ラウンド型プローブトップの製造方法
【課題】本発明は、ラウンド型プローブトップの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液１２０で満たされた水槽１１０を準備する段階と、エッチング溶液１２０に第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂの一部を浸漬する段階と、第１プローブ１０あと第２プローブ１０ｂとが電気的に連結されるようにする段階と、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂを第１条件に従って上昇または下降して第１プローブ１０ａのトップ及び第２プローブ１０ｂのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液１２０で満たされた水槽１１０を準備する段階と、エッチング溶液１２０に第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂの一部を浸漬する段階と、第１プローブ１０あと第２プローブ１０ｂとが電気的に連結されるようにする段階と、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂを第１条件に従って上昇または下降して第１プローブ１０ａのトップ及び第２プローブ１０ｂのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラウンド型プローブトップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１に開示されているように、プリント回路基板または半導体基板は、回路パターンを形成した後、回路パターンの電気的連結の信頼度を検証するためにプローブを用いて検査を行う。
【０００３】
プリント回路基板または半導体基板のサイズが次第に縮小されるにつれて、これに使用する回路パターンのサイズも微細化している。
【０００４】
これにより、回路パターンをはじめ、基板の構成を検査するためのプローブトップ（Ｐｒｏｂｅ ｔｏｐ）の直径も減少されている。理論上、プローブトップは、１原子（Ｏｎｅ ａｔｏｍ）からなるほど微細加工が可能であるが、実際の加工では数ｎｍ〜数百ｎｍの直径に加工されている。
【０００５】
一方、プローブトップは、小型の検査対象に接触するためにシャープな形状に形成されるが、この場合、シャープな形状のプローブトップは、検査対象に損傷を負わせることがしばしばある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００８４７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、化学的エッチングによりプローブのトップをラウンド型に形成するためのラウンド型プローブトップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液で満たされた水槽を準備する段階と、前記エッチング溶液に第１プローブと第２プローブの一部を浸漬する段階と、前記第１プローブと第２プローブとが電気的に連結されるようにする段階と、前記第１プローブまたは第２プローブを第１条件に従って上昇または下降させて前記第１プローブのトップ及び第２プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことができる。
【０００９】
また、前記電気的に連結されるようにする段階において、前記第１プローブと前記第２プローブそれぞれに陽極（＋）または陰極（−）を印加するが、互いに反対極性を有するようにし、予め設定された周期に従って前記陽極または陰極を交互に印加するようにすることができる。
【００１０】
また、前記ラウンド型に加工する段階において、前記第１条件は、前記第１プローブまたは第２プローブの前記エッチング溶液に接触した表面直径が前記エッチング溶液に浸された該プローブの厚さ方向の長さと同一である場合、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降を始める条件であってもよい。
【００１１】
また、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降は繰り返し行われることができる。
【００１２】
また、前記電気的に連結されるようにする段階以降に、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度を制御することができる。
【００１３】
また、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００１４】
また、前記電気的に連結されるようにする段階以降に、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブに印加される電圧及び電流の強度を制御することができる。
【００１５】
また、前記電気的に連結されるようにする段階以降に、前記第１プローブまたは第２プローブの電圧及び電流の強度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００１６】
また、前記第１プローブと前記第２プローブはタングステン材質からなってもよい。
【００１７】
また、前記エッチング溶液は水酸化溶液からなってもよい。
【００１８】
また、前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよい。
【００１９】
本発明の他の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、縁状の被膜形成部と前記被膜形成部に連結された支持部とを含む電極を準備する段階と、前記被膜形成部にエッチング溶液からなる被膜を形成する段階と、前記被膜を厚さ方向に貫通するようにプローブを配置する段階と、前記電極と前記プローブにそれぞれ陰極と陽極を印加して前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことができる。
【００２０】
ここで、前記電極は、前記支持部上に形成された含湿性材質からなるエッチング溶液供給部材をさらに含み、前記被膜を形成する段階以降に、前記エッチング溶液供給部材により前記被膜形成部にエッチング溶液を供給する段階と、をさらに含むことができる。
【００２１】
また、前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階において、前記プローブの加工された直径に応じて電圧及び電流の強度を制御する段階をさらに含むことができる。
【００２２】
また、前記プローブの電圧及び電流の強度は、前記プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００２３】
また、前記プローブはタングステン材質からなってもよい。
【００２４】
また、前記エッチング溶液は水酸化溶液からなってもよい。
【００２５】
また、前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよい。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、化学的エッチングによりプローブトップをラウンド型に形成し、検査対象に接触するプローブトップの面が滑らかな曲線状であるため、検査対象の損傷を予防することができるという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図２】本発明の第１実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図３】本発明の第１実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図５】本発明の第２実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図６】本発明の第２実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図である。
【図７】図４の電極にエッチング溶液を補充する方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００３１】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
ラウンド型プローブトップの製造方法−第１実施例
【００３３】
図１及び図２は、本発明の第１実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面であり、図３は、本発明の第１実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図である。
【００３４】
先ず、図１に図示したように、エッチング溶液１２０で満たされた水槽１１０を準備することができる。
【００３５】
ここで、エッチング溶液１２０は、水酸化溶液からなってもよく、これに限定されない。
【００３６】
例えば、水酸化溶液は、ＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよく、これに限定されない。
【００３７】
次に、エッチング溶液１２０に第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂの一部を浸漬することができる。
【００３８】
ここで、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂは、タングステン材質からなってもよく、これに限定されない。
【００３９】
次に、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂとが電気的に連結されるようにすることができる。
【００４０】
ここで、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂそれぞれに陽極（＋）または陰極（−）を印加するが、互いに反対極性を有するようにする。
【００４１】
また、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂそれぞれに、予め設定された周期に従って陽極または陰極を交互に印加することができる。例えば、第１プローブ１０ａに、予め設定された周期に従って陽極または陰極を交互に印加することができ、これは第２プローブ１０ｂにも適用する。
【００４２】
より詳細に説明すると、図１に図示したように、電源供給装置（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）１３０を用いて第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂに陽極または陰極を印加する。
【００４３】
例えば、電源供給装置１３０は、第１プローブ１０ａに陽極を印加する場合、第２プローブ１０ｂが電極の機能をすることができるように、第２プローブ１０ｂに陰極を印加する。即ち、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂは、プローブと電極の機能を同時に行うことができる。これにより、プローブ生産能力の向上及び製造コスト低減の効果を期待することができる。
【００４４】
次に、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂを第１条件に従って上昇または下降して第１プローブ１０ａのトップ及び第２プローブ１０ｂのトップをラウンド型（図３）に加工することができる。
【００４５】
ここで、第１条件は、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂのエッチング溶液に接触した表面直径（図２のＢ）がエッチング溶液に浸された該プローブの厚さ方向の長さ（図２のＡ）と同一である場合、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇または下降を始める条件であってもよい。
【００４６】
また、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇または下降は繰り返し行われることができる。
【００４７】
また、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径（図２のＢ方向基準）に応じて第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇速度または下降速度を制御することができる。
【００４８】
この際、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇速度または下降速度は、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径に比例して制御することができる。
【００４９】
例えば、エッチング溶液に浸漬されて加工される第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの直径が減少されるにつれて、これに比例して該プローブの上昇または下降速度が遅くなるように調節して該プローブのトップがラウンド型に加工されることができるようにする。
【００５０】
また、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径に応じて第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂに印加される電圧及び電流の強度を制御することができる。
【００５１】
この際、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの電圧及び電流の強度は、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径に比例して制御することができる。
【００５２】
例えば、エッチング溶液に浸漬されて加工される第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの直径が減少されるにつれて、これに比例して該プローブに印加される電圧及び電流の強度が弱くなるように調節して該プローブのトップがラウンド型に加工されることができるようにする。
【００５３】
ラウンド型プローブトップの製造方法−第２実施例
【００５４】
図４及び図５は、本発明の第２実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面であり、図６は、本発明の第２実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図であり、図７は、図４の電極にエッチング溶液を補充する方法を説明するための図面である。
【００５５】
但し、第２実施例に対する構成のうち第１実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【００５６】
先ず、図４に図示したように、縁状の被膜形成部１４１と前記被膜形成部１４１に連結された支持部１４３を含む電極１４０とを準備することができる。
【００５７】
次に、被膜形成部１４１にエッチング溶液からなる被膜１５０を形成することができる。
【００５８】
前記被膜１５０は、縁状の被膜形成部１４１に形成されたバブル状である。
【００５９】
ここで、エッチング溶液は水酸化溶液からなってもよく、これに限定されない。例えば、水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよく、これに限定されない。
【００６０】
次に、被膜１５０を厚さ方向に貫通するようにプローブ１０を配置することができる。
【００６１】
ここで、プローブ１０はタングステン材質からなってもよく、これに限定されない。
【００６２】
次に、電極１４０とプローブ１０にそれぞれ陰極と陽極を印加してプローブ１０のトップをラウンド型に加工することができる。
【００６３】
この際、電源供給装置（不図示）を用いて電極１４０とプローブ１０に、陰極と陽極を印加することができる。
【００６４】
また、プローブ１０の加工された直径に応じて電圧及び電流の強度を制御することができる。
【００６５】
また、プローブ１０の電圧及び電流の強度は、プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００６６】
例えば、エッチング溶液に浸漬されて加工されるプローブ１０の直径が減少されるにつれて、これに比例して該プローブに印加される電圧及び電流の強度が弱くなるように調節して該プローブのトップがラウンド型に加工されることができるようにする。
【００６７】
より詳細に説明すると、図５に図示したように、プローブ１０が被膜１５０を貫通すると、プローブ１０の接触面に沿って被膜１５０が浮き上がる形態になり、この際、被膜１５０が浮き上がった領域Ｉに表面張力が生じてプローブ１０がエッチングされる。
【００６８】
また、本発明の第２実施例によるプローブトップの製造方法は、被膜１５０を基準に、上部と下部のプローブ１０を同時に加工することができる。
【００６９】
即ち、図５及び図６に図示したように、被膜１５０を貫通した上部と下部それぞれに被膜１５０が浮き上がった領域Ｉが形成され、これにより、表面張力が生じて上部と下部を同時に加工（図６の１０）することができる。
【００７０】
一方、図７に図示したように、電極１４０は、支持部１４３上に形成された含湿性材質からなるエッチング溶液供給部材１６０をさらに含むことができる。
【００７１】
前記被膜を形成する段階以降に、エッチング溶液供給部材１６０により被膜形成部１４１にエッチング溶液を供給することができる。
【００７２】
この際、エッチング溶液供給部材１６０は、エッチング溶液で満たされた容器１７０などによりエッチング溶液を供給されることができる。
【００７３】
これにより、電極１４０にエッチング溶液を継続して供給することにより、プローブ１０の製造能力を向上させることができるという効果が期待できる。
【００７４】
上記本発明の第２実施例は、プローブ１０を加工する際、被膜１５０に接触した面のみにて反応が生じるため、プローブ１０の加工が容易であるという長所がある。
【００７５】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるラウンド型プローブトップの製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【００７７】
１０ プローブ
１０ａ 第１プローブ
１０ｂ 第２プローブ
１１０ 水槽
１２０ エッチング溶液
１３０ 電源供給装置
１４０ 電極
１４１ 被膜形成部
１４３ 支持部
１５０ 被膜
１６０ エッチング溶液供給部材
１７０ 容器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラウンド型プローブトップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１に開示されているように、プリント回路基板または半導体基板は、回路パターンを形成した後、回路パターンの電気的連結の信頼度を検証するためにプローブを用いて検査を行う。
【０００３】
プリント回路基板または半導体基板のサイズが次第に縮小されるにつれて、これに使用する回路パターンのサイズも微細化している。
【０００４】
これにより、回路パターンをはじめ、基板の構成を検査するためのプローブトップ（Ｐｒｏｂｅ ｔｏｐ）の直径も減少されている。理論上、プローブトップは、１原子（Ｏｎｅ ａｔｏｍ）からなるほど微細加工が可能であるが、実際の加工では数ｎｍ〜数百ｎｍの直径に加工されている。
【０００５】
一方、プローブトップは、小型の検査対象に接触するためにシャープな形状に形成されるが、この場合、シャープな形状のプローブトップは、検査対象に損傷を負わせることがしばしばある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００８４７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、化学的エッチングによりプローブのトップをラウンド型に形成するためのラウンド型プローブトップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液で満たされた水槽を準備する段階と、前記エッチング溶液に第１プローブと第２プローブの一部を浸漬する段階と、前記第１プローブと第２プローブとが電気的に連結されるようにする段階と、前記第１プローブまたは第２プローブを第１条件に従って上昇または下降させて前記第１プローブのトップ及び第２プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことができる。
【０００９】
また、前記電気的に連結されるようにする段階において、前記第１プローブと前記第２プローブそれぞれに陽極（＋）または陰極（−）を印加するが、互いに反対極性を有するようにし、予め設定された周期に従って前記陽極または陰極を交互に印加するようにすることができる。
【００１０】
また、前記ラウンド型に加工する段階において、前記第１条件は、前記第１プローブまたは第２プローブの前記エッチング溶液に接触した表面直径が前記エッチング溶液に浸された該プローブの厚さ方向の長さと同一である場合、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降を始める条件であってもよい。
【００１１】
また、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降は繰り返し行われることができる。
【００１２】
また、前記電気的に連結されるようにする段階以降に、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度を制御することができる。
【００１３】
また、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００１４】
また、前記電気的に連結されるようにする段階以降に、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブに印加される電圧及び電流の強度を制御することができる。
【００１５】
また、前記電気的に連結されるようにする段階以降に、前記第１プローブまたは第２プローブの電圧及び電流の強度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００１６】
また、前記第１プローブと前記第２プローブはタングステン材質からなってもよい。
【００１７】
また、前記エッチング溶液は水酸化溶液からなってもよい。
【００１８】
また、前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよい。
【００１９】
本発明の他の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、縁状の被膜形成部と前記被膜形成部に連結された支持部とを含む電極を準備する段階と、前記被膜形成部にエッチング溶液からなる被膜を形成する段階と、前記被膜を厚さ方向に貫通するようにプローブを配置する段階と、前記電極と前記プローブにそれぞれ陰極と陽極を印加して前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことができる。
【００２０】
ここで、前記電極は、前記支持部上に形成された含湿性材質からなるエッチング溶液供給部材をさらに含み、前記被膜を形成する段階以降に、前記エッチング溶液供給部材により前記被膜形成部にエッチング溶液を供給する段階と、をさらに含むことができる。
【００２１】
また、前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階において、前記プローブの加工された直径に応じて電圧及び電流の強度を制御する段階をさらに含むことができる。
【００２２】
また、前記プローブの電圧及び電流の強度は、前記プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００２３】
また、前記プローブはタングステン材質からなってもよい。
【００２４】
また、前記エッチング溶液は水酸化溶液からなってもよい。
【００２５】
また、前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよい。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、化学的エッチングによりプローブトップをラウンド型に形成し、検査対象に接触するプローブトップの面が滑らかな曲線状であるため、検査対象の損傷を予防することができるという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図２】本発明の第１実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図３】本発明の第１実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図５】本発明の第２実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面である。
【図６】本発明の第２実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図である。
【図７】図４の電極にエッチング溶液を補充する方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００３１】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
ラウンド型プローブトップの製造方法−第１実施例
【００３３】
図１及び図２は、本発明の第１実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面であり、図３は、本発明の第１実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図である。
【００３４】
先ず、図１に図示したように、エッチング溶液１２０で満たされた水槽１１０を準備することができる。
【００３５】
ここで、エッチング溶液１２０は、水酸化溶液からなってもよく、これに限定されない。
【００３６】
例えば、水酸化溶液は、ＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよく、これに限定されない。
【００３７】
次に、エッチング溶液１２０に第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂの一部を浸漬することができる。
【００３８】
ここで、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂは、タングステン材質からなってもよく、これに限定されない。
【００３９】
次に、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂとが電気的に連結されるようにすることができる。
【００４０】
ここで、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂそれぞれに陽極（＋）または陰極（−）を印加するが、互いに反対極性を有するようにする。
【００４１】
また、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂそれぞれに、予め設定された周期に従って陽極または陰極を交互に印加することができる。例えば、第１プローブ１０ａに、予め設定された周期に従って陽極または陰極を交互に印加することができ、これは第２プローブ１０ｂにも適用する。
【００４２】
より詳細に説明すると、図１に図示したように、電源供給装置（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）１３０を用いて第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂに陽極または陰極を印加する。
【００４３】
例えば、電源供給装置１３０は、第１プローブ１０ａに陽極を印加する場合、第２プローブ１０ｂが電極の機能をすることができるように、第２プローブ１０ｂに陰極を印加する。即ち、第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂは、プローブと電極の機能を同時に行うことができる。これにより、プローブ生産能力の向上及び製造コスト低減の効果を期待することができる。
【００４４】
次に、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂを第１条件に従って上昇または下降して第１プローブ１０ａのトップ及び第２プローブ１０ｂのトップをラウンド型（図３）に加工することができる。
【００４５】
ここで、第１条件は、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂのエッチング溶液に接触した表面直径（図２のＢ）がエッチング溶液に浸された該プローブの厚さ方向の長さ（図２のＡ）と同一である場合、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇または下降を始める条件であってもよい。
【００４６】
また、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇または下降は繰り返し行われることができる。
【００４７】
また、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径（図２のＢ方向基準）に応じて第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇速度または下降速度を制御することができる。
【００４８】
この際、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの上昇速度または下降速度は、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径に比例して制御することができる。
【００４９】
例えば、エッチング溶液に浸漬されて加工される第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの直径が減少されるにつれて、これに比例して該プローブの上昇または下降速度が遅くなるように調節して該プローブのトップがラウンド型に加工されることができるようにする。
【００５０】
また、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径に応じて第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂに印加される電圧及び電流の強度を制御することができる。
【００５１】
この際、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの電圧及び電流の強度は、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの加工された直径に比例して制御することができる。
【００５２】
例えば、エッチング溶液に浸漬されて加工される第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂの直径が減少されるにつれて、これに比例して該プローブに印加される電圧及び電流の強度が弱くなるように調節して該プローブのトップがラウンド型に加工されることができるようにする。
【００５３】
ラウンド型プローブトップの製造方法−第２実施例
【００５４】
図４及び図５は、本発明の第２実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法を説明するための図面であり、図６は、本発明の第２実施例により形成されたラウンド型プローブトップを示す断面図であり、図７は、図４の電極にエッチング溶液を補充する方法を説明するための図面である。
【００５５】
但し、第２実施例に対する構成のうち第１実施例の構成と同一の構成に対する説明は省略し、相違する部分についてのみ説明する。
【００５６】
先ず、図４に図示したように、縁状の被膜形成部１４１と前記被膜形成部１４１に連結された支持部１４３を含む電極１４０とを準備することができる。
【００５７】
次に、被膜形成部１４１にエッチング溶液からなる被膜１５０を形成することができる。
【００５８】
前記被膜１５０は、縁状の被膜形成部１４１に形成されたバブル状である。
【００５９】
ここで、エッチング溶液は水酸化溶液からなってもよく、これに限定されない。例えば、水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなってもよく、これに限定されない。
【００６０】
次に、被膜１５０を厚さ方向に貫通するようにプローブ１０を配置することができる。
【００６１】
ここで、プローブ１０はタングステン材質からなってもよく、これに限定されない。
【００６２】
次に、電極１４０とプローブ１０にそれぞれ陰極と陽極を印加してプローブ１０のトップをラウンド型に加工することができる。
【００６３】
この際、電源供給装置（不図示）を用いて電極１４０とプローブ１０に、陰極と陽極を印加することができる。
【００６４】
また、プローブ１０の加工された直径に応じて電圧及び電流の強度を制御することができる。
【００６５】
また、プローブ１０の電圧及び電流の強度は、プローブの加工された直径に比例して制御することができる。
【００６６】
例えば、エッチング溶液に浸漬されて加工されるプローブ１０の直径が減少されるにつれて、これに比例して該プローブに印加される電圧及び電流の強度が弱くなるように調節して該プローブのトップがラウンド型に加工されることができるようにする。
【００６７】
より詳細に説明すると、図５に図示したように、プローブ１０が被膜１５０を貫通すると、プローブ１０の接触面に沿って被膜１５０が浮き上がる形態になり、この際、被膜１５０が浮き上がった領域Ｉに表面張力が生じてプローブ１０がエッチングされる。
【００６８】
また、本発明の第２実施例によるプローブトップの製造方法は、被膜１５０を基準に、上部と下部のプローブ１０を同時に加工することができる。
【００６９】
即ち、図５及び図６に図示したように、被膜１５０を貫通した上部と下部それぞれに被膜１５０が浮き上がった領域Ｉが形成され、これにより、表面張力が生じて上部と下部を同時に加工（図６の１０）することができる。
【００７０】
一方、図７に図示したように、電極１４０は、支持部１４３上に形成された含湿性材質からなるエッチング溶液供給部材１６０をさらに含むことができる。
【００７１】
前記被膜を形成する段階以降に、エッチング溶液供給部材１６０により被膜形成部１４１にエッチング溶液を供給することができる。
【００７２】
この際、エッチング溶液供給部材１６０は、エッチング溶液で満たされた容器１７０などによりエッチング溶液を供給されることができる。
【００７３】
これにより、電極１４０にエッチング溶液を継続して供給することにより、プローブ１０の製造能力を向上させることができるという効果が期待できる。
【００７４】
上記本発明の第２実施例は、プローブ１０を加工する際、被膜１５０に接触した面のみにて反応が生じるため、プローブ１０の加工が容易であるという長所がある。
【００７５】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるラウンド型プローブトップの製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【００７７】
１０ プローブ
１０ａ 第１プローブ
１０ｂ 第２プローブ
１１０ 水槽
１２０ エッチング溶液
１３０ 電源供給装置
１４０ 電極
１４１ 被膜形成部
１４３ 支持部
１５０ 被膜
１６０ エッチング溶液供給部材
１７０ 容器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング溶液で満たされた水槽を準備する段階と、
前記エッチング溶液に第１プローブと第２プローブの一部を浸漬する段階と、
前記第１プローブと第２プローブとが電気的に連結されるようにする段階と、
前記第１プローブまたは第２プローブを第１条件に従って上昇または下降させて前記第１プローブのトップ及び第２プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、
を含むラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項２】
前記電気的に連結されるようにする段階において、
前記第１プローブと前記第２プローブそれぞれに陽極（＋）または陰極（−）を印加するが、互いに反対極性を有するようにし、
予め設定された周期に従って前記陽極または陰極を交互に印加する請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項３】
前記ラウンド型に加工する段階において、
前記第１条件は、前記第１プローブまたは第２プローブの前記エッチング溶液に接触した表面直径が、前記エッチング溶液に浸された該プローブの厚さ方向の長さと同一である場合、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降を始める条件である請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項４】
前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降は繰り返し行われる請求項３に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項５】
前記電気的に連結されるようにする段階以降に、
前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度を制御する請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項６】
前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御する請求項５に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項７】
前記電気的に連結されるようにする段階以降に、
前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブに印加される電圧及び電流の強度を制御する請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項８】
前記電気的に連結されるようにする段階以降に、
前記第１プローブまたは第２プローブの電圧及び電流の強度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御する請求項７に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項９】
前記第１プローブと前記第２プローブはタングステン材質からなる請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１０】
前記エッチング溶液は水酸化溶液からなる請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１１】
前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなる請求項１０に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１２】
縁状の被膜形成部と前記被膜形成部に連結された支持部とを含む電極を準備する段階と、
前記被膜形成部にエッチング溶液からなる被膜を形成する段階と、
前記被膜を厚さ方向に貫通するようにプローブを配置する段階と、
前記電極と前記プローブにそれぞれ陰極と陽極を印加して前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、
を含むラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１３】
前記電極は、前記支持部上に形成された含湿性材質からなるエッチング溶液供給部材をさらに含み、
前記被膜を形成する段階以降に、
前記エッチング溶液供給部材により前記被膜形成部にエッチング溶液を供給する段階と、
をさらに含む請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１４】
前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階において、
前記プローブの加工された直径に応じて電圧及び電流の強度を制御する段階をさらに含む請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１５】
前記プローブの電圧及び電流の強度は、前記プローブの加工された直径に比例して制御する請求項１４に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１６】
前記プローブはタングステン材質からなる請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１７】
前記エッチング溶液は水酸化溶液からなる請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１８】
前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなる請求項１７に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１】
エッチング溶液で満たされた水槽を準備する段階と、
前記エッチング溶液に第１プローブと第２プローブの一部を浸漬する段階と、
前記第１プローブと第２プローブとが電気的に連結されるようにする段階と、
前記第１プローブまたは第２プローブを第１条件に従って上昇または下降させて前記第１プローブのトップ及び第２プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、
を含むラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項２】
前記電気的に連結されるようにする段階において、
前記第１プローブと前記第２プローブそれぞれに陽極（＋）または陰極（−）を印加するが、互いに反対極性を有するようにし、
予め設定された周期に従って前記陽極または陰極を交互に印加する請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項３】
前記ラウンド型に加工する段階において、
前記第１条件は、前記第１プローブまたは第２プローブの前記エッチング溶液に接触した表面直径が、前記エッチング溶液に浸された該プローブの厚さ方向の長さと同一である場合、前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降を始める条件である請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項４】
前記第１プローブまたは第２プローブの上昇または下降は繰り返し行われる請求項３に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項５】
前記電気的に連結されるようにする段階以降に、
前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度を制御する請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項６】
前記第１プローブまたは第２プローブの上昇速度または下降速度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御する請求項５に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項７】
前記電気的に連結されるようにする段階以降に、
前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に応じて前記第１プローブまたは第２プローブに印加される電圧及び電流の強度を制御する請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項８】
前記電気的に連結されるようにする段階以降に、
前記第１プローブまたは第２プローブの電圧及び電流の強度は、前記第１プローブまたは第２プローブの加工された直径に比例して制御する請求項７に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項９】
前記第１プローブと前記第２プローブはタングステン材質からなる請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１０】
前記エッチング溶液は水酸化溶液からなる請求項１に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１１】
前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなる請求項１０に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１２】
縁状の被膜形成部と前記被膜形成部に連結された支持部とを含む電極を準備する段階と、
前記被膜形成部にエッチング溶液からなる被膜を形成する段階と、
前記被膜を厚さ方向に貫通するようにプローブを配置する段階と、
前記電極と前記プローブにそれぞれ陰極と陽極を印加して前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階と、
を含むラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１３】
前記電極は、前記支持部上に形成された含湿性材質からなるエッチング溶液供給部材をさらに含み、
前記被膜を形成する段階以降に、
前記エッチング溶液供給部材により前記被膜形成部にエッチング溶液を供給する段階と、
をさらに含む請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１４】
前記プローブのトップをラウンド型に加工する段階において、
前記プローブの加工された直径に応じて電圧及び電流の強度を制御する段階をさらに含む請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１５】
前記プローブの電圧及び電流の強度は、前記プローブの加工された直径に比例して制御する請求項１４に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１６】
前記プローブはタングステン材質からなる請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１７】
前記エッチング溶液は水酸化溶液からなる請求項１２に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【請求項１８】
前記水酸化溶液はＮａＯＨまたはＫＯＨからなる請求項１７に記載のラウンド型プローブトップの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−１１３８４３（Ｐ２０１３−１１３８４３Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２８５２７０（Ｐ２０１１−２８５２７０）
【出願日】平成２３年１２月２７日（２０１１．１２．２７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１２月２７日（２０１１．１２．２７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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