包装体及びその製造方法
【課題】金属層を有する包装体に無線通信用のＩＣ部を備えていながらも、通信状態の悪化を最小限に抑制した包装体を提供する。また、このような包装体を簡便に製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】包装本体部１０には、側縁開口１５ａを有するように略円形状に切欠かれた切除部１５が形成されている。切除部１５には、ＩＣ部３０が取り付けられ、ＩＣ部３０のＩＣ本体３２はその全域が包装本体部１０の切除部１５に位置している。包装本体部１０の切除部１５においては、金属層（側面シート）の厚み方向における電波及び磁束の通過が許容されるとともに金属層（側面シート）の面方向における電波及び磁束の透過が許容される。
【解決手段】包装本体部１０には、側縁開口１５ａを有するように略円形状に切欠かれた切除部１５が形成されている。切除部１５には、ＩＣ部３０が取り付けられ、ＩＣ部３０のＩＣ本体３２はその全域が包装本体部１０の切除部１５に位置している。包装本体部１０の切除部１５においては、金属層（側面シート）の厚み方向における電波及び磁束の通過が許容されるとともに金属層（側面シート）の面方向における電波及び磁束の透過が許容される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属層を有する多層構造物で形成された包装体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電波や磁束（磁界）などを用いた近距離の無線通信によって情報をやりとりするＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が知られており、ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）を包装体に取り付けることが行われている。たとえば、ＩＣタグに製造工場や、製造日、製品ごとに付される識別番号等の製品情報を記録させておき、ＩＣタグとタグリーダとが通信して、情報を読み出したり書き込んだりすることで、製品の物流管理、在庫管理等を行うことができる。ＩＣタグとタグリーダとの通信方式としては、たとえば、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとを磁束結合させて信号を伝達する電磁誘導方式と、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとで電波をやりとりして信号を伝達する電波方式とが知られている。
【０００３】
ＩＣタグ付きの包装体としては、特許文献１に開示されているものが知られている。図１１に示すように、特許文献１の包装体は、金属材料を含まない材料で形成された四角箱状の外箱５１の内部にアルミニウム等の金属層を含む積層フィルムで形成された内袋５２が収容されている。また、外箱５１の外面には、無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている。そして、外箱５１の無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている面と内袋５２との間には、間隔保持部材５４が挿入されている。間隔保持部材５４は、ダンボールや発泡プラスチック等の非金属材料で形成され、その厚みが１０ｍｍ以上に形成されている。この間隔保持部材５４の存在によって、無線ＩＣタグ５３と内袋５２の金属層とが１０ｍｍ以上離間する。
【０００４】
電磁誘導方式によって通信する場合、タグリーダのアンテナから発せられる磁束によって無線ＩＣタグ５３のアンテナが電磁誘導される。したがって、無線ＩＣタグ５３のアンテナの周りを取り囲むように磁束が通ることができるようになっていなければならない。特許文献１の包装体では、無線ＩＣタグ５３と内袋５２とが１０ｍｍ以上離間しているので、無線ＩＣタグ５３の周りを通る磁束が金属層によって遮られることが抑制され、電磁誘導方式による良好な通信が実現される。
【特許文献１】特開２００６−０５６６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の包装体においては、無線ＩＣタグ５３が貼り付けられる外箱５１が必須である。さらに、外箱５１と内袋５２との間には間隔保持部材５４を挿入しなければならない。このような構成では、無線ＩＣタグ５３を機能させるために外箱５１や間隔保持部材５４が必要であり、材料コストの上昇や製造方法の煩雑化をもたらすため、包装体の製造コストの上昇は避けられない。たとえば、金属層を有する包装体にＩＣタグを直接貼り付けることで、製造コストを低下させることはできる。しかし、この場合は、磁束が包装体の金属層によって遮断されてしまうため、ＩＣタグを電磁誘導することができず電磁誘導方式による通信ができなくなる可能性がある。
【０００６】
また、特許文献１の包装体にしても、ＩＣタグを直接貼り付けた包装体にしても、ＩＣタグから発せられる電波及び磁束は、金属層によって吸収されて減衰してしまう。そのため、ＩＣタグが貼り付けられた側と金属層を挟んだ反対側には、電波及び磁界が届かない。したがって、タグリーダを用いてＩＣタグが貼り付けられた側の反対側から通信しようとしても、その感度が著しく減少したり、あるいは通信が不可能となったりすることがある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題を鑑みてなされたものであって、金属層を有する包装体に無線通信用のＩＣ部を備えていながらも、通信状態の悪化を最小限に抑制した包装体を提供することを目的とする。また、このような包装体を簡便に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えた包装体であって、前記包装本体部には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、包装本体部に形成された透過部は、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、特許文献１にあるような外箱や間隔保持部材といった構成を必須としないため、それだけ包装体の構成を簡易にすることが可能になる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明の包装体において、前記透過部は、前記多層構造物のうち少なくとも金属層が切除されてなることを特徴とする。この構成によれば、多層構造物のうち少なくとも金属層が切除されて透過部が形成されているため、金属層によって電波及び磁束の通過が害されることを抑制する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明の包装体において、前記包装本体部には、該包装本体部の開封時において切り取られる切取部が設けられており、前記透過部は前記切取部に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、包装本体部を開封して切取部を切り取ると、ＩＣ部も切取部と一緒に包装本体部から切り離されることになる。したがって、使用者がＩＣ部の取り外しを意識しなくとも、包装本体部の開封と同時にＩＣ部を取り外すことができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明の包装体において、前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、シール部材によって透過部が覆われているため、透過部を形成することによって包装本体部の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材は非金属材料で形成されているため、電波や磁束が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００１５】
上記の目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えた包装体の製造方法であって、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記包装本体部に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、包装本体部にＩＣ部を取り付ける工程を経ることによって、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援する。また、包装本体部に対してＩＣ部を取り付ける工程を経ることでＩＣ付きの包装体を製造することができるため、包装体の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の包装体は、金属層を有する多層構造物にＩＣ部を備えていながらも、通信状態の悪化を最小限として良好な通信状態を確保することができる。また、本発明の包装体の製造方法によれば、このような包装体を比較的簡便に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の包装体に関する実施形態を図１〜図６にしたがって説明する。図１及び図３に示すように、本実施形態の包装体は、複数のシートからなる袋状の包装本体部１０を備えるとともに、無線通信を行うＩＣ部３０を備えている。
【００１９】
図２に示すように、包装本体部１０は折り目が上方（図２において上側）を向くように二つ折りにされた底面シート１１と底面シート１１を挟み込む一対の側面シート１２とで構成されている。底面シート１１及び側面シート１２は、可撓性を有する樹脂シートからなる基材層を有している。底面シート１１及び側面シート１２の基材層の一方側の面には熱溶着層が設けられているとともに他方側の面には金属層が設けられており、底面シート１１及び側面シート１２は、三つの層からなる多層構造物である。
【００２０】
図２に示すように、二つ折りにされた状態の底面シート１１は四角形状に形成されているとともにその側縁に長孔状の接着孔１１ａが前後を貫通するように形成されている。底面シート１１は二つ折りにされた状態で、熱溶着層側の面が外側（側面シート１２と向かい合う側）になるとともに金属層側の面が内側となるように配置される。一対の側面シート１２は縦長四角形状に形成されており、底面シート１１を両側から挟み込む際には、それぞれの側面シート１２の熱溶着層側の面が向かい合うように配置される。
【００２１】
図１及び図３に示すように、二つ折りされた底面シート１１と一対の側面シート１２とは底縁接着部２１において熱溶着で接着されている。図３に示すように、底縁接着部２１は、正面視すると包装本体部１０の高さ方向（図３において上下方向）において円弧状に凹んだ曲線と包装本体部１０（側面シート１２）の側縁及び底縁によって囲まれた領域となるように形成されている。また、底縁接着部２１においては、底面シート１１に形成されている接着孔１１ａを介して一対の側面シート１２同士が接着されている。
【００２２】
図１及び図３に示すように、一対の側面シート１２は、その側縁同士が側縁接着部２２において熱溶着で接着されている。図３に示すように、側縁接着部２２は、包装本体部１０の高さ方向において一定の幅（図３において左右方向の幅）を保つように形成されている。また、一対の側面シート１２はその上縁同士が上縁接着部２３において熱溶着で接着されている。図３に示すように、上縁接着部２３は、横長の長方形状となるように形成されている。
【００２３】
図２及び図３に示すように、一対の側面シート１２の熱溶着層側の面には、包装本体部１０の開封時に開口を密閉することのできる密閉チャック１３が形成されている。密閉チャック１３は、上縁接着部２３の下縁２３ａよりも下方の高さ位置において包装本体部１０の幅方向に延びるように形成されている。なお、図３においては、密閉チャック１３を点線で示している。
【００２４】
図１及び図３に示すように、包装本体部１０の両側の側縁接着部２２には、それぞれ三角形状の切取口１４が形成されている。切取口１４は、密閉チャック１３よりも上方で、かつ上縁接着部２３の下縁２３ａよりも下方の高さ位置に形成されている。本実施形態の包装体では、この切取口１４を起点として包装本体部１０の幅方向に沿って開封するので、包装本体部１０のうち切取口１４よりも上側の部分が開封時において切り取られる切取部Ｃである。
【００２５】
図２及び図５に示すように、上縁接着部２３には多層状をなす一対の側面シート１２全体が切除されてなる透過部としての切除部１５が形成されている。切除部１５は、側縁開口１５ａを有するように包装本体部１０の一方の側縁（図３において右側の側縁）から包装本体部１０の幅方向中央側へ向かって略円形状に切欠かれている。こうした構成によって、切除部１５は、中心から包装本体部１０（金属層）の厚み方向の両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に開放されているとともに、中心から包装本体部１０（金属層）の面方向の一方向（図１においてＺ方向）に開放されている。本実施形態では、前記面方向の一方向は、包装本体部１０の幅方向と同一である。なお、本実施形態では、上縁接着部２３は、切取口１４よりも上方に位置しており、上縁接着部２３は、切取部Ｃに含まれる。本実施形態の切除部１５は、上縁接着部２３に形成されているので切取部Ｃに形成されているといえる。
【００２６】
図４に示すように、ＩＣ部３０は、非金属材料で形成されたシール部材３１に円形状のＩＣ本体３２を接着してなる。シール部材３１は、一対の円板部３１ａとそれら円板部３１ａを連結する連結部３１ｂとを有し、連結部３１ｂで二つ折りしたときに、円板部３１ａ同士が互いに重なり合って切除部１５と相似形状となるように形成されている。
【００２７】
図６に示すように、円板部３１ａは、略円形状に形成されており、その直径Ｒ１は、切除部１５の包装本体部１０の高さ方向における最大幅（直径）Ｒ２よりも大きく設定されている。連結部３１ｂは、略長方形状に形成されており、一対の円板部３１ａの連結方向と直交する方向の幅Ｗ１は、切除部１５の側縁開口１５ａの包装本体部１０の高さ方向における幅Ｗ２よりも大きく設定されている。なお、図６においては切除部１５を点線で表している。
【００２８】
図４に示すように、シール部材３１の接着面には、円形状のＩＣ本体３２が設けられている。ＩＣ本体３２は円状の円形シート３３を備え、その直径Ｒ３は切除部１５の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されている。円形シート３３の表面においてその中央には、情報を保存、演算するＩＣチップ３４が取り付けられており、このＩＣチップ３４からは無線通信用のアンテナ部３５が延びている。このアンテナ部３５は、円形シート３３の中央のＩＣチップ３４から外方に延びるとともに、円形シート３３の外周に沿って略円形状に引き回されている。
【００２９】
図１に示すように、ＩＣ部３０は、連結部３１ｂで二つ折りにされ、包装本体部１０の上縁接着部２３を両側から挟みこんで切除部１５を覆うように取り付けられている。また、ＩＣ部３０のＩＣ本体３２はその全域が包装本体部１０の切除部１５に位置している。
【００３０】
次に、上記の包装体を製造する方法、とくに包装本体部１０にＩＣ部３０を取り付ける方法について説明する。本実施形態では、包装体は、袋状の包装本体部１０を形成して切除部１５を形成する工程と、ＩＣ部３０を取り付ける工程とを経て製造される。
【００３１】
包装本体部１０を形成する工程では、先ず、帯状に延びる底面シート１１をその長手方向に沿って二つ折りにする。そして、帯状に延びるとともに、あらかじめ所定間隔おきにその長手方向に沿って密閉チャック１３が取り付けられた一対の側面シート１２で二つ折り状態の底面シート１１を挟み込みつつ重ね合わせる。この重ね合わせた状態でヒートシール手段によって底面シート１１と一対の側面シート１２とを熱溶着して底縁接着部２１を形成するとともに、一対の側面シート１２を熱溶着して、側縁接着部２２及び上縁接着部２３を形成する。そして、熱溶着された帯状の底面シート１１及び側面シート１２をその長手方向所定間隔おきに短手方向に沿って裁断して袋状の包装本体部１０を得る。そして、包装本体部１０の両側縁に切取口１４を形成する。また、包装本体部１０の上縁接着部２３において、一対の側面シート１２を打ち抜いて切除部１５を形成する。
【００３２】
次いで、包装本体部１０にＩＣ部３０を取り付ける工程を行う。この工程では、金属層（側面シート１２）の厚さ方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容され、さらに、金属層（側面シート１２）の面方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように包装本体部１０にＩＣ部３０を取り付ける。具体的には、図５に示すように、円形状の切除部１５の中心とＩＣ本体３２の円形シート３３の中心とが一致するようにＩＣ部３０を配置する。そして、シール部材３１のＩＣ本体３２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材３１を二つ折りにしつつ、包装本体部１０の上縁接着部２３（切除部１５）を挟み込むようにして取り付ける。このとき、シール部材３１の円板部３１ａの直径Ｒ１が切除部１５の最大幅Ｒ２よりも大きく設定されており、連結部３１ｂの幅Ｗ１が切除部１５の側縁開口１５ａの幅Ｗ２よりも大きく設定されているため、切除部１５の全域がシール部材３１に覆われる。また、円形シート３３は、その直径Ｒ３が切除部１５の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されているので、ＩＣ本体３２（アンテナ部３５）はその全域が包装本体部１０に接することなく切除部１５に位置することになる。
【００３３】
次に、上記の包装体の使用態様について記載する。
本実施形態の包装体では、ＩＣ部３０と図示しないＩＣリーダとが電磁誘導方式又は電波方式によって無線通信を行う。電磁誘導方式と電波方式とでは、ＩＣ部３０のＩＣ本体３２を駆動させる方法が異なっている。
【００３４】
電磁誘導方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる磁束（磁場）によってＩＣ部３０のＩＣ本体３２が駆動する。包装本体部１０の切除部１５においては、側面シート１２が切除されることで金属層も切除されており、金属層（側面シート１２）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。さらに、切除部１５の側縁開口１５ａにおいては、金属層（側面シート１２）の面方向のうち一方向（図１においてＺ方向）の磁束の通過が許容される。したがって、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５のうち切除部１５の側縁開口１５ａの近傍では、ＩＣリーダから発せられた磁束がＩＣ本体３２のアンテナ部３５の周りを取り囲むように通過することができる。そして、ＩＣリーダから発せられてＩＣ部３０のアンテナ部３５の周りを取り囲む磁束が変化することで、電磁誘導によってアンテナ部３５に電流が流れる。
【００３５】
一方、電波方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる電波によってＩＣ部３０のＩＣ本体３２が駆動する。本実施形態では、包装本体部１０の切除部１５においては、金属層（側面シート１２）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。したがって、側面シート１２の金属層の厚み方向において、どちら側からでも（図１においてＸ方向からでもＹ方向からでも）ＩＣリーダからの電波をＩＣ本体３２のアンテナ部３５に照射することができる。ＩＣリーダからはＩＣ本体３２のアンテナ部３５の共振周波数に対応する周波数の電波が発せられるので、電波が照射されたアンテナ部３５は、共振して電流が流れる。そして、本実施形態では、円形シート３３の直径Ｒ３が切除部１５の最大幅Ｒ２よりも小さく、それらの中心が一致するように設定されているので、アンテナ部３５全体が側面シート１２の金属層と接触していない。したがって、アンテナ部３５の共振周波数が側面シート１２の金属層に起因してずれたりすることはない。
【００３６】
アンテナ部３５に電流が流れると、その電流によってＩＣチップ３４が駆動されるとともにＩＣチップ３４に保存された情報がアンテナ部３５から電波として発せられる。本実施形態では、ＩＣ本体３２全域が切除部１５に位置しているため、アンテナ部３５から発せられる電波は、側面シート１２の金属層によって遮られることなく、金属層の厚み方向において両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に発せられる。そして、ＩＣリーダは、包装本体部１０に対してどの位置に配置されていても、アンテナ部３５から発せられた電波を受信することができる。
【００３７】
上記の実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、側面シート１２が切除されることで該側面シート１２の金属層が切除された切除部１５が形成されている。この切除部が１５は、金属層（側面シート１２）の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部３０とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、ＩＣ部３０を機能させるために外箱等の構成を必須としないので、包装体の構成を簡易にすることができる。
【００３８】
（２）上記実施形態では、切除部１５は切取部Ｃに形成されている。そのため、包装本体部１０を開封して切取部Ｃを切り取ると、切除部１５に位置しているＩＣ部３０も切取部Ｃと一緒に包装本体部１０から切り離されることになる。したがって、とくに、ＩＣ部３０の取り外し作業を要することがない。また、包装本体部１０が開封されていればＩＣ部３０も包装本体部１０に存在しないことから、ＩＣリーダとの通信は途絶えることになり、ＩＣリーダによる包装体の管理も簡便になる。
【００３９】
（３）上記実施形態では、シール部材３１によって切除部１５の全域が覆われている。そのため、切除部１５を形成することによって包装本体部１０の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材３１は非金属材料で形成されているため、磁束や電波が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００４０】
（４）上記実施形態では、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５の全域が包装本体部１０に接することなく切除部１５に位置している。したがって、アンテナ部３５の全域において、金属層（側面シート１２）の厚さ方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における電波及び磁束の透過が可能で、良好に通信することができる。加えて、上記実施形態では、アンテナ部３５が側面シート１２の金属層に接していないため、アンテナ部３５の共振周波数が変化しにくい。そのため、ＩＣリーダから発せられる電波をより感度よく受信することができ、電波方式による良好な通信が可能である。
【００４１】
（５）上記実施形態では、切除部１５は側縁開口１５ａを有し、金属層（側面シート１２）の面方向のうちの一方向（図１においてＺ方向）における電波及び磁束の透過が可能である。そのため、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５の周りを取り囲むように磁束が透過でき、電磁誘導方式による良好な通信が可能である。
【００４２】
（６）上記実施形態では、ＩＣ本体３２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材３１を二つ折りにしつつ包装本体部１０に取り付けているため、ＩＣ本体３２もシール部材３１によって覆われることになる。したがって、ＩＣ本体３２のＩＣチップ３４やアンテナ部３５が傷ついたりして故障することが抑制される。
【００４３】
（７）上記実施形態では、包装本体部１０に対して、切除部１５を形成し、ＩＣ部３０を取り付ける工程を経ることでＩＣ本体３２付きの包装体を製造することができる。そのため、包装体の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【００４４】
なお、上記の実施形態は以下のように変更してもよく、また、以下の各変更例を互いに組み合わせて実施することも可能である。
・ 上記実施形態では、略円形状に切除部１５を形成したが、切除部１５の形状はこれに限らない。たとえば、側縁開口１５ａを有するように四角形状及び三角形状等の多角形状の切除部１５を形成してもよい。このとき、ＩＣ部３０のシール部材３１を一対の多角形板部とそれら多角形板部を連結する連結部とを有するように形成すれば、多角形状の切除部１５の全域をシール部材３１で覆うことができる。
【００４５】
・ 上記実施形態では、側縁開口１５ａを有するように切除部１５を形成した。この構成に代えて、たとえば、上縁開口を有するように切除部１５を形成してもよい。このとき、金属層（側面シート１２）の面方向の一方向は、包装本体部１０の高さ方向と同一である。このように、前記面方向の一方向は、包装本体部１０の幅方向でも高さ方向でもそれ以外のいずれの方向であってもよい。
【００４６】
・ 上記実施形態では、切除部１５は、金属層（側面シート１２）の面方向のうち一方向に開放されているが、二方向、又は三方向以上の多方向に開放するようにしてもよい。二方向に開放するようにした場合、それら方向が一直線状をなすように互いに正反対の方向を指向するようにしてもよいし、そうでなくてもよい。
【００４７】
・ 上記実施形態では、ＩＣ本体３２の全域が切除部１５に位置していたが、ＩＣ本体３２と切除部１５との関係はこれに限らない。たとえば、切除部１５の最大幅（直径）Ｒ２及び連結部１５ａの幅Ｗ２をＩＣ本体３２の円形シート３３の直径Ｒ３よりも小さく設定して、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５の一部が切除部１５に位置し、他部が金属層に位置するようにしてもよい。具体的には、図７（ａ）に示すように、包装本体部１０の上縁接着部２３において、側縁から包装本体部１０の幅方向に延びるスリット状の切除部４１ａを形成してもよい。また、図７（ｂ）に示すように、包装本体部１０の上縁接着部２３において、上縁から包装本体部１０の高さ方向に延びるスリット状の切除部４１ｂを形成してもよい。さらに、図７（ｃ）に示すように、上縁から包装本体部１０の高さ方向に延び、さらに幅方向に延びる逆Ｌ字スリット状の切除部４１ｃを形成してもよい。これらスリット状の切除部４１ａ〜４１ｃを採用した場合、切除部４１ａ〜４１ｃにＩＣ本体３２のアンテナ部３５の一部が位置するようにＩＣ本体３２を包装本体部１０に取り付ければよい。なお、図７（ａ）〜（ｃ）では、ＩＣ本体３２の取り付け位置を点線で示している。
【００４８】
・ 上記スリット状の切除部４１ａ〜４１ｃにおいて、その幅は、等幅でなくともよい。たとえば、徐々に幅が大きくなったり、小さくなったりするテーパ状に形成してもよく、あるいは、その幅を大きくしたり小さくしたりして変化を与えて切除部４１ａ〜４１ｃを構成してもよい。
【００４９】
・ 図８（ａ）に示すように、包装本体部１０の上角部を切り欠いて切除部４２を形成し、この切除部４２にＩＣ本体３２の一部がはみ出すようにＩＣ本体３２を包装本体部１０に取り付けてもよい。あるいは、図８（ｂ）に示すように、包装本体部１０の側縁から外側に一部がはみ出すようにＩＣ本体３２を取り付けてもよい。なお、図８（ａ）及び（ｂ）では、ＩＣ本体３２の取り付け位置を点線で示している。
【００５０】
・ 図９に示すように、包装本体部１０の上縁接着部２３を上部４４ａ及び下部４４ｂの二つに分断し、この上部４４ａと下部４４ｂとの間の隙間を切除部４３としてもよい。具体的には、図９に示すように、円板部４５ａとその両方向に延びる連結部４５ｂとを有するシール部材４５を形成する。そして、このシール部材４５によって上部４４ａと下部４４ｂとの間に所定の幅を確保するように繋ぐ。この上部４４ａと下部４４ｂとの間の隙間が切除部４３となる。なお、図９では、シール部材４５を点線で示している。
【００５１】
・ 上記実施形態では、円形状の切除部１５の中心とＩＣ本体３２の円形シート３３の中心とが一致するようにしたが、両者の中心がずれていてもＩＣ本体３２のアンテナ部３５が側面シート１２の金属層と接触しなければ、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、切除部１５の中心と円形シート３３の中心との位置関係に拘わらず、アンテナ部３５の一部が切除部１５に位置しているのであれば、アンテナ部３５が側面シート１２の金属層と接触していてもよい。
【００５２】
以上のように、切除部１５の構成及びＩＣ本体３２の取り付け位置は、包装本体部１０の形状、用途、デザイン、及びＩＣ本体３２の通信方式等を勘案して自由に変更することができる。
【００５３】
・ 上記実施形態では、シール部材３１によって切除部１５の全域を覆っていたが、全域を覆わなくてもよい。たとえば、シール部材３１の円板部３１ａの直径Ｒ１を切除部１５の最大幅Ｒ２より小さく設定してもよいし、連結部３１ｂの幅Ｗ１を側縁開口１５ａの幅Ｗ２より小さく設定してもよい。ただし、上記実施形態では、ＩＣ本体３２は包装本体部１０と接しておらず、シール部材３１を介して間接的にＩＣ本体３２が包装本体部１０に取り付けられているので、シール部材３１に包装本体部１０と接着する部分を確保しなければいけない。
【００５４】
・ 上記実施形態では、シール部材３１が一対の円板部３１ａと連結部３１ｂとを有していたが、シール部材３１の構成はこれに限らない。たとえば、シール部材３１を長楕円形状に形成したり、長方形状に形成したりして、その長手方向中央で二つ折りにするようにしてもよい。あるいは、連結部３１ｂが形成されておらず、互いに連結されていない一対の円板部３１ａで切除部１５を挟み込むようにしてもよい。
【００５５】
・ 上記実施形態におけるＩＣ部３０のシール部材３１を省略することもできる。たとえば、図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）、（ｂ）及び図９に示すように、ＩＣ本体３２の一部が切除部に位置しているとき、ＩＣ本体３２の円形シート３３は包装本体部１０と接した状態にある。そのため、円形シート３３の一方の表面を接着面とすれば、ＩＣ本体３２を包装本体部１０に接着することができる。とくに、円形シート３３のＩＣチップ３４及びアンテナ部３５が形成されている側の面を接着面とすると、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５が側面シート１２の金属層に接触することになる。すると、アンテナ部３５と側面シート１２の金属層とが協調してアンテナとしての役割を果たすので、磁束の影響を受けやすくなる。したがって、電磁誘導方式の通信方法を採用する場合に好適である。また、円形シート３３を省略することも可能で、この場合にはＩＣ本体３２がシール部材３１に直接取り付けられることになる。
【００５６】
・ 上記実施形態では、一対の側面シート１２を切除して透過部としての切除部１５を形成したが、透過部の構成はこれに限らない。たとえば、側面シート１２の金属層を蒸着法で形成する場合、側面シート１２の表面の一部をマスキングして金属層を蒸着し、その後マスキングを除去することによって金属層が蒸着していない非蒸着域が形成される。そして、一対の側面シート１２の非蒸着域が該側面シート１２の厚さ方向に重なり合うように一対の側面シート１２を接着して、重なり合った非蒸着域を透過部としてもよい。また、側面シート１２の基材層に金属シートを貼り合わせることで金属層を形成する場合、あらかじめ金属シートの一部を切除した後、金属シートを基材層に貼り合わせることで、金属層が切除された金属層切除部が形成される。そして、一対の側面シート１２の金属層切除部が該側面シート１２の厚さ方向に重なり合うように一対の側面シート１２を接着して、重なり合った金属層切除部を透過部としてもよい。
【００５７】
・ 上記非蒸着域及び金属層切除部を透過部とする場合、円形シート３３にＩＣチップ３４及びアンテナ部３５を形成する構成に代えて、側面シート１２にＩＣチップ３４及びアンテナ部３５を直接形成してもよい。たとえば、非蒸着域及び金属層切除部において側面シート１２の基材層にＩＣチップ３４を取り付けるとともにアンテナ部３５をプリントすることでＩＣ本体３２を形成することができる。この構成においてＩＣ本体３２は、金属層と同じ層に形成されることになる。
【００５８】
・ 切除部１５の形成位置は、切取部Ｃ（上縁接着部２３）に限らない。たとえば、包装本体部１０の切取部Ｃを切り取ったときにＩＣ部３０も切り離されるのであれば、切除部１５を包装本体部１０の切取線（上記実施形態では二つの切取口１４を結ぶ線）上に形成してもよい。また、切除部１５を形成するスペースが確保できるのであれば切除部１５を底縁接着部２１や側縁接着部２２に形成してもよい。
【００５９】
・ 上記実施形態では、切取口１４を起点として包装本体部１０の切取部Ｃを切り取ることができるようにしたが、切取部Ｃの切取構成はこれに限らない。たとえば、包装本体部１０の幅方向に沿って紐体を取り付け、この紐体を引っ張ることで、側面シート１２を高さ方向に分断するように裂いて開封するようにしてもよい。なお、この構成において、紐体は包装本体部１０から切り離されることになるため、紐体も切取部Ｃに含まれる。
【００６０】
・ 包装本体部１０の開封及び密閉構成は上記実施形態のものに限らない。たとえば、繰り返し使用することがなく開封後に再び密閉する必要がなければ、密閉チャック１３を省略してもよい。あるいは、密閉チャック１３に代えて、内容物の流通を許容し、キャップを有する口具を包装本体部１０の上縁や側縁に設けてもよい。口具を採用する構成の場合、包装本体部１０を切り取って開封する必要がないため、包装本体部１０に切取口１４を形成する必要はない。
【００６１】
・ 包装本体部１０の形状は上記実施形態のものに限らない。たとえば、包装本体部１０を上方ほど幅が狭まる台形状に形成してもよいし、包装本体部１０の上縁を円弧状に形成するなどしてもよい。また、底面シート１１を介在させることなく一対の側面シート１２を接着してなる平板状で非自立型の包装本体部１０としてもよい。
【００６２】
・ 包装本体部１０は、袋状に限らず、たとえば、図１０に示すように、四角箱状の包装本体部４６であってもよい。この場合、包装本体部４６の側面のうち、一側面からその一側面と向かい合う側面にまで至るスリット状の切除部４７を形成し、前記一側面に形成された切除部４７上にＩＣ本体３２を取り付ければよい。この場合、切除部４７によって、ＩＣ本体３２が取り付けられている側面の厚み方向（図１０においてＡ方向及びＢ方向）の磁束及び電波の透過が許容される。また、ＩＣ本体３２が取り付けられている側面の面方向のうち一方向（図１０においてＣ方向）の磁束及び電波の透過が許容される。
【００６３】
・ 上記実施形態のＩＣ部３０の通信形態は、電磁誘導方式及び電波方式に限らない。たとえば、ＩＣ部３０に電源を内蔵し、ＩＣリーダからの磁束や電波の照射なしに自ら電波を発することのできるいわゆるアクティブタイプのＩＣ部３０を採用してもよい。
【００６４】
・ ＩＣ本体３２の構成は上記実施形態のものに限らない。たとえば、円形シート３３は、円形に限らず三角形や四角形等の多角形状であってもよい。また、円形シート３３上に設けられるＩＣチップ３４を円形シート３３の縁部に設けてもよいし、アンテナ部３５を四角形状に引き回してもよい。
【００６５】
次に、上記の実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
・ 前記包装本体部は、複数の前記多層構造物を互いに接着部で接着することで袋状に形成されており、前記透過部は前記接着部に形成されていることを特徴とする包装体。
【００６６】
・ 金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えた包装体であって、前記包装本体部には、前記金属層の厚さ方向において該金属層が切除されているとともに前記金属層の面方向の少なくとも一方向において該金属層が切除されてなる切除部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記切除部に位置していることを特徴とする包装体。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】実施形態における包装体の斜視図。
【図２】実施形態における包装本体部の分解斜視図。
【図３】実施形態における包装体の正面図。
【図４】実施形態におけるＩＣ部の平面図。
【図５】実施形態におけるＩＣ本体の取り付け時の模式斜視図。
【図６】実施形態における包装体の部分拡大図。
【図７】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、変更例における包装本体部の部分正面図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、変更例における包装本体部の部分正面図。
【図９】変更例における包装本体部の部分正面図。
【図１０】変更例における包装体の斜視図。
【図１１】従来の包装体の断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１０…包装本体部、１１…多層構造物としての底面シート、１２…多層構造物としての側面シート、１５…透過部としての切除部、３０…ＩＣ部、３１…シール部材、３２…ＩＣ本体、３３…円形シート、３４…ＩＣチップ、３５…アンテナ部、Ｃ…切取部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属層を有する多層構造物で形成された包装体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電波や磁束（磁界）などを用いた近距離の無線通信によって情報をやりとりするＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が知られており、ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）を包装体に取り付けることが行われている。たとえば、ＩＣタグに製造工場や、製造日、製品ごとに付される識別番号等の製品情報を記録させておき、ＩＣタグとタグリーダとが通信して、情報を読み出したり書き込んだりすることで、製品の物流管理、在庫管理等を行うことができる。ＩＣタグとタグリーダとの通信方式としては、たとえば、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとを磁束結合させて信号を伝達する電磁誘導方式と、ＩＣタグのアンテナとタグリーダのアンテナとで電波をやりとりして信号を伝達する電波方式とが知られている。
【０００３】
ＩＣタグ付きの包装体としては、特許文献１に開示されているものが知られている。図１１に示すように、特許文献１の包装体は、金属材料を含まない材料で形成された四角箱状の外箱５１の内部にアルミニウム等の金属層を含む積層フィルムで形成された内袋５２が収容されている。また、外箱５１の外面には、無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている。そして、外箱５１の無線ＩＣタグ５３が貼り付けられている面と内袋５２との間には、間隔保持部材５４が挿入されている。間隔保持部材５４は、ダンボールや発泡プラスチック等の非金属材料で形成され、その厚みが１０ｍｍ以上に形成されている。この間隔保持部材５４の存在によって、無線ＩＣタグ５３と内袋５２の金属層とが１０ｍｍ以上離間する。
【０００４】
電磁誘導方式によって通信する場合、タグリーダのアンテナから発せられる磁束によって無線ＩＣタグ５３のアンテナが電磁誘導される。したがって、無線ＩＣタグ５３のアンテナの周りを取り囲むように磁束が通ることができるようになっていなければならない。特許文献１の包装体では、無線ＩＣタグ５３と内袋５２とが１０ｍｍ以上離間しているので、無線ＩＣタグ５３の周りを通る磁束が金属層によって遮られることが抑制され、電磁誘導方式による良好な通信が実現される。
【特許文献１】特開２００６−０５６６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の包装体においては、無線ＩＣタグ５３が貼り付けられる外箱５１が必須である。さらに、外箱５１と内袋５２との間には間隔保持部材５４を挿入しなければならない。このような構成では、無線ＩＣタグ５３を機能させるために外箱５１や間隔保持部材５４が必要であり、材料コストの上昇や製造方法の煩雑化をもたらすため、包装体の製造コストの上昇は避けられない。たとえば、金属層を有する包装体にＩＣタグを直接貼り付けることで、製造コストを低下させることはできる。しかし、この場合は、磁束が包装体の金属層によって遮断されてしまうため、ＩＣタグを電磁誘導することができず電磁誘導方式による通信ができなくなる可能性がある。
【０００６】
また、特許文献１の包装体にしても、ＩＣタグを直接貼り付けた包装体にしても、ＩＣタグから発せられる電波及び磁束は、金属層によって吸収されて減衰してしまう。そのため、ＩＣタグが貼り付けられた側と金属層を挟んだ反対側には、電波及び磁界が届かない。したがって、タグリーダを用いてＩＣタグが貼り付けられた側の反対側から通信しようとしても、その感度が著しく減少したり、あるいは通信が不可能となったりすることがある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題を鑑みてなされたものであって、金属層を有する包装体に無線通信用のＩＣ部を備えていながらも、通信状態の悪化を最小限に抑制した包装体を提供することを目的とする。また、このような包装体を簡便に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えた包装体であって、前記包装本体部には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、包装本体部に形成された透過部は、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、特許文献１にあるような外箱や間隔保持部材といった構成を必須としないため、それだけ包装体の構成を簡易にすることが可能になる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明の包装体において、前記透過部は、前記多層構造物のうち少なくとも金属層が切除されてなることを特徴とする。この構成によれば、多層構造物のうち少なくとも金属層が切除されて透過部が形成されているため、金属層によって電波及び磁束の通過が害されることを抑制する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明の包装体において、前記包装本体部には、該包装本体部の開封時において切り取られる切取部が設けられており、前記透過部は前記切取部に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、包装本体部を開封して切取部を切り取ると、ＩＣ部も切取部と一緒に包装本体部から切り離されることになる。したがって、使用者がＩＣ部の取り外しを意識しなくとも、包装本体部の開封と同時にＩＣ部を取り外すことができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明の包装体において、前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、シール部材によって透過部が覆われているため、透過部を形成することによって包装本体部の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材は非金属材料で形成されているため、電波や磁束が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００１５】
上記の目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えた包装体の製造方法であって、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記包装本体部に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、包装本体部にＩＣ部を取り付ける工程を経ることによって、金属層の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部とＩＣリーダとの通信を支援する。また、包装本体部に対してＩＣ部を取り付ける工程を経ることでＩＣ付きの包装体を製造することができるため、包装体の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の包装体は、金属層を有する多層構造物にＩＣ部を備えていながらも、通信状態の悪化を最小限として良好な通信状態を確保することができる。また、本発明の包装体の製造方法によれば、このような包装体を比較的簡便に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の包装体に関する実施形態を図１〜図６にしたがって説明する。図１及び図３に示すように、本実施形態の包装体は、複数のシートからなる袋状の包装本体部１０を備えるとともに、無線通信を行うＩＣ部３０を備えている。
【００１９】
図２に示すように、包装本体部１０は折り目が上方（図２において上側）を向くように二つ折りにされた底面シート１１と底面シート１１を挟み込む一対の側面シート１２とで構成されている。底面シート１１及び側面シート１２は、可撓性を有する樹脂シートからなる基材層を有している。底面シート１１及び側面シート１２の基材層の一方側の面には熱溶着層が設けられているとともに他方側の面には金属層が設けられており、底面シート１１及び側面シート１２は、三つの層からなる多層構造物である。
【００２０】
図２に示すように、二つ折りにされた状態の底面シート１１は四角形状に形成されているとともにその側縁に長孔状の接着孔１１ａが前後を貫通するように形成されている。底面シート１１は二つ折りにされた状態で、熱溶着層側の面が外側（側面シート１２と向かい合う側）になるとともに金属層側の面が内側となるように配置される。一対の側面シート１２は縦長四角形状に形成されており、底面シート１１を両側から挟み込む際には、それぞれの側面シート１２の熱溶着層側の面が向かい合うように配置される。
【００２１】
図１及び図３に示すように、二つ折りされた底面シート１１と一対の側面シート１２とは底縁接着部２１において熱溶着で接着されている。図３に示すように、底縁接着部２１は、正面視すると包装本体部１０の高さ方向（図３において上下方向）において円弧状に凹んだ曲線と包装本体部１０（側面シート１２）の側縁及び底縁によって囲まれた領域となるように形成されている。また、底縁接着部２１においては、底面シート１１に形成されている接着孔１１ａを介して一対の側面シート１２同士が接着されている。
【００２２】
図１及び図３に示すように、一対の側面シート１２は、その側縁同士が側縁接着部２２において熱溶着で接着されている。図３に示すように、側縁接着部２２は、包装本体部１０の高さ方向において一定の幅（図３において左右方向の幅）を保つように形成されている。また、一対の側面シート１２はその上縁同士が上縁接着部２３において熱溶着で接着されている。図３に示すように、上縁接着部２３は、横長の長方形状となるように形成されている。
【００２３】
図２及び図３に示すように、一対の側面シート１２の熱溶着層側の面には、包装本体部１０の開封時に開口を密閉することのできる密閉チャック１３が形成されている。密閉チャック１３は、上縁接着部２３の下縁２３ａよりも下方の高さ位置において包装本体部１０の幅方向に延びるように形成されている。なお、図３においては、密閉チャック１３を点線で示している。
【００２４】
図１及び図３に示すように、包装本体部１０の両側の側縁接着部２２には、それぞれ三角形状の切取口１４が形成されている。切取口１４は、密閉チャック１３よりも上方で、かつ上縁接着部２３の下縁２３ａよりも下方の高さ位置に形成されている。本実施形態の包装体では、この切取口１４を起点として包装本体部１０の幅方向に沿って開封するので、包装本体部１０のうち切取口１４よりも上側の部分が開封時において切り取られる切取部Ｃである。
【００２５】
図２及び図５に示すように、上縁接着部２３には多層状をなす一対の側面シート１２全体が切除されてなる透過部としての切除部１５が形成されている。切除部１５は、側縁開口１５ａを有するように包装本体部１０の一方の側縁（図３において右側の側縁）から包装本体部１０の幅方向中央側へ向かって略円形状に切欠かれている。こうした構成によって、切除部１５は、中心から包装本体部１０（金属層）の厚み方向の両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に開放されているとともに、中心から包装本体部１０（金属層）の面方向の一方向（図１においてＺ方向）に開放されている。本実施形態では、前記面方向の一方向は、包装本体部１０の幅方向と同一である。なお、本実施形態では、上縁接着部２３は、切取口１４よりも上方に位置しており、上縁接着部２３は、切取部Ｃに含まれる。本実施形態の切除部１５は、上縁接着部２３に形成されているので切取部Ｃに形成されているといえる。
【００２６】
図４に示すように、ＩＣ部３０は、非金属材料で形成されたシール部材３１に円形状のＩＣ本体３２を接着してなる。シール部材３１は、一対の円板部３１ａとそれら円板部３１ａを連結する連結部３１ｂとを有し、連結部３１ｂで二つ折りしたときに、円板部３１ａ同士が互いに重なり合って切除部１５と相似形状となるように形成されている。
【００２７】
図６に示すように、円板部３１ａは、略円形状に形成されており、その直径Ｒ１は、切除部１５の包装本体部１０の高さ方向における最大幅（直径）Ｒ２よりも大きく設定されている。連結部３１ｂは、略長方形状に形成されており、一対の円板部３１ａの連結方向と直交する方向の幅Ｗ１は、切除部１５の側縁開口１５ａの包装本体部１０の高さ方向における幅Ｗ２よりも大きく設定されている。なお、図６においては切除部１５を点線で表している。
【００２８】
図４に示すように、シール部材３１の接着面には、円形状のＩＣ本体３２が設けられている。ＩＣ本体３２は円状の円形シート３３を備え、その直径Ｒ３は切除部１５の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されている。円形シート３３の表面においてその中央には、情報を保存、演算するＩＣチップ３４が取り付けられており、このＩＣチップ３４からは無線通信用のアンテナ部３５が延びている。このアンテナ部３５は、円形シート３３の中央のＩＣチップ３４から外方に延びるとともに、円形シート３３の外周に沿って略円形状に引き回されている。
【００２９】
図１に示すように、ＩＣ部３０は、連結部３１ｂで二つ折りにされ、包装本体部１０の上縁接着部２３を両側から挟みこんで切除部１５を覆うように取り付けられている。また、ＩＣ部３０のＩＣ本体３２はその全域が包装本体部１０の切除部１５に位置している。
【００３０】
次に、上記の包装体を製造する方法、とくに包装本体部１０にＩＣ部３０を取り付ける方法について説明する。本実施形態では、包装体は、袋状の包装本体部１０を形成して切除部１５を形成する工程と、ＩＣ部３０を取り付ける工程とを経て製造される。
【００３１】
包装本体部１０を形成する工程では、先ず、帯状に延びる底面シート１１をその長手方向に沿って二つ折りにする。そして、帯状に延びるとともに、あらかじめ所定間隔おきにその長手方向に沿って密閉チャック１３が取り付けられた一対の側面シート１２で二つ折り状態の底面シート１１を挟み込みつつ重ね合わせる。この重ね合わせた状態でヒートシール手段によって底面シート１１と一対の側面シート１２とを熱溶着して底縁接着部２１を形成するとともに、一対の側面シート１２を熱溶着して、側縁接着部２２及び上縁接着部２３を形成する。そして、熱溶着された帯状の底面シート１１及び側面シート１２をその長手方向所定間隔おきに短手方向に沿って裁断して袋状の包装本体部１０を得る。そして、包装本体部１０の両側縁に切取口１４を形成する。また、包装本体部１０の上縁接着部２３において、一対の側面シート１２を打ち抜いて切除部１５を形成する。
【００３２】
次いで、包装本体部１０にＩＣ部３０を取り付ける工程を行う。この工程では、金属層（側面シート１２）の厚さ方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容され、さらに、金属層（側面シート１２）の面方向において金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように包装本体部１０にＩＣ部３０を取り付ける。具体的には、図５に示すように、円形状の切除部１５の中心とＩＣ本体３２の円形シート３３の中心とが一致するようにＩＣ部３０を配置する。そして、シール部材３１のＩＣ本体３２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材３１を二つ折りにしつつ、包装本体部１０の上縁接着部２３（切除部１５）を挟み込むようにして取り付ける。このとき、シール部材３１の円板部３１ａの直径Ｒ１が切除部１５の最大幅Ｒ２よりも大きく設定されており、連結部３１ｂの幅Ｗ１が切除部１５の側縁開口１５ａの幅Ｗ２よりも大きく設定されているため、切除部１５の全域がシール部材３１に覆われる。また、円形シート３３は、その直径Ｒ３が切除部１５の最大幅Ｒ２よりも小さく設定されているので、ＩＣ本体３２（アンテナ部３５）はその全域が包装本体部１０に接することなく切除部１５に位置することになる。
【００３３】
次に、上記の包装体の使用態様について記載する。
本実施形態の包装体では、ＩＣ部３０と図示しないＩＣリーダとが電磁誘導方式又は電波方式によって無線通信を行う。電磁誘導方式と電波方式とでは、ＩＣ部３０のＩＣ本体３２を駆動させる方法が異なっている。
【００３４】
電磁誘導方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる磁束（磁場）によってＩＣ部３０のＩＣ本体３２が駆動する。包装本体部１０の切除部１５においては、側面シート１２が切除されることで金属層も切除されており、金属層（側面シート１２）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。さらに、切除部１５の側縁開口１５ａにおいては、金属層（側面シート１２）の面方向のうち一方向（図１においてＺ方向）の磁束の通過が許容される。したがって、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５のうち切除部１５の側縁開口１５ａの近傍では、ＩＣリーダから発せられた磁束がＩＣ本体３２のアンテナ部３５の周りを取り囲むように通過することができる。そして、ＩＣリーダから発せられてＩＣ部３０のアンテナ部３５の周りを取り囲む磁束が変化することで、電磁誘導によってアンテナ部３５に電流が流れる。
【００３５】
一方、電波方式による通信の場合、ＩＣリーダから発せられる電波によってＩＣ部３０のＩＣ本体３２が駆動する。本実施形態では、包装本体部１０の切除部１５においては、金属層（側面シート１２）の厚み方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における磁束の通過が許容される。したがって、側面シート１２の金属層の厚み方向において、どちら側からでも（図１においてＸ方向からでもＹ方向からでも）ＩＣリーダからの電波をＩＣ本体３２のアンテナ部３５に照射することができる。ＩＣリーダからはＩＣ本体３２のアンテナ部３５の共振周波数に対応する周波数の電波が発せられるので、電波が照射されたアンテナ部３５は、共振して電流が流れる。そして、本実施形態では、円形シート３３の直径Ｒ３が切除部１５の最大幅Ｒ２よりも小さく、それらの中心が一致するように設定されているので、アンテナ部３５全体が側面シート１２の金属層と接触していない。したがって、アンテナ部３５の共振周波数が側面シート１２の金属層に起因してずれたりすることはない。
【００３６】
アンテナ部３５に電流が流れると、その電流によってＩＣチップ３４が駆動されるとともにＩＣチップ３４に保存された情報がアンテナ部３５から電波として発せられる。本実施形態では、ＩＣ本体３２全域が切除部１５に位置しているため、アンテナ部３５から発せられる電波は、側面シート１２の金属層によって遮られることなく、金属層の厚み方向において両方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）に発せられる。そして、ＩＣリーダは、包装本体部１０に対してどの位置に配置されていても、アンテナ部３５から発せられた電波を受信することができる。
【００３７】
上記の実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、側面シート１２が切除されることで該側面シート１２の金属層が切除された切除部１５が形成されている。この切除部が１５は、金属層（側面シート１２）の厚さ方向及び面方向におけるＩＣ部３０とＩＣリーダとの通信を支援するため、該通信の好適化が実現されるとともに、該通信の多方向化が実現される。また、ＩＣ部３０を機能させるために外箱等の構成を必須としないので、包装体の構成を簡易にすることができる。
【００３８】
（２）上記実施形態では、切除部１５は切取部Ｃに形成されている。そのため、包装本体部１０を開封して切取部Ｃを切り取ると、切除部１５に位置しているＩＣ部３０も切取部Ｃと一緒に包装本体部１０から切り離されることになる。したがって、とくに、ＩＣ部３０の取り外し作業を要することがない。また、包装本体部１０が開封されていればＩＣ部３０も包装本体部１０に存在しないことから、ＩＣリーダとの通信は途絶えることになり、ＩＣリーダによる包装体の管理も簡便になる。
【００３９】
（３）上記実施形態では、シール部材３１によって切除部１５の全域が覆われている。そのため、切除部１５を形成することによって包装本体部１０の強度が低下したり、見栄えが悪くなったりすることを抑制することができる。また、シール部材３１は非金属材料で形成されているため、磁束や電波が妨げられることを抑制し、良好な通信を維持することができる。
【００４０】
（４）上記実施形態では、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５の全域が包装本体部１０に接することなく切除部１５に位置している。したがって、アンテナ部３５の全域において、金属層（側面シート１２）の厚さ方向（図１においてＸ方向及びＹ方向）における電波及び磁束の透過が可能で、良好に通信することができる。加えて、上記実施形態では、アンテナ部３５が側面シート１２の金属層に接していないため、アンテナ部３５の共振周波数が変化しにくい。そのため、ＩＣリーダから発せられる電波をより感度よく受信することができ、電波方式による良好な通信が可能である。
【００４１】
（５）上記実施形態では、切除部１５は側縁開口１５ａを有し、金属層（側面シート１２）の面方向のうちの一方向（図１においてＺ方向）における電波及び磁束の透過が可能である。そのため、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５の周りを取り囲むように磁束が透過でき、電磁誘導方式による良好な通信が可能である。
【００４２】
（６）上記実施形態では、ＩＣ本体３２が設けられている面を内側（谷側）とするようにシール部材３１を二つ折りにしつつ包装本体部１０に取り付けているため、ＩＣ本体３２もシール部材３１によって覆われることになる。したがって、ＩＣ本体３２のＩＣチップ３４やアンテナ部３５が傷ついたりして故障することが抑制される。
【００４３】
（７）上記実施形態では、包装本体部１０に対して、切除部１５を形成し、ＩＣ部３０を取り付ける工程を経ることでＩＣ本体３２付きの包装体を製造することができる。そのため、包装体の製造方法としては、従来の製造方法からの大幅な変更を強いられることはない。
【００４４】
なお、上記の実施形態は以下のように変更してもよく、また、以下の各変更例を互いに組み合わせて実施することも可能である。
・ 上記実施形態では、略円形状に切除部１５を形成したが、切除部１５の形状はこれに限らない。たとえば、側縁開口１５ａを有するように四角形状及び三角形状等の多角形状の切除部１５を形成してもよい。このとき、ＩＣ部３０のシール部材３１を一対の多角形板部とそれら多角形板部を連結する連結部とを有するように形成すれば、多角形状の切除部１５の全域をシール部材３１で覆うことができる。
【００４５】
・ 上記実施形態では、側縁開口１５ａを有するように切除部１５を形成した。この構成に代えて、たとえば、上縁開口を有するように切除部１５を形成してもよい。このとき、金属層（側面シート１２）の面方向の一方向は、包装本体部１０の高さ方向と同一である。このように、前記面方向の一方向は、包装本体部１０の幅方向でも高さ方向でもそれ以外のいずれの方向であってもよい。
【００４６】
・ 上記実施形態では、切除部１５は、金属層（側面シート１２）の面方向のうち一方向に開放されているが、二方向、又は三方向以上の多方向に開放するようにしてもよい。二方向に開放するようにした場合、それら方向が一直線状をなすように互いに正反対の方向を指向するようにしてもよいし、そうでなくてもよい。
【００４７】
・ 上記実施形態では、ＩＣ本体３２の全域が切除部１５に位置していたが、ＩＣ本体３２と切除部１５との関係はこれに限らない。たとえば、切除部１５の最大幅（直径）Ｒ２及び連結部１５ａの幅Ｗ２をＩＣ本体３２の円形シート３３の直径Ｒ３よりも小さく設定して、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５の一部が切除部１５に位置し、他部が金属層に位置するようにしてもよい。具体的には、図７（ａ）に示すように、包装本体部１０の上縁接着部２３において、側縁から包装本体部１０の幅方向に延びるスリット状の切除部４１ａを形成してもよい。また、図７（ｂ）に示すように、包装本体部１０の上縁接着部２３において、上縁から包装本体部１０の高さ方向に延びるスリット状の切除部４１ｂを形成してもよい。さらに、図７（ｃ）に示すように、上縁から包装本体部１０の高さ方向に延び、さらに幅方向に延びる逆Ｌ字スリット状の切除部４１ｃを形成してもよい。これらスリット状の切除部４１ａ〜４１ｃを採用した場合、切除部４１ａ〜４１ｃにＩＣ本体３２のアンテナ部３５の一部が位置するようにＩＣ本体３２を包装本体部１０に取り付ければよい。なお、図７（ａ）〜（ｃ）では、ＩＣ本体３２の取り付け位置を点線で示している。
【００４８】
・ 上記スリット状の切除部４１ａ〜４１ｃにおいて、その幅は、等幅でなくともよい。たとえば、徐々に幅が大きくなったり、小さくなったりするテーパ状に形成してもよく、あるいは、その幅を大きくしたり小さくしたりして変化を与えて切除部４１ａ〜４１ｃを構成してもよい。
【００４９】
・ 図８（ａ）に示すように、包装本体部１０の上角部を切り欠いて切除部４２を形成し、この切除部４２にＩＣ本体３２の一部がはみ出すようにＩＣ本体３２を包装本体部１０に取り付けてもよい。あるいは、図８（ｂ）に示すように、包装本体部１０の側縁から外側に一部がはみ出すようにＩＣ本体３２を取り付けてもよい。なお、図８（ａ）及び（ｂ）では、ＩＣ本体３２の取り付け位置を点線で示している。
【００５０】
・ 図９に示すように、包装本体部１０の上縁接着部２３を上部４４ａ及び下部４４ｂの二つに分断し、この上部４４ａと下部４４ｂとの間の隙間を切除部４３としてもよい。具体的には、図９に示すように、円板部４５ａとその両方向に延びる連結部４５ｂとを有するシール部材４５を形成する。そして、このシール部材４５によって上部４４ａと下部４４ｂとの間に所定の幅を確保するように繋ぐ。この上部４４ａと下部４４ｂとの間の隙間が切除部４３となる。なお、図９では、シール部材４５を点線で示している。
【００５１】
・ 上記実施形態では、円形状の切除部１５の中心とＩＣ本体３２の円形シート３３の中心とが一致するようにしたが、両者の中心がずれていてもＩＣ本体３２のアンテナ部３５が側面シート１２の金属層と接触しなければ、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、切除部１５の中心と円形シート３３の中心との位置関係に拘わらず、アンテナ部３５の一部が切除部１５に位置しているのであれば、アンテナ部３５が側面シート１２の金属層と接触していてもよい。
【００５２】
以上のように、切除部１５の構成及びＩＣ本体３２の取り付け位置は、包装本体部１０の形状、用途、デザイン、及びＩＣ本体３２の通信方式等を勘案して自由に変更することができる。
【００５３】
・ 上記実施形態では、シール部材３１によって切除部１５の全域を覆っていたが、全域を覆わなくてもよい。たとえば、シール部材３１の円板部３１ａの直径Ｒ１を切除部１５の最大幅Ｒ２より小さく設定してもよいし、連結部３１ｂの幅Ｗ１を側縁開口１５ａの幅Ｗ２より小さく設定してもよい。ただし、上記実施形態では、ＩＣ本体３２は包装本体部１０と接しておらず、シール部材３１を介して間接的にＩＣ本体３２が包装本体部１０に取り付けられているので、シール部材３１に包装本体部１０と接着する部分を確保しなければいけない。
【００５４】
・ 上記実施形態では、シール部材３１が一対の円板部３１ａと連結部３１ｂとを有していたが、シール部材３１の構成はこれに限らない。たとえば、シール部材３１を長楕円形状に形成したり、長方形状に形成したりして、その長手方向中央で二つ折りにするようにしてもよい。あるいは、連結部３１ｂが形成されておらず、互いに連結されていない一対の円板部３１ａで切除部１５を挟み込むようにしてもよい。
【００５５】
・ 上記実施形態におけるＩＣ部３０のシール部材３１を省略することもできる。たとえば、図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）、（ｂ）及び図９に示すように、ＩＣ本体３２の一部が切除部に位置しているとき、ＩＣ本体３２の円形シート３３は包装本体部１０と接した状態にある。そのため、円形シート３３の一方の表面を接着面とすれば、ＩＣ本体３２を包装本体部１０に接着することができる。とくに、円形シート３３のＩＣチップ３４及びアンテナ部３５が形成されている側の面を接着面とすると、ＩＣ本体３２のアンテナ部３５が側面シート１２の金属層に接触することになる。すると、アンテナ部３５と側面シート１２の金属層とが協調してアンテナとしての役割を果たすので、磁束の影響を受けやすくなる。したがって、電磁誘導方式の通信方法を採用する場合に好適である。また、円形シート３３を省略することも可能で、この場合にはＩＣ本体３２がシール部材３１に直接取り付けられることになる。
【００５６】
・ 上記実施形態では、一対の側面シート１２を切除して透過部としての切除部１５を形成したが、透過部の構成はこれに限らない。たとえば、側面シート１２の金属層を蒸着法で形成する場合、側面シート１２の表面の一部をマスキングして金属層を蒸着し、その後マスキングを除去することによって金属層が蒸着していない非蒸着域が形成される。そして、一対の側面シート１２の非蒸着域が該側面シート１２の厚さ方向に重なり合うように一対の側面シート１２を接着して、重なり合った非蒸着域を透過部としてもよい。また、側面シート１２の基材層に金属シートを貼り合わせることで金属層を形成する場合、あらかじめ金属シートの一部を切除した後、金属シートを基材層に貼り合わせることで、金属層が切除された金属層切除部が形成される。そして、一対の側面シート１２の金属層切除部が該側面シート１２の厚さ方向に重なり合うように一対の側面シート１２を接着して、重なり合った金属層切除部を透過部としてもよい。
【００５７】
・ 上記非蒸着域及び金属層切除部を透過部とする場合、円形シート３３にＩＣチップ３４及びアンテナ部３５を形成する構成に代えて、側面シート１２にＩＣチップ３４及びアンテナ部３５を直接形成してもよい。たとえば、非蒸着域及び金属層切除部において側面シート１２の基材層にＩＣチップ３４を取り付けるとともにアンテナ部３５をプリントすることでＩＣ本体３２を形成することができる。この構成においてＩＣ本体３２は、金属層と同じ層に形成されることになる。
【００５８】
・ 切除部１５の形成位置は、切取部Ｃ（上縁接着部２３）に限らない。たとえば、包装本体部１０の切取部Ｃを切り取ったときにＩＣ部３０も切り離されるのであれば、切除部１５を包装本体部１０の切取線（上記実施形態では二つの切取口１４を結ぶ線）上に形成してもよい。また、切除部１５を形成するスペースが確保できるのであれば切除部１５を底縁接着部２１や側縁接着部２２に形成してもよい。
【００５９】
・ 上記実施形態では、切取口１４を起点として包装本体部１０の切取部Ｃを切り取ることができるようにしたが、切取部Ｃの切取構成はこれに限らない。たとえば、包装本体部１０の幅方向に沿って紐体を取り付け、この紐体を引っ張ることで、側面シート１２を高さ方向に分断するように裂いて開封するようにしてもよい。なお、この構成において、紐体は包装本体部１０から切り離されることになるため、紐体も切取部Ｃに含まれる。
【００６０】
・ 包装本体部１０の開封及び密閉構成は上記実施形態のものに限らない。たとえば、繰り返し使用することがなく開封後に再び密閉する必要がなければ、密閉チャック１３を省略してもよい。あるいは、密閉チャック１３に代えて、内容物の流通を許容し、キャップを有する口具を包装本体部１０の上縁や側縁に設けてもよい。口具を採用する構成の場合、包装本体部１０を切り取って開封する必要がないため、包装本体部１０に切取口１４を形成する必要はない。
【００６１】
・ 包装本体部１０の形状は上記実施形態のものに限らない。たとえば、包装本体部１０を上方ほど幅が狭まる台形状に形成してもよいし、包装本体部１０の上縁を円弧状に形成するなどしてもよい。また、底面シート１１を介在させることなく一対の側面シート１２を接着してなる平板状で非自立型の包装本体部１０としてもよい。
【００６２】
・ 包装本体部１０は、袋状に限らず、たとえば、図１０に示すように、四角箱状の包装本体部４６であってもよい。この場合、包装本体部４６の側面のうち、一側面からその一側面と向かい合う側面にまで至るスリット状の切除部４７を形成し、前記一側面に形成された切除部４７上にＩＣ本体３２を取り付ければよい。この場合、切除部４７によって、ＩＣ本体３２が取り付けられている側面の厚み方向（図１０においてＡ方向及びＢ方向）の磁束及び電波の透過が許容される。また、ＩＣ本体３２が取り付けられている側面の面方向のうち一方向（図１０においてＣ方向）の磁束及び電波の透過が許容される。
【００６３】
・ 上記実施形態のＩＣ部３０の通信形態は、電磁誘導方式及び電波方式に限らない。たとえば、ＩＣ部３０に電源を内蔵し、ＩＣリーダからの磁束や電波の照射なしに自ら電波を発することのできるいわゆるアクティブタイプのＩＣ部３０を採用してもよい。
【００６４】
・ ＩＣ本体３２の構成は上記実施形態のものに限らない。たとえば、円形シート３３は、円形に限らず三角形や四角形等の多角形状であってもよい。また、円形シート３３上に設けられるＩＣチップ３４を円形シート３３の縁部に設けてもよいし、アンテナ部３５を四角形状に引き回してもよい。
【００６５】
次に、上記の実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
・ 前記包装本体部は、複数の前記多層構造物を互いに接着部で接着することで袋状に形成されており、前記透過部は前記接着部に形成されていることを特徴とする包装体。
【００６６】
・ 金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えた包装体であって、前記包装本体部には、前記金属層の厚さ方向において該金属層が切除されているとともに前記金属層の面方向の少なくとも一方向において該金属層が切除されてなる切除部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記切除部に位置していることを特徴とする包装体。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】実施形態における包装体の斜視図。
【図２】実施形態における包装本体部の分解斜視図。
【図３】実施形態における包装体の正面図。
【図４】実施形態におけるＩＣ部の平面図。
【図５】実施形態におけるＩＣ本体の取り付け時の模式斜視図。
【図６】実施形態における包装体の部分拡大図。
【図７】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、変更例における包装本体部の部分正面図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、変更例における包装本体部の部分正面図。
【図９】変更例における包装本体部の部分正面図。
【図１０】変更例における包装体の斜視図。
【図１１】従来の包装体の断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１０…包装本体部、１１…多層構造物としての底面シート、１２…多層構造物としての側面シート、１５…透過部としての切除部、３０…ＩＣ部、３１…シール部材、３２…ＩＣ本体、３３…円形シート、３４…ＩＣチップ、３５…アンテナ部、Ｃ…切取部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えた包装体であって、
前記包装本体部には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とする包装体。
【請求項２】
前記透過部は、前記多層構造物のうち少なくとも金属層が切除されてなることを特徴とする請求項１に記載の包装体。
【請求項３】
前記包装本体部には、該包装本体部の開封時において切り取られる切取部が設けられており、前記透過部は前記切取部に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の包装体。
【請求項４】
前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の包装体。
【請求項５】
金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えた包装体の製造方法であって、
前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記包装本体部に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とする包装体の製造方法。
【請求項１】
金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ部を備えるＩＣ部とを備えた包装体であって、
前記包装本体部には、前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容するとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過を許容する透過部が形成され、前記アンテナ部は少なくとも一部が前記透過部に位置していることを特徴とする包装体。
【請求項２】
前記透過部は、前記多層構造物のうち少なくとも金属層が切除されてなることを特徴とする請求項１に記載の包装体。
【請求項３】
前記包装本体部には、該包装本体部の開封時において切り取られる切取部が設けられており、前記透過部は前記切取部に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の包装体。
【請求項４】
前記ＩＣ部は、非金属材料で形成されたシール部材と該シール部材の接着面に設けられるＩＣ本体とを備え、前記透過部は、前記シール部材によって覆われていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の包装体。
【請求項５】
金属層を有する多層構造物からなる包装本体部と、無線通信用のアンテナ部及びＩＣチップを備えるＩＣ部とを備えた包装体の製造方法であって、
前記金属層の厚さ方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるとともに前記金属層の面方向において該金属層に対する電波及び磁束の透過が許容されるように前記包装本体部に前記ＩＣ部を取り付ける工程を備えることを特徴とする包装体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−２６９６３７（Ｐ２００９−２６９６３７Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１９８８０（Ｐ２００８−１１９８８０）
【出願日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【出願人】（３９１００３７９４）押尾産業株式会社 (32)
【出願人】（５０３３４６１０８）株式会社ファイン・ラベル (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【出願人】（３９１００３７９４）押尾産業株式会社 (32)
【出願人】（５０３３４６１０８）株式会社ファイン・ラベル (3)
【Ｆターム（参考）】
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