モジュール部品およびそれに用いられる配線基板
【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモジュール部品および配線基板に関し、詳しくは、表面に、実装用ランドと、該実装用ランドと接続する引回しパターンが設けられた配線基板の、前記実装用ランドに電子部品が実装された構造を有するモジュール部品および該モジュール部品に用いられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面に、実装用ランドと、該実装用ランドと接続する引回しパターンが設けられた配線基板に、はんだなどの導電性接合材を用いてチップ型の電子部品を搭載したモジュール部品が広く用いられている。
【０００３】
ところで、このようなモジュール部品を製造するにあたっては、図１１(ａ)に示すような、実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）を備えた配線基板１０１に、図１１(ｂ)，(ｃ)に示すように、端子電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）を備えた電子部品１０４が実装される。このとき、通常は、図１１(ｂ)に示すように、電子部品１０４を配線基板１０１の実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）上に搭載し、図１１(ｃ)に示すように、はんだ１０３により、端子電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）を実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）に接合することによって実装する。
【０００４】
しかしながら、図１２に示すように、例えば、配線基板１０１に配設された実装用ランド１０２ｂから伝送ライン（引回しパターン）１０６が引き出されている場合、実装用ランド１０２ｂから引回しパターン１０６にはんだ１０３が流れ込み、このはんだ１０３の流れ込みに起因して生じる引張り力により、平面視した場合に電子部品１０４が回転（以下「θ回転」ともいう）し、意図する位置に電子部品１０４を実装することができなくなる場合がある。
【０００５】
そして、電子部品１０４がθ回転することによって、電子部品１０４自体の端子電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）間のショートや、近接して実装されている電子部品（図示せず）との間に生じる電子部品間ショートなどを引き起こす場合がある。
【０００６】
このような電子部品の回転（θ回転）を防止する方法として、例えば、図１３に示すように、引回しパターン１０６にレジスト１０７を設け、はんだ１０３の流れ込みを抑制することにより、電子部品１０４がθ回転することを抑制する方法が知られている。
【０００７】
しかし、この方法の場合、レジストが本来はんだが形成されるべき領域に形成されることを避けるため、レジストは、通常、実装用ランドと引き回しパターンとの境界ではなく、該境界から引回しパターンに少し入った位置に形成される。そのため、レジストを形成しても引回しパターンへのはんだの流入を完全に防止することはできず、電子部品のθ回転をある程度抑制することはできるものの、完全に防止することは困難である。また、近年、モジュール部品は小型化・高集積化しており、僅かな電子部品のθ回転も問題となる場合がある。
【０００８】
そこで、電子部品の回転（θ回転）を防止するための、さらに他の方法として、図１４に示すように、引回しパターン１０６が接続されている実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）のうちの一方の実装用ランド１０２ａにおいて、引回しパターン１０６が接続された側とは反対側にダミー電極（ダミーパターン）１１０を設けて、引回しパターン１０６にはんだ（図示せず）が流れ込むのと同様に、ダミーパターン１１０にもはんだが流れ込むようにして、はんだの流れ込みにより電子部品１０４に加わる力をバランスさせることで、電子部品１０４のθ回転を抑制するようにした方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００９】
また、図１５に示すように、引回しパターン１０６が接続された一対の実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）の両方にダミーパターン１１０を設けて、引回しパターン１０６と、ダミーパターン１１０への、はんだ１０３の流れ込み量をバランスさせることにより、電子部品１０４のθ回転を抑制する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【００１０】
しかし、特許文献１および２の方法において、はんだの流れ込みにより電子部品に加わる力のバランスをとるためには、ダミーパターンが、引回しパターンに流れ込むはんだの量とほぼ同じ量のはんだが流れ込むことができるような面積を有していることが必要になる。
【００１１】
しかしながら、配線基板に十分なスペースがあるときはよいが、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）用の配線基板などのように、多くの電子部品が高密度に搭載されるモジュール部品においては、スペースに余裕がなく、平面面積の大きいダミーパターンを形成する余裕はないのが実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】実開平５−９５０７７号公報
【特許文献２】実開平７−１４６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するものであり、平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を抑制、防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明のモジュール部品は、
表面に、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを備えた配線基板と、
端子電極を備えた表面実装型の電子部品であって、前記配線基板の表面に搭載され、導電性接合材を介して前記端子電極が前記実装用ランドに接続された電子部品と、
を具備するモジュール部品において、
前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、
前記導電性接合材により、前記電子部品の前記端子電極と、前記実装用ランドとが接合されているとともに、
前記引回しパターンと、前記ダミーパターンの前記金属面の両方に、前記導電性接合材が流れ込んでいること
を特徴としている。
【００１５】
なお、本発明において、ダミーパターンが形成される、「前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域」とは、例えば、実装用ランドが方形の平面形状を有し、その一方側の辺に接するように引回しパターンが配設されている場合における、実装用ランドの上記一方側の辺と対向する他方側の辺の近傍領域を意味するものであり、引回しパターンとダミーパターンは実装用ランドを介して厳密に正対していることまでを要件とするものではない。また、本発明においては、１本の引回しパターンに対して複数のダミーパターンが形成されていてもよくまた、複数本の引回しパターンに対して、１つのダミーパターンが形成されていてもよい。さらに、複数の引回しパターンに対して、引回しパターンの数とは異なる複数のダミーパターンが形成されていてもよい。
【００１６】
また、本発明のモジュール部品において、前記ダミーパターンの前記金属面は、前記配線基板に設けられたビアホール電極の端面であることが好ましい。
ビアホール電極をダミーパターンとして用い、その上面を、実装用ランドの表面より一段低い金属面とすることにより、配線基板への結合強度が大きく、しかも、実装用ランドよりも確実に１段低い位置に金属面を備えた、電子部品のθ回転をより確実に防止することできるダミーパターンを形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１７】
また、本発明のモジュール部品においては、前記ダミーパターンの一部に重なるように前記実装用ランドが配設されていることが好ましい。
ダミーパターンの一部に重なるように実装用ランドが配設された構成とすることにより、ダミーパターンを、より確実に配線基板に結合させることが可能になるとともに、ダミーパターンと実装用ランドを高密度に配設することができる。その結果、電子部品がより高密度実装されたモジュール部品を得ることが可能になる。
【００１８】
また、本発明のモジュール部品においては、前記導電性接合材が、前記実装用ランドの表面から、前記実装用ランドの側面を経て、前記ダミーパターンに至っていることが好ましい。
導電性接合材が、実装用ランドの表面から、実装用ランドの側面を経て、ダミーパターンに至るような構成、すなわち、はんだなどの導電性接合材が、実装用ランドの表面と側面に密着した状態で、ダミーパターンにまで至るような構成とすることにより、実装用ランドとダミーパターンとの結合力を大きくして、電子部品のθ回転とをより確実に抑制、防止することが可能になり、さらに信頼性の高いモジュール部品を提供することができる。
【００１９】
なお、本発明のモジュール部品においては、導電性接合材が、電子部品の端子電極と、実装用ランドとを接合するとともに、引回しパターンと、ダミーパターンの金属面にまで流れ込んでいればよく、導電性接合材が実装用ランドの側面にまで接合していることを必ずしも要件とはしないが、導電性接合材が、実装用ランドの側面にも接合するようにした場合、電子部品のθ回転をより確実に抑制して、電子部品を所定の位置に搭載することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板は、
実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを表面に備えた配線基板上に、端子電極を備えた表面実装型の電子部品が搭載され、導電性接合材を介して、前記端子電極が前記実装用ランドに接続された構造を有するモジュール部品に用いられる配線基板であって、
前記実装用ランドの近傍の、前記引回しパターンと、前記実装用ランドを介して対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが配設されていること
を特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のモジュール部品は、引回しパターンと、実装用ランドを介して引回しパターンと対向する、実装用ランドの近傍の領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、導電性接合材により、電子部品の端子電極と、実装用ランドとが接合されているとともに、引回しパターンと、ダミーパターンの金属面の両方に、導電性接合材が流れ込んでいるので、はんだなどの導電性接合材の流れ込みによって電子部品に加わる力をバランスさせることが可能になり、平面視して、電子部品が回転する（θ回転する）ことを抑制、防止することが可能になる。
【００２２】
すなわち、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンを配設することにより、平面面積をそれほど大きくすることなく、しかるべき量のはんだなどの導電性接合材を流れ込ませることが可能になるとともに、下向きの方向に引っ張り力を生じさせることが可能になるため、ダミーパターンへの導電性接合材の流れ込み量が、引回しパターンへの流れ込み量よりも少ない場合にも、電子部品がθ回転することを効率よく抑制、防止することができるようになる。その結果、高機能携帯電話（スマートフォン）などに用いるのに適した、電子部品が高密度実装されたモジュール部品を提供することが可能になる。
【００２３】
ただし、本発明において、ダミーパターンは実装用ランドの近傍にあればよく、溶融はんだなどの溶融状態の導電性接合材を実装用ランドからダミーパターンにまで至らせることができる限りにおいて、実装用ランドとは間隔をおいた位置すなわち、実装用ランドとは接続されていない位置に配設されていてもよい。
【００２４】
また、本発明の配線基板においては、上述のように、実装用ランドの近傍の、引回しパターンとは、実装用ランドを介して対向する位置に、実装用ランドの表面より一段低い面に金属面を有するダミーパターンを配設するようにしているので、この配線基板を用いることにより、上述の本発明のモジュール部品を効率よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態にかかるモジュール部品を構成する、本発明の実施形態にかかる配線基板の要部構成を示す平面図である。
【図２】図１の配線基板のＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１および図２に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す平面図である。
【図４】図１および図２に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す断面図（図３のII−II線断面図）である。
【図５】本発明の実施形態にかかるモジュール部品の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の効果を説明するために示した、従来のモジュール部品の構成を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態にかかるモジュール部品の他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態にかかるモジュール部品のさらに他の変形例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態にかかるモジュール部品のさらに他の変形例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態にかかるモジュール部品のさらに他の変形例を示す断面図である。
【図１１】従来のモジュール部品の構成を説明する図であり、(ａ)はモジュール部品を構成する配線基板における実装用ランドの配設態様を示す平面図、(ｂ)はの実装用ランド上に電子部品を載置した状態を示す平面図、(ｃ)は電子部品をはんだ実装した状態のモジュール部品を示す正面断面図である。
【図１２】従来のモジュール部品において電子部品がθ回転した状態を示す平面図である。
【図１３】従来のモジュール部品における、電子部品のθ回転を防止するための方策を示す平面図である。
【図１４】従来のモジュール部品における、電子部品のθ回転を防止するための他の方策を示す平面図である。
【図１５】従来のモジュール部品における、電子部品のθ回転を防止するためのさらに他の方策を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２７】
［実施形態１］
図１は、本発明の実施形態にかかるモジュール部品に用いられている配線基板の要部構成を示す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ線断面図である。また、図３は、図１および図２に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す平面図、図４は図３のII−II線断面図である。
【００２８】
＜本発明の実施形態にかかる配線基板の構成＞
図３，４に示すモジュール部品２０に用いられている本発明の実施形態にかかる配線基板１は、樹脂基板やセラミック基板などのプリント配線基板であり、多層基板であってもよく、また、単層基板であってもよい。
【００２９】
この配線基板１には、図１および２に示すように、実装用ランド２（２ａ，２ｂ）が配設されているとともに、一方の実装用ランド２（２ｂ）には、引回しパターン（伝送ライン）６が配設されている。なお、実装用ランド２と引回しパターン６は、例えば、銅箔などの金属箔をエッチングすることにより形成されている。なお、実装用ランド２と引回しパターン６の厚みは、通常１０〜３０μｍ程度とされる。
【００３０】
また、引回しパターン６には、導電性接合材（この実施例でははんだ）３（図図３，図４など参照）の流れ込みを防止するためのレジスト７が、引回しパターン６を横断するように配設されている。
なお、レジスト７は引回しパターン６の配設態様などによっては、必ずしも必要がない場合もある。すなわち、本発明はレジスト７を備えていない構成も含むものである。
【００３１】
また、この配線基板１においては、実装用ランド２ｂを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランド２ｂの表面１２より一段低い位置に金属面（上面）１０ａを有するダミーパターン１０が設けられている。
【００３２】
そして、この実施形態では、配線基板１を貫通するように形成されたビアホール９内に電極材料を充填することにより形成されたビアホール電極９ａがダミーパターン１０として機能するように構成されており、ビアホール電極９ａの上端面が、実装用ランド２ｂの表面１２より一段低い位置に形成された金属面１０ａとなるように構成されている。
なお、ビアホール電極９ａは、通常、ビアホール９に、銅ペーストなどの導電性ペーストを充填し、硬化させることにより形成される。図１，２に示す配線基板１では、ビアホール９は配線基板１を貫通するように形成されているが、有底のものであってもよい。
【００３３】
また、この実施形態にかかる配線基板１においては、ビアホール電極９ａの上端面であるダミーパターン１０の一部に重なるように実装用ランド２（２ｂ）が配設されている。これにより、ダミーパターンを、より確実に配線基板に結合させることが可能になるとともに、ダミーパターンと実装用ランドを高密度に配設することが可能になる。
【００３４】
＜本発明の実施形態にかかるモジュール部品の構成＞
本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０（図３，図４）は、上述の配線基板１に、セラミック素体４ａの両端部に端子電極５（５ａ，５ｂ）が設けられた構造を有する表面実装型の電子部品（ＳＭＤ）４を、はんだ実装することにより形成されたモジュール部品である。
【００３５】
なお、この実施形態のモジュール部品２０を構成する電子部品４は、セラミックコンデンサなどのチップ型の受動部品であるが、電子部品４は、受動部品に限らず、半導体デバイスのような能動部品であってもよい。
【００３６】
この実施形態のモジュール部品２０において、電子部品４は、導電性接合材（この実施形態でははんだ）３により、その端子電極５（５ａ，５ｂ）を、実装用ランド２（２ａ，２ｂ）に接合させて電気的に接続することにより、配線基板１に搭載されている。
【００３７】
そして、引回しパターン６が引き出され、かつ、ダミーパターン１０が配設された方の実装用ランド２（２ｂ）側においては、導電性接合材（はんだ）３により、電子部品１の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とが接合されているとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に導電性接合材（はんだ）３が流れ込んで、引回しパターン６およびダミーパターン１０の金属面１０ａと接合している。
なお、はんだ３は、実装用ランド２（２ｂ）の表面１２，側面１３に接合し、さらにダミーパターン１０の金属面１０ａとも接合している。
【００３８】
すなわち、電子部品４の端子電極５ｂを実装用ランド２ｂにはんだ実装する場合、はんだ３は、実装用ランド２に濡れ広がるとともに、引回しパターン６およびダミーパターン１０の金属面１０ａにも濡れ広がる。そして、ダミーパターン１０の金属面１０ａは、実装用ランド２（２ｂ）の表面１２よリ一段低くなっているため、はんだ３は実装用ランド２（２ｂ）の表面１２，側面１３を経て、ダミーパターン１０の金属面１０ａにより確実に濡れ広がる。
【００３９】
このように、はんだ３を、引回しパターン６だけではなく、ダミーパターン１０にも流れ込ませることにより、はんだ３が引回しパターン６にのみ流れ込んだ場合に電子部品４に偏った力が加わることを抑制、防止して、電子部品４に加わる力をバランスさせることが可能になり、平面視して、電子部品４が回転する（θ回転する）ことを抑制、防止することが可能になる。
【００４０】
なお、ダミーパターン１０の金属面１０ａは、実装用ランド２（２ｂ）の表面１２より一段低くなっているため、はんだ３の表面張力により、電子部品４は下方向（ダミーパターン１０の金属面１０ａの方向）に引っ張られる。そのため、ダミーパターン１０の面積が引回しパターン６のはんだ３が流れ込む領域の面積より小さく、ダミーパターン１０に流れ込むはんだ３の量が、引回しパターン６に流れ込むはんだ３の量に比べて少なくても、電子部品４のθ回転を防止することが可能になる。
【００４１】
その結果、従来のモジュール部品に比べて、ダミーパターンの形成領域を小さくして、電子部品が高密度実装されたモジュール部品を効率よく製造することが可能になる。
【００４２】
なお、図５は、図３，４に示す本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の変形例を示す図である。このモジュール部品２０においては、ビアホール９に充填するビアホール電極９ａの量を少なくして、ダミーパターン１０の金属面（配線基板１の表面１ａに露出したビアホール電極９ａの上端面）１０ａの位置が、実装用ランド２の表面１２より低く、かつ、配線基板１の表面１ａよりもさらに一段低くなるように構成されている。このような構成とすることにより、電子部品４をはんだ３が下方に引っ張る力をさらに大きすることができるとともに、金属面１０ａが低くなっている分だけ、多くのはんだ３を保持することが可能になるため、図３および４に示した本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の場合に比べて、電子部品４のθ回転を防止する効果を損なうことなく、さらにダミーパターン１０の平面面積を小さくすることが可能になり、モジュール部品２０の高密度化をさらに促進することができる。
【００４３】
ここで、図４，図５に示す本発明の実施形態にかかるモジュール部品において得られる作用効果を、図６に示す、従来のモジュール部品と比較しつつ説明する。
図６に示すように、ダミーパターン１０は備えているが、その金属面１０ａの高さが実装用ランド２の表面１２の高さと同じである従来のモジュール部品２０の場合、電子部品４のθ回転を防止する効果を得ることができるだけのはんだ３をダミーパターン１０に保持させようとすると、ダミーパターン１０の寸法（実装用ランド２（２ｂ）からはみ出した領域の寸法）はＡとなる。
【００４４】
これに対し、図４に示すように、ダミーパターン１０の金属面１０ａの高さを実装用ランド２の表面１２より低くした本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の場合、電子部品４をはんだ３が下方に引っ張る力を大きく確保することができるため、電子部品４のθ回転を防止することが可能な量のはんだ３を保持させるのに必要なダミーパターン１０の寸法（実装用ランド２（２ｂ）からはみ出した領域の寸法）はＢとなり、図６の従来のモジュール部品２０の場合の寸法Ａよりも小さくなる。
【００４５】
さらに、図５に示すモジュール部品２０のように、ダミーパターン１０の表面（金属面）（ビアホール電極９ａの上端面）１０ａを、配線基板１の表面１ａよりもさらに一段低くなるようにした場合、電子部品４のθ回転を防止することが可能な量のはんだ３を保持させるのに必要なダミーパターン１０の寸法（実装用ランド２（２ｂ）からはみ出した領域の寸法）はＣとなり、図４の本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の場合の寸法Ｂよりもさらに小さくなる。
【００４６】
なお、本発明のモジュール部品においては、はんだが実装用ランドの側面にも接合していることが望ましいが、図７に示すように、はんだ３が実装用ランド２の側面１２には接合せず、実装用ランド２の表面１２から、ダミーパターン１０の金属面１０ａに至るように形成されている場合も本発明の基本的な効果を得ることが可能であり、そのような構成も本発明の範囲に含まれる。
【００４７】
また、上記実施形態では、ビアホール電極の端面をダミーパターンとして用いているが、図８に示すように、配線基板１の表面１ａに形成された表面電極であって、表面（金属面）１０ａを実装用ランド２の表面１２より一段低くした表面電極）をダミーパターン１０として用いることも可能である。
【００４８】
また、本発明のモジュール部品においては、ダミーパターンと実装用ランドとが接続している方がはんだが流れ込みやすくて望ましいが、場合によっては、図９および１０に示すように、ダミーパターン１０と実装用ランド２とが、接続しておらず、両者の間に隙間（はんだ３が実装用ランド２からダミーパターン１０に流れ込ませることができる程度の間隔）が存在していてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、一対の実装用ランドのうち、一方の実装用ランドから引回しパターンが引き出されているモジュール部品を例にとって説明したが、本発明は一対の実装用ランドの両方から、引回しパターンが引き出されているモジュール部品にも適用することができる。
【００５０】
本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、実装用ランドおよびダミーパターンの具体的な形状や構成材料、電子部品の種類や具体的な構成、その配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１ 配線基板
１ａ 配線基板の表面
２（２ａ，２ｂ） 実装用ランド
３ はんだ
４ 電子部品（ＳＭＤ）
４ａ セラミック素体
５（５ａ，５ｂ） 端子電極
６ 引回しパターン（伝送ライン）
７ レジスト
９ ビアホール
９ａ ビアホール電極
１０ ダミーパターン
１０ａ 金属面
１２ 実装用ランドの表面
１３ 実装用ランドの側面
２０ モジュール部品
【技術分野】
【０００１】
本発明はモジュール部品および配線基板に関し、詳しくは、表面に、実装用ランドと、該実装用ランドと接続する引回しパターンが設けられた配線基板の、前記実装用ランドに電子部品が実装された構造を有するモジュール部品および該モジュール部品に用いられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面に、実装用ランドと、該実装用ランドと接続する引回しパターンが設けられた配線基板に、はんだなどの導電性接合材を用いてチップ型の電子部品を搭載したモジュール部品が広く用いられている。
【０００３】
ところで、このようなモジュール部品を製造するにあたっては、図１１(ａ)に示すような、実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）を備えた配線基板１０１に、図１１(ｂ)，(ｃ)に示すように、端子電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）を備えた電子部品１０４が実装される。このとき、通常は、図１１(ｂ)に示すように、電子部品１０４を配線基板１０１の実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）上に搭載し、図１１(ｃ)に示すように、はんだ１０３により、端子電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）を実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）に接合することによって実装する。
【０００４】
しかしながら、図１２に示すように、例えば、配線基板１０１に配設された実装用ランド１０２ｂから伝送ライン（引回しパターン）１０６が引き出されている場合、実装用ランド１０２ｂから引回しパターン１０６にはんだ１０３が流れ込み、このはんだ１０３の流れ込みに起因して生じる引張り力により、平面視した場合に電子部品１０４が回転（以下「θ回転」ともいう）し、意図する位置に電子部品１０４を実装することができなくなる場合がある。
【０００５】
そして、電子部品１０４がθ回転することによって、電子部品１０４自体の端子電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）間のショートや、近接して実装されている電子部品（図示せず）との間に生じる電子部品間ショートなどを引き起こす場合がある。
【０００６】
このような電子部品の回転（θ回転）を防止する方法として、例えば、図１３に示すように、引回しパターン１０６にレジスト１０７を設け、はんだ１０３の流れ込みを抑制することにより、電子部品１０４がθ回転することを抑制する方法が知られている。
【０００７】
しかし、この方法の場合、レジストが本来はんだが形成されるべき領域に形成されることを避けるため、レジストは、通常、実装用ランドと引き回しパターンとの境界ではなく、該境界から引回しパターンに少し入った位置に形成される。そのため、レジストを形成しても引回しパターンへのはんだの流入を完全に防止することはできず、電子部品のθ回転をある程度抑制することはできるものの、完全に防止することは困難である。また、近年、モジュール部品は小型化・高集積化しており、僅かな電子部品のθ回転も問題となる場合がある。
【０００８】
そこで、電子部品の回転（θ回転）を防止するための、さらに他の方法として、図１４に示すように、引回しパターン１０６が接続されている実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）のうちの一方の実装用ランド１０２ａにおいて、引回しパターン１０６が接続された側とは反対側にダミー電極（ダミーパターン）１１０を設けて、引回しパターン１０６にはんだ（図示せず）が流れ込むのと同様に、ダミーパターン１１０にもはんだが流れ込むようにして、はんだの流れ込みにより電子部品１０４に加わる力をバランスさせることで、電子部品１０４のθ回転を抑制するようにした方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００９】
また、図１５に示すように、引回しパターン１０６が接続された一対の実装用ランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）の両方にダミーパターン１１０を設けて、引回しパターン１０６と、ダミーパターン１１０への、はんだ１０３の流れ込み量をバランスさせることにより、電子部品１０４のθ回転を抑制する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【００１０】
しかし、特許文献１および２の方法において、はんだの流れ込みにより電子部品に加わる力のバランスをとるためには、ダミーパターンが、引回しパターンに流れ込むはんだの量とほぼ同じ量のはんだが流れ込むことができるような面積を有していることが必要になる。
【００１１】
しかしながら、配線基板に十分なスペースがあるときはよいが、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）用の配線基板などのように、多くの電子部品が高密度に搭載されるモジュール部品においては、スペースに余裕がなく、平面面積の大きいダミーパターンを形成する余裕はないのが実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】実開平５−９５０７７号公報
【特許文献２】実開平７−１４６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するものであり、平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を抑制、防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明のモジュール部品は、
表面に、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを備えた配線基板と、
端子電極を備えた表面実装型の電子部品であって、前記配線基板の表面に搭載され、導電性接合材を介して前記端子電極が前記実装用ランドに接続された電子部品と、
を具備するモジュール部品において、
前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、
前記導電性接合材により、前記電子部品の前記端子電極と、前記実装用ランドとが接合されているとともに、
前記引回しパターンと、前記ダミーパターンの前記金属面の両方に、前記導電性接合材が流れ込んでいること
を特徴としている。
【００１５】
なお、本発明において、ダミーパターンが形成される、「前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域」とは、例えば、実装用ランドが方形の平面形状を有し、その一方側の辺に接するように引回しパターンが配設されている場合における、実装用ランドの上記一方側の辺と対向する他方側の辺の近傍領域を意味するものであり、引回しパターンとダミーパターンは実装用ランドを介して厳密に正対していることまでを要件とするものではない。また、本発明においては、１本の引回しパターンに対して複数のダミーパターンが形成されていてもよくまた、複数本の引回しパターンに対して、１つのダミーパターンが形成されていてもよい。さらに、複数の引回しパターンに対して、引回しパターンの数とは異なる複数のダミーパターンが形成されていてもよい。
【００１６】
また、本発明のモジュール部品において、前記ダミーパターンの前記金属面は、前記配線基板に設けられたビアホール電極の端面であることが好ましい。
ビアホール電極をダミーパターンとして用い、その上面を、実装用ランドの表面より一段低い金属面とすることにより、配線基板への結合強度が大きく、しかも、実装用ランドよりも確実に１段低い位置に金属面を備えた、電子部品のθ回転をより確実に防止することできるダミーパターンを形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１７】
また、本発明のモジュール部品においては、前記ダミーパターンの一部に重なるように前記実装用ランドが配設されていることが好ましい。
ダミーパターンの一部に重なるように実装用ランドが配設された構成とすることにより、ダミーパターンを、より確実に配線基板に結合させることが可能になるとともに、ダミーパターンと実装用ランドを高密度に配設することができる。その結果、電子部品がより高密度実装されたモジュール部品を得ることが可能になる。
【００１８】
また、本発明のモジュール部品においては、前記導電性接合材が、前記実装用ランドの表面から、前記実装用ランドの側面を経て、前記ダミーパターンに至っていることが好ましい。
導電性接合材が、実装用ランドの表面から、実装用ランドの側面を経て、ダミーパターンに至るような構成、すなわち、はんだなどの導電性接合材が、実装用ランドの表面と側面に密着した状態で、ダミーパターンにまで至るような構成とすることにより、実装用ランドとダミーパターンとの結合力を大きくして、電子部品のθ回転とをより確実に抑制、防止することが可能になり、さらに信頼性の高いモジュール部品を提供することができる。
【００１９】
なお、本発明のモジュール部品においては、導電性接合材が、電子部品の端子電極と、実装用ランドとを接合するとともに、引回しパターンと、ダミーパターンの金属面にまで流れ込んでいればよく、導電性接合材が実装用ランドの側面にまで接合していることを必ずしも要件とはしないが、導電性接合材が、実装用ランドの側面にも接合するようにした場合、電子部品のθ回転をより確実に抑制して、電子部品を所定の位置に搭載することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板は、
実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを表面に備えた配線基板上に、端子電極を備えた表面実装型の電子部品が搭載され、導電性接合材を介して、前記端子電極が前記実装用ランドに接続された構造を有するモジュール部品に用いられる配線基板であって、
前記実装用ランドの近傍の、前記引回しパターンと、前記実装用ランドを介して対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが配設されていること
を特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のモジュール部品は、引回しパターンと、実装用ランドを介して引回しパターンと対向する、実装用ランドの近傍の領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、導電性接合材により、電子部品の端子電極と、実装用ランドとが接合されているとともに、引回しパターンと、ダミーパターンの金属面の両方に、導電性接合材が流れ込んでいるので、はんだなどの導電性接合材の流れ込みによって電子部品に加わる力をバランスさせることが可能になり、平面視して、電子部品が回転する（θ回転する）ことを抑制、防止することが可能になる。
【００２２】
すなわち、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンを配設することにより、平面面積をそれほど大きくすることなく、しかるべき量のはんだなどの導電性接合材を流れ込ませることが可能になるとともに、下向きの方向に引っ張り力を生じさせることが可能になるため、ダミーパターンへの導電性接合材の流れ込み量が、引回しパターンへの流れ込み量よりも少ない場合にも、電子部品がθ回転することを効率よく抑制、防止することができるようになる。その結果、高機能携帯電話（スマートフォン）などに用いるのに適した、電子部品が高密度実装されたモジュール部品を提供することが可能になる。
【００２３】
ただし、本発明において、ダミーパターンは実装用ランドの近傍にあればよく、溶融はんだなどの溶融状態の導電性接合材を実装用ランドからダミーパターンにまで至らせることができる限りにおいて、実装用ランドとは間隔をおいた位置すなわち、実装用ランドとは接続されていない位置に配設されていてもよい。
【００２４】
また、本発明の配線基板においては、上述のように、実装用ランドの近傍の、引回しパターンとは、実装用ランドを介して対向する位置に、実装用ランドの表面より一段低い面に金属面を有するダミーパターンを配設するようにしているので、この配線基板を用いることにより、上述の本発明のモジュール部品を効率よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態にかかるモジュール部品を構成する、本発明の実施形態にかかる配線基板の要部構成を示す平面図である。
【図２】図１の配線基板のＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１および図２に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す平面図である。
【図４】図１および図２に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す断面図（図３のII−II線断面図）である。
【図５】本発明の実施形態にかかるモジュール部品の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の効果を説明するために示した、従来のモジュール部品の構成を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態にかかるモジュール部品の他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態にかかるモジュール部品のさらに他の変形例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態にかかるモジュール部品のさらに他の変形例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態にかかるモジュール部品のさらに他の変形例を示す断面図である。
【図１１】従来のモジュール部品の構成を説明する図であり、(ａ)はモジュール部品を構成する配線基板における実装用ランドの配設態様を示す平面図、(ｂ)はの実装用ランド上に電子部品を載置した状態を示す平面図、(ｃ)は電子部品をはんだ実装した状態のモジュール部品を示す正面断面図である。
【図１２】従来のモジュール部品において電子部品がθ回転した状態を示す平面図である。
【図１３】従来のモジュール部品における、電子部品のθ回転を防止するための方策を示す平面図である。
【図１４】従来のモジュール部品における、電子部品のθ回転を防止するための他の方策を示す平面図である。
【図１５】従来のモジュール部品における、電子部品のθ回転を防止するためのさらに他の方策を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２７】
［実施形態１］
図１は、本発明の実施形態にかかるモジュール部品に用いられている配線基板の要部構成を示す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ線断面図である。また、図３は、図１および図２に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す平面図、図４は図３のII−II線断面図である。
【００２８】
＜本発明の実施形態にかかる配線基板の構成＞
図３，４に示すモジュール部品２０に用いられている本発明の実施形態にかかる配線基板１は、樹脂基板やセラミック基板などのプリント配線基板であり、多層基板であってもよく、また、単層基板であってもよい。
【００２９】
この配線基板１には、図１および２に示すように、実装用ランド２（２ａ，２ｂ）が配設されているとともに、一方の実装用ランド２（２ｂ）には、引回しパターン（伝送ライン）６が配設されている。なお、実装用ランド２と引回しパターン６は、例えば、銅箔などの金属箔をエッチングすることにより形成されている。なお、実装用ランド２と引回しパターン６の厚みは、通常１０〜３０μｍ程度とされる。
【００３０】
また、引回しパターン６には、導電性接合材（この実施例でははんだ）３（図図３，図４など参照）の流れ込みを防止するためのレジスト７が、引回しパターン６を横断するように配設されている。
なお、レジスト７は引回しパターン６の配設態様などによっては、必ずしも必要がない場合もある。すなわち、本発明はレジスト７を備えていない構成も含むものである。
【００３１】
また、この配線基板１においては、実装用ランド２ｂを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランド２ｂの表面１２より一段低い位置に金属面（上面）１０ａを有するダミーパターン１０が設けられている。
【００３２】
そして、この実施形態では、配線基板１を貫通するように形成されたビアホール９内に電極材料を充填することにより形成されたビアホール電極９ａがダミーパターン１０として機能するように構成されており、ビアホール電極９ａの上端面が、実装用ランド２ｂの表面１２より一段低い位置に形成された金属面１０ａとなるように構成されている。
なお、ビアホール電極９ａは、通常、ビアホール９に、銅ペーストなどの導電性ペーストを充填し、硬化させることにより形成される。図１，２に示す配線基板１では、ビアホール９は配線基板１を貫通するように形成されているが、有底のものであってもよい。
【００３３】
また、この実施形態にかかる配線基板１においては、ビアホール電極９ａの上端面であるダミーパターン１０の一部に重なるように実装用ランド２（２ｂ）が配設されている。これにより、ダミーパターンを、より確実に配線基板に結合させることが可能になるとともに、ダミーパターンと実装用ランドを高密度に配設することが可能になる。
【００３４】
＜本発明の実施形態にかかるモジュール部品の構成＞
本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０（図３，図４）は、上述の配線基板１に、セラミック素体４ａの両端部に端子電極５（５ａ，５ｂ）が設けられた構造を有する表面実装型の電子部品（ＳＭＤ）４を、はんだ実装することにより形成されたモジュール部品である。
【００３５】
なお、この実施形態のモジュール部品２０を構成する電子部品４は、セラミックコンデンサなどのチップ型の受動部品であるが、電子部品４は、受動部品に限らず、半導体デバイスのような能動部品であってもよい。
【００３６】
この実施形態のモジュール部品２０において、電子部品４は、導電性接合材（この実施形態でははんだ）３により、その端子電極５（５ａ，５ｂ）を、実装用ランド２（２ａ，２ｂ）に接合させて電気的に接続することにより、配線基板１に搭載されている。
【００３７】
そして、引回しパターン６が引き出され、かつ、ダミーパターン１０が配設された方の実装用ランド２（２ｂ）側においては、導電性接合材（はんだ）３により、電子部品１の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とが接合されているとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に導電性接合材（はんだ）３が流れ込んで、引回しパターン６およびダミーパターン１０の金属面１０ａと接合している。
なお、はんだ３は、実装用ランド２（２ｂ）の表面１２，側面１３に接合し、さらにダミーパターン１０の金属面１０ａとも接合している。
【００３８】
すなわち、電子部品４の端子電極５ｂを実装用ランド２ｂにはんだ実装する場合、はんだ３は、実装用ランド２に濡れ広がるとともに、引回しパターン６およびダミーパターン１０の金属面１０ａにも濡れ広がる。そして、ダミーパターン１０の金属面１０ａは、実装用ランド２（２ｂ）の表面１２よリ一段低くなっているため、はんだ３は実装用ランド２（２ｂ）の表面１２，側面１３を経て、ダミーパターン１０の金属面１０ａにより確実に濡れ広がる。
【００３９】
このように、はんだ３を、引回しパターン６だけではなく、ダミーパターン１０にも流れ込ませることにより、はんだ３が引回しパターン６にのみ流れ込んだ場合に電子部品４に偏った力が加わることを抑制、防止して、電子部品４に加わる力をバランスさせることが可能になり、平面視して、電子部品４が回転する（θ回転する）ことを抑制、防止することが可能になる。
【００４０】
なお、ダミーパターン１０の金属面１０ａは、実装用ランド２（２ｂ）の表面１２より一段低くなっているため、はんだ３の表面張力により、電子部品４は下方向（ダミーパターン１０の金属面１０ａの方向）に引っ張られる。そのため、ダミーパターン１０の面積が引回しパターン６のはんだ３が流れ込む領域の面積より小さく、ダミーパターン１０に流れ込むはんだ３の量が、引回しパターン６に流れ込むはんだ３の量に比べて少なくても、電子部品４のθ回転を防止することが可能になる。
【００４１】
その結果、従来のモジュール部品に比べて、ダミーパターンの形成領域を小さくして、電子部品が高密度実装されたモジュール部品を効率よく製造することが可能になる。
【００４２】
なお、図５は、図３，４に示す本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の変形例を示す図である。このモジュール部品２０においては、ビアホール９に充填するビアホール電極９ａの量を少なくして、ダミーパターン１０の金属面（配線基板１の表面１ａに露出したビアホール電極９ａの上端面）１０ａの位置が、実装用ランド２の表面１２より低く、かつ、配線基板１の表面１ａよりもさらに一段低くなるように構成されている。このような構成とすることにより、電子部品４をはんだ３が下方に引っ張る力をさらに大きすることができるとともに、金属面１０ａが低くなっている分だけ、多くのはんだ３を保持することが可能になるため、図３および４に示した本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の場合に比べて、電子部品４のθ回転を防止する効果を損なうことなく、さらにダミーパターン１０の平面面積を小さくすることが可能になり、モジュール部品２０の高密度化をさらに促進することができる。
【００４３】
ここで、図４，図５に示す本発明の実施形態にかかるモジュール部品において得られる作用効果を、図６に示す、従来のモジュール部品と比較しつつ説明する。
図６に示すように、ダミーパターン１０は備えているが、その金属面１０ａの高さが実装用ランド２の表面１２の高さと同じである従来のモジュール部品２０の場合、電子部品４のθ回転を防止する効果を得ることができるだけのはんだ３をダミーパターン１０に保持させようとすると、ダミーパターン１０の寸法（実装用ランド２（２ｂ）からはみ出した領域の寸法）はＡとなる。
【００４４】
これに対し、図４に示すように、ダミーパターン１０の金属面１０ａの高さを実装用ランド２の表面１２より低くした本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の場合、電子部品４をはんだ３が下方に引っ張る力を大きく確保することができるため、電子部品４のθ回転を防止することが可能な量のはんだ３を保持させるのに必要なダミーパターン１０の寸法（実装用ランド２（２ｂ）からはみ出した領域の寸法）はＢとなり、図６の従来のモジュール部品２０の場合の寸法Ａよりも小さくなる。
【００４５】
さらに、図５に示すモジュール部品２０のように、ダミーパターン１０の表面（金属面）（ビアホール電極９ａの上端面）１０ａを、配線基板１の表面１ａよりもさらに一段低くなるようにした場合、電子部品４のθ回転を防止することが可能な量のはんだ３を保持させるのに必要なダミーパターン１０の寸法（実装用ランド２（２ｂ）からはみ出した領域の寸法）はＣとなり、図４の本発明の実施形態にかかるモジュール部品２０の場合の寸法Ｂよりもさらに小さくなる。
【００４６】
なお、本発明のモジュール部品においては、はんだが実装用ランドの側面にも接合していることが望ましいが、図７に示すように、はんだ３が実装用ランド２の側面１２には接合せず、実装用ランド２の表面１２から、ダミーパターン１０の金属面１０ａに至るように形成されている場合も本発明の基本的な効果を得ることが可能であり、そのような構成も本発明の範囲に含まれる。
【００４７】
また、上記実施形態では、ビアホール電極の端面をダミーパターンとして用いているが、図８に示すように、配線基板１の表面１ａに形成された表面電極であって、表面（金属面）１０ａを実装用ランド２の表面１２より一段低くした表面電極）をダミーパターン１０として用いることも可能である。
【００４８】
また、本発明のモジュール部品においては、ダミーパターンと実装用ランドとが接続している方がはんだが流れ込みやすくて望ましいが、場合によっては、図９および１０に示すように、ダミーパターン１０と実装用ランド２とが、接続しておらず、両者の間に隙間（はんだ３が実装用ランド２からダミーパターン１０に流れ込ませることができる程度の間隔）が存在していてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、一対の実装用ランドのうち、一方の実装用ランドから引回しパターンが引き出されているモジュール部品を例にとって説明したが、本発明は一対の実装用ランドの両方から、引回しパターンが引き出されているモジュール部品にも適用することができる。
【００５０】
本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、実装用ランドおよびダミーパターンの具体的な形状や構成材料、電子部品の種類や具体的な構成、その配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１ 配線基板
１ａ 配線基板の表面
２（２ａ，２ｂ） 実装用ランド
３ はんだ
４ 電子部品（ＳＭＤ）
４ａ セラミック素体
５（５ａ，５ｂ） 端子電極
６ 引回しパターン（伝送ライン）
７ レジスト
９ ビアホール
９ａ ビアホール電極
１０ ダミーパターン
１０ａ 金属面
１２ 実装用ランドの表面
１３ 実装用ランドの側面
２０ モジュール部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを備えた配線基板と、
端子電極を備えた表面実装型の電子部品であって、前記配線基板の表面に搭載され、導電性接合材を介して前記端子電極が前記実装用ランドに接続された電子部品と、
を具備するモジュール部品において、
前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、
前記導電性接合材により、前記電子部品の前記端子電極と、前記実装用ランドとが接合されているとともに、
前記引回しパターンと、前記ダミーパターンの前記金属面の両方に、前記導電性接合材が流れ込んでいること
を特徴とするモジュール部品。
【請求項２】
前記ダミーパターンの前記金属面は、前記配線基板に設けられたビアホール電極の端面であることを特徴とする、請求項１記載のモジュール部品。
【請求項３】
前記ダミーパターンの一部に重なるように前記実装用ランドが配設されていることを特徴とする、請求項１または２記載のモジュール部品。
【請求項４】
前記導電性接合材が、前記実装用ランドの表面から、前記実装用ランドの側面を経て、前記ダミーパターンに至っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のモジュール部品。
【請求項５】
実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを表面に備えた配線基板上に、端子電極を備えた表面実装型の電子部品が搭載され、導電性接合材を介して、前記端子電極が前記実装用ランドに接続された構造を有するモジュール部品に用いられる配線基板であって、
前記実装用ランドの近傍の、前記引回しパターンと、前記実装用ランドを介して対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが配設されていること
を特徴とする配線基板。
【請求項１】
表面に、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを備えた配線基板と、
端子電極を備えた表面実装型の電子部品であって、前記配線基板の表面に搭載され、導電性接合材を介して前記端子電極が前記実装用ランドに接続された電子部品と、
を具備するモジュール部品において、
前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、
前記導電性接合材により、前記電子部品の前記端子電極と、前記実装用ランドとが接合されているとともに、
前記引回しパターンと、前記ダミーパターンの前記金属面の両方に、前記導電性接合材が流れ込んでいること
を特徴とするモジュール部品。
【請求項２】
前記ダミーパターンの前記金属面は、前記配線基板に設けられたビアホール電極の端面であることを特徴とする、請求項１記載のモジュール部品。
【請求項３】
前記ダミーパターンの一部に重なるように前記実装用ランドが配設されていることを特徴とする、請求項１または２記載のモジュール部品。
【請求項４】
前記導電性接合材が、前記実装用ランドの表面から、前記実装用ランドの側面を経て、前記ダミーパターンに至っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のモジュール部品。
【請求項５】
実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを表面に備えた配線基板上に、端子電極を備えた表面実装型の電子部品が搭載され、導電性接合材を介して、前記端子電極が前記実装用ランドに接続された構造を有するモジュール部品に用いられる配線基板であって、
前記実装用ランドの近傍の、前記引回しパターンと、前記実装用ランドを介して対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが配設されていること
を特徴とする配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−９８３６４（Ｐ２０１３−９８３６４Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４００４０（Ｐ２０１１−２４００４０）
【出願日】平成２３年１１月１日（２０１１．１１．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１日（２０１１．１１．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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