低水分率のアラミド繊維基材及びその製造方法
【課題】リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれ及び膨れを効果的に防止できる低水分率のプリント配線板用繊維基材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛の加熱加圧成形により形成されてなるプリント配線板用繊維基材であって、平衡水分率が２．５質量％以下であることを特徴とする繊維基材。該基材は、平衡水分率３．５〜７．０％のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛を、２００℃〜５００℃の温度下、１００〜４００ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧成形することにより、簡便に製造できる。
【解決手段】ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛の加熱加圧成形により形成されてなるプリント配線板用繊維基材であって、平衡水分率が２．５質量％以下であることを特徴とする繊維基材。該基材は、平衡水分率３．５〜７．０％のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛を、２００℃〜５００℃の温度下、１００〜４００ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧成形することにより、簡便に製造できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛より形成されてなる、低水分率のプリント配線板用繊維基材、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化、低誘電特性に代表される高性能化の要求は一層高まり、電子機器に必須のプリント配線板においても同様である。一方、従来から使用されている一般的なプリント配線板であるガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸させて乾燥してなるプリント配線板は、前記した小型軽量化に関しては、ガラス繊維が高比重であることと、レーザー等による穴あけが困難であることから、また、高性能化に関しては、ガラス繊維エポキシ基板の誘電率等が高いことから、要求を満たすものではない。最近では、小型軽量化の要求を満たすプリント配線板の代表的なものとして、アラミド（全芳香族ポリアミド）繊維を用いた不織布を基材とするプリント配線板がある。該プリント配線板は、ガラス繊維基材の代わりにアラミド繊維基材を用いることにより軽量化を達成し、さらには、ガラス繊維基材を用いたプリント配線板では困難であったレーザー等による穴あけ加工により多層配線基板の製造を可能にしている。
【０００３】
プリント配線板に電子部品を実装して、その部品と回路の配線パターンとを電気的かつ機械的に接合するために、スクリーン印刷等でクリーム半田が塗布された実装面に電子部品が載置された状態で、遠赤外線や熱風循環方式等のリフロー炉内に配線板を通過させることにより、配線板上の半田を加熱して溶融させる方法が知られている。この方法では、リフロー半田付け装置でプリント配線板に電子部品を半田付けする際、プリント配線板は非常に高温になる。しかしながら、近年の環境問題に対応した鉛フリー半田を用いて接合する場合、鉛フリー半田の溶融温度は、従来の鉛−錫系よりも高いため、半田付けもより高温で実施され、リフロー半田付けは従来２２０〜２４０℃で行われていたが、さらに高温（２６０℃）で行われる場合もある。
【０００４】
そのため、プリント配線板を構成する繊維基材をリフロー炉によって加熱する際、繊維基材に含まれる水分が熱せられて、高温のガスとなって繊維基材から放出される。このとき、放出されたガスにより繊維基材上の銅箔パターンが剥がれたり、ガスが基材と銅箔パターンとの境界面に溜まり銅箔パターンが部分的に盛り上がるように膨らむことがある。あるいは、発生したガスが繊維基材から放出されず、当該ガスにより繊維基材に膨れが生じ、繊維基材の膨れが生じた箇所上に形成された銅箔パターンに膨れが生じることもある。その結果、プリント配線板の異常や破壊の原因となる。
【０００５】
従来、アラミド繊維を用いた耐熱性繊維紙は、プリント配線板用基材として用いられてきている（例えば、特許文献１〜５参照）。しかし、アラミド繊維の平衡水分率が高いと高温高湿状態の電界中において絶縁抵抗が低下する問題点を有している。かかる問題点を解決するために、特許文献１では、アラミド繊維として平衡水分率が約３．０質量％以下のものを用い、このアラミド繊維を抄紙して得た紙にバインダー樹脂組成物を付与して乾燥硬化したものを、表面温度２００℃の金属カレンダーロールにより熱圧加工を施し、次いで熱風硬化することにより、平衡水分率約２％の基板用アラミド繊維紙を製造している。ところが、アラミド繊維の中でも、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を用いた場合は、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド型のパラ系アラミド繊維と同様の処理を行っても、平衡水分率が４．１％と高いために絶縁抵抗の低下が大きくなることが記載されている。
【０００６】
特許文献２では、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド型のパラ系アラミド繊維とメタ系アラミド繊維の混抄不織布の水分含有量を２．７重量％以下に調整しておき、これを２８０〜３５０℃、線圧１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍで加熱加圧して、メタ系アラミド繊維を熱融着してパラ系アラミド繊維に絡み合わせることにより、半田耐熱性の良好な（膨れ発生の無い）銅張り積層板を得ている。しかし、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維には言及していない。
【０００７】
特許文献３〜５では、パラ系アラミド短繊維とフィブリッド又は樹脂バインダーを主成分とする繊維紙を乾燥して得た乾燥紙を、所定の嵩密度になるように２２０〜４００℃、線圧１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍで加熱加圧し、フィブリッド又は樹脂バインダーを軟化、溶融させることにより、平衡水分率が約２．２％の耐熱性繊維紙を製造している。特許文献４には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を４００℃の高温雰囲気中で熱処理して得た平衡水分率１．７％の短繊維を用いると、平衡水分率２．１２％の繊維紙が得られることも記載されている。しかしながら、これらの耐熱性繊維紙は、予め高温熱処理を行って平衡水分率を調整したパラ系アラミド短繊維を湿式抄紙し、その後、乾燥して得た紙を加熱加圧して樹脂バインダーを硬化せしめるため、製造工程が煩雑である。
【０００８】
一方、特許文献６には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維に含まれる水分量を約１０〜１００質量％程度に保ったまま布帛化したものを、線圧が約１〜１００ｋｇ／ｃｍ、約２００〜４００℃の金属製熱ロールで加熱加圧することにより、繊維の形状を扁平化させることにより、厚さが顕著に薄い基板用布帛が得られることが記載されている。しかし、このような条件下で製造された布帛において、その布帛を形成するポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の平衡水分率に関する考察はなく、繊維中に含まれる水分に起因する前記の問題点を解決するものではない。
【特許文献１】特開平２−４７３９２号公報
【特許文献２】特開平１０−２０４７８９号公報
【特許文献３】特開平１１−６１６７９号公報
【特許文献４】特開２０００−２９０８９１号公報
【特許文献５】ＷＯ２００３／０９３５７６号公報
【特許文献６】特開２００３−４９３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑みてなされたものであり、リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれ及び膨れを効果的に防止できる低水分率のプリント配線板用繊維基材、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、かかる課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の通りである。
（１）ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛の加熱加圧成形により形成されてなるプリント配線板用繊維基材であって、平衡水分率が２．５質量％以下であることを特徴とする繊維基材。
（２）繊維基材の平衡水分率が２．０質量％以下である（１）に記載の繊維基材。
（３）加熱加圧成形前のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の平衡水分率が３．５〜７．０％である（１）又は（２）に記載の繊維基材。
（４）加熱加圧成形前の布帛の厚み（Ａ）に対する、加熱加圧成形後の繊維基材の厚み（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が、０．３０〜０．９５の範囲である（１）〜（３）いずれか記載の繊維基材。
（５）繊維基材の厚みが７５μｍ以下である（１）〜（４）いずれか記載の繊維基材。
（６）布帛が織布である（１）〜（５）いずれかに記載の繊維基材。
（７）織布が開繊処理を施した織布である（６）に記載の繊維基材。
（８）平衡水分率３．５〜７．０％のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛を、２００℃〜５００℃の温度下、１００〜４００ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧成形することを特徴とする低水分率のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
（９）２５０ｋｇ／ｃｍを超える圧力で加熱加圧成形する（８）記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
（１０）布帛が開繊処理を施した織布である（８）又は（９）に記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る繊維基材は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維布帛を加熱加圧成形して形成されたものであるため、軽量、薄型で、且つ、含有水分が低いため、プリント配線板用繊維基材に用いた際、リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれ及び膨れを効果的に防止できる。また、繊維基材自体が薄いため、従来と同じ厚さの多層積層板を形成する場合には積層枚数を増やすことが可能となるため、高密度多層配線基板に好適なプリント配線板用基材となり得る。繊維基材を形成するポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の耐熱性が高く、繊維基材の線膨張率が小さいため、部品実装時の加熱下における基板の寸法安定性も優れている。また、製造方法が簡便であるため、低コストで製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の繊維基材は、プリント配線板用基材であって、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡと略称する）繊維を主成分として含有する布帛を、加熱加圧成形して形成されてなる。平衡水分率は２．５質量％以下、好ましくは２．０質量％以下である。ここで、「平衡水分率」は、実施例に後述するように、ＪＩＳ Ｌ １０１３：１９９９ 化学繊維フィラメント糸試験方法に準拠して、恒温恒湿下での平衡状態での繊維の水分率を測定した値である（単位：質量％）。
【００１３】
アラミド繊維には、ポリメタフェニレンイソフタルアミド繊維（デュポン社製、商品名ノーメックス；帝人テクノプロダクツ社製、商品名コーネックス）などのメタ系アラミド繊維と、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）繊維（東レ・デュポン株式会社製、商品名ケブラー）、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維（帝人テクノプロダクツ株式会社製、商品名テクノーラ）などのパラ系アラミド繊維がある。
【００１４】
アラミド繊維の耐熱性及び機械的性質に鑑みて、近年、湿式抄紙したアラミド繊維紙をプリント配線板用基材として用いることが多い。これらのアラミド繊維の中でも、ＰＰＴＡ繊維は、他のアラミド繊維に比べて耐熱性及び機械的性質に優れるため、プリント配線板用基材として好適である。しかしながら、ＰＴＴＡ繊維は、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維と比べて、吸水（湿）性が非常に高く、平衡水分率が高い（通常、約３．５〜７．０％程度）ため、繊維紙の平衡水分率を、リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できる平衡水分率（２．５％以下、好ましくは２．０％以下）まで低減させることは、極めて困難であった事情がある。
【００１５】
本発明で用いるＰＰＴＡ繊維を主成分とする布帛は、常法で製造されたＰＰＴＡ繊維を用いて形成される。ＰＰＴＡ繊維の製造方法としては、例えば、ポリパラフェニレンテレフタルアミド硫酸溶液を紡糸した後、中和、乾燥し、巻き取った繊維（原料繊維）を１００〜５００℃で熱処理をしたもの等が挙げられる。本発明では、常法で製造されたＰＰＴＡ繊維を常温下で保存しておいたものを使用することができる。
【００１６】
本発明で用いるＰＰＴＡ繊維の単糸繊度は、平衡水分率の調整が容易である点から、約０．１〜１０ｄｔｅｘ程度であることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る布帛としては、特に限定されないが、織布が最も好ましい。織布の製造方法は、公知の方法に従えばよい。織成方法（織り方）としては、例えば、平織、綾織、からみ織、朱子織、三軸織、横縞織、斜文織などが挙げられ、特に限定されるものではない。織布を形成するＰＰＴＡ繊維は、フィラメント糸、スパン糸、紡績糸のいずれでもよい。
【００１８】
従来のアラミド繊維紙（湿式不織布）の場合は、パラ系アラミド短繊維と熱可塑性のメタ系アラミド繊維もしくはフィブリッドとを混抄し、混抄紙をメタ系アラミド繊維の軟化または溶融温度以上で加熱加圧成形することにより製造する。従って、バインダー樹脂として混抄した耐熱性の低いメタ系アラミド繊維の影響で、繊維基材と基板樹脂（エポキシ樹脂）との層間ピール強度が低下する可能性がある。これに対し、織布は、バインダー樹脂が不要となることの他に、繊維自体の強度を維持しつつ、薄型化することが可能である利点を有している。
【００１９】
織布は、該織布を構成するＰＰＴＡ繊維束をばらけさせる処理（開繊処理）を施す必要はかならずしもないが、開繊処理を施しておくことにより、タテ糸とヨコ糸とによって囲まれた空隙が減少するため、加熱加圧成形後に形成される繊維基材の厚みが薄くなる。その結果、高密度多層配線基板に好適なプリント配線板用基材を提供することが可能になる。また、繊維に満遍なく熱履歴が生じるため、安定して平衡水分率が低い繊維基材を製造することができる。開繊処理の方法は、公知の方法に従えばよい。例えば、水流による開繊、液体を媒体とした振動による開繊、回転ドラムに織物を押圧せしめ液体吹き出し口から吹き出された液体の液圧と回転ドラムへの押圧による開繊、ロールによる加圧での加工による開繊又は空気流或いは吸引気流を用いた開繊等が挙げられる。
【００２０】
本発明に係る布帛は、不織布であってもよい。不織布とは、繊維（短繊維あるいは長繊維）集合体を機械的、化学的あるいは加熱等の手段を用いて接着または交絡させてシート状またはウエブ構造にしたものをいう。不織布として、表面が平滑な紙状のものでもよいし、表面が平滑でない布状のものでもよい。不織布は製造工程が短く、比較的低コストで生産できるという利点がある。不織布の製造工程には、乾式と湿式とがあるが、本発明においては、乾式が好ましい。湿式法による場合は、ＰＰＴＡ繊維の平衡水分率を２．５％以下に低減させるには、高温雰囲気下での予熱処理等が必要になるためコストアップになり、また予め平衡水分率を低減させておいても、湿式処理することによって、一旦低下した平衡水分率が上昇するおそれがあるからである。
【００２１】
不織布を製造する乾式法による好ましい方法としては、カード法とエアレイ法がある。これらの方法はいずれも公知の方法に従えばよい。これらの方法で作製された不織布は、柔軟性に富み、ドレープ性にも優れている。これらの不織布を製造する際には、耐熱性のバインダー樹脂を用いてＰＰＴＡ繊維を接着するのがよい。
【００２２】
本発明に係る布帛の厚みは、加熱加圧成形後に形成される繊維基材の厚さを考慮して決定される。該繊維基材の厚さは、多層積層基板に用いることを考慮すると、７５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは６０μｍ以下、最も好ましくは５５μｍ以下であり、基板の反りや捩れを生じさせないためには、１０μｍ以上であることが好ましい。目標とする厚さの繊維基材は、布帛を構成するＰＰＴＡ繊維の糸条繊度を変更したり、或いは、成形時の圧力を変更したりすることで調整できる。例えば、糸条繊度が同じＰＰＴＡ繊維からなる布帛を成形する場合には、成形時の圧力を高くすることにより、繊維基材を薄く成形することができる。また、糸条繊度が小さいＰＰＴＡ繊維を用いれば薄手の織布が得られるので、厚手の織布を同じ圧力で成形した場合よりも、繊維基材を薄く成形することができる。
【００２３】
また、加熱加圧成形前の布帛の厚みは、厚すぎると布帛内部の繊維の平衡水分率を低減させることが困難となる。そのため、加熱加圧成形前の布帛の厚み（Ａ）に対する加熱加圧成形後の布帛（繊維基材）の厚み（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が、０．３０〜０．９５の範囲、より好ましくは０．３５〜０．９０の範囲、最も好ましくは０．３５〜０．７０の範囲となるよう、布帛の厚みを選択することが好ましい。
【００２４】
加熱加圧成形は、公知の方法で実施することができる。例えば、布帛を、２００℃〜５００℃、好ましくは３００〜５００℃、より好ましくは３５０〜５００℃の温度下、１００ｋｇ／ｃｍ以上の圧力で、金属製ロールまたは加熱プレス機で加熱加圧することによって、平衡水分率が２．５％以下に調整された繊維基材を得ることができる。温度２００℃未満及び圧力１００ｋｇ／ｃｍ未満では、平衡水分率を低下させることが困難となり、一方、温度が５００℃を超えるとＰＰＴＡ繊維が熱分解するおそれがある。繊維基材を薄型化するためには、上記の温度下、圧力（線圧）２５０ｋｇ／ｃｍを超える圧力で加熱加圧成形することがより好ましい。装置及び生産性を考慮すると、４００ｋｇ／ｃｍ以下の圧力（線圧）で加熱加圧成形することが好ましい。加熱加圧成形を金属製カレンダーロールで行う場合等は、加熱温度、ロール間の隙間（クリアランス）、ロール回転速度を適宜変更することで、所望の厚さと平衡水分率を有する布帛（繊維基材）を得ることができる。
【００２５】
本発明に係るＰＰＴＡ繊維基材の線膨張率は小さく、約−５〜５ｐｐｍ／℃の範囲である。従って、この繊維基材を用いたプリント配線板に部品を実装する際に、以下のような問題点を解決することができる。すなわち、例えば、基板の熱膨張による寸法変化により、部品と基板との寸法変化が大きくなり、ボンディング精度が悪くなったり、あるいは、ボンディング後の温度変化による部品と基板の熱ストレスが大きくなることによって、クラックが発生しやすくなる等の問題を生じさせる可能性が極めて低い。
【００２６】
本発明により得られるＰＰＴＡ繊維基材を用いてプリント配線板を製造する場合は、従来公知の一般的な方法に従えばよい。例えば、難燃性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む組成物をＰＰＴＡ繊維基材に含浸させ、約１５０℃程度で約５分間程度乾熱処理を施し、樹脂含浸プリプレグを作製する。さらに、得られたプリプレグを適宜所望の枚数を積層し、約１７０℃程度、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ２程度で、約６０分間、ホットプレスによる加圧成形を行って、プリント配線板を得ることができる。また、この加圧成形時に銅箔を同時に積層し、銅張積層板を作製することも可能である。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００２８】
（１）平衡水分率
ＰＰＴＡ繊維及び繊維基材の平衡水分率は、ＪＩＳ Ｌ １０１３：１９９９ 化学繊維フィラメント糸試験方法８．２に準拠し、試料を１０５℃４時間で絶乾した後、温度２２℃６５％ＲＨにおいて１４０時間調整し、該試料中に含まれる水分率を求めて、該試料の絶乾状態での重量に対する割合を算出し、これを百分率（％）にて表す。
【００２９】
（２）厚み測定法
布帛を１００×１００ｍｍ角に切り、ダイアルゲージ（三豊製作所製No.2109-10）に直径１０ｍｍの測定子（No.7002）を取り付けたものにて最低１０点の厚みを測定し、厚みの平均値ｄ（μｍ）を算出する。
【００３０】
（実施例１）
ＰＰＴＡフィラメント糸（東レ・デュポン株式会社、商品名ケブラー２９、糸条繊度１０００ｄｔｅｘ、単糸繊度１．６５ｄｔｅｘ）からなる平織織布を用意した。織布の目付は３０ｇ／ｍ２、厚みは０．０５５ｍｍであった。
上記織布をそれぞれ、表１に示す温度で１０分間、高温真空プレス機ＫＶＨＣ−Ｓ（北川精機社製）を使用して加熱プレスし、その後、水分変化を測定し、平衡水分率を求めた。結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
表１より、ＰＰＴＡ平織織布を２００℃以上で加熱すれば、織布の平衡水分率が２．５％以下となり、同様に３００℃以上で加熱すれば２．０％以下となり、同様に３９０℃以上で加熱すれば１．５％以下となった。
【００３３】
（実施例２）
糸条繊度が異なる２種類のＰＰＴＡフィラメント糸（東レ・デュポン株式会社、商品名ケブラー４９、単糸繊度１．６５ｄｔｅｘ）からなる平織織布を用意した。
２２０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布（２５×２５本／２５ｍｍ）は、目付４５．２ｇ／ｍ２、厚み０．０８９ｍｍであった。
１１０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布（３７×３７本／２５ｍｍ）は、目付３４．２ｇ／ｍ２、厚み０．０６９ｍｍであった。
【００３４】
上記織布を回転ドラムに押圧して開繊処理を施した。開繊により、２２０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布は、厚み０．０７０ｍｍとなった。１１０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布は、厚み０．０６７ｍｍとなった。
【００３５】
次いで、金属ロールを有する一対のロールカレンダーを用いて、開繊処理を施した織布及び開繊処理を施していない織布について、表２に示す温度、線圧及び速度で加熱加圧成形を行った。これらの成形品の引張強度、厚みを測定した結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
【００３７】
表２より、圧力を高くすることにより成形品の厚みを薄くすることができた。また、織布を開繊処理することにより、成形品の厚みを薄くすることができた。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係る繊維基材は、プリント配線板のなかでも薄型化が求められる高密度多層配線基板用の繊維基材等へ応用できる。また、本発明の繊維基材は、製造方法が簡便であり、特別な装置を必要としないので、低コストで製造することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛より形成されてなる、低水分率のプリント配線板用繊維基材、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化、低誘電特性に代表される高性能化の要求は一層高まり、電子機器に必須のプリント配線板においても同様である。一方、従来から使用されている一般的なプリント配線板であるガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸させて乾燥してなるプリント配線板は、前記した小型軽量化に関しては、ガラス繊維が高比重であることと、レーザー等による穴あけが困難であることから、また、高性能化に関しては、ガラス繊維エポキシ基板の誘電率等が高いことから、要求を満たすものではない。最近では、小型軽量化の要求を満たすプリント配線板の代表的なものとして、アラミド（全芳香族ポリアミド）繊維を用いた不織布を基材とするプリント配線板がある。該プリント配線板は、ガラス繊維基材の代わりにアラミド繊維基材を用いることにより軽量化を達成し、さらには、ガラス繊維基材を用いたプリント配線板では困難であったレーザー等による穴あけ加工により多層配線基板の製造を可能にしている。
【０００３】
プリント配線板に電子部品を実装して、その部品と回路の配線パターンとを電気的かつ機械的に接合するために、スクリーン印刷等でクリーム半田が塗布された実装面に電子部品が載置された状態で、遠赤外線や熱風循環方式等のリフロー炉内に配線板を通過させることにより、配線板上の半田を加熱して溶融させる方法が知られている。この方法では、リフロー半田付け装置でプリント配線板に電子部品を半田付けする際、プリント配線板は非常に高温になる。しかしながら、近年の環境問題に対応した鉛フリー半田を用いて接合する場合、鉛フリー半田の溶融温度は、従来の鉛−錫系よりも高いため、半田付けもより高温で実施され、リフロー半田付けは従来２２０〜２４０℃で行われていたが、さらに高温（２６０℃）で行われる場合もある。
【０００４】
そのため、プリント配線板を構成する繊維基材をリフロー炉によって加熱する際、繊維基材に含まれる水分が熱せられて、高温のガスとなって繊維基材から放出される。このとき、放出されたガスにより繊維基材上の銅箔パターンが剥がれたり、ガスが基材と銅箔パターンとの境界面に溜まり銅箔パターンが部分的に盛り上がるように膨らむことがある。あるいは、発生したガスが繊維基材から放出されず、当該ガスにより繊維基材に膨れが生じ、繊維基材の膨れが生じた箇所上に形成された銅箔パターンに膨れが生じることもある。その結果、プリント配線板の異常や破壊の原因となる。
【０００５】
従来、アラミド繊維を用いた耐熱性繊維紙は、プリント配線板用基材として用いられてきている（例えば、特許文献１〜５参照）。しかし、アラミド繊維の平衡水分率が高いと高温高湿状態の電界中において絶縁抵抗が低下する問題点を有している。かかる問題点を解決するために、特許文献１では、アラミド繊維として平衡水分率が約３．０質量％以下のものを用い、このアラミド繊維を抄紙して得た紙にバインダー樹脂組成物を付与して乾燥硬化したものを、表面温度２００℃の金属カレンダーロールにより熱圧加工を施し、次いで熱風硬化することにより、平衡水分率約２％の基板用アラミド繊維紙を製造している。ところが、アラミド繊維の中でも、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を用いた場合は、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド型のパラ系アラミド繊維と同様の処理を行っても、平衡水分率が４．１％と高いために絶縁抵抗の低下が大きくなることが記載されている。
【０００６】
特許文献２では、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド型のパラ系アラミド繊維とメタ系アラミド繊維の混抄不織布の水分含有量を２．７重量％以下に調整しておき、これを２８０〜３５０℃、線圧１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍで加熱加圧して、メタ系アラミド繊維を熱融着してパラ系アラミド繊維に絡み合わせることにより、半田耐熱性の良好な（膨れ発生の無い）銅張り積層板を得ている。しかし、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維には言及していない。
【０００７】
特許文献３〜５では、パラ系アラミド短繊維とフィブリッド又は樹脂バインダーを主成分とする繊維紙を乾燥して得た乾燥紙を、所定の嵩密度になるように２２０〜４００℃、線圧１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍで加熱加圧し、フィブリッド又は樹脂バインダーを軟化、溶融させることにより、平衡水分率が約２．２％の耐熱性繊維紙を製造している。特許文献４には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を４００℃の高温雰囲気中で熱処理して得た平衡水分率１．７％の短繊維を用いると、平衡水分率２．１２％の繊維紙が得られることも記載されている。しかしながら、これらの耐熱性繊維紙は、予め高温熱処理を行って平衡水分率を調整したパラ系アラミド短繊維を湿式抄紙し、その後、乾燥して得た紙を加熱加圧して樹脂バインダーを硬化せしめるため、製造工程が煩雑である。
【０００８】
一方、特許文献６には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維に含まれる水分量を約１０〜１００質量％程度に保ったまま布帛化したものを、線圧が約１〜１００ｋｇ／ｃｍ、約２００〜４００℃の金属製熱ロールで加熱加圧することにより、繊維の形状を扁平化させることにより、厚さが顕著に薄い基板用布帛が得られることが記載されている。しかし、このような条件下で製造された布帛において、その布帛を形成するポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の平衡水分率に関する考察はなく、繊維中に含まれる水分に起因する前記の問題点を解決するものではない。
【特許文献１】特開平２−４７３９２号公報
【特許文献２】特開平１０−２０４７８９号公報
【特許文献３】特開平１１−６１６７９号公報
【特許文献４】特開２０００−２９０８９１号公報
【特許文献５】ＷＯ２００３／０９３５７６号公報
【特許文献６】特開２００３−４９３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑みてなされたものであり、リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれ及び膨れを効果的に防止できる低水分率のプリント配線板用繊維基材、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、かかる課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の通りである。
（１）ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛の加熱加圧成形により形成されてなるプリント配線板用繊維基材であって、平衡水分率が２．５質量％以下であることを特徴とする繊維基材。
（２）繊維基材の平衡水分率が２．０質量％以下である（１）に記載の繊維基材。
（３）加熱加圧成形前のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の平衡水分率が３．５〜７．０％である（１）又は（２）に記載の繊維基材。
（４）加熱加圧成形前の布帛の厚み（Ａ）に対する、加熱加圧成形後の繊維基材の厚み（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が、０．３０〜０．９５の範囲である（１）〜（３）いずれか記載の繊維基材。
（５）繊維基材の厚みが７５μｍ以下である（１）〜（４）いずれか記載の繊維基材。
（６）布帛が織布である（１）〜（５）いずれかに記載の繊維基材。
（７）織布が開繊処理を施した織布である（６）に記載の繊維基材。
（８）平衡水分率３．５〜７．０％のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛を、２００℃〜５００℃の温度下、１００〜４００ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧成形することを特徴とする低水分率のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
（９）２５０ｋｇ／ｃｍを超える圧力で加熱加圧成形する（８）記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
（１０）布帛が開繊処理を施した織布である（８）又は（９）に記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る繊維基材は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維布帛を加熱加圧成形して形成されたものであるため、軽量、薄型で、且つ、含有水分が低いため、プリント配線板用繊維基材に用いた際、リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれ及び膨れを効果的に防止できる。また、繊維基材自体が薄いため、従来と同じ厚さの多層積層板を形成する場合には積層枚数を増やすことが可能となるため、高密度多層配線基板に好適なプリント配線板用基材となり得る。繊維基材を形成するポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の耐熱性が高く、繊維基材の線膨張率が小さいため、部品実装時の加熱下における基板の寸法安定性も優れている。また、製造方法が簡便であるため、低コストで製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の繊維基材は、プリント配線板用基材であって、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡと略称する）繊維を主成分として含有する布帛を、加熱加圧成形して形成されてなる。平衡水分率は２．５質量％以下、好ましくは２．０質量％以下である。ここで、「平衡水分率」は、実施例に後述するように、ＪＩＳ Ｌ １０１３：１９９９ 化学繊維フィラメント糸試験方法に準拠して、恒温恒湿下での平衡状態での繊維の水分率を測定した値である（単位：質量％）。
【００１３】
アラミド繊維には、ポリメタフェニレンイソフタルアミド繊維（デュポン社製、商品名ノーメックス；帝人テクノプロダクツ社製、商品名コーネックス）などのメタ系アラミド繊維と、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）繊維（東レ・デュポン株式会社製、商品名ケブラー）、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維（帝人テクノプロダクツ株式会社製、商品名テクノーラ）などのパラ系アラミド繊維がある。
【００１４】
アラミド繊維の耐熱性及び機械的性質に鑑みて、近年、湿式抄紙したアラミド繊維紙をプリント配線板用基材として用いることが多い。これらのアラミド繊維の中でも、ＰＰＴＡ繊維は、他のアラミド繊維に比べて耐熱性及び機械的性質に優れるため、プリント配線板用基材として好適である。しかしながら、ＰＴＴＡ繊維は、コポリパラフェニレン−３，４'−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維と比べて、吸水（湿）性が非常に高く、平衡水分率が高い（通常、約３．５〜７．０％程度）ため、繊維紙の平衡水分率を、リフロー半田付けの際の高温による銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できる平衡水分率（２．５％以下、好ましくは２．０％以下）まで低減させることは、極めて困難であった事情がある。
【００１５】
本発明で用いるＰＰＴＡ繊維を主成分とする布帛は、常法で製造されたＰＰＴＡ繊維を用いて形成される。ＰＰＴＡ繊維の製造方法としては、例えば、ポリパラフェニレンテレフタルアミド硫酸溶液を紡糸した後、中和、乾燥し、巻き取った繊維（原料繊維）を１００〜５００℃で熱処理をしたもの等が挙げられる。本発明では、常法で製造されたＰＰＴＡ繊維を常温下で保存しておいたものを使用することができる。
【００１６】
本発明で用いるＰＰＴＡ繊維の単糸繊度は、平衡水分率の調整が容易である点から、約０．１〜１０ｄｔｅｘ程度であることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る布帛としては、特に限定されないが、織布が最も好ましい。織布の製造方法は、公知の方法に従えばよい。織成方法（織り方）としては、例えば、平織、綾織、からみ織、朱子織、三軸織、横縞織、斜文織などが挙げられ、特に限定されるものではない。織布を形成するＰＰＴＡ繊維は、フィラメント糸、スパン糸、紡績糸のいずれでもよい。
【００１８】
従来のアラミド繊維紙（湿式不織布）の場合は、パラ系アラミド短繊維と熱可塑性のメタ系アラミド繊維もしくはフィブリッドとを混抄し、混抄紙をメタ系アラミド繊維の軟化または溶融温度以上で加熱加圧成形することにより製造する。従って、バインダー樹脂として混抄した耐熱性の低いメタ系アラミド繊維の影響で、繊維基材と基板樹脂（エポキシ樹脂）との層間ピール強度が低下する可能性がある。これに対し、織布は、バインダー樹脂が不要となることの他に、繊維自体の強度を維持しつつ、薄型化することが可能である利点を有している。
【００１９】
織布は、該織布を構成するＰＰＴＡ繊維束をばらけさせる処理（開繊処理）を施す必要はかならずしもないが、開繊処理を施しておくことにより、タテ糸とヨコ糸とによって囲まれた空隙が減少するため、加熱加圧成形後に形成される繊維基材の厚みが薄くなる。その結果、高密度多層配線基板に好適なプリント配線板用基材を提供することが可能になる。また、繊維に満遍なく熱履歴が生じるため、安定して平衡水分率が低い繊維基材を製造することができる。開繊処理の方法は、公知の方法に従えばよい。例えば、水流による開繊、液体を媒体とした振動による開繊、回転ドラムに織物を押圧せしめ液体吹き出し口から吹き出された液体の液圧と回転ドラムへの押圧による開繊、ロールによる加圧での加工による開繊又は空気流或いは吸引気流を用いた開繊等が挙げられる。
【００２０】
本発明に係る布帛は、不織布であってもよい。不織布とは、繊維（短繊維あるいは長繊維）集合体を機械的、化学的あるいは加熱等の手段を用いて接着または交絡させてシート状またはウエブ構造にしたものをいう。不織布として、表面が平滑な紙状のものでもよいし、表面が平滑でない布状のものでもよい。不織布は製造工程が短く、比較的低コストで生産できるという利点がある。不織布の製造工程には、乾式と湿式とがあるが、本発明においては、乾式が好ましい。湿式法による場合は、ＰＰＴＡ繊維の平衡水分率を２．５％以下に低減させるには、高温雰囲気下での予熱処理等が必要になるためコストアップになり、また予め平衡水分率を低減させておいても、湿式処理することによって、一旦低下した平衡水分率が上昇するおそれがあるからである。
【００２１】
不織布を製造する乾式法による好ましい方法としては、カード法とエアレイ法がある。これらの方法はいずれも公知の方法に従えばよい。これらの方法で作製された不織布は、柔軟性に富み、ドレープ性にも優れている。これらの不織布を製造する際には、耐熱性のバインダー樹脂を用いてＰＰＴＡ繊維を接着するのがよい。
【００２２】
本発明に係る布帛の厚みは、加熱加圧成形後に形成される繊維基材の厚さを考慮して決定される。該繊維基材の厚さは、多層積層基板に用いることを考慮すると、７５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは６０μｍ以下、最も好ましくは５５μｍ以下であり、基板の反りや捩れを生じさせないためには、１０μｍ以上であることが好ましい。目標とする厚さの繊維基材は、布帛を構成するＰＰＴＡ繊維の糸条繊度を変更したり、或いは、成形時の圧力を変更したりすることで調整できる。例えば、糸条繊度が同じＰＰＴＡ繊維からなる布帛を成形する場合には、成形時の圧力を高くすることにより、繊維基材を薄く成形することができる。また、糸条繊度が小さいＰＰＴＡ繊維を用いれば薄手の織布が得られるので、厚手の織布を同じ圧力で成形した場合よりも、繊維基材を薄く成形することができる。
【００２３】
また、加熱加圧成形前の布帛の厚みは、厚すぎると布帛内部の繊維の平衡水分率を低減させることが困難となる。そのため、加熱加圧成形前の布帛の厚み（Ａ）に対する加熱加圧成形後の布帛（繊維基材）の厚み（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が、０．３０〜０．９５の範囲、より好ましくは０．３５〜０．９０の範囲、最も好ましくは０．３５〜０．７０の範囲となるよう、布帛の厚みを選択することが好ましい。
【００２４】
加熱加圧成形は、公知の方法で実施することができる。例えば、布帛を、２００℃〜５００℃、好ましくは３００〜５００℃、より好ましくは３５０〜５００℃の温度下、１００ｋｇ／ｃｍ以上の圧力で、金属製ロールまたは加熱プレス機で加熱加圧することによって、平衡水分率が２．５％以下に調整された繊維基材を得ることができる。温度２００℃未満及び圧力１００ｋｇ／ｃｍ未満では、平衡水分率を低下させることが困難となり、一方、温度が５００℃を超えるとＰＰＴＡ繊維が熱分解するおそれがある。繊維基材を薄型化するためには、上記の温度下、圧力（線圧）２５０ｋｇ／ｃｍを超える圧力で加熱加圧成形することがより好ましい。装置及び生産性を考慮すると、４００ｋｇ／ｃｍ以下の圧力（線圧）で加熱加圧成形することが好ましい。加熱加圧成形を金属製カレンダーロールで行う場合等は、加熱温度、ロール間の隙間（クリアランス）、ロール回転速度を適宜変更することで、所望の厚さと平衡水分率を有する布帛（繊維基材）を得ることができる。
【００２５】
本発明に係るＰＰＴＡ繊維基材の線膨張率は小さく、約−５〜５ｐｐｍ／℃の範囲である。従って、この繊維基材を用いたプリント配線板に部品を実装する際に、以下のような問題点を解決することができる。すなわち、例えば、基板の熱膨張による寸法変化により、部品と基板との寸法変化が大きくなり、ボンディング精度が悪くなったり、あるいは、ボンディング後の温度変化による部品と基板の熱ストレスが大きくなることによって、クラックが発生しやすくなる等の問題を生じさせる可能性が極めて低い。
【００２６】
本発明により得られるＰＰＴＡ繊維基材を用いてプリント配線板を製造する場合は、従来公知の一般的な方法に従えばよい。例えば、難燃性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む組成物をＰＰＴＡ繊維基材に含浸させ、約１５０℃程度で約５分間程度乾熱処理を施し、樹脂含浸プリプレグを作製する。さらに、得られたプリプレグを適宜所望の枚数を積層し、約１７０℃程度、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ２程度で、約６０分間、ホットプレスによる加圧成形を行って、プリント配線板を得ることができる。また、この加圧成形時に銅箔を同時に積層し、銅張積層板を作製することも可能である。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００２８】
（１）平衡水分率
ＰＰＴＡ繊維及び繊維基材の平衡水分率は、ＪＩＳ Ｌ １０１３：１９９９ 化学繊維フィラメント糸試験方法８．２に準拠し、試料を１０５℃４時間で絶乾した後、温度２２℃６５％ＲＨにおいて１４０時間調整し、該試料中に含まれる水分率を求めて、該試料の絶乾状態での重量に対する割合を算出し、これを百分率（％）にて表す。
【００２９】
（２）厚み測定法
布帛を１００×１００ｍｍ角に切り、ダイアルゲージ（三豊製作所製No.2109-10）に直径１０ｍｍの測定子（No.7002）を取り付けたものにて最低１０点の厚みを測定し、厚みの平均値ｄ（μｍ）を算出する。
【００３０】
（実施例１）
ＰＰＴＡフィラメント糸（東レ・デュポン株式会社、商品名ケブラー２９、糸条繊度１０００ｄｔｅｘ、単糸繊度１．６５ｄｔｅｘ）からなる平織織布を用意した。織布の目付は３０ｇ／ｍ２、厚みは０．０５５ｍｍであった。
上記織布をそれぞれ、表１に示す温度で１０分間、高温真空プレス機ＫＶＨＣ−Ｓ（北川精機社製）を使用して加熱プレスし、その後、水分変化を測定し、平衡水分率を求めた。結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
表１より、ＰＰＴＡ平織織布を２００℃以上で加熱すれば、織布の平衡水分率が２．５％以下となり、同様に３００℃以上で加熱すれば２．０％以下となり、同様に３９０℃以上で加熱すれば１．５％以下となった。
【００３３】
（実施例２）
糸条繊度が異なる２種類のＰＰＴＡフィラメント糸（東レ・デュポン株式会社、商品名ケブラー４９、単糸繊度１．６５ｄｔｅｘ）からなる平織織布を用意した。
２２０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布（２５×２５本／２５ｍｍ）は、目付４５．２ｇ／ｍ２、厚み０．０８９ｍｍであった。
１１０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布（３７×３７本／２５ｍｍ）は、目付３４．２ｇ／ｍ２、厚み０．０６９ｍｍであった。
【００３４】
上記織布を回転ドラムに押圧して開繊処理を施した。開繊により、２２０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布は、厚み０．０７０ｍｍとなった。１１０ｄｔｅｘのＰＰＴＡフィラメント糸を用いた織布は、厚み０．０６７ｍｍとなった。
【００３５】
次いで、金属ロールを有する一対のロールカレンダーを用いて、開繊処理を施した織布及び開繊処理を施していない織布について、表２に示す温度、線圧及び速度で加熱加圧成形を行った。これらの成形品の引張強度、厚みを測定した結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
【００３７】
表２より、圧力を高くすることにより成形品の厚みを薄くすることができた。また、織布を開繊処理することにより、成形品の厚みを薄くすることができた。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係る繊維基材は、プリント配線板のなかでも薄型化が求められる高密度多層配線基板用の繊維基材等へ応用できる。また、本発明の繊維基材は、製造方法が簡便であり、特別な装置を必要としないので、低コストで製造することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛の加熱加圧成形により形成されてなるプリント配線板用繊維基材であって、平衡水分率が２．５質量％以下であることを特徴とする繊維基材。
【請求項２】
繊維基材の平衡水分率が２．０質量％以下である請求項１に記載の繊維基材。
【請求項３】
加熱加圧成形前のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の平衡水分率が３．５〜７．０％である請求項１又は２に記載の繊維基材。
【請求項４】
加熱加圧成形前の布帛の厚み（Ａ）に対する、加熱加圧成形後の繊維基材の厚み（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が、０．３０〜０．９５の範囲である請求項１〜３いずれか記載の繊維基材。
【請求項５】
繊維基材の厚みが７５μｍ以下である請求項１〜４いずれか記載の繊維基材。
【請求項６】
布帛が織布である請求項１〜５いずれかに記載の繊維基材。
【請求項７】
織布が開繊処理を施した織布である請求項６に記載の繊維基材。
【請求項８】
平衡水分率３．５〜７．０％のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛を、２００℃〜５００℃の温度下、１００〜４００ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧成形することを特徴とする低水分率のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【請求項９】
２５０ｋｇ／ｃｍを超える圧力で加熱加圧成形する請求項８記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【請求項１０】
布帛が開繊処理を施した織布である請求項８又は９に記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【請求項１】
ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛の加熱加圧成形により形成されてなるプリント配線板用繊維基材であって、平衡水分率が２．５質量％以下であることを特徴とする繊維基材。
【請求項２】
繊維基材の平衡水分率が２．０質量％以下である請求項１に記載の繊維基材。
【請求項３】
加熱加圧成形前のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維の平衡水分率が３．５〜７．０％である請求項１又は２に記載の繊維基材。
【請求項４】
加熱加圧成形前の布帛の厚み（Ａ）に対する、加熱加圧成形後の繊維基材の厚み（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が、０．３０〜０．９５の範囲である請求項１〜３いずれか記載の繊維基材。
【請求項５】
繊維基材の厚みが７５μｍ以下である請求項１〜４いずれか記載の繊維基材。
【請求項６】
布帛が織布である請求項１〜５いずれかに記載の繊維基材。
【請求項７】
織布が開繊処理を施した織布である請求項６に記載の繊維基材。
【請求項８】
平衡水分率３．５〜７．０％のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を主成分として含有する布帛を、２００℃〜５００℃の温度下、１００〜４００ｋｇ／ｃｍの圧力で加熱加圧成形することを特徴とする低水分率のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【請求項９】
２５０ｋｇ／ｃｍを超える圧力で加熱加圧成形する請求項８記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【請求項１０】
布帛が開繊処理を施した織布である請求項８又は９に記載のプリント配線板用繊維基材の製造方法。
【公開番号】特開２０１０−１４７２９１（Ｐ２０１０−１４７２９１Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２３７１５（Ｐ２００８−３２３７１５）
【出願日】平成２０年１２月１９日（２００８．１２．１９）
【出願人】（０００２１９２６６）東レ・デュポン株式会社 (288)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１９日（２００８．１２．１９）
【出願人】（０００２１９２６６）東レ・デュポン株式会社 (288)
【Ｆターム（参考）】
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