入力装置及びその製造方法
【課題】 特に従来よりも製造コストを低減できる、加飾層の位置に表示部の入った入力装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明における入力装置１０は、表面パネル２０、加飾層１８、及び透明基材２４，２５が積層されており、透明基材２４，２５と、入力領域１１と対向する位置に形成された透明電極層１３，１４と、加飾層１８と対向する位置に形成された金属配線層１６，１９と、を有してセンサ部３６が構成されており、加飾層１８には、表示窓３９が透光形成されており、表示窓３９と対向する、金属配線層が形成される透明基材の面側と同じ面側に、金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層４６，４７が形成されており、平面視にて、表示窓３９を介して表示金属層を見ることができる表示部４５が構成されていることを特徴とする。
【解決手段】 本発明における入力装置１０は、表面パネル２０、加飾層１８、及び透明基材２４，２５が積層されており、透明基材２４，２５と、入力領域１１と対向する位置に形成された透明電極層１３，１４と、加飾層１８と対向する位置に形成された金属配線層１６，１９と、を有してセンサ部３６が構成されており、加飾層１８には、表示窓３９が透光形成されており、表示窓３９と対向する、金属配線層が形成される透明基材の面側と同じ面側に、金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層４６，４７が形成されており、平面視にて、表示窓３９を介して表示金属層を見ることができる表示部４５が構成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器やその他の電子機器に搭載されて、指などの操作体を操作パネルに接触させて操作する入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１７（ａ）は、従来における入力装置（タッチパネル）の平面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って厚さ方向に切断し矢印方向から見た縦断面図、図１７（ｃ）は、ロゴ部を三次元表示とした縦断面図である。
【０００３】
図１７に示す入力装置１は、ガラス等で形成される表面パネル２と、センサ部３と、表面パネル２とセンサ部３間を接合する光学透明粘着層（ＯＣＡ）４と、入力領域５の周囲を囲む加飾層６とを有して構成される。
【０００４】
図１７（ｂ）に示すように加飾層６は、表面パネル２の裏面５ａに形成される。図１７（ａ）（ｂ）に示すように、表面パネル２の裏面５ａには、表示金属層７を、図１７（ａ）に示すように、例えば、ＡＢＣＤの文字形状で印刷してロゴ部８が形成されている。このように表示金属層７を印刷形成する場合、ミラー効果を有するＡｌ系等の金属ミラー粒子をインクに入れて、印刷する。あるいは、表示金属層７をスパッタ等で形成することもできる。ロゴ部８にミラー効果を持たせることで高級感を持たせることができる。
【０００５】
図１７（ｂ）に示すロゴ部８は二次元での表示となる。一方、図１７（ｃ）では、表面パネル２の裏面５ａを削って、ロゴ部８の凹部９を形成し、その凹部９内に表示金属層７を形成している。これにより、図１７（ｃ）に示すロゴ部８は、三次元での表示となる。
【０００６】
各特許文献には、図１７の加飾層６に相当する部分にロゴ部を設けた構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２５３１８７号公報
【特許文献２】特開２００４−１６３４８２号公報
【特許文献３】特開２０１０−２５６６８２号公報
【特許文献４】特開２０１１−２５５３号公報
【特許文献５】特開昭６１−２９１１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１７に示す従来例や、各特許文献に記載された発明において、ロゴ部８のために表示金属層７の形成工程が必要であった。
【０００９】
またロゴ部８に反射ミラー効果を備えるには、ミラー効果のある金属粒子をインク中に入れた特殊なミラーインクが必要になるなど、コスト高を招いた。またミラー効果のある金属を表面パネル２の裏面５ａ側に凝集させるために、表面パネル２の裏面５ａに印刷することが必要になり、製造上の制約があった。更に、ミラー効果を出すためには、粘度が小さく乾燥しやすいインクにしなくてはならず、にじみやすい等、印刷効率が悪い等の問題があった。
【００１０】
また表示金属層７を蒸着やスパッタ、メッキ等にすると、製造コストの上昇を招いた。
また図１７（ｃ）に示すように、ロゴ部８を三次元表示としたとき、表面パネル２の裏面５ａを削って凹部９を形成しなければならない。よって更なるコスト高を招いた。
【００１１】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、特に従来よりも製造コストを低減できる、加飾層の位置に表示部の入った入力装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明における入力装置は、
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材が積層されており、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部が構成されており、
前記加飾層には、表示窓が透光形成されており、前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層が形成されており、平面視にて、前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
このように、加飾層に表示窓を透光形成し、前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層を形成した。これにより、表示金属層が表示窓を介して現れる表示部を構成できる。
【００１４】
本発明によれば、表示窓を、加飾層の形成工程で形成でき、また、表示金属層を金属配線層と同じ工程で形成できる。よって、加飾層の位置に、表示金属層が表示窓を介して現れる表示部を備える入力装置を、従来に比べて低コストで実現できる。
【００１５】
本発明では、前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材に前記透明電極層及び金属配線層が形成されており、少なくとも一つの前記透明基材に前記表示金属層が形成されていることが好ましい。
【００１６】
また本発明では、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板が、前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置しており、前記加飾層が前記表面パネルと前記上部基板との間に位置することが好ましい。
【００１７】
上記において、前記表示金属層が、前記第１の透明基材に重ねて形成されている構成、あるいは、前記第２の透明基材に重ねて形成されている構成にできる。
【００１８】
また本発明では、前記表示金属層が、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成されており、前記第１の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成される構成できる。これにより、表示窓から第１の表示金属層が手前側に、表示窓と第１の表示金属層との隙間に介在する第２の表示金属層が奥側に見えるため、表示部を三次元表示することが可能になる。
【００１９】
また本発明では、前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されていることが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００２０】
本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部が形成されている構成にできる。このとき、前記表示金属層は、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とを備え、
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成されることが好ましい。
【００２１】
また、前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されていることが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００２２】
また本発明では、前記第２の表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されていることが好ましい。このとき、前記第２の表示金属層は、略矩形状で形成されることが好ましい。これにより簡単に、第２の表示金属層を形成することができる。
【００２３】
また本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層が形成され、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層が形成されている構成にできる。
【００２４】
また本発明では、前記表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されていることが好ましい。このとき、前記表示窓を複数形成し、前記表示金属層を、平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成し、具体的には、前記表示金属層は、略矩形状で形成されることが好ましい。これにより簡単に表示金属層を形成することができる。
【００２５】
また本発明では、前記加飾層は、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成される構成にできる。
【００２６】
また本発明では、前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側に位置する第１の面に形成される構成にできる。
【００２７】
あるいは、前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側とは反対側の第２の面に形成される構成にできる。
【００２８】
また本発明では、前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材には同じ面側に前記透明電極層及び金属配線層が形成されていることが好ましい。これにより、各透明基材間を適切に光学透明粘着層を介して接合できる。
【００２９】
また本発明では、前記表示金属層は、金属ミラー層を有し、前記表示窓を介して前記金属ミラー層を見ることができることが好ましい。これにより、反射ミラー効果を備える表示部にでき、高級感を出すことができる。
【００３０】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層は、前記金属材料層を物理蒸着した後にエッチングして形成されたものであることが好ましい。金属配線層の形成工程で、元々、金属材料の物理蒸着及びエッチング工程は用いられているため、表示金属層の形成を金属配線層の形成工程と同工程で行うことができ、従来に比べて製造工程が増えることはなく、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００３１】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層は同じ積層構造であり、金属ミラー層を有することが好ましい。このとき、前記金属配線層及び前記表示金属層は複数の金属材料層の積層構造であり、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層が、前記金属ミラー層で形成されていることが好ましい。このように、前記金属配線層及び前記表示金属層を全く同じ積層構造にでき、製造コストの低減を効果的に図ることが可能である。
【００３２】
また本発明では、前記金属ミラー層は、ＣｕＮｉ層で形成されていることが好ましい。ＣｕＮｉ層は、金属配線層の金属材料層として用いられたものであるため、材料コストが従来に比べて上がることはない。
【００３３】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層は、金属ペーストを印刷して形成されたもの、あるいはめっき形成されたものである構成にもできる。
【００３４】
また本発明では、前記表面パネルと前記透明基材との間は、光学透明粘着層を介して接合されていることが好ましい。
【００３５】
また本発明では、前記透明基材は複数層設けられており、各透明基材の間は、光学透明粘着層を介して接合されていることが好ましい。
【００３６】
また本発明では、前記表示部は、ロゴ部を構成していることが好ましい。
また本発明では、前記センサ部は、静電容量型センサであることが好適である。このとき、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層と、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層とが交差しており、前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層との間が光学透明粘着層を介して接合されている構成にできる。
【００３７】
また、前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層とが直交していることが好ましい。
【００３８】
また本発明における入力装置の製造方法は、
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材を積層し、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部を構成しており、
前記加飾層の形成工程で、前記加飾層に表示窓を透光形成し、
前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層の製造工程と同工程で表示金属層を形成して、平面視にて前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されることを特徴とするものである。このように本発明によれば、表示窓を、加飾層の形成工程で形成でき、また、表示金属層を金属配線層と同じ工程で形成できる。よって、従来に比べて製造工程を増やすことが無く、従来に比べて、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００３９】
また本発明では、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び前記第２の透明基材のどちらか一方に設けることができる。
【００４０】
また本発明では、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成し、前記第１の透明基材に重ねて形成した前記表示金属層である第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層を、少なくとも、平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成することができる。これにより、表示窓から第１の表示金属層が手前側に、表示窓と第１の表示金属層との隙間に介在する第２の表示金属層が奥側に見えるため、表示部を三次元表示することが可能になる。
【００４１】
また本発明では、前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置することが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００４２】
また本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部を形成することが可能である。このとき、前記表示金属層を、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とで形成し、
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の表示金属層を、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成することが好ましい。また前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置することが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００４３】
また本発明では、前記第２の表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成することが好ましい。このとき、前記第２の表示金属層を、略矩形状で形成することが好ましい。これにより、簡単に第２の表示金属層を形成することができる。
【００４４】
また本発明では、前記第１の透明基材に重ねて形成した第１の透明電極と、前記第２の透明基材に重ねて形成した第２の透明電極とを交差させることが好ましい。
【００４５】
また前記第１の透明電極と、前記第２の透明電極とを直交させることが好ましい。
また本発明では、前記第１の透明基材に重ねて形成した前記第１の透明電極及び第１の金属配線層と、前記第２の透明電基材重ねて形成した前記第２の透明電極及び第２の金属配線層とを、各透明基材の同じ面側に形成することが好ましい。これにより第１の透明基材と第２の透明基材間を適切に接合することができる。
【００４６】
また本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層を形成し、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層を形成することが可能である。
【００４７】
また本発明では、前記表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成することが好ましい。このとき、前記表示窓を複数形成し、前記表示金属層を、平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成し、具体的には、前記表示金属層を、略矩形状で形成することが好ましい。これにより、簡単に表示金属層を形成することが出来る。
【００４８】
また本発明では、前記加飾層を、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成することが可能である。
【００４９】
また本発明では、前記表示金属層に、前記表示窓を介して見ることができる金属ミラー層を形成することが好ましい。これにより、反射ミラー効果を有する表示部を形成でき、高級感を備える入力装置を簡単且つ低コストで製造できる。
【００５０】
また、前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属材料を物理蒸着した後、エッチングして形成することが好ましい。このように本発明では、金属配線層を形成するための物理蒸着、エッチング工程を用いて、金属配線層と同工程により表示金属層を形成でき、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００５１】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層を複数の金属材料層の積層構造で形成し、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層を、金属ミラー層で形成することが好ましい。これにより、前記金属配線層及び前記表示金属層の双方を同じ積層構造にでき、且つミラー効果を得ることができ、よって、高級感を備える入力装置を効果的に低コスト化できる。
【００５２】
また本発明では、前記金属ミラー層を、ＣｕＮｉで形成することができる。
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属ペーストを印刷して形成し、あるいはめっき形成することができる。
【００５３】
また本発明では、前記表面パネルと前記透明基材との間を、光学透明粘着層を介して接合することが好ましい。
【００５４】
また本発明では、前記透明基材を複数層設け、各透明基材の間を、光学透明粘着層を介して接合することが好ましい。
【発明の効果】
【００５５】
本発明の入力装置及びその製造方法によれば、表示窓を、加飾層の形成工程で形成でき、また、表示金属層を金属配線層と同じ工程で形成できる。よって、従来に比べて製造工程を増やすことが無く、加飾層の位置に、表示金属層が表示窓を介して現れる表示部を備える入力装置を、従来に比べて低コストで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、本実施形態の入力装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す入力装置を組み立てた状態とし、ＩＩ−ＩＩ線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図である。
【図３】図３（ａ）は、第１実施形態における表面パネルの平面図、図３（ｂ）は、第１実施形態における上部基板の平面図、図３（ｃ）は、第１実施形態における下部基板の平面図である。
【図４】図４は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図である。
【図５】図５は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図であり、図４と異なる構成である。
【図６】図６は、図２と異なる構成の部分拡大縦断面図である。
【図７】図７（ａ）は、第２実施形態における表面パネルの平面図、図７（ｂ）は、第２実施形態における上部基板の平面図、図７（ｃ）は、第２実施形態における下部基板の平面図である。
【図８】図８は、図７に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てた部分拡大縦断面図である。
【図９】図９（ａ）は、第３実施形態における表面パネルの平面図、図９（ｂ）は、第３実施形態における上部基板の平面図、図９（ｃ）は、第３実施形態における下部基板の平面図である。
【図１０】図１０は、図７あるいは図９に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図である。
【図１１】図１１は、第４実施形態における入力装置の平面図であり、特に表面パネル及び加飾層を除いた状態である。
【図１２】図１２は、図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩに沿って切断し矢印方向から見た入力装置の縦断面図である。
【図１３】図１３は、第５実施形態における入寮装置の縦断面図である。
【図１４】図１４は、図２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
【図１５】図１５は、図８に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
【図１６】図１６は、図１２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
【図１７】図１７（ａ）は、従来における入力装置の平面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って厚さ方向に切断し矢印方向から見た縦断面図、図１７（ｃ）は、ロゴ部を三次元表示とした縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
図１は、本実施形態の入力装置の分解斜視図、図２は、図１に示す入力装置を組み立てた状態とし、ＩＩ−ＩＩ線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図、図３（ａ）は、第１実施形態における表面パネルの平面図、図３（ｂ）は、第１実施形態における上部基板の平面図、図３（ｃ）は、第１実施形態における下部基板の平面図、図４は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図、図５は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図であり、図４と異なる構成のもの、図６は、図２と異なる構成の部分拡大縦断面図である。
【００５８】
なお本実施形態において、「透明」、「透光性」とは可視光線透過率が６０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００５９】
図１に示すように入力装置（タッチパネル）１０は、表面パネル（天板）２０、上部基板２１、下部基板２２、及びフレキシブルプリント基板２３等を有して構成される。
【００６０】
表面パネル２０は、プラスチックやガラス基材で形成される。表面パネル２０の裏面２０ｂには、加飾層１８が設けられ、図１に示すように、透光性の入力領域１１と入力領域１１の周囲を囲む加飾層１８が設けられた非透光性の非入力領域１２とに区分けされている。例えば、非入力領域１２は額縁状で形成される。
【００６１】
図２に示すように上部基板２１には、第１の透明基材（上部透明基材）２５の表面（第１の面）２５ａにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電層からなる第１の透明電極層（上部透明電極層）１３が形成されている。
【００６２】
図１に示すように、入力領域１１には、複数本の第１の透明電極層１３が所定のパターン形状にて形成される。図１では、各第１の透明電極層１３は、Ｘ−Ｙ平面の例えばＹ１−Ｙ２方向に沿って延出し、且つ複数の各第１の透明電極層１３がＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置される（図１では、第１の透明電極層１３の一部のみ図示した）。
【００６３】
実施形態では、各第１の透明電極層１３と電気的に接続される第１の金属配線層１９（図２参照）が非入力領域１２に引き回されている。各第１の金属配線層１９の先端は、図１に示す接続部１５を構成している。
【００６４】
図２に示すように、第１の金属配線層１９は、第１の透明電極層１３と一体となって延出した透明導電層４８上に複数の金属材料層２９，３０が形成された積層構造である。なお、第１の金属配線層１９が、第１の透明基材２５の表面２５ａに直接形成されてもよいが、第１の金属配線層１９を透明導電層４８上に重ねて形成することで、製造工程を簡単にでき、また第１の金属配線層１９の電気的安定性を適切に向上させることができる。なお、透明導電層４８は、各第１の金属配線層１９の間の第１の透明基材２５表面には残されていない。よって、隣接する各第１の金属配線層１９同士が、前記透明導電層４８を介して短絡することはない。
【００６５】
図２に示すように下部基板２２には、第２の透明基材（下部透明基材）２４の表面（第１の面）２４ａにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電層からなる第２の透明電極層（下部透明電極層）１４が形成されている。
【００６６】
図１に示すように、入力領域１１には、複数本の第２の透明電極層１４が所定のパターン形状にて形成される。図１では、各第２の透明電極層１４は、Ｘ−Ｙ平面の例えばＸ１−Ｘ２方向に沿って延出し、且つ複数の各第２の透明電極層１４がＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置される（図１では、第２の透明電極層１４の一部のみ図示した）。
【００６７】
このように入力領域１１に形成された各第１の透明電極層１３と各第２の透明電極層１４とは直交している。なお、直交関係が好ましいが、第１の透明電極層１３と第２の透明電極層１４とが直交以外の角度で交差した状態であってもよい。
【００６８】
本実施形態では、第２の透明電極層１４から非入力領域１２に電気的に接続した第２の金属配線層１６（図１参照）が第２の透明基材２４の表面に形成されている。第２の金属配線層１６も第１の金属配線層１９（図２参照）と同様の積層構造である。第２の金属配線層１６は、非入力領域１２のＸ１側領域及びＸ２側領域から夫々、引き回され、各第２の金属配線層１６の先端は非入力領域１２のＹ２側領域で接続部１７を構成している。
【００６９】
各透明基材２４，２５は、透光性のポリエチレンテレフタレート等の樹脂やガラスで構成される。各透明基材２４，２５は、樹脂基材の表裏面にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材料から成るコート層が形成された形態とすることが出来る。
【００７０】
図２に示すように、下部基板２２と上部基板２１間が光学透明接着層（ＯＣＡ）２６を介して接合されている。
【００７１】
また図２に示すように、表面パネル２０と上部基板２１の間は、光学透明接着層（ＯＣＡ）２７を介して接合されている。
【００７２】
図２では、下部基板２２及び上部基板２１の各透明電極層１３，１４を夫々、上方（表面パネル２０側）に向けた状態で、下部基板２２と上部基板２１間を光学透明粘着層２６により接合しているが、図６に示すように、各透明電極層１３，１４を、下方に向けた状態として、下部基板２２と上部基板２１間を接合してもよい。
【００７３】
図２や図６に示すように、各透明電極層１３，１４を共に上方、あるいは下方に向けた状態で、下部基板２２と上部基板２１間を接合することが好ましい。これにより、下部基板２２と上部基板２１間を適切に接合することができる。なお、各透明電極層１３，１４を互いに内側に向けて接合したり、各透明電極層１３，１４を互いに外側に向けて接合することもできるが、各透明電極層１３，１４を共に上方、あるいは下方に向けたほうが、感度の点で好ましい。
【００７４】
なお図６では、第２の透明電極層１４を覆う透明な保護層３３を設けている。
図２，図６に示す入力装置１０では、入力領域１１の表面に指Ｆを接触させると、第１の透明電極層１３及び第２の透明電極層１４を備えた上部基板２２及び下部基板２１を有して成るセンサ部３６での静電容量が変化することで、指Ｆの接触位置を検出することが可能になっている。
【００７５】
図１に示すように、加飾層１８からなる非入力領域１２には、ＡＢＣＤとの文字が表示された表示部４５が設けられている。表示部４５は、例えばロゴ部（ロゴタイプ（logotype））を構成している。
【００７６】
図２に示すように、表示部４５は、加飾層１８の一部を透光形成した表示窓３９と、表示窓３９と厚さ方向（Ｚ）で対向する位置であって、第１の透明基材２５の表面２５ａに設けられた第１の表示金属層４６と、表示窓３９と厚さ方向（Ｚ）で対向する位置であって、第２の透明基材２４の表面２４ａに設けられた第２の表示金属層４７と、を有して構成される。
【００７７】
ここで表示窓３９の部分の加飾層１８をエッチング等で抜き形成することで、表示窓３９を透光形成できる。
【００７８】
図３（ａ）は、表面パネル２０の平面図である。図３（ａ）に示すように、表示窓３９は例えば複数個あり、加飾層１８をＡＢＣＤの輪郭により抜いて形成されたものである。よって図３（ａ）の表面パネル２０では、入力領域１１の部分と同様に表示窓３９も透明である。
【００７９】
図３（ｂ）は、上部基板２１の平面図である。図３（ｂ）に示すように、第１の透明基材２５の表面には第１の表示金属層４６が形成されており、第１の表示金属層４６は、ＡＢＣＤの文字形状とされている。
【００８０】
図２に示すように、第１の表示金属層４６は、透明導電層４８の上に下から、第１の金属材料層２９，及び第２の金属材料層３０の順に積層されている。この積層構造は、第１の金属配線層１９と同じである。本実施形態では、第１の表示金属層４６及び第１の金属配線層１９の構成に透明導電層４８を含まないと定義する。すなわち、図２では、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０により、第１の表示金属層４６及び第１の金属配線層１９が構成される。第１の表示金属層及び第１の金属配線層の構成に透明導電層を含まない点は、他の実施形態においても同様である。
【００８１】
透明導電層４８は、第１の透明電極層１３と同じ透明導電材料である。例えば、透明導電層４８、及び第１の透明電極層１３はＩＴＯである。
【００８２】
第１の金属材料層２９は、例えばＣｕから成る。第１の金属材料層２９は、第１の金属配線層１９における配線主体層を構成する。また第２の金属材料層３０は、第１の金属材料層２９を保護する役割を有する。第２の金属材料層３０の材質を限定するものでないが、金属ミラー効果のある金属材料を選択することが好ましい。第２の金属材料層３０は、例えばＣｕ合金から成り、より具体的にはＣｕＮｉで形成されることが好ましい。これにより第２の金属材料層３０を金属ミラー層として構成できる。なお第２の金属材料層３０は後述するように表示窓３９を介して見ることのできる部分であり、よって求められる色や反射率、光沢等によって材質を種々、選択できる。第２の金属材料層３０には、Ｃｕ系のほかに、Ａｌ系、Ｃｒ系、Ａｕ系、Ａｇ系等を選択することが出来る。
【００８３】
なお、金属材料層２９，３０を合わせて単層構造にすることもできる。
図３（ｃ）は、下部基板２２の平面図である。図３（ｃ）に示すように、第２の透明基材２４の表面には第２の表示金属層４７が形成されている。第２の表示金属層４７は略矩形状で形成されている。
【００８４】
図２に示すように、第２の表示金属層４７は、透明導電層４８の上に下から、第１の金属材料層２９，及び第２の金属材料層３０の順に積層されている。この積層構造は、図２には図示されていないが第２の金属配線層１６（図１参照）と同じである。すなわち、第２の表示金属層４７は、第１の金属配線層１９とも同じ積層構造である。よって第２の表示金属層４７の最表面層には、ＣｕＮｉ等の金属ミラー層として機能する第２の金属材料層３０が位置している。なお本実施形態では、第２の表示金属層４７及び第２の金属配線層１６の構成に透明導電層４８を含まないと定義する。すなわち、図２では、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０により、第２の表示金属層４７及び第２の金属配線層２９が構成される。第２の表示金属層及び第２の金属配線層の構成に透明導電層を含まない点は、他の実施形態においても同様である。
【００８５】
図４は、図１に示す表示部４５を拡大して示した平面図である。図４に示すように、表示部４５では、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６を見ることができる。実際、表示窓３９を介して見えているのは、第１の表示金属層４６のうち、金属ミラー層である第２の金属材料層３０である。
【００８６】
図３（ｂ）、図４に示すように、第１の表示金属層４６は、表示窓３９と厚さ方向で対向する位置にＡＢＣＤとの文字形状で形成されているが、図２、図４に示すように、第１の表示金属層４６は、平面視（図２に示すＢ方向からの矢視）にて、表示窓３９の輪郭よりも内側に一回り小さく形成されている。この結果、平面視にて、第１の表示金属層４６と表示窓３９との間には隙間４９が形成される。
【００８７】
一方、第１の表示金属層４６よりも奥側に位置する第２の表示金属層４７は、図３（ｃ）に示すように、略矩形状であり、第２の表示金属層４７は、表示窓３９の輪郭よりも大きく形成されている（図２、図３参照）。すなわち第２の表示金属層４７の横方向（Ｘ１−Ｘ２）の寸法は、文字Ａの表示窓３９から文字Ｄの表示窓３９までの幅よりも大きく、また第２の表示金属層４７の縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の寸法は、ＡＢＣＤの各表示窓３９の縦寸法よりも大きい。
【００８８】
よって、図４に示すように、第１の表示金属層４６と表示窓３９との間に形成された隙間４９から第２の表示金属層４７の一部を見ることができる。見えている第２の表示金属層４７は最上層の金属ミラー層を構成する第２の金属材料層３０である。
【００８９】
以上のようにＡＢＣＤとの文字が表示される表示部４５は、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７が見えており、すなわち、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７により形作られたＡＢＣＤとの文字を、操作者は見ることができる。
【００９０】
図２，図３で示した第１実施形態によれば、図４で示したように、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６と第２の表示金属層４７との双方が見え、このとき、第１の表示金属層４６が手前側に、表示窓３９と第１の表示金属層４６との隙間４９に現れる第２の表示金属層４７が奥側に見える。このため、ＡＢＣＤとの文字を三次元的に表示することができる。
【００９１】
三次元的に表示する方法は、図４に限定されない。例えば、図５に示すように、上部基板２１に形成される第１の表示金属層４６を、表示窓３９とほぼ同一形状で形成する。すなわち第１の表示金属層４６を、表示窓３９の輪郭とほぼ同じ大きさのＡＢＣＤの文字形状で形成する。図５に示す点線部分も第１の表示金属層４６であるが、この部分は加飾層１８により見えないので点線で示した。
【００９２】
そして図５に示すように例えば、第１の表示金属層４６を表示窓３９に対してＸ２方向に少しずらして配置する。このとき、第１の表示金属層４６の一部が、表示窓３９から見えている必要がある。なお、ずらす方向はＸ１方向、Ｙ１方向、Ｙ２方向であっても、斜め方向であってもよい。
【００９３】
そして、平面視にて、第１の表示金属層４６と表示窓３９との間に形成される隙間４９から第２の表示金属層４７の一部が見える。第２の表示金属層４７は、図３（ｃ）に示すと同様に例えば矩形状である。
【００９４】
図５に示す構成の場合も、図４と同様に、第１の表示金属層４６が手前側に、表示窓３９と第１の表示金属層４６との隙間４９に現れる第２の表示金属層４７が奥側に見える。このため、ＡＢＣＤとの文字を三次元的に表示することができる。
【００９５】
本実施形態では、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７の表面パネル２０側を向く最上層を金属ミラー層とした。このため、表示部４５のＡＢＣＤとの文字を反射ミラー構造にでき、高級感を出すことができる。
【００９６】
なお図６のように、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７を各透明基材２４，２５の裏面（第２の面）２４ｂ，２５ｂ側に形成した場合、最も前記裏面２４ｂ，２５ｂ側（表面パネル２０側）に位置する金属材料層を、金属ミラー層５０として形成する。図６では、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７を裏面２４ｂ，２５ｂ側から下方に向うにしたがって、透明導電層４８、金属ミラー層５０、第１の金属材料層２９、及び第２の金属材料層３０の順に積層している。第１の金属材料層２９は例えばＣｕであり、第２の金属材料層３０及び金属ミラー層５０は例えばＣｕＮｉである。
【００９７】
本実施形態では、図２や図６に示すように、加飾層１８に表示窓３９を抜き形成して透光形成しており、これにより表示窓３９を加飾層１８の形成工程で形成することができる。また、表示窓３９と厚さ方向（Ｚ）で対向する、金属配線層１６，１９が形成される透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層１６，１９と同じ金属材料層を有する表示金属層４６，４７を形成した。ここで図２，図６に示すように、第１の表示金属層４６は、第１の金属配線層１９と同様に、同じ透明導電層４８の表面に形成されている。また、第２の表示金属層４７は、第２の金属配線層１６と同様に、同じ透明導電層４８の表面に形成されている。
【００９８】
本実施形態では、各表示金属層４６，４７を、各金属配線層１６，１９と同じ形成工程で形成できる。よって、加飾層１８の位置に、表示金属層４６，４７が表示窓３９を介して現れる表示部４５を備える入力装置１０を、従来に比べて低コストで実現できる。
【００９９】
図４，図５に示すように表示部４５を三次元表示するためには、手前側の第１の表示金属層４６と、奥側の第２の表示金属層４７とを設け、第１の表示金属層４６が表示窓３９の枠内全体に対向しないように、すなわち第１の表示金属層４６と表示窓３９との間に一部、隙間４９が空くようにし、この隙間４９から第２の表示金属層４７が見えるようにする。
【０１００】
図２，図６に示すように、積層構造としては、表面パネル２０の裏面２０ｂに加飾層１８を設け、表面パネル２０の下方に、センサ部３６としての上部基板２１及び下部基板２２を配置する。そして、上部基板２１と表面パネル２０及び加飾層１８間を光学透明粘着層２７により接合し、上部基板２１と下部基板２２間を光学透明粘着層２６により接合する。なお表示窓３９内には光学透明粘着層２７が埋まる。
【０１０１】
第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７は、金属配線層１９の形成工程と同工程時に形成されるものである。例えば、図２に示す第１の表示金属層４６について説明する。最初、第１の表示金属層４６の下には第１の透明基材２５が置かれ、前記第１の透明基材２５の表面２５ａの全体にＩＴＯ膜が形成されている。この状態から、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０を順に積層する。本実施形態では、ＩＴＯ膜、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０をスパッタや蒸着法で成膜できる。続いて、第２の金属材料層３０上のうち、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６となるべき部分をレジストで覆い、レジストで覆われていない、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０を除去する。
【０１０２】
そして、残された第２の金属材料層３０上をレジストで覆うとともに、さらには、入力領域１１におけるＩＴＯ膜の表面にレジストを第１の透明電極層１３となるべき部分のみ覆い、レジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングする。これにより、入力領域１１に第１の透明電極層１３を形成できるとともに、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６を同じ工程時に形成することができる。なお、上記の製造工程は一例であり、上記の方法に限定されるものでない。ただし本実施形態によれば、第１の表示金属層４６を第１の金属配線層１９と同工程で形成することが可能である。なお図２に示す第２の表示金属層４７や、図６に示す各表示金属層４６，４７についても同様に、金属配線層と同工程で形成できる。
【０１０３】
よって、従来に比べて製造工程が増えることはなく、製造コストの低減を図ることができる。
【０１０４】
また本実施形態では、図２、図６に示すように、各金属配線層１６，１９と各表示金属層４６，４７とを同じ積層構造で形成できる。図２に示す各金属配線層１６，１９を構成する、第１の金属材料層２９を保護する第２の金属配線層３０には金属ミラー効果もあるため、各表示金属層４６，４７を、各金属配線層１６，１９と同一の積層構造としても、各金属配線層１６，１９にミラー効果を持たせることができる。このように、各金属配線層１６，１９と各表示金属層４６，４７とを同じ積層構造で形成できるので、効果的に製造コストの低減を図ることができる。なお、例えば、金属配線層１６，１９の最表面が金属ミラー層でない場合や、ミラー効果のある第２の金属材料層３０以外の金属ミラー層を用いることが必要となる場合、図２に示す第２の金属材料層３０の表面に、別の金属ミラー層を重ねることも出来る。かかる場合でも、各表示金属層４６，４７を各金属配線層１６，１９の形成工程を利用して形成できるため、従来に比べて低コスト化を実現できる。
【０１０５】
図６のように、各表示金属層４６，４７を各透明基材２４，２５の裏面２４ｂ、２５ｂに形成する場合、単純に、図２に示す各表示金属層４６，４７を１８０度反転させた積層構造としてしまうと、ミラー効果の小さい第１の金属材料層２９が、ミラー効果の大きい第２の金属材料層３０よりも表面パネル２０側に位置してしまうため、ミラー効果を上げるために、第１の金属材料層２９と、透明導電層４８との間に、金属ミラー層５０を設けた。
【０１０６】
上記では、金属配線層１６，１９及び表示金属層４６，４７を、物理蒸着法で成膜し、その後、エッチングして形成したが、それに代えて、金属ペーストを印刷したり鍍金法で形成することもできる。ただしＡｇペーストなどは、反射ミラー効果が小さいため、さほど高い反射ミラー効果を必要としない場合に適用しやすい。あるいは図６の構造においては、従来のようにミラーインクを用いることもできるが、材料コストが上昇するため、本実施形態は、もともと、金属配線層１６，１９を、物理蒸着法で成膜し、その後、エッチングして形成する静電容量式の入力装置１０に効果的に適用することができる。
【０１０７】
図７（ａ）は、第２実施形態における表面パネルの平面図、図７（ｂ）は、第２実施形態における上部基板の平面図、図７（ｃ）は、第２実施形態における下部基板の平面図、図８は、図７に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てた部分拡大縦断面図、図９（ａ）は、第３実施形態における表面パネルの平面図、図９（ｂ）は、第３実施形態における上部基板の平面図、図９（ｃ）は、第３実施形態における下部基板の平面図、図１０は、図７あるいは図９に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図である。
【０１０８】
なお図７〜図１０において、図２〜図６と同じ部分は同じ符号を付す。
図７（ａ）に示す表面パネル２０の構成は図３（ａ）に示す表面パネル２０と同じである。
【０１０９】
図７（ｂ），図８に示すように、第１の透明基材２５の表面（第１の面）２５ａに、表示金属層５１が形成されている。表示金属層５１は、図２と同様に、下から透明導電層４８、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順に積層された構造であり、金属配線層１９と同じ積層構造である。
【０１１０】
図７（ｂ）、図８に示すように、表示金属層５１は、図３で示した第２の表示金属層４７と同様に、表示窓３９の輪郭よりも大きい略矩形状で形成されている。
【０１１１】
図７（ｃ）に示すように、第２の透明基材２４には表示金属層が重ねて形成されていない。
【０１１２】
よって図７，図１０に示すように、表示部４５では、表示窓３９を介して表示金属層５１を見ることができ、表示金属層５１はＡＢＣＤの文字に形作られた二次元表示で現れる。
【０１１３】
図１０に示す一点鎖Ｃは、矩形状からなる表示金属層５１の輪郭を示している。このように表示金属層５１を大きくしかも、表示窓３９が複数ある場合には、平面視にて各表示窓３９間の領域も一体に繋げた表示金属層５１を形成することが好ましい。例えば、表示部４５を斜め方向から見たときでも、表示窓３９を介して、ＡＢＣＤの文字に形作られた表示金属層５１からなる二次元表示を適切に示すことができる。表示金属層５１を、平面視にて、全ての表示窓３９を含む一体の形状、例えば矩形状とすることで、簡単な形状で表示金属層５１を形成できる。なお表示金属層５１を、各表示窓３９の形状や配置等によって円形状、楕円状、三角状及び菱形等で形成することもできる。また、本実施形態では、例えば図１０の点線Ｄで示すように、各表示窓３９と相似形状であって、各表示窓３９よりも一回り大きい形状の表示金属層５１を形成することもできる。
【０１１４】
図９に示す第３実施形態では、図９（ａ）に示す表面パネル２０は、図３（ａ）、図７（ａ）と同じである。ただし図７と異なって表示金属層５１が、第２の透明基材２４の表面に設けられ（図９（ｃ）参照）、第１の透明基材２５には形成されていない（図９（ｂ）参照）。
【０１１５】
図９の入力装置を縦断面で見ると、図８に示す表示金属層５１が図８の矢印Ｄの位置（第２の透明基材２４の表面２４ａ）に移された配置になる。かかる場合、図８のように、表示金属層５１が第１の透明基材２５の表面２５ａに形成される第２実施形態に比べて、表示金属層５１が、表示窓３９から下方により離れて位置する。
【０１１６】
よって、表示金属層５１を第１の透明基材２５の表面２５ａに配置した場合と、第２の透明基材２４の表面２４ａに配置した場合とで、表示部４５の見え方を異ならせることができる。
【０１１７】
図８では、各透明基材２４，２５の表面２４ａ，２５ａに透明電極層１３，１４及び金属配線層１６，１９が形成されているが、各透明基材２４，２５の裏面２４ｂ，２５ｂに設けることも出来る。かかる場合、表示金属層５１も裏面に設けられる。
【０１１８】
表示金属層５１が透明基材の裏面に形成される場合は、図６で説明した、裏面側から下方に透明導電層４８、金属ミラー層５０、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順に積層することが好ましい。これにより、表示窓３９を介して表示金属層５１の金属ミラー層５０が現れ、表示部４５のＡＢＣＤとの文字を反射ミラーで構成でき、高級感を出すことができる。
【０１１９】
また図８に示すように、各透明基材２４，２５の同じ面側に各透明電極層１３，１４及び金属配線層１６，１９を形成することが好ましい。これにより、下部基板２２と上部基板２１間を光学透明粘着層２６を介して適切に接合することができる。
【０１２０】
図１１は、第４実施形態における入力装置の平面図であり、特に表面パネル及び加飾層を除いた状態、図１２は、図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩに沿って切断し矢印方向から見た入力装置の縦断面図である。
【０１２１】
図１１では、透明基材６１の裏面側に設けられた透明電極層６３、金属配線層及び、表示金属層を図示した。
【０１２２】
図１１、図１２に示す入力装置（タッチパネル）６０は、可撓性の透明基材６１、加飾層６２、透明電極層６３、及び表面パネル６４等を有して構成される。
【０１２３】
可撓性の透明基材６１には例えばＰＥＴフィルムが好ましく適用される。透明基材６１の裏面（第２の面）６１ｂに透明電極層６３が形成されている。図１に示すように透明電極層６３は、透明入力領域６０ａに形成される。透明入力領域６０ａは、入力装置６０の中央の広範囲にわたって設けられている。この実施形態では透明入力領域６０ａが矩形状で構成されているが形状を限定するものでない。
【０１２４】
図１１に示すように透明電極層６３は、夫々、分離形成された透明電極層６３ａと透明電極層６３ｂとを一組として、Ｙ方向に間隔を空けて複数組、形成されている。本実施形態では、各透明電極層６３ａ，６３ｂの各形状を限定するものでないが、各透明電極層６３ａ，６３ｂはＸ方向に向けてＹ方向への幅寸法が変化するように形成されている。
【０１２５】
透明電極層６３は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料をスパッタや蒸着して成膜されたものであり、図１１に示す形状となるようにフォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成されている。
【０１２６】
図１１に示すように、各透明電極層６３ａ，６３ｂのＸ方向の端部から金属配線層６５が延出して形成されている。
【０１２７】
図１１に示すように、金属配線層６５は、透明入力領域６０ａの周囲を囲む加飾層６２が形成された非透光性の非入力領域６０ｂ内に延出形成される。図１１では、加飾層６２を透視して金属配線層６５を図示した。
【０１２８】
金属配線層６５は、図２等で説明したのと同様に、透明電極層６３と同じ透明導電材料からなる透明導電層と、透明導電層に重ねられて形成された金属材料層との積層構造である。透明導電層は、透明電極層６３をエッチングしてパターン化する際に、金属配線層６５と重なる位置に残されたものである。なお透明導電層が形成されず、金属配線層６５を構成する金属材料層が透明電極層６３と同じ透明基材６１の裏面（第２の面）６１ｂに形成されてもよい。
【０１２９】
金属配線層６５は、前記透明導電層に複数の金属材料層が重ねて形成される。
図１１に示すように、各金属配線層６５は、非入力領域６０ｂ内にて引き回されてフレキシブルプリント基板（図示しない）と接続する部分に集められる。各金属配線層６５の先端は、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部６５ａを構成している。
【０１３０】
また図１２に示すように、透明電極層６３の裏面に透明保護層６８が設けられている。透明保護層６８により透明電極層６３及び金属配線層６５を保護することができる。なお透明保護層６８は図１１に示す外部接続部６５ａの位置には設けられておらず、外部接続部６５ａをフレキシブルプリント基板に接続できるようになっている。
【０１３１】
透明保護層６８は、例えば、薄いＰＥＴ基材の表面にウレタンアクリレート樹脂等のハードコート層が形成されたハードコートフィルム（透明保護層）であり、透明保護層６８を透明電極層６３及び金属配線層６５の下面に図示しない光学透明粘着層（ＯＣＡ）を介して貼着する。
【０１３２】
図１２に示すように、透明基材６１の表面（第１の面）６１ａには、有色の加飾層６２が形成されている。加飾層６２は、透明入力領域６０ａの周囲を囲む非入力領域６０ｂに形成されている。加飾層６２は例えばスクリーン印刷で形成される。加飾層６２の形成された非入力領域６０ｂは、非透光性となり、透明入力領域６０ａは透光性となっている。よって金属配線層６５は加飾層６２により操作面側から見えなくなっている。
【０１３３】
図１２に示すように、透明基材６１の表面６１ａ側には光学透明粘着層７０を介して表面パネル（ガラスや樹脂等の透明パネル）６４が貼着されている。光学透明粘着層（ＯＣＡ）７０は、アクリル系粘着剤、両面粘着テープ等である。
【０１３４】
図１２に示す表面パネル６４は、入力装置６０の表層に位置し、表面が操作面となっている。操作者が例えば指を操作面上に接触あるいは近接させると指に近い透明電極層６３ａとの間、及び指に近い透明電極層６３ｂとの間の静電容量が変化する。そしてこの静電容量変化に基づいて指の操作位置を算出することが可能である。
図１２に示すように、加飾層には表示窓７１が所定形状に透光形成されている。
【０１３５】
そして図１１，図１２に示すように、前記表示窓７１と厚さ方向（Ｚ）で対向する透明基材６１の裏面６１ｂの位置に、表示金属層７２が形成されている。
【０１３６】
表示金属層７２は、透明基材６１の裏面６１ｂから下方に向けて透明導電層７３の下に、金属ミラー層７４、第１の金属材料層７５、第２の金属材料層７６の順に積層されている。この積層構造は、金属配線層６５と同じである。すなわち表示金属層７２は、金属配線層６５と同工程で形成されたものである。金属ミラー層７４及び第２の金属材料層７６は、例えばＣｕＮｉで形成され、第１の金属材料層７５は、例えばＣｕで形成される。
【０１３７】
図１２に示す表示窓７１は、例えば、図３（ａ）に示す表示窓３９と同様に、例えばＡＢＣＤの文字形状に透光形成されている。
【０１３８】
そして図１１，図１２に示す表示金属層７２は、表示窓３９の輪郭よりも大きく形成されており、図１１に示すように、複数の表示窓３９全てを含む一体の形状として、例えば、略矩形状で形成されている。
【０１３９】
図１２に示すように、表示金属層７２は、透明基材６１の最も裏面６１ｂ側に位置する金属材料層が、金属ミラー層７４である。よって、表示窓７１を介して見える表示金属層７２は金属ミラー層７４であり、表示部７７のＡＢＣＤとの文字を反射ミラーで構成でき、高級感を出すことができる。
【０１４０】
図１１，図１２に示す入力装置６０は、一つの透明基材６１の表面６１ａ側に加飾層６２を設け、透明基材６１の裏面６１ｂ側に透明電極層６３、金属配線層６５及び表示金属層７２を配置した構成である。
【０１４１】
図１３は、第５実施形態における入力装置の部分縦断面図である。図２，図６と同じ層には同じ符号を付した。
【０１４２】
図１３に示すように透明基材７９の表面（第１の面）７９ａに、第１の透明電極層１３、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６が形成される。また、透明基材７９の裏面（第２の面）７９ｂに、第２の透明電極層１４、第２の金属配線層１６及び第２の表示金属層４７が形成される。
【０１４３】
図１３に示す第１の表示金属層４６は、図２に示す第１の表示金属層４６と同じ積層構造であり、図１３に示す第２の表示金属層４７は、図６に示す第２の表示金属層４７と同じ積層構造である。
【０１４４】
図１３に示す第１の表示金属層４６は、図４や図５で示したように、表示窓３９よりも一回り小さく形成され、あるいは、表示窓３９から少なくとも一部が見えるようにずらして配置された構成である。また第２の表示金属層４７は、図３示したように、表示窓３９の輪郭よりも大きく、例えば矩形状で形成される。る。
【０１４５】
これにより、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６と第２の表示金属層４７との双方が見え、このとき、第１の表示金属層４６が手前側に、表示窓３９と第１の表示金属層４６との隙間４９に現れる第２の表示金属層４７が奥側に見える。このため、表示部４５を三次元的に表示することができる。
【０１４６】
図１３の構成では、透明基材７９の両面にセンサ部が構成される。図１３の構成により、第１の透明電極層１３を備えるセンサ部と第２の透明電極層１４を備えるセンサ部のパターニングが一回で可能になり、低コストを実現できる。また第１の透明電極層１３を備えるセンサ部と第２の透明電極層１４を備えるセンサ部との位置精度を良好にできる。
【０１４７】
なお図１３の構成において、第１の表示金属層４６と第２の表示金属層４７のうち、どちらか一方のみが設けられた構成とすることも可能である。
【０１４８】
図１４は、図２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
図１４に示すように、ガラス等で形成された表面パネル２０の裏面２０ｂに加飾層１８を形成する。加飾層１８は例えばスクリーン印刷で形成できる。このとき、加飾層１８の形成領域内に、表示窓３９を所定形状にて例えば抜き形成する。加飾層１８は額縁状で形成される。表示窓３９は、例えば図３（ａ）に示すようにＡＢＣＤとの文字に透光形成される。
【０１４９】
図１４に示す第１の透明基材２５の表面２５ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５０】
そして第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第１の透明基材２５の表面２５ａに、透明電極層１３、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６を形成できる。このとき、第１の表示金属層４６を、図４や図５で示したように、表示窓３９よりも一回り小さく形成するか、あるいは、表示窓３９から少なくとも一部が見えるようにずらして配置する。
【０１５１】
また図１４に示す第２の透明基材２４の表面２４ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第２の金属配線層１６（図１参照）及び第２の表示金属層４７を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５２】
そして第２の金属配線層１６及び第２の表示金属層４７の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第２の透明基材２４の表面２４ａに、第２の透明電極層１４、第２の金属配線層１６及び第２の表示金属層４７が形成された下部基板２２が完成する。このとき、第２の表示金属層４７を、図３で示したように、表示窓３９の輪郭よりも大きく、例えば矩形状で形成する。また、第１の透明電極層１３と第２の透明電極層１４とは直交関係となっている。直交であることが好ましいが、第１の透明電極層１３と第２の透明電極層１４とが直交以外の角度で交差した状態であってもよい。
【０１５３】
そして図１４に示すように、表面パネル２０と上部基板２１との間を光学透明粘着層２７を介して接合し、上部基板２１と下部基板２２との間を光学透明粘着層２６を介して接合する。
【０１５４】
図１５は、図８に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
図１５に示すように、ガラス等で形成された表面パネル２０の裏面２０ｂに加飾層１８を形成する。加飾層１８は例えばスクリーン印刷で形成できる。このとき、加飾層１８の形成領域内に、表示窓３９を所定形状にて例えば抜き形成する。加飾層１８は額縁状で形成される。表示窓３９は、例えば図７（ａ）に示すようにＡＢＣＤとの文字に透光形成される。
【０１５５】
図１５に示す第１の透明基材２５の表面２５ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第１の金属配線層１９及び表示金属層５１を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５６】
そして第１の金属配線層１９及び表示金属層５１の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第１の透明基材２５の表面２５ａに、透明電極層１３、第１の金属配線層１９及び表示金属層５１を形成できる。このとき、表示金属層５１を、表示窓３９の輪郭よりも大きく例えば矩形状に形成する。
【０１５７】
また図１５に示す第２の透明基材２５の表面２５ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第２の金属配線層１６（図１参照）を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５８】
そして第２の金属配線層１６の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１４となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第２の透明基材２４の表面２４ａに、第２の透明電極層１４、第２の金属配線層１６が形成された下部基板２２が完成する。奈央下部基板２２に表示金属層５１は形成されていない。
【０１５９】
そして図１４に示すように、表面パネル２０と上部基板２１との間を光学透明粘着層２７を介して接合し、上部基板２１と下部基板２２との間を光学透明粘着層２６を介して接合する。
【０１６０】
図９の入力装置を製造する場合には、図１５に示す表示金属層５１を、下部基板２２側に形成すればよい。
【０１６１】
図１６は、図１２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
図１６に示すように、透明基材６１の表面６１ａに、加飾層６２を形成する。加飾層６２は例えばスクリーン印刷で形成できる。このとき、加飾層６２の形成領域内に、表示窓７１を所定形状にて例えば抜き形成する。加飾層６２は額縁状で形成される。表示窓７１は、例えば図３（ａ）等に示すようにＡＢＣＤとの文字に透光形成される。
【０１６２】
透明基材６１の裏面６１ｂに、ＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに金属配線層６５（図１１参照）及び表示金属層７２を、裏面６１ｂ側から下方に向けて、金属ミラー層７４、第１の金属材料層７５及び第２の金属材料層７６の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層７５をＣｕで、金属ミラー層７４及び第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１６３】
そして金属配線層６５及び表示金属層７２の表面をレジストで覆い、さらに入力領域と対向し透明電極層６３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、透明基材６１の裏面６１ｂに、透明電極層６３、金属配線層６５（図１１参照）及び表示金属層７２を形成できる。このとき、表示金属層７２を、表示窓７１の輪郭よりも大きく例えば矩形状に形成する。
【０１６４】
そして図１６に示すように、表面パネル６４と透明基材６１との間を光学透明粘着層７０を介して接合する。
【０１６５】
本実施形態には、表示金属層に金属ミラー層を含まない形態も含まれるが、金属ミラー層を含み、前記金属ミラー層を表示窓を介して見ることが出来る表示部を備える高級感のある入力装置に特に適した構成である。
【符号の説明】
【０１６６】
１０、６０ 入力装置
１１、６０ａ 入力領域
１２、６０ｂ 非入力領域
１３、１４、６３ 透明電極層
１６、１９、６５ 金属配線層
１８、６２ 加飾層
２０ 表面パネル
２１ 上部基板
２２ 下部基板
２３ フレキシブルプリント基板
２４、２５、６１、７９ 透明基材
２６、２７、７０ 光学透明粘着層
２９、３０、７５、７６ 金属材料層
３９、７１、７７ 表示窓
４５ 表示部
５０、７４ 金属ミラー層
４６、４７、５１，７２ 表示金属層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器やその他の電子機器に搭載されて、指などの操作体を操作パネルに接触させて操作する入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１７（ａ）は、従来における入力装置（タッチパネル）の平面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って厚さ方向に切断し矢印方向から見た縦断面図、図１７（ｃ）は、ロゴ部を三次元表示とした縦断面図である。
【０００３】
図１７に示す入力装置１は、ガラス等で形成される表面パネル２と、センサ部３と、表面パネル２とセンサ部３間を接合する光学透明粘着層（ＯＣＡ）４と、入力領域５の周囲を囲む加飾層６とを有して構成される。
【０００４】
図１７（ｂ）に示すように加飾層６は、表面パネル２の裏面５ａに形成される。図１７（ａ）（ｂ）に示すように、表面パネル２の裏面５ａには、表示金属層７を、図１７（ａ）に示すように、例えば、ＡＢＣＤの文字形状で印刷してロゴ部８が形成されている。このように表示金属層７を印刷形成する場合、ミラー効果を有するＡｌ系等の金属ミラー粒子をインクに入れて、印刷する。あるいは、表示金属層７をスパッタ等で形成することもできる。ロゴ部８にミラー効果を持たせることで高級感を持たせることができる。
【０００５】
図１７（ｂ）に示すロゴ部８は二次元での表示となる。一方、図１７（ｃ）では、表面パネル２の裏面５ａを削って、ロゴ部８の凹部９を形成し、その凹部９内に表示金属層７を形成している。これにより、図１７（ｃ）に示すロゴ部８は、三次元での表示となる。
【０００６】
各特許文献には、図１７の加飾層６に相当する部分にロゴ部を設けた構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２５３１８７号公報
【特許文献２】特開２００４−１６３４８２号公報
【特許文献３】特開２０１０−２５６６８２号公報
【特許文献４】特開２０１１−２５５３号公報
【特許文献５】特開昭６１−２９１１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１７に示す従来例や、各特許文献に記載された発明において、ロゴ部８のために表示金属層７の形成工程が必要であった。
【０００９】
またロゴ部８に反射ミラー効果を備えるには、ミラー効果のある金属粒子をインク中に入れた特殊なミラーインクが必要になるなど、コスト高を招いた。またミラー効果のある金属を表面パネル２の裏面５ａ側に凝集させるために、表面パネル２の裏面５ａに印刷することが必要になり、製造上の制約があった。更に、ミラー効果を出すためには、粘度が小さく乾燥しやすいインクにしなくてはならず、にじみやすい等、印刷効率が悪い等の問題があった。
【００１０】
また表示金属層７を蒸着やスパッタ、メッキ等にすると、製造コストの上昇を招いた。
また図１７（ｃ）に示すように、ロゴ部８を三次元表示としたとき、表面パネル２の裏面５ａを削って凹部９を形成しなければならない。よって更なるコスト高を招いた。
【００１１】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、特に従来よりも製造コストを低減できる、加飾層の位置に表示部の入った入力装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明における入力装置は、
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材が積層されており、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部が構成されており、
前記加飾層には、表示窓が透光形成されており、前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層が形成されており、平面視にて、前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
このように、加飾層に表示窓を透光形成し、前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層を形成した。これにより、表示金属層が表示窓を介して現れる表示部を構成できる。
【００１４】
本発明によれば、表示窓を、加飾層の形成工程で形成でき、また、表示金属層を金属配線層と同じ工程で形成できる。よって、加飾層の位置に、表示金属層が表示窓を介して現れる表示部を備える入力装置を、従来に比べて低コストで実現できる。
【００１５】
本発明では、前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材に前記透明電極層及び金属配線層が形成されており、少なくとも一つの前記透明基材に前記表示金属層が形成されていることが好ましい。
【００１６】
また本発明では、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板が、前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置しており、前記加飾層が前記表面パネルと前記上部基板との間に位置することが好ましい。
【００１７】
上記において、前記表示金属層が、前記第１の透明基材に重ねて形成されている構成、あるいは、前記第２の透明基材に重ねて形成されている構成にできる。
【００１８】
また本発明では、前記表示金属層が、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成されており、前記第１の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成される構成できる。これにより、表示窓から第１の表示金属層が手前側に、表示窓と第１の表示金属層との隙間に介在する第２の表示金属層が奥側に見えるため、表示部を三次元表示することが可能になる。
【００１９】
また本発明では、前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されていることが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００２０】
本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部が形成されている構成にできる。このとき、前記表示金属層は、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とを備え、
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成されることが好ましい。
【００２１】
また、前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されていることが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００２２】
また本発明では、前記第２の表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されていることが好ましい。このとき、前記第２の表示金属層は、略矩形状で形成されることが好ましい。これにより簡単に、第２の表示金属層を形成することができる。
【００２３】
また本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層が形成され、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層が形成されている構成にできる。
【００２４】
また本発明では、前記表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されていることが好ましい。このとき、前記表示窓を複数形成し、前記表示金属層を、平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成し、具体的には、前記表示金属層は、略矩形状で形成されることが好ましい。これにより簡単に表示金属層を形成することができる。
【００２５】
また本発明では、前記加飾層は、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成される構成にできる。
【００２６】
また本発明では、前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側に位置する第１の面に形成される構成にできる。
【００２７】
あるいは、前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側とは反対側の第２の面に形成される構成にできる。
【００２８】
また本発明では、前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材には同じ面側に前記透明電極層及び金属配線層が形成されていることが好ましい。これにより、各透明基材間を適切に光学透明粘着層を介して接合できる。
【００２９】
また本発明では、前記表示金属層は、金属ミラー層を有し、前記表示窓を介して前記金属ミラー層を見ることができることが好ましい。これにより、反射ミラー効果を備える表示部にでき、高級感を出すことができる。
【００３０】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層は、前記金属材料層を物理蒸着した後にエッチングして形成されたものであることが好ましい。金属配線層の形成工程で、元々、金属材料の物理蒸着及びエッチング工程は用いられているため、表示金属層の形成を金属配線層の形成工程と同工程で行うことができ、従来に比べて製造工程が増えることはなく、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００３１】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層は同じ積層構造であり、金属ミラー層を有することが好ましい。このとき、前記金属配線層及び前記表示金属層は複数の金属材料層の積層構造であり、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層が、前記金属ミラー層で形成されていることが好ましい。このように、前記金属配線層及び前記表示金属層を全く同じ積層構造にでき、製造コストの低減を効果的に図ることが可能である。
【００３２】
また本発明では、前記金属ミラー層は、ＣｕＮｉ層で形成されていることが好ましい。ＣｕＮｉ層は、金属配線層の金属材料層として用いられたものであるため、材料コストが従来に比べて上がることはない。
【００３３】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層は、金属ペーストを印刷して形成されたもの、あるいはめっき形成されたものである構成にもできる。
【００３４】
また本発明では、前記表面パネルと前記透明基材との間は、光学透明粘着層を介して接合されていることが好ましい。
【００３５】
また本発明では、前記透明基材は複数層設けられており、各透明基材の間は、光学透明粘着層を介して接合されていることが好ましい。
【００３６】
また本発明では、前記表示部は、ロゴ部を構成していることが好ましい。
また本発明では、前記センサ部は、静電容量型センサであることが好適である。このとき、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層と、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層とが交差しており、前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層との間が光学透明粘着層を介して接合されている構成にできる。
【００３７】
また、前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層とが直交していることが好ましい。
【００３８】
また本発明における入力装置の製造方法は、
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材を積層し、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部を構成しており、
前記加飾層の形成工程で、前記加飾層に表示窓を透光形成し、
前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層の製造工程と同工程で表示金属層を形成して、平面視にて前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されることを特徴とするものである。このように本発明によれば、表示窓を、加飾層の形成工程で形成でき、また、表示金属層を金属配線層と同じ工程で形成できる。よって、従来に比べて製造工程を増やすことが無く、従来に比べて、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００３９】
また本発明では、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び前記第２の透明基材のどちらか一方に設けることができる。
【００４０】
また本発明では、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成し、前記第１の透明基材に重ねて形成した前記表示金属層である第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層を、少なくとも、平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成することができる。これにより、表示窓から第１の表示金属層が手前側に、表示窓と第１の表示金属層との隙間に介在する第２の表示金属層が奥側に見えるため、表示部を三次元表示することが可能になる。
【００４１】
また本発明では、前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置することが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００４２】
また本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部を形成することが可能である。このとき、前記表示金属層を、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とで形成し、
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の表示金属層を、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成することが好ましい。また前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置することが好ましい。これにより簡単且つ適切に三次元表示することが出来る。
【００４３】
また本発明では、前記第２の表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成することが好ましい。このとき、前記第２の表示金属層を、略矩形状で形成することが好ましい。これにより、簡単に第２の表示金属層を形成することができる。
【００４４】
また本発明では、前記第１の透明基材に重ねて形成した第１の透明電極と、前記第２の透明基材に重ねて形成した第２の透明電極とを交差させることが好ましい。
【００４５】
また前記第１の透明電極と、前記第２の透明電極とを直交させることが好ましい。
また本発明では、前記第１の透明基材に重ねて形成した前記第１の透明電極及び第１の金属配線層と、前記第２の透明電基材重ねて形成した前記第２の透明電極及び第２の金属配線層とを、各透明基材の同じ面側に形成することが好ましい。これにより第１の透明基材と第２の透明基材間を適切に接合することができる。
【００４６】
また本発明では、前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層を形成し、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層を形成することが可能である。
【００４７】
また本発明では、前記表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成することが好ましい。このとき、前記表示窓を複数形成し、前記表示金属層を、平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成し、具体的には、前記表示金属層を、略矩形状で形成することが好ましい。これにより、簡単に表示金属層を形成することが出来る。
【００４８】
また本発明では、前記加飾層を、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成することが可能である。
【００４９】
また本発明では、前記表示金属層に、前記表示窓を介して見ることができる金属ミラー層を形成することが好ましい。これにより、反射ミラー効果を有する表示部を形成でき、高級感を備える入力装置を簡単且つ低コストで製造できる。
【００５０】
また、前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属材料を物理蒸着した後、エッチングして形成することが好ましい。このように本発明では、金属配線層を形成するための物理蒸着、エッチング工程を用いて、金属配線層と同工程により表示金属層を形成でき、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００５１】
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層を複数の金属材料層の積層構造で形成し、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層を、金属ミラー層で形成することが好ましい。これにより、前記金属配線層及び前記表示金属層の双方を同じ積層構造にでき、且つミラー効果を得ることができ、よって、高級感を備える入力装置を効果的に低コスト化できる。
【００５２】
また本発明では、前記金属ミラー層を、ＣｕＮｉで形成することができる。
また本発明では、前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属ペーストを印刷して形成し、あるいはめっき形成することができる。
【００５３】
また本発明では、前記表面パネルと前記透明基材との間を、光学透明粘着層を介して接合することが好ましい。
【００５４】
また本発明では、前記透明基材を複数層設け、各透明基材の間を、光学透明粘着層を介して接合することが好ましい。
【発明の効果】
【００５５】
本発明の入力装置及びその製造方法によれば、表示窓を、加飾層の形成工程で形成でき、また、表示金属層を金属配線層と同じ工程で形成できる。よって、従来に比べて製造工程を増やすことが無く、加飾層の位置に、表示金属層が表示窓を介して現れる表示部を備える入力装置を、従来に比べて低コストで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、本実施形態の入力装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す入力装置を組み立てた状態とし、ＩＩ−ＩＩ線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図である。
【図３】図３（ａ）は、第１実施形態における表面パネルの平面図、図３（ｂ）は、第１実施形態における上部基板の平面図、図３（ｃ）は、第１実施形態における下部基板の平面図である。
【図４】図４は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図である。
【図５】図５は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図であり、図４と異なる構成である。
【図６】図６は、図２と異なる構成の部分拡大縦断面図である。
【図７】図７（ａ）は、第２実施形態における表面パネルの平面図、図７（ｂ）は、第２実施形態における上部基板の平面図、図７（ｃ）は、第２実施形態における下部基板の平面図である。
【図８】図８は、図７に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てた部分拡大縦断面図である。
【図９】図９（ａ）は、第３実施形態における表面パネルの平面図、図９（ｂ）は、第３実施形態における上部基板の平面図、図９（ｃ）は、第３実施形態における下部基板の平面図である。
【図１０】図１０は、図７あるいは図９に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図である。
【図１１】図１１は、第４実施形態における入力装置の平面図であり、特に表面パネル及び加飾層を除いた状態である。
【図１２】図１２は、図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩに沿って切断し矢印方向から見た入力装置の縦断面図である。
【図１３】図１３は、第５実施形態における入寮装置の縦断面図である。
【図１４】図１４は、図２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
【図１５】図１５は、図８に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
【図１６】図１６は、図１２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
【図１７】図１７（ａ）は、従来における入力装置の平面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って厚さ方向に切断し矢印方向から見た縦断面図、図１７（ｃ）は、ロゴ部を三次元表示とした縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
図１は、本実施形態の入力装置の分解斜視図、図２は、図１に示す入力装置を組み立てた状態とし、ＩＩ−ＩＩ線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図、図３（ａ）は、第１実施形態における表面パネルの平面図、図３（ｂ）は、第１実施形態における上部基板の平面図、図３（ｃ）は、第１実施形態における下部基板の平面図、図４は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図、図５は、図３に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図であり、図４と異なる構成のもの、図６は、図２と異なる構成の部分拡大縦断面図である。
【００５８】
なお本実施形態において、「透明」、「透光性」とは可視光線透過率が６０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００５９】
図１に示すように入力装置（タッチパネル）１０は、表面パネル（天板）２０、上部基板２１、下部基板２２、及びフレキシブルプリント基板２３等を有して構成される。
【００６０】
表面パネル２０は、プラスチックやガラス基材で形成される。表面パネル２０の裏面２０ｂには、加飾層１８が設けられ、図１に示すように、透光性の入力領域１１と入力領域１１の周囲を囲む加飾層１８が設けられた非透光性の非入力領域１２とに区分けされている。例えば、非入力領域１２は額縁状で形成される。
【００６１】
図２に示すように上部基板２１には、第１の透明基材（上部透明基材）２５の表面（第１の面）２５ａにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電層からなる第１の透明電極層（上部透明電極層）１３が形成されている。
【００６２】
図１に示すように、入力領域１１には、複数本の第１の透明電極層１３が所定のパターン形状にて形成される。図１では、各第１の透明電極層１３は、Ｘ−Ｙ平面の例えばＹ１−Ｙ２方向に沿って延出し、且つ複数の各第１の透明電極層１３がＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置される（図１では、第１の透明電極層１３の一部のみ図示した）。
【００６３】
実施形態では、各第１の透明電極層１３と電気的に接続される第１の金属配線層１９（図２参照）が非入力領域１２に引き回されている。各第１の金属配線層１９の先端は、図１に示す接続部１５を構成している。
【００６４】
図２に示すように、第１の金属配線層１９は、第１の透明電極層１３と一体となって延出した透明導電層４８上に複数の金属材料層２９，３０が形成された積層構造である。なお、第１の金属配線層１９が、第１の透明基材２５の表面２５ａに直接形成されてもよいが、第１の金属配線層１９を透明導電層４８上に重ねて形成することで、製造工程を簡単にでき、また第１の金属配線層１９の電気的安定性を適切に向上させることができる。なお、透明導電層４８は、各第１の金属配線層１９の間の第１の透明基材２５表面には残されていない。よって、隣接する各第１の金属配線層１９同士が、前記透明導電層４８を介して短絡することはない。
【００６５】
図２に示すように下部基板２２には、第２の透明基材（下部透明基材）２４の表面（第１の面）２４ａにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電層からなる第２の透明電極層（下部透明電極層）１４が形成されている。
【００６６】
図１に示すように、入力領域１１には、複数本の第２の透明電極層１４が所定のパターン形状にて形成される。図１では、各第２の透明電極層１４は、Ｘ−Ｙ平面の例えばＸ１−Ｘ２方向に沿って延出し、且つ複数の各第２の透明電極層１４がＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置される（図１では、第２の透明電極層１４の一部のみ図示した）。
【００６７】
このように入力領域１１に形成された各第１の透明電極層１３と各第２の透明電極層１４とは直交している。なお、直交関係が好ましいが、第１の透明電極層１３と第２の透明電極層１４とが直交以外の角度で交差した状態であってもよい。
【００６８】
本実施形態では、第２の透明電極層１４から非入力領域１２に電気的に接続した第２の金属配線層１６（図１参照）が第２の透明基材２４の表面に形成されている。第２の金属配線層１６も第１の金属配線層１９（図２参照）と同様の積層構造である。第２の金属配線層１６は、非入力領域１２のＸ１側領域及びＸ２側領域から夫々、引き回され、各第２の金属配線層１６の先端は非入力領域１２のＹ２側領域で接続部１７を構成している。
【００６９】
各透明基材２４，２５は、透光性のポリエチレンテレフタレート等の樹脂やガラスで構成される。各透明基材２４，２５は、樹脂基材の表裏面にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材料から成るコート層が形成された形態とすることが出来る。
【００７０】
図２に示すように、下部基板２２と上部基板２１間が光学透明接着層（ＯＣＡ）２６を介して接合されている。
【００７１】
また図２に示すように、表面パネル２０と上部基板２１の間は、光学透明接着層（ＯＣＡ）２７を介して接合されている。
【００７２】
図２では、下部基板２２及び上部基板２１の各透明電極層１３，１４を夫々、上方（表面パネル２０側）に向けた状態で、下部基板２２と上部基板２１間を光学透明粘着層２６により接合しているが、図６に示すように、各透明電極層１３，１４を、下方に向けた状態として、下部基板２２と上部基板２１間を接合してもよい。
【００７３】
図２や図６に示すように、各透明電極層１３，１４を共に上方、あるいは下方に向けた状態で、下部基板２２と上部基板２１間を接合することが好ましい。これにより、下部基板２２と上部基板２１間を適切に接合することができる。なお、各透明電極層１３，１４を互いに内側に向けて接合したり、各透明電極層１３，１４を互いに外側に向けて接合することもできるが、各透明電極層１３，１４を共に上方、あるいは下方に向けたほうが、感度の点で好ましい。
【００７４】
なお図６では、第２の透明電極層１４を覆う透明な保護層３３を設けている。
図２，図６に示す入力装置１０では、入力領域１１の表面に指Ｆを接触させると、第１の透明電極層１３及び第２の透明電極層１４を備えた上部基板２２及び下部基板２１を有して成るセンサ部３６での静電容量が変化することで、指Ｆの接触位置を検出することが可能になっている。
【００７５】
図１に示すように、加飾層１８からなる非入力領域１２には、ＡＢＣＤとの文字が表示された表示部４５が設けられている。表示部４５は、例えばロゴ部（ロゴタイプ（logotype））を構成している。
【００７６】
図２に示すように、表示部４５は、加飾層１８の一部を透光形成した表示窓３９と、表示窓３９と厚さ方向（Ｚ）で対向する位置であって、第１の透明基材２５の表面２５ａに設けられた第１の表示金属層４６と、表示窓３９と厚さ方向（Ｚ）で対向する位置であって、第２の透明基材２４の表面２４ａに設けられた第２の表示金属層４７と、を有して構成される。
【００７７】
ここで表示窓３９の部分の加飾層１８をエッチング等で抜き形成することで、表示窓３９を透光形成できる。
【００７８】
図３（ａ）は、表面パネル２０の平面図である。図３（ａ）に示すように、表示窓３９は例えば複数個あり、加飾層１８をＡＢＣＤの輪郭により抜いて形成されたものである。よって図３（ａ）の表面パネル２０では、入力領域１１の部分と同様に表示窓３９も透明である。
【００７９】
図３（ｂ）は、上部基板２１の平面図である。図３（ｂ）に示すように、第１の透明基材２５の表面には第１の表示金属層４６が形成されており、第１の表示金属層４６は、ＡＢＣＤの文字形状とされている。
【００８０】
図２に示すように、第１の表示金属層４６は、透明導電層４８の上に下から、第１の金属材料層２９，及び第２の金属材料層３０の順に積層されている。この積層構造は、第１の金属配線層１９と同じである。本実施形態では、第１の表示金属層４６及び第１の金属配線層１９の構成に透明導電層４８を含まないと定義する。すなわち、図２では、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０により、第１の表示金属層４６及び第１の金属配線層１９が構成される。第１の表示金属層及び第１の金属配線層の構成に透明導電層を含まない点は、他の実施形態においても同様である。
【００８１】
透明導電層４８は、第１の透明電極層１３と同じ透明導電材料である。例えば、透明導電層４８、及び第１の透明電極層１３はＩＴＯである。
【００８２】
第１の金属材料層２９は、例えばＣｕから成る。第１の金属材料層２９は、第１の金属配線層１９における配線主体層を構成する。また第２の金属材料層３０は、第１の金属材料層２９を保護する役割を有する。第２の金属材料層３０の材質を限定するものでないが、金属ミラー効果のある金属材料を選択することが好ましい。第２の金属材料層３０は、例えばＣｕ合金から成り、より具体的にはＣｕＮｉで形成されることが好ましい。これにより第２の金属材料層３０を金属ミラー層として構成できる。なお第２の金属材料層３０は後述するように表示窓３９を介して見ることのできる部分であり、よって求められる色や反射率、光沢等によって材質を種々、選択できる。第２の金属材料層３０には、Ｃｕ系のほかに、Ａｌ系、Ｃｒ系、Ａｕ系、Ａｇ系等を選択することが出来る。
【００８３】
なお、金属材料層２９，３０を合わせて単層構造にすることもできる。
図３（ｃ）は、下部基板２２の平面図である。図３（ｃ）に示すように、第２の透明基材２４の表面には第２の表示金属層４７が形成されている。第２の表示金属層４７は略矩形状で形成されている。
【００８４】
図２に示すように、第２の表示金属層４７は、透明導電層４８の上に下から、第１の金属材料層２９，及び第２の金属材料層３０の順に積層されている。この積層構造は、図２には図示されていないが第２の金属配線層１６（図１参照）と同じである。すなわち、第２の表示金属層４７は、第１の金属配線層１９とも同じ積層構造である。よって第２の表示金属層４７の最表面層には、ＣｕＮｉ等の金属ミラー層として機能する第２の金属材料層３０が位置している。なお本実施形態では、第２の表示金属層４７及び第２の金属配線層１６の構成に透明導電層４８を含まないと定義する。すなわち、図２では、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０により、第２の表示金属層４７及び第２の金属配線層２９が構成される。第２の表示金属層及び第２の金属配線層の構成に透明導電層を含まない点は、他の実施形態においても同様である。
【００８５】
図４は、図１に示す表示部４５を拡大して示した平面図である。図４に示すように、表示部４５では、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６を見ることができる。実際、表示窓３９を介して見えているのは、第１の表示金属層４６のうち、金属ミラー層である第２の金属材料層３０である。
【００８６】
図３（ｂ）、図４に示すように、第１の表示金属層４６は、表示窓３９と厚さ方向で対向する位置にＡＢＣＤとの文字形状で形成されているが、図２、図４に示すように、第１の表示金属層４６は、平面視（図２に示すＢ方向からの矢視）にて、表示窓３９の輪郭よりも内側に一回り小さく形成されている。この結果、平面視にて、第１の表示金属層４６と表示窓３９との間には隙間４９が形成される。
【００８７】
一方、第１の表示金属層４６よりも奥側に位置する第２の表示金属層４７は、図３（ｃ）に示すように、略矩形状であり、第２の表示金属層４７は、表示窓３９の輪郭よりも大きく形成されている（図２、図３参照）。すなわち第２の表示金属層４７の横方向（Ｘ１−Ｘ２）の寸法は、文字Ａの表示窓３９から文字Ｄの表示窓３９までの幅よりも大きく、また第２の表示金属層４７の縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の寸法は、ＡＢＣＤの各表示窓３９の縦寸法よりも大きい。
【００８８】
よって、図４に示すように、第１の表示金属層４６と表示窓３９との間に形成された隙間４９から第２の表示金属層４７の一部を見ることができる。見えている第２の表示金属層４７は最上層の金属ミラー層を構成する第２の金属材料層３０である。
【００８９】
以上のようにＡＢＣＤとの文字が表示される表示部４５は、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７が見えており、すなわち、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７により形作られたＡＢＣＤとの文字を、操作者は見ることができる。
【００９０】
図２，図３で示した第１実施形態によれば、図４で示したように、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６と第２の表示金属層４７との双方が見え、このとき、第１の表示金属層４６が手前側に、表示窓３９と第１の表示金属層４６との隙間４９に現れる第２の表示金属層４７が奥側に見える。このため、ＡＢＣＤとの文字を三次元的に表示することができる。
【００９１】
三次元的に表示する方法は、図４に限定されない。例えば、図５に示すように、上部基板２１に形成される第１の表示金属層４６を、表示窓３９とほぼ同一形状で形成する。すなわち第１の表示金属層４６を、表示窓３９の輪郭とほぼ同じ大きさのＡＢＣＤの文字形状で形成する。図５に示す点線部分も第１の表示金属層４６であるが、この部分は加飾層１８により見えないので点線で示した。
【００９２】
そして図５に示すように例えば、第１の表示金属層４６を表示窓３９に対してＸ２方向に少しずらして配置する。このとき、第１の表示金属層４６の一部が、表示窓３９から見えている必要がある。なお、ずらす方向はＸ１方向、Ｙ１方向、Ｙ２方向であっても、斜め方向であってもよい。
【００９３】
そして、平面視にて、第１の表示金属層４６と表示窓３９との間に形成される隙間４９から第２の表示金属層４７の一部が見える。第２の表示金属層４７は、図３（ｃ）に示すと同様に例えば矩形状である。
【００９４】
図５に示す構成の場合も、図４と同様に、第１の表示金属層４６が手前側に、表示窓３９と第１の表示金属層４６との隙間４９に現れる第２の表示金属層４７が奥側に見える。このため、ＡＢＣＤとの文字を三次元的に表示することができる。
【００９５】
本実施形態では、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７の表面パネル２０側を向く最上層を金属ミラー層とした。このため、表示部４５のＡＢＣＤとの文字を反射ミラー構造にでき、高級感を出すことができる。
【００９６】
なお図６のように、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７を各透明基材２４，２５の裏面（第２の面）２４ｂ，２５ｂ側に形成した場合、最も前記裏面２４ｂ，２５ｂ側（表面パネル２０側）に位置する金属材料層を、金属ミラー層５０として形成する。図６では、第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７を裏面２４ｂ，２５ｂ側から下方に向うにしたがって、透明導電層４８、金属ミラー層５０、第１の金属材料層２９、及び第２の金属材料層３０の順に積層している。第１の金属材料層２９は例えばＣｕであり、第２の金属材料層３０及び金属ミラー層５０は例えばＣｕＮｉである。
【００９７】
本実施形態では、図２や図６に示すように、加飾層１８に表示窓３９を抜き形成して透光形成しており、これにより表示窓３９を加飾層１８の形成工程で形成することができる。また、表示窓３９と厚さ方向（Ｚ）で対向する、金属配線層１６，１９が形成される透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層１６，１９と同じ金属材料層を有する表示金属層４６，４７を形成した。ここで図２，図６に示すように、第１の表示金属層４６は、第１の金属配線層１９と同様に、同じ透明導電層４８の表面に形成されている。また、第２の表示金属層４７は、第２の金属配線層１６と同様に、同じ透明導電層４８の表面に形成されている。
【００９８】
本実施形態では、各表示金属層４６，４７を、各金属配線層１６，１９と同じ形成工程で形成できる。よって、加飾層１８の位置に、表示金属層４６，４７が表示窓３９を介して現れる表示部４５を備える入力装置１０を、従来に比べて低コストで実現できる。
【００９９】
図４，図５に示すように表示部４５を三次元表示するためには、手前側の第１の表示金属層４６と、奥側の第２の表示金属層４７とを設け、第１の表示金属層４６が表示窓３９の枠内全体に対向しないように、すなわち第１の表示金属層４６と表示窓３９との間に一部、隙間４９が空くようにし、この隙間４９から第２の表示金属層４７が見えるようにする。
【０１００】
図２，図６に示すように、積層構造としては、表面パネル２０の裏面２０ｂに加飾層１８を設け、表面パネル２０の下方に、センサ部３６としての上部基板２１及び下部基板２２を配置する。そして、上部基板２１と表面パネル２０及び加飾層１８間を光学透明粘着層２７により接合し、上部基板２１と下部基板２２間を光学透明粘着層２６により接合する。なお表示窓３９内には光学透明粘着層２７が埋まる。
【０１０１】
第１の表示金属層４６及び第２の表示金属層４７は、金属配線層１９の形成工程と同工程時に形成されるものである。例えば、図２に示す第１の表示金属層４６について説明する。最初、第１の表示金属層４６の下には第１の透明基材２５が置かれ、前記第１の透明基材２５の表面２５ａの全体にＩＴＯ膜が形成されている。この状態から、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０を順に積層する。本実施形態では、ＩＴＯ膜、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０をスパッタや蒸着法で成膜できる。続いて、第２の金属材料層３０上のうち、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６となるべき部分をレジストで覆い、レジストで覆われていない、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０を除去する。
【０１０２】
そして、残された第２の金属材料層３０上をレジストで覆うとともに、さらには、入力領域１１におけるＩＴＯ膜の表面にレジストを第１の透明電極層１３となるべき部分のみ覆い、レジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングする。これにより、入力領域１１に第１の透明電極層１３を形成できるとともに、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６を同じ工程時に形成することができる。なお、上記の製造工程は一例であり、上記の方法に限定されるものでない。ただし本実施形態によれば、第１の表示金属層４６を第１の金属配線層１９と同工程で形成することが可能である。なお図２に示す第２の表示金属層４７や、図６に示す各表示金属層４６，４７についても同様に、金属配線層と同工程で形成できる。
【０１０３】
よって、従来に比べて製造工程が増えることはなく、製造コストの低減を図ることができる。
【０１０４】
また本実施形態では、図２、図６に示すように、各金属配線層１６，１９と各表示金属層４６，４７とを同じ積層構造で形成できる。図２に示す各金属配線層１６，１９を構成する、第１の金属材料層２９を保護する第２の金属配線層３０には金属ミラー効果もあるため、各表示金属層４６，４７を、各金属配線層１６，１９と同一の積層構造としても、各金属配線層１６，１９にミラー効果を持たせることができる。このように、各金属配線層１６，１９と各表示金属層４６，４７とを同じ積層構造で形成できるので、効果的に製造コストの低減を図ることができる。なお、例えば、金属配線層１６，１９の最表面が金属ミラー層でない場合や、ミラー効果のある第２の金属材料層３０以外の金属ミラー層を用いることが必要となる場合、図２に示す第２の金属材料層３０の表面に、別の金属ミラー層を重ねることも出来る。かかる場合でも、各表示金属層４６，４７を各金属配線層１６，１９の形成工程を利用して形成できるため、従来に比べて低コスト化を実現できる。
【０１０５】
図６のように、各表示金属層４６，４７を各透明基材２４，２５の裏面２４ｂ、２５ｂに形成する場合、単純に、図２に示す各表示金属層４６，４７を１８０度反転させた積層構造としてしまうと、ミラー効果の小さい第１の金属材料層２９が、ミラー効果の大きい第２の金属材料層３０よりも表面パネル２０側に位置してしまうため、ミラー効果を上げるために、第１の金属材料層２９と、透明導電層４８との間に、金属ミラー層５０を設けた。
【０１０６】
上記では、金属配線層１６，１９及び表示金属層４６，４７を、物理蒸着法で成膜し、その後、エッチングして形成したが、それに代えて、金属ペーストを印刷したり鍍金法で形成することもできる。ただしＡｇペーストなどは、反射ミラー効果が小さいため、さほど高い反射ミラー効果を必要としない場合に適用しやすい。あるいは図６の構造においては、従来のようにミラーインクを用いることもできるが、材料コストが上昇するため、本実施形態は、もともと、金属配線層１６，１９を、物理蒸着法で成膜し、その後、エッチングして形成する静電容量式の入力装置１０に効果的に適用することができる。
【０１０７】
図７（ａ）は、第２実施形態における表面パネルの平面図、図７（ｂ）は、第２実施形態における上部基板の平面図、図７（ｃ）は、第２実施形態における下部基板の平面図、図８は、図７に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てた部分拡大縦断面図、図９（ａ）は、第３実施形態における表面パネルの平面図、図９（ｂ）は、第３実施形態における上部基板の平面図、図９（ｃ）は、第３実施形態における下部基板の平面図、図１０は、図７あるいは図９に示す、表面パネル、上部基板、及び下部基板を組み立てたときに表面パネルの加飾位置に現れるロゴ部（表示部）の拡大平面図である。
【０１０８】
なお図７〜図１０において、図２〜図６と同じ部分は同じ符号を付す。
図７（ａ）に示す表面パネル２０の構成は図３（ａ）に示す表面パネル２０と同じである。
【０１０９】
図７（ｂ），図８に示すように、第１の透明基材２５の表面（第１の面）２５ａに、表示金属層５１が形成されている。表示金属層５１は、図２と同様に、下から透明導電層４８、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順に積層された構造であり、金属配線層１９と同じ積層構造である。
【０１１０】
図７（ｂ）、図８に示すように、表示金属層５１は、図３で示した第２の表示金属層４７と同様に、表示窓３９の輪郭よりも大きい略矩形状で形成されている。
【０１１１】
図７（ｃ）に示すように、第２の透明基材２４には表示金属層が重ねて形成されていない。
【０１１２】
よって図７，図１０に示すように、表示部４５では、表示窓３９を介して表示金属層５１を見ることができ、表示金属層５１はＡＢＣＤの文字に形作られた二次元表示で現れる。
【０１１３】
図１０に示す一点鎖Ｃは、矩形状からなる表示金属層５１の輪郭を示している。このように表示金属層５１を大きくしかも、表示窓３９が複数ある場合には、平面視にて各表示窓３９間の領域も一体に繋げた表示金属層５１を形成することが好ましい。例えば、表示部４５を斜め方向から見たときでも、表示窓３９を介して、ＡＢＣＤの文字に形作られた表示金属層５１からなる二次元表示を適切に示すことができる。表示金属層５１を、平面視にて、全ての表示窓３９を含む一体の形状、例えば矩形状とすることで、簡単な形状で表示金属層５１を形成できる。なお表示金属層５１を、各表示窓３９の形状や配置等によって円形状、楕円状、三角状及び菱形等で形成することもできる。また、本実施形態では、例えば図１０の点線Ｄで示すように、各表示窓３９と相似形状であって、各表示窓３９よりも一回り大きい形状の表示金属層５１を形成することもできる。
【０１１４】
図９に示す第３実施形態では、図９（ａ）に示す表面パネル２０は、図３（ａ）、図７（ａ）と同じである。ただし図７と異なって表示金属層５１が、第２の透明基材２４の表面に設けられ（図９（ｃ）参照）、第１の透明基材２５には形成されていない（図９（ｂ）参照）。
【０１１５】
図９の入力装置を縦断面で見ると、図８に示す表示金属層５１が図８の矢印Ｄの位置（第２の透明基材２４の表面２４ａ）に移された配置になる。かかる場合、図８のように、表示金属層５１が第１の透明基材２５の表面２５ａに形成される第２実施形態に比べて、表示金属層５１が、表示窓３９から下方により離れて位置する。
【０１１６】
よって、表示金属層５１を第１の透明基材２５の表面２５ａに配置した場合と、第２の透明基材２４の表面２４ａに配置した場合とで、表示部４５の見え方を異ならせることができる。
【０１１７】
図８では、各透明基材２４，２５の表面２４ａ，２５ａに透明電極層１３，１４及び金属配線層１６，１９が形成されているが、各透明基材２４，２５の裏面２４ｂ，２５ｂに設けることも出来る。かかる場合、表示金属層５１も裏面に設けられる。
【０１１８】
表示金属層５１が透明基材の裏面に形成される場合は、図６で説明した、裏面側から下方に透明導電層４８、金属ミラー層５０、第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順に積層することが好ましい。これにより、表示窓３９を介して表示金属層５１の金属ミラー層５０が現れ、表示部４５のＡＢＣＤとの文字を反射ミラーで構成でき、高級感を出すことができる。
【０１１９】
また図８に示すように、各透明基材２４，２５の同じ面側に各透明電極層１３，１４及び金属配線層１６，１９を形成することが好ましい。これにより、下部基板２２と上部基板２１間を光学透明粘着層２６を介して適切に接合することができる。
【０１２０】
図１１は、第４実施形態における入力装置の平面図であり、特に表面パネル及び加飾層を除いた状態、図１２は、図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩに沿って切断し矢印方向から見た入力装置の縦断面図である。
【０１２１】
図１１では、透明基材６１の裏面側に設けられた透明電極層６３、金属配線層及び、表示金属層を図示した。
【０１２２】
図１１、図１２に示す入力装置（タッチパネル）６０は、可撓性の透明基材６１、加飾層６２、透明電極層６３、及び表面パネル６４等を有して構成される。
【０１２３】
可撓性の透明基材６１には例えばＰＥＴフィルムが好ましく適用される。透明基材６１の裏面（第２の面）６１ｂに透明電極層６３が形成されている。図１に示すように透明電極層６３は、透明入力領域６０ａに形成される。透明入力領域６０ａは、入力装置６０の中央の広範囲にわたって設けられている。この実施形態では透明入力領域６０ａが矩形状で構成されているが形状を限定するものでない。
【０１２４】
図１１に示すように透明電極層６３は、夫々、分離形成された透明電極層６３ａと透明電極層６３ｂとを一組として、Ｙ方向に間隔を空けて複数組、形成されている。本実施形態では、各透明電極層６３ａ，６３ｂの各形状を限定するものでないが、各透明電極層６３ａ，６３ｂはＸ方向に向けてＹ方向への幅寸法が変化するように形成されている。
【０１２５】
透明電極層６３は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料をスパッタや蒸着して成膜されたものであり、図１１に示す形状となるようにフォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成されている。
【０１２６】
図１１に示すように、各透明電極層６３ａ，６３ｂのＸ方向の端部から金属配線層６５が延出して形成されている。
【０１２７】
図１１に示すように、金属配線層６５は、透明入力領域６０ａの周囲を囲む加飾層６２が形成された非透光性の非入力領域６０ｂ内に延出形成される。図１１では、加飾層６２を透視して金属配線層６５を図示した。
【０１２８】
金属配線層６５は、図２等で説明したのと同様に、透明電極層６３と同じ透明導電材料からなる透明導電層と、透明導電層に重ねられて形成された金属材料層との積層構造である。透明導電層は、透明電極層６３をエッチングしてパターン化する際に、金属配線層６５と重なる位置に残されたものである。なお透明導電層が形成されず、金属配線層６５を構成する金属材料層が透明電極層６３と同じ透明基材６１の裏面（第２の面）６１ｂに形成されてもよい。
【０１２９】
金属配線層６５は、前記透明導電層に複数の金属材料層が重ねて形成される。
図１１に示すように、各金属配線層６５は、非入力領域６０ｂ内にて引き回されてフレキシブルプリント基板（図示しない）と接続する部分に集められる。各金属配線層６５の先端は、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部６５ａを構成している。
【０１３０】
また図１２に示すように、透明電極層６３の裏面に透明保護層６８が設けられている。透明保護層６８により透明電極層６３及び金属配線層６５を保護することができる。なお透明保護層６８は図１１に示す外部接続部６５ａの位置には設けられておらず、外部接続部６５ａをフレキシブルプリント基板に接続できるようになっている。
【０１３１】
透明保護層６８は、例えば、薄いＰＥＴ基材の表面にウレタンアクリレート樹脂等のハードコート層が形成されたハードコートフィルム（透明保護層）であり、透明保護層６８を透明電極層６３及び金属配線層６５の下面に図示しない光学透明粘着層（ＯＣＡ）を介して貼着する。
【０１３２】
図１２に示すように、透明基材６１の表面（第１の面）６１ａには、有色の加飾層６２が形成されている。加飾層６２は、透明入力領域６０ａの周囲を囲む非入力領域６０ｂに形成されている。加飾層６２は例えばスクリーン印刷で形成される。加飾層６２の形成された非入力領域６０ｂは、非透光性となり、透明入力領域６０ａは透光性となっている。よって金属配線層６５は加飾層６２により操作面側から見えなくなっている。
【０１３３】
図１２に示すように、透明基材６１の表面６１ａ側には光学透明粘着層７０を介して表面パネル（ガラスや樹脂等の透明パネル）６４が貼着されている。光学透明粘着層（ＯＣＡ）７０は、アクリル系粘着剤、両面粘着テープ等である。
【０１３４】
図１２に示す表面パネル６４は、入力装置６０の表層に位置し、表面が操作面となっている。操作者が例えば指を操作面上に接触あるいは近接させると指に近い透明電極層６３ａとの間、及び指に近い透明電極層６３ｂとの間の静電容量が変化する。そしてこの静電容量変化に基づいて指の操作位置を算出することが可能である。
図１２に示すように、加飾層には表示窓７１が所定形状に透光形成されている。
【０１３５】
そして図１１，図１２に示すように、前記表示窓７１と厚さ方向（Ｚ）で対向する透明基材６１の裏面６１ｂの位置に、表示金属層７２が形成されている。
【０１３６】
表示金属層７２は、透明基材６１の裏面６１ｂから下方に向けて透明導電層７３の下に、金属ミラー層７４、第１の金属材料層７５、第２の金属材料層７６の順に積層されている。この積層構造は、金属配線層６５と同じである。すなわち表示金属層７２は、金属配線層６５と同工程で形成されたものである。金属ミラー層７４及び第２の金属材料層７６は、例えばＣｕＮｉで形成され、第１の金属材料層７５は、例えばＣｕで形成される。
【０１３７】
図１２に示す表示窓７１は、例えば、図３（ａ）に示す表示窓３９と同様に、例えばＡＢＣＤの文字形状に透光形成されている。
【０１３８】
そして図１１，図１２に示す表示金属層７２は、表示窓３９の輪郭よりも大きく形成されており、図１１に示すように、複数の表示窓３９全てを含む一体の形状として、例えば、略矩形状で形成されている。
【０１３９】
図１２に示すように、表示金属層７２は、透明基材６１の最も裏面６１ｂ側に位置する金属材料層が、金属ミラー層７４である。よって、表示窓７１を介して見える表示金属層７２は金属ミラー層７４であり、表示部７７のＡＢＣＤとの文字を反射ミラーで構成でき、高級感を出すことができる。
【０１４０】
図１１，図１２に示す入力装置６０は、一つの透明基材６１の表面６１ａ側に加飾層６２を設け、透明基材６１の裏面６１ｂ側に透明電極層６３、金属配線層６５及び表示金属層７２を配置した構成である。
【０１４１】
図１３は、第５実施形態における入力装置の部分縦断面図である。図２，図６と同じ層には同じ符号を付した。
【０１４２】
図１３に示すように透明基材７９の表面（第１の面）７９ａに、第１の透明電極層１３、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６が形成される。また、透明基材７９の裏面（第２の面）７９ｂに、第２の透明電極層１４、第２の金属配線層１６及び第２の表示金属層４７が形成される。
【０１４３】
図１３に示す第１の表示金属層４６は、図２に示す第１の表示金属層４６と同じ積層構造であり、図１３に示す第２の表示金属層４７は、図６に示す第２の表示金属層４７と同じ積層構造である。
【０１４４】
図１３に示す第１の表示金属層４６は、図４や図５で示したように、表示窓３９よりも一回り小さく形成され、あるいは、表示窓３９から少なくとも一部が見えるようにずらして配置された構成である。また第２の表示金属層４７は、図３示したように、表示窓３９の輪郭よりも大きく、例えば矩形状で形成される。る。
【０１４５】
これにより、表示窓３９を介して第１の表示金属層４６と第２の表示金属層４７との双方が見え、このとき、第１の表示金属層４６が手前側に、表示窓３９と第１の表示金属層４６との隙間４９に現れる第２の表示金属層４７が奥側に見える。このため、表示部４５を三次元的に表示することができる。
【０１４６】
図１３の構成では、透明基材７９の両面にセンサ部が構成される。図１３の構成により、第１の透明電極層１３を備えるセンサ部と第２の透明電極層１４を備えるセンサ部のパターニングが一回で可能になり、低コストを実現できる。また第１の透明電極層１３を備えるセンサ部と第２の透明電極層１４を備えるセンサ部との位置精度を良好にできる。
【０１４７】
なお図１３の構成において、第１の表示金属層４６と第２の表示金属層４７のうち、どちらか一方のみが設けられた構成とすることも可能である。
【０１４８】
図１４は、図２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
図１４に示すように、ガラス等で形成された表面パネル２０の裏面２０ｂに加飾層１８を形成する。加飾層１８は例えばスクリーン印刷で形成できる。このとき、加飾層１８の形成領域内に、表示窓３９を所定形状にて例えば抜き形成する。加飾層１８は額縁状で形成される。表示窓３９は、例えば図３（ａ）に示すようにＡＢＣＤとの文字に透光形成される。
【０１４９】
図１４に示す第１の透明基材２５の表面２５ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５０】
そして第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第１の透明基材２５の表面２５ａに、透明電極層１３、第１の金属配線層１９及び第１の表示金属層４６を形成できる。このとき、第１の表示金属層４６を、図４や図５で示したように、表示窓３９よりも一回り小さく形成するか、あるいは、表示窓３９から少なくとも一部が見えるようにずらして配置する。
【０１５１】
また図１４に示す第２の透明基材２４の表面２４ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第２の金属配線層１６（図１参照）及び第２の表示金属層４７を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５２】
そして第２の金属配線層１６及び第２の表示金属層４７の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第２の透明基材２４の表面２４ａに、第２の透明電極層１４、第２の金属配線層１６及び第２の表示金属層４７が形成された下部基板２２が完成する。このとき、第２の表示金属層４７を、図３で示したように、表示窓３９の輪郭よりも大きく、例えば矩形状で形成する。また、第１の透明電極層１３と第２の透明電極層１４とは直交関係となっている。直交であることが好ましいが、第１の透明電極層１３と第２の透明電極層１４とが直交以外の角度で交差した状態であってもよい。
【０１５３】
そして図１４に示すように、表面パネル２０と上部基板２１との間を光学透明粘着層２７を介して接合し、上部基板２１と下部基板２２との間を光学透明粘着層２６を介して接合する。
【０１５４】
図１５は、図８に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
図１５に示すように、ガラス等で形成された表面パネル２０の裏面２０ｂに加飾層１８を形成する。加飾層１８は例えばスクリーン印刷で形成できる。このとき、加飾層１８の形成領域内に、表示窓３９を所定形状にて例えば抜き形成する。加飾層１８は額縁状で形成される。表示窓３９は、例えば図７（ａ）に示すようにＡＢＣＤとの文字に透光形成される。
【０１５５】
図１５に示す第１の透明基材２５の表面２５ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第１の金属配線層１９及び表示金属層５１を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５６】
そして第１の金属配線層１９及び表示金属層５１の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第１の透明基材２５の表面２５ａに、透明電極層１３、第１の金属配線層１９及び表示金属層５１を形成できる。このとき、表示金属層５１を、表示窓３９の輪郭よりも大きく例えば矩形状に形成する。
【０１５７】
また図１５に示す第２の透明基材２５の表面２５ａにＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに第２の金属配線層１６（図１参照）を、下から第１の金属材料層２９及び第２の金属材料層３０の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層２９をＣｕで、第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１５８】
そして第２の金属配線層１６の表面をレジストで覆い、さらに入力領域１１と対向し透明電極層１４となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、第２の透明基材２４の表面２４ａに、第２の透明電極層１４、第２の金属配線層１６が形成された下部基板２２が完成する。奈央下部基板２２に表示金属層５１は形成されていない。
【０１５９】
そして図１４に示すように、表面パネル２０と上部基板２１との間を光学透明粘着層２７を介して接合し、上部基板２１と下部基板２２との間を光学透明粘着層２６を介して接合する。
【０１６０】
図９の入力装置を製造する場合には、図１５に示す表示金属層５１を、下部基板２２側に形成すればよい。
【０１６１】
図１６は、図１２に示す入力装置の製造工程を示す説明図（縦断面図）である。
図１６に示すように、透明基材６１の表面６１ａに、加飾層６２を形成する。加飾層６２は例えばスクリーン印刷で形成できる。このとき、加飾層６２の形成領域内に、表示窓７１を所定形状にて例えば抜き形成する。加飾層６２は額縁状で形成される。表示窓７１は、例えば図３（ａ）等に示すようにＡＢＣＤとの文字に透光形成される。
【０１６２】
透明基材６１の裏面６１ｂに、ＩＴＯ膜を蒸着して形成し、さらに金属配線層６５（図１１参照）及び表示金属層７２を、裏面６１ｂ側から下方に向けて、金属ミラー層７４、第１の金属材料層７５及び第２の金属材料層７６の順にスパッタ等で成膜する。例えば、第１の金属材料層７５をＣｕで、金属ミラー層７４及び第２の金属材料層３０をＣｕＮｉで形成する。
【０１６３】
そして金属配線層６５及び表示金属層７２の表面をレジストで覆い、さらに入力領域と対向し透明電極層６３となるべきＩＴＯ膜上をレジストで覆う。そしてレジストで覆われていないＩＴＯ膜をエッチングして除去する。これにより、透明基材６１の裏面６１ｂに、透明電極層６３、金属配線層６５（図１１参照）及び表示金属層７２を形成できる。このとき、表示金属層７２を、表示窓７１の輪郭よりも大きく例えば矩形状に形成する。
【０１６４】
そして図１６に示すように、表面パネル６４と透明基材６１との間を光学透明粘着層７０を介して接合する。
【０１６５】
本実施形態には、表示金属層に金属ミラー層を含まない形態も含まれるが、金属ミラー層を含み、前記金属ミラー層を表示窓を介して見ることが出来る表示部を備える高級感のある入力装置に特に適した構成である。
【符号の説明】
【０１６６】
１０、６０ 入力装置
１１、６０ａ 入力領域
１２、６０ｂ 非入力領域
１３、１４、６３ 透明電極層
１６、１９、６５ 金属配線層
１８、６２ 加飾層
２０ 表面パネル
２１ 上部基板
２２ 下部基板
２３ フレキシブルプリント基板
２４、２５、６１、７９ 透明基材
２６、２７、７０ 光学透明粘着層
２９、３０、７５、７６ 金属材料層
３９、７１、７７ 表示窓
４５ 表示部
５０、７４ 金属ミラー層
４６、４７、５１，７２ 表示金属層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材が積層されており、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部が構成されており、
前記加飾層には、表示窓が透光形成されており、前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層が形成されており、平面視にて前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材に前記透明電極層及び金属配線層が形成されており、少なくとも一つの前記透明基材に前記表示金属層が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板が、前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置しており、前記加飾層が前記表面パネルと前記上部基板との間に位置する請求項２記載の入力装置。
【請求項４】
前記表示金属層が、前記第１の透明基材に重ねて形成されている請求項３記載の入力装置。
【請求項５】
前記表示金属層が、前記第２の透明基材に重ねて形成されている請求項３記載の入力装置。
【請求項６】
前記表示金属層が、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成されており、前記第１の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成される請求項３記載の入力装置。
【請求項７】
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されている請求項６記載の入力装置。
【請求項８】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項９】
前記表示金属層は、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とを備え、
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成される請求項８記載の入力装置。
【請求項１０】
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されている請求項９記載の入力装置。
【請求項１１】
前記第２の表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されている請求項６又は９に記載の入力装置。
【請求項１２】
前記第２の表示金属層は、略矩形状で形成される請求項１１記載の入力装置。
【請求項１３】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層が形成され、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項１４】
前記表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項１５】
前記表示窓が複数形成されており、前記表示金属層は平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成される請求項１４記載の入力装置。
【請求項１６】
前記表示金属層は、略矩形状で形成される請求項１４又は１５に記載の入力装置。
【請求項１７】
前記加飾層は、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成される請求項１記載の入力装置。
【請求項１８】
前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側に位置する第１の面に形成される請求項１記載の入力装置。
【請求項１９】
前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側とは反対側の第２の面に形成される請求項１記載の入力装置。
【請求項２０】
前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材には同じ面側に前記透明電極層及び金属配線層が形成されている請求項２記載の入力装置。
【請求項２１】
前記表示金属層は、金属ミラー層を有し、前記表示窓を介して前記金属ミラー層を見ることができる請求項１記載の入力装置。
【請求項２２】
前記金属配線層及び前記表示金属層は、前記金属材料層を物理蒸着した後にエッチングして形成されたものである請求項１記載の入力装置。
【請求項２３】
前記金属配線層及び前記表示金属層は同じ膜構造であり、金属ミラー層を有する請求項２２記載の入力装置。
【請求項２４】
前記金属配線層及び前記表示金属層は複数の金属材料層の積層構造であり、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層が、前記金属ミラー層で形成されている請求項２３記載の入力装置。
【請求項２５】
前記金属ミラー層は、ＣｕＮｉ層で形成されている請求項２１、２３又は２４に記載の入力装置。
【請求項２６】
前記金属配線層及び前記表示金属層は、金属ペーストを印刷して形成されたもの、あるいはめっき形成されたものである請求項１記載の入力装置。
【請求項２７】
前記表面パネルと前記透明基材との間は、光学透明粘着層を介して接合されている請求項１記載の入力装置。
【請求項２８】
前記透明基材は複数層設けられており、各透明基材の間は光学透明粘着層を介して接合されている請求項２記載の入力装置。
【請求項２９】
前記表示部は、ロゴ部を構成している請求項１記載の入力装置。
【請求項３０】
前記センサ部は、静電容量型センサである請求項１記載の入力装置。
【請求項３１】
前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層と、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層とが交差しており、前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層との間が光学透明粘着層を介して接合されている請求項３記載の入力装置。
【請求項３２】
前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層とが直交している請求項３１記載の入力装置。
【請求項３３】
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材を積層し、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部を構成しており、
前記加飾層の形成工程で、前記加飾層に表示窓を透光形成し、
前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層の製造工程と同工程で表示金属層を形成して、平面視にて前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されることを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項３４】
前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び前記第２の透明基材のどちらか一方に設ける請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項３５】
前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成し、前記第１の透明基材に重ねて形成した前記表示金属層である第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層を、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項３６】
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置する請求項３５記載の入力装置の製造方法。
【請求項３７】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部を形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項３８】
前記表示金属層を、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とで形成し、
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の表示金属層を、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成する請求項３７記載の入力装置の製造方法。
【請求項３９】
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置する請求項３８記載の入力装置の製造方法。
【請求項４０】
前記第２の表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成する請求項３５又は３８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４１】
前記第２の表示金属層を、略矩形状で形成する請求項４０記載の入力装置の製造方法。
【請求項４２】
前記第１の透明基材に重ねて形成した第１の透明電極と、前記第２の透明基材に重ねて形成した第２の透明電極とを交差させる請求項３４又は３５に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４３】
前記第１の透明電極と、前記第２の透明電極とを直交させる請求項４２記載の入力装置の製造方法。
【請求項４４】
前記第１の透明基材に重ねて形成した前記第１の透明電極層及び前記第１の金属配線層と、前記第２の透明電基材重ねて形成した前記第２の透明電極層及び前記第２の金属配線層とを、各透明基材の同じ面側に形成する請求項３４又は３５に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４５】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層を形成し、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層を形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項４６】
前記表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項４７】
前記表示窓を複数形成し、前記表示金属層を、平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成する請求項４６記載の入力装置の製造方法。
【請求項４８】
前記表示金属層を、略矩形状で形成する請求項４６又は４７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４９】
前記加飾層を、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５０】
前記表示金属層に、前記表示窓を介して見ることができる金属ミラー層を形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５１】
前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属材料を物理蒸着した後、エッチングして形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５２】
前記金属配線層及び前記表示金属層を複数の金属材料層の積層構造で形成し、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層を、金属ミラー層で形成する請求項５１記載の入力装置の製造方法。
【請求項５３】
前記金属ミラー層を、ＣｕＮｉで形成する請求項５０又は５２に記載の入力装置の製造方法。
【請求項５４】
前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属ペーストを印刷して形成し、あるいはめっき形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５５】
前記表面パネルと前記透明基材との間を、光学透明粘着層を介して接合する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５６】
前記透明基材を複数層設け、各透明基材の間を、光学透明粘着層を介して接合する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項１】
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材が積層されており、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部が構成されており、
前記加飾層には、表示窓が透光形成されており、前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層と同じ金属材料層を有する表示金属層が形成されており、平面視にて前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材に前記透明電極層及び金属配線層が形成されており、少なくとも一つの前記透明基材に前記表示金属層が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板が、前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置しており、前記加飾層が前記表面パネルと前記上部基板との間に位置する請求項２記載の入力装置。
【請求項４】
前記表示金属層が、前記第１の透明基材に重ねて形成されている請求項３記載の入力装置。
【請求項５】
前記表示金属層が、前記第２の透明基材に重ねて形成されている請求項３記載の入力装置。
【請求項６】
前記表示金属層が、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成されており、前記第１の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成される請求項３記載の入力装置。
【請求項７】
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されている請求項６記載の入力装置。
【請求項８】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項９】
前記表示金属層は、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とを備え、
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成され、前記第２の表示金属層は、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成される請求項８記載の入力装置。
【請求項１０】
前記第１の表示金属層は、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成され、あるいは、前記第１の表示金属層は、前記表示窓とほぼ同一形状で形成され、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置されている請求項９記載の入力装置。
【請求項１１】
前記第２の表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されている請求項６又は９に記載の入力装置。
【請求項１２】
前記第２の表示金属層は、略矩形状で形成される請求項１１記載の入力装置。
【請求項１３】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層が形成され、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項１４】
前記表示金属層は、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項１５】
前記表示窓が複数形成されており、前記表示金属層は平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成される請求項１４記載の入力装置。
【請求項１６】
前記表示金属層は、略矩形状で形成される請求項１４又は１５に記載の入力装置。
【請求項１７】
前記加飾層は、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成される請求項１記載の入力装置。
【請求項１８】
前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側に位置する第１の面に形成される請求項１記載の入力装置。
【請求項１９】
前記透明電極層、前記金属配線層、及び前記表示金属層は、前記透明基材の前記表面パネル側とは反対側の第２の面に形成される請求項１記載の入力装置。
【請求項２０】
前記透明基材は前記厚さ方向に間隔を空けて複数層設けられ、各透明基材には同じ面側に前記透明電極層及び金属配線層が形成されている請求項２記載の入力装置。
【請求項２１】
前記表示金属層は、金属ミラー層を有し、前記表示窓を介して前記金属ミラー層を見ることができる請求項１記載の入力装置。
【請求項２２】
前記金属配線層及び前記表示金属層は、前記金属材料層を物理蒸着した後にエッチングして形成されたものである請求項１記載の入力装置。
【請求項２３】
前記金属配線層及び前記表示金属層は同じ膜構造であり、金属ミラー層を有する請求項２２記載の入力装置。
【請求項２４】
前記金属配線層及び前記表示金属層は複数の金属材料層の積層構造であり、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層が、前記金属ミラー層で形成されている請求項２３記載の入力装置。
【請求項２５】
前記金属ミラー層は、ＣｕＮｉ層で形成されている請求項２１、２３又は２４に記載の入力装置。
【請求項２６】
前記金属配線層及び前記表示金属層は、金属ペーストを印刷して形成されたもの、あるいはめっき形成されたものである請求項１記載の入力装置。
【請求項２７】
前記表面パネルと前記透明基材との間は、光学透明粘着層を介して接合されている請求項１記載の入力装置。
【請求項２８】
前記透明基材は複数層設けられており、各透明基材の間は光学透明粘着層を介して接合されている請求項２記載の入力装置。
【請求項２９】
前記表示部は、ロゴ部を構成している請求項１記載の入力装置。
【請求項３０】
前記センサ部は、静電容量型センサである請求項１記載の入力装置。
【請求項３１】
前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層と、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層とが交差しており、前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層との間が光学透明粘着層を介して接合されている請求項３記載の入力装置。
【請求項３２】
前記第１の透明電極層と前記第２の透明電極層とが直交している請求項３１記載の入力装置。
【請求項３３】
表面パネル、入力領域以外の領域に設けられた加飾層、及び透明基材を積層し、
前記透明基材と、前記入力領域と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成された透明電極層と、前記加飾層と厚さ方向で対向する位置の前記透明基材に重ねて形成されるとともに、前記透明電極層と電気的に接続される金属配線層と、を有してセンサ部を構成しており、
前記加飾層の形成工程で、前記加飾層に表示窓を透光形成し、
前記表示窓と厚さ方向で対向する、前記金属配線層が形成される前記透明基材の面側と同じ面側に、前記金属配線層の製造工程と同工程で表示金属層を形成して、平面視にて前記表示窓を介して前記表示金属層を見ることができる表示部が構成されることを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項３４】
前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び前記第２の透明基材のどちらか一方に設ける請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項３５】
前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に重ねて形成された第１の透明電極層及び第１の金属配線層を備える上部基板と、第２の透明基材、前記第２の透明基材に重ねて形成された第２の透明電極層及び第２の金属配線層を備える下部基板と、を有して構成され、前記上部基板を前記下部基板よりも前記表面パネル側に位置させ、前記加飾層を前記表面パネルと前記上部基板との間に設け、
前記表示金属層を、前記第１の透明基材及び、前記第２の透明基材の双方に重ねて形成し、前記第１の透明基材に重ねて形成した前記表示金属層である第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の透明基材に重ねて形成された前記表示金属層である第２の表示金属層を、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項３６】
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置する請求項３５記載の入力装置の製造方法。
【請求項３７】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面、及び前記第１の面と反対側の第２の面の双方に前記センサ部を形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項３８】
前記表示金属層を、前記第１の面に形成された第１の表示金属層と、前記第２の面に形成された第２の表示金属層とで形成し、
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓との間に隙間が形成されるように形成し、前記第２の表示金属層を、少なくとも平面視にて前記第１の表示金属層と前記表示窓との間に形成された前記隙間と対向する位置に形成する請求項３７記載の入力装置の製造方法。
【請求項３９】
前記第１の表示金属層を、平面視にて前記表示窓の輪郭よりも内側に一回り小さく形成し、あるいは、前記第１の表示金属層を、前記表示窓とほぼ同一形状で形成するとともに、平面視にて前記表示窓から少なくとも一部が見えるように、前記表示窓からずらした位置に配置する請求項３８記載の入力装置の製造方法。
【請求項４０】
前記第２の表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成する請求項３５又は３８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４１】
前記第２の表示金属層を、略矩形状で形成する請求項４０記載の入力装置の製造方法。
【請求項４２】
前記第１の透明基材に重ねて形成した第１の透明電極と、前記第２の透明基材に重ねて形成した第２の透明電極とを交差させる請求項３４又は３５に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４３】
前記第１の透明電極と、前記第２の透明電極とを直交させる請求項４２記載の入力装置の製造方法。
【請求項４４】
前記第１の透明基材に重ねて形成した前記第１の透明電極層及び前記第１の金属配線層と、前記第２の透明電基材重ねて形成した前記第２の透明電極層及び前記第２の金属配線層とを、各透明基材の同じ面側に形成する請求項３４又は３５に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４５】
前記透明基材の前記表面パネル側の第１の面に加飾層を形成し、前記表面パネルに対して反対側の第２の面に、前記透明電極層、前記金属配線層及び前記表示金属層を形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項４６】
前記表示金属層を、前記表示窓の輪郭よりも大きく形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項４７】
前記表示窓を複数形成し、前記表示金属層を、平面視にて全ての表示窓を含む一体の形状で形成する請求項４６記載の入力装置の製造方法。
【請求項４８】
前記表示金属層を、略矩形状で形成する請求項４６又は４７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４９】
前記加飾層を、前記表面パネルの入力操作面とは反対側の裏面に形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５０】
前記表示金属層に、前記表示窓を介して見ることができる金属ミラー層を形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５１】
前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属材料を物理蒸着した後、エッチングして形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５２】
前記金属配線層及び前記表示金属層を複数の金属材料層の積層構造で形成し、最も前記表示窓側に位置する前記金属材料層を、金属ミラー層で形成する請求項５１記載の入力装置の製造方法。
【請求項５３】
前記金属ミラー層を、ＣｕＮｉで形成する請求項５０又は５２に記載の入力装置の製造方法。
【請求項５４】
前記金属配線層及び前記表示金属層を、金属ペーストを印刷して形成し、あるいはめっき形成する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５５】
前記表面パネルと前記透明基材との間を、光学透明粘着層を介して接合する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【請求項５６】
前記透明基材を複数層設け、各透明基材の間を、光学透明粘着層を介して接合する請求項３３記載の入力装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
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【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
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【図１７】
【公開番号】特開２０１３−５４４２０（Ｐ２０１３−５４４２０Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９０３６２（Ｐ２０１１−１９０３６２）
【出願日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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