一様な流体流れのための積層壁
チャンバー内の均一な流体流れのための流体分配ネットワークを備えたチャンバーを提供する。チャンバーは、第１の面及び反対の内面を有する第１のチャンバー壁を含む。前記第１の面には、第１の組のチャンネルが形成され、内面はチャンバーの内部に曝され、かつ、複数の第１の組のチャンネルに接続された複数の内部ポートを含む。チャンバーは、また、第２の面及び反対の外面を有する第２のチャンバー壁を含む。第２の面は、第１の面が第２の面と合わされたときに、第１の組のチャンネルに部分的に交差する第２の組のチャンネルを有する。外面は、また、第２の組のチャンネルへの出入口を提供する、少なくとも一つの外部ポートを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一様な流体流れのための積層壁に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体及び磁気ディスクの製造の多くの製造工程では、液体環境でワークピースを処理し、次いで、ワークピースを乾燥させることが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
良く知られているように、乾燥工程中に付着した粒子や汚染物質は、結局、ワークピースに欠陥を引き起こす。加えて、非効率な乾燥工程は、処理時間を長くし、または、酸化を促進することに加えて、ワークピースの面に欠陥を残すことさえある。かくして、基板が乾燥されるときに、その面に残された不純物がないことが非常に重要である。効率的な乾燥を促進し、不純物を形成する可能性を減らすために、以下の記載された実施形態は、ワークピースが液体環境から取り出された後に、ワークピースを均一に分配された加熱ガスに曝す。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ある実施形態では、チャンバー内の均一な流体流れのための流体分配ネットワークを備えたチャンバーを提供する。チャンバーは、第１の面及び反対の内面を有する第１のチャンバー壁を含む。第１の面には、第１の組のチャンネルが形成され、内面はチャンバーの内部に曝される。チャンバーは、また、複数の第１の組のチャンネルに連結された複数の内部ポートを含む。チャンバーは、また、第２の面及び反対の外面を有する第２のチャンバー壁を含む。第２の面は、第１の面が第２の面と合わされたときに、第１の組のチャンネルに部分的に交差する第２の組のチャンネルを有する。外面は、また、第２の組のチャンネルへの出入口を提供する少なくとも一つの外部ポートを含む。
【０００５】
他の実施形態では、流体分配チャンバーを提供する。流体分配チャンバーは、ベースを含み、該ベースはベースから延びる側壁を有する。ここで、側壁の一つは、互いに添えられた第１の部材及び第２の部材を含む。第１の部材は、第２の部材の外面と合う内面を有する。第１の部材の内面は、また、間隔を隔てた横列の第１のパターンに画成された複数のキャビティーを有する。外面は、間隔を隔てた縦列の第２のパターンに画成された複数のキャビティーを有する。第１のパターンのキャビティーは、第２のパターンの多数のキャビティーと部分的に交差する。
【０００６】
さらなる他の実施形態では、流体を分配する方法を開示する。この方法は、均一な分配ネットワークを形成する、互いに添えられた第１及び第２の壁を有するチャンバーを提供する工程を含む。他の工程は、添えられた壁内の均一な分配ネットワークに連結されるポートを通して流体流れを開始する。他の工程では、添えられた壁内に流体流れを分配する。流体流れは、第１の壁の一部として形成され、第２の壁の一部として形成された対向する第２の組のチャンネルに部分的に交差する第１の組のチャンネルを通して、壁の間で均一に分配される。
【０００７】
本発明の他の側面及び利点は、添付する図面と関連してなされ、本発明の原理を例示として示す、以下の詳細な記載から明らかになるだろう。
本発明は、そのさらなる利点とともに、添付する図面と関連してなされる以下の記載を参照することにより、最も良く理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態による流体分配ネットワークを用いる基板洗浄システムの外観を示す、簡単化した概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による乾燥チャンバーを例示的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による乾燥チャンバーの一部の分解図を例示的に示す図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートの垂直及び水平チャンネルの配列を例示的に示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートの垂直及び水平チャンネルの配列を例示的に示す図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートを示す概略図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートを示す概略図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｂ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｃ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｄ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｅ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図７】本発明の一実施形態によるチャンバー内に流体を均一に分配する方法の例示的な工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
チャンバー内に流体を均一に分配するための及び／又は除去のための発明を開示する。以下に記載するように、一実施形態では、流体は、基板材料の乾燥を実施するガスであるのがよい。しかしながら、特許請求の範囲は、チャンバー内に分配し及び／又は排出することのできる流体のタイプを乾燥ガスに限定すると解釈されない。当業者は、特許請求の範囲で請求した要旨を含むチャンバーを、液体又は気体に適応するように変更してもよいことを認識すべきである。他の実施形態は、ガスを分配するための形態から液を分配する体のための形態へ変換できるチャンバーを含む。加えて、以下の記載は、基板材料を乾燥するためのチャンバーを記載するが、他の実施形態では、チャンバーは、クリーンルームや建物全体のようなより大きな構造物のための流体循環を含むようにされてもよい。
【００１０】
以下の記載では、本発明の完全な理解を提供するために複数の特定の詳細が記載される。しかしながら、本発明は、これらの特定な詳細のいくつか又は全てなしに実施してもよいことは、当業者に明らかであろう。他の例では、本発明を不必要にわかりにくくしないために、良く知られた処理ステップは、詳細には記載されていない。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態による流体分配ネットワークを用いた基板洗浄システム１００の外観を示す、簡単化した概略図である。基板洗浄システム１００は、乾燥チャンバー１０２と、洗浄タンク１０４と、輸送組立体１０８と、を含むことができる。基板材料は、洗浄タンク１０４内での一定時間の暴露の後、輸送組立手段１０８を介して乾燥チャンバー１０２へ送られる。輸送組立手段１０８のさらなる情報は、２００６年９月１４日に提出され、基板を乾燥するための装置及び方法と題され、ここに援用される米国特許出願第１１／５３１９０５号を参照せよ。
【００１２】
基板材料の均一な加工暴露を提供するため、乾燥チャンバー１０２の長さの全体に亘って加熱乾燥ガスが分配される。加工の均一性を達成するために、乾燥チャンバー内の温度の変動を最小にするため、乾燥チャンバー全体に亘って乾燥ガスの均一な流れを有することが望ましい。
【００１３】
図２は、本発明の一実施形態による乾燥チャンバー１０２の例示図である。乾燥チャンバー１０２の内部は、水平分配プレート２００ａ、２００ｂ及び端壁２０４ａ、２０４ｂにより形成される。以下に論ずるように、水平分配プレート２００ａ、２００ｂは、乾燥チャンバー１０２全体にわたる、流体の分配を助けるために、面に形成された水平チャンネル又は溝を有する。また以下にもっと詳細に論ずる垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂが水平分配プレート２０２ａ、２０２ｂに合わされる。図２に示すように、水平分配プレート２００ｂは、乾燥チャンバー１０２の内部に開口するポート２０８を含むのがよい。ポート２０８は水平分配プレート２００ａにも見つけられるが、図２では見えないことを注意せよ。
【００１４】
乾燥チャンバー１０２の一実施形態では、乾燥チャンバー１０２内の温度変動を最小にするために、加熱乾燥ガスがポート２０８から均一に分配される。他の実施形態では、異なる温度のガス、異なる温度の液体混合物、及び液体とガスの混合物を、ポート２０８から分配してもよいし又は排出してもよい。チャンバーの温度制御が望まれる実施形態のための遮断を提供するために、外壁２１４を垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂに添えるのがよい。外壁２１４は、チャンバーのロバスト性を増加させるためにも用いることができる。図２に示すポート２０８の位置、形状、及び数は例示であり、特許請求の範囲を限定するものと解釈すべきではない。さらに、チャンバーの異なる用途は、異なる流体流れパターン及びチャンバーを出入りする異なる流体処理量を要求するので、ポート２０８の位置、大きさ、形状を変更してもよい。
【００１５】
垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂは、それらのそれぞれの水平分配プレート２００ａ、２００ｂに積層され、又は固定されている。垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂは、乾燥チャンバー１０２全体の流体の分配を助けるため、水平分配プレート２００ａ、２００ｂの各水平溝に結合する面と合わされる垂直チャンネル又は溝を含む。垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂは、また、垂直チャンネルへの出入口を提供するポート２０６を含む。ある実施形態では、流体供給源は、流体をポート２０８に分配するためにポート２０６に取り付けることができる。他の実施形態では、ポート２０８を通じて流体を除去するため、真空源をポート２０６に取り付けることができる。流体供給源と、真空源の組合せを用いて、乾燥チャンバー１０２内で流体を循環させてもよい。
【００１６】
前に論じたように、チャンバー１０２は、また、液体を循環させるために用いることができ、液体供給と戻りの組合せをチャンバー内で液体を循環させるために用いてもよい。例えば、洗浄タンク１０４は、ワークピースからの汚染物質の除去を容易にするために、洗浄液を分配及び循環させる積層壁を使用してもよい。ポート２０６の数は、各適用に基づいて構成することができ、必要な処理量及びチャンバー内での流体の形態に応じて変えることができる。チャンバーを複数の工程のために用いることができる他の実施形態では、ポート２０６を、ポート２０６の数を変更するために開閉してもよい。
【００１７】
垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂと水平分配プレート２００ａ、２００ｂの両方は、また、乾燥チャンバー１０２の内部への出入口を提供する追加のポート２１２を含むことができる。ポート２１２は、乾燥チャンバー内の様々な状態を監視するために、限定されないが、レゾネーター、トランスデューサー、流量計、湿度計、及び熱電対などのセンサー又は他の装置を設置するために用いられてもよい。乾燥チャンバー１０２は、また、垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂに固定された外壁２１４を含むことができる。
【００１８】
「水平」及び「垂直」との分配プレートの記載は、図２に示す実施形態を記載するつもりであることに注意せよ。分配プレートの他の実施形態は、分配プレート間で流体の分配を可能にする無限の様々なチャンネルの形状を有してもよいから、当業者は、「水平」及び「垂直」の記載は、特許請求の範囲を限定するものと解釈すべきではないことは認識すべきである。
【００１９】
図３は、本発明の一実施形態による乾燥チャンバー１０２の一部の分解図を例示的に示す図である。垂直溝は、垂直分配プレート２０２ｂの面に見ることができる。同様に、水平溝は、水平分配プレート２００ａの面に見ることができる。また、この実施形態では、ポート２０８と対角上に対向するポート２０１が、水平分配プレート２００ａの面に見られる。チャンバー内で望まれる流れの型に応じて、ポート２０８及びポート２１０は、様々な位置に配置されてもよい。他の実施形態では、追加のポート又はより少ないポートを、チャンバーに様々な流れを分配するために用いてもよい。図３に示す他の実施形態では、ポート２１０は、乾燥チャンバー１０２の下の領域へ流体を分配することができる。ポート２１０は、また、水平分配プレート２００ｂに見いだされるが、図３では見られない。
【００２０】
一実施形態では、ポート２０６が、垂直及び水平チャンネルを介して、分配される流体をポート２１０及びポート２０８に供給又は回収するために用いられる。他の実施形態では、チャンバーから流体を排出するために吸引機がポート２０６から吸引し、これにより、ポート２０８及びポート２１０を使用する。他の実施形態では、ポート２０６を通じた流体の供給及び真空の様々な形態とともに、垂直及び水平分配プレート内の様々な形態により、ポート２０８及び／又はポート２１０を通した流体の除去と流体の分配の両方を可能にすることができる。
【００２１】
図４Ａ及び４Ｂは、本発明の一実施形態による垂直分配プレート２０２ｂの垂直チャンネル及び水平分配プレート２００ｂの水平チャンネルの配置の例示的な図である。この図において、垂直分配プレート２０２ｂの特徴を知るために、水平分配プレート２００ｂは、半透明にされている。この実施形態で、ポート２０６ａ−２０６ｄは、水平分配プレート２００ｂ及び垂直分配プレート２０２ｂの間の交差により形成される分配ネットワークへの出入口を提供する。図４Ａに見られるように、ポート２０６ａは、複数のポート２０８ａへの流体分配、及び／又は戻りを提供する。同様に、ポート２０６ｂ−２０６ｄは、それぞれのポート２０８ｂ及びポート２１０ｃ、２１０ｄへの流体の分配及び又は排出を提供する。
【００２２】
図４Ｂは、図４Ａに示す水平及び垂直分配プレートの右側のさらなる詳細を示す。ポート２０６ｄからの流体の導入は、水平分配プレート２００ｂ及び垂直分配プレート２０２ｂのチャンネルの間の交差により作られる容積領域を通る。交差領域４００ａ、４００ｂにより、流体を、水平分配プレート２００ｂの二つの別々の水平チャンネルに分割させる。一実施形態では、一列のチャンネルの断面積の合計は、水平分配プレート２００ｂ内の列ごとに実質的に等しい数となるだろう。同様に、垂直チャンネルの断面積の合計は、垂直分配プレート２０２ｂについて実質的に等しいものとなる。水平及び垂直チャンネルの列の間に同じ断面積を維持することは、ポート２０８及び２１０の全てへの均一な流量を促進する。
【００２３】
ポート２０６ｄと関連した分配ネットワークを見ると、流体を４つの水平チャンネル４０３ａ−４０３ｄへ移動させる４つの垂直チャンネル４０２ａ−４０２ｄは、二つの水平チャンネル４０１ａ、４０１ｂと交差している。ある実施形態では、水平チャンネル４０１ａ、４０１ｂは、水平チャンネルの列として見ることができ、垂直チャンネル４０２ａ−４０２ｄは、垂直チャンネルの列としてみることができる。同様に、水平チャンネル４０３ａ−４０３ｄも、また、水平チャンネルの列として見ることができる。かくして、分配ネットワークは、交差する垂直列及び水平列の集まりとして見ることができる。図４Ｂに示す実施形態では、ポート２０６ｄと関連した分配ネットワークは、５列の水平チャンネル及び５列の垂直チャンネル（ポート２１０ｄを含む）を有すると見ることができる。これは、５列の水平チャンネル及び４列の垂直チャンネルを有するポート２０８ｂと関連した分配ネットワークとわずかに異なる。
【００２４】
前に記載したように、水平チャンネル４０１ａ、４０１ｂの断面積の合計は、水平チャンネル４０３ａ−４０３ｄの断面積の合計とほぼ等しい。流体が乾燥チャンバーの特定の長さにわたって均一に分配されるまで、ポート２０６ｄを通る流体は、垂直及び水平に分割され続ける。この例では、ポート２０６ｄを通して導かれた流体は、ついにはポート２１０ｄから現われ、ポート２１０の断面積の合計は、水平チャンネル４０１ａ及び４０１ｂの断面積の合計とほぼ等しい。
【００２５】
ある実施形態では、ポート２１０ｄの各々の断面積を合計すると、ポート２０６ｄの断面積となる。他の実施形態では、流体を、ポート２０６ｄを通して除去することができ、水平分配プレート２０２ｂと垂直分配プレート２００ｂの間に形成される分配ネットワークは、チャンバーの特定長さに亘って流体を均等に除去する。
【００２６】
図５Ａ、５Ｂは、本発明の一実施形態による垂直分配プレート２０２ｂ及び水平分配プレートを示す概略図である。垂直分配プレート２０２ｂ及び水平分配プレート２００ｂを分離すると、垂直及び水平チャンネルの間のカスケードの性質は明らかである。チャンネルのカスケードの性質は、また、加熱又は冷却流体が、チャンバーへ流入している及びチャンバーから流出している場合に、チャンバー内にエネルギーの保存を可能にする。流体がチャンバーへ入力される実施形態では、チャンバー内のエネルギーの保存は、入って来る流体エネルギーの一部をチャンバー壁に伝達することにより促進される。流体が、真空を用いてチャンバーから排出される実施形態では、出て行く流体エネルギーの一部がチャンバー壁に伝達される。
【００２７】
図５Ａ及び５Ｂに示すように、ポート２０６ａ−２０６ｄは、ポート２１０及び／又はポート２０８と反対のプレート上にある。しかしながら、空間の制約が問題となる他の実施形態では、水平及び垂直のチャンネルは、ポート２０６ａ−２０６ｄが、ポート２１０及び／又は２０８と同じ分配プレートに位置するように、形成されてもよい。いずれの実施形態でも、空間の節約及びチャンバーの全面積の削減は、ポート２０６ａ−２０６ｄに必要な入力／出力ハードウエアをチャンバー面積内に配置することにより、実現される。
【００２８】
図６Ａ−６Ｅは、本発明の実施形態に従ってチャンバー内に確立される様々な流れパターンを示す例示的な概略図である。それぞれの図において、左右の小さな図形は、分配ネットワークに送り込むポートとの接続のタイプを示す。様々な流れの可能性及びポートの位置が、無限の流れ形状及び流れパターンを作るために使用することができるため、示された様々な形態は、限定するものと解釈すべきではない。当業者は、ガスと液体の何れかが、分配ネットワーク内に供給され、分配され、及び／又は戻してもよいことを認識すべきである。図６Ａは、真空をチャンバーの底に位置するポートに適用し、チャンバーの頂部のポートを通して流体を導入することにより確立される流れのパターンを示す。この実施形態では、横流れがチャンバーの一方の側の頂部から、反対側の底まで確立される。
【００２９】
図６Ｂは、真空をチャンバーの一方の側に吸引機を適用し、チャンバーの他方の側に流体を供給することにより、確立される横流れを示す。図６Ｃは、様々な真空及び流体供給源を、流体分配プレートを利用するチャンバーに適用することにより、誘発される他の例示的な流れパターンである。この実施形態では、真空がチャンバーの底から流体を排出しながら、チャンバーの頂部のポートを通じて流体を供給することができる。
【００３０】
図６Ｄは、利用可能なポートの全てを使用しないことにより、つくり出すことができる例示的な流れのパターンを示す。この実施形態では、一方の側の底ポートは流体を供給するために使用することができ、反対側の上ポートは真空を引く。チャンバーから入力及び出力を作動させ又は解放する能力は、融通性を提供することができ、単一のチャンバーに複数の処理工程を行わせる。加えて、分配プレートは、これに限定されないが構造内に部屋を又は構造全体までも含む、様々な大きさのチャンバーに順応するように寸法決めすることができる。材料の単一のピースからの分配プレートの製作が困難である、より大きな実施形態では、製造工程を単純化するために、モジュール構造技術を使用することが必要だろう。
【００３１】
図６Ｅは、チャンバーの内部から流体を除去する例示的な流れパターンが確立された実施形態を示す。下ポートの全て又はいくつかに真空を適用することにより、このような流れパターンが作り出される。他の実施機形態では、チャンバーから流体を吸引するために真空の代わりに、重力を用いることができる。
【００３２】
図７は、本発明の一実施形態に従ってチャンバー内に流体を均一に分配する方法の例示的な操作を示すフローチャートである。操作７００は、チャンバーに流体分配ネットワークを形成する壁を提供する。一実施形態では、流体分配ネットワークは、水平分配プレートと垂直分配プレートとの間に形成することができる。前に論じたように、分配プレートは、分配ネットワークを形成するために、互いに付着されたときに交差する又は重なるチャンネル又は溝を有することができる。
【００３３】
操作７０２は、分配ネットワーク内に流体流れを開始する。前に論じたように、流体流れは分配ネットワークに接続されたポートを介して開始することができる。ある実施形態では、流体を分配ネットワークに入力することができ、他の実施形態では、流体を分配ネットワークから排出することができる。
【００３４】
操作７０４は、分配プレートにより形成されたチャンバー内に流体流れを分配する。ある実施形態では、分配ネットワークのカスケード性質が流体の一様な分配を促進することができる。ある実施形態では、分配ネットワークは、流体が流れる一定な断面積を維持するために、個々のチャンネルの数を増やしながら、個々のチャンネルの断面積を減少させることにより、分配ネットワーク内の流体の一様な分配を促進することができる。
【００３５】
上記の発明が、理解の明確さの目的のため、ある程度詳細に記載されたが、或る変更及び修正を添付の特許請求の範囲内で実行してもよいことは明らかである。従って、本実施形態は、例示的であり、限定的ではないと考えられるべきであり、本発明は、ここに与えられた詳細に限定されず、添付の特許請求の範囲の範囲及び均等物内で修正されるだろう。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一様な流体流れのための積層壁に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体及び磁気ディスクの製造の多くの製造工程では、液体環境でワークピースを処理し、次いで、ワークピースを乾燥させることが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
良く知られているように、乾燥工程中に付着した粒子や汚染物質は、結局、ワークピースに欠陥を引き起こす。加えて、非効率な乾燥工程は、処理時間を長くし、または、酸化を促進することに加えて、ワークピースの面に欠陥を残すことさえある。かくして、基板が乾燥されるときに、その面に残された不純物がないことが非常に重要である。効率的な乾燥を促進し、不純物を形成する可能性を減らすために、以下の記載された実施形態は、ワークピースが液体環境から取り出された後に、ワークピースを均一に分配された加熱ガスに曝す。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ある実施形態では、チャンバー内の均一な流体流れのための流体分配ネットワークを備えたチャンバーを提供する。チャンバーは、第１の面及び反対の内面を有する第１のチャンバー壁を含む。第１の面には、第１の組のチャンネルが形成され、内面はチャンバーの内部に曝される。チャンバーは、また、複数の第１の組のチャンネルに連結された複数の内部ポートを含む。チャンバーは、また、第２の面及び反対の外面を有する第２のチャンバー壁を含む。第２の面は、第１の面が第２の面と合わされたときに、第１の組のチャンネルに部分的に交差する第２の組のチャンネルを有する。外面は、また、第２の組のチャンネルへの出入口を提供する少なくとも一つの外部ポートを含む。
【０００５】
他の実施形態では、流体分配チャンバーを提供する。流体分配チャンバーは、ベースを含み、該ベースはベースから延びる側壁を有する。ここで、側壁の一つは、互いに添えられた第１の部材及び第２の部材を含む。第１の部材は、第２の部材の外面と合う内面を有する。第１の部材の内面は、また、間隔を隔てた横列の第１のパターンに画成された複数のキャビティーを有する。外面は、間隔を隔てた縦列の第２のパターンに画成された複数のキャビティーを有する。第１のパターンのキャビティーは、第２のパターンの多数のキャビティーと部分的に交差する。
【０００６】
さらなる他の実施形態では、流体を分配する方法を開示する。この方法は、均一な分配ネットワークを形成する、互いに添えられた第１及び第２の壁を有するチャンバーを提供する工程を含む。他の工程は、添えられた壁内の均一な分配ネットワークに連結されるポートを通して流体流れを開始する。他の工程では、添えられた壁内に流体流れを分配する。流体流れは、第１の壁の一部として形成され、第２の壁の一部として形成された対向する第２の組のチャンネルに部分的に交差する第１の組のチャンネルを通して、壁の間で均一に分配される。
【０００７】
本発明の他の側面及び利点は、添付する図面と関連してなされ、本発明の原理を例示として示す、以下の詳細な記載から明らかになるだろう。
本発明は、そのさらなる利点とともに、添付する図面と関連してなされる以下の記載を参照することにより、最も良く理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態による流体分配ネットワークを用いる基板洗浄システムの外観を示す、簡単化した概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による乾燥チャンバーを例示的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による乾燥チャンバーの一部の分解図を例示的に示す図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートの垂直及び水平チャンネルの配列を例示的に示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートの垂直及び水平チャンネルの配列を例示的に示す図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートを示す概略図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態による垂直分配プレート及び水平分配プレートを示す概略図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｂ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｃ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｄ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図６Ｅ】本発明の実施形態によるチャンバー内に確立することができる様々な流れパターンを示す例示的概略図である。
【図７】本発明の一実施形態によるチャンバー内に流体を均一に分配する方法の例示的な工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
チャンバー内に流体を均一に分配するための及び／又は除去のための発明を開示する。以下に記載するように、一実施形態では、流体は、基板材料の乾燥を実施するガスであるのがよい。しかしながら、特許請求の範囲は、チャンバー内に分配し及び／又は排出することのできる流体のタイプを乾燥ガスに限定すると解釈されない。当業者は、特許請求の範囲で請求した要旨を含むチャンバーを、液体又は気体に適応するように変更してもよいことを認識すべきである。他の実施形態は、ガスを分配するための形態から液を分配する体のための形態へ変換できるチャンバーを含む。加えて、以下の記載は、基板材料を乾燥するためのチャンバーを記載するが、他の実施形態では、チャンバーは、クリーンルームや建物全体のようなより大きな構造物のための流体循環を含むようにされてもよい。
【００１０】
以下の記載では、本発明の完全な理解を提供するために複数の特定の詳細が記載される。しかしながら、本発明は、これらの特定な詳細のいくつか又は全てなしに実施してもよいことは、当業者に明らかであろう。他の例では、本発明を不必要にわかりにくくしないために、良く知られた処理ステップは、詳細には記載されていない。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態による流体分配ネットワークを用いた基板洗浄システム１００の外観を示す、簡単化した概略図である。基板洗浄システム１００は、乾燥チャンバー１０２と、洗浄タンク１０４と、輸送組立体１０８と、を含むことができる。基板材料は、洗浄タンク１０４内での一定時間の暴露の後、輸送組立手段１０８を介して乾燥チャンバー１０２へ送られる。輸送組立手段１０８のさらなる情報は、２００６年９月１４日に提出され、基板を乾燥するための装置及び方法と題され、ここに援用される米国特許出願第１１／５３１９０５号を参照せよ。
【００１２】
基板材料の均一な加工暴露を提供するため、乾燥チャンバー１０２の長さの全体に亘って加熱乾燥ガスが分配される。加工の均一性を達成するために、乾燥チャンバー内の温度の変動を最小にするため、乾燥チャンバー全体に亘って乾燥ガスの均一な流れを有することが望ましい。
【００１３】
図２は、本発明の一実施形態による乾燥チャンバー１０２の例示図である。乾燥チャンバー１０２の内部は、水平分配プレート２００ａ、２００ｂ及び端壁２０４ａ、２０４ｂにより形成される。以下に論ずるように、水平分配プレート２００ａ、２００ｂは、乾燥チャンバー１０２全体にわたる、流体の分配を助けるために、面に形成された水平チャンネル又は溝を有する。また以下にもっと詳細に論ずる垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂが水平分配プレート２０２ａ、２０２ｂに合わされる。図２に示すように、水平分配プレート２００ｂは、乾燥チャンバー１０２の内部に開口するポート２０８を含むのがよい。ポート２０８は水平分配プレート２００ａにも見つけられるが、図２では見えないことを注意せよ。
【００１４】
乾燥チャンバー１０２の一実施形態では、乾燥チャンバー１０２内の温度変動を最小にするために、加熱乾燥ガスがポート２０８から均一に分配される。他の実施形態では、異なる温度のガス、異なる温度の液体混合物、及び液体とガスの混合物を、ポート２０８から分配してもよいし又は排出してもよい。チャンバーの温度制御が望まれる実施形態のための遮断を提供するために、外壁２１４を垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂに添えるのがよい。外壁２１４は、チャンバーのロバスト性を増加させるためにも用いることができる。図２に示すポート２０８の位置、形状、及び数は例示であり、特許請求の範囲を限定するものと解釈すべきではない。さらに、チャンバーの異なる用途は、異なる流体流れパターン及びチャンバーを出入りする異なる流体処理量を要求するので、ポート２０８の位置、大きさ、形状を変更してもよい。
【００１５】
垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂは、それらのそれぞれの水平分配プレート２００ａ、２００ｂに積層され、又は固定されている。垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂは、乾燥チャンバー１０２全体の流体の分配を助けるため、水平分配プレート２００ａ、２００ｂの各水平溝に結合する面と合わされる垂直チャンネル又は溝を含む。垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂは、また、垂直チャンネルへの出入口を提供するポート２０６を含む。ある実施形態では、流体供給源は、流体をポート２０８に分配するためにポート２０６に取り付けることができる。他の実施形態では、ポート２０８を通じて流体を除去するため、真空源をポート２０６に取り付けることができる。流体供給源と、真空源の組合せを用いて、乾燥チャンバー１０２内で流体を循環させてもよい。
【００１６】
前に論じたように、チャンバー１０２は、また、液体を循環させるために用いることができ、液体供給と戻りの組合せをチャンバー内で液体を循環させるために用いてもよい。例えば、洗浄タンク１０４は、ワークピースからの汚染物質の除去を容易にするために、洗浄液を分配及び循環させる積層壁を使用してもよい。ポート２０６の数は、各適用に基づいて構成することができ、必要な処理量及びチャンバー内での流体の形態に応じて変えることができる。チャンバーを複数の工程のために用いることができる他の実施形態では、ポート２０６を、ポート２０６の数を変更するために開閉してもよい。
【００１７】
垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂと水平分配プレート２００ａ、２００ｂの両方は、また、乾燥チャンバー１０２の内部への出入口を提供する追加のポート２１２を含むことができる。ポート２１２は、乾燥チャンバー内の様々な状態を監視するために、限定されないが、レゾネーター、トランスデューサー、流量計、湿度計、及び熱電対などのセンサー又は他の装置を設置するために用いられてもよい。乾燥チャンバー１０２は、また、垂直分配プレート２０２ａ、２０２ｂに固定された外壁２１４を含むことができる。
【００１８】
「水平」及び「垂直」との分配プレートの記載は、図２に示す実施形態を記載するつもりであることに注意せよ。分配プレートの他の実施形態は、分配プレート間で流体の分配を可能にする無限の様々なチャンネルの形状を有してもよいから、当業者は、「水平」及び「垂直」の記載は、特許請求の範囲を限定するものと解釈すべきではないことは認識すべきである。
【００１９】
図３は、本発明の一実施形態による乾燥チャンバー１０２の一部の分解図を例示的に示す図である。垂直溝は、垂直分配プレート２０２ｂの面に見ることができる。同様に、水平溝は、水平分配プレート２００ａの面に見ることができる。また、この実施形態では、ポート２０８と対角上に対向するポート２０１が、水平分配プレート２００ａの面に見られる。チャンバー内で望まれる流れの型に応じて、ポート２０８及びポート２１０は、様々な位置に配置されてもよい。他の実施形態では、追加のポート又はより少ないポートを、チャンバーに様々な流れを分配するために用いてもよい。図３に示す他の実施形態では、ポート２１０は、乾燥チャンバー１０２の下の領域へ流体を分配することができる。ポート２１０は、また、水平分配プレート２００ｂに見いだされるが、図３では見られない。
【００２０】
一実施形態では、ポート２０６が、垂直及び水平チャンネルを介して、分配される流体をポート２１０及びポート２０８に供給又は回収するために用いられる。他の実施形態では、チャンバーから流体を排出するために吸引機がポート２０６から吸引し、これにより、ポート２０８及びポート２１０を使用する。他の実施形態では、ポート２０６を通じた流体の供給及び真空の様々な形態とともに、垂直及び水平分配プレート内の様々な形態により、ポート２０８及び／又はポート２１０を通した流体の除去と流体の分配の両方を可能にすることができる。
【００２１】
図４Ａ及び４Ｂは、本発明の一実施形態による垂直分配プレート２０２ｂの垂直チャンネル及び水平分配プレート２００ｂの水平チャンネルの配置の例示的な図である。この図において、垂直分配プレート２０２ｂの特徴を知るために、水平分配プレート２００ｂは、半透明にされている。この実施形態で、ポート２０６ａ−２０６ｄは、水平分配プレート２００ｂ及び垂直分配プレート２０２ｂの間の交差により形成される分配ネットワークへの出入口を提供する。図４Ａに見られるように、ポート２０６ａは、複数のポート２０８ａへの流体分配、及び／又は戻りを提供する。同様に、ポート２０６ｂ−２０６ｄは、それぞれのポート２０８ｂ及びポート２１０ｃ、２１０ｄへの流体の分配及び又は排出を提供する。
【００２２】
図４Ｂは、図４Ａに示す水平及び垂直分配プレートの右側のさらなる詳細を示す。ポート２０６ｄからの流体の導入は、水平分配プレート２００ｂ及び垂直分配プレート２０２ｂのチャンネルの間の交差により作られる容積領域を通る。交差領域４００ａ、４００ｂにより、流体を、水平分配プレート２００ｂの二つの別々の水平チャンネルに分割させる。一実施形態では、一列のチャンネルの断面積の合計は、水平分配プレート２００ｂ内の列ごとに実質的に等しい数となるだろう。同様に、垂直チャンネルの断面積の合計は、垂直分配プレート２０２ｂについて実質的に等しいものとなる。水平及び垂直チャンネルの列の間に同じ断面積を維持することは、ポート２０８及び２１０の全てへの均一な流量を促進する。
【００２３】
ポート２０６ｄと関連した分配ネットワークを見ると、流体を４つの水平チャンネル４０３ａ−４０３ｄへ移動させる４つの垂直チャンネル４０２ａ−４０２ｄは、二つの水平チャンネル４０１ａ、４０１ｂと交差している。ある実施形態では、水平チャンネル４０１ａ、４０１ｂは、水平チャンネルの列として見ることができ、垂直チャンネル４０２ａ−４０２ｄは、垂直チャンネルの列としてみることができる。同様に、水平チャンネル４０３ａ−４０３ｄも、また、水平チャンネルの列として見ることができる。かくして、分配ネットワークは、交差する垂直列及び水平列の集まりとして見ることができる。図４Ｂに示す実施形態では、ポート２０６ｄと関連した分配ネットワークは、５列の水平チャンネル及び５列の垂直チャンネル（ポート２１０ｄを含む）を有すると見ることができる。これは、５列の水平チャンネル及び４列の垂直チャンネルを有するポート２０８ｂと関連した分配ネットワークとわずかに異なる。
【００２４】
前に記載したように、水平チャンネル４０１ａ、４０１ｂの断面積の合計は、水平チャンネル４０３ａ−４０３ｄの断面積の合計とほぼ等しい。流体が乾燥チャンバーの特定の長さにわたって均一に分配されるまで、ポート２０６ｄを通る流体は、垂直及び水平に分割され続ける。この例では、ポート２０６ｄを通して導かれた流体は、ついにはポート２１０ｄから現われ、ポート２１０の断面積の合計は、水平チャンネル４０１ａ及び４０１ｂの断面積の合計とほぼ等しい。
【００２５】
ある実施形態では、ポート２１０ｄの各々の断面積を合計すると、ポート２０６ｄの断面積となる。他の実施形態では、流体を、ポート２０６ｄを通して除去することができ、水平分配プレート２０２ｂと垂直分配プレート２００ｂの間に形成される分配ネットワークは、チャンバーの特定長さに亘って流体を均等に除去する。
【００２６】
図５Ａ、５Ｂは、本発明の一実施形態による垂直分配プレート２０２ｂ及び水平分配プレートを示す概略図である。垂直分配プレート２０２ｂ及び水平分配プレート２００ｂを分離すると、垂直及び水平チャンネルの間のカスケードの性質は明らかである。チャンネルのカスケードの性質は、また、加熱又は冷却流体が、チャンバーへ流入している及びチャンバーから流出している場合に、チャンバー内にエネルギーの保存を可能にする。流体がチャンバーへ入力される実施形態では、チャンバー内のエネルギーの保存は、入って来る流体エネルギーの一部をチャンバー壁に伝達することにより促進される。流体が、真空を用いてチャンバーから排出される実施形態では、出て行く流体エネルギーの一部がチャンバー壁に伝達される。
【００２７】
図５Ａ及び５Ｂに示すように、ポート２０６ａ−２０６ｄは、ポート２１０及び／又はポート２０８と反対のプレート上にある。しかしながら、空間の制約が問題となる他の実施形態では、水平及び垂直のチャンネルは、ポート２０６ａ−２０６ｄが、ポート２１０及び／又は２０８と同じ分配プレートに位置するように、形成されてもよい。いずれの実施形態でも、空間の節約及びチャンバーの全面積の削減は、ポート２０６ａ−２０６ｄに必要な入力／出力ハードウエアをチャンバー面積内に配置することにより、実現される。
【００２８】
図６Ａ−６Ｅは、本発明の実施形態に従ってチャンバー内に確立される様々な流れパターンを示す例示的な概略図である。それぞれの図において、左右の小さな図形は、分配ネットワークに送り込むポートとの接続のタイプを示す。様々な流れの可能性及びポートの位置が、無限の流れ形状及び流れパターンを作るために使用することができるため、示された様々な形態は、限定するものと解釈すべきではない。当業者は、ガスと液体の何れかが、分配ネットワーク内に供給され、分配され、及び／又は戻してもよいことを認識すべきである。図６Ａは、真空をチャンバーの底に位置するポートに適用し、チャンバーの頂部のポートを通して流体を導入することにより確立される流れのパターンを示す。この実施形態では、横流れがチャンバーの一方の側の頂部から、反対側の底まで確立される。
【００２９】
図６Ｂは、真空をチャンバーの一方の側に吸引機を適用し、チャンバーの他方の側に流体を供給することにより、確立される横流れを示す。図６Ｃは、様々な真空及び流体供給源を、流体分配プレートを利用するチャンバーに適用することにより、誘発される他の例示的な流れパターンである。この実施形態では、真空がチャンバーの底から流体を排出しながら、チャンバーの頂部のポートを通じて流体を供給することができる。
【００３０】
図６Ｄは、利用可能なポートの全てを使用しないことにより、つくり出すことができる例示的な流れのパターンを示す。この実施形態では、一方の側の底ポートは流体を供給するために使用することができ、反対側の上ポートは真空を引く。チャンバーから入力及び出力を作動させ又は解放する能力は、融通性を提供することができ、単一のチャンバーに複数の処理工程を行わせる。加えて、分配プレートは、これに限定されないが構造内に部屋を又は構造全体までも含む、様々な大きさのチャンバーに順応するように寸法決めすることができる。材料の単一のピースからの分配プレートの製作が困難である、より大きな実施形態では、製造工程を単純化するために、モジュール構造技術を使用することが必要だろう。
【００３１】
図６Ｅは、チャンバーの内部から流体を除去する例示的な流れパターンが確立された実施形態を示す。下ポートの全て又はいくつかに真空を適用することにより、このような流れパターンが作り出される。他の実施機形態では、チャンバーから流体を吸引するために真空の代わりに、重力を用いることができる。
【００３２】
図７は、本発明の一実施形態に従ってチャンバー内に流体を均一に分配する方法の例示的な操作を示すフローチャートである。操作７００は、チャンバーに流体分配ネットワークを形成する壁を提供する。一実施形態では、流体分配ネットワークは、水平分配プレートと垂直分配プレートとの間に形成することができる。前に論じたように、分配プレートは、分配ネットワークを形成するために、互いに付着されたときに交差する又は重なるチャンネル又は溝を有することができる。
【００３３】
操作７０２は、分配ネットワーク内に流体流れを開始する。前に論じたように、流体流れは分配ネットワークに接続されたポートを介して開始することができる。ある実施形態では、流体を分配ネットワークに入力することができ、他の実施形態では、流体を分配ネットワークから排出することができる。
【００３４】
操作７０４は、分配プレートにより形成されたチャンバー内に流体流れを分配する。ある実施形態では、分配ネットワークのカスケード性質が流体の一様な分配を促進することができる。ある実施形態では、分配ネットワークは、流体が流れる一定な断面積を維持するために、個々のチャンネルの数を増やしながら、個々のチャンネルの断面積を減少させることにより、分配ネットワーク内の流体の一様な分配を促進することができる。
【００３５】
上記の発明が、理解の明確さの目的のため、ある程度詳細に記載されたが、或る変更及び修正を添付の特許請求の範囲内で実行してもよいことは明らかである。従って、本実施形態は、例示的であり、限定的ではないと考えられるべきであり、本発明は、ここに与えられた詳細に限定されず、添付の特許請求の範囲の範囲及び均等物内で修正されるだろう。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバー内での均一な流体流れのための分配ネットワークを含むチャンバーであって、
第１の面及び反対の内面を有する第１のチャンバーを含み、前記第１の面には、第１の組のチャンネルが形成され、前記内面はチャンバーの内部に曝され、かつ、第１の組の複数のチャンネルに接続された複数の内部ポートを含み、
第２の面及び半値亜の外面を有する第２のチャンバーを含み、前記第２の面は、第２の組のチャンネルを有し、前記第２の組のチャンネルは、前記第１の面が前記第２の面と合わされた時に、前記第１の組のチャンネルに部分的に交差し、前記外面は前記第２のチャンネルへの出入口を提供する少なくとも一つの外部ポートを含むことを特徴とするチャンバー。
【請求項２】
請求項１記載のチャンバーであって、
前記第１の組のチャンネルは、複数の実質的に水平なチャンネルを含む、チャンバー。
【請求項３】
請求項２記載のチャンバーであって、
第２の組のチャンネルは、複数の実質的に垂直なチャンネルの列を含み、前記垂直なチャンネルは対応する水平なチャンネルに部分的に交差する、チャンバー。
【請求項４】
請求項１記載のチャンバーであって、
複数の内部ポートの断面積は、外部ポートの断面積と実質的に同じである、チャンバー。
【請求項５】
請求項３記載のチャンバーであって、
一列の垂直チャンネルの列の断面積と、一列の水平チャンネルの列の断面積は等しい、チャンバー。
【請求項６】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
流体を、第１の複数の内部ポートを通して、前記チャンバーの内部に導入するように第１の外部ポートは形成され、第２の外部ポートは、流体を第２の複数の内部ポートを通して、チャンバーの内部から除去するように形成されていることを特徴とする流体分配ネットワーク。
【請求項７】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
前記外部ポートからの流体は、前記第１の組及び第２の組のチャンネルを通して、前記第１のチャンバー壁及び第２のチャンバー壁の間に分配され、かつ、前記内部ポートを通じて前記チャンバーの内部内に分配されている、流体分配ネットワーク。
【請求項８】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
流体は、前記第１及び第２の組のチャンネルを通じて、かつ、前記外部ポートを通じて前記第１及び第２のチャンバー壁の間を、前記内部ポートを介して、前記チャンバーの内側から流体を引き込むことにより、排出される、流体分配ネットワーク。
【請求項９】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
前記チャンバーを横切って前記第１及び第２のチャンバー壁を再現するように形成された、第３のチャンバー壁及び第４のチャンバー壁を、さらに含み、
前記第３のチャンバー壁及び第４のチャンバー壁は、第１及び第２のチャンバー壁の反対に配置され、前記第３のチャンバー壁は、複数の第２の内部ポート及びチャンネルを有し、前記第４のチャンバー壁は、第２の複数のチャンネル及び外部ポートを有する、流体分配ネットワーク。
【請求項１０】
請求項９記載の流体分配ネットワークであって、
前記第２の複数の内部ポートは、対角上に前記複数の内部ポートに対向する、流体分配ネットワーク。
【請求項１１】
流体分配チャンバーであって、
側壁を有するベースを備え、前記側壁はベースから延び、
前記側壁の一つは、互いに添えられた第１の部材及び第２の部材を含み、
前記第１の部材は、第２の部材の外面と合う内面を有し、
前記第１の部材の内面は、間隔を隔てた横列の第１のパターンに画定された複数のキャビティーを有し、
前記外面は、間隔を隔てた縦列の第２のパターンに画定された複数のキャビティーを有し、
前記第１のパターンのキャビティーは、前記第２のパターンの複数のキャビティーと部分的に交差することを特徴とする、流体分配チャンバー。
【請求項１２】
請求項１１記載の流体分配チャンバーであって、
前記横列及び縦列の断面積の合計は、横列及び縦列に亘って実質的に一定であることを特徴とする、流体分配チャンバー。
【請求項１３】
請求項１１記載の流体分配チャンバーであって、
間隔を隔てた横列の第１のパターンのキャビティーは、間隔を隔てた縦列の第２のパターンのキャビティーの延長軸と垂直な延長軸を有することを特徴とする、流体分配チャンバー。
【請求項１４】
請求項１１記載の流体分配チャンバーであって、
追加のポートを、さらに、含み、ポートは、付属品を収容するように形成されている、流体分配チャンバー。
【請求項１５】
流体を分配する方法であって、
均一な流体の分配ネットワークを形成する、互いに添えられた第１及び第２の壁を有するチャンバーを提供する工程と、
ポートを通して流体流れを開始する工程と、を含み、前記ポートは、前記添えられたた壁内の均一な流体分配ネットワークに接続され、
前記添えられた壁内に流体流れを分配させる工程を含み、前記流体流れは、前記第１の壁の一部として形成され、前記第２の壁の一部として形成された対向する第２の組のチャンネルと部分的に交差する第１の組のチャンネルを使用して壁の間に均一に分配される、ことを特徴とする、方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の流体を分配する方法であって、
前記第１の組のチャンネルは、前記流体流れを第１の方向に分配し、前記第２の組のチャンネルは、前記流体流れを第２の方向に分配し、前記第２の方向は、前記第１の方向と実質的に直交することを特徴とする、方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の流体を分配する方法であって、
加工領域を、第１及び第２の組のチャンネルに接続された出力／入力ポートを経て、分配流体流れに曝すステップと、
ワークピースを加工領域に輸送することにより、ワークピースを前記チャンバー内に分配された流体流れに曝すステップと、を含む、方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の流体を分配する方法であって、
前記第１の組のチャンネルと第２の組のチャンネルの間の交差は、前記流体流れを、増加する数の連続する個々のチャンネルへ分配し、前記増加する数の連続する個々のチャンネルは、入力／出力ポートの等しい全断面積を維持するために、断面積が減少することを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１７記載の流体を分配する方法であって、
前記第１の組のチャンネルと第２の組のチャンネルの間の交差は、真空を、減少する数の連続する個々のチャンネルへ分配し、前記減少する数の連続する個々のチャンネルは、入力／出力ポートの等しい全断面積を維持するために、断面積が増加することを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１８記載の流体を分配する方法であって、
流体が均一に分配され、複数の出口ポートを通じて前記チャンバー内に分配されるように流体を入口ポートに流入させるステップを、さらに含む、方法。
【請求項２１】
請求項１８記載の流体を分配する方法であって、
流体が複数の出口ポートを通して前記チャンバーから均一に引き出されるように、真空を前記入口ポートに適用するステップを、さらに含む、方法。
【請求項２２】
請求項１８記載の流体を分配する方法であって、
流体を前記チャンバーから除去するために、流体を前記複数のポートを通して引く、重力排出を発生させる、方法。
【請求項１】
チャンバー内での均一な流体流れのための分配ネットワークを含むチャンバーであって、
第１の面及び反対の内面を有する第１のチャンバーを含み、前記第１の面には、第１の組のチャンネルが形成され、前記内面はチャンバーの内部に曝され、かつ、第１の組の複数のチャンネルに接続された複数の内部ポートを含み、
第２の面及び半値亜の外面を有する第２のチャンバーを含み、前記第２の面は、第２の組のチャンネルを有し、前記第２の組のチャンネルは、前記第１の面が前記第２の面と合わされた時に、前記第１の組のチャンネルに部分的に交差し、前記外面は前記第２のチャンネルへの出入口を提供する少なくとも一つの外部ポートを含むことを特徴とするチャンバー。
【請求項２】
請求項１記載のチャンバーであって、
前記第１の組のチャンネルは、複数の実質的に水平なチャンネルを含む、チャンバー。
【請求項３】
請求項２記載のチャンバーであって、
第２の組のチャンネルは、複数の実質的に垂直なチャンネルの列を含み、前記垂直なチャンネルは対応する水平なチャンネルに部分的に交差する、チャンバー。
【請求項４】
請求項１記載のチャンバーであって、
複数の内部ポートの断面積は、外部ポートの断面積と実質的に同じである、チャンバー。
【請求項５】
請求項３記載のチャンバーであって、
一列の垂直チャンネルの列の断面積と、一列の水平チャンネルの列の断面積は等しい、チャンバー。
【請求項６】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
流体を、第１の複数の内部ポートを通して、前記チャンバーの内部に導入するように第１の外部ポートは形成され、第２の外部ポートは、流体を第２の複数の内部ポートを通して、チャンバーの内部から除去するように形成されていることを特徴とする流体分配ネットワーク。
【請求項７】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
前記外部ポートからの流体は、前記第１の組及び第２の組のチャンネルを通して、前記第１のチャンバー壁及び第２のチャンバー壁の間に分配され、かつ、前記内部ポートを通じて前記チャンバーの内部内に分配されている、流体分配ネットワーク。
【請求項８】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
流体は、前記第１及び第２の組のチャンネルを通じて、かつ、前記外部ポートを通じて前記第１及び第２のチャンバー壁の間を、前記内部ポートを介して、前記チャンバーの内側から流体を引き込むことにより、排出される、流体分配ネットワーク。
【請求項９】
請求項１記載の流体分配ネットワークであって、
前記チャンバーを横切って前記第１及び第２のチャンバー壁を再現するように形成された、第３のチャンバー壁及び第４のチャンバー壁を、さらに含み、
前記第３のチャンバー壁及び第４のチャンバー壁は、第１及び第２のチャンバー壁の反対に配置され、前記第３のチャンバー壁は、複数の第２の内部ポート及びチャンネルを有し、前記第４のチャンバー壁は、第２の複数のチャンネル及び外部ポートを有する、流体分配ネットワーク。
【請求項１０】
請求項９記載の流体分配ネットワークであって、
前記第２の複数の内部ポートは、対角上に前記複数の内部ポートに対向する、流体分配ネットワーク。
【請求項１１】
流体分配チャンバーであって、
側壁を有するベースを備え、前記側壁はベースから延び、
前記側壁の一つは、互いに添えられた第１の部材及び第２の部材を含み、
前記第１の部材は、第２の部材の外面と合う内面を有し、
前記第１の部材の内面は、間隔を隔てた横列の第１のパターンに画定された複数のキャビティーを有し、
前記外面は、間隔を隔てた縦列の第２のパターンに画定された複数のキャビティーを有し、
前記第１のパターンのキャビティーは、前記第２のパターンの複数のキャビティーと部分的に交差することを特徴とする、流体分配チャンバー。
【請求項１２】
請求項１１記載の流体分配チャンバーであって、
前記横列及び縦列の断面積の合計は、横列及び縦列に亘って実質的に一定であることを特徴とする、流体分配チャンバー。
【請求項１３】
請求項１１記載の流体分配チャンバーであって、
間隔を隔てた横列の第１のパターンのキャビティーは、間隔を隔てた縦列の第２のパターンのキャビティーの延長軸と垂直な延長軸を有することを特徴とする、流体分配チャンバー。
【請求項１４】
請求項１１記載の流体分配チャンバーであって、
追加のポートを、さらに、含み、ポートは、付属品を収容するように形成されている、流体分配チャンバー。
【請求項１５】
流体を分配する方法であって、
均一な流体の分配ネットワークを形成する、互いに添えられた第１及び第２の壁を有するチャンバーを提供する工程と、
ポートを通して流体流れを開始する工程と、を含み、前記ポートは、前記添えられたた壁内の均一な流体分配ネットワークに接続され、
前記添えられた壁内に流体流れを分配させる工程を含み、前記流体流れは、前記第１の壁の一部として形成され、前記第２の壁の一部として形成された対向する第２の組のチャンネルと部分的に交差する第１の組のチャンネルを使用して壁の間に均一に分配される、ことを特徴とする、方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の流体を分配する方法であって、
前記第１の組のチャンネルは、前記流体流れを第１の方向に分配し、前記第２の組のチャンネルは、前記流体流れを第２の方向に分配し、前記第２の方向は、前記第１の方向と実質的に直交することを特徴とする、方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の流体を分配する方法であって、
加工領域を、第１及び第２の組のチャンネルに接続された出力／入力ポートを経て、分配流体流れに曝すステップと、
ワークピースを加工領域に輸送することにより、ワークピースを前記チャンバー内に分配された流体流れに曝すステップと、を含む、方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の流体を分配する方法であって、
前記第１の組のチャンネルと第２の組のチャンネルの間の交差は、前記流体流れを、増加する数の連続する個々のチャンネルへ分配し、前記増加する数の連続する個々のチャンネルは、入力／出力ポートの等しい全断面積を維持するために、断面積が減少することを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１７記載の流体を分配する方法であって、
前記第１の組のチャンネルと第２の組のチャンネルの間の交差は、真空を、減少する数の連続する個々のチャンネルへ分配し、前記減少する数の連続する個々のチャンネルは、入力／出力ポートの等しい全断面積を維持するために、断面積が増加することを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１８記載の流体を分配する方法であって、
流体が均一に分配され、複数の出口ポートを通じて前記チャンバー内に分配されるように流体を入口ポートに流入させるステップを、さらに含む、方法。
【請求項２１】
請求項１８記載の流体を分配する方法であって、
流体が複数の出口ポートを通して前記チャンバーから均一に引き出されるように、真空を前記入口ポートに適用するステップを、さらに含む、方法。
【請求項２２】
請求項１８記載の流体を分配する方法であって、
流体を前記チャンバーから除去するために、流体を前記複数のポートを通して引く、重力排出を発生させる、方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７】
【公表番号】特表２０１１−５２４６２８（Ｐ２０１１−５２４６２８Ａ）
【公表日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５０９６７２（Ｐ２０１１−５０９６７２）
【出願日】平成２１年５月１３日（２００９．５．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４３８５１
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１４０４３１
【国際公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【出願人】（５１０２４３５１７）ザイラテックス テクノロジー リミテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月１３日（２００９．５．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４３８５１
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１４０４３１
【国際公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【出願人】（５１０２４３５１７）ザイラテックス テクノロジー リミテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]