加熱硬化型導電性ペースト組成物
【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、必要に応じて（Ｅ）添加剤とを含有しており、さらに、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａとなっている。これにより、高い導電性を実現しつつ高精細な導体パターンを低コストで形成することが可能になる。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、必要に応じて（Ｅ）添加剤とを含有しており、さらに、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａとなっている。これにより、高い導電性を実現しつつ高精細な導体パターンを低コストで形成することが可能になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱硬化型導電性ペースト組成物に関し、より詳しくは、基材へ印刷されて形成された塗膜を加熱硬化させることにより、優れた導電性を有する電極または電気配線等を形成することのできる加熱硬化型導電性ペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィルム、基板、電子部品等の基材に電極または電気配線（配線）等を形成する方法の一つとして、導電性ペースト組成物を用いる技術が広く用いられている。この技術において、比較的低温で導体パターンを場合には、導電性金属粉末（導電性粒子）と熱硬化性樹脂を含有する加熱硬化型のものが用いられる。そして、この加熱硬化型導電性ペースト組成物を基材上に所定の導体パターンで塗布または印刷するステップ（パターン形成ステップ）が行われ、その後に基材上の導体パターンを乾燥硬化させるために加熱するステップ（加熱硬化ステップ）が行われることにより、基材上に所定の導体パターンの電極や配線等を形成することができる。なお、以下の説明では、このような技術を便宜上「ペースト法」と称する。
【０００３】
ここで、近年の電子機器や電子部品の高性能化等に伴って、前記電極や配線等に対して、さらなる低抵抗化が要求されており、この要求は年々厳しいものとなっている。しかしながら、電子機器等の高性能化を維持しつつ電極や配線等の低抵抗化を図ることには課題が存在する。
【０００４】
例えば、高温処理により特性が劣化するような電子部品の電極を「ペースト法」により形成する場合、より抵抗の低い電極を形成するためには、加熱硬化ステップで高温加熱することが好ましいが、加熱温度が高すぎると電子部品の品質に影響が生じるおそれがある。
【０００５】
具体的には、例えば、アモルファスシリコン層を有する太陽電池では、アモルファスシリコン層の特性の劣化または素子基板の反り等を抑制するためには、電極形成時の加熱温度は低い方が好ましい。ここで、前記太陽電池が集電電極を有しており、当該集電電極を「ペースト法」により形成する場合には、加熱硬化ステップで加熱温度を例えば２００℃以上にすることが好ましい。加熱温度を高くすれば、導電性ペースト組成物に含まれる加熱硬化成分の体積収縮が大きくなるため、銀等の導電性粒子同士が強固に接着することで、集電電極の低抵抗化を図ることができる。したがって、アモルファスシリコン層等の品質の維持と集電電極の低抵抗化との両立を図るためには、加熱硬化ステップでの加熱温度に相反する条件が求められることになる。
【０００６】
一般的には、アモルファスシリコン層等の品質の維持に重点を置いて、比較的低温で導電性ペースト組成物を加熱硬化する方法が採用されているが、この場合、形成される集電電極においては高温加熱による低抵抗化が期待できない。それゆえ、太陽電池の変換効率を向上させるためには、導電性ペースト組成物に対して、加熱硬化後の低抵抗化を向上させ得る物性が要求されている。
【０００７】
また、太陽電池の発電量を増加させるためには、受光面積を増大させることが必要となる。前記集電電極は太陽電池の受光面側に形成されるため、集電電極の線幅が太ければ、受光面積が減少して発電量の増加が期待できない。それゆえ、集電電極に対しては、線幅をある程度以下に抑えるように細線化（ファインライン化）が要求されている。したがって、導電性ペースト組成物に対しては、パターン形成ステップで細線化された印刷を可能とする物性が要求されることになる。
【０００８】
したがって、太陽電池の集電電極を「ペースト法」により形成する場合には、導電性ペースト組成物に対しては、加熱硬化ステップにおいて比較的低温の加熱でも低抵抗化が可能となる物性と、パターン形成ステップにおいてより細線化した印刷が可能となる物性とが要求されることになる。
【０００９】
このように、低抵抗化を実現でき、かつ、線幅の太りが少なく細線化が可能な導電性ペースト組成物を実現する手法としては、例えば、特許文献１または２に開示される技術が提案されている。いずれの文献に開示される技術も、基材上に線幅の細い配線や電極を形成できるものであり、特許文献１には、エポキシ樹脂（アリル基非含有の常温固体エポキシ樹脂とアリル基含有エポキシ樹脂との混合）、フェノール樹脂、銀粉、硬化剤からなる導電性ペースト組成物を用いることで、低抵抗かつにじみの少ない配線描画が可能となることが開示されている。また、特許文献２には、平均粒径が５０ｎｍ以下の金属超微粒子（球状銀粉末）を用いることで低抵抗かつにじみの少ない配線描画が可能となる導電性ペースト組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１８９３２号公報
【特許文献２】特開２００７−６６８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来の技術では、電極や配線等を低コストでより一層細線化するには不十分な点が存在する。
【００１２】
例えば、特許文献１には、導電性ペースト組成物の樹脂成分の種類を特定することで低抵抗かつにじみを抑制する旨の記載がなされているが、にじみの評価は５ｍｍ線幅の配線を印刷することにより行われている。スクリーン印刷においては、線幅が狭まるほどにじみの制御が困難になるため、５ｍｍ線幅の配線でにじまない導電性ペースト組成物が、１００μｍ以下の配線でもにじまなくできるわけではない。
【００１３】
また、特許文献２に開示される導電性ペースト組成物は金属超微粒子を含有しているが、金属超微粒子は、一般的に、凝集または凝結を抑制してそれ自体の大きさを維持するために大量の有機分によって包まれている。そのため、加熱硬化後も有機分の一部が残存するため、抵抗が高くなる傾向にある。また、特許文献２では、比抵抗５．０×１０-5 Ω・ｃｍ以下であれば良好な導電性であると判断しているが、太陽電池用途として用いるためには、さらなる低抵抗化が求められる。加えて、金属超微粒子が実質的に必須の成分であることから、導電性ペースト組成物の低コスト化が難しいものとなっている。
【００１４】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、低抵抗化を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、前記の課題を解決するために、（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、を含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａである構成となっている。
【００１６】
前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、さらに、損失弾性率が３００〜１０００Ｐａであり、粘度計で測定した粘度が７５〜１００Ｐａ・ｓである構成であってもよい。
【００１７】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、さらに（Ｅ）分散剤を含有する構成であってもよい。
【００１８】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ａ）銀粉末、前記（Ｂ）加熱硬化性成分、前記（Ｃ）硬化剤、前記（Ｄ）溶剤、および前記（Ｅ）分散剤の含有量が、それぞれ８１〜９５重量％、４〜９重量％、０．０５〜２重量％、０．９５〜６重量％、および０〜２重量％の範囲内である構成であってもよい。
【００１９】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ｅ）分散剤を含有しない場合に、前記（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドンからなる群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の溶剤と、を含有している構成であってもよい。
【００２０】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を含有する構成であってもよく、前記（Ｂ）加熱硬化性成分として、さらに（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物を含有する構成であってもよい。
【００２１】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ａ）銀粉末が、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末から構成されていてもよい。
【００２２】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、基材上に印刷された導体パターンを加熱硬化することによって、当該基材上に電極または電気配線を形成する用途に用いられる構成であってもよく、当該加熱硬化型導電性ペースト組成物は、前記電極として、太陽電池の集電電極に好ましく用いることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では低抵抗化を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物の特性（比抵抗）を評価するための導体パターンの形状を示す平面図である。
【図２】本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物の特性（８０μｍ線幅）を評価するための導体パターンの形状を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、成分として、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）溶剤を少なくとも含有しており、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内となっている。当該加熱硬化型導電性ペースト組成物は、成分としてさらに（Ｅ）添加剤を含んでいてもよい。なお、以下の説明では、本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物を、単に導電性ペースト組成物と略記する。
【００２６】
これら各成分のうち（Ａ）銀粉末および（Ｂ）加熱硬化性成分は、本発明に係る導電性ペースト組成物の固形分に相当する。なお、（Ｅ）添加剤としては、後述するように固形分に相当するものを用いることが可能であるが、本実施の形態では、組成の説明上、主たる成分である（Ａ）銀粉末および（Ｂ）加熱硬化性成分のみを固形分とみなす。また、（Ａ）銀粉末は、本発明に係る導電性ペースト組成物の導電性成分であるので、本発明では後述するように（Ａ）銀粉末以外の導電性粒子を含んでいてもよい。
【００２７】
本発明に係る導電性ペースト組成物の前記各成分、貯蔵弾性率およびその調整等に関して、その好ましい実施の形態を以下に詳細に説明する。
【００２８】
［（Ａ）銀粉末］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ａ）銀粉末は、当該導電性ペースト組成物における導電性粒子（導電性金属粉末）であって、その具体的構成は、後述の［導電性ペースト組成物の使用例］で説明する導体パターン形成に影響を及ぼさない限り特に限定されないが、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の少なくとも一方が用いられることが好ましく、両者が併用されることがより好ましい。
【００２９】
これら（Ａ）銀粉末のうち（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末は、部分的に凹凸があり、変形が見られても、全体として見た場合に、平板または厚みの薄い直方体を含む形状（フレーク状）を有する銀粒子であればよい。当該（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の平均粒径Ｄ５０（累積５０体積％粒径）は特に限定されないが、２〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１２μｍの範囲内であることがより好ましく、７〜１０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。平均粒径Ｄ５０が２μｍより小さいと、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の粒子間の接触抵抗が大きくなる傾向にあるため、得られる導電性ペースト組成物の導電性が十分に向上しない場合がある。一方、平均粒径Ｄ５０が２０μｍより大きいと、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の粒子間の接触抵抗は小さくなるが、後述するように、メッシュスクリーンを用いて導体パターンをスクリーン印刷する場合、当該メッシュスクリーンの目詰まりが起こる等、配線の細線化が困難となる場合がある。
【００３０】
（Ａ−ｂ）球状銀粉末は、部分的に凹凸があり、変形が見られても、全体として見た場合に、直方体よりは立方体に近い立体形状を有する銀粒子であればよい。当該（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０は０．１〜５μｍの範囲内であることが好ましく、１〜５μｍの範囲内であることがより好ましく、１〜３μｍの範囲内であることがさらに好ましい。（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０が０．１μｍより小さいと、導電性ペースト組成物が高粘度化することにより、実質的にペースト化が困難となる傾向にある。一方、（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０が５μｍより大きいと、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の場合と同様に、メッシュスクリーンを用いて導体パターンを印刷する場合、当該メッシュスクリーンの目詰まりが起こる等、配線の細線化が困難となる場合がある。
【００３１】
なお、本実施の形態においては、前記（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０（累積５０体積％粒径）は、レーザー回折法を用いて測定している。具体的な測定方法の一例について説明すると、銀粉試料０．３ｇを５０ｍＬビーカーに秤量し、イソプロピルアルコール３０ｍＬに加えた後、超音波洗浄器（アズワン株式会社製ＵＳＭ−１）により５分間分散させ、マイクロトラック粒度分布測定装置（日機装株式会社製のマイクロトラック粒度分布測定装置９３２０−ＨＲＡ Ｘ−１００）を使用して測定している。
【００３２】
本発明では、前述したように、（Ａ）銀粉末として、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末または（Ａ−ｂ）球状銀粉末を少なくとも用いればよいが、好ましくは、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の両方を併用する。
【００３３】
（Ａ）銀粉末として（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末のみを使用した場合、銀粒子間の接触面積を大きくすることができるので、高い導電性を期待することができる。ただし、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の製造過程では滑剤が使用されるため、この滑剤により形成される電極や配線等の接着性および導電性の低下を避けることが難しくなる。また、加熱硬化後の電極や配線においては、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の形状に起因して、その厚みを一定以上大きくすることが難しくなり、形成された電極や配線の抵抗値が期待したほど低くならないことがある。
【００３４】
そこで、このような導電性の低下等をより一層有効に抑制したい場合には、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末に（Ａ−ｂ）球状銀粉末を併用することが好ましい。なお、（Ａ）銀粉末として（Ａ−ｂ）球状銀粉末のみを使用してもよいが、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末に比して銀粒子間の接触面積が小さくなりやすいため、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末のみを用いた場合よりも導電性が低下しやすくなる傾向にある。
【００３５】
（Ａ）銀粉末として（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末を併用する場合、その重量混合比率は、両者の合計を１００重量部としたとき、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末が２０〜８０重量部の範囲内であり、かつ、（Ａ−ｂ）球状銀粉末が８０〜２０重量部の範囲内であることが好ましく、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末が４０〜６０重量部の範囲内であり、（Ａ−ｂ）球状銀粉末が６０〜４０重量部の範囲内であることがより好ましい。（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末もしくは（Ａ−ｂ）球状銀粉末が８０重量部を超える場合、あるいは２０重量部を下回る場合、両者を併用したことによる比抵抗を下げる効果が十分に得られない場合があり、また、フィルム、基板、電子部品等の基材への優れた接着性が得られなくなる場合がある。
【００３６】
本発明に係る導電性ペースト組成物においては、必要に応じて、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末以外の他の銀粉末（例えば、樹脂状銀粉末等）を用いることができる。当該他の銀粉末は、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末または（Ａ−ｂ）球状銀粉末の代わりに用いられてもよいし、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末に併用されてもよい。さらに、導電性成分として、（Ａ）銀粉末以外の導電性粉末、例えば、銅粉末、銀コート銅粉末、銀コートニッケル粉末等を併用することも可能である。
【００３７】
［（Ｂ）加熱硬化性成分］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ｂ）加熱硬化性成分としては、公知の加熱硬化性成分を好適に用いることができるが、好ましくは（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくは、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物が併用される。
【００３８】
本発明において（Ｂ）加熱硬化性成分として用いられる（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ環またはエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂であれば特に限定されず、一般に用いられているものが使用可能である。具体的には、例えば、グリシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシド等の脂環式エポキシ樹脂、ブタジエンダイマージエポキシド等の脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。グリシジル型のエポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒドリンと、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック系化合物；ビスフェノール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、レゾルシン等の多価フェノール系化合物；エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール系化合物；エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物；または、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシル化合物；等と、を反応させて得られるものが挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。本実施の形態において特に好ましいエポキシ樹脂としては、グリシジル型のエポキシ樹脂を挙げることができる。
【００３９】
本発明における（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は１００〜１０００の範囲内であることが好ましく、１００〜４００の範囲内であることがより好ましい。エポキシ当量が１００未満であると、得られる導電性ペースト組成物で形成される硬化膜の耐熱性または耐久性等が不充分となりやすい傾向にある。一方、エポキシ当量が１０００を超えると、得られる導電性ペースト組成物のチクソ性が低下する傾向にある。
【００４０】
本発明において、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂に併用される（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物としては、公知のポリイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック化したものであればよい。用いられるポリイソシアネート化合物としては、具体的には、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、トリジンジイソソアネート、キシリレンジイソソアネート、ナフタリンジイソソアネート等の芳香族イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソソアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート化合物；等を挙げることができる。これらポリイソシアネート化合物を用いたブロック化ポリイソシアネート化合物は単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
これらのポリイソシアネート化合物のうち、その成分中に３核体以上のポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含むものが好ましく用いられる。また、ポリイソシアネートとポリオールとを公知の方法により反応させて合成した末端イソシアネート基含有化合物も、本発明におけるポリイソシアネート化合物として用いることができる。この場合のポリオールについては特に限定はないが、一般的なポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類等を好適に用いることができる。
【００４２】
これらポリオールのうちポリエーテルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロパン、またはペンタエリスリトール等の多価アルコールまたはフェノール化合物にエチレンジオキサイド、プロピレンオキサイドまたはブチレンオキサイドを付加させたものを挙げることができる。また、ポリエステルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールと、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸とを縮合させたものを挙げることができる。また、ポリカーボネートポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ等の多価アルコールまたはフェノール化合物と、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、またはホスゲンとを反応さえせたものを挙げることができる。
【００４３】
また、ポリイソシアネート化合物のブロック化剤についても特に限定はなく、イミダゾール類、フェノール類、オキシム類等の公知のものを好適に用いることができる。
【００４４】
（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物とを併用する場合、その重量混合比率は、両者の合計を１００重量部としたとき、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分３０重量部かつ（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分７０重量部から（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分９０重量部かつ（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分１０重量部までの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
なお、ここでいう（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂「成分」および（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物「成分」とは、エポキシ樹脂またはブロック化ポリイソシアネート化合物を１種類のみ用いる場合だけでなく、複数種類用いる場合を含むものであり、例えば、２種類以上のエポキシ樹脂を用いる場合、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分３０重量部には、２種類のエポキシ樹脂の総量が３０重量部であることを意味する。以下、「〜成分」という用語は他の成分（Ａ）、（Ｃ）〜（Ｅ）においても同様に用いるものとする。
【００４６】
（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分が３０重量部未満すなわち（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分が７０重量部を超えると、得られる導電性ペースト組成物により形成される硬化膜（硬化後の導体パターン）の強度および接着性が低下する傾向にある。一方、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分が９０重量部を超えると、すなわち（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分が１０重量部未満であると、（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分の硬化収縮による導電性粉末間の接触を促進させる効果が小さくなり、形成される電極や配線等の導電性が低下する傾向にある。
【００４７】
［（Ｃ）硬化剤］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ｃ）硬化剤としては、用いられる（Ｂ）加熱硬化性成分の種類に応じて適切なものを好適に用いることができるが、前述したように、本実施の形態では、少なくとも（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂が好適に用いられ、より好ましくは（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物とが併用されるので、これらに対応する（Ｃ）硬化剤としては、イミダゾール類、フッ化ホウ素を含むルイス酸およびそれらの錯体または塩、アミンアダクト、３級アミン、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、酸無水物等を好適に用いることができる。
【００４８】
イミダゾール類としては、具体的には、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等を挙げることができる。
【００４９】
フッ化ホウ素を含むルイス酸およびそれらの錯体または塩としては、具体的には、例えば、三フッ化ホウ素エチルエーテル、三フッ化ホウ素フェノール、三フッ化ホウ素ピペリジン、酢酸三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン、三フッ化ホウ素モノエタノールアミン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン等を挙げることができる。
【００５０】
アミンアダクトとしては、具体的には、例えば、味の素ファインテクノ株式会社製アミキュアシリーズ、富士化成工業株式会社製フジキュアシリーズ等を挙げることができる。
【００５１】
３級アミンとしては、具体的には、例えば、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジメチルベヘニルアミン、ジラウリルモノエチルアミン、メチルジデエシルアミン、メチルジオレイルアミン、トリアリルアミン、トリイソプロパノールアミン、トリエチルアミン、３−（ジブチルアミノ）プロピルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、ジアザビシクロウンデセン等を挙げることができる。
【００５２】
フェノール樹脂としては、具体的には、例えば、三菱化学株式会社製ＪＥＲ１７０、ＪＥＲ１７１Ｎ、明和化成株式会社製ＭＥＨ−８０００Ｈ、ＭＥＨ−８００５等を挙げることができる。
【００５３】
酸無水物としては、具体的には、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ｃｉｓ−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、無水トリメット酸、無水ピロメリット酸、あるいは、新日本理化株式会社製リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＨＮＡ−１００等を挙げることができる。
【００５４】
これら（Ｃ）硬化剤は単独で用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。またこれら（Ｃ）硬化剤の添加量は特に限定されないが、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を基準として、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部に対して（Ｃ）硬化剤成分３〜３０重量部の範囲内であればよく、３〜１５重量部の範囲内であることが好ましく、３〜１０重量部の範囲内であることがより好ましい。（Ｃ）硬化剤の添加量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３重量部未満であると、（Ｂ）加熱硬化性成分の硬化が不十分となり、形成される電極や配線において良好な導電性が得られない。一方、３０重量部を超えると、導電性ペースト組成物のペースト粘度が高くなり、コスト軽減につながらないおそれもある。
【００５５】
［（Ｄ）溶剤］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ｄ）溶剤としては、公知の溶剤を好適に用いることができる。具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジブチルジグリコール、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；およびこれらグリコールエーテル類の酢酸エステル；ＤＢＥ（二塩基酸エステル）、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、メタクリル酸２−エチルヘキシル等のエステル類；シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類；ターピネオール、水添ターピネオール等のモノテルペンアルコール類；およびこれらモノテルペンアルコール類の酢酸エステル；γ−ブチロラクトン；リモネン；ｎ−メチル−２−ピロリドン；等を例示することができる。これら溶剤は単独で用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
本発明に係る導電性ペースト組成物は、特に、スクリーン印刷によって導体パターンを形成する用途に好適に用いられる。そのため、スクリーン印刷の版の乾燥を抑制するために、当該導電性ペースト組成物に含有される（Ｄ）溶剤成分の半量以上は、沸点が２００℃以上の高沸点溶剤であることが好ましい。
【００５７】
このような高沸点溶剤としては、具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドン等を挙げることができる。これら高沸点溶剤についても、単独で用いてもよいし複数種類を混合して用いてもよい。
【００５８】
［（Ｅ）分散剤］
本発明に係る導電性ペースト組成物においては、必要に応じて、前述した各成分（Ａ）〜（Ｄ）以外に（Ｅ）分散剤を含有してもよい。この（Ｅ）分散剤は、本発明に係る導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率をより一層好ましい範囲内に調整するために、適切な量で添加することができる。具体的な分散剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫシリーズまたはＤｉｓｐｅｒＢＹＫシリーズ、あるいは、楠本化成株式会社製ＤＩＳＰＡＲＬＯＮシリーズ等を挙げることができる。
【００５９】
より具体的には、前記ＢＹＫシリーズの分散剤としては、例えば、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８０Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−４０５、ＢＹＫ−４１０、ＢＹＫ−４１１、ＢＹＫ−４２０、ＢＹＫ−４２５、ＢＹＫ−４２８等が挙げられ、前記ＤｉｓｐｅｒＢＹＫシリーズの分散剤としては、例えば、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０３、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０６、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４５、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６３、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６４、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６６、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６７、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６８、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７４、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０００、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２００１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０５０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０７０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０９０等が挙げられる。
【００６０】
また、前記ＤＩＳＰＡＲＬＯＮシリーズの分散剤としては、ディスパロンＫＳ−８６０、ディスパロンＫＳ−８７３Ｎ、ディスパロン７００４、ディスパロン１８３１、ディスパロン１８５０、ディスパロン１８６０、ディスパロン２１５０、ディスパロンＤＡ−４００Ｎ、ディスパロンＰＷ３６、ディスパロンＤＡ−７０３−５０、ディスパロンＤＡ−７２５、ディスパロンＤＡ−７０５、ディスパロンＤＡ−７３０１、ディスパロンＤＡ−３２５、ディスパロンＤＡ−３７５、ディスパロンＤＡ−２３４、ディスパロンＤＮ−９００、ディスパロンＤＡ−１２００等が挙げられる。
【００６１】
これら分散剤の中でもより好ましいものとして、例えば、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−４１０等を挙げることができる。
【００６２】
［貯蔵弾性率およびその調整］
本発明に係る導電性ペースト組成物は、少なくとも前記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有し、必要に応じて前記成分（Ｅ）を含有しているが、さらに、当該導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率は適切な範囲に調整されている。具体的には、本発明に係る導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率は１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内であればよく、２００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内であることが好ましく、３００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内であることがより好ましい。この貯蔵弾性率はレオメータにより常温で測定したときの数値であればよい。本実施の形態では、株式会社ユービーエム製レオメータ、Rheosol G2000を用いて、測定温度２５℃、歪み1 degree の測定条件で導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率を測定し、周波数０．５Ｈｚでの測定値を用いている。
【００６３】
導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａ未満であると、当該導電性ペースト組成物の弾性力が低すぎて、パターン形成ステップ（特にスクリーン印刷）の後に形成される導体パターンがその形を十分に保持できず、だれてにじみが生じてしまう。一方、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が４００Ｐａを超えていると、当該導電性ペースト組成物の弾性力が高すぎて、やはりパターン形成ステップにおいて導体パターンににじみが生じてしまうおそれがある。特にスクリーン印刷においては、導電性ペースト組成物にせん断力をかけた際に、その反動で基材上に導体パターンが転写された際に当該基材と版との間に導電性ペースト組成物が入り込み、にじみが生ずる可能性がある。
【００６４】
また、本発明に係る導電性ペースト組成物においては、パターン形成ステップ時の便宜、特にスクリーン印刷の効率性から、前記貯蔵弾性率に加えて、損失弾性率が３００〜１０００Ｐａであり、粘度計で測定した粘度が７５〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。損失弾性率および粘度がこの範囲内であれば、スクリーン印刷による導体パターンの形成を好適に行うことができる。
【００６５】
ここで、本発明に係る導電性ペースト組成物の製造方法は特に限定されず、「ペースト法」の分野で公知の方法を好適に用いることができる。代表的な一例としては、成分（Ａ）〜（Ｄ）、必要に応じて成分（Ｅ）を所定の配合割合（重量基準）で配合し、公知の混練装置を用いてペースト化すればよい。混練装置としては、例えば、３本ロールミル等を挙げることができる。
【００６６】
そして、導電性ペースト組成物の製造に際して、当該導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率を調整するために、特に（Ｅ）分散剤を含有していない場合には、成分（Ｄ）として、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドンからなる群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の溶剤と、を組み合わせて用いることが特に好ましい。なお、（Ｅ）分散剤を含有している場合には、（Ｄ）溶剤としては、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを単独で用いてもよいし、（Ｅ）分散剤を含んでいる場合であっても、溶剤（Ｄ−ａ）と群（Ｄ−ｂ）から選択される１種以上の溶剤と、を併用してもよい。
【００６７】
導電性ペースト組成物の製造に伴って調整（設定）される各成分の配合量（または添加量）について説明すると、まず、固形分中における（Ａ）銀粉末の重量比は、９０〜９８重量％の範囲内であることが好ましく、９２〜９８重量％の範囲内であることがより好ましく、９３〜９８重量％の範囲内であることがさらに好ましい。固形分中の（Ａ）銀粉末の重量比が９０重量％未満であれば、銀粒子同士の接触点が少なくなって抵抗を十分に下げることができなくなるおそれがある。一方、（Ａ）銀粉末が９８重量％を超えると、（Ｂ）加熱硬化性成分への（Ａ）銀粉末の均一な分散が難しくなり、導電性ペースト組成物の粘度が、基材に一様に導体パターンを印刷または塗布できる範囲内から外れるので、形成される導体パターンがカスレたり、導体パターンの均一性が低下したりするおそれがある。
【００６８】
次に、（Ｃ）硬化剤の添加量については、前述したように、（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を用いる場合には、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部に対して（Ｃ）硬化剤成分３〜３０重量部の範囲内であればよい。この範囲から外れた場合、特に前述したように、（Ｃ）硬化剤成分が３０重量部を超えると、導電性ペースト組成物のペースト粘度が高くなる傾向にある。なお、（Ｂ）加熱硬化性成分の具体的な種類とこれに対応する（Ｃ）硬化剤の種類に応じて、貯蔵弾性率を調整するための（Ｃ）硬化剤の添加量の範囲は適宜異なることはいうまでもない。
【００６９】
次に、（Ｄ）溶剤の配合量は、導電性ペースト組成物の全体重量に対して１重量％〜１０重量％の範囲内であればよい。なお、前述したように、貯蔵弾性率を好適な範囲内に調整するためには、前記（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートおよび群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の組合せが特に好ましい。この範囲内であれば、導電性ペースト組成物を基材上に適切に印刷または塗布できる粘度に調整することができるとともに、前記適切な貯蔵弾性率にも調整することができる。これに対して、（Ｄ）溶剤が１重量％未満であれば、（Ｄ）溶剤の絶対量が少なすぎて貯蔵弾性率を適切な範囲内に調整できないだけでなく、ペースト化することが困難になるおそれがある。また、（Ｄ）溶剤が１０重量％を超えると、他の成分の種類や組成にもよるが、粘度および貯蔵弾性率の少なくとも一方が好ましい（または適切な）範囲から外れるおそれがある。
【００７０】
次に、（Ｅ）分散剤の配合量は、導電性ペースト組成物の全体重量に対して０〜２重量％の範囲内であればよい。この範囲内であれば、導電性ペースト組成物を基材上に適切に印刷または塗布できる粘度に調整することができるとともに、前記適切な貯蔵弾性率にも調整することができる。
【００７１】
前述した各成分の配合量をまとめると、本発明に係る導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末を９０〜９８重量部、（Ｂ）加熱硬化性成分を２〜１０重量部、（Ｃ）硬化剤を０．０５〜３重量部、（Ｄ）溶剤を１〜１０重量部、および（Ｅ）分散剤を０〜３重量部で配合することにより製造することができる。したがって、本発明に係る導電性ペースト組成物の最終的な組成としては、全体を１００重量％としたときに、（Ａ）銀粉末が８１〜９５重量％、（Ｂ）加熱硬化性成分が４〜９重量％、（Ｃ）硬化剤が０．０５〜２重量％、（Ｄ）溶剤が０．９５〜６重量％、および（Ｅ）分散剤が０〜２重量％の範囲内であることが好ましい。
【００７２】
［導電性ペースト組成物の使用］
本発明に係る導電性ペースト組成物は、前記各成分を含み、かつ、貯蔵弾性率が好適な範囲内に調整されているので、細線化した電極や配線の形成に広く利用することができる。具体的には、例えば、太陽電池セルの集電電極；チップ型電子部品の外部電極；ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、またはエレクトロルミネセンス等に用いられる部品の電極または配線；等の用途に好適に用いることができる。
【００７３】
本発明に係る導電性ペースト組成物の具体的な使用方法は特に限定されず、導電性ペースト組成物を基材上に所定の導体パターンで塗布または印刷するステップ（パターン形成ステップ）と、基材上の導体パターンを加熱硬化させるステップ（加熱硬化ステップ）とを含む方法であればよい。硬化した後の導体パターン（硬化膜）が基材上に形成された電極や配線となる。
【００７４】
前記基材としては、前述した電子部品または電子機器に応じた公知のフィルム、基板、その他の基材を挙げることができる。これら基材の具体的な材質、形状、寸法、その他条件等は特に限定されず、電子部品や電子機器の種類に応じて適切なものを選択すればよい。
【００７５】
また、パターン形成ステップでは、公知の種々の導体パターン形成方法（印刷方法または塗布方法）を用いることができるが、代表的には、メッシュスクリーンを用いたスクリーン印刷を挙げることができる。本発明では、成分（Ａ）〜（Ｄ）が適切な組成で配合され、かつ、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が適切な範囲内にあるので、前述したように、メッシュスクリーンを用いて導体パターンをスクリーン印刷する場合であっても、細線（ファインライン）の形成を容易とすることができる。
【００７６】
また、加熱硬化ステップにおいても加熱方法または加熱温度は特に限定されないが、加熱温度は、１００〜２５０℃の範囲内であることが好ましい。加熱温度が１００℃より低ければ、導電性ペースト組成物の硬化が不十分となるおそれがあり、２５０℃より高くなれば、（Ｂ）加熱硬化性成分の分解または基材から剥離等が生じるおそれがある。
【００７７】
このように、本発明においては、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内になるように調整されている。このため、パターン形成ステップでスクリーン印刷を用いて細線を描画する際にも、にじみ等による配線太りを抑制することができ、また、１００〜２５０℃という比較的低温の温度範囲での加熱硬化が可能となり、電極や配線の形成において、優れた導電性と精細な線幅の制御性とを実現することができる。その結果、例えば太陽電池の集電電極に適用した際に、必要以上に受光面積を減少させることなく、導電性が良好な電極や配線等の導体パターンを形成することができる。また、導電性ペースト組成物に用いる（Ｄ）溶剤として、沸点が高い高沸点溶剤を用いているので、スクリーン版の版乾きが抑制されるので、作業性を改善することができる。
【００７８】
なお、本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前述した（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有していればよく、さらに（Ｅ）分散剤を含有してもよいが、（Ｅ）分散剤以外の公知の各種の添加剤を含有してもよい。
【実施例】
【００７９】
本発明について、実施例および比較例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、以下の実施例および比較例における物性等の測定・評価は次に示すようにして行った。
【００８０】
［粘度および弾性率の測定方法］
実施例および比較例の導電性ペースト組成物の粘度は、Brookfield社製ＤＶ−ＩＩＩ型粘度計を用いて測定した。測定時のコーンとしてＣＰ−５２を用い、５ｒｐｍ回転時（ずり速度１０ｓ−１）の粘度を測定した。
【００８１】
また、実施例および比較例の導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率および損失弾性率は、前述したように、株式会社ユービーエム製レオメータ、Rheosol G2000を用いて、測定温度２５℃、歪み 1 degree の測定条件で測定し、周波数０．５Ｈｚでの測定値を用いた。
【００８２】
［特性評価用サンプルの作製方法］
実施例および比較例の導電性ペースト組成物を用いて、次のようにして特性評価用サンプルを作製した。
【００８３】
（１）比抵抗評価用サンプル
基材としてのアルミナ基板上に、実施例または比較例の導電性ペースト組成物を用いて、図１に示すように、両端に端子１１および１２を有し配線部分がつづら折り状となっている導体パターン１０をスクリーン印刷した。なお、スクリーン印刷には、マイクロ・テック株式会社製スクリーン印刷機ＭＴ−３２０を使用した。この導体パターン１０のアスペクト比は７５となっている。その後、アルミナ基板を１８０℃の熱風乾燥機中で６０分間加熱し、導体パターン１０（導電性ペースト組成物）を硬化させた。これにより比抵抗評価用サンプルを作製した。
【００８４】
（２）８０μｍ線幅評価用サンプル
基材としてのアルミナ基板上に、実施例または比較例の導電性ペースト組成物を用いて、図２に示すように、線幅Ｌ＝８０μｍの櫛状の配線である導体パターン２０スクリーン印刷した。なお、導体パターン２０においては、集積部分以外の６本の配線の線幅が全て８０μｍとなっている。なお、印刷には、マイクロ・テック株式会社製スクリーン印刷機ＭＴ−３２０を使用し、ＳＵＳ２００メッシュのスクリーン版（中沼アートスクリーン株式会社製）を用いた。その後、アルミナ基板を１８０℃の熱風乾燥機中で６０分間加熱し、導体パターン２０（導電性ペースト組成物）を硬化させた。これにより８０μｍ線幅評価用サンプルを作製した。
【００８５】
［比抵抗の評価方法］
図１に示す導体パターン１０の配線の膜厚を表面粗さ計（株式会社東京精密製サーフコム４８０Ａ）で測定するとともに、その電気抵抗（端子１１、１２間）をデジタルマルチメータ（株式会社アドバンテスト製Ｒ６５５１）で測定し、それら膜厚、電気抵抗および前記アスペクト比に基づいて比抵抗を算出し、評価した。
【００８６】
比抵抗の評価基準については、当該比抵抗の上限値を設定し、それ以下になるか否かにより評価した。配線（電極）の比抵抗が高ければ、同程度の配線抵抗を得るために膜厚を厚くする必要があるため、用いられる導電性ペースト組成物の量も多く必要になる。それゆえ、電極や配線の比抵抗はできる限り低いことが好ましい。以下の実施例および比較例では、配線の比抵抗が１０μΩ・ｃｍ以下であれば好ましく、９μΩ・ｃｍ以下であればより好ましいとして評価した。
【００８７】
［８０μｍ配線の評価方法］
図２に示す導体パターン２０の８０μｍ配線を、ＫＥＹＥＮＣＥ製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００Ｆにより倍率３００倍で観察し、にじみを含めた幅を線幅と定義して評価した。
【００８８】
線幅の評価基準については、比較例および実施例の線幅の対比から評価した。例えば、太陽電池の集電電極においては、配線の線幅が太すぎると受光部の面積が狭まるために、発電量の低下を引き起こすことになる。そこで、以下の実施例および比較例では、比較例１の線幅を１．００で規格化し、線幅が０．９５以下であれば好ましく、０．９０以下であればより好ましいとして評価した。
【００８９】
【表１】
【００９０】
【表２】
［実施例１］
表１に示す組成（いずれも重量部）で表２に示す具体的な成分を用いて、成分（Ａ）〜（Ｄ）を配合し、３本ロールミルで混練してペースト化することにより、実施例１の導電性ペースト組成物を製造（調製）した。なお、本実施例では、（Ａ）銀粉末として（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末と（Ａ−ｂ）球状銀粉末とを併用し、（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物とを併用し、（Ｄ）溶剤として（Ｄ−ａ）溶剤１を用いるとともに群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤２を選択して併用した。
【００９１】
得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定するとともに、前述した比抵抗評価用サンプルおよび８０μｍ線幅評価用サンプルを作製して、導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。なお、表３では、成分（Ａ）〜（Ｄ）あるいは（Ａ）〜（Ｅ）の組成（配合）を重量％で併記している。
【００９２】
［実施例２］
表１および表２に示すように、群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤３を選択して（Ｄ−ａ）溶剤１と併用するとともに、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施例２の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９３】
［実施例３］
表１および表２に示すように、群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤３および溶剤４を選択して（Ｄ−ａ）溶剤１と併用するとともに、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施例３の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９４】
［実施例４］
表１および表２に示すように、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の配合量と、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネートの配合量とを変えるとともに、群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤５を選択して（Ｄ−ａ）溶剤１と併用し、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施例４の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９５】
［実施例５］
表１および表２に示すように、（Ｄ）溶剤として（Ｄ−ａ）溶剤１のみを表１の配合量で用いるとともに、（Ｅ）分散剤として分散剤１を表１の配合量で用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９６】
［実施例６］
表１および表２に示すように、（Ｄ−ａ）溶剤１の配合量を変えるとともに、（Ｅ）分散剤として分散剤２を選択した以外は実施例５と同様にして、実施例６の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９７】
［実施例７］
表１および表２に示すように、（Ｅ）分散剤として分散剤３を選択した以外は実施例６と同様にして、実施例７の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９８】
［実施例８］
表１および表２に示すように、（Ｅ）分散剤として分散剤４を選択した以外は実施例６と同様にして、実施例７の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９９】
［比較例１］
表１および表２に示すように、分散剤を用いなかった以外は実施例５と同様にして、比較例１の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表１に示す。
【０１００】
［比較例２］
表１および表２に示すように、群（Ｄ−ｂ）から溶剤を選択せず、前述した好ましい溶剤以外の溶剤である溶剤５を（Ｄ−ａ）溶剤１と併用し、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例５と同様にして、比較例２の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【０１０１】
［比較例３］
表１および表２に示すように、（Ｅ）分散剤として分散剤４を表１に示す配合量で用いることによって貯蔵弾性率が１００Ｐａを下回るように調整した以外は比較例２と同様にして、比較例３の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【０１０２】
【表３】
［特性の評価結果］
実施例１〜８は、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内に入るように調整されている。そのため、導電性ペースト組成物の粘弾性が適切に設定されているので、８０μｍ線幅はいずれも０．９５以下になっている。しかしながら、比較例１および比較例２では、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が４００Ｐａを超えており、８０μｍ線幅は０．９５を超えている。また、比較例３では、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａを下回っており、８０μｍ線幅は１．６１を超えている。なお、比抵抗は、実施例１〜８および比較例１、２のいずれも１０μΩ・ｃｍ以下であるが、比較例３のみ１０μΩ・ｃｍを超えている。このように、本実施例に係る導電性ペースト組成物は、低抵抗化（良好な導電性）を実現しつつ、細線化した導体パターンの形成が可能となっている。
【０１０３】
なお、本発明は前記実施の形態の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態や複数の変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、各種電子機器や電子部品を製造する分野に好適に用いることができ、特に、太陽電池の集電電極、チップ型電子部品の外部電極、ＲＦＩＤ、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、またはエレクトロルミネセンス等に用いられる部品の電極や配線等、より高精細な電極や配線を形成することが求められる分野に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１０ 導体パターン
１１ 端子
１２ 端子
２０ 導体パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱硬化型導電性ペースト組成物に関し、より詳しくは、基材へ印刷されて形成された塗膜を加熱硬化させることにより、優れた導電性を有する電極または電気配線等を形成することのできる加熱硬化型導電性ペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フィルム、基板、電子部品等の基材に電極または電気配線（配線）等を形成する方法の一つとして、導電性ペースト組成物を用いる技術が広く用いられている。この技術において、比較的低温で導体パターンを場合には、導電性金属粉末（導電性粒子）と熱硬化性樹脂を含有する加熱硬化型のものが用いられる。そして、この加熱硬化型導電性ペースト組成物を基材上に所定の導体パターンで塗布または印刷するステップ（パターン形成ステップ）が行われ、その後に基材上の導体パターンを乾燥硬化させるために加熱するステップ（加熱硬化ステップ）が行われることにより、基材上に所定の導体パターンの電極や配線等を形成することができる。なお、以下の説明では、このような技術を便宜上「ペースト法」と称する。
【０００３】
ここで、近年の電子機器や電子部品の高性能化等に伴って、前記電極や配線等に対して、さらなる低抵抗化が要求されており、この要求は年々厳しいものとなっている。しかしながら、電子機器等の高性能化を維持しつつ電極や配線等の低抵抗化を図ることには課題が存在する。
【０００４】
例えば、高温処理により特性が劣化するような電子部品の電極を「ペースト法」により形成する場合、より抵抗の低い電極を形成するためには、加熱硬化ステップで高温加熱することが好ましいが、加熱温度が高すぎると電子部品の品質に影響が生じるおそれがある。
【０００５】
具体的には、例えば、アモルファスシリコン層を有する太陽電池では、アモルファスシリコン層の特性の劣化または素子基板の反り等を抑制するためには、電極形成時の加熱温度は低い方が好ましい。ここで、前記太陽電池が集電電極を有しており、当該集電電極を「ペースト法」により形成する場合には、加熱硬化ステップで加熱温度を例えば２００℃以上にすることが好ましい。加熱温度を高くすれば、導電性ペースト組成物に含まれる加熱硬化成分の体積収縮が大きくなるため、銀等の導電性粒子同士が強固に接着することで、集電電極の低抵抗化を図ることができる。したがって、アモルファスシリコン層等の品質の維持と集電電極の低抵抗化との両立を図るためには、加熱硬化ステップでの加熱温度に相反する条件が求められることになる。
【０００６】
一般的には、アモルファスシリコン層等の品質の維持に重点を置いて、比較的低温で導電性ペースト組成物を加熱硬化する方法が採用されているが、この場合、形成される集電電極においては高温加熱による低抵抗化が期待できない。それゆえ、太陽電池の変換効率を向上させるためには、導電性ペースト組成物に対して、加熱硬化後の低抵抗化を向上させ得る物性が要求されている。
【０００７】
また、太陽電池の発電量を増加させるためには、受光面積を増大させることが必要となる。前記集電電極は太陽電池の受光面側に形成されるため、集電電極の線幅が太ければ、受光面積が減少して発電量の増加が期待できない。それゆえ、集電電極に対しては、線幅をある程度以下に抑えるように細線化（ファインライン化）が要求されている。したがって、導電性ペースト組成物に対しては、パターン形成ステップで細線化された印刷を可能とする物性が要求されることになる。
【０００８】
したがって、太陽電池の集電電極を「ペースト法」により形成する場合には、導電性ペースト組成物に対しては、加熱硬化ステップにおいて比較的低温の加熱でも低抵抗化が可能となる物性と、パターン形成ステップにおいてより細線化した印刷が可能となる物性とが要求されることになる。
【０００９】
このように、低抵抗化を実現でき、かつ、線幅の太りが少なく細線化が可能な導電性ペースト組成物を実現する手法としては、例えば、特許文献１または２に開示される技術が提案されている。いずれの文献に開示される技術も、基材上に線幅の細い配線や電極を形成できるものであり、特許文献１には、エポキシ樹脂（アリル基非含有の常温固体エポキシ樹脂とアリル基含有エポキシ樹脂との混合）、フェノール樹脂、銀粉、硬化剤からなる導電性ペースト組成物を用いることで、低抵抗かつにじみの少ない配線描画が可能となることが開示されている。また、特許文献２には、平均粒径が５０ｎｍ以下の金属超微粒子（球状銀粉末）を用いることで低抵抗かつにじみの少ない配線描画が可能となる導電性ペースト組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１８９３２号公報
【特許文献２】特開２００７−６６８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来の技術では、電極や配線等を低コストでより一層細線化するには不十分な点が存在する。
【００１２】
例えば、特許文献１には、導電性ペースト組成物の樹脂成分の種類を特定することで低抵抗かつにじみを抑制する旨の記載がなされているが、にじみの評価は５ｍｍ線幅の配線を印刷することにより行われている。スクリーン印刷においては、線幅が狭まるほどにじみの制御が困難になるため、５ｍｍ線幅の配線でにじまない導電性ペースト組成物が、１００μｍ以下の配線でもにじまなくできるわけではない。
【００１３】
また、特許文献２に開示される導電性ペースト組成物は金属超微粒子を含有しているが、金属超微粒子は、一般的に、凝集または凝結を抑制してそれ自体の大きさを維持するために大量の有機分によって包まれている。そのため、加熱硬化後も有機分の一部が残存するため、抵抗が高くなる傾向にある。また、特許文献２では、比抵抗５．０×１０-5 Ω・ｃｍ以下であれば良好な導電性であると判断しているが、太陽電池用途として用いるためには、さらなる低抵抗化が求められる。加えて、金属超微粒子が実質的に必須の成分であることから、導電性ペースト組成物の低コスト化が難しいものとなっている。
【００１４】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、低抵抗化を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、前記の課題を解決するために、（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、を含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａである構成となっている。
【００１６】
前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、さらに、損失弾性率が３００〜１０００Ｐａであり、粘度計で測定した粘度が７５〜１００Ｐａ・ｓである構成であってもよい。
【００１７】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、さらに（Ｅ）分散剤を含有する構成であってもよい。
【００１８】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ａ）銀粉末、前記（Ｂ）加熱硬化性成分、前記（Ｃ）硬化剤、前記（Ｄ）溶剤、および前記（Ｅ）分散剤の含有量が、それぞれ８１〜９５重量％、４〜９重量％、０．０５〜２重量％、０．９５〜６重量％、および０〜２重量％の範囲内である構成であってもよい。
【００１９】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ｅ）分散剤を含有しない場合に、前記（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドンからなる群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の溶剤と、を含有している構成であってもよい。
【００２０】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を含有する構成であってもよく、前記（Ｂ）加熱硬化性成分として、さらに（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物を含有する構成であってもよい。
【００２１】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記（Ａ）銀粉末が、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末から構成されていてもよい。
【００２２】
また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、基材上に印刷された導体パターンを加熱硬化することによって、当該基材上に電極または電気配線を形成する用途に用いられる構成であってもよく、当該加熱硬化型導電性ペースト組成物は、前記電極として、太陽電池の集電電極に好ましく用いることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では低抵抗化を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物の特性（比抵抗）を評価するための導体パターンの形状を示す平面図である。
【図２】本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物の特性（８０μｍ線幅）を評価するための導体パターンの形状を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、成分として、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）溶剤を少なくとも含有しており、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内となっている。当該加熱硬化型導電性ペースト組成物は、成分としてさらに（Ｅ）添加剤を含んでいてもよい。なお、以下の説明では、本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物を、単に導電性ペースト組成物と略記する。
【００２６】
これら各成分のうち（Ａ）銀粉末および（Ｂ）加熱硬化性成分は、本発明に係る導電性ペースト組成物の固形分に相当する。なお、（Ｅ）添加剤としては、後述するように固形分に相当するものを用いることが可能であるが、本実施の形態では、組成の説明上、主たる成分である（Ａ）銀粉末および（Ｂ）加熱硬化性成分のみを固形分とみなす。また、（Ａ）銀粉末は、本発明に係る導電性ペースト組成物の導電性成分であるので、本発明では後述するように（Ａ）銀粉末以外の導電性粒子を含んでいてもよい。
【００２７】
本発明に係る導電性ペースト組成物の前記各成分、貯蔵弾性率およびその調整等に関して、その好ましい実施の形態を以下に詳細に説明する。
【００２８】
［（Ａ）銀粉末］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ａ）銀粉末は、当該導電性ペースト組成物における導電性粒子（導電性金属粉末）であって、その具体的構成は、後述の［導電性ペースト組成物の使用例］で説明する導体パターン形成に影響を及ぼさない限り特に限定されないが、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の少なくとも一方が用いられることが好ましく、両者が併用されることがより好ましい。
【００２９】
これら（Ａ）銀粉末のうち（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末は、部分的に凹凸があり、変形が見られても、全体として見た場合に、平板または厚みの薄い直方体を含む形状（フレーク状）を有する銀粒子であればよい。当該（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の平均粒径Ｄ５０（累積５０体積％粒径）は特に限定されないが、２〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１２μｍの範囲内であることがより好ましく、７〜１０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。平均粒径Ｄ５０が２μｍより小さいと、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の粒子間の接触抵抗が大きくなる傾向にあるため、得られる導電性ペースト組成物の導電性が十分に向上しない場合がある。一方、平均粒径Ｄ５０が２０μｍより大きいと、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の粒子間の接触抵抗は小さくなるが、後述するように、メッシュスクリーンを用いて導体パターンをスクリーン印刷する場合、当該メッシュスクリーンの目詰まりが起こる等、配線の細線化が困難となる場合がある。
【００３０】
（Ａ−ｂ）球状銀粉末は、部分的に凹凸があり、変形が見られても、全体として見た場合に、直方体よりは立方体に近い立体形状を有する銀粒子であればよい。当該（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０は０．１〜５μｍの範囲内であることが好ましく、１〜５μｍの範囲内であることがより好ましく、１〜３μｍの範囲内であることがさらに好ましい。（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０が０．１μｍより小さいと、導電性ペースト組成物が高粘度化することにより、実質的にペースト化が困難となる傾向にある。一方、（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０が５μｍより大きいと、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の場合と同様に、メッシュスクリーンを用いて導体パターンを印刷する場合、当該メッシュスクリーンの目詰まりが起こる等、配線の細線化が困難となる場合がある。
【００３１】
なお、本実施の形態においては、前記（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の平均粒径Ｄ５０（累積５０体積％粒径）は、レーザー回折法を用いて測定している。具体的な測定方法の一例について説明すると、銀粉試料０．３ｇを５０ｍＬビーカーに秤量し、イソプロピルアルコール３０ｍＬに加えた後、超音波洗浄器（アズワン株式会社製ＵＳＭ−１）により５分間分散させ、マイクロトラック粒度分布測定装置（日機装株式会社製のマイクロトラック粒度分布測定装置９３２０−ＨＲＡ Ｘ−１００）を使用して測定している。
【００３２】
本発明では、前述したように、（Ａ）銀粉末として、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末または（Ａ−ｂ）球状銀粉末を少なくとも用いればよいが、好ましくは、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の両方を併用する。
【００３３】
（Ａ）銀粉末として（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末のみを使用した場合、銀粒子間の接触面積を大きくすることができるので、高い導電性を期待することができる。ただし、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の製造過程では滑剤が使用されるため、この滑剤により形成される電極や配線等の接着性および導電性の低下を避けることが難しくなる。また、加熱硬化後の電極や配線においては、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末の形状に起因して、その厚みを一定以上大きくすることが難しくなり、形成された電極や配線の抵抗値が期待したほど低くならないことがある。
【００３４】
そこで、このような導電性の低下等をより一層有効に抑制したい場合には、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末に（Ａ−ｂ）球状銀粉末を併用することが好ましい。なお、（Ａ）銀粉末として（Ａ−ｂ）球状銀粉末のみを使用してもよいが、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末に比して銀粒子間の接触面積が小さくなりやすいため、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末のみを用いた場合よりも導電性が低下しやすくなる傾向にある。
【００３５】
（Ａ）銀粉末として（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末を併用する場合、その重量混合比率は、両者の合計を１００重量部としたとき、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末が２０〜８０重量部の範囲内であり、かつ、（Ａ−ｂ）球状銀粉末が８０〜２０重量部の範囲内であることが好ましく、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末が４０〜６０重量部の範囲内であり、（Ａ−ｂ）球状銀粉末が６０〜４０重量部の範囲内であることがより好ましい。（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末もしくは（Ａ−ｂ）球状銀粉末が８０重量部を超える場合、あるいは２０重量部を下回る場合、両者を併用したことによる比抵抗を下げる効果が十分に得られない場合があり、また、フィルム、基板、電子部品等の基材への優れた接着性が得られなくなる場合がある。
【００３６】
本発明に係る導電性ペースト組成物においては、必要に応じて、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末以外の他の銀粉末（例えば、樹脂状銀粉末等）を用いることができる。当該他の銀粉末は、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末または（Ａ−ｂ）球状銀粉末の代わりに用いられてもよいし、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末に併用されてもよい。さらに、導電性成分として、（Ａ）銀粉末以外の導電性粉末、例えば、銅粉末、銀コート銅粉末、銀コートニッケル粉末等を併用することも可能である。
【００３７】
［（Ｂ）加熱硬化性成分］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ｂ）加熱硬化性成分としては、公知の加熱硬化性成分を好適に用いることができるが、好ましくは（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくは、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物が併用される。
【００３８】
本発明において（Ｂ）加熱硬化性成分として用いられる（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ環またはエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂であれば特に限定されず、一般に用いられているものが使用可能である。具体的には、例えば、グリシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシド等の脂環式エポキシ樹脂、ブタジエンダイマージエポキシド等の脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。グリシジル型のエポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒドリンと、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック系化合物；ビスフェノール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、レゾルシン等の多価フェノール系化合物；エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール系化合物；エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物；または、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシル化合物；等と、を反応させて得られるものが挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。本実施の形態において特に好ましいエポキシ樹脂としては、グリシジル型のエポキシ樹脂を挙げることができる。
【００３９】
本発明における（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は１００〜１０００の範囲内であることが好ましく、１００〜４００の範囲内であることがより好ましい。エポキシ当量が１００未満であると、得られる導電性ペースト組成物で形成される硬化膜の耐熱性または耐久性等が不充分となりやすい傾向にある。一方、エポキシ当量が１０００を超えると、得られる導電性ペースト組成物のチクソ性が低下する傾向にある。
【００４０】
本発明において、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂に併用される（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物としては、公知のポリイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック化したものであればよい。用いられるポリイソシアネート化合物としては、具体的には、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、トリジンジイソソアネート、キシリレンジイソソアネート、ナフタリンジイソソアネート等の芳香族イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソソアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート化合物；等を挙げることができる。これらポリイソシアネート化合物を用いたブロック化ポリイソシアネート化合物は単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
これらのポリイソシアネート化合物のうち、その成分中に３核体以上のポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含むものが好ましく用いられる。また、ポリイソシアネートとポリオールとを公知の方法により反応させて合成した末端イソシアネート基含有化合物も、本発明におけるポリイソシアネート化合物として用いることができる。この場合のポリオールについては特に限定はないが、一般的なポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類等を好適に用いることができる。
【００４２】
これらポリオールのうちポリエーテルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロパン、またはペンタエリスリトール等の多価アルコールまたはフェノール化合物にエチレンジオキサイド、プロピレンオキサイドまたはブチレンオキサイドを付加させたものを挙げることができる。また、ポリエステルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールと、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸とを縮合させたものを挙げることができる。また、ポリカーボネートポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ等の多価アルコールまたはフェノール化合物と、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、またはホスゲンとを反応さえせたものを挙げることができる。
【００４３】
また、ポリイソシアネート化合物のブロック化剤についても特に限定はなく、イミダゾール類、フェノール類、オキシム類等の公知のものを好適に用いることができる。
【００４４】
（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物とを併用する場合、その重量混合比率は、両者の合計を１００重量部としたとき、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分３０重量部かつ（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分７０重量部から（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分９０重量部かつ（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分１０重量部までの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
なお、ここでいう（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂「成分」および（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物「成分」とは、エポキシ樹脂またはブロック化ポリイソシアネート化合物を１種類のみ用いる場合だけでなく、複数種類用いる場合を含むものであり、例えば、２種類以上のエポキシ樹脂を用いる場合、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分３０重量部には、２種類のエポキシ樹脂の総量が３０重量部であることを意味する。以下、「〜成分」という用語は他の成分（Ａ）、（Ｃ）〜（Ｅ）においても同様に用いるものとする。
【００４６】
（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分が３０重量部未満すなわち（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分が７０重量部を超えると、得られる導電性ペースト組成物により形成される硬化膜（硬化後の導体パターン）の強度および接着性が低下する傾向にある。一方、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分が９０重量部を超えると、すなわち（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分が１０重量部未満であると、（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物成分の硬化収縮による導電性粉末間の接触を促進させる効果が小さくなり、形成される電極や配線等の導電性が低下する傾向にある。
【００４７】
［（Ｃ）硬化剤］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ｃ）硬化剤としては、用いられる（Ｂ）加熱硬化性成分の種類に応じて適切なものを好適に用いることができるが、前述したように、本実施の形態では、少なくとも（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂が好適に用いられ、より好ましくは（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物とが併用されるので、これらに対応する（Ｃ）硬化剤としては、イミダゾール類、フッ化ホウ素を含むルイス酸およびそれらの錯体または塩、アミンアダクト、３級アミン、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、酸無水物等を好適に用いることができる。
【００４８】
イミダゾール類としては、具体的には、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等を挙げることができる。
【００４９】
フッ化ホウ素を含むルイス酸およびそれらの錯体または塩としては、具体的には、例えば、三フッ化ホウ素エチルエーテル、三フッ化ホウ素フェノール、三フッ化ホウ素ピペリジン、酢酸三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン、三フッ化ホウ素モノエタノールアミン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン等を挙げることができる。
【００５０】
アミンアダクトとしては、具体的には、例えば、味の素ファインテクノ株式会社製アミキュアシリーズ、富士化成工業株式会社製フジキュアシリーズ等を挙げることができる。
【００５１】
３級アミンとしては、具体的には、例えば、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジメチルベヘニルアミン、ジラウリルモノエチルアミン、メチルジデエシルアミン、メチルジオレイルアミン、トリアリルアミン、トリイソプロパノールアミン、トリエチルアミン、３−（ジブチルアミノ）プロピルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、ジアザビシクロウンデセン等を挙げることができる。
【００５２】
フェノール樹脂としては、具体的には、例えば、三菱化学株式会社製ＪＥＲ１７０、ＪＥＲ１７１Ｎ、明和化成株式会社製ＭＥＨ−８０００Ｈ、ＭＥＨ−８００５等を挙げることができる。
【００５３】
酸無水物としては、具体的には、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ｃｉｓ−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、無水トリメット酸、無水ピロメリット酸、あるいは、新日本理化株式会社製リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＨＮＡ−１００等を挙げることができる。
【００５４】
これら（Ｃ）硬化剤は単独で用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。またこれら（Ｃ）硬化剤の添加量は特に限定されないが、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を基準として、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部に対して（Ｃ）硬化剤成分３〜３０重量部の範囲内であればよく、３〜１５重量部の範囲内であることが好ましく、３〜１０重量部の範囲内であることがより好ましい。（Ｃ）硬化剤の添加量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３重量部未満であると、（Ｂ）加熱硬化性成分の硬化が不十分となり、形成される電極や配線において良好な導電性が得られない。一方、３０重量部を超えると、導電性ペースト組成物のペースト粘度が高くなり、コスト軽減につながらないおそれもある。
【００５５】
［（Ｄ）溶剤］
本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられる（Ｄ）溶剤としては、公知の溶剤を好適に用いることができる。具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジブチルジグリコール、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；およびこれらグリコールエーテル類の酢酸エステル；ＤＢＥ（二塩基酸エステル）、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、メタクリル酸２−エチルヘキシル等のエステル類；シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類；ターピネオール、水添ターピネオール等のモノテルペンアルコール類；およびこれらモノテルペンアルコール類の酢酸エステル；γ−ブチロラクトン；リモネン；ｎ−メチル−２−ピロリドン；等を例示することができる。これら溶剤は単独で用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
本発明に係る導電性ペースト組成物は、特に、スクリーン印刷によって導体パターンを形成する用途に好適に用いられる。そのため、スクリーン印刷の版の乾燥を抑制するために、当該導電性ペースト組成物に含有される（Ｄ）溶剤成分の半量以上は、沸点が２００℃以上の高沸点溶剤であることが好ましい。
【００５７】
このような高沸点溶剤としては、具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドン等を挙げることができる。これら高沸点溶剤についても、単独で用いてもよいし複数種類を混合して用いてもよい。
【００５８】
［（Ｅ）分散剤］
本発明に係る導電性ペースト組成物においては、必要に応じて、前述した各成分（Ａ）〜（Ｄ）以外に（Ｅ）分散剤を含有してもよい。この（Ｅ）分散剤は、本発明に係る導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率をより一層好ましい範囲内に調整するために、適切な量で添加することができる。具体的な分散剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫシリーズまたはＤｉｓｐｅｒＢＹＫシリーズ、あるいは、楠本化成株式会社製ＤＩＳＰＡＲＬＯＮシリーズ等を挙げることができる。
【００５９】
より具体的には、前記ＢＹＫシリーズの分散剤としては、例えば、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８０Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−４０５、ＢＹＫ−４１０、ＢＹＫ−４１１、ＢＹＫ−４２０、ＢＹＫ−４２５、ＢＹＫ−４２８等が挙げられ、前記ＤｉｓｐｅｒＢＹＫシリーズの分散剤としては、例えば、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０３、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０６、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１４５、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６３、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６４、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６６、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６７、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６８、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７４、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０００、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２００１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０５０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０７０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０９０等が挙げられる。
【００６０】
また、前記ＤＩＳＰＡＲＬＯＮシリーズの分散剤としては、ディスパロンＫＳ−８６０、ディスパロンＫＳ−８７３Ｎ、ディスパロン７００４、ディスパロン１８３１、ディスパロン１８５０、ディスパロン１８６０、ディスパロン２１５０、ディスパロンＤＡ−４００Ｎ、ディスパロンＰＷ３６、ディスパロンＤＡ−７０３−５０、ディスパロンＤＡ−７２５、ディスパロンＤＡ−７０５、ディスパロンＤＡ−７３０１、ディスパロンＤＡ−３２５、ディスパロンＤＡ−３７５、ディスパロンＤＡ−２３４、ディスパロンＤＮ−９００、ディスパロンＤＡ−１２００等が挙げられる。
【００６１】
これら分散剤の中でもより好ましいものとして、例えば、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−４１０等を挙げることができる。
【００６２】
［貯蔵弾性率およびその調整］
本発明に係る導電性ペースト組成物は、少なくとも前記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有し、必要に応じて前記成分（Ｅ）を含有しているが、さらに、当該導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率は適切な範囲に調整されている。具体的には、本発明に係る導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率は１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内であればよく、２００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内であることが好ましく、３００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内であることがより好ましい。この貯蔵弾性率はレオメータにより常温で測定したときの数値であればよい。本実施の形態では、株式会社ユービーエム製レオメータ、Rheosol G2000を用いて、測定温度２５℃、歪み1 degree の測定条件で導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率を測定し、周波数０．５Ｈｚでの測定値を用いている。
【００６３】
導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａ未満であると、当該導電性ペースト組成物の弾性力が低すぎて、パターン形成ステップ（特にスクリーン印刷）の後に形成される導体パターンがその形を十分に保持できず、だれてにじみが生じてしまう。一方、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が４００Ｐａを超えていると、当該導電性ペースト組成物の弾性力が高すぎて、やはりパターン形成ステップにおいて導体パターンににじみが生じてしまうおそれがある。特にスクリーン印刷においては、導電性ペースト組成物にせん断力をかけた際に、その反動で基材上に導体パターンが転写された際に当該基材と版との間に導電性ペースト組成物が入り込み、にじみが生ずる可能性がある。
【００６４】
また、本発明に係る導電性ペースト組成物においては、パターン形成ステップ時の便宜、特にスクリーン印刷の効率性から、前記貯蔵弾性率に加えて、損失弾性率が３００〜１０００Ｐａであり、粘度計で測定した粘度が７５〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。損失弾性率および粘度がこの範囲内であれば、スクリーン印刷による導体パターンの形成を好適に行うことができる。
【００６５】
ここで、本発明に係る導電性ペースト組成物の製造方法は特に限定されず、「ペースト法」の分野で公知の方法を好適に用いることができる。代表的な一例としては、成分（Ａ）〜（Ｄ）、必要に応じて成分（Ｅ）を所定の配合割合（重量基準）で配合し、公知の混練装置を用いてペースト化すればよい。混練装置としては、例えば、３本ロールミル等を挙げることができる。
【００６６】
そして、導電性ペースト組成物の製造に際して、当該導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率を調整するために、特に（Ｅ）分散剤を含有していない場合には、成分（Ｄ）として、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドンからなる群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の溶剤と、を組み合わせて用いることが特に好ましい。なお、（Ｅ）分散剤を含有している場合には、（Ｄ）溶剤としては、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを単独で用いてもよいし、（Ｅ）分散剤を含んでいる場合であっても、溶剤（Ｄ−ａ）と群（Ｄ−ｂ）から選択される１種以上の溶剤と、を併用してもよい。
【００６７】
導電性ペースト組成物の製造に伴って調整（設定）される各成分の配合量（または添加量）について説明すると、まず、固形分中における（Ａ）銀粉末の重量比は、９０〜９８重量％の範囲内であることが好ましく、９２〜９８重量％の範囲内であることがより好ましく、９３〜９８重量％の範囲内であることがさらに好ましい。固形分中の（Ａ）銀粉末の重量比が９０重量％未満であれば、銀粒子同士の接触点が少なくなって抵抗を十分に下げることができなくなるおそれがある。一方、（Ａ）銀粉末が９８重量％を超えると、（Ｂ）加熱硬化性成分への（Ａ）銀粉末の均一な分散が難しくなり、導電性ペースト組成物の粘度が、基材に一様に導体パターンを印刷または塗布できる範囲内から外れるので、形成される導体パターンがカスレたり、導体パターンの均一性が低下したりするおそれがある。
【００６８】
次に、（Ｃ）硬化剤の添加量については、前述したように、（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を用いる場合には、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部に対して（Ｃ）硬化剤成分３〜３０重量部の範囲内であればよい。この範囲から外れた場合、特に前述したように、（Ｃ）硬化剤成分が３０重量部を超えると、導電性ペースト組成物のペースト粘度が高くなる傾向にある。なお、（Ｂ）加熱硬化性成分の具体的な種類とこれに対応する（Ｃ）硬化剤の種類に応じて、貯蔵弾性率を調整するための（Ｃ）硬化剤の添加量の範囲は適宜異なることはいうまでもない。
【００６９】
次に、（Ｄ）溶剤の配合量は、導電性ペースト組成物の全体重量に対して１重量％〜１０重量％の範囲内であればよい。なお、前述したように、貯蔵弾性率を好適な範囲内に調整するためには、前記（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートおよび群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の組合せが特に好ましい。この範囲内であれば、導電性ペースト組成物を基材上に適切に印刷または塗布できる粘度に調整することができるとともに、前記適切な貯蔵弾性率にも調整することができる。これに対して、（Ｄ）溶剤が１重量％未満であれば、（Ｄ）溶剤の絶対量が少なすぎて貯蔵弾性率を適切な範囲内に調整できないだけでなく、ペースト化することが困難になるおそれがある。また、（Ｄ）溶剤が１０重量％を超えると、他の成分の種類や組成にもよるが、粘度および貯蔵弾性率の少なくとも一方が好ましい（または適切な）範囲から外れるおそれがある。
【００７０】
次に、（Ｅ）分散剤の配合量は、導電性ペースト組成物の全体重量に対して０〜２重量％の範囲内であればよい。この範囲内であれば、導電性ペースト組成物を基材上に適切に印刷または塗布できる粘度に調整することができるとともに、前記適切な貯蔵弾性率にも調整することができる。
【００７１】
前述した各成分の配合量をまとめると、本発明に係る導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末を９０〜９８重量部、（Ｂ）加熱硬化性成分を２〜１０重量部、（Ｃ）硬化剤を０．０５〜３重量部、（Ｄ）溶剤を１〜１０重量部、および（Ｅ）分散剤を０〜３重量部で配合することにより製造することができる。したがって、本発明に係る導電性ペースト組成物の最終的な組成としては、全体を１００重量％としたときに、（Ａ）銀粉末が８１〜９５重量％、（Ｂ）加熱硬化性成分が４〜９重量％、（Ｃ）硬化剤が０．０５〜２重量％、（Ｄ）溶剤が０．９５〜６重量％、および（Ｅ）分散剤が０〜２重量％の範囲内であることが好ましい。
【００７２】
［導電性ペースト組成物の使用］
本発明に係る導電性ペースト組成物は、前記各成分を含み、かつ、貯蔵弾性率が好適な範囲内に調整されているので、細線化した電極や配線の形成に広く利用することができる。具体的には、例えば、太陽電池セルの集電電極；チップ型電子部品の外部電極；ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、またはエレクトロルミネセンス等に用いられる部品の電極または配線；等の用途に好適に用いることができる。
【００７３】
本発明に係る導電性ペースト組成物の具体的な使用方法は特に限定されず、導電性ペースト組成物を基材上に所定の導体パターンで塗布または印刷するステップ（パターン形成ステップ）と、基材上の導体パターンを加熱硬化させるステップ（加熱硬化ステップ）とを含む方法であればよい。硬化した後の導体パターン（硬化膜）が基材上に形成された電極や配線となる。
【００７４】
前記基材としては、前述した電子部品または電子機器に応じた公知のフィルム、基板、その他の基材を挙げることができる。これら基材の具体的な材質、形状、寸法、その他条件等は特に限定されず、電子部品や電子機器の種類に応じて適切なものを選択すればよい。
【００７５】
また、パターン形成ステップでは、公知の種々の導体パターン形成方法（印刷方法または塗布方法）を用いることができるが、代表的には、メッシュスクリーンを用いたスクリーン印刷を挙げることができる。本発明では、成分（Ａ）〜（Ｄ）が適切な組成で配合され、かつ、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が適切な範囲内にあるので、前述したように、メッシュスクリーンを用いて導体パターンをスクリーン印刷する場合であっても、細線（ファインライン）の形成を容易とすることができる。
【００７６】
また、加熱硬化ステップにおいても加熱方法または加熱温度は特に限定されないが、加熱温度は、１００〜２５０℃の範囲内であることが好ましい。加熱温度が１００℃より低ければ、導電性ペースト組成物の硬化が不十分となるおそれがあり、２５０℃より高くなれば、（Ｂ）加熱硬化性成分の分解または基材から剥離等が生じるおそれがある。
【００７７】
このように、本発明においては、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内になるように調整されている。このため、パターン形成ステップでスクリーン印刷を用いて細線を描画する際にも、にじみ等による配線太りを抑制することができ、また、１００〜２５０℃という比較的低温の温度範囲での加熱硬化が可能となり、電極や配線の形成において、優れた導電性と精細な線幅の制御性とを実現することができる。その結果、例えば太陽電池の集電電極に適用した際に、必要以上に受光面積を減少させることなく、導電性が良好な電極や配線等の導体パターンを形成することができる。また、導電性ペースト組成物に用いる（Ｄ）溶剤として、沸点が高い高沸点溶剤を用いているので、スクリーン版の版乾きが抑制されるので、作業性を改善することができる。
【００７８】
なお、本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前述した（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有していればよく、さらに（Ｅ）分散剤を含有してもよいが、（Ｅ）分散剤以外の公知の各種の添加剤を含有してもよい。
【実施例】
【００７９】
本発明について、実施例および比較例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、以下の実施例および比較例における物性等の測定・評価は次に示すようにして行った。
【００８０】
［粘度および弾性率の測定方法］
実施例および比較例の導電性ペースト組成物の粘度は、Brookfield社製ＤＶ−ＩＩＩ型粘度計を用いて測定した。測定時のコーンとしてＣＰ−５２を用い、５ｒｐｍ回転時（ずり速度１０ｓ−１）の粘度を測定した。
【００８１】
また、実施例および比較例の導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率および損失弾性率は、前述したように、株式会社ユービーエム製レオメータ、Rheosol G2000を用いて、測定温度２５℃、歪み 1 degree の測定条件で測定し、周波数０．５Ｈｚでの測定値を用いた。
【００８２】
［特性評価用サンプルの作製方法］
実施例および比較例の導電性ペースト組成物を用いて、次のようにして特性評価用サンプルを作製した。
【００８３】
（１）比抵抗評価用サンプル
基材としてのアルミナ基板上に、実施例または比較例の導電性ペースト組成物を用いて、図１に示すように、両端に端子１１および１２を有し配線部分がつづら折り状となっている導体パターン１０をスクリーン印刷した。なお、スクリーン印刷には、マイクロ・テック株式会社製スクリーン印刷機ＭＴ−３２０を使用した。この導体パターン１０のアスペクト比は７５となっている。その後、アルミナ基板を１８０℃の熱風乾燥機中で６０分間加熱し、導体パターン１０（導電性ペースト組成物）を硬化させた。これにより比抵抗評価用サンプルを作製した。
【００８４】
（２）８０μｍ線幅評価用サンプル
基材としてのアルミナ基板上に、実施例または比較例の導電性ペースト組成物を用いて、図２に示すように、線幅Ｌ＝８０μｍの櫛状の配線である導体パターン２０スクリーン印刷した。なお、導体パターン２０においては、集積部分以外の６本の配線の線幅が全て８０μｍとなっている。なお、印刷には、マイクロ・テック株式会社製スクリーン印刷機ＭＴ−３２０を使用し、ＳＵＳ２００メッシュのスクリーン版（中沼アートスクリーン株式会社製）を用いた。その後、アルミナ基板を１８０℃の熱風乾燥機中で６０分間加熱し、導体パターン２０（導電性ペースト組成物）を硬化させた。これにより８０μｍ線幅評価用サンプルを作製した。
【００８５】
［比抵抗の評価方法］
図１に示す導体パターン１０の配線の膜厚を表面粗さ計（株式会社東京精密製サーフコム４８０Ａ）で測定するとともに、その電気抵抗（端子１１、１２間）をデジタルマルチメータ（株式会社アドバンテスト製Ｒ６５５１）で測定し、それら膜厚、電気抵抗および前記アスペクト比に基づいて比抵抗を算出し、評価した。
【００８６】
比抵抗の評価基準については、当該比抵抗の上限値を設定し、それ以下になるか否かにより評価した。配線（電極）の比抵抗が高ければ、同程度の配線抵抗を得るために膜厚を厚くする必要があるため、用いられる導電性ペースト組成物の量も多く必要になる。それゆえ、電極や配線の比抵抗はできる限り低いことが好ましい。以下の実施例および比較例では、配線の比抵抗が１０μΩ・ｃｍ以下であれば好ましく、９μΩ・ｃｍ以下であればより好ましいとして評価した。
【００８７】
［８０μｍ配線の評価方法］
図２に示す導体パターン２０の８０μｍ配線を、ＫＥＹＥＮＣＥ製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００Ｆにより倍率３００倍で観察し、にじみを含めた幅を線幅と定義して評価した。
【００８８】
線幅の評価基準については、比較例および実施例の線幅の対比から評価した。例えば、太陽電池の集電電極においては、配線の線幅が太すぎると受光部の面積が狭まるために、発電量の低下を引き起こすことになる。そこで、以下の実施例および比較例では、比較例１の線幅を１．００で規格化し、線幅が０．９５以下であれば好ましく、０．９０以下であればより好ましいとして評価した。
【００８９】
【表１】
【００９０】
【表２】
［実施例１］
表１に示す組成（いずれも重量部）で表２に示す具体的な成分を用いて、成分（Ａ）〜（Ｄ）を配合し、３本ロールミルで混練してペースト化することにより、実施例１の導電性ペースト組成物を製造（調製）した。なお、本実施例では、（Ａ）銀粉末として（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末と（Ａ−ｂ）球状銀粉末とを併用し、（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物とを併用し、（Ｄ）溶剤として（Ｄ−ａ）溶剤１を用いるとともに群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤２を選択して併用した。
【００９１】
得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定するとともに、前述した比抵抗評価用サンプルおよび８０μｍ線幅評価用サンプルを作製して、導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。なお、表３では、成分（Ａ）〜（Ｄ）あるいは（Ａ）〜（Ｅ）の組成（配合）を重量％で併記している。
【００９２】
［実施例２］
表１および表２に示すように、群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤３を選択して（Ｄ−ａ）溶剤１と併用するとともに、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施例２の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９３】
［実施例３］
表１および表２に示すように、群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤３および溶剤４を選択して（Ｄ−ａ）溶剤１と併用するとともに、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施例３の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９４】
［実施例４］
表１および表２に示すように、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末の配合量と、（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネートの配合量とを変えるとともに、群（Ｄ−ｂ）の溶剤から溶剤５を選択して（Ｄ−ａ）溶剤１と併用し、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施例４の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９５】
［実施例５］
表１および表２に示すように、（Ｄ）溶剤として（Ｄ−ａ）溶剤１のみを表１の配合量で用いるとともに、（Ｅ）分散剤として分散剤１を表１の配合量で用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９６】
［実施例６］
表１および表２に示すように、（Ｄ−ａ）溶剤１の配合量を変えるとともに、（Ｅ）分散剤として分散剤２を選択した以外は実施例５と同様にして、実施例６の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９７】
［実施例７］
表１および表２に示すように、（Ｅ）分散剤として分散剤３を選択した以外は実施例６と同様にして、実施例７の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９８】
［実施例８］
表１および表２に示すように、（Ｅ）分散剤として分散剤４を選択した以外は実施例６と同様にして、実施例７の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【００９９】
［比較例１］
表１および表２に示すように、分散剤を用いなかった以外は実施例５と同様にして、比較例１の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表１に示す。
【０１００】
［比較例２］
表１および表２に示すように、群（Ｄ−ｂ）から溶剤を選択せず、前述した好ましい溶剤以外の溶剤である溶剤５を（Ｄ−ａ）溶剤１と併用し、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例５と同様にして、比較例２の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【０１０１】
［比較例３］
表１および表２に示すように、（Ｅ）分散剤として分散剤４を表１に示す配合量で用いることによって貯蔵弾性率が１００Ｐａを下回るように調整した以外は比較例２と同様にして、比較例３の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン１０の比抵抗と導体パターン２０の８０μｍ線幅とを評価した。その結果を表３に示す。
【０１０２】
【表３】
［特性の評価結果］
実施例１〜８は、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａの範囲内に入るように調整されている。そのため、導電性ペースト組成物の粘弾性が適切に設定されているので、８０μｍ線幅はいずれも０．９５以下になっている。しかしながら、比較例１および比較例２では、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が４００Ｐａを超えており、８０μｍ線幅は０．９５を超えている。また、比較例３では、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が１００Ｐａを下回っており、８０μｍ線幅は１．６１を超えている。なお、比抵抗は、実施例１〜８および比較例１、２のいずれも１０μΩ・ｃｍ以下であるが、比較例３のみ１０μΩ・ｃｍを超えている。このように、本実施例に係る導電性ペースト組成物は、低抵抗化（良好な導電性）を実現しつつ、細線化した導体パターンの形成が可能となっている。
【０１０３】
なお、本発明は前記実施の形態の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態や複数の変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、各種電子機器や電子部品を製造する分野に好適に用いることができ、特に、太陽電池の集電電極、チップ型電子部品の外部電極、ＲＦＩＤ、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、またはエレクトロルミネセンス等に用いられる部品の電極や配線等、より高精細な電極や配線を形成することが求められる分野に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１０ 導体パターン
１１ 端子
１２ 端子
２０ 導体パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、を含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、
レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａであることを特徴とする、加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項２】
損失弾性率が３００〜１０００Ｐａであり、粘度計で測定した粘度が７５〜１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする、請求項１に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項３】
さらに（Ｅ）分散剤を含有することを特徴とする、請求項１に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）銀粉末、前記（Ｂ）加熱硬化性成分、前記（Ｃ）硬化剤、前記（Ｄ）溶剤、および前記（Ｅ）分散剤の含有量が、それぞれ８１〜９５重量％、４〜９重量％、０．０５〜２重量％、０．９５〜６重量％、および０〜２重量％の範囲内であることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項５】
前記（Ｅ）分散剤を含有しない場合に、
前記（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、
２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドンからなる群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の溶剤と、を含有していることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）加熱硬化性成分として、さらに（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物を含有することを特徴とする、請求項６に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）銀粉末が、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末から成ることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項９】
基材上に印刷された導体パターンを加熱硬化することによって、当該基材上に電極または電気配線を形成する用途に用いられることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項１０】
前記電極が、太陽電池の集電電極であることを特徴とする、請求項９に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項１】
（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、を含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、
レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａであることを特徴とする、加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項２】
損失弾性率が３００〜１０００Ｐａであり、粘度計で測定した粘度が７５〜１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする、請求項１に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項３】
さらに（Ｅ）分散剤を含有することを特徴とする、請求項１に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）銀粉末、前記（Ｂ）加熱硬化性成分、前記（Ｃ）硬化剤、前記（Ｄ）溶剤、および前記（Ｅ）分散剤の含有量が、それぞれ８１〜９５重量％、４〜９重量％、０．０５〜２重量％、０．９５〜６重量％、および０〜２重量％の範囲内であることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項５】
前記（Ｅ）分散剤を含有しない場合に、
前記（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、
２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、ｎ−メチル−２−ピロリドンからなる群（Ｄ−ｂ）から選択される少なくとも１種の溶剤と、を含有していることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）加熱硬化性成分として（Ｂ−ａ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）加熱硬化性成分として、さらに（Ｂ−ｂ）ブロック化ポリイソシアネート化合物を含有することを特徴とする、請求項６に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）銀粉末が、（Ａ−ａ）フレーク状銀粉末および（Ａ−ｂ）球状銀粉末から成ることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項９】
基材上に印刷された導体パターンを加熱硬化することによって、当該基材上に電極または電気配線を形成する用途に用いられることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【請求項１０】
前記電極が、太陽電池の集電電極であることを特徴とする、請求項９に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−１１４８３６（Ｐ２０１３−１１４８３６Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５８６１５（Ｐ２０１１−２５８６１５）
【出願日】平成２３年１１月２８日（２０１１．１１．２８）
【出願人】（３９７０５９５７１）京都エレックス株式会社 (43)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２８日（２０１１．１１．２８）
【出願人】（３９７０５９５７１）京都エレックス株式会社 (43)
【Ｆターム（参考）】
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