リードタイプの電子部品
【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の外部電極を備えた電子デバイスと、当該電子デバイスの各外部電極が電気的に接続された複数のパッド部と、いずれか一つのパッド部と一体形成され電気的に接続された複数のリード端子と、前記電子デバイス及びパッド部を樹脂封止する樹脂パッケージ部とを備えてなるリードタイプの電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードタイプの電子部品の一例として圧電振動デバイスを備えたリードタイプの発振器がある。このリードタイプの発振器の一例としては、図１４に示すような、圧電振動デバイスとして水晶振動子を備えたリードタイプの水晶発振器がある。
【０００３】
図１４に示すリードタイプの水晶発振器は、金属性のベース１０５と、このベース１０５上面に、中心部が円錐台形状の半田１６１とこの半田１６１側面を覆う絶縁性樹脂１６２とからなる接合材１０６を用いて搭載されたプリント配線基板１０２と、このプリント配線基板１０２上面に、円錐台形状の半田１４１とこの半田１４１側面を覆う絶縁性樹脂１４２とからなる接合材１０４を用いて搭載された電子部品１３３と、励振電極を備え、プリント配線基板１０２上面に配置された支持体１３１，１３２に搭載された水晶振動片１０１と、ベース１０５上面、プリント配線基板１０２、電子部品１３３及び水晶振動片１０１等を被覆する金属性のキャップ１０７とから構成されている。
【０００４】
さらに、このリードタイプの水晶発振器は、３本の端子１５１，１５２，１５３を備えており、これら端子１５１，１５２，１５３のうちの２本の端子１５１，１５３は、リード端子であり、ベース１０５及びプリント配線基板１０２にそれぞれ設けられた貫通孔（不図示）に個々に挿入され、その一端部がプリント配線基板１０２の上面まで貫通した状態で固定されている。一方、残りの１本の端子１５２は、アース端子であり、その一端部がベース１０５の金属部分に接続されている。
【０００５】
このような構成を有する電子部品の接続構造については、例えば下記特許文献１の特開平４−２２２１０９号公報に開示されている。
【特許文献１】特開平４−２２２１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１４に示す水晶発振器は、リード端子に対して金属性のキャップと金属性のベースから構成される本体筐体部分の重量比が大きくなりやすいため、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包した状態で出荷する際に、テーピング部分に対して本体筐体部分が傾いたり倒れこみが生じたりした状態で配置される。そのため、電子機器に水晶発振器を実装する際に自動実装を容易に行なうことができないといった問題があった。また、図１４に示す水晶発振器においては、リードタイプの水晶発振器の小型化への対応が困難であるといった問題もあった。
【０００７】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、圧電振動デバイスを備え、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことがき、さらに、小型化にも対応することができるリードタイプの電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のリードタイプの電子部品は、複数のリード端子と、当該複数のリード端子の一端部にそれぞれ設けられた複数のパッド部と、当該複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部に搭載された圧電振動デバイスと、前記複数のリード端子の一端部とともに複数のパッド部及び圧電振動デバイスを樹脂封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されたものである。
【０００９】
一実施形態を示すと、本発明のリードタイプの電子部品は、図１及び図２に示すように、複数のリード端子である第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ一体形成されることによって延設された複数のパッド部である第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された圧電振動デバイス（例えば、水晶発振器３、水晶振動子または水晶フィルタ）と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３とを封止する樹脂パッケージ部４とから構成されている。
【００１０】
さらに、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部４内に配置される部位（図４に示す領域（イ）側の部位）表面には銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。
【００１１】
なお、前記圧電振動デバイスとしては、小型の表面実装型圧電振動デバイスを用いることができる。この面実装型圧電振動デバイスは、例えば、一対の励振電極を備えた水晶振動片と、当該水晶振動片が配置されるキャビティを備えた筐体とを備えた表面実装型の水晶振動子、一対の励振電極を備えた水晶振動片と、当該水晶振動片が配置されるキャビティを備えた筐体と、前記キャビティ内に配置される集積回路素子とを備えた表面実装型の水晶発振器、または水晶片の一方の主面に入力電極及び出力電極が形成され、他方の主面に前記入力電極及び出力電極に対応するアース電極が形成されてなる水晶振動片を備えた表面実装型の水晶フィルタである。
【００１２】
これにより、圧電振動デバイスとパッド部との電気的機械的な接合の安定度を向上させることができ、リード端子の各一端部にそれぞれ延設された複数のパッド部に面実装型の圧電振動デバイスを電気的機械的に接続することができるとともに、圧電振動デバイスを封止する部材として樹脂パッケージ部を備えたリードタイプの電子部品を得ることができる。そのため、小型の表面実装型圧電振動デバイスを利用してリードタイプの圧電振動デバイスを構成することで、テーピング部分に対して本体筐体部分が傾いたり、倒れこみが生じたりすることがない。その結果、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包を実施することができ、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことができる。また、リードタイプの圧電振動デバイスの小型化にも対応することができる。
【００１３】
また、前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部から露出した部位表面に錫めっき、金めっき、または金錫合金めっき（錫と金とを含む合金を用いためっき）が施されていてもよい。
【００１４】
この場合には、電子機器に搭載する際に実施される半田付けにおいて接合の安定度を向上させることができる。
【００１５】
また、前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子が斜行部を備えていてもよい。
【００１６】
この場合には、リードピッチを電子機器の仕様に応じて設定することができる。
【００１７】
また、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円形の柱形状に成型されていることが好ましい。
【００１８】
また、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円の先細り柱形状に成型されていてもよい。
【００１９】
この場合には、樹脂パッケージ部を金型から容易に抜き取ることができるので、１型の金型でも形成することができる。
【００２０】
また、前記樹脂パッケージ部は半球形状または略半球形状に成型されていてもよい。
【００２１】
この場合には、樹脂パッケージの位置決めをより正確に実施することができる。
【００２２】
また、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されていてもよい。
【００２３】
この場合には、パッド部と樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるため、樹脂モールド部からパッド部ごとリード端子が脱落してしまう（抜け落ちてしまう）ことを防止できる。
【００２４】
また、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端部の少なくとも一部分に、堤部が設けられていてもよい。
【００２５】
この場合には、パッド部と樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるとともに、堤部が樹脂モールド部内部に引掛かるため、樹脂モールド部からパッド部ごとリード端子が脱落してしまうことを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は上記のように構成したので、圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明のリードタイプの電子部品の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、圧電振動デバイスとしては、表面実装型のものをもちいることができ、ここでは、表面実装型の圧電振動デバイスの一例として水晶振動片を備えた水晶発振器を用いて説明を行なう。
【００２８】
図１は、本発明のリードタイプの電子部品の実施形態１を示す説明図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）はリードタイプの電子部品をＤ１で示す方向から見た状態を示す平面図、同図（ｃ）はリードタイプの電子部品をＤ２で示す方向から見た状態を示す正面図、同図（ｄ）はリードタイプの電子部品をＤ３で示す方向から見た状態を示す側面図である。また、図２は、図１に示すリードタイプの電子部品の樹脂モールド部を省略した状態を示す説明図であり、図３は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する水晶発振器の一例を拡大して示す断面図である。
【００２９】
本実施形態のリードタイプの電子部品は、図１及び図２に示すように、複数のリード端子（ここでは、第１リード端子１ａ、第２リード端子１ｂ及び第３リード端子１ｃ）と、これら第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部に延設された複数のパッド部（ここでは、第１リード端子１ａの一端部に延設された第１パッド部２ａ、第２リード端子１ｂの一端部に延設された第２パッド部２ｂ及び第３リード端子１ｃの一端部に延設された第３パッド部２ｃ）と、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を樹脂封止する樹脂パッケージ部４とから構成されている。
【００３０】
水晶発振器３は、図３に示すように、例えば、一主面にキャビティとしての段付き凹部３１ａ１を備えた、セラミック多層基板等からなる絶縁性のベース３１ａと段付き凹部３１ａ１の開口部位を覆う蓋３１ｂとから構成された筐体３１と、段付き凹部３１ａ１内に形成された複数の電極パッド（不図示）と、段付き凹部３１ａ１の上段部（段付き凹部３１ａ１の開口部位に最も近い段差部）３１ａ１１に端部が載置されることにより当該上段部３１ａ１１の少なくとも一部に支持された水晶振動片３２と、段付き凹部３１ａ１の底面３１ａ１２に増幅回路等から構成された集積回路素子３３とから構成されている。さらに、水晶発振器３は、前記電極パッドにそれぞれ電気的に接続された複数の外部電極（ここでは、４個の外部電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ）をベース３１ａの他主面に備えており、また、ベース３１ａと蓋３１ｂとの当接部位（外周縁部）が封止用接合材（不図示）によって接合され、筐体３１内部（キャビティ）が気密封止されている。
【００３１】
水晶振動片３２は一対の励振電極（不図示）を備えており、各励振電極は、前記電極パッド上に形成された導電性樹脂接合材３５によって接合され、後述する集積回路素子に対して接続されている。
【００３２】
集積回路素子３３の複数の外部電極（不図示）は、段付き凹部３１ａ１の下段部（前記上段部３１ａ１１よりも底面３１ａ１２側に設けられた段差部）３１ａ１３に形成された電極パッド（不図示）に、ワイヤ３６ａ，３６ｂを介してワイヤボンドされている。水晶振動片３２の各励振電極の少なくとも一部と集積回路素子３３の各外部電極の少なくとも一部とは、リードタイプの電子部品の仕様に応じて、前記電極パッド及びワイヤ等を介して互いに電気的に接続されている。
【００３３】
本実施形態において、水晶発振器３の蓋３１ｂは、ノイズ除去のために金属等の導電性を有する材料を用いて形成されており、ＧＮＤ（設置）用のリード端子に一体形成されたパッド部（例えば、第２リード端子１ｂに一体形成された第２パッド部２ｂ）に導電性ペーストを用いて固定されているとともに電気的に接続されている。なお、図示していないが、水晶発振器３の複数の外部電極のうち、ＧＮＤ用の外部電極（例えば、図２において紙面右上の外部電極３４ｂ）がワイヤを用いたワイヤボンディングによって第２パッド部２ｂに電気的に接続されていてもよい。
【００３４】
また、水晶発振器３の複数の外部電極のうち、出力用の外部電極（例えば、図２において紙面右下の外部電極３４ｃ）は出力用のリード端子に一体形成されたパッド部（ここでは、第１リード端子１ａに一体形成された第１パッド部２ａ）に第１ワイヤ５ａを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続されており、入力用の外部電極（例えば、図２において紙面左下の外部電極３４ｄ）は入力用のリード端子に一体形成されたパッド部（ここでは、第３リード端子１ｃに一体形成された第３パッド部２ｃ）に第２ワイヤ５ｂを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００３５】
なお、図示していないが、水晶発振器３の複数の外部電極のうち、動作（オンオフ）制御用の外部電極（例えば、図２において紙面左上の外部電極３４ａ）は、動作制御用のリード端子に一体形成されたパッド部にワイヤを介して電気的に接続されていてもよく、また、電圧印加時には水晶発振器３が常にオン状態になるように制御するために、外部電極３４ａが、入力用のリード端子に一体形成されたパッド部である第３パッド部２ｃにワイヤを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続されていてもよい。
【００３６】
さらに、本実施形態において、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのリードピッチは、実装される電子機器の仕様に従って変更可能である。本実施形態においては、第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃに斜行部１ａ１，１ｃ１を形成しており、第１リード端子１ａの斜行部１ａ１及び第３リード端子１ｃの斜行部１ｃ１は、第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃの各先端部（図１において下端部）に向けて第２リード端子１ｂから離間する方向に延設されている。これにより、先端部（図１において下端部）における第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのリードピッチは、樹脂パッケージ部４表面における第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのリードピッチよりも広くなっている。
【００３７】
また、本実施形態のリードタイプの電子部品は、複数のリード端子として３本のリード端子（第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃ）を備えているが、リード端子の本数は水晶振動子等の圧電振動デバイスの仕様（例えば、外部電極の数）及び電子部品の仕様に従って変更可能である。
【００３８】
図４は、図１に示すリードタイプの電子部品を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図である。
【００３９】
図４中の破線Ａは、完成時に樹脂パッケージ部４内部に配置される部位と樹脂パッケージ部４外部に配置される部位との境界線であり、具体的には、破線Ａよりも紙面上側の領域（イ）は樹脂パッケージ部４内部に配置され、破線Ａよりも紙面下側の領域（ロ）は樹脂パッケージ部４外部に配置される。
【００４０】
リードフレーム１１は、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと一体形成されることによってこれら第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃを支持するタイバー部１１ａとから構成されている。リードフレーム１１は導電性を有する材料を用いて形成されており、特に、領域（イ）の部位は、水晶発振器３を第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃに電気的に接続する際に実施されるダイボンディング及びワイヤボンディングにおいて接合の安定度が向上する材料でさらにめっきされている。
【００４１】
リードフレーム１１を形成する際に用いられる材料の具体例を示すと、リードフレーム１１全体は、比較的容易に加工できる材料であるＣｕ（銅）が下地として用いられ、この下地表面にＮｉ（ニッケル）めっきが施されていることが好ましい。さらに、導電性を有する材料を含有したエポキシ系樹脂を導電性接着剤として用いてダイボンディングが実施され、ＡｕワイヤやＡｌワイヤを用いてワイヤボンディングする場合、領域（イ）の部位には、前記Ｎｉめっき上に、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）めっき、またはＡｕ（金）めっきが施される。一方、領域（ロ）の部位は、前記Ｎｉめっきのみが施された状態であってもよいが、例えば、Ｓｎ（錫）めっき、Ａｕめっき、Ａｕ−Ｓｎ（金錫合金）めっき、または半田めっきがＮｉめっき上にさらに実施されていることが、リードタイプの電子部品を電子機器に搭載する際に実施される半田付けにおいて接合の安定度が向上するため好ましい。
【００４２】
特に、Ａｕワイヤを用いる場合で、酸化をより確実に防止するためには、領域（イ）の部位及び領域（ロ）の部位ともにＡｕめっきが施されることが好ましい。一方、製造コストを低減するためには、領域（イ）の部位がＡｇめっきされているかまたは領域（ロ）の部位がＳｎめっきされていることが好ましく、また、領域（イ）の部位がＡｇめっきされており、かつ、領域（ロ）の部位がＳｎめっきされていることがさらに好ましい。
【００４３】
なお、領域（イ）の部位と領域（ロ）の部位とを異なる材料を用いてそれぞれめっきする場合、例えば領域（イ）の部位にめっきを施すときには領域（ロ）の部位をマスクで覆い、領域（ロ）の部位にめっきを施すときには領域（イ）の部位をマスクで覆う等、セパレート用のマスクを用いてめっきを順次個々に施すことが好ましい。
【００４４】
図５は、図１に示すリードタイプの電子部品を拡大して示す平面図である。同図には、樹脂パッケージ部４内に配置される第２パッド部２ｂ、水晶発振器３、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂについて破線を用いて示す。
【００４５】
樹脂パッケージ部４は、例えば、断面半円形の柱形状（不図示）、または断面略半円形の柱形状に成型されており、高さ方向が第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行になっている。
【００４６】
なお、前記断面半円形の柱形状とは、円柱形を高さ方向に沿って切断した形状であり、前記断面略半円形の柱形状とは、円柱形を高さ方向に沿って切断し、この切断によって形成された切断面とトンネル状の曲面（円柱形の側面となっていた面）との境界部位を高さ方向に沿ってさらに切断した形状である。
【００４７】
図１及び図５には断面略半円形の柱形状に成型された樹脂パッケージ部４が図示されている。この樹脂パッケージ部４の側面（第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な面）の一部分４ａは平らな面（図１（ｃ）に示す正面）となっており、図示されていないが、この平らな面となっている一部分４ａにはレーザマーキング等の印字が施されている。一方、樹脂パッケージ部４の側面の他の一部分（平らな面となっている一部分４ａに対向する部位）４ｂはトンネル状の曲面となっている。
【００４８】
このような形状の樹脂パッケージ部４内において、第２パッド部２ｂは平らな面となっている一部分４ａ側に配置されており、水晶発振器３はトンネル状の曲面となっている他の一部分４ｂ側に配置されている。
【００４９】
このように、第２パッド部２ｂ及び水晶発振器３が図５に示すような状態で樹脂パッケージ部４内に配置されていることにより、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂがレーザマーキング等の印字の影響を受けることを防止できる。さらに、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂがトンネル状の曲面となっている他の一部分４ｂ側に配置されるので、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂの弛み具合や頂点の位置にばらつきが生じた場合でも、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂから樹脂パッケージ部４表面までの距離を充分な長さに保つことができる。
【００５０】
例えば、第２パッド部２ｂの中心部から平らな面となっている一部分４ａまでの距離Ｂ１と第２パッド部２ｂの中心部からトンネル状の曲面となっている他の一部分４ｂの頂上部位までの距離Ｂ２との長さの比率が式（１）に示す状態になるように、樹脂パッケージ部４内における第２パッド部２ｂの位置が設定されていてもよい。
【００５１】
Ｂ１：Ｂ２＝１．５：２．５・・・式（１）
樹脂パッケージ部４は、例えば上型と下型とで構成された金型を用いて形成される。
【００５２】
図６は、図1に示すリードタイプの電子部品の製造過程の状態の一例を示す断面図であり、完成時に樹脂パッケージ部４内部に配置される部位と樹脂パッケージ部４外部に配置される部位との境界面に添って切断した状態を示す。
【００５３】
前記金型６０の上型６１の下面と下型６２の上面とには、上型６１と下型６２とを重ね合わせたときに樹脂パッケージ部４と同じ形状の空洞部を形成する凹部６１ａ，６２ａがそれぞれ形成されている。
【００５４】
なお、図６に示す金型６０の下型６２の上面には、リードフレーム１１のうち樹脂パッケージ部４で樹脂封止されない部位と略同じ形状の溝部も形成されている。従って、上型６１と下型６２とでリードフレーム１１を挟み込んだときには、リードフレーム１１のうち樹脂パッケージ部４で樹脂封止されない部位が前記溝部に収められる。但し、この溝部は、下型６２の代わりに上型６１の下面に形成されていてもよく、また、上型６１と下型６２とにわたって形成されていてもよい。
【００５５】
このような金型６０を用いてリードタイプの電子部品を形成する場合、まず初めに、リードフレーム１１にダイボンディング及びワイヤボンディングによって水晶発振器３を電気的に接続する。
【００５６】
次いで、水晶発振器３及び第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂごとリードフレーム１１の領域（イ）が下型６１の凹部６１ａ内に配置されるようにリードフレーム１１を位置決めし固定した状態で、下型６１上方から上型６２を降下させてリードフレーム１１を下型６１と上型６２とによって紙面上下方向から挟み込む（図６（ａ）参照）。このとき、下型６１と及び上型６２の両凹部６１ａ，６２ａによって形成された空洞部内に、リードフレーム１１のうち図４に示す領域（イ）と水晶発振器３と第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂとが配置される。
【００５７】
このような状態において、前記空洞部内に熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂（タブレット状で、高温硬化のもの）を充填し、真空加熱処理を施して熱硬化性樹脂を硬化させることによって樹脂パッケージ部４が形成される（図６（ｂ）参照）。
【００５８】
その後、上型を上昇させること等によって下型６１と上型６２とによるリードフレーム１１の挟み込みを解除した後、金型（下型）から樹脂パッケージ部４を取り出す。
【００５９】
最後に、樹脂パッケージ部４を金型から取り出したとき等に形成された樹脂ばり、及びダイバー部１１ａ（図４参照）等といった不要な部位を除去することによって、リードタイプの電子部品（水晶発振器）を得ることができる。
【００６０】
本実施形態のリードタイプの電子部品（水晶発振器）では、一般的な表面実装型水晶発振器を用いて、その絶縁性のベースの外部電極の一部とリード端子の一部とをワイヤを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続し、金属製の蓋とリード端子の一つとを導電性ペーストを用いて固定することにより電気的に接続することによって、表面実装型水晶発振器をリードタイプの電子部品としてできるだけ簡素な構成で、かつ簡便に汎用させることができる。また、より小型化された表面実装型水晶発振器を用いることでリードタイプの電子部品の小型化にも対応しやすい。その結果、小型の表面実装型圧電振動デバイスを利用してリードタイプの圧電振動デバイスを構成することで、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包を実施することができ、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことができる。
【００６１】
なお、樹脂パッケージ部４の形状は図１に示す形状に限定されるものではない。
【００６２】
図７は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の一変形例を示す斜視図であり、図８は、図７に示す樹脂パッケージ部を備えたリードタイプの電子部品を形成する際に用いられる金型の一例を示す説明図である。
【００６３】
本変形例において、樹脂パッケージ部４０は、図１に示す樹脂パッケージ部４と同様に断面蒲鉾形であるが、図１に示す樹脂パッケージ部４と異なり先細りの柱形状に成形されている。即ち、樹脂パッケージ部４０は、断面形状が半円形状ではなく蒲鉾形状である点が異なっているが、円錐台形を高さ方向に沿って２等分した形状と略同じ形状に成形されている。さらに詳しくは、樹脂パッケージ部４０の一端面（第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃが突出している面であり、紙面下面）４０ａの面積が、他端面（前記一端面に対向する端面であり、紙面上面）４０ｂの面積よりも大きくなるように成形されている。
【００６４】
樹脂パッケージ部４０を図７に示すような先細りの柱形状に成形する場合には、図１に示す樹脂パッケージ４と同様に図６に示すような下型及び上型といった２型から構成された金型を用いてもよいが、図８に示すような１型の金型５０を用いることもできる。
【００６５】
金型５０には削りだし加工等によって凹部５０ａが形成されており、当該凹部５０ａは樹脂パッケージ部４０を一端面と他端面との位置が入れ替わるように半回転させた形状となっている。さらに、凹部５０ａの底部には例えば円柱形状の貫通孔５０ａ１が設けられており、この貫通孔５０ａ１内には、成型後に樹脂パッケージ部４０を凹部５０ａから取り出す際に当該樹脂パッケージ部４０を凹部５０ａの開口部に向けて突き上げるための突き上げ部材５０ｂが配置されている。当該突き上げ部材５０ｂは一端部を貫通孔５０ａ１内に嵌合させることが可能な形状の棒状部材である。即ち、突き上げ部材５０ｂは、凹部５０ａに熱硬化性樹脂を充填する際に貫通孔５０ａ１から凹部５０ａ外部へ熱硬化性樹脂が流出してしまうことを防止している。
【００６６】
樹脂パッケージ部４０を形成する際には、水晶発振器３及び第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂごとリードフレーム１１の領域（イ）を凹部５０ａに開口部から挿入して、リードフレーム１１の領域（イ）と水晶発振器３と第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂとが凹部５０ａ内に配置されるようにリードフレーム１１を位置決めし固定した状態で、凹部５０ａ内に熱硬化性樹脂を充填する。このような状態において、加熱処理を施して熱硬化性樹脂を硬化させることによって樹脂パッケージ部４０の成型が終了する。
【００６７】
最後に、突き上げ部材５０ｂによって樹脂パッケージ部４０を開口部に向けて突き上げて、凹部５０ａから樹脂パッケージ部４０を抜き取る。本変形例では、樹脂パッケージ部４０の形状が先細りになっているため、図１に示す樹脂パッケージ部４と比較して樹脂パッケージ部４０を金型５０から容易に抜き取ることができる。
【００６８】
なお、突き上げ部材５０ｂの形状は図８に示す形状に限定されるものではない。例えば、突き上げ部材５０ｂの両端部のうち貫通孔５０ａ１内に配置される側の端部（前記一端部）に、貫通孔５０ａ１よりも大径の抜け防止用フランジ部を備えていてもよい。この抜け防止用フランジ部は、貫通孔５０ａ１の端部（紙面上端部）を覆うように凹部５０ａの底面に配置される。また、この抜け防止用フランジ部の断面形状は円形状であってもよく四角形状等といった他の形状であってもよい。
【００６９】
また、樹脂パッケージ部４，４０を形成する際には、熱硬化性樹脂として、前述したエポキシ系樹脂（タブレット状で、高温硬化のもの）とは異なる熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂（液状で、低温硬化のもの）またはシリコーン系樹脂（液状で、低温硬化のもの））を用いてもよい。なお、前者の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂（タブレット状で、高温硬化のもの））を用いた場合には第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂの断線や変形をより確実に防止することができるため好ましい。一方、後者の熱硬化性樹脂（例えば、ポキシ系樹脂（液状で、低温硬化のもの）またはシリコーン系樹脂（液状で、低温硬化のもの））を用いた場合には、前者の熱硬化性樹脂を用いた場合よりも耐熱性が低く安価な材料で形成された型を金型の代わりに用いて樹脂パッケージ部を成型することができ、これにより、製造コストを低減することができるため好ましい。
【００７０】
次いで、樹脂パッケージ部の他の変形例について説明する。
【００７１】
図９は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の他の変形例を示す斜視図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）はリードタイプの電子部品をＤ１１で示す方向から見た状態を示す平面図、同図（ｃ）はリードタイプの電子部品をＤ１２で示す方向から見た状態を示す正面図、同図（ｄ）はリードタイプの電子部品をＤ１３で示す方向から見た状態を示す側面図である。
【００７２】
本変形例においては、樹脂パッケージ部は、半球形状または略半球形状に成型されている。なお、前記半球形状とは、球形状の一部分を切断して除去した凸レンズ形状である。また、略半球形状とは、球形状の一部分を切断して除去し、この切断により形成された円形状の切断面が四角形状の切断面となるように、前記円形状の切断面と凸レンズ状の曲面（球形状の表面となっていた面）との境界部位を第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な方向に沿って２箇所切断するとともに、前記長さ方向に対して垂直な方向に沿って２箇所切断した形状である。
【００７３】
図９には、前記略半球形状に成型された樹脂パッケージ部７０を備えたリードタイプの電子部品が図示されている。この樹脂パッケージ部７０の表面の一部分７０ａは平らな面（図９（ｂ）に示す正面）となっており、図示されていないが、この平らな面となっている一部分７０ａにはレーザマーキング等の印字が施されている。一方、樹脂パッケージ部７０の表面の他の一部分（平らな面となっている一部分７０ａに対向する部位）７０ｂは凸レンズ形状の曲面となっている。
【００７４】
樹脂パッケージ部を半球形状または略半球形状に成型することによって凸レンズ形状の曲面を設けることにより、リードタイプの電子部品を電子機器に実装する際に、垂直方向（第２リード端子１ｂの長さ方向に対して垂直な方向）のみならず、水平方向（第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な方向）においても樹脂パッケージ７０の位置決めを行なうことができる。
【００７５】
なお、本発明のリードタイプの電子部品において、樹脂パッケージ部の形状は図１、図７及び図９に示す形態に限定されるものではなく、例えば直方体形状や立方体形状などであってもよい。
【００７６】
次いで、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の変形例について説明する。
【００７７】
図１０は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の一変形例を示す説明図であり、樹脂モールド部を省略した状態のリードタイプの電子部品が示されている。また、図１１は、図１０に示すパッド部を拡大して示す説明図である。
【００７８】
この変形例では、リードタイプの電子部品を構成する複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されている。
【００７９】
なお、本明細書において、ジグザグ状とは、端面に凹凸形状が形成されており、凸部の突起及び凹部の窪みが鋭角を成している形状を言う。
【００８０】
図１０では、略長方形の第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃにおいて、第２リード端子１ｂの長さ方向（紙面上下方向）に対して垂直な端面（紙面上端面及び下端面）のうち、第１リード端子１ａや第３リード端子１ｃとの境界部位に隣接する端面（紙面下端面）１２ａ１，１２ｃ１がジグザグ状に成型されている。
【００８１】
このようにジグザグ状に成型することによって、第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃと樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるため、樹脂モールド部から第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃごと第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃが脱落してしまうことを防止できる。
【００８２】
なお、ジグザグ状に成型する部位は図１０に示す部位に限定されるものではなく、各パッド部の全ての端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されていればよい。例えば、第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な端面（紙面左端面及び紙面右端面）をジグザグ状に成型してもよく、この場合には、ジグザグ状に成型された部位が樹脂モールド部内部に引掛かるため、リード端子が脱落してしまうことをより確実に防止できる。
【００８３】
また、パッド部の端面をジグザグ状に成型するために、凹部内面にジグザグ形状が予め設けられている金型を用いてリードフレームを形成してもよい。また、金型を用いてリードフレームを形成し、金型からリードフレームを取り出した後で、エッチング、打ち抜き加工または切削加工によって端面をジグザグ状に成型してもよい。
【００８４】
次いで、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の他の変形例について説明する。
【００８５】
図１２は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の他の変形例を示す説明図であり、同図（ａ）はパッド部の両主面（一主面及び他の主面）のうち、ダイボンディングが実施される一主面を示す説明図であり、同図（ｂ）は矢印Ｄ２１で示す方向から見た状態を示す説明図であり、同図（ｃ）は矢印Ｄ２２で示す方向から見た状態を示す説明図である。
【００８６】
この変形例では、リードタイプの電子部品を構成する複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端部の少なくとも一部分に堤部が設けられている。
【００８７】
図１２では、略長方形の第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃにおいて、第２リード端子１ｂの長さ方向（図１２（ａ）において紙面上下方向）に対して垂直な端部（図１２（ａ）において紙面上端部及び下端部）のうち、第１リード端子１ａや第３リード端子１ｃとの境界部位を含む端部（図１２（ａ）において紙面下端部）に前記一主面から突出する堤部２２ａ１，２２ｃ１が形成されている。
【００８８】
このような堤部２２ａ１，２２ｃ１を形成することによって、第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃと樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるとともに、堤部２２ａが樹脂モールド部内部に引掛かるため、樹脂モールド部から第１パッド部２２ａ及び第３パッド部２２ｃごと第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃが脱落してしまうことを防止できる。
【００８９】
なお、堤部を形成する部位は図１２に示す部位に限定されるものではなく、各パッド部の全ての端部の少なくとも一部分に堤部が形成されていればよい。
【００９０】
また、前記堤部は、金型を用いてリードフレームを形成する際に、パッド部の端部から後に堤部となる部材を予め延設しておき、リードフレームを金型から取り出した後に、前記端部と延設されている部材との境界部位に折り曲げ加工を施すことによって形成してもよい。
【００９１】
前述のジグザグ状に成型する部位及び堤部を設ける部位は、第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃの端部及び端面に限定されるものではなく、少なくとも寸法の小さいパッド部（例えば、ワイヤボンドに用いられるパッド部）に設けることが好ましい。また、１つのパッド部にジグザグ状の部位と堤部との両方の脱落防止部位を設けてもよい。さらにまた、１つの樹脂パッケージ部４内に、ジグザグ状の部位を備えたパッド部と堤部を備えたパッド部とが配置されていてもよい。
【００９２】
また、前述の実施形態においては、水晶発振器３の蓋３１ｂは導電性を有する材料（金属）を用いて形成されているが、非導電性の材料を用いて形成されていてもよく、この場合には、ダイボンディングによって蓋３１ｂ（水晶発振器３）は第２パッド部２ｂに機械的に固定されるのみであり、第２パッド部２ｂと水晶発振器３との電気的な接続はワイヤを用いたワイヤボンディングによって第２パッド部２ｂと水晶発振器３の外部電極とを接続することによって実施される。
【００９３】
図２に示すリードタイプの電子部品においては、第２パッド部２ｂのみにダイボンディングを施すことにより水晶発振器３を接着し固定して搭載するとともに、第１パッド部２ａ及び第３パッド部２ｃにそれぞれワイヤボンディングを施すことによって、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃに水晶発振器３を電気的機械的に接続しているが、水晶発振器３等の圧電振動デバイスの搭載及び接続形態はこれに限定されるものではない。例えば、圧電振動デバイスの異なる部位を複数のパッド部に個々に接着することによって、これら複数のパッド部に圧電振動デバイスを搭載してもよい。
【００９４】
また、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃに対する圧電振動デバイス（水晶発振器３）の搭載及び接続形態は、図２に示すものに限定されるものではない。さらに、この搭載及び接続形態や水晶発振器３の外部電極の仕様に応じて、パッド部の数及び形状や配置、並びに搭載及び接続手順を変更してもよい。
【００９５】
例えば、図２に示す状態からベース３１ａと蓋３１ｂとの位置が入れ替わるように水晶発振器３を半回転させ、ベース３１ａが第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと対向するように水晶発振器３を配置してもよい。この場合には、パッド部の数及び形状や配置は、水晶発振器３の外部電極の仕様に応じて設定され、各外部電極がいずれか一つのパッド部上に金属バンプ、金属メッキバンプまたは金属ワイヤバンプ（ワイヤ）等を用いてそれぞれフリップチップボンディングされて接合されるか、もしくは導電性接着剤（例えば、導電性を有する材料を含有するエポキシ系樹脂）や金属ろう材を用いて接合される。
【００９６】
このような構成により、各外部電極をいずれか１つのリード端子に電気的機械的に接続する際に、全ての外部電極について同じ導電部材（金属バンプ、金属メッキバンプ、金属ワイヤバンプ、導電性接着剤または金属ろう材等）を用いて一括で接続作業を完了させることができるので、一般的な表面実装型水晶発振器を用いてリードタイプの電子部品を形成することができ、リードタイプの電子部品の構成をより簡素化することができる。さらに、一般的な表面実装型水晶発振器をリードタイプの電子部品に簡便に汎用させることができ、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことができる。
【００９７】
次いで、圧電振動デバイスの他の搭載及び接続例として、金属バンプを用いたフリップチップボンディングを施すことによって複数のリード端子に圧電振動デバイスを電気的機械的に接続した場合について図面を参照しつつ説明する。
【００９８】
図１３は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する水晶発振器の他の搭載及び接続例を示す説明図である。
【００９９】
ここでは、水晶発振器を、図２に示す状態からベース３１ａと蓋３１ｂとの位置が入れ替わるように半回転させ、外部電極が複数のパッド部２に対向するように配置している。なお、図１３では、水晶発振器を二点鎖線Ｅ１で簡易的に示し、水晶発振器の底面四隅にそれぞれ設けられた外部電極については二点鎖線Ｅ２〜Ｅ５で簡易的に示した。
【０１００】
図１３に示す搭載及び接続例では、複数のリード端子が、紙面左側に図示された帯状の第１リード端子２１ａと、紙面中央に図示された第１リード端子２１ｂと、紙面右側に図示された帯状の第３リード端子２１ｃとで構成されている。さらに、第１リード端子２１ａの一端部には、第１パッド部及び第２パッド部として機能するパッド部位が２箇所設けられており、第２リード端子２１ｂの一端部には、紙面右方向に向けて突出した延長部位が第３パッド部として設けられており、第３リード端子２１ｃの一端部には、第４パッド部として機能するパッド部位が１箇所設けられている。
【０１０１】
二点鎖線Ｅ１で示す水晶発振器を第１〜第３リード端子２１ａ〜２１ｃに搭載して電気的機械的に接続する際には、まず初めに、二点鎖線Ｅ２〜Ｅ５で示す各外部電極上に金属バンプ２０ａ〜２０ｄを形成する。
【０１０２】
続いて、各外部電極上の金属バンプ２０ａ〜２０ｄが前記第１〜第４パッド部にそれぞれ当接するように、第１〜第３リード端子２１ａ〜２１ｃ上に水晶発振器を配置する。
【０１０３】
最後に、超音波振動を付与して各外部電極と各パッド部との間を金属バンプ２０ａ〜２０ｄを介して電気的機械的に接続する。
【０１０４】
また、前述の実施形態では、圧電振動デバイスとして表面実装型の水晶発振器が用いられているが、例えば表面実装型の水晶振動子または表面実装型の水晶フィルタを用いてもよい。
【０１０５】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明のリードタイプの電子部品は、電子機器に自動実装するために、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包した状態で出荷する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明のリードタイプの電子部品の実施形態１を示す説明図である。
【図２】図１に示すリードタイプの電子部品の樹脂モールド部を省略した状態を示す説明図である。
【図３】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する水晶発振器の一例を拡大して示す断面図である。
【図４】図１に示すリードタイプの電子部品を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図である。
【図５】図１に示すリードタイプの電子部品を拡大して示す平面図である。
【図６】図1に示すリードタイプの電子部品の製造過程の状態の一例を示す断面図である。
【図７】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の一変形例を示す斜視図である。
【図８】図７に示す樹脂パッケージ部を備えたリードタイプの電子部品を形成する際に用いられる金型の一例を示す説明図である。
【図９】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の他の変形例を示す斜視図である。
【図１０】図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の一変形例を示す説明図である。
【図１１】図１０に示すパッド部を拡大して示す説明図である。
【図１２】図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の他の変形例を示す説明図である。
【図１３】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する圧電振動デバイスの他の搭載及び接続例を示す説明図である。
【図１４】従来のリードタイプの水晶発振器の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１ａ 第１リード端子
１ｂ 第２リード端子
１ｃ 第３リード端子
２ａ 第１パッド部
２ｂ 第２パッド部
２ｃ 第３パッド部
３ 水晶発振器
４ 樹脂パッケージ部
５ａ 第１ワイヤ
５ｂ 第２ワイヤ
３１ 筐体
３１ａ ベース
３１ｂ 蓋
３２ 水晶振動片
３３ 集積回路素子
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ 外部電極
３５ 導電性樹脂接合材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の外部電極を備えた電子デバイスと、当該電子デバイスの各外部電極が電気的に接続された複数のパッド部と、いずれか一つのパッド部と一体形成され電気的に接続された複数のリード端子と、前記電子デバイス及びパッド部を樹脂封止する樹脂パッケージ部とを備えてなるリードタイプの電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードタイプの電子部品の一例として圧電振動デバイスを備えたリードタイプの発振器がある。このリードタイプの発振器の一例としては、図１４に示すような、圧電振動デバイスとして水晶振動子を備えたリードタイプの水晶発振器がある。
【０００３】
図１４に示すリードタイプの水晶発振器は、金属性のベース１０５と、このベース１０５上面に、中心部が円錐台形状の半田１６１とこの半田１６１側面を覆う絶縁性樹脂１６２とからなる接合材１０６を用いて搭載されたプリント配線基板１０２と、このプリント配線基板１０２上面に、円錐台形状の半田１４１とこの半田１４１側面を覆う絶縁性樹脂１４２とからなる接合材１０４を用いて搭載された電子部品１３３と、励振電極を備え、プリント配線基板１０２上面に配置された支持体１３１，１３２に搭載された水晶振動片１０１と、ベース１０５上面、プリント配線基板１０２、電子部品１３３及び水晶振動片１０１等を被覆する金属性のキャップ１０７とから構成されている。
【０００４】
さらに、このリードタイプの水晶発振器は、３本の端子１５１，１５２，１５３を備えており、これら端子１５１，１５２，１５３のうちの２本の端子１５１，１５３は、リード端子であり、ベース１０５及びプリント配線基板１０２にそれぞれ設けられた貫通孔（不図示）に個々に挿入され、その一端部がプリント配線基板１０２の上面まで貫通した状態で固定されている。一方、残りの１本の端子１５２は、アース端子であり、その一端部がベース１０５の金属部分に接続されている。
【０００５】
このような構成を有する電子部品の接続構造については、例えば下記特許文献１の特開平４−２２２１０９号公報に開示されている。
【特許文献１】特開平４−２２２１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１４に示す水晶発振器は、リード端子に対して金属性のキャップと金属性のベースから構成される本体筐体部分の重量比が大きくなりやすいため、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包した状態で出荷する際に、テーピング部分に対して本体筐体部分が傾いたり倒れこみが生じたりした状態で配置される。そのため、電子機器に水晶発振器を実装する際に自動実装を容易に行なうことができないといった問題があった。また、図１４に示す水晶発振器においては、リードタイプの水晶発振器の小型化への対応が困難であるといった問題もあった。
【０００７】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、圧電振動デバイスを備え、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことがき、さらに、小型化にも対応することができるリードタイプの電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のリードタイプの電子部品は、複数のリード端子と、当該複数のリード端子の一端部にそれぞれ設けられた複数のパッド部と、当該複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部に搭載された圧電振動デバイスと、前記複数のリード端子の一端部とともに複数のパッド部及び圧電振動デバイスを樹脂封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されたものである。
【０００９】
一実施形態を示すと、本発明のリードタイプの電子部品は、図１及び図２に示すように、複数のリード端子である第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ一体形成されることによって延設された複数のパッド部である第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された圧電振動デバイス（例えば、水晶発振器３、水晶振動子または水晶フィルタ）と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３とを封止する樹脂パッケージ部４とから構成されている。
【００１０】
さらに、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部４内に配置される部位（図４に示す領域（イ）側の部位）表面には銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。
【００１１】
なお、前記圧電振動デバイスとしては、小型の表面実装型圧電振動デバイスを用いることができる。この面実装型圧電振動デバイスは、例えば、一対の励振電極を備えた水晶振動片と、当該水晶振動片が配置されるキャビティを備えた筐体とを備えた表面実装型の水晶振動子、一対の励振電極を備えた水晶振動片と、当該水晶振動片が配置されるキャビティを備えた筐体と、前記キャビティ内に配置される集積回路素子とを備えた表面実装型の水晶発振器、または水晶片の一方の主面に入力電極及び出力電極が形成され、他方の主面に前記入力電極及び出力電極に対応するアース電極が形成されてなる水晶振動片を備えた表面実装型の水晶フィルタである。
【００１２】
これにより、圧電振動デバイスとパッド部との電気的機械的な接合の安定度を向上させることができ、リード端子の各一端部にそれぞれ延設された複数のパッド部に面実装型の圧電振動デバイスを電気的機械的に接続することができるとともに、圧電振動デバイスを封止する部材として樹脂パッケージ部を備えたリードタイプの電子部品を得ることができる。そのため、小型の表面実装型圧電振動デバイスを利用してリードタイプの圧電振動デバイスを構成することで、テーピング部分に対して本体筐体部分が傾いたり、倒れこみが生じたりすることがない。その結果、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包を実施することができ、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことができる。また、リードタイプの圧電振動デバイスの小型化にも対応することができる。
【００１３】
また、前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部から露出した部位表面に錫めっき、金めっき、または金錫合金めっき（錫と金とを含む合金を用いためっき）が施されていてもよい。
【００１４】
この場合には、電子機器に搭載する際に実施される半田付けにおいて接合の安定度を向上させることができる。
【００１５】
また、前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子が斜行部を備えていてもよい。
【００１６】
この場合には、リードピッチを電子機器の仕様に応じて設定することができる。
【００１７】
また、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円形の柱形状に成型されていることが好ましい。
【００１８】
また、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円の先細り柱形状に成型されていてもよい。
【００１９】
この場合には、樹脂パッケージ部を金型から容易に抜き取ることができるので、１型の金型でも形成することができる。
【００２０】
また、前記樹脂パッケージ部は半球形状または略半球形状に成型されていてもよい。
【００２１】
この場合には、樹脂パッケージの位置決めをより正確に実施することができる。
【００２２】
また、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されていてもよい。
【００２３】
この場合には、パッド部と樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるため、樹脂モールド部からパッド部ごとリード端子が脱落してしまう（抜け落ちてしまう）ことを防止できる。
【００２４】
また、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端部の少なくとも一部分に、堤部が設けられていてもよい。
【００２５】
この場合には、パッド部と樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるとともに、堤部が樹脂モールド部内部に引掛かるため、樹脂モールド部からパッド部ごとリード端子が脱落してしまうことを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は上記のように構成したので、圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明のリードタイプの電子部品の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、圧電振動デバイスとしては、表面実装型のものをもちいることができ、ここでは、表面実装型の圧電振動デバイスの一例として水晶振動片を備えた水晶発振器を用いて説明を行なう。
【００２８】
図１は、本発明のリードタイプの電子部品の実施形態１を示す説明図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）はリードタイプの電子部品をＤ１で示す方向から見た状態を示す平面図、同図（ｃ）はリードタイプの電子部品をＤ２で示す方向から見た状態を示す正面図、同図（ｄ）はリードタイプの電子部品をＤ３で示す方向から見た状態を示す側面図である。また、図２は、図１に示すリードタイプの電子部品の樹脂モールド部を省略した状態を示す説明図であり、図３は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する水晶発振器の一例を拡大して示す断面図である。
【００２９】
本実施形態のリードタイプの電子部品は、図１及び図２に示すように、複数のリード端子（ここでは、第１リード端子１ａ、第２リード端子１ｂ及び第３リード端子１ｃ）と、これら第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部に延設された複数のパッド部（ここでは、第１リード端子１ａの一端部に延設された第１パッド部２ａ、第２リード端子１ｂの一端部に延設された第２パッド部２ｂ及び第３リード端子１ｃの一端部に延設された第３パッド部２ｃ）と、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を樹脂封止する樹脂パッケージ部４とから構成されている。
【００３０】
水晶発振器３は、図３に示すように、例えば、一主面にキャビティとしての段付き凹部３１ａ１を備えた、セラミック多層基板等からなる絶縁性のベース３１ａと段付き凹部３１ａ１の開口部位を覆う蓋３１ｂとから構成された筐体３１と、段付き凹部３１ａ１内に形成された複数の電極パッド（不図示）と、段付き凹部３１ａ１の上段部（段付き凹部３１ａ１の開口部位に最も近い段差部）３１ａ１１に端部が載置されることにより当該上段部３１ａ１１の少なくとも一部に支持された水晶振動片３２と、段付き凹部３１ａ１の底面３１ａ１２に増幅回路等から構成された集積回路素子３３とから構成されている。さらに、水晶発振器３は、前記電極パッドにそれぞれ電気的に接続された複数の外部電極（ここでは、４個の外部電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ）をベース３１ａの他主面に備えており、また、ベース３１ａと蓋３１ｂとの当接部位（外周縁部）が封止用接合材（不図示）によって接合され、筐体３１内部（キャビティ）が気密封止されている。
【００３１】
水晶振動片３２は一対の励振電極（不図示）を備えており、各励振電極は、前記電極パッド上に形成された導電性樹脂接合材３５によって接合され、後述する集積回路素子に対して接続されている。
【００３２】
集積回路素子３３の複数の外部電極（不図示）は、段付き凹部３１ａ１の下段部（前記上段部３１ａ１１よりも底面３１ａ１２側に設けられた段差部）３１ａ１３に形成された電極パッド（不図示）に、ワイヤ３６ａ，３６ｂを介してワイヤボンドされている。水晶振動片３２の各励振電極の少なくとも一部と集積回路素子３３の各外部電極の少なくとも一部とは、リードタイプの電子部品の仕様に応じて、前記電極パッド及びワイヤ等を介して互いに電気的に接続されている。
【００３３】
本実施形態において、水晶発振器３の蓋３１ｂは、ノイズ除去のために金属等の導電性を有する材料を用いて形成されており、ＧＮＤ（設置）用のリード端子に一体形成されたパッド部（例えば、第２リード端子１ｂに一体形成された第２パッド部２ｂ）に導電性ペーストを用いて固定されているとともに電気的に接続されている。なお、図示していないが、水晶発振器３の複数の外部電極のうち、ＧＮＤ用の外部電極（例えば、図２において紙面右上の外部電極３４ｂ）がワイヤを用いたワイヤボンディングによって第２パッド部２ｂに電気的に接続されていてもよい。
【００３４】
また、水晶発振器３の複数の外部電極のうち、出力用の外部電極（例えば、図２において紙面右下の外部電極３４ｃ）は出力用のリード端子に一体形成されたパッド部（ここでは、第１リード端子１ａに一体形成された第１パッド部２ａ）に第１ワイヤ５ａを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続されており、入力用の外部電極（例えば、図２において紙面左下の外部電極３４ｄ）は入力用のリード端子に一体形成されたパッド部（ここでは、第３リード端子１ｃに一体形成された第３パッド部２ｃ）に第２ワイヤ５ｂを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００３５】
なお、図示していないが、水晶発振器３の複数の外部電極のうち、動作（オンオフ）制御用の外部電極（例えば、図２において紙面左上の外部電極３４ａ）は、動作制御用のリード端子に一体形成されたパッド部にワイヤを介して電気的に接続されていてもよく、また、電圧印加時には水晶発振器３が常にオン状態になるように制御するために、外部電極３４ａが、入力用のリード端子に一体形成されたパッド部である第３パッド部２ｃにワイヤを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続されていてもよい。
【００３６】
さらに、本実施形態において、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのリードピッチは、実装される電子機器の仕様に従って変更可能である。本実施形態においては、第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃに斜行部１ａ１，１ｃ１を形成しており、第１リード端子１ａの斜行部１ａ１及び第３リード端子１ｃの斜行部１ｃ１は、第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃの各先端部（図１において下端部）に向けて第２リード端子１ｂから離間する方向に延設されている。これにより、先端部（図１において下端部）における第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのリードピッチは、樹脂パッケージ部４表面における第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのリードピッチよりも広くなっている。
【００３７】
また、本実施形態のリードタイプの電子部品は、複数のリード端子として３本のリード端子（第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃ）を備えているが、リード端子の本数は水晶振動子等の圧電振動デバイスの仕様（例えば、外部電極の数）及び電子部品の仕様に従って変更可能である。
【００３８】
図４は、図１に示すリードタイプの電子部品を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図である。
【００３９】
図４中の破線Ａは、完成時に樹脂パッケージ部４内部に配置される部位と樹脂パッケージ部４外部に配置される部位との境界線であり、具体的には、破線Ａよりも紙面上側の領域（イ）は樹脂パッケージ部４内部に配置され、破線Ａよりも紙面下側の領域（ロ）は樹脂パッケージ部４外部に配置される。
【００４０】
リードフレーム１１は、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと一体形成されることによってこれら第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃを支持するタイバー部１１ａとから構成されている。リードフレーム１１は導電性を有する材料を用いて形成されており、特に、領域（イ）の部位は、水晶発振器３を第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃに電気的に接続する際に実施されるダイボンディング及びワイヤボンディングにおいて接合の安定度が向上する材料でさらにめっきされている。
【００４１】
リードフレーム１１を形成する際に用いられる材料の具体例を示すと、リードフレーム１１全体は、比較的容易に加工できる材料であるＣｕ（銅）が下地として用いられ、この下地表面にＮｉ（ニッケル）めっきが施されていることが好ましい。さらに、導電性を有する材料を含有したエポキシ系樹脂を導電性接着剤として用いてダイボンディングが実施され、ＡｕワイヤやＡｌワイヤを用いてワイヤボンディングする場合、領域（イ）の部位には、前記Ｎｉめっき上に、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）めっき、またはＡｕ（金）めっきが施される。一方、領域（ロ）の部位は、前記Ｎｉめっきのみが施された状態であってもよいが、例えば、Ｓｎ（錫）めっき、Ａｕめっき、Ａｕ−Ｓｎ（金錫合金）めっき、または半田めっきがＮｉめっき上にさらに実施されていることが、リードタイプの電子部品を電子機器に搭載する際に実施される半田付けにおいて接合の安定度が向上するため好ましい。
【００４２】
特に、Ａｕワイヤを用いる場合で、酸化をより確実に防止するためには、領域（イ）の部位及び領域（ロ）の部位ともにＡｕめっきが施されることが好ましい。一方、製造コストを低減するためには、領域（イ）の部位がＡｇめっきされているかまたは領域（ロ）の部位がＳｎめっきされていることが好ましく、また、領域（イ）の部位がＡｇめっきされており、かつ、領域（ロ）の部位がＳｎめっきされていることがさらに好ましい。
【００４３】
なお、領域（イ）の部位と領域（ロ）の部位とを異なる材料を用いてそれぞれめっきする場合、例えば領域（イ）の部位にめっきを施すときには領域（ロ）の部位をマスクで覆い、領域（ロ）の部位にめっきを施すときには領域（イ）の部位をマスクで覆う等、セパレート用のマスクを用いてめっきを順次個々に施すことが好ましい。
【００４４】
図５は、図１に示すリードタイプの電子部品を拡大して示す平面図である。同図には、樹脂パッケージ部４内に配置される第２パッド部２ｂ、水晶発振器３、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂについて破線を用いて示す。
【００４５】
樹脂パッケージ部４は、例えば、断面半円形の柱形状（不図示）、または断面略半円形の柱形状に成型されており、高さ方向が第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行になっている。
【００４６】
なお、前記断面半円形の柱形状とは、円柱形を高さ方向に沿って切断した形状であり、前記断面略半円形の柱形状とは、円柱形を高さ方向に沿って切断し、この切断によって形成された切断面とトンネル状の曲面（円柱形の側面となっていた面）との境界部位を高さ方向に沿ってさらに切断した形状である。
【００４７】
図１及び図５には断面略半円形の柱形状に成型された樹脂パッケージ部４が図示されている。この樹脂パッケージ部４の側面（第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な面）の一部分４ａは平らな面（図１（ｃ）に示す正面）となっており、図示されていないが、この平らな面となっている一部分４ａにはレーザマーキング等の印字が施されている。一方、樹脂パッケージ部４の側面の他の一部分（平らな面となっている一部分４ａに対向する部位）４ｂはトンネル状の曲面となっている。
【００４８】
このような形状の樹脂パッケージ部４内において、第２パッド部２ｂは平らな面となっている一部分４ａ側に配置されており、水晶発振器３はトンネル状の曲面となっている他の一部分４ｂ側に配置されている。
【００４９】
このように、第２パッド部２ｂ及び水晶発振器３が図５に示すような状態で樹脂パッケージ部４内に配置されていることにより、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂがレーザマーキング等の印字の影響を受けることを防止できる。さらに、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂがトンネル状の曲面となっている他の一部分４ｂ側に配置されるので、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂの弛み具合や頂点の位置にばらつきが生じた場合でも、第１ワイヤ５ａ及び第２ワイヤ５ｂから樹脂パッケージ部４表面までの距離を充分な長さに保つことができる。
【００５０】
例えば、第２パッド部２ｂの中心部から平らな面となっている一部分４ａまでの距離Ｂ１と第２パッド部２ｂの中心部からトンネル状の曲面となっている他の一部分４ｂの頂上部位までの距離Ｂ２との長さの比率が式（１）に示す状態になるように、樹脂パッケージ部４内における第２パッド部２ｂの位置が設定されていてもよい。
【００５１】
Ｂ１：Ｂ２＝１．５：２．５・・・式（１）
樹脂パッケージ部４は、例えば上型と下型とで構成された金型を用いて形成される。
【００５２】
図６は、図1に示すリードタイプの電子部品の製造過程の状態の一例を示す断面図であり、完成時に樹脂パッケージ部４内部に配置される部位と樹脂パッケージ部４外部に配置される部位との境界面に添って切断した状態を示す。
【００５３】
前記金型６０の上型６１の下面と下型６２の上面とには、上型６１と下型６２とを重ね合わせたときに樹脂パッケージ部４と同じ形状の空洞部を形成する凹部６１ａ，６２ａがそれぞれ形成されている。
【００５４】
なお、図６に示す金型６０の下型６２の上面には、リードフレーム１１のうち樹脂パッケージ部４で樹脂封止されない部位と略同じ形状の溝部も形成されている。従って、上型６１と下型６２とでリードフレーム１１を挟み込んだときには、リードフレーム１１のうち樹脂パッケージ部４で樹脂封止されない部位が前記溝部に収められる。但し、この溝部は、下型６２の代わりに上型６１の下面に形成されていてもよく、また、上型６１と下型６２とにわたって形成されていてもよい。
【００５５】
このような金型６０を用いてリードタイプの電子部品を形成する場合、まず初めに、リードフレーム１１にダイボンディング及びワイヤボンディングによって水晶発振器３を電気的に接続する。
【００５６】
次いで、水晶発振器３及び第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂごとリードフレーム１１の領域（イ）が下型６１の凹部６１ａ内に配置されるようにリードフレーム１１を位置決めし固定した状態で、下型６１上方から上型６２を降下させてリードフレーム１１を下型６１と上型６２とによって紙面上下方向から挟み込む（図６（ａ）参照）。このとき、下型６１と及び上型６２の両凹部６１ａ，６２ａによって形成された空洞部内に、リードフレーム１１のうち図４に示す領域（イ）と水晶発振器３と第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂとが配置される。
【００５７】
このような状態において、前記空洞部内に熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂（タブレット状で、高温硬化のもの）を充填し、真空加熱処理を施して熱硬化性樹脂を硬化させることによって樹脂パッケージ部４が形成される（図６（ｂ）参照）。
【００５８】
その後、上型を上昇させること等によって下型６１と上型６２とによるリードフレーム１１の挟み込みを解除した後、金型（下型）から樹脂パッケージ部４を取り出す。
【００５９】
最後に、樹脂パッケージ部４を金型から取り出したとき等に形成された樹脂ばり、及びダイバー部１１ａ（図４参照）等といった不要な部位を除去することによって、リードタイプの電子部品（水晶発振器）を得ることができる。
【００６０】
本実施形態のリードタイプの電子部品（水晶発振器）では、一般的な表面実装型水晶発振器を用いて、その絶縁性のベースの外部電極の一部とリード端子の一部とをワイヤを用いたワイヤボンディングによって電気的に接続し、金属製の蓋とリード端子の一つとを導電性ペーストを用いて固定することにより電気的に接続することによって、表面実装型水晶発振器をリードタイプの電子部品としてできるだけ簡素な構成で、かつ簡便に汎用させることができる。また、より小型化された表面実装型水晶発振器を用いることでリードタイプの電子部品の小型化にも対応しやすい。その結果、小型の表面実装型圧電振動デバイスを利用してリードタイプの圧電振動デバイスを構成することで、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包を実施することができ、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことができる。
【００６１】
なお、樹脂パッケージ部４の形状は図１に示す形状に限定されるものではない。
【００６２】
図７は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の一変形例を示す斜視図であり、図８は、図７に示す樹脂パッケージ部を備えたリードタイプの電子部品を形成する際に用いられる金型の一例を示す説明図である。
【００６３】
本変形例において、樹脂パッケージ部４０は、図１に示す樹脂パッケージ部４と同様に断面蒲鉾形であるが、図１に示す樹脂パッケージ部４と異なり先細りの柱形状に成形されている。即ち、樹脂パッケージ部４０は、断面形状が半円形状ではなく蒲鉾形状である点が異なっているが、円錐台形を高さ方向に沿って２等分した形状と略同じ形状に成形されている。さらに詳しくは、樹脂パッケージ部４０の一端面（第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃが突出している面であり、紙面下面）４０ａの面積が、他端面（前記一端面に対向する端面であり、紙面上面）４０ｂの面積よりも大きくなるように成形されている。
【００６４】
樹脂パッケージ部４０を図７に示すような先細りの柱形状に成形する場合には、図１に示す樹脂パッケージ４と同様に図６に示すような下型及び上型といった２型から構成された金型を用いてもよいが、図８に示すような１型の金型５０を用いることもできる。
【００６５】
金型５０には削りだし加工等によって凹部５０ａが形成されており、当該凹部５０ａは樹脂パッケージ部４０を一端面と他端面との位置が入れ替わるように半回転させた形状となっている。さらに、凹部５０ａの底部には例えば円柱形状の貫通孔５０ａ１が設けられており、この貫通孔５０ａ１内には、成型後に樹脂パッケージ部４０を凹部５０ａから取り出す際に当該樹脂パッケージ部４０を凹部５０ａの開口部に向けて突き上げるための突き上げ部材５０ｂが配置されている。当該突き上げ部材５０ｂは一端部を貫通孔５０ａ１内に嵌合させることが可能な形状の棒状部材である。即ち、突き上げ部材５０ｂは、凹部５０ａに熱硬化性樹脂を充填する際に貫通孔５０ａ１から凹部５０ａ外部へ熱硬化性樹脂が流出してしまうことを防止している。
【００６６】
樹脂パッケージ部４０を形成する際には、水晶発振器３及び第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂごとリードフレーム１１の領域（イ）を凹部５０ａに開口部から挿入して、リードフレーム１１の領域（イ）と水晶発振器３と第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂとが凹部５０ａ内に配置されるようにリードフレーム１１を位置決めし固定した状態で、凹部５０ａ内に熱硬化性樹脂を充填する。このような状態において、加熱処理を施して熱硬化性樹脂を硬化させることによって樹脂パッケージ部４０の成型が終了する。
【００６７】
最後に、突き上げ部材５０ｂによって樹脂パッケージ部４０を開口部に向けて突き上げて、凹部５０ａから樹脂パッケージ部４０を抜き取る。本変形例では、樹脂パッケージ部４０の形状が先細りになっているため、図１に示す樹脂パッケージ部４と比較して樹脂パッケージ部４０を金型５０から容易に抜き取ることができる。
【００６８】
なお、突き上げ部材５０ｂの形状は図８に示す形状に限定されるものではない。例えば、突き上げ部材５０ｂの両端部のうち貫通孔５０ａ１内に配置される側の端部（前記一端部）に、貫通孔５０ａ１よりも大径の抜け防止用フランジ部を備えていてもよい。この抜け防止用フランジ部は、貫通孔５０ａ１の端部（紙面上端部）を覆うように凹部５０ａの底面に配置される。また、この抜け防止用フランジ部の断面形状は円形状であってもよく四角形状等といった他の形状であってもよい。
【００６９】
また、樹脂パッケージ部４，４０を形成する際には、熱硬化性樹脂として、前述したエポキシ系樹脂（タブレット状で、高温硬化のもの）とは異なる熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂（液状で、低温硬化のもの）またはシリコーン系樹脂（液状で、低温硬化のもの））を用いてもよい。なお、前者の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂（タブレット状で、高温硬化のもの））を用いた場合には第１，第２ワイヤ５ａ，５ｂの断線や変形をより確実に防止することができるため好ましい。一方、後者の熱硬化性樹脂（例えば、ポキシ系樹脂（液状で、低温硬化のもの）またはシリコーン系樹脂（液状で、低温硬化のもの））を用いた場合には、前者の熱硬化性樹脂を用いた場合よりも耐熱性が低く安価な材料で形成された型を金型の代わりに用いて樹脂パッケージ部を成型することができ、これにより、製造コストを低減することができるため好ましい。
【００７０】
次いで、樹脂パッケージ部の他の変形例について説明する。
【００７１】
図９は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の他の変形例を示す斜視図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）はリードタイプの電子部品をＤ１１で示す方向から見た状態を示す平面図、同図（ｃ）はリードタイプの電子部品をＤ１２で示す方向から見た状態を示す正面図、同図（ｄ）はリードタイプの電子部品をＤ１３で示す方向から見た状態を示す側面図である。
【００７２】
本変形例においては、樹脂パッケージ部は、半球形状または略半球形状に成型されている。なお、前記半球形状とは、球形状の一部分を切断して除去した凸レンズ形状である。また、略半球形状とは、球形状の一部分を切断して除去し、この切断により形成された円形状の切断面が四角形状の切断面となるように、前記円形状の切断面と凸レンズ状の曲面（球形状の表面となっていた面）との境界部位を第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な方向に沿って２箇所切断するとともに、前記長さ方向に対して垂直な方向に沿って２箇所切断した形状である。
【００７３】
図９には、前記略半球形状に成型された樹脂パッケージ部７０を備えたリードタイプの電子部品が図示されている。この樹脂パッケージ部７０の表面の一部分７０ａは平らな面（図９（ｂ）に示す正面）となっており、図示されていないが、この平らな面となっている一部分７０ａにはレーザマーキング等の印字が施されている。一方、樹脂パッケージ部７０の表面の他の一部分（平らな面となっている一部分７０ａに対向する部位）７０ｂは凸レンズ形状の曲面となっている。
【００７４】
樹脂パッケージ部を半球形状または略半球形状に成型することによって凸レンズ形状の曲面を設けることにより、リードタイプの電子部品を電子機器に実装する際に、垂直方向（第２リード端子１ｂの長さ方向に対して垂直な方向）のみならず、水平方向（第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な方向）においても樹脂パッケージ７０の位置決めを行なうことができる。
【００７５】
なお、本発明のリードタイプの電子部品において、樹脂パッケージ部の形状は図１、図７及び図９に示す形態に限定されるものではなく、例えば直方体形状や立方体形状などであってもよい。
【００７６】
次いで、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の変形例について説明する。
【００７７】
図１０は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の一変形例を示す説明図であり、樹脂モールド部を省略した状態のリードタイプの電子部品が示されている。また、図１１は、図１０に示すパッド部を拡大して示す説明図である。
【００７８】
この変形例では、リードタイプの電子部品を構成する複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されている。
【００７９】
なお、本明細書において、ジグザグ状とは、端面に凹凸形状が形成されており、凸部の突起及び凹部の窪みが鋭角を成している形状を言う。
【００８０】
図１０では、略長方形の第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃにおいて、第２リード端子１ｂの長さ方向（紙面上下方向）に対して垂直な端面（紙面上端面及び下端面）のうち、第１リード端子１ａや第３リード端子１ｃとの境界部位に隣接する端面（紙面下端面）１２ａ１，１２ｃ１がジグザグ状に成型されている。
【００８１】
このようにジグザグ状に成型することによって、第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃと樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるため、樹脂モールド部から第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃごと第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃが脱落してしまうことを防止できる。
【００８２】
なお、ジグザグ状に成型する部位は図１０に示す部位に限定されるものではなく、各パッド部の全ての端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されていればよい。例えば、第２リード端子１ｂの長さ方向に対して平行な端面（紙面左端面及び紙面右端面）をジグザグ状に成型してもよく、この場合には、ジグザグ状に成型された部位が樹脂モールド部内部に引掛かるため、リード端子が脱落してしまうことをより確実に防止できる。
【００８３】
また、パッド部の端面をジグザグ状に成型するために、凹部内面にジグザグ形状が予め設けられている金型を用いてリードフレームを形成してもよい。また、金型を用いてリードフレームを形成し、金型からリードフレームを取り出した後で、エッチング、打ち抜き加工または切削加工によって端面をジグザグ状に成型してもよい。
【００８４】
次いで、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の他の変形例について説明する。
【００８５】
図１２は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の他の変形例を示す説明図であり、同図（ａ）はパッド部の両主面（一主面及び他の主面）のうち、ダイボンディングが実施される一主面を示す説明図であり、同図（ｂ）は矢印Ｄ２１で示す方向から見た状態を示す説明図であり、同図（ｃ）は矢印Ｄ２２で示す方向から見た状態を示す説明図である。
【００８６】
この変形例では、リードタイプの電子部品を構成する複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端部の少なくとも一部分に堤部が設けられている。
【００８７】
図１２では、略長方形の第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃにおいて、第２リード端子１ｂの長さ方向（図１２（ａ）において紙面上下方向）に対して垂直な端部（図１２（ａ）において紙面上端部及び下端部）のうち、第１リード端子１ａや第３リード端子１ｃとの境界部位を含む端部（図１２（ａ）において紙面下端部）に前記一主面から突出する堤部２２ａ１，２２ｃ１が形成されている。
【００８８】
このような堤部２２ａ１，２２ｃ１を形成することによって、第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃと樹脂モールド部との間の接触面積を増加することができるとともに、堤部２２ａが樹脂モールド部内部に引掛かるため、樹脂モールド部から第１パッド部２２ａ及び第３パッド部２２ｃごと第１リード端子１ａ及び第３リード端子１ｃが脱落してしまうことを防止できる。
【００８９】
なお、堤部を形成する部位は図１２に示す部位に限定されるものではなく、各パッド部の全ての端部の少なくとも一部分に堤部が形成されていればよい。
【００９０】
また、前記堤部は、金型を用いてリードフレームを形成する際に、パッド部の端部から後に堤部となる部材を予め延設しておき、リードフレームを金型から取り出した後に、前記端部と延設されている部材との境界部位に折り曲げ加工を施すことによって形成してもよい。
【００９１】
前述のジグザグ状に成型する部位及び堤部を設ける部位は、第１パッド部１２ａ及び第３パッド部１２ｃの端部及び端面に限定されるものではなく、少なくとも寸法の小さいパッド部（例えば、ワイヤボンドに用いられるパッド部）に設けることが好ましい。また、１つのパッド部にジグザグ状の部位と堤部との両方の脱落防止部位を設けてもよい。さらにまた、１つの樹脂パッケージ部４内に、ジグザグ状の部位を備えたパッド部と堤部を備えたパッド部とが配置されていてもよい。
【００９２】
また、前述の実施形態においては、水晶発振器３の蓋３１ｂは導電性を有する材料（金属）を用いて形成されているが、非導電性の材料を用いて形成されていてもよく、この場合には、ダイボンディングによって蓋３１ｂ（水晶発振器３）は第２パッド部２ｂに機械的に固定されるのみであり、第２パッド部２ｂと水晶発振器３との電気的な接続はワイヤを用いたワイヤボンディングによって第２パッド部２ｂと水晶発振器３の外部電極とを接続することによって実施される。
【００９３】
図２に示すリードタイプの電子部品においては、第２パッド部２ｂのみにダイボンディングを施すことにより水晶発振器３を接着し固定して搭載するとともに、第１パッド部２ａ及び第３パッド部２ｃにそれぞれワイヤボンディングを施すことによって、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃに水晶発振器３を電気的機械的に接続しているが、水晶発振器３等の圧電振動デバイスの搭載及び接続形態はこれに限定されるものではない。例えば、圧電振動デバイスの異なる部位を複数のパッド部に個々に接着することによって、これら複数のパッド部に圧電振動デバイスを搭載してもよい。
【００９４】
また、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃに対する圧電振動デバイス（水晶発振器３）の搭載及び接続形態は、図２に示すものに限定されるものではない。さらに、この搭載及び接続形態や水晶発振器３の外部電極の仕様に応じて、パッド部の数及び形状や配置、並びに搭載及び接続手順を変更してもよい。
【００９５】
例えば、図２に示す状態からベース３１ａと蓋３１ｂとの位置が入れ替わるように水晶発振器３を半回転させ、ベース３１ａが第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと対向するように水晶発振器３を配置してもよい。この場合には、パッド部の数及び形状や配置は、水晶発振器３の外部電極の仕様に応じて設定され、各外部電極がいずれか一つのパッド部上に金属バンプ、金属メッキバンプまたは金属ワイヤバンプ（ワイヤ）等を用いてそれぞれフリップチップボンディングされて接合されるか、もしくは導電性接着剤（例えば、導電性を有する材料を含有するエポキシ系樹脂）や金属ろう材を用いて接合される。
【００９６】
このような構成により、各外部電極をいずれか１つのリード端子に電気的機械的に接続する際に、全ての外部電極について同じ導電部材（金属バンプ、金属メッキバンプ、金属ワイヤバンプ、導電性接着剤または金属ろう材等）を用いて一括で接続作業を完了させることができるので、一般的な表面実装型水晶発振器を用いてリードタイプの電子部品を形成することができ、リードタイプの電子部品の構成をより簡素化することができる。さらに、一般的な表面実装型水晶発振器をリードタイプの電子部品に簡便に汎用させることができ、電子機器に実装する際に自動実装を容易に行なうことができる。
【００９７】
次いで、圧電振動デバイスの他の搭載及び接続例として、金属バンプを用いたフリップチップボンディングを施すことによって複数のリード端子に圧電振動デバイスを電気的機械的に接続した場合について図面を参照しつつ説明する。
【００９８】
図１３は、図１に示すリードタイプの電子部品を構成する水晶発振器の他の搭載及び接続例を示す説明図である。
【００９９】
ここでは、水晶発振器を、図２に示す状態からベース３１ａと蓋３１ｂとの位置が入れ替わるように半回転させ、外部電極が複数のパッド部２に対向するように配置している。なお、図１３では、水晶発振器を二点鎖線Ｅ１で簡易的に示し、水晶発振器の底面四隅にそれぞれ設けられた外部電極については二点鎖線Ｅ２〜Ｅ５で簡易的に示した。
【０１００】
図１３に示す搭載及び接続例では、複数のリード端子が、紙面左側に図示された帯状の第１リード端子２１ａと、紙面中央に図示された第１リード端子２１ｂと、紙面右側に図示された帯状の第３リード端子２１ｃとで構成されている。さらに、第１リード端子２１ａの一端部には、第１パッド部及び第２パッド部として機能するパッド部位が２箇所設けられており、第２リード端子２１ｂの一端部には、紙面右方向に向けて突出した延長部位が第３パッド部として設けられており、第３リード端子２１ｃの一端部には、第４パッド部として機能するパッド部位が１箇所設けられている。
【０１０１】
二点鎖線Ｅ１で示す水晶発振器を第１〜第３リード端子２１ａ〜２１ｃに搭載して電気的機械的に接続する際には、まず初めに、二点鎖線Ｅ２〜Ｅ５で示す各外部電極上に金属バンプ２０ａ〜２０ｄを形成する。
【０１０２】
続いて、各外部電極上の金属バンプ２０ａ〜２０ｄが前記第１〜第４パッド部にそれぞれ当接するように、第１〜第３リード端子２１ａ〜２１ｃ上に水晶発振器を配置する。
【０１０３】
最後に、超音波振動を付与して各外部電極と各パッド部との間を金属バンプ２０ａ〜２０ｄを介して電気的機械的に接続する。
【０１０４】
また、前述の実施形態では、圧電振動デバイスとして表面実装型の水晶発振器が用いられているが、例えば表面実装型の水晶振動子または表面実装型の水晶フィルタを用いてもよい。
【０１０５】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明のリードタイプの電子部品は、電子機器に自動実装するために、つづら折りテーピング梱包やラジアルテーピング梱包した状態で出荷する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明のリードタイプの電子部品の実施形態１を示す説明図である。
【図２】図１に示すリードタイプの電子部品の樹脂モールド部を省略した状態を示す説明図である。
【図３】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する水晶発振器の一例を拡大して示す断面図である。
【図４】図１に示すリードタイプの電子部品を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図である。
【図５】図１に示すリードタイプの電子部品を拡大して示す平面図である。
【図６】図1に示すリードタイプの電子部品の製造過程の状態の一例を示す断面図である。
【図７】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の一変形例を示す斜視図である。
【図８】図７に示す樹脂パッケージ部を備えたリードタイプの電子部品を形成する際に用いられる金型の一例を示す説明図である。
【図９】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する樹脂パッケージ部の他の変形例を示す斜視図である。
【図１０】図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の一変形例を示す説明図である。
【図１１】図１０に示すパッド部を拡大して示す説明図である。
【図１２】図１に示すリードタイプの電子部品を構成するパッド部の他の変形例を示す説明図である。
【図１３】図１に示すリードタイプの電子部品を構成する圧電振動デバイスの他の搭載及び接続例を示す説明図である。
【図１４】従来のリードタイプの水晶発振器の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１ａ 第１リード端子
１ｂ 第２リード端子
１ｃ 第３リード端子
２ａ 第１パッド部
２ｂ 第２パッド部
２ｃ 第３パッド部
３ 水晶発振器
４ 樹脂パッケージ部
５ａ 第１ワイヤ
５ｂ 第２ワイヤ
３１ 筐体
３１ａ ベース
３１ｂ 蓋
３２ 水晶振動片
３３ 集積回路素子
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ 外部電極
３５ 導電性樹脂接合材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子と、当該複数のリード端子の一端部にそれぞれ設けられた複数のパッド部と、当該複数のパッド部のうちの少なくとも１つのパッド部に搭載された圧電振動デバイスと、前記複数のリード端子の一端部とともに複数のパッド部及び圧電振動デバイスを樹脂封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、
前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっき、または金めっきが施されたリードタイプの電子部品。
【請求項２】
請求項１記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部から露出した部位表面に錫めっき、金めっき、または金錫合金めっきが施されているリードタイプの電子部品。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子が斜行部を備えているリードタイプの電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円形の柱形状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円の先細り柱形状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記樹脂パッケージ部は半球形状または略半球形状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端部の少なくとも一部分に、堤部が設けられているリードタイプの電子部品。
【請求項１】
複数のリード端子と、当該複数のリード端子の一端部にそれぞれ設けられた複数のパッド部と、当該複数のパッド部のうちの少なくとも１つのパッド部に搭載された圧電振動デバイスと、前記複数のリード端子の一端部とともに複数のパッド部及び圧電振動デバイスを樹脂封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、
前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっき、または金めっきが施されたリードタイプの電子部品。
【請求項２】
請求項１記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のリード端子のうちの樹脂パッケージ部から露出した部位表面に錫めっき、金めっき、または金錫合金めっきが施されているリードタイプの電子部品。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子が斜行部を備えているリードタイプの電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円形の柱形状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記樹脂パッケージ部は断面半円形または断面略半円の先細り柱形状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記樹脂パッケージ部は半球形状または略半球形状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されているリードタイプの電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品において、前記複数のパッド部のうちの少なくとも一つのパッド部の端部の少なくとも一部分に、堤部が設けられているリードタイプの電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−８７６８０（Ｐ２０１０−８７６８０Ａ）
【公開日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５２４７５（Ｐ２００８−２５２４７５）
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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