ポリプロピレン系樹脂組成物を用いた包装体およびその製造方法
【課題】ヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、その機械強度に優れる包装体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の包装体は、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であるプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られるものである。
【解決手段】本発明の包装体は、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であるプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られるものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物を用いた包装体およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、プロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール部を有する袋状容器に被充填物が充填された包装体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエチレンは、引張強度、剛性、表面硬度、耐衝撃強度、耐寒性などの機械特性；光沢性、透明性などの光学特性；あるいは無毒性、無臭性などの食品衛生性などに優れており、食品包装の分野に広く利用されている。
【０００３】
特許文献１には、プロピレン・エチレン・ブテン三元共重合体と低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとからなる樹脂組成物層をヒートシール層とする、挟雑物の存在下におけるヒートシール性に優れた袋状容器が開示されている。また、特許文献２には、メタロセン触媒系線状低密度ポリエチレンとオレフィン系エラストマーとからなるヒートシール層を有する袋状容器が開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記両者ともエチレン系ポリマーを組み合わせているため、透明性、耐熱性が低く、加熱滅菌する際の耐熱性が充分とは言えない。さらに、特許文献２に記載の袋状容器は、挟雑物の存在下におけるヒートシール性について改善の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２１９５１８号公報
【特許文献２】特開平１０−１１９２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、その機械強度に優れる包装体およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意検討した結果、特定のプロピレン系樹脂および特定のプロピレン・α−オレフィン共重合体を含む樹脂組成物からなる袋状容器が耐熱性に優れ、かつ該袋状容器の開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、ヒートシール強度の低下が少ないことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下に記載した事項により特定される。
〔１〕示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られる包装体であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる包装体。
【０００９】
〔２〕上記フィルムが、上記ヒートシール層と基材層との積層体である〔１〕に記載の包装体。
〔３〕被充填物が、液体であることを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の包装体。
【００１０】
〔４〕被充填物が、油であることを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の包装体。
〔５〕示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より被充填物である液体および／または粉体を充填する工程、および開口部をヒートシールする工程を含む包装体の製造方法であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる製造方法。
【００１１】
〔６〕被充填物が、液体であることを特徴とする〔５〕に記載の包装体の製造方法。
〔７〕被充填物が、油であることを特徴とする〔５〕に記載の包装体の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に用いられるプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器は、従来のポリエチレン系の袋状容器と比べ耐熱性が高く、またプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）を含まないポリプロピレンからなる袋状容器と比べヒートシール温度が低く、したがって高速成形性に優れる。さらに、プロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）からなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、該被充填物がヒートシール層に存在しない場合と比べて、そのヒートシール強度の低下が少なく、機械強度に優れる包装体およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の包装体は、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃未満である、または示差走査熱量計で融点ピークが観測されない、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られる。
本発明に用いられる樹脂組成物は、少なくともプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む。
【００１４】
〔プロピレン系樹脂（Ａ）〕
本発明に係るプロピレン系樹脂（Ａ）は、示差走査熱量計で測定される融点が１２０℃以上、好ましくは１２０〜１７０℃、より好ましくは１２０〜１６０℃、特に好ましくは１３０〜１５０℃を有するとするものである。本発明に係るプロピレン系樹脂（Ａ）は、結晶性を有し、アイソタクック・インデックスＩ．Ｉ．（沸騰ｎ−ヘプタン不溶成分）が、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは７５〜９９重量％のポリプロピレンを用いることが望ましい。また、プロピレン系樹脂（Ａ）の密度は、８９０〜９２０ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、温度２３０℃）が、０.１〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分の範囲内であると、フィルム成形の際に押出機のダイスからのドローダウンが発生することなく、適切な樹脂圧力で成形できるため好ましい。
【００１５】
プロピレン系樹脂（Ａ）としては、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンと少量のエチレンまたはプロピレン以外のα−オレフィン（例えば、全共重合体中、エチレンまたはプロピレン以外のα−オレフィンから導かれる構成単位が、１０モル％以下、好ましくは５モル％未満の量）とからなる共重合体であってもよい。該α−オレフィンとしては、具体的に、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−ヘキサデセン、４−メチル−１−ペンテンなどの炭素原子数４〜２０のα−オレフィンが挙げられる。
【００１６】
また、上記共重合体としては、ランダムポリプロピレンまたはブロックポリプロピレンを用いることができるが、ランダムポリプロピレンが好ましい。なお、ブロックポリプロピレンは、より高い耐熱性と破袋強度を要求される用途、例えば、ハイレトルト用途等に好適である。
【００１７】
このようなプロピレン系樹脂（Ａ）としては、フィルム用ポリプロピレンとして従来公知のものを用いることができ、市場から容易に入手できる。例えば、「プライムポリプロ Ｆ３２７」（商品名；プライムポリマー（株）製）、「プライムポリプロ Ｆ３１７」（商品名；プライムポリマー（株）製）が挙げられる。
プロピレン系樹脂（Ａ）は、従来公知の固体状チタン触媒（チーグラー触媒）成分またはメタロセン化合物触媒成分を用いて、公知の方法により製造することができる。
【００１８】
〔プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）〕
本発明に係るプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃未満、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは５０〜１１０℃、さらに好ましくは６０〜１００℃を有するか、または示差走査熱量計で融解ピークが観測されない、とするものである。ここで、示差走査熱量計で融点ピークが観測されないとは、示差走査熱量計で鋭い融点ピークが観測されず、Ｘ線回折法により測定される結晶化度（Ｃ）が１０％以下を有するとするものである。
【００１９】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）のα−オレフィンとして、具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−ヘキサデセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。これらのうち、１−ブテンが好ましい。
【００２０】
上記プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の好ましい態様であるプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、下記要件（１）〜（４）のうち少なくともいずれかを満たすことが好ましい。
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有する。
（２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるＭＦＲが０．０１〜１０００ｇ／１０分である。
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下である。
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１１０℃以下である。
【００２１】
［要件（１）］
要件（１）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％、好ましくは５５〜９３モル％、より好ましくは６０〜９０モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％、好ましくは７〜４５モル％、より好ましくは１０〜４０モル％の量で含有するとするものである。プロピレンから導かれる構成単位および１−ブテンから導かれる構成単位が上記範囲内であると、ヒートシール温度が低く、さらに、ポリプロピレンおよびプロピレン・１−ブテン共重合体からなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、ヒートシール強度の低下が少なく、その機械強度に優れ、かつ耐フィルムブロッキング性に優れる。
【００２２】
また、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、プロピレンおよび１−ブテン以外のα−オレフィンから導かれる構成単位を、本発明の目的を損なわない範囲で、例えば、１０モル％以下の量で含んでもよい。
【００２３】
［要件（２）］
要件（２）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００ｇ／１０分、好ましくは０.１〜１００ｇ／１０分、より好ましくは１〜２０ｇ／１０分であるとするものである。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分以上であると、ヒートシール層として好ましい厚み、より具体的には５０μｍ以下の薄層を形成することができ、一方、ＭＦＲが１０００ｇ／１０分以下であると、良好なヒートシール強度を得ることができることから好ましい。
【００２４】
［要件（３）］
要件（３）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、好ましくは２．０〜３．０、より好ましくは２．０〜２．５であるとするものである。ポリプロピレン換算のＭｗ／Ｍｎが上記範囲内であると、分子量が低い、ヒートシール性に悪影響を及ぼす低分子量成分の含有量を少なくできる。
【００２５】
［要件（４）］
要件（４）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１１０℃以下であり、好ましくは５０〜１１０℃、より好ましくは６０〜１００℃、さらに好ましくは６５〜９０℃である。
【００２６】
融点（Ｔｍ）が５０℃以上であると、フィルムの耐スクラッチ性を損なうことなく、また貯蔵時にフィルムがブロッキングを生じて実用が困難になることがない。また融点（Ｔｍ）が１００℃以下であると、フィルムの適正ヒートシール温度を１００℃以下とすることができ、良好な低温ヒートシール性を得ることができる。
【００２７】
なお、融点は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、試料約５ｍｇをアルミパンに詰めて２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で−４０℃まで冷却し、−４０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線より求めることができる。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、さらに下記要件（５）〜（８）のいずれかを満たすことが好ましい。
【００２８】
[要件（５）]
要件（５）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が５０〜１１０℃であり、該融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たすとするものである。該融点（Ｔｍ）と該１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）とが上記式を満たすと、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）のブロッキング性を損なうことなく、低融点を有することができるため、ヒートシーラブルフィルム用途にて好適である。
【００２９】
[要件（６）]
要件（６）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、共重合モノマー連鎖分布のランダム性を示すパラメータＢ値が１.０〜１.５、好ましくは１.０〜１.３、より好ましくは１.０〜１.２であるとするものである。Ｂ値が上記範囲内であると、プロピレンと１−ブテンとが、より均一に共重合しており、プロピレン系樹脂（Ａ）とともに樹脂組成物を構成した場合、該樹脂組成物からなるヒートシール層は、低温ヒートシール性、シール面に被充填物が存在した場合のヒートシール強度保持性に優れる。
【００３０】
上記パラメータＢ値は、コールマン等（B.D.Cole−man and T.G.Fox, J. Polym.Sci., Al,3183(1963)）により提案されており、以下のように定義される。
Ｂ＝Ｐ12／（２Ｐ1・Ｐ2）
式中、Ｐ1およびＰ2は、それぞれ第１モノマー、第２モノマー含量分率であり、Ｐ12は全二分子中連鎖中の（第１モノマー）−（第２モノマー）連鎖の割合である。なお、このＢ値は、１のときベルヌ−イ統計に従い、Ｂ＜１のとき共重合体はブロック的であり、Ｂ＞１のとき交互的である。
【００３１】
［要件（７）］
要件（７）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、Ｘ線回折法により測定される結晶化度（Ｃ）［％］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］との関係が、Ｃ≧−１.５Ｍ＋７５を満たすとするものである。プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の結晶化度（Ｃ）は、６５％以下、好ましくは１５〜６５％、より好ましくは２０〜６０％である。結晶化度（Ｃ）が１５％以上であると、耐スクラッチ性が良好で、ブロッキングおよびベタつきのないフィルムを得ることができ、一方、結晶化度が６５％以下であると、良好な低温ヒートシール温度を得ることができる。
【００３２】
［要件（８）］
要件（８）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、（ｉ）頭−尾結合したプロピレンから導かれる構成単位３連鎖、または（ｉｉ）頭−尾結合したプロピレンから導かれる構成単位とブテンから導かれる構成単位とからなり、かつ第２単位目にプロピレンから導かれる構成単位を含むプロピレン・ブテン３連鎖を、３連鎖中の第２単位目のプロピレンから導かれる構成単位の側鎖メチル基について、13Ｃ−ＮＭＲスペクトル（ヘキサクロロブタジエン溶液、テトラメチルシランを基準）で測定したとき、１９．５〜２１．９ｐｐｍに表れるピ−クの全面積を１００％とした場合に、２１．０〜２１．９ｐｐｍに表れるピ−クの面積が９０％以上、好ましくは９２％以上、より好ましくは９４％以上であるとするものである。このようなピ−ク面積が上記範囲内であると、立体規則性が低い、すなわちヒートシール性に悪影響を及ぼす低融点成分の含有量を少なくできる。
【００３３】
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の立体規則性は、トリアドタクティシティ（ｍｍ分率）によって評価することができる。このｍｍ分率は、ポリマー鎖中に存在する３個の頭−尾結合したプロピレン単位連鎖を表面ジグザグ構造で表したとき、そのメチル基の分岐方向が同一である割合として定義され、下記のように13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる。
【００３４】
このｍｍ分率を13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求める際には、具体的にポリマー鎖中に存在するプロピレン単位を含む３連鎖として、（ｉ）頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖、および（ｉｉ）頭−尾結合したプロピレン単位とブテン単位とからなりかつ第２単位目がプロピレン単位であるプロピレン単位・ブテン単位３連鎖について、ｍｍ分率が測定される。
【００３５】
これら３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）中の第２単位目（プロピレン単位）の側鎖メチル基のピーク強度からｍｍ分率が求められる。以下に詳細に説明する。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルは、サンプル管中でプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）をロック溶媒として少量の重水素化ベンゼンを含むヘキサクロロブタジエンに完全に溶解させた後、１２０℃においてプロトン完全デカップリング法により測定される。測定条件は、フリップアングルを４５゜とし、パルス間隔を３．４Ｔ1以上（Ｔ1はメチル基のスピン格子緩和時間のうち最長の値）とする。メチレン基およびメチン基のＴ1は、メチル基より短いので、この条件では試料中のすべての炭素の磁化の回復は９９％以上である。ケミカルシフトは、テトラメチルシランを基準として頭−尾結合したプロピレン単位５連鎖（ｍｍｍｍ）の第３単位目のメチル基炭素ピークを２１．５９３ｐｐｍとして、他の炭素ピークはこれを基準とした。
【００３６】
このように測定されたプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルのうち、プロピレン単位の側鎖メチル基が観測されるメチル炭素領域（約１９．５〜２１．９ｐｐｍ）は、第１ピーク領域（約２１．０〜２１．９ｐｐｍ）、第２ピーク領域（約２０．２〜２１．０ｐｐｍ）、第３ピーク領域（約１９．５〜２０．２ｐｐｍ）に分類される。
【００３７】
そしてこれら各領域内には、表１に示すような頭−尾結合した３分子連鎖（ｉ）および（ｉｉ）中の第２単位目（プロピレン単位）の側鎖メチル基ピークが観測される。
【００３８】
【表１】
【００３９】
表１中、Ｐはプロピレンから導かれる構成単位、Ｂは１-ブテンから導かれる構成単位を示す。
表１に示される頭−尾結合３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）のうち、（ｉ）３連鎖がすべてプロピレン単位からなるＰＰＰ（ｍｍ）、ＰＰＰ（ｍｒ）、ＰＰＰ（ｒｒ）についてメチル基の方向を下記に表面ジグザグ構造で図示するが、（ｉｉ）ブテン単位を含む３連鎖（ＰＰＢ、ＢＰＢ）のｍｍ、ｍｒ、ｒｒ結合は、このＰＰＰに準ずる。
【００４０】
【化１】
【００４１】
第１領域では、ｍｍ結合したＰＰＰ、ＰＰＢ、ＢＰＢ３連鎖中の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基が共鳴する。
第２領域では、ｍｒ結合したＰＰＰ、ＰＰＢ、ＢＰＢ３連鎖中の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基およびｒｒ結合したＰＰＢ、ＢＰＢ３連鎖中の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基が共鳴する。
第３領域では、ｒｒ結合したＰＰＰ３連鎖の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基が共鳴する。
【００４２】
したがって、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）のトリアドタクティシティ（ｍｍ分率）は、（ｉ）頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖、または（ｉｉ）頭−尾結合したプロピレン単位とブテン単位とからなり、かつ第２単位目にプロピレン単位を含むプロピレン・ブテン３連鎖を、３連鎖中の第２単位目のプロピレン単位の側鎖メチル基について、13Ｃ−ＮＭＲスペクトル（ヘキサクロロブタジエン溶液、テトラメチルシランを基準）で測定したとき、１９．５〜２１．９ｐｐｍ（メチル炭素領域）に表れるピークの全面積を１００％とした場合に、２１．０〜２１．９ｐｐｍ（第１領域）に表れるピークの面積の割合（百分率）として、下記式から求められる。
【００４３】
【数１】
【００４４】
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、このようにして求められるｍｍ分率が、９０％以上好ましくは９２％以上より好ましくは９４％以上である。
なお、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、上記のような頭−尾結合した３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）以外にも、下記構造（ｉｉｉ）、（ｉｖ）および（ｖ）で示されるような位置不規則単位を含む部分構造を少量有しており、このような他の結合によるプロピレン単位の側鎖メチル基に由来するピークも上記のメチル炭素領域（１９．５〜２１．９ｐｐｍ）内に観測される。
【００４５】
【化２】
【００４６】
上記の構造（ｉｉｉ）、（ｉｖ）および（ｖ）に由来するメチル基のうち、メチル基炭素Ａおよびメチル基炭素Ｂは、それぞれ１７．３ｐｐｍ、１７．０ｐｐｍで共鳴するので、炭素Ａおよび炭素Ｂに基づくピークは、前記第１〜３領域（１９．５〜２１．９ｐｐｍ）内には現れない。さらにこの炭素Ａおよび炭素Ｂは、ともに頭−尾結合に基づくプロピレン３連鎖に関与しないので、上記のトリアドタクティシティ（ｍｍ分率）の計算では考慮する必要はない。
【００４７】
またメチル基炭素Ｃに基づくピーク、メチル基炭素Ｄに基づくピークおよびメチル基炭素Ｄ'に基づくピークは、第２領域に現れ、メチル基炭素Ｅに基づくピークおよびメチル基炭素Ｅ'に基づくピークは第３領域に現れる。
【００４８】
したがって第１〜３メチル炭素領域には、ＰＰＥ−メチル基（プロピレン−プロピレン−エレン連鎖中の側鎖メチル基）（２０．７ｐｐｍ付近）、ＥＰＥ−メチル基（エチレン−プロピレン−エチレン連鎖中の側鎖メチル基）（１９．８ｐｐｍ付近）、メチル基Ｃ、メチル基Ｄ、メチル基Ｄ'、メチル基Ｅおよびメチル基Ｅ'に基づくピークが現れる。
【００４９】
このようにメチル炭素領域には、頭−尾結合３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）に基づかないメチル基のピークも観測されるが、上記式によりｍｍ分率を求める際にはこれらは下記のように補正される。
【００５０】
ＰＰＥ−メチル基に基づくピーク面積は、ＰＰＥ−メチン基（３０．６ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができ、ＥＰＥ−メチル基に基づくピーク面積は、ＥＰＥ−メチン基（３２．９ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができる。メチル基Ｃに基づくピーク面積は、隣接するメチン基（３１．３ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができる。メチル基Ｄに基づくピーク面積は、前記構造（ｉｖ）のαβメチレン炭素に基づくピーク（３４．３ｐｐｍ付近および３４．５ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積の和の１／２より求めることができ、メチル基Ｄ'に基づくピーク面積は、前記構造（ｖ）メチル基Ｅ'のメチル基の隣接メチン基に基づくピーク（３３．３ｐｐｍ付近で共鳴）の面積より求めることができる。メチル基Ｅに基づくピーク面積は、隣接するメチン炭素（３３．７ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができ、メチル基Ｅ'に基づくピーク面積は、隣接するメチン炭素（３３．３ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができる。
【００５１】
したがってこれらのピーク面積を第２領域および第３領域の全ピーク面積より差し引くことにより、頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）に基づくメチル基のピーク面積を求めることができる。
【００５２】
以上により頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）に基づくメチル基のピーク面積を評価することができるので、上記式に従ってｍｍ分率を求めることができる。なおスペクトル中の各炭素ピークは、文献(Polymer,30,1350(1989))を参考にして帰属することができる。
【００５３】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、プロピレンと、エチレンまたは炭素原子数４〜２０のα−オレフィンと、必要に応じて少量のその他のオレフィンとを、チーグラー・ナッタ系触媒や、メタロセン化合物を含む触媒の存在下に共重合することにより好適に得ることができる。チーグラー・ナッタ系触媒としては、特開平２−４３２４２号公報、特開平３−６６７３７号公報、特開平６−２６３９３５号公報、またメタロセン化合物を含む触媒としては、ＷＯ２００４／０８７７７５号公報、およびＷＯ０１／２７１２４号公報に記載の方法で製造することができる。
【００５４】
より具体的には、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、チーグラー・ナッタ系触媒として（ａ）少なくともマグネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合体、（ｂ）周期律表第１族〜第３族の金属元素の有機金属化合物および（ｃ）電子供与体から構成される触媒を用い、プロピレンと炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンとを共重合する、好ましくはプロピレンとα−オレフィンとして１−ブテンとを共重合することで得ることができる。上記電子供与体（ｃ）の一部または全部は、複合体（ａ）の一部または全部に固定されていてもよく、あるいは、使用に先立って有機金属化合物（ｂ）と予備接触されていてもよい。特に好ましいのは、電子供与体（ｃ）の一部が複合体（ａ）に固定されており、残部をそのまま重合系に加えるかあるいは有機金属化合物（ｂ）と予備接触させて使用する形態の触媒である。この場合、複合体（ａ）に固定される電子供与体と、重合系にそのまま加えて使用するかまたは有機金属化合物（ｂ）と予備接触させて使用する電子供与体とは同一のものでも異なるものであってもよい。
【００５５】
また、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、メタロセン系触媒として、下記一般式（１ａ）で表される遷移金属化合物（１ａ）を含む触媒の存在下に、プロピレンと炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンとを共重合する、好ましくはプロピレンとα−オレフィンとして１−ブテンとを共重合することによって得ることができる。ここで、遷移金属化合物（１ａ）を含む触媒は、（２ａ）有機金属化合物と、（２ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物と、（２ｃ）遷移金属化合物（１ａ）と反応してイオン対を形成する化合物と、から選ばれる少なくとも１種の化合物を、遷移金属化合物（１ａ）とともに含む触媒であることが望ましい。
【００５６】
【化３】
（式中、Ｒ1、Ｒ3は水素であり、Ｒ2、Ｒ4は炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13およびＲ14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、Ｒ5からＲ12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ13とＲ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。Ｍは第４族遷移金属であり、Ｙは炭素原子であり、Ｑはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、ｊは１〜４の整数である。）
【００５７】
上記炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、Ｎ−メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。
【００５８】
ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。また、Ｒ5からＲ12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。
【００５９】
Ｒ14はアリール基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、フリル基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基等を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。
【００６０】
上記一般式（１ａ）において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ2、Ｒ4は炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、上記炭化水素基を例示することができる。なかでも、Ｒ2はｔｅｒｔ−ブチル基、アダマンチル基、トリフェニルメチル基のような嵩高い置換基であることがより好ましく、Ｒ4はメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基のようにＲ2より立体的に小さい置換基であることがより好ましい。ここでいう立体的に小さいとは、その置換基が占有する体積を指す。
【００６１】
前記一般式（１ａ）において、フルオレン環に置換するＲ5からＲ12のうち、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ10、Ｒ11の任意の二つ以上は炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、上記炭化水素基を例示することができる。特に配位子の合成上の容易さから、左右対称、すなわちＲ6とＲ11およびＲ7とＲ10が同一の基であることが好ましい。このような好ましい様態の中には、Ｒ6とＲ7が脂肪族環（ＡＲ−１）を形成し、かつ、Ｒ10とＲ11が脂肪族環（ＡＲ−１）と同一な脂肪族環（ＡＲ−２）を形成している場合も含まれる。
【００６２】
上記一般式（１ａ）において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは炭素原子である。このＹに置換するＲ13とＲ14は同時に炭素原子数６〜２０のアリール基であることが好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数６〜２０のアリール基としては、上記環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００６３】
上記一般式（１ａ）において、Ｍは第４族遷移金属であり、具体的にはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等が挙げられる。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上の時は、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては上述と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。
【００６４】
このような遷移金属化合物（１ａ）としては、例えば、ジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドリドジベンズフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドリドジベンズフルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６５】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を製造する際に好適な触媒は、上記遷移金属化合物（１ａ）とともに、（２ａ）有機金属化合物、（２ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物、（２ｃ）遷移金属化合物（１ａ）と反応してイオン対を形成する化合物、から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む。これらの（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）の化合物には特に制限はないが、好ましくは、ＷＯ２００４／０８７７７５号またはＷＯ０１／２７１２４号公報に記載の化合物が挙げられ、例えば以下のものが挙げられる。
【００６６】
（２ａ）有機金属化合物としては、下記のような第１、２族および第１２、１３族の有機金属化合物が用いられる。
（２ａ−１）一般式：ＲamＡｌ（ＯＲb）nＨpＸq
（式中、ＲaおよびＲbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である）で表される有機アルミニウム化合物。このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどを例示することができる。
【００６７】
（２ａ−２）一般式：Ｍ2ＡｌＲa4
（式中、Ｍ2は、Ｌｉ、ＮａまたはＫを表し、Ｒaは、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を表す。）で表される第１族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。このような化合物としては、ＬｉＡｌ（Ｃ2Ｈ5）4、ＬｉＡｌ（Ｃ7Ｈ15）4などを例示することができる。
【００６８】
（２ａ−３）一般式：ＲaＲbＭ3
（式中、ＲaおよびＲbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を表し、Ｍ3は、Ｍｇ、ＺｎまたはＣｄを表す。）で表される第２族または第１２族金属のジアルキル化合物。
【００６９】
これらの有機金属化合物（２ａ）のなかでは、有機アルミニウム化合物が好ましい。また、このような有機金属化合物（２ａ）は、１種単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
（２ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公知のアルミノキサンであってもよく、また特開平２−７８６８７号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物であってもよい。
従来公知のアルミノキサンは、たとえば下記のような方法によって製造することができ、通常、炭化水素溶媒の溶液として得られる。
【００７１】
１）吸着水を含有する化合物または結晶水を含有する塩類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩化第１セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物を添加して、吸着水または結晶水と有機アルミニウム化合物とを反応させる方法。
【００７２】
２）ベンゼン、トルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの媒体中で、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水、氷または水蒸気を作用させる方法。
【００７３】
３）デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中でトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなどの有機スズ酸化物を反応させる方法。
【００７４】
なお、上記アルミノキサンは、少量の有機金属成分を含有してもよい。また、回収された上記のアルミノキサンの溶液から溶媒または未反応有機アルミニウム化合物を蒸留して除去した後、溶媒に再溶解またはアルミノキサンの貧溶媒に懸濁させてもよい。アルミノキサンを調製する際に用いられる有機アルミニウム化合物として具体的には、前記（２ａ−１）に属する有機アルミニウム化合物として例示したものと同一の有機アルミニウム化合物を挙げることができる。これらのうち、トリアルキルアルミニウム、トリシクロアルキルアルミニウムが好ましく、トリメチルアルミニウムが特に好ましい。上記のような有機アルミニウム化合物は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。
【００７５】
また、ベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物としては、６０℃のベンゼンに溶解するＡｌ成分がＡｌ原子換算で通常１０％以下、好ましくは５％以下、特に好ましくは２％以下であるもの、すなわち、ベンゼンに対して不溶性または難溶性であるものが好ましい。これらの有機アルミニウムオキシ化合物（２ｂ）は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。
【００７６】
（２ｃ）遷移金属化合物（１ａ）と反応してイオン対を形成する化合物としては、特開平１−５０１９５０号公報、特開平１−５０２０３６号公報、特開平３−１７９００５号公報、特開平３−１７９００６号公報、特開平３−２０７７０３号公報、特開平３−２０７７０４号公報、ＵＳＰ−５３２１１０６号明細書などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。このような（２ｃ）の化合物は、１種単独または２種以上組み合わせて用いられる。
【００７７】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の製造においては、遷移金属化合物（１ａ）とともに、メチルアルミノキサンなどの有機アルミニウムオキシ化合物（２ｂ）を併用した触媒を用いると、特に高い重合活性を示すため好ましい。
【００７８】
また、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の製造に用いる重合用触媒は、必要に応じて担体を用いたものであってもよく、その他の助触媒成分を含むものであってもよい。
【００７９】
このような触媒は、あらかじめ各成分を混合するか、または担体に担持させて調製してもよく、重合系に各成分を同時にまたは逐次に添加して用いてもよい。
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、好適には、上記触媒の存在下に、プロピレンと炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンと、特に好ましくは１−ブテンと、必要に応じて少量のその他のオレフィンとを共重合して得られる。共重合に際し、各モノマーは、製造するプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）中の各構成単位量が所望の比率となる量で用いられればよく、具体的には、プロピレン／炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンのモル比で５０／５０〜９５／５、好ましくは６０／４０〜９３／７、より好ましくは７０／３０〜９０／１０の割合で用いる。
【００８０】
共重合条件は、特に限定されるものではなく、例えば、重合温度は、通常−５０〜＋２００℃、好ましくは０〜１７０℃の範囲、重合圧力は、通常常圧〜１０ＭＰａゲージ圧、好ましくは常圧〜５ＭＰａゲージ圧の条件下で行うことができる。また、重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。さらに重合を反応条件の異なる二段以上に分けて行うことも可能である。プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の分子量は、重合系に水素を存在させるか、または重合温度を変化させることによっても調節することができ、触媒中の（２ａ）、（２ｂ）または（２ｃ）の量により調節することもできる。水素を添加する場合、その量はモノマー１ｋｇあたり０．００１〜１００ＮＬ程度が適当である。
【００８１】
＜樹脂組成物＞
本発明に係る樹脂組成物は、少なくともプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む。より好ましくは、少なくともプロピレン系樹脂（Ａ）およびプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）を含む樹脂組成物である。
【００８２】
本発明の樹脂組成物には、該樹脂組成物１００重量％中、プロピレン系樹脂（Ａ）が、好ましくは５０〜９５重量％、より好ましくは６０〜９０重量％、特に好ましくは７０〜８５重量％含まれる。
【００８３】
また、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、好ましくは５〜５０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％、特に好ましくは１５〜３０重量％含まれる。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の含有量が５重量％以上であると、フィルムに柔軟性を付与することができ、また融点（Ｔｍ）が下がり、したがってヒートシール温度も低くなるため、成形サイクルを短縮することができる。
【００８４】
また、プロプレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の含有量が５０重量％以下であると、フィルムの耐ブロッキング性および耐スクラッチ性などを損なうことがない。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の含有量が上記範囲内であると、従来のポリエチレン系の袋状容器と比べて耐熱性に優れるため、上記樹脂組成物から得られる袋状容器に被充填物を充填した後の加熱滅菌に好適である。
【００８５】
本発明に係る樹脂組成物は、上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）以外に、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、抗ブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤などの添加剤を配合することができる。
【００８６】
このような添加剤は、上記樹脂組成物１００重量％中、０．０５重量％以上５重量％未満、好ましくは０.１重量％以上２重量％未満の量で配合することができ、配合量が上記範囲内であると、スリップ性、ヒートシール性および経済性のバランスに優れる樹脂組成物を得ることができる。
【００８７】
本発明において、プロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物を調製するには、従来公知の任意の方法を採用することができ、例えば、Ｖ型ブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機により混合する方法、および／または押出機、ミキシングロール、バンバリーミキサー、ニーダー等の混練機により混練する方法を組み合わせて、あるいは単独で採用し、各成分を混合すればよい。混合して得られた樹脂組成物は、押出機等を用いてペレット状ないし顆粒状などに調製してもよく、そのまま本発明に係る樹脂組成物からなる層を有するフィルム状に成形してもよい。
【００８８】
＜被充填物＞
本発明で用いられる被充填物は、液体および／または粉体であって、具体的には、水、油、または砂糖、塩、小麦粉等の調味料および食品などであってもよく、特に限定されない。
【００８９】
＜袋状容器＞
本発明で用いられる袋状容器は、上記樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなるものであって、上記被充填物を充填するための開口部を有する。該開口部はヒートシール部を有し、ヒートシールすることができる。ヒートシールする際の温度は、８０〜２２０℃、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１８０℃である。上記樹脂組成物は、プロピレン系樹脂（Ａ）の有する耐熱性を大きく損なうことなく、ヒートシール温度を低くできることから、成形サイクル時間が短縮できる。また、ヒートシールする際の圧力は、０．０５〜１．０ＭＰａ、好ましくは０．１〜０．３ＭＰａである。さらに、ヒートシールする際の時間は、０．１〜３秒間、好ましくは０．２〜１秒間である。
【００９０】
被充填物を袋状容器に充填する際、ヒートシール部の少なくとも一部に被充填物が挟持されていてもよい。すなわち、被充填物がヒートシール部の少なくとも一部に付着したままヒートシールされたとしても、袋状容器のヒートシール強度が大きく低下しない。
【００９１】
被充填物を充填しヒートシールした後、袋状容器は密封された状態になることが望ましい。
また、充填物の種類によっては、密封された袋状容器は、必要に応じて、オートクレーブ処理（１２０℃、２気圧、４分間）により滅菌されることがある。本発明の包装体は、耐熱性に優れることから、加熱滅菌処理を行うことが必要な用途にも、好適に使用することができる。
【００９２】
上記樹脂組成物をフィルムに成形する方法は、押出ラミネート成形、Ｔダイフィルム成形、インフレーション成形（空冷、水冷、多段冷却、高速加工など）等の方法が挙げられる。得られたフィルムは単層でも使用することができるが、積層体とすることでさらに様々な機能を付与することができる。
【００９３】
袋状容器は、上記フィルムを製袋してなるものであって、従来公知の方法により成形加工することができ、例えば、一般的なフィルム成形、ブロー成形、インジェクション成形、インジェクションブロー成形、押出成形、延伸（一軸延伸、チューブラー同時二軸延伸、テンター法逐次二軸延伸、テンター法同時二軸延伸など）等の方法により所望する袋状に加工することができる。
袋状容器の厚さは、内容物の重量を支え、外部からの衝撃に耐えるために、３〜５００μｍ、好ましくは５〜１００μｍとすることが望ましい。
【００９４】
＜積層体＞
上記フィルムは、上記ヒートシール層と少なくとも１種の基材層とを有する積層体であることが好ましい。積層体の厚みは、内容物の種類、使用する基材層の種類にもよるが、経済性を考慮しつつ、かつ内容物の重量を支えるためには、好ましくは５〜１０００μｍ、より好ましくは１０〜５００μｍの厚みを有する。
【００９５】
〔基材層〕
積層体を構成する基材層に用いられる素材としては、例えば、樹脂、紙、バリアフィルム（アルミ箔、蒸着フィルム、コーティングフィルムなど）等が用いられる。
【００９６】
基材層を構成する樹脂は、容器としての性能を満たすことが好ましく、フィルム成形できる分子量、透明性、柔軟性、耐衝撃性等の物性を有していることが好ましい。
上記樹脂の例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンと１−ブテン、１−ペンテン等の長鎖オレフィンモノマーとの共重合体等のポリエチレン系樹脂；プロピレンホモポリマー、高結晶化度プロピレンホモポリマー、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体等のポリプロピレン系樹脂；エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチルアクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。さらに従来公知の素材を用いることもできる。
【００９７】
基材層は必要に応じて、酸化防止剤、帯電防止剤、その他の添加剤などを配合してもよく、これらは１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
積層体の成形方法は、フィルム成形、ブロー成形、インジェクション成形、インジェクションブロー成形、押出成形、延伸（一軸延伸、チューブラー同時二軸延伸、テンター法逐次二軸延伸、テンター法同時二軸延伸など）等の成形法における共押出法が挙げられる。一方、押出ラミネート成形およびドライラミネート法のような貼合ラミネート成形法によって、共押出が困難な紙およびバリアフィルム（アルミ箔、蒸着フィルム、コーティングフィルムなど）との積層が可能である。ブロー成形、インジェクション成形、押出成形での共押出法による積層体の成形については、フィルム成形と同様に可能である。
【００９８】
＜包装体の製造方法＞
本発明の包装体の製造方法は、少なくとも下記工程（１）および（２）を含むものである。
工程（１）：上記袋状容器の開口部より被充填物である液体および／または粉体を充填する工程。
工程（２）：上記袋状容器の被充填物を充填した開口部をヒートシールする工程。
【実施例】
【００９９】
次に、本発明の包装体について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の各物性値の測定方法を以下に列挙する。
【０１００】
〔１−ブテン含有量（Ｍ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）に含まれる１−ブテンから導かれる構成単位の量である１−ブテン含有量（Ｍ）［モル％］を、13Ｃ−ＮＭＲにより求めた。
【０１０１】
〔メルトフローレート（ＭＦＲ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）［ｇ／１０分］を、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
【０１０２】
〔分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を、ミリポア社製ＧＰＣ−１５０Ｃを用い、以下のようにして測定した。
【０１０３】
分離カラムはＴＳＫ ＧＮＨ ＨＴを用い、カラムサイズは直径２７ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン（和光純薬工業（株）製）および酸化防止剤としてＢＨＴ（武田薬品（株）製）０.０２５重量％を用い、１.０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は０.１重量％とし、試料注入量は５００μｌとし、検出器として示差屈折計を用いた。
【０１０４】
分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製標準ポリスチレンを用い、１０００≦Ｍｗ≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル（株）製標準ポリスチレンを用いた。
【０１０５】
〔融点（Ｔｍ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の融点（Ｔｍ）を、パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７型装置（示差走査型熱量計（ＤＳＣ））を用いて測定した。
【０１０６】
試料約５ｍｇをアルミパンに詰めて２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で−４０℃まで冷却し、−４０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線より求めた。
包装体の各物性値の測定方法を以下に列挙する。
【０１０７】
〔ヒートシール強度〕
表面にコロナ処理を行ったフィルムのコロナ処理面の一部にハケを用いて幅３０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの部分に被充填物としてサラダ油（Ｊ−オイルミルズ（株）製「キャノーラ油」）０.１３０ｇを、刷毛を用いて幅３０ｍｍ×長さ２０ｍｍの部分に塗布した。同じくコロナ処理したフィルムをコロナ処理面同士が重なるようにフィルムを重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）シートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター（テスター産業株式会社製ＴＢ−７０１Ｂ型）のヒートシールバーを幅１５ｍｍ×長さ３００ｍｍに設置し、シールバー下側を７０℃に設定した。ヒートシールバー部分に、該試験体（テフロンシート／フィルム（サラダ油塗布）／フィルム／テフロンシート）を挟み、０．２ＭＰａの圧力で１．０秒間ヒートシールを行った。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約２３℃の室温下で２日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように１５ｍｍ幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機（「ＩＮＴＥＳＣＯ社製 ＩＭ−２０ＳＴ」）にチャックした。３００ｍｍ／分の速度でフィルムの１８０°剥離強度を測定した。上記操作を５回行い、その平均値をヒートシール強度とした。
【０１０８】
〔保持率〕
次の式から保持率を求めた。
保持率（％）＝ＨＳ２／ＨＳ１×１００（％）
ＨＳ１：コロナ処理面に被充填物を介在させない場合のヒートシール強度（ｇ/１５ｍｍ）を表す。
ＨＳ２：コロナ処理面に被充填物を介在させた場合のヒートシール強度（ｇ/１５ｍｍ）を表す。
チーグラー触媒およびメタロセン触媒の合成例を以下に示す。
【０１０９】
〔合成例１：チーグラー触媒〕
無水塩化マグネシウム２００ｇ、安息香酸エチル４６ｍｌおよびメチルポリシロキサン３０ｍｌを、ボールミルに投入して、窒素雰囲気中で混練処理した後、四塩化チタン中に加えて懸濁液を調製した。この懸濁液を濾過、乾燥することで、塩化マグネシクムに担持された固体状チタン触媒を得た。
【０１１０】
〔合成例２：メタロセン触媒〕
（１）１−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルシクロペンタジエンの調製
窒素雰囲気下でｔｅｒｔ−ブチルマグネシウムクロライド／ジエチルエーテル溶液（４５０ｍｌ、０．９０ｍｏｌ、２．０ｍｏｌ／ｌ溶液）に脱水ジエチルエーテル（３５０ｍｌ）を加えた溶液に、氷冷下で０℃を保ちながら３−メチルシクロペンテノン（４３．７ｇ、０．４５ｍｍｏｌ）の脱水ジエチルエーテル（１５０ｍｌ）溶液を滴下し、さらに室温で１５時間攪拌した。反応溶液に塩化アンモニウム（８０．０ｇ、１．５０ｍｏｌ）の水（３５０ｍｌ）溶液を、氷冷下で０℃を保ちながら滴下した。この溶液に水（２５００ｍｌ）を加え攪拌した後、有機層を分離して水で洗浄した。この有機層に、氷冷下で０℃を保ちながら１０％塩酸水溶液（８２ｍｌ）を加えた後、室温で６時間攪拌した。この反応液の有機層を分離し、水、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水、飽和食塩水で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留（４５−４７℃／１０ｍｍＨｇ）することにより１４．６ｇの淡黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ６．３１＋６．１３＋５．９４＋５．８７（ｓ＋ｓ＋ｔ＋ｄ、２Ｈ）、３．０４＋２．９５（ｓ＋ｓ、２Ｈ）、２．１７＋２．０９（ｓ＋ｓ、３Ｈ）、１．２７（ｄ、９Ｈ）
【０１１１】
（２）３−ｔｅｒｔ−ブチル−１，６，６−トリメチルフルベンの調製
窒素雰囲気下で１−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルシクロペンタジエン（１３．０ｇ、９５．６ｍｍｏｌ）の脱水メタノール（１３０ｍｌ）溶液に、氷冷下で０℃を保ちながら脱水アセトン（５５．２ｇ、９５０．４ｍｍｏｌ）を滴下し、さらにピロリジン（６８．０ｇ、９５６．１ｍｍｏｌ）を滴下した後、室温で４日間攪拌した。反応液をジエチルエーテル（４００ｍｌ）で希釈後、水（４００ｍｌ）を加えた。有機層を分離し、０．５Ｎの塩酸水溶液（１５０ｍｌ×４）、水（２００ｍｌ×３）飽和食塩水（１５０ｍｌ）で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留（７０〜８０℃／０．１ｍｍＨｇ）することにより１０．５ｇの黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ６．２３（ｓ、１Ｈ）、６．０５（ｄ、１Ｈ）、２．２３（ｓ、３Ｈ）、２．１７（ｄ、６Ｈ）、１．１７（ｓ、９Ｈ）
【０１１２】
（３）２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）−２−フルオレニルプロパンの調製
フルオレン（１０．１ｇ、６０．８ｍｍｏｌ）のＴＨＦ（３００ｍｌ）溶液に、氷冷下でｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（４０ｍｌ、６１．６ｍｍｏｌ）を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で５時間攪拌した（濃褐色溶液）。この溶液を再度氷冷し、３−ｔｅｒｔ−ブチル−１，６，６−トリメチルフルベン（１１．７ｇ、６６．５ｍｍｏｌ）のＴＨＦ（３００ｍｌ）溶液を窒素雰囲気下で滴下した。室温で１４時間攪拌した後に得られた褐色溶液を氷冷し、水（２００ｍｌ）を加えた。ジエチルエーテルで抽出、分離した有機相を硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過し、濾液から溶媒を減圧下で除去して橙褐色オイルを得た。このオイルをシリカゲルカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：ヘキサン）で精製して３．８ｇの黄色オイルを得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ７．７０（ｄ、４Ｈ）、７．３４−７．２６（ｍ、６Ｈ）、７．１８−７．１１（ｍ、６Ｈ）、６．１７（ｓ、１Ｈ）、６．０１（ｓ、１Ｈ）、４．４２（ｓ、１Ｈ）、４．２７（ｓ、１Ｈ）、３．０１（ｓ、２Ｈ）、２．８７（ｓ、２Ｈ）、２．１７（ｓ、３Ｈ）、１．９９（ｓ、３Ｈ）、２．１０（ｓ、９Ｈ）、１．９９（ｓ、９Ｈ）、１．１０（ｓ、６Ｈ）、１．０７（ｓ、６Ｈ）
【０１１３】
（４）ジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロリドの調製
氷冷下で２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）−２−フルオレニルプロパン（１．１４ｇ、３．３ｍｍｏｌ）のジエチルエーテル（２５ｍｌ）溶液にｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（５．０ｍｌ、７．７ｍｍｏｌ）を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で１４時間攪拌して桃色スラリーを得た。このスラリーに−７８℃でジルコニウムテトラクロライド（０．７７ｇ、３．３ｍｍｏｌ）を加え、−７８℃で数時間攪拌し、室温で６５時間撹拌した。得られた黒褐色スラリーを濾過し、濾物をジエチルエーテル１０ｍｌで洗浄した後、ジクロロメタンで抽出して赤色溶液を得た。この溶液の溶媒を減圧留去して０．５３ｇの赤橙色の固体状のメタロセン触媒であるジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロリドを得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ８．１１−８．０２（ｍ、３Ｈ）、７．８２（ｄ、１Ｈ）、７．５６−７．４５（ｍ、２Ｈ）、７．２３−７．１７（ｍ、２Ｈ）、６．０８（ｄ、１Ｈ）、５．７２（ｄ、１Ｈ）、２．５９（ｓ、３Ｈ）、２．４１（ｓ、３Ｈ）、２．３０（ｓ、３Ｈ）、１．０８（ｓ、９Ｈ）
【０１１４】
〔製造例１：重合ポリマー１（チーグラー触媒によるプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の調製）〕
充分に窒素置換した２０００ｍｌのオートクレーブに、ヘキサンを８３０ｍｌ、１−ブテンを１００ｇ仕込み、トリイソブチルアルミニウムを１ｍｍｏｌ加え、７０℃に昇温した後、プロピレンを供給して全圧０．７ＭＰａにし、トリエチルアルミニウム１ｍｍｏｌ、および合成例１で得られた、塩化マグネシウムに担持された固体状チタン触媒をＴｉ原子に換算して０.００５ｍｍｏｌ加え、プロピレンを連続的に供給して全圧を０．７ＭＰａに保ちながら３０分間重合し、２０ｍｌのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、２ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下１３０℃、１２時間乾燥した。
【０１１５】
得られた重合ポリマー１は３３.７ｇであった。重合ポリマー１は、１−ブテン含有量（Ｍ）：２６．０モル％、メルトフローレート（ＭＦＲ）：６．７ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：４．０および融点（Ｔｍ）：１１０．０℃であった。
【０１１６】
〔製造例２：重合ポリマー２（メタロセン触媒によるプロピレン・１−ブテン共重合体の調製）〕
充分に窒素置換した２０００ｍｌの重合装置に、８７５ｍｌの乾燥ヘキサン、１−ブテン７５ｇとトリイソブチルアルミニウム（１．０ｍｍｏｌ）を常温で仕込んだ後、重合装置内温を６５℃に昇温し、プロピレンで０．７ＭＰａに加圧した。次いで、合成例２で得られたメタロセン触媒であるジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロライド０．００２ｍｍｏｌと、アルミニウム換算で０．６ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン（東ソー・ファインケム社製）とを接触させたトルエン溶液を重合器内に添加し、内温６５℃、プロピレン圧０．７ＭＰａを保ちながら３０分間重合し、２０ｍｌのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、２ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下１３０℃、１２時間乾燥した。
【０１１７】
得られた重合ポリマー２は、１５．２ｇであった。重合ポリマー２は、１−ブテン含量（Ｍ）：１９．４モル％、メルトフローレート（ＭＦＲ）：６．５ｇ／１０分で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１１および融点（Ｔｍ）：８３．２℃であった。また、上記要件（５）の式：−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５については、Ｍが１９．４であるから、上記式は、７９．６≦Ｔｍ≦１１０．４となり、Ｔｍ：８３．２を満たす。
【０１１８】
〔製造例３：重合ポリマー３（メタロセン触媒によるプロピレン・１−ブテン共重合体の調製）〕
ヘキサンの仕込みを８５０ｍｌ、１−ブテンを９０ｇにした以外は製造例２と同様の方法で重合を行った。
得られた重合ポリマー３は、１２．５ｇであった。重合ポリマー３は、１−ブテン含量（Ｍ）：２３．０モル％、メルトフローレート（ＭＦＲ）：６．８ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１および融点（Ｔｍ）：７５．６℃であった。また、上記要件（５）の式：−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５については、Ｍが２３．０であるから、上記式は、７０．２≦Ｔｍ≦１０２．１となり、Ｔｍ：７５．６を満たす。
【０１１９】
〔参考例１〕
プロピレン系樹脂（Ａ）として、ＭＦＲ：７ｇ／１０分および融点：１３８℃を有するプロピレンランダム共重合体である「プライムポリプロ Ｆ３２７」（プライムポリマー（株）製）と、重合ポリマー１とを８５／１５の重量比によりブレンドし、押出機のシリンダー部の温度を１９０〜２３０℃に設定した住友重機械モダン（株）製キャスト成形機へ投入し、１０ｍ／分の速度でフィルム厚み５０μｍとなるように押出機スクリュー回転数を調整してキャスト成形機のＴダイよりフィルム状に溶融樹脂を押出し、設定温度２５℃としたチルロールに溶融樹脂を接触させて、連続的にフィルムを冷却固化させた。次いで、フィルムの表面に濡れ指数で４０〜４５ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電を行い、フィルムを巻き取った。
【０１２０】
フィルムのコロナ処理面の一部にハケを用いて幅３０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの部分に０．１３０ｇのサラダ油（Ｊ−オイルミルズ（株）製「キャノーラ油」）を刷毛で塗布した。同じくコロナ処理したフィルムをコロナ処理面同士が重なるようにフィルムを重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ５０μｍのテフロンシートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター（テスター産業（株）製；ＴＢ−７０１Ｂ型）のヒートシールバーを幅１５ｍｍ×長さ３００ｍｍに設置し、シールバー下側を７０℃に設定した。ヒートシールバー部分に、該試験体を挟み、０．２ＭＰａの圧力で１．０秒間ヒートシールを行った。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約２３℃の室温下で２日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように１５ｍｍ幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機（ＩＮＴＥＳＣＯ社製「ＩＭ−２０ＳＴ」）にチャックした。３００ｍｍ／分の速度でフィルムの１８０°剥離強度を測定した。表２に各物性値を示す。
【０１２１】
〔参考例２〕
「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー１との重量比を７０／３０に変更した以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２２】
〔実施例１〕
重合ポリマー１の代わりに重合ポリマー２を用いた以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２３】
〔実施例２〕
「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー２との重量比を７０／３０に変更した以外は実施例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２４】
〔実施例３〕
重合ポリマー１の代わりに重合ポリマー３を用い、「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー３との重量比を９５／５に変更した以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２５】
〔実施例４〕
重合ポリマー１の代わりに重合ポリマー３を用いた以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２６】
〔実施例５〕
「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー３との重量比を７０／３０に変更した以外は実施例３と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２７】
〔比較例１〕
重合ポリマー１を用いない以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２８】
〔比較例２〕
重合ポリマー１の代わりに、ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分、密度：９１６ｋｇ／ｍ3、融点：１２０℃を有する直鎖状低密度ポリエチレンである「ウルトゼックス ２０１００Ｊ」（プライムポリマー（株）製）を用いた以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２９】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明の包装体は、透明性、耐スクラッチ性、耐ブロッキング性などにも優れており、高速包装することができる。本発明の包装体として、例えば、水物包装体、液体スープ包袋、液体紙器、ラミ原反、特殊形状液体包装体（スタンディングパウチ等）、規格袋、重袋、セミ重袋、ラップフィルム、砂糖袋、油物包装体、食品包装用等の各種包装用フィルム、輸液バック、ハウスフィルム等の農業用資材などに好適である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物を用いた包装体およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、プロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール部を有する袋状容器に被充填物が充填された包装体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエチレンは、引張強度、剛性、表面硬度、耐衝撃強度、耐寒性などの機械特性；光沢性、透明性などの光学特性；あるいは無毒性、無臭性などの食品衛生性などに優れており、食品包装の分野に広く利用されている。
【０００３】
特許文献１には、プロピレン・エチレン・ブテン三元共重合体と低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとからなる樹脂組成物層をヒートシール層とする、挟雑物の存在下におけるヒートシール性に優れた袋状容器が開示されている。また、特許文献２には、メタロセン触媒系線状低密度ポリエチレンとオレフィン系エラストマーとからなるヒートシール層を有する袋状容器が開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記両者ともエチレン系ポリマーを組み合わせているため、透明性、耐熱性が低く、加熱滅菌する際の耐熱性が充分とは言えない。さらに、特許文献２に記載の袋状容器は、挟雑物の存在下におけるヒートシール性について改善の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２１９５１８号公報
【特許文献２】特開平１０−１１９２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、その機械強度に優れる包装体およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意検討した結果、特定のプロピレン系樹脂および特定のプロピレン・α−オレフィン共重合体を含む樹脂組成物からなる袋状容器が耐熱性に優れ、かつ該袋状容器の開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、ヒートシール強度の低下が少ないことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下に記載した事項により特定される。
〔１〕示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られる包装体であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる包装体。
【０００９】
〔２〕上記フィルムが、上記ヒートシール層と基材層との積層体である〔１〕に記載の包装体。
〔３〕被充填物が、液体であることを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の包装体。
【００１０】
〔４〕被充填物が、油であることを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の包装体。
〔５〕示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より被充填物である液体および／または粉体を充填する工程、および開口部をヒートシールする工程を含む包装体の製造方法であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる製造方法。
【００１１】
〔６〕被充填物が、液体であることを特徴とする〔５〕に記載の包装体の製造方法。
〔７〕被充填物が、油であることを特徴とする〔５〕に記載の包装体の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に用いられるプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器は、従来のポリエチレン系の袋状容器と比べ耐熱性が高く、またプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）を含まないポリプロピレンからなる袋状容器と比べヒートシール温度が低く、したがって高速成形性に優れる。さらに、プロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）からなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、該被充填物がヒートシール層に存在しない場合と比べて、そのヒートシール強度の低下が少なく、機械強度に優れる包装体およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の包装体は、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃未満である、または示差走査熱量計で融点ピークが観測されない、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られる。
本発明に用いられる樹脂組成物は、少なくともプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む。
【００１４】
〔プロピレン系樹脂（Ａ）〕
本発明に係るプロピレン系樹脂（Ａ）は、示差走査熱量計で測定される融点が１２０℃以上、好ましくは１２０〜１７０℃、より好ましくは１２０〜１６０℃、特に好ましくは１３０〜１５０℃を有するとするものである。本発明に係るプロピレン系樹脂（Ａ）は、結晶性を有し、アイソタクック・インデックスＩ．Ｉ．（沸騰ｎ−ヘプタン不溶成分）が、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは７５〜９９重量％のポリプロピレンを用いることが望ましい。また、プロピレン系樹脂（Ａ）の密度は、８９０〜９２０ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、温度２３０℃）が、０.１〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分の範囲内であると、フィルム成形の際に押出機のダイスからのドローダウンが発生することなく、適切な樹脂圧力で成形できるため好ましい。
【００１５】
プロピレン系樹脂（Ａ）としては、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンと少量のエチレンまたはプロピレン以外のα−オレフィン（例えば、全共重合体中、エチレンまたはプロピレン以外のα−オレフィンから導かれる構成単位が、１０モル％以下、好ましくは５モル％未満の量）とからなる共重合体であってもよい。該α−オレフィンとしては、具体的に、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−ヘキサデセン、４−メチル−１−ペンテンなどの炭素原子数４〜２０のα−オレフィンが挙げられる。
【００１６】
また、上記共重合体としては、ランダムポリプロピレンまたはブロックポリプロピレンを用いることができるが、ランダムポリプロピレンが好ましい。なお、ブロックポリプロピレンは、より高い耐熱性と破袋強度を要求される用途、例えば、ハイレトルト用途等に好適である。
【００１７】
このようなプロピレン系樹脂（Ａ）としては、フィルム用ポリプロピレンとして従来公知のものを用いることができ、市場から容易に入手できる。例えば、「プライムポリプロ Ｆ３２７」（商品名；プライムポリマー（株）製）、「プライムポリプロ Ｆ３１７」（商品名；プライムポリマー（株）製）が挙げられる。
プロピレン系樹脂（Ａ）は、従来公知の固体状チタン触媒（チーグラー触媒）成分またはメタロセン化合物触媒成分を用いて、公知の方法により製造することができる。
【００１８】
〔プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）〕
本発明に係るプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃未満、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは５０〜１１０℃、さらに好ましくは６０〜１００℃を有するか、または示差走査熱量計で融解ピークが観測されない、とするものである。ここで、示差走査熱量計で融点ピークが観測されないとは、示差走査熱量計で鋭い融点ピークが観測されず、Ｘ線回折法により測定される結晶化度（Ｃ）が１０％以下を有するとするものである。
【００１９】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）のα−オレフィンとして、具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−ヘキサデセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。これらのうち、１−ブテンが好ましい。
【００２０】
上記プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の好ましい態様であるプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、下記要件（１）〜（４）のうち少なくともいずれかを満たすことが好ましい。
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有する。
（２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるＭＦＲが０．０１〜１０００ｇ／１０分である。
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下である。
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１１０℃以下である。
【００２１】
［要件（１）］
要件（１）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％、好ましくは５５〜９３モル％、より好ましくは６０〜９０モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％、好ましくは７〜４５モル％、より好ましくは１０〜４０モル％の量で含有するとするものである。プロピレンから導かれる構成単位および１−ブテンから導かれる構成単位が上記範囲内であると、ヒートシール温度が低く、さらに、ポリプロピレンおよびプロピレン・１−ブテン共重合体からなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、ヒートシール強度の低下が少なく、その機械強度に優れ、かつ耐フィルムブロッキング性に優れる。
【００２２】
また、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、プロピレンおよび１−ブテン以外のα−オレフィンから導かれる構成単位を、本発明の目的を損なわない範囲で、例えば、１０モル％以下の量で含んでもよい。
【００２３】
［要件（２）］
要件（２）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００ｇ／１０分、好ましくは０.１〜１００ｇ／１０分、より好ましくは１〜２０ｇ／１０分であるとするものである。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分以上であると、ヒートシール層として好ましい厚み、より具体的には５０μｍ以下の薄層を形成することができ、一方、ＭＦＲが１０００ｇ／１０分以下であると、良好なヒートシール強度を得ることができることから好ましい。
【００２４】
［要件（３）］
要件（３）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、好ましくは２．０〜３．０、より好ましくは２．０〜２．５であるとするものである。ポリプロピレン換算のＭｗ／Ｍｎが上記範囲内であると、分子量が低い、ヒートシール性に悪影響を及ぼす低分子量成分の含有量を少なくできる。
【００２５】
［要件（４）］
要件（４）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１１０℃以下であり、好ましくは５０〜１１０℃、より好ましくは６０〜１００℃、さらに好ましくは６５〜９０℃である。
【００２６】
融点（Ｔｍ）が５０℃以上であると、フィルムの耐スクラッチ性を損なうことなく、また貯蔵時にフィルムがブロッキングを生じて実用が困難になることがない。また融点（Ｔｍ）が１００℃以下であると、フィルムの適正ヒートシール温度を１００℃以下とすることができ、良好な低温ヒートシール性を得ることができる。
【００２７】
なお、融点は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、試料約５ｍｇをアルミパンに詰めて２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で−４０℃まで冷却し、−４０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線より求めることができる。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、さらに下記要件（５）〜（８）のいずれかを満たすことが好ましい。
【００２８】
[要件（５）]
要件（５）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が５０〜１１０℃であり、該融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たすとするものである。該融点（Ｔｍ）と該１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）とが上記式を満たすと、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）のブロッキング性を損なうことなく、低融点を有することができるため、ヒートシーラブルフィルム用途にて好適である。
【００２９】
[要件（６）]
要件（６）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、共重合モノマー連鎖分布のランダム性を示すパラメータＢ値が１.０〜１.５、好ましくは１.０〜１.３、より好ましくは１.０〜１.２であるとするものである。Ｂ値が上記範囲内であると、プロピレンと１−ブテンとが、より均一に共重合しており、プロピレン系樹脂（Ａ）とともに樹脂組成物を構成した場合、該樹脂組成物からなるヒートシール層は、低温ヒートシール性、シール面に被充填物が存在した場合のヒートシール強度保持性に優れる。
【００３０】
上記パラメータＢ値は、コールマン等（B.D.Cole−man and T.G.Fox, J. Polym.Sci., Al,3183(1963)）により提案されており、以下のように定義される。
Ｂ＝Ｐ12／（２Ｐ1・Ｐ2）
式中、Ｐ1およびＰ2は、それぞれ第１モノマー、第２モノマー含量分率であり、Ｐ12は全二分子中連鎖中の（第１モノマー）−（第２モノマー）連鎖の割合である。なお、このＢ値は、１のときベルヌ−イ統計に従い、Ｂ＜１のとき共重合体はブロック的であり、Ｂ＞１のとき交互的である。
【００３１】
［要件（７）］
要件（７）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の、Ｘ線回折法により測定される結晶化度（Ｃ）［％］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］との関係が、Ｃ≧−１.５Ｍ＋７５を満たすとするものである。プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の結晶化度（Ｃ）は、６５％以下、好ましくは１５〜６５％、より好ましくは２０〜６０％である。結晶化度（Ｃ）が１５％以上であると、耐スクラッチ性が良好で、ブロッキングおよびベタつきのないフィルムを得ることができ、一方、結晶化度が６５％以下であると、良好な低温ヒートシール温度を得ることができる。
【００３２】
［要件（８）］
要件（８）は、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、（ｉ）頭−尾結合したプロピレンから導かれる構成単位３連鎖、または（ｉｉ）頭−尾結合したプロピレンから導かれる構成単位とブテンから導かれる構成単位とからなり、かつ第２単位目にプロピレンから導かれる構成単位を含むプロピレン・ブテン３連鎖を、３連鎖中の第２単位目のプロピレンから導かれる構成単位の側鎖メチル基について、13Ｃ−ＮＭＲスペクトル（ヘキサクロロブタジエン溶液、テトラメチルシランを基準）で測定したとき、１９．５〜２１．９ｐｐｍに表れるピ−クの全面積を１００％とした場合に、２１．０〜２１．９ｐｐｍに表れるピ−クの面積が９０％以上、好ましくは９２％以上、より好ましくは９４％以上であるとするものである。このようなピ−ク面積が上記範囲内であると、立体規則性が低い、すなわちヒートシール性に悪影響を及ぼす低融点成分の含有量を少なくできる。
【００３３】
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の立体規則性は、トリアドタクティシティ（ｍｍ分率）によって評価することができる。このｍｍ分率は、ポリマー鎖中に存在する３個の頭−尾結合したプロピレン単位連鎖を表面ジグザグ構造で表したとき、そのメチル基の分岐方向が同一である割合として定義され、下記のように13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる。
【００３４】
このｍｍ分率を13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求める際には、具体的にポリマー鎖中に存在するプロピレン単位を含む３連鎖として、（ｉ）頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖、および（ｉｉ）頭−尾結合したプロピレン単位とブテン単位とからなりかつ第２単位目がプロピレン単位であるプロピレン単位・ブテン単位３連鎖について、ｍｍ分率が測定される。
【００３５】
これら３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）中の第２単位目（プロピレン単位）の側鎖メチル基のピーク強度からｍｍ分率が求められる。以下に詳細に説明する。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルは、サンプル管中でプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）をロック溶媒として少量の重水素化ベンゼンを含むヘキサクロロブタジエンに完全に溶解させた後、１２０℃においてプロトン完全デカップリング法により測定される。測定条件は、フリップアングルを４５゜とし、パルス間隔を３．４Ｔ1以上（Ｔ1はメチル基のスピン格子緩和時間のうち最長の値）とする。メチレン基およびメチン基のＴ1は、メチル基より短いので、この条件では試料中のすべての炭素の磁化の回復は９９％以上である。ケミカルシフトは、テトラメチルシランを基準として頭−尾結合したプロピレン単位５連鎖（ｍｍｍｍ）の第３単位目のメチル基炭素ピークを２１．５９３ｐｐｍとして、他の炭素ピークはこれを基準とした。
【００３６】
このように測定されたプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルのうち、プロピレン単位の側鎖メチル基が観測されるメチル炭素領域（約１９．５〜２１．９ｐｐｍ）は、第１ピーク領域（約２１．０〜２１．９ｐｐｍ）、第２ピーク領域（約２０．２〜２１．０ｐｐｍ）、第３ピーク領域（約１９．５〜２０．２ｐｐｍ）に分類される。
【００３７】
そしてこれら各領域内には、表１に示すような頭−尾結合した３分子連鎖（ｉ）および（ｉｉ）中の第２単位目（プロピレン単位）の側鎖メチル基ピークが観測される。
【００３８】
【表１】
【００３９】
表１中、Ｐはプロピレンから導かれる構成単位、Ｂは１-ブテンから導かれる構成単位を示す。
表１に示される頭−尾結合３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）のうち、（ｉ）３連鎖がすべてプロピレン単位からなるＰＰＰ（ｍｍ）、ＰＰＰ（ｍｒ）、ＰＰＰ（ｒｒ）についてメチル基の方向を下記に表面ジグザグ構造で図示するが、（ｉｉ）ブテン単位を含む３連鎖（ＰＰＢ、ＢＰＢ）のｍｍ、ｍｒ、ｒｒ結合は、このＰＰＰに準ずる。
【００４０】
【化１】
【００４１】
第１領域では、ｍｍ結合したＰＰＰ、ＰＰＢ、ＢＰＢ３連鎖中の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基が共鳴する。
第２領域では、ｍｒ結合したＰＰＰ、ＰＰＢ、ＢＰＢ３連鎖中の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基およびｒｒ結合したＰＰＢ、ＢＰＢ３連鎖中の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基が共鳴する。
第３領域では、ｒｒ結合したＰＰＰ３連鎖の第２単位（プロピレン単位）目のメチル基が共鳴する。
【００４２】
したがって、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）のトリアドタクティシティ（ｍｍ分率）は、（ｉ）頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖、または（ｉｉ）頭−尾結合したプロピレン単位とブテン単位とからなり、かつ第２単位目にプロピレン単位を含むプロピレン・ブテン３連鎖を、３連鎖中の第２単位目のプロピレン単位の側鎖メチル基について、13Ｃ−ＮＭＲスペクトル（ヘキサクロロブタジエン溶液、テトラメチルシランを基準）で測定したとき、１９．５〜２１．９ｐｐｍ（メチル炭素領域）に表れるピークの全面積を１００％とした場合に、２１．０〜２１．９ｐｐｍ（第１領域）に表れるピークの面積の割合（百分率）として、下記式から求められる。
【００４３】
【数１】
【００４４】
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、このようにして求められるｍｍ分率が、９０％以上好ましくは９２％以上より好ましくは９４％以上である。
なお、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、上記のような頭−尾結合した３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）以外にも、下記構造（ｉｉｉ）、（ｉｖ）および（ｖ）で示されるような位置不規則単位を含む部分構造を少量有しており、このような他の結合によるプロピレン単位の側鎖メチル基に由来するピークも上記のメチル炭素領域（１９．５〜２１．９ｐｐｍ）内に観測される。
【００４５】
【化２】
【００４６】
上記の構造（ｉｉｉ）、（ｉｖ）および（ｖ）に由来するメチル基のうち、メチル基炭素Ａおよびメチル基炭素Ｂは、それぞれ１７．３ｐｐｍ、１７．０ｐｐｍで共鳴するので、炭素Ａおよび炭素Ｂに基づくピークは、前記第１〜３領域（１９．５〜２１．９ｐｐｍ）内には現れない。さらにこの炭素Ａおよび炭素Ｂは、ともに頭−尾結合に基づくプロピレン３連鎖に関与しないので、上記のトリアドタクティシティ（ｍｍ分率）の計算では考慮する必要はない。
【００４７】
またメチル基炭素Ｃに基づくピーク、メチル基炭素Ｄに基づくピークおよびメチル基炭素Ｄ'に基づくピークは、第２領域に現れ、メチル基炭素Ｅに基づくピークおよびメチル基炭素Ｅ'に基づくピークは第３領域に現れる。
【００４８】
したがって第１〜３メチル炭素領域には、ＰＰＥ−メチル基（プロピレン−プロピレン−エレン連鎖中の側鎖メチル基）（２０．７ｐｐｍ付近）、ＥＰＥ−メチル基（エチレン−プロピレン−エチレン連鎖中の側鎖メチル基）（１９．８ｐｐｍ付近）、メチル基Ｃ、メチル基Ｄ、メチル基Ｄ'、メチル基Ｅおよびメチル基Ｅ'に基づくピークが現れる。
【００４９】
このようにメチル炭素領域には、頭−尾結合３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）に基づかないメチル基のピークも観測されるが、上記式によりｍｍ分率を求める際にはこれらは下記のように補正される。
【００５０】
ＰＰＥ−メチル基に基づくピーク面積は、ＰＰＥ−メチン基（３０．６ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができ、ＥＰＥ−メチル基に基づくピーク面積は、ＥＰＥ−メチン基（３２．９ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができる。メチル基Ｃに基づくピーク面積は、隣接するメチン基（３１．３ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができる。メチル基Ｄに基づくピーク面積は、前記構造（ｉｖ）のαβメチレン炭素に基づくピーク（３４．３ｐｐｍ付近および３４．５ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積の和の１／２より求めることができ、メチル基Ｄ'に基づくピーク面積は、前記構造（ｖ）メチル基Ｅ'のメチル基の隣接メチン基に基づくピーク（３３．３ｐｐｍ付近で共鳴）の面積より求めることができる。メチル基Ｅに基づくピーク面積は、隣接するメチン炭素（３３．７ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができ、メチル基Ｅ'に基づくピーク面積は、隣接するメチン炭素（３３．３ｐｐｍ付近で共鳴）のピーク面積より求めることができる。
【００５１】
したがってこれらのピーク面積を第２領域および第３領域の全ピーク面積より差し引くことにより、頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）に基づくメチル基のピーク面積を求めることができる。
【００５２】
以上により頭−尾結合したプロピレン単位３連鎖（ｉ）および（ｉｉ）に基づくメチル基のピーク面積を評価することができるので、上記式に従ってｍｍ分率を求めることができる。なおスペクトル中の各炭素ピークは、文献(Polymer,30,1350(1989))を参考にして帰属することができる。
【００５３】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、プロピレンと、エチレンまたは炭素原子数４〜２０のα−オレフィンと、必要に応じて少量のその他のオレフィンとを、チーグラー・ナッタ系触媒や、メタロセン化合物を含む触媒の存在下に共重合することにより好適に得ることができる。チーグラー・ナッタ系触媒としては、特開平２−４３２４２号公報、特開平３−６６７３７号公報、特開平６−２６３９３５号公報、またメタロセン化合物を含む触媒としては、ＷＯ２００４／０８７７７５号公報、およびＷＯ０１／２７１２４号公報に記載の方法で製造することができる。
【００５４】
より具体的には、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、チーグラー・ナッタ系触媒として（ａ）少なくともマグネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合体、（ｂ）周期律表第１族〜第３族の金属元素の有機金属化合物および（ｃ）電子供与体から構成される触媒を用い、プロピレンと炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンとを共重合する、好ましくはプロピレンとα−オレフィンとして１−ブテンとを共重合することで得ることができる。上記電子供与体（ｃ）の一部または全部は、複合体（ａ）の一部または全部に固定されていてもよく、あるいは、使用に先立って有機金属化合物（ｂ）と予備接触されていてもよい。特に好ましいのは、電子供与体（ｃ）の一部が複合体（ａ）に固定されており、残部をそのまま重合系に加えるかあるいは有機金属化合物（ｂ）と予備接触させて使用する形態の触媒である。この場合、複合体（ａ）に固定される電子供与体と、重合系にそのまま加えて使用するかまたは有機金属化合物（ｂ）と予備接触させて使用する電子供与体とは同一のものでも異なるものであってもよい。
【００５５】
また、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、メタロセン系触媒として、下記一般式（１ａ）で表される遷移金属化合物（１ａ）を含む触媒の存在下に、プロピレンと炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンとを共重合する、好ましくはプロピレンとα−オレフィンとして１−ブテンとを共重合することによって得ることができる。ここで、遷移金属化合物（１ａ）を含む触媒は、（２ａ）有機金属化合物と、（２ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物と、（２ｃ）遷移金属化合物（１ａ）と反応してイオン対を形成する化合物と、から選ばれる少なくとも１種の化合物を、遷移金属化合物（１ａ）とともに含む触媒であることが望ましい。
【００５６】
【化３】
（式中、Ｒ1、Ｒ3は水素であり、Ｒ2、Ｒ4は炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13およびＲ14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、Ｒ5からＲ12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ13とＲ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。Ｍは第４族遷移金属であり、Ｙは炭素原子であり、Ｑはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、ｊは１〜４の整数である。）
【００５７】
上記炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、Ｎ−メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。
【００５８】
ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。また、Ｒ5からＲ12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。
【００５９】
Ｒ14はアリール基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、フリル基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基等を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。
【００６０】
上記一般式（１ａ）において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ2、Ｒ4は炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、上記炭化水素基を例示することができる。なかでも、Ｒ2はｔｅｒｔ−ブチル基、アダマンチル基、トリフェニルメチル基のような嵩高い置換基であることがより好ましく、Ｒ4はメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基のようにＲ2より立体的に小さい置換基であることがより好ましい。ここでいう立体的に小さいとは、その置換基が占有する体積を指す。
【００６１】
前記一般式（１ａ）において、フルオレン環に置換するＲ5からＲ12のうち、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ10、Ｒ11の任意の二つ以上は炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、上記炭化水素基を例示することができる。特に配位子の合成上の容易さから、左右対称、すなわちＲ6とＲ11およびＲ7とＲ10が同一の基であることが好ましい。このような好ましい様態の中には、Ｒ6とＲ7が脂肪族環（ＡＲ−１）を形成し、かつ、Ｒ10とＲ11が脂肪族環（ＡＲ−１）と同一な脂肪族環（ＡＲ−２）を形成している場合も含まれる。
【００６２】
上記一般式（１ａ）において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは炭素原子である。このＹに置換するＲ13とＲ14は同時に炭素原子数６〜２０のアリール基であることが好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数６〜２０のアリール基としては、上記環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００６３】
上記一般式（１ａ）において、Ｍは第４族遷移金属であり、具体的にはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等が挙げられる。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上の時は、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては上述と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。
【００６４】
このような遷移金属化合物（１ａ）としては、例えば、ジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドリドジベンズフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドリドジベンズフルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６５】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を製造する際に好適な触媒は、上記遷移金属化合物（１ａ）とともに、（２ａ）有機金属化合物、（２ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物、（２ｃ）遷移金属化合物（１ａ）と反応してイオン対を形成する化合物、から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む。これらの（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）の化合物には特に制限はないが、好ましくは、ＷＯ２００４／０８７７７５号またはＷＯ０１／２７１２４号公報に記載の化合物が挙げられ、例えば以下のものが挙げられる。
【００６６】
（２ａ）有機金属化合物としては、下記のような第１、２族および第１２、１３族の有機金属化合物が用いられる。
（２ａ−１）一般式：ＲamＡｌ（ＯＲb）nＨpＸq
（式中、ＲaおよびＲbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である）で表される有機アルミニウム化合物。このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどを例示することができる。
【００６７】
（２ａ−２）一般式：Ｍ2ＡｌＲa4
（式中、Ｍ2は、Ｌｉ、ＮａまたはＫを表し、Ｒaは、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を表す。）で表される第１族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。このような化合物としては、ＬｉＡｌ（Ｃ2Ｈ5）4、ＬｉＡｌ（Ｃ7Ｈ15）4などを例示することができる。
【００６８】
（２ａ−３）一般式：ＲaＲbＭ3
（式中、ＲaおよびＲbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を表し、Ｍ3は、Ｍｇ、ＺｎまたはＣｄを表す。）で表される第２族または第１２族金属のジアルキル化合物。
【００６９】
これらの有機金属化合物（２ａ）のなかでは、有機アルミニウム化合物が好ましい。また、このような有機金属化合物（２ａ）は、１種単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
（２ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公知のアルミノキサンであってもよく、また特開平２−７８６８７号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物であってもよい。
従来公知のアルミノキサンは、たとえば下記のような方法によって製造することができ、通常、炭化水素溶媒の溶液として得られる。
【００７１】
１）吸着水を含有する化合物または結晶水を含有する塩類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩化第１セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物を添加して、吸着水または結晶水と有機アルミニウム化合物とを反応させる方法。
【００７２】
２）ベンゼン、トルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの媒体中で、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水、氷または水蒸気を作用させる方法。
【００７３】
３）デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中でトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなどの有機スズ酸化物を反応させる方法。
【００７４】
なお、上記アルミノキサンは、少量の有機金属成分を含有してもよい。また、回収された上記のアルミノキサンの溶液から溶媒または未反応有機アルミニウム化合物を蒸留して除去した後、溶媒に再溶解またはアルミノキサンの貧溶媒に懸濁させてもよい。アルミノキサンを調製する際に用いられる有機アルミニウム化合物として具体的には、前記（２ａ−１）に属する有機アルミニウム化合物として例示したものと同一の有機アルミニウム化合物を挙げることができる。これらのうち、トリアルキルアルミニウム、トリシクロアルキルアルミニウムが好ましく、トリメチルアルミニウムが特に好ましい。上記のような有機アルミニウム化合物は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。
【００７５】
また、ベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物としては、６０℃のベンゼンに溶解するＡｌ成分がＡｌ原子換算で通常１０％以下、好ましくは５％以下、特に好ましくは２％以下であるもの、すなわち、ベンゼンに対して不溶性または難溶性であるものが好ましい。これらの有機アルミニウムオキシ化合物（２ｂ）は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。
【００７６】
（２ｃ）遷移金属化合物（１ａ）と反応してイオン対を形成する化合物としては、特開平１−５０１９５０号公報、特開平１−５０２０３６号公報、特開平３−１７９００５号公報、特開平３−１７９００６号公報、特開平３−２０７７０３号公報、特開平３−２０７７０４号公報、ＵＳＰ−５３２１１０６号明細書などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。このような（２ｃ）の化合物は、１種単独または２種以上組み合わせて用いられる。
【００７７】
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の製造においては、遷移金属化合物（１ａ）とともに、メチルアルミノキサンなどの有機アルミニウムオキシ化合物（２ｂ）を併用した触媒を用いると、特に高い重合活性を示すため好ましい。
【００７８】
また、プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の製造に用いる重合用触媒は、必要に応じて担体を用いたものであってもよく、その他の助触媒成分を含むものであってもよい。
【００７９】
このような触媒は、あらかじめ各成分を混合するか、または担体に担持させて調製してもよく、重合系に各成分を同時にまたは逐次に添加して用いてもよい。
プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）は、好適には、上記触媒の存在下に、プロピレンと炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンと、特に好ましくは１−ブテンと、必要に応じて少量のその他のオレフィンとを共重合して得られる。共重合に際し、各モノマーは、製造するプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）中の各構成単位量が所望の比率となる量で用いられればよく、具体的には、プロピレン／炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィンのモル比で５０／５０〜９５／５、好ましくは６０／４０〜９３／７、より好ましくは７０／３０〜９０／１０の割合で用いる。
【００８０】
共重合条件は、特に限定されるものではなく、例えば、重合温度は、通常−５０〜＋２００℃、好ましくは０〜１７０℃の範囲、重合圧力は、通常常圧〜１０ＭＰａゲージ圧、好ましくは常圧〜５ＭＰａゲージ圧の条件下で行うことができる。また、重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。さらに重合を反応条件の異なる二段以上に分けて行うことも可能である。プロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の分子量は、重合系に水素を存在させるか、または重合温度を変化させることによっても調節することができ、触媒中の（２ａ）、（２ｂ）または（２ｃ）の量により調節することもできる。水素を添加する場合、その量はモノマー１ｋｇあたり０．００１〜１００ＮＬ程度が適当である。
【００８１】
＜樹脂組成物＞
本発明に係る樹脂組成物は、少なくともプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む。より好ましくは、少なくともプロピレン系樹脂（Ａ）およびプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）を含む樹脂組成物である。
【００８２】
本発明の樹脂組成物には、該樹脂組成物１００重量％中、プロピレン系樹脂（Ａ）が、好ましくは５０〜９５重量％、より好ましくは６０〜９０重量％、特に好ましくは７０〜８５重量％含まれる。
【００８３】
また、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）は、好ましくは５〜５０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％、特に好ましくは１５〜３０重量％含まれる。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の含有量が５重量％以上であると、フィルムに柔軟性を付与することができ、また融点（Ｔｍ）が下がり、したがってヒートシール温度も低くなるため、成形サイクルを短縮することができる。
【００８４】
また、プロプレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の含有量が５０重量％以下であると、フィルムの耐ブロッキング性および耐スクラッチ性などを損なうことがない。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の含有量が上記範囲内であると、従来のポリエチレン系の袋状容器と比べて耐熱性に優れるため、上記樹脂組成物から得られる袋状容器に被充填物を充填した後の加熱滅菌に好適である。
【００８５】
本発明に係る樹脂組成物は、上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）以外に、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、抗ブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤などの添加剤を配合することができる。
【００８６】
このような添加剤は、上記樹脂組成物１００重量％中、０．０５重量％以上５重量％未満、好ましくは０.１重量％以上２重量％未満の量で配合することができ、配合量が上記範囲内であると、スリップ性、ヒートシール性および経済性のバランスに優れる樹脂組成物を得ることができる。
【００８７】
本発明において、プロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・炭素原子数２または４〜２０のα−オレフィン共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物を調製するには、従来公知の任意の方法を採用することができ、例えば、Ｖ型ブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機により混合する方法、および／または押出機、ミキシングロール、バンバリーミキサー、ニーダー等の混練機により混練する方法を組み合わせて、あるいは単独で採用し、各成分を混合すればよい。混合して得られた樹脂組成物は、押出機等を用いてペレット状ないし顆粒状などに調製してもよく、そのまま本発明に係る樹脂組成物からなる層を有するフィルム状に成形してもよい。
【００８８】
＜被充填物＞
本発明で用いられる被充填物は、液体および／または粉体であって、具体的には、水、油、または砂糖、塩、小麦粉等の調味料および食品などであってもよく、特に限定されない。
【００８９】
＜袋状容器＞
本発明で用いられる袋状容器は、上記樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなるものであって、上記被充填物を充填するための開口部を有する。該開口部はヒートシール部を有し、ヒートシールすることができる。ヒートシールする際の温度は、８０〜２２０℃、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１８０℃である。上記樹脂組成物は、プロピレン系樹脂（Ａ）の有する耐熱性を大きく損なうことなく、ヒートシール温度を低くできることから、成形サイクル時間が短縮できる。また、ヒートシールする際の圧力は、０．０５〜１．０ＭＰａ、好ましくは０．１〜０．３ＭＰａである。さらに、ヒートシールする際の時間は、０．１〜３秒間、好ましくは０．２〜１秒間である。
【００９０】
被充填物を袋状容器に充填する際、ヒートシール部の少なくとも一部に被充填物が挟持されていてもよい。すなわち、被充填物がヒートシール部の少なくとも一部に付着したままヒートシールされたとしても、袋状容器のヒートシール強度が大きく低下しない。
【００９１】
被充填物を充填しヒートシールした後、袋状容器は密封された状態になることが望ましい。
また、充填物の種類によっては、密封された袋状容器は、必要に応じて、オートクレーブ処理（１２０℃、２気圧、４分間）により滅菌されることがある。本発明の包装体は、耐熱性に優れることから、加熱滅菌処理を行うことが必要な用途にも、好適に使用することができる。
【００９２】
上記樹脂組成物をフィルムに成形する方法は、押出ラミネート成形、Ｔダイフィルム成形、インフレーション成形（空冷、水冷、多段冷却、高速加工など）等の方法が挙げられる。得られたフィルムは単層でも使用することができるが、積層体とすることでさらに様々な機能を付与することができる。
【００９３】
袋状容器は、上記フィルムを製袋してなるものであって、従来公知の方法により成形加工することができ、例えば、一般的なフィルム成形、ブロー成形、インジェクション成形、インジェクションブロー成形、押出成形、延伸（一軸延伸、チューブラー同時二軸延伸、テンター法逐次二軸延伸、テンター法同時二軸延伸など）等の方法により所望する袋状に加工することができる。
袋状容器の厚さは、内容物の重量を支え、外部からの衝撃に耐えるために、３〜５００μｍ、好ましくは５〜１００μｍとすることが望ましい。
【００９４】
＜積層体＞
上記フィルムは、上記ヒートシール層と少なくとも１種の基材層とを有する積層体であることが好ましい。積層体の厚みは、内容物の種類、使用する基材層の種類にもよるが、経済性を考慮しつつ、かつ内容物の重量を支えるためには、好ましくは５〜１０００μｍ、より好ましくは１０〜５００μｍの厚みを有する。
【００９５】
〔基材層〕
積層体を構成する基材層に用いられる素材としては、例えば、樹脂、紙、バリアフィルム（アルミ箔、蒸着フィルム、コーティングフィルムなど）等が用いられる。
【００９６】
基材層を構成する樹脂は、容器としての性能を満たすことが好ましく、フィルム成形できる分子量、透明性、柔軟性、耐衝撃性等の物性を有していることが好ましい。
上記樹脂の例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンと１−ブテン、１−ペンテン等の長鎖オレフィンモノマーとの共重合体等のポリエチレン系樹脂；プロピレンホモポリマー、高結晶化度プロピレンホモポリマー、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体等のポリプロピレン系樹脂；エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチルアクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。さらに従来公知の素材を用いることもできる。
【００９７】
基材層は必要に応じて、酸化防止剤、帯電防止剤、その他の添加剤などを配合してもよく、これらは１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
積層体の成形方法は、フィルム成形、ブロー成形、インジェクション成形、インジェクションブロー成形、押出成形、延伸（一軸延伸、チューブラー同時二軸延伸、テンター法逐次二軸延伸、テンター法同時二軸延伸など）等の成形法における共押出法が挙げられる。一方、押出ラミネート成形およびドライラミネート法のような貼合ラミネート成形法によって、共押出が困難な紙およびバリアフィルム（アルミ箔、蒸着フィルム、コーティングフィルムなど）との積層が可能である。ブロー成形、インジェクション成形、押出成形での共押出法による積層体の成形については、フィルム成形と同様に可能である。
【００９８】
＜包装体の製造方法＞
本発明の包装体の製造方法は、少なくとも下記工程（１）および（２）を含むものである。
工程（１）：上記袋状容器の開口部より被充填物である液体および／または粉体を充填する工程。
工程（２）：上記袋状容器の被充填物を充填した開口部をヒートシールする工程。
【実施例】
【００９９】
次に、本発明の包装体について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の各物性値の測定方法を以下に列挙する。
【０１００】
〔１−ブテン含有量（Ｍ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）に含まれる１−ブテンから導かれる構成単位の量である１−ブテン含有量（Ｍ）［モル％］を、13Ｃ−ＮＭＲにより求めた。
【０１０１】
〔メルトフローレート（ＭＦＲ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）［ｇ／１０分］を、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
【０１０２】
〔分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を、ミリポア社製ＧＰＣ−１５０Ｃを用い、以下のようにして測定した。
【０１０３】
分離カラムはＴＳＫ ＧＮＨ ＨＴを用い、カラムサイズは直径２７ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン（和光純薬工業（株）製）および酸化防止剤としてＢＨＴ（武田薬品（株）製）０.０２５重量％を用い、１.０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は０.１重量％とし、試料注入量は５００μｌとし、検出器として示差屈折計を用いた。
【０１０４】
分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製標準ポリスチレンを用い、１０００≦Ｍｗ≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル（株）製標準ポリスチレンを用いた。
【０１０５】
〔融点（Ｔｍ）〕
プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の融点（Ｔｍ）を、パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７型装置（示差走査型熱量計（ＤＳＣ））を用いて測定した。
【０１０６】
試料約５ｍｇをアルミパンに詰めて２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で−４０℃まで冷却し、−４０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線より求めた。
包装体の各物性値の測定方法を以下に列挙する。
【０１０７】
〔ヒートシール強度〕
表面にコロナ処理を行ったフィルムのコロナ処理面の一部にハケを用いて幅３０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの部分に被充填物としてサラダ油（Ｊ−オイルミルズ（株）製「キャノーラ油」）０.１３０ｇを、刷毛を用いて幅３０ｍｍ×長さ２０ｍｍの部分に塗布した。同じくコロナ処理したフィルムをコロナ処理面同士が重なるようにフィルムを重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）シートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター（テスター産業株式会社製ＴＢ−７０１Ｂ型）のヒートシールバーを幅１５ｍｍ×長さ３００ｍｍに設置し、シールバー下側を７０℃に設定した。ヒートシールバー部分に、該試験体（テフロンシート／フィルム（サラダ油塗布）／フィルム／テフロンシート）を挟み、０．２ＭＰａの圧力で１．０秒間ヒートシールを行った。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約２３℃の室温下で２日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように１５ｍｍ幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機（「ＩＮＴＥＳＣＯ社製 ＩＭ−２０ＳＴ」）にチャックした。３００ｍｍ／分の速度でフィルムの１８０°剥離強度を測定した。上記操作を５回行い、その平均値をヒートシール強度とした。
【０１０８】
〔保持率〕
次の式から保持率を求めた。
保持率（％）＝ＨＳ２／ＨＳ１×１００（％）
ＨＳ１：コロナ処理面に被充填物を介在させない場合のヒートシール強度（ｇ/１５ｍｍ）を表す。
ＨＳ２：コロナ処理面に被充填物を介在させた場合のヒートシール強度（ｇ/１５ｍｍ）を表す。
チーグラー触媒およびメタロセン触媒の合成例を以下に示す。
【０１０９】
〔合成例１：チーグラー触媒〕
無水塩化マグネシウム２００ｇ、安息香酸エチル４６ｍｌおよびメチルポリシロキサン３０ｍｌを、ボールミルに投入して、窒素雰囲気中で混練処理した後、四塩化チタン中に加えて懸濁液を調製した。この懸濁液を濾過、乾燥することで、塩化マグネシクムに担持された固体状チタン触媒を得た。
【０１１０】
〔合成例２：メタロセン触媒〕
（１）１−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルシクロペンタジエンの調製
窒素雰囲気下でｔｅｒｔ−ブチルマグネシウムクロライド／ジエチルエーテル溶液（４５０ｍｌ、０．９０ｍｏｌ、２．０ｍｏｌ／ｌ溶液）に脱水ジエチルエーテル（３５０ｍｌ）を加えた溶液に、氷冷下で０℃を保ちながら３−メチルシクロペンテノン（４３．７ｇ、０．４５ｍｍｏｌ）の脱水ジエチルエーテル（１５０ｍｌ）溶液を滴下し、さらに室温で１５時間攪拌した。反応溶液に塩化アンモニウム（８０．０ｇ、１．５０ｍｏｌ）の水（３５０ｍｌ）溶液を、氷冷下で０℃を保ちながら滴下した。この溶液に水（２５００ｍｌ）を加え攪拌した後、有機層を分離して水で洗浄した。この有機層に、氷冷下で０℃を保ちながら１０％塩酸水溶液（８２ｍｌ）を加えた後、室温で６時間攪拌した。この反応液の有機層を分離し、水、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水、飽和食塩水で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留（４５−４７℃／１０ｍｍＨｇ）することにより１４．６ｇの淡黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ６．３１＋６．１３＋５．９４＋５．８７（ｓ＋ｓ＋ｔ＋ｄ、２Ｈ）、３．０４＋２．９５（ｓ＋ｓ、２Ｈ）、２．１７＋２．０９（ｓ＋ｓ、３Ｈ）、１．２７（ｄ、９Ｈ）
【０１１１】
（２）３−ｔｅｒｔ−ブチル−１，６，６−トリメチルフルベンの調製
窒素雰囲気下で１−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルシクロペンタジエン（１３．０ｇ、９５．６ｍｍｏｌ）の脱水メタノール（１３０ｍｌ）溶液に、氷冷下で０℃を保ちながら脱水アセトン（５５．２ｇ、９５０．４ｍｍｏｌ）を滴下し、さらにピロリジン（６８．０ｇ、９５６．１ｍｍｏｌ）を滴下した後、室温で４日間攪拌した。反応液をジエチルエーテル（４００ｍｌ）で希釈後、水（４００ｍｌ）を加えた。有機層を分離し、０．５Ｎの塩酸水溶液（１５０ｍｌ×４）、水（２００ｍｌ×３）飽和食塩水（１５０ｍｌ）で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留（７０〜８０℃／０．１ｍｍＨｇ）することにより１０．５ｇの黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ６．２３（ｓ、１Ｈ）、６．０５（ｄ、１Ｈ）、２．２３（ｓ、３Ｈ）、２．１７（ｄ、６Ｈ）、１．１７（ｓ、９Ｈ）
【０１１２】
（３）２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）−２−フルオレニルプロパンの調製
フルオレン（１０．１ｇ、６０．８ｍｍｏｌ）のＴＨＦ（３００ｍｌ）溶液に、氷冷下でｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（４０ｍｌ、６１．６ｍｍｏｌ）を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で５時間攪拌した（濃褐色溶液）。この溶液を再度氷冷し、３−ｔｅｒｔ−ブチル−１，６，６−トリメチルフルベン（１１．７ｇ、６６．５ｍｍｏｌ）のＴＨＦ（３００ｍｌ）溶液を窒素雰囲気下で滴下した。室温で１４時間攪拌した後に得られた褐色溶液を氷冷し、水（２００ｍｌ）を加えた。ジエチルエーテルで抽出、分離した有機相を硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過し、濾液から溶媒を減圧下で除去して橙褐色オイルを得た。このオイルをシリカゲルカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：ヘキサン）で精製して３．８ｇの黄色オイルを得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ７．７０（ｄ、４Ｈ）、７．３４−７．２６（ｍ、６Ｈ）、７．１８−７．１１（ｍ、６Ｈ）、６．１７（ｓ、１Ｈ）、６．０１（ｓ、１Ｈ）、４．４２（ｓ、１Ｈ）、４．２７（ｓ、１Ｈ）、３．０１（ｓ、２Ｈ）、２．８７（ｓ、２Ｈ）、２．１７（ｓ、３Ｈ）、１．９９（ｓ、３Ｈ）、２．１０（ｓ、９Ｈ）、１．９９（ｓ、９Ｈ）、１．１０（ｓ、６Ｈ）、１．０７（ｓ、６Ｈ）
【０１１３】
（４）ジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロリドの調製
氷冷下で２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）−２−フルオレニルプロパン（１．１４ｇ、３．３ｍｍｏｌ）のジエチルエーテル（２５ｍｌ）溶液にｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（５．０ｍｌ、７．７ｍｍｏｌ）を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で１４時間攪拌して桃色スラリーを得た。このスラリーに−７８℃でジルコニウムテトラクロライド（０．７７ｇ、３．３ｍｍｏｌ）を加え、−７８℃で数時間攪拌し、室温で６５時間撹拌した。得られた黒褐色スラリーを濾過し、濾物をジエチルエーテル１０ｍｌで洗浄した後、ジクロロメタンで抽出して赤色溶液を得た。この溶液の溶媒を減圧留去して０．５３ｇの赤橙色の固体状のメタロセン触媒であるジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロリドを得た。分析値を以下に示す。
1Ｈ−ＮＭＲ（２７０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3中、ＴＭＳ基準）δ８．１１−８．０２（ｍ、３Ｈ）、７．８２（ｄ、１Ｈ）、７．５６−７．４５（ｍ、２Ｈ）、７．２３−７．１７（ｍ、２Ｈ）、６．０８（ｄ、１Ｈ）、５．７２（ｄ、１Ｈ）、２．５９（ｓ、３Ｈ）、２．４１（ｓ、３Ｈ）、２．３０（ｓ、３Ｈ）、１．０８（ｓ、９Ｈ）
【０１１４】
〔製造例１：重合ポリマー１（チーグラー触媒によるプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）の調製）〕
充分に窒素置換した２０００ｍｌのオートクレーブに、ヘキサンを８３０ｍｌ、１−ブテンを１００ｇ仕込み、トリイソブチルアルミニウムを１ｍｍｏｌ加え、７０℃に昇温した後、プロピレンを供給して全圧０．７ＭＰａにし、トリエチルアルミニウム１ｍｍｏｌ、および合成例１で得られた、塩化マグネシウムに担持された固体状チタン触媒をＴｉ原子に換算して０.００５ｍｍｏｌ加え、プロピレンを連続的に供給して全圧を０．７ＭＰａに保ちながら３０分間重合し、２０ｍｌのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、２ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下１３０℃、１２時間乾燥した。
【０１１５】
得られた重合ポリマー１は３３.７ｇであった。重合ポリマー１は、１−ブテン含有量（Ｍ）：２６．０モル％、メルトフローレート（ＭＦＲ）：６．７ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：４．０および融点（Ｔｍ）：１１０．０℃であった。
【０１１６】
〔製造例２：重合ポリマー２（メタロセン触媒によるプロピレン・１−ブテン共重合体の調製）〕
充分に窒素置換した２０００ｍｌの重合装置に、８７５ｍｌの乾燥ヘキサン、１−ブテン７５ｇとトリイソブチルアルミニウム（１．０ｍｍｏｌ）を常温で仕込んだ後、重合装置内温を６５℃に昇温し、プロピレンで０．７ＭＰａに加圧した。次いで、合成例２で得られたメタロセン触媒であるジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロライド０．００２ｍｍｏｌと、アルミニウム換算で０．６ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン（東ソー・ファインケム社製）とを接触させたトルエン溶液を重合器内に添加し、内温６５℃、プロピレン圧０．７ＭＰａを保ちながら３０分間重合し、２０ｍｌのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、２ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下１３０℃、１２時間乾燥した。
【０１１７】
得られた重合ポリマー２は、１５．２ｇであった。重合ポリマー２は、１−ブテン含量（Ｍ）：１９．４モル％、メルトフローレート（ＭＦＲ）：６．５ｇ／１０分で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１１および融点（Ｔｍ）：８３．２℃であった。また、上記要件（５）の式：−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５については、Ｍが１９．４であるから、上記式は、７９．６≦Ｔｍ≦１１０．４となり、Ｔｍ：８３．２を満たす。
【０１１８】
〔製造例３：重合ポリマー３（メタロセン触媒によるプロピレン・１−ブテン共重合体の調製）〕
ヘキサンの仕込みを８５０ｍｌ、１−ブテンを９０ｇにした以外は製造例２と同様の方法で重合を行った。
得られた重合ポリマー３は、１２．５ｇであった。重合ポリマー３は、１−ブテン含量（Ｍ）：２３．０モル％、メルトフローレート（ＭＦＲ）：６．８ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１および融点（Ｔｍ）：７５．６℃であった。また、上記要件（５）の式：−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５については、Ｍが２３．０であるから、上記式は、７０．２≦Ｔｍ≦１０２．１となり、Ｔｍ：７５．６を満たす。
【０１１９】
〔参考例１〕
プロピレン系樹脂（Ａ）として、ＭＦＲ：７ｇ／１０分および融点：１３８℃を有するプロピレンランダム共重合体である「プライムポリプロ Ｆ３２７」（プライムポリマー（株）製）と、重合ポリマー１とを８５／１５の重量比によりブレンドし、押出機のシリンダー部の温度を１９０〜２３０℃に設定した住友重機械モダン（株）製キャスト成形機へ投入し、１０ｍ／分の速度でフィルム厚み５０μｍとなるように押出機スクリュー回転数を調整してキャスト成形機のＴダイよりフィルム状に溶融樹脂を押出し、設定温度２５℃としたチルロールに溶融樹脂を接触させて、連続的にフィルムを冷却固化させた。次いで、フィルムの表面に濡れ指数で４０〜４５ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電を行い、フィルムを巻き取った。
【０１２０】
フィルムのコロナ処理面の一部にハケを用いて幅３０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの部分に０．１３０ｇのサラダ油（Ｊ−オイルミルズ（株）製「キャノーラ油」）を刷毛で塗布した。同じくコロナ処理したフィルムをコロナ処理面同士が重なるようにフィルムを重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ５０μｍのテフロンシートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター（テスター産業（株）製；ＴＢ−７０１Ｂ型）のヒートシールバーを幅１５ｍｍ×長さ３００ｍｍに設置し、シールバー下側を７０℃に設定した。ヒートシールバー部分に、該試験体を挟み、０．２ＭＰａの圧力で１．０秒間ヒートシールを行った。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約２３℃の室温下で２日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように１５ｍｍ幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機（ＩＮＴＥＳＣＯ社製「ＩＭ−２０ＳＴ」）にチャックした。３００ｍｍ／分の速度でフィルムの１８０°剥離強度を測定した。表２に各物性値を示す。
【０１２１】
〔参考例２〕
「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー１との重量比を７０／３０に変更した以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２２】
〔実施例１〕
重合ポリマー１の代わりに重合ポリマー２を用いた以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２３】
〔実施例２〕
「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー２との重量比を７０／３０に変更した以外は実施例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２４】
〔実施例３〕
重合ポリマー１の代わりに重合ポリマー３を用い、「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー３との重量比を９５／５に変更した以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２５】
〔実施例４〕
重合ポリマー１の代わりに重合ポリマー３を用いた以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２６】
〔実施例５〕
「プライムポリプロ Ｆ３２７」と重合ポリマー３との重量比を７０／３０に変更した以外は実施例３と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２７】
〔比較例１〕
重合ポリマー１を用いない以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２８】
〔比較例２〕
重合ポリマー１の代わりに、ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分、密度：９１６ｋｇ／ｍ3、融点：１２０℃を有する直鎖状低密度ポリエチレンである「ウルトゼックス ２０１００Ｊ」（プライムポリマー（株）製）を用いた以外は参考例１と同様に調製して物性評価を行った。表２に各物性値を示す。
【０１２９】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明の包装体は、透明性、耐スクラッチ性、耐ブロッキング性などにも優れており、高速包装することができる。本発明の包装体として、例えば、水物包装体、液体スープ包袋、液体紙器、ラミ原反、特殊形状液体包装体（スタンディングパウチ等）、規格袋、重袋、セミ重袋、ラップフィルム、砂糖袋、油物包装体、食品包装用等の各種包装用フィルム、輸液バック、ハウスフィルム等の農業用資材などに好適である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られる包装体であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる包装体。
【請求項２】
上記フィルムが、上記ヒートシール層と基材層との積層体である請求項１に記載の包装体。
【請求項３】
被充填物が、液体であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装体。
【請求項４】
被充填物が、油であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装体。
【請求項５】
示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より被充填物である液体および／または粉体を充填する工程、および開口部をヒートシールする工程を含む包装体の製造方法であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる製造方法。
【請求項６】
被充填物が、液体であることを特徴とする請求項５に記載の包装体の製造方法。
【請求項７】
被充填物が、油であることを特徴とする請求項５に記載の包装体の製造方法。
【請求項１】
示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）と、プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および／または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られる包装体であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる包装体。
【請求項２】
上記フィルムが、上記ヒートシール層と基材層との積層体である請求項１に記載の包装体。
【請求項３】
被充填物が、液体であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装体。
【請求項４】
被充填物が、油であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装体。
【請求項５】
示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が１２０℃以上であるプロピレン系樹脂（Ａ）とプロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より被充填物である液体および／または粉体を充填する工程、および開口部をヒートシールする工程を含む包装体の製造方法であって、
上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、
（１）プロピレンから導かれる構成単位を５０〜９５モル％の量で、１−ブテンから導かれる構成単位を５〜５０モル％の量で含有し、
（２）ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定して得られるメルトフローレートが０．０１〜１０００ｇ／１０分であり、
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下であり、
（４）示差走査熱量計で測定される融点（Ｔｍ）が６０〜１００℃であり、
（５）示差走査型熱量計で測定される融点（Ｔｍ）［℃］と１−ブテンから導かれる構成単位含量（Ｍ）［モル％］とが
−２．６Ｍ＋１３０≦Ｔｍ≦−２．３Ｍ＋１５５
で表される関係式を満たし、
上記プロピレン系樹脂（Ａ）および上記プロピレン・１−ブテン共重合体（ＢＢ）が、上記樹脂組成物１００重量％中、それぞれ６０〜９５重量％および５〜４０重量％含まれる製造方法。
【請求項６】
被充填物が、液体であることを特徴とする請求項５に記載の包装体の製造方法。
【請求項７】
被充填物が、油であることを特徴とする請求項５に記載の包装体の製造方法。
【公開番号】特開２０１３−３５６０４（Ｐ２０１３−３５６０４Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１８８４３７（Ｐ２０１２−１８８４３７）
【出願日】平成２４年８月２９日（２０１２．８．２９）
【分割の表示】特願２００８−２０８３８（Ｐ２００８−２０８３８）の分割
【原出願日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年８月２９日（２０１２．８．２９）
【分割の表示】特願２００８−２０８３８（Ｐ２００８−２０８３８）の分割
【原出願日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【Ｆターム（参考）】
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