ロボットシステムおよび加工品の製造方法
【課題】作業スペースを狭小化すること。
【解決手段】上記した課題を解決するために、供給部と、ロボットとを備えるようにロボットシステムを構成する。供給部は、所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する。ロボットは、所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の被加工品を供給部の近傍へ移送し、供給部から供給される供給材を用いて被加工品を加工した後、加工後の被加工品を上記の受け渡し位置へ移送する。
【解決手段】上記した課題を解決するために、供給部と、ロボットとを備えるようにロボットシステムを構成する。供給部は、所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する。ロボットは、所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の被加工品を供給部の近傍へ移送し、供給部から供給される供給材を用いて被加工品を加工した後、加工後の被加工品を上記の受け渡し位置へ移送する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、ロボットシステムおよび加工品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加工品の製造に関する所定の作業をロボットに行わせることで、製造ラインの効率化を図るロボットシステムが種々提案されている。たとえば、特許文献１には、基板やシリコンウェハなどのワークを樹脂封止する樹脂封止装置が開示されている。
【０００３】
かかる樹脂封止装置は、ロボットのほか複数のユニットから構成されており、かかるユニットの１つに液材吐出装置を含んでいる。なお、各ユニット間は、ワークの搬送路である支持レールで連結されている。
【０００４】
ここで、液材吐出装置は、ワークへ液状樹脂を吐出する可動式のディスペンサを備えており、かかるディスペンサは、支持レールの所定位置まで搬送されたワークの上方を３次元方向に可動しながら、ワークの所定部位に対して液状樹脂を吐出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２２９４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のロボットシステムには、作業スペースの狭小化を図るうえでさらなる改善の余地がある。たとえば、上述の樹脂封止装置は、少なくとも支持レールの配設スペースならびにディスペンサの可動スペースを要してしまう。
【０００７】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、作業スペースを狭小化することができるロボットシステムおよび加工品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一態様に係るロボットシステムは、供給部と、ロボットとを備える。供給部は、所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する。ロボットは、所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の前記被加工品を前記供給部の近傍へ移送し、前記供給部から供給される前記供給材を用いて前記被加工品を加工した後、加工後の前記被加工品を前記受け渡し位置へ移送する。
【発明の効果】
【０００９】
実施形態の一態様によれば、作業スペースを狭小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す模式図である。
【図２】図２は、実施形態に係るロボットの構成を示す模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態に係るロボットハンドの構成を示す模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ロボットへロボットハンドを取り付けたときの模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施形態に係るロボットシステムの動作の概略を示す模式図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施形態に係るロボットシステムの動作の概略を示す模式図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、実施形態に係るロボットシステムの動作の概略を示す模式図である。
【図５Ａ】図５Ａは、ディスペンサに対する基板の動きを示す模式図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、ディスペンサに対する基板の動きを示す模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、ディスペンサに対する基板の動きを示す模式図である。
【図６】図６は、防振加工の一例を示す模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは、ロボットによる液ダレの回避動作を示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、ロボットによる液ダレの回避動作を示す模式図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、ロボットによる液ダレの回避動作を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願の開示するロボットシステムおよび加工品の製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
また、以下では、液状材であるシリコン樹脂を「供給材」とし、電子機器用の基板を「被加工品」として、かかる基板の所定部位へシリコン樹脂を付着させ、基板に取り付けられた電子部品の防振加工を施すロボットシステムを例に挙げて説明を行う。
【００１３】
図１Ａおよび図１Ｂは、実施形態に係るロボットシステム１の全体構成を示す模式図である。なお、図１Ａおよび図１Ｂには、説明を分かりやすくするために、鉛直上向きを正方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、以下の説明に用いる他の図面においても示す場合がある。また、以下では、Ｘ軸の正方向が、ロボットシステム１の前方を指すものとする。
【００１４】
図１Ａに示すように、ロボットシステム１は、直方体状の作業スペースを形成する仕切り壁２を備える。また、かかる作業スペースの前面にあたる仕切り壁２には、シャッター部３およびタッチパネル５が配設される。シャッター部３は、開閉可能なシャッターを有する開口部であり、タッチパネル５は、作業者の入力指示を受け付ける入力装置である。
【００１５】
また、図１Ａに示すように、仕切り壁２の内部には、制御装置４と、ロボット１０が配設され、相互通信可能に接続される。
【００１６】
制御装置４は、ロボット１０の動作を制御する制御部であり、種々の制御機器や演算処理装置、記憶装置などを含んで構成される。なお、ここでは、制御装置４が２つの筐体から構成される例を図示しているが、筐体数などを限定するものではない。また、制御装置４は、後述するサーボモータ６の駆動を制御する。
【００１７】
また、図１Ａに示すように、制御装置４は、ロボット１０の懐（ふところ）にあたる位置に配設されることが好ましい。これにより、作業スペースの狭小化に資することができる。
【００１８】
ロボット１０は、制御装置４からの動作指示を受けて動作するマニュピレータであり、エンドエフェクタとしてロボットハンド１５を備える。なお、ロボット１０の構成の詳細については、図２、図３Ａおよび図３Ｂを用いて後述する。
【００１９】
また、図１Ｂに示すように、ロボットシステム１は、仕切り壁２の内部にさらに、サーボモータ６と、シリンダ部７と、スタンド８と、ディスペンサ９とを備える。また、シリンダ部７は、加圧部７ａをさらに備える。また、かかる加圧部７ａの上方には、シリコンカートリッジ５００がセットされる。
【００２０】
サーボモータ６は、制御装置４の駆動指示に基づいてシリンダ部７を上下方向（すなわち、Ｚ軸方向）に駆動する。シリンダ部７は、かかる駆動により、加圧部７ａを介してシリコンカートリッジ５００を下方から加圧する。
【００２１】
スタンド８は、シリコン樹脂を供給する「供給部」であるディスペンサ９を吊設するための架設スタンドである。なお、スタンド８の内部にはチューブ（図示せず）が配設されており、前述のように下方から加圧されたシリコンカートリッジ５００内のシリコン樹脂を、かかる加圧力によってディスペンサ９へ送る。
【００２２】
ディスペンサ９は、スタンド８から吊設され、先端部のノズル（図示せず）を下方へ向けて所定位置に固定される。そして、前述のチューブを介して送られてきたシリコン樹脂を、制御装置４の吐出指示に基づいて吐出する。
【００２３】
次に、ロボット１０の構成例について、図２を用いて説明する。図２は、実施形態に係るロボット１０の構成を示す模式図である。
【００２４】
図２に示すように、ロボット１０は、単椀型の多軸ロボットである。具体的には、ロボット１０は、第１アーム部１１と、第２アーム部１２と、第３アーム部１３と、第４アーム部１４とを備える。
【００２５】
第１アーム部１１は、基端部を第２アーム部１２によって支持される。第２アーム部１２は、基端部を第３アーム部１３によって支持され、先端部において第１アーム部１１を支持する。
【００２６】
第３アーム部１３は、基端部を第４アーム部１４によって支持され、先端部において第２アーム部１２を支持する。第４アーム部１４は、作業スペースの床面などに固定された基台部（図示せず）によって基端部を支持され、先端部において第３アーム部１３を支持する。
【００２７】
また、第１アーム部１１〜第４アーム部１４の各連結部分である各関節部（図示せず）にはそれぞれアクチュエータが搭載されており、かかる各アクチュエータの駆動により、ロボット１０は多軸動作を行う。
【００２８】
具体的には、第１アーム部１１および第２アーム部１２を連結する関節部のアクチュエータは、第１アーム部１１をＢ軸まわりに回動させる。また、第２アーム部１２および第３アーム部１３を連結する関節部のアクチュエータは、第２アーム部１２をＵ軸まわりに回動させる。
【００２９】
また、第３アーム部１３および第４アーム部１４を連結する関節部のアクチュエータは、第３アーム部１３をＬ軸まわりに回動させる。
【００３０】
また、ロボット１０は、第１アーム部１１をＴ軸まわりに、第２アーム部１２をＲ軸まわりに、第４アーム部１４をＳ軸まわりに、それぞれ回動させる個別のアクチュエータを備える。
【００３１】
なお、図２に示すように、第１アーム部１１の先端部は、円形のプレート状に形成されており、かかる先端部にはロボットハンド１５（図１Ａ参照）が取り付けられる。
【００３２】
次に、かかるロボットハンド１５の構成例について、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施形態に係るロボットハンド１５の構成を示す模式図であり、図３Ｂは、ロボット１０へロボットハンド１５を取り付けたときの模式図である。
【００３３】
図３Ａに示すように、ロボットハンド１５は、スライド部１５ａと、ガイドレール１５ｂと、側壁部１５ｃとを備える。スライド部１５ａは、ガイドレール１５ｂに沿って両矢印３０１方向にスライドする可動部である。
【００３４】
そして、図３Ａに示すように、被加工品である基板Ｗは、かかるスライド部１５ａと側壁部１５ｃとの間に載置される。したがって、スライド部１５ａの可動量は、加工対象となる基板Ｗの幅により定まる。
【００３５】
かかる構成のロボットハンド１５は、図３Ｂに示すように、前述の第１アーム部１１の先端部に載置される形で取り付けられ、第１アーム部１１とともにＴ軸（図２参照）まわりに回動することとなる。
【００３６】
すなわち、ロボットハンド１５は、基板Ｗを載置する回動可能な「テーブル」であるともいえる。
【００３７】
次に、ロボットシステム１の動作の概略について、図４Ａ〜図４Ｃを用いて説明する。図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃは、実施形態に係るロボットシステム１の動作の概略を示す模式図である。
【００３８】
なお、図４Ａおよび図４Ｃでは、上述したロボット１０をごく模式的に図示しており、円形または矩形で、ロボット１０の各関節をあらわしている。
【００３９】
実施形態に係るロボットシステム１のロボット１０は、まず、加工前の基板Ｗを、所定の受け渡し位置において作業者１００から受け取る。具体的には、図４Ａに示すように、ロボット１０は、Ｔ軸、Ｂ軸、Ｒ軸、Ｕ軸、Ｌ軸およびＳ軸まわりの多軸動作によって、仕切り壁２の前面に設けられたシャッター部３の方向へロボットハンド１５を向ける。このとき、あわせてシャッター部３の有するシャッターが開けられる。
【００４０】
また、このとき、基板Ｗを載置するロボットハンド１５の載置面は、作業者１００の所在する方向へ傾けられる（図中の傾き３０２参照）。これにより、作業者１００が基板Ｗを載置しやすくすることができる。
【００４１】
そして、図４Ｂに示すように、基板Ｗが、作業者１００の手によりロボットハンド１５へ載置される。なお、図４Ｂに示すように、本実施形態における基板Ｗには、コンデンサなどの電子部品Ｐ１〜Ｐ３が取り付けられており、かかる電子部品Ｐ１〜Ｐ３まわりの所定部位が加工対象であるものとする。かかる点の詳細については、図６を用いて後述する。
【００４２】
そして、図４Ｃに示すように、ロボット１０は、図４Ａに示した各軸まわりの多軸動作によって、基板Ｗをディスペンサ９の近傍へ移送する。なお、具体的には、ディスペンサ９の有する吐出口であるノズル９ａの下方に、前述の電子部品Ｐ１〜Ｐ３のいずれかを位置付ける。また、このとき、あわせてシャッター部３の有するシャッターが閉じられる。
【００４３】
そして、ロボット１０は、前述の多軸動作によって、基板Ｗをノズル９ａ（すなわち、ディスペンサ９）に対して動かしながら、シリコン樹脂を電子部品Ｐ１〜Ｐ３まわりの所定部位へ順次付着させる。かかる点の詳細については、図５Ａ〜図６を用いて後述する。
【００４４】
そして、１枚の基板Ｗのすべての所定部位について加工を施したならば、ロボット１０は、図４Ａに示した受け渡し時と略同一の姿勢をとって、加工後の基板Ｗを所定の受け渡し位置（すなわち、シャッター部３の近傍）へ移送する。
【００４５】
このとき、あわせてシャッター部３の有するシャッターが開けられ、作業者１００は、ロボット１０から加工後の基板Ｗを受け取る。
【００４６】
このように、実施形態に係るロボットシステム１は、ロボット１０と作業者１００との間で直接基板Ｗの受け渡しを行うので、支持レールやベルトコンベアといった基板Ｗの搬送路を設ける必要がない。すなわち、作業スペースを狭小化することができる。
【００４７】
また、固定されたディスペンサ９に対して基板Ｗを動かすので、ロボット１０の先端部であるロボットハンド１５は主としてディスペンサ９方向を向くこととなる。すなわち、ロボットハンド１５の可動範囲を比較的小さくできるので、作業スペースの狭小化に資することができる。
【００４８】
次に、固定されたディスペンサ９に対する基板Ｗの動きについて、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明する。図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、ディスペンサ９に対する基板Ｗの動きを示す模式図である。
【００４９】
図５Ａに示すように、ロボット１０は、各軸（図４Ａ参照）まわりの多軸動作によって、ディスペンサ９に対し、たとえば、基板Ｗを水平方向（図中の両矢印３０３参照）に動かす。また、同様に、基板Ｗを垂直方向（図中の両矢印３０４参照）に動かす。
【００５０】
また、図５Ｂに示すように、ロボット１０は、ディスペンサ９に対し、たとえば、傾き（図中の両矢印３０５参照）をもたせて基板Ｗを動かす。
【００５１】
また、図５Ｃに示すように、ロボット１０は、ディスペンサ９に対し、たとえば、基板ＷをＴ軸まわりに回転させる（図中の両矢印３０６参照）。
【００５２】
これら図５Ａ〜図５Ｃに示したディスペンサ９に対する相対的な動きを組み合わせることによって、ロボット１０は、たとえば、電子部品が密に取り付けられているような場合であっても、シリコン樹脂を細部にまで適切に付着させることができる。
【００５３】
また、ロボット１０は、先端部のロボットハンド１５を、常に固定されたディスペンサ９に向けて多軸動作を行うこととなるので、ロボット１０が有するアーム同士の相互干渉を引き起こしにくいというメリットを得ることができる。
【００５４】
さらに、ロボット１０は、固定されたディスペンサ９から吐出されるシリコン樹脂を受けて基板Ｗの所定部位へ付着させるので、たとえば、ディスペンサ９を可動式とする場合と比べて、液ダレを受けにくいというメリットも得ることができる。
【００５５】
なお、ロボット１０が、かかる液ダレを回避する動作を行うこととしてもよい。かかる点については、図７Ａ〜図７Ｃを用いて後述する。
【００５６】
また、固定されたディスペンサ９に対して基板Ｗを動かした場合、基板Ｗを基準としてみれば、ディスペンサ９は相対的に移動していることとなる。かかる点を考慮し、以下では、基板Ｗを基準とした説明を行う場合に、ディスペンサ９が相対的に移動するといった表現をとる場合がある。
【００５７】
次に、実施形態に係るロボットシステム１が基板Ｗに対して施す防振加工について、図６を用いて具体的に説明する。図６は、防振加工の一例を示す模式図である。なお、図６の上段には、加工前の基板Ｗの模式図を、図６の下段には、加工後の基板Ｗの模式図を、それぞれ示している。
【００５８】
既に述べたが、図６の上段に示すように、基板Ｗには、電子部品Ｐ１〜Ｐ３が取り付けられているものとする。ここで、図６の上段に示すように、電子部品は、密に取り付けられていたり（電子部品Ｐ１およびＰ２参照）、疎に取り付けられていたり（電子部品Ｐ３参照）、また、その大きさも様々であるのが通常である。
【００５９】
ここで、ロボットシステム１は、電子部品Ｐ１〜Ｐ３まわりの部位を、防振加工を施す所定部位４０１および所定部位４０２として取り扱う。すなわち、所定部位４０１および所定部位４０２は、基板Ｗと電子部品Ｐ１〜Ｐ３とが接する部位を含んだ部位である。
【００６０】
なお、かかる所定部位４０１および所定部位４０２に関する情報は、基板Ｗの種別や電子部品Ｐ１〜Ｐ３の種別などに関連付けられ、たとえば、制御装置４が備える記憶装置にあらかじめ格納される。
【００６１】
そして、図６の下段に示すように、ロボットシステム１は、かかる所定部位４０１および所定部位４０２にシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させる。なお、かかる付着の態様は、電子部品Ｐ１〜Ｐ３の高さや取り付け位置、密集度合い、ディスペンサ９の相対的な移動量などに応じたものとすることができる。
【００６２】
たとえば、電子部品Ｐ２および電子部品Ｐ３に比べて所定の高さを有する電子部品Ｐ１については、シリコン樹脂Ｓｉｌを基板Ｗの表面から電子部品Ｐ１の高さ方向（図中の矢印３０７参照）に付着させることができる。
【００６３】
また、電子部品Ｐ１に隣接する電子部品Ｐ２については、たとえば、基板Ｗの表面に沿った矢印３０８の向きにシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させることができる。
【００６４】
また、電子部品Ｐ３のように、電子部品Ｐ２の場合とは逆向きの矢印３０９の向きにシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させてもよい。
【００６５】
なお、図６の下段では、矢印３０７、３０８および３０９をそれぞれ波打たせて図示しているが、これは、ロボット１０が基板Ｗを所定の振幅で揺動（いわゆる、「ウィービング」）させながらシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させることをあらわしている。
【００６６】
すなわち、かかるウィービングを行ってシリコン樹脂Ｓｉｌを波打って付着させることによって、シリコン樹脂Ｓｉｌを十分に盛って付着させることができるので、電子部品Ｐ１〜Ｐ３を確実に基板Ｗへ固定する防振加工を施すことができる。
【００６７】
次に、ロボット１０による液ダレの回避動作について、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃは、ロボット１０による液ダレの回避動作を示す模式図である。
【００６８】
なお、図７Ａおよび図７Ｃでは、説明の便宜上、図６に示した所定部位４０１および所定部位４０２をあえて誇張し、大きく図示している。
【００６９】
図７Ａに示すように、基板Ｗの所定部位４０１および所定部位４０２は、所定量離れて配置されている。すなわち、これは、基板Ｗからみた場合のディスペンサ９の相対的な移動量が比較的大きいことを示している。
【００７０】
かかる場合、基板Ｗの所定部位４０１および所定部位４０２以外の部位が、ディスペンサ９からの液ダレを受ける可能性がある。
【００７１】
そこで、ロボット１０は、ディスペンサ９を所定部位４０１から所定部位４０２へ相対的に移動させるに際して、図７Ｂに示すように、基板Ｗ全体をシリコン樹脂が供給される領域（すなわち、ディスペンサ９の下方）から一旦退避させる。
【００７２】
そして、ロボット１０は、液ダレを回避できる所定時間分の待ち合わせを行った後、図７Ｃに示すように、あらためてディスペンサ９の下方に基板Ｗの所定部位４０２を位置付ける。これにより、確実に液ダレを回避することができ、品質の高い防振加工を施すことができる。
【００７３】
上述してきたように、実施形態に係るロボットシステムは、供給部と、ロボットとを備える。供給部は、所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する。ロボットは、所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の被加工品を供給部の近傍へ移送し、供給部から供給される供給材を用いて被加工品を加工した後、加工後の被加工品を上記の受け渡し位置へ移送する。
【００７４】
したがって、実施形態に係るロボットシステムによれば、作業スペースを狭小化することができる。
【００７５】
ところで、上述した実施形態では、被加工品が電子機器用の基板であり、かかる基板の所定部位に対して供給材であるシリコン樹脂を付着させる加工を施す例を示したが、被加工品や供給材、加工の態様などを限定するものではない。たとえば、被加工品をウェハとし、供給材を接着剤として、ウェハに接着剤を塗布する加工を施す場合などに適用してもよい。
【００７６】
また、上述した実施形態では、シリコン樹脂という液状材が供給材である例を示したが、これに限られるものではない。たとえば、レーザー光を供給材としてレーザー加工を施す場合や、溶接棒を供給材としてアーク溶接を施す場合などに適用してもよい。
【００７７】
また、上述した実施形態では、単腕ロボットを例示したが、これに限られるものではなく、たとえば、双腕ロボットや３つ以上の腕を備える多腕ロボットが、被加工品に対する加工を施す場合に適用してもよい。また、上述した実施形態では、６軸ロボットを例示したが、軸数を限定するものではない。
【００７８】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１ ロボットシステム
２ 仕切り壁
３ シャッター部
４ 制御装置
５ タッチパネル
６ サーボモータ
７ シリンダ部
７ａ 加圧部
８ スタンド
９ ディスペンサ
９ａ ノズル
１０ ロボット
１１ 第１アーム部
１２ 第２アーム部
１３ 第３アーム部
１４ 第４アーム部
１５ ロボットハンド
１５ａ スライド部
１５ｂ ガイドレール
１５ｃ 側壁部
１００ 作業者
５００ シリコンカートリッジ
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ 電子部品
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、ロボットシステムおよび加工品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加工品の製造に関する所定の作業をロボットに行わせることで、製造ラインの効率化を図るロボットシステムが種々提案されている。たとえば、特許文献１には、基板やシリコンウェハなどのワークを樹脂封止する樹脂封止装置が開示されている。
【０００３】
かかる樹脂封止装置は、ロボットのほか複数のユニットから構成されており、かかるユニットの１つに液材吐出装置を含んでいる。なお、各ユニット間は、ワークの搬送路である支持レールで連結されている。
【０００４】
ここで、液材吐出装置は、ワークへ液状樹脂を吐出する可動式のディスペンサを備えており、かかるディスペンサは、支持レールの所定位置まで搬送されたワークの上方を３次元方向に可動しながら、ワークの所定部位に対して液状樹脂を吐出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２２９４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のロボットシステムには、作業スペースの狭小化を図るうえでさらなる改善の余地がある。たとえば、上述の樹脂封止装置は、少なくとも支持レールの配設スペースならびにディスペンサの可動スペースを要してしまう。
【０００７】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、作業スペースを狭小化することができるロボットシステムおよび加工品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一態様に係るロボットシステムは、供給部と、ロボットとを備える。供給部は、所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する。ロボットは、所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の前記被加工品を前記供給部の近傍へ移送し、前記供給部から供給される前記供給材を用いて前記被加工品を加工した後、加工後の前記被加工品を前記受け渡し位置へ移送する。
【発明の効果】
【０００９】
実施形態の一態様によれば、作業スペースを狭小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す模式図である。
【図２】図２は、実施形態に係るロボットの構成を示す模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態に係るロボットハンドの構成を示す模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ロボットへロボットハンドを取り付けたときの模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施形態に係るロボットシステムの動作の概略を示す模式図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施形態に係るロボットシステムの動作の概略を示す模式図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、実施形態に係るロボットシステムの動作の概略を示す模式図である。
【図５Ａ】図５Ａは、ディスペンサに対する基板の動きを示す模式図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、ディスペンサに対する基板の動きを示す模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、ディスペンサに対する基板の動きを示す模式図である。
【図６】図６は、防振加工の一例を示す模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは、ロボットによる液ダレの回避動作を示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、ロボットによる液ダレの回避動作を示す模式図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、ロボットによる液ダレの回避動作を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願の開示するロボットシステムおよび加工品の製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
また、以下では、液状材であるシリコン樹脂を「供給材」とし、電子機器用の基板を「被加工品」として、かかる基板の所定部位へシリコン樹脂を付着させ、基板に取り付けられた電子部品の防振加工を施すロボットシステムを例に挙げて説明を行う。
【００１３】
図１Ａおよび図１Ｂは、実施形態に係るロボットシステム１の全体構成を示す模式図である。なお、図１Ａおよび図１Ｂには、説明を分かりやすくするために、鉛直上向きを正方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、以下の説明に用いる他の図面においても示す場合がある。また、以下では、Ｘ軸の正方向が、ロボットシステム１の前方を指すものとする。
【００１４】
図１Ａに示すように、ロボットシステム１は、直方体状の作業スペースを形成する仕切り壁２を備える。また、かかる作業スペースの前面にあたる仕切り壁２には、シャッター部３およびタッチパネル５が配設される。シャッター部３は、開閉可能なシャッターを有する開口部であり、タッチパネル５は、作業者の入力指示を受け付ける入力装置である。
【００１５】
また、図１Ａに示すように、仕切り壁２の内部には、制御装置４と、ロボット１０が配設され、相互通信可能に接続される。
【００１６】
制御装置４は、ロボット１０の動作を制御する制御部であり、種々の制御機器や演算処理装置、記憶装置などを含んで構成される。なお、ここでは、制御装置４が２つの筐体から構成される例を図示しているが、筐体数などを限定するものではない。また、制御装置４は、後述するサーボモータ６の駆動を制御する。
【００１７】
また、図１Ａに示すように、制御装置４は、ロボット１０の懐（ふところ）にあたる位置に配設されることが好ましい。これにより、作業スペースの狭小化に資することができる。
【００１８】
ロボット１０は、制御装置４からの動作指示を受けて動作するマニュピレータであり、エンドエフェクタとしてロボットハンド１５を備える。なお、ロボット１０の構成の詳細については、図２、図３Ａおよび図３Ｂを用いて後述する。
【００１９】
また、図１Ｂに示すように、ロボットシステム１は、仕切り壁２の内部にさらに、サーボモータ６と、シリンダ部７と、スタンド８と、ディスペンサ９とを備える。また、シリンダ部７は、加圧部７ａをさらに備える。また、かかる加圧部７ａの上方には、シリコンカートリッジ５００がセットされる。
【００２０】
サーボモータ６は、制御装置４の駆動指示に基づいてシリンダ部７を上下方向（すなわち、Ｚ軸方向）に駆動する。シリンダ部７は、かかる駆動により、加圧部７ａを介してシリコンカートリッジ５００を下方から加圧する。
【００２１】
スタンド８は、シリコン樹脂を供給する「供給部」であるディスペンサ９を吊設するための架設スタンドである。なお、スタンド８の内部にはチューブ（図示せず）が配設されており、前述のように下方から加圧されたシリコンカートリッジ５００内のシリコン樹脂を、かかる加圧力によってディスペンサ９へ送る。
【００２２】
ディスペンサ９は、スタンド８から吊設され、先端部のノズル（図示せず）を下方へ向けて所定位置に固定される。そして、前述のチューブを介して送られてきたシリコン樹脂を、制御装置４の吐出指示に基づいて吐出する。
【００２３】
次に、ロボット１０の構成例について、図２を用いて説明する。図２は、実施形態に係るロボット１０の構成を示す模式図である。
【００２４】
図２に示すように、ロボット１０は、単椀型の多軸ロボットである。具体的には、ロボット１０は、第１アーム部１１と、第２アーム部１２と、第３アーム部１３と、第４アーム部１４とを備える。
【００２５】
第１アーム部１１は、基端部を第２アーム部１２によって支持される。第２アーム部１２は、基端部を第３アーム部１３によって支持され、先端部において第１アーム部１１を支持する。
【００２６】
第３アーム部１３は、基端部を第４アーム部１４によって支持され、先端部において第２アーム部１２を支持する。第４アーム部１４は、作業スペースの床面などに固定された基台部（図示せず）によって基端部を支持され、先端部において第３アーム部１３を支持する。
【００２７】
また、第１アーム部１１〜第４アーム部１４の各連結部分である各関節部（図示せず）にはそれぞれアクチュエータが搭載されており、かかる各アクチュエータの駆動により、ロボット１０は多軸動作を行う。
【００２８】
具体的には、第１アーム部１１および第２アーム部１２を連結する関節部のアクチュエータは、第１アーム部１１をＢ軸まわりに回動させる。また、第２アーム部１２および第３アーム部１３を連結する関節部のアクチュエータは、第２アーム部１２をＵ軸まわりに回動させる。
【００２９】
また、第３アーム部１３および第４アーム部１４を連結する関節部のアクチュエータは、第３アーム部１３をＬ軸まわりに回動させる。
【００３０】
また、ロボット１０は、第１アーム部１１をＴ軸まわりに、第２アーム部１２をＲ軸まわりに、第４アーム部１４をＳ軸まわりに、それぞれ回動させる個別のアクチュエータを備える。
【００３１】
なお、図２に示すように、第１アーム部１１の先端部は、円形のプレート状に形成されており、かかる先端部にはロボットハンド１５（図１Ａ参照）が取り付けられる。
【００３２】
次に、かかるロボットハンド１５の構成例について、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施形態に係るロボットハンド１５の構成を示す模式図であり、図３Ｂは、ロボット１０へロボットハンド１５を取り付けたときの模式図である。
【００３３】
図３Ａに示すように、ロボットハンド１５は、スライド部１５ａと、ガイドレール１５ｂと、側壁部１５ｃとを備える。スライド部１５ａは、ガイドレール１５ｂに沿って両矢印３０１方向にスライドする可動部である。
【００３４】
そして、図３Ａに示すように、被加工品である基板Ｗは、かかるスライド部１５ａと側壁部１５ｃとの間に載置される。したがって、スライド部１５ａの可動量は、加工対象となる基板Ｗの幅により定まる。
【００３５】
かかる構成のロボットハンド１５は、図３Ｂに示すように、前述の第１アーム部１１の先端部に載置される形で取り付けられ、第１アーム部１１とともにＴ軸（図２参照）まわりに回動することとなる。
【００３６】
すなわち、ロボットハンド１５は、基板Ｗを載置する回動可能な「テーブル」であるともいえる。
【００３７】
次に、ロボットシステム１の動作の概略について、図４Ａ〜図４Ｃを用いて説明する。図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃは、実施形態に係るロボットシステム１の動作の概略を示す模式図である。
【００３８】
なお、図４Ａおよび図４Ｃでは、上述したロボット１０をごく模式的に図示しており、円形または矩形で、ロボット１０の各関節をあらわしている。
【００３９】
実施形態に係るロボットシステム１のロボット１０は、まず、加工前の基板Ｗを、所定の受け渡し位置において作業者１００から受け取る。具体的には、図４Ａに示すように、ロボット１０は、Ｔ軸、Ｂ軸、Ｒ軸、Ｕ軸、Ｌ軸およびＳ軸まわりの多軸動作によって、仕切り壁２の前面に設けられたシャッター部３の方向へロボットハンド１５を向ける。このとき、あわせてシャッター部３の有するシャッターが開けられる。
【００４０】
また、このとき、基板Ｗを載置するロボットハンド１５の載置面は、作業者１００の所在する方向へ傾けられる（図中の傾き３０２参照）。これにより、作業者１００が基板Ｗを載置しやすくすることができる。
【００４１】
そして、図４Ｂに示すように、基板Ｗが、作業者１００の手によりロボットハンド１５へ載置される。なお、図４Ｂに示すように、本実施形態における基板Ｗには、コンデンサなどの電子部品Ｐ１〜Ｐ３が取り付けられており、かかる電子部品Ｐ１〜Ｐ３まわりの所定部位が加工対象であるものとする。かかる点の詳細については、図６を用いて後述する。
【００４２】
そして、図４Ｃに示すように、ロボット１０は、図４Ａに示した各軸まわりの多軸動作によって、基板Ｗをディスペンサ９の近傍へ移送する。なお、具体的には、ディスペンサ９の有する吐出口であるノズル９ａの下方に、前述の電子部品Ｐ１〜Ｐ３のいずれかを位置付ける。また、このとき、あわせてシャッター部３の有するシャッターが閉じられる。
【００４３】
そして、ロボット１０は、前述の多軸動作によって、基板Ｗをノズル９ａ（すなわち、ディスペンサ９）に対して動かしながら、シリコン樹脂を電子部品Ｐ１〜Ｐ３まわりの所定部位へ順次付着させる。かかる点の詳細については、図５Ａ〜図６を用いて後述する。
【００４４】
そして、１枚の基板Ｗのすべての所定部位について加工を施したならば、ロボット１０は、図４Ａに示した受け渡し時と略同一の姿勢をとって、加工後の基板Ｗを所定の受け渡し位置（すなわち、シャッター部３の近傍）へ移送する。
【００４５】
このとき、あわせてシャッター部３の有するシャッターが開けられ、作業者１００は、ロボット１０から加工後の基板Ｗを受け取る。
【００４６】
このように、実施形態に係るロボットシステム１は、ロボット１０と作業者１００との間で直接基板Ｗの受け渡しを行うので、支持レールやベルトコンベアといった基板Ｗの搬送路を設ける必要がない。すなわち、作業スペースを狭小化することができる。
【００４７】
また、固定されたディスペンサ９に対して基板Ｗを動かすので、ロボット１０の先端部であるロボットハンド１５は主としてディスペンサ９方向を向くこととなる。すなわち、ロボットハンド１５の可動範囲を比較的小さくできるので、作業スペースの狭小化に資することができる。
【００４８】
次に、固定されたディスペンサ９に対する基板Ｗの動きについて、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明する。図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、ディスペンサ９に対する基板Ｗの動きを示す模式図である。
【００４９】
図５Ａに示すように、ロボット１０は、各軸（図４Ａ参照）まわりの多軸動作によって、ディスペンサ９に対し、たとえば、基板Ｗを水平方向（図中の両矢印３０３参照）に動かす。また、同様に、基板Ｗを垂直方向（図中の両矢印３０４参照）に動かす。
【００５０】
また、図５Ｂに示すように、ロボット１０は、ディスペンサ９に対し、たとえば、傾き（図中の両矢印３０５参照）をもたせて基板Ｗを動かす。
【００５１】
また、図５Ｃに示すように、ロボット１０は、ディスペンサ９に対し、たとえば、基板ＷをＴ軸まわりに回転させる（図中の両矢印３０６参照）。
【００５２】
これら図５Ａ〜図５Ｃに示したディスペンサ９に対する相対的な動きを組み合わせることによって、ロボット１０は、たとえば、電子部品が密に取り付けられているような場合であっても、シリコン樹脂を細部にまで適切に付着させることができる。
【００５３】
また、ロボット１０は、先端部のロボットハンド１５を、常に固定されたディスペンサ９に向けて多軸動作を行うこととなるので、ロボット１０が有するアーム同士の相互干渉を引き起こしにくいというメリットを得ることができる。
【００５４】
さらに、ロボット１０は、固定されたディスペンサ９から吐出されるシリコン樹脂を受けて基板Ｗの所定部位へ付着させるので、たとえば、ディスペンサ９を可動式とする場合と比べて、液ダレを受けにくいというメリットも得ることができる。
【００５５】
なお、ロボット１０が、かかる液ダレを回避する動作を行うこととしてもよい。かかる点については、図７Ａ〜図７Ｃを用いて後述する。
【００５６】
また、固定されたディスペンサ９に対して基板Ｗを動かした場合、基板Ｗを基準としてみれば、ディスペンサ９は相対的に移動していることとなる。かかる点を考慮し、以下では、基板Ｗを基準とした説明を行う場合に、ディスペンサ９が相対的に移動するといった表現をとる場合がある。
【００５７】
次に、実施形態に係るロボットシステム１が基板Ｗに対して施す防振加工について、図６を用いて具体的に説明する。図６は、防振加工の一例を示す模式図である。なお、図６の上段には、加工前の基板Ｗの模式図を、図６の下段には、加工後の基板Ｗの模式図を、それぞれ示している。
【００５８】
既に述べたが、図６の上段に示すように、基板Ｗには、電子部品Ｐ１〜Ｐ３が取り付けられているものとする。ここで、図６の上段に示すように、電子部品は、密に取り付けられていたり（電子部品Ｐ１およびＰ２参照）、疎に取り付けられていたり（電子部品Ｐ３参照）、また、その大きさも様々であるのが通常である。
【００５９】
ここで、ロボットシステム１は、電子部品Ｐ１〜Ｐ３まわりの部位を、防振加工を施す所定部位４０１および所定部位４０２として取り扱う。すなわち、所定部位４０１および所定部位４０２は、基板Ｗと電子部品Ｐ１〜Ｐ３とが接する部位を含んだ部位である。
【００６０】
なお、かかる所定部位４０１および所定部位４０２に関する情報は、基板Ｗの種別や電子部品Ｐ１〜Ｐ３の種別などに関連付けられ、たとえば、制御装置４が備える記憶装置にあらかじめ格納される。
【００６１】
そして、図６の下段に示すように、ロボットシステム１は、かかる所定部位４０１および所定部位４０２にシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させる。なお、かかる付着の態様は、電子部品Ｐ１〜Ｐ３の高さや取り付け位置、密集度合い、ディスペンサ９の相対的な移動量などに応じたものとすることができる。
【００６２】
たとえば、電子部品Ｐ２および電子部品Ｐ３に比べて所定の高さを有する電子部品Ｐ１については、シリコン樹脂Ｓｉｌを基板Ｗの表面から電子部品Ｐ１の高さ方向（図中の矢印３０７参照）に付着させることができる。
【００６３】
また、電子部品Ｐ１に隣接する電子部品Ｐ２については、たとえば、基板Ｗの表面に沿った矢印３０８の向きにシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させることができる。
【００６４】
また、電子部品Ｐ３のように、電子部品Ｐ２の場合とは逆向きの矢印３０９の向きにシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させてもよい。
【００６５】
なお、図６の下段では、矢印３０７、３０８および３０９をそれぞれ波打たせて図示しているが、これは、ロボット１０が基板Ｗを所定の振幅で揺動（いわゆる、「ウィービング」）させながらシリコン樹脂Ｓｉｌを付着させることをあらわしている。
【００６６】
すなわち、かかるウィービングを行ってシリコン樹脂Ｓｉｌを波打って付着させることによって、シリコン樹脂Ｓｉｌを十分に盛って付着させることができるので、電子部品Ｐ１〜Ｐ３を確実に基板Ｗへ固定する防振加工を施すことができる。
【００６７】
次に、ロボット１０による液ダレの回避動作について、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃは、ロボット１０による液ダレの回避動作を示す模式図である。
【００６８】
なお、図７Ａおよび図７Ｃでは、説明の便宜上、図６に示した所定部位４０１および所定部位４０２をあえて誇張し、大きく図示している。
【００６９】
図７Ａに示すように、基板Ｗの所定部位４０１および所定部位４０２は、所定量離れて配置されている。すなわち、これは、基板Ｗからみた場合のディスペンサ９の相対的な移動量が比較的大きいことを示している。
【００７０】
かかる場合、基板Ｗの所定部位４０１および所定部位４０２以外の部位が、ディスペンサ９からの液ダレを受ける可能性がある。
【００７１】
そこで、ロボット１０は、ディスペンサ９を所定部位４０１から所定部位４０２へ相対的に移動させるに際して、図７Ｂに示すように、基板Ｗ全体をシリコン樹脂が供給される領域（すなわち、ディスペンサ９の下方）から一旦退避させる。
【００７２】
そして、ロボット１０は、液ダレを回避できる所定時間分の待ち合わせを行った後、図７Ｃに示すように、あらためてディスペンサ９の下方に基板Ｗの所定部位４０２を位置付ける。これにより、確実に液ダレを回避することができ、品質の高い防振加工を施すことができる。
【００７３】
上述してきたように、実施形態に係るロボットシステムは、供給部と、ロボットとを備える。供給部は、所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する。ロボットは、所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の被加工品を供給部の近傍へ移送し、供給部から供給される供給材を用いて被加工品を加工した後、加工後の被加工品を上記の受け渡し位置へ移送する。
【００７４】
したがって、実施形態に係るロボットシステムによれば、作業スペースを狭小化することができる。
【００７５】
ところで、上述した実施形態では、被加工品が電子機器用の基板であり、かかる基板の所定部位に対して供給材であるシリコン樹脂を付着させる加工を施す例を示したが、被加工品や供給材、加工の態様などを限定するものではない。たとえば、被加工品をウェハとし、供給材を接着剤として、ウェハに接着剤を塗布する加工を施す場合などに適用してもよい。
【００７６】
また、上述した実施形態では、シリコン樹脂という液状材が供給材である例を示したが、これに限られるものではない。たとえば、レーザー光を供給材としてレーザー加工を施す場合や、溶接棒を供給材としてアーク溶接を施す場合などに適用してもよい。
【００７７】
また、上述した実施形態では、単腕ロボットを例示したが、これに限られるものではなく、たとえば、双腕ロボットや３つ以上の腕を備える多腕ロボットが、被加工品に対する加工を施す場合に適用してもよい。また、上述した実施形態では、６軸ロボットを例示したが、軸数を限定するものではない。
【００７８】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１ ロボットシステム
２ 仕切り壁
３ シャッター部
４ 制御装置
５ タッチパネル
６ サーボモータ
７ シリンダ部
７ａ 加圧部
８ スタンド
９ ディスペンサ
９ａ ノズル
１０ ロボット
１１ 第１アーム部
１２ 第２アーム部
１３ 第３アーム部
１４ 第４アーム部
１５ ロボットハンド
１５ａ スライド部
１５ｂ ガイドレール
１５ｃ 側壁部
１００ 作業者
５００ シリコンカートリッジ
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ 電子部品
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する供給部と、
所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の前記被加工品を前記供給部の近傍へ移送し、前記供給部から供給される前記供給材を用いて前記被加工品を加工した後、加工後の前記被加工品を前記受け渡し位置へ移送するロボットと
を備えることを特徴とするロボットシステム。
【請求項２】
前記ロボットは、
前記被加工品を載置するテーブル
をさらに備え、
前記受け渡し位置における前記被加工品の受け渡しの際に、前記テーブルを前記作業者の所在する方向へ傾けることを特徴とする請求項１に記載のロボットシステム。
【請求項３】
前記供給材は、
液状材であって、
前記ロボットは、
前記被加工品を前記供給部に対して動かしながら前記液状材を前記被加工品の所定部位へ付着させることを特徴とする請求項１または２に記載のロボットシステム。
【請求項４】
前記ロボットは、
前記液状材が前記所定部位へ波打って付着するように、前記被加工品を所定の振幅で揺動させることを特徴とする請求項３に記載のロボットシステム。
【請求項５】
前記ロボットは、
同一の前記被加工品が複数個の前記所定部位を有する場合に、前記供給部を１つの前記所定部位から他の前記所定部位へ相対的に移動させるに際して、前記被加工品を前記液状材が供給される領域から一旦退避させることを特徴とする請求項３または４に記載のロボットシステム。
【請求項６】
前記液状材は、
シリコン樹脂であり、
前記被加工品は、
電子機器用の基板であり、
前記所定部位は、
前記基板と当該基板に取り付けられた電子部品とが接する部位を含むことを特徴とする請求項３、４または５に記載のロボットシステム。
【請求項７】
固定された所定位置から供給材を供給する供給工程と、
所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の被加工品を前記所定位置の近傍に移送させ、前記供給工程から供給される前記供給材を用いて前記被加工品を加工させた後、加工後の前記被加工品を前記受け渡し位置へ移送させる制御をロボットに対して行う制御工程と
を含むことを特徴とする加工品の製造方法。
【請求項１】
所定位置に固定して設けられ、被加工品の加工に用いる供給材を供給する供給部と、
所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の前記被加工品を前記供給部の近傍へ移送し、前記供給部から供給される前記供給材を用いて前記被加工品を加工した後、加工後の前記被加工品を前記受け渡し位置へ移送するロボットと
を備えることを特徴とするロボットシステム。
【請求項２】
前記ロボットは、
前記被加工品を載置するテーブル
をさらに備え、
前記受け渡し位置における前記被加工品の受け渡しの際に、前記テーブルを前記作業者の所在する方向へ傾けることを特徴とする請求項１に記載のロボットシステム。
【請求項３】
前記供給材は、
液状材であって、
前記ロボットは、
前記被加工品を前記供給部に対して動かしながら前記液状材を前記被加工品の所定部位へ付着させることを特徴とする請求項１または２に記載のロボットシステム。
【請求項４】
前記ロボットは、
前記液状材が前記所定部位へ波打って付着するように、前記被加工品を所定の振幅で揺動させることを特徴とする請求項３に記載のロボットシステム。
【請求項５】
前記ロボットは、
同一の前記被加工品が複数個の前記所定部位を有する場合に、前記供給部を１つの前記所定部位から他の前記所定部位へ相対的に移動させるに際して、前記被加工品を前記液状材が供給される領域から一旦退避させることを特徴とする請求項３または４に記載のロボットシステム。
【請求項６】
前記液状材は、
シリコン樹脂であり、
前記被加工品は、
電子機器用の基板であり、
前記所定部位は、
前記基板と当該基板に取り付けられた電子部品とが接する部位を含むことを特徴とする請求項３、４または５に記載のロボットシステム。
【請求項７】
固定された所定位置から供給材を供給する供給工程と、
所定の受け渡し位置において作業者から渡された加工前の被加工品を前記所定位置の近傍に移送させ、前記供給工程から供給される前記供給材を用いて前記被加工品を加工させた後、加工後の前記被加工品を前記受け渡し位置へ移送させる制御をロボットに対して行う制御工程と
を含むことを特徴とする加工品の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【公開番号】特開２０１３−１１１７３６（Ｐ２０１３−１１１７３６Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２６３０１８（Ｐ２０１１−２６３０１８）
【出願日】平成２３年１１月３０日（２０１１．１１．３０）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月３０日（２０１１．１１．３０）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
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