半導体インゴット搬送システム
【課題】インゴット１３を容易に搬送できる半導体インゴット搬送システム７を提供する。
【解決手段】昇降装置７ｃは、半導体インゴットを支持した状態の支持部材１４を第１の位置から第２の位置に上昇させ、移送部７０及び／又は昇降装置７ｃは、保持部８０と支持部材１４とを相対的に近接する方向に移動させて、半導体インゴットを支持した状態の支持部材１４を第１開口部８０ａから保持部８０の内部に導入させ、第２開口部８０ｃの上方に位置させると、昇降装置７ｃは、半導体インゴットを支持した状態の支持部材１４を第２の位置から第１の位置に向けて下降させて、支持部材１４を係合部に係合させる。
【解決手段】昇降装置７ｃは、半導体インゴットを支持した状態の支持部材１４を第１の位置から第２の位置に上昇させ、移送部７０及び／又は昇降装置７ｃは、保持部８０と支持部材１４とを相対的に近接する方向に移動させて、半導体インゴットを支持した状態の支持部材１４を第１開口部８０ａから保持部８０の内部に導入させ、第２開口部８０ｃの上方に位置させると、昇降装置７ｃは、半導体インゴットを支持した状態の支持部材１４を第２の位置から第１の位置に向けて下降させて、支持部材１４を係合部に係合させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体インゴットを搬送する半導体インゴット搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハは、シリコン等の原料により略円柱状に形成された半導体インゴットをスライス処理することにより製造される。そして、この半導体インゴットのスライス処理は、インゴットの大径化等に伴い、内刃スライス装置による従来のスライス処理から、ワイヤソー装置による同時スライス処理によって製造する方法に移行している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、例えば、上述のワイヤソー装置のような、ある処理工程に使用する装置が次工程を行う場所と異なる場所に配設される場合がある。この場合においては、例えば、作業者等が所定の処理が行われた半導体インゴットを搬送用台車に載せ、作業者が次工程を行う装置が配設されている場所まで半導体インゴットを運ばなければならない。
【特許文献１】特開２００８−２５４１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、昨今においては、半導体インゴットの大径化に伴い、作業者が搬送用台車を操作して半導体インゴットを搬送させるには困難な場合がある。例えば、半導体インゴットは、脆性破壊が起こりやすいため慎重に取り扱う必要があるが、半導体インゴットは重量物である。そのため、作業者による運搬作業では、運搬中に半導体インゴットを壊してしまうおそれがあった。
【０００５】
本発明は、半導体インゴットを容易に搬送させることが可能な半導体インゴット搬送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の半導体インゴット搬送システムは、半導体インゴットを支持する支持部材を、第１の位置と第２の位置との間で昇降させる昇降装置と、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を保持可能な保持部と、前記保持部を所定方向に移送させる移送部と、を有する移送装置と、を備え、前記保持部は、前記移送部による移送方向の少なくとも一方側に設けられ、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記保持部の内部に導入可能な第１開口部と、前記保持部の下部側に設けられる第２開口部と、前記保持部の下部側に設けられ、前記支持部材と係合可能な係合部と、を有し、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１の位置から前記第２の位置に上昇させ、前記移送部及び／又は前記昇降装置は、前記保持部と前記支持部材とを相対的に近接する方向に移動させて、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１開口部から前記保持部の内部に導入させ、前記第２開口部の上方に位置させ、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第２の位置から前記第１の位置に向けて下降させて、前記支持部材を前記係合部に係合させることを特徴とする。
【０００７】
（２）また、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の支持部材を搬送可能なコンベア部に設けられることが好ましい。
【０００８】
（３）また、前記移送部は、前記移送方向に延びる走行レール部と、前記保持部と連結され、前記走行レール部に吊り下げられた状態で前記走行レール部に取り付けられる走行部と、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、半導体インゴットを容易に搬送させることが可能な半導体インゴット搬送システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
まず、図１から図３を参照して、本発明の実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７を備えるインゴットスライスシステム１の概略構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムを備えるインゴットスライスシステムの概略構成を示す平面図である。図２は、図１に示すインゴットスライスシステムの概略構成を示す正面図である。図３は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムにより搬送される第３インゴットを示す斜視図である。
【００１１】
図１及び図２に示すように、インゴットスライスシステム１は、第１ストッカ２ａと、第２ストッカ２ｂと、接着装置３と、第１反転装置４ａと、第２反転装置４ｂと、第１スライス装置５ａと、第２スライス装置５ｂと、第１リフタ６ａと、第２リフタ６ｂと、第３リフタ６ｃと、半導体インゴット搬送システム７と、を備えて構成されている。
【００１２】
図３に示すように、第３インゴット１３は、第２インゴット１１と、支持台１４とを有して構成されている。第３インゴット１３は、第２インゴット１１が支持台１４に載置された状態をいう。第２インゴット１１は、第１インゴット１０と、固着部材としてのインゴットヘッド１２と、を有する。第１インゴット１０は、シリコン原料により略円柱状に形成されている。インゴットヘッド１２は、当て板部１２ａと、ヘッド部１２ｂと、を有する。当て板部１２ａは、矩形板状に形成されており、長手方向が第１インゴット１０の軸方向と一致するように、第１インゴット１０の外周面に接着されている。ヘッド部１２ｂは、略直方体状に形成されている。ヘッド部１２ｂは、長手方向が当て板部１２ａの長手方向と一致するように、当て板部１２ａの幅方向の略中央部に接着されている。第２インゴット１１は、接着装置３で第１インゴット１０にインゴットヘッド１２が接着されることにより形成される。
【００１３】
支持台１４は、支持板部１４ａと、台座１４ｂと、を有する。支持板部１４ａは、矩形板状に形成されており、後述の各搬送コンベア上を搬送可能に形成されている。台座１４ｂは、インゴットヘッド１２を下方側にした状態で第２インゴット１１を支持板部１４ａに載置支持可能に形成されている。第２インゴット１１は、支持台１４に支持されることにより、後述の移送装置としての天井搬送車７ａに安定した状態で載置可能になる。
【００１４】
図１及び図２に示すように、第１ストッカ２ａ、接着装置３、第１反転装置４ａ、第１スライス装置５ａ、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂは、場所Ａに配設されている。また、第２ストッカ２ｂ、第２反転装置４ｂ、第２スライス装置５ｂ及び第３リフタ６ｃは、場所Ｂに配設されている。半導体インゴット搬送システム７は、場所Ａと場所Ｂとを連通させる搬送通路Ｄに主として配設されている。
【００１５】
第１ストッカ２ａは、第１保管部２０と、第１搬送コンベア２２と、第２搬送コンベア２３と、を有する。第１保管部２０は、搬入された円柱状のインゴット（第１インゴット１０）及び、接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着されたインゴット（第２インゴット１１）を支持台１４に支持させた状態（第３インゴット）で保管する。
【００１６】
第１搬送コンベア２２は、第１保管部２０と第２リフタ６ｂとを接続する。第１搬送コンベア２２は、第１保管部２０に保管された第１インゴット１０を第２リフタ６ｂに搬送する。また、第１搬送コンベア２２は、接着装置３でインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３を第１保管部２０に搬送する。第２搬送コンベア２３は、第１保管部２０と第１反転装置４ａとを接続する。第２搬送コンベア２３は、第１保管部２０に保管された第３インゴット１３を第１反転装置４ａに搬送する。
【００１７】
接着装置３は、接着装置本体３０と、第３搬送コンベア３１とを有する。接着装置本体３０は、第１インゴット１０にインゴットヘッド１２を接着する（接着処理工程）。第３搬送コンベア３１は、接着装置本体３０と第１リフタ６ａとを接続する。第３搬送コンベア３１は、第１保管部２０から搬送される第１インゴット１０を第１リフタ６ａから接着装置本体３０に搬送する。また、第３搬送コンベア３１は、インゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３を接着装置本体３０から第１リフタ６ａに搬送する。
【００１８】
第１反転装置４ａは、第３搬送コンベア３１により搬送された第３インゴット１３から第２インゴット１１を取り出し、インゴットヘッド１２が上方側になるように第２インゴット１１を反転させる。第１スライス装置５ａは、第１反転装置４ａにより反転された第２インゴット１１を一定の厚さにスライスする（スライス処理工程）。
【００１９】
第１リフタ６ａは、上方側が第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第１リフタ６ａの下方側は、第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に第３搬送コンベア３１に接続されている。第１リフタ６ａは、第１保管部２０から半導体インゴット搬送システム７を介して接着装置３に搬送される第１インゴット１０、又は接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第２インゴット１１（第３インゴット１３）を昇降させる。
【００２０】
同様に、第２リフタ６ｂは、上方側が第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第２リフタ６ｂの下方側は、第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に第１搬送コンベア２２に接続されている。第２リフタ６ｂは、第１保管部２０から半導体インゴット搬送システム７を介して接着装置３に搬送される第１インゴット１０、又は接着装置３から半導体インゴット搬送システム７を介して第１保管部２０に搬送される第３インゴット１３を昇降させる。
【００２１】
第２ストッカ２ｂは、保管部２４と、第４搬送コンベア２５と、第５搬送コンベア２６と、を有する。保管部２４は、第３インゴット１３を保管する。第４搬送コンベア２５は、第３リフタ６ｃと保管部２４とを接続する。第４搬送コンベア２５は、接着装置３から半導体インゴット搬送システム７により搬送される第３インゴット１３を、第３リフタ６ｃから保管部２４に搬送する。第５搬送コンベア２６は、保管部２４と第２反転装置４ｂとを接続する。第５搬送コンベア２６は、保管部２４に保管された第３インゴット１３を第２反転装置４ｂに搬送する。
【００２２】
第２反転装置４ｂは、第５搬送コンベア２６により搬送された第３インゴット１３から第２インゴット１１を取り出し、インゴットヘッド１２が上方側になるように第２インゴット１１を反転させる。第２スライス装置５ｂは、第２反転装置４ｂにより反転された第２インゴット１１を一定の厚さにスライスする（スライス処理工程）。
【００２３】
第３リフタ６ｃは、上方側が第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第３リフタ６ｃの下方側は、第３インゴット１３を受け渡し可能に第４搬送コンベア２５に接続されている。第３リフタ６ｃは、接着装置３から保管部２４に搬送される第３インゴット１３を昇降させる。
【００２４】
半導体インゴット搬送システム７は、図４から図６に示すように、走行レール部７ｂに取り付けられる天井搬送車７ａと、コンベア部としてのローラコンベア９０と、を有する。走行レール部７ｂは、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂと、第３リフタ６ｃとを繋ぐように設けられている。つまり、走行レール部７ｂには、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃのそれぞれの間を天井搬送車７ａが往復移動可能に取り付けられている。また、走行レール部７ｂは、搬送通路Ｄにおいて、搬送通路Ｄの天井に取り付けられている。天井搬送車７ａは、矩形状に形成されている。天井搬送車７ａは、その内部に第１インゴット１０又は第３インゴット１３を支持可能に形成されている。ローラコンベア９０は、昇降装置７ｃを有する。
【００２５】
次に、本実施形態に係るインゴットスライスシステム１の一使用例について説明する。なお、本実施形態に係るインゴットスライスシステム１は、場所Ａに配設される接着装置３に対して、場所Ａに配設される第１スライス装置５ａと、場所Ｂに配設される第２スライス装置５ｂと、を備える。そのため、接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３は、場所Ａに配設される第１スライス装置５ａ及び場所Ｂに配設される第２スライス装置５ｂのそれぞれに搬送される。
【００２６】
第１インゴット１０が場所Ａに搬入されると、第１インゴット１０は、まず、第１保管部２０に移動され、ここで一時的に保管される。第１保管部２０は、第１インゴット１０を複数段に保管可能に形成されており、各段において第１インゴット１０が保管される。
【００２７】
次いで、第１インゴット１０は、接着処理工程を行うために、接着装置３に移動される。まず、第１インゴット１０は、第１搬送コンベア２２により第２リフタ６ｂに搬送される。第２リフタ６ｂに搬送された第１インゴット１０は、第２リフタ６ｂにより上昇され、第２リフタ６ｂの上方に設けられる半導体インゴット搬送システム７の天井搬送車７ａに受け渡される。天井搬送車７ａに受け渡された第１インゴット１０は、第１リフタ６ａまで天井搬送車７ａにより搬送される。第１リフタ６ａに搬送された第１インゴット１０は、第１リフタ６ａにより下降され、第１リフタ６ａの下方側に設けられる第３搬送コンベア３１に送られる。第３搬送コンベア３１に送られた第１インゴット１０は、第３搬送コンベア３１により接着装置３に搬送され、接着装置３でインゴットヘッド１２が接着される。このようにして、第１インゴット１０は第２インゴット１１となる。
【００２８】
次に、インゴットヘッド１２が接着された第１インゴット１０、すなわち、第２インゴット１１は、支持台１４に載せられ、第３インゴット１３とされる。次いで、第３インゴット１３は、第３搬送コンベア３１により第１リフタ６ａに送られる。第１リフタ６ａに送られた第３インゴット１３は、第１リフタ６ａにより上昇され、第１リフタ６ａの上方に設けられる半導体インゴット搬送システム７の天井搬送車７ａに受け渡される。天井搬送車７ａに受け渡された第３インゴット１３は、天井搬送車７ａにより、場所Ａ内の第２リフタ６ｂ又は場所Ｂの第３リフタ６ｃまで搬送される。
【００２９】
第２リフタ６ｂまで搬送された第３インゴット１３は、第２リフタ６ｂにより下降され、第２リフタ６ｂの下方側に設けられる第１搬送コンベア２２に送られる。第１搬送コンベア２２に送られた第３インゴット１３は、第１保管部２０に送られ、第１保管部２０で所定時間乾燥される。
【００３０】
次いで、第１保管部２０で所定時間乾燥された第３インゴット１３は、スライス処理工程を行うために、第２搬送コンベア２３により、第１反転装置４ａに移動される。第１反転装置４ａに移動された第３インゴット１３は、第２インゴット１１が取り出され、第１反転装置４ａにより第２インゴット１１が反転される。第１反転装置４ａにより反転された第２インゴット１１は、所定の搬送台車（図示せず）により、第１スライス装置５ａに移動される。第１スライス装置５ａに移動された第２インゴット１１は、第１スライス装置５ａにより、所定の厚さにスライスされる。
【００３１】
同様に、天井搬送車７ａにより場所Ａと異なる場所Ｂに設けられる第３リフタ６ｃまで搬送された第３インゴット１３は、第３リフタ６ｃにより下降され、第３リフタ６ｃの下方側に設けられる第４搬送コンベア２５に送られる。第４搬送コンベア２５に送られた第３インゴット１３は、保管部２４に送られ、保管部２４で所定時間乾燥される。
【００３２】
次いで、保管部２４で所定時間乾燥された第３インゴット１３は、スライス処理工程を行うために、第５搬送コンベア２６により、第２反転装置４ｂに移動される。第２反転装置４ｂに移動された第３インゴット１３は、第２反転装置により反転される。第２反転装置により反転された第２インゴット１１は、所定の搬送台車（図示せず）により、第２スライス装置５ｂに移動される。第２スライス装置５ｂに移動された第２インゴット１１は、第２スライス装置により、所定の厚さにスライスされる。
【００３３】
次に、図４から図６を参照して、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７について説明する。
図４は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の外観を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係る天井搬送車７ａの外観を示す斜視図である。図６は、本実施形態に係るローラコンベアの外観を示す斜視図である。
【００３４】
図４に示すように、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７は、移送装置としての天井搬送車７ａと、コンベア部としてのローラコンベア９０と、を備えて構成されている。天井搬送車７ａは、第３インゴット１３を保持すると共に、第３インゴット１３の軸方向（以下、「移送方向」という）Ｘに第３インゴット１３を移送可能に構成されている。つまり、第３インゴット１３は、第３インゴット１３の軸方向に向けて移送される。ローラコンベア９０は、昇降装置７ｃを有する。ローラコンベア９０は、第３インゴット１３を移送方向Ｘに移送し、ローラコンベア９０の端部に設けられる昇降部９５に配置される昇降装置７ｃに移動させる。昇降装置７ｃは、第３インゴット１３を移送方向Ｘと直交する上下方向（以下、「昇降方向」という）Ｚに昇降させる。
なお、以下においては、移送方向Ｘと昇降方向Ｚとに直交する方向を横方向Ｙというものとする。
【００３５】
図５に示すように、天井搬送車７ａは、移送部７０と、保持部８０と、を有して構成されている。移送部７０は、第３インゴット１３を移送する移送方向Ｘに延びる走行レール部７ｂと、保持部８０と連結され、保持部８０を移送させる走行部７１と、を有する。
走行レール部７ｂは、場所Ａの内部と場所Ｂの内部とを繋ぐように配設されている。具体的には、走行レール部７ｂは、場所Ａの内部に設けられる第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂと、場所Ｂの内部に設けられる第３リフタ６ｃとを繋ぐように設けられている（図１及び図２参照）。また、走行レール部７ｂには、走行部７１を移動可能に支持する取付支持部（図示せず）が設けられている。取付支持部は、走行部７１を移送方向Ｘに移動可能に支持する。
【００３６】
走行部７１は、走行支持部７２と、駆動部（図示せず）と、を有する。走行支持部７２は、走行レール部７ｂに吊り下げられた状態で前記取付支持部に支持されている。また、走行支持部７２は、保持部８０と連結されている。駆動部は、走行支持部７２を駆動させる。走行部７１は、駆動部で走行支持部７２を駆動させることにより、走行支持部７２に連結された保持部８０を走行レール部７ｂに沿って移送させる。
【００３７】
保持部８０は、上面部８１と、第１フレーム８２と、第２フレーム８３と、第３フレーム８４と、第４フレーム８５と、第５フレーム８６と、第６フレーム８７と、を有する。上面部８１は、移送方向Ｘに長い矩形状に形成されている。上面部８１には、上面部８１の横方向Ｙにおける略中央部に、走行支持部７２が移送方向Ｘに沿った状態で連結されている。第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４及び第４フレーム８５は、上面部８１の４角にそれぞれ設けられている。
【００３８】
第１フレーム８２は、上面部８１の第１角部８１ａに設けられている。第１フレーム８２は、第１角部８１ａから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第２フレーム８３は、第２角部８１ｂに設けられている。第２角部８１ｂは、第１角部８１ａの移送方向Ｘ側の角部に設けられている。第２フレーム８３は、第２角部８１ｂから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第３フレーム８４は、上面部８１の第３角部８１ｃに設けられている。第３角部８１ｃは、第１角部８１ａの横方向Ｙ側の角部に設けられている。第３フレーム８４は、第３角部８１ｃから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第４フレーム８５は、上面部８１の第４角部８１ｄに設けられている。第４角部８１ｄは、第１角部８１ａと対向する側の角部に設けられている。第４フレーム８５は、第４角部８１ｄから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。
【００３９】
第５フレーム８６は、移送方向Ｘに延びるように第１フレーム８２の下方側の端部８２ａと第２フレーム８３の下方側の端部８３ａとを連結する。第６フレーム８７は、移送方向Ｘに延びるように第３フレーム８４の下方側の端部８４ａと第４フレーム８５の下方側の端部８５ａとを連結する。
保持部８０は、上面部８１、第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４、第４フレーム８５、第５フレーム８６、及び第６フレーム８７により外形が直方体状になるように形成される。また、保持部８０は、上面部８１、第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４、第４フレーム８５、第５フレーム８６、及び第６フレーム８７により、移送方向Ｘにおける一方側に第１開口部としての第１導入口８０ａと、移送方向Ｘにおける他方側に第１開口部としての第２導入口８０ｂと、が形成されると共に、内部に第３インゴット１３を配置可能になる。
【００４０】
また、保持部８０には、第５フレーム８６から横方向Ｙにおける保持部８０の内部側に突出する係合部としての第１係合部８８が設けられている。また、保持部８０には、第６フレーム８７から横方向Ｙにおける保持部８０の内部側に突出する係合部としての第２係合部８９が設けられている。第１係合部８８及び第２係合部８９は、上面部８１と略平行になるように形成されている。また、第１係合部８８及び第２係合部８９は、第３インゴット１３の支持台１４を載置可能に形成されている。支持台１４は、後述の第２開口部８０ｃを跨ぐようにして、第１係合部８８及び第２係合部８９の上に載置される。
【００４１】
更に、第１係合部８８と第２係合部８９との間には、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）が配置可能な第２開口部８０ｃが設けられている。第２開口部８０ｃは、保持部８０の内部、第１導入口８０ａ及び第２導入口８０ｂと連通している。また、第２開口部８０ｃは、上面と対向するように設けられている。第２開口部８０ｃは、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）により上昇された第３インゴット１３を第１導入口８０ａ又は第２導入口８０ｂから保持部８０の内部に導入可能に形成されている。つまり、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）の横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。また、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、支持台１４の横方向Ｙにおける長さよりも短くなるように形成されている。
【００４２】
図６に示すように、ローラコンベア９０は、コンベア本体９１と、昇降装置７ｃと、を有する。コンベア本体９１は、移送方向Ｘに延びるように形成されている。コンベア本体９１は、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃのそれぞれに接続されている。ローラコンベア９０は、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂにより昇降される第１インゴット、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃにより昇降される第３インゴットを昇降部９５に向けて搬送する。
【００４３】
また、コンベア本体９１は、横方向Ｙに延びる回転軸を有する複数のローラ９２が移送方向Ｘに並列に配置されて構成される。コンベア本体９１は、複数のローラ９２を回転させることにより、第１インゴット又は第３インゴット１３を移送方向Ｘに搬送させる。
【００４４】
昇降装置７ｃは、昇降部９５において、ローラコンベア９０に設けられている。昇降装置７ｃは、第１昇降装置９３と第２昇降装置９４とを有する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、ローラ９２とローラ９２との間から昇降方向Ｚに昇降可能に形成されている。具体的には、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第３インゴット１３を第１の位置から第２の位置に昇降可能に形成されている。
【００４５】
なお、第１の位置とは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第３インゴット１３を支持しない位置であり、第３インゴット１３がコンベア本体９１上にある位置をいう（後述の図７及び図８参照）。第１の位置においては、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、コンベア本体９１の内部に収容されている。また、第２の位置とは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第３インゴット１３を上昇させ、第３インゴット１３の支持台１４とコンベア本体９１との間に、第１係合部８８及び第２係合部８９が配置可能になる位置をいう（後述の図１１及び図１２参照）。
【００４６】
第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、矩形板状に形成されている。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第１の面９３ａ，９４ａで第３インゴット１３を保持可能に形成されている。
【００４７】
第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、ローラコンベア９０の端部側に位置する昇降部９５において、互いに対向するように設けられている。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の横方向Ｙの長さは、第２開口部８０ｃの横方向Ｙの長さよりも短くなるように形成されている。また、第１昇降装置９３と第２昇降装置９４とは、支持台１４の移送方向Ｘにおける長さよりも、間隔が短くなるように移送方向Ｘに互いに離間して配置されている。
【００４８】
次に、図７から図１５を参照して、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の一使用例について説明する。図７は、第３インゴットがローラコンベアを昇降部に向かって搬送される状態を示す斜視図である。図８は、図７の正面図である。図９は、第３インゴットが昇降装置により第１の位置から第２の位置に上昇されると共に、第３インゴットの後方に天井搬送車が配置された状態を示す斜視図である。図１０は、図９の正面図である。図１１は、昇降装置により第２の位置に上昇された第３インゴットが天井搬送車の内部に導入された状態を示す斜視図である。図１２は、図１１の正面図である。図１３は、昇降装置が第２の位置から第１の位置に向かって下降することにより、第３インゴットが第１係合部及び第２係合部に係合する状態を示す斜視図である。図１４は、図１３の正面図である。図１５は、天井搬送車の第１係合部及び第２係合部に係合された第３インゴットが移送方向に移送される状態を示す斜視図である。
【００４９】
本使用例においては、場所Ａに配設される接着装置３で第３インゴット１３とされた半導体インゴットが第１リフタ６ａにより上昇され、半導体インゴット搬送システム７を介して場所Ｂに配設される第３リフタ６ｃに移送される例を用いて説明する。
【００５０】
まず、接着装置３等で第３インゴット１３とされた半導体インゴットは、第１リフタ６ａにより上昇され、半導体インゴット搬送システム７に受け渡される。
第１リフタ６ａにより上昇された第３インゴット１３は、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４を有するローラコンベア９０に載置されることにより受け渡される。
【００５１】
図７に示すように、ローラコンベア９０に載置された第３インゴット１３は、ローラコンベア９０の端部に設けられる昇降部９５に搬送される。昇降部９５に搬送された第３インゴット１３は、昇降部９５に搬送されると図７に示す昇降部９５で停止する。このとき、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、図８に示すように、コンベア本体９１の内部に収容された状態にある。つまり、第３インゴット１３は、コンベア本体９１の上に載置された状態にある（第１の位置）。
【００５２】
第３インゴット１３が図７に示す昇降部９５に移動されると、天井搬送車７ａは、ローラコンベア９０の移送方向Ｘに沿って、第１導入口８０ａが移送方向Ｘ側にある状態で第３インゴット１３の後方に移動される。
【００５３】
天井搬送車７ａが第３インゴット１３の後方に移動されると、次に、図９及び図１０に示すように、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が上昇を開始する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が上昇すると、第１昇降装置９３の第１の面９３ａと第２昇降装置９４の第１の面９４ａとが図８に示す第１の位置にある第３インゴット１３の支持台１４と当接する。このとき、第１の面９３ａと第１の面９４ａとは、第３インゴット１３と当接した状態で第３インゴット１３を支持する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第１の面９３ａと第１の面９４ａとで第３インゴット１３を支持した状態で更に上昇し、第３インゴット１３を図１０に示す第２の位置に移動させる。
【００５４】
第３インゴット１３が図１０に示す第２の位置に移動すると、次に、図１１及び図１２に示すように、天井搬送車７ａが昇降部９５に向かって移動する。
ここで、天井搬送車７ａには、移送方向Ｘ側に第１導入口８０ａが設けられている。また、図１２に示すように、第１導入口８０ａは、第３インゴット１３が天井搬送車７ａの内部に導入可能に形成されている。また、天井搬送車７ａの底部には、第１導入口８０ａと連通する第２開口部８０ｃが設けられている。図１２に示すように、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。つまり、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第２の位置に向かって昇降方向Ｚに延びた状態においては、図１１及び図１２に示すように、天井搬送車７ａは、第１係合部８８と第２係合部８９とを昇降方向Ｚにおける支持台１４とコンベア本体９１との間に位置させることにより、第３インゴット１３を内部に配置させることが可能になる。
【００５５】
第３インゴット１３が天井搬送車７ａの内部に配置されると、図１３及び図１４に示すように、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、下降を開始する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が下降を開始すると、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４に支持される第３インゴット１３も下降される。ここで、第３インゴット１３を構成する支持台１４の横方向Ｙにおける長さは、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。そのため、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の下降により第３インゴット１３も下降するが、第３インゴット１３は、下降の途中で、第１係合部８８及び第２係合部８９と係合する。つまり、第３インゴット１３は、図１４に示すように、第１係合部８８及び第２係合部８９に係合される。具体的には、支持台１４が第１係合部８８及び第２係合部８９に係合される。第３インゴット１３は、このようにして保持部８０に保持される。
【００５６】
第３インゴット１３が保持部８０に保持されると、図１５に示すように、天井搬送車７ａは、走行レール部７ｂに沿って移送方向Ｘに移動する。このようにして、第３インゴット１３は、天井搬送車７ａに保持された状態で、走行レール部７ｂに沿って第３リフタ６ｃまで搬送される。
【００５７】
以上のように構成された本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７によれば、以下のような効果が奏される。
本実施形態によると、半導体インゴット搬送システム７は、昇降装置７ｃが第３インゴット１３を第１の位置から第２の位置に上昇させ、移送部７０が、保持部８０と第３インゴット１３とを相対的に近接する方向に移動させて、第３インゴット１３を第１開口部８０ａから保持部８０の内部に導入させ、第２開口部８０ｃの上方に位置させると、昇降装置７ｃは、第３インゴット１３を第２の位置から第１の位置に向けて下降させて、支持台１４を係合部に係合させる。
そのため、第３インゴット１３の第１リフタ６ａ等から天井搬送車７ａに容易に受け渡しを行うことができると共に、受け渡された第３インゴットを次工程に向けて容易に移送させることが可能になる。
【００５８】
なお、本発明の実施形態は、上記の実施形態に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、天井搬送車７ａを移動させて第３インゴット１３を天井搬送車７ａの内部に配置させる構成としたが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第３インゴット１３を支持した状態の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４を移動させて、天井搬送車７ａの内部に配置させる構成としてもよい。また、この場合においては、天井搬送車７ａを第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４側に移動させてもよく、移動させなくてもよい。
【００５９】
また、本実施形態においては、第３インゴット１３は、第１導入口８０ａから保持部８０の内部に配置させる構成としたが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第３インゴット１３は、第２導入口８０ｂから保持部８０の内部に導入させる構成としてもよい。
また、本実施形態においては、保持部８０は、第１導入口８０ａ及び第２導入口８０ｂを有するように構成したが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第１導入口８０ａ又は第２導入口８０ｂのいずれか一方を有する構成であってもよい。
【００６０】
また、本実施形態においては、第１インゴット（半導体インゴット）１０は、シリコンを原料として製造されたものを用いて説明したが、本発明においてはこれに限らない。例えば、第１インゴット（半導体インゴット）は、ＧａＡ、ＩｎＰ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅを原料として製造されたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムを備えるインゴットスライスシステムの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すインゴットスライスシステムの概略構成を示す正面図である。
【図３】本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムにより搬送される第３インゴットを示す斜視図である。
【図４】本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の外観を示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係る天井搬送車の外観を示す斜視図である。
【図６】本実施形態に係る昇降装置の外観を示す斜視図である。
【図７】第３インゴットがローラコンベアに沿って、昇降装置に向かって搬送される状態を示す斜視図である。
【図８】図７の正面図である。
【図９】昇降装置により第１の位置から第２の位置に上昇された第３インゴットの後方に天井搬送車が配置された状態を示す斜視図である。
【図１０】図９の正面図である。
【図１１】昇降装置により第２の位置に上昇された第３インゴットが天井搬送台車の内部に導入された状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１の正面図である。
【図１３】昇降装置が第２の位置から第１の位置に向かって下降することにより、第３インゴットが係合部に係合する状態を示す斜視図である。
【図１４】図１３の正面図である。
【図１５】天井搬送車の係合部に係合された第３インゴットが移送方向に移送される状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１ インゴットスライスシステム
７ 半導体インゴット搬送システム
７ａ 天井搬送車（移送装置）
７ｂ 走行レール部
７ｃ 昇降装置
１２ 第２インゴット（半導体インゴット）
１３ 第３インゴット
１４ 支持台（支持部材）
７０ 移送部
８０ 保持部
８０ａ 第１導入口（第１開口部）
８０ｂ 第２導入口（第１開口部）
８０ｃ 第２開口部
８８ 第１係合部（係合部）
８９ 第２係合部（係合部）
９３ 第１昇降装置（昇降装置）
９４ 第２昇降装置（昇降装置）
Ａ 場所
Ｂ 場所
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体インゴットを搬送する半導体インゴット搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハは、シリコン等の原料により略円柱状に形成された半導体インゴットをスライス処理することにより製造される。そして、この半導体インゴットのスライス処理は、インゴットの大径化等に伴い、内刃スライス装置による従来のスライス処理から、ワイヤソー装置による同時スライス処理によって製造する方法に移行している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、例えば、上述のワイヤソー装置のような、ある処理工程に使用する装置が次工程を行う場所と異なる場所に配設される場合がある。この場合においては、例えば、作業者等が所定の処理が行われた半導体インゴットを搬送用台車に載せ、作業者が次工程を行う装置が配設されている場所まで半導体インゴットを運ばなければならない。
【特許文献１】特開２００８−２５４１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、昨今においては、半導体インゴットの大径化に伴い、作業者が搬送用台車を操作して半導体インゴットを搬送させるには困難な場合がある。例えば、半導体インゴットは、脆性破壊が起こりやすいため慎重に取り扱う必要があるが、半導体インゴットは重量物である。そのため、作業者による運搬作業では、運搬中に半導体インゴットを壊してしまうおそれがあった。
【０００５】
本発明は、半導体インゴットを容易に搬送させることが可能な半導体インゴット搬送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の半導体インゴット搬送システムは、半導体インゴットを支持する支持部材を、第１の位置と第２の位置との間で昇降させる昇降装置と、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を保持可能な保持部と、前記保持部を所定方向に移送させる移送部と、を有する移送装置と、を備え、前記保持部は、前記移送部による移送方向の少なくとも一方側に設けられ、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記保持部の内部に導入可能な第１開口部と、前記保持部の下部側に設けられる第２開口部と、前記保持部の下部側に設けられ、前記支持部材と係合可能な係合部と、を有し、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１の位置から前記第２の位置に上昇させ、前記移送部及び／又は前記昇降装置は、前記保持部と前記支持部材とを相対的に近接する方向に移動させて、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１開口部から前記保持部の内部に導入させ、前記第２開口部の上方に位置させ、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第２の位置から前記第１の位置に向けて下降させて、前記支持部材を前記係合部に係合させることを特徴とする。
【０００７】
（２）また、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の支持部材を搬送可能なコンベア部に設けられることが好ましい。
【０００８】
（３）また、前記移送部は、前記移送方向に延びる走行レール部と、前記保持部と連結され、前記走行レール部に吊り下げられた状態で前記走行レール部に取り付けられる走行部と、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、半導体インゴットを容易に搬送させることが可能な半導体インゴット搬送システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
まず、図１から図３を参照して、本発明の実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７を備えるインゴットスライスシステム１の概略構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムを備えるインゴットスライスシステムの概略構成を示す平面図である。図２は、図１に示すインゴットスライスシステムの概略構成を示す正面図である。図３は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムにより搬送される第３インゴットを示す斜視図である。
【００１１】
図１及び図２に示すように、インゴットスライスシステム１は、第１ストッカ２ａと、第２ストッカ２ｂと、接着装置３と、第１反転装置４ａと、第２反転装置４ｂと、第１スライス装置５ａと、第２スライス装置５ｂと、第１リフタ６ａと、第２リフタ６ｂと、第３リフタ６ｃと、半導体インゴット搬送システム７と、を備えて構成されている。
【００１２】
図３に示すように、第３インゴット１３は、第２インゴット１１と、支持台１４とを有して構成されている。第３インゴット１３は、第２インゴット１１が支持台１４に載置された状態をいう。第２インゴット１１は、第１インゴット１０と、固着部材としてのインゴットヘッド１２と、を有する。第１インゴット１０は、シリコン原料により略円柱状に形成されている。インゴットヘッド１２は、当て板部１２ａと、ヘッド部１２ｂと、を有する。当て板部１２ａは、矩形板状に形成されており、長手方向が第１インゴット１０の軸方向と一致するように、第１インゴット１０の外周面に接着されている。ヘッド部１２ｂは、略直方体状に形成されている。ヘッド部１２ｂは、長手方向が当て板部１２ａの長手方向と一致するように、当て板部１２ａの幅方向の略中央部に接着されている。第２インゴット１１は、接着装置３で第１インゴット１０にインゴットヘッド１２が接着されることにより形成される。
【００１３】
支持台１４は、支持板部１４ａと、台座１４ｂと、を有する。支持板部１４ａは、矩形板状に形成されており、後述の各搬送コンベア上を搬送可能に形成されている。台座１４ｂは、インゴットヘッド１２を下方側にした状態で第２インゴット１１を支持板部１４ａに載置支持可能に形成されている。第２インゴット１１は、支持台１４に支持されることにより、後述の移送装置としての天井搬送車７ａに安定した状態で載置可能になる。
【００１４】
図１及び図２に示すように、第１ストッカ２ａ、接着装置３、第１反転装置４ａ、第１スライス装置５ａ、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂは、場所Ａに配設されている。また、第２ストッカ２ｂ、第２反転装置４ｂ、第２スライス装置５ｂ及び第３リフタ６ｃは、場所Ｂに配設されている。半導体インゴット搬送システム７は、場所Ａと場所Ｂとを連通させる搬送通路Ｄに主として配設されている。
【００１５】
第１ストッカ２ａは、第１保管部２０と、第１搬送コンベア２２と、第２搬送コンベア２３と、を有する。第１保管部２０は、搬入された円柱状のインゴット（第１インゴット１０）及び、接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着されたインゴット（第２インゴット１１）を支持台１４に支持させた状態（第３インゴット）で保管する。
【００１６】
第１搬送コンベア２２は、第１保管部２０と第２リフタ６ｂとを接続する。第１搬送コンベア２２は、第１保管部２０に保管された第１インゴット１０を第２リフタ６ｂに搬送する。また、第１搬送コンベア２２は、接着装置３でインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３を第１保管部２０に搬送する。第２搬送コンベア２３は、第１保管部２０と第１反転装置４ａとを接続する。第２搬送コンベア２３は、第１保管部２０に保管された第３インゴット１３を第１反転装置４ａに搬送する。
【００１７】
接着装置３は、接着装置本体３０と、第３搬送コンベア３１とを有する。接着装置本体３０は、第１インゴット１０にインゴットヘッド１２を接着する（接着処理工程）。第３搬送コンベア３１は、接着装置本体３０と第１リフタ６ａとを接続する。第３搬送コンベア３１は、第１保管部２０から搬送される第１インゴット１０を第１リフタ６ａから接着装置本体３０に搬送する。また、第３搬送コンベア３１は、インゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３を接着装置本体３０から第１リフタ６ａに搬送する。
【００１８】
第１反転装置４ａは、第３搬送コンベア３１により搬送された第３インゴット１３から第２インゴット１１を取り出し、インゴットヘッド１２が上方側になるように第２インゴット１１を反転させる。第１スライス装置５ａは、第１反転装置４ａにより反転された第２インゴット１１を一定の厚さにスライスする（スライス処理工程）。
【００１９】
第１リフタ６ａは、上方側が第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第１リフタ６ａの下方側は、第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に第３搬送コンベア３１に接続されている。第１リフタ６ａは、第１保管部２０から半導体インゴット搬送システム７を介して接着装置３に搬送される第１インゴット１０、又は接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第２インゴット１１（第３インゴット１３）を昇降させる。
【００２０】
同様に、第２リフタ６ｂは、上方側が第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第２リフタ６ｂの下方側は、第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に第１搬送コンベア２２に接続されている。第２リフタ６ｂは、第１保管部２０から半導体インゴット搬送システム７を介して接着装置３に搬送される第１インゴット１０、又は接着装置３から半導体インゴット搬送システム７を介して第１保管部２０に搬送される第３インゴット１３を昇降させる。
【００２１】
第２ストッカ２ｂは、保管部２４と、第４搬送コンベア２５と、第５搬送コンベア２６と、を有する。保管部２４は、第３インゴット１３を保管する。第４搬送コンベア２５は、第３リフタ６ｃと保管部２４とを接続する。第４搬送コンベア２５は、接着装置３から半導体インゴット搬送システム７により搬送される第３インゴット１３を、第３リフタ６ｃから保管部２４に搬送する。第５搬送コンベア２６は、保管部２４と第２反転装置４ｂとを接続する。第５搬送コンベア２６は、保管部２４に保管された第３インゴット１３を第２反転装置４ｂに搬送する。
【００２２】
第２反転装置４ｂは、第５搬送コンベア２６により搬送された第３インゴット１３から第２インゴット１１を取り出し、インゴットヘッド１２が上方側になるように第２インゴット１１を反転させる。第２スライス装置５ｂは、第２反転装置４ｂにより反転された第２インゴット１１を一定の厚さにスライスする（スライス処理工程）。
【００２３】
第３リフタ６ｃは、上方側が第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第３リフタ６ｃの下方側は、第３インゴット１３を受け渡し可能に第４搬送コンベア２５に接続されている。第３リフタ６ｃは、接着装置３から保管部２４に搬送される第３インゴット１３を昇降させる。
【００２４】
半導体インゴット搬送システム７は、図４から図６に示すように、走行レール部７ｂに取り付けられる天井搬送車７ａと、コンベア部としてのローラコンベア９０と、を有する。走行レール部７ｂは、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂと、第３リフタ６ｃとを繋ぐように設けられている。つまり、走行レール部７ｂには、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃのそれぞれの間を天井搬送車７ａが往復移動可能に取り付けられている。また、走行レール部７ｂは、搬送通路Ｄにおいて、搬送通路Ｄの天井に取り付けられている。天井搬送車７ａは、矩形状に形成されている。天井搬送車７ａは、その内部に第１インゴット１０又は第３インゴット１３を支持可能に形成されている。ローラコンベア９０は、昇降装置７ｃを有する。
【００２５】
次に、本実施形態に係るインゴットスライスシステム１の一使用例について説明する。なお、本実施形態に係るインゴットスライスシステム１は、場所Ａに配設される接着装置３に対して、場所Ａに配設される第１スライス装置５ａと、場所Ｂに配設される第２スライス装置５ｂと、を備える。そのため、接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３は、場所Ａに配設される第１スライス装置５ａ及び場所Ｂに配設される第２スライス装置５ｂのそれぞれに搬送される。
【００２６】
第１インゴット１０が場所Ａに搬入されると、第１インゴット１０は、まず、第１保管部２０に移動され、ここで一時的に保管される。第１保管部２０は、第１インゴット１０を複数段に保管可能に形成されており、各段において第１インゴット１０が保管される。
【００２７】
次いで、第１インゴット１０は、接着処理工程を行うために、接着装置３に移動される。まず、第１インゴット１０は、第１搬送コンベア２２により第２リフタ６ｂに搬送される。第２リフタ６ｂに搬送された第１インゴット１０は、第２リフタ６ｂにより上昇され、第２リフタ６ｂの上方に設けられる半導体インゴット搬送システム７の天井搬送車７ａに受け渡される。天井搬送車７ａに受け渡された第１インゴット１０は、第１リフタ６ａまで天井搬送車７ａにより搬送される。第１リフタ６ａに搬送された第１インゴット１０は、第１リフタ６ａにより下降され、第１リフタ６ａの下方側に設けられる第３搬送コンベア３１に送られる。第３搬送コンベア３１に送られた第１インゴット１０は、第３搬送コンベア３１により接着装置３に搬送され、接着装置３でインゴットヘッド１２が接着される。このようにして、第１インゴット１０は第２インゴット１１となる。
【００２８】
次に、インゴットヘッド１２が接着された第１インゴット１０、すなわち、第２インゴット１１は、支持台１４に載せられ、第３インゴット１３とされる。次いで、第３インゴット１３は、第３搬送コンベア３１により第１リフタ６ａに送られる。第１リフタ６ａに送られた第３インゴット１３は、第１リフタ６ａにより上昇され、第１リフタ６ａの上方に設けられる半導体インゴット搬送システム７の天井搬送車７ａに受け渡される。天井搬送車７ａに受け渡された第３インゴット１３は、天井搬送車７ａにより、場所Ａ内の第２リフタ６ｂ又は場所Ｂの第３リフタ６ｃまで搬送される。
【００２９】
第２リフタ６ｂまで搬送された第３インゴット１３は、第２リフタ６ｂにより下降され、第２リフタ６ｂの下方側に設けられる第１搬送コンベア２２に送られる。第１搬送コンベア２２に送られた第３インゴット１３は、第１保管部２０に送られ、第１保管部２０で所定時間乾燥される。
【００３０】
次いで、第１保管部２０で所定時間乾燥された第３インゴット１３は、スライス処理工程を行うために、第２搬送コンベア２３により、第１反転装置４ａに移動される。第１反転装置４ａに移動された第３インゴット１３は、第２インゴット１１が取り出され、第１反転装置４ａにより第２インゴット１１が反転される。第１反転装置４ａにより反転された第２インゴット１１は、所定の搬送台車（図示せず）により、第１スライス装置５ａに移動される。第１スライス装置５ａに移動された第２インゴット１１は、第１スライス装置５ａにより、所定の厚さにスライスされる。
【００３１】
同様に、天井搬送車７ａにより場所Ａと異なる場所Ｂに設けられる第３リフタ６ｃまで搬送された第３インゴット１３は、第３リフタ６ｃにより下降され、第３リフタ６ｃの下方側に設けられる第４搬送コンベア２５に送られる。第４搬送コンベア２５に送られた第３インゴット１３は、保管部２４に送られ、保管部２４で所定時間乾燥される。
【００３２】
次いで、保管部２４で所定時間乾燥された第３インゴット１３は、スライス処理工程を行うために、第５搬送コンベア２６により、第２反転装置４ｂに移動される。第２反転装置４ｂに移動された第３インゴット１３は、第２反転装置により反転される。第２反転装置により反転された第２インゴット１１は、所定の搬送台車（図示せず）により、第２スライス装置５ｂに移動される。第２スライス装置５ｂに移動された第２インゴット１１は、第２スライス装置により、所定の厚さにスライスされる。
【００３３】
次に、図４から図６を参照して、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７について説明する。
図４は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の外観を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係る天井搬送車７ａの外観を示す斜視図である。図６は、本実施形態に係るローラコンベアの外観を示す斜視図である。
【００３４】
図４に示すように、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７は、移送装置としての天井搬送車７ａと、コンベア部としてのローラコンベア９０と、を備えて構成されている。天井搬送車７ａは、第３インゴット１３を保持すると共に、第３インゴット１３の軸方向（以下、「移送方向」という）Ｘに第３インゴット１３を移送可能に構成されている。つまり、第３インゴット１３は、第３インゴット１３の軸方向に向けて移送される。ローラコンベア９０は、昇降装置７ｃを有する。ローラコンベア９０は、第３インゴット１３を移送方向Ｘに移送し、ローラコンベア９０の端部に設けられる昇降部９５に配置される昇降装置７ｃに移動させる。昇降装置７ｃは、第３インゴット１３を移送方向Ｘと直交する上下方向（以下、「昇降方向」という）Ｚに昇降させる。
なお、以下においては、移送方向Ｘと昇降方向Ｚとに直交する方向を横方向Ｙというものとする。
【００３５】
図５に示すように、天井搬送車７ａは、移送部７０と、保持部８０と、を有して構成されている。移送部７０は、第３インゴット１３を移送する移送方向Ｘに延びる走行レール部７ｂと、保持部８０と連結され、保持部８０を移送させる走行部７１と、を有する。
走行レール部７ｂは、場所Ａの内部と場所Ｂの内部とを繋ぐように配設されている。具体的には、走行レール部７ｂは、場所Ａの内部に設けられる第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂと、場所Ｂの内部に設けられる第３リフタ６ｃとを繋ぐように設けられている（図１及び図２参照）。また、走行レール部７ｂには、走行部７１を移動可能に支持する取付支持部（図示せず）が設けられている。取付支持部は、走行部７１を移送方向Ｘに移動可能に支持する。
【００３６】
走行部７１は、走行支持部７２と、駆動部（図示せず）と、を有する。走行支持部７２は、走行レール部７ｂに吊り下げられた状態で前記取付支持部に支持されている。また、走行支持部７２は、保持部８０と連結されている。駆動部は、走行支持部７２を駆動させる。走行部７１は、駆動部で走行支持部７２を駆動させることにより、走行支持部７２に連結された保持部８０を走行レール部７ｂに沿って移送させる。
【００３７】
保持部８０は、上面部８１と、第１フレーム８２と、第２フレーム８３と、第３フレーム８４と、第４フレーム８５と、第５フレーム８６と、第６フレーム８７と、を有する。上面部８１は、移送方向Ｘに長い矩形状に形成されている。上面部８１には、上面部８１の横方向Ｙにおける略中央部に、走行支持部７２が移送方向Ｘに沿った状態で連結されている。第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４及び第４フレーム８５は、上面部８１の４角にそれぞれ設けられている。
【００３８】
第１フレーム８２は、上面部８１の第１角部８１ａに設けられている。第１フレーム８２は、第１角部８１ａから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第２フレーム８３は、第２角部８１ｂに設けられている。第２角部８１ｂは、第１角部８１ａの移送方向Ｘ側の角部に設けられている。第２フレーム８３は、第２角部８１ｂから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第３フレーム８４は、上面部８１の第３角部８１ｃに設けられている。第３角部８１ｃは、第１角部８１ａの横方向Ｙ側の角部に設けられている。第３フレーム８４は、第３角部８１ｃから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第４フレーム８５は、上面部８１の第４角部８１ｄに設けられている。第４角部８１ｄは、第１角部８１ａと対向する側の角部に設けられている。第４フレーム８５は、第４角部８１ｄから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。
【００３９】
第５フレーム８６は、移送方向Ｘに延びるように第１フレーム８２の下方側の端部８２ａと第２フレーム８３の下方側の端部８３ａとを連結する。第６フレーム８７は、移送方向Ｘに延びるように第３フレーム８４の下方側の端部８４ａと第４フレーム８５の下方側の端部８５ａとを連結する。
保持部８０は、上面部８１、第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４、第４フレーム８５、第５フレーム８６、及び第６フレーム８７により外形が直方体状になるように形成される。また、保持部８０は、上面部８１、第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４、第４フレーム８５、第５フレーム８６、及び第６フレーム８７により、移送方向Ｘにおける一方側に第１開口部としての第１導入口８０ａと、移送方向Ｘにおける他方側に第１開口部としての第２導入口８０ｂと、が形成されると共に、内部に第３インゴット１３を配置可能になる。
【００４０】
また、保持部８０には、第５フレーム８６から横方向Ｙにおける保持部８０の内部側に突出する係合部としての第１係合部８８が設けられている。また、保持部８０には、第６フレーム８７から横方向Ｙにおける保持部８０の内部側に突出する係合部としての第２係合部８９が設けられている。第１係合部８８及び第２係合部８９は、上面部８１と略平行になるように形成されている。また、第１係合部８８及び第２係合部８９は、第３インゴット１３の支持台１４を載置可能に形成されている。支持台１４は、後述の第２開口部８０ｃを跨ぐようにして、第１係合部８８及び第２係合部８９の上に載置される。
【００４１】
更に、第１係合部８８と第２係合部８９との間には、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）が配置可能な第２開口部８０ｃが設けられている。第２開口部８０ｃは、保持部８０の内部、第１導入口８０ａ及び第２導入口８０ｂと連通している。また、第２開口部８０ｃは、上面と対向するように設けられている。第２開口部８０ｃは、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）により上昇された第３インゴット１３を第１導入口８０ａ又は第２導入口８０ｂから保持部８０の内部に導入可能に形成されている。つまり、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）の横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。また、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、支持台１４の横方向Ｙにおける長さよりも短くなるように形成されている。
【００４２】
図６に示すように、ローラコンベア９０は、コンベア本体９１と、昇降装置７ｃと、を有する。コンベア本体９１は、移送方向Ｘに延びるように形成されている。コンベア本体９１は、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃのそれぞれに接続されている。ローラコンベア９０は、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂにより昇降される第１インゴット、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃにより昇降される第３インゴットを昇降部９５に向けて搬送する。
【００４３】
また、コンベア本体９１は、横方向Ｙに延びる回転軸を有する複数のローラ９２が移送方向Ｘに並列に配置されて構成される。コンベア本体９１は、複数のローラ９２を回転させることにより、第１インゴット又は第３インゴット１３を移送方向Ｘに搬送させる。
【００４４】
昇降装置７ｃは、昇降部９５において、ローラコンベア９０に設けられている。昇降装置７ｃは、第１昇降装置９３と第２昇降装置９４とを有する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、ローラ９２とローラ９２との間から昇降方向Ｚに昇降可能に形成されている。具体的には、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第３インゴット１３を第１の位置から第２の位置に昇降可能に形成されている。
【００４５】
なお、第１の位置とは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第３インゴット１３を支持しない位置であり、第３インゴット１３がコンベア本体９１上にある位置をいう（後述の図７及び図８参照）。第１の位置においては、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、コンベア本体９１の内部に収容されている。また、第２の位置とは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第３インゴット１３を上昇させ、第３インゴット１３の支持台１４とコンベア本体９１との間に、第１係合部８８及び第２係合部８９が配置可能になる位置をいう（後述の図１１及び図１２参照）。
【００４６】
第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、矩形板状に形成されている。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第１の面９３ａ，９４ａで第３インゴット１３を保持可能に形成されている。
【００４７】
第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、ローラコンベア９０の端部側に位置する昇降部９５において、互いに対向するように設けられている。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の横方向Ｙの長さは、第２開口部８０ｃの横方向Ｙの長さよりも短くなるように形成されている。また、第１昇降装置９３と第２昇降装置９４とは、支持台１４の移送方向Ｘにおける長さよりも、間隔が短くなるように移送方向Ｘに互いに離間して配置されている。
【００４８】
次に、図７から図１５を参照して、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の一使用例について説明する。図７は、第３インゴットがローラコンベアを昇降部に向かって搬送される状態を示す斜視図である。図８は、図７の正面図である。図９は、第３インゴットが昇降装置により第１の位置から第２の位置に上昇されると共に、第３インゴットの後方に天井搬送車が配置された状態を示す斜視図である。図１０は、図９の正面図である。図１１は、昇降装置により第２の位置に上昇された第３インゴットが天井搬送車の内部に導入された状態を示す斜視図である。図１２は、図１１の正面図である。図１３は、昇降装置が第２の位置から第１の位置に向かって下降することにより、第３インゴットが第１係合部及び第２係合部に係合する状態を示す斜視図である。図１４は、図１３の正面図である。図１５は、天井搬送車の第１係合部及び第２係合部に係合された第３インゴットが移送方向に移送される状態を示す斜視図である。
【００４９】
本使用例においては、場所Ａに配設される接着装置３で第３インゴット１３とされた半導体インゴットが第１リフタ６ａにより上昇され、半導体インゴット搬送システム７を介して場所Ｂに配設される第３リフタ６ｃに移送される例を用いて説明する。
【００５０】
まず、接着装置３等で第３インゴット１３とされた半導体インゴットは、第１リフタ６ａにより上昇され、半導体インゴット搬送システム７に受け渡される。
第１リフタ６ａにより上昇された第３インゴット１３は、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４を有するローラコンベア９０に載置されることにより受け渡される。
【００５１】
図７に示すように、ローラコンベア９０に載置された第３インゴット１３は、ローラコンベア９０の端部に設けられる昇降部９５に搬送される。昇降部９５に搬送された第３インゴット１３は、昇降部９５に搬送されると図７に示す昇降部９５で停止する。このとき、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、図８に示すように、コンベア本体９１の内部に収容された状態にある。つまり、第３インゴット１３は、コンベア本体９１の上に載置された状態にある（第１の位置）。
【００５２】
第３インゴット１３が図７に示す昇降部９５に移動されると、天井搬送車７ａは、ローラコンベア９０の移送方向Ｘに沿って、第１導入口８０ａが移送方向Ｘ側にある状態で第３インゴット１３の後方に移動される。
【００５３】
天井搬送車７ａが第３インゴット１３の後方に移動されると、次に、図９及び図１０に示すように、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が上昇を開始する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が上昇すると、第１昇降装置９３の第１の面９３ａと第２昇降装置９４の第１の面９４ａとが図８に示す第１の位置にある第３インゴット１３の支持台１４と当接する。このとき、第１の面９３ａと第１の面９４ａとは、第３インゴット１３と当接した状態で第３インゴット１３を支持する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第１の面９３ａと第１の面９４ａとで第３インゴット１３を支持した状態で更に上昇し、第３インゴット１３を図１０に示す第２の位置に移動させる。
【００５４】
第３インゴット１３が図１０に示す第２の位置に移動すると、次に、図１１及び図１２に示すように、天井搬送車７ａが昇降部９５に向かって移動する。
ここで、天井搬送車７ａには、移送方向Ｘ側に第１導入口８０ａが設けられている。また、図１２に示すように、第１導入口８０ａは、第３インゴット１３が天井搬送車７ａの内部に導入可能に形成されている。また、天井搬送車７ａの底部には、第１導入口８０ａと連通する第２開口部８０ｃが設けられている。図１２に示すように、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。つまり、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第２の位置に向かって昇降方向Ｚに延びた状態においては、図１１及び図１２に示すように、天井搬送車７ａは、第１係合部８８と第２係合部８９とを昇降方向Ｚにおける支持台１４とコンベア本体９１との間に位置させることにより、第３インゴット１３を内部に配置させることが可能になる。
【００５５】
第３インゴット１３が天井搬送車７ａの内部に配置されると、図１３及び図１４に示すように、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、下降を開始する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が下降を開始すると、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４に支持される第３インゴット１３も下降される。ここで、第３インゴット１３を構成する支持台１４の横方向Ｙにおける長さは、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。そのため、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の下降により第３インゴット１３も下降するが、第３インゴット１３は、下降の途中で、第１係合部８８及び第２係合部８９と係合する。つまり、第３インゴット１３は、図１４に示すように、第１係合部８８及び第２係合部８９に係合される。具体的には、支持台１４が第１係合部８８及び第２係合部８９に係合される。第３インゴット１３は、このようにして保持部８０に保持される。
【００５６】
第３インゴット１３が保持部８０に保持されると、図１５に示すように、天井搬送車７ａは、走行レール部７ｂに沿って移送方向Ｘに移動する。このようにして、第３インゴット１３は、天井搬送車７ａに保持された状態で、走行レール部７ｂに沿って第３リフタ６ｃまで搬送される。
【００５７】
以上のように構成された本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７によれば、以下のような効果が奏される。
本実施形態によると、半導体インゴット搬送システム７は、昇降装置７ｃが第３インゴット１３を第１の位置から第２の位置に上昇させ、移送部７０が、保持部８０と第３インゴット１３とを相対的に近接する方向に移動させて、第３インゴット１３を第１開口部８０ａから保持部８０の内部に導入させ、第２開口部８０ｃの上方に位置させると、昇降装置７ｃは、第３インゴット１３を第２の位置から第１の位置に向けて下降させて、支持台１４を係合部に係合させる。
そのため、第３インゴット１３の第１リフタ６ａ等から天井搬送車７ａに容易に受け渡しを行うことができると共に、受け渡された第３インゴットを次工程に向けて容易に移送させることが可能になる。
【００５８】
なお、本発明の実施形態は、上記の実施形態に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、天井搬送車７ａを移動させて第３インゴット１３を天井搬送車７ａの内部に配置させる構成としたが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第３インゴット１３を支持した状態の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４を移動させて、天井搬送車７ａの内部に配置させる構成としてもよい。また、この場合においては、天井搬送車７ａを第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４側に移動させてもよく、移動させなくてもよい。
【００５９】
また、本実施形態においては、第３インゴット１３は、第１導入口８０ａから保持部８０の内部に配置させる構成としたが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第３インゴット１３は、第２導入口８０ｂから保持部８０の内部に導入させる構成としてもよい。
また、本実施形態においては、保持部８０は、第１導入口８０ａ及び第２導入口８０ｂを有するように構成したが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第１導入口８０ａ又は第２導入口８０ｂのいずれか一方を有する構成であってもよい。
【００６０】
また、本実施形態においては、第１インゴット（半導体インゴット）１０は、シリコンを原料として製造されたものを用いて説明したが、本発明においてはこれに限らない。例えば、第１インゴット（半導体インゴット）は、ＧａＡ、ＩｎＰ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅを原料として製造されたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムを備えるインゴットスライスシステムの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すインゴットスライスシステムの概略構成を示す正面図である。
【図３】本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムにより搬送される第３インゴットを示す斜視図である。
【図４】本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の外観を示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係る天井搬送車の外観を示す斜視図である。
【図６】本実施形態に係る昇降装置の外観を示す斜視図である。
【図７】第３インゴットがローラコンベアに沿って、昇降装置に向かって搬送される状態を示す斜視図である。
【図８】図７の正面図である。
【図９】昇降装置により第１の位置から第２の位置に上昇された第３インゴットの後方に天井搬送車が配置された状態を示す斜視図である。
【図１０】図９の正面図である。
【図１１】昇降装置により第２の位置に上昇された第３インゴットが天井搬送台車の内部に導入された状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１の正面図である。
【図１３】昇降装置が第２の位置から第１の位置に向かって下降することにより、第３インゴットが係合部に係合する状態を示す斜視図である。
【図１４】図１３の正面図である。
【図１５】天井搬送車の係合部に係合された第３インゴットが移送方向に移送される状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１ インゴットスライスシステム
７ 半導体インゴット搬送システム
７ａ 天井搬送車（移送装置）
７ｂ 走行レール部
７ｃ 昇降装置
１２ 第２インゴット（半導体インゴット）
１３ 第３インゴット
１４ 支持台（支持部材）
７０ 移送部
８０ 保持部
８０ａ 第１導入口（第１開口部）
８０ｂ 第２導入口（第１開口部）
８０ｃ 第２開口部
８８ 第１係合部（係合部）
８９ 第２係合部（係合部）
９３ 第１昇降装置（昇降装置）
９４ 第２昇降装置（昇降装置）
Ａ 場所
Ｂ 場所
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体インゴットを支持する支持部材を、第１の位置と第２の位置との間で昇降させる昇降装置と、
前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を保持可能な保持部と、前記保持部を所定方向に移送させる移送部と、を有する移送装置と、を備え、
前記保持部は、
前記移送部による移送方向の少なくとも一方側に設けられ、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記保持部の内部に導入可能な第１開口部と、
前記保持部の下部側に設けられる第２開口部と、
前記保持部の下部側に設けられ、前記支持部材と係合可能な係合部と、を有し、
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１の位置から前記第２の位置に上昇させ、
前記移送部及び／又は前記昇降装置は、前記保持部と前記支持部材とを相対的に近接する方向に移動させて、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１開口部から前記保持部の内部に導入させ、前記第２開口部の上方に位置させ、
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第２の位置から前記第１の位置に向けて下降させて、前記支持部材を前記係合部に係合させる半導体インゴット搬送システム。
【請求項２】
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の支持部材を搬送可能なコンベア部に設けられる請求項１に記載の半導体インゴット搬送システム。
【請求項３】
前記移送部は、
前記移送方向に延びる走行レール部と、
前記保持部と連結され、前記走行レール部に吊り下げられた状態で前記走行レール部に取り付けられる走行部と、
を有する請求項１又は２に記載の半導体インゴット搬送システム。
【請求項１】
半導体インゴットを支持する支持部材を、第１の位置と第２の位置との間で昇降させる昇降装置と、
前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を保持可能な保持部と、前記保持部を所定方向に移送させる移送部と、を有する移送装置と、を備え、
前記保持部は、
前記移送部による移送方向の少なくとも一方側に設けられ、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記保持部の内部に導入可能な第１開口部と、
前記保持部の下部側に設けられる第２開口部と、
前記保持部の下部側に設けられ、前記支持部材と係合可能な係合部と、を有し、
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１の位置から前記第２の位置に上昇させ、
前記移送部及び／又は前記昇降装置は、前記保持部と前記支持部材とを相対的に近接する方向に移動させて、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１開口部から前記保持部の内部に導入させ、前記第２開口部の上方に位置させ、
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第２の位置から前記第１の位置に向けて下降させて、前記支持部材を前記係合部に係合させる半導体インゴット搬送システム。
【請求項２】
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の支持部材を搬送可能なコンベア部に設けられる請求項１に記載の半導体インゴット搬送システム。
【請求項３】
前記移送部は、
前記移送方向に延びる走行レール部と、
前記保持部と連結され、前記走行レール部に吊り下げられた状態で前記走行レール部に取り付けられる走行部と、
を有する請求項１又は２に記載の半導体インゴット搬送システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１０−１４９９８７（Ｐ２０１０−１４９９８７Ａ）
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２９６５５（Ｐ２００８−３２９６５５）
【出願日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【出願人】（３０２００６８５４）株式会社ＳＵＭＣＯ (1,197)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【出願人】（３０２００６８５４）株式会社ＳＵＭＣＯ (1,197)
【Ｆターム（参考）】
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