保持治具及び小型電子部品保持装置
【課題】ゴム弾性部材における温度を調節することにより粘着力を調整することのできる保持治具を提供すること、及び、複数種類の保持部材を必要とすることなく、一種の保持部材の温度管理をすることによりその保持部材が有するゴム弾性部材の粘着力を調整して小型部品を保持し、小型電子部品を離脱させることのできる小型電子部品保持装置を提供すること。
【解決手段】粘着力と温度との関係が以下の式により示される領域に存在する粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具及びこれを利用した小型電子部品保持装置。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。
【解決手段】粘着力と温度との関係が以下の式により示される領域に存在する粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具及びこれを利用した小型電子部品保持装置。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は保持治具及び小型電子部品保持装置に関し、更に詳しくは、ゴム弾性部材の温度を可変することにより相違する粘着力の発揮される保持治具、及び前記保持治具を用いることにより、粘着力の異なる複数種類のゴム弾性部材を使用することなく、簡単にチップコンデンサ等の小型電子部品を保持することのできる小型電子部品保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ等の小型電子部品を保持する保持治具として、特許文献１に開示された「小型電子部品の保持治具」がある。
【０００３】
この特許文献１に記載された保持治具は、「少なくとも表面部が粘着性を有するゴム弾性材で形成され、その粘着力により小型部品をその弾性材表面において密着保持可能であることを特徴とする（特許文献１の請求項１参照）」。
【０００４】
この保持治具においては、軟質のシリコーンゴムは粘着力を有することからこの性質を利用してチップコンデンサ等の小型電子部品が密着保持されるようになっている。
【０００５】
ところでチップコンデンサ等の小型電子部品が長軸を有する角柱形又は円柱形をしている場合に、その長軸方向における両端部に電極を形成するときには、ゴム弾性材の粘着力によりゴム弾性材の表面に小型電子部品を密着保持するだけでは不十分である。つまり、ゴム弾性材の表面に粘着保持する小型電子部品の下端面に電極を形成した後に、その小型電子部品を前記ゴム弾性材から離脱し、次いで電極を形成してなる端面を再びゴム弾性材の表面に密着保持させる必要がある。
【０００６】
この必要に応える発明として、特許文献２に記載された電子部品チップ用ホルダがある。
【０００７】
この特許文献２に記載された電子部品チップ用ホルダは、「互いに対向する第１及び第２の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダにおいて、前記電子部品チップ用ホルダは、第１部材と第２部材とを含み、前記第１部材は、前記電子部品チップを保持するための第１の粘着面を備え、前記第２部材は、前記電子部品チップの前記第２の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための、前記第１の粘着面が与える粘着力よりも強い粘着力を与える第２の粘着面を備えることを特徴とする」（特許文献２の請求項１参照）。
【０００８】
このように、この特許文献２に開示された電子部品チップ用ホルダは、電子部品チップを粘着により保持する第１の粘着面を有する第１部材と、前記第１の粘着面が電子部品チップに与える粘着力よりも大きな粘着力を有する第２の粘着面を有する第２部材との二種類の部材を必要とする。
【０００９】
しかも、電子部品チップを粘着により保持する第１の粘着面及び第２の粘着面における粘着力は、所定の電子部品チップを保持する場合には適正な粘着力であるとしても、その電子部品チップの種類が変わって他の種類の電子部品チップを保持させる場合には、その粘着力が必ずしも適正であるとは限らない。即ち、第１の粘着面及び第２の粘着面における粘着力を各種の電子部品チップごとに適正にするために、電子部品チップごとに粘着力の適正なゴム弾性部材を選択し、交換しなければならない。
【００１０】
【特許文献１】特公平７−９３２４７号公報
【特許文献２】特許第２６８２２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明の課題は、ゴム弾性部材における温度を調節することにより粘着力を調整することのできる保持治具を提供すること、及び、粘着力の異なる第１の粘着面を有する第１部材及び第２の粘着面を有する第２部材といったように複数種類の保持部材を必要とすることなく、一種の保持部材を有して温度管理をすることによりその保持部材が有するゴム弾性部材の粘着力を調整して小型電子部品を保持し、小型電子部品を離脱させることのできる小型電子部品保持装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、粘着力と温度との関係が以下の式を満たす粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具であり、
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。
請求項２は、前記請求項１に記載の保持治具と、前記ゴム弾性部材の表面温度を調整する温度調整手段とを有することを特徴とする小型電子部品保持装置であり、
請求項３は、前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面を加熱する加熱手段と、前記ゴム弾性部材の表面を冷却する冷却手段とを備えてなる前記請求項２に記載の小型電子部品保持装置であり、
請求項４は、前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面温度を測定する温度測定手段と、前記温度測定手段により測定された温度に応じて前記加熱手段及び前記冷却手段を制御する制御手段とを備えて成る前記請求項３に記載の小型電子部品保持装置である。
【発明の効果】
【００１３】
この発明において、温度調整手段によりそのゴム弾性部材の表面温度を上昇させるとそのゴム弾性部材の粘着力が低下し、温度調整手段によりそのゴム弾性部材の表面温度を下降させるとそのゴム弾性部材の粘着力が上昇する。この発明におけるゴム弾性部材におけるこのような粘着特性を利用することにより、この発明に係る小型電子部品保持装置においては、ゴム弾性部材の表面に小型電子部品を粘着保持し、またゴム弾性部材の表面に粘着保持する小型電子部品をゴム弾性部材の表面から離脱させることができる。したがって、この発明によると、粘着力の相違する二種以上のゴム弾性部材を使用することなく、少なくとも一種のゴム弾性部材を使用し、このゴム弾性部材の温度管理をすることにより小型電子部品を粘着保持し、及び離脱させることのできる保持治具及びこれを利用した小型電子部品保持装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、この発明の一実施例である小型電子部品保持装置を示す説明図である。
【００１５】
図１に示されるように、この小型電子部品保持装置１は、小型電子部品を粘着保持することのできる装置である。小型電子部品としては、例えばチップコンデンサ、チップ抵抗器、インダクタ、ＦＰＣ、ウエハー等の完成品又は半完成品を挙げることができる。
【００１６】
この小型電子部品保持装置１は、保持治具２と温度調整手段３とを備える。この保持治具２は、治具本体４と治具本体４に装着された粘着保持部５とを備える。
【００１７】
前記粘着保持部５は、多数の小型電子部品を粘着により保持することができるように設計され、例えばゴム弾性部材で例えば方形に形成されて成る盤状体を挙げることができる。この盤状をなす方形の粘着保持部５の一例としての寸法は、１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×１．８ｍｍを挙げることができる。
【００１８】
この粘着保持部５に用いられるゴム弾性部材は、温度とその温度における粘着力とにつき、図２に示されるように、以下の式を満たす粘着力を有するという特性を備える。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
（ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。）
１０℃以上３５℃以上において上記式を満たす粘着力は、図２に示されるように、Ｙ＝−０．７Ｘ＋６５で示される領域以下であり、かつＹ＝−Ｘ＋４０で示される領域以上である領域である。この領域外であると小型電子部品を粘着保持することができなくなり、又は、小型電子部品を粘着保持する力が大き過ぎてゴム弾性部材に粘着保持された小型電子部品を迅速に分離し、離脱させることができなくなる。
【００１９】
ここで、粘着力は、以下のようにして求める。以下の粘着力の測定方法は、出願人により案出されたので、信越ポリマー法と称する。
【００２０】
まず、ゴム弾性部材を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製、真空吸引チャックプレート等）と、測定部先端に、直径１０ｍｍの円柱をなしたステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意する。
【００２１】
この試験台上にゴム弾性部材を固定し、測定環境を２０℃、湿度５０％に設定する。次いで、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度でゴム弾性部材の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に３秒間押圧する。ここで、前記所定の荷重を、２５ｇ／ｍｍ２に設定する。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる平均値を被測定部の粘着力とする。
【００２２】
なお、この測定方法は、手動で行ってもよいが、例えば、テストスタンド（例えば、商品名：ＶＥＲＴＩＣＡｌ ＭＯＤＥＬ ＭＯＴＯＲＩＺＥＤ ＳＴＡＮＤ シリーズ、（株）イマダ製）等の機器を用いて、自動で行ってもよい。
【００２３】
前記式で示される領域内にある粘着力を有するゴム弾性部材としては、各種の公知のゴム弾性部材から適宜に選択されることができ、例えば前記温度範囲における耐熱性を有する粘着性シリコーンゴムを採用することができる。
【００２４】
前記粘着性シリコーンゴムとしては、シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分と、架橋成分からなる（ｂ）成分と、粘着成分からなる（ｃ）成分と、白金化合物からなる（ｄ）成分と、シリカからなる（ｅ）成分とを含有する粘着性組成物の硬化物を挙げることができる。
【００２５】
前記シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分としては、例えば、付加反応により架橋可能なアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるポリオルガノシロキサンを好適に用いることができる。
Ｒ１（３−ａ）ＸａＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｍ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ１（３−ｂ）Ｘｂ （１）式
（ただし、（１）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｘはアルケニル含有有機基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数であり、ａ、ｂ、及びｍは同時に０とはならない。）
ここで、Ｒ１としては、炭素数１〜１０の前記炭化水素基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００２６】
また、Ｘで示されるアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましく、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基などを例示できる。
【００２７】
この（ａ）成分は、オイル状、粘土状の性状を有していてもよく、その粘度は２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましく、特に１００ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましい。
【００２８】
また、この（ａ）成分は、一種単独で用いてもよいが、二種以上混合して用いてもよい。
【００２９】
前記架橋成分（ｂ）は、（ａ）成分と架橋反応可能な成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。
【００３０】
このポリオルガノシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のポリオルガノシロキサンの中から適宜に選択して使用することができ、例えば、下記（２）式又は（３）式で示されるポリオルガノシロキサンを好適例として挙げることができる。
ＨｃＲ１（３−ｃ）ＳｉＯ−（ＨＲ１ＳｉＯ）ｘ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｙ−ＳｉＲ１（３−ｄ）Ｈｄ （２）式
【００３１】
【化１】
【００３２】
（上記、（２）式及び（３）式において、Ｒ１は前記と同様の炭化水素基であり、同一であっても、異なっていてもよい。また、ｃ、ｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ、ｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ、ｘは同時に０とはならず、更に、ｘ＋ｙ≧０以上である。また、ｒ＋ｓ≧３以上、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。）
これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、オイル状の性状を有し、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
【００３３】
この（ｂ）成分は、その一種を単独で用いることもでき、また、二以上を混合して用いることができる。
【００３４】
このような（ｂ）成分の配合割合は、適宜に選択可能であるが、前記（ａ）成分がアルケニル基を含有すると共に、（ｂ）成分がＳｉＨ結合を含有する場合、（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０であるのが好ましく、特に１〜１５の範囲であるのが好ましい。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、粘着保持部の形状を保持しにくくなることがある。一方、モル比が２０を超えると、得られる粘着保持部の粘着力が低下することがある。
【００３５】
次に、この発明における粘着成分である（ｃ）成分は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位及び／又はＲ２３ＳｉＯ２／３単位（但し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。
【００３６】
ここで、Ｒ２としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００３７】
この（ｃ）成分は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、上記（ａ）成分及び（ｂ）成分とともに架橋反応を生じない、又は、生じ難い構造を有するものが好ましい。
【００３８】
このような（ｃ）成分としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、（Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位及び／又はＲ２３ＳｉＯ２／３単位）／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、粘着保持部の粘着性が高くなり過ぎたり、（ａ）成分と相溶し難くなって、分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、モル比が１．７を超えると粘着力が低下することがある。
【００３９】
なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％とするのが好ましい。
【００４０】
Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記（ａ）成分として、下記（４）式に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、（ａ）成分と（ｂ）成分とが一部縮合反応物を形成していてもよい。
（ＯＨ）Ｒ１ＹＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｐ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｑ−ＳｉＲ１２（ＯＨ） （４）式
（ただし、（４）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ＹはＲ１又はアルケニル基含有有機基である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。）
このような（ａ）成分と（ｃ）成分との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解した（ａ）成分及び（ｃ）成分の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。
【００４１】
なお、このような（ｃ）成分は一種単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。
【００４２】
そして、このような（ｃ）成分は、（ａ）成分／（ｃ）成分の重量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて（ｃ）成分が少ないと粘着性が不足し易くなり、一方、多いと粘着保持部が硬くなるとともに弾性力が強く、粘着保持部が変形し難くなり、小型電子部品等の被支持物を粘着させにくくなり易い。
【００４３】
次に、この発明における（ｄ）成分は、主として前記（ａ）成分と（ｂ）成分との架橋反応を促進する触媒となる白金化合物であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものである。
【００４４】
この（ｄ）成分としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。
【００４５】
この（ｄ）成分の配合割合は、前記（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対し、白金分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合があるからである。
【００４６】
次に、この発明における（ｅ）成分は、上記各成分とともに添加されるシリカであり、粘着保持部の機械的強度を補強するとともに、粘着保持部を構成する成分、特に、粘着性を付与する（ｃ）成分を粘着保持部に含有させて、脱離し難くする成分である。
【００４７】
特に、このシリカとしては、その比表面積が１００ｍ２／ｇ以上４００ｍ２／ｇ以下であるのが好適である。比表面積が１００ｍ２／ｇ以上であれば削りかすを抑制する効果がより顕著に得られるからである。なお、比表面積が４００ｍ２／ｇを超えるものは、製造に手間を要し、高価であるため実用的でない。
【００４８】
このような（ｅ）成分のシリカとしては、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカであっても、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカであっても、前記比表面積が得られるものであればよい。ここでは、比表面積を得易いなどの理由で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好適である。
【００４９】
なお、このシリカは一種単独で用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
また、必要に応じて、シリカの表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。
【００５１】
このようなシリカの配合割合は、上記（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して、１〜３０質量部とするのが好ましい。より好ましくは５〜２０質量部である。配合割合が小さいと、粘着層の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時にのり残りが発生しやすくなり、一方、配合割合が大きいと、粘着力が低下することがあるからである。
【００５２】
更に、この発明では、上記（ａ）成分から（ｅ）成分の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。
【００５３】
例えば、上記成分を混合時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサンなどが挙げられる。
【００５４】
この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して０〜５．０質量部の範囲とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがあるためである。
【００５５】
また、反応制御剤の他にも、この発明では、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料などを使用することができる。
【００５６】
前記治具本体４としては、前記粘着保持部５を装着することができ、後述する温度調整手段３を保持乃至保有することができる治具を挙げることができる。
【００５７】
前記治具本体４としては、前記粘着保持部５を保持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態を挙げることができる。
【００５８】
前記治具本体４としては、ステンレス、及びアルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、樹脂板、並びに和紙、合成紙、及びポリエチレンラミネート紙等の紙、並びに布、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びにガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等を挙げることができる。更にこの治具本体４として、シート状物を複数積層してなる積層体を挙げることもできる。前記治具本体４としては、金属、樹脂、又はセラミックスからなる硬質部材で形成されるものが好適である。
【００５９】
この治具本体４は、粘着保持部５であるゴム弾性部材を形成する面に、前記ゴム弾性部材との密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理等を施しておくことが好ましい。
【００６０】
この治具本体４には、この治具本体４を水平移動させ、上下移動させ、及び治具本体４が有する水平中心軸を中心にして軸回りに回転運動させることのできる治具本体変位手段（図示せず。）が併設されるのが、好ましい。
【００６１】
この治具本体変位手段が併設されていると、(1)例えば小型電子部品を懸垂保持する粘着保持部５を有する治具本体４を例えば導電ペースト浴に向けて下降させ、また導電ペースト浴中の導電ペーストに浸漬された下端部を有する小型電子部品を懸垂保持する粘着保持部５を有する治具本体４を導電ペースト浴から上昇させることができ、(2)下端部に導電ペーストを塗着して成る小型電子部品を懸垂保持する粘着保持部５を有する治具本体４を、導電ペースト浴の上方の位置から導電ペースト浴の上方以外の適宜の位置に移送することができ、(3)また、治具本体４が有する中心軸を中心にしてこの治具本体４を回転させることにより、下端部に導電ペーストを塗着して成る小型電子部品を粘着保持部５により懸垂保持する状態から、上端部に導電ペーストを塗着して成る小型電子部品を粘着保持部５により立設保持する状態に変えることができるようになる。
【００６２】
この治具本体変位手段の機械的構成としては、前記上下移動、水平移動、及び回転動作させることができる限り種々の構成を採用することができる。
【００６３】
前記温度調整手段３は、粘着保持部５の温度、例えば粘着保持部５における小型電子部品を粘着保持する部位の温度を前記Ｘで規定する温度範囲内で変化させることのできる手段であればよく、例えば粘着保持部５、特に粘着保持部５における小型電子部品を粘着保持する部位を加熱する加熱手段６と、加熱された温度を所望の温度に冷却する冷却手段７とを有して形成することができる。
【００６４】
前記加熱手段６としては、粘着保持部５に熱風を送出することができるように仕組まれた、熱風送出ノズル、又は熱風送出ファンと送り込まれてくる気流を加熱するヒータと、ヒータに向かって気流を送り込む気体送出装置とかなる熱風送出手段、粘着保持部５の小型電子部品を懸垂保持する表面の近傍に配置された、通電により加熱するヒータ、粘着保持部５の内部に、又は粘着保持部５を保持する治具本体４の内部に装着されたヒータ等を採用することができる。
【００６５】
前記冷却手段７としては、粘着保持部５に冷風を送出することができるように仕組まれた、冷風送出ノズル、又は冷風送出ファンと送り込まれてくる気流を冷却する冷却器と、冷却器に向かって気流を送り込む気体送出装置とからなる冷風送出手段、粘着保持部５の小型電子部品を懸垂保持する表面の近傍に配置された、通電により冷却する、ピエゾ効果を利用した冷却素子、粘着保持部５の内部に、又は粘着保持部５を保持する治具本体４の内部に装着された前記冷却素子等を採用することができる。
【００６６】
前記加熱手段６及び冷却手段７を制御することにより粘着保持部５における粘着力を自動制御することができるように、温度調整手段３は、粘着保持部５の温度を測定する温度測定手段８と前記温度測定手段８により測定された粘着保持部５の温度を示す温度検出信号を入力し、その温度検出信号に基づいて前記加熱手段６及び／又は冷却手段７に制御信号を出力する制御手段９とを備えることが、好ましい。
【００６７】
温度測定手段８として熱電対、測温抵抗体、及びサーミスタ等を挙げることができる。制御手段９としては通常のパソコン等を採用することができる。
【００６８】
次にこの発明に係る小型電子部品保持装置１を用いて小型電子部品の一つであるチップコンデンサに電極を形成する方法について説明し、併せてこの小型電子部品保持装置１の作用について説明する。
【００６９】
チップコンデンサは、例えば四角柱体をなすコンデンサ本体と、その両端部それぞれに電極が形成されて成る。
【００７０】
この発明の一例である小型電子部品保持装置１を用いてコンデンサ本体に電極を以下のようにして形成する。
【００７１】
先ず、図３に示されるように、ゴム弾性部材よりなる粘着保持部５を上にした保持治具２の上に立設配置板１０を重ねる。この立設配置板１０には、上部開口部に環状のテーパ面１２が形成されてなる貫通孔１１である複数の配設孔が形成されている。この立設配置板１０の上面に複数の例えばチップコンデンサ本体１３を乱雑状態に頒布する。この立設配置板１０に振動を加えると、チップコンデンサ本体１３が前記テーパ面１２に案内されるようにして前記配設孔に収まる。この立設配置板１０の厚みは、チップコンデンサ本体１３の軸線方向長さよりも小さく設計されているので、前記配設孔に収まったチップコンデンサ本体１３は、その下端面が粘着保持部５に接触し、上端面が前記立設配置板１０の上端面から突出した状態になっている。
【００７２】
次いで、図４に示されるように、平坦なプレス板１４で、複数のチップコンデンサ本体１３全ての突出頭部を、押圧する。そうすると、配設孔に収容されているチップコンデンサ本体１３の下端面が粘着保持部５に僅かにめり込むとともに粘着保持部５の粘着力によりチップコンデンサ本体１３の下端部が粘着保持部５に粘着する。その後、立設配置板１０を除去し、保持治具２を回転させて粘着保持部５を下側に向けると、粘着保持部５の下側面に複数のチップコンデンサ本体１３が懸垂保持された状態になる。
【００７３】
次いで、複数のチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持された状態のままこの保持治具２を導電ペースト浴（図示せず。）の上方に平行移動し、その後に導電ペースト浴に向かってこの保持治具２を下降させる。保持治具２を下降させて導電ペースト浴に、複数のチップコンデンサ本体１３の下端部を、浸漬させる。浸漬後に、保持治具２を上昇させる。そうすると、図５に示されるように、粘着保持部５に懸垂保持された各チップコンデンサ本体１３の下端部に導電ペーストによる電極１５が形成される。
【００７４】
次いで、前記したようにチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持している保持治具２と同じ構造を有する２番目の保持治具２を用意する。この２番目の保持治具２におけるゴム弾性部材は１番目の保持治具２におけるゴム弾性部材と同じである。
【００７５】
２番目の保持治具２をその粘着保持部５を上にした状態で配置し、この２番目の保持治具２における粘着保持部５の上方に、下端部に電極１５を塗設した複数のチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持する１番目の保持治具２を位置させ、その１番目の保持治具２を２番目の保持治具２に向かって下降させる。
【００７６】
図６に示されるように、１番目の保持治具２を下降させて２番目の保持治具２における粘着保持部５に、１番目の保持治具２における粘着保持部５に懸垂保持された複数のチップコンデンサ本体１３の、電極１５の形成された下端部を、粘着させる。
【００７７】
次いで、１番目の保持治具２における加熱手段６により１番目の保持治具２における粘着保持部５を形成するゴム弾性部材を加熱するとともに、２番目の保持治具２における冷却手段７による１番目の保持治具２における粘着保持部５を形成するゴム弾性部材を冷却する。そうすると、１番目の保持治具２におけるゴム弾性部材の粘着力が、２番目の保持治具２におけるゴム弾性部材の粘着力よりも、相対的に小さくなる。
【００７８】
そこで、１番目の保持治具２を上昇させると、２番目の保持治具２におけるゴム弾性部材の粘着力によりチップコンデンサ本体１３が電極１５を介してゴム弾性部材に強固に粘着されているので、１番目の保持治具２におけるゴム弾性部材からチップコンデンサ本体１３が離脱する。
【００７９】
図７に示されるように、２番目の保持治具２における粘着保持部５であるゴム弾性部材に電極１５を介してチップコンデンサ本体１３をそれが立設した状態で粘着保持している２番目の保持治具２を、回転させてチップコンデンサ本体１３が懸垂保持された状態にする。
【００８０】
複数のチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持された状態のままこの２番目の保持治具２を導電ペースト浴の上方に平行移動し、その後に導電ペースト浴に向かってこの２番目の保持治具２を下降させる。２番目の保持治具２を下降させて導電ペースト浴に、複数のチップコンデンサ本体１３の下端部を、浸漬させる。浸漬後に、２番目の保持治具２を上昇させる。そうすると、図８に示されるように、２番目の保持治具２における粘着保持部５に懸垂保持された各チップコンデンサ本体１３の下端部に導電ペーストによる電極１５が形成される。
【００８１】
なお、２番目の保持治具２によりチップコンデンサ本体１３を粘着保持する場合に、冷却手段７及び加熱手段６により粘着保持部５におけるゴム弾性部材の粘着性を、粘着保持部５の下面に懸垂状態で粘着保持するチップコンデンサ本体１３が落下しないように、適宜に調節しても良い。
【００８２】
２番目の保持治具２の粘着保持部５には、チップコンデンサ本体１３の両端部に電極１５が形成されてなるチップコンデンサ１６が、懸垂された状態で粘着保持されている。この２番目の保持治具２における加熱手段６により粘着保持部５におけるゴム弾性部材を加熱する。そうするとゴム弾性部材の粘着力が低下する。そこで、粘着保持部５であるゴム弾性部材の下側面にストリッパ（図示せず）を摺接すると、粘着保持部５に懸垂保持されていたチップコンデンサ１６が簡単に離脱し、落下する。
【００８３】
以上のように、同一構成の保持治具２を少なくとも２基使用し、各保持治具２における粘着保持部５におけるゴム弾性部材の温度を調節することにより、保持治具２に保持されている小型電子部品を他の保持治具２に保持させ替えることができ、また、保持治具２に保持されている小型電子部品を粘着保持部５から容易に離脱することができる。
【実施例】
【００８４】
（実施例１）
２基の同一構造の保持治具を用意した。この保持治具は、シリコーンゴムから成る、厚み２ｍｍの平板状に形成されたゴム弾性部材からなる粘着保持部を、保持部本体である基板に、貼着して成る。
【００８５】
このゴム弾性部材を３５℃に加熱した状態でその粘着力を前記信越ポリマー法に従って測定したところ、その粘着力は２５ｇ／ｍｍ２であった。
【００８６】
次いで３５℃に加熱されたゴム弾性部材を１０℃に冷却し、その温度でのそのゴム弾性部材の粘着力を前記と同様にして測定したところ、その粘着力は４５ｇ／ｍｍ２であった。
【００８７】
保持治具におけるゴム弾性部材の表面にチップコンデンサを粘着保持させ、そのゴム弾性部材を上側に向けた状態で配置された第１の保持治具に、第１の保持治具と同じ構造を有する第２の保持治具を、第１の保持治具におけるゴム弾性部材と第２の保持治具におけるゴム弾性部材とが接触するように、重ね合わせ、その後に、第１の保持治具におけるゴム弾性部材を加熱するとともに、第２の保持治具におけるゴム弾性部材をその温度が上昇しないように冷却することにより第１の保持治具におけるゴム弾性部材の粘着力を第２の保持治具におけるゴム弾性部材の粘着力よりも低下させ、その後に、第２の保持治具を第１の保持治具から離れさせると、第２の保持治具におけるゴム弾性部材の表面に、第１の保持治具におけるゴム弾性部材に粘着保持されていたチップコンデンサが、移行し、粘着保持された。
【００８８】
したがって、常温で粘着力の相違する二種類のゴム弾性部材を用意し、二種のゴム弾性部材それぞれを備えた二種の保持治具を用意しなくても、一種類のゴム弾性部材を備えた同じ構成を有する保持治具を２基用意し、それら保持治具におけるゴム弾性部材の粘着力をそのゴム弾性部材の温度の可変により調節することにより、一方の保持治具に保持された小型電子部品を他方の保持治具へと移し変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】図１はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置を示す概略説明である。
【図２】図２はこの発明におけるゴム弾性部材における温度と粘着力との関係を示すグラフである。
【図３】図３はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置における粘着保持部にチップコンデンサを立設状態で粘着させる手順を説明するための概略説明図である。
【図４】図４はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置における粘着保持部にチップコンデンサを立設状態で粘着させるためにプレス板で押圧する状態を示す概略説明図である。
【図５】図５はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置における保持治具によりチップコンデンサを懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【図６】図６はこの発明の一実施例である第１の保持治具に懸垂保持されたチップコンデンサ本体を、第２の保持治具における粘着保持部のゴム弾性部材の表面に、チップコンデンサ本体に形成された電極を接触させるように粘着させている状態を示す概略説明図である。
【図７】図７はこの発明の一実施例である第２の保持治具にチップコンデンサ本体を、電極を下に向けて懸垂保持している状態を示す概略説明図である。
【図８】図８はこの発明の一実施例である第２の保持治具に、両端部に電極を塗設して成るチップコンデンサを懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【００９０】
１ 小型電子部品保持装置
２ 保持治具
３ 温度調整手段
４ 治具本体
５ 粘着保持部
６ 加熱手段
７ 冷却手段
８ 温度測定手段
９ 制御手段
１０ 立設配置板
１１ 貫通孔
１２ テーパ面
１３ チップコンデンサ本体
１４ プレス板
１５ 電極
【技術分野】
【０００１】
この発明は保持治具及び小型電子部品保持装置に関し、更に詳しくは、ゴム弾性部材の温度を可変することにより相違する粘着力の発揮される保持治具、及び前記保持治具を用いることにより、粘着力の異なる複数種類のゴム弾性部材を使用することなく、簡単にチップコンデンサ等の小型電子部品を保持することのできる小型電子部品保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ等の小型電子部品を保持する保持治具として、特許文献１に開示された「小型電子部品の保持治具」がある。
【０００３】
この特許文献１に記載された保持治具は、「少なくとも表面部が粘着性を有するゴム弾性材で形成され、その粘着力により小型部品をその弾性材表面において密着保持可能であることを特徴とする（特許文献１の請求項１参照）」。
【０００４】
この保持治具においては、軟質のシリコーンゴムは粘着力を有することからこの性質を利用してチップコンデンサ等の小型電子部品が密着保持されるようになっている。
【０００５】
ところでチップコンデンサ等の小型電子部品が長軸を有する角柱形又は円柱形をしている場合に、その長軸方向における両端部に電極を形成するときには、ゴム弾性材の粘着力によりゴム弾性材の表面に小型電子部品を密着保持するだけでは不十分である。つまり、ゴム弾性材の表面に粘着保持する小型電子部品の下端面に電極を形成した後に、その小型電子部品を前記ゴム弾性材から離脱し、次いで電極を形成してなる端面を再びゴム弾性材の表面に密着保持させる必要がある。
【０００６】
この必要に応える発明として、特許文献２に記載された電子部品チップ用ホルダがある。
【０００７】
この特許文献２に記載された電子部品チップ用ホルダは、「互いに対向する第１及び第２の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダにおいて、前記電子部品チップ用ホルダは、第１部材と第２部材とを含み、前記第１部材は、前記電子部品チップを保持するための第１の粘着面を備え、前記第２部材は、前記電子部品チップの前記第２の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための、前記第１の粘着面が与える粘着力よりも強い粘着力を与える第２の粘着面を備えることを特徴とする」（特許文献２の請求項１参照）。
【０００８】
このように、この特許文献２に開示された電子部品チップ用ホルダは、電子部品チップを粘着により保持する第１の粘着面を有する第１部材と、前記第１の粘着面が電子部品チップに与える粘着力よりも大きな粘着力を有する第２の粘着面を有する第２部材との二種類の部材を必要とする。
【０００９】
しかも、電子部品チップを粘着により保持する第１の粘着面及び第２の粘着面における粘着力は、所定の電子部品チップを保持する場合には適正な粘着力であるとしても、その電子部品チップの種類が変わって他の種類の電子部品チップを保持させる場合には、その粘着力が必ずしも適正であるとは限らない。即ち、第１の粘着面及び第２の粘着面における粘着力を各種の電子部品チップごとに適正にするために、電子部品チップごとに粘着力の適正なゴム弾性部材を選択し、交換しなければならない。
【００１０】
【特許文献１】特公平７−９３２４７号公報
【特許文献２】特許第２６８２２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明の課題は、ゴム弾性部材における温度を調節することにより粘着力を調整することのできる保持治具を提供すること、及び、粘着力の異なる第１の粘着面を有する第１部材及び第２の粘着面を有する第２部材といったように複数種類の保持部材を必要とすることなく、一種の保持部材を有して温度管理をすることによりその保持部材が有するゴム弾性部材の粘着力を調整して小型電子部品を保持し、小型電子部品を離脱させることのできる小型電子部品保持装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、粘着力と温度との関係が以下の式を満たす粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具であり、
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。
請求項２は、前記請求項１に記載の保持治具と、前記ゴム弾性部材の表面温度を調整する温度調整手段とを有することを特徴とする小型電子部品保持装置であり、
請求項３は、前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面を加熱する加熱手段と、前記ゴム弾性部材の表面を冷却する冷却手段とを備えてなる前記請求項２に記載の小型電子部品保持装置であり、
請求項４は、前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面温度を測定する温度測定手段と、前記温度測定手段により測定された温度に応じて前記加熱手段及び前記冷却手段を制御する制御手段とを備えて成る前記請求項３に記載の小型電子部品保持装置である。
【発明の効果】
【００１３】
この発明において、温度調整手段によりそのゴム弾性部材の表面温度を上昇させるとそのゴム弾性部材の粘着力が低下し、温度調整手段によりそのゴム弾性部材の表面温度を下降させるとそのゴム弾性部材の粘着力が上昇する。この発明におけるゴム弾性部材におけるこのような粘着特性を利用することにより、この発明に係る小型電子部品保持装置においては、ゴム弾性部材の表面に小型電子部品を粘着保持し、またゴム弾性部材の表面に粘着保持する小型電子部品をゴム弾性部材の表面から離脱させることができる。したがって、この発明によると、粘着力の相違する二種以上のゴム弾性部材を使用することなく、少なくとも一種のゴム弾性部材を使用し、このゴム弾性部材の温度管理をすることにより小型電子部品を粘着保持し、及び離脱させることのできる保持治具及びこれを利用した小型電子部品保持装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、この発明の一実施例である小型電子部品保持装置を示す説明図である。
【００１５】
図１に示されるように、この小型電子部品保持装置１は、小型電子部品を粘着保持することのできる装置である。小型電子部品としては、例えばチップコンデンサ、チップ抵抗器、インダクタ、ＦＰＣ、ウエハー等の完成品又は半完成品を挙げることができる。
【００１６】
この小型電子部品保持装置１は、保持治具２と温度調整手段３とを備える。この保持治具２は、治具本体４と治具本体４に装着された粘着保持部５とを備える。
【００１７】
前記粘着保持部５は、多数の小型電子部品を粘着により保持することができるように設計され、例えばゴム弾性部材で例えば方形に形成されて成る盤状体を挙げることができる。この盤状をなす方形の粘着保持部５の一例としての寸法は、１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×１．８ｍｍを挙げることができる。
【００１８】
この粘着保持部５に用いられるゴム弾性部材は、温度とその温度における粘着力とにつき、図２に示されるように、以下の式を満たす粘着力を有するという特性を備える。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
（ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。）
１０℃以上３５℃以上において上記式を満たす粘着力は、図２に示されるように、Ｙ＝−０．７Ｘ＋６５で示される領域以下であり、かつＹ＝−Ｘ＋４０で示される領域以上である領域である。この領域外であると小型電子部品を粘着保持することができなくなり、又は、小型電子部品を粘着保持する力が大き過ぎてゴム弾性部材に粘着保持された小型電子部品を迅速に分離し、離脱させることができなくなる。
【００１９】
ここで、粘着力は、以下のようにして求める。以下の粘着力の測定方法は、出願人により案出されたので、信越ポリマー法と称する。
【００２０】
まず、ゴム弾性部材を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製、真空吸引チャックプレート等）と、測定部先端に、直径１０ｍｍの円柱をなしたステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意する。
【００２１】
この試験台上にゴム弾性部材を固定し、測定環境を２０℃、湿度５０％に設定する。次いで、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度でゴム弾性部材の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に３秒間押圧する。ここで、前記所定の荷重を、２５ｇ／ｍｍ２に設定する。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる平均値を被測定部の粘着力とする。
【００２２】
なお、この測定方法は、手動で行ってもよいが、例えば、テストスタンド（例えば、商品名：ＶＥＲＴＩＣＡｌ ＭＯＤＥＬ ＭＯＴＯＲＩＺＥＤ ＳＴＡＮＤ シリーズ、（株）イマダ製）等の機器を用いて、自動で行ってもよい。
【００２３】
前記式で示される領域内にある粘着力を有するゴム弾性部材としては、各種の公知のゴム弾性部材から適宜に選択されることができ、例えば前記温度範囲における耐熱性を有する粘着性シリコーンゴムを採用することができる。
【００２４】
前記粘着性シリコーンゴムとしては、シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分と、架橋成分からなる（ｂ）成分と、粘着成分からなる（ｃ）成分と、白金化合物からなる（ｄ）成分と、シリカからなる（ｅ）成分とを含有する粘着性組成物の硬化物を挙げることができる。
【００２５】
前記シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分としては、例えば、付加反応により架橋可能なアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるポリオルガノシロキサンを好適に用いることができる。
Ｒ１（３−ａ）ＸａＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｍ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ１（３−ｂ）Ｘｂ （１）式
（ただし、（１）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｘはアルケニル含有有機基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数であり、ａ、ｂ、及びｍは同時に０とはならない。）
ここで、Ｒ１としては、炭素数１〜１０の前記炭化水素基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００２６】
また、Ｘで示されるアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましく、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基などを例示できる。
【００２７】
この（ａ）成分は、オイル状、粘土状の性状を有していてもよく、その粘度は２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましく、特に１００ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましい。
【００２８】
また、この（ａ）成分は、一種単独で用いてもよいが、二種以上混合して用いてもよい。
【００２９】
前記架橋成分（ｂ）は、（ａ）成分と架橋反応可能な成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。
【００３０】
このポリオルガノシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のポリオルガノシロキサンの中から適宜に選択して使用することができ、例えば、下記（２）式又は（３）式で示されるポリオルガノシロキサンを好適例として挙げることができる。
ＨｃＲ１（３−ｃ）ＳｉＯ−（ＨＲ１ＳｉＯ）ｘ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｙ−ＳｉＲ１（３−ｄ）Ｈｄ （２）式
【００３１】
【化１】
【００３２】
（上記、（２）式及び（３）式において、Ｒ１は前記と同様の炭化水素基であり、同一であっても、異なっていてもよい。また、ｃ、ｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ、ｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ、ｘは同時に０とはならず、更に、ｘ＋ｙ≧０以上である。また、ｒ＋ｓ≧３以上、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。）
これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、オイル状の性状を有し、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
【００３３】
この（ｂ）成分は、その一種を単独で用いることもでき、また、二以上を混合して用いることができる。
【００３４】
このような（ｂ）成分の配合割合は、適宜に選択可能であるが、前記（ａ）成分がアルケニル基を含有すると共に、（ｂ）成分がＳｉＨ結合を含有する場合、（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０であるのが好ましく、特に１〜１５の範囲であるのが好ましい。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、粘着保持部の形状を保持しにくくなることがある。一方、モル比が２０を超えると、得られる粘着保持部の粘着力が低下することがある。
【００３５】
次に、この発明における粘着成分である（ｃ）成分は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位及び／又はＲ２３ＳｉＯ２／３単位（但し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。
【００３６】
ここで、Ｒ２としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００３７】
この（ｃ）成分は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、上記（ａ）成分及び（ｂ）成分とともに架橋反応を生じない、又は、生じ難い構造を有するものが好ましい。
【００３８】
このような（ｃ）成分としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、（Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位及び／又はＲ２３ＳｉＯ２／３単位）／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、粘着保持部の粘着性が高くなり過ぎたり、（ａ）成分と相溶し難くなって、分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、モル比が１．７を超えると粘着力が低下することがある。
【００３９】
なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％とするのが好ましい。
【００４０】
Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記（ａ）成分として、下記（４）式に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、（ａ）成分と（ｂ）成分とが一部縮合反応物を形成していてもよい。
（ＯＨ）Ｒ１ＹＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｐ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｑ−ＳｉＲ１２（ＯＨ） （４）式
（ただし、（４）式中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ＹはＲ１又はアルケニル基含有有機基である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。）
このような（ａ）成分と（ｃ）成分との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解した（ａ）成分及び（ｃ）成分の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。
【００４１】
なお、このような（ｃ）成分は一種単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。
【００４２】
そして、このような（ｃ）成分は、（ａ）成分／（ｃ）成分の重量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて（ｃ）成分が少ないと粘着性が不足し易くなり、一方、多いと粘着保持部が硬くなるとともに弾性力が強く、粘着保持部が変形し難くなり、小型電子部品等の被支持物を粘着させにくくなり易い。
【００４３】
次に、この発明における（ｄ）成分は、主として前記（ａ）成分と（ｂ）成分との架橋反応を促進する触媒となる白金化合物であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものである。
【００４４】
この（ｄ）成分としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。
【００４５】
この（ｄ）成分の配合割合は、前記（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対し、白金分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合があるからである。
【００４６】
次に、この発明における（ｅ）成分は、上記各成分とともに添加されるシリカであり、粘着保持部の機械的強度を補強するとともに、粘着保持部を構成する成分、特に、粘着性を付与する（ｃ）成分を粘着保持部に含有させて、脱離し難くする成分である。
【００４７】
特に、このシリカとしては、その比表面積が１００ｍ２／ｇ以上４００ｍ２／ｇ以下であるのが好適である。比表面積が１００ｍ２／ｇ以上であれば削りかすを抑制する効果がより顕著に得られるからである。なお、比表面積が４００ｍ２／ｇを超えるものは、製造に手間を要し、高価であるため実用的でない。
【００４８】
このような（ｅ）成分のシリカとしては、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカであっても、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカであっても、前記比表面積が得られるものであればよい。ここでは、比表面積を得易いなどの理由で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好適である。
【００４９】
なお、このシリカは一種単独で用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
また、必要に応じて、シリカの表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。
【００５１】
このようなシリカの配合割合は、上記（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して、１〜３０質量部とするのが好ましい。より好ましくは５〜２０質量部である。配合割合が小さいと、粘着層の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時にのり残りが発生しやすくなり、一方、配合割合が大きいと、粘着力が低下することがあるからである。
【００５２】
更に、この発明では、上記（ａ）成分から（ｅ）成分の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。
【００５３】
例えば、上記成分を混合時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサンなどが挙げられる。
【００５４】
この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して０〜５．０質量部の範囲とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがあるためである。
【００５５】
また、反応制御剤の他にも、この発明では、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料などを使用することができる。
【００５６】
前記治具本体４としては、前記粘着保持部５を装着することができ、後述する温度調整手段３を保持乃至保有することができる治具を挙げることができる。
【００５７】
前記治具本体４としては、前記粘着保持部５を保持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態を挙げることができる。
【００５８】
前記治具本体４としては、ステンレス、及びアルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、樹脂板、並びに和紙、合成紙、及びポリエチレンラミネート紙等の紙、並びに布、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びにガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等を挙げることができる。更にこの治具本体４として、シート状物を複数積層してなる積層体を挙げることもできる。前記治具本体４としては、金属、樹脂、又はセラミックスからなる硬質部材で形成されるものが好適である。
【００５９】
この治具本体４は、粘着保持部５であるゴム弾性部材を形成する面に、前記ゴム弾性部材との密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理等を施しておくことが好ましい。
【００６０】
この治具本体４には、この治具本体４を水平移動させ、上下移動させ、及び治具本体４が有する水平中心軸を中心にして軸回りに回転運動させることのできる治具本体変位手段（図示せず。）が併設されるのが、好ましい。
【００６１】
この治具本体変位手段が併設されていると、(1)例えば小型電子部品を懸垂保持する粘着保持部５を有する治具本体４を例えば導電ペースト浴に向けて下降させ、また導電ペースト浴中の導電ペーストに浸漬された下端部を有する小型電子部品を懸垂保持する粘着保持部５を有する治具本体４を導電ペースト浴から上昇させることができ、(2)下端部に導電ペーストを塗着して成る小型電子部品を懸垂保持する粘着保持部５を有する治具本体４を、導電ペースト浴の上方の位置から導電ペースト浴の上方以外の適宜の位置に移送することができ、(3)また、治具本体４が有する中心軸を中心にしてこの治具本体４を回転させることにより、下端部に導電ペーストを塗着して成る小型電子部品を粘着保持部５により懸垂保持する状態から、上端部に導電ペーストを塗着して成る小型電子部品を粘着保持部５により立設保持する状態に変えることができるようになる。
【００６２】
この治具本体変位手段の機械的構成としては、前記上下移動、水平移動、及び回転動作させることができる限り種々の構成を採用することができる。
【００６３】
前記温度調整手段３は、粘着保持部５の温度、例えば粘着保持部５における小型電子部品を粘着保持する部位の温度を前記Ｘで規定する温度範囲内で変化させることのできる手段であればよく、例えば粘着保持部５、特に粘着保持部５における小型電子部品を粘着保持する部位を加熱する加熱手段６と、加熱された温度を所望の温度に冷却する冷却手段７とを有して形成することができる。
【００６４】
前記加熱手段６としては、粘着保持部５に熱風を送出することができるように仕組まれた、熱風送出ノズル、又は熱風送出ファンと送り込まれてくる気流を加熱するヒータと、ヒータに向かって気流を送り込む気体送出装置とかなる熱風送出手段、粘着保持部５の小型電子部品を懸垂保持する表面の近傍に配置された、通電により加熱するヒータ、粘着保持部５の内部に、又は粘着保持部５を保持する治具本体４の内部に装着されたヒータ等を採用することができる。
【００６５】
前記冷却手段７としては、粘着保持部５に冷風を送出することができるように仕組まれた、冷風送出ノズル、又は冷風送出ファンと送り込まれてくる気流を冷却する冷却器と、冷却器に向かって気流を送り込む気体送出装置とからなる冷風送出手段、粘着保持部５の小型電子部品を懸垂保持する表面の近傍に配置された、通電により冷却する、ピエゾ効果を利用した冷却素子、粘着保持部５の内部に、又は粘着保持部５を保持する治具本体４の内部に装着された前記冷却素子等を採用することができる。
【００６６】
前記加熱手段６及び冷却手段７を制御することにより粘着保持部５における粘着力を自動制御することができるように、温度調整手段３は、粘着保持部５の温度を測定する温度測定手段８と前記温度測定手段８により測定された粘着保持部５の温度を示す温度検出信号を入力し、その温度検出信号に基づいて前記加熱手段６及び／又は冷却手段７に制御信号を出力する制御手段９とを備えることが、好ましい。
【００６７】
温度測定手段８として熱電対、測温抵抗体、及びサーミスタ等を挙げることができる。制御手段９としては通常のパソコン等を採用することができる。
【００６８】
次にこの発明に係る小型電子部品保持装置１を用いて小型電子部品の一つであるチップコンデンサに電極を形成する方法について説明し、併せてこの小型電子部品保持装置１の作用について説明する。
【００６９】
チップコンデンサは、例えば四角柱体をなすコンデンサ本体と、その両端部それぞれに電極が形成されて成る。
【００７０】
この発明の一例である小型電子部品保持装置１を用いてコンデンサ本体に電極を以下のようにして形成する。
【００７１】
先ず、図３に示されるように、ゴム弾性部材よりなる粘着保持部５を上にした保持治具２の上に立設配置板１０を重ねる。この立設配置板１０には、上部開口部に環状のテーパ面１２が形成されてなる貫通孔１１である複数の配設孔が形成されている。この立設配置板１０の上面に複数の例えばチップコンデンサ本体１３を乱雑状態に頒布する。この立設配置板１０に振動を加えると、チップコンデンサ本体１３が前記テーパ面１２に案内されるようにして前記配設孔に収まる。この立設配置板１０の厚みは、チップコンデンサ本体１３の軸線方向長さよりも小さく設計されているので、前記配設孔に収まったチップコンデンサ本体１３は、その下端面が粘着保持部５に接触し、上端面が前記立設配置板１０の上端面から突出した状態になっている。
【００７２】
次いで、図４に示されるように、平坦なプレス板１４で、複数のチップコンデンサ本体１３全ての突出頭部を、押圧する。そうすると、配設孔に収容されているチップコンデンサ本体１３の下端面が粘着保持部５に僅かにめり込むとともに粘着保持部５の粘着力によりチップコンデンサ本体１３の下端部が粘着保持部５に粘着する。その後、立設配置板１０を除去し、保持治具２を回転させて粘着保持部５を下側に向けると、粘着保持部５の下側面に複数のチップコンデンサ本体１３が懸垂保持された状態になる。
【００７３】
次いで、複数のチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持された状態のままこの保持治具２を導電ペースト浴（図示せず。）の上方に平行移動し、その後に導電ペースト浴に向かってこの保持治具２を下降させる。保持治具２を下降させて導電ペースト浴に、複数のチップコンデンサ本体１３の下端部を、浸漬させる。浸漬後に、保持治具２を上昇させる。そうすると、図５に示されるように、粘着保持部５に懸垂保持された各チップコンデンサ本体１３の下端部に導電ペーストによる電極１５が形成される。
【００７４】
次いで、前記したようにチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持している保持治具２と同じ構造を有する２番目の保持治具２を用意する。この２番目の保持治具２におけるゴム弾性部材は１番目の保持治具２におけるゴム弾性部材と同じである。
【００７５】
２番目の保持治具２をその粘着保持部５を上にした状態で配置し、この２番目の保持治具２における粘着保持部５の上方に、下端部に電極１５を塗設した複数のチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持する１番目の保持治具２を位置させ、その１番目の保持治具２を２番目の保持治具２に向かって下降させる。
【００７６】
図６に示されるように、１番目の保持治具２を下降させて２番目の保持治具２における粘着保持部５に、１番目の保持治具２における粘着保持部５に懸垂保持された複数のチップコンデンサ本体１３の、電極１５の形成された下端部を、粘着させる。
【００７７】
次いで、１番目の保持治具２における加熱手段６により１番目の保持治具２における粘着保持部５を形成するゴム弾性部材を加熱するとともに、２番目の保持治具２における冷却手段７による１番目の保持治具２における粘着保持部５を形成するゴム弾性部材を冷却する。そうすると、１番目の保持治具２におけるゴム弾性部材の粘着力が、２番目の保持治具２におけるゴム弾性部材の粘着力よりも、相対的に小さくなる。
【００７８】
そこで、１番目の保持治具２を上昇させると、２番目の保持治具２におけるゴム弾性部材の粘着力によりチップコンデンサ本体１３が電極１５を介してゴム弾性部材に強固に粘着されているので、１番目の保持治具２におけるゴム弾性部材からチップコンデンサ本体１３が離脱する。
【００７９】
図７に示されるように、２番目の保持治具２における粘着保持部５であるゴム弾性部材に電極１５を介してチップコンデンサ本体１３をそれが立設した状態で粘着保持している２番目の保持治具２を、回転させてチップコンデンサ本体１３が懸垂保持された状態にする。
【００８０】
複数のチップコンデンサ本体１３を粘着保持部５に懸垂保持された状態のままこの２番目の保持治具２を導電ペースト浴の上方に平行移動し、その後に導電ペースト浴に向かってこの２番目の保持治具２を下降させる。２番目の保持治具２を下降させて導電ペースト浴に、複数のチップコンデンサ本体１３の下端部を、浸漬させる。浸漬後に、２番目の保持治具２を上昇させる。そうすると、図８に示されるように、２番目の保持治具２における粘着保持部５に懸垂保持された各チップコンデンサ本体１３の下端部に導電ペーストによる電極１５が形成される。
【００８１】
なお、２番目の保持治具２によりチップコンデンサ本体１３を粘着保持する場合に、冷却手段７及び加熱手段６により粘着保持部５におけるゴム弾性部材の粘着性を、粘着保持部５の下面に懸垂状態で粘着保持するチップコンデンサ本体１３が落下しないように、適宜に調節しても良い。
【００８２】
２番目の保持治具２の粘着保持部５には、チップコンデンサ本体１３の両端部に電極１５が形成されてなるチップコンデンサ１６が、懸垂された状態で粘着保持されている。この２番目の保持治具２における加熱手段６により粘着保持部５におけるゴム弾性部材を加熱する。そうするとゴム弾性部材の粘着力が低下する。そこで、粘着保持部５であるゴム弾性部材の下側面にストリッパ（図示せず）を摺接すると、粘着保持部５に懸垂保持されていたチップコンデンサ１６が簡単に離脱し、落下する。
【００８３】
以上のように、同一構成の保持治具２を少なくとも２基使用し、各保持治具２における粘着保持部５におけるゴム弾性部材の温度を調節することにより、保持治具２に保持されている小型電子部品を他の保持治具２に保持させ替えることができ、また、保持治具２に保持されている小型電子部品を粘着保持部５から容易に離脱することができる。
【実施例】
【００８４】
（実施例１）
２基の同一構造の保持治具を用意した。この保持治具は、シリコーンゴムから成る、厚み２ｍｍの平板状に形成されたゴム弾性部材からなる粘着保持部を、保持部本体である基板に、貼着して成る。
【００８５】
このゴム弾性部材を３５℃に加熱した状態でその粘着力を前記信越ポリマー法に従って測定したところ、その粘着力は２５ｇ／ｍｍ２であった。
【００８６】
次いで３５℃に加熱されたゴム弾性部材を１０℃に冷却し、その温度でのそのゴム弾性部材の粘着力を前記と同様にして測定したところ、その粘着力は４５ｇ／ｍｍ２であった。
【００８７】
保持治具におけるゴム弾性部材の表面にチップコンデンサを粘着保持させ、そのゴム弾性部材を上側に向けた状態で配置された第１の保持治具に、第１の保持治具と同じ構造を有する第２の保持治具を、第１の保持治具におけるゴム弾性部材と第２の保持治具におけるゴム弾性部材とが接触するように、重ね合わせ、その後に、第１の保持治具におけるゴム弾性部材を加熱するとともに、第２の保持治具におけるゴム弾性部材をその温度が上昇しないように冷却することにより第１の保持治具におけるゴム弾性部材の粘着力を第２の保持治具におけるゴム弾性部材の粘着力よりも低下させ、その後に、第２の保持治具を第１の保持治具から離れさせると、第２の保持治具におけるゴム弾性部材の表面に、第１の保持治具におけるゴム弾性部材に粘着保持されていたチップコンデンサが、移行し、粘着保持された。
【００８８】
したがって、常温で粘着力の相違する二種類のゴム弾性部材を用意し、二種のゴム弾性部材それぞれを備えた二種の保持治具を用意しなくても、一種類のゴム弾性部材を備えた同じ構成を有する保持治具を２基用意し、それら保持治具におけるゴム弾性部材の粘着力をそのゴム弾性部材の温度の可変により調節することにより、一方の保持治具に保持された小型電子部品を他方の保持治具へと移し変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】図１はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置を示す概略説明である。
【図２】図２はこの発明におけるゴム弾性部材における温度と粘着力との関係を示すグラフである。
【図３】図３はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置における粘着保持部にチップコンデンサを立設状態で粘着させる手順を説明するための概略説明図である。
【図４】図４はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置における粘着保持部にチップコンデンサを立設状態で粘着させるためにプレス板で押圧する状態を示す概略説明図である。
【図５】図５はこの発明の一実施例である小型電子部品保持装置における保持治具によりチップコンデンサを懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【図６】図６はこの発明の一実施例である第１の保持治具に懸垂保持されたチップコンデンサ本体を、第２の保持治具における粘着保持部のゴム弾性部材の表面に、チップコンデンサ本体に形成された電極を接触させるように粘着させている状態を示す概略説明図である。
【図７】図７はこの発明の一実施例である第２の保持治具にチップコンデンサ本体を、電極を下に向けて懸垂保持している状態を示す概略説明図である。
【図８】図８はこの発明の一実施例である第２の保持治具に、両端部に電極を塗設して成るチップコンデンサを懸垂保持する状態を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【００９０】
１ 小型電子部品保持装置
２ 保持治具
３ 温度調整手段
４ 治具本体
５ 粘着保持部
６ 加熱手段
７ 冷却手段
８ 温度測定手段
９ 制御手段
１０ 立設配置板
１１ 貫通孔
１２ テーパ面
１３ チップコンデンサ本体
１４ プレス板
１５ 電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着力と温度との関係が以下の式を満たす粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。
【請求項２】
前記請求項１に記載の保持治具と、前記ゴム弾性部材の表面温度を調整する温度調整手段とを有することを特徴とする小型電子部品保持装置。
【請求項３】
前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面を加熱する加熱手段と、前記ゴム弾性部材の表面を冷却する冷却手段とを備えてなる前記請求項２に記載の小型電子部品保持装置。
【請求項４】
前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面温度を測定する温度測定手段と、前記温度測定手段により測定された温度に応じて前記加熱手段及び前記冷却手段を制御する制御手段とを備えて成る前記請求項３に記載の小型電子部品保持装置。
【請求項１】
粘着力と温度との関係が以下の式を満たす粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。
【請求項２】
前記請求項１に記載の保持治具と、前記ゴム弾性部材の表面温度を調整する温度調整手段とを有することを特徴とする小型電子部品保持装置。
【請求項３】
前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面を加熱する加熱手段と、前記ゴム弾性部材の表面を冷却する冷却手段とを備えてなる前記請求項２に記載の小型電子部品保持装置。
【請求項４】
前記温度調整手段が、前記ゴム弾性部材の表面温度を測定する温度測定手段と、前記温度測定手段により測定された温度に応じて前記加熱手段及び前記冷却手段を制御する制御手段とを備えて成る前記請求項３に記載の小型電子部品保持装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００７−１０３７５７（Ｐ２００７−１０３７５７Ａ）
【公開日】平成１９年４月１９日（２００７．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２９３２７５（Ｐ２００５−２９３２７５）
【出願日】平成１７年１０月６日（２００５．１０．６）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月１９日（２００７．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月６日（２００５．１０．６）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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