リード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体
【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）あるいはＰＧＡ（Pin Grid Array）パッケージ等の、プリント基板上に表面実装される電子部品と混載して実装するのに好適な、ＤＩＰ（Dual In-line Package）あるいはＳＩＰ（Single In-line Package）、コネクタ部品等の、プリント基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に形成されている配線パターン上に表面実装される電子部品（以下「チップ部品」ともいう）の接続用端子、及び、チップ部品とプリント基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品（以下「リード挿入部品」ともいう）の半田付け接続部も含めて、必要な部位すなわち湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害等から保護すべき部位に、スプレー手段等を用いてコーティング剤としての粘度の低いコーティング樹脂を吹き付け、このコーティング樹脂を例えば加熱又は紫外線照射によって硬化させて保護層（絶縁保護膜）を形成することが一般的に行われている。
【０００３】
これらの方法は、チップ部品等の厚さが略一定していて、高さが低くて平面部が大きい面積を有するものに対しては、コーティング剤を安定した厚みで塗布できて有効である。
【０００４】
しかし、リード挿入部品とチップ部品とが混載して実装される場合には、リード挿入部品のリード端子の端面がプリント基板から高く突き出ており、保護層の厚さを十分厚くする必要があることから、コーティング剤として粘度の高いシリコンゴムを塗布するようにされている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２２０９６２号公報（段落０００２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、コーティング剤として粘度の高いシリコンゴム等を塗布する方法では、コーティング剤をスプレー状に広範囲に塗布することが困難であるため作業時間が長いなど作業効率が悪く、また、粘度の高いシリコンゴムが高価であるために実装構造体のコストも高くなっていた。
【０００７】
本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、チップ部品と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明に係るリード端子付き電子部品の構成は、プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品であって、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに、前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装される面と反対側の面とが略面一となるように、前記リード端子の長さが設定されていることを特徴とする。
【０００９】
このリード端子付き電子部品の構成によれば、リード端子がリード端子用スルーホールに挿入されたときに、リード端子の端面と、プリント基板の、リード端子付き電子部品が実装される面と反対側の面とが略面一となるので、プリント基板に半田付け実装した場合に、粘度の低いコーティング剤でも安定した厚みでコーティング可能な半田フィレット面を形成することができる。そして、このように粘度の低い安価なコーティング剤を使用することができるので、コーティング剤の塗布時間を短縮して作業効率を向上させることが可能になると共に、実装構造体のコスト低減を図ることも可能になる。
【００１０】
前記本発明のリード端子付き電子部品の構成においては、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、リード端子をリード端子用スルーホールに挿入するだけで簡単に電子部品本体をプリント基板から浮かせることができる。
【００１１】
前記本発明のリード端子付き電子部品の構成においては、前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、当該リード端子付き電子部品をプリント基板に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を向上させることができ、その結果、外部インターフェースに対する信頼性を確保することができる。ここで、「ごじり強度」とは、リード端子付き電子部品を上下、左右に動かすことに対する耐久性のことである。
【００１２】
また、この場合には、前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きいのが好ましい。また、前記補強端子にキンク加工が施されているのが好ましい。これらの好ましい例によれば、補強端子を、例えば、プリント基板のリード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入することにより、リード端子付き電子部品をプリント基板に強固に固定することができるので、リード端子付き電子部品をプリント基板に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を確実に向上させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の実装構造体の構成は、プリント基板と、前記プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品とを備えた電子部品の実装構造体であって、前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面とが略面一となっていることを特徴とする。
【００１４】
この電子部品の実装構造体の構成によれば、リード端子の端面と、プリント基板の、リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面とが略面一となっているので、粘度の低いコーティング剤でも安定した厚みでコーティング可能な半田フィレット面を形成することができる。そして、このように粘度の低い安価なコーティング剤を使用することができるので、コーティング剤の塗布時間を短縮して作業効率を向上させることが可能になると共に、当該電子部品の実装構造体のコスト低減を図ることも可能になる。
【００１５】
前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面からの前記リード端子の端面の突出長さが、−１００〜５０μｍの範囲にあるのが好ましい。
【００１６】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記リード端子付き電子部品が、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えているのが好ましい。
【００１７】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面の、少なくとも前記リード端子の端面の半田フィレット部分を覆うように絶縁保護膜が形成されているのが好ましい。
【００１８】
また、この場合には、前記絶縁保護膜が、低粘度（１０Ｐａ・ｓ以下）のコーティング剤を用いて形成されているのが好ましく、さらには、前記コーティング剤が、ウレタン系樹脂又は炭化水素系樹脂であるのが好ましい。
【００１９】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記リード端子付き電子部品が、前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えているのが好ましい。
【００２０】
また、この場合には、前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きく設定され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入されているのが好ましい。また、前記補強端子にキンク加工が施され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入されているのが好ましい。
【００２１】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記プリント基板に、表面実装される電子部品が混載して実装されているのが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、チップ部品と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図である。
【図２】図２は、図１の一部分のみを拡大して示した側断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体の他の態様を示す側断面図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態におけるリード端子付き電子部品の他の態様を示す側断面図である。
【図５】図５は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体のさらに他の態様を示す側断面図である。
【図６】図６は、第２の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態における電子部品の実装構造体の他の態様を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、好適な実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。但し、下記の実施の形態は本発明を具現化した例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図、図２は、図１の一部分のみを拡大して示した側断面図である。
【００２６】
図１、図２に示すように、本実施の形態の電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。
【００２７】
そして、プリント基板２と、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品１と、必要に応じてプリント基板２に半田付け実装される他の種類の電子部品（図示せず）とにより、電子部品の実装構造体３が構成されている。また、この電子部品の実装構造体３においては、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装された面と反対側の面の全面に、コーティング剤をコーティングし、このコーティング剤を加熱又は紫外線照射によって硬化させて絶縁保護膜４が形成されている。これにより、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護するようにされている（後述する第２の実施の形態においても同様である）。
【００２８】
本実施の形態において、電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
【００２９】
ここで、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときの、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装される面と反対側の面からのリード端子１ａの端面の突出長さは、−１００〜５０μｍの範囲にあるのが望ましい（後述する第２の実施の形態においても同様である）。すなわち、リード端子用スルーホール２ａに挿入されたときのリード端子１ａの端面は、リード端子用スルーホール２ａ内に位置していてもよい。
【００３０】
リード端子付き電子部品１を上記のような構成にすれば、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるので、プリント基板２に半田付け実装した場合に、粘度の低いコーティング剤でも安定した厚みでコーティング可能な半田フィレット面５を形成することができる（図２参照）。そして、このように粘度の低い安価なコーティング剤を使用することができるので、コーティング剤の塗布時間を短縮して作業効率を向上させることが可能になると共に、電子部品の実装構造体３のコスト低減を図ることも可能になる。
【００３１】
粘度の低いコーティング剤としては、例えば、ウレタン系樹脂、炭化水素系樹脂等を使用することができる。コーティング剤として低粘度のシリコン系樹脂を使用することも可能であるが、シリコン系樹脂は吸水性の面で多少問題があるため、望ましくはウレタン系樹脂又は炭化水素系樹脂を使用するのが良い。
【００３２】
本実施の形態の構成は、図３に示すような、プリント基板２に、表面実装される電子部品（チップ部品）６が混載して実装される場合に特に有用である。すなわち、本実施の形態の構成によれば、リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１とチップ部品６とが混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能となる。
【００３３】
尚、本実施の形態においては、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装された面と反対側の面の全面に、コーティング剤を用いて絶縁保護膜４を形成するようにされているが、絶縁保護膜４は、少なくともリード端子１ａの端面の半田フィレット面５を覆うように形成されていればよい。
【００３４】
また、本実施の形態においては、電子部品本体（電子部品からリード端子を除いた部分）の裏面から真っ直ぐ延びた多数のリード端子１ａを有するリード端子付き電子部品１を例に挙げて説明したが、本実施の形態におけるリード端子付き電子部品には、例えば、図４に示すような構成を備えた抵抗器１４等も含まれる。すなわち、折れ曲がったリード端子１４ａを有するものであってもよい。この場合においては、折れ曲がった部分を含めた長さが、「リード端子１４ａの長さ」となる。図４中、１５はプリント基板、１５ａはリード端子用スルーホールをそれぞれ示している。
【００３５】
また、本実施の形態においては、リード端子付き電子部品１が浮かせた状態で実装されているが、リード端子付き電子部品１は必ずしも浮かせた状態で実装する必要はない。リード端子付き電子部品１を浮かせる手段としては、例えば、電子部品本体とプリント基板２との間にスペーサを介在させる方法が考えられる。また、リード端子付き電子部品１を浮かせる他の手段として、図５に示すような構成を用いることも可能である。すなわち、図５に示すように、リード端子付き電子部品１の外郭部には、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときにプリント基板２に当接して電子部品本体をプリント基板２から浮かせるための突起１６ａ、１６ｂが設けられている。そして、この構成のリード端子付き電子部品１を用いれば、電子部品本体とプリント基板２との間にスペーサを介在させる方法に比べ、リード端子１ａをリード端子用スルーホール２ａに挿入するだけで簡単に電子部品本体をプリント基板２から浮かせることができる。
【００３６】
［第２の実施の形態］
図６は、第２の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図である。
【００３７】
図６に示すように、本実施の形態の電子部品７も、上記第１の実施の形態の電子部品１と同様、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａにリード端子７ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。
【００３８】
そして、プリント基板８と、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａにリード端子７ａを挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品７と、必要に応じてプリント基板８に半田付け実装される他の種類の電子部品（図示せず）とにより、電子部品の実装構造体９が構成されている。
【００３９】
また、本実施の形態においても、電子部品７のリード端子７ａの長さは、リード端子７ａがリード端子用スルーホール８ａに挿入されたときに、リード端子７ａの端面と、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
【００４０】
上記第１の実施の形態の電子部品１と異なり、本実施の形態のリード端子付き電子部品７には、その外郭部にプリント基板８との接合を補強するための補強端子１０ａ、１０ｂが設けられている。補強端子１０ａ、１０ｂの長さ方向に垂直な面の断面積は、リード端子７ａの長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きく設定されている。すなわち、補強端子１０ａ、１０ｂは、リード端子７ａよりも太くなっている。そして、電子部品７の半田付け実装時に、補強端子１０ａ、１０ｂは、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａと略同じ径の補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入される。尚、補強端子１０ａ、１０ｂの長さは、補強端子１０ａ、１０ｂが補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入されたときに、補強端子１０ａ、１０ｂの端面と、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。また、補強端子１０ａ、１０ｂは、リード端子７ａの半田付けと同時にプリント基板８に半田付けされる。
【００４１】
リード端子付き電子部品７をこのような構成にすれば、当該電子部品７をプリント基板８に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を向上させることができ、その結果、外部インターフェースに対する信頼性を確保することができる。特に、補強端子１０ａ、１０ｂをリード端子７ａよりも太くし、補強端子１０ａ、１０ｂを、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａと略同じ径の補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入するようにすれば、リード端子付き電子部品７をプリント基板８に強固に固定することができるので、当該電子部品７をプリント基板８に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を確実に向上させることができる。また、補強端子１０ａ、１０ｂを補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入することにより、電子部品７を浮かせた状態で、リード端子７ａがリード端子用スルーホール８ａに挿入されたときの当該リード端子７ａの端面を、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面と略面一になるようにもっていくことができるので、上記第１の実施の形態で言及したようなスペーサを介在させる等の方法をとる必要がなくなる。
【００４２】
尚、本実施の形態においては、補強端子として、リード端子７ａよりも太くされた補強端子１０ａ、１０ｂが用いられているが、補強端子は必ずしもかかる構成のものに限定されるものではない。例えば、図７に示すような、キンク加工が施された補強端子１２ａ、１２ｂを用いることもできる。そして、このような構成の補強端子１２ａ、１２ｂを用いた場合であっても、当該補強端子１２ａ、１２ｂをプリント基板８の補強端子用スルーホール１３ａ、１３ｂに挿入することにより、リード端子付き電子部品７をプリント基板８に強固に固定することができる。
【００４３】
また、本実施の形態における補強端子１０ａ、１０ｂの長さは、補強端子１０ａ、１０ｂが補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入されたときに、補強端子１０ａ、１０ｂの端面と、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されているが（図６参照）、補強端子１０ａ、１０ｂの端面は、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面からある程度高く突き出ていてもよい（図７に示す構成においても同様である）。補強端子１０ａ、１０ｂ（１２ａ、１２ｂ）は、リード端子７ａと異なり電気的に絶縁されているため、必ずしも絶縁保護膜で保護する必要はないからである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上のように、本発明によれば、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体を提供することができる。従って、本発明は、表面実装される電子部品（チップ部品）とリード端子付き電子部品（リード挿入部品）とが混載して実装される場合に特に有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１、７、１４ リード端子付き電子部品
１ａ、７ａ、１４ａ リード端子
２、８、１５ プリント基板
２ａ、８ａ、１５ａ リード端子用スルーホール
３、９ 電子部品の実装構造体
４ 絶縁保護膜
５ 半田フィレット面
６ 表面実装される電子部品（チップ部品）
１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂ 補強端子
１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂ 補強端子用スルーホール
１６ａ、１６ｂ 突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）あるいはＰＧＡ（Pin Grid Array）パッケージ等の、プリント基板上に表面実装される電子部品と混載して実装するのに好適な、ＤＩＰ（Dual In-line Package）あるいはＳＩＰ（Single In-line Package）、コネクタ部品等の、プリント基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に形成されている配線パターン上に表面実装される電子部品（以下「チップ部品」ともいう）の接続用端子、及び、チップ部品とプリント基板のスルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品（以下「リード挿入部品」ともいう）の半田付け接続部も含めて、必要な部位すなわち湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害等から保護すべき部位に、スプレー手段等を用いてコーティング剤としての粘度の低いコーティング樹脂を吹き付け、このコーティング樹脂を例えば加熱又は紫外線照射によって硬化させて保護層（絶縁保護膜）を形成することが一般的に行われている。
【０００３】
これらの方法は、チップ部品等の厚さが略一定していて、高さが低くて平面部が大きい面積を有するものに対しては、コーティング剤を安定した厚みで塗布できて有効である。
【０００４】
しかし、リード挿入部品とチップ部品とが混載して実装される場合には、リード挿入部品のリード端子の端面がプリント基板から高く突き出ており、保護層の厚さを十分厚くする必要があることから、コーティング剤として粘度の高いシリコンゴムを塗布するようにされている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２２０９６２号公報（段落０００２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、コーティング剤として粘度の高いシリコンゴム等を塗布する方法では、コーティング剤をスプレー状に広範囲に塗布することが困難であるため作業時間が長いなど作業効率が悪く、また、粘度の高いシリコンゴムが高価であるために実装構造体のコストも高くなっていた。
【０００７】
本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、チップ部品と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明に係るリード端子付き電子部品の構成は、プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品であって、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに、前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装される面と反対側の面とが略面一となるように、前記リード端子の長さが設定されていることを特徴とする。
【０００９】
このリード端子付き電子部品の構成によれば、リード端子がリード端子用スルーホールに挿入されたときに、リード端子の端面と、プリント基板の、リード端子付き電子部品が実装される面と反対側の面とが略面一となるので、プリント基板に半田付け実装した場合に、粘度の低いコーティング剤でも安定した厚みでコーティング可能な半田フィレット面を形成することができる。そして、このように粘度の低い安価なコーティング剤を使用することができるので、コーティング剤の塗布時間を短縮して作業効率を向上させることが可能になると共に、実装構造体のコスト低減を図ることも可能になる。
【００１０】
前記本発明のリード端子付き電子部品の構成においては、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、リード端子をリード端子用スルーホールに挿入するだけで簡単に電子部品本体をプリント基板から浮かせることができる。
【００１１】
前記本発明のリード端子付き電子部品の構成においては、前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、当該リード端子付き電子部品をプリント基板に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を向上させることができ、その結果、外部インターフェースに対する信頼性を確保することができる。ここで、「ごじり強度」とは、リード端子付き電子部品を上下、左右に動かすことに対する耐久性のことである。
【００１２】
また、この場合には、前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きいのが好ましい。また、前記補強端子にキンク加工が施されているのが好ましい。これらの好ましい例によれば、補強端子を、例えば、プリント基板のリード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入することにより、リード端子付き電子部品をプリント基板に強固に固定することができるので、リード端子付き電子部品をプリント基板に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を確実に向上させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の実装構造体の構成は、プリント基板と、前記プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品とを備えた電子部品の実装構造体であって、前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面とが略面一となっていることを特徴とする。
【００１４】
この電子部品の実装構造体の構成によれば、リード端子の端面と、プリント基板の、リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面とが略面一となっているので、粘度の低いコーティング剤でも安定した厚みでコーティング可能な半田フィレット面を形成することができる。そして、このように粘度の低い安価なコーティング剤を使用することができるので、コーティング剤の塗布時間を短縮して作業効率を向上させることが可能になると共に、当該電子部品の実装構造体のコスト低減を図ることも可能になる。
【００１５】
前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面からの前記リード端子の端面の突出長さが、−１００〜５０μｍの範囲にあるのが好ましい。
【００１６】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記リード端子付き電子部品が、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えているのが好ましい。
【００１７】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面の、少なくとも前記リード端子の端面の半田フィレット部分を覆うように絶縁保護膜が形成されているのが好ましい。
【００１８】
また、この場合には、前記絶縁保護膜が、低粘度（１０Ｐａ・ｓ以下）のコーティング剤を用いて形成されているのが好ましく、さらには、前記コーティング剤が、ウレタン系樹脂又は炭化水素系樹脂であるのが好ましい。
【００１９】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記リード端子付き電子部品が、前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えているのが好ましい。
【００２０】
また、この場合には、前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きく設定され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入されているのが好ましい。また、前記補強端子にキンク加工が施され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入されているのが好ましい。
【００２１】
また、前記本発明の電子部品の実装構造体の構成においては、前記プリント基板に、表面実装される電子部品が混載して実装されているのが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、チップ部品と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図である。
【図２】図２は、図１の一部分のみを拡大して示した側断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体の他の態様を示す側断面図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態におけるリード端子付き電子部品の他の態様を示す側断面図である。
【図５】図５は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体のさらに他の態様を示す側断面図である。
【図６】図６は、第２の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態における電子部品の実装構造体の他の態様を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、好適な実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。但し、下記の実施の形態は本発明を具現化した例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図、図２は、図１の一部分のみを拡大して示した側断面図である。
【００２６】
図１、図２に示すように、本実施の形態の電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。
【００２７】
そして、プリント基板２と、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品１と、必要に応じてプリント基板２に半田付け実装される他の種類の電子部品（図示せず）とにより、電子部品の実装構造体３が構成されている。また、この電子部品の実装構造体３においては、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装された面と反対側の面の全面に、コーティング剤をコーティングし、このコーティング剤を加熱又は紫外線照射によって硬化させて絶縁保護膜４が形成されている。これにより、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護するようにされている（後述する第２の実施の形態においても同様である）。
【００２８】
本実施の形態において、電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
【００２９】
ここで、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときの、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装される面と反対側の面からのリード端子１ａの端面の突出長さは、−１００〜５０μｍの範囲にあるのが望ましい（後述する第２の実施の形態においても同様である）。すなわち、リード端子用スルーホール２ａに挿入されたときのリード端子１ａの端面は、リード端子用スルーホール２ａ内に位置していてもよい。
【００３０】
リード端子付き電子部品１を上記のような構成にすれば、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるので、プリント基板２に半田付け実装した場合に、粘度の低いコーティング剤でも安定した厚みでコーティング可能な半田フィレット面５を形成することができる（図２参照）。そして、このように粘度の低い安価なコーティング剤を使用することができるので、コーティング剤の塗布時間を短縮して作業効率を向上させることが可能になると共に、電子部品の実装構造体３のコスト低減を図ることも可能になる。
【００３１】
粘度の低いコーティング剤としては、例えば、ウレタン系樹脂、炭化水素系樹脂等を使用することができる。コーティング剤として低粘度のシリコン系樹脂を使用することも可能であるが、シリコン系樹脂は吸水性の面で多少問題があるため、望ましくはウレタン系樹脂又は炭化水素系樹脂を使用するのが良い。
【００３２】
本実施の形態の構成は、図３に示すような、プリント基板２に、表面実装される電子部品（チップ部品）６が混載して実装される場合に特に有用である。すなわち、本実施の形態の構成によれば、リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１とチップ部品６とが混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能となる。
【００３３】
尚、本実施の形態においては、プリント基板２の、リード端子付き電子部品１が実装された面と反対側の面の全面に、コーティング剤を用いて絶縁保護膜４を形成するようにされているが、絶縁保護膜４は、少なくともリード端子１ａの端面の半田フィレット面５を覆うように形成されていればよい。
【００３４】
また、本実施の形態においては、電子部品本体（電子部品からリード端子を除いた部分）の裏面から真っ直ぐ延びた多数のリード端子１ａを有するリード端子付き電子部品１を例に挙げて説明したが、本実施の形態におけるリード端子付き電子部品には、例えば、図４に示すような構成を備えた抵抗器１４等も含まれる。すなわち、折れ曲がったリード端子１４ａを有するものであってもよい。この場合においては、折れ曲がった部分を含めた長さが、「リード端子１４ａの長さ」となる。図４中、１５はプリント基板、１５ａはリード端子用スルーホールをそれぞれ示している。
【００３５】
また、本実施の形態においては、リード端子付き電子部品１が浮かせた状態で実装されているが、リード端子付き電子部品１は必ずしも浮かせた状態で実装する必要はない。リード端子付き電子部品１を浮かせる手段としては、例えば、電子部品本体とプリント基板２との間にスペーサを介在させる方法が考えられる。また、リード端子付き電子部品１を浮かせる他の手段として、図５に示すような構成を用いることも可能である。すなわち、図５に示すように、リード端子付き電子部品１の外郭部には、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときにプリント基板２に当接して電子部品本体をプリント基板２から浮かせるための突起１６ａ、１６ｂが設けられている。そして、この構成のリード端子付き電子部品１を用いれば、電子部品本体とプリント基板２との間にスペーサを介在させる方法に比べ、リード端子１ａをリード端子用スルーホール２ａに挿入するだけで簡単に電子部品本体をプリント基板２から浮かせることができる。
【００３６】
［第２の実施の形態］
図６は、第２の実施の形態における電子部品の実装構造体を示す側断面図である。
【００３７】
図６に示すように、本実施の形態の電子部品７も、上記第１の実施の形態の電子部品１と同様、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａにリード端子７ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。
【００３８】
そして、プリント基板８と、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａにリード端子７ａを挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品７と、必要に応じてプリント基板８に半田付け実装される他の種類の電子部品（図示せず）とにより、電子部品の実装構造体９が構成されている。
【００３９】
また、本実施の形態においても、電子部品７のリード端子７ａの長さは、リード端子７ａがリード端子用スルーホール８ａに挿入されたときに、リード端子７ａの端面と、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
【００４０】
上記第１の実施の形態の電子部品１と異なり、本実施の形態のリード端子付き電子部品７には、その外郭部にプリント基板８との接合を補強するための補強端子１０ａ、１０ｂが設けられている。補強端子１０ａ、１０ｂの長さ方向に垂直な面の断面積は、リード端子７ａの長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きく設定されている。すなわち、補強端子１０ａ、１０ｂは、リード端子７ａよりも太くなっている。そして、電子部品７の半田付け実装時に、補強端子１０ａ、１０ｂは、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａと略同じ径の補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入される。尚、補強端子１０ａ、１０ｂの長さは、補強端子１０ａ、１０ｂが補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入されたときに、補強端子１０ａ、１０ｂの端面と、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。また、補強端子１０ａ、１０ｂは、リード端子７ａの半田付けと同時にプリント基板８に半田付けされる。
【００４１】
リード端子付き電子部品７をこのような構成にすれば、当該電子部品７をプリント基板８に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を向上させることができ、その結果、外部インターフェースに対する信頼性を確保することができる。特に、補強端子１０ａ、１０ｂをリード端子７ａよりも太くし、補強端子１０ａ、１０ｂを、プリント基板８のリード端子用スルーホール８ａと略同じ径の補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入するようにすれば、リード端子付き電子部品７をプリント基板８に強固に固定することができるので、当該電子部品７をプリント基板８に半田付け実装したときの耐衝撃強度、ごじり強度等を確実に向上させることができる。また、補強端子１０ａ、１０ｂを補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入することにより、電子部品７を浮かせた状態で、リード端子７ａがリード端子用スルーホール８ａに挿入されたときの当該リード端子７ａの端面を、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面と略面一になるようにもっていくことができるので、上記第１の実施の形態で言及したようなスペーサを介在させる等の方法をとる必要がなくなる。
【００４２】
尚、本実施の形態においては、補強端子として、リード端子７ａよりも太くされた補強端子１０ａ、１０ｂが用いられているが、補強端子は必ずしもかかる構成のものに限定されるものではない。例えば、図７に示すような、キンク加工が施された補強端子１２ａ、１２ｂを用いることもできる。そして、このような構成の補強端子１２ａ、１２ｂを用いた場合であっても、当該補強端子１２ａ、１２ｂをプリント基板８の補強端子用スルーホール１３ａ、１３ｂに挿入することにより、リード端子付き電子部品７をプリント基板８に強固に固定することができる。
【００４３】
また、本実施の形態における補強端子１０ａ、１０ｂの長さは、補強端子１０ａ、１０ｂが補強端子用スルーホール１１ａ、１１ｂに圧入されたときに、補強端子１０ａ、１０ｂの端面と、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されているが（図６参照）、補強端子１０ａ、１０ｂの端面は、プリント基板８の、リード端子付き電子部品７が実装される面と反対側の面からある程度高く突き出ていてもよい（図７に示す構成においても同様である）。補強端子１０ａ、１０ｂ（１２ａ、１２ｂ）は、リード端子７ａと異なり電気的に絶縁されているため、必ずしも絶縁保護膜で保護する必要はないからである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上のように、本発明によれば、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体を提供することができる。従って、本発明は、表面実装される電子部品（チップ部品）とリード端子付き電子部品（リード挿入部品）とが混載して実装される場合に特に有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１、７、１４ リード端子付き電子部品
１ａ、７ａ、１４ａ リード端子
２、８、１５ プリント基板
２ａ、８ａ、１５ａ リード端子用スルーホール
３、９ 電子部品の実装構造体
４ 絶縁保護膜
５ 半田フィレット面
６ 表面実装される電子部品（チップ部品）
１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂ 補強端子
１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂ 補強端子用スルーホール
１６ａ、１６ｂ 突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品であって、
前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに、前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装される面と反対側の面とが略面一となるように、前記リード端子の長さが設定されていることを特徴とするリード端子付き電子部品。
【請求項２】
前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えた、請求項１に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項３】
前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えた、請求項１に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項４】
前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きい、請求項３に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項５】
前記補強端子にキンク加工が施された、請求項３に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項６】
プリント基板と、前記プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品とを備えた電子部品の実装構造体であって、
前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面とが略面一となっていることを特徴とする電子部品の実装構造体。
【請求項７】
前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面からの前記リード端子の端面の突出長さが、−１００〜５０μｍの範囲にある、請求項６に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項８】
前記リード端子付き電子部品が、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えた、請求項６又は７に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項９】
前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面の、少なくとも前記リード端子の端面の半田フィレット部分を覆うように絶縁保護膜が形成された、請求項６〜８のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１０】
前記絶縁保護膜が、低粘度のコーティング剤を用いて形成された、請求項９に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１１】
前記コーティング剤が、ウレタン系樹脂又は炭化水素系樹脂である、請求項１０に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１２】
前記リード端子付き電子部品が、前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えた、請求項６〜１１のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１３】
前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きく設定され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入された、請求項１２に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１４】
前記補強端子にキンク加工が施され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入された、請求項１２に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１５】
前記プリント基板に、表面実装される電子部品が混載して実装された、請求項６〜１４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１】
プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品であって、
前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに、前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装される面と反対側の面とが略面一となるように、前記リード端子の長さが設定されていることを特徴とするリード端子付き電子部品。
【請求項２】
前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えた、請求項１に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項３】
前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えた、請求項１に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項４】
前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きい、請求項３に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項５】
前記補強端子にキンク加工が施された、請求項３に記載のリード端子付き電子部品。
【請求項６】
プリント基板と、前記プリント基板のリード端子用スルーホールにリード端子を挿入した状態で半田付け実装されたリード端子付き電子部品とを備えた電子部品の実装構造体であって、
前記リード端子の端面と、前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面とが略面一となっていることを特徴とする電子部品の実装構造体。
【請求項７】
前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面からの前記リード端子の端面の突出長さが、−１００〜５０μｍの範囲にある、請求項６に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項８】
前記リード端子付き電子部品が、前記リード端子が前記リード端子用スルーホールに挿入されたときに前記プリント基板に当接して電子部品本体を前記プリント基板から浮かせるための突起をさらに備えた、請求項６又は７に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項９】
前記プリント基板の、前記リード端子付き電子部品が実装された面と反対側の面の、少なくとも前記リード端子の端面の半田フィレット部分を覆うように絶縁保護膜が形成された、請求項６〜８のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１０】
前記絶縁保護膜が、低粘度のコーティング剤を用いて形成された、請求項９に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１１】
前記コーティング剤が、ウレタン系樹脂又は炭化水素系樹脂である、請求項１０に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１２】
前記リード端子付き電子部品が、前記プリント基板との接合を補強するための補強端子をさらに備えた、請求項６〜１１のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１３】
前記補強端子の長さ方向に垂直な面の断面積が、前記リード端子の長さ方向に垂直な面の断面積よりも大きく設定され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入された、請求項１２に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１４】
前記補強端子にキンク加工が施され、前記補強端子が、前記プリント基板の前記リード端子用スルーホールと略同じ径の補強端子用スルーホールに挿入された、請求項１２に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項１５】
前記プリント基板に、表面実装される電子部品が混載して実装された、請求項６〜１４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−９７７０（Ｐ２０１２−９７７０Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４６５１３（Ｐ２０１０−１４６５１３）
【出願日】平成２２年６月２８日（２０１０．６．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２８日（２０１０．６．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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