ランプ点灯装置
【課題】小型化が実現可能であり、放熱性が向上する構成のランプ点灯装置を提供する。
【解決手段】ランプ点灯装置１は、筐体２と、ランプ３を保持すると共に、少なくとも一部が筐体２の外壁から当該筐体２内に入り込むように組み付けられる保持部材４と、電子部品１３が実装される回路基板１２と回路基板１２を覆うモールド樹脂１４とが一体化されてなり、且つ筐体２に収容されるモジュール１０とを備えている。モジュール１０は、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成され、且つ保持部材４に対向する側の側壁部１０ａにおいて部分的に切り欠き部１１が形成されており、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている。
【解決手段】ランプ点灯装置１は、筐体２と、ランプ３を保持すると共に、少なくとも一部が筐体２の外壁から当該筐体２内に入り込むように組み付けられる保持部材４と、電子部品１３が実装される回路基板１２と回路基板１２を覆うモールド樹脂１４とが一体化されてなり、且つ筐体２に収容されるモジュール１０とを備えている。モジュール１０は、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成され、且つ保持部材４に対向する側の側壁部１０ａにおいて部分的に切り欠き部１１が形成されており、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプ点灯装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ランプ点灯装置は、一般的に、光源となり発光するランプ本体、ランプ本体の保持部及びランプ本体を点灯させるために電力供給を制御するモジュールによって構成されている。この種のランプ点灯装置では、装置のコンパクト化及び低コスト化を図るためには、各構成要素を筺体に組み込んで一体化することが望ましく、このような技術としては、特許文献１のようなものが提供されている。
【０００３】
この特許文献１で開示される放電灯ユニット（１）は、放電等（１１）を支持する放電灯支持部（２１）と、放電等支持部（２１）に支持された放電灯（１１）に電力を供給する回路部品（スタートランス（６３）、ノイズ低減コイル（６４）等）とを備えており、これらを電気的に接続する配線（２５）は、この配線２５の他の部分よりも単位長さ当たりの表面積が大きく設定された放熱部（２６）を備えている。この構成では、放熱部（２５）に接する物質に放熱部（２６）が保持するエネルギーを移動させやすくすることができ、配線（２５）を介して放出される熱量を増加させることができるため、回路部品に伝導される熱量を減少させることができる。従って、放電灯（１１）によって発生する熱を回路部品に到達し難くすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９８９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のように筐体にランプ本体を組み付けたランプ点灯装置では、ランプ本体と保持部材を一体化してなるユニットを筐体内に入り込ませて組み付ける必要があるため、この入り込んだユニットの一部が筐体内に配置される回路モジュールの配置を制約してしまうという問題がある。このような制約があるため、筐体内において効率的な配置構成を採用することが難しく、例えば、筐体に入り込んだランプユニットの一部とモジュールとをある程度離して横並びに配置すると、筐体全体が前後或いは左右に広がってしまい、装置全体の面積（平面視したときの面積）が大きくなってしまうことになる。また、筐体に入り込んだランプユニットとモジュールとを上下に重ねるように配置することも考えられるが、単に上下に重ねる配置では、装置全体が厚さ方向に大きくなってしまうことになる。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、筐体にランプ本体を組み付けることで装置構成のコンパクト化を実現し得るランプ点灯装置において、筺体内において部品をより効率的に配置することができ、一層の小型化及びコスト低減を図り得る構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係るランプ点灯装置は、
筐体と、
ランプを保持すると共に、少なくとも一部が前記筐体の外壁から当該筐体内に入り込むように組み付けられる保持部材と、
電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板を覆うモールド樹脂とが一体化されてなり、且つ前記筐体に収容されるモジュールと、
を備え、
前記モジュールは、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成され、且つ前記保持部材に対向する側の側壁部において部分的に切り欠き部が形成されており、
前記保持部材の少なくとも一部、または前記ランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、前記モジュールに形成された前記切り欠き部の内側に入り込んで配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明によれば、保持部材の少なくとも一部、またはランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方を、モジュールに形成された切り欠き部の内側に入り込ませるように配置することができるため、ランプあるいは保持部材と、モジュールとを極力干渉させずにランプ点灯装置を構成することができる。特に、このような構成を用いない場合に比べ、ランプ、保持部材、モジュール等の構成要素をよりコンパクトにまとめることができ、筺体内の省スペース化を図ることができるため、ランプ点灯装置全体の小型化に寄与することとなる。また、各部品の小型化、或いは部品数の削減等を図りやすくなるため、製造コストを低減し易くなる。
【０００９】
請求項２の発明では、モジュールにおいて、切り欠き部を挟む両側にそれぞれ電子部品が配置され、保持部材の少なくとも一部、またはランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、切り欠き部の両側の電子部品間に介在するように、切り欠き部の内側に入り込んで配置されている。
この構成によれば、筐体内において保持部材或いはランプの両側方のスペースを利用してモジュール内の電子部品をより効率的に配置することができる。また、切り欠き部の存在により、切り欠き部の一方側の電子部品から他方側の電子部品に対して熱が伝わり難くなるため、特に切り欠き部側において局所的な熱の集中を効果的に抑制することができる。
【００１０】
請求項３の発明では、切り欠き部の両側に配される電子部品が、動作時に発熱する発熱部品とされている。発熱部品を所定側にまとめて効率的に配置しようとした場合、これら複数の発熱部品で生じる熱が集中してしまうことが懸念されるが、切り欠き部の両側に発熱部品を配置する構造とすることで、一方側の発熱部品と他方側の発熱部品との間で互いに熱が伝達し難くなり、放熱性の面でも有利となる。
【００１１】
請求項４の発明では、切り欠き部は、モジュールの外側に近づくにつれて幅が大きくなるように構成されている。このように構成することで、外側の空隙をより広く確保することができ、ランプあるいは保持部材を切り欠き部に入り込ませやすくなる。また、外側ほど隙間を大きくすることができるため、外側の熱伝導遮断効果をより高めることができる。
【００１２】
請求項５の発明では、モジュールには、当該モジュールの外部からの信号が入力される複数の入力端子と、当該モジュールの外部へ信号を出力するための複数の出力端子とが設けられており、複数の入力端子及び複数の出力端子は、モジュールにおいて切り欠き部が形成される側壁部側に寄せて配置されている。
この構成によれば、入力端子及び出力端子を切り欠き部が形成されるモジュールの側壁部にまとめて配置することができるため、これら入力端子や出力端子と接続するための部品（バスバー等）を効率的に配置することができ、これらの接続スペースについても省スペース化を図りやすくなる。
【００１３】
請求項６の発明では、複数の入力端子は、切り欠き部が形成された側壁部の内の切り欠き部によって分離された一方側寄りに配置され、複数の出力端子は、当該側壁部の内の切り欠き部によって分離された他方側寄りに配置されている。
この構成によれば、入力端子に接続するための部品（入力端子用のバスバー等）を効率的に配置できると共に、出力端子に接続するための部品（出力端子用のバスバー等）も効率的に配置することができ、接続スペースについて一層の省スペース化を図りやすくなる。
【００１４】
請求項７の発明では、モジュールには、当該モジュールの外部から入力される又は当該モジュールの外部に出力される所定の検査信号が入力又は出力される検査端子が設けられており、検査端子は、切り欠き部が形成される側壁部とは反対の側壁部寄りに配置されている。
このように、モジュールの切り欠き部が形成される側壁部に対して反対側の側壁部に検査端子を配置すれば、入出力端子側を効率的に構成できることに加え、その反対側についても検査端子及びその関連部品を効率的に配置することができ、省スペース化、小型化を図る上で一層有利となる。
【００１５】
請求項８の発明では、モジュールには、回路基板を積層構造で固定すると共に、筺体に固定される第１のリードフレームと、ボンディングワイヤを介して回路基板に電気的に接続される第２のリーフレームと、第２のリードフレームに実装されるリードフレーム実装部品と、が設けられており、第２のリードフレームは、当該第２のリードフレームに積層構造で固定される絶縁部材及び熱伝導部材を介して筺体に固定されている。
この構成では、回路基板に実装される電子部品については、第１のリードフレームを介して筺体外部へ熱を放出しやすくなり、第２のリードフレームに実装される電子部品については、第２のリードフレーム、絶縁部材、及び熱伝導部材を介して筺体外部へと熱を放出することができる。また、これらは積層の構造であるため、平面方向の省スペース化が図られ、装置全体のコンパクト化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るランプ点灯装置を概略的に例示する平面図である。
【図２】図２は、図１のランプ点灯装置のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面概略図である。
【図３】図３は、図１のランプ点灯装置に用いられるモジュールを概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、図３のモジュールにおける回路基板を概略的に示す平面図である。
【図５】図５は、図３のモジュールの断面概略図である。
【図６】図６は、図１のランプ点灯装置を分解した構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】図７は、図１のランプ点灯装置において筐体内に収容されるモジュールやバスバー等の構成を概略的に示す斜視図である。
【図８】図８は、図７からモジュールを省略した構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、図７からバスバー及びバスバー搭載部品を省略した構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図１のランプ点灯装置において、モジュール及びランプの配置を概略的に示す斜視図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、図１のランプ点灯装置の変形例１についてのモジュール構成を概略的に示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、変形例２についてのモジュール構成を概略的に示す平面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、図１のランプ点灯装置の変形例３についてのモジュール構成を概略的に示す平面図であり、図１２（Ｂ）は、変形例４についてのモジュール構成を概略的に示す平面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、図１のランプ点灯装置の変形例５についてのモジュール構成を概略的に示す平面図であり、図１３（Ｂ）は、変形例６についてのモジュール構成を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
[第１実施形態]
以下、本発明のランプ点灯装置１を具現化した実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るランプ点灯装置を概略的に例示する平面図である。図２は、図１のランプ点灯装置のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面概略図である。なお、図１では、筐体２の上壁部を省略して示している。また、図１、図２で一部の部品（ランプ３の要部をなす放電灯など）を省略して示している。図３は、図１のランプ点灯装置に用いられるモジュールを概略的に示す平面図である。図３では、回路基板に実装される部品や領域ＡＲ１、ＡＲ２に配置される部品（発熱部品等）などは省略して示している。図４は、図３のモジュールにおける回路基板を概略的に示す平面図である。図５は、図３のモジュールの断面概略図である。図６は、図１のランプ点灯装置を分解した構成を概略的に示す分解斜視図である。図６では、バスバーについては、二点鎖線にて概略的に示しバスバー搭載部品については図示を省略している。図７は、図１のランプ点灯装置において筐体内に収容されるモジュールやバスバー等の構成を概略的に示す斜視図である。図８は、図７からモジュールを省略した構成を示す斜視図である。図９は、図７からバスバー及びバスバー搭載部品を省略した構成を示す斜視図である。図１０は、図１のランプ点灯装置において、モジュール及びランプの配置を概略的に示す斜視図である。
【００１８】
（ランプ点灯装置の構成）
まず、図１、図２等を参照し、第１実施形態に係るランプ点灯装置１の構成について説明する。
図１に示すように、ランプ点灯装置１は、光源となるランプ３、ランプ３を点灯させるために電力供給の制御を行うモジュール１０、モジュール１０等を内部に設ける筐体２及びランプ３を筐体２に保持する保持部材４を備えている。ランプ３は、装置全体のコンパクト化の観点から、筐体２に組み込まれることによって一体として構成されている。また、図２に示すように、モジュール１０は、筐体２内部に配置されると共にランプ３と接続され、回路基板１２、電子部品１３及びモールド樹脂１４等を備えている。
【００１９】
ランプ３は、図６に示すように、保持部材４によって保持されると共に、該保持部材４が筐体２に固定されることで、安定して筐体２に組み付けられている。また、ランプ３は、発光部及び発光部を覆う透明な保護部材等を備え、これらが筺体２の外部に露出した構成をなしており、発光部において光を発生させ、特定の場所や物体に光を照射することで、暗所での視環境を良好にするように機能する。ランプ３を点灯するための電力供給は、モジュール１０によって制御され、モジュール１０と接続された配線を通じて行われる。なお、ランプ３は、ＨＩＤランプ、ＬＥＤ、電球、その他公知のランプなどによって構成されている。
【００２０】
筐体２は、図２及び図６に示すように、一つの空間を閉じるように壁部が配置されてなる箱状のケースとして構成されている。なお、本実施形態では、ランプ３の照射方向とは反対側（即ち、ランプ３が延出する側とは反対側）に配置される壁部を底壁部とし、底壁部より立ち上がる壁部を側壁部とし、底壁部に対向する壁部を上壁部としている。また、本明細書では、底壁部及び上壁部が対向する方向（底壁部或いは上壁部の壁面と直交する方向）を厚さ方向としており、上壁部には、当該上壁部を厚さ方向に貫通する開口部２ｄが設けられており、ランプ３及び保持部材４からなるユニットが開口部２ｄに挿し込まれるようになっている。また、底壁部及び底壁部より立ち上がる側壁部からなる部分をベース部材２ｃとし、ベース部材２ｃを覆う上壁部をカバー部材２ｂとしている。なお、本明細書では、筐体２の厚さ方向を上下方向として説明する。
【００２１】
図２に示すように、筐体２の底壁部の上面に載置・固定される構成でモジュール１０が配置されており、筐体２の上壁部に形成された開口部２ｄ内に挿し込まれる構成でランプ３及び保持部材４からなるユニットが配置されている。このように組み付けられることにより、ランプ３及び保持部材４からなるユニットが筐体２の内外に跨る構成で筐体外に突出している。
【００２２】
保持部材４は、図６に示すように、略円筒状に形成され、ランプ３の外周を囲むように配置されている。この保持部材４は、ランプ３を保持する構成で当該ランプ３と一体化されており、この一体化されたユニットが筐体２の上壁部に構成される開口部２ｄに挿し込まれた構成で筐体２に固定されている。より具体的には、保持部材４の少なくとも一部が開口部２ｄに入り込んだ状態で固定されるようになっており、これにより、ランプ３は、開口部２ｄに直接的に接触することなく、上壁部から一定の距離を隔てて配置されることになる。このように構成されているため、ランプ３から発生する熱が筐体２に伝わることを効果的に抑制することができ、また、ランプ３と上壁部との接触によるランプ３へのダメージを回避することができる。
【００２３】
モジュール１０は、図３、図４に示すように、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成されており、図２に示すように、筐体２の内部において筐体２の底壁部に載置されるように固定され、かつランプ３等と電気的に接続されている。また、このモジュール２０は、図３に示すように、回路基板１２の上面全体をモールド樹脂１４で被覆する構成となっており、これにより回路基板１２が封止されている。また、このモジュール１０の一方の側壁部１０ａにおいてモジュール内部から外部に向かって突出する構成で端子２０が延出している。
【００２４】
また、図２、図４に示すように、回路基板１２には電子部品１３が実装されており、回路基板１２以外の部分（後述の第２のリードフレーム４０等）にも電子部品（後述のリードフレーム実装部品３２）が設けられている。そして、これら電子部品１３、３２を被覆して封止するようにモールド樹脂１４が配され、これらがモジュール１０として一体化されている。電子部品１３やリードフレーム実装部品３２は、公知の電子部品として構成されており、例えば、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ及びＦＲＤ等などが用いられている。また、モジュール１０は、一方の側壁部１０ａが、筺体２におけるいずれかの側壁部とほぼ平行となるように当該いずれかの側壁部と対向して配置されており、他方の側壁部１０ｂが、筐体２における他の側壁部とほぼ平行となるように当該他の側壁部と対向して配置されている。
【００２５】
回路基板１２は、例えば耐熱性及び耐湿性に優れるセラミック材などによって構成されている。この回路基板１２は、リードフレームやボンディングワイヤを介して外部からの電流供給や信号入力、或いは外部に対する信号の出力などが可能となっており、例えば、回路基板１２に実装される電子部品１３により、ランプ３への電力の供給制御等が行われるようになっている。
【００２６】
（ランプ点灯装置の具体的構成）
次に、第１実施形態に係るランプ点灯装置１の具体的構成について詳述する。
図１０に示すように、モジュール１０には、保持部材４と対向する側の側壁部１０ａにおいて、他方の側壁部１０ｂ側に凹むように部分的に切り欠き部１１が形成されている。なお、以下の説明では、側壁部１０ａと側壁部１０ｂが対向する方向（図３に示す矢印Ｄの方向）を前後方向とし、上下方向及び前後方向と直交する方向（図３に示す矢印Ｗの方向）を左右方向として説明する。この切り欠き部１１は、モジュール１０の側壁部１０ａにおいて左右方向中央部の位置に形成されており、ランプ３の下方における一部分が、この切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている。
【００２７】
このようにランプユニットを筐体２に組み付けて小型化を実現しようとする構成において、更に筐体内においてランプ３や保持部材４とモジュール１０とを干渉させないようにしており、このような構成を用いない場合に比べ、ランプ３あるいは保持部材４が入り込む分だけ自由なスペースを形成して筐体内の省スペース化を図ることができるため、一層の小型化を実現できる。また、装置を小型化することで、部品数の削減ができ、装置全体としてコストカットを実現できる。なお、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されていれば、同様の効果が得られる。
【００２８】
また、モジュール１０において、切り欠き部１１を挟む両側に電子部品（ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＦＲＤ等）が配置され、ランプ３の一部分が、電子部品間に介在するように、切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている（図示略）。これによって、狭いスペースも使用して部品配置を効率良く行い、モジュール１０内のスペースを有効に利用することができ、装置の小型化を実現することができる。また、回路基板１２あるいは他の電子部品等と距離を取ることで、回路基板１２等からの熱伝導等による影響を受け難くすることができる。なお、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、電子部品間に介在するように、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されていれば、同様の効果が得られる。
【００２９】
さらに、切り欠き部１１の両側に配置される上記電子部品（ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＦＲＤ等）は、動作時に発熱する発熱部品となっている。この構成では、回路基板１２及び他の電子部品と距離を取ることができ、発熱部品から回路基板１２及び他の電子部品への熱伝導による影響を低減することができる。また、発熱部品はモジュール１０の切り欠き部１１やモジュール１０側面に近接するため、発熱部品が発熱する際には、モジュール１０の切り欠き部１１やモジュール１０側面から熱を逃がし易くなり、放熱性を高めることができる。
【００３０】
また、図１０に示すように、モジュール１０の切り欠き部１１は、モジュール１０の外側に向かうにつれて切り欠き幅が大きくなるように形成されている。具体的には、切り欠き部１１の奥側の部分が幅Ｗ１となっており、切り欠き部１１の外側の部分が幅Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）となっており、前後方向（矢印Ｄの方向）において後方の外側となるにつれて切り欠き部１１の幅が次第に大きくなるように構成されている。なお、ここでは、左右方向（矢印Ｗの方向）を幅方向としている。また、前後方向において、側壁部１０ａ側を後方、側壁部１０ｂ側を前方としている。このようなモジュール１０の切り欠き部１１は、２つの面で構成される単純な形状であるため、モジュール１０の形成を簡易に行うことができる。また、モジュール１０の外側に向かって切り欠き部１１が広がる形状であるため、ランプ３あるいは保持部材４が切り欠き部１１に入り込みやすい構造になる。また、切り欠き面がモジュール１０の外側に向かう形で形成されることで、回路基板１２及び電子部品からの熱伝導に対して、放熱性を向上させることができる。なお、図１１（Ｂ）のように、平面摸式図で、モジュール１０の切り欠き部１１が半円状であり、モジュール１０の外側に向かうにつれて切り欠き幅が大きくなるように形成してもよい。同様に、単純な形状であるため、図１１（Ａ）に示す切り欠き部１１の形状と同様な効果が得られる。
【００３１】
ランプ点灯装置１は、モジュール１０の外部からの電源入力信号や点灯指示信号等が入力される入力端子２０ａと、モジュール１０の外部へとこれら信号が出力される出力端子２０ｂとを備えている。また、図１及び図１０に示すように、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂは、モジュール１０において、切り欠き部１１が形成される１つの側壁部１０ａにまとめて配置されている。これによって、電気エネルギーの供給源であるバスバー５０の接続部の省スペース化を図ることができる。入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂはバスバー５０と接続されるが、モジュール１０の２以上の面に両端子が配置されている場合、すべての面においてバスバー５０を固定し、あるいは両端子に接続する必要があるため、バスバー５０の接続面積が増大してしまう。そのため、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂをモジュール１０の側面の片側にまとめて配置することで、バスバー５０との接続スペースを削減できる。
【００３２】
図１０に示すように、入力端子２０ａは、切り欠き部１１を介して分離された側壁部１０ａの一方側に配置され、出力端子２０ｂは、側壁部１０ａの一方側に対する他方側に配置されている。これによって、バスバー５０の配線距離を短縮することができる。図７〜図９に示すように、筐体２の内部において、モジュール１０の上側にバスバー５０が配置されており、さらに、バスバー５０の上側に入力側関連部品５１及び出力側関連部品５２が配置されている。
【００３３】
入力側関連部品５１は、入力側関連部品５１近傍に位置する入力端子２０ａに、出力側関連部部品は、出力端子２０ｂ近傍に位置する出力端子２０ｂにそれぞれ接続されている。モジュール１０の入力側の端子に接続すべき部品及び出力側に接続すべき部品がある場合に、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂがモジュール１０の側壁部１０ａの上記一方側及び他方側に混在して配置すると、端子と部品間の距離が大きくなるものもあり、結果的にバスバー５０の配線距離が長くなってしまう。そのため、部品の配置構成によって、モジュール１０の切り欠き部１１のある側面を入力側領域と出力側領域に分けて、バスバー５０を接続し易いように入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂをそれぞれまとめて配置することでバスバー５０の配線距離を短縮することができる。
【００３４】
入力側関連部品５１としては、コンデンサ、トランス及び入力フィルタ等が挙げられる。一方、出力側関連部品５２として、ランプ３及びスターター等が挙げられる。それぞれの電子部品の配置箇所に対応して、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂの配置箇所を分けて、接続のし易い箇所にそれぞれの端子をまとめて配置している。
【００３５】
また、ランプ点灯装置１は、モジュール１０の外部から検査信号が入出力される検査端子を備えている（図示略）。検査端子は、切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａに対して反対側の側壁部１０ａに配置されている。これによって、バスバー５０の接続部の省スペース化を図ることができる。検査端子はバスバー５０と接続されるが、モジュール１０の複数の面に検査端子が配置されている場合、すべての面においてバスバー５０を固定したりあるいは両端子に接続したりする必要があるため、バスバー５０の接続面積が増大してしまう。そのため、検査端子をモジュール１０の側面の片側にまとめて配置することで、バスバー５０との接続スペースを削減できる。また、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂの配置される側面とは異なるモジュール１０の側面に検査端子を配置することで、配線及び接続部の構成が複雑になることを回避できる。
【００３６】
また、図５に示すように、ランプ点灯装置１は、モジュール１０内において、第１のリードフレーム３０及び第２のリードフレーム３１を備えている。第１のリードフレーム３０は、回路基板１２を上面において接着剤で固定すると共に、筐体２の底壁部の上面に固定されている。第２のリードフレーム３１は、回路基板１２と電気的に接続されていると共に、電気的に接続される電子部品１３を実装している。また、第２のリードフレーム３１は、絶縁部材４０及び熱伝導部材４１を介して筐体２の底壁部の上面に固定されている。ここで、絶縁部材４０は、例えば電気絶縁性が高いエポキシ樹脂等が用いられ、熱伝導部材４１は、例えば銅箔等が用いられる。
【００３７】
また、回路基板１２とリードフレーム実装部品３２、回路基板１２と第２のリードフレーム３１は、ワイヤボンディング部１５によって電気的に接続されている。これによって、回路基板１２及び回路基板１２に実装される電子部品１３は、第１のリードフレーム３０を介して筐体２外部へと熱を放出することができる。一方で、第２のリードフレーム３１に実装される電子部品は、第２のリードフレーム３１及び熱伝導性の優れた部材を介して筐体２外部へと熱を放出することができる。また、これらは積層の構造であるため、平面方向の省スペース化が図られ、装置全体のコンパクト化に貢献することができる。
【００３８】
これら構成部材の寸法として、絶縁樹脂４０の厚さが２００μｍ程度、熱伝導樹脂４１の厚さが１００μｍ程度、第１のリードフレーム３０及び第２のリードフレーム３１の厚さが２００μｍ程度、接着剤の厚さが２００〜４００μｍ程度である。なお、これらはいずれも回路基板１２の板面と直交する方向を厚さ方向とする。
【００３９】
（第１実施形態の主な効果）
本実施形態に係るランプ点灯装置１では、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方（図１等の例では、ランプ３の一部をなす配線部等）を、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込ませるように配置することができるため、ランプ３あるいは保持部材４と、モジュール１０とを極力干渉させずにランプ点灯装置を構成することができる。特に、このような構成を用いない場合に比べ、ランプ３、保持部材４、モジュール１０等の構成要素をよりコンパクトにまとめることができ、筺体内の省スペース化を図ることができるため、ランプ点灯装置全体の小型化に寄与することとなる。また、各部品の小型化、或いは部品数の削減等を図りやすくなるため、製造コストを低減し易くなる。なお、図１等の例では、ランプ３の一部を切り欠き部１１に入り込ませる構造を例示しているが、切り欠き部１１に入り込ませる部分は図１の例に限られるものではなく、ランプ３の他の部分であってもよい。或いは保持部材４を図１等に示す構造とは異なる構造とし、この保持部材４を切り欠き部１１の内側に入り込ませるようにしてもよい。要するに、ランプ３のユニット部分のいずれかであれば、切り欠き部１１の内側に入り込ませることで省スペース化を図ることができる。
【００４０】
また、図１等に示す構成では、モジュール１０において、切り欠き部１１を挟む両側にそれぞれ電子部品が配置され、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方（図１等の例ではランプ３の一部）が、切り欠き部１１の両側の電子部品間に介在するように、切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている。
この構成によれば、筐体２内において保持部材４或いはランプ３の両側方のスペースを利用してモジュール１０内の電子部品をより効率的に配置することができる。また、切り欠き部１１の存在により、切り欠き部１１の一方側の電子部品から他方側の電子部品に対して熱が伝わり難くなるため、特に切り欠き部１１側において局所的な熱の集中を効果的に抑制することができる。
【００４１】
また、図１等に示す構成では、切り欠き部１１の両側に配される電子部品（領域ＡＲ１に配置される電子部品及び領域ＡＲ２に配置される電子部品）が、いずれも動作時に発熱する発熱部品（例えば、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＦＲＤなどの通電によって発熱する部品）とされている。このような発熱部品を所定側にまとめて効率的に配置しようとした場合、これら複数の発熱部品で生じる熱が集中してしまうことが懸念されるが、切り欠き部１１の両側に発熱部品を配置する構造とすることで、一方の領域ＡＲ１側の発熱部品と他方側の領域ＡＲ２側の発熱部品との間で互いに熱が伝達し難くなり、放熱性の面でも有利となる。
【００４２】
また、切り欠き部１１は、モジュール１０の外側に近づくにつれて幅が大きくなるように構成されている。このように構成することで、外側の空隙をより広く確保することができ、ランプ３あるいは保持部材４を切り欠き部１１に入り込ませやすくなる。また、外側ほど隙間を大きくすることができるため、外側の熱伝導遮断効果をより高めることができる。
【００４３】
また、モジュール１０には、当該モジュール１０の外部からの信号が入力される複数の入力端子２０ａと、当該モジュール１０の外部へ信号を出力するための複数の出力端子２０ｂとが設けられており、複数の入力端子２０ａ及び複数の出力端子２０ｂは、モジュール１０において切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａ側に寄せて配置されている。
この構成によれば、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂを切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａ側にまとめて配置することができるため、これら入力端子２０ａや出力端子２０ｂと接続するための部品（バスバー等）を効率的に配置することができ、これらの接続スペースについても省スペース化を図りやすくなる。
【００４４】
また、複数の入力端子２０ａは、切り欠き部１１が形成された側壁部１０ａの内の切り欠き部１１によって分離された一方側寄りに配置され、複数の出力端子２０ｂは、当該側壁部１０ａの内の切り欠き部１１によって分離された他方側寄りに配置されている。
この構成によれば、入力端子２０ａに接続するための部品（入力端子２０ａ用のバスバー等）を効率的に配置できると共に、出力端子２０ｂに接続するための部品（出力端子２０ｂ用のバスバー等）も効率的に配置することができ、接続スペースについて一層の省スペース化を図りやすくなる。
【００４５】
また、モジュール１０には、当該モジュール１０の外部から入力される又は当該モジュール１０の外部に出力される所定の検査信号が入力又は出力される複数の検査端子２２が設けられており、これら検査端子２２は、切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａとは反対の側壁部１０ｂ寄りに配置されている。
このように、モジュール１０の切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａに対して反対側の側壁部１０ｂに検査端子２２を配置すれば、入出力端子２０ｂ側を効率的に構成できることに加え、その反対側についても検査端子２２及びその関連部品（検査端子２２に関連するバスバー等）を効率的に配置することができ、省スペース化、小型化を図る上で一層有利となる。
【００４６】
また、モジュール１０には、回路基板１２を積層構造で固定すると共に、筺体に固定される第１のリードフレーム３０と、ボンディングワイヤを１５介して回路基板１２に電気的に接続される第２のリーフレーム３１と、第２のリードフレーム３１に実装されるリードフレーム実装部品３２と、が設けられており、第２のリードフレーム３１は、当該第２のリードフレーム３０に積層構造で固定される絶縁部材４０及び熱伝導部材４１を介して筺体２に固定されている。
この構成では、回路基板１２に実装される電子部品については、第１のリードフレームを介して筺体外部へ熱を放出しやすくなり、第２のリードフレーム３１に実装される電子部品については、第２のリードフレーム３１、絶縁部材４０、及び熱伝導部材４１を介して筺体外部へと熱を放出することができる。また、これらは積層の構造であるため、平面方向の省スペース化が図られ、装置全体のコンパクト化に貢献することができる。
【００４７】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。図１２（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施形態に係わるランプ点灯装置１において、モジュール１０の切り欠き部１１の形状を概略的に説明する平面摸式図である。図１３（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施形態に係わるランプ点灯装置１において、モジュール１０の切り欠き部１１の形状を概略的に説明する平面摸式図である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に述べ、重複する部分については説明を省略または簡略化する。
【００４８】
図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、平面図において、モジュール１０の切り欠き部１１が四角形状になるように形成されている。これによって、単純な形状なので、形成も簡易に行うことができる。また、切り欠き部１１の両側に配置される電子部品間の熱伝導を遮断する構造となっている。さらに、切り欠き部１１の表面積が大きく、回路基板１２及び電子部品からの熱伝導に対して、放熱性を向上させることができる。
【００４９】
また、図１３（Ａ）に示すように、平面図において、モジュール１０の切り欠き部１１が半月状になるように形成されている。なお、図１３（Ｂ）に示すように、平面図において、モジュール１０の切り欠き部１１がＤ字状になるように形成してもよい。これによって、切り欠き部１１のスペースが大きいため、ランプ３あるいは保持部材４が切り欠き部１１に入り込みやすい構造になる。また、切り欠き部１１の両側に配置される電子部品間の熱伝導を遮断する構造となっている。さらに、切り欠き部１１の表面積が大きく、回路基板１２及び電子部品からの熱伝導に対して、放熱性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１…ランプ点灯装置
２…筐体
２ａ…外壁部
２ｂ…カバー部材
２ｃ…ベース部材
２ｄ…開口部
３…ランプ
４…保持部材
１０…モジュール
１０ａ…側壁部
１１…切り欠き部
１２…回路基板
１３…電子部品
１４…モールド樹脂
１５…ワイヤボンディング部
２０…端子
２０ａ…入力端子
２０ｂ…出力端子
３０…第１のリードフレーム
３１…第２のリードフレーム
３２…リードフレーム実装部品
４０…絶縁部材
４１…熱伝導部材
５０…バスバー
５１…入力側関連部品
５２…出力側関連部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプ点灯装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ランプ点灯装置は、一般的に、光源となり発光するランプ本体、ランプ本体の保持部及びランプ本体を点灯させるために電力供給を制御するモジュールによって構成されている。この種のランプ点灯装置では、装置のコンパクト化及び低コスト化を図るためには、各構成要素を筺体に組み込んで一体化することが望ましく、このような技術としては、特許文献１のようなものが提供されている。
【０００３】
この特許文献１で開示される放電灯ユニット（１）は、放電等（１１）を支持する放電灯支持部（２１）と、放電等支持部（２１）に支持された放電灯（１１）に電力を供給する回路部品（スタートランス（６３）、ノイズ低減コイル（６４）等）とを備えており、これらを電気的に接続する配線（２５）は、この配線２５の他の部分よりも単位長さ当たりの表面積が大きく設定された放熱部（２６）を備えている。この構成では、放熱部（２５）に接する物質に放熱部（２６）が保持するエネルギーを移動させやすくすることができ、配線（２５）を介して放出される熱量を増加させることができるため、回路部品に伝導される熱量を減少させることができる。従って、放電灯（１１）によって発生する熱を回路部品に到達し難くすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９８９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のように筐体にランプ本体を組み付けたランプ点灯装置では、ランプ本体と保持部材を一体化してなるユニットを筐体内に入り込ませて組み付ける必要があるため、この入り込んだユニットの一部が筐体内に配置される回路モジュールの配置を制約してしまうという問題がある。このような制約があるため、筐体内において効率的な配置構成を採用することが難しく、例えば、筐体に入り込んだランプユニットの一部とモジュールとをある程度離して横並びに配置すると、筐体全体が前後或いは左右に広がってしまい、装置全体の面積（平面視したときの面積）が大きくなってしまうことになる。また、筐体に入り込んだランプユニットとモジュールとを上下に重ねるように配置することも考えられるが、単に上下に重ねる配置では、装置全体が厚さ方向に大きくなってしまうことになる。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、筐体にランプ本体を組み付けることで装置構成のコンパクト化を実現し得るランプ点灯装置において、筺体内において部品をより効率的に配置することができ、一層の小型化及びコスト低減を図り得る構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係るランプ点灯装置は、
筐体と、
ランプを保持すると共に、少なくとも一部が前記筐体の外壁から当該筐体内に入り込むように組み付けられる保持部材と、
電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板を覆うモールド樹脂とが一体化されてなり、且つ前記筐体に収容されるモジュールと、
を備え、
前記モジュールは、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成され、且つ前記保持部材に対向する側の側壁部において部分的に切り欠き部が形成されており、
前記保持部材の少なくとも一部、または前記ランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、前記モジュールに形成された前記切り欠き部の内側に入り込んで配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明によれば、保持部材の少なくとも一部、またはランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方を、モジュールに形成された切り欠き部の内側に入り込ませるように配置することができるため、ランプあるいは保持部材と、モジュールとを極力干渉させずにランプ点灯装置を構成することができる。特に、このような構成を用いない場合に比べ、ランプ、保持部材、モジュール等の構成要素をよりコンパクトにまとめることができ、筺体内の省スペース化を図ることができるため、ランプ点灯装置全体の小型化に寄与することとなる。また、各部品の小型化、或いは部品数の削減等を図りやすくなるため、製造コストを低減し易くなる。
【０００９】
請求項２の発明では、モジュールにおいて、切り欠き部を挟む両側にそれぞれ電子部品が配置され、保持部材の少なくとも一部、またはランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、切り欠き部の両側の電子部品間に介在するように、切り欠き部の内側に入り込んで配置されている。
この構成によれば、筐体内において保持部材或いはランプの両側方のスペースを利用してモジュール内の電子部品をより効率的に配置することができる。また、切り欠き部の存在により、切り欠き部の一方側の電子部品から他方側の電子部品に対して熱が伝わり難くなるため、特に切り欠き部側において局所的な熱の集中を効果的に抑制することができる。
【００１０】
請求項３の発明では、切り欠き部の両側に配される電子部品が、動作時に発熱する発熱部品とされている。発熱部品を所定側にまとめて効率的に配置しようとした場合、これら複数の発熱部品で生じる熱が集中してしまうことが懸念されるが、切り欠き部の両側に発熱部品を配置する構造とすることで、一方側の発熱部品と他方側の発熱部品との間で互いに熱が伝達し難くなり、放熱性の面でも有利となる。
【００１１】
請求項４の発明では、切り欠き部は、モジュールの外側に近づくにつれて幅が大きくなるように構成されている。このように構成することで、外側の空隙をより広く確保することができ、ランプあるいは保持部材を切り欠き部に入り込ませやすくなる。また、外側ほど隙間を大きくすることができるため、外側の熱伝導遮断効果をより高めることができる。
【００１２】
請求項５の発明では、モジュールには、当該モジュールの外部からの信号が入力される複数の入力端子と、当該モジュールの外部へ信号を出力するための複数の出力端子とが設けられており、複数の入力端子及び複数の出力端子は、モジュールにおいて切り欠き部が形成される側壁部側に寄せて配置されている。
この構成によれば、入力端子及び出力端子を切り欠き部が形成されるモジュールの側壁部にまとめて配置することができるため、これら入力端子や出力端子と接続するための部品（バスバー等）を効率的に配置することができ、これらの接続スペースについても省スペース化を図りやすくなる。
【００１３】
請求項６の発明では、複数の入力端子は、切り欠き部が形成された側壁部の内の切り欠き部によって分離された一方側寄りに配置され、複数の出力端子は、当該側壁部の内の切り欠き部によって分離された他方側寄りに配置されている。
この構成によれば、入力端子に接続するための部品（入力端子用のバスバー等）を効率的に配置できると共に、出力端子に接続するための部品（出力端子用のバスバー等）も効率的に配置することができ、接続スペースについて一層の省スペース化を図りやすくなる。
【００１４】
請求項７の発明では、モジュールには、当該モジュールの外部から入力される又は当該モジュールの外部に出力される所定の検査信号が入力又は出力される検査端子が設けられており、検査端子は、切り欠き部が形成される側壁部とは反対の側壁部寄りに配置されている。
このように、モジュールの切り欠き部が形成される側壁部に対して反対側の側壁部に検査端子を配置すれば、入出力端子側を効率的に構成できることに加え、その反対側についても検査端子及びその関連部品を効率的に配置することができ、省スペース化、小型化を図る上で一層有利となる。
【００１５】
請求項８の発明では、モジュールには、回路基板を積層構造で固定すると共に、筺体に固定される第１のリードフレームと、ボンディングワイヤを介して回路基板に電気的に接続される第２のリーフレームと、第２のリードフレームに実装されるリードフレーム実装部品と、が設けられており、第２のリードフレームは、当該第２のリードフレームに積層構造で固定される絶縁部材及び熱伝導部材を介して筺体に固定されている。
この構成では、回路基板に実装される電子部品については、第１のリードフレームを介して筺体外部へ熱を放出しやすくなり、第２のリードフレームに実装される電子部品については、第２のリードフレーム、絶縁部材、及び熱伝導部材を介して筺体外部へと熱を放出することができる。また、これらは積層の構造であるため、平面方向の省スペース化が図られ、装置全体のコンパクト化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るランプ点灯装置を概略的に例示する平面図である。
【図２】図２は、図１のランプ点灯装置のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面概略図である。
【図３】図３は、図１のランプ点灯装置に用いられるモジュールを概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、図３のモジュールにおける回路基板を概略的に示す平面図である。
【図５】図５は、図３のモジュールの断面概略図である。
【図６】図６は、図１のランプ点灯装置を分解した構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】図７は、図１のランプ点灯装置において筐体内に収容されるモジュールやバスバー等の構成を概略的に示す斜視図である。
【図８】図８は、図７からモジュールを省略した構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、図７からバスバー及びバスバー搭載部品を省略した構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図１のランプ点灯装置において、モジュール及びランプの配置を概略的に示す斜視図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、図１のランプ点灯装置の変形例１についてのモジュール構成を概略的に示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、変形例２についてのモジュール構成を概略的に示す平面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、図１のランプ点灯装置の変形例３についてのモジュール構成を概略的に示す平面図であり、図１２（Ｂ）は、変形例４についてのモジュール構成を概略的に示す平面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、図１のランプ点灯装置の変形例５についてのモジュール構成を概略的に示す平面図であり、図１３（Ｂ）は、変形例６についてのモジュール構成を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
[第１実施形態]
以下、本発明のランプ点灯装置１を具現化した実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るランプ点灯装置を概略的に例示する平面図である。図２は、図１のランプ点灯装置のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面概略図である。なお、図１では、筐体２の上壁部を省略して示している。また、図１、図２で一部の部品（ランプ３の要部をなす放電灯など）を省略して示している。図３は、図１のランプ点灯装置に用いられるモジュールを概略的に示す平面図である。図３では、回路基板に実装される部品や領域ＡＲ１、ＡＲ２に配置される部品（発熱部品等）などは省略して示している。図４は、図３のモジュールにおける回路基板を概略的に示す平面図である。図５は、図３のモジュールの断面概略図である。図６は、図１のランプ点灯装置を分解した構成を概略的に示す分解斜視図である。図６では、バスバーについては、二点鎖線にて概略的に示しバスバー搭載部品については図示を省略している。図７は、図１のランプ点灯装置において筐体内に収容されるモジュールやバスバー等の構成を概略的に示す斜視図である。図８は、図７からモジュールを省略した構成を示す斜視図である。図９は、図７からバスバー及びバスバー搭載部品を省略した構成を示す斜視図である。図１０は、図１のランプ点灯装置において、モジュール及びランプの配置を概略的に示す斜視図である。
【００１８】
（ランプ点灯装置の構成）
まず、図１、図２等を参照し、第１実施形態に係るランプ点灯装置１の構成について説明する。
図１に示すように、ランプ点灯装置１は、光源となるランプ３、ランプ３を点灯させるために電力供給の制御を行うモジュール１０、モジュール１０等を内部に設ける筐体２及びランプ３を筐体２に保持する保持部材４を備えている。ランプ３は、装置全体のコンパクト化の観点から、筐体２に組み込まれることによって一体として構成されている。また、図２に示すように、モジュール１０は、筐体２内部に配置されると共にランプ３と接続され、回路基板１２、電子部品１３及びモールド樹脂１４等を備えている。
【００１９】
ランプ３は、図６に示すように、保持部材４によって保持されると共に、該保持部材４が筐体２に固定されることで、安定して筐体２に組み付けられている。また、ランプ３は、発光部及び発光部を覆う透明な保護部材等を備え、これらが筺体２の外部に露出した構成をなしており、発光部において光を発生させ、特定の場所や物体に光を照射することで、暗所での視環境を良好にするように機能する。ランプ３を点灯するための電力供給は、モジュール１０によって制御され、モジュール１０と接続された配線を通じて行われる。なお、ランプ３は、ＨＩＤランプ、ＬＥＤ、電球、その他公知のランプなどによって構成されている。
【００２０】
筐体２は、図２及び図６に示すように、一つの空間を閉じるように壁部が配置されてなる箱状のケースとして構成されている。なお、本実施形態では、ランプ３の照射方向とは反対側（即ち、ランプ３が延出する側とは反対側）に配置される壁部を底壁部とし、底壁部より立ち上がる壁部を側壁部とし、底壁部に対向する壁部を上壁部としている。また、本明細書では、底壁部及び上壁部が対向する方向（底壁部或いは上壁部の壁面と直交する方向）を厚さ方向としており、上壁部には、当該上壁部を厚さ方向に貫通する開口部２ｄが設けられており、ランプ３及び保持部材４からなるユニットが開口部２ｄに挿し込まれるようになっている。また、底壁部及び底壁部より立ち上がる側壁部からなる部分をベース部材２ｃとし、ベース部材２ｃを覆う上壁部をカバー部材２ｂとしている。なお、本明細書では、筐体２の厚さ方向を上下方向として説明する。
【００２１】
図２に示すように、筐体２の底壁部の上面に載置・固定される構成でモジュール１０が配置されており、筐体２の上壁部に形成された開口部２ｄ内に挿し込まれる構成でランプ３及び保持部材４からなるユニットが配置されている。このように組み付けられることにより、ランプ３及び保持部材４からなるユニットが筐体２の内外に跨る構成で筐体外に突出している。
【００２２】
保持部材４は、図６に示すように、略円筒状に形成され、ランプ３の外周を囲むように配置されている。この保持部材４は、ランプ３を保持する構成で当該ランプ３と一体化されており、この一体化されたユニットが筐体２の上壁部に構成される開口部２ｄに挿し込まれた構成で筐体２に固定されている。より具体的には、保持部材４の少なくとも一部が開口部２ｄに入り込んだ状態で固定されるようになっており、これにより、ランプ３は、開口部２ｄに直接的に接触することなく、上壁部から一定の距離を隔てて配置されることになる。このように構成されているため、ランプ３から発生する熱が筐体２に伝わることを効果的に抑制することができ、また、ランプ３と上壁部との接触によるランプ３へのダメージを回避することができる。
【００２３】
モジュール１０は、図３、図４に示すように、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成されており、図２に示すように、筐体２の内部において筐体２の底壁部に載置されるように固定され、かつランプ３等と電気的に接続されている。また、このモジュール２０は、図３に示すように、回路基板１２の上面全体をモールド樹脂１４で被覆する構成となっており、これにより回路基板１２が封止されている。また、このモジュール１０の一方の側壁部１０ａにおいてモジュール内部から外部に向かって突出する構成で端子２０が延出している。
【００２４】
また、図２、図４に示すように、回路基板１２には電子部品１３が実装されており、回路基板１２以外の部分（後述の第２のリードフレーム４０等）にも電子部品（後述のリードフレーム実装部品３２）が設けられている。そして、これら電子部品１３、３２を被覆して封止するようにモールド樹脂１４が配され、これらがモジュール１０として一体化されている。電子部品１３やリードフレーム実装部品３２は、公知の電子部品として構成されており、例えば、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ及びＦＲＤ等などが用いられている。また、モジュール１０は、一方の側壁部１０ａが、筺体２におけるいずれかの側壁部とほぼ平行となるように当該いずれかの側壁部と対向して配置されており、他方の側壁部１０ｂが、筐体２における他の側壁部とほぼ平行となるように当該他の側壁部と対向して配置されている。
【００２５】
回路基板１２は、例えば耐熱性及び耐湿性に優れるセラミック材などによって構成されている。この回路基板１２は、リードフレームやボンディングワイヤを介して外部からの電流供給や信号入力、或いは外部に対する信号の出力などが可能となっており、例えば、回路基板１２に実装される電子部品１３により、ランプ３への電力の供給制御等が行われるようになっている。
【００２６】
（ランプ点灯装置の具体的構成）
次に、第１実施形態に係るランプ点灯装置１の具体的構成について詳述する。
図１０に示すように、モジュール１０には、保持部材４と対向する側の側壁部１０ａにおいて、他方の側壁部１０ｂ側に凹むように部分的に切り欠き部１１が形成されている。なお、以下の説明では、側壁部１０ａと側壁部１０ｂが対向する方向（図３に示す矢印Ｄの方向）を前後方向とし、上下方向及び前後方向と直交する方向（図３に示す矢印Ｗの方向）を左右方向として説明する。この切り欠き部１１は、モジュール１０の側壁部１０ａにおいて左右方向中央部の位置に形成されており、ランプ３の下方における一部分が、この切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている。
【００２７】
このようにランプユニットを筐体２に組み付けて小型化を実現しようとする構成において、更に筐体内においてランプ３や保持部材４とモジュール１０とを干渉させないようにしており、このような構成を用いない場合に比べ、ランプ３あるいは保持部材４が入り込む分だけ自由なスペースを形成して筐体内の省スペース化を図ることができるため、一層の小型化を実現できる。また、装置を小型化することで、部品数の削減ができ、装置全体としてコストカットを実現できる。なお、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されていれば、同様の効果が得られる。
【００２８】
また、モジュール１０において、切り欠き部１１を挟む両側に電子部品（ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＦＲＤ等）が配置され、ランプ３の一部分が、電子部品間に介在するように、切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている（図示略）。これによって、狭いスペースも使用して部品配置を効率良く行い、モジュール１０内のスペースを有効に利用することができ、装置の小型化を実現することができる。また、回路基板１２あるいは他の電子部品等と距離を取ることで、回路基板１２等からの熱伝導等による影響を受け難くすることができる。なお、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、電子部品間に介在するように、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されていれば、同様の効果が得られる。
【００２９】
さらに、切り欠き部１１の両側に配置される上記電子部品（ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＦＲＤ等）は、動作時に発熱する発熱部品となっている。この構成では、回路基板１２及び他の電子部品と距離を取ることができ、発熱部品から回路基板１２及び他の電子部品への熱伝導による影響を低減することができる。また、発熱部品はモジュール１０の切り欠き部１１やモジュール１０側面に近接するため、発熱部品が発熱する際には、モジュール１０の切り欠き部１１やモジュール１０側面から熱を逃がし易くなり、放熱性を高めることができる。
【００３０】
また、図１０に示すように、モジュール１０の切り欠き部１１は、モジュール１０の外側に向かうにつれて切り欠き幅が大きくなるように形成されている。具体的には、切り欠き部１１の奥側の部分が幅Ｗ１となっており、切り欠き部１１の外側の部分が幅Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）となっており、前後方向（矢印Ｄの方向）において後方の外側となるにつれて切り欠き部１１の幅が次第に大きくなるように構成されている。なお、ここでは、左右方向（矢印Ｗの方向）を幅方向としている。また、前後方向において、側壁部１０ａ側を後方、側壁部１０ｂ側を前方としている。このようなモジュール１０の切り欠き部１１は、２つの面で構成される単純な形状であるため、モジュール１０の形成を簡易に行うことができる。また、モジュール１０の外側に向かって切り欠き部１１が広がる形状であるため、ランプ３あるいは保持部材４が切り欠き部１１に入り込みやすい構造になる。また、切り欠き面がモジュール１０の外側に向かう形で形成されることで、回路基板１２及び電子部品からの熱伝導に対して、放熱性を向上させることができる。なお、図１１（Ｂ）のように、平面摸式図で、モジュール１０の切り欠き部１１が半円状であり、モジュール１０の外側に向かうにつれて切り欠き幅が大きくなるように形成してもよい。同様に、単純な形状であるため、図１１（Ａ）に示す切り欠き部１１の形状と同様な効果が得られる。
【００３１】
ランプ点灯装置１は、モジュール１０の外部からの電源入力信号や点灯指示信号等が入力される入力端子２０ａと、モジュール１０の外部へとこれら信号が出力される出力端子２０ｂとを備えている。また、図１及び図１０に示すように、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂは、モジュール１０において、切り欠き部１１が形成される１つの側壁部１０ａにまとめて配置されている。これによって、電気エネルギーの供給源であるバスバー５０の接続部の省スペース化を図ることができる。入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂはバスバー５０と接続されるが、モジュール１０の２以上の面に両端子が配置されている場合、すべての面においてバスバー５０を固定し、あるいは両端子に接続する必要があるため、バスバー５０の接続面積が増大してしまう。そのため、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂをモジュール１０の側面の片側にまとめて配置することで、バスバー５０との接続スペースを削減できる。
【００３２】
図１０に示すように、入力端子２０ａは、切り欠き部１１を介して分離された側壁部１０ａの一方側に配置され、出力端子２０ｂは、側壁部１０ａの一方側に対する他方側に配置されている。これによって、バスバー５０の配線距離を短縮することができる。図７〜図９に示すように、筐体２の内部において、モジュール１０の上側にバスバー５０が配置されており、さらに、バスバー５０の上側に入力側関連部品５１及び出力側関連部品５２が配置されている。
【００３３】
入力側関連部品５１は、入力側関連部品５１近傍に位置する入力端子２０ａに、出力側関連部部品は、出力端子２０ｂ近傍に位置する出力端子２０ｂにそれぞれ接続されている。モジュール１０の入力側の端子に接続すべき部品及び出力側に接続すべき部品がある場合に、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂがモジュール１０の側壁部１０ａの上記一方側及び他方側に混在して配置すると、端子と部品間の距離が大きくなるものもあり、結果的にバスバー５０の配線距離が長くなってしまう。そのため、部品の配置構成によって、モジュール１０の切り欠き部１１のある側面を入力側領域と出力側領域に分けて、バスバー５０を接続し易いように入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂをそれぞれまとめて配置することでバスバー５０の配線距離を短縮することができる。
【００３４】
入力側関連部品５１としては、コンデンサ、トランス及び入力フィルタ等が挙げられる。一方、出力側関連部品５２として、ランプ３及びスターター等が挙げられる。それぞれの電子部品の配置箇所に対応して、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂの配置箇所を分けて、接続のし易い箇所にそれぞれの端子をまとめて配置している。
【００３５】
また、ランプ点灯装置１は、モジュール１０の外部から検査信号が入出力される検査端子を備えている（図示略）。検査端子は、切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａに対して反対側の側壁部１０ａに配置されている。これによって、バスバー５０の接続部の省スペース化を図ることができる。検査端子はバスバー５０と接続されるが、モジュール１０の複数の面に検査端子が配置されている場合、すべての面においてバスバー５０を固定したりあるいは両端子に接続したりする必要があるため、バスバー５０の接続面積が増大してしまう。そのため、検査端子をモジュール１０の側面の片側にまとめて配置することで、バスバー５０との接続スペースを削減できる。また、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂの配置される側面とは異なるモジュール１０の側面に検査端子を配置することで、配線及び接続部の構成が複雑になることを回避できる。
【００３６】
また、図５に示すように、ランプ点灯装置１は、モジュール１０内において、第１のリードフレーム３０及び第２のリードフレーム３１を備えている。第１のリードフレーム３０は、回路基板１２を上面において接着剤で固定すると共に、筐体２の底壁部の上面に固定されている。第２のリードフレーム３１は、回路基板１２と電気的に接続されていると共に、電気的に接続される電子部品１３を実装している。また、第２のリードフレーム３１は、絶縁部材４０及び熱伝導部材４１を介して筐体２の底壁部の上面に固定されている。ここで、絶縁部材４０は、例えば電気絶縁性が高いエポキシ樹脂等が用いられ、熱伝導部材４１は、例えば銅箔等が用いられる。
【００３７】
また、回路基板１２とリードフレーム実装部品３２、回路基板１２と第２のリードフレーム３１は、ワイヤボンディング部１５によって電気的に接続されている。これによって、回路基板１２及び回路基板１２に実装される電子部品１３は、第１のリードフレーム３０を介して筐体２外部へと熱を放出することができる。一方で、第２のリードフレーム３１に実装される電子部品は、第２のリードフレーム３１及び熱伝導性の優れた部材を介して筐体２外部へと熱を放出することができる。また、これらは積層の構造であるため、平面方向の省スペース化が図られ、装置全体のコンパクト化に貢献することができる。
【００３８】
これら構成部材の寸法として、絶縁樹脂４０の厚さが２００μｍ程度、熱伝導樹脂４１の厚さが１００μｍ程度、第１のリードフレーム３０及び第２のリードフレーム３１の厚さが２００μｍ程度、接着剤の厚さが２００〜４００μｍ程度である。なお、これらはいずれも回路基板１２の板面と直交する方向を厚さ方向とする。
【００３９】
（第１実施形態の主な効果）
本実施形態に係るランプ点灯装置１では、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方（図１等の例では、ランプ３の一部をなす配線部等）を、モジュール１０に形成された切り欠き部１１の内側に入り込ませるように配置することができるため、ランプ３あるいは保持部材４と、モジュール１０とを極力干渉させずにランプ点灯装置を構成することができる。特に、このような構成を用いない場合に比べ、ランプ３、保持部材４、モジュール１０等の構成要素をよりコンパクトにまとめることができ、筺体内の省スペース化を図ることができるため、ランプ点灯装置全体の小型化に寄与することとなる。また、各部品の小型化、或いは部品数の削減等を図りやすくなるため、製造コストを低減し易くなる。なお、図１等の例では、ランプ３の一部を切り欠き部１１に入り込ませる構造を例示しているが、切り欠き部１１に入り込ませる部分は図１の例に限られるものではなく、ランプ３の他の部分であってもよい。或いは保持部材４を図１等に示す構造とは異なる構造とし、この保持部材４を切り欠き部１１の内側に入り込ませるようにしてもよい。要するに、ランプ３のユニット部分のいずれかであれば、切り欠き部１１の内側に入り込ませることで省スペース化を図ることができる。
【００４０】
また、図１等に示す構成では、モジュール１０において、切り欠き部１１を挟む両側にそれぞれ電子部品が配置され、保持部材４の少なくとも一部、またはランプ３の少なくとも一部の、少なくともいずれか一方（図１等の例ではランプ３の一部）が、切り欠き部１１の両側の電子部品間に介在するように、切り欠き部１１の内側に入り込んで配置されている。
この構成によれば、筐体２内において保持部材４或いはランプ３の両側方のスペースを利用してモジュール１０内の電子部品をより効率的に配置することができる。また、切り欠き部１１の存在により、切り欠き部１１の一方側の電子部品から他方側の電子部品に対して熱が伝わり難くなるため、特に切り欠き部１１側において局所的な熱の集中を効果的に抑制することができる。
【００４１】
また、図１等に示す構成では、切り欠き部１１の両側に配される電子部品（領域ＡＲ１に配置される電子部品及び領域ＡＲ２に配置される電子部品）が、いずれも動作時に発熱する発熱部品（例えば、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＦＲＤなどの通電によって発熱する部品）とされている。このような発熱部品を所定側にまとめて効率的に配置しようとした場合、これら複数の発熱部品で生じる熱が集中してしまうことが懸念されるが、切り欠き部１１の両側に発熱部品を配置する構造とすることで、一方の領域ＡＲ１側の発熱部品と他方側の領域ＡＲ２側の発熱部品との間で互いに熱が伝達し難くなり、放熱性の面でも有利となる。
【００４２】
また、切り欠き部１１は、モジュール１０の外側に近づくにつれて幅が大きくなるように構成されている。このように構成することで、外側の空隙をより広く確保することができ、ランプ３あるいは保持部材４を切り欠き部１１に入り込ませやすくなる。また、外側ほど隙間を大きくすることができるため、外側の熱伝導遮断効果をより高めることができる。
【００４３】
また、モジュール１０には、当該モジュール１０の外部からの信号が入力される複数の入力端子２０ａと、当該モジュール１０の外部へ信号を出力するための複数の出力端子２０ｂとが設けられており、複数の入力端子２０ａ及び複数の出力端子２０ｂは、モジュール１０において切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａ側に寄せて配置されている。
この構成によれば、入力端子２０ａ及び出力端子２０ｂを切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａ側にまとめて配置することができるため、これら入力端子２０ａや出力端子２０ｂと接続するための部品（バスバー等）を効率的に配置することができ、これらの接続スペースについても省スペース化を図りやすくなる。
【００４４】
また、複数の入力端子２０ａは、切り欠き部１１が形成された側壁部１０ａの内の切り欠き部１１によって分離された一方側寄りに配置され、複数の出力端子２０ｂは、当該側壁部１０ａの内の切り欠き部１１によって分離された他方側寄りに配置されている。
この構成によれば、入力端子２０ａに接続するための部品（入力端子２０ａ用のバスバー等）を効率的に配置できると共に、出力端子２０ｂに接続するための部品（出力端子２０ｂ用のバスバー等）も効率的に配置することができ、接続スペースについて一層の省スペース化を図りやすくなる。
【００４５】
また、モジュール１０には、当該モジュール１０の外部から入力される又は当該モジュール１０の外部に出力される所定の検査信号が入力又は出力される複数の検査端子２２が設けられており、これら検査端子２２は、切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａとは反対の側壁部１０ｂ寄りに配置されている。
このように、モジュール１０の切り欠き部１１が形成される側壁部１０ａに対して反対側の側壁部１０ｂに検査端子２２を配置すれば、入出力端子２０ｂ側を効率的に構成できることに加え、その反対側についても検査端子２２及びその関連部品（検査端子２２に関連するバスバー等）を効率的に配置することができ、省スペース化、小型化を図る上で一層有利となる。
【００４６】
また、モジュール１０には、回路基板１２を積層構造で固定すると共に、筺体に固定される第１のリードフレーム３０と、ボンディングワイヤを１５介して回路基板１２に電気的に接続される第２のリーフレーム３１と、第２のリードフレーム３１に実装されるリードフレーム実装部品３２と、が設けられており、第２のリードフレーム３１は、当該第２のリードフレーム３０に積層構造で固定される絶縁部材４０及び熱伝導部材４１を介して筺体２に固定されている。
この構成では、回路基板１２に実装される電子部品については、第１のリードフレームを介して筺体外部へ熱を放出しやすくなり、第２のリードフレーム３１に実装される電子部品については、第２のリードフレーム３１、絶縁部材４０、及び熱伝導部材４１を介して筺体外部へと熱を放出することができる。また、これらは積層の構造であるため、平面方向の省スペース化が図られ、装置全体のコンパクト化に貢献することができる。
【００４７】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。図１２（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施形態に係わるランプ点灯装置１において、モジュール１０の切り欠き部１１の形状を概略的に説明する平面摸式図である。図１３（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施形態に係わるランプ点灯装置１において、モジュール１０の切り欠き部１１の形状を概略的に説明する平面摸式図である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に述べ、重複する部分については説明を省略または簡略化する。
【００４８】
図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、平面図において、モジュール１０の切り欠き部１１が四角形状になるように形成されている。これによって、単純な形状なので、形成も簡易に行うことができる。また、切り欠き部１１の両側に配置される電子部品間の熱伝導を遮断する構造となっている。さらに、切り欠き部１１の表面積が大きく、回路基板１２及び電子部品からの熱伝導に対して、放熱性を向上させることができる。
【００４９】
また、図１３（Ａ）に示すように、平面図において、モジュール１０の切り欠き部１１が半月状になるように形成されている。なお、図１３（Ｂ）に示すように、平面図において、モジュール１０の切り欠き部１１がＤ字状になるように形成してもよい。これによって、切り欠き部１１のスペースが大きいため、ランプ３あるいは保持部材４が切り欠き部１１に入り込みやすい構造になる。また、切り欠き部１１の両側に配置される電子部品間の熱伝導を遮断する構造となっている。さらに、切り欠き部１１の表面積が大きく、回路基板１２及び電子部品からの熱伝導に対して、放熱性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１…ランプ点灯装置
２…筐体
２ａ…外壁部
２ｂ…カバー部材
２ｃ…ベース部材
２ｄ…開口部
３…ランプ
４…保持部材
１０…モジュール
１０ａ…側壁部
１１…切り欠き部
１２…回路基板
１３…電子部品
１４…モールド樹脂
１５…ワイヤボンディング部
２０…端子
２０ａ…入力端子
２０ｂ…出力端子
３０…第１のリードフレーム
３１…第２のリードフレーム
３２…リードフレーム実装部品
４０…絶縁部材
４１…熱伝導部材
５０…バスバー
５１…入力側関連部品
５２…出力側関連部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
ランプを保持すると共に、少なくとも一部が前記筐体の外壁から当該筐体内に入り込むように組み付けられる保持部材と、
電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板を覆うモールド樹脂とが一体化されてなり、且つ前記筐体に収容されるモジュールと、
を備え、
前記モジュールは、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成され、且つ前記保持部材に対向する側の側壁部において部分的に切り欠き部が形成されており、
前記保持部材の少なくとも一部、または前記ランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、前記モジュールに形成された前記切り欠き部の内側に入り込んで配置されていることを特徴とするランプ点灯装置。
【請求項２】
前記モジュールにおいて、前記切り欠き部を挟む両側にそれぞれ電子部品が配置され、
前記保持部材の少なくとも一部、または前記ランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、前記切り欠き部の両側の電子部品間に介在するように、前記切り欠き部の内側に入り込んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ点灯装置。
【請求項３】
前記切り欠き部の両側に配される電子部品は、動作時に発熱する発熱部品であることを特徴とする請求項２に記載のランプ点灯装置。
【請求項４】
前記切り欠き部は、前記モジュールの外側に近づくにつれて幅が大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のランプ点灯装置。
【請求項５】
前記モジュールには、当該モジュールの外部からの信号が入力される複数の入力端子と、当該モジュールの外部へ信号を出力するための複数の出力端子とが設けられており、
前記複数の入力端子及び前記複数の出力端子は、前記モジュールにおいて前記切り欠き部が形成される側壁部側に寄せて配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のランプ点灯装置。
【請求項６】
前記複数の入力端子は、前記切り欠き部が形成された側壁部の内の前記切り欠き部によって分離された一方側寄りに配置され、前記複数の出力端子は、当該側壁部の内の前記切り欠き部によって分離された他方側寄りに配置されていることを特徴とする請求項５に記載のランプ点灯装置。
【請求項７】
前記モジュールには、当該モジュールの外部から入力される又は当該モジュールの外部に出力される所定の検査信号が入力又は出力される検査端子が設けられており、
前記検査端子は、前記切り欠き部が形成される側壁部とは反対の側壁部寄りに配置されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のランプ点灯装置。
【請求項８】
前記モジュールには、
前記回路基板を積層構造で固定すると共に、前記筺体に固定される第１のリードフレームと、
ボンディングワイヤを介して前記回路基板に電気的に接続される第２のリーフレームと、
前記第２のリードフレームに実装されるリードフレーム実装部品と、
が設けられており、
前記第２のリードフレームは、当該第２のリードフレームに積層構造で固定される絶縁部材及び熱伝導部材を介して前記筺体に固定されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のランプ点灯装置。
【請求項１】
筐体と、
ランプを保持すると共に、少なくとも一部が前記筐体の外壁から当該筐体内に入り込むように組み付けられる保持部材と、
電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板を覆うモールド樹脂とが一体化されてなり、且つ前記筐体に収容されるモジュールと、
を備え、
前記モジュールは、所定方向を厚さ方向とする構成で板状に構成され、且つ前記保持部材に対向する側の側壁部において部分的に切り欠き部が形成されており、
前記保持部材の少なくとも一部、または前記ランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、前記モジュールに形成された前記切り欠き部の内側に入り込んで配置されていることを特徴とするランプ点灯装置。
【請求項２】
前記モジュールにおいて、前記切り欠き部を挟む両側にそれぞれ電子部品が配置され、
前記保持部材の少なくとも一部、または前記ランプの少なくとも一部の、少なくともいずれか一方が、前記切り欠き部の両側の電子部品間に介在するように、前記切り欠き部の内側に入り込んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ点灯装置。
【請求項３】
前記切り欠き部の両側に配される電子部品は、動作時に発熱する発熱部品であることを特徴とする請求項２に記載のランプ点灯装置。
【請求項４】
前記切り欠き部は、前記モジュールの外側に近づくにつれて幅が大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のランプ点灯装置。
【請求項５】
前記モジュールには、当該モジュールの外部からの信号が入力される複数の入力端子と、当該モジュールの外部へ信号を出力するための複数の出力端子とが設けられており、
前記複数の入力端子及び前記複数の出力端子は、前記モジュールにおいて前記切り欠き部が形成される側壁部側に寄せて配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のランプ点灯装置。
【請求項６】
前記複数の入力端子は、前記切り欠き部が形成された側壁部の内の前記切り欠き部によって分離された一方側寄りに配置され、前記複数の出力端子は、当該側壁部の内の前記切り欠き部によって分離された他方側寄りに配置されていることを特徴とする請求項５に記載のランプ点灯装置。
【請求項７】
前記モジュールには、当該モジュールの外部から入力される又は当該モジュールの外部に出力される所定の検査信号が入力又は出力される検査端子が設けられており、
前記検査端子は、前記切り欠き部が形成される側壁部とは反対の側壁部寄りに配置されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のランプ点灯装置。
【請求項８】
前記モジュールには、
前記回路基板を積層構造で固定すると共に、前記筺体に固定される第１のリードフレームと、
ボンディングワイヤを介して前記回路基板に電気的に接続される第２のリーフレームと、
前記第２のリードフレームに実装されるリードフレーム実装部品と、
が設けられており、
前記第２のリードフレームは、当該第２のリードフレームに積層構造で固定される絶縁部材及び熱伝導部材を介して前記筺体に固定されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のランプ点灯装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−３８０１５（Ｐ２０１３−３８０１５Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７５２１２（Ｐ２０１１−１７５２１２）
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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