説明

低濃度PCBの無害化処理方法

【課題】低濃度PCBを含有する廃棄物を助燃剤および処理対象物として、ロータリーキルン内で焼却または焼成処理し、その際に排出する低濃度PCBを含有する排ガスを加熱処理することによって、低濃度PCBを分解する方法を提供することを課題とするのもである。
【解決手段】ロータリーキルン1内を、主バーナから供給される燃料4と低濃度PCBを含有する液体3の助燃剤とによって300〜1000℃の温度に保持しつつ、当該ロータリーキルン1内に、通常の廃棄物6および低濃度PCBを含有する固体2の処理対象物とを投入して焼却または焼成処理した後に、ロータリーキルン1から排出された排ガスを850℃以上の温度に保持された二次燃焼室5に導入して2秒以上滞留させることにより、上記排ガス中に含まれる低濃度PCBを分解することを特徴とする低濃度PCBの無害化処理方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、低濃度のPCBを含有する液体および固体を焼却または焼成処理することにより、低濃度PCBを分解することのできる低濃度PCBの無害化処理方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
PCB(ポリ塩化ビフェニル)は、水に溶けにくく、沸点が高いなどの物理的な性質を有する油状の物質である。また、熱で分解しにくい、不燃性、電気絶縁性が高いなど、化学的にも安定な性質を有する物質であることから、電気機器の絶縁油、熱交換器の熱媒体、ノンカーボン紙など様々な用途で利用されてきた。しかし、昭和43年のカネミ油症事件の発生により、その毒性が社会問題となり、昭和47年以降その製造および新規使用が禁止され、すでに製造されたPCBについては、その使用が終了した時点で保管するように義務づけられた。
【0003】
また、既に製造され保管されているPCBを処理するために、国や民間によってPCB処理施設の設置の動きが幾度かあったが、施設の設置に関し住民の理解を得ることができなかったため、長期にわたりほとんど処理が行われず、結果として保管が続いている状況にある。
【0004】
ところで、PCBには、高濃度PCBと低濃度PCBとがある。高濃度PCBは、高圧トランスなどの絶縁油などに、10%以上の割合で含有されているものが多い。そのため環境汚染の影響も大きく、近年では法律が施行されたことにより、適切処理が進んできている。
【0005】

一方、低濃度PCBは、上記絶縁油が付着したトランスなどを構成する鉄心などや、高濃度PCBを完全に無害化処理できなかった再生品、またはPCBに汚染された土壌などが含まれている。この低濃度PCBの含有割合は、50〜100ppm程度と小さいため、主に民間において処理が進められている。しかし、低濃度PCBに関しては、高濃度PCBの処理が優先したこともあり、適切処理が十分に行われずに、長期にわたり放置されたり、不法に投棄されたりと、環境汚染の問題が深刻になってきている。
【0006】
そこで、民間に進められている低濃度PCBの処分には、近年色々な処理方法が提案されてきている。その中で、例えば、下記特許文献のように、PCB含有物を無害化し、再生品として製造する方法が提案されている。
【0007】
この従来の方法は、PCB含有物タンクに貯蔵されているPCB含有物と燃料タンクに貯蔵されている燃料がそれぞれ引き出されて混合装置で混合され、バーナで1000℃以上の温度で燃焼されることによりPCBは加熱分解される。そして、この状態で原料調合混合装置から原料がロータリーキルン内に投入され、焼却されてセメントクリンカとなり、クリンカクーラーで冷却された後、製品粉砕装置で石膏と共に混合粉砕されて環境調和型セメントが製造される。また、ロータリーキルン内で発生した排ガスは、冷却塔で20℃/秒以上の冷却速度で急冷され、ダイオキシンの合成が抑制されるものである。
【0008】
【特許文献1】特開2002−147722号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
ところが、従来のPCBの無害化方法は、PCB含有物を加熱分解する際に、1000℃以上の高温で処理するため、莫大な熱エネルギーが必要となり、この熱エネルギーを得るために、膨大な燃料が使われる。これにより、燃料に掛かるコストが膨大になるとともに、1000℃以上の高温に耐えることのできる耐火構造の設備を構築しなければならず、設備を構築するために多大な費用がかかってしまう。また、設備を維持管理するためのメンテナンス費用も多大にかかってしまうという問題がある。
【0010】
また、ロータリーキルン内で発生した排ガスに含まれるダイオキシンの合成を抑制するために、当該排ガスを急冷する必要があり、そのための設備として冷却塔が設けられている。しかし、この冷却塔には、高温で加熱処理された排ガスが導入され、一気に冷却することになるため、上記冷却塔には、高性能な温度管理システムを導入する必要があるとともに、上記冷却塔を急激な温度変化に耐えられるように構築する必要がある。そのため、設備が大型化してしまうとともに、管理システムや設備の保守などに、多大なコストがかかってしまうという問題もある。
【0011】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、PCBの分解を主目的とせず、PCBを固体または液体中に含まれている状態から排ガスに移行させることを主目的として、低濃度PCBを含有する廃棄物を助燃剤および処理対象物として、ロータリーキルン内で比較的低温で焼却または焼成処理し、その際に排出する低濃度PCBを含有する排ガスを加熱処理することによって、低濃度PCBを分解する方法を提供することを課題とするのもである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、ロータリーキルン内を、主バーナから供給される燃料と低濃度PCBを含有する液体の助燃剤とによって300〜1000℃の温度に保持しつつ、当該ロータリーキルン内に、通常の廃棄物および低濃度PCBを含有する固体の処理対象物とを投入して焼却または焼成処理した後に、上記ロータリーキルンから排出された排ガスを850℃以上の温度に保持された二次燃焼室に導入して2秒以上滞留させることにより、上記排ガス中に含まれる低濃度PCBを分解することを特徴とするものである(本発明においては、含有量が10000ppm以下のものを低濃度PCBと定義する)。
【0013】
また、請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の低濃度PCBの無害化処理方法において、上記二次燃焼室は、上記低濃度PCBを含有する液体の助燃剤を投入することにより、850℃の温度に保持されていることを特徴とするものである。
【0014】
そして、請求項3に記載の本発明は、請求項1または2に記載の低濃度PCBの無害化処理方法において、上記低濃度PCBを含有する固体の処理対象物を、300mm以下に破砕して上記ロータリーキルンに投入することを特徴とするものである。
【0015】
されに、請求項4に記載の本発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載の低濃度PCBの無害化処理方法において、上記低濃度PCBを含有する固体の処理対象物が、低濃度PCB汚染土壌であることを特徴とするものである。
【0016】
また、請求項5に記載の本発明は、請求項1〜4のいずれか1項に記載の低濃度PCBの無害化処理方法において、上記二次燃焼室に設けられた防爆装置の外気側に、PCBを吸着する活性炭吸着層が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0017】
請求項1〜5のいずれかに記載の本発明によれば、低濃度PCBを分解処理する方法として、低濃度PCBを含有する液体の助燃剤および低濃度PCBを含有する固体の処理対処物をロータリーキルン内で焼却または焼成処理するとともに、低濃度PCBを主に蒸発させ、当該ロータリーキルンから排出した低濃度PCBを含有する排ガスを二次燃焼室に導入し、2秒以上滞留させることにより低濃度PCBが加熱分解するため、上記ロータリーキルン内の保持温度を300〜1000℃と、比較的低い温度に設定することができる。これにより、燃焼に使われる通常燃料の量を抑えることができるとともに、上記ロータリーキルンは、高度の耐火構造にする必要がなく、設備にかかるコストやメンテナンスにかかるコストも抑えることができる。
【0018】
また、上記ロータリーキルン内の温度を保持する際に、主バーナから供給される通常燃料の他に、低濃度PCBを含有する液体を助燃剤として使用するため、更に通常燃料の量を減らすことができ、燃料にかかるコストを抑えることができる。
【0019】
さらに、上記ロータリーキルン内に、上記低濃度PCBを含有する液体と上記低濃度PCBを含有する固体とを同時に燃焼処理することができるため、大量の低濃度PCB含有物を分解処理することができる。そのため、環境汚染の拡大を防止することができる。
【0020】
請求項2に記載の発明によれば、上記ロータリーキルンから排出される上記排ガスに含まれる低濃度PCBを上記二次燃焼室において加熱分解する際に、当該二次燃焼室内の保持温度を850℃以上に保持しなければならないが、上記低濃度PCBを含有する液体を助燃剤として挿入するため、上記二次燃焼室に使用される通常燃料の量を減らすことができる。この結果、燃料コストを抑えることができる。
【0021】
請求項3に記載の本発明によれば、上記低濃度PCBを含有する固体の処理対象物を、300mm以下に破砕して上記ロータリーキルンに投入するため、少ない熱エネルギーで、効率よく焼却または焼成処理することができる。これより、燃焼させるための熱エネルギーを抑えることができるとともに、設備の大型化を防ぐことができ、高耐火構造にする必要がない。その結果、燃料にかかるコストを抑えることができるとともに、設備を構築する際のコストも抑えることができる。
【0022】
請求項4に記載の本発明によれば、低濃度PCBを含有する固体の処理対象物として、低濃度PCB汚染土壌も投入することができる。これは、助燃剤として上記低濃度PCBを含有する液体を投入することにより、水分を含む土壌を処理するためのカロリーを補うことによるものである。したがって、一般の土壌の他に、河川や海、湖の低質土壌も処理対象物として利用することができ、汚染してしまった環境の再生を行うことができる。
【0023】
請求項5に記載の本発明によれば、上記二次燃焼室に設けられた防爆装置の外気側に、PCBを吸着する活性炭吸着層を設けたため、万が一上記二次燃焼室内で爆発が起こり、上記防爆装置によって外部に排ガスが排出されたしても、この排ガスに含まれるPCBを上記活性炭吸着層に吸着除去される。これにより、PCBが外気に散布されることによって起こる環境汚染を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
以下、図1に基づいて本発明の低濃度PCBの無害化方法の実施形態を説明する。図1は、本実施形態の低濃度PCBの無害化方法の概略構成を示している。
【0025】
本実施形態による低濃度PCBの無害化方法の装置は、図1に示すように、通常の廃棄物6および低濃度PCBを含有する固体2の処理対象物と、通常燃料4および低濃度PCBを含有する液体3の助燃剤とを燃焼させるロータリーキルン1を備えるとともに、このロータリーキルン1から排出される排ガスを導入する二次燃焼室5を備えている。また、この二次燃焼室5には、防爆装置8が設けられている。この防爆装置8には、その外気側に、活性炭吸着層9を備えている。
【0026】
また、二次燃焼室5には、無害化した排ガスを排出するための排出部16が設けられている。この排出部16は、二次燃焼室5から排出される排ガスを冷却するための冷却塔10と、この冷却塔10から排出される排ガスに含有する不純物質を除去するための吸着除去部17と、上記排ガスを二次燃焼室5より煙突15に誘引するための誘引ファン14とにより構成されている。また、吸着除去部17は、ヘパフィルタ11と脱硫設備12および活性炭吸着層13とにより構成されている。
【0027】
そして、ロータリーキルン1内に投入する際に、低濃度PCBを含有する固体の処理対象物2を破砕するための破砕機7を備えている。
【0028】
以上の構成による本実施形態を用いて、低濃度PCBを無害化するには、まず低濃度PCBを含有する固体の処理対象物を破砕機7によって、300mm以下の大きさに破砕する。この際に用いられる処理対象物としては、高濃度PCBの付着により洗浄処理され、微量の低濃度PCBが残留した高圧トランスを構成する鉄心や、低濃度PCBに汚染された土壌などである。
【0029】
次いで、ロータリーキルン1内に、主バーナから供給される通常燃料4と低濃度PCBを含有する液体3の助燃剤とを投入して、300〜1000℃の温度に保持する。この際に、助燃剤として用いられる低濃度PCBを含有する液体3としては、高濃度PCBを無害化処理したときに、微量のPCBが残留した再生油などである。そして、ロータリーキルン1内に、低濃度PCBを含まない通常の廃棄物6および破砕した低濃度PCBを含有する固体2の処理対象物とを投入して焼却または焼成処理する。このとき、低濃度PCBを含有する液体3および固体2に含まれている低濃度のPCBは、焼却または焼成されることにより蒸発し排ガスとして排出される。
【0030】
そして、上記焼却または焼成処理により、ロータリーキルン1から排出した排ガスを850℃以上の温度に保持してある二次燃焼室5に導入し、2秒以上滞留させる。このとき、上記排ガス中に含まれる低濃度PCBは、二次燃焼室5内の850℃以上の温度によって加熱分解する。また、上記排ガスを加熱している際に、万が一爆発などにより内部圧力が基準値を超えた場合には、二次燃焼室5内に備えられている防爆装置8が作動し、高圧の排ガスを外部に排出する。この際、防爆装置8の外気側に設けられた活性炭吸着層9により、万が一排出される高圧の上記排ガスに低濃度のPCBが含まれていたとしても、この活性炭吸着層9により吸着除去されるため、低濃度PCBが外気に散布することがない。
【0031】
さらに、二次燃焼室において加熱分解された上記排ガスは、誘引ファイン14により、煙突へと誘引される。この際に、高温で加熱された上記排ガスは、一端冷却塔10に導入され100℃以下に冷却される。そして、冷却された上記排ガスは、ヘパフィルタ11を通過して、塵芥分や粒状分などの不純物質が濾過される。その後、脱硫装置に導入されて、硫黄分や二酸化硫黄分などが吸着除去される。さらに、活性炭吸着層に導入され、硫黄酸化物や窒素酸化物などが吸着除去される。そして、不純物が除去された上記排ガスは、煙突15より外気へと排出される。
【0032】
上述の実施形態による低濃度PCBの無害化方法によれば、低濃度PCBを含有する液体3の助燃剤および低濃度PCBを含有する固体2の焼却対処物を、ロータリーキルン1内で焼却または焼成処理するとともに、低濃度PCBを主に蒸発させ、当該ロータリーキルン1から排出した低濃度PCBを含有する排ガスを二次燃焼室5に導入し、2秒以上滞留させることによって、低濃度PCBが加熱分解するため、ロータリーキルン1内の保持温度を300〜1000℃と、比較的低い温度に設定することができる。これにより、燃焼に使われる通常燃料4の量を抑えることができるとともに、ロータリーキルン1は、高耐火構造にする必要がなく、設備にかかるコストやメンテナンスにかかるコストも抑えることができる。
【0033】
また、ロータリーキルン1内の温度を保持する際に、主バーナから供給される通常燃料4の他に、低濃度PCBを含有する液体3を助燃剤として使用するため、更に通常燃料4の量を減らすことができ、燃料にかかるコストを抑えることができる。
【0034】
さらに、上記ロータリーキルン内に、上記低濃度PCBを含有する液体3と上記低濃度PCBを含有する固体2とを同時に燃焼処理することができるため、大量の低濃度PCB含有物を分解処理することができる。そのため、環境汚染の拡大を防止することができる。
【0035】
そして、ロータリーキルン1から排出される上記排ガスに含まれる低濃度PCBを二次燃焼室5において加熱分解する際に、この二次燃焼室5内の保持温度を850℃以上に保持しなければならないが、低濃度PCBを含有する液体3を助燃剤として挿入するため、二次燃焼室5に使用される通常燃料4の量を減らすことができる。これにより、燃料コストを抑えることができる。
【0036】
さらに、低濃度PCBを含有する固体2の処理対象物を、300mm以下に破砕してロータリーキルン1に投入するため、少ない熱エネルギーで、効率よく焼却または焼成処理することができる。これより、燃焼させるための熱エネルギーを抑えることができるとともに、設備の大型化を防ぐことができ、また高耐火構造にする必要がない。その結果、燃料にかかるコストを抑えることができるとともに、設備を構築する際のコストも抑えることができる。
【0037】
また、低濃度PCBを含有する固体2の処理対象物として、低濃度PCB汚染土壌も投入することができる。これは、助燃剤として上記低濃度PCBを含有する液体3をロータリーキルン1に投入することにより、水分を含む土壌を処理するためのカロリーを補うことができるため、通常燃料4を多く投入しなくても燃焼処理することができる。したがって、一般の土壌の他に、河川や海、湖の低質土壌も処理対象物として利用することができ、汚染してしまった土壌の再生を行うことができる。
【0038】
そして、二次燃焼室5に設けられた防爆装置8の外気側に、PCBを吸着する活性炭吸着層9を設けたため、万が一二次燃焼室5内で爆発が起こり、防爆装置8により外部に排ガスが排出されたしても、この排ガスに含まれるPCBは、活性炭吸着層9により吸着除去される。これにより、PCBが外気に散布されることによって起こる環境汚染を防止することができる。
【0039】
なお、上記実施の形態において、低濃度PCBを含有する液体3および個体2と、通常の廃棄物6とを焼却または焼成処理するための装置に、ロータリーキルン1方式を用いた場合についてのみ説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、向流式の燃焼装置を用いても対応可能である。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】本発明の無害化方法の一実施形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【0041】
1 ロータリーキルン
2 低濃度PCBを含有する固体
3 低濃度PCBを含有する液体
4 通常燃料
5 二次燃焼室
6 通常の廃棄物
7 破砕機
8 防爆装置
9 活性炭吸着層
10 冷却塔
11 ヘパフィルタ
12 脱硫装置
13 活性炭吸着層
14 誘引ファン
15 煙突
16 排出部
17 吸着除去部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ロータリーキルン内を、主バーナから供給される燃料と低濃度PCBを含有する液体の助燃剤とによって300〜1000℃の温度に保持しつつ、当該ロータリーキルン内に、通常の廃棄物および低濃度PCBを含有する固体の処理対象物とを投入して焼却または焼成処理した後に、上記ロータリーキルンから排出された排ガスを850℃以上の温度に保持された二次燃焼室に導入して2秒以上滞留させることにより、上記排ガス中に含まれる低濃度PCBを分解することを特徴とする低濃度PCBの無害化処理方法。
【請求項2】
上記二次燃焼室は、上記低濃度PCBを含有する液体の助燃剤を投入することにより、850℃の温度に保持されることを特徴とする請求項1に記載の低濃度PCBの無害化処理方法。
【請求項3】
上記低濃度PCBを含有する固体の処理対象物を、300mm以下に破砕して上記ロータリーキルンに投入することを特徴とする請求項1または2に記載の低濃度PCBの無害化処理方法。
【請求項4】
上記低濃度PCBを含有する固体の処理対象物が、低濃度PCB汚染土壌であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の低濃度PCBの無害化処理方法。
【請求項5】
上記二次燃焼室に設けられた防爆装置の外気側に、PCBを吸着する活性炭吸着層が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の低濃度PCBの無害化処理方法。

【図1】
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【公開番号】特開2010−75848(P2010−75848A)
【公開日】平成22年4月8日(2010.4.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−247396(P2008−247396)
【出願日】平成20年9月26日(2008.9.26)
【出願人】(390004879)三菱マテリアルテクノ株式会社 (201)
【Fターム(参考)】