、カルボニル基、アルデヒド基、エポキシ基（結合）、アミノ基、置換アミノ基、アミド基（結合）、イミド基（結合）、イミノ基、シアノ基、ウレア基（結合）、ウレタン基（結合）、イソシアネート基等を含む基が挙げられる。その中でも、特に、アミノ基あるいはその誘導体、あるいはエーテル基（エポキシ基も含む）を含有する基が好ましい。上記のアミノ基誘導体の例としては、モノアルキルアミノ基、２−ヒドロキシエチルアミノ基、ジアルキルアミノ基等の各種置換アミノ基、アミド基、イミド基、イミノ基、ウレア基が挙げられる。
【００３８】
上記のアミノ基あるいはその誘導体を含有する基の具体例としては、３−アミノプロピル基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、Ｍｅ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｍｅ２Ｃ＝ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＮＨ２、３−アミノプロピルジメチルシロキシ基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ２ＳｉＯ−）、Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ(ＨＯ)ＳｉＯ−、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、ＭｅＨＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｍｅ２Ｃ＝ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＨＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＣＨ３ＣＯＨＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ２ＳｉＯ−、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルジメチルシロキシ基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ２ＳｉＯ−）、Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｍｅ(ＨＯ)ＳｉＯ−が挙げられる。また、上記のエーテル基（エポキシ基も含む）を含有する基の具体例としては、３−グリシジルオキシプロピル基、３−グリシジルオキシプロピルジメチルシロキシ基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルジメチルシロキシ基、ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−が挙げられる。
【００３９】
特に得られるフィルムの黄色味を淡くするという観点で、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基（Ｈ２ＮＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）が好ましい。
一般式（ａ）および一般式（ｂ）におけるＲ、Ｘ、Ｙ、Ｚの中から選ばれる少なくとも一つの官能基が上記のアミノ基を含有する一般式（ａ）の籠状シルセスキオキサン及び／又は一般式（ｂ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体がポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムを製造した時に得られるフィルム特性のバランスが良いため、好ましい。
一般式（ａ）および一般式（ｂ）におけるＲ、Ｘ、Ｙ、Ｚはそれぞれ独立に各種の構造を取りうるし、又、Ｒ、Ｘ、Ｙ、Ｚはそれぞれ複数の基からなっていてもよい。
【００４０】
籠状シルセスキオキサンは例えばＢｒｏｗｎらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９６５，８７，４３１３や、ＦｅｈｅｒらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９８９，１１１，１７４１あるいはＯｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ １９９１，１０，２５２６などの方法で合成することができる。例えばシクロヘキシルトリエトキシシランを水／メチルイソブチルケトン中で触媒にテトラメチルアンモニウムヒドロキサイドを加えて反応させることにより結晶として得られる。また一般式（８）（Ｘ＝ＯＨ）、一般式（１０）（Ｘ＝ＯＨ）、一般式（１１）（Ｘ＝ＯＨ）で表されるトリシラノール体及びジシラノール体は完全縮合型の籠状シルセスキオキサンを製造する際に同時に生成するか、一度完全縮合型の籠状シルセスキオキサンからトリフルオロ酸やテトラエチルアンモニウムヒドロキサイドによって部分切断することでも合成できる（ＦｅｈｅｒらのＣｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，１９９８，１２７９参照）。また、一般式（８）（Ｘ＝ＯＨ）の化合物は、ＲＳｉＴ３（Ｔ＝Ｃｌまたはアルコキシル基）型化合物から、直接合成することも出来る。
【００４１】
一般式（３）で８個のＲのうち、１個のＲのみ異なった置換基Ｒ´を導入する方法としては一般式（８）（Ｘ＝ＯＨ）で表されるトリシラノール化合物とＲ´ＳｉＣｌ３等を反応させて合成する方法が挙げられる。そのような合成法の具体例としては、一般式（８）（Ｒ＝シクロヘキシル基、Ｘ＝ＯＨ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を上記の方法で合成した後、テトラヒドロフラン溶液中で、ＨＳｉＣｌ３１当量と一般式（８）（Ｒ＝シクロヘキシル、Ｘ＝ＯＨ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体1当量の混合物に、3当量のトリエチルアミンを加えることによって合成することができる（例えばＢｒｏｗｎらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９６５，８７，４３１３参照）。
一般式（ｂ）で示される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体で、Ｘとしてケイ素原子含有基を導入する方法の具体例としては、一般式（８）（Ｒ＝シクロヘキシル基、Ｘ＝ＯＨ）で示される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体１当量対して、テトラヒドロフラン中で、３当量のトリエチルアミンと３当量のトリメチルクロロシランを加えることによって、ＸとしてＭｅ３ＳｉＯ―基を導入した化合物を製造する方法が挙げられる（例えばＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９８９，１１１，１７４１参照）。
【００４２】
籠状シルセスキオキサンの構造解析は、Ｘ線構造解析（ＬａｒｓｓｏｎらのＡｌｋｉｖ Ｋｅｍｉ １６，２０９（１９６０））で行うことができるが、簡易的には赤外吸収スペクトルやＮＭＲを用いて同定を行うことができる（例えばＶｏｇｔらのＩｎｏｒｇａ．Ｃｈｅｍ．２，１８９（１９６３）参照）。
一般式（ａ）で表される籠状シルセスキオキサンあるいは一般式（ｂ）で表される籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体はそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上の混合物として用いても良い。また更に籠状シルセスキオキサン及び籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を混合して使用しても良い。
【００４３】
籠状シルセスキオキサン、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体、又はその混合物はそれ以外の他の構造を有する有機ケイ素系化合物と組み合わせで使用しても良い。この場合の他の構造を有する有機ケイ素系化合物の例としては、例えば、ポリジメチルシリコーン、ポリジメチル/メチルフェニルシリコーン、アミノ基や水酸基等の極性置換基を含有した置換シリコーン化合物、無定形ポリメチルシルセスキオキサン、各種ラダー型シルセスキオキサン等が挙げられる。その場合、混合物の組成比の制限は特にないが、通常は上記混合物における籠状シルセスキオキサンあるいは／およびその部分開裂構造体の割合は、好ましくは１０重量％以上であり、より好ましくは３０重量％以上であり、特に好ましくは５０重量％以上である。
【００４４】
（Ｂ）籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、これらからなる樹脂組成物の流動性のほか、全光線透過率、打ち抜き性の観点から、３０〜０．５質量部が好ましく、さらに熱収縮性及び穴打ち抜き性の観点から２０〜１質量部が好ましく、さらに特に１０〜２質量部が好ましく、特に７〜３質量部が好ましい。
本発明のＴＡＢリードテープは、ＴＡＢテープとの境界をセンサー検出する観点（以下、単にセンサー検出と言う。）から、テープ厚みが１２５μｍにおける全光線透過率が８０％以上であるのが好ましく、８５％以上がより好ましく、８９％以上が特に好ましい。（Ｂ）成分は、本来ＰＰＥが有する褐色を淡化する作用があり、全光線透過率を向上させる効果がある。
【００４５】
本発明のＴＡＢリードテープは、センサー検出の観点から、テープ厚みが１２５μｍにおけるヘイズ値が１０％以下であるのが好ましく、さらに５％以下が好ましく、特に２％以下が好ましい。本発明のＴＡＢリードテープは、フィルム製造直後、表面光沢性が非常に高く、低いヘイズ値を示すのが好ましい。
なお、樹脂組成物よりフィルムを製膜する際、表面光沢を向上させる公知の方法を実施することが好ましい。例えば、Ｔダイ法におけるキャストロール温度を高く設定するなどし、フィルム化時の固化速度を遅らせることは、ヘイズ値をより下げるのに有効である。
全光線透過率が高く、ヘイズ値が低いＴＡＢテープはセンサー検出性が高く、ＴＡＢテープを実装される際、非常に歩留まりが小さく、ＴＡＢテープを実装される製品の生産性を飛躍的に向上させるものである。
【００４６】
［３］ 無機充填剤（Ｃ）
無機充填剤（Ｃ）は、強度付与剤として作用するものが好ましく、ガラス繊維、金属繊維、チタン酸カリウム、炭素繊維、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、マイカ、ネフェリンシナイト、タルク、ウオラストナイト、スラグ繊維、フェライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン、石英、石英ガラス、溶融シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、などの無機化合物があげられる。中でも、シート成形性と熱収縮率の観点から、炭酸カルシウム、タルク、ウオラストナイト、溶融シリカが好ましい。
これら無機系の充填剤の形状は限定されるものではなく、繊維状、板状、球状などが任意に選択できるが、シート成形性と熱収縮率の観点から板状、球状がより好ましい。
また、これらの無機系の充填剤は、２種類以上併用することも可能である。また、必要に応じて、シラン系、チタン系などのカップリング剤で予備処理して使用することができる。
【００４７】
（Ｃ）無機充填剤の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、熱収縮率、剛性、全光線透過率、ヘイズ値の観点から、０．１〜１５０質量部が好ましく、１〜５０質量部がより好ましく、２〜２０質量部がさらに好ましく、３〜１０質量部が特に好ましい。
特に全光線透過率とヘイズ値の観点から、無機充填剤の分散径は、小さいことが好ましい。具体的には、平均粒子径が、５μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以下がさらに好ましく、０．１μｍ以下が特に好ましい。
【００４８】
［４］ その他の成分
上記の成分の他に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物）、エラストマー（エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物）、可塑剤（オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、各種着色剤を添加してもかまわない。
【００４９】
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を混練する場合、混練する順番は特に限定はないが、一括して混練することが、プロセスの簡略性や物性向上の観点から望ましい。（Ｃ）成分の場合、混練により砕かせたくない場合には、あとで混練することもできる。
樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶことができる。
【００５０】
本発明のＴＡＢリードテープは、一旦シートをスリットしてテープ状にすることもできるし、シート成形機から得られるシートを連続的にスリットしてテープ状にすることもできる。ここで、ＴＡＢリードテープ厚みは、０．００１〜２．０ｍｍのものであり、好ましくは０．００５〜０．５０ｍｍであり、より好ましくは０．０５〜０．２０ｍｍである。場合によってはフィルムと呼ばれることもある。多くの場合、０．０７５ｍｍや０．１２５ｍｍ厚みなどが好適である。
ＴＡＢリードテープ巾については、１０〜１００ｍｍであり、好ましくは２０〜９０ｍｍであり、より好ましくは３０〜８０ｍｍである。多くの場合、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ巾などが好適である。
【００５１】
本発明のＴＡＢリードテープは、上記の巾と厚みをもったテープ状で、両側に約０．５〜２ｍｍ四方のガイド穴を打ち抜き機を用いて打ち抜かれて得られる。
本発明のＴＡＢリードテープは、上記で得られた樹脂組成物を原料とし、押出シート成形により得ることもできるし、本発明の成分を押出シート成形機に直接投入し、ブレンドとシート成形を同時に実施して得ることもできる。
ＴＡＢリードテープの原反フィルムは、押出しチューブラー法、場合によってはインフレーション法とも呼ばれる方法にて製造することができる。円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却してしまわないように、５０〜２９０℃の温度範囲の中から適宜選択して、パリソンの温度制御することがシート厚みを均一にし、フィルム表面光沢を発揮させる上で極めて重要である。
【００５２】
一方、本発明のＴＡＢリードテープは、Ｔダイ押出成形によって製造することができる。この場合、無延伸のまま用いてもよいし、１軸延伸してもよいし、２軸延伸することによっても得られる。シートの強度を高めたい場合は、延伸することにより達成することができる。
本発明のＴＡＢリードテープは、耐吸水性に優れ、耐熱性、センサー検出性、テープ生産性、アウトガス性に優れるものである。
本発明のＴＡＢリードテープは、実質上、高耐熱の非晶性ポリマーであるため、成形ひずみや熱収縮は、成形依存性が少なく、高品質で、かつ品質安定化されたものが得られる。ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などに代表される結晶性樹脂の場合、多くは、使用環境温度（１００〜１６０℃）が、その樹脂のガラス転移温度以上、融点以下であるため、成形履歴依存性が大きく、後結晶や反りの問題が発生しやすく、熱固定や熱処理などの数多くの後処理工程を経てようやく、ＴＡＢリードテープの製品化がなされるものである。従って、本発明のＴＡＢリードテープは、他の素材のＴＡＢテープに比して、ＴＡＢテープ製造工程を簡略化できるため、非常にテープ生産性に優れるものである。
【実施例】
【００５３】
本発明を以下、実施例に基づいて説明する。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
[製造例１]
＜ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の製造例＞
２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）０．５２のパウダー状のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）である。
＜アミノ基含有籠型シルセスキオキサンの製造例（ＰＯＳＳ−１）＞
ＴｒｉｓｉｌａｎｏｌＩｓｏｂｕｔｙｌ−ＰＯＳＳ［米国Ｈｙｂｒｉｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製］をトルエン／メタノールの溶液中、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン［チッソ（株）社製］と反応させることによって、一般式（１３）で表されるアミノ基含有籠状シルセスキオキサンを得た。
【００５４】
【化９】
【００５５】
＜アミノ基含有籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体の製造例（ＰＯＳＳ−２）＞
ＴｒｉｓｉｌａｎｏｌＩｓｏｂｕｔｙｌ−ＰＯＳＳ［米国Ｈｙｂｒｉｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製］をトルエン／メタノールの溶液中、アミノプロピルメチルジメトキシシラン［チッソ（株）社製］と反応させることによって、一般式（１４）で表されるアミノ基含有籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を得た。
【００５６】
【化１０】
【００５７】
各樹脂組成物のテープ成形とテープ物性評価を、以下の方法に従って実施した。
（１）テープ成形
ペレットを、シリンダー温度２９０℃、円筒状ダイス温度２９０℃に設定したスクリュー径５０ｍｍの押出機を用い、チューブラー法により、押出シート成形を実施した。ブローする空気の圧力は厚みが１２５μｍになるように設定した。その後、スリッターを用いて、シートを３５ｍｍ巾に裁断し、ＴＡＢリードテープを得た。
【００５８】
（２）耐吸水性
上記（１）で得られたＴＡＢリードテープを用い、長さ１ｍにサンプルを切り出し、恒温恒湿槽（タバイエスペック（株）製、ＰＬ−３ＦＰ）を用い、８５℃、９５％相対湿度の加温加湿環境下に、４８時間曝した後、以下の式に従って、重量増加率（Δｗ）を求めた。各２個の平均値をとった。
重量増加率（Δｗ）（％）＝（ｗ１−ｗ０）／ｗ０×１００
（ｗ１：加温加湿４８時間後、恒温恒湿槽から取り出し、テープ表面の露を拭い去り、２３℃、５０％の相対湿度に管理された部屋に３０分間放置した後のテープ重量（ｇ）、ｗ０：加温加湿前に、１００℃、２時間熱風乾燥機中にて乾燥し、デシケーター中にて室温まで冷却したテープ重量（ｇ））
【００５９】
テープの耐吸水性を以下の判断基準に基づき、評価を実施した。
○：Δｗが０．１％未満のもの。
△：Δｗが０．１％以上で、０．４％未満のもの。
×：Δｗが０．４％以上のもの。
【００６０】
（３）耐熱性
上記（１）で得られたテープを用いて、長さ２０ｃｍにサンプルを切り出し、１７０℃に設定された熱風乾燥オーブン（パーフェクトオーブンＰＨＨ−２０１ エスペック(株)製）に１時間入れた後、とりだし、変形の有無を目視で観察した。
○：変形の認められなかったもの。
×：変形が認められたもの。
（４）全光線透過率及びヘイズ値
上記（１）で得られたテープを用いて、濁度計[ＮＤＨ２０００：日本電色工業社製]を用いて、全光線透過率についてはＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠し、ヘーズについてはＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠し測定した。
【００６１】
（５）センサー検出性
ＴＡＢテープ製品に相当するポリイミド（ＰＩ）テープ（１２５μｍ、デュポン社製：カプトン５００Ｈ（登録商標））を３５ｍｍ幅に、３０ｍ切り取り、上記（１）で得られたＴＡＢリードテープ１０ｍを接着剤にて接続し、１５０ｍｍのリールに巻き取り、１０ｍ／ｍｉｎの速度にてテープを走査させた。その際、透過型センサーにより、ＴＡＢリードテープからＴＡＢテープへの変わり目を検知した。スタート後、約１分後に透過型センサーにより、検知したか否かを確認し、記録する。この実験を１００回実施し、以下の判断基準に基づいて、センサー検出性を判断した。
○：９９〜１００回検知できた。
△：９０〜９８回検知できた。
×：０〜８９回検知できた。
【００６２】
（６）アウトガス性
上記（１）で得られたフィルムをロール状で、１００ｇ採取し、ガラス製のフラスコに入れ、そのフラスコの口をふさぐように、ガラス製の時計皿を設置し、１７０℃、４８時間、熱風オーブンにて加熱した。その後、室温に冷却した後、時計皿の表面に付着成分の有無を目視にて確認し、以下の判断基準に基づいてそのフィルムのアウトガス性を判定した。
○：時計皿表面には何も付着しておらず、透明なまま。
△：時計皿表面がほんのわずか白くにごった。
×：時計皿表面がかなりにごった。（不透明になる程度）
【００６３】
（７）熱収縮
上記（１）で得られたＴＡＢリードテープを用い、長さ１ｍにサンプルを切り出し、１７０℃に設定された熱風乾燥オーブン（パーフェクトオーブンＰＨＨ−２０１ エスペック(株)製）に１時間入れた後、とりだし、十分室温に冷却された後、長さを測定し、以下の式に従って、寸法変化率（ΔＬ）を求めた。各２個の平均値をとった。
寸法変化率（ΔＬ）（％）＝（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０×１００
（Ｌ１：加熱後の長さ、Ｌ０：加熱前の長さ）
テープの熱収縮を以下の判断基準に基づき、評価を実施した。
◎：寸法変化率が０．０５％未満のもの。
○：寸法変化率が０．０５％以上、０．１％未満のもの。
△：寸法変化率が０．１％以上、０．２％未満のもの。
×：寸法変化率が０．２％以上のもの。
【００６４】
（８）穴打ち抜き性
フィルム長さ３００ｍ分を、それぞれ連続フィルム打ち抜き機で、１ｍｍ角の穴を５ｍｍ間隔で打ち抜き、以下の判断基準に基づき、その穴打ち抜き性を判断した。
○：フィルムを真横から光学顕微鏡（５０倍）で観察して、穴の上下にひげ状に伸びたばりが全く見られず、かつ粉の発生も全く認めらない。
×：フィルムを真横から光学顕微鏡（５０倍）で観察して、穴の上下にひげ状に伸びたばりが認められるか、もしくは粉の発生が認められたもの。
【００６５】
[実施例１、２、６、７]
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）とアミノ基含有籠型シルセスキオキサン（ＰＯＳＳ−１）を、表１に示す割合（質量部）に配合し、フィード側のＺＯＮＥ１を２５０℃、ＺＯＮＥ２〜７およびダイスヘッドを３１０℃に設定したベントポート付き二軸押出機（ＺＳＫ−２５；ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製、（スクリュー径）＝２５ｍｍ、（スクリュー長さ）／（スクリュー径）＝４２）を用いて、（回転数）＝３００ｒｐｍ、（吐出量）＝１２ｋｇ／ｈｒになるように溶融混練し、ペレットとして得た。
このペレットを用い、上に示した方法により、１２５μｍ厚み、巾３５ｍｍのテープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００６６】
[実施例３、４]
（Ａ）成分として、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）以外に、ポリスチレン（ＧＰＰＳ、６８５、ＰＳジャパン（株）製）を併用したことと、（Ｂ）成分として、アミノ基含有籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（ＰＯＳＳ−２）を用い、表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は、実施例１と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００６７】
[実施例５]
（Ｃ）成分として、ヒュームドシリカである、アエロジルＲ９７２（疎水タイプ、特殊品、日本アエロジル（株）製）を用いたことと、表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は、実施例１と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００６８】
[比較例１]
ペレットとして、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）を用い、押し出し機のＺＯＮＥ２〜７およびダイスヘッドを３３０℃に設定し、実施例１と同様にペレットを得た。このペレットを用いて、成形機の設定温度を３１０℃に変更して、上に示した方法に従って、成形加工を試みたが、フィルムチューブが安定せず、しかもダイラインも激しく、フィルム化を断念した。
このことから、アミノ基含有籠型シルセスキオキサンやアミノ基含有籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体を含有させることで、ＰＰＥ濃度高い組成物の成形加工性を大幅に向上できていることがわかる。
【００６９】
[比較例２]
ポリイミド（ＰＩ）テープ（１２５μｍ、デュポン社製：カプトン５００Ｈ（登録商標）を用いて、上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００７０】
[比較例３]
ペレットとして、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ、トレリナＡ９００（登録商標）、東レ（株）製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にシート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００７１】
[比較例４]
ペレットとして、固有粘度（フェノール／テトラクロロエチン混合溶媒にて、３５℃で測定）０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にシート成形加工した後、テープを得た。上に示した方法に従ってテープ評価を実施した。その結果を表１に示した。
ＰＥＮフィルムの熱収縮率が十分でないことがわかる。またＰＥＮは結晶性樹脂であるため、低熱収縮のフィルムを得る場合、特開平２００２−２９９３９１号公報に示されるように、２軸延伸、その後の熱固定や熱処理などを実施して得なければならず、テープ生産性に劣ることがわかる。
【００７２】
【表１】
【００７３】
表１から、本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製テープは、耐吸水性に優れ、耐熱性、センサー検出性、テープ生産性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープであることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢリードテープは、耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れている。ＴＡＢリードテープは、ＴＡＢに装着した半導体装置の封止剤を硬化させる工程でオーブン内で加熱しても、変形することなく、またＴＡＢテープやＴＡＢスペーサーテープとほぼ同等の熱収縮率を示すことが要求されており、安価で、比重が小さく、優れた耐吸水性に加え、特にばりとして発生した、伸びたひげ状のものは、半導体装置を傷つける可能性があり、優れた打ち抜き性が求められている。また好ましい態様においては特にセンサー検出性、テープ生産性、アウトガス性に優れ、ＴＡＢテープの実装時の生産性、ＴＡＢリードテープそのものの生産性、アウトガス性に優れていることから、工業的価値は極めて大きい。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ。
【請求項２】
該樹脂組成物のガラス転移温度が１６０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項３】
厚みが１２５μｍにおける全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項４】
ヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項５】
（Ａ）成分７０〜９９．５質量部と（Ｂ）成分０．５〜３０質量部を含有する樹脂組成物からなる請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項６】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、無機充填剤（Ｃ）が０．１〜１５０質量部含有される樹脂組成物からなる請求項１〜５のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ。
【請求項２】
該樹脂組成物のガラス転移温度が１６０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項３】
厚みが１２５μｍにおける全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項４】
ヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項５】
（Ａ）成分７０〜９９．５質量部と（Ｂ）成分０．５〜３０質量部を含有する樹脂組成物からなる請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ。
【請求項６】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、無機充填剤（Ｃ）が０．１〜１５０質量部含有される樹脂組成物からなる請求項１〜５のいずれかに記載のＴＡＢリードテープ。
【公開番号】特開２００８−１５９６８５（Ｐ２００８−１５９６８５Ａ）
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３４４４７８（Ｐ２００６−３４４４７８）
【出願日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【出願人】（３０３０４６３１４）旭化成ケミカルズ株式会社 (2,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【出願人】（３０３０４６３１４）旭化成ケミカルズ株式会社 (2,513)
【Ｆターム（参考）】
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