ラミネート装置
【課題】ドライフィルムが貼り合わされる前に、プリント配線板のベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らす。
【解決手段】所定の搬送方向Ｔに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Ｂの主面に所定の位置Ｋ２を通過するように、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送手段２０と、所定の位置Ｋ２よりも上流側に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを塗布する液体物塗布装置３０と、所定の位置Ｋ２において液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面に、ドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる圧着装置４０と、を備え、液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）は、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる所定の位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置とする。
【解決手段】所定の搬送方向Ｔに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Ｂの主面に所定の位置Ｋ２を通過するように、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送手段２０と、所定の位置Ｋ２よりも上流側に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを塗布する液体物塗布装置３０と、所定の位置Ｋ２において液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面に、ドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる圧着装置４０と、を備え、液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）は、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる所定の位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板のベース基材の主面にドライフィルムを貼り合わせるドライフィルムのラミネート装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基質板に光感受性層を積層する方法において、積層の直前に基質板の両面に蒸気を当てて、蒸気の一部を凝結させて光感受性層上に薄い水の層を形成し、積層の際に光感受性層に水の層を吸収させて、基質板に光感受性層を接着させる方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平１−４３９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリント配線板のベース基材の主面に蒸気を当てて蒸気の一部を凝結するだけでは、配線パターンなどによる凹凸が形成されたベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らすことができないため、ドライフィルムがベース基材の主面の凹凸に追従することができず、結果として両者を密着させることができないという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ドライフィルムが貼り合わされるプリント配線板の基材の表面をムラなく且つ十分に濡らして、両者を密着させることができるラミネート装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であることを特徴とするラミネート装置を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
上記発明において、前記搬送手段は、前記ベース基材の一方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第１搬送手段と、前記ベース基材の他方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第２搬送手段とを有し、前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第１液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第２液体物塗布手段とを有し、前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第１圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第２圧着手段と、を有するように構成することができる。
【０００８】
上記発明において、前記液体物塗布手段が、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する場合において、前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されるように構成することができる。
【０００９】
上記発明において、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して１°以上、４５°以下の傾斜角で搬送するように構成できる。
【００１０】
上記発明において、前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第１加熱ローラと、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第２加熱ローラとを有し、 前記第１加熱ローラ及び前記第２加熱ローラは、前記第１加熱ローラの回転軸と前記第２加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置させることができる。
【００１１】
上記発明において、記液体物塗布手段は、前記液体物を蓄えるための槽を備え、前記槽内の液体物を前記ベース基材の主面に塗布することができる。
【００１２】
上記発明において、前記液体物塗布手段は、前記液体物の供給経路と、前記供給経路を介して供給された液体物を前記ベース基材の主面に塗布する液体物塗布ローラとを備え、前記液体物塗布ローラを前記ベース基材の主面に当接させることにより、前記ベース基材の主面に前記液体物を塗布することができる。
【００１３】
上記発明において、前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第１液体物塗布ローラ対と、前記第１液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第２液体物塗布ローラ対と、を備えるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、順次に搬送されるベース基材にドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側の高い位置でベース基材の主面に液体物を塗布するため、ドライフィルムが圧着される前にベース基材の主面をムラなく且つ十分に濡らすことができるので、ドライフィルムをプリント配線板の凹凸に追従させ、両者を密着させることができる。この結果、ドライフィルムの貼り合せの不具合によるプリント配線板の不良の発生を抑制し、生産歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る第１実施形態のラミネート装置の側面図である。
【図２】本発明に係る第２実施形態のラミネート装置の液体物塗布装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１実施形態＞
以下、図面に基づいて、本発明に係る第１実施形態のラミネート装置について説明する。
【００１７】
本発明に係る本実施形態のラミネート装置１００は、プリント配線板の製造工程において用いられる装置である。具体的に、本実施形態のラミネート装置１００は、銅張積層材料（ＣＣＬ）にスルーホールやビアホールが形成されたベース基材に、回路パターンをエッチング加工により形成するために、エッチングレジスト層（感光レジスト層）として機能するドライフィルムをベース基材の主面に張り付ける工程において用いられる。
【００１８】
図１は、本発明に係る本実施形態のラミネート装置１００の側面図である。図１に示すラミネート装置１００は、矢印Ｆに沿う上流側から下流側に沿って（正確には搬送方向Ｔに沿って）順次に送り出される長尺のプリント配線板のベース基材Ｂの主面に、長尺のドライフィルムＤのラミネート処理を行う。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態のラミネート装置１００は、ベース基材Ｂを搬送する基材搬送装置１０と、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送装置２０と、液体物を塗布する液体物塗布装置３０と、ドライフィルムＤをベース基材Ｂにラミネートする圧着装置４０とを備える。
【００２０】
以下、各構成について説明する。図１に示すように、本実施形態の基材搬送装置１０は、所定の搬送方向Ｔに沿ってプリント配線板のベース基材Ｂを搬送する。具体的に、基材搬送装置１０は、巻回されたベース基材Ｂを保持し、このベース基材Ｂを順次送り出す基材送り出しローラ１１と、送り出されたベース基材Ｂをロール状に巻き取る基材巻き取りローラ１２と、基材送り出しローラ１１と基材巻き取りローラ１２との間に設けられ、搬送方向Ｔに沿ってベース基材Ｂを支持するガイドローラ１３，１４とを備える。
【００２１】
基材送り出しローラ１１から送り出されるベース基材Ｂ１（Ｂ）は、銅張積層材料（ＣＣＬ）に、スルーホールやビアホールが形成された材料である。本実施形態における銅張積層材料（ＣＣＬ）は、ポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどの絶縁性基材の両主面に銅箔が貼られた材料である。後に詳説するが、本実施形態におけるベース基材Ｂ１（Ｂ）は、所定の位置（Ｋ２、ｈ０）において、その主面にドライフィルムＤが貼り付けられる。ちなみに、ドライフィルムＤが貼り付けられたベース基材Ｂ２（Ｂ）は、基材巻き取りローラ１２に巻き取られ、次の回路パターン形成工程に送られる。
【００２２】
次に、フィルム搬送装置２１，２２（以下、これらを総称して２０の符号を付することもある）について説明する。本実施形態のフィルム搬送装置２０は、所定の位置（Ｋ２、ｈ０）でベース基材Ｂの主面に当接可能なように、ドライフィルムＤを搬送する。ちなみに、本実施形態における「主面」の語は、ベース基材Ｂ及びドライフィルムＤのいずれにおいても、図中上側（＋ｙ側）を向く一方主面、若しくは図中下側（−ｙ側）を向く他方主面の何れか一方の面、又は一方主面及び他方主面の両方の面を含む。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態のフィルム搬送装置２０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）にドライフィルムＤ１の主面が当接可能なように、ドライフィルムＤ１を搬送する第１フィルム搬送装置２１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）にドライフィルムＤ２の主面が当接可能なように、ドライフィルムＤ２を搬送する第２フィルム搬送装置２２とを備える。
【００２４】
本実施形態の第１フィルム搬送装置２１は、巻回されたドライフィルムＤ１を保持し、このドライフィルムＤ１を順次送り出すフィルム送り出しローラ２１Ａを備える。送り出されたドライフィルムＤ１の剥離紙Ｄ１Ｂは剥離紙巻き取りローラ２１Ｂにより巻き取られ、感光レジスト層を形成するドライフィルムＤ１Ａのみがベース基材Ｂの一方主面側に当接可能なように搬送される。
【００２５】
本実施形態の第２フィルム搬送装置２２も、第１フィルム搬送装置２１と同様に構成され、フィルム送り出しローラ２２ＡからドライフィルムＤ２が送り出され、剥離紙巻き取りローラ２２Ｂにより剥離紙が取り除かれたドライフィルムＤ２Ａが、ベース基材Ｂの他方主面側に当接可能なように搬送される。言い換えると、第１フィルム搬送装置２１及び第２フィルム搬送装置２２はドライフィルムＤがベース基材Ｂと所定の位置（Ｋ２、ｈ０）において接するように配設されている。
【００２６】
続いて、液体物塗布装置３０について説明する。本実施形態の液体物塗布装置３０は、先述したドライフィルムＤがベース基材Ｂの主面に当接可能である所定の位置（Ｋ２、ｈ０）よりも上流側（矢印Ｆと反対の方向）かつ上方（＋ｙ側）に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物を塗布する。
【００２７】
本実施形態の液体物は特に限定されないが、水（液体状態の水）、水を含む液体又は水と添加剤を含む液体である。添加剤としては、ベース基材Ｂに塗布する液体物の濡れ性を向上させる物質を選択することができる。添加剤としては、界面活性剤、メタノール、エタノールその他のアルコール類、ポリエチレングリコール、乳酸を用いることができる。
【００２８】
液体物塗布装置３０は、搬送されるベース基材Ｂの一方主面側と他方主面側の両方に設けることができる。図１に示すように、本実施形態の液体物塗布装置３０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に液体物を塗布する第１液体物塗布装置３１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物を塗布する第２液体物塗布装置３２とを含む。
【００２９】
液体物塗布装置３０の態様は特に限定されず、本実施形態では、液体物Ｍが収容されるタンク３１Ａと、このタンク３１Ａから供給される液体物Ｍが蓄えられる液体物供給用の槽３２Ａと、槽３２Ａ内の液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布する液体物塗布ローラ３２Ｒと、を備える槽タイプの液体物塗布装置３０を設けることができる。
【００３０】
槽タイプの液体物塗布装置３０（３２）は、図１に示すように、槽３２Ａ内に蓄えられた液体物Ｍと接しつつ、回転可能な液体物塗布ローラ３２Ｒをベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に当接させて、液体物塗布ローラ３２Ｒの表面に付着した液体物Ｍをベース基材Ｂの他方主面に液体物を塗布する装置である。
【００３１】
また、本実施形態では、液体物Ｍを蓄える外部のタンク３１Ａから液体物Ｍを供給する供給経路（管）３１Ｈと、ベース基材Ｂの主面に当接し、供給経路３１Ｈを介して供給された液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布する液体物塗布ローラ３１Ｒと、を備えるローラタイプの液体物塗布装置３０を設けることができる。
【００３２】
ローラタイプの液体物塗布装置３０（３１）は、図１に示すように、タンク３１Ａから供給される液体物Ｍの供給経路３１Ｈが回転軸内に配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成された液体物塗布ローラ３１Ｒをベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に当接させて、液体物塗布ローラ３１Ｒの表面から染み出してくる液体物Ｍをベース基材Ｂの一方主面に液体物を塗布する装置である。
【００３３】
本実施形態では、図１に示すように、ベース基材Ｂの一方主面に液体物を塗布するために、ローラタイプの液体物塗布装置３１を配置し、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物を塗布するために、槽タイプの液体物塗布装置３２を配置することができる。
【００３４】
次に、本実施形態のラミネート装置１００の圧着装置４０について説明する。本実施形態のラミネート装置１００における圧着装置４０は、液体物塗布装置３０よりも下流側に設けられている。圧着装置４０は、液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる。
【００３５】
図１に示すように、本実施形態の圧着装置４０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる第１圧着装置４１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる第２圧着装置４２とを備える。
【００３６】
特に限定されないが、本実施形態の第１圧着装置４１，第２圧着装置４２は、ベース基材Ｂ及びドライフィルムＤの幅方向（搬送方向Ｔに沿う尺方向に対して垂直の方向）に沿う回転軸４１Ｓ，４２Ｓを備えるとともに、回転軸４１Ｓ，４２Ｓに沿って内部にヒータを備え、外周面の加熱が可能である第１加熱ローラ４１，第２加熱ローラ４２として構成することができる。第１加熱ローラ４１と第２加熱ローラ４２は、ドライフィルムＤで挟まれたベース基材Ｂをその両主面側から押圧し、その回転軸４１Ｓ，４２Ｓの回転に伴って周回する外周面が接触するドライフィルムＤを加温し、ドライフィルムＤをベース基材Ｂにラミネートする。
【００３７】
また、特に限定されないが、第１加熱ローラ４１及び第２加熱ローラ４２は、第１加熱ローラ４１の回転軸４１Ｓと第２加熱ローラの回転軸４２Ｓとを結ぶ仮想線Ｉがベース基材Ｂの搬送方向Ｔに対して垂直となるように配置されている。このように、第１加熱ローラ４１及び第２加熱ローラ４２を配置することにより、ラミネート時において、第１加熱ローラ４１からベース基材Ｂの一方主面側にかかる圧力と、第２加熱ローラ４２から他方主面側にかかる圧力とを均等にすることができるので、ベース基材Ｂに偏った力が掛からないようにすることができる。
【００３８】
上述した各構成を備える本実施形態のラミネート装置１００において、図１に示すように、液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）は、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置となるように構成されている。高い位置とは、図１において座標＋ｙ側の位置である。
【００３９】
このように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置が、ベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置よりも高い位置にあるので、ベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍは、順次送り込まれる長尺のベース基材Ｂの主面をつたって徐々に高さの低い方向に移動し、ベース基材ＢにドライフィルムＤが押し当てられる所定の位置（Ｋ２，ｈ０）で堰き止められ、液溜まりＰ１，Ｐ２を形成する。
【００４０】
搬送方向Ｔに沿って移動するベース基材Ｂは、ドライフィルムＤと当接する前に液溜まりＰ１，Ｐ２の中を通過した後に、別途搬送されてくるドライフィルムＤと所定位置（Ｋ２，ｈ０）で接する。液溜まりＰ１，Ｐ２の中を通過したベース基材Ｂの主面には液体物Ｍが斑無く塗布されており、この状態でベース基材ＢにドライフィルムＤをラミネートすることにより、安定したウェットラミネーションを行うことができる。この結果、ベース基材Ｂに配線パターン等が形成され凹凸があったとしても、その表面をムラなく且つ十分に濡らすことができる。
【００４１】
従来のようなウェットラミネーションのように蒸気状の水を付与しても、ベース基材Ｂの主面には濡れていない部分が残ってしまう。特にベース基材Ｂに凹凸がある場合には、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間には気泡などが形成されてしまう場合がある。これに対し、本実施形態によれば、ベース基材Ｂは、ドライフィルムＤと当接する前に液溜まりＰ１，Ｐ２を通過するので、ドライフィルムＤを十分に濡らすことができる。これにより、ベース基材Ｂの主面に凹凸があったとしても、ベース基材Ｂの主面の凹凸形状にドライフィルムＤを追従させて、両者を密着させることができる。
【００４２】
また、液溜まりＰ１、Ｐ２を生成し、この中にベース基材Ｂを潜らせて、ベース基材Ｂの主面に気泡が生成されないようにすることにより、圧着されたドライフィルムＤとベース基材Ｂとの間に気泡が残存しないようにすることができる。
【００４３】
本実施形態において、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）が、ベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置にあるように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）とベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）との間のベース基材Ｂが、水平面に対して所定の傾斜角αを保つように構成する。
【００４４】
特に限定されないが、傾斜角αは１°以上、４５°以下とすることが好ましい。ベース基材Ｂの傾斜角αを４５°より大きくすると、液体物Ｍがベース基材Ｂの主面に斑無く馴染んで、液体物Ｍの膜が形成される前にベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に流れて液溜まりを形成してしまう可能性がある。また、ベース基材Ｂの傾斜角αを４５°より大きくすると、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間の液溜まりの量が多くなるので、第１加熱ローラ４１、第２加熱ローラ４２を伝って横に流れ出てしまう可能性がある。なお、第１加熱ローラ４１、第２加熱ローラ４２を伝って流れ出た液体物Ｍがラミネート後のベース基材Ｂに付くと、ラミネート後のベース基材Ｂが汚染されてしまう場合がある。以上のことから、傾斜角αを上記値域とする。
【００４５】
このようにベース基材Ｂの液体物Ｍの塗布位置からドライフィルムＤの圧着位置までのパスライン（搬送経路）に傾斜角αを持たせることにより、ベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂの主面を伝って徐々に高さの低い方向に移動させて、圧着位置で堰き止めることができるので、液体物Ｍはベース基材Ｂの主面を濡らし、かつ液溜まりＰ１，Ｐ２を形成することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、１°以上、４５°以下の傾斜角αでベース基材Ｂを搬送し、このベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂを伝わらせてベース基材ＢとドライフィルムＤとが当接する位置に溜めるので、ベース基材Ｂの端の意図しない場所から液体物Ｍが流れ出ることを防ぐことができる。ベース基材Ｂの主面に吹き付けた液体物Ｍが滴となってベース基材Ｂの端から滴下すると、この滴下した液体物Ｍが下方領域を搬送されるドライフィルムＤを汚染する場合がある。本実施形態では、供給した液体物Ｍを所定の領域に溜めてベース基材Ｂの主面に塗布するか、所定の排出経路に導くことができるので、余った液体物Ｍが滴下することを防ぐことができる。
【００４７】
また、本実施形態において、液体物塗布装置３０が、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物Ｍを塗布する場合において、ドライフィルムＤは、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍが塗布される位置Ｋ１よりも下流側（工程の進行方向を示す矢印Ｆの示す側）であり、ベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置Ｋ２よりも上流側（工程の進行方向を示す矢印Ｆの示す方向の反対側）において、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍが塗布される位置ｈ１よりも低く、かつベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置ｈ０よりも高い位置（例えばｈｙ，Ｋ３）を通って搬送されるように、ドライフィルムＤの搬送経路を構成することができる。
【００４８】
本実施形態では、上述した位置（Ｋ３，ｈｙ）をドライフィルムＤが通過するように、ドライフィルム用のガイドローラ２２３を配置し、フィルム送り出しローラ２２Ａから送り出されたドライフィルムＤを、ガイドローラ２２１，２２２で剥離紙を除去し、ガイドローラ２２３を通過させて、ベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤを押し当てる位置（Ｋ２，ｈ０）へ送り込む。なお、ガイドローラ２２３にフィルム送り出しローラ２２Ａを配置することも可能である。
【００４９】
このように、本実施形態では、ドライフィルムＤを液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）からドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）の間において、液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）よりも低く、ドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置（Ｋ３，ｈｙ）を通過させるので、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂの他方主面を伝って徐々に高さの低い方向に移動させることができ、ベース基材Ｂの主面を濡らし、かつ確実に液溜まりＰ２を形成することができる。この結果、搬送経路において下側（重力方向）を向くベース基材Ｂの他方主面にも液体物Ｍを塗布することができ、ベース基材Ｂの他方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムＤをベース基材Ｂの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
【００５０】
特に、スルーホールやビアホールが形成され、その端子にボタンめっきがされたベース基材Ｂにおいては、ベース基材Ｂの主面に高低差の大きい凹凸が形成される。このようなベース基材ＢにドライフィルムＤをラミネートする工程では、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に気泡が残存したり、各工程におけるハンドリングや処理において生じた打痕やゴミが存在するといった原因により、ベース基材ＢとドライフィルムＤとが密着しない場合がある。このようなベース基材Ｂにおいても、本実施形態のラミネート装置１００を用いることにより、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に隙間が生じないようにすることができ、両者を密着させることができる。
【００５１】
ところで、本発明の本実施形態に係るラミネート装置１００は、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性の向上を図るが、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性が悪いと、後に行われるエッチング工程においてベース基材ＢとドライフィルムＤとの間にエッチング液(エッチャント)が侵入する場合がある。ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に侵入したエッチング液は残したい銅箔までをも除去してしまうため、配線パターンに欠落部分が発生し断線してしまう場合がある。また、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に気泡があると、露光の際に当てられた光が気泡(空気)により分散され、光が当たった部分と当たらなかった部分の境目が不明瞭となる。露光が正確に行われないと、マスクパターンに応じた回路パターンが形成できずに、配線パターンが細くなったり、太くなったりして、配線パターンに欠落部分が発生して断線したり、ショートしてしまう場合がある。このような問題に対し、本発明の本実施形態に係るラミネート装置１００は、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性を向上させるので、上述のような不都合の発生を防止して、精度の高い配線パターンが形成されたプリント配線板を歩留まり良く製造することができる。
【００５２】
ちなみに、ドライフィルムＤをベース基材Ｂに貼り合せて感光レジスト層を形成した後においては、露光処理、現像処理を行い、さらに、エッチング処理によって所定領域の導体層を除去することによる配線パターンを形成する。その後、洗浄処理、レジストの剥離処理、レジスト剥離後の洗浄処理、及び乾燥処理を行い、端子めっきの形成、ソルダーレジストの形成やカッティング処理などの仕上げ処理を行い、所望のプリント配線板を得る。プリント配線板を作製するにあたり、本実施形態に係るラミネート装置１００が用いられるラミネート工程以外の工程については、特に限定されず、出願時に知られた手法を適宜に適用することができる。
【００５３】
＜第２実施形態＞
以下、本発明に係る第２実施形態のラミネート装置１００について説明する。本実施形態のラミネート装置１００は、液体物塗布装置の構成において第１実施形態のラミネート装置１００と異なる。重複した説明を避けるため、以下においては、第１実施形態とは異なる液体物塗布装置３０´を中心に説明し、異なる点については第１実施形態に関する説明を援用する。
【００５４】
図２は、第２実施形態の液体物塗布装置３０´の側面図である。本実施形態の液体物塗布装置３０´は、図１に示す第１実施形態のラミネート装置１００のＡ領域に配置された体塗布装置３０に代えて配置することができる。または、第１実施形態の液体物塗布装置３０とともに、その上流側又は下流側に液体物塗布装置３０´を併設することもできる。
【００５５】
本実施形態における液体物塗布装置３０´は、ドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置よりも上流側であり、かつ高い位置に配置され、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを塗布する。
【００５６】
図２に示すように、本実施形態に係るラミネート装置１００の液体物塗布装置３０´は、搬送方向Ｔに沿って搬送されるベース基材Ｂの一方主面又は他方主面に外部から供給された液体物Ｍを塗布するとともに、この搬送方向Ｔを反転させる一対の第１液体物塗布ローラ対３３，３４と、この第１液体物塗布ローラ対３３，３４によって反転させられた搬送方向Ｔ´に沿って搬送されるベース基材Ｂの 液体物Ｍが塗布されていない方の一方主面又は他方主面に外部から供給された液体物Ｍを塗布するとともに、搬送方向Ｔ´を再度反転させる一対の第２液体物塗布ローラ対３５，３６と、を備える。
【００５７】
第１液体物塗布ローラ対３３，３４と第２液体物塗布ローラ対３５，３６とは、搬送方向Ｔ又は工程方向を示す矢印Ｆに沿う位置及び高さ方向に沿う位置が異なる。具体的に、第１液体物塗布ローラ対３３，３４は、第２液体物塗布ローラ対３５，３６よりも下流側(矢印Ｆが示す方向)に配置されるとともに、第２液体物塗布ローラ対３５，３６よりも高い位置(図１に示す＋ｙ方向)に配置されている。
【００５８】
第１液体物塗布ローラ対３３，３４、第２液体物塗布ローラ対３５，３６は、図外の液体物Ｍを蓄える外部のタンクから液体物Ｍを供給する供給経路（管）３３Ｈ、３４Ｈ（３５Ｈ，３６Ｈ）と、ベース基材Ｂの主面に当接し、供給経路３３Ｈ，３４Ｈ（３５Ｈ，３６Ｈ）を介して供給された液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布するローラ部３３Ｒ，３４Ｒ（３５Ｒ，３６Ｒ）と、を備えるローラタイプの液体物塗布装置３０´である。
【００５９】
具体的に、本実施形態の第１液体物塗布ローラ対３３，３４、第２液体物塗布ローラ対３５，３６は、回転軸内に供給経路３３Ｈ、３４Ｈ、３５Ｈ、３６Ｈが配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成されたローラ部３３Ｒ、３４Ｒ、３５Ｒ、３６Ｒがベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に当接することにより、ローラ部３３Ｒ、３４Ｒ、３５Ｒ、３６Ｒの表面から染み出してくる液体物Ｍをベース基材Ｂの一方主面又は他方主面に液体物を塗布する。
【００６０】
第１液体物塗布ローラ対３３，３４の一方のローラ３４は搬送方向Ｔに沿って送り込まれてきたベース基材Ｂを、逆の方向である搬送方向Ｔ´へ導く。第２液体物塗布ローラ対３５、３６は、第１液体物塗布ローラ対３３，３４よりも上流側（矢印Ｆ方向の反対側）であり、かつ第１液体物塗布ローラ対３３，３４よりも下側（重力側）に配置されており、ローラ３４により搬送方向Ｔ´へ導かれたベース基材Ｂに接触する。
【００６１】
本実施形態の液体物塗布装置３０´の上流側又は下流側には、ベース基材Ｂの一方主面に当接可能なように、ドライフィルムＤ１（Ｄ１Ａ：剥離紙が除去されたドライフィルム）を供給する第１フィルム搬送手段２１（図示せず）と、ベース基材Ｂの他方主面に当接可能なように、ドライフィルムＤ２（Ｄ２Ａ：剥離紙が除去されたドライフィルム）を搬送する第２フィルム搬送手段２２（図示せず）とが設けられている。
【００６２】
また、図外の基材送り出しローラ１１から送り出されたベース基材Ｂは、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置、つまり第１液体物塗布ローラ対３３，３４と当接する位置において水平面に対して１°以上、４５°以下、好ましくは５°以上２５°未満の傾斜角α１で搬送される。ベース基材Ｂが第１液体物塗布ローラ対３３，３４の間を通過する際に、ベース基材Ｂの一方主面が第１液体物塗布ローラ対の一方のローラ３３に接触し、液体物Ｍがベース基材Ｂの一方主面に塗布される。このとき、ベース基材Ｂの一方主面と第１液体物塗布ローラ対の一方のローラ３３との間には液溜まりＰ３が形成される。加熱ローラ４１，４２へ向けて搬送されるベース基材Ｂの一方主面は、形成された液溜まりＰ３を通過する。この結果、ベース基材Ｂの一方主面に液体物Ｍを十分に塗布することができ、ベース基材Ｂの一方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムＤをベース基材Ｂの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
【００６３】
さらに、第１液体物塗布ローラ対３３，３４から送り出されたベース基材Ｂは、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍが塗布される位置、つまり第２液体物塗布ローラ対３５，３６と当接する位置において水平面に対して１°以上、４５°以下、好ましくは５°以上２５°未満の傾斜角α２で搬送される。ベース基材Ｂが第２液体物塗布ローラ対３５，３６の間を通過する際に、ベース基材Ｂの他方主面が第２液体物塗布ローラ対の一方のローラ３５に接触し、液体物Ｍがベース基材Ｂの他方主面に塗布される。このとき、ベース基材Ｂの他方主面と第２液体物塗布ローラ対の一方のローラ３５との間には液溜まりＰ４が形成される。加熱ローラ４１，４２へ向けて搬送されるベース基材Ｂの他方主面は、形成された液溜まりＰ４を通過する。この結果、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍを十分に塗布することができ、ベース基材Ｂの他方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムＤをベース基材Ｂの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
【００６４】
本実施形態のラミネート装置１００では、第１液体物塗布ローラ対３３、３４がベース基材Ｂの一方主面に液体物Ｍを塗布してから、その搬送方向Ｔを反転させ、第２液体物塗布ローラ対３５，３６が反転された搬送方向Ｔ´で送り出されるベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍを塗布してから、再度反転させた搬送方向Ｔに沿って第１加熱ローラ４１及び第２加熱ローラ４２にベース基材Ｂを送り込む。このため、ドライフィルムＤを圧着する前に、ベース基材Ｂの両面を、液溜まりＰ３、Ｐ４の中を通過させることができるので、ベース基材Ｂの両主面を液体物Ｍで十分に濡らすことができる。
【００６５】
なお、図２に示すように、本実施形態の液体物塗布装置３０´の下流側には、ベース基材Ｂの一方主面にドライフィルムＤ１を加熱しながら押し当てる第１加熱ローラ（第１圧着手段）４１と、ベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤ１を加熱しながら押し当てる第２加熱ローラ（第２圧着手段）４２とが設けられている。これらは、第１実施形態の圧着装置４０と同様に機能する。
【００６６】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用を奏し、同様の効果を奏する。
【００６７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６８】
１００…ラミネート装置
１０…基材搬送装置
１１…基材送り出しローラ
１２…基材巻き取りローラ
１３,１４…ガイドローラ
Ｂ,Ｂ１,Ｂ２…ベース基材
２０…フィルム搬送装置（搬送手段）
２１…第１フィルム搬送装置（第１搬送手段）
２２…第２フィルム搬送装置（第２搬送手段）
２１Ａ,２２Ａ…フィルム送り出しローラ
２１Ｂ,２２Ｂ…剥離紙巻き取りローラ
Ｄ,Ｄ１,Ｄ１Ａ，Ｄ２，Ｄ２Ａ…ドライフィルム
３０…液体物塗布装置（液体物塗布手段）
３１…第１液体物塗布装置（第１液体物塗布手段）
３１Ａ…タンク
３１Ｈ…液体物の供給経路（管）
３１Ｒ…第１液体物塗布ローラ
３２…第２液体物塗布装置（第２液体物塗布手段）,
３２Ａ…槽
３２Ｒ…第２液体物塗布ローラ
３３、３４…第１液体物塗布ローラ対（液体物塗布手段、第１液体物塗布手段）
３３Ｈ、３４Ｈ…液体物の供給経路（管）
３３Ｒ、３４Ｒ…ローラ部
３５、３６…第２液体物塗布ローラ対（液体物塗布手段、第２液体物塗布手段）
３５Ｈ、３６Ｈ…液体物の供給経路（管）
３５Ｒ、３６Ｒ…ローラ部
Ｍ…液体物
４０…圧着装置（圧着手段））
４１…第１加熱ローラ（第１圧着手段）
４２…第２加熱ローラ（第２圧着手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板のベース基材の主面にドライフィルムを貼り合わせるドライフィルムのラミネート装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基質板に光感受性層を積層する方法において、積層の直前に基質板の両面に蒸気を当てて、蒸気の一部を凝結させて光感受性層上に薄い水の層を形成し、積層の際に光感受性層に水の層を吸収させて、基質板に光感受性層を接着させる方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平１−４３９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリント配線板のベース基材の主面に蒸気を当てて蒸気の一部を凝結するだけでは、配線パターンなどによる凹凸が形成されたベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らすことができないため、ドライフィルムがベース基材の主面の凹凸に追従することができず、結果として両者を密着させることができないという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ドライフィルムが貼り合わされるプリント配線板の基材の表面をムラなく且つ十分に濡らして、両者を密着させることができるラミネート装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であることを特徴とするラミネート装置を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
上記発明において、前記搬送手段は、前記ベース基材の一方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第１搬送手段と、前記ベース基材の他方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第２搬送手段とを有し、前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第１液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第２液体物塗布手段とを有し、前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第１圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第２圧着手段と、を有するように構成することができる。
【０００８】
上記発明において、前記液体物塗布手段が、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する場合において、前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されるように構成することができる。
【０００９】
上記発明において、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して１°以上、４５°以下の傾斜角で搬送するように構成できる。
【００１０】
上記発明において、前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第１加熱ローラと、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第２加熱ローラとを有し、 前記第１加熱ローラ及び前記第２加熱ローラは、前記第１加熱ローラの回転軸と前記第２加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置させることができる。
【００１１】
上記発明において、記液体物塗布手段は、前記液体物を蓄えるための槽を備え、前記槽内の液体物を前記ベース基材の主面に塗布することができる。
【００１２】
上記発明において、前記液体物塗布手段は、前記液体物の供給経路と、前記供給経路を介して供給された液体物を前記ベース基材の主面に塗布する液体物塗布ローラとを備え、前記液体物塗布ローラを前記ベース基材の主面に当接させることにより、前記ベース基材の主面に前記液体物を塗布することができる。
【００１３】
上記発明において、前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第１液体物塗布ローラ対と、前記第１液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第２液体物塗布ローラ対と、を備えるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、順次に搬送されるベース基材にドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側の高い位置でベース基材の主面に液体物を塗布するため、ドライフィルムが圧着される前にベース基材の主面をムラなく且つ十分に濡らすことができるので、ドライフィルムをプリント配線板の凹凸に追従させ、両者を密着させることができる。この結果、ドライフィルムの貼り合せの不具合によるプリント配線板の不良の発生を抑制し、生産歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る第１実施形態のラミネート装置の側面図である。
【図２】本発明に係る第２実施形態のラミネート装置の液体物塗布装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１実施形態＞
以下、図面に基づいて、本発明に係る第１実施形態のラミネート装置について説明する。
【００１７】
本発明に係る本実施形態のラミネート装置１００は、プリント配線板の製造工程において用いられる装置である。具体的に、本実施形態のラミネート装置１００は、銅張積層材料（ＣＣＬ）にスルーホールやビアホールが形成されたベース基材に、回路パターンをエッチング加工により形成するために、エッチングレジスト層（感光レジスト層）として機能するドライフィルムをベース基材の主面に張り付ける工程において用いられる。
【００１８】
図１は、本発明に係る本実施形態のラミネート装置１００の側面図である。図１に示すラミネート装置１００は、矢印Ｆに沿う上流側から下流側に沿って（正確には搬送方向Ｔに沿って）順次に送り出される長尺のプリント配線板のベース基材Ｂの主面に、長尺のドライフィルムＤのラミネート処理を行う。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態のラミネート装置１００は、ベース基材Ｂを搬送する基材搬送装置１０と、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送装置２０と、液体物を塗布する液体物塗布装置３０と、ドライフィルムＤをベース基材Ｂにラミネートする圧着装置４０とを備える。
【００２０】
以下、各構成について説明する。図１に示すように、本実施形態の基材搬送装置１０は、所定の搬送方向Ｔに沿ってプリント配線板のベース基材Ｂを搬送する。具体的に、基材搬送装置１０は、巻回されたベース基材Ｂを保持し、このベース基材Ｂを順次送り出す基材送り出しローラ１１と、送り出されたベース基材Ｂをロール状に巻き取る基材巻き取りローラ１２と、基材送り出しローラ１１と基材巻き取りローラ１２との間に設けられ、搬送方向Ｔに沿ってベース基材Ｂを支持するガイドローラ１３，１４とを備える。
【００２１】
基材送り出しローラ１１から送り出されるベース基材Ｂ１（Ｂ）は、銅張積層材料（ＣＣＬ）に、スルーホールやビアホールが形成された材料である。本実施形態における銅張積層材料（ＣＣＬ）は、ポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどの絶縁性基材の両主面に銅箔が貼られた材料である。後に詳説するが、本実施形態におけるベース基材Ｂ１（Ｂ）は、所定の位置（Ｋ２、ｈ０）において、その主面にドライフィルムＤが貼り付けられる。ちなみに、ドライフィルムＤが貼り付けられたベース基材Ｂ２（Ｂ）は、基材巻き取りローラ１２に巻き取られ、次の回路パターン形成工程に送られる。
【００２２】
次に、フィルム搬送装置２１，２２（以下、これらを総称して２０の符号を付することもある）について説明する。本実施形態のフィルム搬送装置２０は、所定の位置（Ｋ２、ｈ０）でベース基材Ｂの主面に当接可能なように、ドライフィルムＤを搬送する。ちなみに、本実施形態における「主面」の語は、ベース基材Ｂ及びドライフィルムＤのいずれにおいても、図中上側（＋ｙ側）を向く一方主面、若しくは図中下側（−ｙ側）を向く他方主面の何れか一方の面、又は一方主面及び他方主面の両方の面を含む。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態のフィルム搬送装置２０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）にドライフィルムＤ１の主面が当接可能なように、ドライフィルムＤ１を搬送する第１フィルム搬送装置２１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）にドライフィルムＤ２の主面が当接可能なように、ドライフィルムＤ２を搬送する第２フィルム搬送装置２２とを備える。
【００２４】
本実施形態の第１フィルム搬送装置２１は、巻回されたドライフィルムＤ１を保持し、このドライフィルムＤ１を順次送り出すフィルム送り出しローラ２１Ａを備える。送り出されたドライフィルムＤ１の剥離紙Ｄ１Ｂは剥離紙巻き取りローラ２１Ｂにより巻き取られ、感光レジスト層を形成するドライフィルムＤ１Ａのみがベース基材Ｂの一方主面側に当接可能なように搬送される。
【００２５】
本実施形態の第２フィルム搬送装置２２も、第１フィルム搬送装置２１と同様に構成され、フィルム送り出しローラ２２ＡからドライフィルムＤ２が送り出され、剥離紙巻き取りローラ２２Ｂにより剥離紙が取り除かれたドライフィルムＤ２Ａが、ベース基材Ｂの他方主面側に当接可能なように搬送される。言い換えると、第１フィルム搬送装置２１及び第２フィルム搬送装置２２はドライフィルムＤがベース基材Ｂと所定の位置（Ｋ２、ｈ０）において接するように配設されている。
【００２６】
続いて、液体物塗布装置３０について説明する。本実施形態の液体物塗布装置３０は、先述したドライフィルムＤがベース基材Ｂの主面に当接可能である所定の位置（Ｋ２、ｈ０）よりも上流側（矢印Ｆと反対の方向）かつ上方（＋ｙ側）に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物を塗布する。
【００２７】
本実施形態の液体物は特に限定されないが、水（液体状態の水）、水を含む液体又は水と添加剤を含む液体である。添加剤としては、ベース基材Ｂに塗布する液体物の濡れ性を向上させる物質を選択することができる。添加剤としては、界面活性剤、メタノール、エタノールその他のアルコール類、ポリエチレングリコール、乳酸を用いることができる。
【００２８】
液体物塗布装置３０は、搬送されるベース基材Ｂの一方主面側と他方主面側の両方に設けることができる。図１に示すように、本実施形態の液体物塗布装置３０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に液体物を塗布する第１液体物塗布装置３１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物を塗布する第２液体物塗布装置３２とを含む。
【００２９】
液体物塗布装置３０の態様は特に限定されず、本実施形態では、液体物Ｍが収容されるタンク３１Ａと、このタンク３１Ａから供給される液体物Ｍが蓄えられる液体物供給用の槽３２Ａと、槽３２Ａ内の液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布する液体物塗布ローラ３２Ｒと、を備える槽タイプの液体物塗布装置３０を設けることができる。
【００３０】
槽タイプの液体物塗布装置３０（３２）は、図１に示すように、槽３２Ａ内に蓄えられた液体物Ｍと接しつつ、回転可能な液体物塗布ローラ３２Ｒをベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に当接させて、液体物塗布ローラ３２Ｒの表面に付着した液体物Ｍをベース基材Ｂの他方主面に液体物を塗布する装置である。
【００３１】
また、本実施形態では、液体物Ｍを蓄える外部のタンク３１Ａから液体物Ｍを供給する供給経路（管）３１Ｈと、ベース基材Ｂの主面に当接し、供給経路３１Ｈを介して供給された液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布する液体物塗布ローラ３１Ｒと、を備えるローラタイプの液体物塗布装置３０を設けることができる。
【００３２】
ローラタイプの液体物塗布装置３０（３１）は、図１に示すように、タンク３１Ａから供給される液体物Ｍの供給経路３１Ｈが回転軸内に配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成された液体物塗布ローラ３１Ｒをベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に当接させて、液体物塗布ローラ３１Ｒの表面から染み出してくる液体物Ｍをベース基材Ｂの一方主面に液体物を塗布する装置である。
【００３３】
本実施形態では、図１に示すように、ベース基材Ｂの一方主面に液体物を塗布するために、ローラタイプの液体物塗布装置３１を配置し、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物を塗布するために、槽タイプの液体物塗布装置３２を配置することができる。
【００３４】
次に、本実施形態のラミネート装置１００の圧着装置４０について説明する。本実施形態のラミネート装置１００における圧着装置４０は、液体物塗布装置３０よりも下流側に設けられている。圧着装置４０は、液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる。
【００３５】
図１に示すように、本実施形態の圧着装置４０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる第１圧着装置４１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる第２圧着装置４２とを備える。
【００３６】
特に限定されないが、本実施形態の第１圧着装置４１，第２圧着装置４２は、ベース基材Ｂ及びドライフィルムＤの幅方向（搬送方向Ｔに沿う尺方向に対して垂直の方向）に沿う回転軸４１Ｓ，４２Ｓを備えるとともに、回転軸４１Ｓ，４２Ｓに沿って内部にヒータを備え、外周面の加熱が可能である第１加熱ローラ４１，第２加熱ローラ４２として構成することができる。第１加熱ローラ４１と第２加熱ローラ４２は、ドライフィルムＤで挟まれたベース基材Ｂをその両主面側から押圧し、その回転軸４１Ｓ，４２Ｓの回転に伴って周回する外周面が接触するドライフィルムＤを加温し、ドライフィルムＤをベース基材Ｂにラミネートする。
【００３７】
また、特に限定されないが、第１加熱ローラ４１及び第２加熱ローラ４２は、第１加熱ローラ４１の回転軸４１Ｓと第２加熱ローラの回転軸４２Ｓとを結ぶ仮想線Ｉがベース基材Ｂの搬送方向Ｔに対して垂直となるように配置されている。このように、第１加熱ローラ４１及び第２加熱ローラ４２を配置することにより、ラミネート時において、第１加熱ローラ４１からベース基材Ｂの一方主面側にかかる圧力と、第２加熱ローラ４２から他方主面側にかかる圧力とを均等にすることができるので、ベース基材Ｂに偏った力が掛からないようにすることができる。
【００３８】
上述した各構成を備える本実施形態のラミネート装置１００において、図１に示すように、液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）は、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置となるように構成されている。高い位置とは、図１において座標＋ｙ側の位置である。
【００３９】
このように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置が、ベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置よりも高い位置にあるので、ベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍは、順次送り込まれる長尺のベース基材Ｂの主面をつたって徐々に高さの低い方向に移動し、ベース基材ＢにドライフィルムＤが押し当てられる所定の位置（Ｋ２，ｈ０）で堰き止められ、液溜まりＰ１，Ｐ２を形成する。
【００４０】
搬送方向Ｔに沿って移動するベース基材Ｂは、ドライフィルムＤと当接する前に液溜まりＰ１，Ｐ２の中を通過した後に、別途搬送されてくるドライフィルムＤと所定位置（Ｋ２，ｈ０）で接する。液溜まりＰ１，Ｐ２の中を通過したベース基材Ｂの主面には液体物Ｍが斑無く塗布されており、この状態でベース基材ＢにドライフィルムＤをラミネートすることにより、安定したウェットラミネーションを行うことができる。この結果、ベース基材Ｂに配線パターン等が形成され凹凸があったとしても、その表面をムラなく且つ十分に濡らすことができる。
【００４１】
従来のようなウェットラミネーションのように蒸気状の水を付与しても、ベース基材Ｂの主面には濡れていない部分が残ってしまう。特にベース基材Ｂに凹凸がある場合には、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間には気泡などが形成されてしまう場合がある。これに対し、本実施形態によれば、ベース基材Ｂは、ドライフィルムＤと当接する前に液溜まりＰ１，Ｐ２を通過するので、ドライフィルムＤを十分に濡らすことができる。これにより、ベース基材Ｂの主面に凹凸があったとしても、ベース基材Ｂの主面の凹凸形状にドライフィルムＤを追従させて、両者を密着させることができる。
【００４２】
また、液溜まりＰ１、Ｐ２を生成し、この中にベース基材Ｂを潜らせて、ベース基材Ｂの主面に気泡が生成されないようにすることにより、圧着されたドライフィルムＤとベース基材Ｂとの間に気泡が残存しないようにすることができる。
【００４３】
本実施形態において、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）が、ベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置にあるように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）とベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）との間のベース基材Ｂが、水平面に対して所定の傾斜角αを保つように構成する。
【００４４】
特に限定されないが、傾斜角αは１°以上、４５°以下とすることが好ましい。ベース基材Ｂの傾斜角αを４５°より大きくすると、液体物Ｍがベース基材Ｂの主面に斑無く馴染んで、液体物Ｍの膜が形成される前にベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に流れて液溜まりを形成してしまう可能性がある。また、ベース基材Ｂの傾斜角αを４５°より大きくすると、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間の液溜まりの量が多くなるので、第１加熱ローラ４１、第２加熱ローラ４２を伝って横に流れ出てしまう可能性がある。なお、第１加熱ローラ４１、第２加熱ローラ４２を伝って流れ出た液体物Ｍがラミネート後のベース基材Ｂに付くと、ラミネート後のベース基材Ｂが汚染されてしまう場合がある。以上のことから、傾斜角αを上記値域とする。
【００４５】
このようにベース基材Ｂの液体物Ｍの塗布位置からドライフィルムＤの圧着位置までのパスライン（搬送経路）に傾斜角αを持たせることにより、ベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂの主面を伝って徐々に高さの低い方向に移動させて、圧着位置で堰き止めることができるので、液体物Ｍはベース基材Ｂの主面を濡らし、かつ液溜まりＰ１，Ｐ２を形成することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、１°以上、４５°以下の傾斜角αでベース基材Ｂを搬送し、このベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂを伝わらせてベース基材ＢとドライフィルムＤとが当接する位置に溜めるので、ベース基材Ｂの端の意図しない場所から液体物Ｍが流れ出ることを防ぐことができる。ベース基材Ｂの主面に吹き付けた液体物Ｍが滴となってベース基材Ｂの端から滴下すると、この滴下した液体物Ｍが下方領域を搬送されるドライフィルムＤを汚染する場合がある。本実施形態では、供給した液体物Ｍを所定の領域に溜めてベース基材Ｂの主面に塗布するか、所定の排出経路に導くことができるので、余った液体物Ｍが滴下することを防ぐことができる。
【００４７】
また、本実施形態において、液体物塗布装置３０が、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物Ｍを塗布する場合において、ドライフィルムＤは、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍが塗布される位置Ｋ１よりも下流側（工程の進行方向を示す矢印Ｆの示す側）であり、ベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置Ｋ２よりも上流側（工程の進行方向を示す矢印Ｆの示す方向の反対側）において、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍが塗布される位置ｈ１よりも低く、かつベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置ｈ０よりも高い位置（例えばｈｙ，Ｋ３）を通って搬送されるように、ドライフィルムＤの搬送経路を構成することができる。
【００４８】
本実施形態では、上述した位置（Ｋ３，ｈｙ）をドライフィルムＤが通過するように、ドライフィルム用のガイドローラ２２３を配置し、フィルム送り出しローラ２２Ａから送り出されたドライフィルムＤを、ガイドローラ２２１，２２２で剥離紙を除去し、ガイドローラ２２３を通過させて、ベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤを押し当てる位置（Ｋ２，ｈ０）へ送り込む。なお、ガイドローラ２２３にフィルム送り出しローラ２２Ａを配置することも可能である。
【００４９】
このように、本実施形態では、ドライフィルムＤを液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）からドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）の間において、液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）よりも低く、ドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置（Ｋ３，ｈｙ）を通過させるので、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂの他方主面を伝って徐々に高さの低い方向に移動させることができ、ベース基材Ｂの主面を濡らし、かつ確実に液溜まりＰ２を形成することができる。この結果、搬送経路において下側（重力方向）を向くベース基材Ｂの他方主面にも液体物Ｍを塗布することができ、ベース基材Ｂの他方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムＤをベース基材Ｂの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
【００５０】
特に、スルーホールやビアホールが形成され、その端子にボタンめっきがされたベース基材Ｂにおいては、ベース基材Ｂの主面に高低差の大きい凹凸が形成される。このようなベース基材ＢにドライフィルムＤをラミネートする工程では、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に気泡が残存したり、各工程におけるハンドリングや処理において生じた打痕やゴミが存在するといった原因により、ベース基材ＢとドライフィルムＤとが密着しない場合がある。このようなベース基材Ｂにおいても、本実施形態のラミネート装置１００を用いることにより、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に隙間が生じないようにすることができ、両者を密着させることができる。
【００５１】
ところで、本発明の本実施形態に係るラミネート装置１００は、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性の向上を図るが、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性が悪いと、後に行われるエッチング工程においてベース基材ＢとドライフィルムＤとの間にエッチング液(エッチャント)が侵入する場合がある。ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に侵入したエッチング液は残したい銅箔までをも除去してしまうため、配線パターンに欠落部分が発生し断線してしまう場合がある。また、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に気泡があると、露光の際に当てられた光が気泡(空気)により分散され、光が当たった部分と当たらなかった部分の境目が不明瞭となる。露光が正確に行われないと、マスクパターンに応じた回路パターンが形成できずに、配線パターンが細くなったり、太くなったりして、配線パターンに欠落部分が発生して断線したり、ショートしてしまう場合がある。このような問題に対し、本発明の本実施形態に係るラミネート装置１００は、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性を向上させるので、上述のような不都合の発生を防止して、精度の高い配線パターンが形成されたプリント配線板を歩留まり良く製造することができる。
【００５２】
ちなみに、ドライフィルムＤをベース基材Ｂに貼り合せて感光レジスト層を形成した後においては、露光処理、現像処理を行い、さらに、エッチング処理によって所定領域の導体層を除去することによる配線パターンを形成する。その後、洗浄処理、レジストの剥離処理、レジスト剥離後の洗浄処理、及び乾燥処理を行い、端子めっきの形成、ソルダーレジストの形成やカッティング処理などの仕上げ処理を行い、所望のプリント配線板を得る。プリント配線板を作製するにあたり、本実施形態に係るラミネート装置１００が用いられるラミネート工程以外の工程については、特に限定されず、出願時に知られた手法を適宜に適用することができる。
【００５３】
＜第２実施形態＞
以下、本発明に係る第２実施形態のラミネート装置１００について説明する。本実施形態のラミネート装置１００は、液体物塗布装置の構成において第１実施形態のラミネート装置１００と異なる。重複した説明を避けるため、以下においては、第１実施形態とは異なる液体物塗布装置３０´を中心に説明し、異なる点については第１実施形態に関する説明を援用する。
【００５４】
図２は、第２実施形態の液体物塗布装置３０´の側面図である。本実施形態の液体物塗布装置３０´は、図１に示す第１実施形態のラミネート装置１００のＡ領域に配置された体塗布装置３０に代えて配置することができる。または、第１実施形態の液体物塗布装置３０とともに、その上流側又は下流側に液体物塗布装置３０´を併設することもできる。
【００５５】
本実施形態における液体物塗布装置３０´は、ドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置よりも上流側であり、かつ高い位置に配置され、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを塗布する。
【００５６】
図２に示すように、本実施形態に係るラミネート装置１００の液体物塗布装置３０´は、搬送方向Ｔに沿って搬送されるベース基材Ｂの一方主面又は他方主面に外部から供給された液体物Ｍを塗布するとともに、この搬送方向Ｔを反転させる一対の第１液体物塗布ローラ対３３，３４と、この第１液体物塗布ローラ対３３，３４によって反転させられた搬送方向Ｔ´に沿って搬送されるベース基材Ｂの 液体物Ｍが塗布されていない方の一方主面又は他方主面に外部から供給された液体物Ｍを塗布するとともに、搬送方向Ｔ´を再度反転させる一対の第２液体物塗布ローラ対３５，３６と、を備える。
【００５７】
第１液体物塗布ローラ対３３，３４と第２液体物塗布ローラ対３５，３６とは、搬送方向Ｔ又は工程方向を示す矢印Ｆに沿う位置及び高さ方向に沿う位置が異なる。具体的に、第１液体物塗布ローラ対３３，３４は、第２液体物塗布ローラ対３５，３６よりも下流側(矢印Ｆが示す方向)に配置されるとともに、第２液体物塗布ローラ対３５，３６よりも高い位置(図１に示す＋ｙ方向)に配置されている。
【００５８】
第１液体物塗布ローラ対３３，３４、第２液体物塗布ローラ対３５，３６は、図外の液体物Ｍを蓄える外部のタンクから液体物Ｍを供給する供給経路（管）３３Ｈ、３４Ｈ（３５Ｈ，３６Ｈ）と、ベース基材Ｂの主面に当接し、供給経路３３Ｈ，３４Ｈ（３５Ｈ，３６Ｈ）を介して供給された液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布するローラ部３３Ｒ，３４Ｒ（３５Ｒ，３６Ｒ）と、を備えるローラタイプの液体物塗布装置３０´である。
【００５９】
具体的に、本実施形態の第１液体物塗布ローラ対３３，３４、第２液体物塗布ローラ対３５，３６は、回転軸内に供給経路３３Ｈ、３４Ｈ、３５Ｈ、３６Ｈが配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成されたローラ部３３Ｒ、３４Ｒ、３５Ｒ、３６Ｒがベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に当接することにより、ローラ部３３Ｒ、３４Ｒ、３５Ｒ、３６Ｒの表面から染み出してくる液体物Ｍをベース基材Ｂの一方主面又は他方主面に液体物を塗布する。
【００６０】
第１液体物塗布ローラ対３３，３４の一方のローラ３４は搬送方向Ｔに沿って送り込まれてきたベース基材Ｂを、逆の方向である搬送方向Ｔ´へ導く。第２液体物塗布ローラ対３５、３６は、第１液体物塗布ローラ対３３，３４よりも上流側（矢印Ｆ方向の反対側）であり、かつ第１液体物塗布ローラ対３３，３４よりも下側（重力側）に配置されており、ローラ３４により搬送方向Ｔ´へ導かれたベース基材Ｂに接触する。
【００６１】
本実施形態の液体物塗布装置３０´の上流側又は下流側には、ベース基材Ｂの一方主面に当接可能なように、ドライフィルムＤ１（Ｄ１Ａ：剥離紙が除去されたドライフィルム）を供給する第１フィルム搬送手段２１（図示せず）と、ベース基材Ｂの他方主面に当接可能なように、ドライフィルムＤ２（Ｄ２Ａ：剥離紙が除去されたドライフィルム）を搬送する第２フィルム搬送手段２２（図示せず）とが設けられている。
【００６２】
また、図外の基材送り出しローラ１１から送り出されたベース基材Ｂは、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置、つまり第１液体物塗布ローラ対３３，３４と当接する位置において水平面に対して１°以上、４５°以下、好ましくは５°以上２５°未満の傾斜角α１で搬送される。ベース基材Ｂが第１液体物塗布ローラ対３３，３４の間を通過する際に、ベース基材Ｂの一方主面が第１液体物塗布ローラ対の一方のローラ３３に接触し、液体物Ｍがベース基材Ｂの一方主面に塗布される。このとき、ベース基材Ｂの一方主面と第１液体物塗布ローラ対の一方のローラ３３との間には液溜まりＰ３が形成される。加熱ローラ４１，４２へ向けて搬送されるベース基材Ｂの一方主面は、形成された液溜まりＰ３を通過する。この結果、ベース基材Ｂの一方主面に液体物Ｍを十分に塗布することができ、ベース基材Ｂの一方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムＤをベース基材Ｂの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
【００６３】
さらに、第１液体物塗布ローラ対３３，３４から送り出されたベース基材Ｂは、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍが塗布される位置、つまり第２液体物塗布ローラ対３５，３６と当接する位置において水平面に対して１°以上、４５°以下、好ましくは５°以上２５°未満の傾斜角α２で搬送される。ベース基材Ｂが第２液体物塗布ローラ対３５，３６の間を通過する際に、ベース基材Ｂの他方主面が第２液体物塗布ローラ対の一方のローラ３５に接触し、液体物Ｍがベース基材Ｂの他方主面に塗布される。このとき、ベース基材Ｂの他方主面と第２液体物塗布ローラ対の一方のローラ３５との間には液溜まりＰ４が形成される。加熱ローラ４１，４２へ向けて搬送されるベース基材Ｂの他方主面は、形成された液溜まりＰ４を通過する。この結果、ベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍを十分に塗布することができ、ベース基材Ｂの他方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムＤをベース基材Ｂの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
【００６４】
本実施形態のラミネート装置１００では、第１液体物塗布ローラ対３３、３４がベース基材Ｂの一方主面に液体物Ｍを塗布してから、その搬送方向Ｔを反転させ、第２液体物塗布ローラ対３５，３６が反転された搬送方向Ｔ´で送り出されるベース基材Ｂの他方主面に液体物Ｍを塗布してから、再度反転させた搬送方向Ｔに沿って第１加熱ローラ４１及び第２加熱ローラ４２にベース基材Ｂを送り込む。このため、ドライフィルムＤを圧着する前に、ベース基材Ｂの両面を、液溜まりＰ３、Ｐ４の中を通過させることができるので、ベース基材Ｂの両主面を液体物Ｍで十分に濡らすことができる。
【００６５】
なお、図２に示すように、本実施形態の液体物塗布装置３０´の下流側には、ベース基材Ｂの一方主面にドライフィルムＤ１を加熱しながら押し当てる第１加熱ローラ（第１圧着手段）４１と、ベース基材Ｂの他方主面にドライフィルムＤ１を加熱しながら押し当てる第２加熱ローラ（第２圧着手段）４２とが設けられている。これらは、第１実施形態の圧着装置４０と同様に機能する。
【００６６】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用を奏し、同様の効果を奏する。
【００６７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６８】
１００…ラミネート装置
１０…基材搬送装置
１１…基材送り出しローラ
１２…基材巻き取りローラ
１３,１４…ガイドローラ
Ｂ,Ｂ１,Ｂ２…ベース基材
２０…フィルム搬送装置（搬送手段）
２１…第１フィルム搬送装置（第１搬送手段）
２２…第２フィルム搬送装置（第２搬送手段）
２１Ａ,２２Ａ…フィルム送り出しローラ
２１Ｂ,２２Ｂ…剥離紙巻き取りローラ
Ｄ,Ｄ１,Ｄ１Ａ，Ｄ２，Ｄ２Ａ…ドライフィルム
３０…液体物塗布装置（液体物塗布手段）
３１…第１液体物塗布装置（第１液体物塗布手段）
３１Ａ…タンク
３１Ｈ…液体物の供給経路（管）
３１Ｒ…第１液体物塗布ローラ
３２…第２液体物塗布装置（第２液体物塗布手段）,
３２Ａ…槽
３２Ｒ…第２液体物塗布ローラ
３３、３４…第１液体物塗布ローラ対（液体物塗布手段、第１液体物塗布手段）
３３Ｈ、３４Ｈ…液体物の供給経路（管）
３３Ｒ、３４Ｒ…ローラ部
３５、３６…第２液体物塗布ローラ対（液体物塗布手段、第２液体物塗布手段）
３５Ｈ、３６Ｈ…液体物の供給経路（管）
３５Ｒ、３６Ｒ…ローラ部
Ｍ…液体物
４０…圧着装置（圧着手段））
４１…第１加熱ローラ（第１圧着手段）
４２…第２加熱ローラ（第２圧着手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、
所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、
前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、
前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、
前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であることを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
前記搬送手段は、前記ベース基材の一方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第１搬送手段と、前記ベース基材の他方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第２搬送手段とを有し、
前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第１液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第２液体物塗布手段とを有し、
前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第１圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第２圧着手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
【請求項３】
前記液体物塗布手段が、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する場合において、
前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されることを特徴とする請求項１又は２に記載のラミネート装置。
【請求項４】
前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して１°以上、４５°以下の傾斜角で搬送されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第１加熱ローラと、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第２加熱ローラとを有し、
前記第１加熱ローラ及び前記第２加熱ローラは、前記第１加熱ローラの回転軸と前記第２加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項６】
前記液体物塗布手段は、前記液体物を蓄えるための槽を備え、前記槽内の液体物を前記ベース基材の主面に塗布することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項７】
前記液体物塗布手段は、前記液体物の供給経路と、前記供給経路を介して供給された液体物を前記ベース基材の主面に塗布する液体物塗布ローラとを備え、前記液体物塗布ローラを前記ベース基材の主面に当接させることにより、前記ベース基材の主面に前記液体物を塗布することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項８】
前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第１液体物塗布ローラ対と、
前記第１液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第２液体物塗布ローラ対と、を備えることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項１】
所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、
所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、
前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、
前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、
前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であることを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
前記搬送手段は、前記ベース基材の一方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第１搬送手段と、前記ベース基材の他方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第２搬送手段とを有し、
前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第１液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第２液体物塗布手段とを有し、
前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第１圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第２圧着手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
【請求項３】
前記液体物塗布手段が、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する場合において、
前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されることを特徴とする請求項１又は２に記載のラミネート装置。
【請求項４】
前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して１°以上、４５°以下の傾斜角で搬送されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第１加熱ローラと、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第２加熱ローラとを有し、
前記第１加熱ローラ及び前記第２加熱ローラは、前記第１加熱ローラの回転軸と前記第２加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項６】
前記液体物塗布手段は、前記液体物を蓄えるための槽を備え、前記槽内の液体物を前記ベース基材の主面に塗布することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項７】
前記液体物塗布手段は、前記液体物の供給経路と、前記供給経路を介して供給された液体物を前記ベース基材の主面に塗布する液体物塗布ローラとを備え、前記液体物塗布ローラを前記ベース基材の主面に当接させることにより、前記ベース基材の主面に前記液体物を塗布することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のラミネート装置。
【請求項８】
前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第１液体物塗布ローラ対と、
前記第１液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第２液体物塗布ローラ対と、を備えることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のラミネート装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−１１１７８４（Ｐ２０１３−１１１７８４Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５７５８２（Ｐ２０１１−２５７５８２）
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]