マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法
【課題】中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音を電気信号に変換する振動部１４と、振動部１４が設置される上面１３ａと上面１３ａとは反対側の下面１３ｂとを有して内部に音を伝達する中空部１３４を含むマイク基板１３と、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７とを備える。そして、マイク基板１３は、上面１３ａに設けられて中空部１３４と振動部１４とを連通する基板音孔部１３２と、上面１３ａに設けられて中空部１３４と外部とを連通する基板音孔部１３１と、上面１３ａの反対側に位置する下面１３ｂに設けられて中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３２とをさらに含み、メッキ液抜用孔部１３２は、封止されている。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音を電気信号に変換する振動部１４と、振動部１４が設置される上面１３ａと上面１３ａとは反対側の下面１３ｂとを有して内部に音を伝達する中空部１３４を含むマイク基板１３と、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７とを備える。そして、マイク基板１３は、上面１３ａに設けられて中空部１３４と振動部１４とを連通する基板音孔部１３２と、上面１３ａに設けられて中空部１３４と外部とを連通する基板音孔部１３１と、上面１３ａの反対側に位置する下面１３ｂに設けられて中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３２とをさらに含み、メッキ液抜用孔部１３２は、封止されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法に関し、特に、中空部を有する基板を備えたマイクロホン装置、そのようなマイクロホン装置を備えた電子機器、中空部を有する基板を備えたマイクロホン装置の製造方法、中空部を有するマイクロホン装置用基板、および、そのようなマイクロホン装置用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、中空部を有する基板を備えたマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、回路素子（振動部）と、内部に音を伝達する空洞部（中空部）を含む回路基板（基板）とを備えるマイクロホン装置が開示されている。このマイクロホン装置では、回路基板は、空洞部と回路素子とを連通する貫通孔（第１基板音孔部）と、空洞部と外部とを連通する貫通孔（第２基板音孔部）とをさらに含んでいる。また、回路基板の空洞部は、基板中の導電箔をエッチングにより除去することにより形成されている。また、回路基板の貫通孔は、ガラスエポキシ基板を加工することにより形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４７９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の表示装置では、基板中の導電箔をエッチングにより除去して空洞部(中空部)を形成し、ガラスエポキシ基板を加工して回路基板（基板）の貫通孔（第１基板音孔部および第２基板音孔部）を形成するため、空洞部に導電箔片やガラスエポキシ基板の切削片などのダストが発生するという不都合がある。このため、空洞部に通じている回路素子（振動部）にダストが入ってしまうという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
この発明の第１の局面によるマイクロホン装置は、音を電気信号に変換する振動部と、振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有して内部に音を伝達する中空部を含む基板と、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、基板は、第１表面に設けられて中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部と、第１表面に設けられて中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、第２表面に設けられて中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、コーティング液抜用孔部は、封止されている。
【０００８】
この発明の第１の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【０００９】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、基板は、第１基板層と、第２基板層と、第２基板層に対して第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、第１基板層には、第１基板音孔部および第２基板音孔部が形成されており、第２基板層には、中空部が形成されており、第３基板層には、コーティング液抜用孔部が形成されており、コーティング液抜用孔部は、第３基板層の第２基板層とは反対側に配置された第２表面側から封止されている。このように構成すれば、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部が個別に形成された第１基板層、第２基板層および第３基板層の３層を積層することにより、容易に、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部を有する基板を形成することができる。
【００１０】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部の第２基板音孔部とは反対側の端部と、第２基板音孔部の第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている。このように構成すれば、第１基板音孔部と第２基板音孔部との間の位置に中空部と連通したコーティング液抜用孔部を形成することができるので、中空部にコーティング層を形成する際のコーティング液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、コーティング層を均一にむらなく形成することができる。
【００１１】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、基板とは異なる封止部材により封止されている。このように構成すれば、基板とは異なる部材により、コーティング液抜用孔部を容易に封止することができるので、コーティング液抜用孔部からダストが侵入するのを容易に防止することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている。このように構成すれば、内部に充填された封止材により確実にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００１３】
上記コーティング液抜用孔部の内部に封止材が充填される構成において、好ましくは、封止材は、コーティング液抜用孔部の中空部側との境界部近傍まで充填されている。このように構成すれば、音の伝達経路である中空部のコーティング液抜用孔部付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００１４】
上記コーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている。このように構成すれば、封止膜を第２表面に貼り付けることにより容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００１５】
上記コーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、コーティング層により封止されている。このように構成すれば、中空部の内表面上をコーティングするコーティング層と同じコーティング層を用いて容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００１６】
上記コーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、第２表面のコーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、コーティング液抜用孔部は、マイクロホン装置を搭載する搭載基板に半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるように構成されている。このように構成すれば、マイクロホン装置を搭載基板に搭載するのと同時にコーティング液抜用孔部が搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるので、コーティング液抜用孔部を封止するための工程を別途設ける必要がない。
【００１７】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング層は、メッキにより形成されている。このように構成すれば、メッキによりコーティング層を容易に形成することができる。
【００１８】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部および第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている。このように構成すれば、コーティング液抜用孔部を音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００１９】
この発明の第２の局面による電子機器は、マイクロホン装置を備え、マイクロホン装置は、音を電気信号に変換する振動部と、振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有して内部に音を伝達する中空部を含む基板と、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、基板は、第１表面に設けられて中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部と、第１表面に設けられて中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、第２表面に設けられて中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、コーティング液抜用孔部は、封止されている。
【００２０】
この発明の第２の局面による電子機器では、上記のように、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を備える電子機器を得ることができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【００２１】
この発明の第３の局面によるマイクロホン装置の製造方法は、音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、基板の第２表面に、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、コーティング層が形成された後に、コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える。
【００２２】
この発明の第３の局面によるマイクロホン装置の製造方法では、上記のように、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止する工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を容易に製造することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【００２３】
この発明の第４の局面によるマイクロホン装置用基板は、音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有して内部に音を伝達する中空部を含む基板と、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、基板は、第１表面に設けられて中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部と、第１表面に設けられて中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、第２表面に設けられて中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、コーティング液抜用孔部は、封止されている。
【００２４】
この発明の第４の局面によるマイクロホン装置用基板では、上記のように、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【００２５】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、基板は、第１基板層と、第２基板層と、第２基板層に対して第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、第１基板層には、第１基板音孔部および第２基板音孔部が形成されており、第２基板層には、中空部が形成されており、第３基板層には、コーティング液抜用孔部が形成されており、コーティング液抜用孔部は、第３基板層の第２基板層とは反対側に配置された第２表面側から封止されている。このように構成すれば、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部が個別に形成された第１基板層、第２基板層および第３基板層の３層を積層することにより、容易に、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部を有する基板を形成することができる。
【００２６】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部の第２基板音孔部とは反対側の端部と、第２基板音孔部の第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている。このように構成すれば、第１基板音孔部と第２基板音孔部との間の位置に中空部と連通したコーティング液抜用孔部を形成することができるので、中空部にコーティング層を形成する際のコーティング液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、コーティング層を均一にむらなく形成することができる。
【００２７】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、基板とは異なる封止部材により封止されている。このように構成すれば、基板とは異なる部材により、コーティング液抜用孔部を容易に封止することができるので、コーティング液抜用孔部からダストが侵入するのを容易に防止することができる。
【００２８】
この場合、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている。このように構成すれば、内部に充填された封止材により確実にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００２９】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部の内部に封止材が充填される構成において、好ましくは、封止材は、コーティング液抜用孔部の中空部側との境界部近傍まで充填されている。このように構成すれば、音の伝達経路である中空部のコーティング液抜用孔部付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００３０】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている。このように構成すれば、封止膜を第２表面に貼り付けることにより容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００３１】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、コーティング層により封止されている。このように構成すれば、中空部の内表面上をコーティングするコーティング層と同じコーティング層を用いて容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００３２】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、第２表面のコーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、コーティング液抜用孔部は、マイクロホン装置を搭載する搭載基板に半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるように構成されている。このように構成すれば、マイクロホン装置を搭載基板に搭載するのと同時にコーティング液抜用孔部が搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるので、コーティング液抜用孔部を封止するための工程を別途設ける必要がない。
【００３３】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング層は、メッキにより形成されている。このように構成すれば、メッキによりコーティング層を容易に形成することができる。
【００３４】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部および第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている。このように構成すれば、コーティング液抜用孔部を音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００３５】
この発明の第５の局面によるマイクロホン装置用基板の製造方法は、音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、基板の第２表面に、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、コーティング層が形成された後に、コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える。
【００３６】
この発明の第５の局面によるマイクロホン装置用基板の製造方法では、上記のように、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止する工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を容易に製造することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態による携帯電話の全体構成を示した平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの上方から見た全体斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの下方から見た全体斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの全体構成を示した分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの基板の斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの第１基板層を示した平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの第２基板層を示した平面図である。
【図９】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの第３基板層を示した平面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の貼り合わせ工程を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法のメッキ工程を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の封止工程の途中過程を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の封止工程を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態によるＭＥＭマイクの製造方法の封止工程におけるスクリーン印刷を説明するための図である。
【図１６】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の搭載工程を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１８】図１７の封止されたメッキ液抜用孔部の拡大断面図である。
【図１９】本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図２１】本発明の第４実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した底面図である。
【図２２】本発明の第４実施形態による携帯電話の搭載基板の一部を示した平面図である。
【図２３】本発明の第１〜第４実施形態の第１変形例によるＭＥＭＳマイクの断面図である。
【図２４】本発明の第１〜第４実施形態の第２変形例によるＭＥＭＳマイクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
（第１実施形態）
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態による携帯電話１００の構成について説明する。なお、携帯電話１００は、本発明の「電子機器」の一例である。
【００４０】
本発明の第１実施形態による携帯電話１００は、図１に示すように、正面から見て、略長方形形状を有している。また、携帯電話１００は、表示部１を備えている。また、携帯電話１００の筐体内部には、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）マイク１０を搭載した搭載基板２が設けられている。なお、ＭＥＭＳマイク１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。
【００４１】
図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０の構成について説明する。
【００４２】
ＭＥＭＳマイク１０は、図１に示すように、搭載基板２に搭載されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、図２〜図４に示すように、シールド１１と、カバー１２と、マイク基板１３と、振動部１４（図４参照）と、回路部１５（図４参照）と、チップコンデンサー１６（図４参照）とを備えている。なお、マイク基板１３は、本発明の「基板」の一例である。
【００４３】
シールド１１は、金属（たとえば、ニッケルシルバー）により形成されており、電気的なノイズを防ぐために設けられている。また、シールド１１は、図２に示すように、音孔１１１および１１２を含んでいる。また、シールド１１は、図３に示すように、保持部１１３を含んでいる。音孔１１１および１１２は、Ｚ１方向側に配置され、長円形状に形成されている。つまり、ＭＥＭＳマイク１０は、音孔１１１および１１２が配置されている側（Ｚ１方向側）から音がＭＥＭＳマイク１０に入るように構成されている。保持部１１３は、マイク基板１３側（Ｚ２方向側）に配置され、かしめられることにより、マイク基板１３を保持している。
【００４４】
カバー１２は、ガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、カバー１２は、図４に示すように、シールド１１とマイク基板１３との間に配置されている。また、カバー１２は、音孔１２１および１２２を含んでいる。音孔１２１は、図６に示すように、マイク基板１３側（Ｚ２方向側）から振動部１４に音が入る経路の一部を形成している。また、音孔１２２は、カバー１２側（Ｚ１方向側）から振動部１４に音が入る経路の一部を形成している。また、音孔１２１および１２２は、長円形状に形成されている。
【００４５】
マイク基板１３は、図４に示すように、基板音孔部１３１と、基板音孔部１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４と、ボンディングパッド１３５ａと、パッド１３５ｂと、電極パッド１３６（図３参照）とを含んでいる。また、マイク基板１３は、図６に示すように、第１基板層１３７と、第２基板層１３８と、第３基板層１３９との３層構造を有する。基板音孔部１３１、基板音孔部１３２、メッキ液抜用孔部１３３および中空部１３４は、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９をドリル、ルータまたはＮＣ（数値制御）などによる切削加工などで形成されている。このため、加工後の切削面からダストが発生する場合がある。なお、基板音孔部１３１および基板音孔部１３２は、それぞれ、本発明の「第２基板音孔部」および「第１基板音孔部」の一例である。また、メッキ液抜用孔部１３３は、本発明の「コーティング液抜用孔部」の一例である。
【００４６】
基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上には、切削面を覆うように銅のメッキ層１７が形成されている。第１基板層１３７は、第２基板層１３８に対してカバー１２側（Ｚ１方向側）に配置されている。また、第３基板層１３９は、第２基板層１３８に対して第１基板層１３７とは反対側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、マイク基板１３と、メッキ層１７とにより主としてマイクロホン装置用基板が構成されている。なお、メッキ層１７は、本発明の「コーティング層」の一例である。
【００４７】
基板音孔部１３１は、図６に示すように、シールド１１の音孔１１１およびカバー１２の音孔１２１を介して外部から音が入るように形成されている。この基板音孔部１３１は、中空部１３４と音が入る外部（第１基板層１３７の外表面）とを連通するように形成されている。また、基板音孔部１３１は、図７に示すように、第１基板層１３７に形成されている。また、基板音孔部１３１は、マイク基板１３（第１基板層１３７）のＺ１方向側の表面（上面）１３ａに長円形状に形成されている。なお、マイク基板１３の上面１３ａは、本発明の「第１表面」の一例である。
【００４８】
基板音孔部１３２は、図６に示すように、基板音孔部１３１のＸ２方向側に配置されている。この基板音孔部１３２は、基板音孔部１３１および中空部１３４を介して外部から音が入るように形成されている。また、基板音孔部１３２は、中空部１３４と振動部１４とを連通するように形成されている。すなわち、基板音孔部１３２のＺ１方向側は、振動部１４により覆われている。また、基板音孔部１３２は、図７に示すように、第１基板層１３７に形成されている。また、基板音孔部１３２は、マイク基板１３（第１基板層１３７）の上面１３ａに円形形状（たとえば、直径０．６ｍｍの円形形状）に形成されている。
【００４９】
メッキ液抜用孔部１３３は、図６に示すように、マイク基板１３の上面１３ａとは反対側（Ｚ２方向側）の表面（下面）１３ｂ側の外部と中空部１３４とを連通するように形成されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、図９に示すように、第３基板層１３９に形成されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、マイク基板１３（第３基板層１３９）の下面１３ｂに円形形状（たとえば、直径０．３ｍｍの円形形状）に形成されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、図４に示すように、平面視において（Ｚ方向から見て）、基板音孔部１３２と同心円状に配置されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２の直下（Ｚ２方向側）に配置されている。すなわち、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２とオーバーラップする位置に配置されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、図６に示すように、平面視において（Ｚ方向から見て）、基板音孔部１３１のＸ１方向側の端部と、基板音孔部１３２のＸ２方向側の端部との間に配置されている。なお、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２（１３１）よりも孔径が小さく、かつ、基板音孔部１３２（１３１）の直下に配置されていることが後述する理由により好ましい。また、マイク基板１３の下面１３ｂは、本発明の「第２表面」の一例である。
【００５０】
ここで、第１実施形態では、図６に示すように、メッキ液抜用孔部１３３には、樹脂部材１８が充填されている。この樹脂部材１８は、たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、熱硬化型インク、紫外線硬化型インク、熱および紫外線併用硬化型インク、または、感光性ソルダーレジストなどからなる。また、メッキ液抜用孔部１３３は、樹脂部材１８によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。これにより、メッキ液抜用孔部１３３から音が入ったり漏れたりすることを抑制することが可能である。また、樹脂部材１８は、メッキ液抜用孔部１３３の中空部１３４側（Ｚ１方向側）との境界部近傍まで充填されている。すなわち、樹脂部材１８の中空部１３４側（Ｚ１方向側）の表面は、中空部１３４の内面とほぼ面一になる位置に配置されている。なお、樹脂部材１８は、本発明の「封止部材」および「封止材」の一例である。
【００５１】
中空部１３４は、マイク基板１３の内部で音を伝達するために設けられている。つまり、図６に示すように、シールド１１の音孔１１１およびカバー１２の音孔１２１を介してマイク基板１３の基板音孔部１３１にＺ２方向に向かって入る音は、中空部１３４および基板音孔部１３２を通って振動部１４に伝達されるように構成されている。また、中空部１３４は、図６に示すように、中間の第２基板層１３８に形成されている。また、中空部１３４は、図８に示すように、平面視で、Ｘ方向およびＹ方向に延びるＴ字形状に形成されている。
【００５２】
ボンディングパッド１３５ａは、図５に示すように、マイク基板１３と回路部１５とをボンディングワイヤ１５ｂを介して接続するために設けられている。また、パッド１３５ｂは、マイク基板１３とチップコンデンサー１６とを半田により接続するために設けられている。また、ボンディングパッド１３５ａおよびパッド１３５ｂは、マイク基板１３の上面１３ａに配置されている。また、ボンディングパッド１３５ａおよびパッド１３５ｂは、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、それぞれ、マイク基板１３の下面１３ｂに配置された電極パッド１３６（図３参照）に接続されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、電極パッド１３６を介して、搭載基板２（図１参照）に半田付けされて搭載されている。
【００５３】
第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９は、ガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９は、図示しない接着シートにより貼り合わされている。
【００５４】
振動部１４は、図４および図５に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに、基板音孔部１３２を覆うように配置されている。また、振動部１４は、ダイアフラムとバックプレート電極とで形成されるコンデンサの容量の変化を検出することにより、音を電気信号に変換するように構成されている。また、振動部１４は、図示しない接着層により、マイク基板１３の上面１３ａに接合されている。また、振動部１４は、図５に示すように、ボンディングワイヤ１５ａ（たとえば、金製）により回路部１５に接続されている。
【００５５】
回路部１５は、図５に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに配置されている。また、回路部１５は、振動部１４から出力された電気信号を処理するように構成されている。また、回路部１５は、図示しない接着層により、マイク基板１３の上面１３ａに接合されている。また、回路部１５は、ボンディングワイヤ１５ｂ（たとえば、金製）によりボンディングパッド１３５ａに接続されている。
【００５６】
チップコンデンサー１６は、図５に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに配置されている。また、チップコンデンサー１６は、パッド１３５ｂに半田付けされてマイク基板１３に搭載されている。
【００５７】
第１実施形態では、上記のように、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７を設けることによって、中空部１３４がメッキ層１７によりコーティングされるので、中空部１３４の切削面からの発塵を抑制することができる。また、中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けることによって、メッキ層１７を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部１３３により容易に抜くことができるので、中空部１３４に無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、基板音孔部１３１および１３２をマイク基板１３の上面１３ａに設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３をマイク基板１３の下面１３ｂに設けることによって、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３とが中空部１３４に対して互いに反対側に配置されるので、メッキ層１７を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液を、基板音孔部１３１および１３２を空気孔としてメッキ液抜用孔部１３３を介して容易に抜くことができる。
【００５８】
また、第１実施形態では、第３基板層１３９を、第２基板層１３８に対して第１基板層１３７とは反対側に配置するとともに、第１基板層１３７に基板音孔部１３１および１３２を形成し、第２基板層１３８に中空部１３４を形成し、第３基板層１３９にメッキ液抜用孔部１３３を形成し、メッキ液抜用孔部１３３を第３基板層１３９の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止することによって、基板音孔部１３１、基板音孔部１３２、中空部１３４およびメッキ液抜用孔部１３３が個別に形成された第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９の３層を積層することにより、容易に、基板音孔部１３１、基板音孔部１３２、中空部１３４およびメッキ液抜用孔部１３３を有するマイク基板１３を形成することができる。
【００５９】
また、第１実施形態では、メッキ液抜用孔部１３３を、平面視において、基板音孔部１３１のＸ１方向側の端部と、基板音孔部１３２のＸ２方向側の端部との間に配置することによって、基板音孔部１３１と基板音孔部１３２との間の位置に中空部１３４と連通したメッキ液抜用孔部１３３を形成することができるので、中空部１３４にメッキ層１７を形成する際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、メッキ層１７を均一にむらなく形成することができる。
【００６０】
また、第１実施形態では、メッキ液抜用孔部１３３を、マイク基板１３とは異なる樹脂部材１８により封止することによって、マイク基板１３とは異なる樹脂部材１８により、メッキ液抜用孔部１３３を容易に封止することができるので、メッキ液抜用孔部１３３からダストが侵入するのを容易に防止することができる。
【００６１】
また、第１実施形態では、メッキ液抜用孔部１３３を、内部に樹脂部材１８が充填されることにより封止することによって、内部に充填された樹脂部材１８により確実にメッキ液抜用孔部１３３を封止することができる。
【００６２】
また、第１実施形態では、樹脂部材１８を、メッキ液抜用孔部１３３の中空部１３４側（Ｚ２方向側）との境界部近傍まで充填することによって、音の伝達経路である中空部１３４のメッキ液抜用孔部１３３付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００６３】
次に、図７〜図１６を参照して、本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０の製造方法について説明する。
【００６４】
ＭＥＭＳマイク１０の製造方法では、１つの基板材料に複数のＭＥＭＳマイク１０を同時に製造する。また、ＭＥＭＳマイク１０の製造方法は、第１基板層１３７の形成工程と、第２基板層１３８の形成工程と、第３基板層１３９の形成工程と、貼り合わせ工程と、メッキ工程と、封止工程と、搭載工程と、切断工程とを備えている。なお、上記した工程の前後または工程と工程との間で、適宜回路パターン（図示せず）、スルーホール（図示せず）、ボンディングパッド１３５ａ、パッド１３５ｂ、および、電極パッド１３６を形成する。
【００６５】
第１基板層１３７の形成工程では、図７に示すように、ガラスエポキシ製基板に、基板音孔部１３１および基板音孔部１３２をドリル、ルータまたはＮＣ（数値制御）などによる切削加工などにより形成することにより、第１基板層１３７を形成する。第２基板層１３８の形成工程では、図８に示すように、ガラスエポキシ製基板に、中空部１３４をドリル、ルータまたはＮＣなどによる切削加工などにより形成することにより、第２基板層１３８を形成する。第３基板層１３９の形成工程では、図９に示すように、ガラスエポキシ製基板に、メッキ液抜用孔部１３３および切欠部１３９ａをドリル、ルータまたはＮＣ（数値制御）加工などによる切削加工などにより形成することにより、第３基板層１３９を形成する。
【００６６】
貼り合わせ工程では、図１１に示すように、第２基板層１３８と、第１基板層１３７および第３基板層１３９とを、第２基板層１３８のＺ１方向側の表面（上面）１３８ａ（図１０参照）およびＺ２方向側の表面（下面）１３８ｂ（図１０参照）に貼り付けられた図示しない接着シートを介して貼り合せる。
【００６７】
メッキ工程では、図１２に示すように、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に銅のメッキ層１７を形成する。具体的には、メッキ層１７を形成しないマイク基板１３の上面１３ａおよび下面１３ｂに、レジスト処理を施した後に、メッキ層１７を形成する基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に触媒（たとえば、パラジウムなど）による処理を施す。その後、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９を無電解銅メッキ液に浸して基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に、銅をたとえば、０．０１μｍ以上３μｍ以下の厚みで析出させる。メッキ液抜用孔部１３３を介して無電解銅メッキ液を抜いた後、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９を硫酸銅電気銅メッキ液に浸して通電することにより、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に、銅をたとえば、２μｍ以上５０μｍ以下の厚みで析出させてメッキ層１７を形成する。そして、メッキ液抜用孔部１３３を介して硫酸銅電気銅メッキ液を抜く。
【００６８】
封止工程では、図１４に示すように、メッキ液抜用孔部１３３に樹脂部材１８を充填して封止する。具体的には、マイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）からスクリーン印刷（図１５参照）により樹脂部材１８をメッキ液抜用孔部１３３に充填する。スクリーン印刷は、たとえば、メッシュ数５０本／インチ以上３００本／インチ以下のテトロン（登録商標）製やステンレス製などのスクリーンと、ショア硬度５０ＨＳ以上８０ＨＳ以下の平形状や剣形状などのスキージとを用いて印刷を行う。なお、図１３に示すように、樹脂部材１８は、スクリーン印刷直後に基板音孔部１３２側（Ｚ１方向側）に盛り上がる。その後、図１４に示すように、樹脂部材１８の基板音孔部１３２側（Ｚ１方向側）の表面は、粘性により中空部１３４の内面とほぼ面一になる。ここで、メッキ液抜用孔部１３３が、基板音孔部１３２（１３１）よりも孔径が大きい場合や、基板音孔部１３２（１３１）の直下にない場合に、スクリーン印刷直後の樹脂部材１８が第１基板層１３７側（Ｚ１方向側）に盛り上がった時に、樹脂部材１８が第１基板層１３７と接触して樹脂部材１８が基板音孔部１３２や中空部１３４に引き込まれてしまい音の伝達経路が塞がれてしまう場合がある。そこで、音の伝達経路が塞がれてしまうことを抑制するために、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２（１３１）よりも孔径が小さく、かつ、基板音孔部１３２（１３１）の直下に配置されていることが好ましい。
【００６９】
搭載工程では、図１６に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに、振動部１４、回路部１５、チップコンデンサー１６（図５参照）およびカバー１２を搭載する。その後、切断工程では、Ｘ方向およびＹ方向に配置された複数のＭＥＭＳマイク１０が個々に切断される。その後、カバー１２の上からシールド１１を被せて、第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０が完成される。
【００７０】
第１実施形態では、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上にメッキ層１７を形成する工程を設けることによって、中空部１３４がメッキ層１７によりコーティングされるので、中空部１３４の切削面からの発塵を抑制することができる。また、中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を形成する工程を設けることによって、メッキ層１７を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部１３３により容易に抜くことができるので、中空部１３４に無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、メッキ液抜用孔部１３３の封止工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なＭＥＭＳマイク１０を容易に製造することができる。
【００７１】
（第２実施形態）
次に、図１７および図１８を参照して、本発明の第２実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク２０について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部１３３がドライフィルムレジスト２１により塞がれて封止されているＭＥＭＳマイク２０について説明する。
【００７２】
第２実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク２０では、メッキ液抜用孔部１３３は、図１７に示すように、ドライフィルムレジスト２１により塞がれることにより封止されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、ドライフィルムレジスト２１によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。また、ドライフィルムレジスト２１は、マイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けられている。また、ドライフィルムレジスト２１は、図１８に示すように、マイク基板１３の下面１３ｂ側から順に第１フォトレジスト層２１ａと、第２フォトレジスト層２１ｂと、支持体２１ｃとを含んでいる。また、ドライフィルムレジスト２１は、加熱することによりマイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けられ、感光することにより硬化する。第１フォトレジスト層２１ａは、加熱時において第２フォトレジスト層２１ｂより大きな流動性を有する。これにより、ドライフィルムレジスト２１は、メッキ液抜用孔部１３３の中心付近が中空部側（Ｚ２方向側）に盛り上がるように貼り付けられる。その結果、ドライフィルムレジスト２１とマイク基板１３との密着性を高めることできるので、ドライフィルムレジスト２１によりメッキ液抜用孔部１３３をより確実に封止することが可能である。なお、ドライフィルムレジスト２１は、本発明の「封止部材」および「封止膜」の一例である。
【００７３】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００７４】
上記のように、第２実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７および中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。
【００７５】
さらに、第２実施形態では、上記のように、メッキ液抜用孔部１３３を、マイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けられたドライフィルムレジスト２１により塞ぐことにより封止することによって、ドライフィルムレジスト２１をマイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けることにより容易にメッキ液抜用孔部１３３を封止することができる。
【００７６】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７７】
（第３実施形態）
次に、図１９を参照して、本発明の第３実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク３０について説明する。この第３実施形態では、上記第１および第２実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部１３３がメッキ層１７により封止されているＭＥＭＳマイク３０について説明する。
【００７８】
第３実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク３０では、メッキ液抜用孔部１３３は、図１９に示すように、メッキ層１７により封止されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、メッキ層１７によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。すなわち、メッキ液抜用孔部１３３の内表面上にメッキ層１７が形成される際に完全にメッキ液抜用孔部１３３が塞がるまで銅を析出させることにより、メッキ層１７によりメッキ液抜用孔部１３３を封止している。具体的には、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に銅を析出させた後、硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部１３３から徐々に抜いていく。基板音孔部１３１および１３２と、中空部１３４とから硫酸銅電気銅メッキ液が抜けた後も、メッキ液抜用孔部１３３内の硫酸銅電気銅メッキ液によりメッキ液抜用孔部１３３の内表面に銅を析出させ続けて、メッキ液抜用孔部１３３を封止する。これにより、中空部１３４内に銅メッキ液を残すことなくメッキ液抜用孔部１３３を封止することが可能である。なお、メッキ層１７は、本発明の「封止部材」の一例である。
【００７９】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８０】
上記のように、第３実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７および中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。
【００８１】
さらに、第３実施形態では、上記のように、メッキ液抜用孔部１３３を、メッキ層１７により封止することによって、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上をメッキするメッキ層１７と同じメッキ層１７を用いて容易にメッキ液抜用孔部１３３を封止することができる。
【００８２】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８３】
（第４実施形態）
次に、図２０〜図２２を参照して、本発明の第４実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク４０について説明する。この第４実施形態では、上記第１〜第３実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部１３３が搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されているＭＥＭＳマイク４０について説明する。
【００８４】
第４実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク４０では、メッキ液抜用孔部１３３は、図２０に示すように、搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、搭載基板２および半田接合用パッド４１によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。具体的には、ＭＥＭＳマイク４０は、半田接合用パッド４１と、搭載基板２のランド２ａとが半田２ｃにより接合されている。半田接合用パッド４１は、図２１に示すように、マイク基板１３の下面１３ｂにメッキ液抜用孔部１３３を取り囲むように円環形状に形成されている。また、マイク基板１３と、メッキ層１７と、半田接合用パッド１４とにより主としてマイクロホン装置用基板が構成されている。ランド２ａは、図２２に示すように、半田接合用パッド４１に対応する位置の搭載基板２に円環形状に形成されている。また、ＭＥＭＳマイク４０の電極パッド１３６および搭載基板２のランド２ｂは、半田２ｃにより接合されている。これにより、ＭＥＭＳマイク４０は、搭載基板２に搭載される。なお、半田接合用パッド４１は、本発明の「封止部材」の一例である。
【００８５】
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８６】
上記のように、第４実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７および中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。
【００８７】
さらに、第４実施形態では、上記のように、マイク基板１３の下面１３ｂのメッキ液抜用孔部１３３を取り囲む領域に配置された半田接合用パッド４１をさらに設け、メッキ液抜用孔部１３３を、ＭＥＭＳマイク４０を搭載する搭載基板２に半田接合用パッド４１が半田付けされて搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されるように構成することによって、ＭＥＭＳマイク４０を搭載基板２に搭載するのと同時にメッキ液抜用孔部１３３が搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されるので、メッキ液抜用孔部１３３を封止するための工程を別途設ける必要がない。
【００８８】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８９】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００９０】
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明の電子機器の一例としての携帯電話に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。携帯電話以外の電子機器に本発明を適用してもよい。たとえば、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ボイスレコーダー、携帯情報端末、またはＰＣ（パーソナルコンピュータ）等のマイクロホン装置を搭載する電子機器に本発明を適用してもよい。
【００９１】
また、上記第１〜第４実施形態では、コーティング液抜用孔部としてメッキ液抜用孔部を、平面視において、第１基板音孔部（基板音孔部１３２）の第２基板音孔部（基板音孔部１３１）とは反対側の端部と、第２基板音孔部の第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図２３に示す第１変形例のように、コーティング液抜用孔部（メッキ液抜用孔部１３３ａ）を、平面視において（Ｚ方向から見て）、第１基板音孔部（基板音孔部１３２）に対して第２基板音孔部（基板音孔部１３１）とは反対側（Ｘ２方向側）の外側に配置してもよい。また、コーティング液抜用孔部を、平面視において（Ｚ方向から見て）、第２基板音孔部に対して第１基板音孔部とは反対側（Ｘ１方向側）の外側に配置してもよい。これにより、コーティング液抜用孔部（メッキ液抜用孔部１３３ａ）を音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００９２】
また、上記第１〜第４実施形態では、コーティング液抜用孔部としてのメッキ液抜用孔部は、円形形状に１つ形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図２４に示す第２変形例のように、コーティング液抜用孔部（メッキ液抜用孔部１３３ｂ）を複数形成してもよい。また、コーティング液抜用孔部は、円形形状に形成されていなくてもよい。たとえば、コーティング液抜用孔部は、楕円形状、長円形状または矩形形状に形成されていてもよい。
【００９３】
また、上記第１〜第４実施形態では、コーティング層としてのメッキ層を、無電解銅メッキを行った後、電解銅メッキを行うことにより形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、メッキ層を無電解銅メッキのみを行うことにより形成してもよい。また、コーティング層を銅以外の金属メッキで形成してもよい。たとえば、ニッケル、金、銀、錫、パラジウム、またはそれらの組み合せからなる金属メッキによりコーティング層を形成してもよい。また、コーティング層をメッキ以外の金属または金属以外の材料からなるコーティング層により形成してもよい。
【００９４】
また、上記第１〜第４実施形態では、基板としてのマイク基板に、２つの基板音孔部が設けられるとともに、１つの振動部が搭載されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板に３つ以上の基板音孔部が設けられていてもよい。また、基板に２つ以上の振動部が搭載されていてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
２ 搭載基板
１０、２０、３０、４０ ＭＥＭＳマイク（マイクロホン装置）
１３ マイク基板（基板、マイクロホン装置用基板）
１３ａ 上面（第１表面）
１３ｂ 下面（第２表面）
１４ 振動部
１７ メッキ層（コーティング層、封止部材、マイクロホン装置用基板）
１８ 樹脂部材（封止部材、封止材）
２１ ドライフィルムレジスト（封止部材、封止膜）
４１ 半田接合用パッド（封止部材、マイクロホン装置用基板）
１００ 携帯電話（電子機器）
１３１ 基板音孔部（第２基板音孔部）
１３２ 基板音孔部（第１基板音孔部）
１３３ メッキ液抜用孔部（コーティング液抜用孔部）
１３４ 中空部
１３７ 第１基板層
１３８ 第２基板層
１３９ 第３基板層
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法に関し、特に、中空部を有する基板を備えたマイクロホン装置、そのようなマイクロホン装置を備えた電子機器、中空部を有する基板を備えたマイクロホン装置の製造方法、中空部を有するマイクロホン装置用基板、および、そのようなマイクロホン装置用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、中空部を有する基板を備えたマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、回路素子（振動部）と、内部に音を伝達する空洞部（中空部）を含む回路基板（基板）とを備えるマイクロホン装置が開示されている。このマイクロホン装置では、回路基板は、空洞部と回路素子とを連通する貫通孔（第１基板音孔部）と、空洞部と外部とを連通する貫通孔（第２基板音孔部）とをさらに含んでいる。また、回路基板の空洞部は、基板中の導電箔をエッチングにより除去することにより形成されている。また、回路基板の貫通孔は、ガラスエポキシ基板を加工することにより形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４７９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の表示装置では、基板中の導電箔をエッチングにより除去して空洞部(中空部)を形成し、ガラスエポキシ基板を加工して回路基板（基板）の貫通孔（第１基板音孔部および第２基板音孔部）を形成するため、空洞部に導電箔片やガラスエポキシ基板の切削片などのダストが発生するという不都合がある。このため、空洞部に通じている回路素子（振動部）にダストが入ってしまうという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
この発明の第１の局面によるマイクロホン装置は、音を電気信号に変換する振動部と、振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有して内部に音を伝達する中空部を含む基板と、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、基板は、第１表面に設けられて中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部と、第１表面に設けられて中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、第２表面に設けられて中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、コーティング液抜用孔部は、封止されている。
【０００８】
この発明の第１の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【０００９】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、基板は、第１基板層と、第２基板層と、第２基板層に対して第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、第１基板層には、第１基板音孔部および第２基板音孔部が形成されており、第２基板層には、中空部が形成されており、第３基板層には、コーティング液抜用孔部が形成されており、コーティング液抜用孔部は、第３基板層の第２基板層とは反対側に配置された第２表面側から封止されている。このように構成すれば、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部が個別に形成された第１基板層、第２基板層および第３基板層の３層を積層することにより、容易に、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部を有する基板を形成することができる。
【００１０】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部の第２基板音孔部とは反対側の端部と、第２基板音孔部の第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている。このように構成すれば、第１基板音孔部と第２基板音孔部との間の位置に中空部と連通したコーティング液抜用孔部を形成することができるので、中空部にコーティング層を形成する際のコーティング液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、コーティング層を均一にむらなく形成することができる。
【００１１】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、基板とは異なる封止部材により封止されている。このように構成すれば、基板とは異なる部材により、コーティング液抜用孔部を容易に封止することができるので、コーティング液抜用孔部からダストが侵入するのを容易に防止することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている。このように構成すれば、内部に充填された封止材により確実にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００１３】
上記コーティング液抜用孔部の内部に封止材が充填される構成において、好ましくは、封止材は、コーティング液抜用孔部の中空部側との境界部近傍まで充填されている。このように構成すれば、音の伝達経路である中空部のコーティング液抜用孔部付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００１４】
上記コーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている。このように構成すれば、封止膜を第２表面に貼り付けることにより容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００１５】
上記コーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、コーティング層により封止されている。このように構成すれば、中空部の内表面上をコーティングするコーティング層と同じコーティング層を用いて容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００１６】
上記コーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、第２表面のコーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、コーティング液抜用孔部は、マイクロホン装置を搭載する搭載基板に半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるように構成されている。このように構成すれば、マイクロホン装置を搭載基板に搭載するのと同時にコーティング液抜用孔部が搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるので、コーティング液抜用孔部を封止するための工程を別途設ける必要がない。
【００１７】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング層は、メッキにより形成されている。このように構成すれば、メッキによりコーティング層を容易に形成することができる。
【００１８】
上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部および第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている。このように構成すれば、コーティング液抜用孔部を音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００１９】
この発明の第２の局面による電子機器は、マイクロホン装置を備え、マイクロホン装置は、音を電気信号に変換する振動部と、振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有して内部に音を伝達する中空部を含む基板と、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、基板は、第１表面に設けられて中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部と、第１表面に設けられて中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、第２表面に設けられて中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、コーティング液抜用孔部は、封止されている。
【００２０】
この発明の第２の局面による電子機器では、上記のように、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を備える電子機器を得ることができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【００２１】
この発明の第３の局面によるマイクロホン装置の製造方法は、音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、基板の第２表面に、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、コーティング層が形成された後に、コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える。
【００２２】
この発明の第３の局面によるマイクロホン装置の製造方法では、上記のように、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止する工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を容易に製造することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【００２３】
この発明の第４の局面によるマイクロホン装置用基板は、音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有して内部に音を伝達する中空部を含む基板と、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、基板は、第１表面に設けられて中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部と、第１表面に設けられて中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、第２表面に設けられて中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、コーティング液抜用孔部は、封止されている。
【００２４】
この発明の第４の局面によるマイクロホン装置用基板では、上記のように、基板の中空部の内表面上に形成されたコーティング層を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【００２５】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、基板は、第１基板層と、第２基板層と、第２基板層に対して第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、第１基板層には、第１基板音孔部および第２基板音孔部が形成されており、第２基板層には、中空部が形成されており、第３基板層には、コーティング液抜用孔部が形成されており、コーティング液抜用孔部は、第３基板層の第２基板層とは反対側に配置された第２表面側から封止されている。このように構成すれば、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部が個別に形成された第１基板層、第２基板層および第３基板層の３層を積層することにより、容易に、第１基板音孔部、第２基板音孔部、中空部およびコーティング液抜用孔部を有する基板を形成することができる。
【００２６】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部の第２基板音孔部とは反対側の端部と、第２基板音孔部の第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている。このように構成すれば、第１基板音孔部と第２基板音孔部との間の位置に中空部と連通したコーティング液抜用孔部を形成することができるので、中空部にコーティング層を形成する際のコーティング液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、コーティング層を均一にむらなく形成することができる。
【００２７】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、基板とは異なる封止部材により封止されている。このように構成すれば、基板とは異なる部材により、コーティング液抜用孔部を容易に封止することができるので、コーティング液抜用孔部からダストが侵入するのを容易に防止することができる。
【００２８】
この場合、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている。このように構成すれば、内部に充填された封止材により確実にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００２９】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部の内部に封止材が充填される構成において、好ましくは、封止材は、コーティング液抜用孔部の中空部側との境界部近傍まで充填されている。このように構成すれば、音の伝達経路である中空部のコーティング液抜用孔部付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００３０】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている。このように構成すれば、封止膜を第２表面に貼り付けることにより容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００３１】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、コーティング層により封止されている。このように構成すれば、中空部の内表面上をコーティングするコーティング層と同じコーティング層を用いて容易にコーティング液抜用孔部を封止することができる。
【００３２】
上記第４の局面のコーティング液抜用孔部を封止部材により封止する構成において、好ましくは、第２表面のコーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、コーティング液抜用孔部は、マイクロホン装置を搭載する搭載基板に半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるように構成されている。このように構成すれば、マイクロホン装置を搭載基板に搭載するのと同時にコーティング液抜用孔部が搭載基板および半田接合用パッドにより封止されるので、コーティング液抜用孔部を封止するための工程を別途設ける必要がない。
【００３３】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング層は、メッキにより形成されている。このように構成すれば、メッキによりコーティング層を容易に形成することができる。
【００３４】
上記第４の局面によるマイクロホン装置用基板において、好ましくは、コーティング液抜用孔部は、平面視において、第１基板音孔部および第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている。このように構成すれば、コーティング液抜用孔部を音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００３５】
この発明の第５の局面によるマイクロホン装置用基板の製造方法は、音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、基板の第１表面に、中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、基板の第２表面に、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、コーティング層が形成された後に、コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える。
【００３６】
この発明の第５の局面によるマイクロホン装置用基板の製造方法では、上記のように、基板の中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程を設けることによって、中空部がコーティング層によりコーティングされるので、中空部に切削片などのダストが発生するのを抑制することができる。また、中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程を設けることによって、コーティング層を形成した際のコーティング液をコーティング液抜用孔部により容易に抜くことができるので、中空部にコーティング液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、コーティング液抜用孔部を封止する工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を容易に製造することができる。また、第１基板音孔部および第２基板音孔部を第１表面に設けるとともに、コーティング液抜用孔部を第１表面の反対側に位置する第２表面に設けることによって、第１基板音孔部および第２基板音孔部と、コーティング液抜用孔部とが中空部に対して互いに反対側に配置されるので、コーティング層を形成した際のコーティング液を、第１基板音孔部および第２基板音孔部を空気孔としてコーティング液抜用孔部を介して容易に抜くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態による携帯電話の全体構成を示した平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの上方から見た全体斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの下方から見た全体斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの全体構成を示した分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの基板の斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの第１基板層を示した平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの第２基板層を示した平面図である。
【図９】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの第３基板層を示した平面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の貼り合わせ工程を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法のメッキ工程を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の封止工程の途中過程を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の封止工程を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態によるＭＥＭマイクの製造方法の封止工程におけるスクリーン印刷を説明するための図である。
【図１６】本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクの製造方法の搭載工程を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１８】図１７の封止されたメッキ液抜用孔部の拡大断面図である。
【図１９】本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態によるＭＥＭＳマイクの図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図２１】本発明の第４実施形態によるＭＥＭＳマイクを示した底面図である。
【図２２】本発明の第４実施形態による携帯電話の搭載基板の一部を示した平面図である。
【図２３】本発明の第１〜第４実施形態の第１変形例によるＭＥＭＳマイクの断面図である。
【図２４】本発明の第１〜第４実施形態の第２変形例によるＭＥＭＳマイクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
（第１実施形態）
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態による携帯電話１００の構成について説明する。なお、携帯電話１００は、本発明の「電子機器」の一例である。
【００４０】
本発明の第１実施形態による携帯電話１００は、図１に示すように、正面から見て、略長方形形状を有している。また、携帯電話１００は、表示部１を備えている。また、携帯電話１００の筐体内部には、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）マイク１０を搭載した搭載基板２が設けられている。なお、ＭＥＭＳマイク１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。
【００４１】
図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０の構成について説明する。
【００４２】
ＭＥＭＳマイク１０は、図１に示すように、搭載基板２に搭載されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、図２〜図４に示すように、シールド１１と、カバー１２と、マイク基板１３と、振動部１４（図４参照）と、回路部１５（図４参照）と、チップコンデンサー１６（図４参照）とを備えている。なお、マイク基板１３は、本発明の「基板」の一例である。
【００４３】
シールド１１は、金属（たとえば、ニッケルシルバー）により形成されており、電気的なノイズを防ぐために設けられている。また、シールド１１は、図２に示すように、音孔１１１および１１２を含んでいる。また、シールド１１は、図３に示すように、保持部１１３を含んでいる。音孔１１１および１１２は、Ｚ１方向側に配置され、長円形状に形成されている。つまり、ＭＥＭＳマイク１０は、音孔１１１および１１２が配置されている側（Ｚ１方向側）から音がＭＥＭＳマイク１０に入るように構成されている。保持部１１３は、マイク基板１３側（Ｚ２方向側）に配置され、かしめられることにより、マイク基板１３を保持している。
【００４４】
カバー１２は、ガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、カバー１２は、図４に示すように、シールド１１とマイク基板１３との間に配置されている。また、カバー１２は、音孔１２１および１２２を含んでいる。音孔１２１は、図６に示すように、マイク基板１３側（Ｚ２方向側）から振動部１４に音が入る経路の一部を形成している。また、音孔１２２は、カバー１２側（Ｚ１方向側）から振動部１４に音が入る経路の一部を形成している。また、音孔１２１および１２２は、長円形状に形成されている。
【００４５】
マイク基板１３は、図４に示すように、基板音孔部１３１と、基板音孔部１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４と、ボンディングパッド１３５ａと、パッド１３５ｂと、電極パッド１３６（図３参照）とを含んでいる。また、マイク基板１３は、図６に示すように、第１基板層１３７と、第２基板層１３８と、第３基板層１３９との３層構造を有する。基板音孔部１３１、基板音孔部１３２、メッキ液抜用孔部１３３および中空部１３４は、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９をドリル、ルータまたはＮＣ（数値制御）などによる切削加工などで形成されている。このため、加工後の切削面からダストが発生する場合がある。なお、基板音孔部１３１および基板音孔部１３２は、それぞれ、本発明の「第２基板音孔部」および「第１基板音孔部」の一例である。また、メッキ液抜用孔部１３３は、本発明の「コーティング液抜用孔部」の一例である。
【００４６】
基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上には、切削面を覆うように銅のメッキ層１７が形成されている。第１基板層１３７は、第２基板層１３８に対してカバー１２側（Ｚ１方向側）に配置されている。また、第３基板層１３９は、第２基板層１３８に対して第１基板層１３７とは反対側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、マイク基板１３と、メッキ層１７とにより主としてマイクロホン装置用基板が構成されている。なお、メッキ層１７は、本発明の「コーティング層」の一例である。
【００４７】
基板音孔部１３１は、図６に示すように、シールド１１の音孔１１１およびカバー１２の音孔１２１を介して外部から音が入るように形成されている。この基板音孔部１３１は、中空部１３４と音が入る外部（第１基板層１３７の外表面）とを連通するように形成されている。また、基板音孔部１３１は、図７に示すように、第１基板層１３７に形成されている。また、基板音孔部１３１は、マイク基板１３（第１基板層１３７）のＺ１方向側の表面（上面）１３ａに長円形状に形成されている。なお、マイク基板１３の上面１３ａは、本発明の「第１表面」の一例である。
【００４８】
基板音孔部１３２は、図６に示すように、基板音孔部１３１のＸ２方向側に配置されている。この基板音孔部１３２は、基板音孔部１３１および中空部１３４を介して外部から音が入るように形成されている。また、基板音孔部１３２は、中空部１３４と振動部１４とを連通するように形成されている。すなわち、基板音孔部１３２のＺ１方向側は、振動部１４により覆われている。また、基板音孔部１３２は、図７に示すように、第１基板層１３７に形成されている。また、基板音孔部１３２は、マイク基板１３（第１基板層１３７）の上面１３ａに円形形状（たとえば、直径０．６ｍｍの円形形状）に形成されている。
【００４９】
メッキ液抜用孔部１３３は、図６に示すように、マイク基板１３の上面１３ａとは反対側（Ｚ２方向側）の表面（下面）１３ｂ側の外部と中空部１３４とを連通するように形成されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、図９に示すように、第３基板層１３９に形成されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、マイク基板１３（第３基板層１３９）の下面１３ｂに円形形状（たとえば、直径０．３ｍｍの円形形状）に形成されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、図４に示すように、平面視において（Ｚ方向から見て）、基板音孔部１３２と同心円状に配置されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２の直下（Ｚ２方向側）に配置されている。すなわち、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２とオーバーラップする位置に配置されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、図６に示すように、平面視において（Ｚ方向から見て）、基板音孔部１３１のＸ１方向側の端部と、基板音孔部１３２のＸ２方向側の端部との間に配置されている。なお、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２（１３１）よりも孔径が小さく、かつ、基板音孔部１３２（１３１）の直下に配置されていることが後述する理由により好ましい。また、マイク基板１３の下面１３ｂは、本発明の「第２表面」の一例である。
【００５０】
ここで、第１実施形態では、図６に示すように、メッキ液抜用孔部１３３には、樹脂部材１８が充填されている。この樹脂部材１８は、たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、熱硬化型インク、紫外線硬化型インク、熱および紫外線併用硬化型インク、または、感光性ソルダーレジストなどからなる。また、メッキ液抜用孔部１３３は、樹脂部材１８によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。これにより、メッキ液抜用孔部１３３から音が入ったり漏れたりすることを抑制することが可能である。また、樹脂部材１８は、メッキ液抜用孔部１３３の中空部１３４側（Ｚ１方向側）との境界部近傍まで充填されている。すなわち、樹脂部材１８の中空部１３４側（Ｚ１方向側）の表面は、中空部１３４の内面とほぼ面一になる位置に配置されている。なお、樹脂部材１８は、本発明の「封止部材」および「封止材」の一例である。
【００５１】
中空部１３４は、マイク基板１３の内部で音を伝達するために設けられている。つまり、図６に示すように、シールド１１の音孔１１１およびカバー１２の音孔１２１を介してマイク基板１３の基板音孔部１３１にＺ２方向に向かって入る音は、中空部１３４および基板音孔部１３２を通って振動部１４に伝達されるように構成されている。また、中空部１３４は、図６に示すように、中間の第２基板層１３８に形成されている。また、中空部１３４は、図８に示すように、平面視で、Ｘ方向およびＹ方向に延びるＴ字形状に形成されている。
【００５２】
ボンディングパッド１３５ａは、図５に示すように、マイク基板１３と回路部１５とをボンディングワイヤ１５ｂを介して接続するために設けられている。また、パッド１３５ｂは、マイク基板１３とチップコンデンサー１６とを半田により接続するために設けられている。また、ボンディングパッド１３５ａおよびパッド１３５ｂは、マイク基板１３の上面１３ａに配置されている。また、ボンディングパッド１３５ａおよびパッド１３５ｂは、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、それぞれ、マイク基板１３の下面１３ｂに配置された電極パッド１３６（図３参照）に接続されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、電極パッド１３６を介して、搭載基板２（図１参照）に半田付けされて搭載されている。
【００５３】
第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９は、ガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９は、図示しない接着シートにより貼り合わされている。
【００５４】
振動部１４は、図４および図５に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに、基板音孔部１３２を覆うように配置されている。また、振動部１４は、ダイアフラムとバックプレート電極とで形成されるコンデンサの容量の変化を検出することにより、音を電気信号に変換するように構成されている。また、振動部１４は、図示しない接着層により、マイク基板１３の上面１３ａに接合されている。また、振動部１４は、図５に示すように、ボンディングワイヤ１５ａ（たとえば、金製）により回路部１５に接続されている。
【００５５】
回路部１５は、図５に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに配置されている。また、回路部１５は、振動部１４から出力された電気信号を処理するように構成されている。また、回路部１５は、図示しない接着層により、マイク基板１３の上面１３ａに接合されている。また、回路部１５は、ボンディングワイヤ１５ｂ（たとえば、金製）によりボンディングパッド１３５ａに接続されている。
【００５６】
チップコンデンサー１６は、図５に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに配置されている。また、チップコンデンサー１６は、パッド１３５ｂに半田付けされてマイク基板１３に搭載されている。
【００５７】
第１実施形態では、上記のように、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７を設けることによって、中空部１３４がメッキ層１７によりコーティングされるので、中空部１３４の切削面からの発塵を抑制することができる。また、中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けることによって、メッキ層１７を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部１３３により容易に抜くことができるので、中空部１３４に無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、基板音孔部１３１および１３２をマイク基板１３の上面１３ａに設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３をマイク基板１３の下面１３ｂに設けることによって、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３とが中空部１３４に対して互いに反対側に配置されるので、メッキ層１７を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液を、基板音孔部１３１および１３２を空気孔としてメッキ液抜用孔部１３３を介して容易に抜くことができる。
【００５８】
また、第１実施形態では、第３基板層１３９を、第２基板層１３８に対して第１基板層１３７とは反対側に配置するとともに、第１基板層１３７に基板音孔部１３１および１３２を形成し、第２基板層１３８に中空部１３４を形成し、第３基板層１３９にメッキ液抜用孔部１３３を形成し、メッキ液抜用孔部１３３を第３基板層１３９の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止することによって、基板音孔部１３１、基板音孔部１３２、中空部１３４およびメッキ液抜用孔部１３３が個別に形成された第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９の３層を積層することにより、容易に、基板音孔部１３１、基板音孔部１３２、中空部１３４およびメッキ液抜用孔部１３３を有するマイク基板１３を形成することができる。
【００５９】
また、第１実施形態では、メッキ液抜用孔部１３３を、平面視において、基板音孔部１３１のＸ１方向側の端部と、基板音孔部１３２のＸ２方向側の端部との間に配置することによって、基板音孔部１３１と基板音孔部１３２との間の位置に中空部１３４と連通したメッキ液抜用孔部１３３を形成することができるので、中空部１３４にメッキ層１７を形成する際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、メッキ層１７を均一にむらなく形成することができる。
【００６０】
また、第１実施形態では、メッキ液抜用孔部１３３を、マイク基板１３とは異なる樹脂部材１８により封止することによって、マイク基板１３とは異なる樹脂部材１８により、メッキ液抜用孔部１３３を容易に封止することができるので、メッキ液抜用孔部１３３からダストが侵入するのを容易に防止することができる。
【００６１】
また、第１実施形態では、メッキ液抜用孔部１３３を、内部に樹脂部材１８が充填されることにより封止することによって、内部に充填された樹脂部材１８により確実にメッキ液抜用孔部１３３を封止することができる。
【００６２】
また、第１実施形態では、樹脂部材１８を、メッキ液抜用孔部１３３の中空部１３４側（Ｚ２方向側）との境界部近傍まで充填することによって、音の伝達経路である中空部１３４のメッキ液抜用孔部１３３付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００６３】
次に、図７〜図１６を参照して、本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０の製造方法について説明する。
【００６４】
ＭＥＭＳマイク１０の製造方法では、１つの基板材料に複数のＭＥＭＳマイク１０を同時に製造する。また、ＭＥＭＳマイク１０の製造方法は、第１基板層１３７の形成工程と、第２基板層１３８の形成工程と、第３基板層１３９の形成工程と、貼り合わせ工程と、メッキ工程と、封止工程と、搭載工程と、切断工程とを備えている。なお、上記した工程の前後または工程と工程との間で、適宜回路パターン（図示せず）、スルーホール（図示せず）、ボンディングパッド１３５ａ、パッド１３５ｂ、および、電極パッド１３６を形成する。
【００６５】
第１基板層１３７の形成工程では、図７に示すように、ガラスエポキシ製基板に、基板音孔部１３１および基板音孔部１３２をドリル、ルータまたはＮＣ（数値制御）などによる切削加工などにより形成することにより、第１基板層１３７を形成する。第２基板層１３８の形成工程では、図８に示すように、ガラスエポキシ製基板に、中空部１３４をドリル、ルータまたはＮＣなどによる切削加工などにより形成することにより、第２基板層１３８を形成する。第３基板層１３９の形成工程では、図９に示すように、ガラスエポキシ製基板に、メッキ液抜用孔部１３３および切欠部１３９ａをドリル、ルータまたはＮＣ（数値制御）加工などによる切削加工などにより形成することにより、第３基板層１３９を形成する。
【００６６】
貼り合わせ工程では、図１１に示すように、第２基板層１３８と、第１基板層１３７および第３基板層１３９とを、第２基板層１３８のＺ１方向側の表面（上面）１３８ａ（図１０参照）およびＺ２方向側の表面（下面）１３８ｂ（図１０参照）に貼り付けられた図示しない接着シートを介して貼り合せる。
【００６７】
メッキ工程では、図１２に示すように、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に銅のメッキ層１７を形成する。具体的には、メッキ層１７を形成しないマイク基板１３の上面１３ａおよび下面１３ｂに、レジスト処理を施した後に、メッキ層１７を形成する基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に触媒（たとえば、パラジウムなど）による処理を施す。その後、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９を無電解銅メッキ液に浸して基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に、銅をたとえば、０．０１μｍ以上３μｍ以下の厚みで析出させる。メッキ液抜用孔部１３３を介して無電解銅メッキ液を抜いた後、第１基板層１３７、第２基板層１３８および第３基板層１３９を硫酸銅電気銅メッキ液に浸して通電することにより、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に、銅をたとえば、２μｍ以上５０μｍ以下の厚みで析出させてメッキ層１７を形成する。そして、メッキ液抜用孔部１３３を介して硫酸銅電気銅メッキ液を抜く。
【００６８】
封止工程では、図１４に示すように、メッキ液抜用孔部１３３に樹脂部材１８を充填して封止する。具体的には、マイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）からスクリーン印刷（図１５参照）により樹脂部材１８をメッキ液抜用孔部１３３に充填する。スクリーン印刷は、たとえば、メッシュ数５０本／インチ以上３００本／インチ以下のテトロン（登録商標）製やステンレス製などのスクリーンと、ショア硬度５０ＨＳ以上８０ＨＳ以下の平形状や剣形状などのスキージとを用いて印刷を行う。なお、図１３に示すように、樹脂部材１８は、スクリーン印刷直後に基板音孔部１３２側（Ｚ１方向側）に盛り上がる。その後、図１４に示すように、樹脂部材１８の基板音孔部１３２側（Ｚ１方向側）の表面は、粘性により中空部１３４の内面とほぼ面一になる。ここで、メッキ液抜用孔部１３３が、基板音孔部１３２（１３１）よりも孔径が大きい場合や、基板音孔部１３２（１３１）の直下にない場合に、スクリーン印刷直後の樹脂部材１８が第１基板層１３７側（Ｚ１方向側）に盛り上がった時に、樹脂部材１８が第１基板層１３７と接触して樹脂部材１８が基板音孔部１３２や中空部１３４に引き込まれてしまい音の伝達経路が塞がれてしまう場合がある。そこで、音の伝達経路が塞がれてしまうことを抑制するために、メッキ液抜用孔部１３３は、基板音孔部１３２（１３１）よりも孔径が小さく、かつ、基板音孔部１３２（１３１）の直下に配置されていることが好ましい。
【００６９】
搭載工程では、図１６に示すように、マイク基板１３の上面１３ａに、振動部１４、回路部１５、チップコンデンサー１６（図５参照）およびカバー１２を搭載する。その後、切断工程では、Ｘ方向およびＹ方向に配置された複数のＭＥＭＳマイク１０が個々に切断される。その後、カバー１２の上からシールド１１を被せて、第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０が完成される。
【００７０】
第１実施形態では、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上にメッキ層１７を形成する工程を設けることによって、中空部１３４がメッキ層１７によりコーティングされるので、中空部１３４の切削面からの発塵を抑制することができる。また、中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を形成する工程を設けることによって、メッキ層１７を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部１３３により容易に抜くことができるので、中空部１３４に無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、メッキ液抜用孔部１３３の封止工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なＭＥＭＳマイク１０を容易に製造することができる。
【００７１】
（第２実施形態）
次に、図１７および図１８を参照して、本発明の第２実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク２０について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部１３３がドライフィルムレジスト２１により塞がれて封止されているＭＥＭＳマイク２０について説明する。
【００７２】
第２実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク２０では、メッキ液抜用孔部１３３は、図１７に示すように、ドライフィルムレジスト２１により塞がれることにより封止されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、ドライフィルムレジスト２１によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。また、ドライフィルムレジスト２１は、マイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けられている。また、ドライフィルムレジスト２１は、図１８に示すように、マイク基板１３の下面１３ｂ側から順に第１フォトレジスト層２１ａと、第２フォトレジスト層２１ｂと、支持体２１ｃとを含んでいる。また、ドライフィルムレジスト２１は、加熱することによりマイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けられ、感光することにより硬化する。第１フォトレジスト層２１ａは、加熱時において第２フォトレジスト層２１ｂより大きな流動性を有する。これにより、ドライフィルムレジスト２１は、メッキ液抜用孔部１３３の中心付近が中空部側（Ｚ２方向側）に盛り上がるように貼り付けられる。その結果、ドライフィルムレジスト２１とマイク基板１３との密着性を高めることできるので、ドライフィルムレジスト２１によりメッキ液抜用孔部１３３をより確実に封止することが可能である。なお、ドライフィルムレジスト２１は、本発明の「封止部材」および「封止膜」の一例である。
【００７３】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００７４】
上記のように、第２実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７および中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。
【００７５】
さらに、第２実施形態では、上記のように、メッキ液抜用孔部１３３を、マイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けられたドライフィルムレジスト２１により塞ぐことにより封止することによって、ドライフィルムレジスト２１をマイク基板１３の下面１３ｂに貼り付けることにより容易にメッキ液抜用孔部１３３を封止することができる。
【００７６】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７７】
（第３実施形態）
次に、図１９を参照して、本発明の第３実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク３０について説明する。この第３実施形態では、上記第１および第２実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部１３３がメッキ層１７により封止されているＭＥＭＳマイク３０について説明する。
【００７８】
第３実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク３０では、メッキ液抜用孔部１３３は、図１９に示すように、メッキ層１７により封止されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、メッキ層１７によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。すなわち、メッキ液抜用孔部１３３の内表面上にメッキ層１７が形成される際に完全にメッキ液抜用孔部１３３が塞がるまで銅を析出させることにより、メッキ層１７によりメッキ液抜用孔部１３３を封止している。具体的には、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上に銅を析出させた後、硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部１３３から徐々に抜いていく。基板音孔部１３１および１３２と、中空部１３４とから硫酸銅電気銅メッキ液が抜けた後も、メッキ液抜用孔部１３３内の硫酸銅電気銅メッキ液によりメッキ液抜用孔部１３３の内表面に銅を析出させ続けて、メッキ液抜用孔部１３３を封止する。これにより、中空部１３４内に銅メッキ液を残すことなくメッキ液抜用孔部１３３を封止することが可能である。なお、メッキ層１７は、本発明の「封止部材」の一例である。
【００７９】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８０】
上記のように、第３実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７および中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。
【００８１】
さらに、第３実施形態では、上記のように、メッキ液抜用孔部１３３を、メッキ層１７により封止することによって、基板音孔部１３１および１３２と、メッキ液抜用孔部１３３と、中空部１３４との内表面上をメッキするメッキ層１７と同じメッキ層１７を用いて容易にメッキ液抜用孔部１３３を封止することができる。
【００８２】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８３】
（第４実施形態）
次に、図２０〜図２２を参照して、本発明の第４実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク４０について説明する。この第４実施形態では、上記第１〜第３実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部１３３が搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されているＭＥＭＳマイク４０について説明する。
【００８４】
第４実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク４０では、メッキ液抜用孔部１３３は、図２０に示すように、搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されている。また、メッキ液抜用孔部１３３は、搭載基板２および半田接合用パッド４１によりマイク基板１３の下面１３ｂ側（Ｚ２方向側）から封止されている。具体的には、ＭＥＭＳマイク４０は、半田接合用パッド４１と、搭載基板２のランド２ａとが半田２ｃにより接合されている。半田接合用パッド４１は、図２１に示すように、マイク基板１３の下面１３ｂにメッキ液抜用孔部１３３を取り囲むように円環形状に形成されている。また、マイク基板１３と、メッキ層１７と、半田接合用パッド１４とにより主としてマイクロホン装置用基板が構成されている。ランド２ａは、図２２に示すように、半田接合用パッド４１に対応する位置の搭載基板２に円環形状に形成されている。また、ＭＥＭＳマイク４０の電極パッド１３６および搭載基板２のランド２ｂは、半田２ｃにより接合されている。これにより、ＭＥＭＳマイク４０は、搭載基板２に搭載される。なお、半田接合用パッド４１は、本発明の「封止部材」の一例である。
【００８５】
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８６】
上記のように、第４実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７および中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３３を設けるとともに、メッキ液抜用孔部１３３を封止することによって、中空部１３４に通じている振動部１４にダストが入ってしまうことを抑制することができる。
【００８７】
さらに、第４実施形態では、上記のように、マイク基板１３の下面１３ｂのメッキ液抜用孔部１３３を取り囲む領域に配置された半田接合用パッド４１をさらに設け、メッキ液抜用孔部１３３を、ＭＥＭＳマイク４０を搭載する搭載基板２に半田接合用パッド４１が半田付けされて搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されるように構成することによって、ＭＥＭＳマイク４０を搭載基板２に搭載するのと同時にメッキ液抜用孔部１３３が搭載基板２および半田接合用パッド４１により封止されるので、メッキ液抜用孔部１３３を封止するための工程を別途設ける必要がない。
【００８８】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８９】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００９０】
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明の電子機器の一例としての携帯電話に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。携帯電話以外の電子機器に本発明を適用してもよい。たとえば、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ボイスレコーダー、携帯情報端末、またはＰＣ（パーソナルコンピュータ）等のマイクロホン装置を搭載する電子機器に本発明を適用してもよい。
【００９１】
また、上記第１〜第４実施形態では、コーティング液抜用孔部としてメッキ液抜用孔部を、平面視において、第１基板音孔部（基板音孔部１３２）の第２基板音孔部（基板音孔部１３１）とは反対側の端部と、第２基板音孔部の第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図２３に示す第１変形例のように、コーティング液抜用孔部（メッキ液抜用孔部１３３ａ）を、平面視において（Ｚ方向から見て）、第１基板音孔部（基板音孔部１３２）に対して第２基板音孔部（基板音孔部１３１）とは反対側（Ｘ２方向側）の外側に配置してもよい。また、コーティング液抜用孔部を、平面視において（Ｚ方向から見て）、第２基板音孔部に対して第１基板音孔部とは反対側（Ｘ１方向側）の外側に配置してもよい。これにより、コーティング液抜用孔部（メッキ液抜用孔部１３３ａ）を音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。
【００９２】
また、上記第１〜第４実施形態では、コーティング液抜用孔部としてのメッキ液抜用孔部は、円形形状に１つ形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図２４に示す第２変形例のように、コーティング液抜用孔部（メッキ液抜用孔部１３３ｂ）を複数形成してもよい。また、コーティング液抜用孔部は、円形形状に形成されていなくてもよい。たとえば、コーティング液抜用孔部は、楕円形状、長円形状または矩形形状に形成されていてもよい。
【００９３】
また、上記第１〜第４実施形態では、コーティング層としてのメッキ層を、無電解銅メッキを行った後、電解銅メッキを行うことにより形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、メッキ層を無電解銅メッキのみを行うことにより形成してもよい。また、コーティング層を銅以外の金属メッキで形成してもよい。たとえば、ニッケル、金、銀、錫、パラジウム、またはそれらの組み合せからなる金属メッキによりコーティング層を形成してもよい。また、コーティング層をメッキ以外の金属または金属以外の材料からなるコーティング層により形成してもよい。
【００９４】
また、上記第１〜第４実施形態では、基板としてのマイク基板に、２つの基板音孔部が設けられるとともに、１つの振動部が搭載されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板に３つ以上の基板音孔部が設けられていてもよい。また、基板に２つ以上の振動部が搭載されていてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
２ 搭載基板
１０、２０、３０、４０ ＭＥＭＳマイク（マイクロホン装置）
１３ マイク基板（基板、マイクロホン装置用基板）
１３ａ 上面（第１表面）
１３ｂ 下面（第２表面）
１４ 振動部
１７ メッキ層（コーティング層、封止部材、マイクロホン装置用基板）
１８ 樹脂部材（封止部材、封止材）
２１ ドライフィルムレジスト（封止部材、封止膜）
４１ 半田接合用パッド（封止部材、マイクロホン装置用基板）
１００ 携帯電話（電子機器）
１３１ 基板音孔部（第２基板音孔部）
１３２ 基板音孔部（第１基板音孔部）
１３３ メッキ液抜用孔部（コーティング液抜用孔部）
１３４ 中空部
１３７ 第１基板層
１３８ 第２基板層
１３９ 第３基板層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音を電気信号に変換する振動部と、
前記振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、
前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、
前記基板は、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部と、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、
前記第２表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、
前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、マイクロホン装置。
【請求項２】
前記基板は、第１基板層と、第２基板層と、前記第２基板層に対して前記第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、
前記第１基板層には、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部が形成されており、
前記第２基板層には、前記中空部が形成されており、
前記第３基板層には、前記コーティング液抜用孔部が形成されており、
前記コーティング液抜用孔部は、前記第３基板層の前記第２基板層とは反対側に配置された前記第２表面側から封止されている、請求項１に記載のマイクロホン装置。
【請求項３】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部の前記第２基板音孔部とは反対側の端部と、前記第２基板音孔部の前記第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
【請求項４】
前記コーティング液抜用孔部は、前記基板とは異なる封止部材により封止されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項５】
前記コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項６】
前記封止材は、前記コーティング液抜用孔部の前記中空部側との境界部近傍まで充填されている、請求項５に記載のマイクロホン装置。
【請求項７】
前記コーティング液抜用孔部は、前記第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項８】
前記コーティング液抜用孔部は、前記コーティング層により封止されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項９】
前記第２表面の前記コーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、
前記コーティング液抜用孔部は、前記マイクロホン装置を搭載する搭載基板に前記半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも前記搭載基板および前記半田接合用パッドにより封止されるように構成されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項１０】
前記コーティング層は、メッキにより形成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項１１】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
【請求項１２】
マイクロホン装置を備える電子機器であって、
前記マイクロホン装置は、
音を電気信号に変換する振動部と、
前記振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、
前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、
前記基板は、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部と、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、
前記第２表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、
前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、電子機器。
【請求項１３】
音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、
前記第２表面に、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、
前記基板の前記中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、
前記コーティング層が形成された後に、前記コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える、マイクロホン装置の製造方法。
【請求項１４】
音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、
前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、
前記基板は、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部と、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、
前記第２表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、
前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、マイクロホン装置用基板。
【請求項１５】
前記基板は、第１基板層と、第２基板層と、前記第２基板層に対して前記第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、
前記第１基板層には、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部が形成されており、
前記第２基板層には、前記中空部が形成されており、
前記第３基板層には、前記コーティング液抜用孔部が形成されており、
前記コーティング液抜用孔部は、前記第３基板層の前記第２基板層とは反対側に配置された前記第２表面側から封止されている、請求項１４に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１６】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部の前記第２基板音孔部とは反対側の端部と、前記第２基板音孔部の前記第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている、請求項１４または１５に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１７】
前記コーティング液抜用孔部は、前記基板とは異なる封止部材により封止されている、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１８】
前記コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１９】
前記封止材は、前記コーティング液抜用孔部の前記中空部側との境界部近傍まで充填されている、請求項１８に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２０】
前記コーティング液抜用孔部は、前記第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２１】
前記コーティング液抜用孔部は、前記コーティング層により封止されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２２】
前記第２表面の前記コーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、
前記コーティング液抜用孔部は、少なくとも前記半田接合用パッドと半田により接合される搭載基板および前記半田接合用パッドにより封止されるように構成されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２３】
前記コーティング層は、メッキにより形成されている、請求項１４〜２２のいずれか１項に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２４】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている、請求項１４または１５に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２５】
音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、
前記基板の前記第２表面に、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、
前記基板の前記中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、
前記コーティング層が形成された後に、前記コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える、マイクロホン装置用基板の製造方法。
【請求項１】
音を電気信号に変換する振動部と、
前記振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、
前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、
前記基板は、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部と、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、
前記第２表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、
前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、マイクロホン装置。
【請求項２】
前記基板は、第１基板層と、第２基板層と、前記第２基板層に対して前記第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、
前記第１基板層には、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部が形成されており、
前記第２基板層には、前記中空部が形成されており、
前記第３基板層には、前記コーティング液抜用孔部が形成されており、
前記コーティング液抜用孔部は、前記第３基板層の前記第２基板層とは反対側に配置された前記第２表面側から封止されている、請求項１に記載のマイクロホン装置。
【請求項３】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部の前記第２基板音孔部とは反対側の端部と、前記第２基板音孔部の前記第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
【請求項４】
前記コーティング液抜用孔部は、前記基板とは異なる封止部材により封止されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項５】
前記コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項６】
前記封止材は、前記コーティング液抜用孔部の前記中空部側との境界部近傍まで充填されている、請求項５に記載のマイクロホン装置。
【請求項７】
前記コーティング液抜用孔部は、前記第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項８】
前記コーティング液抜用孔部は、前記コーティング層により封止されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項９】
前記第２表面の前記コーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、
前記コーティング液抜用孔部は、前記マイクロホン装置を搭載する搭載基板に前記半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも前記搭載基板および前記半田接合用パッドにより封止されるように構成されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
【請求項１０】
前記コーティング層は、メッキにより形成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項１１】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
【請求項１２】
マイクロホン装置を備える電子機器であって、
前記マイクロホン装置は、
音を電気信号に変換する振動部と、
前記振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、
前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、
前記基板は、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部と、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、
前記第２表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、
前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、電子機器。
【請求項１３】
音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、
前記第２表面に、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、
前記基板の前記中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、
前記コーティング層が形成された後に、前記コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える、マイクロホン装置の製造方法。
【請求項１４】
音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、
前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、
前記基板は、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部と、
前記第１表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部と、
前記第２表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、
前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、マイクロホン装置用基板。
【請求項１５】
前記基板は、第１基板層と、第２基板層と、前記第２基板層に対して前記第１基板層とは反対側に配置された第３基板層とを含み、
前記第１基板層には、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部が形成されており、
前記第２基板層には、前記中空部が形成されており、
前記第３基板層には、前記コーティング液抜用孔部が形成されており、
前記コーティング液抜用孔部は、前記第３基板層の前記第２基板層とは反対側に配置された前記第２表面側から封止されている、請求項１４に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１６】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部の前記第２基板音孔部とは反対側の端部と、前記第２基板音孔部の前記第１基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている、請求項１４または１５に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１７】
前記コーティング液抜用孔部は、前記基板とは異なる封止部材により封止されている、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１８】
前記コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項１９】
前記封止材は、前記コーティング液抜用孔部の前記中空部側との境界部近傍まで充填されている、請求項１８に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２０】
前記コーティング液抜用孔部は、前記第２表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２１】
前記コーティング液抜用孔部は、前記コーティング層により封止されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２２】
前記第２表面の前記コーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、
前記コーティング液抜用孔部は、少なくとも前記半田接合用パッドと半田により接合される搭載基板および前記半田接合用パッドにより封止されるように構成されている、請求項１７に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２３】
前記コーティング層は、メッキにより形成されている、請求項１４〜２２のいずれか１項に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２４】
前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第１基板音孔部および前記第２基板音孔部の間の領域の外側に配置されている、請求項１４または１５に記載のマイクロホン装置用基板。
【請求項２５】
音を電気信号に変換する振動部が設置される第１表面と前記第１表面とは反対側の第２表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と前記振動部とを連通する第１基板音孔部を形成する工程と、
前記基板の前記第１表面に、前記中空部と外部とを連通する第２基板音孔部を形成する工程と、
前記基板の前記第２表面に、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、
前記基板の前記中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、
前記コーティング層が形成された後に、前記コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える、マイクロホン装置用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１３−８５１９８（Ｐ２０１３−８５１９８Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２５２８７（Ｐ２０１１−２２５２８７）
【出願日】平成２３年１０月１２日（２０１１．１０．１２）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【出願人】（０００００４４５５）日立化成株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１２日（２０１１．１０．１２）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【出願人】（０００００４４５５）日立化成株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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