切削加工方法、光学素子及び金型
【課題】切削加工方法、光学素子及び金型において、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める。
【解決手段】光学素子又はこの光学素子を成形するための金型を被加工物９として回転させ、この回転させた被加工物９に刃先が円弧形状の切れ刃を有する工具８を接触させることにより、被加工物９に回転軸対称形状曲面を切削加工する切削加工方法において、工具８を所定範囲内で旋回させることにより、工具８と被加工物９との加工作用点を工具８の切れ刃の稜線方向に移動させながら、被加工物９の回転軸対称形状曲面を切削加工するようにする。
【解決手段】光学素子又はこの光学素子を成形するための金型を被加工物９として回転させ、この回転させた被加工物９に刃先が円弧形状の切れ刃を有する工具８を接触させることにより、被加工物９に回転軸対称形状曲面を切削加工する切削加工方法において、工具８を所定範囲内で旋回させることにより、工具８と被加工物９との加工作用点を工具８の切れ刃の稜線方向に移動させながら、被加工物９の回転軸対称形状曲面を切削加工するようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転軸対称形状の光学素子又は金型を切削加工する切削加工方法、並びに、この切削加工方法により切削加工された光学素子及び金型に関し、更に詳しくは、光学素子又は金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転軸対称形状の曲面を有する光学素子又は金型の切削加工を行う場合、刃先を円弧形状とした、いわゆるアールバイト形状の単結晶ダイヤモンドバイトを用いるのが一般的である（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
上記のアールバイト形状の単結晶ダイヤモンドバイトの刃先半径ｒは、数μｍ〜数ｍｍの範囲で、特に０．５ｍｍ〜１ｍｍのものが多く用いられる。また、工具刃先のウイングアングルは６０度以下が一般的である。なお、刃先の形状は、工具として適用できる単結晶ダイヤモンドの大きさ、ダイヤモンドの加工技術、後述する加工方式において必要となる工具形状等から適宜設定されている。
【０００４】
このような工具による回転軸対称形状曲面の加工は、以下のいずれかの方式が適用されている。１つの手法は、図８Ａに示すように、被加工物１３と工具１４とを相対移動させるべく２軸の直線移動軸（一般的にはＸ，Ｚ軸）を同時制御しながら加工する手法である。この手法は、被加工物１３の曲面の傾斜に対応して、加工作用点（工具上の被加工物との接触点）Ｐ１，Ｐ２を工具１４の刃先１４ａに沿って移動させる同時２軸制御切削方式と呼ばれる。
【０００５】
もう１つの手法は、図８Ｂに示すように、上記同時２軸制御切削方式の移動軸として旋回軸（一般的にはＢ軸）を加えた同時３軸制御により、加工作用点Ｐｆ，Ｐｆが工具１４の刃先１４ａ上を移動しないように（即ち、刃先１４ａ上の一点で）、加工するＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式と呼ばれる手法である。
【０００６】
前者の同時２軸制御切削方式では、上記ＳＰＤＴ方式よりも１軸少ない２軸で加工可能な反面、高い加工精度を得るには、工具の切れ刃の使用領域全体に亘って非常に高い形状精度が要求される。一方、ＳＰＤＴ方式では、工具の切れ刃の形状精度は、それほど必要ないが、適用する加工装置に対して高い制御精度が要求される。しかし、最近の切削加工装置の高精度化によって、高精度な加工面が安定して得られるＳＰＤＴ方式が多用されている。
【０００７】
ところで、光学素子用結晶材料やガラスに代表される脆性材料の鏡面切削（延性モード切削）を安定して行うためには、個々の材料の特性に合わせて、被加工物１回転あたりの切取り厚さを微小にする加工条件の設定が必要となる。例えば、光学レンズとして用いられる蛍石（１１１）面の全面を均一に鏡面切削するための切取り厚さは、８５ｎｍ以下とするのが望ましいことが知られている（例えば、非特許文献２参照）。
【０００８】
図９に示すＳＰＤＴ方式の例では、アールバイト形状の工具１５を、切込み深さａ，被加工物１６（加工面のみを図示）の回転毎における工具送り速度ｆの条件の下で使用しており、被加工物１６の切取り厚さは、工具１５の先端１５ａから被加工物１６の表層１６ａにかけて次第に厚くなり、被加工物１６の表層付近で最大値ｈmaxとなる。上記加工原理によれば、脆性材料等を鏡面切削するためには、この最大値ｈmaxを、鏡面切削可能な値以下とする加工条件の設定が必要である。
【０００９】
例として、図１０に、曲率半径１０ｍｍの凸形状球面を、刃先半径１ｍｍの工具を用いて最大切取り厚さ５０ｎｍで切削加工する場合の、工具切込み深さａと工具送りｆとの関係を幾何学的に求めた結果のグラフを示す。同図より、切込み深さａが２μｍの場合に鏡面切削可能な工具送り速度ｆが０．７５μｍ／ｒｅｖと非常に小さな値となることがわかる。この値を超える加工条件では最大切取り厚さｈmaxが被加工物固有の、鏡面切削可能な限界値以上となるために、脆性モード切削が行われ、鏡面を得ることができない。
【非特許文献１】超精密加工と非球面加工，株式会社エヌ・ティー・エス，(2004)P219．
【非特許文献２】精密工学会誌Vol．70，No．1，(2004)P106．
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した脆性材料の鏡面切削加工原理では、刃先半径の大きな工具を用いることで、比較的大きな切込み量、送り速度に設定しても、最大切取り厚さｈmaxを微小に維持できる。そのため、高能率な鏡面切削加工を行えることになるが、ＳＰＤＴ方式によって工具の使用位置を固定して加工を行うと、特にセラミックスや超硬合金など硬度の高い脆性材料や、ガラスなど熱化学的作用による工具摩耗が激しい材料からなる光学素子又は金型を加工する場合に工具の損傷が激しく、精度の高い加工を行うことは困難である。
【００１１】
そして、もう一つの加工方式である上記同時２軸制御加工方式を適用する場合も、刃先の曲率半径の大きな工具では、適用できる単結晶ダイヤモンドの大きさの制限からウイングアングルが狭くなるので、傾斜角度の大きな曲面の加工はできない。これは、加工方式の原理上、適用する工具のウイングアングルは、被加工物の傾斜角以上の角度が必要なためである。更には、上記同時２軸制御加工方式では、上述のように工具の切れ刃の使用領域全体に亘って非常に高い形状精度が要求され、光学素子又は金型を高精度に加工するのが困難である。
【００１２】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める切削加工方法、並びに、この切削加工方法により切削加工された光学素子及び金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の切削加工方法は、光学素子又はこの光学素子を成形するための金型を被加工物として回転させ、この回転させた被加工物に刃先が円弧形状の切れ刃を有する工具を接触させることにより、上記被加工物に回転軸対称形状曲面を切削加工する切削加工方法において、上記工具を所定範囲内で旋回させることにより、上記工具と上記被加工物との加工作用点を上記工具の切れ刃の稜線方向に移動させながら、上記被加工物の回転軸対称形状曲面を切削加工するようにする。
【００１４】
好ましくは、上記被加工物の切取り厚さの変化が一定量以下となるように、上記被加工物の回転軸対称形状曲面に応じて上記工具の送り速度を制御するようにする。
好ましくは、上記被加工物の切取り厚さが上記切れ刃の位置によらず略一定となるように、上記工具の旋回速度を制御するようにする。
【００１５】
好ましくは、上記刃先の円弧半径が２ｍｍ以上であるようにする。
好ましくは、上記切れ刃を切削方向に振動させながら切削加工するようにする。
好ましくは、上記被加工物は、光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン、及び、タングステン焼結体、のいずれかであるようにする。
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の光学素子は、上記いずれかの切削加工方法により切削加工された構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の金型は、上記いずれかの切削加工方法により切削加工された構成とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、工具を所定範囲内で旋回させることにより、工具と被加工物（光学素子又は金型）との加工作用点を工具の切れ刃の稜線方向に移動させながら、被加工物の回転軸対称形状曲面を切削加工している。これにより、工具における加工作用点が連続的に移動するため、工具摩耗が切れ刃稜線に沿って分散する。したがって、工具の磨耗に起因する被加工物の面精度の低下を抑えることができる。また、工具を旋回させることにより、被加工物の加工面が傾斜角度の大きな曲面であっても高精度に加工することができる。よって、本発明によれば、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態に係る切削加工方法、光学素子及び金型について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。
【００１９】
同図において、切削加工装置（旋盤）１は、被加工物軸スピンドル２、Ｚ軸スライドテーブル３、Ｘ軸スライドテーブル４、Ｂ軸ロータリーテーブル５、工具台６、ノズル７等を備え、工具台６に装着される工具８により、被加工物軸スピンドル２に装着される被加工物９を加工している。なお、被加工物９は、光学素子又は金型であり、例えば光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン、及び、タングステン焼結体、のいずれかであるものとする。
【００２０】
被加工物軸スピンドル２は、スピンドル保持部３ａを介して、水平方向であるＺ軸方向に移動可能なＺ軸スライドテーブル３に設置されている。また、被加工物軸スピンドル２には、被加工物９が回転自在に装着されている。なお、被加工物軸スピンドル２及び被加工物９の回転軸方向は、ここではＺ軸方向となっている。
【００２１】
Ｚ軸方向に対して垂直で且つ水平方向であるＸ軸方向に移動可能なＸ軸スライドテーブル４には、旋回軸方向が鉛直方向のＢ軸ロータリーテーブル５が設置されている。このＢ軸ロータリーテーブル５には、工具台６が設置されており、工具台６には単結晶ダイヤモンドからなる切れ刃を有する工具８が装着されている。ここで、Ｂ軸ロータリーテーブル５は所定角度内で旋回（回動）しており、それに伴い工具８も所定角度内で旋回している。また、ノズル７は、加工域の冷却・潤滑用としてクーラント或いはミストを供給している。
【００２２】
次に、図１〜６を参照しながら、旋削加工装置１による被加工物９の切削加工について説明する。図２は、上記切削加工装置に装着される工具及び被加工物を示す説明図である。
【００２３】
本実施の形態における加工条件（被加工物９の回転毎の工具８の送り（送り速度）ｆ［μｍ／ｒｅｖ］、工具８の切込み深さａ、被加工物９の回転速度等）は、被加工物９の回転軸方向断面における各加工位置の曲率半径Ｒ、切れ刃８ａの刃先８ｂの円弧半径ｒ等を基に、被加工物９に対する工具８の切取り厚さの最大値ｈmaxが、被加工物９固有の鏡面切削可能な値以下となるように幾何学的に求めて設定する。なお、図２に示す被加工物９は、切削加工を行う前に、予め目的の形状に近似する形状に加工しておくとよい。
【００２４】
図３Ａに、回転軸対称平面を加工条件として、工具切込み深さａを０．５μｍ、工具送り速度を５μｍ／ｒｅｖとした場合の、工具の刃先半径（刃先の円弧半径）ｒと最大切取り厚さｈｍａｘの関係を示す。この図からわかるように、一定の加工条件であれば、工具の刃先半径ｒが大きいほど、最大切取り厚さｈｍａｘは小さくなる。また、工具鏡面切削が可能な最大切取り厚さは被加工物となる材料固有の値であるが、ほとんどの脆性材料においてこの値は１００ｎｍ以下であり、これを満足する工具の刃先半径ｒは２ｍｍ以上である。当然、工具の刃先半径ｒが２ｍｍ未満の工具も、加工条件をさらに低能率にすることにより、最大切取り厚さを微小とすることができるので適用は可能である。また、工具の刃先形状は、被加工物形状との形状的な干渉がなければ、平面としてもよい。
【００２５】
図３Ｂに、被加工物９の曲率半径Ｒが１０ｍｍの凸球面形状を、工具８の切込み深さａを２μｍで加工する場合の工具送りｆ［μｍ／ｒｅｖ］と最大切取り厚さｈmax［ｎｍ］の関係を示す。例えば、最大切取り厚さｈmaxを５０ｎｍで加工するために、切れ刃８ａの円弧半径ｒが２ｍｍの工具を用いる場合の工具送りｆは１．０μｍ／ｒｅｖ以下に、また、切れ刃８ａの円弧半径ｒが１０ｍｍの工具を用いる場合の工具送りｆは１．８μｍ／ｒｅｖ以下に設定すれば良いことがわかる。
【００２６】
切れ刃８ａの円弧半径ｒが２ｍｍの工具でも、曲率半径Ｒの小さい凹面形状の被加工物９を加工対象とすることで、又は、工具８の切込み深さａと送り速度ｆを小さく設定することで、鏡面切削することは可能であるが、切れ刃８ａの円弧半径ｒを２ｍｍ以上の大きい半径とすることで、極微小な最大切取り厚さｈmaxを維持しながら、大きな切込み深さａと、早い送り速度ｆに設定できるため、高能率な加工が可能となる。
【００２７】
図１に示す切削加工装置１により被加工物９を加工する場合、まず上記の加工条件で被加工物軸スピンドル２を回転させ、図２に示すように、工具８に被加工物９に対する切込み深さａを与えて被加工物９の外周から中心に、或いは、その反対方向に向かって工具８を移動させ切削加工を行う。
【００２８】
このとき、工具８の移動は、工具８上の被加工物９との加工作用点（実際には点ではなくある程度の幅を有する）Ｐが工具切れ刃８ａの稜線上を任意に移動するようにする。具体的には、加工作用点Ｐが工具切れ刃８ａの使用領域（即ち、刃先８ｂ）内を移動するような範囲内で工具８を旋回させ、工具８と被加工物９との加工作用点Ｐを工具８の切れ刃の稜線方向に移動させながら、被加工物９の回転軸対称形状曲面を切削加工する。この際の、Ｘ軸スライドテーブル３、Ｚ軸スライドテーブル４及びＢ軸ロータリーテーブル５によるＸ，Ｚ，Ｂ軸制御は、被加工物９上の工具８との加工作用点Ｐにおける接触角（加工作用点Ｐに立てた被加工物９の加工面に対する法線と被加工物９の回転軸がなす角度）と工具切れ刃の円弧の半径rから、工具位置の座標を幾何学的に求めるとよい。なお、加工作用点Ｐを工具８の切れ刃の稜線方向に移動させる際には、連続的に工具８を所定範囲内で旋回させるとよいが、所定角度毎に断続的に旋回させてもよい。
【００２９】
図４Ａに、被加工物９が回転軸対称非球面形状の場合における、被加工物回転軸からの被加工物半径位置と被加工物９の回転軸方向断面における各加工位置の曲率半径Ｒとの関係の例を示す。また、図４Ｂに、図４Ａの際の工具送り速度ｆの設定例を示す。なお、図４Ａ及び図４Ｂでは、刃先８ａの円弧半径が６ｍｍの工具を用いて凸形状で半径方向に曲率半径Ｒが８．１〜２０ｍｍの値で変化する被加工物９の回転軸対称非球面形状を、切込み深さａが１μｍ、最大切取り厚さｈmaxが５０ｎｍで加工する場合の例である。
【００３０】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、被加工物９の回転軸方向断面の曲率半径Ｒの変化に対応して工具の送り速度ｆを変化させることによって、最大切取り厚さｈmaxの変化量を一定量以下に維持することが可能となる。
【００３１】
更に、図５に示すように、被加工物９の回転軸からの被加工物半径位置に対応させて、工具８における加工作用点Ｐの移動量が大きくなるようにＢ軸ロータリーテーブル５（Ｘ軸スライドテーブル３，Ｚ軸スライドテーブル４）を不図示の制御手段により制御し、工具８を移動させることで、工具８の各加工作用点Ｐの切削距離を一定にできるので、工具８の加工作用点Ｐ全域にわたって、工具８の摩耗量が均一となる。
【００３２】
図６は本実施の形態の構成に基づき、切れ刃８ａの刃先８ｂの円弧半径ｒが１０ｍｍの工具８を用いて鏡面切削したφ１０ｍｍの光学レンズ用ガラスの形状精度評価結果であり、ＰＶ（Peak to Valley）が０．９８μｍの高精度な鏡面を得ることができた。
【００３３】
なお、図１に示す切削加工装置１は、あくまで一例であり、本発明の切削加工方法は、他の切削加工装置によっても行うことは可能である。また、本実施の形態においては、被加工物９としての光学素子又は金型を、好ましい例として光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン及びタングステン焼結体、の中のいずれかとしたが、例えば被加工物が光学素子の場合には、レンズ、プリズム、ミラー等として用いることができる材料であればよく、被加工物が金型の場合には、上記光学素子（レンズ、プリズム、ミラー等）の成形に用いることができる材料であればよい。
【００３４】
本実施の形態では、Ｂ軸ロータリーテーブル５により工具８を所定範囲内で旋回させることにより、工具８と被加工物（光学素子又は金型）９との加工作用点Ｐを工具８の切れ刃８ａの稜線方向に移動させながら、被加工物９の回転軸対称形状曲面を切削加工している。これにより、工具８における加工作用点Ｐが連続的に移動するため、工具摩耗が切れ刃８ａの稜線に沿って分散する。したがって、工具８の磨耗に起因する被加工物９の面精度の低下を抑えることができる。また、工具８を旋回させることにより、被加工物９の加工面が傾斜角度の大きな曲面であっても高精度に加工することができる。よって、本実施の形態によれば、被加工物９（光学素子又はこの光学素子用の金型）の回転軸対称形状曲面の面精度を高めることができる。
【００３５】
また、被加工物９の最大切取り厚さｈmaxの変化が一定量以下となるように、被加工物９の回転軸対称形状曲面に応じて工具８の送り速度を制御することで、いわゆる回転軸対称非球面形状の被加工物９を加工する場合においても、最大切取り厚さｈｍａｘを被加工物固有の鏡面切削可能な値以下に維持しながら切削加工することができる。したがって、被加工物９の回転軸対称形状曲面の面精度を有効に高めることができる。
【００３６】
また、工具８の各加工作用点による切削距離が、被加工物９の半径位置によらず略一定となるように、Ｂ軸ロータリーテーブル５により工具８の旋回速度を制御することで、工具８の加工作用点Ｐ全域にわたって、工具８の摩耗量を均一にすることができる。したがって、工具８の磨耗に起因する被加工物９の面精度の低下をより有効に抑えることができ、被加工物９の回転軸対称形状曲面の面精度を一層高めることができる。
【００３７】
また、刃先８ｂの円弧半径を２ｍｍ以上とすることで、工具８の切込み深さａを大きくする場合或いは工具８の送り速度ｆを速くする場合であっても、最大切取り厚さｈmaxの増加を抑えることができる。したがって、被加工物９の回転軸対称形状曲面を高能率に加工しながら、面精度をより一層高めることができる。
【００３８】
図７は、本発明の他の実施の形態に係る工具及び被加工物を示す説明図である。
本実施の形態における切削加工装置は、加工中の工具１２を振動させることの可能な加振手段を備えている点及び図１に示す工具台６にシャンク１１を介して工具１２が保持されている点を除いては図１に示す切削加工装置１と同様の構成を有するため、切削装置の詳細な説明は省略する。
【００３９】
上記加振手段としては、一般的に流水型超音波洗浄装置として用いられている不図示の超音波流水供給装置を用いることにより、超音波流水供給ノズル１０から超音波振動を付加したクーラント１０ａを工具１２に照射して工具１２を微振動させる。また、工具１２の振動方向がＸＹ平面（同図における上下方向及び奥行き方向に拡がる平面）に対して傾斜した方向となるように、工具１２を保持しているシャンク１１は水平方向に対して、角度０度〜２０度の範囲で傾斜γを設定して配置されている。
【００４０】
なお、本実施の形態における加工条件は、被加工物９の切削加工中にクーラント１０ａを供給し、工具１２の切れ刃を１０ｋＨｚ〜３ＭＨｚの範囲で切削方向に振動させることを除いては上記実施の形態と同様にする。
【００４１】
本実施の形態によれば、上記実施の形態の効果に加え、旋回する工具１２が加工中に振動することにより、加工作用点における冷却が効率良く行われ、工具１２の損傷を抑制することができ、したがって、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度をより有効に高めることができる。
【００４２】
なお、加振手段として、工具１２を単軸、あるいは複数軸方向に直接振動させることのできる振動切削装置を適用しても良い。その場合の被加工物軸回転速度及び工具切込み深さは、一般的に振動切削で適用される加工条件を適宜設定するとよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。
【図２】上記切削加工装置に装着される工具及び被加工物を示す説明図である。
【図３Ａ】回転軸対称平面を加工条件とした工具の刃先半径（刃先の円弧半径）ｒと最大切取り厚さｈｍａｘの関係を示すグラフである。
【図３Ｂ】上記切削加工装置における工具送りｆと切取り厚さｈmaxの関係の例を示すグラフである。
【図４Ａ】上記被加工物が回転軸対称非球面形状の場合における、被加工物回転軸からの被加工物半径位置と上記被加工物の回転軸方向断面における各加工位置の曲率半径Ｒとの関係の例を示すグラフである。
【図４Ｂ】図４Ａの際の工具送り速度ｆの設定例を示すグラフである。
【図５】上記被加工物の回転軸からの被加工物半径位置と上記工具における加工作用点の移動量との関係を示すグラフである。
【図６】本実施の形態において切削加工された上記被加工物の一例（φ１０ｍｍの光学レンズ用ガラス）の形状精度評価結果を示す図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る工具及び被加工物を示す説明図である。
【図８Ａ】従来の同時２軸制御切削方式を示す説明図である。
【図８Ｂ】従来のＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式を示す説明図（その１）である。
【図９】従来のＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式を示す説明図（その２）である。
【図１０】従来のＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式における工具切込み深さと工具送りとの関係の例を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４４】
１ 切削加工装置（旋盤）
２ 被加工物軸スピンドル
３ Ｚ軸スライドテーブル
３ａ スピンドル保持部
４ Ｘ軸スライドテーブル
５ Ｂ軸ロータリーテーブル
６ 工具台
７ ノズル
８ 工具
８ａ 切れ刃
８ｂ 刃先
９ 被加工物
１０ 超音波流水供給ノズル
１０ａ クーラント
１１ シャンク
１２ 工具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転軸対称形状の光学素子又は金型を切削加工する切削加工方法、並びに、この切削加工方法により切削加工された光学素子及び金型に関し、更に詳しくは、光学素子又は金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転軸対称形状の曲面を有する光学素子又は金型の切削加工を行う場合、刃先を円弧形状とした、いわゆるアールバイト形状の単結晶ダイヤモンドバイトを用いるのが一般的である（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
上記のアールバイト形状の単結晶ダイヤモンドバイトの刃先半径ｒは、数μｍ〜数ｍｍの範囲で、特に０．５ｍｍ〜１ｍｍのものが多く用いられる。また、工具刃先のウイングアングルは６０度以下が一般的である。なお、刃先の形状は、工具として適用できる単結晶ダイヤモンドの大きさ、ダイヤモンドの加工技術、後述する加工方式において必要となる工具形状等から適宜設定されている。
【０００４】
このような工具による回転軸対称形状曲面の加工は、以下のいずれかの方式が適用されている。１つの手法は、図８Ａに示すように、被加工物１３と工具１４とを相対移動させるべく２軸の直線移動軸（一般的にはＸ，Ｚ軸）を同時制御しながら加工する手法である。この手法は、被加工物１３の曲面の傾斜に対応して、加工作用点（工具上の被加工物との接触点）Ｐ１，Ｐ２を工具１４の刃先１４ａに沿って移動させる同時２軸制御切削方式と呼ばれる。
【０００５】
もう１つの手法は、図８Ｂに示すように、上記同時２軸制御切削方式の移動軸として旋回軸（一般的にはＢ軸）を加えた同時３軸制御により、加工作用点Ｐｆ，Ｐｆが工具１４の刃先１４ａ上を移動しないように（即ち、刃先１４ａ上の一点で）、加工するＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式と呼ばれる手法である。
【０００６】
前者の同時２軸制御切削方式では、上記ＳＰＤＴ方式よりも１軸少ない２軸で加工可能な反面、高い加工精度を得るには、工具の切れ刃の使用領域全体に亘って非常に高い形状精度が要求される。一方、ＳＰＤＴ方式では、工具の切れ刃の形状精度は、それほど必要ないが、適用する加工装置に対して高い制御精度が要求される。しかし、最近の切削加工装置の高精度化によって、高精度な加工面が安定して得られるＳＰＤＴ方式が多用されている。
【０００７】
ところで、光学素子用結晶材料やガラスに代表される脆性材料の鏡面切削（延性モード切削）を安定して行うためには、個々の材料の特性に合わせて、被加工物１回転あたりの切取り厚さを微小にする加工条件の設定が必要となる。例えば、光学レンズとして用いられる蛍石（１１１）面の全面を均一に鏡面切削するための切取り厚さは、８５ｎｍ以下とするのが望ましいことが知られている（例えば、非特許文献２参照）。
【０００８】
図９に示すＳＰＤＴ方式の例では、アールバイト形状の工具１５を、切込み深さａ，被加工物１６（加工面のみを図示）の回転毎における工具送り速度ｆの条件の下で使用しており、被加工物１６の切取り厚さは、工具１５の先端１５ａから被加工物１６の表層１６ａにかけて次第に厚くなり、被加工物１６の表層付近で最大値ｈmaxとなる。上記加工原理によれば、脆性材料等を鏡面切削するためには、この最大値ｈmaxを、鏡面切削可能な値以下とする加工条件の設定が必要である。
【０００９】
例として、図１０に、曲率半径１０ｍｍの凸形状球面を、刃先半径１ｍｍの工具を用いて最大切取り厚さ５０ｎｍで切削加工する場合の、工具切込み深さａと工具送りｆとの関係を幾何学的に求めた結果のグラフを示す。同図より、切込み深さａが２μｍの場合に鏡面切削可能な工具送り速度ｆが０．７５μｍ／ｒｅｖと非常に小さな値となることがわかる。この値を超える加工条件では最大切取り厚さｈmaxが被加工物固有の、鏡面切削可能な限界値以上となるために、脆性モード切削が行われ、鏡面を得ることができない。
【非特許文献１】超精密加工と非球面加工，株式会社エヌ・ティー・エス，(2004)P219．
【非特許文献２】精密工学会誌Vol．70，No．1，(2004)P106．
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した脆性材料の鏡面切削加工原理では、刃先半径の大きな工具を用いることで、比較的大きな切込み量、送り速度に設定しても、最大切取り厚さｈmaxを微小に維持できる。そのため、高能率な鏡面切削加工を行えることになるが、ＳＰＤＴ方式によって工具の使用位置を固定して加工を行うと、特にセラミックスや超硬合金など硬度の高い脆性材料や、ガラスなど熱化学的作用による工具摩耗が激しい材料からなる光学素子又は金型を加工する場合に工具の損傷が激しく、精度の高い加工を行うことは困難である。
【００１１】
そして、もう一つの加工方式である上記同時２軸制御加工方式を適用する場合も、刃先の曲率半径の大きな工具では、適用できる単結晶ダイヤモンドの大きさの制限からウイングアングルが狭くなるので、傾斜角度の大きな曲面の加工はできない。これは、加工方式の原理上、適用する工具のウイングアングルは、被加工物の傾斜角以上の角度が必要なためである。更には、上記同時２軸制御加工方式では、上述のように工具の切れ刃の使用領域全体に亘って非常に高い形状精度が要求され、光学素子又は金型を高精度に加工するのが困難である。
【００１２】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める切削加工方法、並びに、この切削加工方法により切削加工された光学素子及び金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の切削加工方法は、光学素子又はこの光学素子を成形するための金型を被加工物として回転させ、この回転させた被加工物に刃先が円弧形状の切れ刃を有する工具を接触させることにより、上記被加工物に回転軸対称形状曲面を切削加工する切削加工方法において、上記工具を所定範囲内で旋回させることにより、上記工具と上記被加工物との加工作用点を上記工具の切れ刃の稜線方向に移動させながら、上記被加工物の回転軸対称形状曲面を切削加工するようにする。
【００１４】
好ましくは、上記被加工物の切取り厚さの変化が一定量以下となるように、上記被加工物の回転軸対称形状曲面に応じて上記工具の送り速度を制御するようにする。
好ましくは、上記被加工物の切取り厚さが上記切れ刃の位置によらず略一定となるように、上記工具の旋回速度を制御するようにする。
【００１５】
好ましくは、上記刃先の円弧半径が２ｍｍ以上であるようにする。
好ましくは、上記切れ刃を切削方向に振動させながら切削加工するようにする。
好ましくは、上記被加工物は、光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン、及び、タングステン焼結体、のいずれかであるようにする。
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の光学素子は、上記いずれかの切削加工方法により切削加工された構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の金型は、上記いずれかの切削加工方法により切削加工された構成とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、工具を所定範囲内で旋回させることにより、工具と被加工物（光学素子又は金型）との加工作用点を工具の切れ刃の稜線方向に移動させながら、被加工物の回転軸対称形状曲面を切削加工している。これにより、工具における加工作用点が連続的に移動するため、工具摩耗が切れ刃稜線に沿って分散する。したがって、工具の磨耗に起因する被加工物の面精度の低下を抑えることができる。また、工具を旋回させることにより、被加工物の加工面が傾斜角度の大きな曲面であっても高精度に加工することができる。よって、本発明によれば、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態に係る切削加工方法、光学素子及び金型について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。
【００１９】
同図において、切削加工装置（旋盤）１は、被加工物軸スピンドル２、Ｚ軸スライドテーブル３、Ｘ軸スライドテーブル４、Ｂ軸ロータリーテーブル５、工具台６、ノズル７等を備え、工具台６に装着される工具８により、被加工物軸スピンドル２に装着される被加工物９を加工している。なお、被加工物９は、光学素子又は金型であり、例えば光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン、及び、タングステン焼結体、のいずれかであるものとする。
【００２０】
被加工物軸スピンドル２は、スピンドル保持部３ａを介して、水平方向であるＺ軸方向に移動可能なＺ軸スライドテーブル３に設置されている。また、被加工物軸スピンドル２には、被加工物９が回転自在に装着されている。なお、被加工物軸スピンドル２及び被加工物９の回転軸方向は、ここではＺ軸方向となっている。
【００２１】
Ｚ軸方向に対して垂直で且つ水平方向であるＸ軸方向に移動可能なＸ軸スライドテーブル４には、旋回軸方向が鉛直方向のＢ軸ロータリーテーブル５が設置されている。このＢ軸ロータリーテーブル５には、工具台６が設置されており、工具台６には単結晶ダイヤモンドからなる切れ刃を有する工具８が装着されている。ここで、Ｂ軸ロータリーテーブル５は所定角度内で旋回（回動）しており、それに伴い工具８も所定角度内で旋回している。また、ノズル７は、加工域の冷却・潤滑用としてクーラント或いはミストを供給している。
【００２２】
次に、図１〜６を参照しながら、旋削加工装置１による被加工物９の切削加工について説明する。図２は、上記切削加工装置に装着される工具及び被加工物を示す説明図である。
【００２３】
本実施の形態における加工条件（被加工物９の回転毎の工具８の送り（送り速度）ｆ［μｍ／ｒｅｖ］、工具８の切込み深さａ、被加工物９の回転速度等）は、被加工物９の回転軸方向断面における各加工位置の曲率半径Ｒ、切れ刃８ａの刃先８ｂの円弧半径ｒ等を基に、被加工物９に対する工具８の切取り厚さの最大値ｈmaxが、被加工物９固有の鏡面切削可能な値以下となるように幾何学的に求めて設定する。なお、図２に示す被加工物９は、切削加工を行う前に、予め目的の形状に近似する形状に加工しておくとよい。
【００２４】
図３Ａに、回転軸対称平面を加工条件として、工具切込み深さａを０．５μｍ、工具送り速度を５μｍ／ｒｅｖとした場合の、工具の刃先半径（刃先の円弧半径）ｒと最大切取り厚さｈｍａｘの関係を示す。この図からわかるように、一定の加工条件であれば、工具の刃先半径ｒが大きいほど、最大切取り厚さｈｍａｘは小さくなる。また、工具鏡面切削が可能な最大切取り厚さは被加工物となる材料固有の値であるが、ほとんどの脆性材料においてこの値は１００ｎｍ以下であり、これを満足する工具の刃先半径ｒは２ｍｍ以上である。当然、工具の刃先半径ｒが２ｍｍ未満の工具も、加工条件をさらに低能率にすることにより、最大切取り厚さを微小とすることができるので適用は可能である。また、工具の刃先形状は、被加工物形状との形状的な干渉がなければ、平面としてもよい。
【００２５】
図３Ｂに、被加工物９の曲率半径Ｒが１０ｍｍの凸球面形状を、工具８の切込み深さａを２μｍで加工する場合の工具送りｆ［μｍ／ｒｅｖ］と最大切取り厚さｈmax［ｎｍ］の関係を示す。例えば、最大切取り厚さｈmaxを５０ｎｍで加工するために、切れ刃８ａの円弧半径ｒが２ｍｍの工具を用いる場合の工具送りｆは１．０μｍ／ｒｅｖ以下に、また、切れ刃８ａの円弧半径ｒが１０ｍｍの工具を用いる場合の工具送りｆは１．８μｍ／ｒｅｖ以下に設定すれば良いことがわかる。
【００２６】
切れ刃８ａの円弧半径ｒが２ｍｍの工具でも、曲率半径Ｒの小さい凹面形状の被加工物９を加工対象とすることで、又は、工具８の切込み深さａと送り速度ｆを小さく設定することで、鏡面切削することは可能であるが、切れ刃８ａの円弧半径ｒを２ｍｍ以上の大きい半径とすることで、極微小な最大切取り厚さｈmaxを維持しながら、大きな切込み深さａと、早い送り速度ｆに設定できるため、高能率な加工が可能となる。
【００２７】
図１に示す切削加工装置１により被加工物９を加工する場合、まず上記の加工条件で被加工物軸スピンドル２を回転させ、図２に示すように、工具８に被加工物９に対する切込み深さａを与えて被加工物９の外周から中心に、或いは、その反対方向に向かって工具８を移動させ切削加工を行う。
【００２８】
このとき、工具８の移動は、工具８上の被加工物９との加工作用点（実際には点ではなくある程度の幅を有する）Ｐが工具切れ刃８ａの稜線上を任意に移動するようにする。具体的には、加工作用点Ｐが工具切れ刃８ａの使用領域（即ち、刃先８ｂ）内を移動するような範囲内で工具８を旋回させ、工具８と被加工物９との加工作用点Ｐを工具８の切れ刃の稜線方向に移動させながら、被加工物９の回転軸対称形状曲面を切削加工する。この際の、Ｘ軸スライドテーブル３、Ｚ軸スライドテーブル４及びＢ軸ロータリーテーブル５によるＸ，Ｚ，Ｂ軸制御は、被加工物９上の工具８との加工作用点Ｐにおける接触角（加工作用点Ｐに立てた被加工物９の加工面に対する法線と被加工物９の回転軸がなす角度）と工具切れ刃の円弧の半径rから、工具位置の座標を幾何学的に求めるとよい。なお、加工作用点Ｐを工具８の切れ刃の稜線方向に移動させる際には、連続的に工具８を所定範囲内で旋回させるとよいが、所定角度毎に断続的に旋回させてもよい。
【００２９】
図４Ａに、被加工物９が回転軸対称非球面形状の場合における、被加工物回転軸からの被加工物半径位置と被加工物９の回転軸方向断面における各加工位置の曲率半径Ｒとの関係の例を示す。また、図４Ｂに、図４Ａの際の工具送り速度ｆの設定例を示す。なお、図４Ａ及び図４Ｂでは、刃先８ａの円弧半径が６ｍｍの工具を用いて凸形状で半径方向に曲率半径Ｒが８．１〜２０ｍｍの値で変化する被加工物９の回転軸対称非球面形状を、切込み深さａが１μｍ、最大切取り厚さｈmaxが５０ｎｍで加工する場合の例である。
【００３０】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、被加工物９の回転軸方向断面の曲率半径Ｒの変化に対応して工具の送り速度ｆを変化させることによって、最大切取り厚さｈmaxの変化量を一定量以下に維持することが可能となる。
【００３１】
更に、図５に示すように、被加工物９の回転軸からの被加工物半径位置に対応させて、工具８における加工作用点Ｐの移動量が大きくなるようにＢ軸ロータリーテーブル５（Ｘ軸スライドテーブル３，Ｚ軸スライドテーブル４）を不図示の制御手段により制御し、工具８を移動させることで、工具８の各加工作用点Ｐの切削距離を一定にできるので、工具８の加工作用点Ｐ全域にわたって、工具８の摩耗量が均一となる。
【００３２】
図６は本実施の形態の構成に基づき、切れ刃８ａの刃先８ｂの円弧半径ｒが１０ｍｍの工具８を用いて鏡面切削したφ１０ｍｍの光学レンズ用ガラスの形状精度評価結果であり、ＰＶ（Peak to Valley）が０．９８μｍの高精度な鏡面を得ることができた。
【００３３】
なお、図１に示す切削加工装置１は、あくまで一例であり、本発明の切削加工方法は、他の切削加工装置によっても行うことは可能である。また、本実施の形態においては、被加工物９としての光学素子又は金型を、好ましい例として光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン及びタングステン焼結体、の中のいずれかとしたが、例えば被加工物が光学素子の場合には、レンズ、プリズム、ミラー等として用いることができる材料であればよく、被加工物が金型の場合には、上記光学素子（レンズ、プリズム、ミラー等）の成形に用いることができる材料であればよい。
【００３４】
本実施の形態では、Ｂ軸ロータリーテーブル５により工具８を所定範囲内で旋回させることにより、工具８と被加工物（光学素子又は金型）９との加工作用点Ｐを工具８の切れ刃８ａの稜線方向に移動させながら、被加工物９の回転軸対称形状曲面を切削加工している。これにより、工具８における加工作用点Ｐが連続的に移動するため、工具摩耗が切れ刃８ａの稜線に沿って分散する。したがって、工具８の磨耗に起因する被加工物９の面精度の低下を抑えることができる。また、工具８を旋回させることにより、被加工物９の加工面が傾斜角度の大きな曲面であっても高精度に加工することができる。よって、本実施の形態によれば、被加工物９（光学素子又はこの光学素子用の金型）の回転軸対称形状曲面の面精度を高めることができる。
【００３５】
また、被加工物９の最大切取り厚さｈmaxの変化が一定量以下となるように、被加工物９の回転軸対称形状曲面に応じて工具８の送り速度を制御することで、いわゆる回転軸対称非球面形状の被加工物９を加工する場合においても、最大切取り厚さｈｍａｘを被加工物固有の鏡面切削可能な値以下に維持しながら切削加工することができる。したがって、被加工物９の回転軸対称形状曲面の面精度を有効に高めることができる。
【００３６】
また、工具８の各加工作用点による切削距離が、被加工物９の半径位置によらず略一定となるように、Ｂ軸ロータリーテーブル５により工具８の旋回速度を制御することで、工具８の加工作用点Ｐ全域にわたって、工具８の摩耗量を均一にすることができる。したがって、工具８の磨耗に起因する被加工物９の面精度の低下をより有効に抑えることができ、被加工物９の回転軸対称形状曲面の面精度を一層高めることができる。
【００３７】
また、刃先８ｂの円弧半径を２ｍｍ以上とすることで、工具８の切込み深さａを大きくする場合或いは工具８の送り速度ｆを速くする場合であっても、最大切取り厚さｈmaxの増加を抑えることができる。したがって、被加工物９の回転軸対称形状曲面を高能率に加工しながら、面精度をより一層高めることができる。
【００３８】
図７は、本発明の他の実施の形態に係る工具及び被加工物を示す説明図である。
本実施の形態における切削加工装置は、加工中の工具１２を振動させることの可能な加振手段を備えている点及び図１に示す工具台６にシャンク１１を介して工具１２が保持されている点を除いては図１に示す切削加工装置１と同様の構成を有するため、切削装置の詳細な説明は省略する。
【００３９】
上記加振手段としては、一般的に流水型超音波洗浄装置として用いられている不図示の超音波流水供給装置を用いることにより、超音波流水供給ノズル１０から超音波振動を付加したクーラント１０ａを工具１２に照射して工具１２を微振動させる。また、工具１２の振動方向がＸＹ平面（同図における上下方向及び奥行き方向に拡がる平面）に対して傾斜した方向となるように、工具１２を保持しているシャンク１１は水平方向に対して、角度０度〜２０度の範囲で傾斜γを設定して配置されている。
【００４０】
なお、本実施の形態における加工条件は、被加工物９の切削加工中にクーラント１０ａを供給し、工具１２の切れ刃を１０ｋＨｚ〜３ＭＨｚの範囲で切削方向に振動させることを除いては上記実施の形態と同様にする。
【００４１】
本実施の形態によれば、上記実施の形態の効果に加え、旋回する工具１２が加工中に振動することにより、加工作用点における冷却が効率良く行われ、工具１２の損傷を抑制することができ、したがって、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度をより有効に高めることができる。
【００４２】
なお、加振手段として、工具１２を単軸、あるいは複数軸方向に直接振動させることのできる振動切削装置を適用しても良い。その場合の被加工物軸回転速度及び工具切込み深さは、一般的に振動切削で適用される加工条件を適宜設定するとよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る切削加工装置を示す斜視図である。
【図２】上記切削加工装置に装着される工具及び被加工物を示す説明図である。
【図３Ａ】回転軸対称平面を加工条件とした工具の刃先半径（刃先の円弧半径）ｒと最大切取り厚さｈｍａｘの関係を示すグラフである。
【図３Ｂ】上記切削加工装置における工具送りｆと切取り厚さｈmaxの関係の例を示すグラフである。
【図４Ａ】上記被加工物が回転軸対称非球面形状の場合における、被加工物回転軸からの被加工物半径位置と上記被加工物の回転軸方向断面における各加工位置の曲率半径Ｒとの関係の例を示すグラフである。
【図４Ｂ】図４Ａの際の工具送り速度ｆの設定例を示すグラフである。
【図５】上記被加工物の回転軸からの被加工物半径位置と上記工具における加工作用点の移動量との関係を示すグラフである。
【図６】本実施の形態において切削加工された上記被加工物の一例（φ１０ｍｍの光学レンズ用ガラス）の形状精度評価結果を示す図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る工具及び被加工物を示す説明図である。
【図８Ａ】従来の同時２軸制御切削方式を示す説明図である。
【図８Ｂ】従来のＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式を示す説明図（その１）である。
【図９】従来のＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式を示す説明図（その２）である。
【図１０】従来のＳＰＤＴ（シングルポイント ダイヤモンドターニング）方式における工具切込み深さと工具送りとの関係の例を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４４】
１ 切削加工装置（旋盤）
２ 被加工物軸スピンドル
３ Ｚ軸スライドテーブル
３ａ スピンドル保持部
４ Ｘ軸スライドテーブル
５ Ｂ軸ロータリーテーブル
６ 工具台
７ ノズル
８ 工具
８ａ 切れ刃
８ｂ 刃先
９ 被加工物
１０ 超音波流水供給ノズル
１０ａ クーラント
１１ シャンク
１２ 工具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子又は該光学素子を成形するための金型を被加工物として回転させ、該回転させた被加工物に刃先が円弧形状の切れ刃を有する工具を接触させることにより、前記被加工物に回転軸対称形状曲面を切削加工する切削加工方法において、
前記工具を所定範囲内で旋回させることにより、前記工具と前記被加工物との加工作用点を前記工具の切れ刃の稜線方向に移動させながら、前記被加工物の回転軸対称形状曲面を切削加工することを特徴とする切削加工方法。
【請求項２】
前記被加工物の切取り厚さの変化が一定量以下となるように、前記被加工物の回転軸対称形状曲面に応じて前記工具の送り速度を制御することを特徴とする請求項１記載の切削加工方法。
【請求項３】
前記被加工物の切取り厚さが前記切れ刃の位置によらず略一定となるように、前記工具の旋回速度を制御することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の切削加工方法。
【請求項４】
前記刃先の円弧半径が２ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項記載の切削加工方法。
【請求項５】
前記切れ刃を切削方向に振動させながら切削加工することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項記載の切削加工方法。
【請求項６】
前記被加工物は、光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン、及び、タングステン焼結体、のいずれかであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項記載の切削加工方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項記載の切削加工方法により切削加工されたことを特徴とする光学素子。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれか１項記載の切削加工方法により切削加工されたことを特徴とする金型。
【請求項１】
光学素子又は該光学素子を成形するための金型を被加工物として回転させ、該回転させた被加工物に刃先が円弧形状の切れ刃を有する工具を接触させることにより、前記被加工物に回転軸対称形状曲面を切削加工する切削加工方法において、
前記工具を所定範囲内で旋回させることにより、前記工具と前記被加工物との加工作用点を前記工具の切れ刃の稜線方向に移動させながら、前記被加工物の回転軸対称形状曲面を切削加工することを特徴とする切削加工方法。
【請求項２】
前記被加工物の切取り厚さの変化が一定量以下となるように、前記被加工物の回転軸対称形状曲面に応じて前記工具の送り速度を制御することを特徴とする請求項１記載の切削加工方法。
【請求項３】
前記被加工物の切取り厚さが前記切れ刃の位置によらず略一定となるように、前記工具の旋回速度を制御することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の切削加工方法。
【請求項４】
前記刃先の円弧半径が２ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項記載の切削加工方法。
【請求項５】
前記切れ刃を切削方向に振動させながら切削加工することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項記載の切削加工方法。
【請求項６】
前記被加工物は、光学ガラス、フッ化カルシウム、単結晶シリコン、及び、タングステン焼結体、のいずれかであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項記載の切削加工方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項記載の切削加工方法により切削加工されたことを特徴とする光学素子。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれか１項記載の切削加工方法により切削加工されたことを特徴とする金型。
【図１】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図１０】
【図２】
【図６】
【図７】
【図９】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図１０】
【図２】
【図６】
【図７】
【図９】
【公開番号】特開２００７−３０７６８０（Ｐ２００７−３０７６８０Ａ）
【公開日】平成１９年１１月２９日（２００７．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１４１５５１（Ｐ２００６−１４１５５１）
【出願日】平成１８年５月２２日（２００６．５．２２）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月２９日（２００７．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月２２日（２００６．５．２２）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
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