光伝送モジュール及び筐体
【課題】本発明の目的は、プラグ(光回路モジュール)の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【解決手段】プラグ12は、光ファイバ100の一端に設けられ、かつ、該光ファイバ100と光学的に接続されている受光素子を有している。回路モジュール14は、受光素子を駆動するための回路素子を有している。レセプタクル16は、プラグ12及び回路モジュール14を収容する箱状の筐体であって、受光素子と回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている。
【解決手段】プラグ12は、光ファイバ100の一端に設けられ、かつ、該光ファイバ100と光学的に接続されている受光素子を有している。回路モジュール14は、受光素子を駆動するための回路素子を有している。レセプタクル16は、プラグ12及び回路モジュール14を収容する箱状の筐体であって、受光素子と回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光伝送モジュール及び筐体に関し、より特定的には、光ファイバにより信号を伝送する際に用いられる光伝送モジュール筐体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の光伝送モジュールとしては、例えば、特許文献1に記載の光伝送モジュールが知られている。図17は、特許文献1に記載の光伝送モジュール500の構成図である。
【0003】
光伝送モジュール500は、図17に示すように、光ファイバ501、光回路モジュール502及び電気回路モジュール504を備えている。光回路モジュール502は、光ファイバ501の一端に設けられ、筐体510、光素子512及び基板514を有している。筐体510は、底面を有していない直方体状の箱であり、光素子512を収容している。基板514は、筐体510において開口している底面に位置しており、その表面及び内部において電気回路(図示せず)を有している。また、基板514は、筐体510からはみ出している。光素子512は、例えば、レーザダイオードであり、基板514上に実装されている。また、光素子512は、光ファイバ501と光学的に接続されている。
【0004】
電気回路モジュール504は、筐体520、機能モジュール522及びリード端子524を有している。筐体520は、直方体状の箱であり、機能モジュール522及びリード端子524を内蔵している。リード端子524は、筐体520外に露出していると共に、U字型に折り曲げられることにより、基板514を挟み込んでいる。機能モジュール522は、光素子512を駆動するためのドライバICであり、リード端子524上に実装されている。
【0005】
以上のように構成された光伝送モジュール500では、基板514を、筐体520に挿入してリード端子524に保持させることにより、光回路モジュール502を電気回路モジュール504に対して取り付けることができる。そして、該光伝送モジュール500は、図17に示すように、マザーボード600上に実装される。
【0006】
ところで、特許文献1に記載の光伝送モジュール500は、光回路モジュール502の小型化が困難であるという問題を有する。より詳細には、光伝送モジュール500では、光回路モジュール502を電気回路モジュール504に取り付ける際に、光回路モジュール502の基板514を電気回路モジュール504に挿入している。そのため、基板514は、光回路モジュール502の筐体510から突出している必要がある。その結果、光回路モジュール502が大型化してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2009−267044号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
そこで、本発明の目的は、プラグ(光回路モジュール)の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一形態に係る光伝送モジュールは、光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、前記光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状の筐体であって、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている筐体と、を備えていること、を特徴とする。
【0010】
本発明の一形態に係る筐体は、光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、該光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと共に光伝送モジュールを構成する筐体であって、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状をなし、かつ、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路を有していること、を特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、プラグの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの外観斜視図である。
【図2】図1の光伝送モジュールの分解図である。
【図3】プラグの外観斜視図である。
【図4】プラグの外観斜視図である。
【図5】プラグの透視図である。
【図6】プラグの透視図である。
【図7】プラグの透視図である。
【図8】回路モジュールの透視図である。
【図9】レセプタクルの外観斜視図及び平面図である。
【図10】レセプタクルの外観斜視図及び平面図である。
【図11】携帯電話の断面構造図である。
【図12】第1の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図13】第2の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図14】第3の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図15】第4の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図16】変形例に係る後半部分の透視図である。
【図17】特許文献1に記載の光伝送モジュールの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール10の外観斜視図である。図2は、図1の光伝送モジュール10の分解図である。
【0014】
光伝送モジュール10は、図1に示すように、直方体状をなしており、プラグ12、回路モジュール14及びレセプタクル(筐体)16を備えている。光伝送モジュール10は、図1に示すように、光ファイバ100の一端に設けられている。以下では、光ファイバ100が延在している方向をx軸方向と定義し、プラグ12及び回路モジュール14が並んでいる方向をy軸方向と定義し、x軸方向及びy軸方向に直交する方向をz軸方向とする。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は、互いに直交している。
【0015】
まず、プラグ12の構成について図面を参照しながら説明する。図3及び図4は、プラグ12の外観斜視図である。図5ないし図7は、プラグ12の透視図である。
【0016】
プラグ12は、図3ないし図5に示すように、直方体状をなしており、光ファイバ100の一端に設けられている。プラグ12は、図3ないし図5に示すように前半部分20及び後半部分22により構成されている。前半部分20は、本体30及びグランド電極34を有している。本体30は、直方体状をなしており、樹脂(液晶ポリマー)等の絶縁性材料により作製されている。本体30は、図5に示すように、凹部32a,32b及び孔h1が設けられている。凹部32a,32bは、本体30のx軸方向の負方向側の側面が窪んでいることにより形成されている。また、孔h1は、本体30のx軸方向の正方向側の側面とx軸方向の負方向側の側面とを繋ぐように設けられている。孔h1には、光ファイバ100が貫通している。光ファイバ100は、被覆102及び芯線104により構成されている。芯線104は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆102は、シリコーン樹脂である。そして、光ファイバ100のx軸方向の負方向側の端部では、被覆102が除去されて芯線104が露出している。そして、芯線104は、本体30のx軸方向の負方向側の側面から突出している。
【0017】
グランド電極34は、金属板が折り曲げられて作製されている。グランド電極34は、図5に示すように、本体30のx軸方向の正方向側の側面に露出している。更に、グランド電極34の一部は、本体30内に埋め込まれている。すなわち、グランド電極34は、樹脂からなる本体30にインサートモールドされている。そして、グランド電極34において本体30のx軸方向の正方向側の側面において露出している部分に対して、グランド電位が印加される。更に、グランド電極34は、光ファイバ100にかしめられている。これにより、光ファイバ100は、本体30に対して固定されている。
【0018】
後半部分22は、図6及び図7に示すように、本体40、凸部42a,42b、外部電極44,46及び受光素子48を有している。本体40は、直方体状をなしており、透明な樹脂(エポキシ系のトランスファー成型用透明樹脂(品名:NT−510))等の絶縁性材料により作製されている。本体40には、穴h2が設けられている。穴h2は、本体40のx軸方向の正方向側の側面からx軸方向の負方向側に向かって延びるように形成されている。凸部42a,42bは、図6及び図7に示すように、本体40のx軸方向の正方向側の側面においてx軸方向の正方向側に突出するように設けられている。
【0019】
外部電極44,46は、金属板が折り曲げられて作製されており、L字型をなしている。外部電極44は、実装部44a及び端子部44bを有している。実装部44aは、zy平面に平行であり、本体40内に埋め込まれている。実装部44aには、受光素子48が実装されている。端子部44bは、xy平面に平行であり、z軸方向の負方向側の面において本体40から露出している。外部電極46は、実装部46a及び端子部46bを有している。実装部46aは、zy平面に平行であり、本体40内に埋め込まれている。実装部46aには、受光素子48がワイヤボンディングなどにより電気的に接続される。端子部46bは、xy平面に平行であり、z軸方向の負方向側の面において本体40から露出している。外部電極44,46は、樹脂からなる本体40にインサートモールドされている。
【0020】
受光素子48は、x軸方向から平面視したときに、穴h2の先端と重なる位置であって、かつ、実装部44a上に実装されている。受光素子48は、入射してきた光の強度に応じた電圧の信号を出力する光電変換素子である。なお、受光素子48の代わりに、発光素子が設けられていてもよい。
【0021】
以上のように構成された後半部分22は、前半部分20のx軸方向の負方向側の側面に対して接着剤により取り付けられている。この際、凸部42a,42bがそれぞれ、凹部32a,32b内に挿入されている。また、光ファイバ100の芯部104は、穴h2に挿入されている。これにより、受光素子48は、光ファイバ100と光学的に接続されている。
【0022】
次に、回路モジュール14の構成について図面を参照しながら説明する。図8は、回路モジュール14の透視図である。
【0023】
回路モジュール14は、図8に示すように、直方体状をなしており、回路基板50、封止樹脂52、回路素子54及び外部電極56a〜56hを有している。回路基板50は、長方形状の板状の基板であり、図示しない電気回路を内蔵している。回路素子54は、受光素子48を駆動するための回路を内蔵しており、回路基板50のz軸方向の正方向側の主面上に実装されている。外部電極56a〜56hは、回路基板50のz軸方向の負方向側の主面に設けられている。外部電極56a〜56eは、回路基板50のz軸方向の負方向側の主面において、x軸方向の負方向側の短辺に沿って一列に並ぶように設けられている。外部電極56f〜56hは、回路基板50のz軸方向の負方向側の主面において、x軸方向の正方向側の短辺に沿って一列に並ぶように設けられている。回路素子54と外部電極56a〜56hとは、回路基板50内の電気回路を介して電気的に接続されている。封止樹脂52は、回路基板50のz軸方向の正方向側の主面及び回路素子54を覆っている絶縁性樹脂である。
【0024】
次に、レセプタクル16の構成について図面を参照しながら説明する。図9及び図10は、レセプタクル16の外観斜視図及び平面図である。
【0025】
レセプタクル16は、図1及び図2に示すように、プラグ12及び回路モジュール14を収容している。このとき、プラグ12は、回路モジュール14よりもy軸方向の正方向側に位置している。レセプタクル16は、図9および図10に示すように、z軸方向の正方向側の主面が開口した箱状をなしており、本体60、配線導体層68a〜68h及びグランド導体層Gを有している。
【0026】
本体60は、金属部62及び絶縁体部64,66により構成されている。金属部62は、弾性を有する1枚の金属板(例えば、りん青銅)が折り曲げられて作製されており、底面62a、側面62b〜62e及び固定部(押圧部材)62fを有している。そして、金属部62は、全体において絶縁体により覆われていると共に、絶縁体上に導体層が設けられている。なお、図9及び図10において、ハッチングが施されていない部分が金属部62の絶縁体が露出している部分である。一方、金属部62において、ハッチングが施されている部分は、絶縁体上に導体層が設けられていることを示している。
【0027】
底面62aは、図9に示すように、長方形状をなしている。以下では、底面62aにおいて、プラグ12が実装される領域を領域A1とし、回路モジュール14が実装される領域を領域A2と定義する。領域A1は、領域A2よりもy軸方向の正方向側に位置している。
【0028】
側面62b〜62eはそれぞれ、底面62aに対して垂直となるように設けられており、z軸方向から平面視したときに、底面62aを囲んでいる。ただし、側面62c,62dはそれぞれ、図9に示すように、底面62aのx軸方向の正方向側の辺及びx軸方向の負方向側の辺の全体に沿って設けられておらず、これらの辺の一部に沿って設けられている。更に、側面62c,62dは、図9に示すように、底面62aとは直接に接触していない。すなわち、側面62c,62dと底面62aとの間には、隙間が存在している。また、側面62cには、切り欠き62gが設けられている。切り欠き62gは、図1に示すように、レセプタクル16にプラグ12が実装されたときに、光ファイバ100がレセプタクル16外に引き出されるために設けられている。
【0029】
固定部62fは、側面62dのz軸方向の正方向側に設けられ、x軸方向に向かって延在している。固定部62fは、図1及び図2に示すように、プラグ12がレセプタクル16から容易に外れないように底面62aに押し付けている。
【0030】
絶縁体部66は、側面62cと共に、箱状の本体60のx軸方向の正方向側の側面を構成している。また、絶縁体部64は、側面62dと共に、箱状の本体60のx軸方向の負方向側の側面を構成している。
【0031】
配線導体層68a〜68cはそれぞれ、図9及び図10に示すように、上部68a−1〜68c−1、側部68a−2〜68c−2及び下部68a−3〜68c−3を備えている。ただし、図9及び図10では、図面が煩雑になることを防止するために、上部68a−1、側部68a−2及び下部68a−3のみ参照符号を付してある。
【0032】
上部68a−1〜68c−1及び下部68a−3〜68c−3は、領域A2内に設けられている。より詳細には、上部68a−1〜68c−1は、底面62aのz軸方向の正方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。下部68a−3〜68c−3は、底面62aのz軸方向の負方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。側部68a−2〜68c−2はそれぞれ、底面62aのx軸方向の負方向側の側面において、上部68a−1〜68c−1と下部68a−3〜68c−3とを接続している。
【0033】
配線導体層68d,68eはそれぞれ、図9及び図10に示すように、上部68d−1,68e−1,68d−2,68e−2、接続部68d−3,68e−3、側部68d−4,68e−4,68d−5,68e−5、下部68d−6,68e−6,68d−7,68e−7及び接続部68d−8,68e−8を備えている。ただし、図9及び図10では、図面が煩雑になることを防止するために、上部68d−1,68d−2、接続部68d−3、側部68d−4,68d−5、下部68d−6,68d−7及び接続部68d−8のみ参照符号を付してある。
【0034】
上部68d−1,68e−1及び下部68d−6,68e−6は、領域A2内に設けられている。また、上部68d−2,68e−2及び下部68d−7,68e−7は、領域A1内に設けられている。より詳細には、上部68d−1,68e−1,68d−2,68e−2は、底面62aのz軸方向の正方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。接続部68d−3,68e−3はそれぞれ、上部68d−1,68e−1と上部68d−2,68e−2とを接続している。下部68d−6,68e−6,68d−7,68e−7は、底面62aのz軸方向の負方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。接続部68d−8,68e−8はそれぞれ、上部68d−6,68e−6と下部68d−7,68e−7とを接続している。
【0035】
側部68d−4,68e−4,68d−5,68e−5はそれぞれ、底面62aのz軸方向の負方向側の側面において、上部68d−1,68e−1,68d−2,68e−2と下部68d−6,68e−6,68d−7,68e−7とを接続している。
【0036】
配線導体層68f〜68hはそれぞれ、図9及び図10に示すように、上部68f−1〜68h−1、側部68f−2〜68h−2及び下部68f−3〜68h−3を備えている。ただし、図9及び図10では、図面が煩雑になることを防止するために、上部68f−1、側部68f−2及び下部68f−3のみ参照符号を付してある。
【0037】
上部68f−1〜68c−1及び下部68f−3〜68h−3は、領域A2内に設けられている。より詳細には、上部68f−1〜68h−1は、底面62aのz軸方向の正方向側の主面のx軸方向の正方向側の辺から、x軸方向の負方向側に向かって延在している。下部68f−3〜68h−3は、底面62aのz軸方向の負方向側の主面のx軸方向の正方向側の辺から、x軸方向の負方向側に向かって延在している。側部68f−2〜68h−2はそれぞれ、底面62aのx軸方向の正方向側の側面において、上部68f−1〜68h−1と下部68f−3〜68h−3とを接続している。
【0038】
また、グランド導体層Gは、配線導体層68a〜68hとは絶縁された状態で、金属部62の表面の略全面に設けられている。
【0039】
また、底面62aのz軸方向の正方向側の主面には、z軸方向の正方向側に突出している凸部70a,70bが設けられている。凸部70a,70bは、上部68d−2,68e−2と重なると共に、z軸方向から平面視したときに、固定部62fと重なるように設けられている。
【0040】
以上のように構成されたレセプタクル16では、図1に示すように、プラグ12が領域A1上に位置し、かつ、回路モジュール14が領域A2に位置するように、該プラグ12及び該回路モジュール14が該レセプタクル16内に収容される。この際、プラグ12は、プラグ12の外部電極44,46がそれぞれ上部68e−2,68d−2に接触するように、レセプタクル16に対して実装される。そして、プラグ12が固定部62fによりz軸方向の負方向側に押し付けられることにより、凸部70a,70bがそれぞれ外部電極46,44に圧接するようになる。これにより、外部電極44,46と上部68e−2,68d−2とが確実に接触している。また、グランド電極34は、グランド導体層Gに対して接触している。また、回路モジュール14は、回路モジュール14の外部電極56a〜56hがそれぞれ上部68a−1〜68h−1に接触するように、レセプタクル16に対して実装される。これにより、プラグ12と回路モジュール14とは、配線導体層68d,68eにより電気的に接続されている。すなわち、配線導体層68d,68eは、プラグ12内の受光素子48と回路モジュール14内の回路素子54とを電気的に接続する回路として機能している。
【0041】
以上のように構成された光伝送モジュール10は、例えば、携帯電話に用いられる。以下に、光伝送モジュール10が用いられた携帯電話について図面を参照しながら説明する。図11は、携帯電話200の断面構造図である。
【0042】
携帯電話200は、図11に示すように、2つ折り型の携帯電話であり、表示部202及び操作部204を備えている。そして、表示部202は、ヒンジ206により回動可能に操作部204に対して取り付けられている。また、表示部202及び操作部204の内部にはそれぞれ、回路基板208,210が設けられている。
【0043】
以上のような携帯電話200において、光伝送モジュール10は、回路基板208と回路基板210との接続に用いられる。具体的には、光ファイバ100がヒンジ206内を通過することにより、光ファイバ100の両端がそれぞれ表示部202及び操作部204に位置している。更に、光ファイバ100の両端には光伝送モジュール10が設けられている。そして、各光伝送モジュール10は、回路基板208,210上に実装されている。より詳細には、回路基板208,210にはそれぞれ、図示しないランドが設けられている。そして、レセプタクル16の下部68a−3〜68c−3,68d−6,68e−6,68d−7,68e−7,68f−3〜68h−3は、該ランド上にはんだにより実装される。これにより、回路基板208と回路基板210とは通信可能に接続されている。
【0044】
(効果)
以上のように構成された光伝送モジュール10は、以下に説明するように、プラグ12の小型化を図ることが可能となり、光伝送モジュール10を携帯電話200に容易に実装できるようになる。より詳細には、特許文献1に記載の図17の光伝送モジュール500では、光回路モジュール502を電気回路モジュール504に取り付ける際に、光回路モジュール502の基板514を電気回路モジュール504に挿入している。そのため、基板514は、光回路モジュール502の筐体510から突出している必要がある。その結果、光回路モジュール502が大型化してしまう。
【0045】
ここで、図11に示す携帯電話200に光伝送モジュール500を実装する際には、まず、機能モジュール522が実装された電気回路モジュール504を回路基板208,210にはんだにより実装する。次に、一方の電気回路モジュール504(例えば、回路基板210に実装されている電気回路モジュール504)に、光ファイバの一端に設けられている光回路モジュール502を取り付ける。次に、光ファイバの他端に設けられている光回路モジュール502を、ヒンジ206を通過させて、表示部202内へと導く。最後に、他方の電気回路モジュール504(例えば、回路基板208に実装されている電気回路モジュール504)に、光ファイバの他端に設けられている光回路モジュール502を取り付ける。
【0046】
ところが、特許文献1に記載の光伝送モジュール500では、前記の通り光回路モジュール502が大型化してしまうので、光回路モジュール502をヒンジ206内を通過させることが困難である。
【0047】
そこで、光伝送モジュール10では、レセプタクル16が箱状をなしている。これにより、レセプタクル16は、プラグ12を収容することができる。すなわち、プラグ12では、光回路モジュール502のように基板514を突出させる必要がない。これにより、プラグ12の小型化が図られるようになり、プラグ12を、ヒンジ206内を容易に通過させることが可能となる。その結果、携帯電話200への光伝送モジュール10の実装が容易となる。
【0048】
また、レセプタクル16は、z軸方向の正方向側の主面が開口した箱状をなしている。これにより、プラグ12及び回路モジュール14をレセプタクル16に対して容易に着脱することが可能となる。
【0049】
また、固定部62fは、プラグ12をレセプタクル16の内周面に対して押し付けている。これにより、プラグ12がレセプタクル16から容易に外れることが抑制される。
【0050】
また、凸部70a,70bは、外部電極46,44に圧接している。これにより、上部68d−2,68e−2と外部電極46,44とが確実に電気的に接続されるようになる。
【0051】
また、プラグ12及び回路モジュール14は、回路基板208,210に対してレセプタクル16を介して実装されている。そのため、回路基板208,210のランドのレイアウトが変更された場合であっても、プラグ12及び回路モジュール14を設計変更することなく、レセプタクル16のみを設計変更すれば足りる。その結果、プラグ12及び回路モジュール14に汎用性を持たせることが可能となる。
【0052】
また、レセプタクル16は、りん青銅等の金属により作製され、プラグ12及び回路モジュール14を収容している。そのため、外部からのノイズがプラグ12及び回路モジュール14に侵入することを抑制できると共に、プラグ12及び回路モジュール14からレセプタクル16の外部にノイズが漏れることを抑制できる。
【0053】
(変形例)
以下に、第1の変形例に係るレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図12は、第1の変形例に係るレセプタクル16aの外観斜視図である。
【0054】
レセプタクル16aでは、レセプタクル16に対して、押圧部材80が追加されている。押圧部材80は、プラグ12が実装される領域A1と回路モジュール14が実装される領域A2との境界において、底面62aからz軸方向の正方向側に向かって立設されている。押圧部材80は、プラグ12をy軸方向の正方向側に押すことにより、側面62eに押し付けている。これにより、プラグ12がレセプタクル16aから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0055】
次に、第2の変形例に係るレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図13は、第2の変形例に係るレセプタクル16bの外観斜視図である。
【0056】
レセプタクル16bでは、レセプタクル16aに対して、スリットS1,S2が設けられている。スリットS1,S2は、側面62eにおいてz軸方向に延在するように設けられている切り欠きである。これにより、側面62eは、y軸方向に変形することが可能となる。よって、側面62eのスリットS1,S2に挟まれた部分をy軸方向の負方向側にわずかに倒すように塑性変形させることができる。これにより、側面62eがプラグ12に圧接するようになり、プラグ12がレセプタクル16bから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0057】
次に、第3の変形例に係るレセプタクル図面を参照しながら説明する。図14は、第3の変形例に係るレセプタクル16cの外観斜視図である。
【0058】
レセプタクル16cでは、レセプタクル16に対して押圧部材82が追加されている。プラグ12のx軸方向の長さが回路モジュール14のx軸方向の長さよりも短い場合には、押圧部材82がプラグ12のx軸方向の正方向側の側面に圧接すればよい。これにより、プラグ12が側面62dに押し付けられるようになる。その結果、プラグ12がレセプタクル16cから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0059】
次に、第4の変形例に係るレセプタクル図面を参照しながら説明する。図15は、第4の変形例に係るレセプタクル16dの外観斜視図である。
【0060】
レセプタクル16dでは、レセプタクル16に対して押圧部材84a,84bが追加されている。押圧部材84a,84bは、側面62dからx軸方向の正方向側に向かって突出しており、プラグ12のx軸方向の負方向側の側面に圧接する。これにより、プラグ12は、側面62cに押し付けられるようになる。その結果、プラグ12がレセプタクル16dから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0061】
次に、プラグ12の後半部分22の変形例について図面を参照しながら説明する。図16は、変形例に係る後半部分22aの透視図である。
【0062】
後半部分22aは、図16に示すように、樹脂部140、基板部141、凸部42a,42b、外部導体層144,146及び受光素子48を備えている。基板部141は、直方体状をなしている。外部導体層144,146は、基板部141のz軸方向の負方向側の底面及び基板部141のx軸方向の正方向側の側面に跨って設けられている。そして、受光素子48は、外部導体層144上に実装されていると共に、ワイヤボンディングにより外部導体層146に対して電気的に接続されている。
【0063】
更に、樹脂部140は、基板部141のx軸方向の正方向側の側面及び受光素子48を覆うように設けられている。樹脂部140には、穴h2が設けられている。後半部分22aの穴h2は、後半部分22の穴h2と同じであるので説明を省略する。また、後半部分22aの凸部42a,42bは、後半部分22の凸部42a,42bと同じであるので説明を省略する。以上のような構成の後半部分22aであっても、後半部分22と同じように、前半部分20に対して取り付けることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0064】
以上のように、本発明は、光伝送モジュール及び筐体に有用であり、特に、プラグの小型化を図ることができる点において優れている。
【符号の説明】
【0065】
10 光伝送モジュール
12 プラグ
14 回路モジュール
16,16a〜16d レセプタクル
48 受光素子
62f 固定部
68a〜68h 配線導体層
80,82,84a,84b 押圧部材
100 光ファイバ
200 携帯電話
【技術分野】
【0001】
本発明は、光伝送モジュール及び筐体に関し、より特定的には、光ファイバにより信号を伝送する際に用いられる光伝送モジュール筐体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の光伝送モジュールとしては、例えば、特許文献1に記載の光伝送モジュールが知られている。図17は、特許文献1に記載の光伝送モジュール500の構成図である。
【0003】
光伝送モジュール500は、図17に示すように、光ファイバ501、光回路モジュール502及び電気回路モジュール504を備えている。光回路モジュール502は、光ファイバ501の一端に設けられ、筐体510、光素子512及び基板514を有している。筐体510は、底面を有していない直方体状の箱であり、光素子512を収容している。基板514は、筐体510において開口している底面に位置しており、その表面及び内部において電気回路(図示せず)を有している。また、基板514は、筐体510からはみ出している。光素子512は、例えば、レーザダイオードであり、基板514上に実装されている。また、光素子512は、光ファイバ501と光学的に接続されている。
【0004】
電気回路モジュール504は、筐体520、機能モジュール522及びリード端子524を有している。筐体520は、直方体状の箱であり、機能モジュール522及びリード端子524を内蔵している。リード端子524は、筐体520外に露出していると共に、U字型に折り曲げられることにより、基板514を挟み込んでいる。機能モジュール522は、光素子512を駆動するためのドライバICであり、リード端子524上に実装されている。
【0005】
以上のように構成された光伝送モジュール500では、基板514を、筐体520に挿入してリード端子524に保持させることにより、光回路モジュール502を電気回路モジュール504に対して取り付けることができる。そして、該光伝送モジュール500は、図17に示すように、マザーボード600上に実装される。
【0006】
ところで、特許文献1に記載の光伝送モジュール500は、光回路モジュール502の小型化が困難であるという問題を有する。より詳細には、光伝送モジュール500では、光回路モジュール502を電気回路モジュール504に取り付ける際に、光回路モジュール502の基板514を電気回路モジュール504に挿入している。そのため、基板514は、光回路モジュール502の筐体510から突出している必要がある。その結果、光回路モジュール502が大型化してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2009−267044号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
そこで、本発明の目的は、プラグ(光回路モジュール)の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一形態に係る光伝送モジュールは、光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、前記光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状の筐体であって、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている筐体と、を備えていること、を特徴とする。
【0010】
本発明の一形態に係る筐体は、光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、該光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと共に光伝送モジュールを構成する筐体であって、前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状をなし、かつ、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路を有していること、を特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、プラグの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの外観斜視図である。
【図2】図1の光伝送モジュールの分解図である。
【図3】プラグの外観斜視図である。
【図4】プラグの外観斜視図である。
【図5】プラグの透視図である。
【図6】プラグの透視図である。
【図7】プラグの透視図である。
【図8】回路モジュールの透視図である。
【図9】レセプタクルの外観斜視図及び平面図である。
【図10】レセプタクルの外観斜視図及び平面図である。
【図11】携帯電話の断面構造図である。
【図12】第1の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図13】第2の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図14】第3の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図15】第4の変形例に係るレセプタクルの外観斜視図である。
【図16】変形例に係る後半部分の透視図である。
【図17】特許文献1に記載の光伝送モジュールの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール10の外観斜視図である。図2は、図1の光伝送モジュール10の分解図である。
【0014】
光伝送モジュール10は、図1に示すように、直方体状をなしており、プラグ12、回路モジュール14及びレセプタクル(筐体)16を備えている。光伝送モジュール10は、図1に示すように、光ファイバ100の一端に設けられている。以下では、光ファイバ100が延在している方向をx軸方向と定義し、プラグ12及び回路モジュール14が並んでいる方向をy軸方向と定義し、x軸方向及びy軸方向に直交する方向をz軸方向とする。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は、互いに直交している。
【0015】
まず、プラグ12の構成について図面を参照しながら説明する。図3及び図4は、プラグ12の外観斜視図である。図5ないし図7は、プラグ12の透視図である。
【0016】
プラグ12は、図3ないし図5に示すように、直方体状をなしており、光ファイバ100の一端に設けられている。プラグ12は、図3ないし図5に示すように前半部分20及び後半部分22により構成されている。前半部分20は、本体30及びグランド電極34を有している。本体30は、直方体状をなしており、樹脂(液晶ポリマー)等の絶縁性材料により作製されている。本体30は、図5に示すように、凹部32a,32b及び孔h1が設けられている。凹部32a,32bは、本体30のx軸方向の負方向側の側面が窪んでいることにより形成されている。また、孔h1は、本体30のx軸方向の正方向側の側面とx軸方向の負方向側の側面とを繋ぐように設けられている。孔h1には、光ファイバ100が貫通している。光ファイバ100は、被覆102及び芯線104により構成されている。芯線104は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆102は、シリコーン樹脂である。そして、光ファイバ100のx軸方向の負方向側の端部では、被覆102が除去されて芯線104が露出している。そして、芯線104は、本体30のx軸方向の負方向側の側面から突出している。
【0017】
グランド電極34は、金属板が折り曲げられて作製されている。グランド電極34は、図5に示すように、本体30のx軸方向の正方向側の側面に露出している。更に、グランド電極34の一部は、本体30内に埋め込まれている。すなわち、グランド電極34は、樹脂からなる本体30にインサートモールドされている。そして、グランド電極34において本体30のx軸方向の正方向側の側面において露出している部分に対して、グランド電位が印加される。更に、グランド電極34は、光ファイバ100にかしめられている。これにより、光ファイバ100は、本体30に対して固定されている。
【0018】
後半部分22は、図6及び図7に示すように、本体40、凸部42a,42b、外部電極44,46及び受光素子48を有している。本体40は、直方体状をなしており、透明な樹脂(エポキシ系のトランスファー成型用透明樹脂(品名:NT−510))等の絶縁性材料により作製されている。本体40には、穴h2が設けられている。穴h2は、本体40のx軸方向の正方向側の側面からx軸方向の負方向側に向かって延びるように形成されている。凸部42a,42bは、図6及び図7に示すように、本体40のx軸方向の正方向側の側面においてx軸方向の正方向側に突出するように設けられている。
【0019】
外部電極44,46は、金属板が折り曲げられて作製されており、L字型をなしている。外部電極44は、実装部44a及び端子部44bを有している。実装部44aは、zy平面に平行であり、本体40内に埋め込まれている。実装部44aには、受光素子48が実装されている。端子部44bは、xy平面に平行であり、z軸方向の負方向側の面において本体40から露出している。外部電極46は、実装部46a及び端子部46bを有している。実装部46aは、zy平面に平行であり、本体40内に埋め込まれている。実装部46aには、受光素子48がワイヤボンディングなどにより電気的に接続される。端子部46bは、xy平面に平行であり、z軸方向の負方向側の面において本体40から露出している。外部電極44,46は、樹脂からなる本体40にインサートモールドされている。
【0020】
受光素子48は、x軸方向から平面視したときに、穴h2の先端と重なる位置であって、かつ、実装部44a上に実装されている。受光素子48は、入射してきた光の強度に応じた電圧の信号を出力する光電変換素子である。なお、受光素子48の代わりに、発光素子が設けられていてもよい。
【0021】
以上のように構成された後半部分22は、前半部分20のx軸方向の負方向側の側面に対して接着剤により取り付けられている。この際、凸部42a,42bがそれぞれ、凹部32a,32b内に挿入されている。また、光ファイバ100の芯部104は、穴h2に挿入されている。これにより、受光素子48は、光ファイバ100と光学的に接続されている。
【0022】
次に、回路モジュール14の構成について図面を参照しながら説明する。図8は、回路モジュール14の透視図である。
【0023】
回路モジュール14は、図8に示すように、直方体状をなしており、回路基板50、封止樹脂52、回路素子54及び外部電極56a〜56hを有している。回路基板50は、長方形状の板状の基板であり、図示しない電気回路を内蔵している。回路素子54は、受光素子48を駆動するための回路を内蔵しており、回路基板50のz軸方向の正方向側の主面上に実装されている。外部電極56a〜56hは、回路基板50のz軸方向の負方向側の主面に設けられている。外部電極56a〜56eは、回路基板50のz軸方向の負方向側の主面において、x軸方向の負方向側の短辺に沿って一列に並ぶように設けられている。外部電極56f〜56hは、回路基板50のz軸方向の負方向側の主面において、x軸方向の正方向側の短辺に沿って一列に並ぶように設けられている。回路素子54と外部電極56a〜56hとは、回路基板50内の電気回路を介して電気的に接続されている。封止樹脂52は、回路基板50のz軸方向の正方向側の主面及び回路素子54を覆っている絶縁性樹脂である。
【0024】
次に、レセプタクル16の構成について図面を参照しながら説明する。図9及び図10は、レセプタクル16の外観斜視図及び平面図である。
【0025】
レセプタクル16は、図1及び図2に示すように、プラグ12及び回路モジュール14を収容している。このとき、プラグ12は、回路モジュール14よりもy軸方向の正方向側に位置している。レセプタクル16は、図9および図10に示すように、z軸方向の正方向側の主面が開口した箱状をなしており、本体60、配線導体層68a〜68h及びグランド導体層Gを有している。
【0026】
本体60は、金属部62及び絶縁体部64,66により構成されている。金属部62は、弾性を有する1枚の金属板(例えば、りん青銅)が折り曲げられて作製されており、底面62a、側面62b〜62e及び固定部(押圧部材)62fを有している。そして、金属部62は、全体において絶縁体により覆われていると共に、絶縁体上に導体層が設けられている。なお、図9及び図10において、ハッチングが施されていない部分が金属部62の絶縁体が露出している部分である。一方、金属部62において、ハッチングが施されている部分は、絶縁体上に導体層が設けられていることを示している。
【0027】
底面62aは、図9に示すように、長方形状をなしている。以下では、底面62aにおいて、プラグ12が実装される領域を領域A1とし、回路モジュール14が実装される領域を領域A2と定義する。領域A1は、領域A2よりもy軸方向の正方向側に位置している。
【0028】
側面62b〜62eはそれぞれ、底面62aに対して垂直となるように設けられており、z軸方向から平面視したときに、底面62aを囲んでいる。ただし、側面62c,62dはそれぞれ、図9に示すように、底面62aのx軸方向の正方向側の辺及びx軸方向の負方向側の辺の全体に沿って設けられておらず、これらの辺の一部に沿って設けられている。更に、側面62c,62dは、図9に示すように、底面62aとは直接に接触していない。すなわち、側面62c,62dと底面62aとの間には、隙間が存在している。また、側面62cには、切り欠き62gが設けられている。切り欠き62gは、図1に示すように、レセプタクル16にプラグ12が実装されたときに、光ファイバ100がレセプタクル16外に引き出されるために設けられている。
【0029】
固定部62fは、側面62dのz軸方向の正方向側に設けられ、x軸方向に向かって延在している。固定部62fは、図1及び図2に示すように、プラグ12がレセプタクル16から容易に外れないように底面62aに押し付けている。
【0030】
絶縁体部66は、側面62cと共に、箱状の本体60のx軸方向の正方向側の側面を構成している。また、絶縁体部64は、側面62dと共に、箱状の本体60のx軸方向の負方向側の側面を構成している。
【0031】
配線導体層68a〜68cはそれぞれ、図9及び図10に示すように、上部68a−1〜68c−1、側部68a−2〜68c−2及び下部68a−3〜68c−3を備えている。ただし、図9及び図10では、図面が煩雑になることを防止するために、上部68a−1、側部68a−2及び下部68a−3のみ参照符号を付してある。
【0032】
上部68a−1〜68c−1及び下部68a−3〜68c−3は、領域A2内に設けられている。より詳細には、上部68a−1〜68c−1は、底面62aのz軸方向の正方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。下部68a−3〜68c−3は、底面62aのz軸方向の負方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。側部68a−2〜68c−2はそれぞれ、底面62aのx軸方向の負方向側の側面において、上部68a−1〜68c−1と下部68a−3〜68c−3とを接続している。
【0033】
配線導体層68d,68eはそれぞれ、図9及び図10に示すように、上部68d−1,68e−1,68d−2,68e−2、接続部68d−3,68e−3、側部68d−4,68e−4,68d−5,68e−5、下部68d−6,68e−6,68d−7,68e−7及び接続部68d−8,68e−8を備えている。ただし、図9及び図10では、図面が煩雑になることを防止するために、上部68d−1,68d−2、接続部68d−3、側部68d−4,68d−5、下部68d−6,68d−7及び接続部68d−8のみ参照符号を付してある。
【0034】
上部68d−1,68e−1及び下部68d−6,68e−6は、領域A2内に設けられている。また、上部68d−2,68e−2及び下部68d−7,68e−7は、領域A1内に設けられている。より詳細には、上部68d−1,68e−1,68d−2,68e−2は、底面62aのz軸方向の正方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。接続部68d−3,68e−3はそれぞれ、上部68d−1,68e−1と上部68d−2,68e−2とを接続している。下部68d−6,68e−6,68d−7,68e−7は、底面62aのz軸方向の負方向側の主面のx軸方向の負方向側の辺から、x軸方向の正方向側に向かって延在している。接続部68d−8,68e−8はそれぞれ、上部68d−6,68e−6と下部68d−7,68e−7とを接続している。
【0035】
側部68d−4,68e−4,68d−5,68e−5はそれぞれ、底面62aのz軸方向の負方向側の側面において、上部68d−1,68e−1,68d−2,68e−2と下部68d−6,68e−6,68d−7,68e−7とを接続している。
【0036】
配線導体層68f〜68hはそれぞれ、図9及び図10に示すように、上部68f−1〜68h−1、側部68f−2〜68h−2及び下部68f−3〜68h−3を備えている。ただし、図9及び図10では、図面が煩雑になることを防止するために、上部68f−1、側部68f−2及び下部68f−3のみ参照符号を付してある。
【0037】
上部68f−1〜68c−1及び下部68f−3〜68h−3は、領域A2内に設けられている。より詳細には、上部68f−1〜68h−1は、底面62aのz軸方向の正方向側の主面のx軸方向の正方向側の辺から、x軸方向の負方向側に向かって延在している。下部68f−3〜68h−3は、底面62aのz軸方向の負方向側の主面のx軸方向の正方向側の辺から、x軸方向の負方向側に向かって延在している。側部68f−2〜68h−2はそれぞれ、底面62aのx軸方向の正方向側の側面において、上部68f−1〜68h−1と下部68f−3〜68h−3とを接続している。
【0038】
また、グランド導体層Gは、配線導体層68a〜68hとは絶縁された状態で、金属部62の表面の略全面に設けられている。
【0039】
また、底面62aのz軸方向の正方向側の主面には、z軸方向の正方向側に突出している凸部70a,70bが設けられている。凸部70a,70bは、上部68d−2,68e−2と重なると共に、z軸方向から平面視したときに、固定部62fと重なるように設けられている。
【0040】
以上のように構成されたレセプタクル16では、図1に示すように、プラグ12が領域A1上に位置し、かつ、回路モジュール14が領域A2に位置するように、該プラグ12及び該回路モジュール14が該レセプタクル16内に収容される。この際、プラグ12は、プラグ12の外部電極44,46がそれぞれ上部68e−2,68d−2に接触するように、レセプタクル16に対して実装される。そして、プラグ12が固定部62fによりz軸方向の負方向側に押し付けられることにより、凸部70a,70bがそれぞれ外部電極46,44に圧接するようになる。これにより、外部電極44,46と上部68e−2,68d−2とが確実に接触している。また、グランド電極34は、グランド導体層Gに対して接触している。また、回路モジュール14は、回路モジュール14の外部電極56a〜56hがそれぞれ上部68a−1〜68h−1に接触するように、レセプタクル16に対して実装される。これにより、プラグ12と回路モジュール14とは、配線導体層68d,68eにより電気的に接続されている。すなわち、配線導体層68d,68eは、プラグ12内の受光素子48と回路モジュール14内の回路素子54とを電気的に接続する回路として機能している。
【0041】
以上のように構成された光伝送モジュール10は、例えば、携帯電話に用いられる。以下に、光伝送モジュール10が用いられた携帯電話について図面を参照しながら説明する。図11は、携帯電話200の断面構造図である。
【0042】
携帯電話200は、図11に示すように、2つ折り型の携帯電話であり、表示部202及び操作部204を備えている。そして、表示部202は、ヒンジ206により回動可能に操作部204に対して取り付けられている。また、表示部202及び操作部204の内部にはそれぞれ、回路基板208,210が設けられている。
【0043】
以上のような携帯電話200において、光伝送モジュール10は、回路基板208と回路基板210との接続に用いられる。具体的には、光ファイバ100がヒンジ206内を通過することにより、光ファイバ100の両端がそれぞれ表示部202及び操作部204に位置している。更に、光ファイバ100の両端には光伝送モジュール10が設けられている。そして、各光伝送モジュール10は、回路基板208,210上に実装されている。より詳細には、回路基板208,210にはそれぞれ、図示しないランドが設けられている。そして、レセプタクル16の下部68a−3〜68c−3,68d−6,68e−6,68d−7,68e−7,68f−3〜68h−3は、該ランド上にはんだにより実装される。これにより、回路基板208と回路基板210とは通信可能に接続されている。
【0044】
(効果)
以上のように構成された光伝送モジュール10は、以下に説明するように、プラグ12の小型化を図ることが可能となり、光伝送モジュール10を携帯電話200に容易に実装できるようになる。より詳細には、特許文献1に記載の図17の光伝送モジュール500では、光回路モジュール502を電気回路モジュール504に取り付ける際に、光回路モジュール502の基板514を電気回路モジュール504に挿入している。そのため、基板514は、光回路モジュール502の筐体510から突出している必要がある。その結果、光回路モジュール502が大型化してしまう。
【0045】
ここで、図11に示す携帯電話200に光伝送モジュール500を実装する際には、まず、機能モジュール522が実装された電気回路モジュール504を回路基板208,210にはんだにより実装する。次に、一方の電気回路モジュール504(例えば、回路基板210に実装されている電気回路モジュール504)に、光ファイバの一端に設けられている光回路モジュール502を取り付ける。次に、光ファイバの他端に設けられている光回路モジュール502を、ヒンジ206を通過させて、表示部202内へと導く。最後に、他方の電気回路モジュール504(例えば、回路基板208に実装されている電気回路モジュール504)に、光ファイバの他端に設けられている光回路モジュール502を取り付ける。
【0046】
ところが、特許文献1に記載の光伝送モジュール500では、前記の通り光回路モジュール502が大型化してしまうので、光回路モジュール502をヒンジ206内を通過させることが困難である。
【0047】
そこで、光伝送モジュール10では、レセプタクル16が箱状をなしている。これにより、レセプタクル16は、プラグ12を収容することができる。すなわち、プラグ12では、光回路モジュール502のように基板514を突出させる必要がない。これにより、プラグ12の小型化が図られるようになり、プラグ12を、ヒンジ206内を容易に通過させることが可能となる。その結果、携帯電話200への光伝送モジュール10の実装が容易となる。
【0048】
また、レセプタクル16は、z軸方向の正方向側の主面が開口した箱状をなしている。これにより、プラグ12及び回路モジュール14をレセプタクル16に対して容易に着脱することが可能となる。
【0049】
また、固定部62fは、プラグ12をレセプタクル16の内周面に対して押し付けている。これにより、プラグ12がレセプタクル16から容易に外れることが抑制される。
【0050】
また、凸部70a,70bは、外部電極46,44に圧接している。これにより、上部68d−2,68e−2と外部電極46,44とが確実に電気的に接続されるようになる。
【0051】
また、プラグ12及び回路モジュール14は、回路基板208,210に対してレセプタクル16を介して実装されている。そのため、回路基板208,210のランドのレイアウトが変更された場合であっても、プラグ12及び回路モジュール14を設計変更することなく、レセプタクル16のみを設計変更すれば足りる。その結果、プラグ12及び回路モジュール14に汎用性を持たせることが可能となる。
【0052】
また、レセプタクル16は、りん青銅等の金属により作製され、プラグ12及び回路モジュール14を収容している。そのため、外部からのノイズがプラグ12及び回路モジュール14に侵入することを抑制できると共に、プラグ12及び回路モジュール14からレセプタクル16の外部にノイズが漏れることを抑制できる。
【0053】
(変形例)
以下に、第1の変形例に係るレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図12は、第1の変形例に係るレセプタクル16aの外観斜視図である。
【0054】
レセプタクル16aでは、レセプタクル16に対して、押圧部材80が追加されている。押圧部材80は、プラグ12が実装される領域A1と回路モジュール14が実装される領域A2との境界において、底面62aからz軸方向の正方向側に向かって立設されている。押圧部材80は、プラグ12をy軸方向の正方向側に押すことにより、側面62eに押し付けている。これにより、プラグ12がレセプタクル16aから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0055】
次に、第2の変形例に係るレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図13は、第2の変形例に係るレセプタクル16bの外観斜視図である。
【0056】
レセプタクル16bでは、レセプタクル16aに対して、スリットS1,S2が設けられている。スリットS1,S2は、側面62eにおいてz軸方向に延在するように設けられている切り欠きである。これにより、側面62eは、y軸方向に変形することが可能となる。よって、側面62eのスリットS1,S2に挟まれた部分をy軸方向の負方向側にわずかに倒すように塑性変形させることができる。これにより、側面62eがプラグ12に圧接するようになり、プラグ12がレセプタクル16bから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0057】
次に、第3の変形例に係るレセプタクル図面を参照しながら説明する。図14は、第3の変形例に係るレセプタクル16cの外観斜視図である。
【0058】
レセプタクル16cでは、レセプタクル16に対して押圧部材82が追加されている。プラグ12のx軸方向の長さが回路モジュール14のx軸方向の長さよりも短い場合には、押圧部材82がプラグ12のx軸方向の正方向側の側面に圧接すればよい。これにより、プラグ12が側面62dに押し付けられるようになる。その結果、プラグ12がレセプタクル16cから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0059】
次に、第4の変形例に係るレセプタクル図面を参照しながら説明する。図15は、第4の変形例に係るレセプタクル16dの外観斜視図である。
【0060】
レセプタクル16dでは、レセプタクル16に対して押圧部材84a,84bが追加されている。押圧部材84a,84bは、側面62dからx軸方向の正方向側に向かって突出しており、プラグ12のx軸方向の負方向側の側面に圧接する。これにより、プラグ12は、側面62cに押し付けられるようになる。その結果、プラグ12がレセプタクル16dから容易に外れることが抑制されるようになる。
【0061】
次に、プラグ12の後半部分22の変形例について図面を参照しながら説明する。図16は、変形例に係る後半部分22aの透視図である。
【0062】
後半部分22aは、図16に示すように、樹脂部140、基板部141、凸部42a,42b、外部導体層144,146及び受光素子48を備えている。基板部141は、直方体状をなしている。外部導体層144,146は、基板部141のz軸方向の負方向側の底面及び基板部141のx軸方向の正方向側の側面に跨って設けられている。そして、受光素子48は、外部導体層144上に実装されていると共に、ワイヤボンディングにより外部導体層146に対して電気的に接続されている。
【0063】
更に、樹脂部140は、基板部141のx軸方向の正方向側の側面及び受光素子48を覆うように設けられている。樹脂部140には、穴h2が設けられている。後半部分22aの穴h2は、後半部分22の穴h2と同じであるので説明を省略する。また、後半部分22aの凸部42a,42bは、後半部分22の凸部42a,42bと同じであるので説明を省略する。以上のような構成の後半部分22aであっても、後半部分22と同じように、前半部分20に対して取り付けることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0064】
以上のように、本発明は、光伝送モジュール及び筐体に有用であり、特に、プラグの小型化を図ることができる点において優れている。
【符号の説明】
【0065】
10 光伝送モジュール
12 プラグ
14 回路モジュール
16,16a〜16d レセプタクル
48 受光素子
62f 固定部
68a〜68h 配線導体層
80,82,84a,84b 押圧部材
100 光ファイバ
200 携帯電話
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、
前記光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと、
前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状の筐体であって、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている筐体と、
を備えていること、
を特徴とする光伝送モジュール。
【請求項2】
前記筐体は、一つの面が開口した箱状をなしていること、
を特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
【請求項3】
前記筐体は、前記プラグを該筐体の内周面に押し付ける押圧部材を有していること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項4】
前記筐体は、弾性を有する金属板が折り曲げて作製されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項5】
光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、該光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと共に光伝送モジュールを構成する筐体であって、
前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状をなし、かつ、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路を有していること、
を特徴とする筐体。
【請求項1】
光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、
前記光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと、
前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状の筐体であって、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている筐体と、
を備えていること、
を特徴とする光伝送モジュール。
【請求項2】
前記筐体は、一つの面が開口した箱状をなしていること、
を特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
【請求項3】
前記筐体は、前記プラグを該筐体の内周面に押し付ける押圧部材を有していること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項4】
前記筐体は、弾性を有する金属板が折り曲げて作製されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項5】
光ファイバの一端に設けられるプラグであって、該光ファイバと光学的に接続されている光電変換素子を有しているプラグと、該光電変換素子を駆動するための回路素子を有している回路モジュールと共に光伝送モジュールを構成する筐体であって、
前記プラグ及び前記回路モジュールを収容する箱状をなし、かつ、前記光電変換素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路を有していること、
を特徴とする筐体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【公開番号】特開2011−151130(P2011−151130A)
【公開日】平成23年8月4日(2011.8.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−10156(P2010−10156)
【出願日】平成22年1月20日(2010.1.20)
【出願人】(000006231)株式会社村田製作所 (3,635)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年8月4日(2011.8.4)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年1月20日(2010.1.20)
【出願人】(000006231)株式会社村田製作所 (3,635)
【Fターム(参考)】
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