半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッド

【目的】半導体収納容器搬送装置（ハンドラー）において、ハンドラーにおける半導体収納容器（トレー）の搬送に、品種切り替えなどによる治具交換及び治具調整をすることなく、簡易に対応できるようにすること。
【構成】吸着ハンド５は、角型の弾性体の中央に吸着口が位置するように配置した吸着パッド４と、吸着パッド４を押しつけるスプリング６で構成されている。吸着パッド４は、トレ−のＩＣポケット２の周囲の上面に接触し、遮蔽されているＩＣポケット２を密閉させるような位置に吸着ハンド５を移動させ、トレ−を吸着させる。吸着ハンドは位置設定の可変なロボットに設置されている。
【効果】トレーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係なく大きな吸着力が得ることができる。また品種切り替え時には、ロボットの位置設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすことができる。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関し、特に半導体パッケージの収納容器を搬送する構造に特徴のある半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体収納容器搬送装置（以下、ハンドラーと称す）において、半導体収納容器（以下、トレーと称す）の搬送方式は、大別すると機械ハンド方式と吸着ハンド方式があった。
【０００３】図４に示すように機械ハンド方式では、積み重ねられたトレー１を分離するため、トレーの外形端に設けられた切り欠き部を把持用ハンドで把持し、一枚毎搬送を行うものである。
【０００４】吸着ハンド方式では、トレーに吸着可能な平坦部を設け、その平坦部分に吸着パッドを組み込んだハンドで、吸着把持し搬送を行うものであった。図３は、吸着パッド方式の断面図である。吸着パッド７のパッド径により吊り下げ力が決められ、トレー１の品種ごとに吸着パッド７の位置調整または、ハンド全体の交換が必要であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術の機械ハンド方式においては、積み重ねられたトレーを一枚毎分離できるように、トレーの外形端に把持用ハンド先端が入るための切り欠き部を有しなければならない。また、トレーの切り欠き部の形状や位置が個々異なるため、品種切り替え時の治具交換の作業時間の増大、また個々の治具製作の費用が増大するといった課題があった。
【０００６】一方、従来技術の吸着ハンド方式においては、トレーのＩＣパッケージ収納部（以下、ＩＣポケットと称す）に、本来開口部が設けられているが、吸着パッドによって吸着できるように、特定のＩＣポケットの開口部を遮蔽している。ところがその開口部を遮蔽したＩＣポケットの位置は、トレーの種類によって異なることがあるため、ＩＣの品種切り替え時に治具を交換する必要があり、治具交換の作業時間が増大するという課題があった。
【０００７】本発明の目的は、かかるハンドラーでのトレーの搬送を行う際に、品種切り替えなどによる治具交換及び治具調整することなく簡易に対応できる半導体パッケージ搬送装置及びそれに用いる吸着パッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成させるために本発明の半導体収納容器搬送装置においては、略中央に吸着口となる開口部を形成した吸着パッドと、半導体用トレーの搬送時に該トレーに前記吸着パッドを押圧するスプリングとを有する吸着ハンドを含んでなることを特徴とする。
【０００９】また、上記構成に加えて前記吸着パッドは、前記トレーのＩＣポケットの面積以上の吸着面を有することを特徴とする。
【００１０】また上記の構成のいずれかに加えて前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用いてなることを特徴とする。
【００１１】そして前記軟質の弾性体はシリコンスポンジまたはシリコンゴムであることが好ましい。
【００１２】また、本発明の半導体収納容器搬送方法においては、前記トレーのＩＣポケットの周囲のトレー上面を吸着することを特徴とする。
【００１３】また、本発明の半導体収納容器搬送装置に用いる吸着パッドであって、前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用いてなることを特徴とする。
【００１４】そして前記吸着パッドは略中央に開口部を形成されてなることを特徴とする。
【００１５】
【作用】上記の手段を用いることにより、トレーの平面部を吸着することをせずに吸着することが出来る。
【００１６】ＩＣポケットの表面形状の影響を受けることなく、吸着パッドを密着させることができる。
【００１７】一個あるいは、複数個のＩＣポケットを密閉することができる吸着パッドにより、吊り下げ力を確保することができる。
【００１８】
【実施例】以下に、本発明による一実施例を図面に基づいて説明する。
【００１９】図１はトレー１を吸着搬送する吸着ハンド５が、トレー１を吸着しているところを示した断面図である。３はＩＣポケットの開口部であり、トレーを積み重ねた場合に、下に位置するトレーのＩＣが収納されているか否かの確認するもであり、またトレーの重量を軽減するものである。
【００２０】吸着ハンド５は、角型の弾性体の中央に吸着口が位置するように配置した吸着パッド４と、吸着パッド４を押しつけるスプリング６で構成されている。
【００２１】このとき、吸着パッド４は、トレーのＩＣポケット２の周囲の上面に接触し、遮蔽されているＩＣポケット２を密閉させるような位置に吸着ハンド５を移動させ、トレーを吸着させる。
【００２２】図２は、トレー１の鳥瞰図である。ＩＣポケット２のように開口部３が、トレーを積み重ねた場合の、下に位置するトレーのＩＣが収納されているか否かの確認するためと、またトレーの重量を軽減するために設けられており、部分的に遮蔽されたＩＣポケット２が配置されている。この遮蔽されたＩＣポケット２の位置が、品種によって異なっている。
【００２３】本発明による半導体パッケージ搬送装置では、吸着ハンドを位置設定の可変なロボットに設置することにより、遮蔽したＩＣポケット２を、図１または図５R>５に示すごとく、遮蔽したＩＣポケット２の周囲のトレー上面と、吸着パッド４が接触し、吸着パッドの吸着口が、遮蔽したＩＣポケット２を吸着可能な位置に配置できるようにする。
【００２４】この時、吸着パッド４には、トレー１を吸着搬送する吸着ハンド５の有するスプリング７による押しつけ力で、トレー１に密着することが可能な、軟質の弾性体が使用される。軟質の弾性体としては、例えばシリコンスポンジや軟質のシリコンゴムなどのものを用いると良い。
【００２５】吸着パッド４の大きさは、多品種あるトレーの中の、ＩＣポケット寸法Ａの最大のものが密閉できる大きさが適している。その理由は、本発明による吸着パッドは、従来の吸着パッドが、その吸着面積から吸着力を得るのに対し、遮蔽されたＩＣポケットの数とその内容積から吸着力を得るため、ＩＣポケット寸法Ａの最大のものが密閉できる大きさが必要だからである。例えば、一辺４０ｍｍのＩＣパッケージの場合、ＩＣポケット寸法Ａが、約４５ｍｍになるため、吸着パッド４の大きさは、約５５ｍｍが適正な大きさになる。
【００２６】シリコンスポンジの厚みは、吸着ハンド５の有するスプリング６による押しつけ力と、シリコンスポンジの弾性によるが、スプリング６の押しつけ力により、シリコンスポンジが、トレー１に密着できるような弾性を得るといった理由から、約１０ｍｍが適している。
【００２７】また、隣接したＩＣポケット間の寸法Ｂが小さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけの吸着面積がない場合、例えば、隣接したＩＣポケット間の寸法Ｂが、約５ｍｍになると吸着パッドを図５のように、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着するように配置する。このとき、吸着パッド４の吸着径Ｃは、約８ｍｍが適している。
【００２８】
【発明の効果】本発明による吸着パッドによると、トレーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係なく、大きな吸着力が得ることができる。
【００２９】また品種切り替え時には、ロボットの位置設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすことができる。このため、本発明による吸着パッドを採用したハンドラーでは、品種切り替え時の作業時間の短縮が可能になる。
【００３０】また、隣接したＩＣポケット間の寸法が小さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけの吸着面積がない場合でも、吸着パッドを図５のように、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着するように配置するため、複数個のＩＣポケットの表面積から大きな吸着力が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例で、トレー１を吸着搬送する吸着ハンド５が、トレー１を吸着しているところを示した断面図である。
【図２】トレーの鳥瞰図である。
【図３】従来技術の吸着パッド方式の断面図である。
【図４】従来技術の機械ハンド方式の鳥瞰図である。
【図５】本発明の一実施例で、隣接したＩＣポケット間の寸法が小さく、トレーを吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけの吸着面積がない場合で、トレーを吸着搬送する吸着ハンドが、トレーを吸着しているところを示した断面図である。
【符号の説明】
１・・・トレー
２・・・遮蔽したＩＣポケット
３・・・ＩＣポケットの開口部
４、７・・・吸着パッド
５・・・吸着ハンド
６・・・スプリング

【特許請求の範囲】
【請求項１】略中央に吸着口となる開口部を形成した吸着パッドと、半導体用トレーの搬送時に該トレーに前記吸着パッドを押圧するスプリングとを有する吸着ハンドを含んでなることを特徴とする半導体収納容器搬送装置。
【請求項２】前記吸着パッドは、前記トレーのＩＣポケットの面積以上の吸着面を有することを特徴とする請求項１記載の半導体収納容器搬送装置。
【請求項３】前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用いてなることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体収納容器搬送装置。
【請求項４】前記軟質の弾性体はシリコンスポンジまたはシリコンゴムであることを特徴とする請求項３記載の半導体収納容器搬送装置。
【請求項５】半導体パッケージ用トレーを搬送する半導体収納容器搬送方法であって、前記トレーのＩＣポケットの周囲のトレー上面を吸着することを特徴とする半導体収納容器搬送方法。
【請求項６】半導体収納容器搬送装置に用いる吸着パッドであって、前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用いてなることを特徴とする半導体収納容器搬送装置に用いる吸着パッド。
【請求項７】前記吸着パッドは略中央に開口部を形成されてなることを特徴とする請求項６記載の半導体収納容器搬送装置に用いる吸着パッド。

【図１】