光半導体装置、及びその製造方法
【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いた光半導体装置、及び該光半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置に用いられる樹脂には、高い耐熱性及び耐光性が求められている。例えば、青色・白色光半導体用の封止材（封止樹脂）においては、光半導体素子から発せられる光及び熱による封止樹脂の黄変が問題となっている。黄変した封止樹脂は、光半導体素子から発せられた光を吸収するため、光半導体装置から出力される光の光度が経時で低下してしまう。
【０００３】
これまで、耐熱性が高い封止樹脂として、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む組成物が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、上記組成物を高出力の青色・白色光半導体用の封止樹脂として用いた場合には、光半導体素子から発せられる光及び熱によって着色が進行し、本来出力されるべき光が吸収されてしまい、その結果、光半導体装置から出力される光の光度が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４４８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明者らは、光度低下の小さい封止樹脂を得るために種々検討した結果、脂環式エポキシ化合物とモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを含む組成物を用いて光半導体素子を封止すると、耐熱性、耐光性に優れ、光度低下が小さく、しかも透明性及び耐クラック性に優れた高出力の青色・白色用光半導体装置が得られることを見出した。しかしながら、このような封止剤を用いても、長期間の通電では光度低下が見られる場合があった。
【０００６】
従って、本発明の目的は、長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置、及び該光半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明者等は、上記目的を解決するため鋭意検討した結果、光半導体素子の周りを、脂環式エポキシ化合物とモノアリルジグリシジルイソシアヌレートとポリカーボネートポリオールとアクリルブロック共重合体を含む硬化性樹脂組成物を用いて封止した後、さらにその封止樹脂の周りを、エポキシ化合物と脂環式ポリエステル樹脂を含む硬化性樹脂組成物を用いて封止すると、長時間の通電においても光度低下の著しく小さい光半導体装置が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、光半導体素子の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止され、且つ前記硬化物の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止されていることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【０００９】
本発明は、また、光半導体素子の周囲を、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化２】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ａ、及び、さらにその封止樹脂の周囲を、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ｂとを含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法を提供する。
【００１０】
また、工程Ｂにおいて、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を成形型内に注型した後、工程Ａで得られた第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体素子を前記成形型内に挿入し、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて光半導体装置を得る前記の光半導体装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光半導体装置は、光半導体素子が特定組成の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆され、さらにその硬化物が別の特定組成の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆されているため、長時間の通電においても光度低下が非常に小さい。また、本発明において光半導体素子を被覆する封止樹脂は透明性及び耐クラック性に優れ、リフロー工程での高温処理によっても劣化しにくく、耐久性が高い。
本発明の光半導体装置の製造方法によれば、上記のような優れた性能を有する光半導体装置を効率よく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の光半導体装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】実施例及び比較例で得られた光半導体装置の通電試験の結果（光度保持率の経時変化）を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、前記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）により封止され、且つ前記硬化物（第１の封止樹脂）の周囲が、さらに、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第２の封止樹脂）により封止されている。
【００１４】
図１は、本発明の光半導体装置の一実施形態を示す模式図である。この例は砲弾型の発光ダイオード装置（ＬＥＤ照明装置）を示す。発光ダイオード装置１は、インナーリード２、マウントリード３、マウントリード３にマウントされた発光ダイオードチップ（光半導体素子）４、ボンディングワイヤ５、発光ダイオードチップ４を封止（被覆）するインナー樹脂（第１の封止樹脂）６、並びに、インナーリード２の上部（先端部）、マウントリード３の上部（先端部）及びインナー樹脂（第１の封止樹脂）６で封止された発光ダイオードチップ４を封止（被覆）するアウター樹脂（第２の封止樹脂）７を含んで構成される。この例では、アウター樹脂７はレンズの機能を有している。
【００１５】
前記インナー樹脂６は本発明における第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、アウター樹脂７は本発明における第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる。
【００１６】
＜第１の硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明において、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化３】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含んでいる。
【００１７】
＜脂環式エポキシ化合物（Ａ）＞
脂環式エポキシ化合物（Ａ）には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、及び（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物が含まれる。
【００１８】
（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。
【００１９】
（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、特に、透明性、耐熱性の点で下記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ樹脂が好ましい。
【化４】
式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００２０】
式（Ｉ）中のＸが単結合である脂環式エポキシ樹脂としては、下記式で表される化合物が挙げられる。
【化５】
このような脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、セロキサイド８０００（ダイセル化学工業（株）製）などの市販品を用いることもできる。
【００２１】
前記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８（好ましくは１〜６）の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロヘキシレン、１，３−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。
【００２２】
連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−，−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−，−ＣＯＯ−，−Ｏ−，−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基などが挙げられる。２価の炭化水素基としては前記の基が挙げられる。
【００２３】
式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−８）で表される化合物などが挙げられる。例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１（ダイセル化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。なお、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−８）中、ｌ、ｍは、１〜３０の整数を表す。Ｒは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ｓ−ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が好ましい。
【００２４】
【化６】
【００２５】
（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば下記式（ＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
【００２６】
【化７】
式（ＩＩ）中、Ｒ’はｐ価のアルコールからｐ個の−ＯＨを除した基；ｐ、ｎは自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ’−（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコールなど（炭素数１〜１５のアルコール等）が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（ ）内（丸括弧内）の基におけるｎは同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ＥＨＰＥ ３１５０（ダイセル化学工業（株）製）などが挙げられる。
【００２７】
これらの脂環式エポキシ化合物（Ａ）は単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、上記式（Ｉ−１）で表される３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、セロキサイド２０２１Ｐが特に好ましい。
【００２８】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量（含有量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）との総量（１００重量％）に対して、５０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９０重量％、さらに好ましくは７０〜９０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量が５０重量％未満では、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の溶解性が十分でなく、室温に置くと析出しやすくなる場合がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量が９０重量％を超えると、光半導体装置を作製したときにクラックが入りやすくなる場合がある。
【００２９】
＜モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）＞
本発明で用いられるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、下記の一般式（１）で表すことができる。
【００３０】
【化８】
但し式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す。
【００３１】
炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が挙げられる。これらの中でも、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が好ましい。特に、Ｒ1及びＲ2が水素原子であることが好ましい。
【００３２】
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の代表的なものとしては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００３３】
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、上記脂環式エポキシ化合物（Ａ）に溶解する範囲で任意に混合でき、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の割合は特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）：モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）が５０：５０〜９０：１０（重量比）であることが好ましい。この範囲外では、溶解性が得られにくくなる。
【００３４】
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、アルコールや酸無水物など、エポキシ基と反応する化合物を加えて、あらかじめ変性して用いても良い。
【００３５】
本発明において、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物を含んでいてもよい。第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の総量は、エポキシ化合物（エポキシ基を有する化合物）の総量（１００重量％）に対し、好ましくは５０〜１００重量％、より好ましくは８０〜１００重量％、特に好ましくは９０〜１００重量％である。
【００３６】
また、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の総量（１００重量％）における、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の含有量の総量は、特に限定されないが、５０〜９９重量％が好ましい。
【００３７】
＜ポリカーボネートポリオール（Ｃ）＞
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）は、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）としては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。なお、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）における水酸基は、アルコール性水酸基でもあってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。
【００３８】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）は、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法又は、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などで合成される。ポリカーボネートポリオール（Ｃ）のカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。
【００３９】
上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
【００４０】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の数平均分子量は、特に限定されないが、２００〜１００００が好ましく、より好ましくは３００〜５０００、さらに好ましくは４００〜４０００である。数平均分子量が２００未満では、低弾性率化、曲げ強度向上の効果が得られにくい場合がある。一方、数平均分子量が１００００を超えると、常温（２５℃）で液状ではなくなる場合があり、取り扱いにくくなる場合がある。なお、上記数平均分子量は、ポリカーボネートポリオールの水酸基価を用いて、下式より算出することができる。
［数平均分子量］＝ ５６．１１ × ｎ／［水酸基価］ × １０００
但し、ｎは１分子のポリカーボネートポリオールに含まれる水酸基の数を表し、例えば、ポリカーボネートジオールの場合には、ｎ＝２として数平均分子量を算出する。
【００４１】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）としては、プラクセルＣＤ２０５、ＣＤ２１０、ＣＤ２２０、ＣＤ２０５ＰＬ、ＣＤ２０５ＨＬ、ＣＤ２１０ＰＬ、ＣＤ２１０ＨＬ、ＣＤ２２０ＰＬ、ＣＤ２２０ＨＬ、ＣＤ２２０ＥＣ、ＣＤ２２１Ｔ（以上、ダイセル化学工業（株）製）、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＵＨ−ＣＡＲＢ５０、ＵＨ−ＣＡＲＢ１００、ＵＨ−ＣＡＲＢ３００、ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）、ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）、ＵＨ−ＣＡＲＢ１００（以上、宇部興産（株）製）、デュラノールＴ６００２、Ｔ５６５２、Ｔ４６７２、Ｔ４６９２、Ｇ３４５２（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）、クラレポリオールＮＤ、ＭＰＤ（以上、（株）クラレ）等の市販品を用いることもできる。
【００４２】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の使用量（含有量）は、特に限定されないが、上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量（１００重量部）に対して、１〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１．５〜３０重量部、さらに好ましくは２〜２０重量部である。ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の配合量が５０重量部を超えると、硬化物のＴｇが低下し過ぎて、加熱による体積変化が大きくなり、光半導体装置の不点灯等の不具合が起こる場合がある。また、曲げ強度は向上するが透明性が低下する場合がある。ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の配合量が１重量部未満であると、耐リフロー性が低下し、リフロー工程での加熱処理により、光半導体装置においてリードフレームからの封止樹脂の剥離やクラックが発生する場合がある。
【００４３】
＜アクリルブロック共重合体（Ｄ）＞
本発明における第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置の経時での光度低下を抑制する観点から、アクリルブロック共重合体（Ｄ）を含んでいる。より詳しくは、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物がアクリルブロック共重合体（Ｄ）を含む場合、当該硬化性エポキシ樹脂組成物で封止した光半導体装置は、特に高輝度・高出力の場合であっても光度が低下しにくい傾向にある。即ち、アクリルブロック共重合体（Ｄ）を用いることにより、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、より高いレベルの耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を発揮できる。
【００４４】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）は、アクリル系モノマーを必須のモノマー成分として含有するブロック共重合体である。上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル等の脂環構造を有する（メタ）アクリル酸エステル；メタクリル酸ベンジル等の芳香環を有する（メタ）アクリル酸エステル；メタクリル酸２−トリフルオロエチル等の（メタ）アクリル酸の（フルオロ）アルキルエステル；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の分子中にカルボキシル基を有するカルボキシル基含有アクリル単量体；アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸４−ヒドロキシブチル、グリセリンのモノ（メタ）アクリル酸エステル等の分子中に水酸基を有する水酸基含有アクリル単量体；メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸メチルグリシジル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等の分子中にエポキシ基を有するアクリル単量体；アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル等の分子中にアリル基を有するアリル基含有アクリル単量体；γ―メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等の分子中に加水分解性シリル基を有するシラン基含有アクリル単量体；２−（２´−ヒドロキシ−５´−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収性基を有する紫外線吸収性アクリル単量体などが挙げられる。
【００４５】
なお、上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）には、上記アクリル系モノマー以外のモノマーがモノマー成分として用いられていてもよい。上記アクリル系モノマー以外のモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン、エチレン、プロピレン、イソブテンなどのオレフィンなどが挙げられる。
【００４６】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）としては、特に限定されないが、例えば、２つの重合体ブロックからなるジブロック共重合体や、３つの重合体ブロックからなるトリブロック共重合体、４つ以上の重合体ブロックより構成されるマルチブロック共重合体などが挙げられる。
【００４７】
中でも、上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）としては、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性向上の観点で、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低い重合体ブロック（Ｓ）（ソフトブロック）と、重合体ブロック（Ｓ）よりも高いＴｇを有する重合体ブロック（Ｈ）（ハードブロック）が交互に並んだブロック共重合体が好ましく、より好ましくは重合体ブロック（Ｓ）を中間に有し、その両端に重合体ブロック（Ｈ）を有するＨ−Ｓ−Ｈ構造のトリブロック共重合体が好ましい。なお、上記アクリルブロック共重合体の重合体ブロック（Ｓ）を構成するポリマーのＴｇは、特に限定されないが、３０℃未満が好ましい。また、重合体ブロック（Ｈ）を構成するポリマーのＴｇは、特に限定されないが、３０℃以上が好ましい。上記アクリルブロック共重合体が複数の重合体ブロック（Ｈ）を有する場合には、それぞれの重合体ブロック（Ｈ）が同じ組成を有していてもよいし、異なっていてもよい。同様に、上記アクリルブロック共重合体が複数の重合体ブロック（Ｓ）を有する場合も、それぞれの重合体ブロック（Ｓ）が同じ組成を有していてもよいし、異なっていてもよい。
【００４８】
上記アクリルブロック共重合体（上記Ｈ−Ｓ−Ｈ構造のトリブロック共重合体等）における、重合体ブロック（Ｈ）を構成するモノマー成分としては、特に限定されないが、例えば、ホモポリマーのＴｇが３０℃以上であるモノマーが挙げられ、より詳しくは、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリルアミド、アクリロニトリルなどが挙げられる。一方、上記アクリルブロック共重合体における、重合体ブロック（Ｓ）を構成するモノマー成分としては、特に限定されないが、例えば、ホモポリマーのＴｇが３０℃未満であるモノマーが挙げられ、より詳しくは、アクリル酸ブチルやアクリル酸２−エチルヘキシル等のアクリル酸Ｃ2-10アルキルエステル、ブタジエン（１，４−ブタジエン）などが挙げられる。
【００４９】
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアクリルブロック共重合体（Ｄ）の好ましい具体例としては、例えば、上記重合体ブロック（Ｓ）がブチルアクリレート（ＢＡ）を主たるモノマーとして構成された重合体であり、上記重合体ブロック（Ｈ）がメチルメタクリレート（ＭＭＡ）を主たるモノマーとして構成された重合体である、ポリメチルメタクリレート−ｂｌｏｃｋ−ポリブチルアクリレート−ｂｌｏｃｋ−ポリメチルメタクリレートターポリマー（ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡ）等が挙げられる。上記ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡは、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性向上の点で好ましい。なお、上記ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡは、必要に応じて、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）に対する相溶性向上を目的として、親水性基（例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基など）を有するモノマー、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸等を、ＰＭＭＡブロック及び／又はＰＢＡブロックに共重合させたものであってもよい。
【００５０】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）の数平均分子量は、特に限定されないが、３０００〜５０００００が好ましく、より好ましくは３００００〜４０００００である。数平均分子量が１００００未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐クラック性が低下する場合がある。一方、数平均分子量が５０００００を超えると、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。
【００５１】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）は、公知乃至慣用のブロック共重合体の製造方法により製造することができる。上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）の製造方法としては、中でも、アクリルブロック共重合体の分子量、分子量分布及び末端構造などを制御のしやすさの観点で、リビング重合（リビングラジカル重合、リビングアニオン重合、リビングカチオン重合など）が好ましい。上記リビング重合は公知乃至慣用の方法により実施可能である。
【００５２】
また、上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）としては、例えば、商品名「ナノストレングス Ｍ５２Ｎ」、「ナノストレングス Ｍ２２Ｎ」、「ナノストレングス Ｍ５１」、「ナノストレングス Ｍ５２」、「ナノストレングス Ｍ５３」（アルケマ（株）製、ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡ）、商品名「ナノストレングス Ｅ２１」、「ナノストレングス Ｅ４１」（アルケマ（株）製、ＰＳｔ（ポリスチレン）−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡ）などの市販品を使用することもできる。
【００５３】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）の使用量（含有量）としては、特に限定されないが、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量（１００重量部）に対して、１〜３０重量部が好ましく、より好ましくは３〜１５重量部、さらに好ましくは５〜１０重量部である。アクリルブロック共重合体（Ｄ）の使用量が１重量部未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐熱性、耐光性が低下する場合がある。一方、アクリルブロック共重合体（Ｄ）の使用量が３０重量部を超えると、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。
【００５４】
＜硬化剤（Ｅ）＞
硬化剤（Ｅ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。本発明における硬化剤（Ｅ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤（Ｅ）としては、中でも、２５℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などを挙げることができる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温（約２５℃）で固体状の酸無水物は、常温（約２５℃）で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｅ）として使用することができる。
【００５５】
また、本発明においては、硬化剤（Ｅ）として、リカシッド ＭＨ−７００（新日本理化（株）製）、ＨＮ−５５００（日立化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００５６】
硬化剤（Ｅ）の含有量は、特に限定されないが、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは８０〜１４５重量部（特に、１００〜１４５重量部）である。より具体的には、上記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含有する全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｅ）の使用量が５０重量部を下回ると、効果が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向があり、一方、硬化剤（Ｅ）の使用量が２００重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００５７】
＜硬化促進剤（Ｆ）＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｆ）を含んでいる。硬化促進剤（Ｆ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｆ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。上記硬化促進剤（Ｆ）は単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５８】
また、本発明においては、硬化促進剤（Ｆ）として、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ５０６、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２、Ｕ−ＣＡＴ ５００３、Ｕ−ＣＡＴ ４１０、Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ、１２ＸＤ（開発品）（いずれもサンアプロ（株）製）、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−ＭＫ（いずれも北興化学工業（株）製）、ＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００５９】
硬化促進剤（Ｆ）の含有量としては、特に限定されないが、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｆ）の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｆ）の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００６０】
＜ゴム粒子＞
本発明において、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。ゴム粒子としては、例えば、粒子状ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、反応性末端カルボキシル基ＮＢＲ（ＣＴＢＮ）、メタルフリーＮＢＲ、粒子状ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）等が挙げられる。ゴム粒子は、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも１層のシェル層とから成る多層構造（コアシェル構造）を有し、表面に脂環式エポキシ樹脂と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであるゴム粒子であって、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±０．０２以内であるゴム粒子であっても良い。ゴム粒子の配合量としては、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂全量（１００重量％）に対して、０．５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。ゴム粒子の使用量が０．５重量％を下回ると、耐クラック性が低下する傾向があり、一方、ゴム粒子の使用量が３０重量％を上回ると、耐熱性及び透明性が低下する傾向がある。
【００６１】
＜添加剤＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物には、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用すると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。
【００６２】
＜第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含んでいればよく、調製方法は特に限定されない。例えば、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）等のエポキシ基を有する化合物を必須成分として含むα剤と、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）を必須成分として含むβ剤とを別々に調製し、当該α剤とβ剤とを所定の割合で攪拌・混合し、必要に応じて、例えば真空下で脱泡することにより調製することができる。なお、この場合、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）、アクリルブロック共重合体（Ｄ）、及び必要に応じて添加されるゴム粒子、添加剤は、あらかじめα剤及び／又はβ剤の構成成分として混合しておいてもよいし、α剤とβ剤を混合する際にα剤、β剤以外の成分として配合してもよい。
【００６３】
上記α剤を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、１０〜１５０℃が好ましく、より好ましくは１５〜１３０℃である。また、上記β剤（２以上の成分より構成される場合）を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、１０〜１００℃が好ましく、より好ましくは１５〜８０℃である。攪拌・混合には公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダ−、ディソルバーなどを使用できる。
【００６４】
＜第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、耐熱性、耐光性、透明性、及び耐クラック性などの諸物性に優れ、さらに、耐リフロー性にも優れた硬化物（第１の封止樹脂）を形成できる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）としては、特に限定されないが、４５〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１９０℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）としては、特に限定されないが、３０〜６００分が好ましく、より好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、何れも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短くし、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。硬化は、温度条件等を変えて段階的に行ってもよい。
【００６５】
＜第２の硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明において、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含んでいる。
【００６６】
＜分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）＞
分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）であればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）等を用いることができる。これらのエポキシ化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００６７】
上記のエポキシ化合物の中でも、耐熱性、耐光性に優れた硬化物が得られる点から、脂環式エポキシ化合物が好ましい。脂環式エポキシ化合物としては、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）として記載されている化合物と同様のものを使用できる。好ましい化合物も前記と同様である。
【００６８】
前記エポキシ化合物（Ｇ）として脂環式エポキシ化合物を用いる場合、脂環式エポキシ化合物の前記エポキシ化合物（Ｇ）の総量（又は、エポキシ基を有する化合物の総量）（１００重量％）に占める割合は、例えば、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上であり、９０重量％以上であってもよい。前記エポキシ化合物（Ｇ）として脂環式エポキシ化合物のみを用いることもできる。前記エポキシ化合物（Ｇ）として脂環式エポキシ化合物と他のエポキシ化合物とを組み合わせて用いる場合、他のエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂（例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物を用いるのが好ましい。
【００６９】
＜脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させ、光半導体装置の光度低下を抑制する役割を担う。上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、脂環構造（脂肪族環構造）を有するポリエステル樹脂である。特に、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性向上の観点で、上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、主鎖に脂環（脂環構造）を有する脂環式ポリエステルであることが好ましい。
【００７０】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）における脂環構造としては、特に限定されないが、例えば、単環炭化水素構造や橋かけ環炭化水素構造（例えば、二環系炭化水素等）などが挙げられ、特に、脂環が全て炭素−炭素単結合により構成された、飽和単環炭化水素構造や飽和橋かけ環炭化水素構造が好ましい。また、上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）における脂環構造は、ジカルボン酸由来の構成単位とジオール由来の構成単位のいずれか一方にのみに導入されていてもよいし、両方共に導入されていてもよく、特に限定されない。
【００７１】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、脂環構造を有するモノマー成分由来の構成単位を有している。上記脂環構造を有するモノマーとしては、公知乃至慣用の脂環構造を有するジオールやジカルボン酸が挙げられ、特に限定されないが、例えば、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ハイミック酸、１，４−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７−デカヒドロナフタレンジカルボン酸などの脂環構造を有するジカルボン酸（酸無水物等の誘導体も含む）等；１，２−シクロペンタンジオール、１，３−シクロペンタンジオール、１，２−シクロペンタンジメタノール、１，３−シクロペンタンジメタノール、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０］デカン等の５員環ジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス−（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン等の６員環ジオール、水素添加ビスフェノールＡなどの脂環構造を有するジオール（これらの誘導体も含む）等が挙げられる。
【００７２】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、脂環構造を有しないモノマー成分に由来する構成単位を有していてもよい。上記脂環構造を有しないモノマー成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸（酸無水物等の誘導体も含む）；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸等の脂肪族ジカルボン酸（酸無水物等の誘導体も含む）；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、キシリレングリコール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物などのジオール（これらの誘導体も含む）等が挙げられる。なお、上記の脂環構造を有しないジカルボン酸やジオールに適宜な置換基（例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等）が結合したものも、脂環構造を有しないモノマー成分に含まれる。
【００７３】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）を構成する全モノマー単位（全モノマー成分）（１００モル％）に対する脂環を有するモノマー単位の割合は、特に限定されないが、１０モル％以上（例えば、１０〜８０モル％）が好ましく、より好ましくは２５〜７０モル％、さらに好ましくは４０〜６０モル％である。脂環を有するモノマー単位の割合が１０モル％未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性が低下する場合がある。
【００７４】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）としては、特に、下記式（２）〜（４）で表される構成単位を少なくとも一種以上含む脂環式ポリエステルが好ましい。
【００７５】
【化９】
（式中、Ｒ3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数２〜１５のアルキレン基を表す。また、Ｒ4〜Ｒ7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ4〜Ｒ7から選ばれる二つが結合して環を形成していてもよい。）
【００７６】
【化１０】
（式中、Ｒ3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数２〜１５のアルキレン基を表す。また、Ｒ4〜Ｒ7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ4〜Ｒ7から選ばれる二つが結合した環を形成していてもよい。）
【００７７】
【化１１】
（式中、Ｒ3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数２〜１５のアルキレン基を表す。また、Ｒ4〜Ｒ7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ4〜Ｒ7から選ばれる二つが結合した環を形成していてもよい。）
【００７８】
上記式（２）〜（４）で表される構成単位の好ましい具体例としては、例えば、下記式（５）で表される４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸及びエチレングリコール由来の構成単位が挙げられる。当該構成単位を有する脂環式ポリエステル樹脂（Ｃ）は、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とエチレングリコールとを重縮合することにより得られる。
【化１２】
【００７９】
また、上記式（２）〜（４）で表される構成単位の他の好ましい具体例としては、例えば、下記式（６）で表される１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及びネオペンチルグリコール由来の構成単位が挙げられる。当該構成単位を有する脂環式ポリエステル樹脂（Ｃ）は、例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸とネオペンチルグリコールとを重縮合することにより得られる。
【化１３】
【００８０】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）が上記式（２）〜（４）で表される構成単位を有する場合、該構成単位の含有量の合計量（合計含有量）は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の全構成単位（１００モル％）に対し、２０モル％以上（例えば、２０〜１００モル％）が好ましく、より好ましくは５０〜１００モル％、さらに好ましくは８０〜１００モル％である。上記式（２）〜（４）で表される構成単位の含有量が２０モル％未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性が低下する場合がある。
【００８１】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量は、特に限定されないが、３０００〜１０００００が好ましく、より好ましくは６０００〜３００００である。脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量が３０００未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量が１０００００を超えると、硬化剤（Ｉ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。なお、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により、標準ポリスチレン換算の値として測定することができる。
【００８２】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、特に限定されず、公知乃至慣用の方法により製造することができる。より詳しくは、例えば、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）を、上述のジカルボン酸とジオールとを常法により重縮合させることにより得てもよいし、上述のジカルボン酸の誘導体（酸無水物、エステル、酸ハロゲン化物等）とジオールとを常法により重縮合させることにより得てもよい。
【００８３】
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物において、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の配合量（含有量）は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の合計量（１００重量％）に対して、１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜３０重量％である。脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の配合量が１重量％未満であると、硬化物の耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の配合量が６０重量％を超えると、硬化物の透明性や耐熱性が低下する場合がある。
【００８４】
＜硬化剤（Ｉ）＞
硬化剤（Ｉ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。硬化剤（Ｉ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤（Ｉ）としては、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｅ）として記載されている化合物と同様のものを使用できる。好ましい化合物も同様である。
【００８５】
硬化剤（Ｉ）の使用量（含有量）としては、特に限定されないが、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは８０〜１４５重量部（特に、１００〜１４５重量部）である。より具体的には、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含有する全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｉ）の使用量が５０重量部を下回ると、効果が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤（Ｉ）の使用量が２００重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００８６】
＜硬化促進剤（Ｊ）＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤（Ｊ）を含む。硬化促進剤（Ｊ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｊ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｆ）として記載されている化合物と同様のものを使用できる。好ましい化合物も同様である。
【００８７】
硬化促進剤（Ｊ）の使用量（含有量）としては、特に限定されないが、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｊ）の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｊ）の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００８８】
＜ゴム粒子＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。ゴム粒子としては、例えば、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるゴム粒子と同様のものを使用できる。上記ゴム粒子の配合量は、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂全量（１００重量％）に対して、０．５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。ゴム粒子の使用量が０．５重量％を下回ると、耐クラック性が低下する傾向があり、一方、ゴム粒子の使用量が３０重量％を上回ると、耐熱性及び透明性が低下する傾向がある。
【００８９】
＜添加剤＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。添加剤としては、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における添加剤を使用することができる。
【００９０】
＜第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述のエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）及び硬化促進剤（Ｊ）とを含んでいればよく、調製方法は特に限定されない。例えば、エポキシ化合物（Ｇ）を必須成分として含むα剤と、硬化剤（Ｉ）及び硬化促進剤（Ｊ）を必須成分として含むβ剤とを別々に調製し、当該α剤とβ剤とを所定の割合で攪拌・混合し、必要に応じて例えば真空下で脱泡することにより調製することができる。なお、この場合、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）、及び必要に応じて添加されるゴム粒子、添加剤は、あらかじめα剤及び／又はβ剤の構成成分として混合しておいてもよいし、α剤とβ剤の混合する際にα剤、β剤以外の成分として配合してもよい。
【００９１】
上記α剤を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、３０〜１５０℃が好ましく、より好ましくは３５〜１３０℃である。また、上記β剤（２以上の成分より構成される場合）を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、３０〜１００℃が好ましく、より好ましくは３５〜８０℃である。攪拌・混合には公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダ−、ディソルバーなどを使用できる。
【００９２】
特に、均一な組成物を得る観点で、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）とをあらかじめ混合してこれらの混合物（脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の混合物）を得た後、該混合物に硬化促進剤（Ｊ）やその他の添加剤を配合してβ剤を調製し、引き続き該β剤とα剤を混合することにより調製することが好ましい。脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）を混合する際の温度は、特に限定されないが、６０〜１３０℃が好ましく、より好ましくは９０〜１２０℃である。混合時間は、特に限定されないが、３０〜１００分間が好ましく、より好ましくは４５〜８０分間である。混合は、特に限定されないが、窒素雰囲気下で行うことが好ましい。また、混合には、上述の公知の装置を使用できる。
【００９３】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）を混合した後には、特に限定されないが、さらに適宜な化学処理（例えば、水素添加や脂環式ポリエステルの末端変性など）等を施してもよい。なお、上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の混合物においては、硬化剤（Ｉ）の一部が脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）（例えば、脂環式ポリエステルの水酸基など）と反応していてもよい。
【００９４】
上述の脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の混合物として、例えば、「ＨＮ−７２００」（日立化成工業（株）製）、「ＤＨＺ−０１」（日立化成工業（株）製）などの市販品を用いることもできる。
【００９５】
＜第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物＞
前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性などの諸物性に優れた硬化物（第２の封止樹脂）を形成できる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）としては、特に限定されないが、４５〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１９０℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）としては、特に限定されないが、３０〜６００分が好ましく、より好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。硬化は、温度条件等を変えて段階的に行ってもよい。
【００９６】
＜光半導体装置＞
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の周囲（周辺部）が、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）により封止され、且つ前記硬化物（第１の封止樹脂）の周囲（周辺部）が、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第２の封止樹脂）により封止されている。このような光半導体装置では、長時間の通電においても光度低下が著しく小さい。このような顕著な効果が得られるのは、第１の封止樹脂が優れた耐光性及び耐熱性を示し、第２の封止樹脂が力学的に安定した強度と第１の封止樹脂との高い密着性を示すため、両者の特性が相乗的な作用をもたらしたためと考えられる。
【００９７】
本発明において、光半導体装置として、特に限定されず、例えば、ＬＥＤデバイス等の発光デバイス、受光デバイス、光複合デバイス、光通信用デバイスなどが挙げられる。これらの中でも、ＬＥＤデバイス（ＬＥＤ照明装置）が好ましい。また、光半導体装置のタイプとしては、例えば、砲弾型、表面実装型等のいずれであってもよいが、本発明では、特に、砲弾型の場合に効果が顕著である。
【００９８】
＜光半導体装置の製造＞
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の周囲を、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、前記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ａ、及び、さらにその封止樹脂の周囲を、複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ｂとを経ることにより製造できる。
【００９９】
工程Ａにおいて、光半導体素子の封止は、光半導体素子の周辺部、例えば、光半導体のリードフレーム（マウントフレーム等）の素子周辺部に、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を注入し、所定の条件で加熱硬化させることにより行うことができる。
【０１００】
工程Ｂにおいて、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（封止樹脂）の封止（被覆）は、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）の周囲に、適宜な方法で、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を適用し、所定の条件で加熱硬化させることにより行うことができる。より具体的には、例えば、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を成形型内に注型した後、工程Ａで得られた第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）で封止された光半導体素子（例えば、光半導体素子周辺を封止したリードフレーム等）を前記成形型内に挿入し、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより行うことができる。
【実施例】
【０１０１】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１０２】
実施例１
（エポキシ樹脂Ａ）
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（四国化成工業（株）製、ＭＡ−ＤＧＩＣ）２０重量部、脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）８０重量部、ポリカーボネートジオール（ダイセル化学工業（株）製、ＣＤ２２０ＰＬ）２０重量部、アクリルブロック共重合体（アルケマ（株）製、Ｍ５２Ｎ）５重量部を混合し、８０℃で４時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレート及びアクリルブロック共重合体を溶解させ、エポキシ樹脂Ａ（混合物）を得た。
【０１０３】
（硬化剤組成物Ａ）
酸無水物（新日本理化（株）製、リカシッド ＭＨ−７００）１００重量部、硬化促進剤（サンアプロ（株）製、１８Ｘ）１重量部、添加剤（和光純薬工業（株）製、エチレングリコール）１重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物Ａを得た。
【０１０４】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ａの調製、及び光半導体素子の封止）
上記で調製したエポキシ樹脂Ａ（１００重量部）と硬化剤組成物Ａ（１００重量部）および蛍光体（２０重量部）を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ａを得た。この樹脂組成物を光半導体のリードフレーム（ＡｌＩｎＧａＰ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）（マウントリード）の素子周辺に１ｍｇ注型した後、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１００℃で１時間硬化した後、１５０℃で１時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ａ（硬化物）で光半導体素子の周囲を封止したリードフレームを得た。
【０１０５】
（硬化剤組成物Ｂ）
硬化剤（酸無水物）と脂環式ポリエステルの混合物（日立化成工業（株）製、ＨＮ−７２００）１００重量部、硬化促進剤（サンアプロ（株）製、１８Ｘ）１重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物Ｂを得た。
【０１０６】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ｂの調製、及び上記硬化した樹脂Ａの封止）
脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）１００重量部と上記で調製した硬化剤組成物Ｂ １３０重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ｂを得た。この樹脂組成物を硬化用型（モールド）に注型した後、上記で作製した、硬化した樹脂Ａで光半導体素子の周囲をを封止したリードフレームをモールドに挿入し、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１２０℃で１時間硬化した後、リードフレームをモールドから取り外してさらに１２０℃で５時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ｂ（硬化物）で上記硬化した樹脂Ａの周囲を封止した光半導体装置を得た（図１参照）。
【０１０７】
比較例１
（エポキシ樹脂Ｃ）
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（四国化成工業（株）製、ＭＡ−ＤＧＩＣ）２０重量部、脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）８０重量部を混合し、８０℃で４時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを溶解させ、エポキシ樹脂Ｃ（混合物）を得た。
【０１０８】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ｃの調製、及び光半導体素子の封止）
上記で調製したエポキシ樹脂Ｃ（１００重量部）と、実施例１と同様にして調製した硬化剤組成物Ａ（１００重量部）および蛍光体（２０重量部）を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ｃを得た。この樹脂組成物を光半導体のリードフレーム（ＡｌＩｎＧａＰ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）（マウントリード）の素子周辺に１ｍｇ注型した後、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１００℃で１時間硬化した後、１５０℃で１時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ｃ（硬化物）で光半導体素子の周囲を封止したリードフレームを得た。
【０１０９】
（硬化剤組成物Ｄ）
硬化剤（新日本理化（株）製、リカシッド ＭＨ−７００）１００重量部、硬化促進剤（サンアプロ（株）製、１８Ｘ）１重量部、添加剤（和光純薬工業（株）製、エチレングリコール）１重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物Ｄを得た。
【０１１０】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ｄの調製、及び上記硬化した樹脂Ｃの封止）
脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）１００重量部と上記で調製した硬化剤組成物Ｄ １３０重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ｄを得た。この樹脂組成物を硬化用型（モールド）に注型した後、上記で作製した、硬化した樹脂Ｃで光半導体素子の周囲を封止したリードフレームをモールドに挿入し、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１２０℃で１時間硬化した後、リードフレームをモールドから取り外してさらに１２０℃で５時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ｄ（硬化物）で上記硬化した樹脂Ｃの周囲を封止した光半導体装置を得た（図１参照）。
【０１１１】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた光半導体装置について、以下の方法で評価試験を行った。
［通電試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機（米国オプトロニックラボラトリーズ社製 マルチ分光放射測定システム ＯＬ７７１）を用いて測定した。さらに、２３℃の温度で１０００時間以上、光半導体装置に７０ｍＡの電流を流し、所定時間経過ごとに全光束を測定した。次式から、光度保持率を算出した。光度保持率の経時変化を図２に示す。図２において、「実施例」は実施例１を、「比較例」は比較例１を示す。この結果より、実施例１で得られた光半導体装置は、１０００時間以上通電しても光度低下が見られないことが分かる。
｛光度保持率（％）｝
＝｛所定時間経過後の全光束（ｌｍ）｝／｛０時間の全光束（ｌｍ）｝×１００
【符号の説明】
【０１１２】
１ 発光ダイオード装置（ＬＥＤ照明装置）
２ インナーリード
３ マウントリード
４ 発光ダイオードチップ
５ ボンディングワイヤ
６ インナー樹脂（第１の封止樹脂）
７ アウター樹脂（第２の封止樹脂）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いた光半導体装置、及び該光半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置に用いられる樹脂には、高い耐熱性及び耐光性が求められている。例えば、青色・白色光半導体用の封止材（封止樹脂）においては、光半導体素子から発せられる光及び熱による封止樹脂の黄変が問題となっている。黄変した封止樹脂は、光半導体素子から発せられた光を吸収するため、光半導体装置から出力される光の光度が経時で低下してしまう。
【０００３】
これまで、耐熱性が高い封止樹脂として、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む組成物が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、上記組成物を高出力の青色・白色光半導体用の封止樹脂として用いた場合には、光半導体素子から発せられる光及び熱によって着色が進行し、本来出力されるべき光が吸収されてしまい、その結果、光半導体装置から出力される光の光度が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４４８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明者らは、光度低下の小さい封止樹脂を得るために種々検討した結果、脂環式エポキシ化合物とモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを含む組成物を用いて光半導体素子を封止すると、耐熱性、耐光性に優れ、光度低下が小さく、しかも透明性及び耐クラック性に優れた高出力の青色・白色用光半導体装置が得られることを見出した。しかしながら、このような封止剤を用いても、長期間の通電では光度低下が見られる場合があった。
【０００６】
従って、本発明の目的は、長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置、及び該光半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明者等は、上記目的を解決するため鋭意検討した結果、光半導体素子の周りを、脂環式エポキシ化合物とモノアリルジグリシジルイソシアヌレートとポリカーボネートポリオールとアクリルブロック共重合体を含む硬化性樹脂組成物を用いて封止した後、さらにその封止樹脂の周りを、エポキシ化合物と脂環式ポリエステル樹脂を含む硬化性樹脂組成物を用いて封止すると、長時間の通電においても光度低下の著しく小さい光半導体装置が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、光半導体素子の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止され、且つ前記硬化物の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止されていることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【０００９】
本発明は、また、光半導体素子の周囲を、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化２】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ａ、及び、さらにその封止樹脂の周囲を、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ｂとを含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法を提供する。
【００１０】
また、工程Ｂにおいて、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を成形型内に注型した後、工程Ａで得られた第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体素子を前記成形型内に挿入し、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて光半導体装置を得る前記の光半導体装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光半導体装置は、光半導体素子が特定組成の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆され、さらにその硬化物が別の特定組成の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆されているため、長時間の通電においても光度低下が非常に小さい。また、本発明において光半導体素子を被覆する封止樹脂は透明性及び耐クラック性に優れ、リフロー工程での高温処理によっても劣化しにくく、耐久性が高い。
本発明の光半導体装置の製造方法によれば、上記のような優れた性能を有する光半導体装置を効率よく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の光半導体装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】実施例及び比較例で得られた光半導体装置の通電試験の結果（光度保持率の経時変化）を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、前記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）により封止され、且つ前記硬化物（第１の封止樹脂）の周囲が、さらに、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第２の封止樹脂）により封止されている。
【００１４】
図１は、本発明の光半導体装置の一実施形態を示す模式図である。この例は砲弾型の発光ダイオード装置（ＬＥＤ照明装置）を示す。発光ダイオード装置１は、インナーリード２、マウントリード３、マウントリード３にマウントされた発光ダイオードチップ（光半導体素子）４、ボンディングワイヤ５、発光ダイオードチップ４を封止（被覆）するインナー樹脂（第１の封止樹脂）６、並びに、インナーリード２の上部（先端部）、マウントリード３の上部（先端部）及びインナー樹脂（第１の封止樹脂）６で封止された発光ダイオードチップ４を封止（被覆）するアウター樹脂（第２の封止樹脂）７を含んで構成される。この例では、アウター樹脂７はレンズの機能を有している。
【００１５】
前記インナー樹脂６は本発明における第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、アウター樹脂７は本発明における第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる。
【００１６】
＜第１の硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明において、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化３】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含んでいる。
【００１７】
＜脂環式エポキシ化合物（Ａ）＞
脂環式エポキシ化合物（Ａ）には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、及び（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物が含まれる。
【００１８】
（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。
【００１９】
（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、特に、透明性、耐熱性の点で下記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ樹脂が好ましい。
【化４】
式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００２０】
式（Ｉ）中のＸが単結合である脂環式エポキシ樹脂としては、下記式で表される化合物が挙げられる。
【化５】
このような脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、セロキサイド８０００（ダイセル化学工業（株）製）などの市販品を用いることもできる。
【００２１】
前記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８（好ましくは１〜６）の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロヘキシレン、１，３−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。
【００２２】
連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−，−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−，−ＣＯＯ−，−Ｏ−，−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基などが挙げられる。２価の炭化水素基としては前記の基が挙げられる。
【００２３】
式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−８）で表される化合物などが挙げられる。例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１（ダイセル化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。なお、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−８）中、ｌ、ｍは、１〜３０の整数を表す。Ｒは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ｓ−ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が好ましい。
【００２４】
【化６】
【００２５】
（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば下記式（ＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
【００２６】
【化７】
式（ＩＩ）中、Ｒ’はｐ価のアルコールからｐ個の−ＯＨを除した基；ｐ、ｎは自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ’−（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコールなど（炭素数１〜１５のアルコール等）が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（ ）内（丸括弧内）の基におけるｎは同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ＥＨＰＥ ３１５０（ダイセル化学工業（株）製）などが挙げられる。
【００２７】
これらの脂環式エポキシ化合物（Ａ）は単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、上記式（Ｉ−１）で表される３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、セロキサイド２０２１Ｐが特に好ましい。
【００２８】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量（含有量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）との総量（１００重量％）に対して、５０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９０重量％、さらに好ましくは７０〜９０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量が５０重量％未満では、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の溶解性が十分でなく、室温に置くと析出しやすくなる場合がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量が９０重量％を超えると、光半導体装置を作製したときにクラックが入りやすくなる場合がある。
【００２９】
＜モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）＞
本発明で用いられるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、下記の一般式（１）で表すことができる。
【００３０】
【化８】
但し式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す。
【００３１】
炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が挙げられる。これらの中でも、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が好ましい。特に、Ｒ1及びＲ2が水素原子であることが好ましい。
【００３２】
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の代表的なものとしては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００３３】
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、上記脂環式エポキシ化合物（Ａ）に溶解する範囲で任意に混合でき、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の割合は特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）：モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）が５０：５０〜９０：１０（重量比）であることが好ましい。この範囲外では、溶解性が得られにくくなる。
【００３４】
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、アルコールや酸無水物など、エポキシ基と反応する化合物を加えて、あらかじめ変性して用いても良い。
【００３５】
本発明において、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物を含んでいてもよい。第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中の脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の総量は、エポキシ化合物（エポキシ基を有する化合物）の総量（１００重量％）に対し、好ましくは５０〜１００重量％、より好ましくは８０〜１００重量％、特に好ましくは９０〜１００重量％である。
【００３６】
また、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の総量（１００重量％）における、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の含有量の総量は、特に限定されないが、５０〜９９重量％が好ましい。
【００３７】
＜ポリカーボネートポリオール（Ｃ）＞
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）は、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）としては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。なお、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）における水酸基は、アルコール性水酸基でもあってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。
【００３８】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）は、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法又は、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などで合成される。ポリカーボネートポリオール（Ｃ）のカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。
【００３９】
上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
【００４０】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の数平均分子量は、特に限定されないが、２００〜１００００が好ましく、より好ましくは３００〜５０００、さらに好ましくは４００〜４０００である。数平均分子量が２００未満では、低弾性率化、曲げ強度向上の効果が得られにくい場合がある。一方、数平均分子量が１００００を超えると、常温（２５℃）で液状ではなくなる場合があり、取り扱いにくくなる場合がある。なお、上記数平均分子量は、ポリカーボネートポリオールの水酸基価を用いて、下式より算出することができる。
［数平均分子量］＝ ５６．１１ × ｎ／［水酸基価］ × １０００
但し、ｎは１分子のポリカーボネートポリオールに含まれる水酸基の数を表し、例えば、ポリカーボネートジオールの場合には、ｎ＝２として数平均分子量を算出する。
【００４１】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）としては、プラクセルＣＤ２０５、ＣＤ２１０、ＣＤ２２０、ＣＤ２０５ＰＬ、ＣＤ２０５ＨＬ、ＣＤ２１０ＰＬ、ＣＤ２１０ＨＬ、ＣＤ２２０ＰＬ、ＣＤ２２０ＨＬ、ＣＤ２２０ＥＣ、ＣＤ２２１Ｔ（以上、ダイセル化学工業（株）製）、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＵＨ−ＣＡＲＢ５０、ＵＨ−ＣＡＲＢ１００、ＵＨ−ＣＡＲＢ３００、ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）、ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）、ＵＨ−ＣＡＲＢ１００（以上、宇部興産（株）製）、デュラノールＴ６００２、Ｔ５６５２、Ｔ４６７２、Ｔ４６９２、Ｇ３４５２（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）、クラレポリオールＮＤ、ＭＰＤ（以上、（株）クラレ）等の市販品を用いることもできる。
【００４２】
ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の使用量（含有量）は、特に限定されないが、上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量（１００重量部）に対して、１〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１．５〜３０重量部、さらに好ましくは２〜２０重量部である。ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の配合量が５０重量部を超えると、硬化物のＴｇが低下し過ぎて、加熱による体積変化が大きくなり、光半導体装置の不点灯等の不具合が起こる場合がある。また、曲げ強度は向上するが透明性が低下する場合がある。ポリカーボネートポリオール（Ｃ）の配合量が１重量部未満であると、耐リフロー性が低下し、リフロー工程での加熱処理により、光半導体装置においてリードフレームからの封止樹脂の剥離やクラックが発生する場合がある。
【００４３】
＜アクリルブロック共重合体（Ｄ）＞
本発明における第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置の経時での光度低下を抑制する観点から、アクリルブロック共重合体（Ｄ）を含んでいる。より詳しくは、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物がアクリルブロック共重合体（Ｄ）を含む場合、当該硬化性エポキシ樹脂組成物で封止した光半導体装置は、特に高輝度・高出力の場合であっても光度が低下しにくい傾向にある。即ち、アクリルブロック共重合体（Ｄ）を用いることにより、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、より高いレベルの耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を発揮できる。
【００４４】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）は、アクリル系モノマーを必須のモノマー成分として含有するブロック共重合体である。上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル等の脂環構造を有する（メタ）アクリル酸エステル；メタクリル酸ベンジル等の芳香環を有する（メタ）アクリル酸エステル；メタクリル酸２−トリフルオロエチル等の（メタ）アクリル酸の（フルオロ）アルキルエステル；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の分子中にカルボキシル基を有するカルボキシル基含有アクリル単量体；アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸４−ヒドロキシブチル、グリセリンのモノ（メタ）アクリル酸エステル等の分子中に水酸基を有する水酸基含有アクリル単量体；メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸メチルグリシジル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等の分子中にエポキシ基を有するアクリル単量体；アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル等の分子中にアリル基を有するアリル基含有アクリル単量体；γ―メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等の分子中に加水分解性シリル基を有するシラン基含有アクリル単量体；２−（２´−ヒドロキシ−５´−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収性基を有する紫外線吸収性アクリル単量体などが挙げられる。
【００４５】
なお、上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）には、上記アクリル系モノマー以外のモノマーがモノマー成分として用いられていてもよい。上記アクリル系モノマー以外のモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン、エチレン、プロピレン、イソブテンなどのオレフィンなどが挙げられる。
【００４６】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）としては、特に限定されないが、例えば、２つの重合体ブロックからなるジブロック共重合体や、３つの重合体ブロックからなるトリブロック共重合体、４つ以上の重合体ブロックより構成されるマルチブロック共重合体などが挙げられる。
【００４７】
中でも、上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）としては、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性向上の観点で、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低い重合体ブロック（Ｓ）（ソフトブロック）と、重合体ブロック（Ｓ）よりも高いＴｇを有する重合体ブロック（Ｈ）（ハードブロック）が交互に並んだブロック共重合体が好ましく、より好ましくは重合体ブロック（Ｓ）を中間に有し、その両端に重合体ブロック（Ｈ）を有するＨ−Ｓ−Ｈ構造のトリブロック共重合体が好ましい。なお、上記アクリルブロック共重合体の重合体ブロック（Ｓ）を構成するポリマーのＴｇは、特に限定されないが、３０℃未満が好ましい。また、重合体ブロック（Ｈ）を構成するポリマーのＴｇは、特に限定されないが、３０℃以上が好ましい。上記アクリルブロック共重合体が複数の重合体ブロック（Ｈ）を有する場合には、それぞれの重合体ブロック（Ｈ）が同じ組成を有していてもよいし、異なっていてもよい。同様に、上記アクリルブロック共重合体が複数の重合体ブロック（Ｓ）を有する場合も、それぞれの重合体ブロック（Ｓ）が同じ組成を有していてもよいし、異なっていてもよい。
【００４８】
上記アクリルブロック共重合体（上記Ｈ−Ｓ−Ｈ構造のトリブロック共重合体等）における、重合体ブロック（Ｈ）を構成するモノマー成分としては、特に限定されないが、例えば、ホモポリマーのＴｇが３０℃以上であるモノマーが挙げられ、より詳しくは、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリルアミド、アクリロニトリルなどが挙げられる。一方、上記アクリルブロック共重合体における、重合体ブロック（Ｓ）を構成するモノマー成分としては、特に限定されないが、例えば、ホモポリマーのＴｇが３０℃未満であるモノマーが挙げられ、より詳しくは、アクリル酸ブチルやアクリル酸２−エチルヘキシル等のアクリル酸Ｃ2-10アルキルエステル、ブタジエン（１，４−ブタジエン）などが挙げられる。
【００４９】
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアクリルブロック共重合体（Ｄ）の好ましい具体例としては、例えば、上記重合体ブロック（Ｓ）がブチルアクリレート（ＢＡ）を主たるモノマーとして構成された重合体であり、上記重合体ブロック（Ｈ）がメチルメタクリレート（ＭＭＡ）を主たるモノマーとして構成された重合体である、ポリメチルメタクリレート−ｂｌｏｃｋ−ポリブチルアクリレート−ｂｌｏｃｋ−ポリメチルメタクリレートターポリマー（ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡ）等が挙げられる。上記ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡは、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性向上の点で好ましい。なお、上記ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡは、必要に応じて、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）に対する相溶性向上を目的として、親水性基（例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基など）を有するモノマー、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸等を、ＰＭＭＡブロック及び／又はＰＢＡブロックに共重合させたものであってもよい。
【００５０】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）の数平均分子量は、特に限定されないが、３０００〜５０００００が好ましく、より好ましくは３００００〜４０００００である。数平均分子量が１００００未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐クラック性が低下する場合がある。一方、数平均分子量が５０００００を超えると、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。
【００５１】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）は、公知乃至慣用のブロック共重合体の製造方法により製造することができる。上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）の製造方法としては、中でも、アクリルブロック共重合体の分子量、分子量分布及び末端構造などを制御のしやすさの観点で、リビング重合（リビングラジカル重合、リビングアニオン重合、リビングカチオン重合など）が好ましい。上記リビング重合は公知乃至慣用の方法により実施可能である。
【００５２】
また、上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）としては、例えば、商品名「ナノストレングス Ｍ５２Ｎ」、「ナノストレングス Ｍ２２Ｎ」、「ナノストレングス Ｍ５１」、「ナノストレングス Ｍ５２」、「ナノストレングス Ｍ５３」（アルケマ（株）製、ＰＭＭＡ−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡ）、商品名「ナノストレングス Ｅ２１」、「ナノストレングス Ｅ４１」（アルケマ（株）製、ＰＳｔ（ポリスチレン）−ｂ−ＰＢＡ−ｂ−ＰＭＭＡ）などの市販品を使用することもできる。
【００５３】
上記アクリルブロック共重合体（Ｄ）の使用量（含有量）としては、特に限定されないが、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量（１００重量部）に対して、１〜３０重量部が好ましく、より好ましくは３〜１５重量部、さらに好ましくは５〜１０重量部である。アクリルブロック共重合体（Ｄ）の使用量が１重量部未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐熱性、耐光性が低下する場合がある。一方、アクリルブロック共重合体（Ｄ）の使用量が３０重量部を超えると、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。
【００５４】
＜硬化剤（Ｅ）＞
硬化剤（Ｅ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。本発明における硬化剤（Ｅ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤（Ｅ）としては、中でも、２５℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などを挙げることができる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温（約２５℃）で固体状の酸無水物は、常温（約２５℃）で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｅ）として使用することができる。
【００５５】
また、本発明においては、硬化剤（Ｅ）として、リカシッド ＭＨ−７００（新日本理化（株）製）、ＨＮ−５５００（日立化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００５６】
硬化剤（Ｅ）の含有量は、特に限定されないが、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは８０〜１４５重量部（特に、１００〜１４５重量部）である。より具体的には、上記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含有する全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｅ）の使用量が５０重量部を下回ると、効果が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向があり、一方、硬化剤（Ｅ）の使用量が２００重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００５７】
＜硬化促進剤（Ｆ）＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｆ）を含んでいる。硬化促進剤（Ｆ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｆ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。上記硬化促進剤（Ｆ）は単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５８】
また、本発明においては、硬化促進剤（Ｆ）として、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ５０６、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２、Ｕ−ＣＡＴ ５００３、Ｕ−ＣＡＴ ４１０、Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ、１２ＸＤ（開発品）（いずれもサンアプロ（株）製）、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−ＭＫ（いずれも北興化学工業（株）製）、ＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００５９】
硬化促進剤（Ｆ）の含有量としては、特に限定されないが、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｆ）の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｆ）の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００６０】
＜ゴム粒子＞
本発明において、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。ゴム粒子としては、例えば、粒子状ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、反応性末端カルボキシル基ＮＢＲ（ＣＴＢＮ）、メタルフリーＮＢＲ、粒子状ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）等が挙げられる。ゴム粒子は、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも１層のシェル層とから成る多層構造（コアシェル構造）を有し、表面に脂環式エポキシ樹脂と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであるゴム粒子であって、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±０．０２以内であるゴム粒子であっても良い。ゴム粒子の配合量としては、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂全量（１００重量％）に対して、０．５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。ゴム粒子の使用量が０．５重量％を下回ると、耐クラック性が低下する傾向があり、一方、ゴム粒子の使用量が３０重量％を上回ると、耐熱性及び透明性が低下する傾向がある。
【００６１】
＜添加剤＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物には、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用すると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。
【００６２】
＜第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含んでいればよく、調製方法は特に限定されない。例えば、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）等のエポキシ基を有する化合物を必須成分として含むα剤と、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）を必須成分として含むβ剤とを別々に調製し、当該α剤とβ剤とを所定の割合で攪拌・混合し、必要に応じて、例えば真空下で脱泡することにより調製することができる。なお、この場合、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）、アクリルブロック共重合体（Ｄ）、及び必要に応じて添加されるゴム粒子、添加剤は、あらかじめα剤及び／又はβ剤の構成成分として混合しておいてもよいし、α剤とβ剤を混合する際にα剤、β剤以外の成分として配合してもよい。
【００６３】
上記α剤を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、１０〜１５０℃が好ましく、より好ましくは１５〜１３０℃である。また、上記β剤（２以上の成分より構成される場合）を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、１０〜１００℃が好ましく、より好ましくは１５〜８０℃である。攪拌・混合には公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダ−、ディソルバーなどを使用できる。
【００６４】
＜第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物＞
第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、耐熱性、耐光性、透明性、及び耐クラック性などの諸物性に優れ、さらに、耐リフロー性にも優れた硬化物（第１の封止樹脂）を形成できる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）としては、特に限定されないが、４５〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１９０℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）としては、特に限定されないが、３０〜６００分が好ましく、より好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、何れも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短くし、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。硬化は、温度条件等を変えて段階的に行ってもよい。
【００６５】
＜第２の硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明において、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含んでいる。
【００６６】
＜分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）＞
分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）であればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）等を用いることができる。これらのエポキシ化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００６７】
上記のエポキシ化合物の中でも、耐熱性、耐光性に優れた硬化物が得られる点から、脂環式エポキシ化合物が好ましい。脂環式エポキシ化合物としては、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）として記載されている化合物と同様のものを使用できる。好ましい化合物も前記と同様である。
【００６８】
前記エポキシ化合物（Ｇ）として脂環式エポキシ化合物を用いる場合、脂環式エポキシ化合物の前記エポキシ化合物（Ｇ）の総量（又は、エポキシ基を有する化合物の総量）（１００重量％）に占める割合は、例えば、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上であり、９０重量％以上であってもよい。前記エポキシ化合物（Ｇ）として脂環式エポキシ化合物のみを用いることもできる。前記エポキシ化合物（Ｇ）として脂環式エポキシ化合物と他のエポキシ化合物とを組み合わせて用いる場合、他のエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂（例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物を用いるのが好ましい。
【００６９】
＜脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させ、光半導体装置の光度低下を抑制する役割を担う。上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、脂環構造（脂肪族環構造）を有するポリエステル樹脂である。特に、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性向上の観点で、上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、主鎖に脂環（脂環構造）を有する脂環式ポリエステルであることが好ましい。
【００７０】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）における脂環構造としては、特に限定されないが、例えば、単環炭化水素構造や橋かけ環炭化水素構造（例えば、二環系炭化水素等）などが挙げられ、特に、脂環が全て炭素−炭素単結合により構成された、飽和単環炭化水素構造や飽和橋かけ環炭化水素構造が好ましい。また、上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）における脂環構造は、ジカルボン酸由来の構成単位とジオール由来の構成単位のいずれか一方にのみに導入されていてもよいし、両方共に導入されていてもよく、特に限定されない。
【００７１】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、脂環構造を有するモノマー成分由来の構成単位を有している。上記脂環構造を有するモノマーとしては、公知乃至慣用の脂環構造を有するジオールやジカルボン酸が挙げられ、特に限定されないが、例えば、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ハイミック酸、１，４−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７−デカヒドロナフタレンジカルボン酸などの脂環構造を有するジカルボン酸（酸無水物等の誘導体も含む）等；１，２−シクロペンタンジオール、１，３−シクロペンタンジオール、１，２−シクロペンタンジメタノール、１，３−シクロペンタンジメタノール、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０］デカン等の５員環ジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス−（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン等の６員環ジオール、水素添加ビスフェノールＡなどの脂環構造を有するジオール（これらの誘導体も含む）等が挙げられる。
【００７２】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、脂環構造を有しないモノマー成分に由来する構成単位を有していてもよい。上記脂環構造を有しないモノマー成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸（酸無水物等の誘導体も含む）；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸等の脂肪族ジカルボン酸（酸無水物等の誘導体も含む）；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、キシリレングリコール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物などのジオール（これらの誘導体も含む）等が挙げられる。なお、上記の脂環構造を有しないジカルボン酸やジオールに適宜な置換基（例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等）が結合したものも、脂環構造を有しないモノマー成分に含まれる。
【００７３】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）を構成する全モノマー単位（全モノマー成分）（１００モル％）に対する脂環を有するモノマー単位の割合は、特に限定されないが、１０モル％以上（例えば、１０〜８０モル％）が好ましく、より好ましくは２５〜７０モル％、さらに好ましくは４０〜６０モル％である。脂環を有するモノマー単位の割合が１０モル％未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性が低下する場合がある。
【００７４】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）としては、特に、下記式（２）〜（４）で表される構成単位を少なくとも一種以上含む脂環式ポリエステルが好ましい。
【００７５】
【化９】
（式中、Ｒ3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数２〜１５のアルキレン基を表す。また、Ｒ4〜Ｒ7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ4〜Ｒ7から選ばれる二つが結合して環を形成していてもよい。）
【００７６】
【化１０】
（式中、Ｒ3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数２〜１５のアルキレン基を表す。また、Ｒ4〜Ｒ7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ4〜Ｒ7から選ばれる二つが結合した環を形成していてもよい。）
【００７７】
【化１１】
（式中、Ｒ3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数２〜１５のアルキレン基を表す。また、Ｒ4〜Ｒ7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ4〜Ｒ7から選ばれる二つが結合した環を形成していてもよい。）
【００７８】
上記式（２）〜（４）で表される構成単位の好ましい具体例としては、例えば、下記式（５）で表される４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸及びエチレングリコール由来の構成単位が挙げられる。当該構成単位を有する脂環式ポリエステル樹脂（Ｃ）は、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とエチレングリコールとを重縮合することにより得られる。
【化１２】
【００７９】
また、上記式（２）〜（４）で表される構成単位の他の好ましい具体例としては、例えば、下記式（６）で表される１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及びネオペンチルグリコール由来の構成単位が挙げられる。当該構成単位を有する脂環式ポリエステル樹脂（Ｃ）は、例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸とネオペンチルグリコールとを重縮合することにより得られる。
【化１３】
【００８０】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）が上記式（２）〜（４）で表される構成単位を有する場合、該構成単位の含有量の合計量（合計含有量）は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の全構成単位（１００モル％）に対し、２０モル％以上（例えば、２０〜１００モル％）が好ましく、より好ましくは５０〜１００モル％、さらに好ましくは８０〜１００モル％である。上記式（２）〜（４）で表される構成単位の含有量が２０モル％未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性が低下する場合がある。
【００８１】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量は、特に限定されないが、３０００〜１０００００が好ましく、より好ましくは６０００〜３００００である。脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量が３０００未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量が１０００００を超えると、硬化剤（Ｉ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。なお、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の数平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により、標準ポリスチレン換算の値として測定することができる。
【００８２】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）は、特に限定されず、公知乃至慣用の方法により製造することができる。より詳しくは、例えば、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）を、上述のジカルボン酸とジオールとを常法により重縮合させることにより得てもよいし、上述のジカルボン酸の誘導体（酸無水物、エステル、酸ハロゲン化物等）とジオールとを常法により重縮合させることにより得てもよい。
【００８３】
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物において、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の配合量（含有量）は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の合計量（１００重量％）に対して、１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜３０重量％である。脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の配合量が１重量％未満であると、硬化物の耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）の配合量が６０重量％を超えると、硬化物の透明性や耐熱性が低下する場合がある。
【００８４】
＜硬化剤（Ｉ）＞
硬化剤（Ｉ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。硬化剤（Ｉ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤（Ｉ）としては、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｅ）として記載されている化合物と同様のものを使用できる。好ましい化合物も同様である。
【００８５】
硬化剤（Ｉ）の使用量（含有量）としては、特に限定されないが、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは８０〜１４５重量部（特に、１００〜１４５重量部）である。より具体的には、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含有する全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｉ）の使用量が５０重量部を下回ると、効果が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤（Ｉ）の使用量が２００重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００８６】
＜硬化促進剤（Ｊ）＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤（Ｊ）を含む。硬化促進剤（Ｊ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｊ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｆ）として記載されている化合物と同様のものを使用できる。好ましい化合物も同様である。
【００８７】
硬化促進剤（Ｊ）の使用量（含有量）としては、特に限定されないが、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｊ）の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｊ）の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００８８】
＜ゴム粒子＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。ゴム粒子としては、例えば、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるゴム粒子と同様のものを使用できる。上記ゴム粒子の配合量は、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂全量（１００重量％）に対して、０．５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。ゴム粒子の使用量が０．５重量％を下回ると、耐クラック性が低下する傾向があり、一方、ゴム粒子の使用量が３０重量％を上回ると、耐熱性及び透明性が低下する傾向がある。
【００８９】
＜添加剤＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。添加剤としては、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物における添加剤を使用することができる。
【００９０】
＜第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
第２の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述のエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）及び硬化促進剤（Ｊ）とを含んでいればよく、調製方法は特に限定されない。例えば、エポキシ化合物（Ｇ）を必須成分として含むα剤と、硬化剤（Ｉ）及び硬化促進剤（Ｊ）を必須成分として含むβ剤とを別々に調製し、当該α剤とβ剤とを所定の割合で攪拌・混合し、必要に応じて例えば真空下で脱泡することにより調製することができる。なお、この場合、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）、及び必要に応じて添加されるゴム粒子、添加剤は、あらかじめα剤及び／又はβ剤の構成成分として混合しておいてもよいし、α剤とβ剤の混合する際にα剤、β剤以外の成分として配合してもよい。
【００９１】
上記α剤を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、３０〜１５０℃が好ましく、より好ましくは３５〜１３０℃である。また、上記β剤（２以上の成分より構成される場合）を調製する際の攪拌・混合時の温度は、特に限定されないが、３０〜１００℃が好ましく、より好ましくは３５〜８０℃である。攪拌・混合には公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダ−、ディソルバーなどを使用できる。
【００９２】
特に、均一な組成物を得る観点で、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）とをあらかじめ混合してこれらの混合物（脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の混合物）を得た後、該混合物に硬化促進剤（Ｊ）やその他の添加剤を配合してβ剤を調製し、引き続き該β剤とα剤を混合することにより調製することが好ましい。脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）を混合する際の温度は、特に限定されないが、６０〜１３０℃が好ましく、より好ましくは９０〜１２０℃である。混合時間は、特に限定されないが、３０〜１００分間が好ましく、より好ましくは４５〜８０分間である。混合は、特に限定されないが、窒素雰囲気下で行うことが好ましい。また、混合には、上述の公知の装置を使用できる。
【００９３】
脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）を混合した後には、特に限定されないが、さらに適宜な化学処理（例えば、水素添加や脂環式ポリエステルの末端変性など）等を施してもよい。なお、上記脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の混合物においては、硬化剤（Ｉ）の一部が脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）（例えば、脂環式ポリエステルの水酸基など）と反応していてもよい。
【００９４】
上述の脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と硬化剤（Ｉ）の混合物として、例えば、「ＨＮ−７２００」（日立化成工業（株）製）、「ＤＨＺ−０１」（日立化成工業（株）製）などの市販品を用いることもできる。
【００９５】
＜第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物＞
前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性などの諸物性に優れた硬化物（第２の封止樹脂）を形成できる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）としては、特に限定されないが、４５〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１９０℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）としては、特に限定されないが、３０〜６００分が好ましく、より好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。硬化は、温度条件等を変えて段階的に行ってもよい。
【００９６】
＜光半導体装置＞
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の周囲（周辺部）が、前記第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）により封止され、且つ前記硬化物（第１の封止樹脂）の周囲（周辺部）が、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第２の封止樹脂）により封止されている。このような光半導体装置では、長時間の通電においても光度低下が著しく小さい。このような顕著な効果が得られるのは、第１の封止樹脂が優れた耐光性及び耐熱性を示し、第２の封止樹脂が力学的に安定した強度と第１の封止樹脂との高い密着性を示すため、両者の特性が相乗的な作用をもたらしたためと考えられる。
【００９７】
本発明において、光半導体装置として、特に限定されず、例えば、ＬＥＤデバイス等の発光デバイス、受光デバイス、光複合デバイス、光通信用デバイスなどが挙げられる。これらの中でも、ＬＥＤデバイス（ＬＥＤ照明装置）が好ましい。また、光半導体装置のタイプとしては、例えば、砲弾型、表面実装型等のいずれであってもよいが、本発明では、特に、砲弾型の場合に効果が顕著である。
【００９８】
＜光半導体装置の製造＞
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の周囲を、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、前記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ａ、及び、さらにその封止樹脂の周囲を、複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ｂとを経ることにより製造できる。
【００９９】
工程Ａにおいて、光半導体素子の封止は、光半導体素子の周辺部、例えば、光半導体のリードフレーム（マウントフレーム等）の素子周辺部に、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を注入し、所定の条件で加熱硬化させることにより行うことができる。
【０１００】
工程Ｂにおいて、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（封止樹脂）の封止（被覆）は、第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）の周囲に、適宜な方法で、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を適用し、所定の条件で加熱硬化させることにより行うことができる。より具体的には、例えば、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を成形型内に注型した後、工程Ａで得られた第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（第１の封止樹脂）で封止された光半導体素子（例えば、光半導体素子周辺を封止したリードフレーム等）を前記成形型内に挿入し、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより行うことができる。
【実施例】
【０１０１】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１０２】
実施例１
（エポキシ樹脂Ａ）
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（四国化成工業（株）製、ＭＡ−ＤＧＩＣ）２０重量部、脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）８０重量部、ポリカーボネートジオール（ダイセル化学工業（株）製、ＣＤ２２０ＰＬ）２０重量部、アクリルブロック共重合体（アルケマ（株）製、Ｍ５２Ｎ）５重量部を混合し、８０℃で４時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレート及びアクリルブロック共重合体を溶解させ、エポキシ樹脂Ａ（混合物）を得た。
【０１０３】
（硬化剤組成物Ａ）
酸無水物（新日本理化（株）製、リカシッド ＭＨ−７００）１００重量部、硬化促進剤（サンアプロ（株）製、１８Ｘ）１重量部、添加剤（和光純薬工業（株）製、エチレングリコール）１重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物Ａを得た。
【０１０４】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ａの調製、及び光半導体素子の封止）
上記で調製したエポキシ樹脂Ａ（１００重量部）と硬化剤組成物Ａ（１００重量部）および蛍光体（２０重量部）を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ａを得た。この樹脂組成物を光半導体のリードフレーム（ＡｌＩｎＧａＰ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）（マウントリード）の素子周辺に１ｍｇ注型した後、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１００℃で１時間硬化した後、１５０℃で１時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ａ（硬化物）で光半導体素子の周囲を封止したリードフレームを得た。
【０１０５】
（硬化剤組成物Ｂ）
硬化剤（酸無水物）と脂環式ポリエステルの混合物（日立化成工業（株）製、ＨＮ−７２００）１００重量部、硬化促進剤（サンアプロ（株）製、１８Ｘ）１重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物Ｂを得た。
【０１０６】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ｂの調製、及び上記硬化した樹脂Ａの封止）
脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）１００重量部と上記で調製した硬化剤組成物Ｂ １３０重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ｂを得た。この樹脂組成物を硬化用型（モールド）に注型した後、上記で作製した、硬化した樹脂Ａで光半導体素子の周囲をを封止したリードフレームをモールドに挿入し、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１２０℃で１時間硬化した後、リードフレームをモールドから取り外してさらに１２０℃で５時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ｂ（硬化物）で上記硬化した樹脂Ａの周囲を封止した光半導体装置を得た（図１参照）。
【０１０７】
比較例１
（エポキシ樹脂Ｃ）
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（四国化成工業（株）製、ＭＡ−ＤＧＩＣ）２０重量部、脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）８０重量部を混合し、８０℃で４時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを溶解させ、エポキシ樹脂Ｃ（混合物）を得た。
【０１０８】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ｃの調製、及び光半導体素子の封止）
上記で調製したエポキシ樹脂Ｃ（１００重量部）と、実施例１と同様にして調製した硬化剤組成物Ａ（１００重量部）および蛍光体（２０重量部）を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ｃを得た。この樹脂組成物を光半導体のリードフレーム（ＡｌＩｎＧａＰ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）（マウントリード）の素子周辺に１ｍｇ注型した後、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１００℃で１時間硬化した後、１５０℃で１時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ｃ（硬化物）で光半導体素子の周囲を封止したリードフレームを得た。
【０１０９】
（硬化剤組成物Ｄ）
硬化剤（新日本理化（株）製、リカシッド ＭＨ−７００）１００重量部、硬化促進剤（サンアプロ（株）製、１８Ｘ）１重量部、添加剤（和光純薬工業（株）製、エチレングリコール）１重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物Ｄを得た。
【０１１０】
（硬化性エポキシ樹脂組成物Ｄの調製、及び上記硬化した樹脂Ｃの封止）
脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ）１００重量部と上記で調製した硬化剤組成物Ｄ １３０重量部を、自公転式攪拌装置（あわとり練太郎ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物Ｄを得た。この樹脂組成物を硬化用型（モールド）に注型した後、上記で作製した、硬化した樹脂Ｃで光半導体素子の周囲を封止したリードフレームをモールドに挿入し、オーブン（樹脂硬化オーブン）を使用して１２０℃で１時間硬化した後、リードフレームをモールドから取り外してさらに１２０℃で５時間２次硬化を行い、硬化した樹脂Ｄ（硬化物）で上記硬化した樹脂Ｃの周囲を封止した光半導体装置を得た（図１参照）。
【０１１１】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた光半導体装置について、以下の方法で評価試験を行った。
［通電試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機（米国オプトロニックラボラトリーズ社製 マルチ分光放射測定システム ＯＬ７７１）を用いて測定した。さらに、２３℃の温度で１０００時間以上、光半導体装置に７０ｍＡの電流を流し、所定時間経過ごとに全光束を測定した。次式から、光度保持率を算出した。光度保持率の経時変化を図２に示す。図２において、「実施例」は実施例１を、「比較例」は比較例１を示す。この結果より、実施例１で得られた光半導体装置は、１０００時間以上通電しても光度低下が見られないことが分かる。
｛光度保持率（％）｝
＝｛所定時間経過後の全光束（ｌｍ）｝／｛０時間の全光束（ｌｍ）｝×１００
【符号の説明】
【０１１２】
１ 発光ダイオード装置（ＬＥＤ照明装置）
２ インナーリード
３ マウントリード
４ 発光ダイオードチップ
５ ボンディングワイヤ
６ インナー樹脂（第１の封止樹脂）
７ アウター樹脂（第２の封止樹脂）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止され、且つ前記硬化物の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止されていることを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
光半導体素子の周囲を、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化２】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ａ、及び、さらにその封止樹脂の周囲を、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ｂとを含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項３】
工程Ｂにおいて、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を成形型内に注型した後、工程Ａで得られた第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体素子を前記成形型内に挿入し、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて光半導体装置を得る請求項２記載の光半導体装置の製造方法。
【請求項１】
光半導体素子の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止され、且つ前記硬化物の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止されていることを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
光半導体素子の周囲を、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化２】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ａ、及び、さらにその封止樹脂の周囲を、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて封止する工程Ｂとを含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項３】
工程Ｂにおいて、第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を成形型内に注型した後、工程Ａで得られた第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体素子を前記成形型内に挿入し、前記第２の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて光半導体装置を得る請求項２記載の光半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−２２２２２９（Ｐ２０１２−２２２２２９Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８８２４１（Ｐ２０１１−８８２４１）
【出願日】平成２３年４月１２日（２０１１．４．１２）
【出願人】（０００００２９０１）株式会社ダイセル (1,236)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１２日（２０１１．４．１２）
【出願人】（０００００２９０１）株式会社ダイセル (1,236)
【Ｆターム（参考）】
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